JP2009083012A

JP2009083012A - Holding device and equipment having the same

Info

Publication number: JP2009083012A
Application number: JP2007253535A
Authority: JP
Inventors: Yoshinao Kitano; 芳直北野
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2007-09-28
Filing date: 2007-09-28
Publication date: 2009-04-23
Anticipated expiration: 2027-09-28
Also published as: JP4697209B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a holding device capable of holding a workpiece with very small force not to damage the workpiece by using bimetals with excellent reliability, practicality and productivity, and equipment having the holding device. <P>SOLUTION: This holding device 1 has a base plate 11 as a fixed link of a parallel link mechanism, the pair of bimetals 13 as drivers, and an abutting member 14 as a connecting rod. When the bimetals 13 are deformed by a temperature change, the abutting member 14 is moved in the holding direction by the parallel link mechanism to press a bare chip 3, and the bear chip 3 is held. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ベアチップなどのワークを挟持する挟持装置及びこの挟持装置を有する設備に関する。 The present invention relates to a clamping device for clamping a workpiece such as a bare chip, and an equipment having the clamping device.

ベアチップ、電子部品などのワークをハンドリングする装置は、ワークにダメージを与えないように、適切な力でワークを挟持する必要がある。この挟持力を制御するために、通常、ロードセル等が用いられており、チャック部が大型化するとともに、構成が複雑になっている。 An apparatus for handling a workpiece such as a bare chip or an electronic component needs to hold the workpiece with an appropriate force so as not to damage the workpiece. In order to control this clamping force, a load cell or the like is usually used, and the size of the chuck portion is increased and the configuration is complicated.

また、近年の電子部品は、小型化及び軽量化により脆弱化している。このため、従来にも増して、ワークにダメージを与えないようにワークを挟持することができ、かつ、信頼性や実用性などに優れた技術が要望されている。
さらに、電子部品は、様々な生産設備や検査設備などを用いて生産されており、これらの設備においても、ワークにダメージを与えないように、ワークを色々な方向から微小な力で挟持することができ、かつ、信頼性、実用性及び生産性などに優れた技術が要望されている。
上記要望に応えるために、様々な技術が提案されている。 In addition, recent electronic components have become fragile due to miniaturization and weight reduction. For this reason, there is a demand for a technique that can hold a workpiece so as not to damage the workpiece and is excellent in reliability, practicality, and the like.
Furthermore, electronic parts are produced using various production equipment and inspection equipment, and even in these equipment, the work must be clamped from various directions with minute force so as not to damage the work. Therefore, there is a demand for a technology that can be used and has excellent reliability, practicality, and productivity.
Various techniques have been proposed to meet the above demand.

たとえば、特許文献１には、半導体チップからなる本体と、熱膨脹の異なる種々の材料の層から形成されている、把持部材としての舌片とを有する把持装置の技術が開示されている。
また、特許文献２には、２つの可撓性フィンガーと、これらの可撓性フィンガーを開閉させる開閉駆動手段とからなる超小型グリッパーの技術が開示されている。この開閉駆動手段は、２つの可撓性フィンガーのそれぞれに設けられた少なくとも２つの金属層からなり、この金属層は異なる熱膨張係数を有している。
さらに、特許文献３には、表面実装されたプリント配線基板上の電子部品を取り外す装置および取り外し方法の技術が開示されている。この技術では、加熱された不活性ガスを供給する取り外し具に、加熱により内側に向けて変形する変形素材が備えられている。 For example, Patent Document 1 discloses a technique of a gripping device having a main body made of a semiconductor chip and a tongue piece as a gripping member formed from layers of various materials having different thermal expansions.
Patent Document 2 discloses a technique of an ultra-small gripper including two flexible fingers and an opening / closing drive unit that opens and closes these flexible fingers. The opening / closing drive means includes at least two metal layers provided on each of the two flexible fingers, and the metal layers have different coefficients of thermal expansion.
Further, Patent Document 3 discloses a technique of an apparatus and a removal method for removing an electronic component on a surface-mounted printed wiring board. In this technique, a removing material that supplies a heated inert gas is provided with a deformable material that is deformed inward by heating.

また、特許文献４には、一対のバイメタルを用いた平行リンク機構を用いて、出力側ファイバの位置制御を行う、波長分割多重回路の技術が開示されている。
この波長分割多重回路は、光源の波長変化量と対応するように、バイメタルの材質、あるいは、バイメタルで構成した二辺の長さを適宜選択することにより、光源の温度に波長変化を補償することができる。
特公平０８−００９１４８号公報特開平０８−０５２６７３号公報特開２００１−０７７５２６号公報特開昭５８−００９１１９号公報 Patent Document 4 discloses a technology of a wavelength division multiplexing circuit that controls the position of an output side fiber using a parallel link mechanism using a pair of bimetals.
This wavelength division multiplexing circuit compensates the wavelength change to the temperature of the light source by appropriately selecting the bimetal material or the length of two sides made of the bimetal so as to correspond to the wavelength change amount of the light source. Can do.
Japanese Patent Publication No. 08-009148 Japanese Patent Laid-Open No. 08-052673 JP 2001-0777526 A JP 58-009119 A

しかしながら、上述した特許文献１の把持装置は、ミクロン単位の小さな対象物を把持する技術であり、数ｍｍから数十ｍｍのベアチップなどのワークに適用することは、困難であった。
また、特許文献２の超小型グリッパーは、超小型機械部品、あるいは、生体等を掴む（把持する）ことを目的とした技術であり、量産用の汎用生産設備に用いることは、実質的に困難であった。
さらに、特許文献３の技術は、変形素材や半田などの温度制御を考慮すると、変形素材の動作が不安定となり、実用化が困難であった。 However, the above-described gripping device disclosed in Patent Document 1 is a technique for gripping a small target in micron units, and it has been difficult to apply to a workpiece such as a bare chip of several mm to several tens of mm.
Further, the ultra-small gripper of Patent Document 2 is a technology for gripping (holding) micro-mechanical parts, living bodies, etc., and is substantially difficult to use in general-purpose production equipment for mass production. Met.
Furthermore, the technique of Patent Document 3 has been difficult to put into practical use because the operation of the deformable material becomes unstable in consideration of temperature control of the deformable material and solder.

このように、バイメタルなどの温度変化を変位に変換する部材を用いて挟持する技術は、様々提案されてきたものの、特に、量産用の汎用設備などにおいては、実現性が乏しいといった問題があった。すなわち、ワークにダメージを与えないようにワークを挟持することができるものの、信頼性や実用性などの要望に応えることができなかった。 As described above, although various techniques have been proposed for clamping using a member that converts a temperature change such as a bimetal into a displacement, there is a problem that feasibility is poor particularly in general-purpose equipment for mass production. . In other words, although the workpiece can be clamped so as not to damage the workpiece, it has not been possible to meet demands such as reliability and practicality.

また、特許文献４の技術は、一対のバイメタルを用いた平行リンク機構を用いて、位置制御を行うものの、光源の温度に波長変化を補償するための技術であった。すなわち、一対のバイメタルを用いた平行リンク機構を用いて、位置制御を行う技術を、様々な生産設備や検査設備などに適用するには、ワークにダメージを与えないように、ワークを色々な方向から微小な力で挟持することができ、かつ、信頼性、実用性及び生産性などに優れた技術とする必要があった。 The technique of Patent Document 4 is a technique for compensating for a wavelength change to the temperature of the light source, although the position is controlled using a parallel link mechanism using a pair of bimetals. In other words, in order to apply the position control technology using a parallel link mechanism using a pair of bimetals to various production facilities and inspection facilities, the workpiece is moved in various directions so as not to damage the workpiece. Therefore, it was necessary to make the technology excellent in reliability, practicality, productivity, and the like, which can be held with a minute force.

本発明は、上記問題を解決すべく、バイメタルを用いて、ワークにダメージを与えないように、ワークを微小な力で挟持することができ、かつ、信頼性、実用性及び生産性などに優れた挟持装置及びこの挟持装置を有する設備の提供を目的とする。 In order to solve the above problems, the present invention can hold a work with a minute force so as not to damage the work using a bimetal, and is excellent in reliability, practicality, productivity, and the like. It is an object of the present invention to provide a clamping device and a facility having the clamping device.

上記目的を達成するために、本発明の挟持装置は、基部と、ワークに当接する当接部材と、基部と当接部材とを連結する少なくとも二つ以上の連結部材とを有している。また、この挟持装置は、二つ以上の連結部材のうち、少なくとも一つの連結部材がバイメタルからなり、さらに、バイメタルが温度変化により変形することによって、当接部材が挟持方向に移動してワークを押圧し、ワークを挟持する構成としてある。 In order to achieve the above object, the clamping device of the present invention has a base, a contact member that contacts the workpiece, and at least two or more connecting members that connect the base and the contact member. Further, in this clamping apparatus, at least one of the two or more coupling members is made of a bimetal, and further, the bimetal is deformed due to a temperature change, so that the abutting member moves in the clamping direction to move the workpiece. The structure is such that the workpiece is pressed and clamped.

また、挟持装置は、通常、二つ以上の連結部材の全てがバイメタルであり、基部、当接部材及び二つ以上の連結部材が平行リンク機構を構成する。さらに、バイメタルの温度を制御する温度制御手段を有している。
なお、二つ以上のバイメタルは、基部に固定された状態で、温度変化に応じて変形する。すなわち、本発明における平行リンク機構とは、あたかも平行リンク機構のように動作する機構（擬似的な平行リンク機構）をいう。 In addition, in the clamping device, usually, all of the two or more connecting members are bimetal, and the base, the contact member, and the two or more connecting members constitute a parallel link mechanism. Furthermore, it has a temperature control means for controlling the temperature of the bimetal.
Two or more bimetals are deformed in response to temperature changes while being fixed to the base. That is, the parallel link mechanism in the present invention refers to a mechanism (pseudo parallel link mechanism) that operates as if it were a parallel link mechanism.

好ましくは、当接部材の挟持方向の所定の位置に、ワークと当接して該ワークを挟持する受け部材を有するとよい。
また、バイメタルと当接部材とが、軸支部材や可撓性を有する部材を介して、回動自在に連結されるとよい。
さらに、基部、当接部材及び二つ以上の連結部材を二組以上有し、二組以上の当接部材の挟持方向が、異なる方向であったり、あるいは、同一方向であるとよい。
また、ワークの挟持状態を解除する強制解除手段を有するとよい。
なお、本発明は、挟持装置に限定されるものではなく、たとえば、上述した挟持装置を有する設備としても有効である。 Preferably, a receiving member that comes into contact with the work and holds the work is provided at a predetermined position in the holding direction of the contact member.
Further, the bimetal and the abutting member may be pivotally connected via a shaft support member or a flexible member.
Further, it is preferable that two or more sets of the base, the contact member, and the two or more connecting members are provided, and the holding directions of the two or more contact members are different directions or the same direction.
Moreover, it is good to have the forced cancellation | release means which cancels | releases the clamping state of a workpiece | work.
In addition, this invention is not limited to a clamping device, For example, it is effective also as an installation which has the clamping device mentioned above.

本発明の挟持装置及びこの挟持装置を有する設備によれば、バイメタルを用いて、ワークにダメージを与えないように、ワークを微小な力で挟持することができ、かつ、信頼性、実用性及び生産性などを向上させることができる。 According to the clamping device of the present invention and the equipment having the clamping device, the workpiece can be clamped with a minute force so as not to damage the workpiece using the bimetal, and the reliability, practicality, and Productivity can be improved.

［第一実施形態］
図１は、本発明の第一実施形態にかかる挟持装置を説明するための概略図であり、（ａ）は挟持していない状態の側面図を示しており、（ｂ）はＡ−Ａ断面図を示しており、（ｃ）は挟持した状態の側面図を示しており、（ｄ）はＢ−Ｂ断面図を示している。
図１において、本実施形態の挟持装置１は、ベースプレート１１、受け板１２、バイメタル１３、当接部材１４、軸支部材１５及びセラミックヒータ１６を有している。この挟持装置１は、ワークとしてベアチップ３を挟持する。また、挟持装置１は、矩形板状の断熱ブロック１７を介して、エアスライダ２の下面に取り付けられている。
なお、挟持装置１が挟持するワークは、ベアチップ３に限定されるものではなく、たとえば、様々な形状の電子部品などを挟持することができる。 [First embodiment]
1A and 1B are schematic views for explaining a clamping device according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a side view showing a state in which no clamping is performed, and FIG. FIG. 4C is a side view of the clamped state, and FIG. 4D is a cross-sectional view taken along the line BB.
In FIG. 1, the clamping device 1 of this embodiment includes a base plate 11, a receiving plate 12, a bimetal 13, a contact member 14, a shaft support member 15, and a ceramic heater 16. This clamping device 1 clamps a bare chip 3 as a workpiece. The clamping device 1 is attached to the lower surface of the air slider 2 via a rectangular plate-like heat insulation block 17.
In addition, the workpiece | work clamped by the clamping apparatus 1 is not limited to the bare chip 3, For example, various-shaped electronic components etc. can be clamped.

ベースプレート１１は、矩形状の金属板である。この金属板の材質としては、通常、熱伝導性に優れたアルミニウムや銅などが用いられる。また、ベースプレート１１の上面には、矩形板状のセラミックヒータ１６が、重ね合わせた状態で設けられている。これにより、セラミックヒータ１６の熱が短時間でバイメタル１３に伝達されるので、当接部材１４の挟持方向への移動速度（挟持速度）や挟持動作の応答性などが向上する。 The base plate 11 is a rectangular metal plate. As the material of the metal plate, aluminum or copper having excellent thermal conductivity is usually used. In addition, a rectangular plate-shaped ceramic heater 16 is provided on the upper surface of the base plate 11 in a superposed state. Thereby, since the heat of the ceramic heater 16 is transmitted to the bimetal 13 in a short time, the moving speed (clamping speed) of the contact member 14 in the clamping direction, the responsiveness of the clamping operation, and the like are improved.

また、ベースプレート１１は、一つの辺（挟持方向の辺）に対応する下面の縁部に、受け板１２が突設されている。図示してないが、受け板１２は、通常、ねじなどによってベースプレート１１に固定される。さらに、上記一つの辺と対向する辺（解除方向の辺）に対応する下面の縁部に、受け板１２と対向するように、二枚のバイメタル１３が突設されている。二枚のバイメタル１３は、所定のピッチだけ離れた状態で、ベースプレート１１に固定されている。各バイメタル１３は、ベースプレート１１に形成された二つの溝にそれぞれ埋設されている。ここで、上記所定のピッチは、平行リンク機構の固定リンクの長さであり、ベースプレート１１は、平行リンク機構の固定リンクとして機能する。 In addition, the base plate 11 has a receiving plate 12 projecting from the edge of the lower surface corresponding to one side (side in the clamping direction). Although not shown, the receiving plate 12 is usually fixed to the base plate 11 with screws or the like. Further, two bimetals 13 project from the edge of the lower surface corresponding to the side facing the one side (side in the release direction) so as to face the receiving plate 12. The two bimetals 13 are fixed to the base plate 11 with a predetermined pitch apart. Each bimetal 13 is embedded in two grooves formed in the base plate 11. Here, the predetermined pitch is the length of the fixed link of the parallel link mechanism, and the base plate 11 functions as a fixed link of the parallel link mechanism.

各バイメタル１３は、同一であり、熱膨張率が異なる二枚の金属板を貼り合せた構成としてある。バイメタル１３は、室温においては、図１（ａ）に示すように、側面方向から見ると垂直方向に直線状の平板であるが、セラミックヒータ１６によって温度が上昇すると、図１（ｃ）に示すように、挟持方向に撓むように変形する。
本実施形態では、二つの連結部材をバイメタル１３としてあるので、二つのバイメタル１３が、平行リンク機構の二つの原節として機能する。これにより、ベアチップ３を挟持する力（適宜、挟持力と略称する。）が、一つのバイメタル１３を有する場合のほぼ二倍となる。さらに、挟持力を二つのバイメタル１３によって発生させることにより、挟持力の信頼性が向上し、実用的な構成となる。
また、バイメタル１３は、当接部材１４の幅寸法とほぼ同じ幅寸法を有する矩形状としてあるが、この形状に限定されるものではない。すなわち、バイメタル１３に使用される二つの金属材料や、バイメタル１３の幅、長さ及び厚さなどは、ワークの重量などに応じて適宜設定される。 Each bimetal 13 is the same, and it is set as the structure which bonded together the two metal plates from which a thermal expansion coefficient differs. The bimetal 13 is a flat plate that is linear in the vertical direction when viewed from the side as shown in FIG. 1A at room temperature. However, when the temperature is increased by the ceramic heater 16, the bimetal 13 is shown in FIG. Thus, it deform | transforms so that it may bend in a clamping direction.
In the present embodiment, since the two connecting members are the bimetal 13, the two bimetals 13 function as two original clauses of the parallel link mechanism. As a result, the force for holding the bare chip 3 (appropriately abbreviated as holding force) is almost twice that of the case of having one bimetal 13. Further, by generating the clamping force by the two bimetals 13, the reliability of the clamping force is improved and a practical configuration is obtained.
Moreover, although the bimetal 13 is made into the rectangular shape which has the substantially same width dimension as the width dimension of the contact member 14, it is not limited to this shape. That is, the two metal materials used for the bimetal 13 and the width, length, thickness, and the like of the bimetal 13 are appropriately set according to the weight of the workpiece.

当接部材１４は、樹脂や金属などからなる矩形平板としてあり、軸支部材１５を介して各バイメタル１３と回動自在に連結されている。軸支部材１５は、金属などからなる細長い平板と、この両端から下方に突設されたほぼ半円状の一対の側板からなる。軸支部材１５は、平板の上面に形成された溝に、バイメタル１３の下端が埋設され、側板から突設されたピンが、当接部材１４の側面の穴に回動自在に嵌入する。このようにすると、当接部材１４がスムースに移動することができ、耐久性などを向上させることができる。
上記ピンのピッチは、固定リンクの長さと同じであり、当接部材１４は、平行リンク機構の連接棒として機能する。すなわち、ベースプレート１１、二つのバイメタル１３及び当接部材１４は、平行リンク機構（擬似的な平行リンク機構）を構成する。 The contact member 14 is a rectangular flat plate made of resin, metal, or the like, and is rotatably connected to each bimetal 13 via a shaft support member 15. The shaft support member 15 includes an elongated flat plate made of metal or the like and a pair of substantially semicircular side plates protruding downward from both ends. In the shaft support member 15, the lower end of the bimetal 13 is embedded in a groove formed on the upper surface of the flat plate, and a pin protruding from the side plate is rotatably fitted in a hole on the side surface of the contact member 14. If it does in this way, the contact member 14 can move smoothly and durability etc. can be improved.
The pitch of the pins is the same as the length of the fixed link, and the contact member 14 functions as a connecting rod of the parallel link mechanism. That is, the base plate 11, the two bimetals 13, and the contact member 14 constitute a parallel link mechanism (pseudo parallel link mechanism).

このようにすると、セラミックヒータ１６の加熱によりバイメタル１３の温度が上昇すると、バイメタル１３が挟持方向に撓むように変形する。そして、平行リンク機構により、当接部材１４は、挟持方向に移動し、当接部材１４の挟持方向の端面が、ベアチップ３の側面を押圧する。
また、セラミックヒータ１６への通電が停止されると、バイメタル１３の温度が下がり、バイメタル１３がもとの直線状態（平板の状態）にもどる。そして、平行リンク機構により、当接部材１４は、解除方向に移動し、当接部材１４の挟持方向の端面が、ベアチップ３の側面から離れる。 If it does in this way, when the temperature of the bimetal 13 will rise by the heating of the ceramic heater 16, the bimetal 13 will deform | transform so that it may bend in a clamping direction. Then, by the parallel link mechanism, the contact member 14 moves in the clamping direction, and the end surface of the contact member 14 in the clamping direction presses the side surface of the bare chip 3.
Further, when the energization to the ceramic heater 16 is stopped, the temperature of the bimetal 13 is lowered and the bimetal 13 returns to the original linear state (flat plate state). Then, due to the parallel link mechanism, the contact member 14 moves in the release direction, and the end surface in the clamping direction of the contact member 14 is separated from the side surface of the bare chip 3.

受け板１２は、金属や樹脂などからなる矩形状の平板であり、上述したように、ねじなどによってベースプレート１１に固定される。この受け板１２は、当接部材１４の挟持方向の所定の位置に、設けられている。この所定の位置とは、バイメタル１３が室温であるとき、当接部材１４の挟持方向の端面と受け板１２の解除方向の側面との距離（Ｌ）が、ベアチップ３の幅寸法（Ｗ）＋適度のクリアランス（２×Δ）となる位置（Ｌ＝Ｗ＋２×Δとなる位置）である。また、挟持装置１がベアチップ３を挟持する際の、当接部材１４の挟持方向への移動量（ΔＬ）は、ΔＬ>２×Δである。 The receiving plate 12 is a rectangular flat plate made of metal, resin, or the like, and is fixed to the base plate 11 with screws or the like as described above. The receiving plate 12 is provided at a predetermined position in the holding direction of the contact member 14. This predetermined position means that when the bimetal 13 is at room temperature, the distance (L) between the end surface in the holding direction of the contact member 14 and the side surface in the releasing direction of the receiving plate 12 is the width dimension (W) of the bare chip 3 + It is a position (position where L = W + 2 × Δ) where the clearance is moderate (2 × Δ). Further, when the clamping device 1 clamps the bare chip 3, the movement amount (ΔL) of the contact member 14 in the clamping direction is ΔL> 2 × Δ.

本実施形態の挟持装置１は、ベアチップ３を押圧する当接部材１４と、ベアチップ３と当接する受け板１２とによって、ベアチップ３を挟持する構成としてある。ここで、当接部材１４はバイメタル１３による弾性を有しているが、受け板１２は剛体であり、弾性を有していない。したがって、当接部材１４が解除方向に移動し始めても、ベアチップ３は受け板１２と当接したまま移動しない。そして、当接部材１４が解除方向にさらに移動しベアチップ３から離れると、ベアチップ３は、真下に落下する。すなわち、受け板１２を剛体とすることにより、ベアチップ３の挟持を解除する際、ベアチップ３の位置精度が低下するといった不具合を回避することができる。
なお、上記構成に限定されるものではない。たとえば、受け板１２の代わりに、一対のバイメタル１３、軸支部材１５や当接部材１４を設け、ベアチップ３を対向する当接部材１４で挟持することもできる。この場合には、当接部材１４がベアチップ３から離れるタイミングなどによって、ベアチップ３の位置精度が低下することもある。 The sandwiching device 1 of the present embodiment is configured to sandwich the bare chip 3 by the contact member 14 that presses the bare chip 3 and the receiving plate 12 that contacts the bare chip 3. Here, although the contact member 14 has elasticity by the bimetal 13, the receiving plate 12 is a rigid body and does not have elasticity. Therefore, even if the contact member 14 starts to move in the release direction, the bare chip 3 does not move while being in contact with the receiving plate 12. When the contact member 14 further moves in the releasing direction and moves away from the bare chip 3, the bare chip 3 falls right below. That is, by making the receiving plate 12 a rigid body, it is possible to avoid a problem that the positional accuracy of the bare chip 3 is lowered when the holding of the bare chip 3 is released.
The configuration is not limited to the above. For example, instead of the receiving plate 12, a pair of bimetals 13, a shaft support member 15, and a contact member 14 may be provided, and the bare chip 3 may be held between the contact members 14 facing each other. In this case, the positional accuracy of the bare chip 3 may be lowered depending on the timing at which the contact member 14 is separated from the bare chip 3.

セラミックヒータ１６は、バイメタル１３の温度を制御する温度制御手段であり、挟持のオン−オフや挟持力などを制御する。
また、本実施形態では、ベースプレート１１の上面にセラミックヒータ１６を設け、ベースプレート１１を介して熱をバイメタル１３に伝達する構成としてある。なお、この構成に限定されるものではなく、たとえば、バイメタル１３に直接的にヒータ（図示せず）を取り付ける構成としてもよい。 The ceramic heater 16 is a temperature control means for controlling the temperature of the bimetal 13 and controls on / off of clamping, clamping force, and the like.
In the present embodiment, a ceramic heater 16 is provided on the upper surface of the base plate 11, and heat is transferred to the bimetal 13 through the base plate 11. Note that the present invention is not limited to this configuration. For example, a heater (not shown) may be directly attached to the bimetal 13.

断熱ブロック１７は、セラミックなどからなる断熱用の矩形状の平板であり、エアスライダ２とセラミックヒータ１６の間に挟まれるように設けられている。 The heat insulating block 17 is a rectangular flat plate for heat insulation made of ceramic or the like, and is provided so as to be sandwiched between the air slider 2 and the ceramic heater 16.

エアスライダ２は、挟持装置１を上下方向（たとえば、直交座標系のＺ軸方向）に移動させる移動手段である。また、図示してないが、エアスライダ２は、水平方向（たとえば、直交座標系のＸ軸方向及びＹ軸方向）などに挟持装置１を移動させる移動手段と連結されている。すなわち、挟持装置１は、ベアチップ３の搭載、配列、実装、及び、検査の少なくとも一つを行う設備に用いられる。このように、本実施形態の挟持装置１は、挟持装置１を有する設備の発明としても有効である。
なお、本実施形態では、移動手段としてエアスライダ２を用いたが、これに限定されるものではなく、電磁ソレノイドやリニアモータなどを用いてもよい。 The air slider 2 is a moving unit that moves the clamping device 1 in the vertical direction (for example, the Z-axis direction of the orthogonal coordinate system). Although not shown, the air slider 2 is connected to a moving unit that moves the clamping device 1 in the horizontal direction (for example, the X-axis direction and the Y-axis direction of the orthogonal coordinate system). That is, the sandwiching device 1 is used in equipment for performing at least one of mounting, arranging, mounting, and inspection of the bare chip 3. Thus, the clamping device 1 of the present embodiment is also effective as an invention of a facility having the clamping device 1.
In the present embodiment, the air slider 2 is used as the moving means. However, the present invention is not limited to this, and an electromagnetic solenoid, a linear motor, or the like may be used.

次に、上記構成の挟持装置１の動作及び効果について、説明する。
挟持装置１は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、エアスライダ２などにより、ベアチップ３を挟持する位置に移動される。このとき、セラミックヒータ１６には通電されておらず、バイメタル１３は室温である。したがって、当接部材１４と受け板１２の距離は、上述したように距離Ｌである。また、当接部材１４とベアチップ３は、適度のクリアランスΔだけ離れており、受け板１２とベアチップ３は、適度のクリアランスΔだけ離れている。 Next, the operation and effect of the clamping device 1 having the above configuration will be described.
As shown in FIGS. 1A and 1B, the holding device 1 is moved to a position where the bare chip 3 is held by an air slider 2 or the like. At this time, the ceramic heater 16 is not energized, and the bimetal 13 is at room temperature. Therefore, the distance between the contact member 14 and the receiving plate 12 is the distance L as described above. Further, the contact member 14 and the bare chip 3 are separated by an appropriate clearance Δ, and the receiving plate 12 and the bare chip 3 are separated by an appropriate clearance Δ.

次に、セラミックヒータ１６に通電すると、セラミックヒータ１６の温度が上昇し、この熱がベースプレート１１を介してバイメタル１３に伝達される。そして、バイメタル１３の温度が上昇すると、バイメタル１３が挟持方向に撓むように変形する。これにより、図１（ｃ）、（ｄ）に示すように、当接部材１４が、ベアチップ３を押圧し、挟持方向に移動させ、ベアチップ３が受け板１２と当接し、挟持装置１がベアチップ３を挟持する。このようにすると、ベアチップ３を微小な力でチャッキング（挟持）することができ、ベアチップ３に損傷を与えるといった不具合を防止することができる。 Next, when the ceramic heater 16 is energized, the temperature of the ceramic heater 16 rises and this heat is transmitted to the bimetal 13 through the base plate 11. When the temperature of the bimetal 13 rises, the bimetal 13 is deformed so as to bend in the clamping direction. As a result, as shown in FIGS. 1C and 1D, the contact member 14 presses the bare chip 3 to move it in the clamping direction, the bare chip 3 comes into contact with the receiving plate 12, and the clamping device 1 is bare chip. 3 is pinched. In this way, the bare chip 3 can be chucked (clamped) with a minute force, and a problem such as damage to the bare chip 3 can be prevented.

次に、エアスライダ２などにより、挟持装置１によって挟持されたベアチップ３が移動される。このとき、セラミックヒータ１６への通電が制御され、バイメタル１３が挟持する温度に維持されているので、ベアチップ３が落下することはない。 Next, the bare chip 3 clamped by the clamping device 1 is moved by the air slider 2 or the like. At this time, since energization to the ceramic heater 16 is controlled and maintained at a temperature at which the bimetal 13 is sandwiched, the bare chip 3 does not fall.

続いて、挟持装置１がベアチップ３を解除する位置に移動されると、セラミックヒータ１６への通電が停止する。これにより、バイメタル１３の温度が低下して、もとの直線状態（平板の状態）にもどり、当接部材１４が解除方向に移動する。そして、当接部材１４がベアチップ３から離れると、ベアチップ３の挟持が解除される。
この際、ベアチップ３は、受け板１２によって位置決めされているので、解除によってベアチップ３の位置がずれるといった不具合を回避することができ、挟持装置１としての信頼性や実用性を向上させることができる。 Subsequently, when the clamping device 1 is moved to a position where the bare chip 3 is released, the energization to the ceramic heater 16 is stopped. As a result, the temperature of the bimetal 13 is lowered, the original linear state (flat plate state) is restored, and the contact member 14 moves in the release direction. And when the contact member 14 leaves | separates from the bare chip 3, pinching of the bare chip 3 will be cancelled | released.
At this time, since the bare chip 3 is positioned by the receiving plate 12, it is possible to avoid the problem that the position of the bare chip 3 is shifted due to the release, and the reliability and practicality as the holding device 1 can be improved. .

以上説明したように、本実施形態の挟持装置１は、バイメタル１３を用いた平行リンク機構によって、当接部材１４を挟持方向に移動させることができる。これにより、挟持装置１は、ベアチップ３を微小な力でチャッキング（挟持）することができ、ベアチップ３に損傷を与えるといった不具合を防止することができる。さらに、挟持装置１としての信頼性や実用性を向上させることができる。
また、挟持装置１は、ロードセルが不要であり、構造が単純化されるので、小型化することができる。さらに、小型化されることによって、吸着ハンド（図示せず）との流用を図ることができる。
また、本実施形態の挟持装置１は、様々な応用例を有している。
次に、これらの応用例について、図面を参照して説明する。 As described above, the clamping device 1 according to the present embodiment can move the contact member 14 in the clamping direction by the parallel link mechanism using the bimetal 13. Thereby, the clamping apparatus 1 can chuck (pinch) the bare chip 3 with a minute force, and can prevent problems such as damage to the bare chip 3. Furthermore, the reliability and practicality as the clamping device 1 can be improved.
Further, the holding device 1 does not require a load cell and the structure is simplified, so that the holding device 1 can be reduced in size. Furthermore, diversification with a suction hand (not shown) can be achieved by downsizing.
Moreover, the clamping apparatus 1 of this embodiment has various application examples.
Next, these application examples will be described with reference to the drawings.

＜第一応用例＞
図２は、本発明の第一実施形態の第一応用例にかかる挟持装置を説明するための、要部の概略拡大図であり、（ａ）は挟持していない状態の側面図を示しており、（ｂ）は挟持した状態の側面図を示している。
本応用例は、第一実施形態の挟持装置１と比べて、軸支部材１５の代わりに、当接部材１４ａが、可撓部１４２を有する点が相違する。その他の構成は、ほぼ第一実施形態と同様としてある。
当接部材１４ａは、樹脂製の矩形状の板部材であり、バイメタル１３の下端が埋設される壁１４１が突設されている。壁１４１は、付け根の部分がくびれた可撓部１４２となっている。可撓部１４２は、可撓性を有しており、バイメタル１３と当接部材１４ａとを回動自在に連結する。 <First application example>
FIG. 2: is a schematic enlarged view of the principal part for demonstrating the clamping apparatus concerning the 1st application example of 1st embodiment of this invention, (a) shows the side view of the state which is not clamped (B) shows a side view of the clamped state.
This application example is different from the clamping device 1 of the first embodiment in that the contact member 14 a has a flexible portion 142 instead of the shaft support member 15. Other configurations are substantially the same as those in the first embodiment.
The abutting member 14a is a resin-made rectangular plate member, and a wall 141 in which the lower end of the bimetal 13 is embedded is projected. The wall 141 is a flexible portion 142 whose base portion is constricted. The flexible part 142 has flexibility, and connects the bimetal 13 and the contact member 14a so as to be rotatable.

このようにすると、当接部材１４ａは、可撓部１４２が撓むことによって、バイメタル１３に対して回動することができる。すなわち、この挟持装置１は、ベアチップ３を挟持する際、バイメタル１３と当接部材１４ａとが摺動しないので、摺動によるダストの発生が抑制され、クリーンルーム内での使用に好適である。 If it does in this way, contact member 14a can be rotated to bimetal 13 by flexible part 142 bending. That is, since the bimetal 13 and the contact member 14a do not slide when the bare chip 3 is sandwiched, the sandwiching device 1 is less likely to generate dust due to sliding and is suitable for use in a clean room.

＜第二応用例＞
図３は、本発明の第一実施形態の第二応用例にかかる挟持装置の冷却手段などを説明するための概略拡大側面図を示している。
本応用例は、第一実施形態の挟持装置１と比べて、バイメタル１３を冷却するためのエアパイプ１８や温度センサ１９を有する点が相違する。その他の構成は、ほぼ第一実施形態と同様としてある。
エアパイプ１８は、冷却用のエアーを吹き付けるパイプであり、電磁弁（図示せず）などと接続されている。また、温度センサ１９は、バイメタル１３に取り付けられており、バイメタル１３の温度を測定する。図示してないが、セラミックヒータ１６、温度センサ１９及びエアパイプ１８の電磁弁は、制御部によって制御される。 <Second application example>
FIG. 3: has shown the general | schematic expanded side view for demonstrating the cooling means etc. of the clamping apparatus concerning the 2nd application example of 1st embodiment of this invention.
This application example is different from the clamping device 1 of the first embodiment in that it has an air pipe 18 and a temperature sensor 19 for cooling the bimetal 13. Other configurations are substantially the same as those in the first embodiment.
The air pipe 18 is a pipe that blows cooling air, and is connected to an electromagnetic valve (not shown) or the like. The temperature sensor 19 is attached to the bimetal 13 and measures the temperature of the bimetal 13. Although not shown, the ceramic heater 16, the temperature sensor 19, and the solenoid valve of the air pipe 18 are controlled by the control unit.

このようにすると、ベアチップ３の挟持を解除する際、バイメタル１３を強制的に空冷することができるので、挟持装置１の動作速度（解除する速度）を速くしたり、動作サイクルを短縮することができる。これにより、生産性などを向上させることができる。
また、温度センサ１９を設けることにより、バイメタル１３の温度を制御できるので、ベアチップ３を挟持する力を精度よく調節することができる。
さらに、バイメタル１３の温度をモニタすることができるので、ベアチップ３を挟持した状態（又は、挟持可能な状態）にあるのか、あるいは、挟持を解除した状態にあるのかなどを、制御部にて確認できる。これにより、挟持装置１の動作の信頼性を向上させることができる。 In this way, the bimetal 13 can be forcibly air-cooled when releasing the holding of the bare chip 3, so that the operation speed (release speed) of the holding apparatus 1 can be increased or the operation cycle can be shortened. it can. Thereby, productivity etc. can be improved.
Further, since the temperature of the bimetal 13 can be controlled by providing the temperature sensor 19, the force for sandwiching the bare chip 3 can be adjusted with high accuracy.
Furthermore, since the temperature of the bimetal 13 can be monitored, it is confirmed by the control unit whether the bare chip 3 is sandwiched (or can be sandwiched) or unpinned. it can. Thereby, the reliability of operation | movement of the clamping apparatus 1 can be improved.

＜第三応用例＞
図４は、本発明の第一実施形態の第三応用例にかかる挟持装置を説明するための概略図であり、（ａ）は挟持していない状態の側面図を示しており、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図を示しており、（ｃ）は挟持した状態の側面図を示しており、（ｄ）はＤ−Ｄ断面図を示している。
本応用例は、第一実施形態の挟持装置１と比べて、ベースプレート１１、一対のバイメタル１３及び当接部材１４による平行リンク機構を、直交する方向に二つ有する点が相違する。その他の構成は、ほぼ第一実施形態と同様としてある。
二つの当接部材１４は、互いに直交する方向に設けられており、二つの受け板１２も互いに直交する方向に設けられている。
このようにすると、ベアチップ３を二方向から挟持することができ、ベアチップ３をより確実に挟持することができる。 <Third application example>
FIG. 4 is a schematic view for explaining a clamping device according to a third application example of the first embodiment of the present invention, in which (a) shows a side view in a state where no clamping is performed, and (b). Is a cross-sectional view taken along the line CC, (c) is a side view of the clamped state, and (d) is a cross-sectional view taken along the line DD.
This application example is different from the sandwiching device 1 of the first embodiment in that two parallel link mechanisms including a base plate 11, a pair of bimetals 13, and a contact member 14 are provided in the orthogonal direction. Other configurations are substantially the same as those in the first embodiment.
The two contact members 14 are provided in directions orthogonal to each other, and the two receiving plates 12 are also provided in directions orthogonal to each other.
If it does in this way, the bare chip 3 can be clamped from two directions, and the bare chip 3 can be clamped more reliably.

＜第四応用例＞
図５ａは、本発明の第一実施形態の第四応用例にかかる挟持装置を説明するための概略拡大側面図を示している。
図５ａにおいて、本応用例の挟持装置１´は、第一実施形態の挟持装置１と比べて、ベースプレート１１、一対のバイメタル１３及び当接部材１４による平行リンク機構を、同一方向に二つ有する点が相違する。その他の構成は、ほぼ第一実施形態と同様としてある。
二つの当接部材１４は、同一方向に並べて設けられており、新たに追加された平行リンク機構は、ベースプレート１１´、一対のバイメタル１３´及び当接部材１４´を有している。当接部材１４´は、ほぼ当接部材１４と接するように設けられている。また、セラミックヒータ１６´は、セラミックヒータ１６とは別の回路によって、通電される。 <Fourth application example>
FIG. 5 a shows a schematic enlarged side view for explaining a clamping device according to a fourth application example of the first embodiment of the present invention.
In FIG. 5 a, the clamping device 1 ′ of this application example has two parallel link mechanisms including the base plate 11, the pair of bimetals 13, and the contact member 14 in the same direction as compared with the clamping device 1 of the first embodiment. The point is different. Other configurations are substantially the same as those in the first embodiment.
The two abutting members 14 are provided side by side in the same direction, and the newly added parallel link mechanism includes a base plate 11 ′, a pair of bimetals 13 ′, and an abutting member 14 ′. The contact member 14 ′ is provided so as to substantially contact the contact member 14. Further, the ceramic heater 16 ′ is energized by a circuit different from the ceramic heater 16.

図５ｂは、本発明の第一実施形態の第四応用例にかかる挟持装置の、ハーフ出力による挟持状態を説明するための概略拡大側面図を示している。
図５ｂにおいて、挟持装置１´は、セラミックヒータ１６にだけ通電されている。これにより、一対のバイメタル１３が挟持方向に撓むように変形し、当接部材１４がベアチップ３を挟持する。すなわち、挟持装置１´は、ベアチップ３を一対のバイメタル１３による力（ほぼ５０％の出力）で挟持する。 FIG. 5 b shows a schematic enlarged side view for explaining a clamping state by a half output of the clamping device according to the fourth application example of the first embodiment of the present invention.
In FIG. 5 b, the clamping device 1 ′ is energized only to the ceramic heater 16. Accordingly, the pair of bimetals 13 are deformed so as to bend in the clamping direction, and the contact member 14 clamps the bare chip 3. That is, the clamping device 1 ′ clamps the bare chip 3 with a force (almost 50% output) by the pair of bimetals 13.

また、図５ｃは、本発明の第一実施形態の第四応用例にかかる挟持装置の、フル出力による挟持状態を説明するための概略拡大側面図を示している。
図５ｃにおいて、挟持装置１´は、セラミックヒータ１６及びセラミックヒータ１６´に通電されている。これにより、バイメタル１３及びバイメタル１３´が挟持方向に撓むように変形し、当接部材１４´が当接部材１４を押圧し、さらに、当接部材１４がベアチップ３を押圧する。すなわち、挟持装置１´は、ベアチップ３を一対のバイメタル１３及び一対のバイメタル１３´による力（ほぼ１００％の出力）で挟持する。 FIG. 5c is a schematic enlarged side view for explaining the clamping state by the full output of the clamping device according to the fourth application example of the first embodiment of the present invention.
In FIG. 5c, the clamping device 1 'is energized to the ceramic heater 16 and the ceramic heater 16'. Thereby, the bimetal 13 and the bimetal 13 ′ are deformed so as to bend in the clamping direction, the contact member 14 ′ presses the contact member 14, and the contact member 14 presses the bare chip 3. That is, the clamping device 1 ′ clamps the bare chip 3 with a force (almost 100% output) by the pair of bimetals 13 and the pair of bimetals 13 ′.

このように、本応用例の挟持装置１´は、ベアチップ３を挟持する力を、二段階に制御することができる。すなわち、図示してないが、ベアチップ３に新たな部品などが実装され、ベアチップ３が重くなる場合であっても、確実かつ容易に対応することができる。 Thus, the clamping device 1 ′ of this application example can control the force for clamping the bare chip 3 in two stages. That is, although not shown, even when a new part or the like is mounted on the bare chip 3 and the bare chip 3 becomes heavy, it can be dealt with reliably and easily.

［第二実施形態］
図６は、本発明の第二実施形態にかかる挟持装置を説明するための概略拡大側面図を示している。
図６において、本実施形態の挟持装置１ｂは、第一実施形態と比べて、断熱ブロック１７ｂ、セラミックヒータ１６ｂ、ベースプレート１１ｂ、バイメタル１３、軸支部材１５及び当接部材１４がエアスライダ２に対して移動自在に設けられている点が相違する。その他の構成は、ほぼ第一実施形態と同様としてある。 [Second Embodiment]
FIG. 6: has shown the general | schematic expanded side view for demonstrating the clamping apparatus concerning 2nd embodiment of this invention.
In FIG. 6, the clamping device 1 b of the present embodiment has a heat insulating block 17 b, a ceramic heater 16 b, a base plate 11 b, a bimetal 13, a shaft support member 15, and a contact member 14 compared to the air slider 2. The difference is that they are movably provided. Other configurations are substantially the same as those in the first embodiment.

挟持装置１ｂは、第一実施形態と同様の平行リンク機構（擬似的な平行リンク機構）を有し、第一実施形態に比べて、小型のベースプレート１１ｂ及びセラミックヒータ１６ｂを有している。さらに、ベースプレート１１ｂ及びセラミックヒータ１６ｂは、鉤状に曲った断熱ブロック１７ｂに取り付けられている。
また、エアスライダ２の下面にエアシリンダ保持部材４１が固定されており、エアシリンダ保持部材４１に埋設されたエアシリンダ４に、断熱ブロック１７ｂが連結されている。これにより、断熱ブロック１７ｂは、挟持方向及び解除方向に移動する。
また、受け板１２は、エアシリンダ保持部材４１に固定されている。その他の構成は、ほぼ第一実施形態と同様としてある。 The clamping device 1b has a parallel link mechanism (pseudo parallel link mechanism) similar to that of the first embodiment, and has a smaller base plate 11b and a ceramic heater 16b than the first embodiment. Further, the base plate 11b and the ceramic heater 16b are attached to a heat insulating block 17b bent in a bowl shape.
An air cylinder holding member 41 is fixed to the lower surface of the air slider 2, and the heat insulating block 17 b is connected to the air cylinder 4 embedded in the air cylinder holding member 41. Thereby, the heat insulation block 17b moves to a clamping direction and a cancellation | release direction.
The receiving plate 12 is fixed to the air cylinder holding member 41. Other configurations are substantially the same as those in the first embodiment.

上記構成の挟持装置１ｂは、通常（強制解除動作のときを除いて）、断熱ブロック１７ｂが挟持方向に移動された状態にある。そして、ワーク（図示せず）を挟持する際、断熱ブロック１７ｂが挟持方向に移動された状態を維持したまま、セラミックヒータ１６ｂに通電される。これにより、挟持装置１ｂは、第一実施形態と同様に、ワークを微小な力でチャッキング（挟持）することができ、ワークに損傷を与えるといった不具合を防止することができる。 The sandwiching device 1b having the above configuration is normally in a state where the heat insulating block 17b is moved in the sandwiching direction (except during the forced release operation). And when clamping a workpiece | work (not shown), it supplies with electricity to the ceramic heater 16b, maintaining the state to which the heat insulation block 17b was moved to the clamping direction. Thereby, like the first embodiment, the clamping device 1b can chuck (clamp) the workpiece with a minute force, and can prevent problems such as damage to the workpiece.

続いて、ワークの挟持を解除する際には、セラミックヒータ１６ｂへの通電を停止するとともに、エアシリンダ４が断熱ブロック１７ｂを強制解除方向に移動させる。このようにすると、挟持状態の解除が強制的に行われ、解除動作を迅速かつ確実に行うことができる。そして、バイメタル１３が室温にもどり、断熱ブロック１７ｂが挟持方向に移動されると、次の挟持を行うことが可能な状態となる。これにより、挟持装置１ｂは、生産性や実用性を大幅に向上させることができる。 Subsequently, when releasing the workpiece, the energization to the ceramic heater 16b is stopped, and the air cylinder 4 moves the heat insulating block 17b in the forcible release direction. If it does in this way, cancellation | release of a clamping state will be performed compulsorily and cancellation | release operation | movement can be performed rapidly and reliably. Then, when the bimetal 13 returns to room temperature and the heat insulating block 17b is moved in the clamping direction, the next clamping can be performed. Thereby, the clamping apparatus 1b can improve productivity and practicality significantly.

以上説明したように、挟持装置１ｂは、ワークの挟持状態を解除する強制解除手段（本実施形態においては、エアシリンダ４）を有することによって、ワークの挟持状態を確実かつ迅速に解除することができ、生産性を大幅に向上させることができる。また、挟持装置１ｂは、挟持装置１と同様に、ワークを微小な力でチャッキング（挟持）することができ、ワークに損傷を与えるといった不具合を防止することができる。 As described above, the clamping apparatus 1b includes the forced release means (in this embodiment, the air cylinder 4) that releases the workpiece clamping state, so that the workpiece clamping state can be reliably and quickly released. And productivity can be greatly improved. Further, similarly to the clamping device 1, the clamping device 1b can chuck the workpiece with a very small force, and can prevent problems such as damage to the workpiece.

また、受け板１２は、エアシリンダ保持部材４１に固定する構成としてあるが、この構成に限定されるものではない。たとえば、図示してないが、リニアモータなどを設けて、受け板１２を所定の位置に移動自在にエアシリンダ保持部材４１に固定してもよい。このようにすると、ワークの大きさが変わっても、容易に対応することができ、挟持装置１ｂの付加価値を向上させることができる。 Moreover, although the receiving plate 12 is set as the structure fixed to the air cylinder holding member 41, it is not limited to this structure. For example, although not shown, a linear motor or the like may be provided to fix the receiving plate 12 to the air cylinder holding member 41 so as to be movable to a predetermined position. If it does in this way, even if the magnitude | size of a workpiece | work changes, it can respond easily and the added value of the clamping apparatus 1b can be improved.

以上、本発明の挟持装置及びこの挟持装置を有する設備について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係る挟持装置及びこの挟持装置を有する設備は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
たとえば、当接部材１４の形状は、上記矩形平板状に限定されるものではなく、たとえば、電子部品などのワークに対応した形状とすることができる。 As mentioned above, although the preferred embodiment was shown and demonstrated about the clamping device of this invention, and the installation which has this clamping device, the clamping device which concerns on this invention and the installation which has this clamping device are limited only to embodiment mentioned above. It goes without saying that various modifications can be made within the scope of the present invention.
For example, the shape of the contact member 14 is not limited to the rectangular flat plate shape, and can be a shape corresponding to a workpiece such as an electronic component.

本発明の挟持装置及びこの挟持装置を有する設備は、ワークを挟持する装置や設備に限定されるものではなく、たとえば、ワークを微小な力で移動させる位置決め装置などとしても利用することができる。 The clamping device and the equipment having the clamping device of the present invention are not limited to a device or equipment that clamps a workpiece, and can be used as, for example, a positioning device that moves a workpiece with a minute force.

図１は、本発明の第一実施形態にかかる挟持装置を説明するための概略図であり、（ａ）は挟持していない状態の側面図を示しており、（ｂ）はＡ−Ａ断面図を示しており、（ｃ）は挟持した状態の側面図を示しており、（ｄ）はＢ−Ｂ断面図を示している。1A and 1B are schematic views for explaining a clamping device according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a side view showing a state in which no clamping is performed, and FIG. FIG. 4C is a side view of the clamped state, and FIG. 4D is a cross-sectional view taken along the line BB. 図２は、本発明の第一実施形態の第一応用例にかかる挟持装置を説明するための、要部の概略拡大図であり、（ａ）は挟持していない状態の側面図を示しており、（ｂ）は挟持した状態の側面図を示している。FIG. 2: is a schematic enlarged view of the principal part for demonstrating the clamping apparatus concerning the 1st application example of 1st embodiment of this invention, (a) shows the side view of the state which is not clamped (B) shows a side view of the clamped state. 図３は、本発明の第一実施形態の第二応用例にかかる挟持装置の冷却手段などを説明するための概略拡大側面図を示している。FIG. 3: has shown the general | schematic expanded side view for demonstrating the cooling means etc. of the clamping apparatus concerning the 2nd application example of 1st embodiment of this invention. 図４は、本発明の第一実施形態の第三応用例にかかる挟持装置を説明するための概略図であり、（ａ）は挟持していない状態の側面図を示しており、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図を示しており、（ｃ）は挟持した状態の側面図を示しており、（ｄ）はＤ−Ｄ断面図を示している。FIG. 4 is a schematic view for explaining a clamping device according to a third application example of the first embodiment of the present invention, in which (a) shows a side view in a state where no clamping is performed, and (b). Is a cross-sectional view taken along the line CC, (c) is a side view of the clamped state, and (d) is a cross-sectional view taken along the line DD. 図５ａは、本発明の第一実施形態の第四応用例にかかる挟持装置を説明するための概略拡大側面図を示している。FIG. 5 a shows a schematic enlarged side view for explaining a clamping device according to a fourth application example of the first embodiment of the present invention. 図５ｂは、本発明の第一実施形態の第四応用例にかかる挟持装置の、ハーフ出力による挟持状態を説明するための概略拡大側面図を示している。FIG. 5 b shows a schematic enlarged side view for explaining a clamping state by a half output of the clamping device according to the fourth application example of the first embodiment of the present invention. 図５ｃは、本発明の第一実施形態の第四応用例にかかる挟持装置の、フル出力による挟持状態を説明するための概略拡大側面図を示している。FIG. 5 c shows a schematic enlarged side view for explaining a clamping state by a full output of the clamping device according to the fourth application example of the first embodiment of the present invention. 図６は、本発明の第二実施形態にかかる挟持装置を説明するための概略拡大側面図を示している。FIG. 6: has shown the general | schematic expanded side view for demonstrating the clamping apparatus concerning 2nd embodiment of this invention.

Explanation of symbols

１、１´、１ｂ挟持装置
２エアスライダ
３ベアチップ
４エアシリンダ
１１、１１´、１１ｂベースプレート
１２受け板
１３、１３´ バイメタル
１４、１４´、１４ａ当接部材
１５軸支部材
１６、１６´、１６ｂセラミックヒータ
１７、１７ｂ断熱ブロック
１８エアパイプ
１９温度センサ
４１エアシリンダ保持部材
１４１壁
１４２可撓部 1, 1 ', 1b Clamping device 2 Air slider 3 Bare chip 4 Air cylinder 11, 11', 11b Base plate 12 Receiving plate 13, 13 'Bimetal 14, 14', 14a Contact member 15 Shaft support member 16, 16 ', 16b Ceramic heaters 17 and 17b Thermal insulation block 18 Air pipe 19 Temperature sensor 41 Air cylinder holding member 141 Wall 142 Flexible portion

Claims

A clamping device having a base, a contact member that contacts the workpiece, and at least two or more connecting members that connect the base and the contact member,
Of the two or more connecting members, at least one connecting member is made of bimetal,
The clamping device according to claim 1, wherein when the bimetal is deformed by a temperature change, the contact member moves in a clamping direction to press the workpiece and clamp the workpiece.

The clamping device according to claim 1, further comprising a receiving member that abuts the workpiece and clamps the workpiece at a predetermined position in a clamping direction of the abutting member.

The clamping device according to claim 1 or 2, wherein all of the two or more connecting members are made of a bimetal.

The clamping device according to any one of claims 1 to 3, wherein the base, the contact member, and the two or more connecting members form a parallel link mechanism.

The clamping apparatus according to claim 1, further comprising a temperature control unit that controls a temperature of the bimetal.

The clamping device according to any one of claims 1 to 5, wherein the bimetal and the abutting member are rotatably connected via a shaft support member.

The clamping device according to any one of claims 1 to 5, wherein the bimetal and the abutting member are pivotally connected via a flexible member.

The clamping device according to any one of claims 1 to 7, comprising two or more sets of the base, the contact member, and two or more connecting members.

9. The clamping apparatus according to claim 8, wherein the clamping directions of the two or more sets of contact members are different directions.

The clamping apparatus according to claim 8, wherein the clamping directions of the two or more sets of contact members are the same direction.

The clamping apparatus according to claim 1, further comprising a forcible releasing unit that releases the clamping state of the workpiece.

In the equipment having the clamping device, which has a clamping device for clamping the workpiece, and performs at least one of mounting, arrangement, mounting, and inspection of the workpiece,
The facility having a clamping device, wherein the clamping device is the clamping device according to any one of claims 1 to 11.