JP2009049158A - Auto handler - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体装置を吸着保持して移動させる手段を備えたオートハンドラに関するものである。 The present invention relates to an auto handler provided with means for attracting and holding a semiconductor device.
半導体装置の製造過程では、半導体装置をある位置から他の位置に移動させる手段を備えたオードハンドラが用いられる。例えば、あるトレイの収容部に収容されている半導体装置を吸着保持して他のトレイの収容部に移動させる吸着機構を備えたオートハンドラが用いられる。かかる吸着機構は、水平方向に移動可能であるとともに、上下方向に昇降可能であり、半導体装置を移動させる際には、該半導体装置に向けて降下し、先端に設けられている吸着パッドをトレイ収容部内の半導体装置の表面に接触させる。次いで、吸着パッドの内側を負圧にすることによって半導体装置を吸着させる。その後、トレイから離間するように上昇して、トレイ収容部から半導体装置を引き上げて保持する。次いで、移動先であるトレイの収容部の上方まで水平移動してから降下し、当該収容部内に半導体装置を位置させてから上記負圧を解除する。 In the manufacturing process of a semiconductor device, an odd handler having means for moving the semiconductor device from one position to another position is used. For example, an auto handler provided with a suction mechanism that sucks and holds a semiconductor device housed in a storage portion of a certain tray and moves it to a storage portion of another tray is used. Such a suction mechanism is movable in the horizontal direction and can be moved up and down. When the semiconductor device is moved, the suction mechanism is lowered toward the semiconductor device, and the suction pad provided at the tip is placed in the tray. The surface of the semiconductor device in the housing is brought into contact. Next, the semiconductor device is adsorbed by applying a negative pressure to the inside of the adsorption pad. Thereafter, the semiconductor device is raised away from the tray, and the semiconductor device is pulled up and held from the tray housing portion. Next, after moving horizontally to the upper part of the tray accommodating portion that is the moving destination, the lowering is performed, the semiconductor device is positioned in the accommodating portion, and then the negative pressure is released.
ここで、トレイには複数の収容部が形成されており、全ての収容部に半導体装置が一つずつ収容されているのが一般的である。しかし、意図的に一部の収容部を空にする場合や、意図せず一部の収容部が空になっている場合もある。いずれにしても、トレイの一部の収容部に半導体装置が収容されていない場合がある。 Here, a plurality of accommodating portions are formed in the tray, and generally, one semiconductor device is accommodated in each of the accommodating portions. However, there is a case where some of the accommodating portions are intentionally emptied or a case where some of the accommodating portions are unintentionally empty. In any case, the semiconductor device may not be accommodated in some of the accommodating portions of the tray.
しかし、従来のオートハンドラは、トレイの収容部に半導体装置が収容されているか否かに拘らず、吸着動作を実行する。したがって、吸着機構の移動や吸引動作に無駄があり、オートハンドラの稼働率の低下を招いていた。また、半導体装置が収容されていない収容部に対して吸着動作を実行した場合、制御部は半導体装置が落下したか、吸着が不十分であると誤認して動作を停止させる場合があった。 However, the conventional auto handler performs the suction operation regardless of whether or not the semiconductor device is accommodated in the tray accommodating portion. Therefore, there is a waste in the movement and suction operation of the suction mechanism, leading to a reduction in the operating rate of the auto handler. In addition, when the suction operation is performed on the housing portion in which the semiconductor device is not housed, the control unit may erroneously recognize that the semiconductor device has dropped or the suction is insufficient, and stop the operation.
そこで、特許文献1には、収容部に半導体装置が収容されていない場合には、吸引機構が所定位置まで降下しても吸着パッドの開口部が閉塞されないように規制するストッパを備えたオートハンドラが開示されている。かかるオートハンドラによれば、収容部に半導体装置が収容されていない場合には、吸着パッドの開口部が閉塞されないので、吸着パッドに接続されている真空ポンプが作動しても負圧は発生しない。 Therefore, in Patent Document 1, when a semiconductor device is not accommodated in the accommodating portion, an autohandler provided with a stopper that restricts the opening of the suction pad from being closed even if the suction mechanism is lowered to a predetermined position. Is disclosed. According to such an auto handler, when the semiconductor device is not accommodated in the accommodating portion, the opening portion of the suction pad is not closed, so that no negative pressure is generated even if the vacuum pump connected to the suction pad is operated. .
また、特許文献1には、上記真空ポンプの吸入路における空気圧をセンサで検知し、その空気圧の高低によって収容部に半導体装置が収容されているか否かを判別することも記載されている。
特許文献1に記載されているオートハンドラによれば、トレイ収容部に半導体装置が収容されていなかったにも拘らず、これを半導体装置の落下や吸着不良と誤識して動作を停止させるといった誤動作は回避されるかもしれない。 According to the autohandler described in Patent Document 1, although the semiconductor device is not accommodated in the tray accommodating portion, the operation is stopped due to a misconception that the semiconductor device is dropped or poorly attracted. Malfunctions may be avoided.
しかし、特許文献1に記載されているオートハンドラは、実際に吸着動作を実行し、その結果に基づいて半導体装置の有無を判別している。すなわち、トレイ収容部に半導体装置が収容されているか否かに拘らず、吸着機構を所定位置まで降下させ、さらに、真空ポンプを動作させる必要がある。よって、吸着機構の移動時間や吸引動作時間のロスに起因する稼働率の低下は改善されない。 However, the auto handler described in Patent Document 1 actually performs an adsorption operation and determines the presence or absence of a semiconductor device based on the result. That is, it is necessary to lower the suction mechanism to a predetermined position and operate the vacuum pump regardless of whether or not the semiconductor device is accommodated in the tray accommodating portion. Therefore, the reduction in the operation rate due to the loss of the moving time of the suction mechanism and the suction operation time is not improved.
本発明の目的は、トレイの各収容部における半導体装置の有無を検出し、その検出結果に基づいて吸着機構を制御することによって、オートハンドラの稼働率向上を図ることである。 An object of the present invention is to improve the operating rate of an auto handler by detecting the presence or absence of a semiconductor device in each storage section of a tray and controlling the suction mechanism based on the detection result.
本発明のオートハンドラは、第一のトレイの複数の収容部にそれぞれ収容されている半導体装置を吸着保持して、第二のトレイの複数の収容部に載せ替える吸着機構を備えたオートハンドラであって、前記第一のトレイの各収容部に前記半導体装置が収容されているか否かを検出するためのセンサを有し、前記吸着機構は、前記センサの検出結果に基づいて、前記半導体装置が収容されている前記第一のトレイの収容部においてのみ前記吸着保持のための動作を実行することを特徴とする。 The autohandler of the present invention is an autohandler provided with a suction mechanism that sucks and holds the semiconductor devices respectively housed in the plurality of housing portions of the first tray and replaces them with the plurality of housing portions of the second tray. And a sensor for detecting whether or not the semiconductor device is housed in each housing portion of the first tray, and the suction mechanism is configured to detect the semiconductor device based on a detection result of the sensor. The suction holding operation is executed only in the storage portion of the first tray in which is stored.
本発明によれば、吸着機構の移動及び吸着動作に無駄がなく、稼働率の良好なオートハンドラが実現される。 According to the present invention, there is no waste in the movement and suction operation of the suction mechanism, and an auto handler with a good operating rate is realized.
(実施形態1)
以下、本発明のオートハンドラの実施形態の一例について図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本実施形態に係る水平搬送式オートハンドラ(以下「オートハンドラ1」という。)の概略構成を示す模式的平面図である。オートハンドラ1は、被処理物である半導体装置19を第一のトレイ(製品トレイ)から第二のトレイ(テスト用トレイ)へ載せ替えるローダ部2と、テスト用トレイに収容されている半導体装置19の電気特性その他をテストするテスト部3と、テスト済みの半導体装置19をテスト結果に応じて選別して製品トレイに載せ替えるアンローダ部4と、ローダ部2、テスト部3及びアンローダ部4の間でトレイを循環搬送する搬送部5と、これらを統括的に制御する不図示の制御部とを有する。
(Embodiment 1)
Hereinafter, an example of an embodiment of an auto handler of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing a schematic configuration of a horizontal conveyance type auto handler (hereinafter referred to as “auto handler 1”) according to the present embodiment. The auto handler 1 includes a loader unit 2 for transferring a
ローダ部2には、トレイ供給部6、製品供給部8及び吸着機構10が設けられている。トレイ供給部6には、複数の半導体装置19が収容された製品トレイ7が作業者によってセットされる。トレイ供給部6は、セットされた製品トレイ7を順次、製品供給部8のセットプレート9にセットする。吸着機構10は、製品供給部8のセットプレート9にセットされた製品トレイ7の各収容部14に収容されている半導体装置19を吸着保持し、テスト部3で待機しているテスト用トレイ11の各収容部22に移し替える。
The loader unit 2 is provided with a tray supply unit 6, a product supply unit 8, and a
尚、後に詳述するが、製品トレイ7及びテスト用トレイ11には、半導体装置19を収容可能な複数の収容部14、22がマトリックス状に形成されている。
As will be described in detail later, the product tray 7 and the
図2は、ローダ部2(製品供給部8)のセットプレート9を示す斜視図である。図3は、セットプレート9に製品トレイ7がセットされた状態を示す斜視図である。また、図4は、セットプレート9に製品トレイ7がセットされた状態を示す断面図(図3のA-A’断面図)であ。
FIG. 2 is a perspective view showing the
図2に示すように、セットプレート9は、金属製の基板12を有している。基板12の略中央には、製品トレイ7がセットされるトレイ載置領域13が設けられている。トレイ載置領域13には、所定の間隔、例えば製品トレイ7の各収容部14(図3、図4)に対応した位置に、それぞれ光電センサ15が設けられている。一方、図4に示すように、製品トレイ7の各収容部14の底面には、半導体装置19よりも小さな開口部16が形成されている。すなわち、収容部14に収容された半導体装置19は、その裏面が開口部16の周辺部によって下方から支持される。
As shown in FIG. 2, the
以上の構成によって、セットプレート9のトレイ載置領域13に製品トレイ7がセットされると、製品トレイ7の各収容部14に設けられた開口部16の下方に、セットプレート9に設けられている各光電センサ15が配置される(図4)。尚、図2、図3に示すように、セットプレート9のトレイ載置領域13の四隅には、位置決め手段としての位置決めピン17が突設されている。これによって、製品トレイ7の位置が規定され、各開口部16の下方に、対応する光電センサ15がそれぞれ配置されるように位置合わせされる。
With the above configuration, when the product tray 7 is set in the
したがって、図4に示すように、製品トレイ7の収容部14に半導体装置19が収容されている場合には、光電センサ15から出射された光が半導体装置19の裏面によって反射される。一方、製品トレイ7の収容部14に半導体装置19が収容されていない場合には、光電センサ15から出射された光は反射されない。よって、反射光の有無によって、当該収容部14に半導体装置19が収容されているか否かを判別することができる。
Therefore, as shown in FIG. 4, when the
尚、図2に示すように、セットプレート9の周辺部には、所定の間隔で孔部18が設けられている。セットプレート9は、孔部18に挿入されたネジを製品供給部8の表面に開設されたネジ穴にねじ込むことによって、製品供給部8に着脱可能に固定されている。よって、光電センサ15の配置パターンが異なるセットプレート9に交換することで、収容部14の配置パターンが異なる製品トレイ7にも対応することができる。もっとも、製品供給部8に対してセットプレート9を着脱可能に固定できる手段であれば、セットプレート9の固定手段はネジに限定されない。
In addition, as shown in FIG. 2, the
また、本実施形態では、センサとして光電センサ15を用いているが、収容部14における半導体装置19の有無を検出できるものであればどのようなセンサでも良く、例えば赤外線センサ等を用いることも可能である。いずれにしても、センサによって検出された情報はオートハンドラ1の図示しない制御部に入力される。ここでの情報とは、複数の収容部14のうち、半導体装置19が収容されている収容部14と半導体装置19が未収容の収容部14とを区別するための情報である。具体的な情報の内容としては、半導体装置19が収容されている収容部14を特定する情報でも、半導体装置19が未収容の収容部14を特定する情報でも、双方を特定する情報であってもよい。
In the present embodiment, the
次に、吸着機構10について説明する。図5に示すように、吸着機構10の先端には吸着パット20が設けられている。さらに、吸着パッド20には吸引孔21が設けられている。また、吸引孔21は、図示しない真空ポンプに接続されている。そして、吸着パット20を半導体装置19の表面に当接させた状態で、真空ポンプを動作させると、半導体装置19を吸着保持することができる。また、吸着機構10はX、Y及びZ方向に移動可能に構成されており、セットプレート9にセットされた製品トレイ7の収容部14に収容されている半導体装置19を吸着保持し、テスト部3で待機しているテスト用トレイ11の収容部22(図1)に搬送することができる(載せ換えることができる)。尚、図示は省略するが、テスト用トレイ11の裏面には、収容部22に半導体装置19が収容されると、該半導体装置19の外部電極と電気的に接続される電極が設けられている。
Next, the
ここで、本実施形態のオートハンドラ1がセットプレート9にセットされた製品トレイ7の各収容部14における半導体装置19の有無を判別できるように構成されていることは既述のとおりである。そこで、上記制御部は、半導体装置19の収容されている収容部14においてのみ吸着保持のための動作が実行されるように、吸着機構10を制御する。換言すれば、半導体装置19が収容されていない収容部14はスルーさせる。より具体的には図5に示すように、吸着機構10を駆動制御する。ここでは、図5の紙面左側から右側に向けて吸着機構10が移動するものとする。紙面左端の収容部14aには半導体装置19aが収容されているので、当該収容部14aの上方で吸着機構10を停止及び降下させ、吸着パッド20を半導体装置19aの表面に当接させる。次いで、真空ポンプを動作させて半導体装置19aを吸着保持させ、テスト用トレイ11の収容部22(図1)に搬送させる。収容部14aの右隣の収容部14bにも半導体装置19bが収容されているので、半導体装置19aをテスト用トレイ11の収容部22に搬送し終えた吸着機構10に、収容部14bに収容されている半導体装置19bに対しても上記と同様の動作を繰り返させる。一方、収容部14bの右隣の収容部14c及びさらに右隣の収容部14dには、半導体装置が収容されていない。そこで、これら収容部14c、14dはスルーさせ、次の収容部14eの上方で吸着機構10を再び停止及び降下させ、該収容部14eに収容されている半導体装置19eに対しても上記と同様の動作を実行させる。このように吸着機構10を駆動制御することによって、吸着機構10の移動及び吸着動作時間を短縮し、オートハンドラ1の稼働率を向上させることができる。また、稼働率の向上によりテストコストも低減にも寄与することができる。さらに、半導体装置が未収容の収容部において吸着動作が実行されることがないので、半導体装置が落下したか、吸着が不十分であると制御部が誤認して吸着機構10の動作を停止させる虞もない。
Here, as described above, the auto handler 1 of the present embodiment is configured so as to be able to determine the presence or absence of the
再び図1を参照してテスト部3について説明する。テスト部3は、加熱状態下で半導体装置19のテストを実施することができるように、供給された半導体装置19を加熱する手段を備えている。具体的には、テスト用トレイ11に収容されている半導体装置19を所定温度まで予備加熱できるように構成された予備加熱部23と、予備加熱部23から送り出されたテスト用トレイ11に収容されている半導体装置19に対して所定のテストを行う測定部24とを有する。測定部24は、図示しないコンタクト手段を有しており、該コンタクト手段を、例えばテスト用トレイ11の下面に設けられている上記電極に接触させて、各収容部22に収納されている半導体装置19のテストが行えるように構成されている。尚、テスト部3では2つのテスト用トレイ11が係合手段25により係合され、一体的に移動する。
With reference to FIG. 1 again, the test unit 3 will be described. The test unit 3 includes means for heating the supplied
次に、アンローダ部4について説明する。アンローダ部4は、テスト用トレイ11に収容されている半導体装置19をテスト部3におけるテスト結果に基づいて製品トレイ7に載せ替える(選別する)製品選別部26を有している。
Next, the unloader unit 4 will be described. The unloader unit 4 includes a product sorting unit 26 that places (sorts) the
製品選別部26には、製品供給部8に設けられているセットプレート9と同様のセットプレート27が複数設けられており、各セットプレート27に製品トレイ7がセットされる。したがって、セットプレート27の設置数分の種類で半導体装置19を分類(選別)することができる。より具体的には、製品選別部26には吸着機構28が設けられているとともに、各セットプレート27には、空の製品トレイ7がセットされる。吸着機構28は、テスト用トレイ11に収容されているテスト済みの半導体装置19をテスト結果に対応したセットプレート27にセットされている製品トレイ7に搬送・供給する。吸着機構28は、ローダ部2の吸着機構10と同様に、先端に吸着パットを有し、該吸着パッドには吸引孔が設けられており、真空ポンプで吸引することにより、半導体装置19を吸着保持することができる。吸着機構28はX、Y及びZ方向に移動可能に構成されており、テスト用トレイ11から半導体装置19を吸着保持し、テスト結果に応じた製品トレイ7の収容部に搬送供給できる。さらに、製品選別部26には不図示の製品トレイ保管部が設けられており、半導体装置19で一杯になった製品トレイ7をセットプレート27から搬出し、保管するように構成されている。
A plurality of set plates 27 similar to the
尚、製品選別部26による上記選別の前提として、テスト部3では、選別される種類の数に応じたテスト結果を制御部に出力する。例えば、製品選別部26において半導体装置19を良品と不良品の二種類に選別する場合、テスト部3は、当該半導体装置19が良品又は不良品のいずれであるかを示す二者択一的な情報を制御部に出力する。また、製品選別部26において半導体装置19を良品、不良品、再テスト品の三種類に選別する場合、テスト部3は、当該半導体装置19が良品、不良品、再テスト品のいずれであるかを示す情報を制御部に出力する。いずれの場合も制御部は、入力された情報(テスト結果)に従って吸着機構28を駆動制御して、当該半導体装置19を所定の製品トレイ7に収容する。
As a precondition for the above-described sorting by the product sorting unit 26, the test unit 3 outputs a test result corresponding to the number of types to be sorted to the control unit. For example, when the product sorting unit 26 sorts the
次に、本実施形態のオートハンドラ1の動作について、主に図6を参照しながら説明する。まず、被処理物である半導体装置19が収容された製品トレイ7が作業者によってローダ部2のトレイ供給部6にセットされる。製品トレイ7がセットされたトレイ供給部6は、セットされた製品トレイ7を製品供給部8のセットプレート9上に順次セットする。このとき、セットプレート9に設けられている位置決めピン17により、製品トレイ7が位置決めされ、各収容部14の開口部16と光電センサ15とが位置合わせされることは既述のとおりである。
Next, the operation of the auto handler 1 of the present embodiment will be described with reference mainly to FIG. First, the product tray 7 in which the
次に、セットプレート9に設けられている光電センサ15は、製品トレイ7の各収容部14における半導体装置19の有無を上記のようにして検出し、その結果を制御部に送信する。ここでは、光電センサ15から出射された光の反射光が受光された場合には、半導体装置有り、反射光が受光されない場合には半導体装置無し、と判断する。
Next, the
次に、光電センサ15の検出結果に基づいて制御部により吸着機構10が駆動される。吸着機構10は、製品トレイ7の半導体装置19が収容されている収容部14の上方においてのみ停止し、半導体装置19を吸着保持してテスト用トレイ11に搬送する一方、半導体装置19が収容されていない収容部14は通過する。テスト用トレイ11の全ての収容部22に半導体装置19が収容されると、搬送部5は、テスト用トレイ11をテスト部3に搬送する。
Next, the
次に、搬送部5は、テスト用トレイ11をテスト部3の予備加熱部23に搬送する。テスト用トレイ11が搬入された予備加熱部23は、テスト用トレイ11に収容されている半導体装置19を所定の温度まで加熱する。その後、搬送部5は、テスト用トレイ11を測定部24に搬送する。もっとも、非加熱条件下でテストを行う場合には、予備加熱部23をスルーしてテスト用トレイ11を測定部24に搬送する。
Next, the transport unit 5 transports the
測定部24は、搬入されたテスト用トレイ11の下面に設けられている電極にコンタクト手段を接触させ、各収容部22に収容されている半導体装置19に対するテストを実行する。尚、テスト用トレイ11の下面に設けられている電極と収容部22に収容されている半導体装置19の外部電極が電気的に導通していることは既述のとおりである。また、本実施形態ではテスト部3における処理効率を向上させるため、2つのテスト用トレイ11が係合手段25により係合され、一体的に搬送される。
The
次に、搬送部5は、テストが完了したテスト用トレイ11をアンローダ部4に搬送する。テスト用トレイ11が搬入されたアンローダ部4の製品選別部26は、テスト用トレイ11に収容されている半導体装置19をテスト結果に基づいて選別し、異なる製品トレイ7に載せ替える。尚、アンローダ部4のセットプレート27には、選別区分数に応じた数の製品トレイ7が予め用意されている。例えば、半導体装置19を良品と不良品とに選別する場合(選別区分数が2の場合)、少なくとも二つのセットプレート27に空の製品トレイ7がそれぞれセットされている。そして、テスト用トレイ11に収容されている半導体装置19を、テスト部3におけるテスト結果に基づいて、吸着機構28により選別・搬送し、良品の半導体装置19は良品用の製品トレイ7に、不良品の半導体装置19は不良品用の製品トレイ7にそれぞれ収容する。その後、空になったテスト用トレイ11は製品供給部8に送られ、製品トレイ7として利用される。一方、テスト結果に応じて選別された半導体装置19が収容される製品トレイ7が一杯になると、該製品トレイ7は製品トレイ保管部に搬送されて保管される。
Next, the transport unit 5 transports the
以上のように、製品トレイの収容部に半導体装置が収容されているか否かが判別され、判別結果に基づいて吸着機構が駆動されるので、吸着機構の移動及び吸着動作時間が短縮され、オートハンドラの稼働率も向上する。また、稼働率の向上によりテストコストも低減にも寄与する。さらに、半導体装置が未収容の収容部において吸着動作が実行されることがないので、半導体装置が落下したか、吸着が不十分であると制御部が誤認して吸着機構の動作を停止させる誤作動も発生しない。 As described above, it is determined whether or not the semiconductor device is stored in the storage unit of the product tray, and the suction mechanism is driven based on the determination result. The operating rate of the handler is also improved. It also contributes to reducing test costs by improving the operating rate. Further, since the suction operation is not performed in the housing portion in which the semiconductor device is not accommodated, the control unit misidentifies that the semiconductor device has dropped or the suction is insufficient, and causes an error that stops the operation of the suction mechanism. There is no activation.
これまでは、一つの吸着機構によって製品トレイに収容されている半導体装置を吸着保持して搬送する場合について説明した。しかし、吸着機構は複数設けることもできる。例えば、図7に示すように、吸着機構10を製品トレイ7の収容部14の一列分設け(図7では6個設けられている。)、複数の半導体装置19を同時に吸着保持して搬送するように構成してもよい。この場合、各吸着機構10を独立して制御可能とし、光電センサ15による検出結果に基づき、半導体装置19が収容されている収容部14に対応する吸着機構10には吸引動作を実行させ、半導体装置19が収容されていない収容部14に対応する吸着機構10には吸引動作を実行させない。かかる構成によれば、複数の半導体装置を一度に搬送することができるので、更なる稼働率の向上が図れる。
(実施形態2)
以下、本発明のオートハンドラの実施形態の他例について図8を参照しながら説明する。本実施形態に係るオートハンドラは、実施形態1に係るオートハンドラ1と基本的に同一の構成を有する。よって、同一の構成については図8中に同一の符号を付して説明に代える。
So far, the case where the semiconductor device accommodated in the product tray is sucked and held by one sucking mechanism has been described. However, a plurality of adsorption mechanisms can be provided. For example, as shown in FIG. 7, the
(Embodiment 2)
Hereinafter, another example of the embodiment of the auto handler of the present invention will be described with reference to FIG. The auto handler according to the present embodiment has basically the same configuration as the auto handler 1 according to the first embodiment. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals in FIG.
本実施形態に係るオートハンドラの製品供給部には、複数の吸着機構10が設けられている。具体的には、製品トレイ7の収容部14の一列分、ここでは6個の吸着機構10が設けられている。そして、各吸着機構10に、製品トレイ7の収容部14における半導体装置19の有無を検出するための光電センサ15が設けられている。
A plurality of
各吸着機構10に設けられた光電センサ15は、製品トレイ7の収容部14の上方において収容部14に向けて光を出射するとともに、出射した光の反射光を受光する。収容部14に半導体装置19が収容されている場合には、出射された光は半導体装置19の表面で反射されるので、反射光の有無によって半導体装置19の有無を判別することができる。すなわち、製品トレイ7の収容部の1列毎に半導体装置19の有無が判別される。
The
尚、収容部14に半導体装置19が収容されていない場合、光電センサ15から出射された光は、開口部16を通過してセットプレート9の表面に照射される。よって、セットプレート9の表面で反射された光を半導体装置19によって反射された光と誤認することを防止する観点からは、セットプレート表面に反射防止膜を形成しておくことが望ましい。
When the
実施形態1に係るオートハンドラでは、製品トレイの収容部と同数のセンサを必要としたが、本実施形態に係るオートハンドラでは、吸着機構の数分のセンサがあれば足りる。また、製品トレイの収容部のパターンに対応した専用のセットプレートを設ける必要もなく、構成部品の共通化が見込める。 In the auto handler according to the first embodiment, the same number of sensors as the product tray accommodating portions are required. However, in the auto handler according to the present embodiment, it is sufficient that there are sensors corresponding to the number of suction mechanisms. In addition, it is not necessary to provide a dedicated set plate corresponding to the pattern of the product tray accommodating portion, and the common use of the components can be expected.
1 オートハンドラ
2 ローダ部
3 テスト部
4 アンローダ部
5 搬送部
6 トレイ供給部
7 製品トレイ
8 製品供給部
9、27 セットプレート
10、28 吸着機構
11 テスト用トレイ
14、22 収容部
15 光電センサ
19 半導体装置
20 吸着パッド
21 吸引孔
23 予備加熱部
24 測定部
26 製品選別部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Auto handler 2 Loader part 3 Test part 4 Unloader part 5 Transport part 6 Tray supply part 7 Product tray 8
Claims (7)
前記第一のトレイの各収容部に前記半導体装置が収容されているか否かを検出するためのセンサを有し、
前記吸着機構は、前記センサの検出結果に基づいて、前記半導体装置が収容されている前記第一のトレイの収容部においてのみ前記吸着保持のための動作を実行することを特徴とするオートハンドラ。 An auto handler having a suction mechanism for sucking and holding the semiconductor devices respectively housed in the plurality of housing portions of the first tray and transferring the semiconductor devices to the plurality of housing portions of the second tray,
A sensor for detecting whether or not the semiconductor device is housed in each housing portion of the first tray;
The auto-handler according to claim 1, wherein the suction mechanism performs the suction-holding operation only in the housing portion of the first tray in which the semiconductor device is housed based on a detection result of the sensor.
前記セットプレート上であって、該セットプレートに前記第一のトレイが搭載されたときに、該第一のトレイの各収容部と対向する位置に前記センサがそれぞれ設けられ、
前記各センサは、前記第一のトレイの各収容部に設けられた開口部に向けて前記光を出射することを特徴とする請求項2記載のオートハンドラ。 A set plate on which the first tray is mounted;
On the set plate, when the first tray is mounted on the set plate, the sensors are respectively provided at positions facing the storage portions of the first tray,
The auto handler according to claim 2, wherein each of the sensors emits the light toward an opening provided in each storage portion of the first tray.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007213423A JP2009049158A (en) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | Auto handler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007213423A JP2009049158A (en) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | Auto handler |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009049158A true JP2009049158A (en) | 2009-03-05 |
Family
ID=40501117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007213423A Pending JP2009049158A (en) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | Auto handler |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009049158A (en) |
-
2007
- 2007-08-20 JP JP2007213423A patent/JP2009049158A/en active Pending
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