JP2009045808A - ヒートシール性積層フィルム。 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ヒートシール性とともに機械的性質、特に、剛性及び滑り性に優れ、野菜、魚肉類等の食料品の袋包装や菓子、医薬品、カセットテープ類等のオーバーラップ包装を行うのに適しており、内容物の保護、密封性に優れ、包装外観の美麗性を併せ持ち、かついたずら防止適性に優れたヒートシール性積層フィルムを提供すること。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂からなる基材層(A)の一面にポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(B)、さらにその反対面にポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(C)を有する積層体においてヒートシール層(B)、ポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(C)のヒートシール立上り温度の差が20℃以上あることを特徴とするヒートシール性積層フィルム
【選択図】 なし
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂からなる基材層(A)の一面にポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(B)、さらにその反対面にポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(C)を有する積層体においてヒートシール層(B)、ポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(C)のヒートシール立上り温度の差が20℃以上あることを特徴とするヒートシール性積層フィルム
【選択図】 なし
Description
本発明は、ヒートシール性積層フィルム、さらに詳しくは、ヒートシール性とともに機械的性質、特に、剛性及び滑り性に優れ、野菜、魚肉類等の食料品の袋包装や菓子、医薬品、カセットテープ類等のオーバーラップ包装を行うのに適しており、内容物の保護、密封性に優れ、包装外観の美麗性を併せ持ち、かつ内容物へのいたずら防止に優れたヒートシール性積層フィルムに関する。
従来、ポリプロピレン系樹脂フィルムは光学的性質、機械的性質、包装適性等が優れていることから、食品包装及び繊維包装等の分野に広く用いられている。この中で、ポリプロピレン系樹脂フィルムを基材樹脂フィルムとし低融点ポリオレフィン系樹脂をその表面に積層したヒートシール性フィルムは、野菜、魚肉類等の食料品の袋包装や特に、フィンシール包装がよく使用される菓子、医薬品、カセットテープ類等のオーバーラップ包装材料として好適に使用されている。
しかしながら、近年の包装形態の高度化、特に、医薬品や吸湿性の高い菓子類、香りの漏れによる虫混入の防止、並びに商品へのいたずら防止のためフィルムの外面と内面をヒートシールした後折畳みシールを行ういわゆるオーバーラップ包装から、物品の回りに開封テープ付きのフィルム包材を巻き付けた後、フィルム包装体の両端部裏面を互いに重ね合わせた状態でヒートシールすることでフィルム包材を筒状に閉じるとともにフィンシール帯を形成し、そして、このフィンシール帯を物品側に折り込んだ状態で、フィンシール帯の両端部とともに筒状フィルム包材の両側縁を同様なフィンシールの形態でヒートシールして得られるいわゆるフィンシール包装と称する包装形態が用いられるようになってきた(例えば、特許文一献1,2等参照。)。
特開平8−91430号公報
特開2002−284109号公報
しかしながら、従来からオーバーラップ包装に使用されているヒートシール性積層フィルム(例えば、特許文献2参照。)をフィンシール包装に使用すると、フィルム内面同士をヒートシールした後、内容物の形状に合わせて折畳み、外面同士のヒートシールを行う際に、ヒートシールの熱で皺等の外観不良となったり、折畳みによりフィルムが複数枚重なり合うことによりフィルムの高い腰感で折畳み部分が弾かれてヒートシール不良が発生することがあった。また、ヒートシール部を手で剥がすとシール層とシール層の間で剥れる為、内容物へのいたずらが可能であり異物や毒物を混入させることが可能であった。
本発明は、これらの問題点を解決し、ヒートシール性とともに機械的性質、特に、剛性及び滑り性に優れ、野菜、魚肉類等の食料品の袋包装や菓子、医薬品、カセットテープ類等のオーバーラップ包装を行うのに適しており、内容物の保護、密封性に優れ、包装外観の美麗性を併せ持ち、かっいたずら防止に優れたヒートシール性積層フィルムを提供することを目的とする。
上記目的を達成する為、鋭意検討した結果、本発明を完成するに到った。
即ち、本発明はポリプロピレン系樹脂からなる基材層(A)の一面にポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(B)、さらにその反対面にポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(C)を有する積層体であって、前記ヒートシール層(B)及びヒートシール(C)のヒートシール立上り温度の差が20℃以上であることを特徴とするヒートシール性積層フィルムである。
即ち、本発明はポリプロピレン系樹脂からなる基材層(A)の一面にポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(B)、さらにその反対面にポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(C)を有する積層体であって、前記ヒートシール層(B)及びヒートシール(C)のヒートシール立上り温度の差が20℃以上であることを特徴とするヒートシール性積層フィルムである。
この場合において、前記ヒートシール層(B)の融点が前記ヒートシール層(C)の融点より高いことが好適である。
この場合において、前記フィルムが未延伸の積層体を縦方向に3〜8倍、横方向に4〜10倍延伸して得られたことが好適である。
また、この場合において、フィンシール包装用に用いられることを特徴とするヒートシール性積層フィルムが好適である。
さらにまた、この場合において、前記フィルムのヒートシール層(C)を内容物と接するように包装体とする加工方法が好適である。
さらにまた、この場合において、前記フィルムのヒートシール層(C)を内容物と接するようになっている包装体が好適である。
本発明のヒートシール性積層フィルムは、ヒートシール性とともに機械的性質、特に、剛性及び滑り性に優れ、野菜、魚肉類等の食料品の袋包装や特に、フィンシール包装がよく使用される菓子、医薬品、カセットテープ類等の内容物の保護、密封性に優れ、包装外観の美麗性を併せ持つという利点がある。
以下、本発明のヒートシール性積層フィルムの実施形態を説明する。本発明のヒートシール性積層フィルムは、ポリプロピレン系樹脂からなる基材層(A)の一面にポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(B)、さらにその反対面にポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(C)を有する積層体である。
本発明における基材層(A)を形成するポリプロピレン系樹脂は、結晶性ポリプロピレンであって、ホモポリプロピレンであるほか、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン等を共重合したコポリマーやターポリマーであってもかまわないが、ホモポリプロピレンがフィルムの腰感が強く、包装袋のフィルムの張りが強く美麗な外観が得られる点で好ましい。
ここで、ヒートシール層(B)、ヒートシール層(C)を形成するポリオレフィン系樹脂は、基材層(A)を形成するポリプロピレン系樹脂よりも低い融点を有するポリオレフィン系樹脂のことであり、例えば、エチレン・ブテンー1共重合体、エチレン・プロピレン・ブテンー1共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体を金属イオンにより架橋したアイオノマー、ポリブテンー1、ブテン・エチレン共重合体、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテンー1共重合体、プロピレン・ペンチン共重合体等の1種又は2種以上を用いるか、ポリプロピレンとこれらの混合物でもよい。
本発明のヒートシール性積層フィルムは、野菜、魚肉類等の食料品の袋包装や特に、フィンシール包装がよく使用される菓子、医薬品、カセットテープ類等のオーバーラップ包装材料として好適に使用される。
本発明のヒートシール性積層フィルムはヒートシール層(C)を内容物と接するように加工し、包装体とするのが好適である。
本願発明のヒートシール層(B)及びヒートシール層(C)のヒートシール立上り温度の差が20℃以上であることが必要であり、60℃以下が好適である。
本願発明のヒートシール性積層フィルムをフィンシール包装に使用する場合、前記フィルム内面(内容物に接する面)同士をヒートシールした後、内容物の形状に合わせて折畳み、外面同士のヒートシールを行う際に、ヒートシール層(B)及びヒートシール層(C)のヒートシール立ち上がり温度の差が20℃未満であると、ヒートシールバーの温度を上げるとヒートシール層(B)とヒートシールバーが融着しやすくなり、ヒートシールバーの温度を十分に上げることができず、ヒートシール部(C)の融着と薄肉化が十分に行なえず、シール部を剥がそうとしたときにシール部のエッジ部での切れがおこらず、シール部での剥れが可能となり内容物へのいたずらを容易に行うことができるため問題である。更に、ヒートシール層(B)及びヒートシール層(C)のヒートシール立上り温度の差が30℃以上あることが望ましい。
図1に本願発明のフィルムをヒートシールしたときのシール部の一例を示す。
図1に本願発明のフィルムをヒートシールしたときのシール部の一例を示す。
本願発明におけるヒートシール立上り温度とは、ヒートシール層(B)同士あるいはヒートシール層(C)同士のヒートシール強度が1[N/15mm]となる温度を意味する。
具体的には、フィルムサンブルを幅50mmX500mmに切出し、熱傾斜試験機(東洋精機社製HG−100)を用いて圧力98kPa、圧着時間1秒でヒートシールを行い、ヒートシール部を幅15mmに切出し、引張り試験機(島津製作所社製、オートグラフAGS−1)にて引張り速度200mm/分の条件でヒートシール部が剥離する時の最高荷重を読みヒートシール強度を読み取った。80℃から10℃づつ温度を変えて、温度−ヒートシール強度の座標にプロットし、ヒートシール立上り温度を求めた。
具体的には、フィルムサンブルを幅50mmX500mmに切出し、熱傾斜試験機(東洋精機社製HG−100)を用いて圧力98kPa、圧着時間1秒でヒートシールを行い、ヒートシール部を幅15mmに切出し、引張り試験機(島津製作所社製、オートグラフAGS−1)にて引張り速度200mm/分の条件でヒートシール部が剥離する時の最高荷重を読みヒートシール強度を読み取った。80℃から10℃づつ温度を変えて、温度−ヒートシール強度の座標にプロットし、ヒートシール立上り温度を求めた。
また、ヒートシール層(B)は、ヒートシール層(C)の融点より高いことが好適である。ヒートシール層(B)がヒートシール層(C)の融点より高くない場合は、目的の包装体、包装適性及び美麗な外観が得られにくい。この理由は、フィンシール帯を形成し、そして、このフィンシール帯を物品側に折り込んだ状態で、フィンシール帯の両端部とともに筒状フィルム包材の両側縁を同様なフィンシールの形態でヒートシールする際、ヒートシール層(B)の融点が低い為ヒートシールバーに融着し美麗な外観が得られない。
本発明における基材層(A)を形成するポリプロピレン系樹脂は、結晶性ポリプロピレンであって、ホモポリプロピレンであるほか、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン等を共重合したコポリマーやターポリマーであってもかまわないが、ホモポリプロピレンがフィルムの腰感が強く、包装袋のフィルムの張りが強く美麗な外観が得られる点で好ましい。
ここで、ヒートシール層(B)、ヒートシール層(C)を形成するポリオレフィン系樹脂は、基材層(A)を形成するポリプロピレン系樹脂よりも低い融点を有するポリオレフィン系樹脂のことであり、例えば、エチレン・ブテンー1共重合体、エチレン・プロピレン・ブテンー1共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体を金属イオンにより架橋したアイオノマー、ポリブテンー1、ブテン・エチレン共重合体、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・ブテンー1共重合体、プロピレン・ペンテン共重合体等の他のα−オレフィンやアクリル酸などの成分を共重合したものが例示できる。
このとき、上記の1種又は2種以上を用いるか、ポリプロピレンとこれらの混合物を使用することができる。
このとき、上記の1種又は2種以上を用いるか、ポリプロピレンとこれらの混合物を使用することができる。
次に本発明のヒートシール性積層フィルムの製造方法を説明するが、本明細書に記載の方法に限定されるものではない。
本発明におけるヒートシール性フィルムの基材層(A)及びヒートシール層(B)、ヒートシール層(C)の原材料の配合方法は、特に限定されるものではないが、V型フレンダー、スクリュー型ブレンダー、ドライブレンダー、リボンブレンダー、ヘンジェルミキサー等の混合機を用いて均一に混合した後、混練ペレット化する方法が一般的である。
得られたペレットを使用して以下に例示する方法によってフィルムを製造することができる。
(1)3台の押出機を使用し、1台の押出機より基材層を形成する樹脂組成物を溶融押出しするとともに、残りの2台の押出機からそれぞれヒートシール層を形成する樹脂組成物を溶融押出しし、それらをダイス内又はダイス外で重ね合わせて積層し、次いで延伸する方法。
(2)あらかじめ基材層(A)とヒートシール層(B)又は(C)をシート状に押出し成形した積層体をそのままもしくは1軸延伸し、そのもう一方の面にヒートシール層
(B)又はヒートシール層(C)を溶融押出し積層し、次いで延伸する方法。この時、ヒートシール層は同じ樹脂層になってはならない。
(1)3台の押出機を使用し、1台の押出機より基材層を形成する樹脂組成物を溶融押出しするとともに、残りの2台の押出機からそれぞれヒートシール層を形成する樹脂組成物を溶融押出しし、それらをダイス内又はダイス外で重ね合わせて積層し、次いで延伸する方法。
(2)あらかじめ基材層(A)とヒートシール層(B)又は(C)をシート状に押出し成形した積層体をそのままもしくは1軸延伸し、そのもう一方の面にヒートシール層
(B)又はヒートシール層(C)を溶融押出し積層し、次いで延伸する方法。この時、ヒートシール層は同じ樹脂層になってはならない。
本発明のフィルムの製造条件は、所望のヒートシール性や滑り性、外観等の一般物性を得ることを目的に適宜設定でき、例えば、一般的なポリオレフィンフィルムの製膜条件と何ら変わるものではなく、押出し温度150〜300℃の温度で溶融押出しした樹
脂組成物を10〜100℃の冷却ロールで固化させたシートを延伸することによって得ることができる。
脂組成物を10〜100℃の冷却ロールで固化させたシートを延伸することによって得ることができる。
また、本発明のヒートシール性積層フィルムは2軸延伸法により製造することが推奨され、同時2軸延伸法、逐次2軸延伸法、インフレーション法等で実施することができるが、逐次2軸延伸が一般的である。上記延伸工程では、面積倍率で8〜50倍程度、好ましくは10〜40倍程度に延伸することができる。
上記2軸延伸において、逐次2軸延伸を行う場合の条件としては、まず、縦方向に100〜150℃に加熱した、周速差を有するロール間で3〜8倍程度延伸し、次いで幅方向にテンターを用いて140〜170℃程度の温度で4〜10倍程度延伸する。しかる後、150〜170℃の温度で熱固定処理を施した後、巻取ることによってヒートシール性積層フィルム得ることができる。
また、本発明のヒートシール性積層フィルムに対して、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、火炎処理等を行い、フィルム表面の濡れ性を向上させることは、本発明のフィルムの用途、即ち、各種包装用フィルムとしては好ましい実施形態である。
しかしながら、ヒートシール性や滑り性に与える影響が大きいことから、これら特性を考慮して表面処理を与える必要がある。上記の表面処理はフィノレム製造工程の中で行う、いわゆるインライン処理で行ってもよいし、製造されたフィルムに後工程として処理するいわゆるオフライン処理で行ってもよい。
しかしながら、ヒートシール性や滑り性に与える影響が大きいことから、これら特性を考慮して表面処理を与える必要がある。上記の表面処理はフィノレム製造工程の中で行う、いわゆるインライン処理で行ってもよいし、製造されたフィルムに後工程として処理するいわゆるオフライン処理で行ってもよい。
また、上記の基材層(A)やヒートシール層(B)、ヒートシール層(C)には、本発明の主旨を逸脱しない範囲で、各種添加剤を配合することも可能であり、具体的には、帯電防止剤、スリップ剤、防曇剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、吸着剤、抗菌剤、難燃剤、隠蔽剤等が挙げられる。
以下、本発明の具体例を実施例によって更に説明するが、本発明は、その要旨を逸脱しない限り以下の実施例に限定されるものではない。なお、本明細書中における特性値の測定方法は以下の通りである。
(融点)
フィルムの表面から削り取ったポリオレフィン樹脂約5mgを秤量し、アルミパンに入れてアルミ蓋をした状態で、株式会社島津製作所製の示差走査熱量計(DSC−60)を使用して、昇温速度10℃/分で200℃まで昇温し、200℃で5分間保持した後、降温速度10℃/分で0℃まで冷却した後、再度10℃/分で200℃まで昇温した時の融点(融解ピーク温度)を求める。
フィルムの表面から削り取ったポリオレフィン樹脂約5mgを秤量し、アルミパンに入れてアルミ蓋をした状態で、株式会社島津製作所製の示差走査熱量計(DSC−60)を使用して、昇温速度10℃/分で200℃まで昇温し、200℃で5分間保持した後、降温速度10℃/分で0℃まで冷却した後、再度10℃/分で200℃まで昇温した時の融点(融解ピーク温度)を求める。
(ヒートシール立上り温度)
ヒートシール性の評価として、ヒートシール層(B)同士あるいはヒートシール層(C)同士のヒートシール立上り温度がヒートシール強度=1[N/15mm]となる温度を求めた。
フィルムサンプルを幅50mm×500mmに切出し、熱傾斜試験機(東洋精機社製HG−100)を用いて圧力98kPa、圧着時間1秒でヒートシールを行い、ヒートシール部を幅15mmに切出し、引張り試験機(島津製作所社製、オートグラフAGS−1)にて引張り速度200mm/分の条件でヒートシール部が剥離する時の最高荷重を読みヒートシール強度読み取った。80℃から10℃づつ温度を変えて、温度−ヒートシール強度の座標にプロットし、ヒートシール立上り温度を求めた。
ヒートシール性の評価として、ヒートシール層(B)同士あるいはヒートシール層(C)同士のヒートシール立上り温度がヒートシール強度=1[N/15mm]となる温度を求めた。
フィルムサンプルを幅50mm×500mmに切出し、熱傾斜試験機(東洋精機社製HG−100)を用いて圧力98kPa、圧着時間1秒でヒートシールを行い、ヒートシール部を幅15mmに切出し、引張り試験機(島津製作所社製、オートグラフAGS−1)にて引張り速度200mm/分の条件でヒートシール部が剥離する時の最高荷重を読みヒートシール強度読み取った。80℃から10℃づつ温度を変えて、温度−ヒートシール強度の座標にプロットし、ヒートシール立上り温度を求めた。
(いたずら防止適性)
実施例1,2及び比較例1,2で得られたヒートシール性積層フィルムをヒートシール層(C)が内容物側となるように、(株)東京白働機械製作所製のフィンシール型オーバーラップ包装機FN1にて、背貼りシール部130℃/170℃、底シール部130℃、折畳みシール部165℃、速度200m/minで実施した。
いたずら防止性能を調べるために包装袋の内側のシール部を指で押し込み剥離させ、その剥離状態を観察した。
シール部のフィルムを破断させることがなく剥離できるものはいたずら防止可能となるためいたずら防止適性は不適とみなされる。シール部のフィルムがシールエッジ部で破断し剥離状態が乱れるものはいたずら不可能となるためいたずら防止適性は好適とみなされる。また、ヒートシール強度を測定したときの剥離状態はいたずら防止適性が良好なものはシールエッジ切れとなり、不適のものはシール層/シール層面で剥離する。
実施例1,2及び比較例1,2で得られたヒートシール性積層フィルムをヒートシール層(C)が内容物側となるように、(株)東京白働機械製作所製のフィンシール型オーバーラップ包装機FN1にて、背貼りシール部130℃/170℃、底シール部130℃、折畳みシール部165℃、速度200m/minで実施した。
いたずら防止性能を調べるために包装袋の内側のシール部を指で押し込み剥離させ、その剥離状態を観察した。
シール部のフィルムを破断させることがなく剥離できるものはいたずら防止可能となるためいたずら防止適性は不適とみなされる。シール部のフィルムがシールエッジ部で破断し剥離状態が乱れるものはいたずら不可能となるためいたずら防止適性は好適とみなされる。また、ヒートシール強度を測定したときの剥離状態はいたずら防止適性が良好なものはシールエッジ切れとなり、不適のものはシール層/シール層面で剥離する。
(外観)
前記の「いたずら防止適性」の評価で作成したフィンシール型オーバーラップ包装体の外観を観察し、皺や表面の荒れの有無を調べた。
前記の「いたずら防止適性」の評価で作成したフィンシール型オーバーラップ包装体の外観を観察し、皺や表面の荒れの有無を調べた。
(実施例1)
上記逐次2軸延伸法で、基材層に住友化学(株)社製ポリプロピレン樹脂FS7053G3を45重量%、WF836DG3を55重量%、ヒートシール層(B)として住友化学(株)社製FSX66E8を50重量%、FSX66J6を50重量%、もう一方のヒートシール層(C)として三井化学(株)社製XM7070を35重量%、住友化学(株)社製FSX66J6を65重量%をそれぞれ配合したものを積層し、ヒートシール層(B)に春日電機(株)社製のコロナ処理機にて処理電力1.45kWにてコロナ処理を行ったところ、目的のヒートシール性積層フィルムを得た。この時の総厚みは25μm、ヒートシール層(B)は1.5μm、ヒートシール層(C)は2.0μmであった。
このときの包装適性は良好であり、背貼り・底シール部のみならず折畳みシール部も美麗な外観を得た。また、ヒートシール部のいたずら防止適性はフィルム破断となり良好であった。
上記逐次2軸延伸法で、基材層に住友化学(株)社製ポリプロピレン樹脂FS7053G3を45重量%、WF836DG3を55重量%、ヒートシール層(B)として住友化学(株)社製FSX66E8を50重量%、FSX66J6を50重量%、もう一方のヒートシール層(C)として三井化学(株)社製XM7070を35重量%、住友化学(株)社製FSX66J6を65重量%をそれぞれ配合したものを積層し、ヒートシール層(B)に春日電機(株)社製のコロナ処理機にて処理電力1.45kWにてコロナ処理を行ったところ、目的のヒートシール性積層フィルムを得た。この時の総厚みは25μm、ヒートシール層(B)は1.5μm、ヒートシール層(C)は2.0μmであった。
このときの包装適性は良好であり、背貼り・底シール部のみならず折畳みシール部も美麗な外観を得た。また、ヒートシール部のいたずら防止適性はフィルム破断となり良好であった。
(実施例2)
実施例1のヒートシール層(B)を住友化学(株)社製FSX66M4を100重量%、ヒートシール層(C)を住友化学(株)社製SPX78P9を100重量%とし、ヒートシール層(B)に春日電機(株)社製のコロナ処理機にて処理電力1.45kWにてコロナ処理を行ったヒートシール性積層フィルム。このときの包装適性は良好であり、折畳みシール部も美麗な外観を得られた。更に、ヒートシール部のいたずら防止適性も良好であった。
実施例1のヒートシール層(B)を住友化学(株)社製FSX66M4を100重量%、ヒートシール層(C)を住友化学(株)社製SPX78P9を100重量%とし、ヒートシール層(B)に春日電機(株)社製のコロナ処理機にて処理電力1.45kWにてコロナ処理を行ったヒートシール性積層フィルム。このときの包装適性は良好であり、折畳みシール部も美麗な外観を得られた。更に、ヒートシール部のいたずら防止適性も良好であった。
(比較例1)
実施例1のヒートシール層(B)を三井化学(株)社製XM7070を35重量%、住友化学(株)社製FSX66J6を65重量%を配合したものを積層し、ヒートシール層(B)に春日電機(株)社製のコロナ処理機にて処理電力1.45kWにてコロナ処理を行ったヒートシール性積層フィルム。
このときの包装適性は、背貼り・底シール部、及び折畳みシール部にヒートシールの熱によるヒートシールバーへの融着が発生し、外観不良となった。
実施例1のヒートシール層(B)を三井化学(株)社製XM7070を35重量%、住友化学(株)社製FSX66J6を65重量%を配合したものを積層し、ヒートシール層(B)に春日電機(株)社製のコロナ処理機にて処理電力1.45kWにてコロナ処理を行ったヒートシール性積層フィルム。
このときの包装適性は、背貼り・底シール部、及び折畳みシール部にヒートシールの熱によるヒートシールバーへの融着が発生し、外観不良となった。
(比較例2)
実施例1のヒートシール層(C)を住友化学(株)社製FSX66E8を50重量%、FSX66J6を50重量%を配合したものを積層し、ヒートシール層(B)に春日電機(株)社製のコロナ処理機にて処理電力1.45kWにてコロナ処理を行ったヒートシール性積層フィルム。
このときの包装適性は、背貼り・底シール部は良好なシールが出来たが、折畳みシール部はシール部が弾かれて外観不良となった。いたずら防止適性もシール強度不足のためシールエッジ部の破断が起らず不適であった。
実施例1のヒートシール層(C)を住友化学(株)社製FSX66E8を50重量%、FSX66J6を50重量%を配合したものを積層し、ヒートシール層(B)に春日電機(株)社製のコロナ処理機にて処理電力1.45kWにてコロナ処理を行ったヒートシール性積層フィルム。
このときの包装適性は、背貼り・底シール部は良好なシールが出来たが、折畳みシール部はシール部が弾かれて外観不良となった。いたずら防止適性もシール強度不足のためシールエッジ部の破断が起らず不適であった。
上記結果を表1に示す。
本発明のヒートシール性積層フィルムは、ヒートシール性とともに機械的性質、特に、剛性及び滑り性に優れ、内容物の保護、密封性に優れ、包装外観の美麗性を併せ持つため、野菜、魚肉類等の食料品の袋包装や菓子、医薬品、カセットテープ類等のオーバーラップ包装を行うのに適しており、産業界に寄与することが大である。
Claims (6)
- ポリプロピレン系樹脂からなる基材層(A)の一面にポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(B)、その反対面にポリオレフィン系樹脂からなるヒートシール層(C)を有する積層体であって、前記ヒートシール層(B)及びヒートシール(C)のヒートシール立上り温度の差が20℃以上であることを特徴とするヒートシール性積層フィルム。
- 請求項1記載のヒートシール性積層フィルムであって、前記ヒートシール層(B)の融点が前記ヒートシール層(C)の融点より高いことを特徴とするヒートシール性積層フィルム。
- 請求項1記載のヒートシール性積層フィルムであって、前記フィルムが未延伸の積層体を縦方向に3〜8倍、横方向に4〜10倍延伸して得られたことを特徴とするヒートシール性積層フィルム。
- 請求項1記載のヒートシール性積層フィルムであって、フィンシール包装用に用いられることを特徴とするヒートシール性積層フィルム。
- 請求項1記載のヒートシール性積層フィルムの加工方法であって、前記フィルムのヒートシール層(C)を内容物と接するように包装体とすることを特徴とするヒートシール性積層フィルムの加工方法。
- 請求項1記載のヒートシール性積層フィルムからなる包装体であって、前記フィルムのヒートシール層(C)を内容物と接するようになっていることを特徴とする包装体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007213396A JP2009045808A (ja) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | ヒートシール性積層フィルム。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007213396A JP2009045808A (ja) | 2007-08-20 | 2007-08-20 | ヒートシール性積層フィルム。 |
Publications (1)
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JP (1) | JP2009045808A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012131524A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Toppan Printing Co Ltd | 包装袋及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-08-20 JP JP2007213396A patent/JP2009045808A/ja active Pending
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JP2012131524A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Toppan Printing Co Ltd | 包装袋及びその製造方法 |
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