JP2009099339A - Wiring connection structure and wire connection method of electronic device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring connection structure of an electronic device capable of obtaining sufficient jointing strength at a welded jointing portion, a long fatigue life and high quality, and to provide a wiring connection method of an electronic device. <P>SOLUTION: The wiring connection structure of an electronic device has a jointing portion 14 in which respective head portions of an I/O terminal 7 and a wiring 9 are arranged in the same direction, and are overlapped with each other. The jointing portion is jointed by welding, and has a blowhole generation restraint portion 21 for restraining generation of a blowhole in the jointing portion at the time of welding. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器における配線接続構造、及びその接続方法に関する。   The present invention relates to a wiring connection structure in an electronic device and a connection method thereof.

電子機器の各部材間では、配線接続が必ず必要となってくる。電子機器における従来の配線接続としては、ネジ締結により電気的な通電を行っていた。又、近年、電子機器の配線接続に溶接方法が取り入れられている。溶接を行うことで電子機器の軽量化及び小型化というメリットが得られる。   Wiring connection is always necessary between each member of the electronic device. As conventional wiring connection in electronic equipment, electrical energization is performed by screw fastening. In recent years, a welding method has been adopted for wiring connection of electronic equipment. By performing welding, the advantage of reducing the weight and size of the electronic device can be obtained.

製品内の異なる部品間、もしくは配線材料と部品の電極等とを溶接して接合する場合、必要なスペースは、溶接時に溶融した材料が凝固して形成される接合部だけのスペースでよいため、例えばネジで接合する場合等に比べて、スペースメリットがある。又、溶接ではエネルギ密度が高く、数百ｍｓという極短時間にて接合が可能なため、周辺への熱影響を小さくすることもできる。例えば、こてはんだによる接合の場合等では、周辺の冷却等も考慮する必要があり、冷却部材を設ける必要から、さらに熱伝導を抑制する必要から、接続される電極等の突出量を大きくとらねばならず、大型化してしまう。これに対し、エネルギ密度が高い溶接では、溶接部から数ｍｍ離れた部分の温度上昇を数十℃レベルに極めて抑制して接合を行うことができる。よって、溶接部サイズを縮小化でき、結果的に電子機器の小型化が可能となる。   When welding different parts in the product, or connecting the wiring material and the electrode of the part, etc., the necessary space may be just the joint part formed by solidification of the material melted at the time of welding, For example, there is a space merit compared to the case of joining with screws. In addition, since welding has a high energy density and can be joined in an extremely short time of several hundred ms, the influence of heat on the periphery can be reduced. For example, in the case of joining with a soldering iron, it is necessary to consider the surrounding cooling, etc., and since it is necessary to provide a cooling member and further to suppress heat conduction, the amount of protrusion of the connected electrodes, etc. is greatly increased. It must be necessitated and will become larger. On the other hand, in welding with a high energy density, it is possible to perform joining while extremely suppressing a temperature rise in a portion several mm away from the welded portion to a level of several tens of degrees Celsius. Therefore, the size of the welded portion can be reduced, and as a result, the electronic device can be reduced in size.

特開２００２−１３４９５６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-134956

しかしながら、上記溶接による接合では、溶接後、接合部内に品質欠陥となるブローホールという気孔が発生する場合があった。このブローホールが接合部のうちの応力集中部に存在すると、接合部の疲労寿命が制限されるため、保証できる寿命を長くできないという問題点があった。即ち、電子機器の使用時に生じる温度変化に起因して熱応力が接合部に発生した場合、溶接接合部や接合部の根元に応力は集中する。よって熱サイクルにより、接合部分が疲労破壊する現象がある。このとき、金属疲労の亀裂が進展する経路にブローホールが存在すると、接合部の肉厚が減少することから、ブローホールが存在しない場合に比べて、疲労寿命が短くなり、その結果、保証可能な寿命が短くなってしまう。このような問題点を解消するため、必要以上に接合部形状を大きくしなければならない等、新たな問題が発生する。よって、ブローホールをなくすか、支障無い範囲まで小さくすることが望ましい。   However, in the joining by the above-mentioned welding, pores called blowholes that cause quality defects may occur in the joint after welding. If this blowhole is present in the stress concentration part of the joint, the fatigue life of the joint is limited, and there is a problem that the guaranteed life cannot be extended. That is, when thermal stress is generated in the joint due to a temperature change that occurs during use of the electronic device, the stress is concentrated at the weld joint or the base of the joint. Therefore, there is a phenomenon that the joint portion is fatigued and destroyed by the thermal cycle. At this time, if there is a blow hole in the path where the crack of metal fatigue progresses, the thickness of the joint will decrease, so the fatigue life will be shorter than when there is no blow hole, and as a result, it can be guaranteed Life will be shortened. In order to solve such a problem, a new problem occurs, for example, the shape of the joint must be increased more than necessary. Therefore, it is desirable to eliminate the blowhole or reduce it to a range that does not hinder it.

本発明は、上述のような問題点を解決するためになされたものであり、溶接される接合部において十分な接合強度、高疲労寿命、及び高品質が得られる、電子機器の配線接続構造及び配線接続方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and provides a wiring connection structure for an electronic device capable of obtaining sufficient joint strength, high fatigue life, and high quality at a welded joint. An object is to provide a wiring connection method.

上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第１態様における、電子機器の配線接続構造は、電子機器に備わる半導体素子から延在する入出力端子の先端部と、上記電子機器に備わり上記入出力端子に接続される配線の先端部とが同一方向に配向され、かつ重ね合わされて形成される接合部を備え、上記接合部は、当該接合部の端部に対して行われる溶接にて接合され、かつ、上記溶接の際に当該接合部内にブローホールの発生を抑制するブローホール発生抑制部を備えたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
That is, the wiring connection structure of the electronic device according to the first aspect of the present invention includes a tip portion of an input / output terminal extending from a semiconductor element provided in the electronic device, and a wiring provided in the electronic device and connected to the input / output terminal. The joint is formed by being oriented in the same direction and superposed, the joint is joined by welding performed on the end of the joint, and the weld In this case, a blow hole generation suppressing portion that suppresses the generation of blow holes is provided in the joint portion.

本発明の第１態様における電子機器の配線接続構造によれば、入出力端子及び配線の各先端部が重ね合わされ溶接される接合部に、溶接の際にブローホールの発生を抑えるブローホール発生抑制部を備えた。よって、溶接の熱により気化した、母材である入出力端子及び配線に含まれる不純物、吸湿成分に由来するＣＯ２、Ｈ２、Ｎ２、等のガスをブローホール発生抑制部を介して外部へ排出することができる。その結果、溶接の際、溶接部分にブローホールの生成を抑制することができ、溶接部分の高品質化、高寿命化を実現するといった従来にない顕著な効果を奏することができる。 According to the wiring connection structure for an electronic device according to the first aspect of the present invention, the blowhole generation suppression that suppresses the generation of blowholes at the time of welding to the joint portion where the front and rear terminals of the input / output terminals and the wiring are overlapped and welded is performed. With parts. Therefore, gas such as CO 2 , H 2 , N 2 , etc. derived from impurities and moisture absorption components, which are vaporized by the heat of welding, contained in the input / output terminals as the base material and wiring are externally supplied through the blowhole generation suppression unit. Can be discharged. As a result, it is possible to suppress the formation of blowholes in the welded part during welding, and to achieve a remarkable effect that has not been achieved in the past, such as realizing high quality and long life of the welded part.

本発明の実施形態である、電子機器の配線接続構造、及び配線接続方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同一又は同様の構成部分については同じ符号を付している。   An electronic device wiring connection structure and a wiring connection method according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In each figure, the same or similar components are denoted by the same reference numerals.

実施の形態１．
本実施形態の配線接続構造の特徴部分を説明する前に、まず、本実施形態の配線接続構造を有する電子機器の全体構造について、図２を参照して説明する。
当該電子機器１０１は、大きく分けて、冷却プレート１と、該冷却プレート１上に配置されるモジュール３及びケース１０と、制御基板１１とを備える。モジュール３では、例えば一辺約３ｍｍ〜２０ｍｍで約５０〜３００μｍ厚のＦｗＤｉ、ＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴといった半導体素子５に半田６を介してそれぞれ約３〜５ｍｍ厚の放熱板４及び入出力端子７が接合されている。又、半導体素子５には信号端子８も接続されている。これらは樹脂にて封止され、絶縁性を備えたモジュール３が形成されている。ケース１０は、ＰＰＳやＰＢＴやエポキシといった樹脂にて成型され、また、半導体素子５の入出力端子７と接続される配線９とともに一体成型されている。 Embodiment 1 FIG.
Before describing the characteristic part of the wiring connection structure of the present embodiment, first, the entire structure of the electronic apparatus having the wiring connection structure of the present embodiment will be described with reference to FIG.
The electronic apparatus 101 includes a cooling plate 1, a module 3 and a case 10 disposed on the cooling plate 1, and a control board 11. In the module 3, for example, a heat dissipation plate 4 and an input / output terminal 7 each having a thickness of about 3 to 5 mm are joined to a semiconductor element 5 such as FwDi, IGBT, and MOSFET having a side of about 3 mm to 20 mm and a thickness of about 50 to 300 μm via a solder 6. ing. A signal terminal 8 is also connected to the semiconductor element 5. These are sealed with resin to form a module 3 having insulating properties. The case 10 is molded from a resin such as PPS, PBT, or epoxy, and is integrally molded with wiring 9 connected to the input / output terminals 7 of the semiconductor element 5.

モジュール３は、グリス２を介して冷却プレート１上に設置され、複数のモジュール３を取り囲むようにして、冷却プレート１上にケース１０が配置される。ここで冷却プレート１は、半導体素子５からの発熱を放熱する。一方、モジュール３から延在する上記信号端子８は、駆動回路や保護回路を備えた制御基板１１に半田付けにより電気的に接続され、回路が形成されている。
そして、ケース１０に蓋１３が設けられ、もしくはケース１０内にゲル等の絶縁材が注入されて、当該電子機器１０１は、密封されている。 The module 3 is installed on the cooling plate 1 via the grease 2, and the case 10 is arranged on the cooling plate 1 so as to surround the plurality of modules 3. Here, the cooling plate 1 radiates heat generated from the semiconductor element 5. On the other hand, the signal terminal 8 extending from the module 3 is electrically connected by soldering to a control board 11 provided with a drive circuit and a protection circuit to form a circuit.
The case 10 is provided with a lid 13, or an insulating material such as gel is injected into the case 10, and the electronic device 101 is sealed.

このように構成される電子機器１０１は、以下のように動作する。即ち、電子機器１０１に対して、電源（バッテリー）が外部端子１２−１（Ｐ、Ｎ）に接続され、制御基板１１から信号端子８を介して半導体素子５に信号が送られ、電子機器１０１は、スイッチング（ＯＮ／ＯＦＦ）される。電子機器１０１がオンすると、外部端子１２−１（Ｐ、Ｎ）と接続されている、放熱だけでなく通電の役割を担っている放熱板４から半導体素子５へ、そして入出力端子７へ、さらに入出力端子７から配線９との接合部を介して配線９へと通電され、外部端子１２−２（Ｕ、Ｖ、Ｗ）へとつながる。この外部端子１２−２と図示しない三相モータの電極端子間を図示しない配線部材で結線を行い、三相モータへの電流電圧制御を行う。尚、外部端子１２−１、１２−２は、ケース１０に埋設されており、上記電源及び上記三相モータと接続されるケーブルがネジ止めされる端子である。この例では三相モータの制御を行うための構成について述べたが、一般的なインバータ制御を行う、大電流を電力制御用の半導体をモジュール化して用いる構成であれば同様に適用可能であり三相モータに限定されるものではないことは言うまでもない。   The electronic device 101 configured as described above operates as follows. That is, a power source (battery) is connected to the external terminal 12-1 (P, N) with respect to the electronic device 101, and a signal is transmitted from the control board 11 to the semiconductor element 5 via the signal terminal 8. Are switched (ON / OFF). When the electronic device 101 is turned on, connected to the external terminal 12-1 (P, N), from the heat dissipation plate 4 that plays a role of not only heat dissipation but also energization, to the semiconductor element 5, and to the input / output terminal 7, Further, current is supplied from the input / output terminal 7 to the wiring 9 through a joint portion with the wiring 9, and is connected to the external terminal 12-2 (U, V, W). The external terminal 12-2 and electrode terminals of a three-phase motor (not shown) are connected by a wiring member (not shown) to control the current and voltage to the three-phase motor. The external terminals 12-1 and 12-2 are terminals that are embedded in the case 10 and to which a cable connected to the power source and the three-phase motor is screwed. In this example, the configuration for controlling the three-phase motor has been described. However, the present invention can be similarly applied to a configuration in which a general inverter control is performed and a semiconductor for power control is used as a module. Needless to say, it is not limited to phase motors.

入出力端子７及び配線９は、銅もしくは銅合金から形成されている。その幅は、１ｍｍ〜１０ｍｍほどである。入出力端子７及び配線９の通電抵抗値を小さくするため、配線引き回しは極力短くされ、又、外部端子１２−１、１２−２との距離が短くなるように配置させインダクタンスを抑えている。   The input / output terminal 7 and the wiring 9 are made of copper or a copper alloy. The width is about 1 mm to 10 mm. In order to reduce the energization resistance value of the input / output terminal 7 and the wiring 9, the wiring routing is shortened as much as possible, and the distance between the external terminals 12-1 and 12-2 is shortened to suppress the inductance.

入出力端子７及び配線９の各先端部７ａ，９ａは、回路を形成するために、電気的に接続する必要がある。そこで、入出力端子７及び配線９の各先端部７ａ，９ａのみを、同一方向に配向して略平行な位置関係に配置し、両者を重ね合わせる。ここで、「重ね合わせる」とは、各先端部７ａ，９ａが隙間無く接触して配置されること、及び各先端部７ａ，９ａが隙間を介して、つまり非接触に配置されることの両方を含む概念である。図３に示すように、各先端部７ａ，９ａが重ね合わされた接合部１４を、当該接合部１４の端部１４ａから溶接することにより、入出力端子７と配線９との電気的な接続を得る。   The input / output terminal 7 and the tips 7a and 9a of the wiring 9 need to be electrically connected to form a circuit. Therefore, only the tip portions 7a and 9a of the input / output terminal 7 and the wiring 9 are oriented in the same direction and arranged in a substantially parallel positional relationship, and the two are overlapped. Here, “superimpose” means both that the tip portions 7a and 9a are arranged in contact with each other without a gap and that the tip portions 7a and 9a are arranged with a gap therebetween, that is, in a non-contact manner. It is a concept that includes As shown in FIG. 3, by welding the joint portion 14 in which the tip portions 7 a and 9 a are overlapped from the end portion 14 a of the joint portion 14, electrical connection between the input / output terminal 7 and the wiring 9 is achieved. obtain.

又、モジュール３に接続されている入出力端子７、及びケース１０に接続されている配線９の各形状は、Ｌ字形状やベント形状となっている。このような形状にすることで、接合部１４において生じる熱応力及び歪に耐久できるようにしている。   Each shape of the input / output terminal 7 connected to the module 3 and the wiring 9 connected to the case 10 is L-shaped or bent. By adopting such a shape, it is possible to withstand the thermal stress and strain generated in the joint portion 14.

本実施の形態１において、接合部１４に対して行う溶接方法は、アーク溶接であり、アーク溶接の中でもＴＩＧ溶接を用いている。タングステン等の電極１６と、重なり合った入出力端子７及び配線９の接合部１４との間にアーク放電が生じ、その熱を用いて接合部１４を溶融し接合している。尚、溶接方法は、上述のアーク溶接に限定されず、レーザ溶接や、電子ビーム溶接のような、他の高エネルギ密度の接合方法が使用可能であり、同様の結果を得ることができる。   In this Embodiment 1, the welding method performed with respect to the junction part 14 is arc welding, and TIG welding is used also in arc welding. Arc discharge is generated between the electrode 16 made of tungsten or the like and the overlapping input / output terminal 7 and the joint portion 14 of the wiring 9, and the heat is used to melt and join the joint portion 14. The welding method is not limited to the arc welding described above, and other high energy density joining methods such as laser welding and electron beam welding can be used, and similar results can be obtained.

図３を用いて本実施の形態１及び後述する各実施形態にて実施したＴＩＧ溶接方法を説明する。上記接合部１４では、入出力端子７と配線９とが隙間無く重ね合わされても、又、図３に示すように、入出力端子７及び配線９の厚み程度の隙間を設けて重ね合わされてもよい。又、後述するが、不純物やガスを含んだシールドガスを矢印方向に流すことができる。ここで、入出力端子７の厚みは、０．４〜１．０ｍｍ程度であり、配線９の厚みは、０．５〜２ｍｍ程度である。   A TIG welding method performed in the first embodiment and each embodiment described later will be described with reference to FIG. Even if the input / output terminal 7 and the wiring 9 are overlapped with no gap at the joint 14, or the input / output terminal 7 and the wiring 9 are overlapped with a gap of about the thickness as shown in FIG. Good. As will be described later, a shield gas containing impurities and gas can be flowed in the direction of the arrow. Here, the thickness of the input / output terminal 7 is about 0.4 to 1.0 mm, and the thickness of the wiring 9 is about 0.5 to 2 mm.

接合部１４を形成する入出力端子７及び配線９の各先端部７ａ，９ａが配向される同一方向３０（図３）、本実施形態では重力方向、において、接合部１４に対して反重力側に電極１６が接合部１４の端部１４ａの端面１４ｂに対向して配置される。接合部１４の端面１４ｂから電極１６先端までの距離は、０．５〜７ｍｍ程度である。電極１６は、溶接電源からマイナス電位を有した配線により接続されている。同時に、入出力端子７及び配線９には上記溶接電源からプラス電位を有した配線と接続されている（図省略）。電極１６は、タングステン、もしくは酸化セリウム入りタングステン、酸化ランタン入りタングステンからなる。この電極１６の直径は、φ０．２〜５ｍｍ程度である。   In the same direction 30 (FIG. 3) in which the input / output terminals 7 forming the joint 14 and the tips 7a and 9a of the wiring 9 are oriented, in this embodiment, the gravity direction, the anti-gravity side. The electrode 16 is disposed opposite to the end surface 14b of the end portion 14a of the joint portion 14. The distance from the end surface 14b of the joint 14 to the tip of the electrode 16 is about 0.5 to 7 mm. The electrode 16 is connected by a wire having a negative potential from the welding power source. At the same time, the input / output terminal 7 and the wiring 9 are connected to a wiring having a positive potential from the welding power source (not shown). The electrode 16 is made of tungsten, tungsten containing cerium oxide, or tungsten containing lanthanum oxide. The diameter of the electrode 16 is about φ0.2 to 5 mm.

又、電極１６の周囲には、絶縁材から構成されたノズル１７が備わる。このノズル１７内には、電極１６の周囲に沿ってシールドガス１８が図３に示す矢印の方向に流れている。シールドガス１８は、化合反応しないアルゴンガスやヘリウムガス等の不活性ガスを用いている。このシールガス１８を流しながら、接合部１４において溶接金属と大気との接触を防いでいる。即ち、シールガス１８を流すことで溶接中に大気の巻き込みや、金属との反応を防いでいる。シールドガス１８の流量は、３〜２０Ｌ／ｍｉｎである。又、ノズル１７は、好ましくは内部に幾重ものメッシュを施し、シールドガス１８の整流がなされている。
このような条件下で、電極１６と、接合部１４との間にスカート状つまり末広がり状にアーク放電が生じ、このアーク熱により、接合部１４が溶融し接合する。 A nozzle 17 made of an insulating material is provided around the electrode 16. In the nozzle 17, the shield gas 18 flows in the direction of the arrow shown in FIG. 3 along the periphery of the electrode 16. The shielding gas 18 uses an inert gas such as argon gas or helium gas that does not undergo a chemical reaction. While the seal gas 18 is flowing, contact between the weld metal and the atmosphere is prevented at the joint 14. That is, the entrainment of the atmosphere and the reaction with the metal are prevented by flowing the seal gas 18 during welding. The flow rate of the shield gas 18 is 3 to 20 L / min. Further, the nozzle 17 is preferably provided with a plurality of meshes inside, and the shield gas 18 is rectified.
Under such conditions, an arc discharge is generated between the electrode 16 and the joint 14 in a skirt shape, that is, a divergent shape, and the joint 14 is melted and joined by this arc heat.

溶接電源からの出力を図４に示す。溶接電流は、１００Ａ前後まで出力され、アップスロープで徐々に熱を与え、ダウンスロープにより急冷却を防いでいる。これにより、接合部１４内において結晶サイズが均一である理想的な結晶構造を得ている。   The output from the welding power source is shown in FIG. The welding current is output up to about 100 A, heat is gradually applied by upslope, and rapid cooling is prevented by downslope. As a result, an ideal crystal structure having a uniform crystal size in the junction 14 is obtained.

一方、従来技術では、上述したように、配線接続を行うためのアーク溶接において、接合部内に気泡が発生し、溶接欠陥を招来する可能性のある、いわゆるブローホールが生じていた。接合部の高品質化、高寿命化に対応するためには、このブローホールの発生を抑制する必要があった。又、ブローホールは、シールドガスに大気が巻き込まれると著しく発生頻度が大きくなることが知られている。   On the other hand, in the prior art, as described above, in arc welding for performing wiring connection, bubbles are generated in the joint portion, and so-called blow holes that may cause welding defects have occurred. In order to cope with the high quality and long life of the joint, it is necessary to suppress the occurrence of this blow hole. In addition, it is known that the frequency of occurrence of blow holes increases remarkably when the atmosphere is involved in the shield gas.

接合部内にブローホールが存在すると、ブローホールが存在しない接合部に比べて、静的強度は低下する。又、外部から熱応力や歪の影響を受け、接合部内に亀裂が発生し、その亀裂がブローホール箇所に達すると、亀裂進展速度は増し、接合部の寿命は短くなる。さらに、本実施の形態１に示す電子機器１０１のように、電子機器が例えば車載品である場合、なかでもエンジンルームに搭載される場合には、電子機器は、ΔＴ＝１６５℃以上といった過酷な温度環境下で使用されることになる。このような使用環境下に、多種の材料でかつ異なるサイズにてなる部品を設けた機器が置かれた場合、即ち、電子機器１０１のように例えば冷却プレート１は主にアルミもしくはアルミ合金にてなり、モジュール３及びケース１０は樹脂にてなり、入出力端子７及び配線９は銅もしく銅合金にてなり、半導体素子５は主にシリコンにてなり、導電性接合材としては半田を用いており、これらが複雑に組み合わさっている機器が上述の過酷な使用環境下に置かれた場合には、各部材が伸縮を繰り返し、各部材に特有の熱膨張係数の差から熱応力及び歪が発生する。このため入出力端子７及び配線９の極小の接合部１４おいても、熱応力及び歪が生じている。
従って、電子機器１０１としての高信頼性を実現するためには、伸縮の影響を受けて熱応力及び歪が発生し、亀裂及び破断が生じやすい接合部１４において、品質の向上及び高寿命化を図る必要がある。 When blowholes are present in the joint, the static strength is reduced compared to joints where no blowhole is present. In addition, when a crack occurs in the joint due to the influence of thermal stress and strain from the outside, and the crack reaches the blowhole location, the crack growth rate increases and the life of the joint is shortened. Further, like the electronic device 101 shown in the first embodiment, when the electronic device is, for example, a vehicle-mounted product, especially when mounted in an engine room, the electronic device has a severe condition of ΔT = 165 ° C. or higher. It will be used in a temperature environment. In such a use environment, when a device provided with various materials and parts having different sizes is placed, that is, like the electronic device 101, for example, the cooling plate 1 is mainly made of aluminum or an aluminum alloy. The module 3 and the case 10 are made of resin, the input / output terminal 7 and the wiring 9 are made of copper or copper alloy, the semiconductor element 5 is mainly made of silicon, and solder is used as the conductive bonding material. When a device that is a complex combination of these is placed in the above-mentioned severe environment, each member repeatedly expands and contracts, and thermal stress and strain are deduced from the difference in coefficient of thermal expansion unique to each member. Will occur. For this reason, thermal stress and strain are also generated in the extremely small junction 14 between the input / output terminal 7 and the wiring 9.
Therefore, in order to achieve high reliability as the electronic device 101, thermal stress and strain are generated under the influence of expansion and contraction, and the quality and life of the joint 14 are likely to be cracked and broken. It is necessary to plan.

そこで、本実施形態１及び後述の各実施形態では、上記溶接の際に接合部１４内にブローホールの発生を抑制するブローホール発生抑制部を備えた。   Therefore, in the first embodiment and each of the embodiments described later, a blow hole generation suppressing portion that suppresses the generation of blow holes in the joint portion 14 during the welding is provided.

本実施形態１では、接合部１４を形成する入出力端子７及び配線９のそれぞれは、上記同一方向３０に沿って延在し上記ブローホール発生抑制部として機能する凹部２１が形成され互いに対向する対向面７ｂ、９ｂを有する。詳しく説明すると、入出力端子７は、配線９への対向面であって上記ブローホール発生抑制部として機能する入出力端子側凹部２１ａが形成された入出力端子側対向面７ｂを有する。又、配線９は、入出力端子７への対向面であって上記ブローホール発生抑制部として機能する配線側凹部２１ｂが形成された配線側対向面９ｂを有する。入出力端子側凹部２１ａ及び配線側凹部２１ｂは、ともに上記同一方向１８に沿って延在する。尚、入出力端子側凹部２１ａ及び配線側凹部２１ｂを合わせて凹部２１とする。   In the first embodiment, each of the input / output terminals 7 and the wirings 9 forming the joint portion 14 is formed with a recess 21 that extends along the same direction 30 and functions as the blowhole generation suppressing portion, and faces each other. Opposing surfaces 7b and 9b are provided. More specifically, the input / output terminal 7 has an input / output terminal side facing surface 7b formed with an input / output terminal side concave portion 21a that functions as the blow hole generation suppressing portion and is a surface facing the wiring 9. Further, the wiring 9 has a wiring-side facing surface 9b formed with a wiring-side recess 21b that functions as a blow hole generation suppressing portion that faces the input / output terminal 7. The input / output terminal side recess 21 a and the wiring side recess 21 b both extend along the same direction 18. The input / output terminal side recess 21a and the wiring side recess 21b are combined to form a recess 21.

又、本実施形態１では、入出力端子７及び配線９の対向面７ｂ、９ｂのそれぞれに凹部２１を設けているが、少なくとも一方の対向面７ｂ、９ｂに凹部２１を設けるように構成することもできる。   In the first embodiment, the recesses 21 are provided on the opposing surfaces 7b and 9b of the input / output terminal 7 and the wiring 9, respectively, but the recesses 21 are provided on at least one of the opposing surfaces 7b and 9b. You can also.

図１では、入出力端子側凹部２１ａ及び配線側凹部２１ｂの各形状として、半円柱形状（Ｕ字形状）を示しており、各凹部２１ａ，２１ｂの径は、０．１〜２ｍｍ程である。又、各凹部２１ａ，２１ｂは、入出力端子７及び配線９の各先端部７ａ，９ａが略平行に重なっている箇所のみ設けられている。   In FIG. 1, a semi-cylindrical shape (U shape) is shown as each shape of the input / output terminal side recess 21a and the wiring side recess 21b, and the diameter of each recess 21a, 21b is about 0.1 to 2 mm. . In addition, the concave portions 21a and 21b are provided only at locations where the tip portions 7a and 9a of the input / output terminal 7 and the wiring 9 are overlapped substantially in parallel.

このように凹部２１を設けることによって、以下のような効果を得ることができる。即ち、接合部１４を形成する入出力端子７及び配線９に含まれる不純物、吸湿成分、ＣＯ２、Ｈ２、Ｎ２等のガス、並びに、入出力端子７及び配線９の材料である銅及び銅合金より低融点の材料を、溶接のアーク熱により、母材が溶融し凝固する前に溶融させ気化させる。そして気化したガスを、溶接時に用いるシールドガスとともに、上記凹部２１を通して溶融部外へ放出してしまうことにより、ブローホールの発生成分である不純物、ガス等が接合部１４内に溜まるのを防ぐことができる。 By providing the recess 21 in this way, the following effects can be obtained. That is, impurities such as impurities, moisture absorption components, CO 2 , H 2 , N 2, and the like contained in the input / output terminal 7 and the wiring 9 that form the joint 14, and copper and the material of the input / output terminal 7 and the wiring 9 A material having a melting point lower than that of the copper alloy is melted and vaporized by the arc heat of welding before the base material is melted and solidified. The vaporized gas together with the shielding gas used during welding is discharged through the recess 21 to the outside of the melted portion, thereby preventing impurities, gas, and the like that are blowhole components from accumulating in the joint 14. Can do.

又、通常、溶接に用いるシールガス１８は、ワークに衝突し衝突噴流になることから、大気から溶融部をシールドするためのシールドガスが、逆に周囲の大気を巻き込み溶融部内にブローホールを発生させてしまう。よって、従来、シールドガス１８の流量は、乱流を防ぐため一般的に２〜５Ｌ／ｍｉｎ程度である。
しかしながら、溶融部内にブローホール発生抑制部が存在することで、つまり本実施形態のように接合部１４が凹部２１を有することで、シールドガス１８の衝突噴流による乱流を抑制することができ、ブローホールの発生原因の一つであるシールドガスの巻き込みを防ぐことができる。よって、シールドガスの流量及び圧力を大幅に大きくすることが可能となる。したがって、溶接時に、溶融部の周囲を大気から遮蔽することができ、ひいてはブローホールの発生を抑制することが可能となる。よって、上記電子機器１０１のように、溶接部の周囲に他の部品が存在する非常に精密な箇所においても、シールドガス効果を有効に活用することができる。 Normally, the sealing gas 18 used for welding collides with the workpiece and becomes a collision jet, so that the shielding gas for shielding the molten part from the atmosphere conversely encloses the surrounding atmosphere and generates a blow hole in the molten part. I will let you. Therefore, conventionally, the flow rate of the shield gas 18 is generally about 2 to 5 L / min in order to prevent turbulent flow.
However, the presence of the blowhole generation suppressing portion in the melted portion, that is, the joint portion 14 having the concave portion 21 as in the present embodiment, can suppress the turbulent flow due to the collision jet of the shield gas 18, Entrapment of shield gas, which is one of the causes of blowholes, can be prevented. Therefore, the flow rate and pressure of the shielding gas can be greatly increased. Therefore, at the time of welding, the periphery of the melted part can be shielded from the atmosphere, and as a result, generation of blow holes can be suppressed. Therefore, the shield gas effect can be effectively utilized even in a very precise place where other parts exist around the welded portion, such as the electronic device 101 described above.

又、凹部２１の延在方向は、図１に矢印にて示すシールドガス１８が流れる方向と同一又は略同一の方向である。このように構成することで、シールドガス１８の圧損が小さくなり、シールドガス１８の流速が１．２倍以上大きくなり、シールドガス１８とともにブローホールの発生原因である不純物、ガス等を接合部１４の外部へ排除するというこの効果は大きくなる。   The extending direction of the recess 21 is the same or substantially the same direction as the direction in which the shield gas 18 indicated by the arrow in FIG. 1 flows. With this configuration, the pressure loss of the shield gas 18 is reduced, the flow velocity of the shield gas 18 is increased by 1.2 times or more, and impurities, gases, and the like that cause blowholes are formed together with the shield gas 18 at the joint 14. This effect of excluding them from the outside is greater.

このように、接合部１４に溝形状にてなる凹部２１を設けることによってブローホール発生に対し抑制効果が得られる。したがって、接合部１４における接合強度の増加を図ることができ、高品質な接合が得られ、かつ接合部１４の高寿命化を実現することができる。   In this manner, by providing the concave portion 21 having a groove shape in the joint portion 14, an effect of suppressing the generation of blow holes can be obtained. Therefore, it is possible to increase the bonding strength at the bonding portion 14, obtain a high-quality bonding, and realize a long life of the bonding portion 14.

尚、各凹部２１ａ，２１ｂの形状は、上述の半円柱形状に限定されず、直方体やＶ字形状等の凹形状であれば、同様の効果を得ることができる。又、図１に示す例では、入出力端子７及び配線９は、それぞれ一つの凹部２１ａ，２１ｂを有するが、複数個設けることもできる。   In addition, the shape of each recessed part 21a, 21b is not limited to the above-mentioned semi-cylindrical shape, The same effect can be acquired if it is concave shapes, such as a rectangular parallelepiped and V shape. In the example shown in FIG. 1, the input / output terminal 7 and the wiring 9 each have one recess 21a, 21b, but a plurality of them can be provided.

又、一般的に銅もしくは銅合金からなる入出力端子７及び配線９は、酸化を防止するためＮｉメッキ、Ｓｎメッキ、Ｚｎメッキがされている。ところが、溶接においては、上記金属のメッキ成分が接合部内に残存し、ブローホールの発生を助長することが知られている。
それに対して、溶接の品質向上、接合部１４の長寿命化の実現を図るために、入出力端子７及び配線９にイミダゾール化合物を主成分とした有機皮膜（防錆剤）を施すことにより、従来どおり酸化を防ぐとともに、ブローホールの発生を抑制することができる。 In general, the input / output terminal 7 and the wiring 9 made of copper or copper alloy are plated with Ni, Sn, or Zn in order to prevent oxidation. However, in welding, it is known that the metal plating component remains in the joint and promotes the generation of blowholes.
On the other hand, in order to improve the quality of welding and realize a long life of the joint 14, by applying an organic film (rust preventive agent) mainly composed of an imidazole compound to the input / output terminal 7 and the wiring 9, While preventing oxidation as usual, it is possible to suppress the occurrence of blowholes.

上記防錆剤の厚みは、０．０５〜０．４μｍ程である。防錆剤の融点は、入出力端子７及び配線９のような銅もしくは銅合金の金属の融点に比べて大きく異なり、即ち融点、沸点が小さいので、金属からなるメッキの場合と異なり、アーク熱が伝わると略同時に全ての防錆剤が気化し、シールドガス１８とともに接合部１４、特に溶融している部分から除外することができる。
尚、上記防錆剤被膜を施す内容は、以下に説明する各実施形態に対しても行うことができる。 The thickness of the rust inhibitor is about 0.05 to 0.4 μm. The melting point of the rust preventive differs greatly compared to the melting point of the copper or copper alloy metal such as the input / output terminal 7 and the wiring 9, that is, the melting point and the boiling point are small. The rust preventive agent is vaporized almost at the same time, and can be removed together with the shielding gas 18 from the joint portion 14, particularly the molten portion.
In addition, the content which gives the said rust preventive agent film can be performed also with respect to each embodiment demonstrated below.

さらに図３に示すように、シールドガス１８が流れやすいように、シールドガス１８の下流側にてシールドガス１８を吸引する吸引機構１９を設けることもできる。吸引機構１９を設けることで、シールドガス１８が接合部１４に当たってから横方向に拡散しガス流が乱れるのを防止でき、層流となることから、さらにブローホールの抑制に有利となる。特に、精密箇所や、周囲が複雑な箇所での溶接にも対応することが可能となる。
尚、吸引機構１９を設ける内容は、以下に説明する各実施形態に対しても適用可能である。 Further, as shown in FIG. 3, a suction mechanism 19 for sucking the shield gas 18 may be provided on the downstream side of the shield gas 18 so that the shield gas 18 can easily flow. By providing the suction mechanism 19, it is possible to prevent the gas flow from being disturbed by diffusing in the horizontal direction after the shield gas 18 hits the joint portion 14, and a laminar flow is obtained, which is further advantageous for suppressing blowholes. In particular, it is possible to cope with welding at a precise location or a complicated location.
In addition, the content which provides the suction mechanism 19 is applicable also to each embodiment demonstrated below.

実施の形態２．
本実施の形態２においても、上述した実施の形態１と同様に、上記ブローホールの発生を抑制するために、上記溶接の際に接合部１４内におけるブローホールの発生を抑制するブローホール発生抑制部を接合部１４に備えている。実施の形態１では、ブローホール発生抑制部の機能を果たすものとして、凹部２１を設ける構成を説明したが、本実施形態２では、図５を参照して以下に詳しく説明するように、ブローホール発生抑制部の機能を果たすものとして、貫通孔２２を設けた構成を示す。このように、実施の形態１と本実施形態２との相違点は、ブローホール発生抑制部の形態のみであるので、接合部１４を含めて電子機器１０１に関して、ここでの説明は省略し、以下には相違部分のみについて説明する。尚、混乱を避けるため、本実施形態２において説明する接合部について、符号「１４−２」を付す。 Embodiment 2. FIG.
Also in the second embodiment, in the same manner as in the first embodiment, in order to suppress the generation of the blowhole, the blowhole generation suppression that suppresses the generation of the blowhole in the joint portion 14 during the welding is performed. The part is provided in the joint part 14. In the first embodiment, the configuration in which the concave portion 21 is provided has been described as fulfilling the function of the blowhole generation suppressing portion. However, in the second embodiment, as described in detail below with reference to FIG. A configuration in which a through hole 22 is provided as a function of the generation suppressing unit is shown. As described above, since the difference between the first embodiment and the second embodiment is only the form of the blowhole generation suppressing portion, the description here regarding the electronic device 101 including the joint portion 14 is omitted, Only the differences will be described below. In order to avoid confusion, reference numerals “14-2” are attached to the joints described in the second embodiment.

図５は、本実施形態２における接合部１４−２を示す。入出力端子７と配線９とは、実際には図１に示すように略対称の位置関係にて配置されているが、図５では貫通孔２２の理解を容易にするため、図示の左右方向に入出力端子７と配線９とをずらして図示している。   FIG. 5 shows the joint 14-2 in the second embodiment. The input / output terminals 7 and the wirings 9 are actually arranged in a substantially symmetrical positional relationship as shown in FIG. 1, but in FIG. 5, in order to facilitate understanding of the through holes 22, The input / output terminal 7 and the wiring 9 are shifted from each other.

本実施形態２では、接合部１４−２は、上記ブローホール発生抑制部として機能する貫通孔２２が形成された入出力端子７及び配線９を有する。貫通穴２２は、上記同一方向３０に直交する直交方向３１に沿って延在し接合部１４−２を貫通する。本実施形態では、図５に示すように、複数の貫通孔２２が設けられ、又、貫通孔２２は、円柱形状であり、その直径は、φ０．１〜３ｍｍ程である。   In the second embodiment, the joint portion 14-2 includes the input / output terminal 7 and the wiring 9 in which the through hole 22 that functions as the blow hole generation suppressing portion is formed. The through hole 22 extends along the orthogonal direction 31 orthogonal to the same direction 30 and penetrates the joint 14-2. In this embodiment, as shown in FIG. 5, the several through-hole 22 is provided, and the through-hole 22 is cylindrical shape, The diameter is about 0.1-3 mm.

尚、貫通孔２２は、円柱形状に限定されず、直方体や円錐形状等でもよい。又、全ての貫通孔２２のサイズが均一である必要はない。又、貫通孔２２の向きは、上記直交方向３１に限定されず、上記同一方向３０に交差する方向であればよく、例えば、シールドガス１８の流れ方向に対して９０度若しくは鋭角となる方向が望ましい。
又、入出力端子７及び配線９に設けられたそれぞれの貫通孔２２の位置関係は、重なるような同一位置関係でなくてもよく、ずれていても同様の効果を得ることができる。 The through hole 22 is not limited to a cylindrical shape, and may be a rectangular parallelepiped or a conical shape. Further, it is not necessary that all the through holes 22 have a uniform size. The direction of the through hole 22 is not limited to the orthogonal direction 31 and may be any direction that intersects the same direction 30. For example, the direction that is 90 degrees or an acute angle with respect to the flow direction of the shield gas 18 is used. desirable.
Further, the positional relationship between the respective through holes 22 provided in the input / output terminal 7 and the wiring 9 may not be the same positional relationship as overlapping, and the same effect can be obtained even if they are shifted.

このように貫通孔２２を備えることで、上述の実施形態１の場合と同様に、接合部１４−２が溶接されるとき、入出力端子７及び配線９に含まれる不純物、吸湿成分、及びＣＯ２、Ｈ２、Ｎ２等ガスをシールドガス１８とともに接合部１４−２外に排除することができる。即ち、貫通孔２２を備えることで、入出力端子７及び配線９の接合部１４−２がアーク熱により溶融し始めたとき、入出力端子７及び配線９の構成材料である銅や銅合金よりも融点の低い有機物からなる防錆剤、不純物等が先に気化、昇華するので、外部へ逃げ難い入出力端子７と配線９とが重なり合った面内にある防錆剤、不純物、ガスをも、貫通孔２２を通じて矢印方向に沿って外部へと排出することができる。よって、接合部１４−２における接合強度の増加を図ることができ、高品質な接合が得られ、かつ接合部１４−２の高寿命化を実現することができる。 By providing the through hole 22 in this way, as in the case of the above-described first embodiment, when the joint 14-2 is welded, impurities, moisture absorption components, and CO contained in the input / output terminal 7 and the wiring 9 are used. 2 , H 2 , N 2, etc. gas can be removed together with the shield gas 18 to the outside of the joint 14-2. That is, by providing the through-hole 22, when the joint portion 14-2 of the input / output terminal 7 and the wiring 9 starts to melt by arc heat, it is made of copper or a copper alloy that is a constituent material of the input / output terminal 7 and the wiring 9. Since the rust preventive agent, impurities, etc. composed of organic substances having a low melting point are first vaporized and sublimated, the rust preventive agent, impurities, and gas in the plane where the input / output terminal 7 and the wiring 9 that are difficult to escape to the outside overlap. Through the through hole 22, it can be discharged to the outside along the arrow direction. Therefore, it is possible to increase the bonding strength at the bonding portion 14-2, to obtain a high-quality bonding, and to achieve a long life of the bonding portion 14-2.

又、本実施形態では、貫通孔２２という形態を採るため、入出力端子７及び配線９を図５に示すような接合部１４−２の形態へフォーミングする前にもしくは同時に、プレス加工等によりブローホール発生抑制部として機能する貫通孔２２を形成することができるので、上述の実施形態１に比べて製造が容易となるという効果もある。   Further, in this embodiment, since the form of the through hole 22 is adopted, before or simultaneously with forming the input / output terminal 7 and the wiring 9 into the form of the joint 14-2 as shown in FIG. Since the through-hole 22 that functions as a hole generation suppressing portion can be formed, there is also an effect that the manufacture becomes easier as compared with the first embodiment.

実施の形態３．
本実施の形態３においても、上述した実施の形態１と同様に、上記ブローホールの発生を抑制するために、上記溶接の際に接合部１４内におけるブローホールの発生を抑制するブローホール発生抑制部を接合部１４に備えている。実施の形態１では、ブローホール発生抑制部の機能を果たすものとして、凹部２１を設ける構成を説明したが、本実施形態３では、図６を参照して以下に詳しく説明するように、ブローホール発生抑制部の機能を果たすものとして、スリット状の溝部２３を設けた構成を示す。このように、実施の形態１と本実施形態３との相違点は、ブローホール発生抑制部の形態のみであるので、接合部１４を含めて電子機器１０１に関して、ここでの説明は省略し、以下には相違部分のみについて説明する。尚、混乱を避けるため、本実施形態３において説明する接合部について、符号「１４−３」を付す。 Embodiment 3 FIG.
Also in the third embodiment, in the same manner as in the first embodiment, in order to suppress the generation of the blowhole, the blowhole generation suppression that suppresses the generation of the blowhole in the joint portion 14 during the welding is performed. The part is provided in the joint part 14. In the first embodiment, the configuration in which the concave portion 21 is provided is described as performing the function of the blow hole generation suppressing portion. However, in the third embodiment, the blow hole is described in detail with reference to FIG. A configuration in which a slit-like groove portion 23 is provided as a function of the generation suppressing portion is shown. As described above, since the difference between the first embodiment and the third embodiment is only the form of the blowhole generation suppressing portion, the description here regarding the electronic device 101 including the joint portion 14 is omitted, Only the differences will be described below. In addition, in order to avoid confusion, the sign “14-3” is attached to the joint described in the third embodiment.

図６は、本実施形態３における接合部１４−３を示す。入出力端子７と配線９とは、実際には図１に示すように略対称の位置関係にて配置されているが、図６では溝部２３の図示及び理解を容易にするため、図示の左右方向に入出力端子７と配線９とをずらして図示している。   FIG. 6 shows the joint 14-3 in the third embodiment. The input / output terminal 7 and the wiring 9 are actually arranged in a substantially symmetrical positional relationship as shown in FIG. 1, but in FIG. 6, in order to facilitate the illustration and understanding of the groove 23, The input / output terminal 7 and the wiring 9 are shifted in the direction.

接合部１４−３は、ブローホール発生抑制部として機能する溝部２３が形成された入出力端子７及び配線９を有する。溝部２３は、上記同一方向３０に直交する直交方向３１に沿って入出力端子７及び配線９を延在して形成され、接合部１４−３の端面１４ｂにて開口している。   The joint portion 14-3 includes the input / output terminal 7 and the wiring 9 in which the groove portion 23 that functions as a blow hole generation suppressing portion is formed. The groove portion 23 is formed by extending the input / output terminal 7 and the wiring 9 along the orthogonal direction 31 orthogonal to the same direction 30 and is opened at the end surface 14b of the joint portion 14-3.

図７に示すように、接合部１４−３に対して端面１４ｂ側から上述した溶接が行われ、接合部１４−３の端部１４ａが溶融され融着部２４が形成される。そこで本実施形態では、溝部２３の深さは、接合部１４−３の端部１４ａが溶融する高さと略同一もしくはそれ以下としている。又、溝部２３の幅Ｗは、０．０５〜３ｍｍ程である。但し、入出力端子７及び配線９の幅よりも小さいとする。
尚、図７には、入出力端子７及び配線９のそれぞれに複数の溝部２３を形成した場合が図示されているが、それぞれに一つずつ溝部２３を形成してもよい。又、複数の溝部２３を設ける場合、溝部２３の深さ及び幅Ｗは、全て同じである必要はなく、接合部１４−３の例えば中央部における溝部２３の深さ及び幅Ｗを他の部分に比べて大きくしてもよい。 As shown in FIG. 7, the above-described welding is performed from the end face 14 b side to the joint portion 14-3, and the end portion 14 a of the joint portion 14-3 is melted to form the fused portion 24. Therefore, in the present embodiment, the depth of the groove 23 is substantially the same as or less than the height at which the end 14a of the joint 14-3 is melted. Further, the width W of the groove 23 is about 0.05 to 3 mm. However, it is assumed that the width is smaller than the width of the input / output terminal 7 and the wiring 9.
7 shows a case where a plurality of groove portions 23 are formed in each of the input / output terminal 7 and the wiring 9, but one groove portion 23 may be formed in each. Moreover, when providing the several groove part 23, the depth and width W of the groove part 23 do not need to be all the same, For example, the depth and width W of the groove part 23 in the center part of the junction part 14-3 are other parts. It may be larger than

このように溝部２３を設けることで、上述した各実施形態の場合と同様の効果が得られる。即ち、入出力端子７及び配線９の接合部１４−３が溶接のアーク熱により溶融し始めたとき、入出力端子７及び配線９の構成材料である銅や銅合金よりも融点の低い有機物からなる防錆剤や、不純物等が先に気化、昇華する。一方、溝部２３の上面から垂直方向に流れてくるシールドガス１８の流れは、溝部２３を通して外側へ変更されるので、気化、昇華した防錆剤等のガスは、シールドガス１８とともに接合部１４−３の外側に排出される。よって、接合部１４−３における接合強度の増加を図ることができ、高品質な接合が得られ、かつ接合部１４−３の高寿命化を実現することができる。   By providing the groove 23 in this way, the same effects as those in the above-described embodiments can be obtained. That is, when the joint portion 14-3 of the input / output terminal 7 and the wiring 9 starts to be melted by welding arc heat, an organic substance having a lower melting point than the copper or copper alloy as the constituent material of the input / output terminal 7 and the wiring 9 is used. The rust preventive agent and impurities that are vaporized and sublimate first. On the other hand, since the flow of the shield gas 18 flowing in the vertical direction from the upper surface of the groove 23 is changed to the outside through the groove 23, the vaporized and sublimated gas such as a rust preventive agent together with the shield gas 18 is joined to the joint 14- 3 is discharged to the outside. Therefore, it is possible to increase the bonding strength in the bonding portion 14-3, to obtain a high-quality bonding, and to realize a long life of the bonding portion 14-3.

上述のように、溝部２３は、接合部１４−３の端面１４ｂにおいて開口しており、該開口に向かって溶接のシールドガス１８が流れてくることから、実施の形態２の構成に比べると、入出力端子７及び配線９に含まれる不純物、ガス、防止剤等とシールドガス１８との接触面積が増す。よって、これらのブローホール発生要因成分が接合部１４−３の外部へと排出しやすくなり、ブローホールの発生抑制効果は大きくなる。   As described above, the groove portion 23 is opened at the end face 14b of the joint portion 14-3, and the welding shield gas 18 flows toward the opening, so that compared with the configuration of the second embodiment, The contact area between the shield gas 18 and the impurities, gas, inhibitor, etc. contained in the input / output terminal 7 and the wiring 9 increases. Therefore, these blow hole generation factor components are easily discharged to the outside of the joint portion 14-3, and the effect of suppressing the generation of blow holes is increased.

又、溝部２３の幅Ｗ方向において接合部１４−３の中央部での溝部２３の深さを大きくし、又は幅Ｗを大きくした方が、ブローホールの発生抑制効果をさらに大きくすることができる。   Further, the effect of suppressing the generation of blowholes can be further increased by increasing the depth of the groove 23 at the center of the joint 14-3 in the width W direction of the groove 23 or increasing the width W. .

実施の形態４．
本実施形態４は、上述した実施形態３の変形例を示す。
即ち、入出力端子７及び配線９の接合部１４−３に上記溝部２３を形成することで、その結果として、接合部１４−３には、入出力端子７及び配線９には、凸部２５が形成される。実施形態３では、図６に示すように、接合部１４−３の端面１４ｂと凸部２５とが交差する凸部２５の角部２５ａは、角面加工を施していない。
これに対し本実施形態４では、図８に示すように、凸部２５の角部２５ａに角面加工を施し、凸部２５は角面加工部２５ｂを有している。尚、混乱を避けるため、本実施形態４において説明する接合部について、符号「１４−４」を付す。 Embodiment 4 FIG.
The fourth embodiment shows a modification of the above-described third embodiment.
That is, by forming the groove 23 in the joint portion 14-3 of the input / output terminal 7 and the wiring 9, as a result, the joint portion 14-3 has the convex portion 25 in the input / output terminal 7 and the wiring 9. Is formed. In the third embodiment, as shown in FIG. 6, the corner portion 25 a of the convex portion 25 where the end surface 14 b of the joint portion 14-3 intersects the convex portion 25 is not subjected to square surface processing.
On the other hand, in this Embodiment 4, as shown in FIG. 8, the corner | angular part 25a of the convex part 25 is given a square surface process, and the convex part 25 has the square surface processed part 25b. In addition, in order to avoid confusion, the sign “14-4” is attached to the joint described in the fourth embodiment.

角面加工部２５ｂとして、本実施形態４では、Ｃ面加工を施しており、その大きさは、例えば０．２〜２ｍｍ程である。又、角面加工部２５ｂは、Ｃ面加工に限定されず、曲面にて加工（Ｒ加工）されたものでもかまわない。   In the fourth embodiment, C-surface processing is performed as the square surface processing portion 25b, and the size thereof is, for example, about 0.2 to 2 mm. Further, the square surface processing portion 25b is not limited to the C surface processing, and may be a surface processed by a curved surface (R processing).

このように凸部２５に角面加工部２５ｂを有することで、実施形態３にて述べた効果を得ることができるのは勿論であるが、実施形態３の構成に比べて以下に説明するような更なる効果が得られる。
即ち、シールドガス１８が接合部１４−４の端面１４ｂに接するとき、角面加工部２５ｂが存在しない場合には、衝突噴流が生じ、乱流を発生させる。その結果、周囲の大気がシールドガス１８に巻き込まれるため、シールドガス１８の流速を高めるには限界があった。
これに対し本実施形態４のように、凸部２５に角面加工部２５ｂを設けることで、上記衝突噴流の発生を防止できる範囲が広まり、シールドガス１８の流速をより高めることが可能となり、よってシールド性を高めることができる。したがって、ブローホールを抑制することができる。又、精密箇所、周囲が複雑な箇所においても溶接することができる。 Thus, by providing the convex part 25 with the square surface processed part 25b, it is possible to obtain the effects described in the third embodiment, but it will be described below as compared with the configuration of the third embodiment. Further effects can be obtained.
That is, when the shield gas 18 contacts the end face 14b of the joint portion 14-4, a collision jet flow is generated and a turbulent flow is generated in the absence of the square face processing portion 25b. As a result, the surrounding atmosphere is entrained in the shield gas 18, so there is a limit to increasing the flow rate of the shield gas 18.
On the other hand, as in the fourth embodiment, by providing the square surface processed portion 25b on the convex portion 25, the range in which the occurrence of the collision jet can be prevented is widened, and the flow velocity of the shield gas 18 can be further increased. Therefore, the shielding property can be improved. Therefore, blow holes can be suppressed. Moreover, it can be welded even in a precise location and a complicated location.

又、アーク放電は、失火することなく、接合部１４−４の中央部に位置する、角面加工部２５ｂに向けて発生するので、重力方向に対し接合形状が垂れる、傾くことなく、入出力端子７と配線９との各接合部１４−４の真ん中の位置に理想的な接合形状を得ることができる。   In addition, arc discharge occurs toward the square surface processing portion 25b located in the center of the joint 14-4 without misfiring, so that the joint shape hangs in the direction of gravity, and input / output without tilting. An ideal joint shape can be obtained at the middle position of each joint 14-4 between the terminal 7 and the wiring 9.

本発明の実施の形態１による電子機器の配線接続構造の接合部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the junction part of the wiring connection structure of the electronic device by Embodiment 1 of this invention. 各実施形態における配線接続構造を有する電子機器の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device which has the wiring connection structure in each embodiment. 図２に示す電子機器の配線接続構造に備わる接合部の接合方法を示す図である。It is a figure which shows the joining method of the junction part with which the wiring connection structure of the electronic device shown in FIG. 図２に示す電子機器の配線接続構造に備わる接合部に対して溶接を行うときの溶接電流波形図である。It is a welding current waveform diagram when welding with respect to the junction part with which the wiring connection structure of the electronic device shown in FIG. 2 is equipped. 本発明の実施の形態２による電子機器の配線接続構造の接合部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the junction part of the wiring connection structure of the electronic device by Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態３による電子機器の配線接続構造の接合部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the junction part of the wiring connection structure of the electronic device by Embodiment 3 of this invention. 図６に示す接合部を溶接した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which welded the junction part shown in FIG. 本発明の実施の形態４による電子機器の配線接続構造の接合部を示す斜視図であるIt is a perspective view which shows the junction part of the wiring connection structure of the electronic device by Embodiment 4 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

５…半導体素子、７…入出力端子、７ｂ…入出力端子側対向面、
９…配線、９ｂ…配線側対向面、
１４、１４−２、１４−３、１４−４…接合部、１４ｂ…端面、１９…吸引機構、
２１…凹部、２２…貫通孔、２３…溝部、２５…凸部、２５ｂ…角面加工部、
１０１…電子機器。 5 ... Semiconductor element, 7 ... Input / output terminal, 7b ... Input / output terminal side facing surface,
9 ... wiring, 9b ... wiring side facing surface,
14, 14-2, 14-3, 14-4 ... joint part, 14 b ... end face, 19 ... suction mechanism,
21 ... concave portion, 22 ... through hole, 23 ... groove portion, 25 ... convex portion, 25b ... square face processed portion,
101: Electronic equipment.

Claims (8)

電子機器に備わる半導体素子から延在する入出力端子の先端部と、上記電子機器に備わり上記入出力端子に接続される配線の先端部とが同一方向に配向され、かつ重ね合わされて形成される接合部を備え、
上記接合部は、当該接合部の端部に対して行われる溶接にて接合され、かつ、上記溶接の際に当該接合部内にブローホールの発生を抑制するブローホール発生抑制部を備えたことを特徴とする電子機器の配線接続構造。 The leading end portion of the input / output terminal extending from the semiconductor element included in the electronic device and the leading end portion of the wiring connected to the input / output terminal provided in the electronic device are oriented in the same direction and formed to overlap each other. With a joint,
The joint portion is joined by welding performed on an end portion of the joint portion, and includes a blow hole generation suppressing portion that suppresses generation of blow holes in the joint portion during the welding. A wiring connection structure for electronic devices. 上記接合部を形成する上記入出力端子及び上記配線は、上記同一方向に沿って延在し互いに対向する対向面を有し、上記入出力端子及び上記配線の少なくとも一方の対向面は、上記ブローホール発生抑制部として機能する凹部を有する、請求項１記載の電子機器の配線接続構造。   The input / output terminals and the wiring that form the joint have opposing surfaces that extend along the same direction and face each other, and at least one of the opposing surfaces of the input / output terminals and the wiring is the blower The wiring connection structure for an electronic device according to claim 1, further comprising a recess functioning as a hole generation suppressing unit. 上記凹部が延在する上記同一方向は、上記溶接に用いられるシールドガスの流れる方向に一致又はほぼ一致する方向である、請求項２記載の電子機器の配線接続構造。   The wiring connection structure for an electronic device according to claim 2, wherein the same direction in which the recess extends is a direction that coincides with or substantially coincides with a direction in which a shield gas used for the welding flows. 上記接合部は、上記同一方向に交差する交差方向に沿って延在し上記接合部を貫通し上記ブローホール発生抑制部として機能する貫通孔が形成された上記入出力端子及び上記配線を有する、請求項１記載の電子機器の配線接続構造。   The joint includes the input / output terminal and the wiring that extend along a crossing direction intersecting the same direction, pass through the joint, and have a through hole that functions as the blowhole generation suppression unit. The wiring connection structure of the electronic device according to claim 1. 上記接合部は、上記同一方向に直交する直交方向に沿って延在し上記端部の端面にて開口し上記ブローホール発生抑制部として機能する溝部が形成された上記入出力端子及び上記配線を有する、請求項１記載の電子機器の配線接続構造。   The joint portion includes the input / output terminal and the wiring that extend along an orthogonal direction orthogonal to the same direction and that are open at an end surface of the end portion and have a groove portion that functions as the blowhole generation suppressing portion. The wiring connection structure for an electronic device according to claim 1, comprising: 上記溝部の形成の結果として上記入出力端子及び上記配線に生じる凸部は、上記端面と交差する角部に角面加工部を有する、請求項５記載の電子機器の配線接続構造。   6. The wiring connection structure for an electronic device according to claim 5, wherein the convex portions generated in the input / output terminals and the wiring as a result of the formation of the groove portions have a square surface processing portion at a corner portion intersecting with the end face. 上記接合部の表面は、防錆剤被膜を有する、請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器の配線接続構造。   The wiring connection structure for an electronic device according to any one of claims 1 to 6, wherein the surface of the joint has a rust preventive film. 請求項１から７のいずれか１項に記載する電子機器の配線接続構造に対する接続方法であって、
上記配線接続構造に備わる接合部の端部に対して溶接を行うとき、溶接用電極から送出されるシールガスの下流側にて上記シールガスの吸引を行うことを特徴とする電子機器の配線接続方法。 It is a connection method with respect to the wiring connection structure of the electronic device of any one of Claim 1 to 7,
Wiring connection of electronic equipment, wherein the sealing gas is sucked downstream of the sealing gas delivered from the welding electrode when welding is performed on the end of the joint portion provided in the wiring connecting structure. Method.
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