JP2009037773A - Connector, cable connecting structure, electronic device and connecting method of connector and base board - Google Patents

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宏行 松岡
Miki Yoneyama
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector with a compact structure of a connecting part electrically connecting a cable and a circuit board, a cable-connecting structure, an electronic equipment, and a method for connecting the connector and the board. <P>SOLUTION: In the cable connecting structure 1 electrically connecting a printed board 20 with a number of coaxial cables 10 via a connector 30, the connector 30 has a cable connecting part 45 for connecting the coaxial cable 10 at one end, and a contactor 35 having a wiring conductor connecting part 46 connected to a wiring conductor of the printed board at the other end. The wiring conductor connecting part 46 of the contactor 35 and the wiring conductor of the printed board 20 are maintained in an electrically connected state by an adhesive film interposed in between the connector 30 and the printed board 20. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、回路基板とケーブルとを電気的に相互接続するコネクタ、ケーブル接続構造、電子機器及びコネクタと基板の接続方法に関する。   The present invention relates to a connector for electrically interconnecting a circuit board and a cable, a cable connection structure, an electronic device, and a method for connecting the connector and the board.

一般に、コネクタを介して回路基板とケーブルとを電気的に相互接続するケーブル接続構造の一例として、特許文献1で開示されているものが知られている。このケーブル接続構造は、細径の同軸ケーブルと回路基板とを導通するために適用され、回路基板に表面実装されたレセプタクルコネクタと、レセプタクルコネクタに回路基板の垂直方向から嵌合するプラグコネクタとを備えている。レセプタクルコネクタは回路基板の導体部に接続している雌接触子を有し、プラグコネクタは一端が同軸ケーブルに半田付けされた雄接触子を有している。レセプタクルコネクタとプラグコネクタとを嵌合することにより、雌接触子と雄接触子とが電気的に接続し、同軸ケーブルと回路基板とが導通するようになっている。本文献では、雄接触子を雌接触子でケーブルの長手方向に狭持している。そのため、プラグコネクタには雌接触子の一部を受け入れる凹所が設けられている。   In general, as an example of a cable connection structure that electrically interconnects a circuit board and a cable via a connector, one disclosed in Patent Document 1 is known. This cable connection structure is applied to electrically connect a thin coaxial cable and a circuit board, and includes a receptacle connector that is surface-mounted on the circuit board and a plug connector that fits into the receptacle connector from the vertical direction of the circuit board. I have. The receptacle connector has a female contact connected to the conductor portion of the circuit board, and the plug connector has a male contact with one end soldered to the coaxial cable. By fitting the receptacle connector and the plug connector, the female contact and the male contact are electrically connected, and the coaxial cable and the circuit board are electrically connected. In this document, the male contact is held by the female contact in the longitudinal direction of the cable. For this reason, the plug connector is provided with a recess for receiving a part of the female contact.

また、ケーブル接続構造の他の一例として、特許文献2で開示されているものが知られている。このケーブル接続構造は、多数本の極細ケーブルを略U字形の複数のケーブル案内溝に沿って折り曲げた状態で保持するケーブルホルダと、ケーブル案内溝内の極細ケーブルに接続する多数の雌接触子を有するソケットとを備えている。ケーブルホルダとソケットとを嵌合することで、極細ケーブルと雌接触子とが接続するようになっている。本文献ではソケットの雌接触子が、ケーブルホルダの雄接触子を上下方向から狭持することで、電気的接触を達成している。   Moreover, what is disclosed by patent document 2 is known as another example of a cable connection structure. This cable connection structure includes a cable holder that holds a large number of ultrafine cables bent along a plurality of substantially U-shaped cable guide grooves, and a large number of female contacts that are connected to the ultrafine cables in the cable guide grooves. Having a socket. By fitting the cable holder and the socket, the ultrafine cable and the female contact are connected. In this document, the female contact of the socket achieves electrical contact by holding the male contact of the cable holder from above and below.

特開2005−302417号公報JP 2005-302417 A 特開平10−255921号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-255921

一対のコネクタを介してケーブルと回路基板などを電気的に接続する接続構造ではコネクタ同士を嵌合させる嵌合機構が必要となる。そして雄側コンタクトと雌側コンタクトとの電気的接触を確実にとるため、一方のコンタクトを他方のコンタクトで上下方向または長手方向(ケーブルの軸方向)から弾性的に狭持する構造とすることが多く、それには雄側のコネクタの一部に雌側のコンタクトの少なくとも一方を受け入れる空間を設ける必要がある。このために、コネクタの小型化が妨げられていた。また、同様に雌側コネクタにも雄側コネクタの少なくとも一部を受け入れる凹所を設ける必要があり、基板上の実装面積を狭く出来ない問題があった。このように、従来の接続構造では、1組のコネクタを嵌合させる機能を実現するために、コネクタサイズもしくは基板上での実装面積を大きくする必要があった。また、接続構造が複雑化すると共に、接続構造のサイズが大きくなり、携帯電話や情報端末機器などの電子機器の小型化・薄型化に対応できないという問題があった。特に、2つの筐体がヒンジ等で枢動可能に連結された携帯電話では、そのヒンジ部に設けられた孔に上下の筐体を接続するコネクタ付きケーブルを通線する作業が必要となる。この場合、ケーブルに取付けられたコネクタが大きいと、通線作業がやり難いとのみならず、コネクタを通すためにヒンジ部、つまりヒンジに設けられた孔をあまり小さくできないという課題を有していた。   In a connection structure in which a cable and a circuit board are electrically connected via a pair of connectors, a fitting mechanism for fitting the connectors together is required. In order to ensure electrical contact between the male contact and the female contact, one of the contacts can be elastically held by the other contact from the vertical direction or the longitudinal direction (axial direction of the cable). In many cases, it is necessary to provide a space for receiving at least one of the female contacts in a part of the male connector. For this reason, miniaturization of the connector has been hindered. Similarly, it is necessary to provide a recess for receiving at least a part of the male connector in the female connector, and there is a problem that the mounting area on the substrate cannot be reduced. As described above, in the conventional connection structure, it is necessary to increase the connector size or the mounting area on the substrate in order to realize the function of fitting one set of connectors. In addition, the connection structure becomes complicated and the size of the connection structure increases, and there is a problem that it is not possible to cope with the downsizing and thinning of electronic devices such as mobile phones and information terminal devices. In particular, in a mobile phone in which two casings are pivotally connected by a hinge or the like, an operation of passing a cable with a connector for connecting the upper and lower casings to a hole provided in the hinge portion is required. In this case, when the connector attached to the cable is large, not only is the wiring work difficult, but there is a problem that the hinge portion, that is, the hole provided in the hinge cannot be made too small to pass the connector. .

上記問題点に鑑み、本発明は、ケーブルと回路基板とを電気的に接続する接続部の構造がコンパクトなコネクタ、ケーブル接続構造、電子機器及びコネクタと基板の接続方法を提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a connector, a cable connection structure, an electronic device, and a method for connecting a connector and a board, which have a compact structure of a connection portion that electrically connects a cable and a circuit board. To do.

上記問題を解決するため、本発明の一態様によれば、本発明によるコネクタは、回路基板に直に固定されるコネクタであって、ハウジングと、該ハウジングに固定され、多数の電線に接続する多数のコンタクトであって、電線の信号線と接続するケーブル接続部と、回路基板の配線導体と接続する配線導体接続部と、該配線導体接続部と前記ケーブル接続部とを連結する連結部とを有するコンタクト、とを備え、前記ケーブル接続部と前記配線導体接続部とが前記連結部から同一の側方へ延在していることを特徴とする。   In order to solve the above problem, according to one aspect of the present invention, a connector according to the present invention is a connector that is directly fixed to a circuit board, and is fixed to the housing and connected to a number of electric wires. A plurality of contacts, a cable connecting portion for connecting to the signal line of the electric wire, a wiring conductor connecting portion for connecting to the wiring conductor of the circuit board, and a connecting portion for connecting the wiring conductor connecting portion and the cable connecting portion; The cable connecting portion and the wiring conductor connecting portion extend from the connecting portion to the same side.

また、本発明の一態様によれば、本発明によるコネクタは、回路基板とケーブルとを接続するコネクタであって、ハウジングと、該ハウジングに固定され、多数の電線に接続する多数のコンタクトであって、電線の信号線と接続するケーブル接続部と、回路基板の配線導体と接続する配線導体接続部とを有するコンタクト、とを備え、前記配線導体接続部が前記ケーブル接続部から交差する方向へ延在していることを特徴とする。   Further, according to one aspect of the present invention, the connector according to the present invention is a connector for connecting a circuit board and a cable, and includes a housing and a large number of contacts fixed to the housing and connected to a large number of electric wires. And a contact having a cable connection portion connected to the signal line of the electric wire and a wiring conductor connection portion connected to the wiring conductor of the circuit board, in a direction in which the wiring conductor connection portion intersects the cable connection portion. It is characterized by extending.

また、本発明の一態様によれば、本発明によるケーブル接続構造は、多数本の電線と、該電線の端部に接続している請求項1〜4の何れか1項に記載のコネクタと、該コネクタが接着層を介して固定されている回路基板と、を備え、前記コネクタの前記コンタクトと前記回路基板の配線導体とが、直接に電気的接続していることを特徴とする。   Moreover, according to 1 aspect of this invention, the cable connection structure by this invention is a connector of any one of Claims 1-4 currently connected to many electric wires and the edge part of this electric wire. And a circuit board to which the connector is fixed via an adhesive layer, wherein the contact of the connector and the wiring conductor of the circuit board are directly electrically connected.

また、本発明の一態様によれば、本発明による電子機器は、一対の筐体を備え、該一対の筐体が開閉可能又はスライド可能に連結されている電子機器において、前記一対の筐体間の電気的接続に、請求項5〜7の何れか1項に記載のケーブル接続構造が適用されたこと特徴とする。   According to one aspect of the present invention, an electronic device according to the present invention includes a pair of housings, and the pair of housings is connected to the pair of housings so as to be openable and slidable. The cable connection structure of any one of Claims 5-7 was applied to the electrical connection between.

また、本発明の一態様によれば、本発明によるケーブル接続方法は、請求項1〜4の何れか1項に記載のコネクタと多数本の電線とを電気的に接続するステップと、前記コネクタと前記回路基板との間に接着層を位置させるステップと、該接着層を溶融させながら、該接着層を介して前記コネクタを前記回路基板に取付け、前記コネクタの前記配線導体接続部と前記回路基板の前記配線導体とを電気的に接続するステップと、を備えたことを特徴とする。   Moreover, according to one aspect of the present invention, a cable connection method according to the present invention includes a step of electrically connecting the connector according to any one of claims 1 to 4 and a plurality of electric wires, and the connector And a step of positioning an adhesive layer between the circuit board and the circuit board, and attaching the connector to the circuit board through the adhesive layer while melting the adhesive layer, and connecting the wiring conductor connecting portion of the connector and the circuit Electrically connecting the wiring conductor of the substrate.

本発明によれば、コネクタを小型化することができるから、回路基板上でのコネクタの実装面積を小さくすることができ、このコネクタが適用される電子機器の小型化、低背化を図ることができる。   According to the present invention, since the connector can be reduced in size, the mounting area of the connector on the circuit board can be reduced, and the electronic device to which the connector is applied can be reduced in size and height. Can do.

また、本発明によれば、コネクタに備わる接触子の配線導体接続部と回路基板の配線導体とが、コネクタと回路基板との間に介在する接着層により、電気的に接続した状態に保持されているから、従来のケーブル接続構造のように、一対の雄型コネクタと雌型コネクタとを用意する必要がなくなると共に、ケーブルに接続する一方のコネクタの構造をコンパクトにすることができる。また、ケーブル接続構造には同軸ケーブルが用いられているため、帯状のフレキシブルプリント回路体(FPC)を用いた場合に比べて、ケーブルの屈曲性や捻回性を高めることができる。したがって、上下の筐体が開閉やスライド動作をする電子機器の高機能化、小型化、低背化などの設計変更に対応することが可能となる。   Further, according to the present invention, the wiring conductor connecting portion of the contact provided in the connector and the wiring conductor of the circuit board are held in an electrically connected state by the adhesive layer interposed between the connector and the circuit board. Therefore, unlike the conventional cable connection structure, it is not necessary to prepare a pair of male connector and female connector, and the structure of one connector connected to the cable can be made compact. Further, since a coaxial cable is used for the cable connection structure, the flexibility and twistability of the cable can be improved as compared with the case where a band-shaped flexible printed circuit (FPC) is used. Therefore, it is possible to cope with design changes such as higher functionality, smaller size, and lower height of an electronic device in which the upper and lower housings open / close and slide.

また、本発明によれば、コネクタと回路基板とを接着する接着層に熱硬化性接着フィルムを用いた場合には、例えば、熱接着フィルムを170〜230℃の温度に加熱しながら、5〜200N/cm2の加圧力を加えることで、接触子と配線導体の電気的接続を行うことができる。 Moreover, according to this invention, when a thermosetting adhesive film is used for the adhesive layer which adhere | attaches a connector and a circuit board, for example, while heating a thermoadhesive film to the temperature of 170-230 degreeC, By applying a pressing force of 200 N / cm 2 , electrical connection between the contact and the wiring conductor can be performed.

以下に本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。図1は、本発明に係るケーブル接続構造の一実施形態を示す。本実施形態のケーブル接続構造1は、多数本の細径同軸のシールドケーブル(電線)10と、所定パターンの配線導体を有するプリント基板(回路基板)20と、シールドケーブル10を配線導体に接続する多数の接触子35を有するコネクタ30とから構成されている。図6に示す熱硬化性フィルム5により、コネクタ30はプリント基板20に固定され、コネクタ30の接触子35とプリント基板20の配線導体(接触子接続部21)とが直接に電気的に接続している。このケーブル接続構造1は各種電子機器に適用可能であり、一例として、折り畳み式やスライド式の携帯電話や情報端末機器に適用することができる。   Specific examples of embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of a cable connection structure according to the present invention. The cable connection structure 1 of the present embodiment connects a large number of thin coaxial shield cables (electric wires) 10, a printed circuit board (circuit board) 20 having a predetermined pattern of wiring conductors, and the shield cable 10 to the wiring conductors. The connector 30 includes a large number of contacts 35. By the thermosetting film 5 shown in FIG. 6, the connector 30 is fixed to the printed circuit board 20, and the contactor 35 of the connector 30 and the wiring conductor (contactor connection part 21) of the printed circuit board 20 are directly electrically connected. ing. This cable connection structure 1 can be applied to various electronic devices, and as an example, can be applied to a foldable or slide-type mobile phone or information terminal device.

多数本のシールドケーブル10は、横一列に整列された状態で並べられ、上下一対のシールドバー36でシールドケーブル10のシールド部11が狭持されている(図3)。すなわち、多数本のシールドケーブル10は、一対のシールドバー36で、一体的にサブアセンブリされた後に、コネクタ30に組み込まれるようになっている。シールドバー36は、例えば銅などの導電性材料から作られたものであり、このシールドバー36を介して全てのシールドケーブル10のシールド部11が電気的に接続する。一方のシールドバー36には、後述するグランドフレーム37が電気的に相互接続するようになっている。多数本のシールドケーブル10と一対のシールドバー36,36とから電線セット34が構成されている。   A large number of shielded cables 10 are arranged in a horizontal row, and the shield portion 11 of the shielded cable 10 is held between a pair of upper and lower shield bars 36 (FIG. 3). That is, a large number of shielded cables 10 are assembled into the connector 30 after being integrally sub-assembled by a pair of shield bars 36. The shield bar 36 is made of a conductive material such as copper, and the shield portions 11 of all the shield cables 10 are electrically connected via the shield bar 36. One shield bar 36 is electrically connected to a ground frame 37 described later. An electric wire set 34 is composed of a large number of shielded cables 10 and a pair of shield bars 36 and 36.

シールドケーブル10には、電線径が0.3mm程度のシールドケーブルが用いられている。シールドケーブル10は、中心に導電性の芯線12が配置され、芯線12の外側に絶縁性の内部被覆が形成され、内部被覆の外側にシールド部11としてのシールド層が形成され、シールド部11の外側に絶縁性の外部被覆が形成されている(図2参照)。このようにシールドケーブル10は多層構造をなしており、芯線12とシールド部11は内部被覆により相互に絶縁され、芯線12を流れる信号電流がシールド部11によってノイズから保護されるようになっている。   The shielded cable 10 is a shielded cable having a wire diameter of about 0.3 mm. The shielded cable 10 has a conductive core wire 12 disposed at the center, an insulating inner coating is formed on the outer side of the core wire 12, and a shield layer as a shield portion 11 is formed on the outer side of the inner coating. An insulating outer coating is formed on the outside (see FIG. 2). Thus, the shielded cable 10 has a multilayer structure, and the core wire 12 and the shield portion 11 are insulated from each other by the inner coating, and the signal current flowing through the core wire 12 is protected from noise by the shield portion 11. .

シールドケーブル10は、先端側の外部被覆及び内部被覆が所定の長さに皮剥ぎされ、芯線12及びシールド部11が露出した状態に端末処理される。シールド部11を流れるノイズ電流は、シールドバー36及びグランドフレーム37を介してプリント基板20のグランド用導体部22に流れるようになっている。   The shielded cable 10 is subjected to terminal processing in such a manner that the outer coating and inner coating on the distal end side are peeled to a predetermined length, and the core wire 12 and the shield portion 11 are exposed. The noise current flowing through the shield part 11 flows through the shield bar 36 and the ground frame 37 to the ground conductor part 22 of the printed circuit board 20.

なお、本発明は、シールドケーブル10を本実施形態の態様に限定するものではなく、電線径やシールド層の形態を種々変更して実施することができる。また、シールドケーブル10の本数は、コネクタ30による制限を受けるもの、本数を制限するものではない。   In addition, this invention does not limit the shield cable 10 to the aspect of this embodiment, It can implement by changing variously the wire diameter and the form of a shield layer. Further, the number of shielded cables 10 is limited by the connector 30 and does not limit the number.

プリント基板20は、一般的なものであり、エポキシ樹脂などを構成材料とする絶縁性の基材に所定パターンで多数本の配線導体が印刷されたものである。後述するとおり、本発明においてはプリント基板を介してヒーターによって接着層を加熱するため、熱伝導をあまり損なわない材質・厚さのものが好適に使用される。この点、厚さ100μm程度以下のポリイミド等の材料からなる可撓性回路基板(FPC:Flexible Printed Circuit)が特に好適である。プリント基板20のコネクタ側において、多数本の配線導体の一端がプリント基板20の上面23に露出している(図6参照)。配線導体の露出部分は、コネクタ30の接触子35と直接に接続する接触子接続部21として形成されている。所定のピッチで一列に形成された接触子接続部21の両端には、グランドフレーム37に接触するグランド用導体部22が形成されている。グランド用導体部22を介してシールドケーブル10から基板側へノイズ電流が流れるようになっている。なお、本発明は、プリント基板20を本実施形態の態様に限定するものではなく、プリント基板20の材質や配線導体のパターンなどを種々変更して実施することができる。   The printed circuit board 20 is a general one, in which a large number of wiring conductors are printed in a predetermined pattern on an insulating base material made of an epoxy resin or the like. As will be described later, in the present invention, since the adhesive layer is heated by a heater through a printed board, a material and a thickness that do not significantly impair thermal conduction are preferably used. In this respect, a flexible printed circuit (FPC) made of a material such as polyimide having a thickness of about 100 μm or less is particularly suitable. On the connector side of the printed circuit board 20, one end of a large number of wiring conductors is exposed on the upper surface 23 of the printed circuit board 20 (see FIG. 6). The exposed portion of the wiring conductor is formed as a contact connecting portion 21 that is directly connected to the contact 35 of the connector 30. At both ends of the contact connecting portions 21 formed in a line at a predetermined pitch, ground conductor portions 22 that are in contact with the ground frame 37 are formed. A noise current flows from the shield cable 10 to the substrate side via the ground conductor 22. In addition, this invention does not limit the printed circuit board 20 to the aspect of this embodiment, The material of the printed circuit board 20, the pattern of a wiring conductor, etc. can be implemented variously.

図2及び図3に示すように、コネクタ30は、絶縁性のハウジング31と、このハウジング31とともに一体成形され、個々のシールドケーブル10の芯線12にそれぞれ接続する多数の接触子35と、ハウジング31の上面側に覆設されるシールド部材としてのシールドカバー32と、ハウジング31の下面側に設けられ、シールドケーブル10のシールド部11に電気的に接続するグランドフレーム37とから構成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the connector 30 includes an insulating housing 31, a plurality of contacts 35 that are integrally formed with the housing 31 and connected to the core wires 12 of the individual shielded cables 10, and the housing 31. A shield cover 32 serving as a shield member covered on the upper surface side of the housing 31 and a ground frame 37 provided on the lower surface side of the housing 31 and electrically connected to the shield portion 11 of the shield cable 10.

ハウジング31は、絶縁性の樹脂材料を構成材料として、接触子35及びグランドフレーム37とともに一体的に射出成形することができる。ハウジング31は、金属製のシールドカバー32が覆設される上面側において、ハウジング31の長手方向に所定のピッチ、例えば0.3mmピッチで形成されたU字状の電線溝33を有している。各電線溝33には、多数本のシールドケーブル10が個々に挿入され、多数本のシールドケーブル10がハウジング31に一列に並べた状態で保持されるようになっている。ハウジング31に挿入された隣接するシールドケーブル10は、電線溝33の溝壁によりそれぞれ隔離されるため、隣接するシールドケーブル10が接触しないようになっている。   The housing 31 can be integrally injection-molded together with the contact 35 and the ground frame 37 using an insulating resin material as a constituent material. The housing 31 has U-shaped wire grooves 33 formed at a predetermined pitch, for example, 0.3 mm pitch, in the longitudinal direction of the housing 31 on the upper surface side where the metal shield cover 32 is covered. . A large number of shielded cables 10 are individually inserted into each wire groove 33, and the multiple shielded cables 10 are held in a row in the housing 31. Since the adjacent shielded cables 10 inserted into the housing 31 are separated from each other by the groove wall of the wire groove 33, the adjacent shielded cables 10 are not in contact with each other.

プリント基板20と対向する側であるハウジング31の下面側には、グランドフレーム37が固定される所定位置で図示しない凹所が形成されている。グランドフレーム37は、各シールドケーブル10のシールド部11に接触してノイズ電流を基板側に流すものであると共に、ハウジング31の補強も兼ねている。   A recess (not shown) is formed at a predetermined position where the ground frame 37 is fixed on the lower surface side of the housing 31 which is the side facing the printed circuit board 20. The ground frame 37 contacts the shield part 11 of each shielded cable 10 to flow a noise current to the substrate side, and also serves as a reinforcement for the housing 31.

グランドフレーム37は、導電性金属から一体的に形成することができ、長尺の基部38と、基部38の両側で側部39とを備えている。基部38には、2箇所の位置で半田用の孔40が貫通形成されている。孔40内で、電線セット34のシールドバー36とグランドフレーム37とが半田付けされることで、半田の肉盛り部分がハウジング31の下面側で出っ張ることが防止されるようになっている。グランドフレーム37は、両側の側部39を介してプリント基板20のグランド用導体部22にグランド接続するようになっている。   The ground frame 37 can be integrally formed from a conductive metal, and includes a long base portion 38 and side portions 39 on both sides of the base portion 38. Solder holes 40 are formed through the base portion 38 at two positions. In the hole 40, the shield bar 36 and the ground frame 37 of the electric wire set 34 are soldered to prevent the solder build-up portion from protruding on the lower surface side of the housing 31. The ground frame 37 is connected to the ground conductor portion 22 of the printed circuit board 20 through the side portions 39 on both sides.

図4は、ハウジング31にグランドフレーム37が固定された状態を、ハウジング31の上面側から見た図であり、図5は、ハウジング31にグランドフレーム37が固定された状態を、ハウジング31の下面側から見た図である。図示されるように、グランドフレーム37がハウジング31に一体的に固定されることで、ハウジング31の長手方向の剛性が高まり、グランドフレーム37とハウジング31とを一体的に成形する際のハウジング31の成形収縮によるそりなどの変形が抑制され、成形精度が高められるようになっている。   4 is a view of the state in which the ground frame 37 is fixed to the housing 31 as viewed from the upper surface side of the housing 31. FIG. 5 illustrates the state in which the ground frame 37 is fixed to the housing 31. It is the figure seen from the side. As shown in the drawing, the ground frame 37 is integrally fixed to the housing 31 so that the rigidity in the longitudinal direction of the housing 31 is increased, and the ground frame 37 and the housing 31 are integrally molded. Deformation such as warpage due to molding shrinkage is suppressed, and molding accuracy is increased.

図2に示すように、接触子35は、導電性の基板からプレスにて打ち抜かれた後、コの字状に折り曲げて形成することができる。接触子の一端は、シールドケーブル10の芯線12に半田付けにて接続するケーブル接続部45であり、接触子35の他端は、後述する熱硬化性接着フィルム5を使用して配線導体の接触子接続部21に直接に接続する配線導体接続部46である。ケーブル接続部45には、凹部45aが形成されている。この凹部45a内でシールドケーブル10の芯線12が半田付けされることで、半田が流れることが防止されて確実な接続が行われるようになっている。また、半田の肉盛りによる出っ張りを回避することができ、ハウジング31のサイズが大きくなることを防ぐことができる。   As shown in FIG. 2, the contactor 35 can be formed by punching a conductive substrate with a press and then bending it into a U-shape. One end of the contact is a cable connecting portion 45 that is connected to the core wire 12 of the shield cable 10 by soldering, and the other end of the contact 35 is in contact with the wiring conductor using a thermosetting adhesive film 5 described later. This is a wiring conductor connection portion 46 that is directly connected to the child connection portion 21. The cable connection portion 45 is formed with a recess 45a. By soldering the core wire 12 of the shielded cable 10 in the recess 45a, the solder is prevented from flowing and a reliable connection is made. In addition, the protrusion due to the build-up of solder can be avoided, and the housing 31 can be prevented from increasing in size.

ケーブル接続部45と配線導体接続部46との間は、両者を一体的に連結する連結部47となっている。図2において、一つの接触子35がハウジング31から分離された状態が示されているが、接触子35の配線導体接続部46がハウジング31の下面60から突出した状態で、接触子35がハウジング31と一体的に成形することができる。コネクタとプリント回路との接続においては、コンタクトと配線体との間に配された接着層が、接続時の圧力によって配線体とコンタクトとの間から排出され、電気的接続が達成される。そのため、コネクタとプリント回路との間に接着層が排出される空間があると、より低温・低圧の条件で接続できる。接触子35の配線導体接続部46がハウジング31の下面60から突出する構成すると、その段差によって生じる空間がこの役割を果たせる。   Between the cable connection part 45 and the wiring conductor connection part 46 is a connection part 47 that integrally connects the two. FIG. 2 shows a state in which one contact 35 is separated from the housing 31, but the contact 35 is in a state where the wiring conductor connecting portion 46 of the contact 35 protrudes from the lower surface 60 of the housing 31. 31 can be formed integrally. In the connection between the connector and the printed circuit, the adhesive layer disposed between the contact and the wiring body is discharged from between the wiring body and the contact by the pressure at the time of connection, and electrical connection is achieved. Therefore, if there is a space where the adhesive layer is discharged between the connector and the printed circuit, the connection can be made under conditions of lower temperature and lower pressure. If the wiring conductor connecting portion 46 of the contact 35 protrudes from the lower surface 60 of the housing 31, the space generated by the step can play this role.

ここで、ケーブル接続部45と配線導体接続部46とが、全く同じ方向に延在することを要するものではない。ケーブル接続部45と配線導体接続部46とが水平方向や垂直方向にある角度を成すように、接触子35を構成してもよい。   Here, it is not required that the cable connection portion 45 and the wiring conductor connection portion 46 extend in exactly the same direction. The contactor 35 may be configured such that the cable connection portion 45 and the wiring conductor connection portion 46 form an angle in the horizontal direction or the vertical direction.

本実施形態の接触子35は、コの字状をなしており、ケーブル接続部45と配線導体接続部46とがそれぞれ離間して連結部47に接続さているので、ケーブル接続部45から配線導体接続部46へ熱が伝達され難い構成となっている。また、接触子35のケーブル接続部45と配線導体接続部46とが連結部47の同一の側方に延在しているため、ケーブル長手方向のコネクタ幅を小さくすることができる。   The contact 35 according to the present embodiment has a U-shape, and the cable connecting portion 45 and the wiring conductor connecting portion 46 are separated from each other and connected to the connecting portion 47. Heat is not easily transmitted to the connecting portion 46. Further, since the cable connecting portion 45 and the wiring conductor connecting portion 46 of the contact 35 extend to the same side of the connecting portion 47, the connector width in the cable longitudinal direction can be reduced.

なお、接触子の形状は、本実施形態に制限されるものではなく、例えば接触子35のケーブル接続部45と配線導体接続部46とを、それぞれの長手方向中心付近で連結部47で連結した形状とすることが出来る。また、他の変形例として接触子35を長方形の板状とすることが出来る。更に、接着層の加熱による影響を小さくするために、長方形の板状の接触子35に1又はそれ以上の開口部(孔)を設けることが出来る。1の開口部を設けた場合、ケーブル接続部45と配線導体接続部46とが離間して配置されるので、それらの間での熱伝導を抑制できる。また、ケーブル接続部45と配線導体接続部46とを、それらの両端の2箇所でそれぞれ連結部に接続することが出来る。この場合、接触子は略ロの字型となる。また、接触子35をハウジングに固定する方法も本実施形態に制限されるものではなく、例えば、ハウジングに予め形成された溝などに、別部材である接触子を圧入して固定することも可能である。   The shape of the contact is not limited to the present embodiment. For example, the cable connecting portion 45 and the wiring conductor connecting portion 46 of the contact 35 are connected by a connecting portion 47 in the vicinity of the center in the longitudinal direction. It can be a shape. As another modification, the contact 35 can be formed in a rectangular plate shape. Furthermore, in order to reduce the influence of heating of the adhesive layer, one or more openings (holes) can be provided in the rectangular plate-like contact 35. When one opening is provided, the cable connection portion 45 and the wiring conductor connection portion 46 are spaced apart from each other, so that heat conduction between them can be suppressed. Further, the cable connecting portion 45 and the wiring conductor connecting portion 46 can be connected to the connecting portion at two places on both ends thereof. In this case, the contact has a substantially square shape. Further, the method of fixing the contact 35 to the housing is not limited to this embodiment. For example, it is possible to press-fit a contact that is a separate member into a groove formed in advance in the housing. It is.

次に、図6を参照しながらケーブル接続方法について説明する。図6は、ケーブル10をプリント基板20に接続する前の状態が示されている。図示するように、プリント基板20の上面23の接触子接続部21の上に、シート状の熱硬化性接着フィルム5を配置する。熱硬化性接着フィルム5の上方に、ケーブル10が組み込まれたコネクタ30を配置する。個々の接触子35の配線導体接続部46と対応する基板20の接触子接続部21とを所定位置に位置決めし、ヒータ51をプリント基板20の下面側に配置して、熱硬化性フィルム5をヒータ51で加熱する。そして、図2で良く示されているように、コネクタ30の接触子35と基板20の配線導体の接続は、ヒータ51による加熱で熱硬化性フィルム5を溶融させながら、コネクタ30を基板20に所定の力で押し付けることにより行う。これにより、コネクタ30とプリント基板20とが接着し、個々の接触子35の配線導体接続部46と対応する基板20の接触子接続部21とを電気的に接続する。接触子35と配線導体が接続し、熱硬化性フィルム5が硬化することにより、接触子35と配線導体の接続状態が維持されるようになっている。本実施例の熱硬化性フィルム5は熱可塑性成分を含んでいるので、熱硬化性成分が硬化しなくとも接触子35と配線導体の接続が維持できるが、熱硬化性フィルム5を硬化させることにより、接続状態の信頼性をより高めることができる。   Next, a cable connection method will be described with reference to FIG. FIG. 6 shows a state before the cable 10 is connected to the printed circuit board 20. As shown in the drawing, a sheet-like thermosetting adhesive film 5 is disposed on the contact connecting portion 21 on the upper surface 23 of the printed circuit board 20. A connector 30 in which the cable 10 is incorporated is disposed above the thermosetting adhesive film 5. The wiring conductor connecting portions 46 of the individual contacts 35 and the corresponding contact connecting portions 21 of the substrate 20 are positioned at predetermined positions, the heater 51 is disposed on the lower surface side of the printed circuit board 20, and the thermosetting film 5 is attached. Heat with the heater 51. As shown well in FIG. 2, the connection between the contact 35 of the connector 30 and the wiring conductor of the substrate 20 is performed by melting the thermosetting film 5 by heating by the heater 51 and connecting the connector 30 to the substrate 20. This is done by pressing with a predetermined force. As a result, the connector 30 and the printed circuit board 20 are bonded, and the wiring conductor connection portions 46 of the individual contacts 35 and the corresponding contact connection portions 21 of the substrate 20 are electrically connected. When the contact 35 and the wiring conductor are connected and the thermosetting film 5 is cured, the connection state between the contact 35 and the wiring conductor is maintained. Since the thermosetting film 5 of the present embodiment includes a thermoplastic component, the connection between the contact 35 and the wiring conductor can be maintained even if the thermosetting component is not cured, but the thermosetting film 5 is cured. Thereby, the reliability of a connection state can be improved more.

本発明で使用される熱硬化性フィルム5は、厚みが30μm程度で、所定温度で流動性を発現し、さらに加熱することで硬化する性質を有するフィルムであり、熱可塑性成分と熱硬化性成分を所定の割り合いで含んでいる。一例として、熱可塑性樹脂にはフェノキシ樹脂を用い、熱硬化性樹脂にはエポキシ樹脂を用いることができる。熱可塑性成分と熱硬化性成分を調整することにより、熱硬化性フィルムをリペア性を有するフィルムとして用いることも可能である。ここで、リペア性とは、一度フィルムを接着した後に、加熱によりフィルムを剥がし、再度接着することができることを意味するものとする。なお、用いられる熱硬化性フィルムは本実施形態の態様に限定されるものではなく、使用される樹脂の種類や成分組成などを種々変更して用いることができる。例えば、熱可塑性成分で変性された熱硬化性樹脂としてポリカプロラクトン変性エポキシ樹脂を用いることができる。   The thermosetting film 5 used in the present invention has a thickness of about 30 μm, exhibits fluidity at a predetermined temperature, and has a property of being cured by heating. A thermoplastic component and a thermosetting component Are included at a predetermined rate. As an example, a phenoxy resin can be used as the thermoplastic resin, and an epoxy resin can be used as the thermosetting resin. By adjusting the thermoplastic component and the thermosetting component, the thermosetting film can also be used as a film having repairability. Here, the term “repairability” means that after the film is once bonded, the film can be peeled off by heating and bonded again. In addition, the thermosetting film used is not limited to the aspect of this embodiment, The kind of resin used, a component composition, etc. can be variously changed and used. For example, a polycaprolactone-modified epoxy resin can be used as a thermosetting resin modified with a thermoplastic component.

熱圧着の温度及び圧力の条件は、選択される熱硬化性フィルム5の樹脂組成などによって決まるものであり、一定の条件に限定されるものではないが、一例として、60〜170℃の流動化温度を有し、170〜260℃の硬化温度を有するフィルムを選択した場合には、150〜230℃の加熱温度と、5〜200N/cm2の圧力が好適する。接着層の材料としては、コネクタのコンタクトとケーブルとを接続するのに使用されている接着部材としての半田や各種接着剤の軟化温度よりも、低い加熱温度で接着できるものを選択することが好適である。そのような材料を選択すると、接着層の加熱時に既に接続されているケーブルとコンタクトとの接続部に悪影響を与える可能性が小さくなるからである。なお、熱圧着性を高めるために、コネクタ30又は/及びプリント基板20の導通を得る圧着面にエンボス加工を施して凹凸を形成することができる。これにより、より低い温度および圧力で導通を得ることが出来る。 The temperature and pressure conditions for thermocompression bonding are determined by the resin composition and the like of the selected thermosetting film 5, and are not limited to certain conditions, but as an example, fluidization at 60 to 170 ° C. When a film having a temperature and a curing temperature of 170 to 260 ° C. is selected, a heating temperature of 150 to 230 ° C. and a pressure of 5 to 200 N / cm 2 are suitable. As the material of the adhesive layer, it is preferable to select a material that can be bonded at a heating temperature lower than the softening temperature of solder or various adhesives used as an adhesive member for connecting the connector contact and the cable. It is. This is because, when such a material is selected, the possibility of adversely affecting the connection portion between the cable and the contact that are already connected when the adhesive layer is heated is reduced. In addition, in order to improve thermocompression-bonding property, an unevenness | corrugation can be formed by giving an embossing to the crimping | compression-bonding surface which obtains the continuity of the connector 30 or / and the printed circuit board 20. Thereby, conduction can be obtained at a lower temperature and pressure.

また、コネクタ30に位置決め用の突起を設け、それを基板の孔に嵌合させて位置決めすることもできる。   It is also possible to position the connector 30 by providing a positioning projection and fitting it into a hole in the board.

熱圧着する前に行われる個々の接触子35の配線導体接続部46と対応する基板20の接触子接続部21との位置決めは、種々の方法で実施可能であり、特定の位置決め方法に制限されるものではない。例として、位置決めピンを利用して位置決めする方法と、画像認識手法で位置決めする方法とがある。位置決めピンによる方法では、位置決めピンを有する治具を使用し、プリント基板20及びコネクタ30に位置決めピンが嵌合する孔を設け、ピンに孔を嵌合することで位置決めする方法である。この方法は、簡易な位置決め方法であるが、位置決め精度に限界があるため、一列に並ぶ接触子35のピッチが狭いコネクタ30には不向きである。   The positioning between the wiring conductor connection portion 46 of each contactor 35 and the corresponding contactor connection portion 21 of the substrate 20 performed before thermocompression bonding can be performed by various methods, and is limited to a specific positioning method. It is not something. As an example, there are a method of positioning using a positioning pin and a method of positioning by an image recognition method. In the method using positioning pins, a jig having positioning pins is used, a hole for fitting the positioning pin is provided in the printed circuit board 20 and the connector 30, and positioning is performed by fitting the hole into the pin. Although this method is a simple positioning method, since the positioning accuracy is limited, it is not suitable for the connector 30 in which the pitch of the contacts 35 arranged in a row is narrow.

画像認識による方法は、プリント基板20及びコネクタ30に設けられた位置決め要素を所定倍率のレンズを通して認識することにより位置決めする方法である。具体的には、プリント基板20及びコネクタ30に位置決め要素として、例えば四角のパターンをそれぞれ設け、所定倍率のレンズを有するCCDカメラで位置決め要素を検出し、両方の位置決め要素のずれ量に応じて、基板20及びコネクタ30の何れか一方を移動させることにより、ずれを無くして位置決めする。画像認識による方法は、半導体プロセスのマスク工程などで一般的に利用されている方法であり、位置決め精度が高く、狭ピッチのコネクタに好適する。   The image recognition method is a method of positioning by recognizing positioning elements provided on the printed circuit board 20 and the connector 30 through a lens having a predetermined magnification. Specifically, for example, a square pattern is provided as a positioning element on the printed circuit board 20 and the connector 30, respectively, and the positioning element is detected by a CCD camera having a lens with a predetermined magnification, and according to the displacement amount of both positioning elements, By moving either one of the substrate 20 and the connector 30, positioning is performed without any deviation. The method based on image recognition is a method generally used in a mask process of a semiconductor process, and has high positioning accuracy and is suitable for a narrow pitch connector.

以上により、本実施形態のケーブル接続構造1によれば、コネクタ30とプリント基板20との間に介在するフィルム5により、接触子35の配線導体接続部46とプリント基板20の配線導体とが電気的に接続した状態に保持されているから、ケーブル10に接続するコネクタ30の構造がコンパクト化され、ケーブル接続構造1が適用される電子機器の高機能化、小型化、低背化などの設計変更に柔軟に対応することが可能となる。また、細径の同軸ケーブル10が用いられているため、帯状のフレキシブルプリント回路体などを用いた場合に比べて、ケーブルの自由度を高めることができる。   As described above, according to the cable connection structure 1 of the present embodiment, the wiring conductor connecting portion 46 of the contact 35 and the wiring conductor of the printed board 20 are electrically connected by the film 5 interposed between the connector 30 and the printed board 20. Since the connector 30 connected to the cable 10 is compact, the structure of the electronic device to which the cable connection structure 1 is applied is designed to be highly functional, downsized, and low profile. It becomes possible to respond flexibly to changes. Further, since the coaxial cable 10 having a small diameter is used, the degree of freedom of the cable can be increased as compared with the case where a strip-shaped flexible printed circuit body or the like is used.

なお、本発明は上記実施形態に制限するものではなく、他の形態で実施することもできる。本発明は、接着層として熱硬化性フィルム5を用いることに限定するものではなく、低融点の無鉛はんだを用いたり、熱可塑性フィルムや異方性導電性接着剤(ACF:Anisotropic Conductive Film)を用いたりすることも可能である。このような導電性の接着手段を使用する場合は、コネクタの配線導体接続部46とプリント基板20の配線接続部とが直接接触している必要がないことは、言うまでもない。接着層を加熱したときの熱影響が周囲、特に、ケーブル接続部45とケーブル芯線12との接続部、に伝わることを防止するために、周囲を全体的に又は局所的に冷却しながら接着層を加熱することも可能である。   In addition, this invention is not restrict | limited to the said embodiment, It can also implement with another form. The present invention is not limited to the use of the thermosetting film 5 as the adhesive layer, but a low melting point lead-free solder, a thermoplastic film or an anisotropic conductive adhesive (ACF) is used. It can also be used. Needless to say, when such a conductive adhesive means is used, the wiring conductor connecting portion 46 of the connector does not need to be in direct contact with the wiring connecting portion of the printed circuit board 20. In order to prevent the influence of heat when the adhesive layer is heated from being transmitted to the surroundings, in particular, the connecting part between the cable connecting part 45 and the cable core wire 12, the adhesive layer is cooled while totally or locally cooled. It is also possible to heat.

また、更なる他の実施形態として、コンタクトを略L字形状とすることが出来る。L字の一方の部分をコネクタ底面と略平行に配置して配線導体接続部となし、その配線胴体接続部からL字の他方の部分をコネクタ底面から離れるように上方向に延在させてケーブル接続部とする。そしてケーブル接続部の一の面で芯線12とを半田等の手段で接続する。つまり、図2の実施形態において連結部47に相当する部分をケーブル接続部としたL字形状のことである。この実施形態においても、ケーブル長手方向におけるコネクタ幅を小さくすることができる。なお、L字形状とはケーブル接続部と配線導体接続部とが90度の角度をなすことを要するものではない。また、ケーブル接続部と配線導体接続部とが水平方向にある角度をなすこともできる。   As still another embodiment, the contact can be substantially L-shaped. One portion of the L-shape is arranged substantially parallel to the bottom surface of the connector to form a wiring conductor connection portion, and the other portion of the L-shape is extended upward from the wiring body connection portion so as to be away from the bottom surface of the connector. Let it be a connection part. Then, the core wire 12 is connected to one surface of the cable connecting portion by means of solder or the like. That is, in the embodiment of FIG. 2, the portion corresponding to the connecting portion 47 is an L-shape with the cable connecting portion. Also in this embodiment, the connector width in the cable longitudinal direction can be reduced. The L shape does not require that the cable connection portion and the wiring conductor connection portion form an angle of 90 degrees. In addition, the cable connecting portion and the wiring conductor connecting portion can form an angle in the horizontal direction.

本発明に係るケーブル接続構造の一実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view showing one embodiment of a cable connection structure concerning the present invention. 図1に示すケーブル接続構造の断面図である。It is sectional drawing of the cable connection structure shown in FIG. 電線セットと共に示すコネクタの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the connector shown with an electric wire set. シールドケーブルが接続したコネクタを上面側からみた斜視図である。It is the perspective view which looked at the connector which the shielded cable connected from the upper surface side. 同じくシールドケーブルが接続したコネクタを下面側からみた斜視図である。It is the perspective view which looked at the connector which the shielded cable connected similarly from the lower surface side. ケーブル接続方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining a cable connection method.

符号の説明Explanation of symbols

1 ケーブル接続構造
5 熱硬化性接着フィルム
10 シールドケーブル
20 プリント基板(回路基板)
21 接触子接続部
30 コネクタ
35 接触子
45 ケーブル接続部
46 配線導体接続部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cable connection structure 5 Thermosetting adhesive film 10 Shield cable 20 Printed circuit board (circuit board)
21 Contact Connection 30 Connector 35 Contact 45 Cable Connection 46 Wiring Conductor Connection

Claims (9)

回路基板とケーブルとを接続するコネクタであって、
ハウジングと、
該ハウジングに固定され、多数の電線に接続する多数のコンタクトであって、電線の信号線と接続するケーブル接続部と、回路基板の配線導体と接続する配線導体接続部と、該配線導体接続部と前記ケーブル接続部とを連結する連結部とを有するコンタクト、とを備え、
前記ケーブル接続部と前記配線導体接続部とが前記連結部から同一の側方へ延在していることを特徴とするコネクタ。
A connector for connecting a circuit board and a cable,
A housing;
A plurality of contacts fixed to the housing and connected to a number of electric wires, a cable connection portion connected to a signal line of the electric wire, a wiring conductor connection portion connected to a wiring conductor of a circuit board, and the wiring conductor connection portion And a contact having a connecting part for connecting the cable connecting part,
The connector, wherein the cable connecting portion and the wiring conductor connecting portion extend from the connecting portion to the same side.
回路基板とケーブルとを接続するコネクタであって、
ハウジングと、
該ハウジングに固定され、多数の電線に接続する多数のコンタクトであって、電線の信号線と接続するケーブル接続部と、回路基板の配線導体と接続する配線導体接続部とを有するコンタクト、とを備え、
前記配線導体接続部が前記ケーブル接続部から交差する方向へ延在していることを特徴とするコネクタ。
A connector for connecting a circuit board and a cable,
A housing;
A plurality of contacts fixed to the housing and connected to a number of electric wires, each having a cable connecting portion connected to a signal line of the electric wire and a wiring conductor connecting portion connected to a wiring conductor of the circuit board; Prepared,
The connector, wherein the wiring conductor connecting portion extends in a direction intersecting with the cable connecting portion.
前記配線導体接続部と前記ケーブル接続部とが、前記回路基板に固定される前記ハウジングの固定面の垂直方向で互いに離間している、請求項1に記載のコネクタ。   The connector according to claim 1, wherein the wiring conductor connecting portion and the cable connecting portion are separated from each other in a direction perpendicular to a fixing surface of the housing fixed to the circuit board. 前記配線導体接続部が前記固定面より前記回路基板側に突出している、請求項3に記載のコネクタ。   The connector according to claim 3, wherein the wiring conductor connecting portion protrudes toward the circuit board from the fixed surface. 多数本の電線と、
該電線の端部に接続している請求項1〜4の何れか1項に記載のコネクタと、
該コネクタが接着層を介して固定されている回路基板と、を備え、
前記コネクタの前記コンタクトと前記回路基板の配線導体とが、直接に電気的接続していることを特徴とするケーブル接続構造。
Many wires,
The connector according to any one of claims 1 to 4, which is connected to an end of the electric wire,
A circuit board to which the connector is fixed via an adhesive layer,
The cable connection structure, wherein the contact of the connector and the wiring conductor of the circuit board are directly electrically connected.
前記接着層は熱可塑性成分と熱硬化性成分とを含む熱硬化性接着フィルムである、請求項5に記載のケーブル接続構造。   The cable connection structure according to claim 5, wherein the adhesive layer is a thermosetting adhesive film including a thermoplastic component and a thermosetting component. 前記接着層の接着温度が、前記電線の芯線と前記コンタクトの電気的接続に使用されている接着部材の軟化温度より低い、請求項5又は6に記載のケーブル接続構造。   The cable connection structure according to claim 5 or 6, wherein an adhesive temperature of the adhesive layer is lower than a softening temperature of an adhesive member used for electrical connection between the core of the electric wire and the contact. 一対の筐体を備え、該一対の筐体が開閉可能又はスライド可能に連結されている電子機器において、
前記一対の筐体間の電気的接続に、請求項5〜7の何れか1項に記載のケーブル接続構造が適用されたこと特徴とする電子機器。
In an electronic device comprising a pair of housings, the pair of housings being connected to be openable and slidable,
An electronic apparatus in which the cable connection structure according to claim 5 is applied to an electrical connection between the pair of casings.
請求項1〜4の何れか1項に記載のコネクタと多数本の電線とを電気的に接続するステップと、
前記コネクタと前記回路基板との間に接着層を位置させるステップと、
該接着層を溶融させながら、該接着層を介して前記コネクタを前記回路基板に取付け、前記コネクタの前記配線導体接続部と前記回路基板の前記配線導体とを電気的に接続するステップと、
を備えたことを特徴とするコネクタと基板の接続方法。
Electrically connecting the connector according to any one of claims 1 to 4 and a plurality of electric wires;
Positioning an adhesive layer between the connector and the circuit board;
Attaching the connector to the circuit board through the adhesive layer while melting the adhesive layer, and electrically connecting the wiring conductor connecting portion of the connector and the wiring conductor of the circuit board;
A method of connecting a connector and a board, comprising:
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