JP2009092733A - カラーフィルタ基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】アライメントマークを光学的に読み取る読み取り精度を高め、アライメント精度の向上を図る。
【解決手段】マザー基板(10m)上の全面に、青色を呈する顔料を分散させてなる感光性樹脂材料である青の着色レジストを塗布することで青の着色レジスト膜(50b)を形成する。よって、アライメントマーク(40)及び遮光層(60)は、青の着色レジスト膜(50b)によって覆われる。次に、アライメントマーク(40)をアライメント光(Pa)を用いて光学的に読み取る(言い換えれば、検出する)ことで、青用のフォトマスク(200b)とマザー基板(10m)とのアライメント(即ち、位置合わせ)を行う。尚、アライメントマーク(40)を例えばCCD(Charge Coupled Device)カメラ等のカメラを用いて光学的に読み取ることで、青用のフォトマスク(200b)とマザー基板(10m)とのアライメントを行ってもよい。
【選択図】図6
【解決手段】マザー基板(10m)上の全面に、青色を呈する顔料を分散させてなる感光性樹脂材料である青の着色レジストを塗布することで青の着色レジスト膜(50b)を形成する。よって、アライメントマーク(40)及び遮光層(60)は、青の着色レジスト膜(50b)によって覆われる。次に、アライメントマーク(40)をアライメント光(Pa)を用いて光学的に読み取る(言い換えれば、検出する)ことで、青用のフォトマスク(200b)とマザー基板(10m)とのアライメント(即ち、位置合わせ)を行う。尚、アライメントマーク(40)を例えばCCD(Charge Coupled Device)カメラ等のカメラを用いて光学的に読み取ることで、青用のフォトマスク(200b)とマザー基板(10m)とのアライメントを行ってもよい。
【選択図】図6
Description
本発明は、例えば、液晶装置等の電気光学装置に用いられるカラーフィルタ基板の製造方法の技術分野に関する。
この種のカラーフィルタ基板は、例えば、透明基板上に、赤(R)、緑(G)及び青(B)の3色の着色層、並びに遮光層を有する。その製造工程は、一般に、透明基板上に、クロム等の金属を蒸着させることにより遮光層を所定パターンで形成すると同時にカラーフィルタ基板の有効画素領域外にアライメントマークを形成する。その後、顔料等を含む着色レジストを塗布し、露光し、現像する工程を3回繰り返し、赤、緑及び青の着色層のパターンを形成する。この際、露光の直前にアライメントマークを用いてフォトマスクの位置を調整することにより、精度良く各色の着色層のパターンを形成するようにしている。
上述したようなカラーフィルタの製造工程においては、遮光層の形成と同時にアライメントマークを形成した後、青の着色層を形成するための青の着色レジストを塗布し、露光の直前にフォトマスクとの位置調整を行うためにアライメントマークを識別しようとしても、アライメントマークと青の着色レジストとのコントラストが低いため、正確なアライメントが行えないという技術的問題点がある。
例えば特許文献1では、青の着色層(着色フィルタ)の形成に先立って、赤の着色レジストから赤の着色層及びアライメントマークを形成し、青の着色層を形成する際には、赤のアライメント光を用いることで、アライメントマークと青の着色レジストとのコントラストを高める技術が提案されている。
しかしながら、カラーフィルタ基板の製造工程は様々な条件により3色の着色層の形成順序が変わってくるため、必ずしも青の着色層の形成に先立って赤の着色層を形成できるとは限らず、上述した特許文献1に開示された技術では、例えば青の着色層を最初に形成する場合には、上述したアライメントマークと青の着色レジストとのコントラストがとれないという問題点を解決できない。
より具体的には、例えば、特許文献1に開示された技術によれば、青の着色レジストは、ステッパのアライメントの用いられるHe−Neレーザ光を吸収してしまい、着色レジストの下層側に形成されたアライメントマークを読み取ることによって行われるステッパ(フォトマスク)及びカラーフィルタ基板相互の正確なアライメントが困難になる。
よって、本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、着色層を形成する際、着色レジストを介したアライメントマークの読み取り精度を高めることができ、アライメントの精度を高めることが可能なカラーフィルタ基板の製造方法を提供することを課題とする。
本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法は上記課題を解決するために、基板上に着色層を有するカラーフィルタ基板を製造するためのカラーフィルタ基板の製造方法であって、前記基板の基板面における前記着色層が形成される有効領域を除く非有効領域において、前記基板上に向かって突出する突出部を形成する第1工程と、前記突出部上にアライメントマークを形成する第2工程と、前記第2工程の後に、前記基板上に着色レジストを塗布する第3工程と、前記アライメントマークを光学的に読み取ることで、前記基板とフォトマスクとのアライメントを行った後に、前記塗布された着色レジストを露光及び現像することにより前記着色層を形成する第4工程とを備える。
本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法によれば、フォトリソグラフィ法によって、例えばガラス基板等である基板上に着色層を形成することでカラーフィルタ基板を製造する。即ち、基板上に着色レジスト(即ち、所定の色相を呈する顔料や染料を分散させてなる感光性材料)を塗布した後、該着色レジストを露光及び現像することによって基板上に着色層を形成することでカラーフィルタ基板を製造する。
本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法によれば、突出部がその周辺より突出しているため、着色レジストのうち突出部に重なる部分の膜厚は、その周辺における着色レジストの膜厚より薄くなる。したがって、第4工程において、着色レジストのうち突出部に重なる部分を透過する、例えば読み取り用のレーザ光の透過率は、着色レジストの他の部分における透過率より相対的に大きくなり、アライメントマークを光学的に確実に読み取ることが可能となる。従って、着色レジストを露光する際に行う、基板とフォトマスクとのアライメント(即ち、位置合わせ或いは位置調整)の精度を高めることができる。この結果、高品質なカラーフィルタ基板を製造することが可能となる。
本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法の一の態様では、前記第1工程は、前記突出部の脇に延びる溝部を形成する工程を含んでいてもよい。
この態様によれば、溝部の上面及び突出部の上面の夫々の基板面からの高さの違いに応じた段差が形成される。このような段差によれば、塗付された着色レジストのうち突出部上に延びる部分の膜厚を、他の部分の膜厚より薄くすることができる。したがって、アライメントを行う際に突出部上の着色レジストによって吸収されるレーザ光等のアライメント用光の吸収量が低減されることになり、アライメント精度が高められる。
本発明に係るカラーフィルタ基板の製造方法の他の態様では、前記突出部は、前記非有効領域に形成された第1下地導電膜と、前記基板上において前記第1下地導電膜を覆うように形成された第1絶縁膜のうち前記第1下地導電膜に重なる第1絶縁膜部とを有しており、前記第1下地導電膜は、前記有効領域に形成された第1導電膜と同層に形成されていてもよい。
この態様によれば、突出部の一部を構成する第1下地導電膜を、前記有効領域に形成された第1導電膜と並行して形成できる。したがって、第1導電膜と並行して形成しない場合に比べて、突出部を形成するための製造プロセスを簡便にすることができる。これにより、基板及びフォトマスク相互のアライメント精度を高めつつ、製造プロセスの煩雑化を最小限に抑えることができる。
この態様では、前記有効領域は、前記カラーフィルタ基板を有する電気光学装置の表示領域に重なる領域であり、前記第1導電膜は、前記表示領域に形成された回路部の一部を構成する第1配線層であってもよい。
この態様によれば、例えば、画像信号を画素部に供給するために表示領域に形成されたデータ線、画素スイッチング用TFTのゲート、或いは、容量配線等の第1配線層と並行して第1導電膜を形成できるため、電気光学装置の製造する製造プロセスと並行してカラーフィルタ基板を製造可能である。
この態様では、前記突出部は、前記第1下地導電膜を形成する前に、前記非有効領域のうち前記第1下地導電膜が形成されるべき領域に形成された第2下地導電膜と、前記第2下地導電膜を覆うように前記基板上に形成された第2絶縁膜のうち前記第2下地導電膜に重なる第2絶縁膜部とを有していてもよい。
この態様によれば、上述の第1下地導電膜及び第1絶縁膜部のみから突出部が構成されている場合に比べて、突出部の高さのより高く設定することができると共に、その高さをより細かく調整できる。
この態様では、前記第2導電膜は、前記回路部の一部を構成する第2配線層であってもよい。
この態様によれば、第2配線層は、上述の第1配線層と同様に、データ線、画素スイッチング用TFTのゲート、或いは、容量配線等と並行して形成可能であるため、電気光学装置の製造する製造プロセスと並行してカラーフィルタ基板を製造可能である。
本発明に係るカラーフィルタ基板は、上述のカラーフィルタ基板の製造方法によって製造されている。
したがって、本発明に係るカラーフィルタ基板は、上述のカラーフィルタ基板の製造方法の利点を生かして高いアライメント精度で形成されたカラーフィルタを備えており、高品位の画像をカラー画像を表示可能である。
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施形態から明らかにされる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法を説明する。
先ず、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法におけるアライメントマークについて、図1から図4を参照して説明する。ここに図1は、マザー基板におけるアライメントマーク形成領域及び有効領域を示す平面図である。図2は、アライメントマークを示す平面図である。図3は、図2のIII−III´線断面図である。図4は、アライメントマークの比較例を示した断面図である。
図1において、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法では、ガラス等からなる透明なマザー基板10mの基板面におけるアライメントマーク形成領域31aに、アライメントマーク40(後述する図2及び図3参照)を形成する。マザー基板10mの基板面には、着色層及び遮光層が形成される有効領域11aが複数設けられている。アライメントマーク形成領域31aは、マザー基板10mの基板面のうち有効領域11aを除く非有効領域の一部として、互いに隣り合う有効領域11a間に設けられている。
尚、本実施形態では、マザー基板10m上の有効領域11aに着色層及び遮光層等を形成した後、最終的に、有効領域11a毎にマザー基板10mを切断することにより、1つの有効領域11aを夫々含むカラーフィルタ基板を複数個形成することができる。
図2及び図3に示すように、アライメントマーク形成領域31aには、アライメントマーク40を所定パターンで形成する。アライメントマーク40の平面形状は、長手状であり、例えば、その長手方向に沿った長さL1が400um程度であって、幅W1が4um程度になるように形成する。
アライメントマーク40は、突出部80上に形成されている。突出部80は、マザー基板10m上のアライメントマーク形成領域31aにおいて、マザー基板10mも基板面から図中上側に向かって突出するように形成されている。したがって、突出部80の上面にアライメントマーク40を形成した後、着色レジスト50bを形成した場合、着色レジスト50bのうち突出部80に重なる部分、即ちアライメントマーク40に重なる部分の膜厚D1は、着色レジスト50bのうち突出部80の周辺に延びる部分の膜厚D0より薄くなる。
より具体的には、図4の比較例に示すように、マザー基板10m上に突出部80を形成することなく、第1絶縁膜84上にアライメントマーク40を形成した場合には、アライメントマーク40上における第1絶縁膜84の膜厚D2は、その周辺領域における膜厚D0に比べて、アライメントマーク40の厚さ分しか薄くならない。このため、着色レジスト膜50bを介してアライメントマーク40を光学的に読み取ることが困難である。
そこで、後述するように、アライメントマーク40を光学的に検知することによってフォトマスク及びマザー基板10mをアライメントする際に、着色レジスト50bによって吸収される光を低減でき、当該アライメントによる位置合わせ精度を高めることが可能である。
特に、本実施形態では、着色レジスト50bは、青色のレジストであるため、アライメント用の光が吸収され易いが、アライメントマーク40上の着色レジスト50bの膜厚D1がその周辺における膜厚D0より薄くなっているため、アライメントマーク40上においてアライメント用の光が吸収されることを効果的に低減でき、アライメントマーク40の読み取り精度を高めることが可能である。
本実施形態では、突出部80は、マザー基板10m上に順次形成された第2下地導電膜81a、第2絶縁膜部82a、第1下地導電膜83a、及び第1絶縁膜部84aを含んで構成されている。
第2下地導電膜81aは、第1下地導電膜83aが形成される前に、非有効領域のうち第1下地導電膜83aが形成されるべき領域、即ちアライメントマーク形成領域31aに形成される。第2絶縁膜部82aは、第2下地導電膜81aを覆うようにマザー基板10m上に形成された第2絶縁膜82のうち第2下地導電膜81aに重なる部分である。
第1下地導電膜83aは、有効領域11aに形成された第1導電膜と同層に形成されており、当該第1導電膜を形成する工程と同時に、或いは並行して形成されている。このような第1導電膜は、例えば、有効領域11aにおける画素部に電気的に接続されたデータ線、或いは、容量電極等である。第1絶縁膜部82aは、マザー基板10m上において第1下地導電膜83aを覆うように形成された第1絶縁膜84のうち第1下地導電膜83aに重なる部分である。
これら第1下地導電膜83a、第1絶縁膜部84a、第2下地導電膜81a及び第2絶縁膜部82aを含んで構成される突出部80によれば、突出部80の一部を構成する第1下地導電膜83aを、有効領域11aに形成されたデータ線等の第1導電膜と並行して形成できる。したがって、データ線等の第1導電膜と並行して形成しない場合に比べて、突出部80を形成するための製造プロセスを簡便にすることができる。これにより、マザー基板10m及びフォトマスク相互のアライメント精度を高めつつ、製造プロセスの煩雑化を最小限に抑えることができる。
加えて、本実施形態では、特に、突出部80は、第2下地導電膜81a及び第2絶縁膜部82aを含んでいるため、上述の第1下地導電膜83a及び第1絶縁膜部84aのみから突出部が構成されている場合に比べて、突出部80の高さをより高く設定することができると共に、その高さをより細かく調整できる。したがって、その高さに応じて、アライメントマーク40上の着色レジスト50bの膜厚をより一層を薄くすることができ、その分アライメント精度が高められる。
次に、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法について、図5から図7を参照して詳細に説明する。ここに図5から図7は、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法の各工程を順を追って示す工程図である。尚、本実施形態では、赤(R)、緑(G)及び青(B)の3色の着色層を有するカラーフィルタ基板を製造する場合を例にとって説明する。また、図5から図7では、図1を参照して上述したアライメントマーク形成領域31a及び有効領域11aにおけるマザー基板10m上の各構成要素の断面を示している。
図5(a)に示すように、マザー基板10mの基板面における着色層が形成される有効領域11aを除くアライメントマーク形成領域31aにおいて、マザー基板10m上に向かって突出する突出部80を形成する。突出部80は、マザー基板10m上に順次形成された第2下地導電膜81a、第2絶縁膜部82a、第1下地導電膜83a及び第1絶縁膜部84aを含んで構成されている。
尚、第1下地導電膜83a及び第2下地導電膜81aの夫々は、有効領域11aにおいて第2絶縁膜82及び第1絶縁膜84の夫々に上面に形成された、本発明の「第1導電膜」の一例であるデータ線75、及び、本発明の「第2配線層」の一例である容量配線76の夫々と同層に形成されている。したがって、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法によれば、データ線75及び容量配線76の夫々を形成する工程と同時に、或いは並行して第1下地導電膜83a及び第2下地導電膜81aを形成できるため、これらデータ線等と別の工程で第1下地導電膜83a及び第2下地導電膜81aを形成する場合に比べて、カラーフィルタ基板の製造プロセスを簡便にできる。
有効領域11aは、カラーフィルタ基板を有する液晶装置等の電気光学装置の表示領域に重なる領域であり、データ線75及び容量配線76等の配線部は、当該表示領域に形成された画素回路部、或いは駆動回路部回路の一部を構成している。したがって、データ線等75と、第1下地導電膜83a及び第2下地導電膜81aとを同時に、或いは並行して形成することによって、品質が高められたカラーフィルタ基板をより一層簡便に形成可能である。
次に、図5(b)に示すように、突出部80上にアライメントマーク40を形成する。この際、アライメントマーク40は、マザー基板10mの基板面における有効領域11aに、遮光性膜を例えばストライプ状、マトリクス状等の所定形状にパターニングすることにより形成される遮光層60と同時に、或いは並行して形成される。尚、遮光層60は、後に形成される赤、緑及び青の3色の着色層55r、55g及び55b(図7参照)の間を隔てるように形成される。
次に、図6(c)に示すように、マザー基板10m上の全面に、青色を呈する顔料を分散させてなる感光性樹脂材料である青の着色レジストを塗布することで青の着色レジスト膜50bを形成する。よって、アライメントマーク40及び遮光層60は、青の着色レジスト膜50bによって覆われる。
次に、図6(d)に示すように、アライメントマーク40をアライメント光Paを用いて光学的に読み取る(言い換えれば、検出する)ことで、青用のフォトマスク200bとマザー基板10mとのアライメント(即ち、位置合わせ)を行う。尚、アライメントマーク40を例えばCCD(Charge Coupled Device)カメラ等のカメラを用いて光学的に読み取ることで、青用のフォトマスク200bとマザー基板10mとのアライメントを行ってもよい。
ここで本実施形態では特に、図3を参照して上述したように、着色レジスト50bのうちアライメントマーク40に重なる部分の膜厚D1は、他の部分の膜厚D0より薄いので、着色レジスト50bのうち突出部80に重なる部分を透過する、読み取り用のレーザ光等の光の透過率は、着色レジスト50bの他の部分における透過率より相対的に大きくなり、アライメントマーク40を光学的に確実に読み取ることが可能となる。従って、着色レジストを露光する際に行う、マザー基板10mとフォトマスクとのアライメント(即ち、位置合わせ或いは位置調整)の精度を高めることができる。この結果、高品質なカラーフィルタ基板を製造することが可能となる。
次に、図7(e)に示すように、青の着色レジスト膜50bを青用のフォトマスク200bを用いて露光し、その後、現像することにより、有効領域11aにおいて所定パターンを有する青の着色層55bを形成する。
次に、図7(f)に示す工程において、上述した青の着色層55bを形成するのと概ね同様に、赤の着色層55r及び緑の着色層55gを順に形成する。即ち、先ず、マザー基板10m上の全面に、赤の着色レジストを塗布することで赤の着色レジスト膜を形成する。続いて、アライメントマーク40を光学的に読み取ることで、赤用のフォトマスクとマザー基板10mとのアライメントを行う。続いて、赤の着色レジスト膜を赤用のフォトマスクを用いて露光し、その後、現像することにより、有効領域11aにおいて所定パターンを有する赤の着色層55rを形成する。
次に、マザー基板10m上の全面に、緑の着色レジストを塗布することで緑の着色レジスト膜を形成する。続いて、アライメントマーク40を光学的に読み取ることで、緑用のフォトマスクとマザー基板10mとのアライメントを行う。続いて、緑の着色レジスト膜を緑用のフォトマスクを用いて露光し、その後、現像することにより、有効領域11aにおいて所定パターンを有する緑の着色層55gを形成する。尚、赤の着色層55r及び緑の着色層55gは、どちらを先に形成してもよい。
図7(f)に示すように、着色層55r、55g及び55bを形成した後、マザー基板10mの全面に透明樹脂を塗布することにより保護膜70を形成する。保護膜70は、例えば、カラーフィルタ基板が液晶装置の一部として用いられる場合における、液晶装置の製造工程中に使用される薬剤等による腐食や汚染から、着色層55r、55g及び55bを保護する機能を有する。
これらの工程の後、有効領域11a毎にマザー基板10mを切断することにより、有効領域11aに着色層55r、55g及び55bが所定パターンで形成されたカラーフィルタ基板を複数個形成することができる。
以上説明したように、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法によれば、突出部80上に形成されたアライメントマーク40を目印にしてマザー基板10m及びフォトマスク200b等のアライメントを行うことが可能であり、マザー基板10mとフォトマスクとのアライメントの精度が低いことに起因する表示不良が殆ど或いは全く発生しない高品位のカラーフィルタ基板を製造可能である。
(変形例)
次に、図7を参照しながら、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法の変形例を説明する。図7は、本例に係るカラーフィルタ基板の製造プロセスと途中で形成された突出部80aの変形例を占めす断面図である。尚、本例に係るカラーフィルタ基板の製造方法は、突出部の80aの形状が上述の突出部80と異なる点に特徴があり、その他は上述のカラーフィルタ基板の製造方法と共通している。したがって、以下では、突出部80aでは、突出部80と共通する部分に共通の参照符号を付し、詳細な説明を省略している。
次に、図7を参照しながら、本実施形態に係るカラーフィルタ基板の製造方法の変形例を説明する。図7は、本例に係るカラーフィルタ基板の製造プロセスと途中で形成された突出部80aの変形例を占めす断面図である。尚、本例に係るカラーフィルタ基板の製造方法は、突出部の80aの形状が上述の突出部80と異なる点に特徴があり、その他は上述のカラーフィルタ基板の製造方法と共通している。したがって、以下では、突出部80aでは、突出部80と共通する部分に共通の参照符号を付し、詳細な説明を省略している。
図7に示すように、本例に係るカラーフィルタ基板の製造方法では、マザー基板10m上に突出部80aを形成する際に、当該突出部80aの脇に延びる溝部79を形成する。
突出部80aは、マザー基板10m上に形成された第2下地導電膜81a、第2絶縁膜部82b、第1下地導電膜83a、及び第1絶縁膜部84bを含んで構成されている。
溝部79は、マザー基板10m上に形成された絶縁膜を部分的に除去することによって形成された第2絶縁膜部82bの脇に延びる第1絶縁膜84cによって形成された段差によって規定された部分であり、その幅W2は、例えば、20μmである。したがって、突出部80aを形成した後にマザー基板10m上に着色レジスト膜50bを形成した際に、着色レジストが溝部79に流れ込む。このため、アライメントマーク40上における着色レジスト50bの膜厚D3は、溝部79を設けない場合より薄くなる。
したがって、本例に係るカラーフィルタ基板の製造方法によれば、溝部79の上面及び突出部80aの上面の夫々の基板面からの高さの違いに応じた段差が形成された分、塗付された着色レジストのうち突出部80a上に延びる部分の膜厚D3を、他の部分の膜厚より薄くすることができる。よって、アライメントを行う際に突出部80a上の着色レジストによって吸収されるレーザ光等のアライメント用光の吸収量が低減されることになり、アライメント精度を高めることが可能である。
尚、本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うカラーフィルタ基板の製造方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
10m・・・マザー基板、11a・・・有効領域、31a・・・アライメントマーク形成領域、40・・・アライメントマーク、55r、55g、55b・・・着色層、60・・・遮光層、79・・・溝部、80,80a・・・突出部、200b・・・フォトマスク
Claims (7)
- 基板上に着色層を有するカラーフィルタ基板を製造するためのカラーフィルタ基板の製造方法であって、
前記基板の基板面における前記着色層が形成される有効領域を除く非有効領域において、前記基板上に向かって突出する突出部を形成する第1工程と、
前記突出部上にアライメントマークを形成する第2工程と、
前記第2工程の後に、前記基板上に着色レジストを塗布する第3工程と、
前記アライメントマークを光学的に読み取ることで、前記基板とフォトマスクとのアライメントを行った後に、前記塗布された着色レジストを露光及び現像することにより前記着色層を形成する第4工程と
を備えたことを特徴とするカラーフィルタ基板の製造方法。 - 前記第1工程は、前記突出部の脇に延びる溝部を形成する工程を含むこと
を特徴とする請求項1に記載のカラーフィルタ基板の製造方法。 - 前記突出部は、前記非有効領域に形成された第1下地導電膜と、前記基板上において前記第1下地導電膜を覆うように形成された第1絶縁膜のうち前記第1下地導電膜に重なる第1絶縁膜部とを有しており、
前記第1下地導電膜は、前記有効領域に形成された第1導電膜と同層に形成されていること
を特徴とする請求項1又は2に記載のカラーフィルタ基板の製造方法。 - 前記有効領域は、前記カラーフィルタ基板を有する電気光学装置の表示領域に重なる領域であり、
前記第1導電膜は、前記表示領域に形成された回路部の一部を構成する第1配線層であること
を特徴とする請求項3に記載のカラーフィルタ基板の製造方法。 - 前記突出部は、前記第1下地導電膜を形成する前に、前記非有効領域のうち前記第1下地導電膜が形成されるべき領域に形成された第2下地導電膜と、前記第2下地導電膜を覆うように前記基板上に形成された第2絶縁膜のうち前記第2下地導電膜に重なる第2絶縁膜部とを有すること
を特徴とする請求項4に記載のカラーフィルタ基板の製造方法。 - 前記第2導電膜は、前記回路部の一部を構成する第2配線層であること
を特徴とする請求項5に記載のカラーフィルタ基板の製造方法。 - 請求項1から6の何れか一項に記載のカラーフィルタ基板の製造方法によって製造されたこと
を特徴とするカラーフィルタ基板。
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JP2007260627A JP2009092733A (ja) | 2007-10-04 | 2007-10-04 | カラーフィルタ基板の製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007260627A JP2009092733A (ja) | 2007-10-04 | 2007-10-04 | カラーフィルタ基板の製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103238104A (zh) * | 2010-11-30 | 2013-08-07 | 夏普株式会社 | 基板和液晶显示装置 |
CN105093697A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-11-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板及确定基板配向膜边界的位置的方法 |
-
2007
- 2007-10-04 JP JP2007260627A patent/JP2009092733A/ja not_active Withdrawn
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CN103238104A (zh) * | 2010-11-30 | 2013-08-07 | 夏普株式会社 | 基板和液晶显示装置 |
CN105093697A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-11-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板及确定基板配向膜边界的位置的方法 |
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