JP2009103625A - Probe device - Google Patents

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JP2009103625A JP2007277129A JP2007277129A JP2009103625A JP 2009103625 A JP2009103625 A JP 2009103625A JP 2007277129 A JP2007277129 A JP 2007277129A JP 2007277129 A JP2007277129 A JP 2007277129A JP 2009103625 A JP2009103625 A JP 2009103625A
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Kazuhiko Tokuda
和彦 徳田
Masaki Tosaka
正喜 登坂
Tendo Hirai
天道 平井
Ryoji Yamada
亮二 山田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe device capable of easily recognizing a part to be visually measured of a measuring object, and capable of detecting highly precisely relating to the probe for measuring the electrical characteristics. <P>SOLUTION: The probe device of a cantilever type supported at the base-end part has a probe chip 7, the tip part of which is abutted against a metal exposed part 5 (the part to be measured) of the printed substrate 3 (measuring object) in a slanting fashion; and a piezoelectric element 13 (force-detecting means) which is in contact with the probe chip 7 for measuring the force acting on the probe chip 7, at abutting against the tip of the probe chip 7, on the metal exposed part 5 of the printed substrate 3. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、電気特性を計測するプローブ装置に関する。   The present invention relates to a probe device for measuring electrical characteristics.

プリント基板製造の試験過程で部品が正しく搭載されているか、伝送信号が正しく送信受信されているかを測定するため、被測定物であるプリント基板の金属露出部(被測定箇所)にプローブを接触させて測定する。   In order to measure whether the component is correctly mounted or the transmission signal is correctly transmitted and received during the printed circuit board manufacturing test process, the probe is brought into contact with the exposed metal part (measurement location) of the printed circuit board, which is the object to be measured. To measure.

近年、プリント基板の小型化・高密度化により金属露出部が非常に小さくなっている。これに対応するためプローブ自体も小型化しているため、人間による目視などで金属露出部分に確実にプローブが接触して正しい電気的特性が計測できているのか確認が取りにくくなっている。同様に、電圧・電流など電気的計測に関してプローブが確実に接触しているのか確認が取りにくくなっている。   In recent years, exposed metal portions have become very small due to the miniaturization and high density of printed circuit boards. In order to cope with this, since the probe itself is also downsized, it is difficult to confirm whether the probe is in contact with the exposed metal portion and the correct electrical characteristics can be measured by human eyes. Similarly, it is difficult to check whether the probe is in reliable contact with respect to electrical measurements such as voltage and current.

被測定箇所に確実に接触しているかどうかを確認できるプローブ装置として、下記特許文献1に記載されたプローブ装置が提案されている。特許文献1には、一方の端面が開放された有底円筒状のスリーブと、このスリーブの底に設けられた圧電素子と、スリーブの開放面から外部に突出するように設けられたプローブチップと、圧電素子とプローブチップとの間に設けられたスプリングとからなるプローブが記載されている。そして、被測定箇所に対してプローブのプローブチップの先端側を当てると、プローブチップに作用する圧力は、スプリングを介して圧電素子に伝達され、圧電素子によって電圧に変換される。この電圧の大きさにより、プローブが被測定箇所所に確実に接触しているかどうかを確認できる。
特開平5−19014号公報
As a probe device that can confirm whether or not it is surely in contact with a measurement location, a probe device described in Patent Document 1 has been proposed. Patent Document 1 discloses a bottomed cylindrical sleeve with one end face open, a piezoelectric element provided at the bottom of the sleeve, and a probe tip provided so as to protrude outward from the open face of the sleeve. A probe comprising a spring provided between a piezoelectric element and a probe tip is described. When the tip of the probe tip of the probe is applied to the measurement site, the pressure acting on the probe tip is transmitted to the piezoelectric element via the spring and converted into a voltage by the piezoelectric element. The magnitude of this voltage makes it possible to confirm whether or not the probe is reliably in contact with the location to be measured.
JP-A-5-19014

しかし、上述した特許文献1に記載された発明のプローブ装置には、以下のような問題点がある。
(1)プローブは、被測定箇所の真上からに当たるので、被測定箇所が視認しにくい。
(2)スプリングがスリーブの内壁面に引っかかると精度の高い検出ができない。
However, the probe device of the invention described in Patent Document 1 described above has the following problems.
(1) Since the probe hits from directly above the location to be measured, it is difficult to visually recognize the location to be measured.
(2) If the spring is caught on the inner wall surface of the sleeve, it cannot be detected with high accuracy.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その課題は、被測定物の被測定箇所を視認しやすいプローブ装置を提供することにある。
又、本発明の他の課題は、精度の高い検出ができるプローブ装置を提供することにある。
This invention is made | formed in view of the said problem, The subject is providing the probe apparatus which is easy to visually recognize the to-be-measured location of a to-be-measured object.
Another object of the present invention is to provide a probe device capable of highly accurate detection.

上記課題を解決する請求項1に係る発明は、基端部側が支持された片持ちはり状で、先端部側が被測定物の被測定箇所に対して斜めに当てられるプローブチップと、該プローブチップに接し、前記プローブチップの先端部が前記被測定物の前記被測定箇所に当てられた際の前記プローブチップに加わる力を検出する力検出手段と、を有することを特徴とするプローブ装置である。   The invention according to claim 1, which solves the above problem, is a cantilever beam in which the base end side is supported, and the tip end side is obliquely applied to the measurement location of the object to be measured, and the probe tip And a force detection means for detecting a force applied to the probe tip when the tip of the probe tip is applied to the measurement location of the object to be measured. .

基端部側が支持された片持ちはり状でのプローブチップの先端部側を被測定物の被測定箇所に対して斜めに当てると、プローブチップは力が加わる。力検出手段はプローブチップに加わる力を検出する。   A force is applied to the probe tip when the tip end side of the probe tip in the form of a cantilever beam whose base end portion is supported is obliquely applied to the measurement location of the object to be measured. The force detection means detects the force applied to the probe tip.

請求項2に係る発明は、前記力検出手段の出力値が第1設定値より大きくなると応動する通知手段を設けたことを特徴とする請求項1記載のプローブ装置である。
前記力検出手段の出力値が第1設定値より大きくなると、通知手段が応動する。
The invention according to claim 2 is the probe apparatus according to claim 1, further comprising a notification unit that responds when the output value of the force detection unit becomes larger than the first set value.
When the output value of the force detection means becomes larger than the first set value, the notification means responds.

請求項3に係る発明は、基端部側が支持された片持ちはり状で、先端部側が被測定物上の複数の被測定箇所に対して斜めに当てられる複数のプローブチップが並設されたプローブと、前記各プローブチップに接するように設けられ、前記各プローブチップの先端部が前記被測定物の各被測定箇所に当てられた際の前記各プローブチップに加わる力を検出する力検出手段と、前記各力検出手段の出力値が第1設定値より大きく、前記各力検出手段の出力値のうちの最大値と最小値との差が第2設定値より以下の場合に応動する通知手段と、を有することを特徴とするプローブ装置である。   The invention according to claim 3 is a cantilever beam in which the base end side is supported, and a plurality of probe tips whose tip end side is obliquely applied to a plurality of measurement points on the object to be measured are arranged in parallel. A force detecting means that is provided in contact with the probe and each probe tip, and detects a force applied to each probe tip when the tip of each probe tip is applied to each measurement location of the object to be measured And a notification that responds when the output value of each force detection means is greater than the first set value and the difference between the maximum value and the minimum value of the output values of each force detection means is less than the second set value. And a probe device.

基端部側が支持された片持ちはり状で、プローブに並設された複数のプローブチップの先端部側を被測定物の被測定箇所に対して斜めに当てると、各プローブチップに力が加わる。各力検出手段は各プローブチップに加わる力を検出する。   When the tip end side of a plurality of probe tips arranged in parallel with the probe is obliquely applied to the measurement location of the object to be measured, force is applied to each probe tip. . Each force detection means detects the force applied to each probe tip.

通知手段は、前記各力検出手段の出力値が第1設定値より大きく、前記各力検出手段の出力値のうちの最大値と最小値との差が第2設定値より以下の場合に応動する。
請求項4に係る発明は、前記力検出手段は、前記プローブチップによって押される圧電素子であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のプローブ装置である。
The notifying means responds when the output value of each force detecting means is larger than the first set value and the difference between the maximum value and the minimum value among the output values of each force detecting means is less than the second set value. To do.
The invention according to claim 4 is the probe apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the force detection means is a piezoelectric element pushed by the probe tip.

圧電素子は、前記プローブチップによって押され、押される力に応じた電圧を発生する。
請求項5に係る発明は、基端部側が支持された片持ちはり状で、先端部側が被測定物上の複数の被測定箇所に対して斜めに当てられる複数のプローブチップが並設されたプローブと、前記各プローブチップに接するように設けられ、前記プローブチップの先端部が前記被測定物の被測定箇所に当てられた際、前記各プローブチップによって押される圧電素子と、前記被測定物が設けられる面に対して直交する方向であるZ軸方向に前記プローブを移動させるZ軸方向プローブ移動手段と、前記被測定物が設けられる面上で、前記Z軸と直交する方向であるX方向に前記プローブを移動させるX軸方向プローブ移動手段と、前記被測定物が設けられる面上で、前記Z軸と、前記X軸とに直交する方向であるY方向に前記プローブを移動させるY軸方向プローブ移動手段と、前記Y軸を中心として前記プローブを回転させるプローブ回転手段と、前記プローブチップによって押される各圧電素子に発生する電圧のうちの最大値と最小値との差と、この差が0である前記プローブの位置から前記プローブが前記Y軸を中心に回転して前記差が発生する前記プローブの回転角との関係が記録された第1のテーブルと、前記プローブが前記Y軸を中心として回転した場合の、前記X軸、前記Y軸で構成されるX−Y平面上での前記プローブの座標が記録された第2のテーブルと、前記プローブチップが前記被測定物の複数の被測定箇所に当てられた際に、前記各圧電素子に発生する電圧が第1設定値より大きく、前記各圧電素子に発生する電圧のうちの最大値と最小値との差が第2設定値より大きければ、前記Z軸方向プローブ移動手段を駆動して前記プローブチップの先端側を前記被測定物の被測定箇所から離し、前記第1のテーブルを参照して、前記各圧電素子の電圧の最大値と最小値との差が前記第2設定値似内となるように、前記プローブ回転手段を回転し、前記第2のテーブルを参照して、前記X−Y平面上での前記プローブのずれ量を補正するように、X方向プローブ移動手段、Y方向プローブ移動手段を駆動する制御手段と、を有することを特徴とするプローブ装置である。
The piezoelectric element is pushed by the probe tip and generates a voltage corresponding to the pushed force.
The invention according to claim 5 is a cantilever beam in which the base end side is supported, and a plurality of probe tips whose tip end side is obliquely applied to a plurality of measurement locations on the object to be measured are arranged in parallel. A probe, a piezoelectric element that is provided in contact with each of the probe tips, and is pressed by each of the probe tips when a tip of the probe tip is applied to a measurement location of the measurement target; and the measurement target Z-axis direction probe moving means for moving the probe in the Z-axis direction, which is a direction orthogonal to the surface on which the measurement object is provided, and X is the direction orthogonal to the Z-axis on the surface on which the object to be measured is provided X-axis direction probe moving means for moving the probe in the direction, and Y for moving the probe in the Y direction, which is a direction perpendicular to the Z axis and the X axis, on the surface on which the object to be measured is provided A direction probe moving means, a probe rotating means for rotating the probe about the Y axis, and a difference between a maximum value and a minimum value among voltages generated in each piezoelectric element pushed by the probe tip, and the difference A first table in which a relationship between the probe rotation angle at which the probe is rotated from the position of the probe where the difference is 0 and the difference is generated when the probe rotates about the Y axis, and the probe is the Y axis And a second table in which the coordinates of the probe on the XY plane composed of the X axis and the Y axis are recorded, and the probe tip is a plurality of the objects to be measured. The voltage generated in each piezoelectric element when applied to the measured location of the second is larger than the first set value, and the difference between the maximum value and the minimum value among the voltages generated in each piezoelectric element is the second set. Than the value If so, the Z-axis direction probe moving means is driven to move the tip end side of the probe tip away from the measurement location of the object to be measured, and the maximum voltage of each piezoelectric element is referred to by referring to the first table. The probe rotation means is rotated so that the difference between the value and the minimum value is within the second set value similarity, and the probe is shifted on the XY plane with reference to the second table. A probe apparatus comprising: an X-direction probe moving means and a control means for driving the Y-direction probe moving means so as to correct the amount.

基端部側が支持された片持ちはり状で、プローブに並設された複数のプローブチップの先端部側を被測定物の被測定箇所に対して斜めに当てると、各プローブチップは力が加わる。各圧電素子は前記各プローブチップよって押され、押される力に応じた電圧を発生する。   When the tip end side of a plurality of probe tips arranged in parallel to the probe is obliquely applied to the measurement location of the object to be measured, force is applied to each probe tip. . Each piezoelectric element is pushed by each probe tip and generates a voltage corresponding to the pushed force.

制御手段は、前記プローブチップが前記被測定物の複数の被測定箇所に当てられた際に、前記各圧電素子に発生する電圧が第1設定値より大きく、前記各圧電素子に発生する電圧のうちの最大値と最小値との差が第2設定値より大きければ、前記Z軸方向プローブ移動手段を駆動して前記プローブチップの先端側を前記被測定物の被測定箇所から離し、前記第1のテーブルを参照して、前記各圧電素子の電圧の最大値と最小値との差が前記第2設定値似内となるように、前記プローブ回転手段を回転し、前記第2のテーブルを参照して、前記X−Y平面上での前記プローブのずれ量を補正するように、X方向プローブ移動手段、Y方向プローブ移動手段を駆動する。   The control means is configured such that when the probe tip is applied to a plurality of measurement locations of the measurement object, a voltage generated in each piezoelectric element is greater than a first set value, and a voltage generated in each piezoelectric element is If the difference between the maximum value and the minimum value is larger than the second set value, the Z-axis direction probe moving means is driven to move the tip end side of the probe tip away from the measurement location of the object to be measured. Referring to the table in FIG. 1, the probe rotating means is rotated so that the difference between the maximum value and the minimum value of the voltage of each piezoelectric element is within the second set value, and the second table is Referring to, the X direction probe moving means and the Y direction probe moving means are driven so as to correct the displacement amount of the probe on the XY plane.

請求項1−4に係る発明によれば、プローブ装置のプローブチップは、先端部側が被測定物の被測定箇所に対して斜めに当てられるので、被測定物の被測定箇所を視認しやすい。又、力検出手段は、該プローブチップに接しているので、精度の高い検出ができる。   According to the first to fourth aspects of the invention, since the tip of the probe tip of the probe device is applied obliquely with respect to the measurement location of the measurement object, it is easy to visually recognize the measurement location of the measurement object. Moreover, since the force detection means is in contact with the probe tip, it can be detected with high accuracy.

請求項2に係る発明は、前記力検出手段の出力値が第1設定値より大きくなると応動する通知手段を設けた。第1設定値を最適な値にすることにより、プローブ装置のプローブチップが被測定物の被測定箇所に確実に接触していることが容易にわかる。   The invention according to claim 2 is provided with notifying means that responds when the output value of the force detecting means becomes larger than the first set value. By setting the first set value to an optimum value, it can be easily understood that the probe tip of the probe device is reliably in contact with the measurement location of the measurement object.

請求項3に係る発明によれば、前記各力検出手段の出力値が第1設定値より大きく、前記各力検出手段の出力値のうちの最大値と最小値との差が第2設定値より以下の場合に応動する通知手段を設けた。   According to the invention of claim 3, the output value of each force detection means is greater than the first set value, and the difference between the maximum value and the minimum value of the output values of each force detection means is the second set value. In addition, a notification means that responds to the following cases was provided.

第1設定値を最適な値にすることにより、プローブ装置の各プローブチップが被測定物の各被測定箇所に確実に接触していることが容易にわかる。又、第2設定値を最適な値にすることで、各プローブチップが各被測定箇所に均等に接触していることが容易にわかる。   By setting the first set value to an optimum value, it can be easily understood that each probe tip of the probe device is reliably in contact with each measurement location of the measurement object. In addition, by making the second set value optimum, it can be easily understood that each probe tip is in uniform contact with each measurement location.

請求項4に係る発明によれば、前記力検出手段は、前記プローブチップによって押される圧電素子であることにより、構造が簡単で、小型軽量で、取扱いが容易である。
請求項5に係る発明によれば、プローブ装置のプローブチップは、先端部側が被測定物の被測定箇所に対して斜めに当てられるので、被測定物の被測定箇所を視認しやすい。又、圧電素子は、プローブチップに接するように設けられているので、精度の高い検出ができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the force detecting means is a piezoelectric element pushed by the probe tip, so that the structure is simple, small and light, and easy to handle.
According to the invention which concerns on Claim 5, since the front-end | tip part side is diagonally applied with respect to the to-be-measured location of a to-be-measured object, the probe tip of a probe apparatus is easy to visually recognize the to-be-measured location of a to-be-measured object. Further, since the piezoelectric element is provided so as to be in contact with the probe chip, it can be detected with high accuracy.

又、基端部側が支持された片持ちはり状で、先端部側が被測定物上の複数の被測定箇所に対して斜めに当てられる複数のプローブチップが並設されたプローブと、前記各プローブチップに接するように設けられ、前記プローブチップの先端部が前記被測定物の被測定箇所に当てられた際、前記各プローブチップによって押される圧電素子と、前記被測定物が設けられる面に対して直交する方向であるZ軸方向に前記プローブを移動させるZ軸方向プローブ移動手段と、前記被測定物が設けられる面上で、前記Z軸と直交する方向であるX方向に前記プローブを移動させるX軸方向プローブ移動手段と、前記被測定物が設けられる面上で、前記Z軸と、前記X軸とに直交する方向であるY方向に前記プローブを移動させるY軸方向プローブ移動手段と、前記Y軸を中心として前記プローブを回転させるプローブ回転手段と、前記プローブチップによって押される各圧電素子に発生する電圧のうちの最大値と最小値との差と、この差が0である前記プローブの位置から前記プローブが前記Y軸を中心に回転して前記差が発生する前記プローブの回転角との関係が記録された第1のテーブルと、前記プローブが前記Y軸を中心として回転した場合の、前記X軸、前記Y軸で構成されるX−Y平面上での前記プローブの座標が記録された第2のテーブルと、前記プローブチップが前記被測定物の複数の被測定箇所に当てられた際に、前記各圧電素子に発生する電圧が第1設定値より大きく、前記各圧電素子に発生する電圧のうちの最大値と最小値との差が第2設定値より大きければ、前記Z軸方向プローブ移動手段を駆動して前記プローブチップの先端側を前記被測定物の被測定箇所から離し、前記第1のテーブルを参照して、前記各圧電素子の電圧の最大値と最小値との差が前記第2設定値似内となるように、前記プローブ回転手段を回転し、前記第2のテーブルを参照して、前記X−Y平面上での前記プローブのずれ量を補正するように、X方向プローブ移動手段、Y方向プローブ移動手段を駆動する制御手段とを有することで、自動で複数の接触箇所の測定が確実に行える。   And a probe having a plurality of probe tips arranged side by side in a cantilever shape in which the base end side is supported and the tip end side being obliquely applied to a plurality of measurement points on the object to be measured. A piezoelectric element that is provided in contact with the tip and is pressed by each probe tip when the tip of the probe tip is applied to the location to be measured, and the surface on which the device to be measured is provided And a Z-axis direction probe moving means for moving the probe in the Z-axis direction that is orthogonal to the Z-axis direction, and the probe is moved in the X direction that is orthogonal to the Z-axis on the surface on which the object to be measured is provided Y-axis direction probe movement means for moving the probe in the Y direction, which is a direction perpendicular to the Z axis and the X axis, on the surface on which the X-axis direction probe moving means and the object to be measured are provided The difference between the maximum value and the minimum value among the voltages generated in each piezoelectric element pushed by the probe tip, the probe rotating means for rotating the probe around the Y axis, and this difference is 0 A first table in which a relationship between a rotation angle of the probe in which the difference occurs when the probe rotates around the Y axis from the position of the probe, and the probe around the Y axis A second table in which the coordinates of the probe on the XY plane composed of the X-axis and the Y-axis are recorded when rotated, and the probe tip is a plurality of measured objects of the measured object. When applied to a location, the voltage generated in each piezoelectric element is greater than the first set value, and the difference between the maximum value and the minimum value of the voltages generated in each piezoelectric element is greater than the second set value. Z The direction probe moving means is driven to move the tip end side of the probe tip away from the location to be measured of the object to be measured, and with reference to the first table, the maximum value and the minimum value of the voltage of each piezoelectric element The probe rotating means is rotated so that the difference is within the second set value, and the displacement amount of the probe on the XY plane is corrected with reference to the second table. By including the control means for driving the X-direction probe moving means and the Y-direction probe moving means, it is possible to automatically and reliably measure a plurality of contact points.

<第1の実施の形態例>
図1−図2を用いて第1の実施の形態例を説明する。
第1の実施の形態例のプローブ装置の全体を示す構成図である図1に示すように、プローブ装置1は、被測定物であるプリント基板3被測定箇所である金属露出部5に当てられるプローブチップ7が設けられたプローブ9と、このプローブ9を所望の位置に移動するポジショナー11とに大別される。
<First Embodiment>
A first embodiment will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1 which is a block diagram showing the entire probe apparatus according to the first embodiment, the probe apparatus 1 is applied to a metal exposed portion 5 which is a measurement target portion of a printed circuit board 3. It is roughly divided into a probe 9 provided with a probe tip 7 and a positioner 11 for moving the probe 9 to a desired position.

プローブ9の断面図である図2に示すように、プローブチップ7は、基端部側が支持された片持ちはり状で、先端部側がプリント基板3の金属露出部5に対して斜めに当てられる様になっている。   As shown in FIG. 2, which is a cross-sectional view of the probe 9, the probe tip 7 has a cantilever shape with the base end side supported, and the tip end side is obliquely applied to the metal exposed portion 5 of the printed circuit board 3. It is like.

プローブ9内には、プローブチップ7に接し、プローブチップ7の先端部がプリント基板3の金属露出部5に当てられた際のプローブチップ7に加わる力を検出する力検出手段が設けられている。本実施の形態例では、圧電素子13を用いた。プローブチップ7を金属露出部5に押し当てると、プローブチップ7が弾性体の場合は、プローブチップ7が弾性変形して圧電素子13を押し、圧電素子13には押された力に応じた電圧を発生する。又、プローブチップ7が剛体の場合であっても、金属露出部5からの反力が圧電素子13に作用し、圧電素子13には反力に応じた電圧を発生する。尚、プローブチップ7が弾性体の場合には、プローブチップ7に発生する歪みを検出する歪ゲージ等も適用可能である。   In the probe 9, there is provided a force detection means for detecting a force applied to the probe chip 7 when it contacts the probe chip 7 and the tip of the probe chip 7 is applied to the exposed metal part 5 of the printed circuit board 3. . In this embodiment, the piezoelectric element 13 is used. When the probe tip 7 is pressed against the metal exposed portion 5, when the probe tip 7 is an elastic body, the probe tip 7 is elastically deformed to push the piezoelectric element 13, and the piezoelectric element 13 has a voltage corresponding to the pushed force. Is generated. Even if the probe tip 7 is a rigid body, the reaction force from the metal exposed portion 5 acts on the piezoelectric element 13, and a voltage corresponding to the reaction force is generated in the piezoelectric element 13. In the case where the probe tip 7 is an elastic body, a strain gauge or the like that detects strain generated in the probe tip 7 can be applied.

図1に戻って、ポジショナー11の説明を行なう。プローブ9はねじ10を用いてポジショナー11に取り付けられている。
ポジショナー11は、プリント基板3が設けられる面に対して直交する方向(本形態例では、上下方向)であるZ軸方向にプローブ9を移動させるZ軸方向プローブ移動手段を有している。このZ軸方向プローブ移動手段は、ノブ21を回転させることにより作動する。
Returning to FIG. 1, the positioner 11 will be described. The probe 9 is attached to the positioner 11 using a screw 10.
The positioner 11 has Z-axis direction probe moving means for moving the probe 9 in the Z-axis direction that is a direction orthogonal to the surface on which the printed circuit board 3 is provided (the vertical direction in this embodiment). This Z-axis direction probe moving means operates by rotating the knob 21.

又、ポジショナー11は、プリント基板3が設けられる面上で、Z軸と直交する方向であるX方向(本形態例では、図1の紙面に対して垂直方向)にプローブ9を移動させるX軸方向プローブ移動手段を有している。このX軸方向プローブ移動手段は、ノブ23を回転させることにより作動する。   Further, the positioner 11 moves the probe 9 in the X direction (in this embodiment, the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1) that is perpendicular to the Z axis on the surface on which the printed circuit board 3 is provided. Directional probe moving means is included. This X-axis direction probe moving means operates by rotating the knob 23.

更に、ポジショナー11は、プリント基板3が設けられる面上で、Z軸と、X軸とに直交する方向であるY方向にプローブ9を移動させるY軸方向プローブ移動手段を有している。このY軸方向プローブ移動手段は、ノブ25を回転させることにより作動する。   Further, the positioner 11 has Y-axis direction probe moving means for moving the probe 9 in the Y direction, which is a direction orthogonal to the Z axis and the X axis, on the surface on which the printed circuit board 3 is provided. This Y-axis direction probe moving means operates by rotating the knob 25.

図1、図2に示すように、プローブチップ7の基端部側には、同軸ケーブル31に一端側が電気的に接続され、この同軸ケーブル31の他端側は、金属露出部5の電気特製を測定する電気特性測定器33に接続されている。又、圧電素子13には、ケーブル35の一端部側が電気的に接続され、このケーブル35の他端側は、通知手段として接触確認装置37に接続されている。この接触確認装置37は、圧電素子13に発生する電圧を表示するものである。   As shown in FIGS. 1 and 2, one end side is electrically connected to the coaxial cable 31 on the proximal end side of the probe chip 7, and the other end side of the coaxial cable 31 is an electric special product of the metal exposed portion 5. Is connected to an electrical characteristic measuring device 33 for measuring One end of a cable 35 is electrically connected to the piezoelectric element 13, and the other end of the cable 35 is connected to a contact confirmation device 37 as a notification means. The contact confirmation device 37 displays a voltage generated in the piezoelectric element 13.

上記構成の作動を説明する。
(1)プローブ9のプローブチップ7の先端部側がプリント基板3から離れた状態で、ノブ23、ノブ25を回して、プローブチップ7の先端側がプリント基板3の金属露出部5上に位置するようにポジショナー11を移動させる。
(2)ノブ21を回して、プローブ9のプローブチップ7の先端側をプリント基板3の金属露出部5に当てる。この時、接触確認装置37の表示を見て、圧電素子13に発生する電圧が第1設定値より大きくなるまで、ノブ21を回す。
The operation of the above configuration will be described.
(1) With the distal end side of the probe tip 7 of the probe 9 away from the printed circuit board 3, the knob 23 and the knob 25 are turned so that the distal end side of the probe chip 7 is positioned on the metal exposed portion 5 of the printed circuit board 3. The positioner 11 is moved to the position.
(2) The knob 21 is turned so that the tip side of the probe tip 7 of the probe 9 is brought into contact with the exposed metal portion 5 of the printed board 3. At this time, looking at the display of the contact confirmation device 37, the knob 21 is turned until the voltage generated in the piezoelectric element 13 becomes larger than the first set value.

上記構成によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)プローブ装置1のプローブチップ7は、先端部側が金属露出部5に対して斜めに当てられるので、金属露出部5を視認しやすい。
(2)力検出手段としての圧電素子13は、プローブチップ7に接しているので、精度の高い検出ができる。
According to the above configuration, the following effects can be obtained.
(1) Since the tip end side of the probe tip 7 of the probe device 1 is obliquely applied to the metal exposed portion 5, the metal exposed portion 5 is easily visible.
(2) Since the piezoelectric element 13 as the force detecting means is in contact with the probe tip 7, it can be detected with high accuracy.

又、力検出手段が圧電素子13であることにより、構造が簡単で、小型軽量で、取扱いが容易である。
(3)圧電素子13に発生する電圧を表示する接触確認装置37を設け、第1設定値を最適な値にすることにより、プローブ装置1のプローブチップ7が金属露出部5に確実に接触していることが容易にわかる。
Further, since the force detecting means is the piezoelectric element 13, the structure is simple, the light weight is small, and the handling is easy.
(3) By providing a contact confirmation device 37 that displays the voltage generated in the piezoelectric element 13 and setting the first set value to an optimum value, the probe tip 7 of the probe device 1 is surely brought into contact with the metal exposed portion 5. It is easy to see that

尚、本発明は、上記形態例に限定するものではない。上記形態例では、通知手段として圧電素子13に発生する電圧を表示する接触確認装置37を設けたが、他に、第1の設定値になったらLED等を発光させてもよいし、ブザー等で音を出しても良い。   The present invention is not limited to the above embodiment. In the above-described embodiment, the contact confirmation device 37 that displays the voltage generated in the piezoelectric element 13 is provided as a notification unit. Alternatively, an LED or the like may be emitted when the first set value is reached, a buzzer, or the like. You can also make a sound.

又、Z軸方向プローブ移動手段をモータ駆動とし、圧電素子13に発生する電圧が第1設定値より大きくなるまで、プローブ9のプローブチップ7の先端部側をプリント基板3の金属露出部5に押し当てるようにしてもよい。

<第2の実施の形態例>
図3−図5を用いて第2の実施の形態例を説明する。
Further, the Z-axis direction probe moving means is driven by a motor, and the tip end side of the probe tip 7 of the probe 9 is placed on the metal exposed portion 5 of the printed circuit board 3 until the voltage generated in the piezoelectric element 13 becomes larger than the first set value. You may make it press.

<Second Embodiment>
A second embodiment will be described with reference to FIGS.

一般に、プリント基板上の金属露出部の電気的特性を測定するには、基準となる点と、測定する点の2カ所以上の所にプローブチップを当てなければならない。本形態例は、複数のプローブチップを有するプローブ装置である。   In general, in order to measure the electrical characteristics of the exposed metal portion on the printed circuit board, the probe tip must be applied to at least two points, the reference point and the point to be measured. The present embodiment is a probe device having a plurality of probe tips.

第2の実施の形態例のプローブ装置の全体を示す構成図である図3に示すように、プローブ装置101は、被測定物であるプリント基板103被測定箇所である金属露出部に当てられるプローブチップが設けられたプローブ109と、このプローブ109を所望の位置に移動するポジショナー111とに大別される。   As shown in FIG. 3 which is a block diagram showing the entire probe apparatus according to the second embodiment, the probe apparatus 101 is a probe applied to a metal exposed portion which is a measurement target of a printed board 103 which is a measurement object. The probe 109 is roughly divided into a probe 109 provided with a tip and a positioner 111 that moves the probe 109 to a desired position.

図3のA方向矢視図である図4に示すように、プローブ109には、基準になる点に当てられる第1のプローブチップ107、測定する点に当てられる第2のプローブチップ108が並設されている。   As shown in FIG. 4, which is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 3, the probe 109 has a first probe tip 107 applied to a reference point and a second probe tip 108 applied to a measurement point. It is installed.

そして、第1の実施の形態例と同様に、第1のプローブチップ107、第2のプローブチップ108は、基端部側が支持された片持ちはり状で、先端部側がプリント基板103の第1の金属露出部105、第2の金属露出部106に対して斜めに当てられる様になっている。又、プローブ109内には、第1のプローブチップ107、第2のプローブチップ108に接し、第1のプローブチップ107、第2のプローブチップ108の先端部がプリント基板103の第1の金属露出部(基準なる点)105、第2の金属露出部(測定される点)106に当てられた際の第1のプローブチップ107、第2のプローブチップ108に加わる力を検出する力検出手段が設けられている。本実施の形態例では、第1の圧電素子、第2の圧電素子を用いた。   Similarly to the first embodiment, the first probe tip 107 and the second probe tip 108 are cantilever beams with the base end side supported, and the tip end side is the first of the printed circuit board 103. The metal exposed portion 105 and the second metal exposed portion 106 are applied obliquely. In the probe 109, the first probe tip 107 and the second probe tip 108 are in contact with each other, and the tips of the first probe tip 107 and the second probe tip 108 are exposed to the first metal of the printed circuit board 103. Force detecting means for detecting the force applied to the first probe tip 107 and the second probe tip 108 when applied to the portion (reference point) 105 and the second exposed metal portion (measured point) 106 Is provided. In the present embodiment, the first piezoelectric element and the second piezoelectric element are used.

図3に戻って、ポジショナー111の説明を行なう。プローブ109はねじ110を用いてポジショナー111に取り付けられている。
ポジショナー111は、プリント基板103が設けられる面に対して直交する方向(本形態例では、上下方向)であるZ軸方向にプローブ109を移動させるZ軸方向プローブ移動手段121を有している。このZ軸方向プローブ移動手段は、図示しないモータを駆動させることにより作動する。
Returning to FIG. 3, the positioner 111 will be described. The probe 109 is attached to the positioner 111 using a screw 110.
The positioner 111 has Z-axis direction probe moving means 121 that moves the probe 109 in the Z-axis direction that is a direction orthogonal to the surface on which the printed circuit board 103 is provided (in this embodiment, the vertical direction). This Z-axis direction probe moving means operates by driving a motor (not shown).

又、ポジショナー111は、プリント基板103が設けられる面上で、Z軸と直交する方向であるX方向(本形態例では、図3の紙面に対して垂直方向)にプローブ109を移動させるX軸方向プローブ移動手段123を有している。このX軸方向プローブ移動手段は、図示しないモータを駆動させることにより作動する。   Further, the positioner 111 moves the probe 109 in the X direction (in this embodiment, the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 3) that is orthogonal to the Z axis on the surface on which the printed circuit board 103 is provided. Directional probe moving means 123 is provided. This X-axis direction probe moving means operates by driving a motor (not shown).

更に、ポジショナー111は、プリント基板103が設けられる面上で、Z軸と、X軸とに直交する方向であるY方向にプローブ109を移動させるY軸方向プローブ移動手段125を有している。このY軸方向プローブ移動手段は、図示しないモータを駆動させることにより作動する。   Further, the positioner 111 has a Y-axis direction probe moving means 125 that moves the probe 109 in the Y direction, which is a direction orthogonal to the Z axis and the X axis, on the surface on which the printed circuit board 103 is provided. This Y-axis direction probe moving means operates by driving a motor (not shown).

そして、ポジショナー111は、Y軸を中心としてプローブ109を回転させるプローブ回転手段127を有している。このプローブ回転手段127は、図示しないモータを駆動させることにより作動する。   The positioner 111 has probe rotating means 127 that rotates the probe 109 about the Y axis. The probe rotating means 127 operates by driving a motor (not shown).

第1の実施の形態例と同様に、第2の金属露出部106の電気特性を測定する電気特性測定器133と、第1のプローブチップ107,第2のプローブチップ108の第1の圧電素子、第2の圧電素子に発生する電圧を表示する接触確認装置137が設けられている。   Similar to the first embodiment, an electrical property measuring device 133 that measures electrical properties of the second exposed metal portion 106, and the first piezoelectric elements of the first probe chip 107 and the second probe chip 108. A contact confirmation device 137 for displaying the voltage generated in the second piezoelectric element is provided.

次に、本形態例の電気的接続を示すブロック図である図5を用いて、電気的構成を説明する。
151は、第1の圧電素子161、第2の圧電素子163からの信号を取り込んで、X軸方向プローブ移動手段123、Y軸方向プローブ移動手段125、Z軸方向プローブ移動手段121、プローブ回転手段127を駆動する制御手段である。
Next, the electrical configuration will be described with reference to FIG. 5 which is a block diagram showing the electrical connection of this embodiment.
151 receives signals from the first piezoelectric element 161 and the second piezoelectric element 163, and X-axis direction probe moving means 123, Y-axis direction probe moving means 125, Z-axis direction probe moving means 121, probe rotating means. The control means for driving 127.

165は、第1のプローブチップ107,第2のプローブチップ108によって押される第1の圧電素子161、第2の圧電素子163に発生する電圧(V1、V2)の差Δ(本形態例では、Δ=V1−V2)と、この差が0であるプローブ109の位置からプローブ109がY軸を中心に回転して前記差(Δ)が発生するプローブ109の回転角との関係が記録された第1のテーブルである。   165 is a difference Δ (in this embodiment, Δ) between voltages (V1, V2) generated in the first piezoelectric element 161 and the second piezoelectric element 163 pushed by the first probe chip 107 and the second probe chip 108. (Δ = V1−V2) and the relationship between the probe 109 where the difference is 0 and the rotation angle of the probe 109 at which the difference (Δ) occurs when the probe 109 rotates around the Y axis is recorded. It is a 1st table.

167は、プローブ109がY軸を中心として回転した場合の、X軸、Y軸で構成されるX−Y平面上でのプローブ109の座標((x、y))が記録された第2のテーブルである。   Reference numeral 167 denotes a second record in which the coordinates ((x, y)) of the probe 109 on the XY plane constituted by the X axis and the Y axis when the probe 109 rotates around the Y axis are recorded. It is a table.

ここで、制御手段の作動を示すフローチャートである図6を用いて、第1のプローブチップ107、第2のプローブチップ108がプリント基板103の第1の金属露出部105,第2の金属露出部106に当てられた際の作動を説明する。   Here, using FIG. 6 which is a flowchart showing the operation of the control means, the first probe tip 107 and the second probe tip 108 are the first metal exposed portion 105 and the second metal exposed portion of the printed circuit board 103. The operation at the time of being applied to 106 will be described.

最初に、第1の圧電素子161、第2の圧電素子163に発生する電圧(V1、V2)が第1設定値(K1)より大きくなるまで、Z軸方向プローブ移動手段121を駆動し、第1のプローブチップ107、第2のプローブチップ108を第1の金属露出部105、第2の金属露出部106に当てる(ステップ1、2、3)。   First, the Z-axis direction probe moving means 121 is driven until the voltages (V1, V2) generated in the first piezoelectric element 161 and the second piezoelectric element 163 become larger than the first set value (K1). The first probe tip 107 and the second probe tip 108 are applied to the first metal exposed portion 105 and the second metal exposed portion 106 (steps 1, 2, and 3).

尚、第1設定値(K1)は、プローブ装置101の第1のプローブチップ107、第2のプローブチップ108が第1の金属露出部105、第2の金属露出部106に確実に接触した時の、第1の圧電素子161、第2の圧電素子163に発生する電圧値とした。   The first set value (K1) is determined when the first probe tip 107 and the second probe tip 108 of the probe device 101 are in contact with the first metal exposed portion 105 and the second metal exposed portion 106 reliably. The voltage values generated in the first piezoelectric element 161 and the second piezoelectric element 163 are set as follows.

ここで、第1のプローブチップ107,第2のプローブチップ108によって押される第1の圧電素子161、第2の圧電素子163に発生する電圧(V1、V2)の差Δ(Δ=V1−V2)が第2設定値(K2)以下ならば、電気特性を測定し、一連の作動を終了する(ステップ4,8)。   Here, the difference Δ (Δ = V1−V2) between the voltages (V1, V2) generated in the first piezoelectric element 161 and the second piezoelectric element 163 pushed by the first probe chip 107 and the second probe chip 108. ) Is less than or equal to the second set value (K2), the electrical characteristics are measured, and the series of operations is terminated (steps 4 and 8).

ステップ4で、第1のプローブチップ107,第2のプローブチップ108によって押される第1の圧電素子161、第2の圧電素子163に発生する電圧(V1、V2)の差Δ(Δ=V1−V2)が第2設定値(K2)より大きければ、Z軸方向プローブ移動手段127を先程とは逆方向に駆動して、第1のプローブチップ107、第2のプローブチップ108をプリント基板103の第1の金属露出部105,第2の金属露出部106から離す(ステップ4、ステップ5)。   In step 4, the difference Δ (Δ = V1−) between the voltages (V1, V2) generated in the first piezoelectric element 161 and the second piezoelectric element 163 pushed by the first probe tip 107 and the second probe tip 108. If V2) is larger than the second set value (K2), the Z-axis direction probe moving means 127 is driven in the opposite direction to the previous one, and the first probe tip 107 and the second probe tip 108 are moved to the printed circuit board 103. Separated from the first metal exposed portion 105 and the second metal exposed portion 106 (steps 4 and 5).

次に、第1のテーブル165を参照して、第1の圧電素子161、第2の圧電素子163に発生する電圧(V1、V2)の差Δ(Δ=V1−V2)が第2設定値(K2)似内となるように、プローブ回転手段127を回転する(ステップ6)。第2のテーブル167を参照して、X−Y平面上でのプローブ109のずれ量を補正するように、X方向プローブ移動手段123、Y方向プローブ移動手段125を駆動する(ステップ7)。   Next, referring to the first table 165, the difference Δ (Δ = V1−V2) between the voltages (V1, V2) generated in the first piezoelectric element 161 and the second piezoelectric element 163 is the second set value. (K2) The probe rotating means 127 is rotated so as to be within the same range (step 6). With reference to the second table 167, the X-direction probe moving means 123 and the Y-direction probe moving means 125 are driven so as to correct the displacement amount of the probe 109 on the XY plane (step 7).

そして、第2の金属露出部106の電気特性を測定し、一連の作動を終了する(ステップ8)。
上記構成によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)プローブ装置101の第1のプローブチップ107、第2のプローブチップ108は、先端部側が第1の金属露出部105、第2の金属露出部106に対して斜めに当てられるので、第1の金属露出部105、第2の金属露出部106を視認しやすい。
(2)力検出手段としての第1の圧電素子161、第2の圧電素子163は、第1のプローブチップ107、第2のプローブチップ108に接しているので、精度の高い検出ができる。又、力検出手段が圧電素子であることにより、構造が簡単で、小型軽量で、取扱いが容易である。
(3)第1設定値(K1)を最適な値にすることにより、プローブ装置101の各プローブチップ107、108が各金属露出部105,106に確実に接触していることがわかる。又、第2設定値(K2)を最適な値にすることで、各プローブチップ106、108が各露出部105,106に均等に接触していることが容易にわかる。
(4)自動で複数の接触箇所の測定が確実に行える。
(5)1つのプローブ109に第1のプローブチップ107、第2のプローブチップ108を設けた。そして、第1のプローブチップ107を基準となる第1の金属露出部105、第2のプローブチップ108を測定する金属露出部106に当て、第1のプローブチップ107のケーブル、第2のプローブチップ108のケーブルをペアにすることにより、プローブ自体が大きなアンテナになることを防止でき、ノイズを拾わず、精度の高い測定が可能となる。
And the electrical characteristic of the 2nd metal exposure part 106 is measured, and a series of operation | movement is complete | finished (step 8).
According to the above configuration, the following effects can be obtained.
(1) Since the first probe tip 107 and the second probe tip 108 of the probe device 101 are obliquely applied to the first metal exposed portion 105 and the second metal exposed portion 106, the first probe tip 107 and the second probe tip 108 are The first exposed metal portion 105 and the second exposed metal portion 106 are easily visible.
(2) Since the first piezoelectric element 161 and the second piezoelectric element 163 as force detecting means are in contact with the first probe chip 107 and the second probe chip 108, highly accurate detection can be performed. In addition, since the force detecting means is a piezoelectric element, the structure is simple, small and light, and easy to handle.
(3) By setting the first set value (K1) to an optimum value, it can be seen that the probe tips 107 and 108 of the probe device 101 are in reliable contact with the metal exposed portions 105 and 106. Further, it is easily understood that the probe tips 106 and 108 are in contact with the exposed portions 105 and 106 evenly by setting the second set value (K2) to an optimum value.
(4) A plurality of contact points can be measured automatically and reliably.
(5) The first probe chip 107 and the second probe chip 108 are provided on one probe 109. Then, the first probe tip 107 is applied to the first metal exposed portion 105 serving as a reference, and the second probe tip 108 is applied to the metal exposed portion 106 to be measured, and the cable of the first probe tip 107, the second probe tip By pairing 108 cables, the probe itself can be prevented from becoming a large antenna, and noise can be prevented from being picked up and high-precision measurement can be performed.

尚、本発明は上記形態例に限定するものではない。上記形態例では、プローブに設ける複数のプローブチップとして、2つのプローブチップの場合で説明を行ったが、3つ以上の場合でも適用できる。   The present invention is not limited to the above embodiment. In the above embodiment, the description has been given of the case of two probe chips as the plurality of probe chips provided on the probe, but the present invention can be applied to the case of three or more.

第1の実施の形態例のプローブ装置の全体を示す構成図である。It is a block diagram which shows the whole probe apparatus of the example of 1st Embodiment. 図1のプローブの断面図である。It is sectional drawing of the probe of FIG. 第2の実施の形態例のプローブ装置の全体を示す構成図である。It is a block diagram which shows the whole probe apparatus of the example of 2nd Embodiment. 図3のA方向矢視図である。It is an A direction arrow directional view of FIG. 第2の形態例の電気的接続を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electrical connection of a 2nd form example. 図5の制御手段の作動を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the action | operation of the control means of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

3 プリント基板(被測定物)
5 金属露出部(被測定箇所)
7 プローブチップ
13 圧電素子(力検出手段)
3 Printed circuit board (measurement object)
5 Exposed metal part (measurement location)
7 Probe tip 13 Piezoelectric element (force detection means)

Claims (5)

基端部側が支持された片持ちはり状で、先端部側が被測定物の被測定箇所に対して斜めに当てられるプローブチップと、
該プローブチップに接し、前記プローブチップの先端部が前記被測定物の前記被測定箇所に当てられた際の前記プローブチップに加わる力を検出する力検出手段と、
を有することを特徴とするプローブ装置。
A probe tip in which the base end side is supported in a cantilever shape, and the tip end side is obliquely applied to the measurement location of the object to be measured;
A force detection means for detecting a force applied to the probe tip when the tip of the probe tip is brought into contact with the probe tip and being contacted with the measurement location of the object to be measured;
A probe device comprising:
前記力検出手段の出力値が第1設定値より大きくなると応動する通知手段を設けたことを特徴とする請求項1記載のプローブ装置。   2. The probe apparatus according to claim 1, further comprising a notification unit that responds when an output value of the force detection unit becomes larger than a first set value. 基端部側が支持された片持ちはり状で、先端部側が被測定物上の複数の被測定箇所に対して斜めに当てられる複数のプローブチップが並設されたプローブと、
前記各プローブチップに接するように設けられ、前記各プローブチップの先端部が前記被測定物の各被測定箇所に当てられた際の前記各プローブチップに加わる力を検出する力検出手段と、
前記各力検出手段の出力値が第1設定値より大きく、前記各力検出手段の出力値のうちの最大値と最小値との差が第2設定値より以下の場合に応動する通知手段と、
を有することを特徴とするプローブ装置。
A probe in which a plurality of probe tips are arranged side by side in a cantilever shape in which the base end side is supported, and the tip end side is obliquely applied to a plurality of measurement points on the object to be measured;
Force detecting means provided so as to be in contact with each of the probe tips, and detecting a force applied to each of the probe tips when a tip portion of each of the probe tips is applied to each measurement location of the object to be measured;
A notification means that responds when the output value of each force detection means is greater than a first set value and the difference between the maximum value and the minimum value of the output values of each force detection means is less than or equal to a second set value; ,
A probe device comprising:
前記力検出手段は、前記プローブチップによって押される圧電素子であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のプローブ装置。   The probe apparatus according to claim 1, wherein the force detection means is a piezoelectric element pushed by the probe tip. 基端部側が支持された片持ちはり状で、先端部側が被測定物上の複数の被測定箇所に対して斜めに当てられる複数のプローブチップが並設されたプローブと、
前記各プローブチップに接するように設けられ、前記プローブチップの先端部が前記被測定物の被測定箇所に当てられた際、前記各プローブチップによって押される圧電素子と、
前記被測定物が設けられる面に対して直交する方向であるZ軸方向に前記プローブを移動させるZ軸方向プローブ移動手段と、
前記被測定物が設けられる面上で、前記Z軸と直交する方向であるX方向に前記プローブを移動させるX軸方向プローブ移動手段と、
前記被測定物が設けられる面上で、前記Z軸と、前記X軸とに直交する方向であるY方向に前記プローブを移動させるY軸方向プローブ移動手段と、
前記Y軸を中心として前記プローブを回転させるプローブ回転手段と、
前記プローブチップによって押される各圧電素子に発生する電圧のうちの最大値と最小値との差と、この差が0である前記プローブの位置から前記プローブが前記Y軸を中心に回転して前記差が発生する前記プローブの回転角との関係が記録された第1のテーブルと、
前記プローブが前記Y軸を中心として回転した場合の、前記X軸、前記Y軸で構成されるX−Y平面上での前記プローブの座標が記録された第2のテーブルと、
前記プローブチップが前記被測定物の複数の被測定箇所に当てられた際に、
前記各圧電素子に発生する電圧が第1設定値より大きく、前記各圧電素子に発生する電圧のうちの最大値と最小値との差が第2設定値より大きければ、前記Z軸方向プローブ移動手段を駆動して前記プローブチップの先端側を前記被測定物の被測定箇所から離し、前記第1のテーブルを参照して、前記各圧電素子の電圧の最大値と最小値との差が前記第2設定値似内となるように、前記プローブ回転手段を回転し、前記第2のテーブルを参照して、前記X−Y平面上での前記プローブのずれ量を補正するように、X方向プローブ移動手段、Y方向プローブ移動手段を駆動する制御手段と、
を有することを特徴とするプローブ装置。
A probe in which a plurality of probe tips are arranged side by side in a cantilever shape in which the base end side is supported, and the tip end side is obliquely applied to a plurality of measurement points on the object to be measured;
A piezoelectric element that is provided in contact with each of the probe tips, and is pressed by each of the probe tips when the tip of the probe tip is applied to a measurement location of the object to be measured;
Z-axis direction probe moving means for moving the probe in the Z-axis direction which is a direction orthogonal to the surface on which the object to be measured is provided;
X-axis direction probe moving means for moving the probe in the X direction, which is a direction orthogonal to the Z axis, on the surface on which the object to be measured is provided;
Y-axis direction probe moving means for moving the probe in the Y direction, which is a direction orthogonal to the Z axis and the X axis, on the surface on which the object to be measured is provided;
Probe rotating means for rotating the probe about the Y axis;
The difference between the maximum value and the minimum value of the voltage generated in each piezoelectric element pushed by the probe tip, and the probe rotates around the Y axis from the position of the probe where the difference is zero. A first table in which a relationship with a rotation angle of the probe at which a difference occurs is recorded;
A second table in which the coordinates of the probe on the XY plane composed of the X axis and the Y axis when the probe rotates about the Y axis are recorded;
When the probe tip is applied to a plurality of measurement locations of the measurement object,
If the voltage generated in each piezoelectric element is greater than the first set value and the difference between the maximum value and the minimum value among the voltages generated in each piezoelectric element is greater than the second set value, the probe movement in the Z-axis direction Driving the means to move the tip end side of the probe tip away from the measurement location of the object to be measured, referring to the first table, the difference between the maximum value and the minimum value of the voltage of each piezoelectric element is The probe rotating means is rotated so as to be within the second set value, and the probe displacement on the XY plane is corrected with reference to the second table so as to correct the X direction. Probe moving means, control means for driving the Y-direction probe moving means,
A probe device comprising:
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013181824A (en) * 2012-03-01 2013-09-12 Mitsubishi Electric Corp Electrical characteristic measurement method, and contact probe
JP2014228284A (en) * 2013-05-17 2014-12-08 日本メクトロン株式会社 Coaxial probe holding mechanism and electric characteristic inspection device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013181824A (en) * 2012-03-01 2013-09-12 Mitsubishi Electric Corp Electrical characteristic measurement method, and contact probe
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