JP2009119677A - Manufacturing method of led print head - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an LED print head which maintains the linearity of an imaging line even if the wall of a base with an LED substrate fixed to a top surface is thinned, and also achieves miniaturization. <P>SOLUTION: Deflection in the longitudinal direction at the bottom surface of the base 4 is measured at least on three points which include both ends and the center of the base 4, thereby obtaining a projection amount of the center to both ends or respective projection amounts of both ends to the center. At the time of placing the base 4 on a flat surface for fixing a housing 5 to the base 4, if the both ends project rather than the center, a plate-shaped member 25 of the same thickness as an average value of projection amounts of both ends to the center is set at the center of the bottom surface of the base 4. Thereafter, the housing 5 is fixed while being pressed against the top surface of the base 4. By this configuration, the imaging line can be kept straight even if the wall of the base 4 is thinned. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、複写機、プリンタ等の画像形成装置で用いられるLEDプリントヘッドの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an LED print head used in an image forming apparatus such as a copying machine or a printer.

従来より、画像形成装置の感光体ドラム等の静電潜像担持体に画像の静電潜像を形成するために、LEDアレイとレンズアレイを主要な構成要素とするLEDプリントヘッドが用いられている。   Conventionally, in order to form an electrostatic latent image of an image on an electrostatic latent image carrier such as a photosensitive drum of an image forming apparatus, an LED print head having an LED array and a lens array as main components has been used. Yes.

このLEDプリントヘッドは、複数のLEDアレイを直線状または千鳥状に配列して実装した長尺なLED基板と、このLED基板を固定した長尺なベースと、このベースに固定した長尺なハウジングと、LEDアレイと対向してハウジングに固定した長尺なレンズアレイとを有するものがある(例えば、特許文献1〜4参照)。   The LED print head includes a long LED substrate on which a plurality of LED arrays are arranged in a straight line or a staggered pattern, a long base to which the LED substrate is fixed, and a long housing fixed to the base. And a long lens array fixed to the housing opposite the LED array (see, for example, Patent Documents 1 to 4).

そして、LEDプリントヘッドは、感光体ドラムの表面に精度良く静電潜像を形成ために、結像点のバラツキをできるだけ少なくする必要がある。ここで、結像点とは、LEDアレイに形成された複数の発光点(LED)から出射した光がレンズアレイを通って収束した点(焦点)をいう。   In order to form an electrostatic latent image on the surface of the photosensitive drum with high accuracy, the LED print head needs to minimize variations in image forming points. Here, the imaging point refers to a point (focal point) where light emitted from a plurality of light emitting points (LEDs) formed on the LED array converges through the lens array.

この結像点のバラツキを小さくするために一般的に採用される手段は、LED基板を固定するベースの平面度および真直度を高精度にすることである。
そこで、特許文献1および特許文献2に記載されたLEDプリントヘッドは、ベースと剛体を一体成形する手段を採用している。
また、特許文献3および4に記載されたLEDプリントヘッドは、ベースの光軸方向の高さを高くする手段を採用している。
A means generally employed to reduce the variation in the image forming points is to make the flatness and straightness of the base for fixing the LED substrate highly accurate.
Therefore, the LED print head described in Patent Document 1 and Patent Document 2 employs means for integrally forming a base and a rigid body.
Further, the LED print heads described in Patent Documents 3 and 4 employ means for increasing the height of the base in the optical axis direction.

特開2006−289843号公報JP 2006-289843 A 特開2005−193638号公報JP 2005-193638 A 特開2000−141744号公報JP 2000-141744 A 特開平11−266037号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-266037

しかし、前記した従来のLEDプリントヘッドは、結像点のバラツキを小さくするために、ベース、その他の部品の加工精度および組立精度を高精度にする必要があるので、LEDプリントヘッドのコストがアップするという問題がある。   However, the above-described conventional LED print head needs to increase the processing accuracy and assembly accuracy of the base and other parts in order to reduce the variation of the image formation point, which increases the cost of the LED print head. There is a problem of doing.

また、従来のLEDプリントヘッドは、ベースの平面度および真直度を高精度に維持し、剛性を確保するために、ベースの高さを高く(ベースの肉厚を厚く)していた。なぜなら、ベースの高さを低く(ベースの肉厚を薄く)すると自重で撓み、複数の発光点がレンズアレイを通って形成する結像ラインが曲がるという問題があるからである(例えば、特開平08−164631号公報等)。このため、従来のLEDプリントヘッドは、LEDプリントヘッドの光軸方向の高さが高くなるので、小型化ができないだけではなく、ベースのコストが高くなり、ひいてはLEDプリントヘッドのコストが高くなるという問題があった。   Further, in the conventional LED print head, in order to maintain the flatness and straightness of the base with high accuracy and ensure rigidity, the height of the base is increased (the thickness of the base is increased). This is because if the height of the base is made low (the thickness of the base is made thin), there is a problem that the imaging line formed by the plurality of light emitting points passing through the lens array is bent due to its own weight (for example, Japanese Patent Laid-Open 08-164631 etc.). For this reason, the conventional LED print head has a high height in the optical axis direction of the LED print head, so that not only can the size not be reduced, but also the cost of the base becomes high, and thus the cost of the LED print head increases. There was a problem.

本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、ベースの高さを低く(ベースの肉厚を薄く)しても複数の発光点がレンズアレイを通って形成する結像ラインの直線性を維持し、かつ小型化を実現した安価なLEDプリントヘッドの製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem. An imaging line in which a plurality of light emitting points are formed through a lens array even if the height of the base is reduced (the thickness of the base is reduced). An object of the present invention is to provide an inexpensive LED print head manufacturing method that maintains linearity and achieves downsizing.

(第1発明)
本第1発明は、複数のLEDアレイを有するLED基板が上面に固定されたベースに、レンズアレイが固定されたハウジングを、レンズアレイがLED基板に対向するようにして固定するLEDプリントヘッドの製造方法に関するものである。
(First invention)
According to the first aspect of the present invention, there is provided an LED print head for fixing a housing in which a lens array is fixed to a base in which an LED substrate having a plurality of LED arrays is fixed on an upper surface so that the lens array faces the LED substrate. It is about the method.

まず、ベースを、ベースの下面の反りを測定できる測定装置に置く。そして、ベースの下面における長手方向の反りを、ベースの両端部および中央部を含む少なくとも3点で測定する。これにより、両端部に対する中央部の突出量、または中央部に対する両端部のそれぞれの突出量を求める(測定する)ことができると共に、(1)ベースの下面が中央部で凸なのか、(2)両端部で凸(中央部が凹)なのかが分かる。   First, the base is placed on a measuring device that can measure the warpage of the lower surface of the base. And the curvature of the longitudinal direction in the lower surface of a base is measured by at least 3 points | pieces including the both ends and center part of a base. Thereby, it is possible to obtain (measure) the amount of protrusion of the central portion with respect to both end portions, or the amount of protrusion of each end portion with respect to the central portion, and (1) whether the lower surface of the base is convex in the central portion (2 ) It can be seen whether both ends are convex (the central part is concave).

この測定をする際に、LEDプリントヘッドを画像形成装置に対して位置決めするためにベースの両端部に取り付ける位置決めピンの近傍を支持することが望ましい。実際に画像形成装置に対して位置決めするときに生じるベースの自重による反りを生じさせることができるからである。   In making this measurement, it is desirable to support the vicinity of positioning pins attached to both ends of the base in order to position the LED print head with respect to the image forming apparatus. This is because it is possible to cause warpage due to the weight of the base that is actually generated when positioning the image forming apparatus.

そして、ベースにハウジングを取り付けるためにベースを平面に置く際に、前記したベースの下面の反り(1)または(2)に応じて、以下の2通りに分かれる。
<(1)の場合> ベース下面の中央部が両端部よりも突出している場合、すなわち、中央部が凸の場合は、中央部の突出量と同じ厚さの板状部材を、ベースの下面の両端部に置く。
<(2)の場合> ベース下面の両端部が中央部よりも突出している場合、すなわち、両端部が中央部よりも凸の場合は、測定した両端部の突出量の平均値と同じ厚さの板状部材を、ベースの下面の中央部に置く。
Then, when the base is placed on a flat surface in order to attach the housing to the base, it is divided into the following two types according to the warp (1) or (2) of the lower surface of the base.
<In the case of (1)> When the central portion of the base lower surface protrudes from both ends, that is, when the central portion is convex, a plate-like member having the same thickness as the protruding amount of the central portion is used. Put on both ends.
<In the case of (2)> When both ends of the lower surface of the base protrude from the center, that is, when both ends are more convex than the center, the same thickness as the average value of the measured protrusions at both ends The plate-like member is placed at the center of the lower surface of the base.

ここで、板状部材は、二つの部材の位置を調整する時に使用される高精度のシム(ライナー)、つまり、ハサミ金であることが望ましい。安価かつ高精度に平面とベースの下面に空いた隙間の一部を埋め、ベースを支えることができるからである。   Here, the plate-like member is desirably a high-precision shim (liner) used when adjusting the position of the two members, that is, scissors. This is because the base can be supported by filling a part of the gap between the flat surface and the lower surface of the base with low cost and high accuracy.

その後、ハウジングをベースの上面に押圧しながら固定する。例えば、ハウジングを、UV接着剤を用いて接着固定する場合は、ハウジングのベース上面への押し付けを継続しつつ、ハウジングがベースに接触する部分にUV接着剤を複数箇所において塗布し、このUV接着剤に紫外線を照射して固化させる。   Thereafter, the housing is fixed to the upper surface of the base while being pressed. For example, when the housing is bonded and fixed using a UV adhesive, the UV adhesive is applied to a portion where the housing contacts the base at a plurality of locations while the pressing to the upper surface of the base of the housing is continued. The agent is solidified by irradiating it with ultraviolet rays.

かかるLEDプリントヘッドの製造方法により、ベースの高さを低くしても、言い換えれば、ベースの上下方向の厚さを薄くしても、ベースの下面の反りに影響されることなく、複数の発光点がレンズアレイを通って形成する結像ラインが直線になるようにハウジングをベースに固定することができる。   Even if the height of the base is lowered, in other words, the thickness of the base in the vertical direction is reduced by the method of manufacturing the LED print head, a plurality of light emission is not affected by the warp of the lower surface of the base. The housing can be fixed to the base so that the imaging lines formed by the points through the lens array are straight.

つまり、平面とベースの下面の間に隙間がある場合、ハウジングをベースの上面に押圧固定する際、ハウジングの押圧力により平面とベースの下面の間の隙間が無くなってベースの下面が平面に密着する。ハウジングがベースに固定された後、ハウジングの押圧力を無くすと、ベースが元に戻ろうとするので、ベースの上面(およびハウジング)に反りが生じることになる。
しかし、その隙間をベースの下面に生じている反りに応じた厚さの板状部材で補うことにより、ハウジングをベースの上面に押圧しても、ハウジングの押圧力によりベースは撓まないので、その結果としてベースの上面(およびハウジング)に反りは生じない。
In other words, if there is a gap between the flat surface and the lower surface of the base, when the housing is pressed and fixed to the upper surface of the base, there is no gap between the flat surface and the lower surface of the base due to the pressing force of the housing, and the lower surface of the base adheres to the flat surface. To do. After the housing is fixed to the base, if the pressing force of the housing is removed, the base tries to return to the original state, so that the upper surface (and the housing) of the base is warped.
However, since the gap does not bend due to the pressing force of the housing even if the housing is pressed against the upper surface of the base by supplementing the gap with a plate-like member having a thickness corresponding to the warp generated on the lower surface of the base, As a result, the upper surface (and housing) of the base is not warped.

このため、ベース上面に固定されたLED基板に実装したLEDアレイの各発光点の直線性が維持されるので、各発光点から出射した光がレンズアレイを通過して形成される結像ラインの直線性が維持される。   For this reason, the linearity of each light emitting point of the LED array mounted on the LED substrate fixed to the upper surface of the base is maintained, so that the light emitted from each light emitting point passes through the lens array. Linearity is maintained.

(第2発明)
前記した第1発明は、ベースの上面の平面度が高く、ベースの下面に反りを有する場合に適用可能であるが、この逆に、ベースの下面の平面度が高く、ベースの上面に反りを有する場合においては、以下の第2発明が適用できる。
(Second invention)
The first invention described above can be applied when the flatness of the upper surface of the base is high and the lower surface of the base has warpage. Conversely, the flatness of the lower surface of the base is high and the upper surface of the base is warped. In the case of having, the following second invention can be applied.

すなわち、まず、ベースの上面における長手方向の反りをベースの両端部および中央部を含む少なくとも3点で測定することにより、両端部に対する中央部の突出量、または中央部に対する両端部のそれぞれの突出量を求める(測定する)。   That is, first, by measuring the warpage in the longitudinal direction on the upper surface of the base at at least three points including both ends and the center of the base, the amount of protrusion of the center with respect to both ends, or the protrusion of each of the ends with respect to the center Determine (measure) the quantity.

この測定をする際に、LEDプリントヘッドを画像形成装置に対して位置決めするためにベースの両端部に取り付ける位置決めピンの近傍を支持することが望ましい。実際に画像形成装置に対して位置決めするときに生じるベースの反りを生じさせることができるからである。   In making this measurement, it is desirable to support the vicinity of positioning pins attached to both ends of the base in order to position the LED print head with respect to the image forming apparatus. This is because it is possible to cause warping of the base that occurs when positioning is actually performed with respect to the image forming apparatus.

そして、ベースにハウジングを取り付けるためにベースを平面に置く際に、ベースの上面の反りに応じて以下の2通りに分かれる。
(1)ベースの両端部がベースの中央部よりも突出している場合は、中央部に対する両端部の突出量の平均値の半分の厚さの板状部材を、ベースの下面の中央部に置く。
(2)ベースの中央部がベースの両端部よりも突出している場合は、両端部に対する中央部の突出量の半分の厚さの板状部材を、ベースの下面の両端部に置く。
Then, when the base is placed on a flat surface in order to attach the housing to the base, it is divided into the following two types according to the warp of the upper surface of the base.
(1) When both ends of the base protrude beyond the center of the base, a plate-like member having a thickness that is half the average value of the protrusions at both ends with respect to the center is placed at the center of the lower surface of the base. .
(2) When the center part of the base protrudes from both end parts of the base, plate-like members having a thickness that is half the protrusion amount of the center part with respect to both end parts are placed on both end parts of the lower surface of the base.

その後、ハウジングをベースの上面に押圧しながら固定する。例えば、ハウジングを、接着剤を用いて接着固定する場合は、ハウジングのベース上面への押し付けを継続しつつ、接着剤が固化するのを待つ。   Thereafter, the housing is fixed to the upper surface of the base while being pressed. For example, when the housing is bonded and fixed using an adhesive, the housing waits for the adhesive to solidify while continuing to be pressed against the upper surface of the base of the housing.

かかるLEDプリントヘッドの製造方法により、ベースの高さを低くしても、言い換えれば、ベースの上下方向の厚さを薄くしても、ベースの上面の反りを打ち消すようにハウジングをベースに固定することができる。   Even if the height of the base is lowered, in other words, even if the thickness of the base in the vertical direction is reduced, the housing is fixed to the base so as to cancel the warping of the upper surface of the base. be able to.

すなわち、ベースの両端部がベースの中央部よりも突出している場合は、中央部に対する両端部の突出量の平均値の半分の厚さの板状部材を、ベースの下面の中央部に置くので、この状態でハウジングをベースの上面に押圧すると、ベースの下面は中央部が凹(ベース下面の両端部が凸)となるように反りが生じる。   That is, when both ends of the base protrude beyond the center of the base, a plate-like member having a thickness that is half the average value of the protrusions of both ends relative to the center is placed at the center of the lower surface of the base. When the housing is pressed against the upper surface of the base in this state, the lower surface of the base is warped so that the central portion is concave (both ends of the lower surface of the base are convex).

ハウジングのベース上面への押圧を維持しながらハウジングがベース上面に固定されると、ハウジングの押圧力を無くすと、ベースは元に戻ろうとする。   When the housing is fixed to the upper surface of the base while maintaining the pressure on the upper surface of the base of the housing, the base tends to return when the pressing force of the housing is removed.

このため、反っていたベース下面が平面となり、ハウジングおよびレンズアレイは各発光点から出射した光がレンズアレイを通過して形成される結像ラインが直線となるように若干反る。   Therefore, the warped lower surface of the base becomes a flat surface, and the housing and the lens array slightly warp so that the light emitted from each light emitting point passes through the lens array and the image forming line is a straight line.

(第3発明)
また、本発明は、ベース上面の反りを、ベース上面に固定したLED基板のLEDアレイを基準に測定することにより、結像ラインの直線性をより高精度にすることができる。
(Third invention)
Further, according to the present invention, the linearity of the imaging line can be made more accurate by measuring the warpage of the upper surface of the base with reference to the LED array of the LED substrate fixed to the upper surface of the base.

すなわち、ベースの上面における長手方向の反りを、LED基板の両端部のLEDアレイの上面および中央部の前記LEDアレイの上面を含む少なくとも3点で測定することにより、両端部に対する前記中央部の突出量、または中央部に対する両端部のそれぞれの突出量を求めるのである。   That is, by measuring the warpage in the longitudinal direction on the upper surface of the base at at least three points including the upper surface of the LED array at both ends of the LED substrate and the upper surface of the LED array at the central portion, the protrusion of the central portion with respect to the both ends. The amount of protrusion of each of the both ends with respect to the amount or the center portion is obtained.

この測定をする際に、LEDプリントヘッドを画像形成装置に対して位置決めするためにベースの両端部に取り付ける位置決めピンの近傍を支持することが望ましい。実際に画像形成装置に対して位置決めするときに生じるベース自身の自重による反りを生じさせることができるからである。   In making this measurement, it is desirable to support the vicinity of positioning pins attached to both ends of the base in order to position the LED print head with respect to the image forming apparatus. This is because it is possible to cause a warp due to the weight of the base itself that is actually generated when positioning with respect to the image forming apparatus.

そして、ベースにハウジングを取り付けるためにベースを定盤等の平面に置くに際して、ベースの上面の反りに応じて以下の2通りに分かれる。
(1)ベースの両端部のLEDアレイの上面が、ベースの中央部のLEDアレイの上面よりも突出している場合は、中央部のLEDアレイの上面に対する両端部のLEDアレイの上面の突出量の平均値の半分の厚さの板状部材を、ベースの下面の中央部に置く。
(2)ベースの中央部のLEDアレイの上面が、ベースの両端部のLEDアレイの上面よりも突出している場合は、両端部のLEDアレイの上面に対する中央部のLEDアレイの上面の突出量の半分の厚さの板状部材を、ベースの下面の両端部に置く。
Then, when the base is placed on a flat surface such as a surface plate in order to attach the housing to the base, it is divided into the following two types according to the warpage of the upper surface of the base.
(1) When the upper surface of the LED array at both ends of the base protrudes from the upper surface of the LED array at the center of the base, the amount of protrusion of the upper surface of the LED array at both ends with respect to the upper surface of the LED array at the center A plate-like member having a thickness that is half the average value is placed in the center of the lower surface of the base.
(2) When the upper surface of the LED array at the center of the base protrudes from the upper surface of the LED array at both ends of the base, the amount of protrusion of the upper surface of the LED array at the center with respect to the upper surface of the LED array at both ends Half-thick plate members are placed on both ends of the lower surface of the base.

その後、ハウジングをベースの上面に押圧しながら固定する。例えば、ハウジングを、接着剤を用いて接着固定する場合は、ハウジングのベース上面への押し付けを継続しつつ、接着剤が固化するのを待つ。   Thereafter, the housing is fixed to the upper surface of the base while being pressed. For example, when the housing is bonded and fixed using an adhesive, the housing waits for the adhesive to solidify while continuing to be pressed against the upper surface of the base of the housing.

かかるLEDプリントヘッドの製造方法により、ベースの反りを、LEDアレイの上面位置で把握するので、複数のLEDアレイの直線性をより高精度にすることができ、その結果、結像ラインの直線性をより高精度にすることができる。   With this LED print head manufacturing method, the warping of the base is grasped at the upper surface position of the LED array, so that the linearity of the plurality of LED arrays can be made more accurate, and as a result, the linearity of the imaging line Can be made more accurate.

(第4発明)
そして、本発明は、前記した3つの発明において、さらに、ベースの両端部に、LEDプリントヘッドを画像形成装置に対して位置決めするための位置決めピンを取り付けても良い。
(Fourth invention)
In the present invention, the positioning pins for positioning the LED print head with respect to the image forming apparatus may be attached to both ends of the base.

かかる構成により、画像形成装置に対するLEDプリントヘッドの位置決めを容易にできるという効果を奏する。   With this configuration, the LED print head can be easily positioned with respect to the image forming apparatus.

(第5発明)
また、ベースの下面または上面における長手方向の反りを測定するに際し、ベースの両端部の近傍においてベースを支えるのが良い。
(Fifth invention)
Further, when measuring the warpage in the longitudinal direction on the lower surface or the upper surface of the base, it is preferable to support the base in the vicinity of both ends of the base.

かかる構成により、実際にLEDプリントヘッドを実機(画像形成装置)に対して位置決めする基準となる位置決めピンの取付位置(ベースの両端部)においてベースの反りを測定するので、実機へ取付けた場合であっても結像ラインの高精度な直線性を保つことができるという効果を奏する。   With this configuration, the warp of the base is measured at the mounting positions of the positioning pins (both ends of the base) that serve as a reference for actually positioning the LED print head with respect to the actual machine (image forming apparatus). Even if it exists, there exists an effect that the highly accurate linearity of an imaging line can be maintained.

本発明により、ベースの高さを低く(光軸方向のベースの厚さを薄く)することができるので、ベースを小型化かつ安価にすることができ、ひいてはLEDプリントヘッドを小型化かつ安価にすることができる。また、各発光点がレンズアレイを通って形成する結像ラインの直線性を高精度に保つことができる。   According to the present invention, the height of the base can be reduced (the thickness of the base in the direction of the optical axis can be reduced), so that the base can be reduced in size and cost, and the LED print head can be reduced in size and cost. can do. Further, the linearity of the imaging line formed by each light emitting point through the lens array can be maintained with high accuracy.

以下に実施例を用いて、本発明を詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail using examples.

本発明に係る第1実施例を、図1乃至図13を用いて説明する。
図1は本発明に係るLEDプリントヘッドの平面図、図2は本発明に係るLEDプリントヘッドの正面図、図3は本発明にかかるLEDプリントヘッドの側面の拡大図、図4は結像点(焦点)を説明するための模式図、図5はベースの反りの測定状態を示した模式図(正面図)、図6および図7はLEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図、図8はLEDプリントヘッドの正面図、図9はベースの正面図、図10は板状部材の正面図、図11および図12はLEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図、図13はLEDプリントヘッドの正面図である。
A first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
1 is a plan view of an LED print head according to the present invention, FIG. 2 is a front view of the LED print head according to the present invention, FIG. 3 is an enlarged view of a side surface of the LED print head according to the present invention, and FIG. FIG. 5 is a schematic view (front view) showing a measurement state of the warp of the base, FIGS. 6 and 7 are front views showing an assembly state of the LED print head, FIG. Is a front view of the LED print head, FIG. 9 is a front view of the base, FIG. 10 is a front view of the plate member, FIGS. 11 and 12 are front views showing the assembled state of the LED print head, and FIG. FIG.

尚、LEDプリントヘッド、ベース等の撓み量は、数十μm程度であるが、説明を分かりやすくするため、図5乃至図13においては、LEDプリントヘッド、ベース等を大きく撓ませて図示している。   The deflection amount of the LED print head, base, etc. is about several tens of μm. However, in order to make the explanation easy to understand, in FIG. 5 to FIG. Yes.

(LEDプリントヘッド)
図1乃至図3に示すように、本発明に係るLEDプリントヘッド1は、図示しない複数の発光点(LED)を有する複数のLEDアレイ2と、複数のLEDアレイ2が実装された長尺なLED基板3と、このLED基板3が接着剤により固定されたアルミニウム製の長尺なベース4と、このベース4に接着剤により固定されたプラスチック製の長尺なハウジング5と、LEDアレイ2と対向してハウジング5に接着剤により固定されたレンズアレイ6とを有する。
(LED print head)
As shown in FIGS. 1 to 3, an LED print head 1 according to the present invention includes a plurality of LED arrays 2 having a plurality of light emitting points (LEDs) (not shown) and a long length on which the plurality of LED arrays 2 are mounted. An LED substrate 3, an aluminum long base 4 to which the LED substrate 3 is fixed by an adhesive, a plastic long housing 5 fixed to the base 4 by an adhesive, an LED array 2, Oppositely, the lens array 6 is fixed to the housing 5 with an adhesive.

(結像ライン)
前記したLEDプリントヘッド1は、例えば、特開2006−289789号公報、特開2006−289790号公報等に記載された測定装置により、複数の結像点(焦点)を測定することができる。
(Imaging line)
The LED print head 1 described above can measure a plurality of image forming points (focal points) using a measuring device described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2006-289789 and 2006-289790.

ここで、結像点(焦点)とは、図4に示すように、LEDアレイ2の発光点(LED)10を発光させた場合に、発光点10から出射した光がレンズアレイ6により収束(集光)する点(位置)をいう。つまり、レンズアレイ6の共役長TCは、発光点10から焦点位置11までの距離となる。   Here, as shown in FIG. 4, the imaging point (focal point) means that when the light emitting point (LED) 10 of the LED array 2 is caused to emit light, the light emitted from the light emitting point 10 is converged by the lens array 6 ( A point (position) where light is condensed. That is, the conjugate length TC of the lens array 6 is the distance from the light emitting point 10 to the focal position 11.

この共役長TCは、レンズアレイ6の光軸方向の高さをTとすると、レンズアレイ6の上面から焦点位置(集光位置)までの長さLと、レンズアレイ1の下面から焦点位置(発光位置)までの長さLが等しいので、TC=T+2Lという関係が成り立つ。   The conjugate length TC is a length L from the upper surface of the lens array 6 to the focal position (condensing position), and a focal position (from the lower surface of the lens array 1) where T is the height of the lens array 6 in the optical axis direction. Since the length L to the light emission position) is equal, the relationship TC = T + 2L is established.

(従来の問題点)
本実施例1においては、ベースの下面の中央部が凹部となるように反っており、ベースの上面の平面度が高い場合について説明する。
図6に示す様に、ベース4の中央部の下面が凹部(ベース4の両端部の下面が凸部)となっている場合は、ベース4を定盤23の上面に形成された平面24に置いた場合、ベース4の中央部の下面と平面24の間に隙間ができる。
(Conventional problem)
In the first embodiment, a case will be described in which the center portion of the lower surface of the base is warped so as to be a recess, and the flatness of the upper surface of the base is high.
As shown in FIG. 6, when the lower surface of the central portion of the base 4 is a concave portion (the lower surfaces of both end portions of the base 4 are convex portions), the base 4 is placed on a flat surface 24 formed on the upper surface of the surface plate 23. When placed, a gap is formed between the lower surface of the central portion of the base 4 and the flat surface 24.

このため、レンズアレイ6が取り付けられたハウジング5をベース4の上面に押し付けると、図7に示すように、前記隙間が無くなり、その代わりにハウジング5の下面とベース4の上面の間に隙間ができる。そして、この状態を維持したままハウジング5とベース4を接着剤(図示せず)で固定すると、図8に示すように、ハウジング5の下面とベース4の上面の間にできた隙間はそのまま維持されるので、ハウジング5およびレンズアレイ6が反り、結像ライン9が曲がるという問題が生じる。
尚、ベース4へのハウジング5の固定は、ハウジング5とベース4の境界に接着剤を塗布し、固化させることにより行われるが、図7および図8においては、説明を簡単にするため、接着剤を図示していない。
Therefore, when the housing 5 to which the lens array 6 is attached is pressed against the upper surface of the base 4, the gap is eliminated as shown in FIG. 7. Instead, there is a gap between the lower surface of the housing 5 and the upper surface of the base 4. it can. When the housing 5 and the base 4 are fixed with an adhesive (not shown) while maintaining this state, the gap formed between the lower surface of the housing 5 and the upper surface of the base 4 is maintained as shown in FIG. Therefore, there arises a problem that the housing 5 and the lens array 6 are warped and the imaging line 9 is bent.
The housing 5 is fixed to the base 4 by applying an adhesive to the boundary between the housing 5 and the base 4 and solidifying it. In FIG. 7 and FIG. The agent is not shown.

(反りの測定)
前記した問題点を解消するために、図5に示す様に、ベース4の長手方向の両端部を反り測定装置20の支柱22に置く。そして、反り測定装置20の上下にそれぞれ取り付けられている非接触式の距離測定センサ21でベース4の上面および下面の反りを測定する。
(Measurement of warpage)
In order to solve the above-described problems, both ends in the longitudinal direction of the base 4 are placed on the support column 22 of the warp measuring device 20 as shown in FIG. Then, the warpage of the upper surface and the lower surface of the base 4 is measured by the non-contact type distance measuring sensors 21 respectively attached to the upper and lower sides of the warpage measuring device 20.

本実施例1においては、距離測定センサ21は、ベース4の中央部および両端部の上下面にそれぞれ3個配置されているので、ベース4の中央部および両端部における上下面の突出量を測定することができる。   In the first embodiment, three distance measuring sensors 21 are arranged on the center portion and both upper and lower surfaces of the base 4 respectively, so that the protrusion amounts of the upper and lower surfaces at the center portion and both end portions of the base 4 are measured. can do.

つまり、図9に示す様に、ベース4の下面において、中央部に対するベース4の両端部のそれぞれの突出量A、Bを求めることができる。そして、図10に示す様に、その突出量の平均値、すなわち、C=(A+B)/2を板厚とした板状部材25を選定することができる。   That is, as shown in FIG. 9, on the lower surface of the base 4, the protrusion amounts A and B of the both ends of the base 4 with respect to the center can be obtained. Then, as shown in FIG. 10, it is possible to select a plate-like member 25 having an average value of the protruding amount, that is, C = (A + B) / 2.

(ベースへのハウジングの取付け)
その後、図11に示す様に、ベース4にハウジング5を取り付けるために、ベース4を定盤23の平面24に置く際に、ベース4の中央部の下面と平面24の間に板状部材25を置く。
(Attaching the housing to the base)
Thereafter, as shown in FIG. 11, when the base 4 is placed on the flat surface 24 of the surface plate 23 in order to attach the housing 5 to the base 4, the plate-like member 25 is interposed between the lower surface of the center portion of the base 4 and the flat surface 24. Put.

そうすると、図12に示す様に、ハウジング5をベース4の上面に押し付けても、ベース4の押圧力によってベース4は反ることがないので、図13に示す様に、ハウジング5をベース4に接着固定した後であってもハウジング5およびレンズアレイ6が反ることが無く、結像ライン9を直線にすることができる。   Then, as shown in FIG. 12, even if the housing 5 is pressed against the upper surface of the base 4, the base 4 does not warp due to the pressing force of the base 4. Even after bonding and fixing, the housing 5 and the lens array 6 do not warp, and the imaging line 9 can be made straight.

以上により、本発明は、ベース4の上下方向の高さ、すなわちベース4の厚さを薄くすることによりベース4のコストダウンを図ることができ、ひいてはLEDプリントヘッド1の低コスト化を実現することができる。そして、各発光点がレンズアレイを通って形成する結像ラインの直線性を高精度にすることができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the cost of the base 4 by reducing the height of the base 4 in the vertical direction, that is, the thickness of the base 4. As a result, the cost of the LED print head 1 can be reduced. be able to. And the linearity of the imaging line which each light emission point forms through a lens array can be made highly accurate.

本発明に係る第2実施例を、図14乃至図22を用いて説明する。
図14はベースの反りの測定測定状態を示した模式図(正面図)、図15および図16はLEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図、図17はLEDプリントヘッドの正面図、図18はベースの正面図、図19は板状部材の正面図、図20および図21はLEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図、図22はLEDプリントヘッドの正面図である。
A second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 14 is a schematic view (front view) showing a measurement state of warping of the base, FIGS. 15 and 16 are front views showing an assembled state of the LED print head, FIG. 17 is a front view of the LED print head, FIG. Is a front view of the base, FIG. 19 is a front view of the plate-like member, FIGS. 20 and 21 are front views showing the assembled state of the LED print head, and FIG. 22 is a front view of the LED print head.

尚、LEDプリントヘッド、ベース等の撓み量は、数十μm程度であるが、説明を分かりやすくするため、図14乃至図22においては、LEDプリントヘッド、ベース等を大きく撓ませて図示している。
また、実施例1との相違点のみ説明し、実施例1と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
The deflection amount of the LED print head, base, etc. is about several tens of μm. However, in order to make the explanation easy to understand, in FIG. 14 to FIG. Yes.
Further, only differences from the first embodiment will be described, and the same parts as those of the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

本実施例2における実施例1との主な相違点は、ベースの下面の中央部が凸部となるように反っており、ベースの上面の平面度が高い点である。   The main difference between the second embodiment and the first embodiment is that the central portion of the lower surface of the base is warped so as to be a convex portion, and the flatness of the upper surface of the base is high.

(従来の問題点)
図15に示す様に、ベース4の下面の中央部が凸部(ベース4の下面の両端部が凹部)となっている場合は、ベース4を定盤23の上面に形成された平面24に置いた場合、ベース4の下面の両端部と平面24の間に隙間ができる。
(Conventional problem)
As shown in FIG. 15, when the central portion of the lower surface of the base 4 is a convex portion (both ends of the lower surface of the base 4 are concave portions), the base 4 is placed on the flat surface 24 formed on the upper surface of the surface plate 23. When placed, a gap is formed between both ends of the lower surface of the base 4 and the flat surface 24.

このため、レンズアレイ6が取り付けられたハウジング5をベース4の上面に押し付けると、図16に示すように、前記隙間が無くなり、ベース4の上面が反る。そして、ハウジング5とベース4の境界部分に塗布した接着剤が固化するまでハウジング5のベース4への押圧を継続し、その押圧を解除すると、図17に示すようにベース4は元の状態に戻ろうとするので、ハウジング5およびレンズアレイ6は反り、結像ライン9が曲がるという問題が生じる。   Therefore, when the housing 5 to which the lens array 6 is attached is pressed against the upper surface of the base 4, the gap is eliminated and the upper surface of the base 4 is warped as shown in FIG. 16. Then, when the pressure applied to the base 4 of the housing 5 is continued until the adhesive applied to the boundary portion between the housing 5 and the base 4 is solidified, and the pressure is released, the base 4 returns to the original state as shown in FIG. As it tries to return, the housing 5 and the lens array 6 are warped, causing a problem that the imaging line 9 is bent.

尚、図16において、ハウジング5の中央部がつぶれた形となっているが、実際にはつぶれておらず、ハウジング5の中央部が開いたものとなる。つまり、ハウジング5の断面は、図3に示す様な形となっているため、ハウジング5の上面を押圧すると、ベース4の板厚が薄く、しかもベース4の下面が凸部の場合、ハウジングの中央部のみが外側にズレる状態、すなわち中央部のみが外側に開くのである。   In FIG. 16, the central portion of the housing 5 is crushed, but it is not actually crushed, and the central portion of the housing 5 is opened. That is, since the cross section of the housing 5 has a shape as shown in FIG. 3, when the upper surface of the housing 5 is pressed, the thickness of the base 4 is thin and the bottom surface of the base 4 is a convex portion. Only the central part is displaced outward, that is, only the central part opens outward.

したがって、LEDプリントヘッドの結像ラインの直線性を確保するためには、ベース4にハウジング5を取り付けるに際し、上記問題点を解消する手段を講じる必要がある。
(反りの測定)
まず、図14に示す様に、ベース4の長手方向の両端部を反り測定装置20の支柱22に置き、反り測定装置20の上下にそれぞれ取り付けられている非接触式の距離測定センサ21でベース4の上面および下面の反りを測定する。
Therefore, in order to ensure the linearity of the imaging line of the LED print head, it is necessary to take measures to solve the above problems when the housing 5 is attached to the base 4.
(Measurement of warpage)
First, as shown in FIG. 14, both ends in the longitudinal direction of the base 4 are placed on the struts 22 of the warp measuring device 20, and the base is measured by a non-contact type distance measuring sensor 21 attached to the upper and lower sides of the warp measuring device 20. The warpage of the upper and lower surfaces of 4 is measured.

本実施例においては、距離測定センサ21は、ベース4の中央部および両端部の上下面にそれぞれ3個配置されているので、ベース4の中央部の上下面の凹凸および両端部の上下面の凹凸を測定することができる。   In the present embodiment, three distance measuring sensors 21 are arranged on the upper and lower surfaces of the center portion and both end portions of the base 4 respectively. Unevenness can be measured.

そうすると、図18に示す様に、ベース4の両端部に対するベース4の中央部の突出量Dを求めることができる。そして、図19に示す様に、その突出量Dを板厚とした板状部材26を選定することができる。   If it does so, as shown in FIG. 18, the protrusion amount D of the center part of the base 4 with respect to the both ends of the base 4 can be calculated | required. And as shown in FIG. 19, the plate-shaped member 26 which made the protrusion amount D plate | board thickness can be selected.

(ベースへのハウジングの取付け)
その後、図20に示す様に、ベース4にハウジング5を取り付けるために、ベース4を定盤23の平面24に置く際に、ベース4の両端部の下面と平面24の間に板状部材26を置く。
(Attaching the housing to the base)
Thereafter, as shown in FIG. 20, when the base 4 is placed on the flat surface 24 of the surface plate 23 in order to attach the housing 5 to the base 4, a plate-like member 26 is provided between the lower surface of both ends of the base 4 and the flat surface 24. Put.

そうすると、図21に示す様に、ハウジング5をベース4の上面に押し付けても、ハウジング5のベース4への押圧力によりベース4は反ることがないので、図22に示す様に、ハウジング5をベース4に接着固定した後であってもハウジング5およびレンズアレイ6が反ることが無く、結像ライン9を直線にすることができる。   Then, as shown in FIG. 21, even if the housing 5 is pressed against the upper surface of the base 4, the base 4 does not warp due to the pressing force of the housing 5 against the base 4. Even after the substrate is bonded and fixed to the base 4, the housing 5 and the lens array 6 do not warp, and the imaging line 9 can be made straight.

以上により、本発明は、実施例1と同様の効果を奏することができる。   As described above, the present invention can achieve the same effects as those of the first embodiment.

本発明に係る第3実施例を、図23乃至図31を用いて説明する。
図23はベースの反りの測定状態を示す模式図(正面図)、図24および図25はLEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図、図26はLEDプリントヘッドの正面図、図27はベースの正面図、図28は板状部材の正面図、図29および図30はLEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図、図31はLEDプリントヘッドの正面図である。
A third embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 23 is a schematic view (front view) showing the measurement state of the warp of the base, FIGS. 24 and 25 are front views showing the assembled state of the LED print head, FIG. 26 is a front view of the LED print head, and FIG. 28 is a front view of the plate-like member, FIGS. 29 and 30 are front views showing the assembled state of the LED print head, and FIG. 31 is a front view of the LED print head.

尚、LEDプリントヘッド、ベース等の撓み量は、数十μm程度であるが、説明を分かりやすくするため、図23乃至図31においては、LEDプリントヘッド、ベース等を大きく撓ませて図示している。
また、実施例1との相違点のみ説明し、実施例1と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
The deflection amount of the LED print head, base, etc. is about several tens of μm. However, in order to make the explanation easier to understand, in FIG. 23 to FIG. Yes.
Further, only differences from the first embodiment will be described, and the same parts as those of the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

本実施例3における実施例1との主な相違点は、ベースの上面の中央部が凸部となるように反っており、ベースの下面の平面度が高い点である。   The main difference between the third embodiment and the first embodiment is that the center of the upper surface of the base is warped so as to be a convex portion, and the flatness of the lower surface of the base is high.

(従来の問題点)
図24に示す様に、ベース4の上面の中央部が凸部(ベース4の上面の両端部が凹部)となっている場合は、ベース4の下面と平面24の間に隙間なく、ベース4を定盤23の上面に形成された平面24に置くことができる。
(Conventional problem)
As shown in FIG. 24, when the central portion of the upper surface of the base 4 is a convex portion (both ends of the upper surface of the base 4 are concave portions), there is no gap between the lower surface of the base 4 and the flat surface 24. Can be placed on a flat surface 24 formed on the upper surface of the surface plate 23.

このため、レンズアレイ6が取り付けられたハウジング5をベース4の上面に押し付けると、図25に示すように、ハウジング5の略中央部が外側に開き、ハウジング5の略中央部がつぶれたような状態になる。そして、ハウジング5とベース4の境界部分に塗布した接着剤が固化するまでハウジング5のベース4への押圧を継続すると、その押圧を解除した場合、図26に示すように、結像ライン9が曲がるという問題が生じる。   For this reason, when the housing 5 to which the lens array 6 is attached is pressed against the upper surface of the base 4, as shown in FIG. 25, the substantially central portion of the housing 5 opens outward, and the substantially central portion of the housing 5 is crushed. It becomes a state. When the pressure applied to the base 4 of the housing 5 is continued until the adhesive applied to the boundary portion between the housing 5 and the base 4 is solidified, when the pressure is released, as shown in FIG. The problem of turning.

したがって、ベース4にハウジング5を取り付けるに際し、上記問題点を解消する手段を講じる必要がある。
(反りの測定)
まず、図23に示す様に、ベース4の長手方向の両端部を反り測定装置20の支柱22に置き、反り測定装置20の上下にそれぞれ取り付けられている非接触式の距離測定センサ21でベース4の上面および下面の反りを測定する。
Therefore, when the housing 5 is attached to the base 4, it is necessary to take means for solving the above problems.
(Measurement of warpage)
First, as shown in FIG. 23, both ends in the longitudinal direction of the base 4 are placed on the struts 22 of the warp measuring device 20, and the bases are measured by the non-contact type distance measuring sensors 21 attached to the upper and lower sides of the warp measuring device 20, respectively. The warpage of the upper and lower surfaces of 4 is measured.

本実施例においては、距離測定センサ21は、ベース4の中央部および両端部の上下面にそれぞれ3個配置されているので、ベース4の中央部の上下面の凹凸および両端部の上下面の凹凸を測定することができる。   In the present embodiment, three distance measuring sensors 21 are arranged on the upper and lower surfaces of the center portion and both end portions of the base 4 respectively. Unevenness can be measured.

そうすると、図27に示す様に、ベース4の両端部に対するベース4の上面の中央部の突出量Eを求めることができる。そして、図28に示す様に、その突出量Eを2で除算した値を板厚とした板状部材27を選定する。   Then, as shown in FIG. 27, the protrusion amount E of the central portion of the upper surface of the base 4 with respect to both end portions of the base 4 can be obtained. Then, as shown in FIG. 28, a plate-like member 27 having a thickness obtained by dividing the protruding amount E by 2 is selected.

(ベースへのハウジングの取付け)
その後、図29に示す様に、ベース4にハウジング5を取り付けるために、ベース4を定盤23の平面24に置く際に、ベース4の両端部の下面と平面24の間に板状部材27を置く。
(Attaching the housing to the base)
Thereafter, as shown in FIG. 29, when the base 4 is placed on the flat surface 24 of the surface plate 23 in order to attach the housing 5 to the base 4, a plate-like member 27 is provided between the lower surface of the both ends of the base 4 and the flat surface 24. Put.

そうすると、図30に示す様に、ハウジング5をベース4の上面に押し付けると、ベース4の下面が、下方に板厚E/2と同じ量反って、ベース4の下面の中央部が平面24に接触する。このため、ハウジング5とベース4を接着剤を用いて取り付けた後、LEDプリントヘッド1を定盤およびチャック19から取り外すと、図31に示す様に、ベース4が元に戻り、ハウジング5、レンズアレイ6およびベース4の上面が反るが、結像ライン9を直線にすることができる。   Then, as shown in FIG. 30, when the housing 5 is pressed against the upper surface of the base 4, the lower surface of the base 4 is warped downward by the same amount as the plate thickness E / 2, and the central portion of the lower surface of the base 4 is brought into the plane 24. Contact. For this reason, after the housing 5 and the base 4 are attached using an adhesive, when the LED print head 1 is removed from the surface plate and the chuck 19, the base 4 returns to the original state as shown in FIG. Although the top surfaces of the array 6 and the base 4 are warped, the imaging line 9 can be straight.

以上により、本発明は、ベース4の上下方向の高さ、すなわちベース4の厚さを薄くすることによりベース4のコストダウンを図ることができ、ひいてはLEDプリントヘッド1の低コスト化を実現することができる。そして、ベース4の厚さを薄くすることにより発生する反りという問題を解決し、各発光点がレンズアレイを通って形成する結像ラインの直線性を高精度にすることができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the cost of the base 4 by reducing the height of the base 4 in the vertical direction, that is, the thickness of the base 4. As a result, the cost of the LED print head 1 can be reduced. be able to. And the problem of the curvature which generate | occur | produces by making the thickness of the base 4 thin can be solved, and the linearity of the imaging line which each light emission point forms through a lens array can be made highly accurate.

本発明に係る第4実施例を、図32乃至図40を用いて説明する。
図32はベースの反りの測定を説明するための模式図、図33および図34はLEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図、図35はLEDプリントヘッドの正面図、図36はベースの正面図、図37は板状部材の正面図、図38および図39はLEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図、図40はLEDプリントヘッドの正面図である。
A fourth embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 32 is a schematic diagram for explaining the measurement of warpage of the base, FIGS. 33 and 34 are front views showing the assembled state of the LED print head, FIG. 35 is a front view of the LED print head, and FIG. 36 is a front view of the base. FIG. 37 is a front view of the plate-like member, FIGS. 38 and 39 are front views showing the assembled state of the LED print head, and FIG. 40 is a front view of the LED print head.

尚、LEDプリントヘッド、ベース等の撓み量は、数十μm程度であるが、説明を分かりやすくするため、図32乃至図40においては、LEDプリントヘッド、ベース等を大きく撓ませて図示している。
また、実施例1との相違点のみ説明し、実施例1と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
The deflection amount of the LED print head, base, etc. is about several tens of μm. However, in order to make the explanation easy to understand, in FIG. 32 to FIG. 40, the LED print head, base, etc. are greatly bent and illustrated. Yes.
Further, only differences from the first embodiment will be described, and the same parts as those of the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

本実施例4における実施例1との主な相違点は、ベースの上面の両端部が凸部となるように反っており、ベースの下面の平面度が高い点である。   The main difference of the fourth embodiment from the first embodiment is that both ends of the upper surface of the base are warped so as to be convex, and the flatness of the lower surface of the base is high.

(従来の問題点)
図33に示す様に、ベース4の上面の両端部が凸部(ベース4の上面の中央部が凹部)となっている場合は、ベース4の下面と平面24の間に隙間なく、ベース4を定盤23の上面に形成された平面24に置くことができる。
(Conventional problem)
As shown in FIG. 33, when both end portions of the upper surface of the base 4 are convex portions (the central portion of the upper surface of the base 4 is a concave portion), there is no gap between the lower surface of the base 4 and the flat surface 24. Can be placed on a flat surface 24 formed on the upper surface of the surface plate 23.

このため、レンズアレイ6が取り付けられたハウジング5をベース4の上面に押し付けると、図34に示すように、ハウジング5の下面の中央部と、ベース4の上面の中央部の間に隙間が生じる。そして、ベース4にハウジング5を固定するための接着剤(図示せず)が固化するまでハウジング5のベース4への押圧を継続すると、その押圧を解除した場合、図35に示すように、結像ライン9が曲がるという問題が生じる。   For this reason, when the housing 5 to which the lens array 6 is attached is pressed against the upper surface of the base 4, a gap is generated between the central portion of the lower surface of the housing 5 and the central portion of the upper surface of the base 4 as shown in FIG. 34. . Then, when the pressing of the housing 5 to the base 4 is continued until the adhesive (not shown) for fixing the housing 5 to the base 4 is solidified, when the pressing is released, as shown in FIG. The problem arises that the image line 9 is bent.

したがって、ベース4にハウジング5を取り付けるに際し、上記問題点を解消する手段を講じる必要がある。
(反りの測定)
まず、図32に示す様に、ベース4の長手方向の両端部を反り測定装置20の支柱22に置き、反り測定装置20の上下にそれぞれ取り付けられている非接触式の距離測定センサ21でベース4の上面および下面の反りを測定する。
Therefore, when the housing 5 is attached to the base 4, it is necessary to take means for solving the above problems.
(Measurement of warpage)
First, as shown in FIG. 32, both ends in the longitudinal direction of the base 4 are placed on the support column 22 of the warp measuring device 20, and the non-contact type distance measuring sensors 21 respectively attached to the upper and lower sides of the warp measuring device 20 are used as the base. The warpage of the upper and lower surfaces of 4 is measured.

本実施例においては、距離測定センサ21は、ベース4の中央部および両端部の上下面にそれぞれ3個配置されているので、ベース4の中央部の上下面の凹凸および両端部の上下面の凹凸を測定することができる。   In the present embodiment, three distance measuring sensors 21 are arranged on the upper and lower surfaces of the center portion and both end portions of the base 4 respectively. Unevenness can be measured.

そうすると、図36に示す様に、ベース4の上面の中央部に対するベース4の上面の両端部の突出量FおよびGをそれぞれ求めることができる。そして、図37に示す様に、その突出量FとGの平均値を2で除算した値(F+G)/4を板厚とした板状部材28を選定する。   Then, as shown in FIG. 36, the protrusion amounts F and G of both end portions of the upper surface of the base 4 with respect to the center portion of the upper surface of the base 4 can be obtained. Then, as shown in FIG. 37, a plate-like member 28 having a thickness (F + G) / 4 obtained by dividing the average value of the protrusion amounts F and G by 2 is selected.

(ベースへのハウジングの取付け)
その後、図38に示す様に、ベース4にハウジング5を取り付けるために、ベース4を定盤23の平面24に置く際に、ベース4の中央部の下面と平面24の間に板状部材28を置く。
(Attaching the housing to the base)
Thereafter, as shown in FIG. 38, when the base 4 is placed on the flat surface 24 of the surface plate 23 in order to attach the housing 5 to the base 4, the plate-like member 28 is interposed between the lower surface of the central portion of the base 4 and the flat surface 24. Put.

そうすると、図39に示す様に、ハウジング5をベース4の上面に押し付けると、ベース4の下面の両端部が、下方に板厚(F+G)/4と同じ量反って、ベース4の下面の両端部が平面24に接触する。このため、ハウジング5とベース4を接着剤を用いて取り付けた後、LEDプリントヘッド1を定盤およびチャック19から取り外すと、図40に示す様に、ベース4が元に戻り、ハウジング5、レンズアレイ6およびベース4の上面が反るが、結像ライン9を直線にすることができる。   Then, as shown in FIG. 39, when the housing 5 is pressed against the upper surface of the base 4, both ends of the lower surface of the base 4 are warped downward by the same amount as the plate thickness (F + G) / 4, and both ends of the lower surface of the base 4 are The part contacts the flat surface 24. For this reason, after the housing 5 and the base 4 are attached using an adhesive, when the LED print head 1 is removed from the surface plate and the chuck 19, the base 4 returns to the original state as shown in FIG. Although the top surfaces of the array 6 and the base 4 are warped, the imaging line 9 can be straight.

以上により、本発明は、ベース4の上下方向の高さ、すなわちベース4の厚さを薄くすることによりベース4のコストダウンを図ることができ、ひいてはLEDプリントヘッド1の低コスト化を実現することができる。そして、ベース4の厚さを薄くすることにより発生する反りという問題を解決し、各発光点がレンズアレイを通って形成する結像ラインの直線性を高精度にすることができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the cost of the base 4 by reducing the height of the base 4 in the vertical direction, that is, the thickness of the base 4. As a result, the cost of the LED print head 1 can be reduced. be able to. And the problem of the curvature which generate | occur | produces by making the thickness of the base 4 thin can be solved, and the linearity of the imaging line which each light emission point forms through a lens array can be made highly accurate.

本発明に係る第5実施例を以下に説明する。
実施例3および実施例4との相違点のみ説明し、実施例3および実施例4と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
A fifth embodiment according to the present invention will be described below.
Only differences from the third embodiment and the fourth embodiment will be described, and the same parts as those of the third and fourth embodiments will be denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

本実施例5における実施例3および実施例4との主な相違点は、ベース4上面の反りを、ベース上面に固定されたLED基板のLEDアレイの上面で把握する点である。   The main difference between Example 3 and Example 4 in Example 5 is that the warpage of the upper surface of the base 4 is grasped on the upper surface of the LED array of the LED substrate fixed to the upper surface of the base.

すなわち、図23または図32において、両端にある非接触式センサ21の位置をLEDアレイの上面を測定できる位置まで少し内側にずらし、このセンサでLEDアレイ上面までの距離を測定し、LED基板3の中央部および両端部に有るLEDアレイの上面の凹凸量を測定するのである。   That is, in FIG. 23 or FIG. 32, the positions of the non-contact type sensors 21 at both ends are shifted slightly inward to a position where the upper surface of the LED array can be measured, and the distance to the upper surface of the LED array is measured with this sensor. The amount of unevenness on the upper surface of the LED array at the center and both ends of the LED is measured.

このように、ベース4の上面の反りをLEDアレイ上面で把握することにより、実施例3および実施例4よりも高精度に板状部材の板厚を設定することができるので、結像ラインをさらに高精度に直線にすることができる。   Thus, by grasping the warpage of the upper surface of the base 4 on the upper surface of the LED array, the plate thickness of the plate-like member can be set with higher accuracy than in the third and fourth embodiments. Furthermore, it can be straightened with high accuracy.

前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び図面の記載から当事者が認識する事ができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。   The above-described embodiments have been illustrated for the purpose of explanation, and the present invention is not limited thereto. Those skilled in the art will recognize from the claims, the detailed description of the invention, and the drawings. Modifications and additions can be made without departing from the technical idea of the present invention.

例えば、前記した実施例においては、センサの数を上下3つずつにしたものを示したが、これに限られるのではなく、上下とも4つ以上にしても良い。   For example, in the above-described embodiment, the number of sensors is three in the upper and lower directions. However, the number of sensors is not limited to this.

また、前記した実施例においては、ハウジング5とベース4の固定を、接着剤を用いて行うものを示したが、ネジで固定するタイプであっても良い。   In the above-described embodiment, the housing 5 and the base 4 are fixed using an adhesive. However, the housing 5 and the base 4 may be fixed with screws.

本発明は、複写機、プリンタ等で用いられるLEDプリントヘッドの製造方法に適用される。   The present invention is applied to a method of manufacturing an LED print head used in a copying machine, a printer, or the like.

LEDプリントヘッドの平面図(実施例1)Plan view of LED print head (Example 1) LEDプリントヘッドの正面図(実施例1)Front view of LED print head (Example 1) LEDプリントヘッドの側面の拡大図(実施例1)Enlarged view of the side of the LED print head (Example 1) 結像点(焦点位置)を説明するための模式図(実施例1)Schematic diagram for explaining an imaging point (focal position) (Example 1) ベースの反りの測定を説明するための模式図(実施例1)Schematic diagram for explaining measurement of warpage of base (Example 1) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例1)Front view showing an assembled state of an LED print head (Example 1) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例1)Front view showing an assembled state of an LED print head (Example 1) LEDプリントヘッドの正面図(実施例1)Front view of LED print head (Example 1) ベースの正面図(実施例1)Front view of base (Example 1) 板状部材の正面図(実施例1)Front view of plate member (Example 1) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例1)Front view showing an assembled state of an LED print head (Example 1) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例1)Front view showing an assembled state of an LED print head (Example 1) LEDプリントヘッドの正面図(実施例1)Front view of LED print head (Example 1) ベースの反りの測定を説明するための模式図(実施例2)Schematic diagram for explaining measurement of warpage of base (Example 2) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例2)Front view showing an assembled state of an LED print head (Example 2) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例2)Front view showing an assembled state of an LED print head (Example 2) LEDプリントヘッドの正面図(実施例2)Front view of LED print head (Example 2) ベースの正面図(実施例2)Front view of base (Example 2) 板状部材の正面図(実施例2)Front view of plate member (Example 2) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例3)Front view showing an assembled state of the LED print head (Example 3) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例3)Front view showing an assembled state of the LED print head (Example 3) LEDプリントヘッドの正面図(実施例3)Front view of LED print head (Example 3) ベースの反りの測定を説明するための模式図(実施例3)Schematic diagram for explaining measurement of warpage of base (Example 3) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例3)Front view showing an assembled state of the LED print head (Example 3) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例3)Front view showing an assembled state of the LED print head (Example 3) LEDプリントヘッドの正面図(実施例3)Front view of LED print head (Example 3) ベースの正面図(実施例3)Front view of base (Example 3) 板状部材の正面図(実施例3)Front view of plate-like member (Example 3) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例3)Front view showing an assembled state of the LED print head (Example 3) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例3)Front view showing an assembled state of the LED print head (Example 3) LEDプリントヘッドの正面図(実施例3)Front view of LED print head (Example 3) ベースの反りの測定を説明するための模式図(実施例4)Schematic diagram for explaining measurement of warpage of base (Example 4) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例4)Front view showing state of assembly of LED print head (Example 4) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例4)Front view showing state of assembly of LED print head (Example 4) LEDプリントヘッドの正面図(実施例4)Front view of LED print head (Example 4) ベースの正面図(実施例4)Front view of base (Example 4) 板状部材の正面図(実施例4)Front view of plate member (Example 4) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例4)Front view showing state of assembly of LED print head (Example 4) LEDプリントヘッドの組み立ての状態を示す正面図(実施例4)Front view showing state of assembly of LED print head (Example 4) LEDプリントヘッドの正面図(実施例4)Front view of LED print head (Example 4)

符号の説明Explanation of symbols

1 LEDプリントヘッド
2 LEDアレイ
3 LED基板
4 ベース
5 ハウジング
9 結像ライン
22 支柱
24 平面
25 板状部材
26 板状部材
27 板状部材
28 板状部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED print head 2 LED array 3 LED board 4 Base 5 Housing 9 Imaging line 22 Column 24 Plane 25 Plate member 26 Plate member 27 Plate member 28 Plate member

Claims (5)

複数のLEDアレイを有するLED基板が上面に固定されたベースに、レンズアレイが固定されたハウジングを、該レンズアレイが前記LED基板に対向するようにして固定するLEDプリントヘッドの製造方法において、
前記ベースの下面における長手方向の反りを前記ベースの両端部および中央部を含む少なくとも3点で測定することにより、前記両端部に対する前記中央部の突出量、または前記中央部に対する前記両端部のそれぞれの突出量を求め、
前記ベースに前記ハウジングを固定するために、前記ベースを平面に置く際に、
前記両端部が前記中央部よりも突出している場合は、前記中央部に対する前記両端部の突出量の平均値と同じ厚さの板状部材を、前記ベースの下面の前記中央部に置いた後、
前記中央部が前記両端部よりも突出している場合は、前記両端部に対する前記中央部の突出量と同じ厚さの板状部材を、前記ベースの下面の前記両端部に置いた後、
前記ハウジングを前記ベースの上面に押圧しつつ固定することを特徴とするLEDプリントヘッドの製造方法
In a method of manufacturing an LED print head, a housing in which a lens array is fixed is fixed to a base on which an LED substrate having a plurality of LED arrays is fixed on an upper surface so that the lens array faces the LED substrate.
By measuring the warpage in the longitudinal direction on the lower surface of the base at at least three points including both ends and the center of the base, the amount of protrusion of the center with respect to the ends, or each of the ends with respect to the center The amount of protrusion of
When the base is placed on a flat surface in order to fix the housing to the base,
When the both end portions protrude from the center portion, a plate-like member having the same thickness as the protrusion amount of the both end portions with respect to the center portion is placed on the center portion of the lower surface of the base. ,
When the central portion protrudes from the both end portions, after placing plate-like members having the same thickness as the protruding amount of the central portion with respect to the both end portions at the both end portions of the lower surface of the base,
A method of manufacturing an LED print head, wherein the housing is fixed to the upper surface of the base while being pressed.
複数のLEDアレイを有するLED基板が上面に固定されたベースに、レンズアレイが固定されたハウジングを、該レンズアレイが前記LED基板に対向するようにして固定するLEDプリントヘッドの製造方法において、
前記ベースの上面における長手方向の反りを前記ベースの両端部および中央部を含む少なくとも3点で測定することにより、前記両端部に対する前記中央部の突出量、または前記中央部に対する前記両端部のそれぞれの突出量を求め、
前記ベースに前記ハウジングを固定するために、前記ベースを平面に置く際に、
前記両端部が前記中央部よりも突出している場合は、前記中央部に対する前記両端部の突出量の平均値の半分の厚さの板状部材を、前記ベースの下面の前記中央部に置いた後、
前記中央部が前記両端部よりも突出している場合は、前記両端部に対する前記中央部の突出量の半分の厚さの板状部材を、前記ベースの下面の前記両端部に置いた後、
前記ベースが撓む押圧力で前記ハウジングを前記ベースの上面に押圧しつつ固定することを特徴とするLEDプリントヘッドの製造方法
In a method of manufacturing an LED print head, a housing in which a lens array is fixed is fixed to a base on which an LED substrate having a plurality of LED arrays is fixed on an upper surface so that the lens array faces the LED substrate.
By measuring warpage in the longitudinal direction on the upper surface of the base at at least three points including both ends and the center of the base, the amount of protrusion of the center with respect to the ends, or each of the ends with respect to the center The amount of protrusion of
When the base is placed on a flat surface in order to fix the housing to the base,
When the both end portions protrude from the central portion, a plate-like member having a thickness that is half the average value of the protrusion amount of the both end portions with respect to the central portion is placed on the central portion on the lower surface of the base. rear,
When the central portion protrudes from the both end portions, after placing plate-like members having a thickness half of the protruding amount of the central portion relative to the both end portions at the both end portions of the lower surface of the base,
A method of manufacturing an LED print head, wherein the housing is fixed while being pressed against an upper surface of the base with a pressing force by which the base is bent.
複数のLEDアレイを有するLED基板が上面に固定されたベースに、レンズアレイが固定されたハウジングを、該レンズアレイが前記LED基板に対向するようにして固定するLEDプリントヘッドの製造方法において、
前記ベースの上面における長手方向の反りを、前記LED基板の両端部の前記LEDアレイの上面および中央部の前記LEDアレイの上面を含む少なくとも3点で測定することにより、前記両端部に対する前記中央部の突出量、または前記中央部に対する前記両端部のそれぞれの突出量を求め、
前記ベースに前記ハウジングを固定するために、前記ベースを平面に置く際に、
前記両端部の前記LEDアレイの上面が前記中央部の前記LEDアレイの上面よりも突出している場合は、前記中央部の前記LEDアレイの上面に対する前記両端部の前記LEDアレイの上面の突出量の平均値の半分の厚さの板状部材を、前記ベースの下面の前記中央部に置いた後、
前記中央部の前記LEDアレイの上面が前記両端部の前記LEDアレイの上面よりも突出している場合は、前記両端部の前記LEDアレイの上面に対する前記中央部の前記LEDアレイの上面の突出量の半分の厚さの板状部材を、前記ベースの下面の前記両端部に置いた後、
前記ベースが撓む押圧力で前記ハウジングを前記ベースの上面に押圧しつつ固定することを特徴とするLEDプリントヘッドの製造方法
In a method of manufacturing an LED print head, a housing in which a lens array is fixed is fixed to a base on which an LED substrate having a plurality of LED arrays is fixed on an upper surface so that the lens array faces the LED substrate.
By measuring the warpage in the longitudinal direction on the upper surface of the base at at least three points including the upper surface of the LED array at both ends of the LED substrate and the upper surface of the LED array at the center, the central portion with respect to the both ends. The amount of protrusion of each, or the amount of protrusion of each of the both ends relative to the central portion,
When the base is placed on a flat surface in order to fix the housing to the base,
When the upper surface of the LED array at both ends protrudes from the upper surface of the LED array at the center, the amount of protrusion of the upper surface of the LED array at the both ends with respect to the upper surface of the LED array at the center After placing a plate-like member having a thickness half of the average value in the central portion of the lower surface of the base,
When the upper surface of the LED array at the center portion protrudes from the upper surface of the LED array at the both end portions, the protrusion amount of the upper surface of the LED array at the center portion with respect to the upper surface of the LED array at the both end portions After placing a half-thick plate-like member on both ends of the lower surface of the base,
A method of manufacturing an LED print head, wherein the housing is fixed while being pressed against an upper surface of the base with a pressing force by which the base is bent.
さらに、前記ベースの前記両端部には、前記LEDプリントヘッドを画像形成装置に対して位置決めするための位置決めピンを取り付ける請求項1〜3のいずれか一項に記載のLEDプリントヘッドの製造方法   Furthermore, the manufacturing method of the LED print head as described in any one of Claims 1-3 which attaches the positioning pin for positioning the said LED print head with respect to an image forming apparatus to the said both ends of the said base. 前記ベースの下面または上面における長手方向の反りを測定するに際し、前記ベースの前記両端部の近傍において前記ベースを支える請求項1〜4に記載のLEDプリントヘッドの製造方法   5. The method of manufacturing an LED print head according to claim 1, wherein the base is supported in the vicinity of the both ends of the base when measuring the warpage in the longitudinal direction on the lower surface or the upper surface of the base.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130064010A (en) * 2011-12-07 2013-06-17 울트라테크 인크. Methods of characterizing semiconductor light-emitting devices based on product wafer characteristics

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01278376A (en) * 1988-04-29 1989-11-08 Fuji Xerox Co Ltd Optical writing device
JPH04250076A (en) * 1991-01-17 1992-09-04 Ricoh Co Ltd Optically writing head
JPH0557958A (en) * 1991-03-30 1993-03-09 Kyocera Corp Image head
JPH091857A (en) * 1995-06-22 1997-01-07 Oki Data:Kk Led print head and focus regulating method therefor
JPH11216901A (en) * 1998-02-02 1999-08-10 Oki Data Corp Optical print head
JP2002079703A (en) * 2000-09-08 2002-03-19 Ricoh Co Ltd Optical printing head and imaging apparatus
JP2002219821A (en) * 2001-01-26 2002-08-06 Kyocera Corp Optical printer head
JP2002225336A (en) * 2001-01-31 2002-08-14 Kyocera Corp Optical printer head
JP2005335074A (en) * 2004-05-24 2005-12-08 Ricoh Co Ltd Optical printing head adjusting device, process cartridge and image forming apparatus

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01278376A (en) * 1988-04-29 1989-11-08 Fuji Xerox Co Ltd Optical writing device
JPH04250076A (en) * 1991-01-17 1992-09-04 Ricoh Co Ltd Optically writing head
JPH0557958A (en) * 1991-03-30 1993-03-09 Kyocera Corp Image head
JPH091857A (en) * 1995-06-22 1997-01-07 Oki Data:Kk Led print head and focus regulating method therefor
JPH11216901A (en) * 1998-02-02 1999-08-10 Oki Data Corp Optical print head
JP2002079703A (en) * 2000-09-08 2002-03-19 Ricoh Co Ltd Optical printing head and imaging apparatus
JP2002219821A (en) * 2001-01-26 2002-08-06 Kyocera Corp Optical printer head
JP2002225336A (en) * 2001-01-31 2002-08-14 Kyocera Corp Optical printer head
JP2005335074A (en) * 2004-05-24 2005-12-08 Ricoh Co Ltd Optical printing head adjusting device, process cartridge and image forming apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130064010A (en) * 2011-12-07 2013-06-17 울트라테크 인크. Methods of characterizing semiconductor light-emitting devices based on product wafer characteristics

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