JP2009038610A

JP2009038610A - 撮像装置

Info

Publication number: JP2009038610A
Application number: JP2007201497A
Authority: JP
Inventors: Satoyuki Nakamura; 里之中村
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2007-08-02
Filing date: 2007-08-02
Publication date: 2009-02-19

Abstract

【課題】観察用光束を受光する撮像素子の欠陥画素を適切に検出することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置は、撮影光学系からの光束であって主反射面で反射された光束である観察用光束をファインダ窓へと導くファインダ光学系と、観察用光束を受光して画像信号を生成する撮像素子と、撮像素子の近傍に設けられる測光センサと、撮像素子の露光画像を用いた撮像素子の欠陥画素の検出動作を制御する制御手段とを備える。制御手段は、測光センサによる測光値Ｖが所定のレベルＬＶ１よりも小さいと判定される場合に、欠陥画素の検出動作（ステップＳＰ３）を実行する。
【選択図】図８

Description

本発明は、デジタルカメラなどの撮像装置に関する。

一眼レフレックスタイプのカメラ（一眼レフカメラとも称する）において、ライブビュー機能（被写体に関する時系列の画像を順次に液晶表示部等に表示する機能、換言すれば被写体の画像を動画的態様で液晶表示部等に表示する機能）を搭載する技術が存在する。

例えば、特許文献１のカメラにおいては、撮像用（静止画像記録用）の撮像素子とは別個のライブビュー用の撮像素子がファインダー光学系の近傍に設けられている。また、接眼レンズ付近のファインダー光路中に当該光路に対して進退可能な可動反射ミラーが設けられている。そして、この反射ミラーがファインダー光路に対して進退することによって、被写体からの観察用光束が接眼レンズへ向かう状況と、被写体からの観察用光束がライブビュー用の撮像素子へ到達する状況とが選択的に切り換えられる。当該カメラにおいては、ライブビュー用の撮像素子へと導かれた光像を用いてライブビュー機能が実現される。

特開２００１−１３３８４６号公報

ところで、静止画像記録用の撮像素子と同様に、観察用光束を受光する撮像素子（上述のようなライブビュー用の撮像素子等）においても、宇宙線等の影響による後天的な欠陥画素が発生し得る。このような欠陥画素は、ライブビュー画像等の劣化を引き起こすため望ましくない。

しかしながら、観察用光束を受光する撮像素子の欠陥画素対策に関しては未だ十分には考慮されていない。

そこで、この発明は、観察用光束を受光する撮像素子の欠陥画素を適切に検出することが可能な撮像装置を提供することを課題とする。

本発明の第１の側面は、撮像装置であって、撮影光学系からの光束であって主反射面で反射された光束である観察用光束をファインダ窓へと導くファインダ光学系と、前記観察用光束を受光して画像信号を生成する撮像素子と、前記撮像素子の近傍に設けられる測光センサと、前記撮像素子の露光画像を用いた前記撮像素子の欠陥画素の検出動作を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記測光センサによる測光値が所定のレベルよりも小さいと判定される場合に、前記欠陥画素の検出動作を実行する、撮像装置である。

本発明の第２の側面は、撮像装置であって、撮影光学系からの光束であって主反射面で反射された光束である観察用光束をファインダ窓へと導くファインダ光学系と、前記観察用光束を受光して画像信号を生成する撮像素子と、前記撮像素子の近傍に設けられる測光センサと、前記撮像素子の露光画像を用いた前記撮像素子の欠陥画素の検出動作を制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記測光センサによる測光値が第１のレベルよりも小さいと判定される場合には、前記欠陥画素の検出動作を実行し、前記測光センサによる測光値が、前記第１のレベルよりも大きく、且つ、前記第１のレベルよりも大きな第２のレベルよりは小さいと判定される場合にも、前記欠陥画素の検出動作を実行し、前記測光センサによる測光値が前記第２のレベルよりも大きいと判定される場合には、前記欠陥画素の検出動作を実行せず、前記測光センサによる測光値が前記第１のレベルよりも小さいと判定される場合には、前記露光画像内の画素のうち、第１の閾値より大きな画素値を有する画素を前記欠陥画素として検出し、前記測光センサによる測光値が、前記第１のレベルよりも大きく、且つ、前記第２のレベルよりは小さいと判定される場合には、前記露光画像内の画素のうち、前記第１の閾値より大きな第２の閾値よりもさらに大きな画素値を有する画素を前記欠陥画素として検出する、撮像装置である。

本発明によれば、観察用光束を受光する撮像素子の欠陥画素を適切に検出することが可能である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

＜１．第１実施形態＞
＜１−１．構成概要＞
図１および図２は、本発明の第１実施形態に係る撮像装置１の外観構成を示す図である。ここで、図１は、撮像装置１の正面外観図であり、図２は、撮像装置１の背面外観図である。この撮像装置１は、レンズ交換式一眼レフレックスタイプのデジタルカメラとして構成されている。

図１に示すように、撮像装置１は、カメラ本体部（カメラボディ）２を備えている。このカメラ本体部２に対して、交換式の撮影レンズユニット（交換レンズ）３が着脱可能である。

撮影レンズユニット３は、主として、鏡胴３６、ならびに、鏡胴３６の内部に設けられるレンズ群３７（図３参照）及び絞り等によって構成される。レンズ群３７（撮影光学系）には、光軸方向に移動することによって焦点位置を変更するフォーカスレンズ等が含まれている。

カメラ本体部２は、撮影レンズユニット３が装着される円環状のマウント部Ｍｔを正面略中央に備え、撮影レンズユニット３を着脱するための着脱ボタン８９を円環状のマウント部Ｍｔ付近に備えている。

また、カメラ本体部２は、その正面左上部にモード設定ダイヤル８２を備え、その正面右上部に制御値設定ダイヤル８６を備えている。モード設定ダイヤル８２を操作することによれば、カメラの各種モード（各種撮影モード（人物撮影モード、風景撮影モード、およびフルオート撮影モード等）、撮影した画像を再生する再生モード、および外部機器との間でデータ交信を行う通信モード等を含む）の設定動作（切替動作）を行うことが可能である。また、制御値設定ダイヤル８６を操作することによれば、各種撮影モードにおける制御値を設定することが可能である。

また、カメラ本体部２は、正面左端部に撮影者が把持するためのグリップ部１４を備えている。グリップ部１４の上面には露光開始を指示するためのレリーズボタン１１が設けられている。グリップ部１４の内部には電池収納室とカード収納室とが設けられている。電池収納室にはカメラの電源として、例えばリチウムイオン電池などの電池が収納されており、カード収納室には撮影画像の画像データを記録するためのメモリカード９０（図３参照）が着脱可能に収納されるようになっている。

レリーズボタン１１は、半押し状態（Ｓ１状態）と全押し状態（Ｓ２状態）の２つの状態を検出可能な２段階検出ボタンである。レリーズボタン１１が半押しされＳ１状態になると、被写体に関する記録用静止画像（本撮影画像）を取得するための準備動作（例えば、ＡＦ制御動作およびＡＥ制御動作等）が行われる。また、レリーズボタン１１がさらに押し込まれてＳ２状態になると、当該本撮影画像の撮影動作（撮像素子５（後述）を用いて被写体像（被写体の光像）に関する露光動作を行い、その露光動作によって得られた画像信号に所定の画像処理を施す一連の動作）が行われる。

図２において、カメラ本体部２の背面略中央上部には、ファインダ窓（接眼窓）１０が設けられている。撮影者は、ファインダ窓１０を覗くことによって、撮影レンズユニット３から導かれた被写体の光像を視認して構図決定を行うことができる。すなわち、光学ファインダを用いて構図決めを行うことが可能である。

なお、この実施形態に係る撮像装置１においては、背面モニタ１２（後述）に表示されるライブビュー画像を用いて構図決めを行うことも可能である。また、光学ファインダによる構図決め動作とライブビュー表示による構図決め動作との切換操作は、操作者が切換ダイヤル８７を回転させることによって実現される。

図２において、カメラ本体部２の背面の略中央には、背面モニタ１２が設けられている。背面モニタ１２は、例えばカラー液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）として構成される。背面モニタ１２は、撮影条件等を設定するためのメニュー画面を表示したり、再生モードにおいてメモリカード９０に記録された撮影画像を再生表示したりすることができる。また、操作者が光学ファインダによる構図決めではなくライブビュー表示による構図決めを選択した場合には、背面モニタ１２には、撮像素子７（後述）によって取得された時系列の複数の画像（すなわち動画像）がライブビュー画像として表示される。

背面モニタ１２の左上部には電源スイッチ（メインスイッチ）８１が設けられている。電源スイッチ８１は２点スライドスイッチからなり、接点を左方の「ＯＦＦ」位置に設定すると、電源がオフになり、接点の右方の「ＯＮ」位置に設定すると、電源がオンになる。

背面モニタ１２の右側には方向選択キー８４が設けられている。この方向選択キー８４は円形の操作ボタンを有し、この操作ボタンにおける上下左右の４方向の押圧操作と、右上、左上、右下及び左下の４方向の押圧操作とが、それぞれ検出されるようになっている。なお、方向選択キー８４は、上記８方向の押圧操作とは別に、中央部のプッシュボタンの押圧操作も検出されるようになっている。

背面モニタ１２の左側には、メニュー画面の設定、画像の削除などを行うための複数のボタンからなる設定ボタン群８３が設けられている。

＜１−２．機能ブロック＞
つぎに、図３を参照しながら、撮像装置１の機能の概要について説明する。図３は、撮像装置１の機能構成を示すブロック図である。

図３に示すように、撮像装置１は、操作部８０、全体制御部１０１、フォーカス制御部１２１、ミラー制御部１２２、シャッタ制御部１２３、タイミング制御回路１２４、およびデジタル信号処理回路５０等を備える。

操作部８０は、レリーズボタン１１（図１参照）を含む各種ボタンおよびスイッチ等を備えて構成される。操作部８０に対するユーザーの入力操作に応答して、全体制御部１０１が各種動作を実現する。

全体制御部１０１は、マイクロコンピュータとして構成され、主にＣＰＵ、メモリ、及びＲＯＭ等を備える。全体制御部１０１は、ＲＯＭ内に格納されるプログラムを読み出し、当該プログラムをＣＰＵで実行することによって、各種機能を実現する。

例えば、全体制御部１０１は、後述する撮像素子７の欠陥画素検出動作等を実現する。また、全体制御部１０１は、ＡＦモジュール２０およびフォーカス制御部１２１等と協動して、フォーカスレンズの位置を制御する合焦制御動作を行う。全体制御部１０１は、ＡＦモジュール２０によって検出される被写体の合焦状態に応じて、フォーカス制御部１２１を用いてＡＦ動作を実現する。なお、ＡＦモジュール２０は、ミラー機構６を介して進入してきた光を用いて、位相差方式等の合焦状態検出手法により被写体の合焦状態を検出することが可能である。

フォーカス制御部１２１は、全体制御部１０１から入力される信号に基づいて制御信号を生成しモータＭ１を駆動することによって、撮影レンズユニット３のレンズ群３７に含まれるフォーカスレンズを移動する。また、フォーカスレンズの位置は、撮影レンズユニット３のレンズ位置検出部３９によって検出され、フォーカスレンズの位置を示すデータが全体制御部１０１に送られる。このように、フォーカス制御部１２１および全体制御部１０１等は、フォーカスレンズの光軸方向の動きを制御する。

ミラー制御部１２２は、ミラー機構６が光路から退避した状態（ミラーアップ状態）とミラー機構６が光路を遮断した状態（ミラーダウン状態）との状態切替を制御する。ミラー制御部１２２は、全体制御部１０１から入力される信号に基づいて制御信号を生成しモータＭ２を駆動することによって、ミラーアップ状態とミラーダウン状態とを切り替える。

シャッタ制御部１２３は、全体制御部１０１から入力される信号に基づいて制御信号を生成しモータＭ３を駆動することによって、シャッタ４の開閉を制御する。

タイミング制御回路１２４は、撮像素子５等に対するタイミング制御を行う。

撮像素子（ここではＣＣＤセンサ（単にＣＣＤとも称する））５は、光電変換作用により被写体の光像を電気的信号に変換して、本撮影画像に係る画像信号（記録用の画像信号）を生成する。撮像素子５は、記録画像取得用の撮像素子であるとも表現される。

撮像素子５は、タイミング制御回路１２４から入力される駆動制御信号（蓄積開始信号および蓄積終了信号）に応答して、受光面に結像された被写体像の露光（光電変換による電荷蓄積）を行い、当該被写体像に係る画像信号を生成する。また、撮像素子５は、タイミング制御回路１２４から入力される読出制御信号に応答して、当該画像信号を信号処理部５１へ出力する。また、タイミング制御回路１２４からのタイミング信号（同期信号）は、信号処理部５１及びＡ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換回路５２にも入力される。

撮像素子５で取得された画像信号は、信号処理部５１において所定のアナログ信号処理が施され、当該アナログ信号処理後の画像信号はＡ／Ｄ変換回路５２によってデジタル画像データ（画像データ）に変換される。この画像データは、デジタル信号処理回路５０に入力される。

デジタル信号処理回路５０は、Ａ／Ｄ変換回路５２から入力される画像データに対してデジタル信号処理を行い、撮像画像に係る画像データを生成する。デジタル信号処理回路５０は、黒レベル補正回路５３、ホワイトバランス（ＷＢ）回路５４、γ補正回路５５及び画像メモリ５６を備える。

黒レベル補正回路５３は、Ａ／Ｄ変換回路５２が出力した画像データを構成する各画素データの黒レベルを基準の黒レベルに補正する。ＷＢ回路５４は、画像のホワイトバランス調整を行う。γ補正回路５５は、撮像画像の階調変換を行う。画像メモリ５６は、生成された画像データを一時的に記憶するための、高速アクセス可能な画像メモリであり、複数フレーム分の画像データを記憶可能な容量を有する。

本撮影時には、画像メモリ５６に一時記憶される画像データは、全体制御部１０１において適宜画像処理（圧縮処理等）が施された後、カードＩ／Ｆ１３２を介してメモリカード９０に記憶される。

また、画像メモリ５６に一時記憶される画像データは、全体制御部１０１によって適宜ＶＲＡＭ１３１に転送され、背面モニタ１２に画像データに基づく画像が表示される。これによって、撮影画像を確認するための確認表示（アフタービュー）、および撮影済みの画像を再生する再生表示等が実現される。

また、この撮像装置１は、撮像素子５とは別の撮像素子７（図４も参照）をさらに備えている。撮像素子７は、いわゆるライブビュー画像取得用（動画取得用）の撮像素子としての役割を果たす。撮像素子７も、撮像素子５と同様の構成を有している。ただし、撮像素子７は、ライブビュー用の画像信号（動画像）を生成するための解像度を有していればよく、通常、撮像素子５よりも少ない数の画素で構成される。

撮像素子７で取得された画像信号に対しても、撮像素子５で取得された画像信号と同様の信号処理が施される。すなわち、撮像素子７で取得された画像信号は、信号処理部５１で所定の処理が施され、Ａ／Ｄ変換回路５２でデジタルデータに変換された後、デジタル信号処理回路５０で所定の画像処理が施され、画像メモリ５６に格納される。

また、撮像素子７で取得され画像メモリ５６に格納される時系列の画像データは、全体制御部１０１によって適宜ＶＲＡＭ１３１に順次に転送され、当該時系列の画像データに基づく画像が背面モニタ１２に表示される。これによって、構図決めを行うための動画的態様の表示（ライブビュー表示）が実現される。

なお、特に、後述するように撮像素子５による撮影動作とともに撮像素子７の欠陥画素検出動作を行う場合には、処理の高速化を図るため、撮像素子５に関する画像処理と撮像素子７に関する画像処理とは並列的に処理されることが好ましい。そのため、ここでは、タイミング制御回路１２４、信号処理部５１、Ａ／Ｄ変換回路５２、およびデジタル信号処理回路５０等が、それぞれ、２系統の処理回路を有するものとし、両撮像素子５，７に関する画像処理が並列的に行われるものとする。ただし、これに限定されず、タイミング制御回路１２４、信号処理部５１、Ａ／Ｄ変換回路５２、およびデジタル信号処理回路５０等を、それぞれ、１系統のみ設けておき、撮像素子５に関する画像処理と撮像素子７に関する画像処理とを、この順序であるいは逆順に、順次に実行するようにしてもよい。

さらに、撮像装置１は、通信用Ｉ／Ｆ１３３を有しており、当該インターフェイス１３３の接続先の機器（例えば、パーソナルコンピュータ等）とデータ通信をすることが可能である。

また、撮像装置１は、フラッシュ４１、フラッシュ制御回路４２、およびＡＦ補助光発光部４３を備えている。フラッシュ４１は、被写体の輝度不足時等に利用される光源である。フラッシュの点灯の有無および点灯時間等は、フラッシュ制御回路４２および全体制御部１０１等によって制御される。ＡＦ補助光発光部４３は、ＡＦ用の補助光源である。ＡＦ補助光発光部４３の点灯の有無および点灯時間等は、全体制御部１０１等によって制御される。

＜１−３．撮影動作＞
＜概要＞
つぎに、この撮像装置１における構図決め動作を含む撮影動作について説明する。上述したように、この撮像装置１においては、ファインダ光学系等で構成される光学ファインダ（光学ビューファインダ（ＯＶＦ）とも称される）を用いて構図決め（フレーミング）を行うことが可能であるとともに、背面モニタ１２（後述）に表示されるライブビュー画像を用いて構図決めを行うことも可能である。なお、撮像素子７および背面モニタ１２を利用して実現されるファインダ機能は、被写体の光像を電子データに変換した後に可視化するものであることから電子ビューファインダ（ＥＶＦ）とも称される。

上述したように、操作者は切換ダイヤル８７を操作することによって、光学ビューファインダ（ＯＶＦ）を用いて構図決めを行うか、操作者が電子ビューファインダ（ＥＶＦ）を用いて構図決めを行うかを選択することができる。

図４および図５は、撮像装置１の断面図である。図４は、ＯＶＦを用いた構図決め動作を示しており、図５は、ＥＶＦを用いた構図決め動作を示している。また、図６は、露光動作時（詳細にはＯＶＦ時）の状態を示す断面図である。

図４等に示すように、撮影レンズユニット３から撮像素子５に至る光路（撮影光路）上にはミラー機構６が設けられている。ミラー機構６は、撮影光学系からの光を上方に向けて反射する主ミラー６１（主反射面）を有している。この主ミラー６１は、例えばその一部または全部がハーフミラーとして構成され、撮影光学系からの光の一部を透過する。また、ミラー機構６は、主ミラー６１を透過した光を下方に反射させるサブミラー６２（副反射面）をも有している。サブミラー６２で下方に反射された光は、ＡＦモジュール２０へと導かれて入射し、位相差方式のＡＦ動作に利用される。

撮影モードにおいてレリーズボタン１１が全押し状態Ｓ２にされるまで、換言すれば構図決めの際には、ミラー機構６はミラーダウン状態となるように配置される（図４および図５参照）。そして、この際には、撮影レンズユニット３からの被写体像は、主ミラー６１で上方に反射され観察用光束としてペンタミラー６５に入射する。ペンタミラー６５は、複数のミラー（反射面）を有しており、被写体像の向きを調整する機能を有している。また、ペンタミラー６５に入射した後の、観察用光束の進路は、上記の両方式（すなわちＯＶＦ方式およびＥＶＦ方式）のいずれを採用して構図決めを行うかに応じて異なっている。これについては後述する。操作者は、選択した所望の方式によって構図決めを行うことが可能である。

一方、レリーズボタン１１が全押し状態Ｓ２にされると、ミラー機構６はミラーアップ状態となるように駆動され、露光動作が開始される（図６参照）。被写体に係る記録用静止画像（本撮影画像とも称する）を取得する際の基本的動作（すなわち露光の際の動作）は、上記の両方式（すなわちＯＶＦ方式およびＥＶＦ方式）による構図決めに共通である。

具体的には、図６に示すように、露光時には、ミラー機構６は、撮影光路から待避する。詳細には、撮影光学系からの光（被写体像）を遮らないように主ミラー６１とサブミラー６２とが上方に待避し、撮影レンズユニット３からの光がシャッタ４の開放タイミングに合わせて撮像素子５に到達する。撮像素子５は、光電変換によって、受光した光束に基づいて被写体の画像信号を生成する。このように、被写体からの光が撮影レンズユニット３を介して撮像素子５に導かれることによって、被写体に係る撮影画像（撮影画像データ）が得られる。

＜光学ファインダによる構図決め動作（フレーミング動作）＞
次に、構図決めの際の上記両方式の各動作についてそれぞれ説明する。

まず、ＯＶＦ方式の構図決め動作について説明する。

図４に示すように、ミラー機構６の主ミラー６１およびサブミラー６２が、撮影レンズユニット３からの被写体像の光路上に配置されると、被写体像が主ミラー６１とペンタミラー６５と接眼レンズ６７とを介してファインダ窓１０へと導かれる。このように、主ミラー６１とペンタミラー６５と接眼レンズ６７とを含むファインダ光学系は、撮影光学系からの光束であって主ミラー６１で反射された光束である観察用光束をファインダ窓１０へと導くことが可能である。

詳細には、撮影レンズユニット３からの光は、主ミラー６１で反射されて上方に進路を変更し、焦点板６３において結像し、焦点板６３を通過する。その後、焦点板６３を通過した光は、ペンタミラー６５でその進路をさらに変更した後に接眼レンズ６７を通ってファインダ窓１０へ向かう（図４の光路ＰＡ参照）。このようにして、ファインダ窓１０を通過した被写体像は撮影者（観察者）の眼へ到達して視認される。すなわち、撮影者はファインダ窓１０を覗くことによって、被写体像を確認することができる。

ここにおいて、ペンタミラー６５は、三角屋根状に形成された２面のミラー（ダハミラー）６５ａ，６５ｂと、当該ダハミラー（ダハ面）６５ａ，６５ｂに対して固定された面６５ｃと、もう１つのミラー（反射面）６５ｅとを有している。また、三角屋根状の２面のミラー６５ａ，６５ｂは、プラスチック成型により一体部品６５ｄとして形成されている。主ミラー６１で反射されて上方に進路を変更した光は、ダハミラー６５ａ，６５ｂで反射されて左右反転されて進行し、さらにミラー６５ｅでも反射されることによって上下も反転されて撮影者の眼に到達する。このように、撮影レンズユニット３において左右上下が反転されていた光像は、ペンタミラー６５でさらに左右上下が反転される。これにより、撮影者は、光学ファインダにおいて、その上下左右が実際の被写体と同じ状態で被写体像を観察することができる。

なお、ここでは、ファインダ光学系の一部である光学ユニットＵ１が撮像装置１内部の上部空間ＳＵに設けられている。この光学ユニットＵ１は、接眼レンズ６７とファインダ窓１０とを有するととともに、駆動手段（不図示）によって開閉可能なアイピースシャッタ１６をさらに有している。ＯＶＦ方式の構図決め動作時においては、アイピースシャッタ１６は開放されており、ペンタミラー６５からの被写体像がファインダ窓１０を通過するように構成されている。

また、主ミラー６１を透過した光はサブミラー６２で反射されて下方に進路を変更しＡＦモジュール２０へと進入する。ＡＦモジュール２０およびフォーカス制御部１２１等は、主ミラー６１およびサブミラー６２を介して進入してきた光を用いて、ＡＦ動作を実現する。

＜電子ファインダによる構図決め動作（フレーミング動作）＞
次に、ＥＶＦ方式による構図決め動作について説明する。

この場合にも、図５に示すように、ミラー機構６の主ミラー６１およびサブミラー６２が、撮影レンズユニット３からの被写体像の光路上に配置される。そして、撮影レンズユニット３からの光は、主ミラー６１で反射されて上方に進路を変更し、焦点板６３において結像し、焦点板６３を通過する。

ただし、このＥＶＦ方式による構図決め動作においては、焦点板６３を通過した光は、ペンタミラー６５でその進路をさらに変更した後に、ビームスプリッタ７１でさらにその進路を変更して結像レンズ６９（結像光学系）を通過して撮像素子７の撮像面上で再結像する（図５の光路ＰＢ参照）。なお、主ミラー６１で反射されて上方に進路を変更した光は、ダハミラー６５ａ，６５ｂで反射されて左右反転されて進行し、さらにミラー６５ｅでも反射されることによって上下も反転され、さらに結像レンズ６９で上下左右反転されて撮像素子７に到達する。

より詳細には、図４と比較すると判るように、図５においてはミラー６５ｅの角度（カメラ本体部２に対する設置角度）が変更されている。具体的には、ミラー６５ｅは、図４の状態から、その下端側の軸ＡＸ１を中心に矢印ＡＲ１の向きに所定角度α回動している。なお、ミラー６５ｅは、切換ダイヤル８７の操作に応じて回動する。

そして、このミラー６５ｅの角度変更によって、ミラー６５ｅで反射される光（観察用光束）の反射角度が変更され、当該ミラー６５ｅによる反射光の進行経路が変更される。具体的には、図４の状態に比べて、ミラー６５ｅへの入射角度θ１が比較的小さくなり、反射角度θ２も比較的小さくなる。その結果、ミラー６５ｅの反射光は、接眼レンズ６７に向かう光路からダハミラー６５ａ，６５ｂ寄りの光路へとその進路を上方に変更してビームスプリッタ７１に向かい、ビームスプリッタ７１でさらにその進路を変更して結像レンズ６９を通過して撮像素子７に到達する。なお、ビームスプリッタ７１、結像レンズ６９および撮像素子７は、接眼レンズ６７よりも上方に配置されており、且つ、ＯＶＦの際にミラー６５ｅから接眼レンズ６７へと進行する光束を遮らない位置に配置されている。

また、ミラー６５ｅで反射された光束の進路は、ミラー６５ｅの変更角度αに応じて、その２倍の大きさの角度β（＝２×α）変更される。逆に言えば、反射光路の進行角度を角度β変更するために、ミラー６５ｅの回転角度は、当該角度βの半分の角度αで済む。すなわち、ミラー６５ｅの比較的小さな回転角度でミラー６５ｅの反射光の進路を比較的大きく変更することが可能である。また、ミラー６５ｅと撮像素子７とは光学的に比較的離れて配置されているため、ミラー６５ｅの回転角度を小さく変更するだけで、ミラー６５ｅによる２つの反射光を、互いに離れて配置された接眼レンズ６７および撮像素子７へと確実に導くことが可能である。すなわち、ミラー６５ｅの回転角度を小さく変更することによってミラー６５ｅによる反射光の光束を良好に２つの光路に選択的に進行させることが可能である。したがって、ミラー６５ｅの回転によるスペースの増大は最小限に止められる。

撮像素子７は、ミラー６５ｅで反射され結像レンズ６９を通過して撮像素子７に到達した被写体像に基づいて、ライブビュー画像を生成する。具体的には、微小時間間隔（例えば、１／６０秒）で複数の画像を順次に生成する。そして、取得された時系列の画像は背面モニタ１２において順次に表示される。これによって、撮影者は、背面モニタ１２に表示される動画像（ライブビュー画像）を視認し、当該動画像を用いて構図決めを行うことが可能になる。

また、この場合も、ＯＶＦによる構図決めの際（図４参照）と同様に、主ミラー６１とサブミラー６２とを介してＡＦモジュール２０に入射した光を用いてＡＦ動作が実現される。

なお、ＥＶＦ方式の構図決め動作時においては、ファインダ窓１０からの光が上部空間ＳＵへと入射しないように、アイピースシャッタ１６が開じられてる。

以上のように、ミラー６５ｅで反射した後の観察用光束の進路（詳細には主進路）は、ミラー６５ｅの反射角度の変更によって、ミラー６５ｅから接眼レンズ６７およびファインダ窓１０に向かう光路ＰＡ（図４）と、ミラー６５ｅから結像レンズ６９および撮像素子７に向かう光路ＰＢ（図５）との間で切り換えられる。換言すれば、当該観察用光束の進路は、ミラー６５ｅの反射角度の変更によって、ミラー６５ｅで反射されてファインダ窓１０に向かう第１の光路ＰＡと、ミラー６５ｅで反射されて撮像素子７に向かう第２の光路ＰＢとの間で切り換えられる。

＜測光処理＞
次に、ＥＶＦによる構図決め動作時の測光処理とＯＶＦによる構図決め動作時の測光処理とについてそれぞれ説明する。

図７は、ペンタミラー６５付近の内部構成を示す拡大断面図である。図７に示すように、光路ＰＡ上には接眼レンズ６７とファインダ窓１０とが設けられている。一方、光路ＰＢ上にはビームスプリッタ７１と結像レンズ６９と撮像素子７とが設けられている。

このビームスプリッタ７１は、光の進行方向（換言すれば光の進行路（光路））を変更する光路変更機能を有している。具体的には、ビームスプリッタ７１は、光路ＰＢ上に配置されており、光路ＰＢ上を進行してきた光（詳細には反射面６５ｅで反射された光）の進路を約９０度上方に変更する。当該ビームスプリッタ７１による進行方向変更後の光路ＰＢ（ＰＢ２）上には、結像レンズ６９と撮像素子７とが配置されており、ビームスプリッタ７１による進行方向変更後の光束は、結像レンズ６９を通過して撮像素子７上に結像する。

ＥＶＦによる構図決め動作時においては、反射面６５ｅが位置Ｐ１に配置され、観察用光束の進路が光路ＰＢとなる。このとき、光路ＰＢ上を進行しビームスプリッタ７１および結像レンズ６９を介して撮像素子７に結像した被写体像に基づいて、撮影画像が生成される。そして、当該撮影画像を用いてライブビュー表示が実行されるとともに、同じ撮影画像を用いて測光処理も実行される。例えば、撮像素子７による撮影画像を複数（例えば、８（横）×５（縦）＝４０個）の測光ブロックに分割して、各測光ブロックにおける受光量を算出する測光処理が実行される。また、この測光結果に基づいて、適切な明るさを実現する撮影パラメータ（絞り値、シャッタスピード等）を決定する処理（自動露光調整処理）が行われる。

一方、ＯＶＦによる構図決め動作時においては、反射面６５ｅが位置Ｐ２（図７では破線で示される位置）に配置され、観察用光束の進路が光路ＰＡとなる。このとき、ファインダ窓１０を介して被写体像が視認されるとともに、光路ＰＡの近傍に配置された測光センサ７９を用いて測光処理が行われる。測光センサ７９は、光路ＰＡの近傍に配置されたビームスプリッタ７１を透過する光束を、結像レンズ７２を介して受光して、測光処理を行う。

測光センサ７９は、焦点板６３を睨んでおり、図７の破線で示す光路ＰＥに従って進行した光、詳細には、光路ＰＡの近傍を進行し且つビームスプリッタ７１を透過した光を受光する。ここにおいて、ビームスプリッタ７１は、光路ＰＢ上であるとともに光路ＰＥ上でもある位置に存在するが、光路ＰＥ上を進行する光束はビームスプリッタ７１を通過して測光センサ７９へと到達する。測光センサ７９は、光路ＰＥを進行する光束を受光することによって、光路ＰＡを進行する観察用光束の被写体像と同様の被写体像（換言すれば撮影対象となる被写体像と同様の光像）、具体的には、ファインダ窓１０を介して受光される被写体像に関する被写体を若干異なる角度から（若干斜めから）見た光像を受光する。

そして、測光センサ７９での受光量に基づく測光処理が適切に実現される。例えば、測光センサ７９内の複数（例えば４０個）の測光単位のそれぞれにおける受光量を算出する測光処理が実行される。また、この測光結果に基づいて、適切な明るさを実現する撮影パラメータ（絞り値、シャッタスピード等）を決定する処理（自動露光調整処理）が行われる。

なお、ＯＶＦによる構図位置決め動作時においては、観察用光束の進路が光路ＰＡとなるため、撮像素子７には適切な被写体像が結像されない。したがって、上記のような測光センサ７９を設けない場合には、ＯＶＦによる構図位置決め動作時に適切な測光処理を実現することが困難である。

＜１−４．撮像素子７における欠陥画素検出動作等＞
この撮像装置１においては、以上のようにして撮影動作が行われる。

ところで、上述したように、撮像素子７において宇宙線等の影響による後天的な欠陥画素が発生し得る。そして、このような欠陥画素に基づく画像をそのまま表示するとライブビュー画像の劣化等が発生してしまう。

そこで、この実施形態においては、撮像素子７の欠陥画素を適切に検出し、撮像素子７によって取得される画像の劣化を抑制する技術についてさらに説明する。

まず、検出対象となる欠陥画素について説明する。撮像素子７の周囲が暗いときには、撮像素子７の各画素の画素値Ｄ（ｘ，ｙ）は、本来的には、非常に小さな値（理想的にはゼロ）になる。しかしながら、撮像素子７内の複数の画素の中には、異常な画素値（比較的大きな画素値）を有する画素（すなわち欠陥画素）が存在することがある。このような欠陥画素は、いわゆる「白キズ」と呼ばれるものである。この実施形態によれば、このような欠陥画素を適切に検出することが可能である。

さて、このような欠陥画素の検出に際しては、撮像素子７の周囲が暗いことが要求される。撮像素子７の周囲を暗くするためには、例えば、主ミラー６１をミラーアップ状態にするとともにアイピースシャッタ１６を閉じることによって、上部空間ＳＵを遮光状態にすることが考えられる。すなわち、撮像素子７の周囲を暗くするための動作（遮蔽動作とも称する）を撮像装置１自身が能動的に実行することが考えられる。しかしながら、撮像装置１自身が能動的な遮蔽動作を実行することは、「撮像素子７の周囲が暗い」という状態が実現されるために必須の事項ではない。

例えば、操作者が撮像装置１をカメラバッグの中に収容した状態においては、撮像装置１は「カメラバックの中」という暗所に配置されているため、撮像素子７の周囲も暗くなっている。あるいは、ＥＶＦモード（すなわちアイピースシャッタ１６が閉じた状態）で撮影レンズユニット３にレンズキャップが装着されている場合などにおいても、撮像素子７の周囲は暗くなっている。このように、撮像装置１の環境によっては、撮像素子７の周囲が暗くなっていることがある。

そこで、この実施形態においては、撮像装置１は、撮像素子７の近傍に設けられる測光センサ７９を利用して、撮像素子７の周囲の状況が当該撮像素子７の欠陥画素検出に適した状態であるか否かを判定する。測光センサ（ＡＥ用センサとも称される）７９は、撮像素子７の近傍に（より詳細には、撮像素子７と同一空間（上部空間ＳＵ）内の近傍位置に）設けられており、撮像素子７の周囲の明るさを良好に検出することができる。

具体的には、測光センサ７９による測光値ＶがレベルＬＶ１よりも小さいと判定される場合に、撮像素子７の周囲の状況が当該撮像素子７の欠陥画素検出に適した状態であるとみなす。そして、この場合に、撮像素子７により取得される露光画像に基づいて、撮像素子７の欠陥画素の検出動作が実行される。

これによれば、撮像素子７の周囲の状況が当該撮像素子７の欠陥画素検出に適した状態であることを確認した上で、欠陥画素検出動作を実行することができる。したがって、撮像装置１による能動的な遮蔽動作を伴わない場合であっても、欠陥画素の検出動作を適切に実行することが可能である。なお、ここでは撮像装置１による能動的な遮蔽動作を伴わない場合を例示するが、これに限定されず、撮像装置１による能動的な遮蔽動作を伴うようにしてもよい。

図８は、電源スイッチ８１のオフ操作後の撮像装置１の動作を示すフローチャートである。撮像装置１は、電源スイッチ８１のオフ操作後に直ちに完全な電源オフ状態になるのではなく、少なくとも全体制御部１０１などに対する給電を相当期間にわたって継続する。そして、撮像装置１の全体制御部１０１は、電源スイッチ８１のオフ操作が行われて所定期間が経過した後に、測光センサ７９を用いて撮像素子７の周囲の状況を判定する。

そのため、まず、ステップＳＰ１において、電源スイッチ８１のオフ操作が行われてから所定期間ＴＭ１（例えば数分）が経過したか否かが判定される。

そして、所定期間ＴＭ１が経過したと判定されると、その後にステップＳＰ２に進み、測光センサ７９による測光値ＶがレベルＬＶ１よりも小さいか否かが判定される。なお、レベルＬＶ１は、撮像素子７の周囲が暗いか否かを判定するための基準となる値である。

その判定結果に基づいて、撮像装置１は、欠陥画素の検出動作を実行するか否かを決定する。ステップＳＰ２において、測光値ＶがレベルＬＶ１よりも小さいと判定されると、ステップＳＰ３に進み、欠陥画素の検出動作を実行する。一方、ステップＳＰ２において、測光値ＶがレベルＬＶ１より大きいと判定されると、欠陥画素の検出動作を実行することなく、ステップＳ４に進む。

例えば、撮像装置１の操作者は、電源オフ操作後に、当該撮像装置１をカメラバックに収容することが考えられる。操作者は、電源オフ操作ごとに撮像装置１をカメラバックに収容するのではないとしても、電源スイッチ８１のオン操作とオフ操作とを幾度か繰り返して撮影動作を行った後、最後の電源オフ操作を行って、当該撮像装置１をカメラバックに収容することがある。撮像装置１が、カメラバッグの中に収容されている状態においては、測光センサ７９による測光値ＶがレベルＬＶ１よりも小さくなる。測光値ＶがレベルＬＶ１よりも小さくなることがステップＳＰ２で判定されると、ステップＳＰ３に進む。

ステップＳＰ３では、測光センサ７９による測光値がレベルＬＶ１よりも小さいと判定されることを条件として、撮像素子７により取得される露光画像に基づいて撮像素子７の欠陥画素が検出される。

詳細には、ステップＳＰ１１において、まず、撮像素子７の電子シャッタを用いて適宜の露光時間が設定され、撮像素子７における露光動作が実現される。そして、当該露光動作において蓄積された電荷を読み出すことによって、撮像素子７の各画素（ｘ，ｙ）の画素値（階調値）Ｄ（ｘ，ｙ）が読み出される。

次のステップＳＰ１２においては、撮像素子７の露光画像における各画素の画素値Ｄ（ｘ，ｙ）が、それぞれ、白キズ判定用の閾値ＴＨ（ここではＴＨ１）よりも大きいか否かが判定される。詳細には、当該露光画像内の画素のうち、その画素値Ｄ（ｘ，ｙ）が閾値ＴＨより大きな画素は欠陥画素（白キズ画素）と判定される。一方、当該露光画像内の画素のうち、その画素値Ｄ（ｘ，ｙ）が閾値ＴＨより小さな画素は正常画素と判定される。

ステップＳＰ１３においては、ステップＳＰ１２で検出された欠陥画素の画素値を補正するための補正データが生成されて保存される。例えば、当該欠陥画素に隣接する同色画素の画素値の平均値Ｄaveが補正データとして算出され、当該平均値と当該欠陥画素の位置情報（アドレス情報）とが関連づけられて、撮像装置１の所定のメモリ（不揮発性メモリ（不図示）等）内の格納領域に保存される。また、当該補正データは、既にメモリ内に格納されている補正データを含む全補正データに対して追加されて当該メモリ内に保存される。データの読み出し効率を向上させるため、全補正データは、読み出しアドレス順にソートされた状態で格納されることが好ましい。なお、この補正データは、撮像素子７によるライブビュー画像生成時等において当該画像における欠陥画素の画素値を補正する際に用いられる。

ステップＳＰ１３の後、ステップＳＰ４に進む。

ステップＳＰ４では、電源オフ処理が実行され、撮像装置１は電源オフ状態にされる。ただし、この電源オフ状態は、完全な給電停止状態に限定されず、撮像装置１内の所定部分に対する給電が継続された状態であってもよい。

以上のように、この第１実施形態における撮像装置１によれば、撮像素子７の近傍に設けられる測光センサ７９による測光値ＶがレベルＬＶ１よりも小さいと判定される場合に、撮像素子７により取得される露光画像に基づいて撮像素子７の欠陥画素が検出される。詳細には、撮像装置１の電源スイッチ８１のオフ操作が行われて所定期間ＴＭ１が経過した後に、測光センサ７９による測光値ＶがレベルＬＶ１よりも小さいことが判定され、その判定結果に基づいて欠陥画素の検出動作を実行するか否かが決定される。したがって、撮像素子７の周囲の状況が当該撮像素子７の欠陥画素検出に適していること、を適切に判定し、当該状況において欠陥画素検出動作を実行することができる。

また、測光センサ７９による測光値ＶがレベルＬＶ１よりも大きいと判定される場合には、欠陥画素の検出動作が実行されない。したがって、不適切な状況下において欠陥画素検出動作が実行されることを回避できる。

＜２．第２実施形態＞
第２実施形態は、第１実施形態の変形例である。以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明する。

この第２実施形態においては、測光センサ７９による測光値Ｖに関して、２つのレベルＬＶ１１，ＬＶ１２（ただし、レベルＬＶ１２はレベルＬＶ１１よりも大きな値）との比較を行う。

図９および図１０は、第２実施形態に係る欠陥画素検出を説明する概念図である。

具体的には、まず、図９に示すように、測光値ＶがレベルＬＶ１１よりも小さい場合には、撮像装置１は欠陥画素の検出動作を行う。このとき、撮像装置１は、撮像素子７の露光画像内の画素のうち、閾値ＴＨ１１よりもさらに大きな画素値を有する画素を欠陥画素として検出する。十分に小さな値として設定されたレベルＬＶ１１を用いることによって、撮像素子７の周囲が十分に暗い状況であることを確認することができ、当該状況にて欠陥画素の検出動作を行うことが可能である。

また、図１０に示すように、撮像装置１は、測光値ＶがレベルＬＶ１１よりも大きい場合であって且つ測光値ＶがレベルＬＶ１２（＞ＬＶ１１）よりも小さい場合（すなわち、ＬＶ１１＜Ｖ＜ＬＶ１２、の場合）にも、欠陥画素の検出動作を行う。ただし、このときには、撮像装置１は、撮像素子７の露光画像内の画素のうち、閾値ＴＨ１１より大きな閾値ＴＨ１２よりもさらに大きな画素値を有する画素を欠陥画素として検出するものとする。

これによれば、測光値Ｖが、ＬＶ１１＜Ｖ＜ＬＶ１２、の関係を満たす場合、例えば撮像素子７が薄暗い環境に存在するときには、比較的大きな閾値ＴＨ１２を用いて欠陥画素が検出される。そのため、比較的小さな閾値ＴＨ１１を用いる場合に比べて誤検出（過剰検出）を回避することができる。すなわち、欠陥画素検出の精度を高めることができる。なお、測光値ＶがレベルＬＶ１１よりも小さい場合には、比較的小さな閾値ＴＨ１を用いることによって、欠陥画素の検出漏れを抑制することが可能である。

この第２実施形態においては、より詳細には、図１１に示すような動作が実行される。

ステップＳＰ２１はステップＳＰ１（図８）と同様の動作である。

ステップＳＰ２２，ＳＰ２３においては、測光値Ｖと２つのレベルＬＶ１２，ＬＶ２との関係が判定される。

測光値ＶがレベルＬＶ１１よりも小さいことが確認されると、ステップＳＰ２４に進み、閾値ＴＨが値ＴＨ１１に設定されて、ステップＳＰ２６での欠陥画素の検出動作が実行される。ステップＳＰ２６の動作は、ステップＳＰ３（図８）の動作と同様である。ただし、ステップＳＰ２６の欠陥検出動作（詳細にはステップＳＰ１２での欠陥判定動作）では、測光値Ｖに応じてステップＳＰ２４で設定された閾値ＴＨ１１が、用いられる。

また、測光値ＶがレベルＬＶ１１以上且つＬＶ１２未満であることが確認されると、ステップＳＰ２５に進み、閾値ＴＨが値ＴＨ１２に設定されて、ステップＳＰ２６での欠陥画素の検出動作が実行される。ただし、ステップＳＰ２６の欠陥検出動作（詳細にはステップＳＰ１２での欠陥判定動作）では、測光値Ｖに応じてステップＳＰ２５で設定された閾値ＴＨ１２が、用いられる。

一方、測光値ＶがレベルＬＶ１２よりも大きいことが確認されると、欠陥検出動作の実行を伴わずに、ステップＳＰ２７に進む。

ステップＳＰ２７においては、ステップＳＰ４と同様の処理（電源オフ処理）が実行される。

第２実施形態においては、以上のような動作が実行される。

なお、第２実施形態の動作は次のようにも表現される。

すなわち、測光センサ７９による測光値Ｖが所定のレベルＬＶ１２よりも大きい場合には欠陥画素の検出動作は実行されず、一方、測光センサ７９による測光値Ｖが所定のレベルＬＶ１２よりも小さいと判定される場合に欠陥画素の検出動作が実行される。また、測光値Ｖが、レベルＬＶ１２よりも小さなレベルＬＶ１１よりもさらに小さいと判定されるとき（図９参照）には、露光画像内の画素のうち、閾値ＴＨ１よりも大きな画素値を有する画素を欠陥画素として検出する。また、測光値ＶがレベルＬＶ１２よりも小さく、且つ、レベルＬＶ１１よりは大きいと判定されるとき（図１０参照）には、露光画像内の画素のうち、閾値ＴＨ１１より大きな閾値ＴＨ１２よりもさらに大きな画素値を有する画素を欠陥画素として検出する。

＜３．その他＞
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。

たとえば、上記第１実施形態等においては、ステップＳＰ２において測光値ＶがレベルＬＶ（ＬＶ１等)よりも小さいことが１回確認された場合に、ステップＳＰ３等の欠陥検出動作を行う場合を例示したが、これに限定されない。具体的には、測光値ＶがレベルＬＶ１よりも小さいことが所定時間（例えば数秒）間隔で数回連続して確認することにより、測光値ＶがレベルＬＶ１よりも小さい状態が所定期間にわたって継続していることを確認するようにしてもよい。そして、当該状態の継続が確認されることを条件として、欠陥画素の検出動作を実行するようにしてもよい。

また、上記第１実施形態等においては、電源スイッチ８１のオフ操作後、チェック動作（ステップＳＰ１，ＳＰ２等）が常に実行される場合を例示したが、これに限定されない。例えば、撮像素子７に関する最後（前回）の欠陥画素検出動作から所定期間ＴＭ２（例えば、１ヶ月）が経過していると判定された場合にのみ、図８のステップＳＰ１以降の処理（あるいは図１１のステップＳＰ２１以降の処理）を実行するようにしてもよい。最後の欠陥画素検出動作から所定期間ＴＭ２が経過していないときには、ステップＳＰ１〜ＳＰ４等の処理を実行しないことによれば、電力消費を抑制することができる。

また、上記各実施形態においては、電源オフ操作後に欠陥画素の検出動作を行う場合を例示したが、これに限定されない。その他の適宜のタイミングで欠陥画素の検出動作、および当該検出動作を実行すべきか否かの判定動作を実行するようにしてもよい。

また、上記各実施形態において各種の値の大小判定結果に応じて異なる動作を行うに際して、等号成立時には、いずれの判定結果に対応する動作を実行するようにしてもよい。

例えば、上記各実施形態の測光値Ｖと各レベルＬＶ１，ＬＶ１１，ＬＶ１２との比較判定結果に応じた分岐動作において、等号成立時（例えばＶ＝ＬＶ１など）には、いずれの判定結果に対応する動作を実行するようにしてもよい。より詳細には、測光値ＶがレベルＬＶ１に等しい場合には、撮像素子７の欠陥画素の検出動作が実行されるようにしてもよく、あるいは逆に、撮像素子７の欠陥画素の検出動作が実行されないようにしてもよい。

また、上記各実施形態の画素値Ｄと各閾値ＴＨ１，ＴＨ１１，ＴＨ１２との比較を伴う動作においても同様である。たとえば、或る画素の画素値Ｄが閾値ＴＨ１に等しい場合には、「当該画素は欠陥画素である」と判定してもよく、あるいは逆に、「当該画素は欠陥画素でない（正常画素である）」と判定してもよい。

撮像装置の正面外観図である。撮像装置の背面外観図である。撮像装置の機能構成を示すブロック図である。撮像装置の断面図（ＯＶＦ方式の構図決め動作時）である。撮像装置の断面図（ＥＶＦ方式の構図決め動作時）である。撮像装置の断面図（ＯＶＦ方式の構図決め動作後の露光動作時）である。ペンタミラー付近の一部拡大図である。電源スイッチのオフ操作後の撮像装置の動作を示すフローチャートである。欠陥画素検出を説明する概念図である。欠陥画素検出を説明する概念図である。第２実施形態に係る撮像装置の動作を示すフローチャートである。

符号の説明

１撮像装置
２カメラ本体部
５，７撮像素子
１０ファインダ窓
１６アイピースシャッタ
６１主ミラー
７１ビームスプリッタ
７２結像レンズ
７９測光センサ
８１電源スイッチ
ＬＶ１，ＬＶ１１，ＬＶ１２（測光値Ｖに関する）レベル
ＴＨ１，ＴＨ１１，ＴＨ１２（画素値Ｄに関する）閾値

Claims

撮像装置であって、
撮影光学系からの光束であって主反射面で反射された光束である観察用光束をファインダ窓へと導くファインダ光学系と、
前記観察用光束を受光して画像信号を生成する撮像素子と、
前記撮像素子の近傍に設けられる測光センサと、
前記撮像素子の露光画像を用いた前記撮像素子の欠陥画素の検出動作を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記測光センサによる測光値が所定のレベルよりも小さいと判定される場合に、前記欠陥画素の検出動作を実行することを特徴とする撮像装置。
請求項１に記載の撮像装置において、
前記制御手段は、前記撮像装置の電源スイッチのオフ操作が行われて所定期間が経過した後に、前記測光センサによる測光値が前記所定のレベルよりも小さいと判定される場合に、前記欠陥画素の検出動作を実行することを特徴とする撮像装置。
請求項１に記載の撮像装置において、
前記制御手段は、前記測光センサによる測光値が前記所定のレベルよりも小さい状態が所定期間にわたって継続していることを条件として、前記欠陥画素の検出動作を実行することを特徴とする撮像装置。
請求項１に記載の撮像装置において、
前記制御手段は、前記測光センサによる測光値が前記所定のレベルよりも大きいと判定される場合には、前記欠陥画素の検出動作を実行しないことを特徴とする撮像装置。
請求項１に記載の撮像装置において、
前記所定のレベルは、第１のレベルであり、
前記制御手段は、
前記測光センサによる測光値が、前記第１のレベルよりも小さな第２のレベルよりもさらに小さいと判定されるときには、前記露光画像内の画素のうち、第１の閾値よりも大きな画素値を有する画素を前記欠陥画素として検出し、
前記測光センサによる測光値が、前記第１のレベルよりも小さく、且つ、前記第１のレベルよりも小さな第２のレベルよりは大きいと判定されるときには、前記露光画像内の画素のうち、前記第１の閾値より大きな第２の閾値よりもさらに大きな画素値を有する画素を前記欠陥画素として検出することを特徴とする撮像装置。
撮像装置であって、
撮影光学系からの光束であって主反射面で反射された光束である観察用光束をファインダ窓へと導くファインダ光学系と、
前記観察用光束を受光して画像信号を生成する撮像素子と、
前記撮像素子の近傍に設けられる測光センサと、
前記撮像素子の露光画像を用いた前記撮像素子の欠陥画素の検出動作を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記測光センサによる測光値が第１のレベルよりも小さいと判定される場合には、前記欠陥画素の検出動作を実行し、
前記測光センサによる測光値が、前記第１のレベルよりも大きく、且つ、前記第１のレベルよりも大きな第２のレベルよりは小さいと判定される場合にも、前記欠陥画素の検出動作を実行し、
前記測光センサによる測光値が前記第２のレベルよりも大きいと判定される場合には、前記欠陥画素の検出動作を実行せず、
前記測光センサによる測光値が前記第１のレベルよりも小さいと判定される場合には、前記露光画像内の画素のうち、第１の閾値より大きな画素値を有する画素を前記欠陥画素として検出し、
前記測光センサによる測光値が、前記第１のレベルよりも大きく、且つ、前記第２のレベルよりは小さいと判定される場合には、前記露光画像内の画素のうち、前記第１の閾値より大きな第２の閾値よりもさらに大きな画素値を有する画素を前記欠陥画素として検出することを特徴とする撮像装置。