JP2009081689A - Non-contact ic label - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-contact IC label capable of easily adjusting antenna impedance. <P>SOLUTION: The non-contact IC label 1 includes: an IC chip 2 capable of data communication with an external reading device with no contact; a first antenna 3 which is connected with the IC chip 2 and supports data communication; and a second antenna 4 in which film-like first area 4A and second area 4B constituted of conductive material are formed to be connected by a connecting part 4C constituted of conductive material and a first end portion 3A and a second end portion 3B of the first antenna 3 are electrically connected with the first area 4A and the second area 4B, respectively, wherein the IC chip 2 is disposed between the first area 4A and the second area 4B while being spaced apart from the connecting part 4C. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、外部のデータ読み書き装置との間で、非接触でデータの送受信をすることができる非接触ICラベルに関する。   The present invention relates to a contactless IC label that can send and receive data to and from an external data read / write device in a contactless manner.

従来、小売店やレンタル店等における商品管理に、ICチップとアンテナとを備えた非接触ICラベルが使用されている。これは、非接触ICラベルを、管理する商品を被接着体として取り付け、専用のデータ読み書き装置でICチップに格納されたデータを読み書きし、商品の出入庫管理、在庫管理、貸し出し管理等を行うものである。   Conventionally, non-contact IC labels having an IC chip and an antenna are used for merchandise management in retail stores, rental stores, and the like. This is a non-contact IC label, the product to be managed is attached as an adherend, the data stored in the IC chip is read and written by a dedicated data read / write device, and the product entry / exit management, inventory management, lending management etc. are performed Is.

通常、上述のアンテナは、ICチップとほぼ同一の幅の線状に形成されている。この形状では、アンテナに一定以上の長さが要求されるため、小型の商品等に貼りつけることが困難である。   Usually, the above-described antenna is formed in a linear shape having substantially the same width as the IC chip. With this shape, since the antenna is required to have a certain length or more, it is difficult to attach to a small product or the like.

この問題を解決するために、アルミ蒸着層等の導電性材料で略四角形に形成したアンテナを備えた非接触ICラベルが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
このアンテナは、ICチップが実装された幅方向中央部が一定の長さにわたって細く形成されている。この細く形成された部分で電流値が最大となり、幅方向外側の領域に向かって電流が分散することでICチップの周囲に効率的に電磁エネルギーが集中してアンテナ効率が向上するので、アンテナをより小さく形成することができる。
特開2006−25390号公報
In order to solve this problem, a non-contact IC label provided with an antenna formed in a substantially square shape with a conductive material such as an aluminum vapor deposition layer has been proposed (for example, see Patent Document 1).
In this antenna, the central portion in the width direction where the IC chip is mounted is formed to be thin over a certain length. The current value is maximized in the narrowly formed portion, and the current is dispersed toward the outer region in the width direction, so that electromagnetic energy is efficiently concentrated around the IC chip and the antenna efficiency is improved. It can be formed smaller.
JP 2006-25390 A

一般に非接触ICラベルにおいては、データ読み書き装置との通信距離を長くするために、アンテナとICチップのインピーダンスを整合させる必要がある。特許文献1に記載の非接触ICラベルを非金属の被接着体に貼りつけると、アンテナが被接着体の誘電率に影響されてアンテナのインピーダンスが変化するため、対象となる被接着体の誘電率に応じてアンテナのインピーダンスを調整する必要が生じる。
一般に特許文献1に記載の非接触ICラベルでは、アンテナにスリットを形成し、そのスリットの長さを変化させることによってアンテナのインピーダンスを調整する方法が知られている。
In general, in a non-contact IC label, it is necessary to match the impedance of the antenna and the IC chip in order to increase the communication distance with the data read / write device. When the non-contact IC label described in Patent Document 1 is attached to a non-metallic adherend, the antenna is affected by the dielectric constant of the adherend and the impedance of the antenna changes. It is necessary to adjust the impedance of the antenna according to the rate.
Generally, in the non-contact IC label described in Patent Document 1, a method is known in which a slit is formed in an antenna and the impedance of the antenna is adjusted by changing the length of the slit.

しかしながら、特許文献1に記載の非接触ICラベルのアンテナは、多くの場合、基材上に形成されたアルミニウム、銅などの金属薄膜をエッチングして形成されているため、上述のスリットの長さを変化させるにはエッチング版自体を変更する必要がある。導電性ペーストを印刷してアンテナが形成されている場合も、印刷版の変更が必要となる。これらはいずれも簡単に変更できるものではない。   However, in many cases, the antenna of the non-contact IC label described in Patent Document 1 is formed by etching a metal thin film such as aluminum or copper formed on a base material. In order to change this, it is necessary to change the etching plate itself. Even when the antenna is formed by printing the conductive paste, it is necessary to change the printing plate. None of these can be changed easily.

さらに、通常上述のインピーダンスの調整には、試作した非接触ICラベルを被接着体に貼り付けてインピーダンスを測定し、測定結果に基づいて微調整を加えるといった複数回の試行錯誤が必要となる。従って、特許文献1に記載の非接触ICラベルにおいては、被接着体が変わるごとに、複数のエッチング版または印刷版の作成が必要となり、インピーダンスの調整が困難であるという問題がある。   Furthermore, the above-described impedance adjustment usually requires a plurality of trials and errors in which a prototype non-contact IC label is attached to an adherend, the impedance is measured, and fine adjustment is made based on the measurement result. Therefore, in the non-contact IC label described in Patent Document 1, it is necessary to prepare a plurality of etching plates or printing plates every time the adherend is changed, and there is a problem that it is difficult to adjust the impedance.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、アンテナのインピーダンスを容易に調整することができる非接触ICラベルを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a non-contact IC label capable of easily adjusting the impedance of an antenna.

本発明の非接触ICラベルは、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なICチップと、前記ICチップと接続されて前記データ通信を補助する第1アンテナと、導電性材料からなる膜状の第1領域及び第2領域が、導電性材料からなる接続部で接続されるように形成され、前記第1アンテナの第1端部及び第2端部が、それぞれ前記第1領域及び前記第2領域と電気的に接続された第2アンテナとを備え、前記ICチップは、前記接続部と離間した状態で前記第1領域と前記第2領域との間に配置されていることを特徴とする。   The non-contact IC label of the present invention includes an IC chip capable of non-contact data communication with an external reader, a first antenna connected to the IC chip to assist the data communication, and a film made of a conductive material. The first region and the second region are connected to each other through a connection portion made of a conductive material, and the first end and the second end of the first antenna are connected to the first region and the second region, respectively. A second antenna electrically connected to the second region; and the IC chip is disposed between the first region and the second region in a state of being separated from the connection part. And

本発明の非接触ICラベルによれば、第2アンテナの接続部とICチップとの離間距離を調節することによって、アンテナのインピーダンスの調整を第2アンテナの形状を変更することなく行うことができる。   According to the non-contact IC label of the present invention, the impedance of the antenna can be adjusted without changing the shape of the second antenna by adjusting the distance between the connection portion of the second antenna and the IC chip. .

前記第2アンテナは、一方の面に絶縁性材料からなる絶縁層を有し、前記第1アンテナの前記第1端部及び前記第2端部は、前記絶縁層を挟んでそれぞれ前記第1領域及び前記第2領域と電気的に接続されてもよい。この場合、第1アンテナの形成を容易に行うことができる。   The second antenna has an insulating layer made of an insulating material on one surface, and the first end and the second end of the first antenna are each in the first region with the insulating layer interposed therebetween. And may be electrically connected to the second region. In this case, the first antenna can be easily formed.

前記第2アンテナは、前記接続部の幅が、前記第1領域及び前記第2領域の前記接続部と接続された端部の幅より小さく設定されており、全体としてH字状に形成されてもよい。また、前記第2アンテナは、前記第1領域及び前記第2領域が半円形に形成されており、前記第1領域と前記第2領域とが、円弧を外側にして対向するように配置されてもよい。これらの場合、第2アンテナの意匠性を高めることができる。   The second antenna has a width of the connection portion set smaller than a width of an end portion connected to the connection portion of the first region and the second region, and is formed in an H shape as a whole. Also good. In the second antenna, the first region and the second region are formed in a semicircular shape, and the first region and the second region are arranged to face each other with an arc as an outside. Also good. In these cases, the design of the second antenna can be improved.

前記第1アンテナは、導電性ペーストで形成されており、前記第2アンテナの基材上に印刷されて形成されてもよい。この場合、第2アンテナの印刷位置を変更することによって、ICチップと接続部との距離を容易に調整することができる。   The first antenna may be formed of a conductive paste and printed on a base material of the second antenna. In this case, the distance between the IC chip and the connection portion can be easily adjusted by changing the printing position of the second antenna.

前記第1アンテナは、絶縁性のアンテナ基材と、前記アンテナ基材上に形成された金属薄膜または導電性ペーストからなる導電層とを有して構成されてもよい。この場合、第1アンテナを別工程で高速に大量製造することができ、さらに第2アンテナに対する貼り付け位置を変更することによって、ICチップと接続部との距離を容易に調整することができる。   The first antenna may include an insulating antenna substrate and a conductive layer made of a metal thin film or a conductive paste formed on the antenna substrate. In this case, the first antenna can be mass-produced at a high speed in a separate process, and the distance between the IC chip and the connection portion can be easily adjusted by changing the attachment position with respect to the second antenna.

本発明の非接触ICラベルは、前記第2アンテナ上に形成された光学変化デバイスをさらに備えてもよい。この場合、非接触ICラベルのセキュリティ性や意匠性をさらに向上させることができる。また、第2アンテナを光学変化デバイスの反射層として利用することも可能である。   The non-contact IC label of the present invention may further include an optical change device formed on the second antenna. In this case, the security and design properties of the non-contact IC label can be further improved. It is also possible to use the second antenna as a reflective layer of the optical change device.

本発明の非接触ICラベルによれば、アンテナのインピーダンスを容易に調整することができる非接触ICラベルを提供することができる。   According to the non-contact IC label of the present invention, it is possible to provide a non-contact IC label that can easily adjust the impedance of the antenna.

以下、本発明の第1実施形態の非接触ICラベル(以下、単に「ICラベル」と称する。)について、図を参照して説明する。
図1は本実施形態のICラベル1を示す平面図である。ICラベル1は、外部の読み取り機器とデータ通信を行うICチップ2と、ICチップ2に接続された第1アンテナ3と、第1アンテナ3と接続された第2アンテナ4と、第2アンテナ4の上面に設けられた光学変化デバイス5とを備えて構成されている。
Hereinafter, a non-contact IC label (hereinafter simply referred to as an “IC label”) according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view showing an IC label 1 of this embodiment. The IC label 1 includes an IC chip 2 for data communication with an external reading device, a first antenna 3 connected to the IC chip 2, a second antenna 4 connected to the first antenna 3, and a second antenna 4 And an optical change device 5 provided on the upper surface of the.

図2は、図1のA−A線における断面図である。ICチップ2は、シリコンの単結晶等からなり、異方導電性接着剤等を用いて加熱加圧接着されることによって第1アンテナ3に実装されており、外部の読み取り装置と非接触でデータ通信が可能となっている。   2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. The IC chip 2 is made of silicon single crystal or the like, and is mounted on the first antenna 3 by heat and pressure bonding using an anisotropic conductive adhesive or the like. Communication is possible.

ICラベル1の上面に設けられた第2アンテナ4は、導電性を有するアルミ蒸着膜等の金属薄膜をエッチング等の公知の方法で後述する形状に成形することによって形成することができる。そして、エッチングの際に使用したポリアミドイミド等からなるマスク層を、第2アンテナ4上に残存させて絶縁層6が形成されている。
なお、これに代えて、ICラベルは若干厚くなるが、絶縁性を有するシート状の基材上に第2アンテナを形成し、当該基材を絶縁層6とすることも可能である。
The second antenna 4 provided on the upper surface of the IC label 1 can be formed by forming a metal thin film such as an aluminum deposited film having conductivity into a shape described later by a known method such as etching. The insulating layer 6 is formed by leaving the mask layer made of polyamideimide or the like used for the etching on the second antenna 4.
In place of this, the IC label is slightly thick, but it is also possible to form the second antenna on an insulating sheet-like base material and use the base material as the insulating layer 6.

図1に示すように、第2アンテナ4は、左右に配置された略四角形の第1領域4A及び第2領域4Bが、帯状の接続部4Cによって接続されて構成されている。接続部4Cの幅w1は、接続部4Cが接続された第1領域4A及び第2領域4Bの幅W1、W2より小さく設定されており、平面視において第1領域4Aと第2領域4Bとの間にギャップG1及びG2を有する略H字状に形成されている。   As shown in FIG. 1, the second antenna 4 is configured by connecting a substantially rectangular first area 4 </ b> A and a second area 4 </ b> B arranged on the left and right sides by a strip-shaped connection portion 4 </ b> C. The width w1 of the connecting portion 4C is set smaller than the widths W1 and W2 of the first region 4A and the second region 4B to which the connecting portion 4C is connected, and the first region 4A and the second region 4B have a plan view. It is formed in a substantially H shape having gaps G1 and G2 therebetween.

接続部4Cは、平面視においてICチップ2と重畳しないように、第1領域4Aと第2領域4Bとの間に配置されたICチップ2と所定の距離だけ離間して設けられている。後述するように、ICチップ2と接続部4Cとの距離によってICラベル1のアンテナのインピーダンスが決定される。   The connecting portion 4C is provided apart from the IC chip 2 disposed between the first region 4A and the second region 4B by a predetermined distance so as not to overlap with the IC chip 2 in plan view. As will be described later, the impedance of the antenna of the IC label 1 is determined by the distance between the IC chip 2 and the connection portion 4C.

ICチップ2のデータ通信を補助する第1アンテナ3は、銀ペーストインキ等の導電性ペーストを用いて絶縁層6の下方、すなわち第2アンテナ4が形成された面と反対側の面に公知の方法で印刷されることによって、例えば図1に示す帯状に形成されている。印刷された第1アンテナ3の厚みは5μmであり、後述するラベル基材の厚み100μmに比較すると充分に薄いため、ICラベル3の平坦性にはほとんど影響しない。   The first antenna 3 for assisting data communication of the IC chip 2 is known below the insulating layer 6 using a conductive paste such as silver paste ink, that is, on the surface opposite to the surface on which the second antenna 4 is formed. By being printed by the method, it is formed in, for example, a strip shape shown in FIG. The printed first antenna 3 has a thickness of 5 μm, which is sufficiently thin as compared with a thickness of 100 μm of a label base material to be described later, so that the flatness of the IC label 3 is hardly affected.

第1アンテナ3の第1端部3A及び第2端部3Bは、絶縁性を有する絶縁層6を誘電体として、それぞれ第2アンテナ4の第1領域4A及び第2領域4Bと静電容量結合されて電気的に接続されており、第2アンテナ4によって第1アンテナ3の通信力が補強される。第1アンテナ3と第2アンテナ4との電気的な結合容量は、ICチップ2と外部の読み取り装置との通信周波数が2.45ギガヘルツ(GHz)の場合、最低でも1ピコファラド(PF)前後確保できれば高周波的導通を得ることが可能である。   The first end 3A and the second end 3B of the first antenna 3 are capacitively coupled to the first region 4A and the second region 4B of the second antenna 4 using the insulating layer 6 having insulation as a dielectric, respectively. The second antenna 4 reinforces the communication power of the first antenna 3. The electrical coupling capacity between the first antenna 3 and the second antenna 4 is at least about 1 picofarad (PF) when the communication frequency between the IC chip 2 and the external reader is 2.45 GHz (GHz). If possible, high-frequency conduction can be obtained.

第1アンテナ3は、第2アンテナ4無しではICチップ2が正常に通信できないように大きさや形状等が設定されるのが好ましい。このようにすると、後述するようにICラベル1が分解されたような場合のセキュリティ性を向上させることができる。
一方、ICラベルの仕様上そのようなセキュリティ対策が不要な場合には、第2アンテナ4無しでもICチップ2が正常に通信できる程度の大きさと形状に第1アンテナ3を形成しても良い。
The size and shape of the first antenna 3 are preferably set so that the IC chip 2 cannot communicate normally without the second antenna 4. In this way, it is possible to improve security when the IC label 1 is disassembled as will be described later.
On the other hand, if such a security measure is not required due to the specifications of the IC label, the first antenna 3 may be formed in a size and shape that allows the IC chip 2 to communicate normally without the second antenna 4.

光学変化デバイス5は、立体画像が表現されたり、見る角度によって色が変化するカラーシフトを生じたりする層状の構造であり、レリーフ型や体積型のホログラム、複数種類の回折格子が画素として配置されたグレーティングイメージやピクセルグラム等の回折格子画像、カラーシフトを生じるセラミクスや金属材料の薄膜積層体等が、適宜選択されて公知の方法により形成されている。
光学変化デバイス5は、ICラベル1の最上面を覆うラベル基材7上に形成され、ラベル基材7は光学変化デバイス5が形成された面を第2アンテナ4に対向させてICラベル1の最上面に固定されている。
ラベル基材7としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリ塩化ビニル(PVC)、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂(ABS)等の樹脂等からなる透明なシート状の材料を使用することができる。
The optical change device 5 is a layered structure in which a three-dimensional image is expressed or a color shift in which the color changes depending on the viewing angle, and a relief type or volume type hologram and a plurality of types of diffraction gratings are arranged as pixels. A diffraction grating image such as a grating image or a pixelgram, a ceramic causing color shift, a thin film laminate of a metal material, and the like are appropriately selected and formed by a known method.
The optical change device 5 is formed on a label base material 7 that covers the uppermost surface of the IC label 1, and the label base material 7 faces the second antenna 4 with the surface on which the optical change device 5 is formed. It is fixed on the top surface.
As the label substrate 7, a transparent sheet-like material made of a resin such as polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PVC), acrylonitrile, butadiene, styrene copolymer synthetic resin (ABS), or the like can be used. .

光学変化デバイス5を設ける場合には、ラベル基材7上に光学変化デバイス5を設け、その上に第2アンテナ4を適当なパターンに形成する。後述するように第2アンテナを光学変化デバイス5の反射層として兼用する場合には、光学変化デバイスを形成する際に第2アンテナ4も形成することが製造する上で一般に好ましい。   When the optical change device 5 is provided, the optical change device 5 is provided on the label substrate 7, and the second antenna 4 is formed in an appropriate pattern thereon. As will be described later, when the second antenna is also used as the reflective layer of the optical change device 5, it is generally preferable to manufacture the second antenna 4 when forming the optical change device.

尚、第2アンテナ4をエッチングによってパターンに形成する場合には、金属等が蒸着された蒸着膜に適当なパターンのマスク層を設けてエッチングを行うことが好ましい。
上述のように第2アンテナと第1アンテナとの間を静電容量結合によって接続する場合には、このマスク層を除去することなく残しておけば、当該マスク層を絶縁層6として利用できるので便利でもある。
In the case where the second antenna 4 is formed into a pattern by etching, it is preferable to perform etching by providing a mask layer having an appropriate pattern on the deposited film on which metal or the like is deposited.
As described above, when the second antenna and the first antenna are connected by capacitive coupling, if the mask layer is left without being removed, the mask layer can be used as the insulating layer 6. It is also convenient.

一般に、光学変化デバイスには、レリーフホログラムや回折格子のように、光学効果を持たせるために反射層(アルミニウム等からなる蒸着層等)を備えたものと、セキュリティインキやパールインキによる印刷表示または多層干渉薄膜のように、当該反射層を必ずしも必要としないものとが存在するが、本実施形態の光学変化デバイス5としては、いずれのタイプを採用しても構わない。
レリーフホログラムや回折格子のような光学変化デバイスの場合は、回折効果を高める為に反射性のある層(反射層)を備える場合が多い。この場合は、第2アンテナ4を光学変化デバイスの反射層として兼用することもできる。
光学変化デバイス5がレリーフホログラムや回折格子のような場合は、美麗なデザインを得られると共に偽造防止にも効果がある。更に、第2アンテナ4をレリーフホログラムや回折格子の反射層として兼用する場合には、もしICチップ2のすり替え等の不正を企てられ分解されると、レリーフホログラムや回折格子の外観が損なわれたり、第2アンテナが損傷し正常な通信が困難になったりする為に、セキュリティ対策への効果も期待できる。
In general, the optical change device includes a reflection layer (e.g., a vapor deposition layer made of aluminum) for providing an optical effect, such as a relief hologram or a diffraction grating, and a printing display or security ink or pearl ink. Although there is a layer that does not necessarily require the reflective layer, such as a multilayer interference thin film, any type may be adopted as the optical change device 5 of the present embodiment.
In the case of an optical change device such as a relief hologram or a diffraction grating, a reflective layer (reflection layer) is often provided in order to enhance the diffraction effect. In this case, the second antenna 4 can also be used as a reflection layer of the optical change device.
When the optical change device 5 is a relief hologram or a diffraction grating, it is possible to obtain a beautiful design and to prevent forgery. Further, when the second antenna 4 is also used as a reflection layer of a relief hologram or a diffraction grating, the appearance of the relief hologram or the diffraction grating is impaired if the IC chip 2 is disassembled in an unauthorized manner such as replacement. In addition, since the second antenna is damaged and normal communication becomes difficult, an effect on security measures can be expected.

ICチップ2及び第1アンテナ3を含む絶縁層6の下方全体には、接着層8が設けられており、その接着力によって、ICラベル1をクレジットカード等の各種被接着体に接着する。   An adhesive layer 8 is provided on the entire lower portion of the insulating layer 6 including the IC chip 2 and the first antenna 3, and the IC label 1 is adhered to various adherends such as a credit card by the adhesive force.

上記のように構成されたICラベル1においては、上述の静電容量結合によって発生する電流が、図3に矢印A1で示すように、第1アンテナ3の一方の端部から第2アンテナ4の接続部4Cを通って、第1アンテナ3の他方の端部に戻るループを形成するため、接続部4Cにおいて電流値が最大となる。そして、電流は当該ループの各部位から矢印A2で示すように第1領域4A及び第2領域4Bに放射状に分散するので、第1アンテナ3の通信効率が第2アンテナ4によって向上される。
なお、ICラベル1に流れる電流は、高周波の交流電流であるので、矢印A1のループを逆方向にも流れるが、その際も当該電流は矢印A2で示すように第1領域4A及び第2領域4Bに放射状に分散する。
In the IC label 1 configured as described above, the current generated by the capacitive coupling described above is applied to the second antenna 4 from one end of the first antenna 3 as indicated by an arrow A1 in FIG. Since a loop that passes through the connecting portion 4C and returns to the other end of the first antenna 3 is formed, the current value becomes maximum at the connecting portion 4C. Then, since the current is radially distributed from each part of the loop to the first region 4A and the second region 4B as indicated by the arrow A2, the communication efficiency of the first antenna 3 is improved by the second antenna 4.
Since the current flowing through the IC label 1 is a high-frequency alternating current, the current flows through the loop indicated by the arrow A1 in the reverse direction. However, the current also flows in the first region 4A and the second region as indicated by the arrow A2. Disperse radially to 4B.

第1アンテナ3及び第2アンテナ4からなるICラベル1全体としてのアンテナのインピーダンスは、図3に示す接続部4CとICチップ2との距離Lによって決定される。従って、印刷装置にセットする位置を調節する等の方法で第2アンテナ4の絶縁層6上における第1アンテナ3の印刷位置を変更して、接続部4CとICチップ2との距離Lを変化させることによって、完成したICラベルのアンテナのインピーダンスを容易に調整することができる。   The impedance of the antenna as the entire IC label 1 including the first antenna 3 and the second antenna 4 is determined by the distance L between the connection portion 4C and the IC chip 2 shown in FIG. Therefore, the printing position of the first antenna 3 on the insulating layer 6 of the second antenna 4 is changed by adjusting the position to be set in the printing apparatus, and the distance L between the connecting portion 4C and the IC chip 2 is changed. By doing so, the impedance of the antenna of the completed IC label can be easily adjusted.

本実施形態のICラベル1によれば、第1アンテナ3の印刷位置を変更して第2アンテナ4の接続部4CとICチップ2との距離Lを変化させることで、スリットを設ける等による第2アンテナ4の形状変化を伴わずに、アンテナのインピーダンスを調整することができる。従って、アンテナのインピーダンス調整のために、第2アンテナのエッチング版の変更等の煩雑な工程を行う必要がなく、被接着体の誘電率に応じて容易にアンテナのインピーダンスを調整してICチップ2のインピーダンスと整合させることができる。   According to the IC label 1 of this embodiment, the printing position of the first antenna 3 is changed, and the distance L between the connection portion 4C of the second antenna 4 and the IC chip 2 is changed, thereby providing the first by providing a slit or the like. The impedance of the antenna can be adjusted without changing the shape of the two antennas 4. Therefore, it is not necessary to perform complicated steps such as changing the etching plate of the second antenna in order to adjust the impedance of the antenna, and the IC chip 2 can be easily adjusted by adjusting the impedance of the antenna according to the dielectric constant of the adherend. The impedance can be matched.

また、第2アンテナ4上に光学変化デバイス5が設けられているので、ICラベル1の装飾効果を高めたり、セキュリティ性を向上させたりすることができる。また、光学変化デバイス5が反射層を必要とする場合、金属薄膜からなる第2アンテナ4を光学変化デバイス5の反射層として利用することができるので、部品点数や工数の増加を抑えつつ、ICラベル1の性能を向上させることができる。   In addition, since the optical change device 5 is provided on the second antenna 4, the decoration effect of the IC label 1 can be enhanced and the security can be improved. Further, when the optical change device 5 requires a reflective layer, the second antenna 4 made of a metal thin film can be used as the reflective layer of the optical change device 5, so that an increase in the number of parts and man-hours can be suppressed and the IC can be reduced. The performance of the label 1 can be improved.

さらに、第2アンテナ4と第1アンテナ3との間に絶縁層6が介在しているので、第1アンテナの印刷が行いやすく、製造の容易なICラベルを構成することができる。   Furthermore, since the insulating layer 6 is interposed between the second antenna 4 and the first antenna 3, it is easy to print the first antenna, and an IC label that is easy to manufacture can be configured.

続いて本発明の第2実施形態のICラベルについて、図4を参照して説明する。本実施形態のICラベル11と上述のICラベル1との異なるところは、第2アンテナの形状である。なお、上述の第1実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。   Next, an IC label according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The difference between the IC label 11 of the present embodiment and the above-described IC label 1 is the shape of the second antenna. In addition, about the component same as the above-mentioned 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図4はICラベル11の平面図である。第2アンテナ14は、第1領域12A及び第2領域12Bが接続部13によって一体に接続されて構成されている。接続部13は、幅方向の寸法が第1実施形態の接続部4Cより長くなっており、幅方向の一方の端部13Aが第1領域12A及び第2領域12Bの端部と連続するように形成されている。このため、第1領域12Aと第2領域12Bとの間の空間は、ギャップG1のみとなっており、ギャップG2を有さない構成となっている。   FIG. 4 is a plan view of the IC label 11. The second antenna 14 is configured such that the first region 12A and the second region 12B are integrally connected by the connecting portion 13. The connecting portion 13 is longer in the width direction than the connecting portion 4C of the first embodiment, and one end portion 13A in the width direction is continuous with the end portions of the first region 12A and the second region 12B. Is formed. For this reason, the space between the first region 12A and the second region 12B is only the gap G1, and has no gap G2.

本実施形態のICラベル11においても、図4に矢印A3で示すように、第1実施形態とほぼ同様の電流のループが形成され、当該ループの各部位から矢印A4で示すように第1領域12A及び第2領域12Bに放射状に分散するので、第1実施形態のICラベル1と同様に、第1アンテナ3の通信効率が第2アンテナ14によって向上される。   Also in the IC label 11 of this embodiment, as indicated by an arrow A3 in FIG. 4, a current loop substantially the same as that of the first embodiment is formed, and the first region is indicated from each part of the loop by an arrow A4. 12A and the second region 12B are distributed radially, so that the communication efficiency of the first antenna 3 is improved by the second antenna 14 as in the IC label 1 of the first embodiment.

また、第1領域12Aと第2領域12Bとの間の空間がギャップG1の1箇所のみとなるように接続部13が形成されているため、接続部13とICチップ2との間の距離を調節してインピーダンスを容易に調整できる機能を保持しつつ、第2アンテナの面積を増大させることができる。従って、光学変化デバイスの設置可能面積が広がって光学変化デバイスを設置する際のデザインの自由度が向上し、光学変化デバイスの装飾効果をより一層高めることができる。   Further, since the connection portion 13 is formed such that the space between the first region 12A and the second region 12B is only one place of the gap G1, the distance between the connection portion 13 and the IC chip 2 is increased. The area of the second antenna can be increased while maintaining the function of easily adjusting the impedance. Therefore, the installable area of the optical change device is expanded, the degree of freedom in design when installing the optical change device is improved, and the decoration effect of the optical change device can be further enhanced.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. .

例えば、上述の各実施形態においては、第2アンテナの第1領域及び第2領域が四角形である例を説明したが、第1領域及び第2領域の形状はこれには限定されない。例えば、図5に示す変形例のICラベル21のように、第1領域22A及び第2領域22Bが半円形に形成され、互いに円弧を外側に向けて対向する状態で接続部22Cに接続されて、第2アンテナ22が略円形に形成されてもよい。
この他にも、本発明の第2アンテナは、ICチップの左右に第1領域及び第2領域が存在し、ダイポールアンテナとしての基本形状が保持できていればよいので、例えば上面に形成する光学変化デバイスの形状に合わせて自由に第1領域及び第2領域の形状を変化させて構わない。
For example, in each of the above-described embodiments, the example in which the first region and the second region of the second antenna are quadrangular has been described, but the shapes of the first region and the second region are not limited to this. For example, like the IC label 21 of the modification shown in FIG. 5, the first region 22A and the second region 22B are formed in a semicircular shape, and are connected to the connecting portion 22C with the arcs facing each other outward. The second antenna 22 may be formed in a substantially circular shape.
In addition, the second antenna of the present invention only needs to have the first region and the second region on the left and right sides of the IC chip and maintain the basic shape as a dipole antenna. You may change the shape of a 1st area | region and a 2nd area | region freely according to the shape of a change device.

また、上述の各実施形態においては、第1アンテナが絶縁層に直接印刷される例を説明したが、これに代えて、シート状の絶縁性材料からなるアンテナ基材の一面にスパッタリングや蒸着により金属薄膜を成膜し、あるいは導電性ペースト等を用いて印刷等の方法により導電層を形成し、所望の形状に裁断することによって第1アンテナが形成されてもよい。
このようにすると、第2アンテナに対する第1アンテナの接着固定位置を変えることによって、接続部とICチップとの距離を容易に変化させることができるので、本発明の利点を保持しつつ、第1アンテナを効率よく大量に製造することが可能となり、ICラベルの製造効率を向上させることができる。
Further, in each of the above-described embodiments, the example in which the first antenna is directly printed on the insulating layer has been described. Instead of this, sputtering or vapor deposition is performed on one surface of the antenna substrate made of a sheet-like insulating material. The first antenna may be formed by forming a metal thin film or forming a conductive layer by a method such as printing using a conductive paste or the like and cutting it into a desired shape.
In this case, the distance between the connection portion and the IC chip can be easily changed by changing the bonding and fixing position of the first antenna with respect to the second antenna, so that the first feature is maintained while maintaining the advantages of the present invention. Antennas can be efficiently manufactured in large quantities, and the manufacturing efficiency of IC labels can be improved.

また、本発明のICラベルにおいては、絶縁層は必須ではない。したがって、第1アンテナが第2アンテナ上に直接印刷等の方法で設けられ、第1アンテナと第2アンテナとが直接接続されるようにICラベルが構成されてもよい。   In the IC label of the present invention, the insulating layer is not essential. Accordingly, the first antenna may be provided directly on the second antenna by a method such as printing, and the IC label may be configured so that the first antenna and the second antenna are directly connected.

さらに、本発明のICラベルにおいては、光学変化デバイスも必須ではない。従って、仕様上光学変化デバイスの搭載を必要としない場合は、第2アンテナのみが上面に形成され、ラベル基材で被覆されたICラベルとして構成されても構わない。   Further, in the IC label of the present invention, an optical change device is not essential. Therefore, when it is not necessary to mount an optical change device according to the specifications, only the second antenna may be formed on the upper surface and configured as an IC label covered with a label base material.

本発明の第1実施形態の非接触ICラベルを示す平面図である。It is a top view which shows the non-contact IC label of 1st Embodiment of this invention. 図1のA−A線における断面図である。It is sectional drawing in the AA of FIG. 同非接触ICラベルにおける電流の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the electric current in the non-contact IC label. 本発明の第2実施形態の非接触ICラベル及び電流の流れを示す平面図である。It is a top view which shows the non-contact IC label and current flow of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の非接触ICラベルの変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the non-contact IC label of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1、11、21 非接触ICラベル
2 ICチップ
3 第1アンテナ
3A 第1端部
3B 第2端部
4、14、22 第2アンテナ
4A、12A、22A 第1領域
4B、12B、22B 第2領域
4C、13、22C 接続部
5 光学変化デバイス
6 絶縁層
1, 11, 21 Non-contact IC label 2 IC chip 3 First antenna 3A First end 3B Second end 4, 14, 22 Second antenna 4A, 12A, 22A First area 4B, 12B, 22B Second area 4C, 13, 22C Connection 5 Optical change device 6 Insulating layer

Claims (7)

外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なICチップと、
前記ICチップと接続されて前記データ通信を補助する第1アンテナと、
導電性材料からなる膜状の第1領域及び第2領域が、導電性材料からなる接続部で接続されるように形成され、前記第1アンテナの第1端部及び第2端部がそれぞれ前記第1領域及び前記第2領域と電気的に接続された第2アンテナと、
を備え、
前記ICチップは、前記接続部と離間した状態で前記第1領域と前記第2領域との間に配置されていることを特徴とする非接触ICラベル。
An IC chip capable of data communication without contact with an external reader;
A first antenna connected to the IC chip to assist the data communication;
The film-like first region and the second region made of a conductive material are formed to be connected by a connection portion made of a conductive material, and the first end and the second end of the first antenna are respectively A second antenna electrically connected to the first region and the second region;
With
The non-contact IC label, wherein the IC chip is disposed between the first area and the second area in a state of being separated from the connection portion.
前記第2アンテナは、一方の面に絶縁性材料からなる絶縁層を有し、前記第1アンテナの前記第1端部及び前記第2端部は、前記絶縁層を挟んでそれぞれ前記第1領域及び前記第2領域と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の非接触ICラベル。   The second antenna has an insulating layer made of an insulating material on one surface, and the first end and the second end of the first antenna are each in the first region with the insulating layer interposed therebetween. The non-contact IC label according to claim 1, wherein the non-contact IC label is electrically connected to the second region. 前記第2アンテナは、前記接続部の幅が、前記第1領域及び前記第2領域の前記接続部と接続された端部の幅より小さく設定されており、全体としてH字状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の非接触ICラベル。   The second antenna has a width of the connection portion set smaller than a width of an end portion connected to the connection portion of the first region and the second region, and is formed in an H shape as a whole. The non-contact IC label according to claim 1 or 2, wherein: 前記第2アンテナは、前記第1領域及び前記第2領域が半円形に形成されており、前記第1領域と前記第2領域とが、円弧を外側にして対向するように配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の非接触ICラベル。   In the second antenna, the first region and the second region are formed in a semicircular shape, and the first region and the second region are arranged to face each other with an arc as an outside. The non-contact IC label according to claim 1 or 2. 前記第1アンテナは、導電性ペーストを用いて前記第2アンテナに印刷されて形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の非接触ICラベル。   5. The non-contact IC label according to claim 1, wherein the first antenna is formed by printing on the second antenna using a conductive paste. 6. 前記第1アンテナは、
絶縁性のアンテナ基材と、
前記アンテナ基材上に形成された金属薄膜または導電性ペーストからなる導電層と、
を有して構成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の非接触ICラベル。
The first antenna is
An insulating antenna substrate;
A conductive layer made of a metal thin film or conductive paste formed on the antenna substrate;
The non-contact IC label according to any one of claims 1 to 4, wherein the non-contact IC label is provided.
前記第2アンテナ上に形成された光学変化デバイスをさらに備えることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の非接触ICラベル。   The contactless IC label according to claim 1, further comprising an optical change device formed on the second antenna.
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009134398A (en) * 2007-11-29 2009-06-18 Toppan Printing Co Ltd Rfid transfer foil with optical function, rfid tag with optical function and information recording medium with the same tag
JP2010087775A (en) * 2008-09-30 2010-04-15 Hitachi Cable Ltd Antenna and electrical device equipped with the same
JP2011113452A (en) * 2009-11-30 2011-06-09 Toppan Printing Co Ltd Rfid tag
JP2013114632A (en) * 2011-11-30 2013-06-10 Nitta Ind Corp Information storage medium
WO2013085076A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 Ricoh Company, Ltd. Rfid tag, rfid system, and package including rfid tag
WO2014002437A1 (en) 2012-06-26 2014-01-03 東洋製罐グループホールディングス株式会社 Rf tag
JP2014509492A (en) * 2011-02-14 2014-04-17 ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド Stripline connection device
JP2015225543A (en) * 2014-05-28 2015-12-14 トッパン・フォームズ株式会社 Non-contact communication member
JP2018007174A (en) * 2016-07-07 2018-01-11 日本エレクトロニクス・サービス株式会社 Antenna and wireless tag using the same
JP2020160844A (en) * 2019-03-27 2020-10-01 大日本印刷株式会社 Ic tag, ic tag manufacturing method, and method of manufacturing ic holding part
US20230019696A1 (en) * 2019-12-20 2023-01-19 Assa Abloy Ab Rfid assembly

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006163701A (en) * 2004-12-06 2006-06-22 Kokusai Medicom Kk Personal information recording medium
US20060244662A1 (en) * 2005-04-27 2006-11-02 Bauer Richard K Webs and methods of making same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006163701A (en) * 2004-12-06 2006-06-22 Kokusai Medicom Kk Personal information recording medium
US20060244662A1 (en) * 2005-04-27 2006-11-02 Bauer Richard K Webs and methods of making same

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009134398A (en) * 2007-11-29 2009-06-18 Toppan Printing Co Ltd Rfid transfer foil with optical function, rfid tag with optical function and information recording medium with the same tag
JP2010087775A (en) * 2008-09-30 2010-04-15 Hitachi Cable Ltd Antenna and electrical device equipped with the same
US8508415B2 (en) 2008-09-30 2013-08-13 Hitachi Cable, Ltd. Antenna and electric device having the same
JP2011113452A (en) * 2009-11-30 2011-06-09 Toppan Printing Co Ltd Rfid tag
JP2014509492A (en) * 2011-02-14 2014-04-17 ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド Stripline connection device
JP2013114632A (en) * 2011-11-30 2013-06-10 Nitta Ind Corp Information storage medium
US9691016B2 (en) 2011-12-09 2017-06-27 Ricoh Company, Ltd. RFID tag for a package of tablets
US9519854B2 (en) 2011-12-09 2016-12-13 Ricoh Company, Ltd. RFID tag, RFID system, and package including RFID tag
WO2013085076A1 (en) * 2011-12-09 2013-06-13 Ricoh Company, Ltd. Rfid tag, rfid system, and package including rfid tag
WO2014002437A1 (en) 2012-06-26 2014-01-03 東洋製罐グループホールディングス株式会社 Rf tag
EP2866298A4 (en) * 2012-06-26 2016-01-20 Toyo Seikan Group Holdings Ltd Rf tag
US9547817B2 (en) 2012-06-26 2017-01-17 Toyo Seikan Group Holdings, Ltd. RF tag
JP2015225543A (en) * 2014-05-28 2015-12-14 トッパン・フォームズ株式会社 Non-contact communication member
JP2018007174A (en) * 2016-07-07 2018-01-11 日本エレクトロニクス・サービス株式会社 Antenna and wireless tag using the same
JP2020160844A (en) * 2019-03-27 2020-10-01 大日本印刷株式会社 Ic tag, ic tag manufacturing method, and method of manufacturing ic holding part
JP7312355B2 (en) 2019-03-27 2023-07-21 大日本印刷株式会社 IC tag, method for manufacturing IC tag, and method for manufacturing IC holding part
JP7497765B2 (en) 2019-03-27 2024-06-11 大日本印刷株式会社 IC tag, manufacturing method of IC tag, and manufacturing method of IC holder
US20230019696A1 (en) * 2019-12-20 2023-01-19 Assa Abloy Ab Rfid assembly

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