JP2009039732A - Laser machining apparatus - Google Patents

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Takashi Kuwabara
尚 桑原
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser machining apparatus for irradiating a workpiece with the respective laser beams divided into a plurality of laser beams, which laser machining apparatus has a novel configuration. <P>SOLUTION: The laser machining apparatus includes: a laser source; a lens for converging the laser beam radiated from the laser source; a beam dividing device which is arranged in front of the converging position in the paths of the laser beams converged by the lens, and propagates the converged laser beam along one radiating path directed from outside among a plurality of the radiating paths; optical fibers which are arranged so as to correspond to the respective radiating paths in the beam dividing device, and have their incident ports arranged at the converging position on the radiating path corresponding to them, and radiate the laser beams input from the incident ports from the radiating ports; and a holding stand for holding the workpiece on the position to be irradiated with the laser beams radiated from the respective radiating ports of the optical fibers. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数に振り分けられたレーザビームの各々を加工対象物に照射させるレーザ加工装置に関する。   The present invention relates to a laser processing apparatus that irradiates a workpiece with each of a plurality of laser beams distributed.

炭酸ガスレーザを用いる光学系では、ビームの使用効率を高めるために、ビーム経路を2分岐あるいは4分岐して、2枚或いは4枚の基板を加工することが研究され、また、実用化されつつある。   In an optical system using a carbon dioxide gas laser, in order to increase the use efficiency of a beam, it has been studied and is being put to practical use to process two or four substrates by dividing the beam path into two or four branches. .

入射するレーザビームを異なる方向に出射する偏向器として、音響光学偏向器(Acousto−Optic Deflector:AOD)が知られている。   As a deflector that emits an incident laser beam in different directions, an acousto-optic deflector (AOD) is known.

AODに高周波の電気信号(交流電圧)を印加すると、AODの音響光学媒体内に電気信号に同期した超音波の粗密波が発生する。この粗密波が回折格子として作用し、入射するレーザビームの一部がブラッグ反射され(音響光学効果)、偏向されて出射する。   When a high-frequency electric signal (AC voltage) is applied to the AOD, an ultrasonic coarse / fine wave synchronized with the electric signal is generated in the AOD acousto-optic medium. This dense wave acts as a diffraction grating, and a part of the incident laser beam is Bragg reflected (acousto-optic effect), deflected and emitted.

レーザビームの回折角は粗密波の周波数に依存する。粗密波の周波数を連続的に変えることで、回折角を連続的に変化させることができる。粗密波の周波数は、電気信号の周波数を変えることで制御できる。なお、AODに電気信号が印加されない場合は、レーザビームの回折は起こらない。   The diffraction angle of the laser beam depends on the frequency of the dense wave. The diffraction angle can be continuously changed by continuously changing the frequency of the dense wave. The frequency of the dense wave can be controlled by changing the frequency of the electric signal. In addition, when an electric signal is not applied to AOD, laser beam diffraction does not occur.

AODでレーザビームを偏向させることのできる最大角度は、例えば約8°である。このため、例えば1個のAODを用いて、4方向に均分的にレーザビームを偏向させる場合、隣り合う偏向レーザビーム間の角度は、約2°と小さくなる。これらの偏向レーザビームを相互に分離するためには、光路長を非常に長くとる必要があった。   The maximum angle at which the laser beam can be deflected by AOD is, for example, about 8 °. For this reason, when, for example, one AOD is used to deflect laser beams equally in four directions, the angle between adjacent deflected laser beams is as small as about 2 °. In order to separate these deflected laser beams from each other, it is necessary to make the optical path length very long.

AODを用いた種々のレーザ機器の発明が開示されている(たとえば、特許文献1及び2参照)。   Inventions of various laser devices using AOD have been disclosed (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開2004−191880号公報JP 2004-191880 A 特開2004−106033号公報JP 2004-106033 A

本発明の目的は、複数の経路に振り分けたレーザビームを各々独立に加工対象物に照射して加工することができるレーザ加工装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus that can perform processing by irradiating an object to be processed with laser beams distributed to a plurality of paths.

本発明の一観点によれば、レーザ光源と、前記レーザ光源から出射したレーザビームを集光させるレンズと、前記レンズで集光されたレーザビームの経路のうち、集光位置よりも前方に配置され、集光されたレーザビームを、複数の出射経路のうち外部から指令された一つの出射経路に沿って伝搬させるビーム分岐装置と、前記ビーム分岐装置の複数の出射経路の各々に対応して配置された光ファイバであって、該光ファイバの入射口が、対応する出射経路上におけるレーザビームの集光位置に配置され、該入射口から入射したレーザビームを出射口から出射する前記光ファイバと、前記光ファイバの各々の出射口から出射したレーザビームが入射する位置に被照射物を保持する保持台とを有するレーザ加工装置が提供される。   According to one aspect of the present invention, a laser light source, a lens for condensing a laser beam emitted from the laser light source, and a path of the laser beam condensed by the lens are arranged in front of the condensing position. A beam branching device for propagating the focused laser beam along one outgoing path commanded from the outside among the multiple outgoing paths, and corresponding to each of the multiple outgoing paths of the beam branching apparatus An optical fiber arranged, wherein the optical fiber has an incident port disposed at a converging position of the laser beam on a corresponding emission path, and emits the laser beam incident from the incident port from the output port. And a holder for holding the irradiated object at a position where the laser beam emitted from each emission port of the optical fiber is incident is provided.

本発明によれば、複数の経路に振り分けたレーザビームを各々独立に加工対象物に照射して加工することができる。   According to the present invention, it is possible to perform processing by irradiating an object to be processed with laser beams distributed to a plurality of paths.

図1は、実施例におけるレーザ加工装置を示す概略図である。   FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a laser processing apparatus according to an embodiment.

本図に示すレーザ加工装置は、レーザ光源1、集光レンズ2A、2B、ビーム分岐装置3、光路調整機構4、光ファイバ5、マスク6、ガルバノスキャナ7、結像レンズ8、ステージ9、及び、制御装置11を含んで構成される。   The laser processing apparatus shown in this figure includes a laser light source 1, condensing lenses 2A and 2B, a beam branching device 3, an optical path adjusting mechanism 4, an optical fiber 5, a mask 6, a galvano scanner 7, an imaging lens 8, a stage 9, and The control device 11 is included.

レーザ光源1が、制御装置10から送出される信号を受けて、レーザビームLBを出射する。レーザ光源1は、例えば炭酸ガスレーザであり、波長9.4μmもしくは10.6μmのパルスレーザビームを出射する。   The laser light source 1 receives a signal transmitted from the control device 10 and emits a laser beam LB. The laser light source 1 is a carbon dioxide laser, for example, and emits a pulsed laser beam having a wavelength of 9.4 μm or 10.6 μm.

レーザ光源から出射したレーザビームLBは、集光レンズ2Aに入射して集光される。集光レンズ2Aは例えばZnSe(ジンクセレン)、Ge(ゲルマニウム)などからなる。   The laser beam LB emitted from the laser light source enters the condensing lens 2A and is condensed. The condenser lens 2A is made of, for example, ZnSe (zinc selenium), Ge (germanium), or the like.

集光レンズ2Aから出射したレーザビームLBは、ビーム分岐装置3によって複数の経路に振り分けられる。実施例ではレーザビームLBを4つの経路に振り分ける。振り分けられた4つのレーザビームをそれぞれレーザビームLB1、レーザビームLB2、レーザビームLB3、レーザビームLB4と呼ぶこことする。   The laser beam LB emitted from the condenser lens 2A is distributed to a plurality of paths by the beam branching device 3. In the embodiment, the laser beam LB is distributed to four paths. The four laser beams thus distributed are referred to as laser beam LB1, laser beam LB2, laser beam LB3, and laser beam LB4, respectively.

ビーム分岐装置3としてAODもしくは音響光学変調器(Acousto−Optic Modulator:AOM)を用いる。実施例ではAODを用いてレーザビームを振り分ける。振り分ける経路の設定はAODに印加する高周波電気信号を調整することによって行う。AOD結晶の材料としてGeを用いる。   An AOD or an acousto-optic modulator (AOM) is used as the beam splitter 3. In the embodiment, the laser beam is distributed using AOD. The distribution path is set by adjusting a high-frequency electric signal applied to the AOD. Ge is used as the material of the AOD crystal.

図2を参照する。図2は、ビーム分岐装置3および光路調整機構4付近の概略図である。ビーム分岐装置3によって振り分けられたレーザビームLB1〜LB4は、光路調整機構4に入射する。光路調整機構4は、レーザビームLB1〜LB4を折り返せるように、複数の反射ミラーが光路上に配置された構成である(図では2枚の反射ミラーを使用)。反射ミラーとして、金コート銅ミラーや、誘電体多層膜コート銅ミラーを用いる。   Please refer to FIG. FIG. 2 is a schematic view of the vicinity of the beam splitter 3 and the optical path adjustment mechanism 4. The laser beams LB <b> 1 to LB <b> 4 distributed by the beam splitter 3 are incident on the optical path adjustment mechanism 4. The optical path adjustment mechanism 4 has a configuration in which a plurality of reflection mirrors are arranged on the optical path so that the laser beams LB1 to LB4 can be folded back (in the figure, two reflection mirrors are used). As the reflection mirror, a gold coated copper mirror or a dielectric multilayer coated copper mirror is used.

光路調整機構4を設けることにより、省スペースでレーザビームの光路長を増やすことができ、隣り合うレーザビームの間隔を広げることができる。隣り合うレーザビームの間隔を広げることにより、光ファイバ5にレーザビームLB1〜LB4の各々を独立して入射させることができる。なお、光路調整機構4はより多くの反射ミラーを備えても良い。   By providing the optical path adjusting mechanism 4, the optical path length of the laser beam can be increased in a space-saving manner, and the interval between adjacent laser beams can be increased. By widening the interval between adjacent laser beams, each of the laser beams LB1 to LB4 can be made incident on the optical fiber 5 independently. The optical path adjustment mechanism 4 may include more reflection mirrors.

図1に戻って説明を続ける。光路調整機構4を出射したレーザビームLB1〜LB4は、各々の経路に対応して配置された光ファイバ5に入射する。レーザビームLB1〜LB4は、集光レンズ2Aによって集光されている。集光されたレーザビームLB1〜LB4がロス無く光ファイバ5に入射するためには、光ファイバ5の入射口の位置において、各々のビーム径が入射口よりも小さいことが条件である(但し、ガウシアンビームはビームの外側に向かうに従ってパワーが低くなるので、(入射口の径)/(入射口でのビーム径)が90%程度であれば許容範囲といえるであろう)。この条件を満たせば、光ファイバ5の入射口の位置は光路上で前後しても良い。   Returning to FIG. 1, the description will be continued. The laser beams LB1 to LB4 emitted from the optical path adjusting mechanism 4 are incident on the optical fibers 5 arranged corresponding to the respective paths. The laser beams LB1 to LB4 are condensed by the condenser lens 2A. In order for the condensed laser beams LB1 to LB4 to enter the optical fiber 5 without loss, it is a condition that each beam diameter is smaller than the entrance at the position of the entrance of the optical fiber 5 (however, Since the power of the Gaussian beam decreases toward the outside of the beam, it can be said that it is acceptable if (incident aperture diameter) / (incident aperture beam diameter) is about 90%. If this condition is satisfied, the position of the entrance of the optical fiber 5 may be moved back and forth on the optical path.

図3を参照する。図3は、光ファイバ5の断面図である。光ファイバ5として、例えば日立電線製中空ファイバを用いる。中空ファイバは、断面の中心から外側へ向けて、中空領域5a、透明誘電体層5b、金属(銀など)層5c、石英ガラス層5d、ポリイミド保護層5eが順に積層した円筒構造である。サイズは例えば長さ2m、中空領域の径(内径)700μm、外径850μmである。   Please refer to FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the optical fiber 5. As the optical fiber 5, for example, a hollow fiber manufactured by Hitachi Cable is used. The hollow fiber has a cylindrical structure in which a hollow region 5a, a transparent dielectric layer 5b, a metal (such as silver) layer 5c, a quartz glass layer 5d, and a polyimide protective layer 5e are sequentially laminated from the center of the cross section toward the outside. For example, the size is 2 m in length, the diameter (inner diameter) of the hollow region is 700 μm, and the outer diameter is 850 μm.

中空ファイバは、反射面の損傷閾値が高く、ピークパワーの高いレーザビームの伝送に優れると共に、充実型の光ファイバに比べると出射ビーム広がり角が小さい。また、中空ファイバ自体がフレキシブルであるため、従来のミラーとアームを組み合わせた多関節型のビーム伝送系と比較すると、中空ファイバは容易にレーザビームを所望の位置に伝送させることができる。   The hollow fiber has a high damage threshold on the reflecting surface, is excellent in transmitting a laser beam with high peak power, and has a smaller exit beam divergence angle than a solid optical fiber. Further, since the hollow fiber itself is flexible, the hollow fiber can easily transmit the laser beam to a desired position as compared with the articulated beam transmission system combining the conventional mirror and arm.

例えば、実施例における4本の光ファイバのうち、任意に選択した2本の光ファイバの入射口の最短距離がdであるとする。その場合、選択した2本の光ファイバの出射口の最短距離を、dより長くすることができる。特に、400倍以上とすることにより、複雑なビーム伝送系を設けることなく、加工したい位置にレーザビームを伝送することができる。   For example, it is assumed that the shortest distance between the entrances of two optical fibers selected arbitrarily among the four optical fibers in the embodiment is d. In that case, the shortest distance between the exit ports of the two selected optical fibers can be made longer than d. In particular, by setting it to 400 times or more, it is possible to transmit a laser beam to a position to be processed without providing a complicated beam transmission system.

また、中空ファイバ内を伝搬するレーザビームは伝搬中に複数回反射を行うため、入射時に光強度がガウシアン分布であるレーザビームがフラットトップ分布に変換される。   Further, since the laser beam propagating in the hollow fiber is reflected a plurality of times during propagation, the laser beam having a Gaussian distribution of light intensity at the time of incidence is converted into a flat top distribution.

再び図1に戻る。光ファイバ5に入射したレーザビームLB1〜LB4は、反射(金属)層で複数回反射しながら光ファイバ5を伝搬し出射する。光ファイバ5の出射口には、集光レンズ2B(材料は2Aと同じ)が配置される。光ファイバ5から出射したレーザビームLB1〜LB4は集光レンズ2Bによって集光される。   Returning again to FIG. The laser beams LB1 to LB4 incident on the optical fiber 5 propagate and exit the optical fiber 5 while being reflected a plurality of times by the reflection (metal) layer. A condensing lens 2B (the material is the same as 2A) is disposed at the exit of the optical fiber 5. The laser beams LB1 to LB4 emitted from the optical fiber 5 are condensed by the condenser lens 2B.

図4を参照する。図4は、光ファイバ5から加工対象物10までの装置構成およびレーザビームの概略図である。光ファイバ5から出射したレーザビームLB1〜LB4は、集光レンズ2Bによって集光され、マスク6に入射する。マスク6の材料としてベリリウム銅やタングステンを用いる。マスク6は透光領域と遮光領域とを備える。レーザビームLB1〜LB4は、マスク6の透光領域を通過することによってその断面形状を整形される。   Please refer to FIG. FIG. 4 is a schematic diagram of an apparatus configuration from the optical fiber 5 to the workpiece 10 and a laser beam. The laser beams LB1 to LB4 emitted from the optical fiber 5 are condensed by the condenser lens 2B and enter the mask 6. Beryllium copper or tungsten is used as the material of the mask 6. The mask 6 includes a light transmitting area and a light shielding area. The laser beams LB <b> 1 to LB <b> 4 are shaped in cross-section by passing through the light transmitting region of the mask 6.

マスク6の透光領域を通過したレーザビームLB1〜LB4は、ガルバノスキャナ7に入射する。ガルバノスキャナ7は、一対の揺動可能な反射鏡を含んで構成され、レーザビームLB1〜LB4を2次元方向に走査する。   The laser beams LB <b> 1 to LB <b> 4 that have passed through the light transmitting region of the mask 6 enter the galvano scanner 7. The galvano scanner 7 includes a pair of swingable reflecting mirrors and scans the laser beams LB1 to LB4 in a two-dimensional direction.

ガルバノスキャナ7で走査されたレーザビームLB1〜LB4は、結像レンズ8を通過し、ステージ9に保持された加工対象物10に照射される。結像レンズ8は、マスク6の透光領域を、加工対象物10の表面に結像させる。結像レンズ8はfθ(シータ)レンズであり、その材料は集光レンズ2Aと同様である。   The laser beams LB <b> 1 to LB <b> 4 scanned by the galvano scanner 7 pass through the imaging lens 8 and irradiate the workpiece 10 held on the stage 9. The imaging lens 8 forms an image of the translucent region of the mask 6 on the surface of the workpiece 10. The imaging lens 8 is an fθ (theta) lens, and the material thereof is the same as that of the condenser lens 2A.

なお、レーザビームLB1〜LB4の光強度分布はフラットトップであるから、マスク6によって切り出されるビームもフラットトップである。従って、複雑な形状のマスクを用いた場合でも、光強度分布に偏りの少ないビーム断面を持ったレーザビームを加工対象物10に転写することができる。   Since the light intensity distribution of the laser beams LB1 to LB4 is a flat top, the beam cut out by the mask 6 is also a flat top. Therefore, even when a mask having a complicated shape is used, a laser beam having a beam cross section with little bias in the light intensity distribution can be transferred to the workpiece 10.

図5を参照し、上記構成を持つ実施例の特徴を説明する。図5Aは、比較例によるレーザビームの経路を示す概略図である。図5Bは、実施例によるレーザビームの経路を示す概略図である。なお、説明を簡単にするために光路調整機構4は省略した。   The features of the embodiment having the above-described configuration will be described with reference to FIG. FIG. 5A is a schematic diagram illustrating a path of a laser beam according to a comparative example. FIG. 5B is a schematic diagram illustrating a path of a laser beam according to an embodiment. Note that the optical path adjustment mechanism 4 is omitted for the sake of simplicity.

レーザビームLB1〜LB4が加工において有効に利用されるためには、光ファイバの入射口位置において、各々のビームが重なり部分を持たず、さらにビーム径が光ファイバの開口部分の径よりも絞られている必要がある。   In order for the laser beams LB1 to LB4 to be used effectively in processing, the respective beams do not have overlapping portions at the entrance position of the optical fiber, and the beam diameter is narrower than the diameter of the opening portion of the optical fiber. Need to be.

比較例は、レーザビームの経路において光ファイバ5の前に集光レンズ2Aを配置しない例である。背景技術の項で述べたように、AODを用いたビーム分岐装置3がレーザビームを分岐させることのできる最大角度は、例えば約8°である。ビーム分岐装置3を直進したレーザビームLB0は加工に用いずダンパ12に吸収させる。ビーム分岐装置3により均等角度で分岐させた4本のレーザビームをレーザビームLB1〜LB4とすると、隣り合うレーザビームの角度差は2°に過ぎない。従って、図5Aに示すように、レーザビーム同士の重なり部分Cが長くなる。   In the comparative example, the condenser lens 2A is not disposed in front of the optical fiber 5 in the laser beam path. As described in the background art section, the maximum angle at which the beam splitter 3 using AOD can split the laser beam is, for example, about 8 °. The laser beam LB0 that has traveled straight through the beam splitter 3 is absorbed by the damper 12 without being used for processing. When the four laser beams branched at an equal angle by the beam branching device 3 are laser beams LB1 to LB4, the angle difference between adjacent laser beams is only 2 °. Therefore, as shown in FIG. 5A, the overlapping portion C between the laser beams becomes longer.

集光レンズを用いずにレーザビームを相互分離して光ファイバ5に入射させるには、レーザビームの経路のためのスペースを非常に大きく取る、もしくは多数の反射ミラーを3次元的に配置して、ビーム分岐装置3の偏向点から光ファイバ5までの光路長l1を増やすなどの方法しかなく、装置の実現が困難である。   In order to separate the laser beams from each other and enter the optical fiber 5 without using a condensing lens, a very large space for the path of the laser beam is taken, or a number of reflecting mirrors are arranged three-dimensionally. Since there is only a method of increasing the optical path length l1 from the deflection point of the beam branching device 3 to the optical fiber 5, it is difficult to realize the device.

また、レーザビームLB1〜LB4が光ファイバ5に入射するまでに集光レンズが配置されない場合、ビームが絞られない。従って、図5Aのようにビーム径が光ファイバ5の開口径よりも大きなレーザビームLB1〜LB4を光ファイバ5に入射させようとすると、ビームのロスが大きいという問題がある。   Further, when the condensing lens is not arranged before the laser beams LB1 to LB4 enter the optical fiber 5, the beam is not narrowed. Therefore, when laser beams LB1 to LB4 having a beam diameter larger than the aperture diameter of the optical fiber 5 are made incident on the optical fiber 5 as shown in FIG. 5A, there is a problem that the beam loss is large.

一方、実施例では図5Bに示すように、レーザビームLBが、ビーム分岐装置3に入射する前に集光レンズ2Aによって集光されるため、分岐させたレーザビームLB1〜LB4を短い距離で相互に完全分離させて、光ファイバ5に入射させることが可能となる。その際、ビーム分岐装置3の偏向点から光ファイバ5までの光路長をl2とすると、l2<<l1となる。これにより装置が小型化できる、もしくは複雑な反射ミラー構造を配置する必要がなくなる。   On the other hand, in the embodiment, as shown in FIG. 5B, since the laser beam LB is condensed by the condenser lens 2A before entering the beam branching device 3, the branched laser beams LB1 to LB4 are mutually separated at a short distance. It is possible to enter the optical fiber 5 by completely separating them. At this time, if the optical path length from the deflection point of the beam branching device 3 to the optical fiber 5 is l2, l2 << l1. As a result, the apparatus can be miniaturized or there is no need to arrange a complicated reflecting mirror structure.

さらに、ビーム分岐装置3の前に集光レンズ2Aを置くことで次のようなメリットもある。   Furthermore, there are the following merits by placing the condenser lens 2A in front of the beam branching device 3.

・集光されたレーザビームがビーム分岐装置3に入射すると、ビーム分岐装置3におけるビーム径が小さくなるため、偏光の切替時間を短くできる。   When the focused laser beam is incident on the beam branching device 3, the beam diameter in the beam branching device 3 is reduced, so that the polarization switching time can be shortened.

・レーザビームの各々をロス無く光ファイバに入射させるためには、集光レンズによりビームを絞る必要がある。ビーム分岐装置3の後に集光レンズを配置する場合にはファイバ数と同じ数が必要であるのに対し、ビーム分岐装置3の前に配置する場合には1つで良い。   In order to make each laser beam incident on the optical fiber without loss, it is necessary to narrow the beam with a condenser lens. When the condensing lens is arranged after the beam branching device 3, the same number as the number of fibers is necessary, but when it is arranged before the beam branching device 3, one is sufficient.

以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、レーザ光源として炭酸ガスレーザ以外のレーザを用いた場合、それに対応した光ファイバを用いれば応用が可能である。   Although the present invention has been described with reference to the embodiments, the present invention is not limited thereto. For example, when a laser other than a carbon dioxide laser is used as the laser light source, application is possible if an optical fiber corresponding to the laser is used.

その他種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。   It will be apparent to those skilled in the art that other various modifications, improvements, combinations, and the like are possible.

図1は、実施例におけるレーザ加工装置を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a laser processing apparatus in the embodiment. 図2は、ビーム分岐装置3および光路調整機構4付近の概略図である。FIG. 2 is a schematic view of the vicinity of the beam splitter 3 and the optical path adjustment mechanism 4. 図3は、光ファイバ5の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the optical fiber 5. 図4は、光ファイバ5から加工対象物10までの装置構成およびレーザビームの概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram of an apparatus configuration from the optical fiber 5 to the workpiece 10 and a laser beam. 図5Aは、比較例によるレーザビームの経路を示す概略図であり、図5Bは、実施例によるレーザビームの経路を示す概略図である。FIG. 5A is a schematic diagram illustrating a path of a laser beam according to a comparative example, and FIG. 5B is a schematic diagram illustrating a path of a laser beam according to an example.

符号の説明Explanation of symbols

1 レーザ光源
2A、2B 集光レンズ
3 ビーム分岐装置
4 光路調整機構
5 光ファイバ
5a 中空領域
5b 透明誘電体層
5c 金属層
5d 石英ガラス
5e ポリイミド保護層
6 マスク
7 ガルバノスキャナ
8 結像レンズ
9 ステージ
10 加工対象物
11 制御装置
12 ダンパ
C 重なり部分
LB、LB1、LB2、LB3、LB4 レーザビーム
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser light source 2A, 2B Condensing lens 3 Beam branching device 4 Optical path adjustment mechanism 5 Optical fiber 5a Hollow area 5b Transparent dielectric layer 5c Metal layer 5d Quartz glass 5e Polyimide protective layer 6 Mask 7 Galvano scanner 8 Imaging lens 9 Stage 10 Workpiece 11 Control device 12 Damper C Overlapping portion LB, LB1, LB2, LB3, LB4 Laser beam

Claims (3)

レーザ光源と、
前記レーザ光源から出射したレーザビームを集光させるレンズと、
前記レンズで集光されたレーザビームの経路のうち、集光位置よりも前方に配置され、集光されたレーザビームを、複数の出射経路のうち外部から指令された一つの出射経路に沿って伝搬させるビーム分岐装置と、
前記ビーム分岐装置の複数の出射経路の各々に対応して配置された光ファイバであって、該光ファイバの入射口が、対応する出射経路上におけるレーザビームの集光位置に配置され、該入射口から入射したレーザビームを出射口から出射する前記光ファイバと、
前記光ファイバの各々の出射口から出射したレーザビームが入射する位置に被照射物を保持する保持台と
を有するレーザ加工装置。
A laser light source;
A lens for condensing a laser beam emitted from the laser light source;
Among the laser beam paths focused by the lens, the laser beam is arranged in front of the focusing position, and the focused laser beam is sent along one emission path commanded from the outside among the plurality of emission paths. A beam splitter to propagate;
An optical fiber disposed corresponding to each of a plurality of exit paths of the beam splitter, wherein an entrance of the optical fiber is disposed at a condensing position of a laser beam on the corresponding exit path, and the entrance The optical fiber emitting the laser beam incident from the exit from the exit; and
The laser processing apparatus which has a holding stand which hold | maintains a to-be-irradiated object in the position into which the laser beam radiate | emitted from each output port of the said optical fiber injects.
前記複数の光ファイバから選択される任意の2本の光ファイバの出射口の最短距離が、任意の2本の光ファイバの入射口の最短距離の400倍以上である請求項1に記載のレーザ加工装置。   2. The laser according to claim 1, wherein the shortest distance between the exit ports of any two optical fibers selected from the plurality of optical fibers is 400 times or more the shortest distance between the entrance ports of any two optical fibers. Processing equipment. 前記ビーム分岐装置は、音響光学偏向器である請求項1または2に記載のレーザ加工装置。   The laser beam machine according to claim 1, wherein the beam branching device is an acousto-optic deflector.
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