JP2009049158A

JP2009049158A - Auto handler

Info

Publication number: JP2009049158A
Application number: JP2007213423A
Authority: JP
Inventors: Chitose Matsuhashi; 千歳松橋
Original assignee: Elpida Memory Inc
Current assignee: Micron Memory Japan Ltd
Priority date: 2007-08-20
Filing date: 2007-08-20
Publication date: 2009-03-05

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an auto handler which is free of a waste of moving and sucking operations of a sucking mechanism and excellent in working rate. <P>SOLUTION: Disclosed is the auto handler 1 having the sucking mechanism 10 which sucks and holds semiconductor devices 19 respectively stored in a plurality of storage portions 14 of a product tray 7 and reloads them to a plurality of storage portions 22 of a tray 11 for test, wherein each storage portion 14 of the product tray 7 has a photoelectric sensor 15 for detecting whether or not a semiconductor device 19 is stored, and the sucking mechanism 10 performs an operation for suctionally holding only at a storage portion 14 of the product tray 14 where a semiconductor device 19 is stored according to a detection result of the photoelectric sensor 15. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体装置を吸着保持して移動させる手段を備えたオートハンドラに関するものである。 The present invention relates to an auto handler provided with means for attracting and holding a semiconductor device.

半導体装置の製造過程では、半導体装置をある位置から他の位置に移動させる手段を備えたオードハンドラが用いられる。例えば、あるトレイの収容部に収容されている半導体装置を吸着保持して他のトレイの収容部に移動させる吸着機構を備えたオートハンドラが用いられる。かかる吸着機構は、水平方向に移動可能であるとともに、上下方向に昇降可能であり、半導体装置を移動させる際には、該半導体装置に向けて降下し、先端に設けられている吸着パッドをトレイ収容部内の半導体装置の表面に接触させる。次いで、吸着パッドの内側を負圧にすることによって半導体装置を吸着させる。その後、トレイから離間するように上昇して、トレイ収容部から半導体装置を引き上げて保持する。次いで、移動先であるトレイの収容部の上方まで水平移動してから降下し、当該収容部内に半導体装置を位置させてから上記負圧を解除する。 In the manufacturing process of a semiconductor device, an odd handler having means for moving the semiconductor device from one position to another position is used. For example, an auto handler provided with a suction mechanism that sucks and holds a semiconductor device housed in a storage portion of a certain tray and moves it to a storage portion of another tray is used. Such a suction mechanism is movable in the horizontal direction and can be moved up and down. When the semiconductor device is moved, the suction mechanism is lowered toward the semiconductor device, and the suction pad provided at the tip is placed in the tray. The surface of the semiconductor device in the housing is brought into contact. Next, the semiconductor device is adsorbed by applying a negative pressure to the inside of the adsorption pad. Thereafter, the semiconductor device is raised away from the tray, and the semiconductor device is pulled up and held from the tray housing portion. Next, after moving horizontally to the upper part of the tray accommodating portion that is the moving destination, the lowering is performed, the semiconductor device is positioned in the accommodating portion, and then the negative pressure is released.

ここで、トレイには複数の収容部が形成されており、全ての収容部に半導体装置が一つずつ収容されているのが一般的である。しかし、意図的に一部の収容部を空にする場合や、意図せず一部の収容部が空になっている場合もある。いずれにしても、トレイの一部の収容部に半導体装置が収容されていない場合がある。 Here, a plurality of accommodating portions are formed in the tray, and generally, one semiconductor device is accommodated in each of the accommodating portions. However, there is a case where some of the accommodating portions are intentionally emptied or a case where some of the accommodating portions are unintentionally empty. In any case, the semiconductor device may not be accommodated in some of the accommodating portions of the tray.

しかし、従来のオートハンドラは、トレイの収容部に半導体装置が収容されているか否かに拘らず、吸着動作を実行する。したがって、吸着機構の移動や吸引動作に無駄があり、オートハンドラの稼働率の低下を招いていた。また、半導体装置が収容されていない収容部に対して吸着動作を実行した場合、制御部は半導体装置が落下したか、吸着が不十分であると誤認して動作を停止させる場合があった。 However, the conventional auto handler performs the suction operation regardless of whether or not the semiconductor device is accommodated in the tray accommodating portion. Therefore, there is a waste in the movement and suction operation of the suction mechanism, leading to a reduction in the operating rate of the auto handler. In addition, when the suction operation is performed on the housing portion in which the semiconductor device is not housed, the control unit may erroneously recognize that the semiconductor device has dropped or the suction is insufficient, and stop the operation.

そこで、特許文献１には、収容部に半導体装置が収容されていない場合には、吸引機構が所定位置まで降下しても吸着パッドの開口部が閉塞されないように規制するストッパを備えたオートハンドラが開示されている。かかるオートハンドラによれば、収容部に半導体装置が収容されていない場合には、吸着パッドの開口部が閉塞されないので、吸着パッドに接続されている真空ポンプが作動しても負圧は発生しない。 Therefore, in Patent Document 1, when a semiconductor device is not accommodated in the accommodating portion, an autohandler provided with a stopper that restricts the opening of the suction pad from being closed even if the suction mechanism is lowered to a predetermined position. Is disclosed. According to such an auto handler, when the semiconductor device is not accommodated in the accommodating portion, the opening portion of the suction pad is not closed, so that no negative pressure is generated even if the vacuum pump connected to the suction pad is operated. .

また、特許文献１には、上記真空ポンプの吸入路における空気圧をセンサで検知し、その空気圧の高低によって収容部に半導体装置が収容されているか否かを判別することも記載されている。
特開２０００−１１７６７６号公報 Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228561 also describes that the air pressure in the suction passage of the vacuum pump is detected by a sensor, and it is determined whether or not the semiconductor device is housed in the housing portion based on the level of the air pressure.
JP 2000-117676 A

特許文献１に記載されているオートハンドラによれば、トレイ収容部に半導体装置が収容されていなかったにも拘らず、これを半導体装置の落下や吸着不良と誤識して動作を停止させるといった誤動作は回避されるかもしれない。 According to the autohandler described in Patent Document 1, although the semiconductor device is not accommodated in the tray accommodating portion, the operation is stopped due to a misconception that the semiconductor device is dropped or poorly attracted. Malfunctions may be avoided.

しかし、特許文献１に記載されているオートハンドラは、実際に吸着動作を実行し、その結果に基づいて半導体装置の有無を判別している。すなわち、トレイ収容部に半導体装置が収容されているか否かに拘らず、吸着機構を所定位置まで降下させ、さらに、真空ポンプを動作させる必要がある。よって、吸着機構の移動時間や吸引動作時間のロスに起因する稼働率の低下は改善されない。 However, the auto handler described in Patent Document 1 actually performs an adsorption operation and determines the presence or absence of a semiconductor device based on the result. That is, it is necessary to lower the suction mechanism to a predetermined position and operate the vacuum pump regardless of whether or not the semiconductor device is accommodated in the tray accommodating portion. Therefore, the reduction in the operation rate due to the loss of the moving time of the suction mechanism and the suction operation time is not improved.

本発明の目的は、トレイの各収容部における半導体装置の有無を検出し、その検出結果に基づいて吸着機構を制御することによって、オートハンドラの稼働率向上を図ることである。 An object of the present invention is to improve the operating rate of an auto handler by detecting the presence or absence of a semiconductor device in each storage section of a tray and controlling the suction mechanism based on the detection result.

本発明のオートハンドラは、第一のトレイの複数の収容部にそれぞれ収容されている半導体装置を吸着保持して、第二のトレイの複数の収容部に載せ替える吸着機構を備えたオートハンドラであって、前記第一のトレイの各収容部に前記半導体装置が収容されているか否かを検出するためのセンサを有し、前記吸着機構は、前記センサの検出結果に基づいて、前記半導体装置が収容されている前記第一のトレイの収容部においてのみ前記吸着保持のための動作を実行することを特徴とする。 The autohandler of the present invention is an autohandler provided with a suction mechanism that sucks and holds the semiconductor devices respectively housed in the plurality of housing portions of the first tray and replaces them with the plurality of housing portions of the second tray. And a sensor for detecting whether or not the semiconductor device is housed in each housing portion of the first tray, and the suction mechanism is configured to detect the semiconductor device based on a detection result of the sensor. The suction holding operation is executed only in the storage portion of the first tray in which is stored.

本発明によれば、吸着機構の移動及び吸着動作に無駄がなく、稼働率の良好なオートハンドラが実現される。 According to the present invention, there is no waste in the movement and suction operation of the suction mechanism, and an auto handler with a good operating rate is realized.

（実施形態１）
以下、本発明のオートハンドラの実施形態の一例について図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る水平搬送式オートハンドラ（以下「オートハンドラ１」という。）の概略構成を示す模式的平面図である。オートハンドラ１は、被処理物である半導体装置１９を第一のトレイ（製品トレイ）から第二のトレイ（テスト用トレイ）へ載せ替えるローダ部２と、テスト用トレイに収容されている半導体装置１９の電気特性その他をテストするテスト部３と、テスト済みの半導体装置１９をテスト結果に応じて選別して製品トレイに載せ替えるアンローダ部４と、ローダ部２、テスト部３及びアンローダ部４の間でトレイを循環搬送する搬送部５と、これらを統括的に制御する不図示の制御部とを有する。 (Embodiment 1)
Hereinafter, an example of an embodiment of an auto handler of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing a schematic configuration of a horizontal conveyance type auto handler (hereinafter referred to as “auto handler 1”) according to the present embodiment. The auto handler 1 includes a loader unit 2 for transferring a semiconductor device 19 as an object to be processed from a first tray (product tray) to a second tray (test tray), and a semiconductor device accommodated in the test tray. A test unit 3 that tests the electrical characteristics and the like of 19, an unloader unit 4 that selects a tested semiconductor device 19 according to a test result and places it on a product tray, and a loader unit 2, a test unit 3, and an unloader unit 4. It has a transport unit 5 that circulates and transports the trays between them, and a control unit (not shown) that controls them comprehensively.

ローダ部２には、トレイ供給部６、製品供給部８及び吸着機構１０が設けられている。トレイ供給部６には、複数の半導体装置１９が収容された製品トレイ７が作業者によってセットされる。トレイ供給部６は、セットされた製品トレイ７を順次、製品供給部８のセットプレート９にセットする。吸着機構１０は、製品供給部８のセットプレート９にセットされた製品トレイ７の各収容部１４に収容されている半導体装置１９を吸着保持し、テスト部３で待機しているテスト用トレイ１１の各収容部２２に移し替える。 The loader unit 2 is provided with a tray supply unit 6, a product supply unit 8, and a suction mechanism 10. An operator sets a product tray 7 in which a plurality of semiconductor devices 19 are accommodated in the tray supply unit 6. The tray supply unit 6 sequentially sets the set product trays 7 on the set plate 9 of the product supply unit 8. The suction mechanism 10 sucks and holds the semiconductor device 19 housed in each housing part 14 of the product tray 7 set on the set plate 9 of the product supply part 8, and is a test tray 11 waiting in the test part 3. It moves to each accommodating part 22 of.

尚、後に詳述するが、製品トレイ７及びテスト用トレイ１１には、半導体装置１９を収容可能な複数の収容部１４、２２がマトリックス状に形成されている。 As will be described in detail later, the product tray 7 and the test tray 11 are formed with a plurality of accommodating portions 14 and 22 that can accommodate the semiconductor device 19 in a matrix.

図２は、ローダ部２（製品供給部８）のセットプレート９を示す斜視図である。図３は、セットプレート９に製品トレイ７がセットされた状態を示す斜視図である。また、図４は、セットプレート９に製品トレイ７がセットされた状態を示す断面図（図３のＡ-Ａ’断面図）であ。 FIG. 2 is a perspective view showing the set plate 9 of the loader unit 2 (product supply unit 8). FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the product tray 7 is set on the set plate 9. FIG. 4 is a cross-sectional view (A-A ′ cross-sectional view of FIG. 3) showing a state where the product tray 7 is set on the set plate 9.

図２に示すように、セットプレート９は、金属製の基板１２を有している。基板１２の略中央には、製品トレイ７がセットされるトレイ載置領域１３が設けられている。トレイ載置領域１３には、所定の間隔、例えば製品トレイ７の各収容部１４（図３、図４）に対応した位置に、それぞれ光電センサ１５が設けられている。一方、図４に示すように、製品トレイ７の各収容部１４の底面には、半導体装置１９よりも小さな開口部１６が形成されている。すなわち、収容部１４に収容された半導体装置１９は、その裏面が開口部１６の周辺部によって下方から支持される。 As shown in FIG. 2, the set plate 9 has a metal substrate 12. In the approximate center of the substrate 12, a tray placement region 13 in which the product tray 7 is set is provided. In the tray placement region 13, photoelectric sensors 15 are respectively provided at predetermined intervals, for example, at positions corresponding to the storage portions 14 (FIG. 3 and FIG. 4) of the product tray 7. On the other hand, as shown in FIG. 4, an opening 16 smaller than the semiconductor device 19 is formed on the bottom surface of each accommodating portion 14 of the product tray 7. That is, the rear surface of the semiconductor device 19 accommodated in the accommodating portion 14 is supported from below by the peripheral portion of the opening 16.

以上の構成によって、セットプレート９のトレイ載置領域１３に製品トレイ７がセットされると、製品トレイ７の各収容部１４に設けられた開口部１６の下方に、セットプレート９に設けられている各光電センサ１５が配置される（図４）。尚、図２、図３に示すように、セットプレート９のトレイ載置領域１３の四隅には、位置決め手段としての位置決めピン１７が突設されている。これによって、製品トレイ７の位置が規定され、各開口部１６の下方に、対応する光電センサ１５がそれぞれ配置されるように位置合わせされる。 With the above configuration, when the product tray 7 is set in the tray mounting area 13 of the set plate 9, the product plate 7 is provided on the set plate 9 below the opening 16 provided in each storage portion 14 of the product tray 7. Each photoelectric sensor 15 is disposed (FIG. 4). As shown in FIGS. 2 and 3, positioning pins 17 as projecting means protrude from the four corners of the tray placement region 13 of the set plate 9. As a result, the position of the product tray 7 is defined and aligned so that the corresponding photoelectric sensors 15 are respectively arranged below the openings 16.

したがって、図４に示すように、製品トレイ７の収容部１４に半導体装置１９が収容されている場合には、光電センサ１５から出射された光が半導体装置１９の裏面によって反射される。一方、製品トレイ７の収容部１４に半導体装置１９が収容されていない場合には、光電センサ１５から出射された光は反射されない。よって、反射光の有無によって、当該収容部１４に半導体装置１９が収容されているか否かを判別することができる。 Therefore, as shown in FIG. 4, when the semiconductor device 19 is accommodated in the accommodating portion 14 of the product tray 7, the light emitted from the photoelectric sensor 15 is reflected by the back surface of the semiconductor device 19. On the other hand, when the semiconductor device 19 is not accommodated in the accommodating portion 14 of the product tray 7, the light emitted from the photoelectric sensor 15 is not reflected. Therefore, whether or not the semiconductor device 19 is accommodated in the accommodating portion 14 can be determined based on the presence or absence of reflected light.

尚、図２に示すように、セットプレート９の周辺部には、所定の間隔で孔部１８が設けられている。セットプレート９は、孔部１８に挿入されたネジを製品供給部８の表面に開設されたネジ穴にねじ込むことによって、製品供給部８に着脱可能に固定されている。よって、光電センサ１５の配置パターンが異なるセットプレート９に交換することで、収容部１４の配置パターンが異なる製品トレイ７にも対応することができる。もっとも、製品供給部８に対してセットプレート９を着脱可能に固定できる手段であれば、セットプレート９の固定手段はネジに限定されない。 In addition, as shown in FIG. 2, the hole part 18 is provided in the peripheral part of the set plate 9 with the predetermined space | interval. The set plate 9 is detachably fixed to the product supply unit 8 by screwing a screw inserted into the hole 18 into a screw hole formed in the surface of the product supply unit 8. Therefore, by replacing the set plate 9 with a different arrangement pattern of the photoelectric sensor 15, the product tray 7 with a different arrangement pattern of the accommodating portion 14 can be handled. However, as long as the set plate 9 can be detachably fixed to the product supply unit 8, the fixing means for the set plate 9 is not limited to screws.

また、本実施形態では、センサとして光電センサ１５を用いているが、収容部１４における半導体装置１９の有無を検出できるものであればどのようなセンサでも良く、例えば赤外線センサ等を用いることも可能である。いずれにしても、センサによって検出された情報はオートハンドラ１の図示しない制御部に入力される。ここでの情報とは、複数の収容部１４のうち、半導体装置１９が収容されている収容部１４と半導体装置１９が未収容の収容部１４とを区別するための情報である。具体的な情報の内容としては、半導体装置１９が収容されている収容部１４を特定する情報でも、半導体装置１９が未収容の収容部１４を特定する情報でも、双方を特定する情報であってもよい。 In the present embodiment, the photoelectric sensor 15 is used as the sensor. However, any sensor may be used as long as it can detect the presence or absence of the semiconductor device 19 in the housing portion 14, and an infrared sensor or the like can also be used, for example. It is. In any case, the information detected by the sensor is input to a control unit (not shown) of the auto handler 1. The information here is information for distinguishing, among the plurality of accommodating portions 14, the accommodating portion 14 in which the semiconductor device 19 is accommodated and the accommodating portion 14 in which the semiconductor device 19 is not accommodated. The specific information includes information for specifying both the storage unit 14 in which the semiconductor device 19 is stored and information for specifying the storage unit 14 in which the semiconductor device 19 is not stored. Also good.

次に、吸着機構１０について説明する。図５に示すように、吸着機構１０の先端には吸着パット２０が設けられている。さらに、吸着パッド２０には吸引孔２１が設けられている。また、吸引孔２１は、図示しない真空ポンプに接続されている。そして、吸着パット２０を半導体装置１９の表面に当接させた状態で、真空ポンプを動作させると、半導体装置１９を吸着保持することができる。また、吸着機構１０はＸ、Ｙ及びＺ方向に移動可能に構成されており、セットプレート９にセットされた製品トレイ７の収容部１４に収容されている半導体装置１９を吸着保持し、テスト部３で待機しているテスト用トレイ１１の収容部２２（図１）に搬送することができる（載せ換えることができる）。尚、図示は省略するが、テスト用トレイ１１の裏面には、収容部２２に半導体装置１９が収容されると、該半導体装置１９の外部電極と電気的に接続される電極が設けられている。 Next, the suction mechanism 10 will be described. As shown in FIG. 5, a suction pad 20 is provided at the tip of the suction mechanism 10. Further, the suction pad 20 is provided with a suction hole 21. The suction hole 21 is connected to a vacuum pump (not shown). When the vacuum pump is operated with the suction pad 20 in contact with the surface of the semiconductor device 19, the semiconductor device 19 can be held by suction. Further, the suction mechanism 10 is configured to be movable in the X, Y, and Z directions, and sucks and holds the semiconductor device 19 housed in the housing portion 14 of the product tray 7 set on the set plate 9, so that the test unit 3 can be transported (can be replaced) to the accommodating portion 22 (FIG. 1) of the test tray 11 waiting at 3. Although not shown, an electrode that is electrically connected to an external electrode of the semiconductor device 19 when the semiconductor device 19 is accommodated in the accommodating portion 22 is provided on the back surface of the test tray 11. .

ここで、本実施形態のオートハンドラ１がセットプレート９にセットされた製品トレイ７の各収容部１４における半導体装置１９の有無を判別できるように構成されていることは既述のとおりである。そこで、上記制御部は、半導体装置１９の収容されている収容部１４においてのみ吸着保持のための動作が実行されるように、吸着機構１０を制御する。換言すれば、半導体装置１９が収容されていない収容部１４はスルーさせる。より具体的には図５に示すように、吸着機構１０を駆動制御する。ここでは、図５の紙面左側から右側に向けて吸着機構１０が移動するものとする。紙面左端の収容部１４ａには半導体装置１９ａが収容されているので、当該収容部１４ａの上方で吸着機構１０を停止及び降下させ、吸着パッド２０を半導体装置１９ａの表面に当接させる。次いで、真空ポンプを動作させて半導体装置１９ａを吸着保持させ、テスト用トレイ１１の収容部２２（図１）に搬送させる。収容部１４ａの右隣の収容部１４ｂにも半導体装置１９ｂが収容されているので、半導体装置１９ａをテスト用トレイ１１の収容部２２に搬送し終えた吸着機構１０に、収容部１４ｂに収容されている半導体装置１９ｂに対しても上記と同様の動作を繰り返させる。一方、収容部１４ｂの右隣の収容部１４ｃ及びさらに右隣の収容部１４ｄには、半導体装置が収容されていない。そこで、これら収容部１４ｃ、１４ｄはスルーさせ、次の収容部１４ｅの上方で吸着機構１０を再び停止及び降下させ、該収容部１４ｅに収容されている半導体装置１９ｅに対しても上記と同様の動作を実行させる。このように吸着機構１０を駆動制御することによって、吸着機構１０の移動及び吸着動作時間を短縮し、オートハンドラ１の稼働率を向上させることができる。また、稼働率の向上によりテストコストも低減にも寄与することができる。さらに、半導体装置が未収容の収容部において吸着動作が実行されることがないので、半導体装置が落下したか、吸着が不十分であると制御部が誤認して吸着機構１０の動作を停止させる虞もない。 Here, as described above, the auto handler 1 of the present embodiment is configured so as to be able to determine the presence or absence of the semiconductor device 19 in each accommodating portion 14 of the product tray 7 set on the set plate 9. Therefore, the control unit controls the suction mechanism 10 so that the operation for suction holding is executed only in the housing unit 14 in which the semiconductor device 19 is housed. In other words, the accommodating portion 14 in which the semiconductor device 19 is not accommodated is passed through. More specifically, as shown in FIG. 5, the suction mechanism 10 is driven and controlled. Here, it is assumed that the suction mechanism 10 moves from the left side to the right side in FIG. Since the semiconductor device 19a is accommodated in the accommodation portion 14a at the left end of the drawing, the suction mechanism 10 is stopped and lowered above the accommodation portion 14a, and the suction pad 20 is brought into contact with the surface of the semiconductor device 19a. Next, the vacuum pump is operated to hold the semiconductor device 19a by suction, and the semiconductor device 19a is transported to the accommodating portion 22 (FIG. 1) of the test tray 11. Since the semiconductor device 19b is also housed in the housing portion 14b on the right side of the housing portion 14a, the semiconductor device 19a is housed in the housing portion 14b in the suction mechanism 10 that has finished transporting the semiconductor device 19a to the housing portion 22 of the test tray 11. The same operation as described above is repeated for the semiconductor device 19b. On the other hand, the semiconductor device is not accommodated in the accommodation part 14c on the right side of the accommodation part 14b and the accommodation part 14d on the right side. Therefore, the housing portions 14c and 14d are passed through, the suction mechanism 10 is stopped and lowered again above the next housing portion 14e, and the semiconductor device 19e housed in the housing portion 14e is similar to the above. Run the action. By controlling the suction mechanism 10 in this manner, the movement and suction operation time of the suction mechanism 10 can be shortened, and the operating rate of the auto handler 1 can be improved. In addition, the test cost can be reduced by improving the operating rate. Further, since the suction operation is not performed in the housing portion in which the semiconductor device is not housed, the control unit misidentifies that the semiconductor device has dropped or the suction is insufficient, and stops the operation of the suction mechanism 10. There is no fear.

再び図１を参照してテスト部３について説明する。テスト部３は、加熱状態下で半導体装置１９のテストを実施することができるように、供給された半導体装置１９を加熱する手段を備えている。具体的には、テスト用トレイ１１に収容されている半導体装置１９を所定温度まで予備加熱できるように構成された予備加熱部２３と、予備加熱部２３から送り出されたテスト用トレイ１１に収容されている半導体装置１９に対して所定のテストを行う測定部２４とを有する。測定部２４は、図示しないコンタクト手段を有しており、該コンタクト手段を、例えばテスト用トレイ１１の下面に設けられている上記電極に接触させて、各収容部２２に収納されている半導体装置１９のテストが行えるように構成されている。尚、テスト部３では２つのテスト用トレイ１１が係合手段２５により係合され、一体的に移動する。 With reference to FIG. 1 again, the test unit 3 will be described. The test unit 3 includes means for heating the supplied semiconductor device 19 so that the semiconductor device 19 can be tested in a heated state. Specifically, the semiconductor device 19 accommodated in the test tray 11 is accommodated in the preheating unit 23 configured to be preheated to a predetermined temperature, and the test tray 11 sent out from the preheating unit 23. And a measurement unit 24 that performs a predetermined test on the semiconductor device 19. The measurement unit 24 has contact means (not shown). The semiconductor device is accommodated in each accommodation unit 22 by bringing the contact means into contact with the electrode provided on the lower surface of the test tray 11, for example. It is configured to perform 19 tests. In the test unit 3, the two test trays 11 are engaged by the engaging means 25 and moved integrally.

次に、アンローダ部４について説明する。アンローダ部４は、テスト用トレイ１１に収容されている半導体装置１９をテスト部３におけるテスト結果に基づいて製品トレイ７に載せ替える（選別する）製品選別部２６を有している。 Next, the unloader unit 4 will be described. The unloader unit 4 includes a product sorting unit 26 that places (sorts) the semiconductor device 19 accommodated in the test tray 11 on the product tray 7 based on the test result in the test unit 3.

製品選別部２６には、製品供給部８に設けられているセットプレート９と同様のセットプレート２７が複数設けられており、各セットプレート２７に製品トレイ７がセットされる。したがって、セットプレート２７の設置数分の種類で半導体装置１９を分類（選別）することができる。より具体的には、製品選別部２６には吸着機構２８が設けられているとともに、各セットプレート２７には、空の製品トレイ７がセットされる。吸着機構２８は、テスト用トレイ１１に収容されているテスト済みの半導体装置１９をテスト結果に対応したセットプレート２７にセットされている製品トレイ７に搬送・供給する。吸着機構２８は、ローダ部２の吸着機構１０と同様に、先端に吸着パットを有し、該吸着パッドには吸引孔が設けられており、真空ポンプで吸引することにより、半導体装置１９を吸着保持することができる。吸着機構２８はＸ、Ｙ及びＺ方向に移動可能に構成されており、テスト用トレイ１１から半導体装置１９を吸着保持し、テスト結果に応じた製品トレイ７の収容部に搬送供給できる。さらに、製品選別部２６には不図示の製品トレイ保管部が設けられており、半導体装置１９で一杯になった製品トレイ７をセットプレート２７から搬出し、保管するように構成されている。 A plurality of set plates 27 similar to the set plate 9 provided in the product supply unit 8 are provided in the product selection unit 26, and the product tray 7 is set on each set plate 27. Therefore, the semiconductor devices 19 can be classified (sorted) according to the number of the set plates 27 installed. More specifically, the product selection unit 26 is provided with a suction mechanism 28, and an empty product tray 7 is set on each set plate 27. The suction mechanism 28 transports and supplies the tested semiconductor device 19 accommodated in the test tray 11 to the product tray 7 set on the set plate 27 corresponding to the test result. Similar to the suction mechanism 10 of the loader unit 2, the suction mechanism 28 has a suction pad at the tip, a suction hole is provided in the suction pad, and the semiconductor device 19 is sucked by suction with a vacuum pump. Can be held. The suction mechanism 28 is configured to be movable in the X, Y, and Z directions, and can hold the semiconductor device 19 by suction from the test tray 11 and transport and supply it to the housing portion of the product tray 7 according to the test result. Further, the product sorting unit 26 is provided with a product tray storage unit (not shown), and is configured to carry the product tray 7 filled with the semiconductor device 19 out of the set plate 27 and store it.

尚、製品選別部２６による上記選別の前提として、テスト部３では、選別される種類の数に応じたテスト結果を制御部に出力する。例えば、製品選別部２６において半導体装置１９を良品と不良品の二種類に選別する場合、テスト部３は、当該半導体装置１９が良品又は不良品のいずれであるかを示す二者択一的な情報を制御部に出力する。また、製品選別部２６において半導体装置１９を良品、不良品、再テスト品の三種類に選別する場合、テスト部３は、当該半導体装置１９が良品、不良品、再テスト品のいずれであるかを示す情報を制御部に出力する。いずれの場合も制御部は、入力された情報（テスト結果）に従って吸着機構２８を駆動制御して、当該半導体装置１９を所定の製品トレイ７に収容する。 As a precondition for the above-described sorting by the product sorting unit 26, the test unit 3 outputs a test result corresponding to the number of types to be sorted to the control unit. For example, when the product sorting unit 26 sorts the semiconductor device 19 into two types, that is, a non-defective product and a defective product, the test unit 3 can alternatively indicate whether the semiconductor device 19 is a good product or a defective product. Information is output to the control unit. In addition, when the product sorting unit 26 sorts the semiconductor device 19 into three types of non-defective product, defective product, and retest product, the test unit 3 determines whether the semiconductor device 19 is good product, defective product, or retest product. Is output to the control unit. In any case, the control unit drives and controls the suction mechanism 28 according to the input information (test result), and accommodates the semiconductor device 19 in the predetermined product tray 7.

次に、本実施形態のオートハンドラ１の動作について、主に図６を参照しながら説明する。まず、被処理物である半導体装置１９が収容された製品トレイ７が作業者によってローダ部２のトレイ供給部６にセットされる。製品トレイ７がセットされたトレイ供給部６は、セットされた製品トレイ７を製品供給部８のセットプレート９上に順次セットする。このとき、セットプレート９に設けられている位置決めピン１７により、製品トレイ７が位置決めされ、各収容部１４の開口部１６と光電センサ１５とが位置合わせされることは既述のとおりである。 Next, the operation of the auto handler 1 of the present embodiment will be described with reference mainly to FIG. First, the product tray 7 in which the semiconductor device 19 that is the object to be processed is stored is set on the tray supply unit 6 of the loader unit 2 by the operator. The tray supply unit 6 in which the product tray 7 is set sequentially sets the set product tray 7 on the set plate 9 of the product supply unit 8. At this time, as described above, the product tray 7 is positioned by the positioning pins 17 provided on the set plate 9 and the openings 16 of the storage portions 14 and the photoelectric sensors 15 are aligned.

次に、セットプレート９に設けられている光電センサ１５は、製品トレイ７の各収容部１４における半導体装置１９の有無を上記のようにして検出し、その結果を制御部に送信する。ここでは、光電センサ１５から出射された光の反射光が受光された場合には、半導体装置有り、反射光が受光されない場合には半導体装置無し、と判断する。 Next, the photoelectric sensor 15 provided on the set plate 9 detects the presence / absence of the semiconductor device 19 in each storage unit 14 of the product tray 7 as described above, and transmits the result to the control unit. Here, it is determined that the semiconductor device is present when the reflected light of the light emitted from the photoelectric sensor 15 is received, and that the semiconductor device is absent when the reflected light is not received.

次に、光電センサ１５の検出結果に基づいて制御部により吸着機構１０が駆動される。吸着機構１０は、製品トレイ７の半導体装置１９が収容されている収容部１４の上方においてのみ停止し、半導体装置１９を吸着保持してテスト用トレイ１１に搬送する一方、半導体装置１９が収容されていない収容部１４は通過する。テスト用トレイ１１の全ての収容部２２に半導体装置１９が収容されると、搬送部５は、テスト用トレイ１１をテスト部３に搬送する。 Next, the suction mechanism 10 is driven by the control unit based on the detection result of the photoelectric sensor 15. The suction mechanism 10 stops only above the housing portion 14 in which the semiconductor device 19 of the product tray 7 is housed, sucks and holds the semiconductor device 19 and transports it to the test tray 11, while the semiconductor device 19 is housed. The storage part 14 that is not passed through. When the semiconductor device 19 is accommodated in all the accommodating portions 22 of the test tray 11, the transport unit 5 transports the test tray 11 to the test unit 3.

次に、搬送部５は、テスト用トレイ１１をテスト部３の予備加熱部２３に搬送する。テスト用トレイ１１が搬入された予備加熱部２３は、テスト用トレイ１１に収容されている半導体装置１９を所定の温度まで加熱する。その後、搬送部５は、テスト用トレイ１１を測定部２４に搬送する。もっとも、非加熱条件下でテストを行う場合には、予備加熱部２３をスルーしてテスト用トレイ１１を測定部２４に搬送する。 Next, the transport unit 5 transports the test tray 11 to the preheating unit 23 of the test unit 3. The preheating unit 23 into which the test tray 11 is loaded heats the semiconductor device 19 accommodated in the test tray 11 to a predetermined temperature. Thereafter, the transport unit 5 transports the test tray 11 to the measurement unit 24. However, when the test is performed under non-heating conditions, the test tray 11 is conveyed to the measurement unit 24 through the preheating unit 23.

測定部２４は、搬入されたテスト用トレイ１１の下面に設けられている電極にコンタクト手段を接触させ、各収容部２２に収容されている半導体装置１９に対するテストを実行する。尚、テスト用トレイ１１の下面に設けられている電極と収容部２２に収容されている半導体装置１９の外部電極が電気的に導通していることは既述のとおりである。また、本実施形態ではテスト部３における処理効率を向上させるため、２つのテスト用トレイ１１が係合手段２５により係合され、一体的に搬送される。 The measurement unit 24 contacts the electrodes provided on the lower surface of the loaded test tray 11 and performs a test on the semiconductor device 19 accommodated in each accommodation unit 22. As described above, the electrode provided on the lower surface of the test tray 11 and the external electrode of the semiconductor device 19 accommodated in the accommodating portion 22 are electrically connected. Further, in this embodiment, in order to improve the processing efficiency in the test unit 3, the two test trays 11 are engaged by the engaging means 25 and are transported integrally.

次に、搬送部５は、テストが完了したテスト用トレイ１１をアンローダ部４に搬送する。テスト用トレイ１１が搬入されたアンローダ部４の製品選別部２６は、テスト用トレイ１１に収容されている半導体装置１９をテスト結果に基づいて選別し、異なる製品トレイ７に載せ替える。尚、アンローダ部４のセットプレート２７には、選別区分数に応じた数の製品トレイ７が予め用意されている。例えば、半導体装置１９を良品と不良品とに選別する場合（選別区分数が２の場合）、少なくとも二つのセットプレート２７に空の製品トレイ７がそれぞれセットされている。そして、テスト用トレイ１１に収容されている半導体装置１９を、テスト部３におけるテスト結果に基づいて、吸着機構２８により選別・搬送し、良品の半導体装置１９は良品用の製品トレイ７に、不良品の半導体装置１９は不良品用の製品トレイ７にそれぞれ収容する。その後、空になったテスト用トレイ１１は製品供給部８に送られ、製品トレイ７として利用される。一方、テスト結果に応じて選別された半導体装置１９が収容される製品トレイ７が一杯になると、該製品トレイ７は製品トレイ保管部に搬送されて保管される。 Next, the transport unit 5 transports the test tray 11 that has been tested to the unloader unit 4. The product sorting unit 26 of the unloader unit 4 into which the test tray 11 has been carried out sorts the semiconductor devices 19 accommodated in the test tray 11 based on the test results, and places them on different product trays 7. The number of product trays 7 corresponding to the number of sorting sections is prepared in advance on the set plate 27 of the unloader section 4. For example, when the semiconductor device 19 is sorted into a non-defective product and a defective product (when the number of sorting categories is 2), empty product trays 7 are set on at least two set plates 27, respectively. The semiconductor device 19 accommodated in the test tray 11 is sorted and transported by the suction mechanism 28 based on the test result in the test unit 3, and the non-defective semiconductor device 19 is transferred to the non-defective product tray 7. The non-defective semiconductor device 19 is accommodated in the defective product tray 7. Thereafter, the empty test tray 11 is sent to the product supply unit 8 and used as the product tray 7. On the other hand, when the product tray 7 containing the semiconductor devices 19 selected according to the test result is full, the product tray 7 is transported to and stored in the product tray storage unit.

以上のように、製品トレイの収容部に半導体装置が収容されているか否かが判別され、判別結果に基づいて吸着機構が駆動されるので、吸着機構の移動及び吸着動作時間が短縮され、オートハンドラの稼働率も向上する。また、稼働率の向上によりテストコストも低減にも寄与する。さらに、半導体装置が未収容の収容部において吸着動作が実行されることがないので、半導体装置が落下したか、吸着が不十分であると制御部が誤認して吸着機構の動作を停止させる誤作動も発生しない。 As described above, it is determined whether or not the semiconductor device is stored in the storage unit of the product tray, and the suction mechanism is driven based on the determination result. The operating rate of the handler is also improved. It also contributes to reducing test costs by improving the operating rate. Further, since the suction operation is not performed in the housing portion in which the semiconductor device is not accommodated, the control unit misidentifies that the semiconductor device has dropped or the suction is insufficient, and causes an error that stops the operation of the suction mechanism. There is no activation.

これまでは、一つの吸着機構によって製品トレイに収容されている半導体装置を吸着保持して搬送する場合について説明した。しかし、吸着機構は複数設けることもできる。例えば、図７に示すように、吸着機構１０を製品トレイ７の収容部１４の一列分設け（図７では６個設けられている。）、複数の半導体装置１９を同時に吸着保持して搬送するように構成してもよい。この場合、各吸着機構１０を独立して制御可能とし、光電センサ１５による検出結果に基づき、半導体装置１９が収容されている収容部１４に対応する吸着機構１０には吸引動作を実行させ、半導体装置１９が収容されていない収容部１４に対応する吸着機構１０には吸引動作を実行させない。かかる構成によれば、複数の半導体装置を一度に搬送することができるので、更なる稼働率の向上が図れる。
（実施形態２）
以下、本発明のオートハンドラの実施形態の他例について図８を参照しながら説明する。本実施形態に係るオートハンドラは、実施形態１に係るオートハンドラ１と基本的に同一の構成を有する。よって、同一の構成については図８中に同一の符号を付して説明に代える。 So far, the case where the semiconductor device accommodated in the product tray is sucked and held by one sucking mechanism has been described. However, a plurality of adsorption mechanisms can be provided. For example, as shown in FIG. 7, the suction mechanism 10 is provided for one row of the accommodating portions 14 of the product tray 7 (six in FIG. 7), and a plurality of semiconductor devices 19 are sucked, held, and transported simultaneously. You may comprise as follows. In this case, each suction mechanism 10 can be controlled independently, and based on the detection result by the photoelectric sensor 15, the suction mechanism 10 corresponding to the housing portion 14 in which the semiconductor device 19 is housed is caused to perform a suction operation. The suction mechanism 10 corresponding to the accommodating portion 14 in which the device 19 is not accommodated is not caused to perform a suction operation. According to such a configuration, since a plurality of semiconductor devices can be transported at a time, the operating rate can be further improved.
(Embodiment 2)
Hereinafter, another example of the embodiment of the auto handler of the present invention will be described with reference to FIG. The auto handler according to the present embodiment has basically the same configuration as the auto handler 1 according to the first embodiment. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals in FIG.

本実施形態に係るオートハンドラの製品供給部には、複数の吸着機構１０が設けられている。具体的には、製品トレイ７の収容部１４の一列分、ここでは６個の吸着機構１０が設けられている。そして、各吸着機構１０に、製品トレイ７の収容部１４における半導体装置１９の有無を検出するための光電センサ１５が設けられている。 A plurality of suction mechanisms 10 are provided in the product supply section of the auto handler according to the present embodiment. Specifically, six suction mechanisms 10 are provided for one row of the accommodating portions 14 of the product tray 7. Each suction mechanism 10 is provided with a photoelectric sensor 15 for detecting the presence or absence of the semiconductor device 19 in the accommodating portion 14 of the product tray 7.

各吸着機構１０に設けられた光電センサ１５は、製品トレイ７の収容部１４の上方において収容部１４に向けて光を出射するとともに、出射した光の反射光を受光する。収容部１４に半導体装置１９が収容されている場合には、出射された光は半導体装置１９の表面で反射されるので、反射光の有無によって半導体装置１９の有無を判別することができる。すなわち、製品トレイ７の収容部の１列毎に半導体装置１９の有無が判別される。 The photoelectric sensor 15 provided in each suction mechanism 10 emits light toward the housing portion 14 above the housing portion 14 of the product tray 7 and receives reflected light of the emitted light. When the semiconductor device 19 is accommodated in the accommodating portion 14, the emitted light is reflected by the surface of the semiconductor device 19, so that the presence or absence of the semiconductor device 19 can be determined by the presence or absence of reflected light. That is, the presence / absence of the semiconductor device 19 is determined for each row of the accommodating portion of the product tray 7.

尚、収容部１４に半導体装置１９が収容されていない場合、光電センサ１５から出射された光は、開口部１６を通過してセットプレート９の表面に照射される。よって、セットプレート９の表面で反射された光を半導体装置１９によって反射された光と誤認することを防止する観点からは、セットプレート表面に反射防止膜を形成しておくことが望ましい。 When the semiconductor device 19 is not accommodated in the accommodating portion 14, the light emitted from the photoelectric sensor 15 passes through the opening portion 16 and is irradiated on the surface of the set plate 9. Therefore, it is desirable to form an antireflection film on the set plate surface from the viewpoint of preventing the light reflected on the surface of the set plate 9 from being mistaken as the light reflected by the semiconductor device 19.

実施形態１に係るオートハンドラでは、製品トレイの収容部と同数のセンサを必要としたが、本実施形態に係るオートハンドラでは、吸着機構の数分のセンサがあれば足りる。また、製品トレイの収容部のパターンに対応した専用のセットプレートを設ける必要もなく、構成部品の共通化が見込める。 In the auto handler according to the first embodiment, the same number of sensors as the product tray accommodating portions are required. However, in the auto handler according to the present embodiment, it is sufficient that there are sensors corresponding to the number of suction mechanisms. In addition, it is not necessary to provide a dedicated set plate corresponding to the pattern of the product tray accommodating portion, and the common use of the components can be expected.

実施形態１に係るオートハンドラの概略構成を示す模式的平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing a schematic configuration of the auto handler according to the first embodiment. 図１に示すセットプレートの斜視図である。It is a perspective view of the set plate shown in FIG. 図２に示すセットプレートに製品トレイがセットされた状態の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a state where a product tray is set on the set plate shown in FIG. 2. 図３のＡ-Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図１に示す吸着機構の詳細を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the detail of the adsorption | suction mechanism shown in FIG. 実施形態１に係るオートハンドラの動作フローを示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an operation flow of the auto handler according to the first embodiment. 図１に示す吸着機構の変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification of the adsorption | suction mechanism shown in FIG. 実施形態２に係るオートハンドラの吸着機構の詳細を示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating details of an adsorption mechanism of an auto handler according to a second embodiment.

Explanation of symbols

１オートハンドラ
２ローダ部
３テスト部
４アンローダ部
５搬送部
６トレイ供給部
７製品トレイ
８製品供給部
９、２７セットプレート
１０、２８吸着機構
１１テスト用トレイ
１４、２２収容部
１５光電センサ
１９半導体装置
２０吸着パッド
２１吸引孔
２３予備加熱部
２４測定部
２６製品選別部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Auto handler 2 Loader part 3 Test part 4 Unloader part 5 Transport part 6 Tray supply part 7 Product tray 8 Product supply part 9, 27 Set plate 10, 28 Suction mechanism 11 Test trays 14, 22 Storage part 15 Photoelectric sensor 19 Semiconductor Device 20 Suction pad 21 Suction hole 23 Preheating unit 24 Measuring unit 26 Product selection unit

Claims

An auto handler having a suction mechanism for sucking and holding the semiconductor devices respectively housed in the plurality of housing portions of the first tray and transferring the semiconductor devices to the plurality of housing portions of the second tray,
A sensor for detecting whether or not the semiconductor device is housed in each housing portion of the first tray;
The auto-handler according to claim 1, wherein the suction mechanism performs the suction-holding operation only in the housing portion of the first tray in which the semiconductor device is housed based on a detection result of the sensor.

The sensor is a photoelectric sensor that emits light toward each housing portion of the first tray and detects whether or not the semiconductor device is housed in the housing portion based on the presence or absence of the reflected light. The auto handler according to claim 1.

A set plate on which the first tray is mounted;
On the set plate, when the first tray is mounted on the set plate, the sensors are respectively provided at positions facing the storage portions of the first tray,
The auto handler according to claim 2, wherein each of the sensors emits the light toward an opening provided in each storage portion of the first tray.

3. The auto handler according to claim 1, wherein the sensor is provided in the suction mechanism.

The suction mechanism moves along the arrangement direction of the housing portions of the first tray, and the operation for sucking and holding only in the housing portion in which the semiconductor device is housed among the housing portions. 5. The auto handler according to claim 1, wherein the accommodating portion in which the semiconductor device is not accommodated passes.

A plurality of the suction mechanisms are provided, and only the suction mechanism corresponding to the storage section in which the semiconductor device is stored among the storage sections of the first tray performs the operation for suction holding. The auto handler according to any one of claims 1 to 4, characterized in that:

2. The apparatus according to claim 1, further comprising: a test unit that tests the semiconductor device mounted on the second tray; and a sorting unit that sorts the semiconductor device according to a test result by the test unit. The auto handler according to claim 6.