JP2009094791A - Amplifier circuit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、バイポーラトランジスタを使用した増幅回路に関する。 The present invention relates to an amplifier circuit using bipolar transistors.
バイポーラトランジスタを用いた高出力増幅器は、コレクタ電流が温度変化に対して大きく影響を受けることから、例えばトランジスタをダイオード接続したカレントミラー回路でバイアス電流が供給されている。また、バイアス回路の出力インピーダンスを下げるため、エミッタフォロワ等を介してベース電流を供給するように構成されたバイアス回路が用いられることが多い。 In a high-power amplifier using a bipolar transistor, the collector current is greatly affected by a change in temperature. Therefore, for example, a bias current is supplied by a current mirror circuit in which transistors are diode-connected. In order to lower the output impedance of the bias circuit, a bias circuit configured to supply a base current via an emitter follower or the like is often used.
例えば、エミッタフォロワ構成のトランジスタのコレクタには、電源電圧Vccが供給され、ベースには、電圧供給回路を介してベース電圧が供給され、エミッタは、ダイオード接続されたトランジスタを介して接地電位に接続されるとともに、インダクタを介して増幅用トランジスタのベースに接続されたバイアス回路が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。 For example, the power supply voltage Vcc is supplied to the collector of a transistor having an emitter follower configuration, the base voltage is supplied to the base via a voltage supply circuit, and the emitter is connected to the ground potential via a diode-connected transistor. In addition, a bias circuit connected to the base of an amplifying transistor via an inductor is disclosed (for example, see Patent Document 1).
この開示されたバイアス回路は、増幅用トランジスタのベース電位に負の温度係数を持たせることで、増幅回路のアイドル電流(コレクタ電流)の温度特性のフラット化を図ったものであり、電力効率(高周波出力電力/直流投入電力で定義)の温度特性のフラット化、つまり、温度による変化を小さくすることができる。 This disclosed bias circuit is intended to flatten the temperature characteristics of the idle current (collector current) of the amplifier circuit by giving a negative temperature coefficient to the base potential of the amplifier transistor, and thus the power efficiency ( Flattening of temperature characteristics of high-frequency output power / DC input power), that is, changes due to temperature can be reduced.
しかし、アイドル電流は、増幅用トランジスタの相互コンダクタンスに直接影響を及ぼし、しかも、相互コンダクタンスは増幅回路の利得(出力電力/入力電力)に強い影響を及ぼす。つまり、例えば、温度一定の場合、利得は相互コンダクタンスに比例し、相互コンダクタンスはアイドル電流に比例するので、利得はアイドル電流に比例することになる。一方、増幅用トランジスタのベース・エミッタ間容量及びベース・コレクタ間容量は、利得を減少させる要因であり、且つ正の温度係数を持っているので、温度上昇に伴って増加する。このため、アイドル電流をフラット化すると、これらベース・エミッタ間容量、ベース・コレクタ間容量の影響により、利得は負の温度係数を持つことになる。この利得の温度係数が大きい場合、増幅回路の出力が不足する問題がある。
本発明は、アイドル電流の温度係数を大きくすることが可能な増幅回路を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an amplifier circuit capable of increasing the temperature coefficient of idle current.
本発明の一態様の増幅回路は、信号がベースに入力され、増幅された信号がコレクタに出力され、エミッタが接地された第1のトランジスタと、前記第1のトランジスタと実質的に同じ層構造をなして同一の基板上に形成され、コレクタが電圧供給端子に接続され、エミッタが前記第1のトランジスタのベースに接続された第2のトランジスタ、アノードが前記第2のトランジスタのエミッタに接続され、カソードが接地され、前記第2のトランジスタのオン電圧よりも低いオン電圧を有するダイオード、及び、制御電圧供給端子から供給される電圧を、温度上昇に対して電圧が減少する負の係数を持つように設定して、前記第2のトランジスタのベースに供給する電圧供給回路を有するバイアス回路とを備えていることを特徴とする。 An amplifier circuit according to one embodiment of the present invention includes a first transistor in which a signal is input to a base, an amplified signal is output to a collector, and an emitter is grounded. The first transistor has substantially the same layer structure as the first transistor. Formed on the same substrate, the collector is connected to the voltage supply terminal, the emitter is connected to the base of the first transistor, the anode is connected to the emitter of the second transistor The cathode is grounded, the diode has an on-voltage lower than the on-voltage of the second transistor, and the voltage supplied from the control voltage supply terminal has a negative coefficient that decreases with increasing temperature. And a bias circuit having a voltage supply circuit for supplying the voltage to the base of the second transistor.
本発明によれば、アイドル電流の温度係数を大きくすることが可能な増幅回路を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the amplifier circuit which can enlarge the temperature coefficient of an idle current can be provided.
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。以下に示す図では、同一の構成要素には同一の符号を付す。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the figure shown below, the same code | symbol is attached | subjected to the same component.
本発明の実施例1に係る増幅回路について、図1乃至図3、図5、及び図6を参照しながら説明する。図1は増幅回路の回路構成を模式的に示す図である。図2は増幅回路における電流及び電圧を模式的に示す図である。図3は増幅回路の中のバイアス回路のトランジスタのコレクタの電流と電位の関係を模式的に示す図である。図4は比較のための増幅回路及びこの増幅回路における電流及び電圧を模式的に示す図である。図5は増幅回路の中の増幅段回路のアイドル電流と制御電圧の関係を模式的に示す図である。図6は増幅回路の中の増幅段回路のアイドル電流の温度による増加分と制御電圧の関係を模式的に示す図である。 An amplifier circuit according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3, FIG. 5, and FIG. FIG. 1 is a diagram schematically showing a circuit configuration of an amplifier circuit. FIG. 2 is a diagram schematically showing current and voltage in the amplifier circuit. FIG. 3 is a diagram schematically showing the relationship between the current and the potential of the collector of the transistor of the bias circuit in the amplifier circuit. FIG. 4 is a diagram schematically showing an amplifying circuit for comparison and currents and voltages in the amplifying circuit. FIG. 5 is a diagram schematically showing the relationship between the idle current and the control voltage of the amplifier stage circuit in the amplifier circuit. FIG. 6 is a diagram schematically showing the relationship between the increase in the idle current of the amplifier stage circuit in the amplifier circuit due to the temperature and the control voltage.
図1に示すように、増幅回路1は、信号がベースに入力され、増幅された信号がコレクタに出力され、エミッタが接地された第1のトランジスタであるトランジスタQ1を有する増幅段回路11と、トランジスタQ1のベースにバイアス電流を供給するバイアス回路21とを備えている。
As shown in FIG. 1, an amplifier circuit 1 includes an
バイアス回路21は、トランジスタQ1と実質的に同じ層構造をなし、コレクタが電圧供給端子Vdcに接続され、エミッタがトランジスタQ1のベースに接続された第2のトランジスタであるトランジスタQ2、アノードがトランジスタQ2のエミッタに接続され、カソードが接地され、トランジスタQ2のオン電圧よりも低いオン電圧を有するダイオードD1、及び、制御電圧供給端子Vconから供給される電圧を、温度上昇に対して電圧が減少する負の係数を持つように設定して、トランジスタQ2のベースに供給する電圧供給回路23を有している。トランジスタQ2は、エミッタフォロワ回路を構成している。また、バイアス回路21は、トランジスタQ1と同一基板上に形成されている。
The
ここで、オン電圧とは、順方向バイアスの電流−電圧特性において、電流が急激に増加する電圧、すなわち、立ち上がり電圧のことである。ダイオードD1のオン電圧は、半導体材料あるいは構造等によって決まる。化合物半導体の場合、例えば、構成元素または組成比を変更することにより、オン電圧を下げることが可能である。また、シリコンを使用する場合、例えば、ショットキーダイオードとすることによってオン電圧を下げることが可能であるし、また、ゲルマニウムを導入することによってオン電圧を下げることが可能である。 Here, the on-voltage is a voltage at which the current rapidly increases in the current-voltage characteristic of the forward bias, that is, a rising voltage. The on-voltage of the diode D1 is determined by the semiconductor material or the structure. In the case of a compound semiconductor, for example, the on-voltage can be lowered by changing a constituent element or a composition ratio. When silicon is used, for example, the on-voltage can be lowered by using a Schottky diode, and the on-voltage can be lowered by introducing germanium.
トランジスタQ1のコレクタは、電源端子Vccに接続され、直流電圧が供給される。トランジスタQ1のベースは、入力端子Inに接続され、信号が入力される。トランジスタQ1のコレクタは、また、出力端子Outに接続され、増幅された信号が出力される。トランジスタQ1のエミッタは接地される。 The collector of the transistor Q1 is connected to the power supply terminal Vcc and supplied with a DC voltage. The base of the transistor Q1 is connected to the input terminal In and receives a signal. The collector of the transistor Q1 is also connected to the output terminal Out, and an amplified signal is output. The emitter of transistor Q1 is grounded.
バイアス回路21のダイオードD1は、トランジスタQ1と対をなしてカレントミラー回路を構成している。ダイオードD1は、トランジスタQ2のオン電圧よりも低いオン電圧を有しており、トランジスタQ2と同構造のトランジスタのベースとコレクタが接続(ダイオード接続)されて形成された構造とは異なっている。例えば、ダイオードD1は、ショットキーダイオード構造をなし、トランジスタQ2のコレクタ層と同一材料の半導体層と、Ti/Pt/Au等からなる金属電極とから構成される。
The diode D1 of the
電圧供給回路23は、トランジスタQ1、Q2と実質的に同じ層構造をなし同一の半導体基板上に形成された第3及び第4のトランジスタであるトランジスタQ3、Q4と、第1及び第2の抵抗である抵抗R1、R2とを有している。
The
トランジスタQ3のコレクタは電圧供給端子Vdcに接続され、トランジスタQ3のベースは、トランジスタQ2のベース及びトランジスタQ4のコレクタに接続され、且つ抵抗R1を介して制御電圧供給端子Vconに接続されている。トランジスタQ3のエミッタは、トランジスタQ4のベースに接続且つ抵抗R2を介して接地されている。トランジスタQ4のエミッタは接地されている。制御電圧供給端子Vconは、トランジスタの特性であるベース・エミッタ間電圧等に応じて決定される。なお、トランジスタQ1、Q2、Q3、Q4、及びダイオードD1は、同一の半導体基板上に形成されることが好ましい。 The collector of the transistor Q3 is connected to the voltage supply terminal Vdc, the base of the transistor Q3 is connected to the base of the transistor Q2 and the collector of the transistor Q4, and is connected to the control voltage supply terminal Vcon via the resistor R1. The emitter of the transistor Q3 is connected to the base of the transistor Q4 and grounded through the resistor R2. The emitter of the transistor Q4 is grounded. The control voltage supply terminal Vcon is determined according to the base-emitter voltage or the like, which is a characteristic of the transistor. The transistors Q1, Q2, Q3, Q4 and the diode D1 are preferably formed on the same semiconductor substrate.
次に、バイアス回路21を有する増幅回路1の動作について説明する。図2に示すように、トランジスタQ4に流れるコレクタ電流をI4、トランジスタQ3に流れるコレクタ電流をI3、トランジスタQ4のベース・エミッタ間電圧をVbe4、トランジスタQ3のベース・エミッタ間電圧をVbe3、トランジスタQ2のベース電位(トランジスタQ4のコレクタ電位)をVaとして、トランジスタの電流増幅率が大きく、コレクタ電流に比べてベース電流が無視できる程度しか流れないとすると、近似的に、次の式(1)が成り立つ。
Va=Vbe3+I3・R2=Vcon-I4・R1 ・・・(1)
ここで、抵抗R1、R2の抵抗値をそれぞれR1、R2、制御電圧供給端子Vconの制御電圧をVconとしている。
Next, the operation of the amplifier circuit 1 having the
Va = Vbe3 + I3 ・ R2 = Vcon-I4 ・ R1 (1)
Here, the resistance values of the resistors R1 and R2 are R1 and R2, respectively, and the control voltage of the control voltage supply terminal Vcon is Vcon.
図3に縦軸に電流、横軸に電位を取って示すように、式(1)のトランジスタQ4のコレクタ電流I4は、トランジスタQ2のベース電位(トランジスタQ4のコレクタ電位)Vaの増加に伴い減少する関係にある。図3には、また、室温、室温より低温、及び室温より高温の3つの異なる温度における、(Vbe3+Vbe4)対I4の特性が示されている。つまり、式(1)及び電流−電圧特性から、ベース電位Vaは、温度が高くなるほど小さくなる、負の温度係数を持っている。 As shown in FIG. 3 where the vertical axis represents current and the horizontal axis represents potential, the collector current I4 of the transistor Q4 in the equation (1) decreases as the base potential of the transistor Q2 (collector potential of the transistor Q4) Va increases. Have a relationship. FIG. 3 also shows (Vbe3 + Vbe4) vs. I4 characteristics at three different temperatures: room temperature, lower than room temperature, and higher than room temperature. That is, from the equation (1) and the current-voltage characteristics, the base potential Va has a negative temperature coefficient that decreases as the temperature increases.
そして、トランジスタQ1及びQ2は、同一層で形成されるので、トランジスタQ1のベース・エミッタ間電圧Vbe1及びトランジスタQ2のベース・エミッタ間電圧Vbe2の温度係数の符号は同一である。また、Va=Vbe1+Vbe2であるから、Vaが負の温度係数を持てば、Vbe1、Vbe2は共に負の温度係数を持つことになる。よって、ベース電位Vbも負の温度係数を持つ。 Since the transistors Q1 and Q2 are formed in the same layer, the signs of the temperature coefficients of the base-emitter voltage Vbe1 of the transistor Q1 and the base-emitter voltage Vbe2 of the transistor Q2 are the same. Also, since Va = Vbe1 + Vbe2, if Va has a negative temperature coefficient, both Vbe1 and Vbe2 have a negative temperature coefficient. Therefore, the base potential Vb also has a negative temperature coefficient.
トランジスタQ2のエミッタは、トランジスタQ2のベース電位Vaと同様に負の温度係数を持つので、トランジスタQ1のベース電位Vbも負の温度係数を持つことになる。 Since the emitter of the transistor Q2 has a negative temperature coefficient similarly to the base potential Va of the transistor Q2, the base potential Vb of the transistor Q1 also has a negative temperature coefficient.
本実施例の増幅回路1の動作の特徴を、比較例の増幅回路の動作と比較しながら説明する。増幅回路1では、ダイオードD1を構成要素としているが、図4に示すように、比較例の増幅回路9は、ダイオードD1が、ダイオード接続されたトランジスタ構成のダイオードD9に置き換えられている。つまり、ダイオードD9のオン電圧がトランジスタQ2のオン電圧と実質的に等しい。その他の増幅回路9の構成は、増幅回路1と同様である。 The characteristics of the operation of the amplifier circuit 1 of this embodiment will be described in comparison with the operation of the amplifier circuit of the comparative example. In the amplifier circuit 1, the diode D1 is a component, but as shown in FIG. 4, in the amplifier circuit 9 of the comparative example, the diode D1 is replaced by a diode-connected diode D9 having a diode connection. That is, the ON voltage of the diode D9 is substantially equal to the ON voltage of the transistor Q2. Other configurations of the amplifier circuit 9 are the same as those of the amplifier circuit 1.
まず、比較例の増幅回路9において、トランジスタQ1のベース電位Vcの温度係数を算出する。 First, in the amplifier circuit 9 of the comparative example, the temperature coefficient of the base potential Vc of the transistor Q1 is calculated.
トランジスタQ2のコレクタ電流をI22、トランジスタQ2の逆方向飽和電流をIs2、熱電圧をVtとすると、トランジスタQ2の特性は、I22=Is2・exp(Vbe2/Vt)と表わせる(他のトランジスタも同様)。また、Vc+Vbe2=Vaであるから、ダイオードD9の逆方向飽和電流をIs9とすると、近似的には、
Vt・ln(I22/Is9)+Vt・ln(I22/Is2)=Va ・・・(2)
となって、
I22=(Is2・Is9・exp(Va/Vt))1/2 ・・・(3)
となる。また、Vc=Vt・ln(I22/Is9)であるから、式(3)を代入して、
Vc=(Vt/2)(ln(Is2/Is9)+Va/Vt)=(Vt・lnK2+Va)/2 ・・・(4)
となる。ここで、K2=Is2/Is9である。式(4)及びVt=kT/q(kはボルツマン定数、Tは周囲温度、qは電気素量)からVcの温度係数を求めると、
∂Vc/∂T=(k/q)lnK2+∂Va/∂T ・・・(5)
となる。
When the collector current of the transistor Q2 is I22, the reverse saturation current of the transistor Q2 is Is2, and the thermal voltage is Vt, the characteristic of the transistor Q2 can be expressed as I22 = Is2 · exp (Vbe2 / Vt). ). Since Vc + Vbe2 = Va, assuming that the reverse saturation current of the diode D9 is Is9, approximately,
Vt · ln (I22 / Is9) + Vt · ln (I22 / Is2) = Va (2)
Become
I22 = (Is2 ・ Is9 ・ exp (Va / Vt)) 1/2 (3)
It becomes. Also, since Vc = Vt · ln (I22 / Is9), substituting equation (3),
Vc = (Vt / 2) (ln (Is2 / Is9) + Va / Vt) = (Vt · lnK2 + Va) / 2 (4)
It becomes. Here, K2 = Is2 / Is9. From the equation (4) and Vt = kT / q (k is the Boltzmann constant, T is the ambient temperature, and q is the elementary charge), the temperature coefficient of Vc is obtained.
∂Vc / ∂T = (k / q) lnK2 + ∂Va / ∂T (5)
It becomes.
次に、本実施例の増幅回路1において、トランジスタQ1のベース電位Vbの温度係数を算出する。 Next, in the amplifier circuit 1 of this embodiment, the temperature coefficient of the base potential Vb of the transistor Q1 is calculated.
図2に示すように、増幅回路1のトランジスタQ2のコレクタ電流をI2、トランジスタQ2のベース・エミッタ間電圧をVbe2、トランジスタQ2の逆方向飽和電流をIs2、ダイオードD1の逆方向飽和電流をIs11とする。ダイオードD1のオン電圧が、トランジスタQ2のオン電圧より低くなる構成、つまり、比較例のダイオードD9のオン電圧に比べ低くなる構成としているので、そのオン電圧の差をVxとする。そして、室温時において、トランジスタQ1のコレクタ電流を比較例のコレクタ電流に一致させるため、ベース電位Vbは比較例のベース電位Vcと等しくなるように設定する。 As shown in FIG. 2, the collector current of the transistor Q2 of the amplifier circuit 1 is I2, the base-emitter voltage of the transistor Q2 is Vbe2, the reverse saturation current of the transistor Q2 is Is2, and the reverse saturation current of the diode D1 is Is11. To do. Since the on-voltage of the diode D1 is lower than the on-voltage of the transistor Q2, that is, the on-voltage of the diode D9 of the comparative example is lower, the difference between the on-voltages is Vx. In order to make the collector current of the transistor Q1 coincide with the collector current of the comparative example at room temperature, the base potential Vb is set to be equal to the base potential Vc of the comparative example.
これらに基づいて、ダイオードD1に関して、
I2=Is11・exp((Vb+Vx)/Vt) ・・・(6)
が成り立つ。ここから、比較例と同様にして、
I2= (Is2・Is11・exp((Va+Vx)/Vt))1/2 ・・・(7)
Vb=(Vt・ln(K1)+Va+Vx)/2-Vx=(Vt・lnK1+Va-Vx)/2 ・・・(8)
∂Vb/∂T=(k/q)lnK1+∂Va/∂T ・・・(9)
となる。ここで、K1=Is2/Is11である。
Based on these, for diode D1,
I2 = Is11 ・ exp ((Vb + Vx) / Vt) (6)
Holds. From here, like the comparative example,
I2 = (Is2 ・ Is11 ・ exp ((Va + Vx) / Vt)) 1/2 (7)
Vb = (Vt • ln (K1) + Va + Vx) / 2−Vx = (Vt • lnK1 + Va−Vx) / 2 (8)
∂Vb / ∂T = (k / q) lnK1 + ∂Va / ∂T (9)
It becomes. Here, K1 = Is2 / Is11.
ダイオードD1はVxだけ比較例のダイオードD9よりもオン電圧が低いので、同じ電圧(ここではトランジスタQ1のベース電位Vb)を印加したときに同じ電流を流すためには、サイズを小さくしなければならない。その結果、K1>K2となる。 Since the on-voltage of the diode D1 is lower than the diode D9 of the comparative example by Vx, the size must be reduced in order to pass the same current when the same voltage (here, the base potential Vb of the transistor Q1) is applied. . As a result, K1> K2.
ところで、式(5)あるいは式(9)において、ベース電位Vaが負の温度係数を持っているので、∂Va/∂Tは負である。一方、式(5)あるいは式(9)の右辺の第1項は正であるから、それぞれにおいて、第1項が第2項を打ち消す関係にある。上述の通り、K1>K2であるから、(本実施例の第1項)>(比較例の第1項)となって、結局、式(9)>(5)式となる。つまり、本実施例の方が比較例よりもトランジスタQ1のベース電位Vbの温度係数を大きく、すなわち、負の温度係数の絶対値を小さくすることが出来る。 Incidentally, in the formula (5) or the formula (9), since the base potential Va has a negative temperature coefficient, ∂Va / ∂T is negative. On the other hand, since the first term on the right side of Expression (5) or Expression (9) is positive, the first term cancels the second term in each case. As described above, since K1> K2, (first term of the present embodiment)> (first term of the comparative example), and eventually, the equation (9)> (5) is obtained. That is, in this embodiment, the temperature coefficient of the base potential Vb of the transistor Q1 can be made larger than that of the comparative example, that is, the absolute value of the negative temperature coefficient can be made smaller.
上述したように、増幅回路1は、信号を増幅して出力するトランジスタQ1を有する増幅段回路11と、トランジスタQ1と実質的に同じ層構造をなし、コレクタが電圧供給端子Vdcに接続され、エミッタがトランジスタQ1のベースに接続されたトランジスタQ2、アノードがトランジスタQ2のエミッタに接続され、カソードが接地され、トランジスタQ2のオン電圧よりも低いオン電圧を有するダイオードD1、及び、制御電圧供給端子Vconから供給される電圧を、温度上昇に対して電圧が減少する負の係数を持つように設定して、トランジスタQ2のベースに供給する電圧供給回路23を有し、トランジスタQ1と同一基板上に形成されたバイアス回路21とを備えている。
As described above, the amplifying circuit 1 has substantially the same layer structure as the amplifying
その結果、図5に示すように、縦軸に電流Ic、横軸に制御電圧Vconを取って、本実施例の増幅回路1におけるトランジスタQ1のコレクタ電流、すなわちアイドル電流Icは実線のようになり、比較のための増幅回路9におけるトランジスタQ1のアイドル電流Icは破線のように算出される。本実施例のアイドル電流Icは、制御電圧Vconが2.85Vのとき室温で、比較例のアイドル電流Icと一致するように回路定数が決められている。 As a result, as shown in FIG. 5, the current Ic is taken on the vertical axis and the control voltage Vcon is taken on the horizontal axis, and the collector current of the transistor Q1 in the amplifier circuit 1 of this embodiment, that is, the idle current Ic becomes a solid line. The idle current Ic of the transistor Q1 in the amplifier circuit 9 for comparison is calculated as indicated by a broken line. The circuit constant is determined so that the idle current Ic of this embodiment matches the idle current Ic of the comparative example at room temperature when the control voltage Vcon is 2.85V.
そして、図5に示されたアイドル電流Icに基づいて、図6に示すように、縦軸に電流の差ΔIc、横軸に制御電圧Vconを取って、ΔIc=(高温時のアイドル電流Ic)−(低温時のアイドル電流Ic)と定義したときの、本実施例の増幅回路1におけるトランジスタQ1のアイドル電流差ΔIcは実線のようになり、比較のための増幅回路9におけるトランジスタQ1のアイドル電流差ΔIcは破線のように算出される。制御電圧Vconが2.6V〜3.2Vの範囲において、本実施例のアイドル電流差ΔIcは、比較例のアイドル電流差ΔIcよりも大きくなっている。つまり、増幅回路1のアイドル電流Icの温度係数は、比較例のアイドル電流Icの温度係数より大きいことを示している。そのため、温度が上がった場合、増幅回路1のアイドル電流Icは比較例よりも上昇することで、利得の減少が抑制される。つまり、利得の温度係数を比較例よりもフラットに近付けることが可能となる。 Then, based on the idle current Ic shown in FIG. 5, the current difference ΔIc on the vertical axis and the control voltage Vcon on the horizontal axis, as shown in FIG. 6, ΔIc = (idle current Ic at high temperature) − The idle current difference ΔIc of the transistor Q1 in the amplifier circuit 1 of this embodiment when defined as (low temperature idle current Ic) becomes a solid line, and the idle current of the transistor Q1 in the amplifier circuit 9 for comparison is The difference ΔIc is calculated as indicated by a broken line. When the control voltage Vcon is in the range of 2.6 V to 3.2 V, the idle current difference ΔIc of the present embodiment is larger than the idle current difference ΔIc of the comparative example. That is, the temperature coefficient of the idle current Ic of the amplifier circuit 1 is larger than the temperature coefficient of the idle current Ic of the comparative example. For this reason, when the temperature rises, the idle current Ic of the amplifier circuit 1 rises more than in the comparative example, thereby suppressing a decrease in gain. That is, it becomes possible to make the temperature coefficient of gain closer to flat than the comparative example.
また、負の温度係数を持つ電圧供給回路23を、増幅段回路11のトランジスタQ1が形成された基板と同一の基板上に形成しているので、増幅回路1の温度をモニタリングする回路を外部に別途設置する必要がなくなる。そのため、占有面積の増加を抑制することが可能となる。
Since the
本発明の実施例2に係る増幅回路について、図7を参照しながら説明する。図7は増幅回路の回路構成を模式的に示す図である。実施例1の増幅回路1とは、ダイオードD1が、トランジスタ構成のpn接合を利用したダイオードに変更された点が異なる。なお、実施例1と同一構成部分には同一の符号を付して、その説明は省略する。
An amplifier circuit according to
図7に示すように、増幅回路2は、増幅段回路11及び電圧供給回路23が実施例1の増幅回路1と同様であるが、実施例1の増幅回路1のダイオードD1が、トランジスタ構成の層構造を有し、トランジスタとしたときのベース及びコレクタに相当するpn接合を利用したダイオードD2と置き換えられた構成を有している。ダイオードD2は、トランジスタとしたときのエミッタがフローティング(浮遊)状態にあるが、エミッタがベースと接続されてもよい。
As shown in FIG. 7, the
トランジスタQ1、Q2、Q3、Q4は、例えば、エミッタがInGaP、ベース及びコレクタがGaAsで構成されたヘテロ接合バイポーラトランジスタ、所謂、InGaP/GaAsHBT(Hetero-junction Bipolar Transistor)を用いている。トランジスタ構成のダイオードD2も、トランジスタQ1、Q2、Q3、Q4と同じ層構造を有している。トランジスタQ1、Q2、Q3、Q4は、エミッタサイズが異なるものの、同一GaAs基板上に形成されている。 As the transistors Q1, Q2, Q3, and Q4, for example, heterojunction bipolar transistors each having an emitter made of InGaP and a base and a collector made of GaAs, so-called InGaP / GaAs HBT (Hetero-junction Bipolar Transistor) are used. The transistor-configured diode D2 also has the same layer structure as the transistors Q1, Q2, Q3, and Q4. The transistors Q1, Q2, Q3, and Q4 are formed on the same GaAs substrate, although the emitter sizes are different.
ダイオードD2は、p型のGaAs及びn型のGaAsでpn接合が形成されているが、トランジスタQ1、Q2、Q3、Q4は、ベースがp型のGaAs、エミッタがn型のInGaPで形成されている。従って、材料の持つバンドギャップの違いにより、ダイオードD2のオン電圧は、トランジスタQ1、Q2、Q3、Q4のオン電圧より低く設定されている。なお、コレクタがGaAsの代わりに、例えば、GaAsとAlGaAsとからなる積層構造、あるいは、GaAsとInGaPとからなる積層構造等を採用することは可能である。また、その他の元素を有するバンドギャップの異なる化合物半導体を組み合わせてダイオードD2の構成することは可能である。 The diode D2 is made of p-type GaAs and n-type GaAs, and a pn junction is formed. The transistors Q1, Q2, Q3, and Q4 are formed of p-type GaAs base and n-type InGaP emitter. Yes. Therefore, the on-voltage of the diode D2 is set lower than the on-voltages of the transistors Q1, Q2, Q3, and Q4 due to the difference in the band gap of the material. Instead of GaAs, for example, a stacked structure composed of GaAs and AlGaAs or a stacked structure composed of GaAs and InGaP can be employed. Further, it is possible to configure the diode D2 by combining compound semiconductors having other elements having different band gaps.
上述したように、増幅回路2は、トランジスタ構成のベース及びコレクタに相当するpn接合を利用したダイオードD2を使用している。その結果、増幅回路2は、実施例1の増幅回路1が有する効果を同様に有している。その上、実施例1の増幅回路1に比較して、ダイオードD2をトランジスタQ1、Q2、Q3、Q4と同じ層構造として形成できるので余分な工程を必要とせず、つまり、コストの上昇なく利得の温度係数を比較例よりもフラットに近付けることが可能となる。
As described above, the
以上、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。 As mentioned above, this invention is not limited to the said Example, In the range which does not deviate from the summary of this invention, it can change and implement variously.
例えば、実施例では、第2のトランジスタのエミッタは、第1のトランジスタのベースに直接接続される例を示したが、第2のトランジスタのエミッタは、抵抗またはインダクタを介して第1のトランジスタのベースに接続されることは可能である。 For example, in the embodiment, the emitter of the second transistor is directly connected to the base of the first transistor. However, the emitter of the second transistor is connected to the first transistor via a resistor or an inductor. It is possible to be connected to the base.
また、実施例では、第1乃至第4のトランジスタ及びダイオードは、同一の半導体基板の上にモノリシックに形成される例を示したが、必ずしも、同一の半導体基板の上に形成される必要はなく、例えば、第1及び第2のトランジスタとダイオードが、同一の半導体基板の上にモノリシックに形成されることは可能である。 In the embodiment, the first to fourth transistors and diodes are monolithically formed on the same semiconductor substrate. However, the first to fourth transistors and diodes are not necessarily formed on the same semiconductor substrate. For example, the first and second transistors and the diode can be formed monolithically on the same semiconductor substrate.
1、2、9 増幅回路
11 増幅段回路
21、31、91 バイアス回路
23 電圧供給回路
D1、D2、D9 ダイオード
Q1、Q2、Q3、Q4 トランジスタ
R1、R2 抵抗
In 入力端子
Out 出力端子
Vcc 電源端子
Vcon 制御端子
Vdc コレクタ電源端子
Ic、I2、I3、I4 コレクタ電流
Va、Vb、Vc 電位
Vbe1、Vbe2、Vbe3、Vbe4 ベース・エミッタ電圧
1, 2, 9
Claims (5)
前記第1のトランジスタと実質的に同じ層構造をなして同一の基板上に形成され、コレクタが電圧供給端子に接続され、エミッタが前記第1のトランジスタのベースに接続された第2のトランジスタ、アノードが前記第2のトランジスタのエミッタに接続され、カソードが接地され、前記第2のトランジスタのオン電圧よりも低いオン電圧を有するダイオード、及び、制御電圧供給端子から供給される電圧を、温度上昇に対して電圧が減少する負の係数を持つように設定して、前記第2のトランジスタのベースに供給する電圧供給回路を有するバイアス回路と、
を備えていることを特徴とする増幅回路。 A first transistor having a signal input to the base, an amplified signal output to the collector, and an emitter grounded;
A second transistor having substantially the same layer structure as the first transistor and formed on the same substrate, a collector connected to a voltage supply terminal, and an emitter connected to the base of the first transistor; The anode is connected to the emitter of the second transistor, the cathode is grounded, the diode having an on-voltage lower than the on-voltage of the second transistor, and the voltage supplied from the control voltage supply terminal are heated A bias circuit having a voltage supply circuit that is set so as to have a negative coefficient with which the voltage decreases with respect to the second transistor and supplies the base to the second transistor;
An amplifier circuit comprising:
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