JP2009033109A - Cooling device using brine - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling device using brine which allows external leakage of the brine to be prevented in a brine circuit. <P>SOLUTION: The cooling device is provided with: a heat absorbing member 2 for cooling a cooling object 25 through absorption of heat generated in the cooling object 25 into the brine; a heat dissipating member 3 adapted to dissipate the heat, absorbed by the heat absorbing member 2, into the atmosphere and cool the brine; and a brine circuit 1 having a pump 4 for circulating the brine through the heat absorbing member 2 and the heat dissipating member 3, and a first tank trough 5 for storing the brine. In the cooling device, the brine is circulated in the brine circuit 1 keeping the pressure of the brine in a heat exchanger assembly 2, 3, made up of the heat absorbing member 2 and the heat dissipating member 3, lower than the atmospheric pressure. This enables obviating external leakage of the brine in the brine circuit. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、冷却対象物の発生熱をブラインの吸熱により冷却する吸熱部材と、この吸熱部材で吸熱されたブラインを放熱により冷却する放熱部材と、ブラインを圧送するポンプとを備えるブラインを用いた冷却装置に関する。   The present invention uses a heat absorption member that cools the generated heat of the object to be cooled by heat absorption of the brine, a heat radiation member that cools the brine absorbed by the heat absorption member by heat radiation, and a pump that pumps the brine. The present invention relates to a cooling device.

従来、この種の冷却装置として、例えば、特許文献１または特許文献２に示されるものが知られている。すなわち、特許文献１における冷却装置は、冷却対象物とブラインとを熱交換する吸熱部材と、この吸熱部材で吸熱されたブラインと空気とを熱交換する放熱部材と、ブラインを圧送するポンプとが配設されたブライン回路を備えている。吸熱部材と放熱部材との間は、ポンプによってブラインが循環されている。つまり、吸熱部材および放熱部材には、ポンプの吐出圧が作用されている。   Conventionally, what is shown by patent document 1 or patent document 2 is known as this kind of cooling device, for example. That is, the cooling device in Patent Document 1 includes a heat absorbing member that exchanges heat between a cooling object and brine, a heat radiating member that exchanges heat between brine and air absorbed by the heat absorbing member, and a pump that pumps the brine. A brine circuit is provided. Brine is circulated by a pump between the heat absorbing member and the heat radiating member. That is, the pump discharge pressure is applied to the heat absorbing member and the heat radiating member.

また、特許文献２の冷却装置は、片面に放熱フィン（放熱部材）を有する熱伝導プレートと、この熱伝導プレートの他面に密着状に取り付けられた冷却水路形成部材（吸熱部材）とを備えており、この冷却水路形成部材に、冷却水路用凹部の底面から熱伝導プレートに接触する高さを有する熱伝導架橋部が冷却水路（ブライン回路）に囲まれるように設けられている。   Moreover, the cooling device of Patent Document 2 includes a heat conduction plate having a heat radiation fin (heat radiation member) on one side, and a cooling water channel forming member (heat absorption member) attached in close contact with the other surface of the heat conduction plate. The cooling water passage forming member is provided with a heat conduction bridging portion having a height contacting the heat conduction plate from the bottom surface of the cooling water passage recess so as to be surrounded by the cooling water passage (brine circuit).

電子部品（冷却対象物）は、冷却水路形成部材の外面に熱拡散板を介して取り付けられている。そして、電子部品より生じた熱が、冷却水路形成部材の熱伝導架橋部及び熱伝導プレートを介して放熱フィンに伝達されて外部に放熱される構成となっている。
特開２００５−６４１８６号公報 特開２００２−３５３６６８号公報 The electronic component (cooling object) is attached to the outer surface of the cooling water channel forming member via a heat diffusion plate. The heat generated from the electronic component is transmitted to the heat radiating fins through the heat conductive bridge portion and the heat conductive plate of the cooling water channel forming member, and is radiated to the outside.
JP 2005-64186 A JP 2002-353668 A

しかしながら、何れの特許文献においても、ブラインがポンプによって循環されるブライン回路は密閉状に形成されている。そして、吸熱部材および放熱部材には、ポンプの吐出圧が作用されている。換言すると、ブライン回路の内圧は、大気圧よりも高い圧力が作用している。そのため、吸熱部材および放熱部材において、ブライン流路が破損すると、その破損箇所からブラインが漏れ出す問題がある。   However, in any patent document, the brine circuit in which the brine is circulated by the pump is formed in a sealed state. The discharge pressure of the pump is applied to the heat absorbing member and the heat radiating member. In other words, the internal pressure of the brine circuit is higher than the atmospheric pressure. Therefore, in the heat absorbing member and the heat radiating member, when the brine flow path is broken, there is a problem that the brine leaks from the broken portion.

例えば、冷却対象物として電子部品であれば、吸熱部材のブライン流路が破損すると、内部のブラインが電子部品に飛散してしまう。これにより、電子部品のショートなどの故障の要因となる。   For example, if the cooling target is an electronic component, if the brine flow path of the heat absorbing member is damaged, the internal brine is scattered on the electronic component. This causes a failure such as a short circuit of an electronic component.

そこで、本発明の目的は、ブライン回路において、外部へのブライン漏れを防止できるブラインを用いた冷却装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a cooling device using brine capable of preventing leakage of brine to the outside in a brine circuit.

上記目的を達成するために、以下の技術的手段を採用する。すなわち、請求項１に記載の発明では、冷却対象物（２５）が発生する熱をブラインに吸熱させることにより、冷却対象物（２５）を冷却する吸熱部材（２）と、この吸熱部材（２）で吸熱した熱を大気に放熱させて、ブラインを冷却する放熱部材（３）と、ブラインを、吸熱部材（２）および放熱部材（３）を通して循環させるポンプ（４）と、ブラインを貯えるタンク（５、５２）とを有するブライン回路（１）を備える冷却装置において、
吸熱部材（２）および放熱部材（３）から構成される熱交換器群（２、３）におけるブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に保って、ブラインをブライン回路（１）内で循環させることを特徴としている。 In order to achieve the above object, the following technical means are adopted. That is, in the first aspect of the present invention, the heat generated by the object to be cooled (25) is absorbed by the brine so that the heat absorbing member (2) cools the object to be cooled (25), and the heat absorbing member (2 ) Radiating the heat absorbed in the atmosphere to the atmosphere, cooling the brine (3), a pump (4) for circulating the brine through the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3), and a tank for storing the brine In a cooling device comprising a brine circuit (1) having (5, 52)
The brine is circulated in the brine circuit (1) while maintaining the brine pressure in the heat exchanger group (2, 3) composed of the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) at a pressure lower than the atmospheric pressure. It is characterized by that.

この発明によれば、ブライン回路（１）内の圧力が大気圧よりも低いため、熱交換器群（２、３）において、ブライン流路が破損しても、ブライン回路（１）の外部へのブライン漏れを防止できる。   According to the present invention, since the pressure in the brine circuit (1) is lower than the atmospheric pressure, even if the brine flow path is damaged in the heat exchanger group (2, 3), the brine circuit (1) goes outside. Brine leakage can be prevented.

請求項２に記載の発明では、吸熱部材（２）、放熱部材（３）、ポンプ（４）およびタンク（５、５２）は、この順序で環状に接続されてブライン回路（１）を構成しており、ポンプ（４）と吸熱部材（２）との間のブライン回路（１）において、熱交換器群（２、３）におけるブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に減圧する減圧部材（５）が設けられていることを特徴としている。この発明によれば、熱交換器群（２、３）内のブラインの圧力を容易に大気圧よりも低い圧力に減圧できる。   In the second aspect of the invention, the heat absorbing member (2), the heat radiating member (3), the pump (4) and the tank (5, 52) are connected in an annular shape in this order to constitute a brine circuit (1). In the brine circuit (1) between the pump (4) and the endothermic member (2), a decompression member (depressurizing the brine pressure in the heat exchanger group (2, 3) to a pressure lower than the atmospheric pressure ( 5) is provided. According to this invention, the pressure of the brine in the heat exchanger group (2, 3) can be easily reduced to a pressure lower than the atmospheric pressure.

請求項３に記載の発明では、減圧部材（５）は、大気圧と均圧するタンク（５）により構成されていることを特徴としている。この発明によれば、大気圧と均圧するタンク（５）により気液分離が容易にできるとともに、その下流側に配設された熱交換器群（２、３）内のブラインの圧力を簡素な機構によって容易に減圧ができる。   The invention according to claim 3 is characterized in that the pressure reducing member (5) is constituted by a tank (5) that equalizes the atmospheric pressure. According to the present invention, gas-liquid separation can be easily performed by the tank (5) that equalizes the atmospheric pressure, and the pressure of the brine in the heat exchanger group (2, 3) disposed on the downstream side can be simplified. The mechanism can easily reduce the pressure.

請求項４に記載の発明では、タンク（５２）は、ポンプ（４）と吸熱部材（２）との間のブライン回路（１）に設けられた密閉型のタンクとして構成されており、減圧部材（５）は、タンク（５２）と吸熱部材（２）との間のブライン回路（１）に設けられ、タンク（５２）からのブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に減圧する絞り弁（５）により構成されていることを特徴としている。   In the invention according to claim 4, the tank (52) is configured as a sealed tank provided in the brine circuit (1) between the pump (4) and the heat absorbing member (2), and is a decompression member. (5) is a throttle valve (1) provided in the brine circuit (1) between the tank (52) and the heat absorbing member (2) for reducing the pressure of the brine from the tank (52) to a pressure lower than atmospheric pressure. 5).

この発明によれば、絞り弁（５）により、その下流側に配設された熱交換器群（２、３）内のブラインの圧力を簡素な機構によって容易に大気圧よりも低い圧力に減圧ができる。また、ブライン回路（１）が密閉であるため、ブラインの蒸発を抑制できる。   According to the present invention, the pressure of the brine in the heat exchanger group (2, 3) disposed on the downstream side of the throttle valve (5) is easily reduced to a pressure lower than the atmospheric pressure by a simple mechanism. Can do. Further, since the brine circuit (1) is hermetically sealed, the evaporation of the brine can be suppressed.

請求項５に記載の発明では、冷却対象物（２５）が発生する熱をブラインに吸熱させることにより、冷却対象物（２５）を冷却する吸熱部材（２）と、この吸熱部材（２）で吸熱した熱を大気に放熱させて、ブラインを冷却する放熱部材（３）と、ブラインを、吸熱部材（２）および放熱部材（３）を通して循環させるポンプ（４）と、ブラインを貯え、大気圧と均圧するタンク（５）とを有するブライン回路（１）を備える冷却装置において、
吸熱部材（２）、放熱部材（３）、ポンプ（４）およびタンク（５）は、この順序で環状に接続されてブライン回路（１）を構成しており、ポンプ（４）の吸引側は、タンク（５）におけるブラインの液面よりも下方の位置に配設されており、ポンプ（４）の吸引側をタンク（５）に接続しその吐出側を放熱部材（３）に接続する正圧モード位置と、ポンプ（４）の吸引側を放熱部材（３）に接続しその吐出側をタンク（５）に接続する負圧モード位置のいずれかに切り替えることにより、ブラインの流れ方向を切り替える切替手段（６）が、ポンプ（４）とタンク（５）との間に設けられており、切替手段（６）が正圧モード位置にあるとき、吸熱部材（２）および放熱部材（３）に循環されるブラインの圧力は、大気圧より高い圧力に制御され、切替手段（６）が負圧モード位置にあるとき、吸熱部材（２）および放熱部材（３）に循環されるブラインの圧力は、大気圧より低い圧力に制御されることを特徴としている。 In the invention according to claim 5, the heat generated by the object to be cooled (25) is absorbed by the brine, so that the heat absorbing member (2) for cooling the object to be cooled (25) and the heat absorbing member (2) A heat dissipating member (3) that radiates the absorbed heat to the atmosphere and cools the brine, a pump (4) that circulates the brine through the heat absorbing member (2) and the heat dissipating member (3), the brine is stored, and atmospheric pressure And a cooling device comprising a brine circuit (1) having a pressure equalizing tank (5),
The heat absorbing member (2), the heat radiating member (3), the pump (4) and the tank (5) are annularly connected in this order to form a brine circuit (1), and the suction side of the pump (4) is The tank (5) is disposed at a position lower than the liquid level of the brine, and the suction side of the pump (4) is connected to the tank (5) and the discharge side thereof is connected to the heat radiating member (3). By switching between the pressure mode position and the negative pressure mode position where the suction side of the pump (4) is connected to the heat dissipating member (3) and the discharge side is connected to the tank (5), the brine flow direction is switched. When the switching means (6) is provided between the pump (4) and the tank (5), and the switching means (6) is in the positive pressure mode position, the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) The pressure of the brine circulated in the tank is controlled to a pressure higher than atmospheric pressure. When the switching means (6) is in the negative pressure mode position, the pressure of the brine circulated to the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) is controlled to a pressure lower than the atmospheric pressure. .

この発明によれば、負圧モードにおいて、吸熱部材（２）および放熱部材（３）内のブラインの圧力が大気圧よりも低い圧力であるため、ブライン流路が破損しても、ブライン回路（１）の外部へのブライン漏れを防止できる。また、正圧モードにおいて、ブライン回路（１）内の真空引きを行うことなく、ブライン回路（１）内にブラインの充填が容易にできる。   According to the present invention, in the negative pressure mode, since the pressure of the brine in the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) is lower than the atmospheric pressure, the brine circuit ( 1) The leakage of brine to the outside can be prevented. In the positive pressure mode, the brine circuit (1) can be filled easily without evacuating the brine circuit (1).

請求項６に記載の発明では、タンク（５）と吸熱部材（２）との間のブライン回路（１）に、空気抜き機構（９）が設けられ、ブライン回路（１）内にブラインを充填するときに、空気抜き機構（９）を大気に開放することで、タンク（５）内に貯められたブラインの水頭圧により、ポンプ（４）にブラインを圧送することを特徴としている。この発明によれば、ブライン回路（１）内の気泡を外部に排出することで、ポンプ（４）にタンク（５）内のブラインを充填することができる。   In the invention described in claim 6, an air vent mechanism (9) is provided in the brine circuit (1) between the tank (5) and the heat absorbing member (2), and the brine circuit (1) is filled with brine. Sometimes, the air vent mechanism (9) is opened to the atmosphere so that the brine is pumped to the pump (4) by the head pressure of the brine stored in the tank (5). According to this invention, it is possible to fill the pump (4) with the brine in the tank (5) by discharging the bubbles in the brine circuit (1) to the outside.

請求項７に記載の発明では、吸熱部材（２）および放熱部材（３）は、タンク（５）におけるブラインの液面よりも上方の位置に配設されていることを特徴としている。この発明によれば、ポンプ（４）が停止したときに、吸熱部材（２）もしくは放熱部材（３）のブライン流路が破損しても、その破損箇所からブラインが、下方に配設されたタンク（５）側に戻るため、破損箇所からブラインが外部に漏れ出すことはない。   The invention according to claim 7 is characterized in that the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) are disposed at a position above the liquid level of the brine in the tank (5). According to the present invention, when the pump (4) is stopped, even if the brine flow path of the heat absorbing member (2) or the heat radiating member (3) is broken, the brine is disposed downward from the broken portion. Since it returns to the tank (5) side, brine does not leak out from the damaged part.

請求項８に記載の発明では、吸熱部材（２）および放熱部材（３）は、ブラインが流通するブライン流路（２１、３１）を有しており、流入口（２１ａ、３１ａ）と流出口（２１ｂ、３１ｂ）とは、一本の連続したブライン流路（２１、３１）で接続されることを特徴としている。   In the invention according to claim 8, the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) have a brine flow path (21, 31) through which the brine flows, and the inflow port (21a, 31a) and the outflow port. (21b, 31b) is characterized in that they are connected by a single continuous brine channel (21, 31).

この発明によれば、吸熱部材（２）もしくは放熱部材（３）側のブライン流路（２１、３１）が破損したときに、タンク（５）への吸熱部材（２）および放熱部材（３）内のブラインの回収が容易にできる。また、吸熱部材（２）および放熱部材（３）側のブラインがタンク（５）に回収されたときに、吸熱部材（２）および放熱部材（３）内にブラインが残らないため、吸熱部材（２）もしくは放熱部材（３）を取り外したときに、傾けても外部へブラインが漏れ出さない。   According to this invention, when the brine flow path (21, 31) on the side of the heat absorbing member (2) or the heat radiating member (3) is broken, the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) to the tank (5). The brine in the tank can be easily recovered. Further, when the brine on the side of the heat absorbing member (2) and the heat dissipating member (3) is recovered in the tank (5), no brine remains in the heat absorbing member (2) and the heat dissipating member (3). 2) Or when the heat dissipating member (3) is removed, the brine does not leak to the outside even if it is tilted.

請求項９に記載の発明では、タンク（５）と吸熱部材（２）との間のブライン回路（１）に、気泡封入手段（７）が設けられ、吸熱部材（２）および放熱部材（３）に循環されるブラインの圧力が大気圧より低い圧力に制御される負圧モードのときに、気泡封入手段（７）が大気に開放されることにより、ブライン回路（１）に気泡を取り込むことを特徴としている。   In the invention described in claim 9, the bubble enclosing means (7) is provided in the brine circuit (1) between the tank (5) and the heat absorbing member (2), and the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3). ) When the pressure of the brine circulated in the negative pressure mode is controlled to a pressure lower than the atmospheric pressure, the bubble enclosing means (7) is opened to the atmosphere, thereby taking the bubbles into the brine circuit (1). It is characterized by.

この発明によれば、ブライン回路（１）内のブラインを外部に漏らすことなく、気泡を封入することができる。また、冷却運転において、吸熱部材（２）および放熱部材（３）内のブライン流路（２１、３１）には、細かい気泡が付着しているが、気泡を封入することことにより、封入された気泡により、細かい気泡を取り除くことができる。これにより、吸熱部材（２）および放熱部材（３）の熱交換効率を高めることができる。   According to the present invention, it is possible to enclose air bubbles without leaking the brine in the brine circuit (1) to the outside. Further, in the cooling operation, fine bubbles are attached to the brine flow paths (21, 31) in the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3), but are enclosed by enclosing the bubbles. Fine bubbles can be removed by the bubbles. Thereby, the heat exchange efficiency of a heat absorbing member (2) and a heat radiating member (3) can be improved.

請求項１０に記載の発明では、タンク（５）に貯えられているブラインの液面レベルを検出する液位センサ（８）と、液位センサ（８）の検出信号により前記タンク（５）に貯えられているブラインの量が適正であるか否かを判定する電子制御回路（１００）と、この電子制御回路（１００）の判定結果を表示する表示手段（１０５）とが設けられており、
タンク（５）に貯えられているブラインの量が所定の値よりも少ないと、電子制御回路（１００）により判定されたとき、ブラインの補充について表示手段（１０５）により行うことを特徴としている。 In the invention according to claim 10, the liquid level sensor (8) for detecting the liquid level of the brine stored in the tank (5) and the detection signal of the liquid level sensor (8) to the tank (5). An electronic control circuit (100) for determining whether or not the amount of brine stored is appropriate, and a display means (105) for displaying the determination result of the electronic control circuit (100) are provided.
When the electronic control circuit (100) determines that the amount of brine stored in the tank (5) is less than a predetermined value, replenishment of brine is performed by the display means (105).

この発明によれば、ブライン回路（１）内のブラインの充填状態の監視が容易にできる。また、ブラインの要補充をいち早く表示することができる。   According to the present invention, it is possible to easily monitor the filling state of the brine in the brine circuit (1). In addition, it is possible to quickly display the replenishment of brine.

請求項１１に記載の発明では、冷却対象物（２５）が発生する熱をブラインに吸熱させることにより、冷却対象物（２５）を冷却する吸熱部材（２）と、この吸熱部材（２）で吸熱した熱を大気または加熱対象物（３８）に放熱させて、ブラインを冷却する放熱部材（３）と、ブラインを、吸熱部材（２）および放熱部材（３）を通して循環させるポンプ（４）とを有するブライン回路（１）を備える冷却装置において、
吸熱部材（２）および放熱部材（３）から構成される熱交換器群（２、３）内に流れるブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に保つことを特徴としている。 In the invention according to claim 11, the heat generated by the object to be cooled (25) is absorbed by the brine, so that the heat absorbing member (2) for cooling the object to be cooled (25) and the heat absorbing member (2) A heat dissipating member (3) for dissipating the absorbed heat to the atmosphere or the heating object (38) to cool the brine, and a pump (4) for circulating the brine through the heat absorbing member (2) and the heat dissipating member (3) In a cooling device comprising a brine circuit (1) having
It is characterized in that the pressure of the brine flowing in the heat exchanger group (2, 3) composed of the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) is kept at a pressure lower than the atmospheric pressure.

この発明によれば、ブライン回路（１）内の圧力が大気圧よりも低いため、熱交換器群（２、３）において、ブライン流路が破損しても、ブライン回路（１）の外部へのブライン漏れを防止できる。特に、冷却対象物（２５）を冷却する吸熱部材（２）が破損しても、内部のブラインが外部に漏れ出すことがないため、冷却対象物（２５）として、例えば電子部品を用いると、のショート（短絡）を防ぐことができる。   According to the present invention, since the pressure in the brine circuit (1) is lower than the atmospheric pressure, even if the brine flow path is damaged in the heat exchanger group (2, 3), the brine circuit (1) goes outside. Brine leakage can be prevented. In particular, even if the heat-absorbing member (2) that cools the cooling object (25) is damaged, the internal brine does not leak to the outside. Therefore, for example, when an electronic component is used as the cooling object (25), Can be prevented.

請求項１２に記載の発明では、熱交換器群（２、３）内に流れるブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に保つ手段は、減圧機構（５）であって、この減圧機構（５）は、熱交換器群（２、３）の上流側、かつポンプ（４）の吐出側に配設されていることを特徴としている。この発明によれば、熱交換器群（２、３）内のブラインの圧力を容易に大気圧よりも低い圧力に減圧できる。   In the invention according to claim 12, the means for maintaining the pressure of the brine flowing in the heat exchanger group (2, 3) at a pressure lower than the atmospheric pressure is the decompression mechanism (5), and the decompression mechanism (5 ) Is arranged on the upstream side of the heat exchanger group (2, 3) and on the discharge side of the pump (4). According to this invention, the pressure of the brine in the heat exchanger group (2, 3) can be easily reduced to a pressure lower than the atmospheric pressure.

請求項１３に記載の発明では、減圧機構（５）は、流路面積を増減可能な機構を備えることを特徴としている。この発明によれば、例えば、流調バルブ等で容易に減圧することができる。   The invention according to claim 13 is characterized in that the pressure reducing mechanism (5) includes a mechanism capable of increasing or decreasing the flow path area. According to the present invention, for example, the pressure can be easily reduced by a flow control valve or the like.

請求項１４に記載の発明では、減圧機構（５）は、流路面積を急収縮可能な機構を備えることを特徴としている。この発明によれば、例えば、オリフィス等で容易に減圧することができる。   The invention according to claim 14 is characterized in that the pressure reducing mechanism (5) includes a mechanism capable of rapidly contracting the flow path area. According to the present invention, for example, the pressure can be easily reduced by an orifice or the like.

請求項１５に記載の発明では、減圧機構（５）は、管摩擦による通水抵抗を増大可能な機構を備えることを特徴としている。この発明によれば、例えば、キャピラリチューブ等で容易に減圧することができる。   The invention according to claim 15 is characterized in that the pressure reducing mechanism (5) is provided with a mechanism capable of increasing the water flow resistance due to pipe friction. According to the present invention, for example, the pressure can be easily reduced with a capillary tube or the like.

請求項１６に記載の発明では、熱交換器群（２、３）に流れるブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に保つ手段は、大気圧と均圧する均圧機構（５）であって、この均圧機構（５）は、熱交換器群（２、３）の上流側、かつポンプ（４）の吐出側に配設されていることを特徴としている。この発明によれば、熱交換器群（２、３）内のブラインの圧力を容易に大気圧よりも低い圧力に減圧できる。   In the invention described in claim 16, the means for maintaining the pressure of the brine flowing through the heat exchanger group (2, 3) at a pressure lower than the atmospheric pressure is a pressure equalizing mechanism (5) that equalizes the atmospheric pressure, This pressure equalizing mechanism (5) is characterized in that it is arranged on the upstream side of the heat exchanger group (2, 3) and on the discharge side of the pump (4). According to this invention, the pressure of the brine in the heat exchanger group (2, 3) can be easily reduced to a pressure lower than the atmospheric pressure.

請求項１７に記載の発明では、均圧機構（５）は、外気とブラインとが接する箇所を形成する機構であることを特徴としている。この発明によれば、例えば、大気開放型タンク、空気孔が形成されたタンクもしくは管等で容易に大気圧に減圧することができる。   The invention according to claim 17 is characterized in that the pressure equalizing mechanism (5) is a mechanism for forming a place where the outside air and the brine come into contact with each other. According to the present invention, it is possible to easily reduce the pressure to atmospheric pressure by using, for example, an open air tank, a tank or a tube having air holes formed therein.

請求項１８に記載の発明では、均圧機構（５）は、外気とブラインとの間に、ブラインと連動する部材が介在する箇所を形成する機構であることを特徴としている。この発明によれば、例えば、油膜、落し蓋、ゴムシート等の連動部材を介して、容易に大気圧に減圧することができる。なお、連動する部材を介在することで、ブラインの自然蒸発の抑制ができる。   The invention according to claim 18 is characterized in that the pressure equalizing mechanism (5) is a mechanism for forming a portion where a member interlocking with the brine is interposed between the outside air and the brine. According to the present invention, for example, the pressure can be easily reduced to atmospheric pressure via an interlocking member such as an oil film, a drop lid, or a rubber sheet. In addition, the natural evaporation of brine can be suppressed by interposing the interlocking member.

請求項１９に記載の発明では、均圧機構（５）は、外気と連通する部位を有し、ブラインを貯えるタンク（５）であることを特徴としている。この発明によれば、例えば、大気開放型タンク、空気孔が形成されたタンクもしくは管等で容易に大気圧に減圧することができる。   The invention as set forth in claim 19 is characterized in that the pressure equalizing mechanism (5) is a tank (5) having a portion communicating with the outside air and storing brine. According to the present invention, it is possible to easily reduce the pressure to atmospheric pressure by using, for example, an open air tank, a tank or a tube having air holes formed therein.

請求項２０に記載の発明では、熱交換器群（２、３）内に流れるブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に保つ手段は、外力を加えることで、ブラインの占有容積を、ブライン回路（１）内にブラインが封入された状態よりも大きくすることを特徴としている。この発明によれば、例えば、シリンダとピストンからなる減圧部材等で容易に大気圧に減圧することができる。   In the invention described in claim 20, the means for maintaining the pressure of the brine flowing in the heat exchanger group (2, 3) at a pressure lower than the atmospheric pressure is to apply an external force to reduce the occupied volume of the brine to the brine circuit. (1) It is characterized in that it is larger than the state in which brine is enclosed. According to this invention, for example, the pressure can be easily reduced to atmospheric pressure by a pressure reducing member composed of a cylinder and a piston.

請求項２１に記載の発明では、冷却対象物（２５）が発生する熱をブラインに吸熱させることにより、冷却対象物（２５）を冷却する吸熱部材（２）と、吸熱部材（２）で吸熱した熱を大気または加熱対象物（３８）に放熱させて、ブラインを冷却する放熱部材（３）と、ブラインを、吸熱部材（２）および放熱部材（３）を通して循環させるポンプ（４）と、大気圧と均圧する均圧機構（５）と、ブラインの流れ方向を切り替える切替手段（６）とを有するブライン回路（１）を備える冷却装置において、
ブライン回路（１）は、吸熱部材（２）および放熱部材（３）から構成される熱交換器群（２、３）、ポンプ（４）、切替手段（６）及び均圧機構（５）の順に環状に接続されており、均圧機構（５）、ポンプ（４）、熱交換器群（２、３）の順にブラインを流す正圧モードと、切替手段（６）によってブラインの流れ方向を切り替えることで、均圧機構（５）、熱交換器群（２、３）、ポンプ（４）の順にブラインを流す負圧モードとを備えることを特徴としている。 In the invention according to claim 21, the heat generated by the object to be cooled (25) is absorbed by the brine to absorb heat by the heat absorbing member (2) for cooling the object to be cooled (25) and the heat absorbing member (2). A heat dissipating heat to the atmosphere or a heating object (38) to cool the brine, a pump (4) for circulating the brine through the heat absorbing member (2) and the heat dissipating member (3), In a cooling device comprising a brine circuit (1) having a pressure equalizing mechanism (5) that equalizes atmospheric pressure and a switching means (6) for switching the flow direction of the brine,
The brine circuit (1) includes a heat exchanger group (2, 3) including a heat absorbing member (2) and a heat radiating member (3), a pump (4), a switching means (6), and a pressure equalizing mechanism (5). It is connected in an annular shape in order, and the positive pressure mode in which the brine flows in the order of the pressure equalizing mechanism (5), the pump (4), and the heat exchanger group (2, 3), and the flow direction of the brine by the switching means (6). By switching, a pressure equalizing mechanism (5), a heat exchanger group (2, 3), and a negative pressure mode in which brine is flowed in the order of the pump (4) are provided.

この発明によれば、正圧モードにおいて、熱交換器群（２、３）のブライン回路（１）内にブラインを容易に充填できる。そして、負圧モードにおいて、熱交換器群（２、３）内のブラインの圧力を容易に大気圧よりも低い圧力に減圧できる。   According to this invention, in the positive pressure mode, the brine can be easily filled in the brine circuit (1) of the heat exchanger group (2, 3). In the negative pressure mode, the brine pressure in the heat exchanger group (2, 3) can be easily reduced to a pressure lower than the atmospheric pressure.

請求項２２に記載の発明では、ブライン回路（１）は、このブライン回路（１）内にブラインを封入したときにおいて、熱交換器群（２、３）が均圧機構（５）内のブライン液面よりも上方の位置に配置されることを特徴としている。この発明によれば、ポンプ（４）が停止したときに、吸熱部材（２）もしくは放熱部材（３）のブライン流路が破損しても、その破損箇所からブラインが、下方に配設されたタンク（５）側に戻るため、破損箇所からブラインが外部に漏れ出すことはない。   In the invention according to claim 22, when the brine circuit (1) is filled with brine in the brine circuit (1), the heat exchanger group (2, 3) is the brine in the pressure equalizing mechanism (5). It is characterized by being arranged at a position above the liquid level. According to the present invention, when the pump (4) is stopped, even if the brine flow path of the heat absorbing member (2) or the heat radiating member (3) is broken, the brine is disposed downward from the broken portion. Since it returns to the tank (5) side, brine does not leak out from the damaged part.

請求項２３に記載の発明では、熱交換器群（２、３）は、ブラインが流通するブライン流路（２１、３１）を有しており、流入口（２１ａ、３１ａ）から流出口（２１ｂ、３１ｂ）まて、一本の連続したブライン流路（２１、３１）で繋がれていることを特徴としている。   In the invention according to claim 23, the heat exchanger group (2, 3) has a brine flow path (21, 31) through which the brine flows, and flows from the inlet (21a, 31a) to the outlet (21b). , 31 b), and is connected by a single continuous brine flow path (21, 31).

この発明によれば、吸熱部材（２）もしくは放熱部材（３）側のブライン流路（２１、３１）が破損したときに、タンク（５）への吸熱部材（２）および放熱部材（３）内のブラインの回収が容易にできる。また、吸熱部材（２）および放熱部材（３）側のブラインがタンク（５）に回収されたときに、吸熱部材（２）および放熱部材（３）内にブラインが残らないため、吸熱部材（２）もしくは放熱部材（３）を取り外したときに、傾けても外部へブラインが漏れ出さない。   According to this invention, when the brine flow path (21, 31) on the side of the heat absorbing member (2) or the heat radiating member (3) is broken, the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) to the tank (5). The brine in the tank can be easily recovered. Further, when the brine on the side of the heat absorbing member (2) and the heat dissipating member (3) is recovered in the tank (5), no brine remains in the heat absorbing member (2) and the heat dissipating member (3). 2) Or when the heat dissipating member (3) is removed, the brine does not leak to the outside even if it is tilted.

請求項２４に記載の発明では、均圧機構（５）において、ブライン液面が、所定の液面位置にあるときは、正常に作動していること、ブライン液面が、所定の液面位置よりも上方にあるときは、熱交換器群（２、３）のブライン流路が破損していること、ブライン液面が、所定の液面位置よりも下方にあるときは、ブラインの量が不足していることを判断するための電子制御回路（１００）が設けられていることを特徴としている。この発明によれば、ブライン回路（１）内のブラインの充填状態の監視が容易にできる。そして、ブラインの補充もしくは破損の発見を容易に検出できる。   In the invention according to claim 24, in the pressure equalizing mechanism (5), when the brine liquid level is at the predetermined liquid level position, it is operating normally, and the brine liquid level is at the predetermined liquid level position. If the brine flow path of the heat exchanger group (2, 3) is broken, and the brine liquid level is below the predetermined liquid level position, the amount of brine is The electronic control circuit (100) for judging that it is insufficient is provided. According to the present invention, it is possible to easily monitor the filling state of the brine in the brine circuit (1). And it is possible to easily detect the replenishment of brine or the discovery of breakage.

請求項２５に記載の発明では、均圧機構（５）と熱交換器群（２、３）との間のブライン回路（１）に、気泡封入手段（７）が設けられ、熱交換器群（２、３）内に流れるブラインの圧力が大気圧より低い圧力に制御される負圧モードのときに、気泡封入手段（７）が大気に開放されることにより、ブライン回路（１）内に気泡を取り込むことを特徴としている。   In the invention according to claim 25, the bubble enclosing means (7) is provided in the brine circuit (1) between the pressure equalizing mechanism (5) and the heat exchanger group (2, 3), and the heat exchanger group In the negative pressure mode in which the pressure of the brine flowing in (2, 3) is controlled to a pressure lower than the atmospheric pressure, the bubble sealing means (7) is opened to the atmosphere, so that the brine circuit (1) It is characterized by taking in air bubbles.

この発明によれば、ブライン回路（１）内のブラインを外部に漏らすことなく、気泡を封入することができる。また、冷却運転において、吸熱部材（２）および放熱部材（３）内のブライン流路（２１、３１）には、細かい気泡が付着しているが、気泡を封入することことにより、封入された気泡により、細かい気泡を取り除くことができる。これにより、吸熱部材（２）および放熱部材（３）の熱交換効率を高めることができる。   According to the present invention, it is possible to enclose air bubbles without leaking the brine in the brine circuit (1) to the outside. Further, in the cooling operation, fine bubbles are attached to the brine flow paths (21, 31) in the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3), but are enclosed by enclosing the bubbles. Fine bubbles can be removed by the bubbles. Thereby, the heat exchange efficiency of a heat absorbing member (2) and a heat radiating member (3) can be improved.

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means shows a corresponding relationship with the specific means of embodiment mentioned later.

（第１実施形態）
以下、第１実施形態におけるブラインを用いた冷却装置を図１乃至図３に基づいて説明する。本実施形態では、車両に搭載されるサイリスタやパワートランジスタ等の電子部品を冷却対象物として、それらの電子部品に本発明を適用したものである。図１は、ブラインを用いた冷却装置の全体構成を示す模式図である。図２は、図１に示す各地点（Ａ、Ｂ）の圧力変動を示す特性図である。図３は、吸熱部材および放熱部材の概略構成を示す断面図である。 (First embodiment)
Hereinafter, a cooling device using brine in the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. In the present embodiment, the present invention is applied to electronic components such as thyristors and power transistors mounted on a vehicle as objects to be cooled. FIG. 1 is a schematic diagram showing an overall configuration of a cooling device using brine. FIG. 2 is a characteristic diagram showing pressure fluctuation at each point (A, B) shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the heat absorbing member and the heat radiating member.

本実施形態の冷却装置は、電子部品２５から生ずる発生熱を、冷媒として、ブラインを用いて冷却している。冷却装置１０は、図１に示すように、複数（本例では３個）の吸熱部材２、放熱部材３、ポンプ４及び第１のタンク槽５の順に環状に接続されたブライン回路１を備えている。   The cooling device of this embodiment cools the heat generated from the electronic component 25 using brine as a refrigerant. As shown in FIG. 1, the cooling device 10 includes a brine circuit 1 in which a plurality (three in this example) of a heat absorbing member 2, a heat radiating member 3, a pump 4, and a first tank tank 5 are connected in an annular shape. ing.

ブライン回路１には、冷媒としてのブラインが封入されている。吸熱部材２は、図３に示すように、熱伝導性の優れた材料で形成された筐体２２と、この筐体２２内に形成されたブライン流路２１から構成されている。この筐体２２は、例えば、アルミニウム（アルミニウム合金を含む）、または銅（銅合金を含む）などの材料より形成されている。   The brine circuit 1 contains brine as a refrigerant. As shown in FIG. 3, the heat absorbing member 2 includes a casing 22 made of a material having excellent thermal conductivity and a brine channel 21 formed in the casing 22. The housing 22 is made of a material such as aluminum (including an aluminum alloy) or copper (including a copper alloy).

筐体２２には、その一端の下方に流入口２１ａが設けられ、また、他端の上方に流出口２１ｂが設けられている。ブライン流路２１は、下方の流入口２１ａに流入したブライン内の気泡を、上方の流出口２１ｂに向けて、スムーズに上方側に流出するように形成されている。例えば、ブライン流路２１を、Ｕターン状の通路を多段に積層させて、その端部を複数のＵターン部で接続させることで形成できる。   The casing 22 is provided with an inflow port 21a below one end and an outflow port 21b above the other end. The brine channel 21 is formed so that the bubbles in the brine that have flowed into the lower inflow port 21a smoothly flow out upward toward the upper outflow port 21b. For example, the brine channel 21 can be formed by stacking U-turn-shaped passages in multiple stages and connecting the end portions with a plurality of U-turn portions.

つまり、Ｕターン状に形成することにより、下方に流入した気泡をブラインにより上方の流出口２１ｂに向けて流出させることができる。このように、ブライン流路２１は、流入口２１ａと流出口２１ｂとを一本の連続した通路で接続する一筆画きにより形成することができる。   That is, by forming it in a U-turn shape, bubbles that have flowed downward can be made to flow out toward the upper outlet 21b by brine. Thus, the brine flow path 21 can be formed by a single stroke drawing in which the inlet 21a and the outlet 21b are connected by a single continuous passage.

筐体２２の外表面には、電子部品２５が密着するように設けられている。これにより、電子部品２５で発生した熱が筐体２２に伝導される。筐体２２に伝導された熱は、ブライン流路２１を流れるブラインに吸熱される。つまり、電子部品２５からの発生熱が、ブラインに吸熱されることにより、電子部品２５が冷却される。   An electronic component 25 is provided on the outer surface of the housing 22 so as to be in close contact therewith. Thereby, the heat generated in the electronic component 25 is conducted to the housing 22. The heat conducted to the housing 22 is absorbed by the brine flowing through the brine channel 21. That is, the heat generated from the electronic component 25 is absorbed by the brine, whereby the electronic component 25 is cooled.

放熱部材３は、吸熱部材２と同じように、熱伝導性の優れた材料で形成された筐体３２とこの筐体３２内に形成されたブライン流路３１から構成されている。この筐体３２は、例えば、アルミニウム（アルミニウム合金を含む）、または銅（銅合金を含む）などの材料より形成されている。   As with the heat absorbing member 2, the heat radiating member 3 includes a housing 32 formed of a material having excellent thermal conductivity and a brine channel 31 formed in the housing 32. The housing 32 is made of a material such as aluminum (including an aluminum alloy) or copper (including a copper alloy).

筐体３２の一端の下方に流入口３１ａが設けられ、またその他端の上方に流出口３１ｂが設けられている。ブライン流路３１は、下方の流入口３１ａに流入したブライン内の気泡を、上方の流出口３１ｂに向けて、スムーズに上方側に流出するように形成されている。吸熱部材２の筐体２２と同じように、ブライン流路３１は、流入口３１ａと流出口３１ｂとを一本の連続した通路で接続する一筆画きにより形成することができる。   An inflow port 31a is provided below one end of the housing 32, and an outflow port 31b is provided above the other end. The brine flow path 31 is formed so that bubbles in the brine that have flowed into the lower inflow port 31a smoothly flow out upward toward the upper outflow port 31b. As with the case 22 of the heat absorbing member 2, the brine flow path 31 can be formed by a single stroke drawing in which the inlet 31a and the outlet 31b are connected by a single continuous passage.

筐体３２の外表面には、図示しない放熱フィンが設けられている。この放熱フィンに空気を送風するファン３５が設けられている。吸熱部材２で吸熱されたブラインの熱が、ブライン流路３１を流通することにより、筐体３２及び放熱フィンに伝導される。筐体３２及び放熱フィンに対し、ファン３５で空気を送風することにより、吸熱部材２で吸熱したブラインを、空冷による放熱によって冷却させる。ここで、複数の吸熱部材２と放熱部材３を、総称して熱交換器群と呼ぶ。   Radiation fins (not shown) are provided on the outer surface of the housing 32. A fan 35 for blowing air to the radiating fin is provided. The heat of the brine absorbed by the heat absorbing member 2 is conducted to the casing 32 and the heat radiating fins through the brine flow path 31. By blowing air with the fan 35 to the housing 32 and the heat radiating fins, the brine that has absorbed heat by the heat absorbing member 2 is cooled by heat radiation by air cooling. Here, the plurality of heat absorbing members 2 and the heat radiating members 3 are collectively referred to as a heat exchanger group.

ポンプ４は、放熱部材３の下流側に配設されている。放熱部材３で冷却されたブラインを吸熱部材２に循環させる送水手段である。ポンプ４と吸熱部材２との間には、減圧部材である第１のタンク槽５が配設されている。この第１のタンク槽５は、ブライン回路１内に充填されたブラインを貯えるとともに、ブライン回路１の圧力を大気圧よりも低い圧力に減圧するためのものである。   The pump 4 is disposed on the downstream side of the heat radiating member 3. It is a water supply means for circulating the brine cooled by the heat radiating member 3 to the heat absorbing member 2. Between the pump 4 and the heat absorption member 2, the 1st tank tank 5 which is a pressure reduction member is arrange | positioned. The first tank tank 5 is for storing the brine filled in the brine circuit 1 and reducing the pressure of the brine circuit 1 to a pressure lower than the atmospheric pressure.

第１のタンク槽５は、大気開放の形状に形成されている。つまり、タンクの上方が大気に開放した容器として形成されている。また、第１のタンク槽５内には、貯えられたブラインの液面が形成されている。その液面の下方に、図示しない流出入口が設けられている。一方の流入口がポンプ４の吐出口に通ずるように接続され、他方の流出口が吸熱部材２の流入口２１ａに通ずるように接続されている。   The first tank tank 5 is formed in a shape that is open to the atmosphere. That is, the upper part of the tank is formed as a container opened to the atmosphere. Further, a liquid level of the stored brine is formed in the first tank tank 5. An unillustrated outflow inlet is provided below the liquid level. One inflow port is connected to communicate with the discharge port of the pump 4, and the other outflow port is connected to communicate with the inflow port 21 a of the heat absorbing member 2.

第１のタンク槽５は、大気開放に形成されることにより、気液分離機構を有している。つまり、ポンプ４の吐出口から圧送されたブラインは、第１のタンク槽５内に貯えられる。貯えられたブラインは、第１のタンク槽５内で流速が低下することにより、ブラインに含まれた気泡と液体とが分離される。   The first tank tank 5 has a gas-liquid separation mechanism by being open to the atmosphere. That is, the brine pumped from the discharge port of the pump 4 is stored in the first tank tank 5. The stored brine is separated from the bubbles contained in the brine and the liquid when the flow velocity is lowered in the first tank tank 5.

つまり、気液分離機構を備えた第１のタンク槽５が形成できる。更に吸熱部材２の流入口２１ａに通ずる流出口は、貯えられたブラインの液面よりも下方に設けられている。以上の構成により、ブライン回路１は、大気開放式の循環回路として形成される。   That is, the 1st tank tank 5 provided with the gas-liquid separation mechanism can be formed. Furthermore, the outlet which leads to the inlet 21a of the heat absorbing member 2 is provided below the liquid level of the stored brine. With the above configuration, the brine circuit 1 is formed as a circulation circuit that is open to the atmosphere.

本実施形態の第１のタンク槽５は、大気開放に形成したが、これに限らず、大気圧（雰囲気圧）と均圧となるように形成しても良い。上方に形成される蓋を、例えば、ゴム風船などの容易に変形する薄い膜状の膜材で覆うように形成しても良い。これによれば、第１のタンク槽５内のブラインの蒸発による充填量の低減が図れる。   Although the 1st tank tank 5 of this embodiment was formed in air | atmosphere, you may form so that it may become not only this but atmospheric pressure (atmospheric pressure) and equal pressure. You may form so that the lid | cover formed above may be covered with the thin film-form film | membrane material which deform | transforms easily, for example, a rubber balloon. According to this, the filling amount by evaporation of the brine in the first tank tank 5 can be reduced.

次に、以上の構成によるブライン回路１の各地点（Ａ点、Ｂ点）における圧力変動を図２に基づいて説明する。まず、Ａ点である第１のタンク槽５では、大気開放となっていることにより、図２に示すように、大気圧と同等の圧力である。そして、第１のタンク槽５から流出後の熱交換器群２、３では、その下流側のポンプ４で吸入されているため、ブライン回路１内の圧力が大気圧よりも低い圧力になっている。特に、ポンプ４の吸入口であるＢ点の圧力が最も低下している。   Next, the pressure fluctuation at each point (point A, point B) of the brine circuit 1 having the above configuration will be described with reference to FIG. First, since the first tank tank 5 which is point A is open to the atmosphere, as shown in FIG. 2, the pressure is equivalent to the atmospheric pressure. And in the heat exchanger groups 2 and 3 after flowing out from the first tank tank 5, the pressure in the brine circuit 1 becomes lower than the atmospheric pressure because it is sucked by the pump 4 on the downstream side. Yes. In particular, the pressure at point B which is the suction port of the pump 4 is the lowest.

そして、ポンプ４の流出後、ブライン回路１内の圧力はポンプ４の吐出圧により増大するが、Ａ点、即ち第１のタンク槽５で再び大気圧と同等となる。これにより、ブライン回路１では、Ａ点→Ｂ点→Ａ点との順番でブラインが循環されるとともに、熱交換器群２、３が配設されたブライン回路１内の圧力は、大気圧以下に保たれている。つまり、熱交換器群２、３において、ブライン回路１内の圧力が大気圧以下となる負圧モードで運転されている。   After the outflow of the pump 4, the pressure in the brine circuit 1 increases due to the discharge pressure of the pump 4, but again becomes equal to the atmospheric pressure at the point A, that is, the first tank tank 5. Thus, in the brine circuit 1, the brine is circulated in the order of point A → B point → A point, and the pressure in the brine circuit 1 in which the heat exchanger groups 2 and 3 are disposed is equal to or lower than atmospheric pressure. It is kept in. That is, the heat exchanger groups 2 and 3 are operated in a negative pressure mode in which the pressure in the brine circuit 1 is equal to or lower than the atmospheric pressure.

以上の構成による第１実施形態の冷却装置の作動について説明する。ポンプ４及びファン３５を作動させて、冷却装置の運転を開始する。ポンプ４を作動することにより、ブライン回路１では、Ａ点→Ｂ点→Ａ点との順番でブラインが循環される。また、ファン３５を作動させることにより、放熱部材３が空気と熱交換されて冷却される。   The operation of the cooling device of the first embodiment having the above configuration will be described. The pump 4 and the fan 35 are operated to start the operation of the cooling device. By operating the pump 4, the brine circuit 1 circulates the brine in the order of point A → B point → A point. Further, by operating the fan 35, the heat radiating member 3 is cooled by exchanging heat with air.

吸熱部材２では、電子部品２５で生じた発生熱をブラインに吸熱させることにより、電子部品２５の冷却ができる。また、吸熱部材２で吸熱したブラインが、放熱部材３で冷却される。放熱部材３で冷却されたブラインが、第１のタンク槽５を介して吸熱部材２に圧送（吸引）される。これらを繰り返すことにより、電子部品２５を冷却できる。   In the heat absorbing member 2, the electronic component 25 can be cooled by absorbing the heat generated in the electronic component 25 to the brine. Further, the brine that has absorbed heat by the heat absorbing member 2 is cooled by the heat radiating member 3. The brine cooled by the heat radiating member 3 is pumped (sucked) to the heat absorbing member 2 through the first tank tank 5. By repeating these steps, the electronic component 25 can be cooled.

ところで、複数の吸熱部材２と放熱部材３とを含める熱交換器群２、３内の圧力を大気圧以下となるように構成したことにより、この部分において、ブライン流路が破損しても、内部のブラインが外部に漏れ出すことがない。この結果、ブライン流路が破損すると、破損箇所からブラインは、第１のタンク槽５内に回収される。従って、ブライン回路１の外部へのブライン漏れを防止できる。   By the way, by configuring the pressure in the heat exchanger groups 2 and 3 including the plurality of heat absorbing members 2 and the heat radiating members 3 to be equal to or lower than the atmospheric pressure, even if the brine flow path is broken in this part, Internal brine does not leak out. As a result, when the brine flow path is damaged, the brine is recovered from the damaged portion into the first tank tank 5. Therefore, leakage of brine to the outside of the brine circuit 1 can be prevented.

また、吸熱部材２及び放熱部材３に形成されたブライン流路２１、３１は、下方の流入口２１ａ、３１ａに流入したブライン内に含まれる気泡を、上方の流出口２１ｂ、３１ｂに向けて、スムーズに上方側に流出するように形成されているため、熱交換器群２、３内のブライン流路が破損したとき、第１のタンク槽５へ熱交換器群２、３内のブラインを容易に回収できる。   Further, the brine flow paths 21 and 31 formed in the heat absorbing member 2 and the heat radiating member 3 are configured so that the bubbles contained in the brine flowing into the lower inlets 21a and 31a are directed toward the upper outlets 21b and 31b. Since it is formed so as to smoothly flow out upward, when the brine flow path in the heat exchanger groups 2 and 3 is damaged, the brine in the heat exchanger groups 2 and 3 is transferred to the first tank tank 5. It can be easily recovered.

また、熱交換器群２、３内のブラインを回収したときに、熱交換器群２、３内にブラインが残らないため、吸熱部材２もしくは放熱部材３を取り外したときに、傾けても外部へブラインが漏れ出ない。   In addition, when the brine in the heat exchanger groups 2 and 3 is recovered, no brine remains in the heat exchanger groups 2 and 3, so that when the heat absorbing member 2 or the heat radiating member 3 is removed, the brine can be externally inclined. Hebrine does not leak.

（第２実施形態）
図４は、第２実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。以上の第１実施形態では、ポンプ４の下流側に大気開放の第１のタンク槽５を配設させて、熱交換器群２、３のブライン流路内の圧力を大気圧よりも低い圧力になるようにブライン回路１を構成したが、ポンプ４の下流側に密閉型の第２のタンク槽５２を配設させるとともに、その第２のタンク槽５２からの吐出圧を減圧する絞り弁５を設けて、熱交換器群２、３のブライン流路内の圧力を大気圧以下になるようにブライン回路１を構成しても良い。 (Second Embodiment)
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the overall configuration of the cooling device according to the second embodiment. In the first embodiment described above, the first tank tank 5 opened to the atmosphere is disposed downstream of the pump 4 so that the pressure in the brine flow path of the heat exchanger groups 2 and 3 is lower than the atmospheric pressure. The brine circuit 1 is configured so that the closed second tank tank 52 is disposed on the downstream side of the pump 4 and the discharge valve 5 reduces the discharge pressure from the second tank tank 52. And the brine circuit 1 may be configured so that the pressure in the brine flow paths of the heat exchanger groups 2 and 3 is equal to or lower than the atmospheric pressure.

本実施形態の冷却装置１０は、第１実施形態の減圧部材であった第１タンク槽５の代わりに、密閉型の第２のタンク槽５２を配設し、その第２のタンク槽５２の下流側に大気圧以下に減圧する絞り弁５を配設している。   The cooling device 10 of this embodiment is provided with a sealed second tank tank 52 instead of the first tank tank 5 that was the decompression member of the first embodiment. A throttle valve 5 for reducing the pressure to the atmospheric pressure or less is disposed on the downstream side.

ここで、図４に示す符号のうち、第１実施形態と同一の構成部品は、同一の符号を付しており、減圧部材である絞り弁５以外の同一符号の構成部品は、説明を省略する。本実施形態のブライン回路１は、図４に示すように、ポンプ４の下流側に設けた第２のタンク槽５２と、更にその下流側に設けた絞り弁５を有している。第２のタンク槽５は、ブライン回路１内に充填されたブラインを貯えるものである。   Here, among the reference numerals shown in FIG. 4, the same constituent parts as those in the first embodiment are given the same reference numerals, and the constituent parts having the same reference numerals other than the throttle valve 5 which is a pressure reducing member are not described. To do. As shown in FIG. 4, the brine circuit 1 of the present embodiment includes a second tank tank 52 provided on the downstream side of the pump 4 and a throttle valve 5 provided further on the downstream side thereof. The second tank tank 5 stores the brine filled in the brine circuit 1.

第２のタンク槽５２は、ポンプ４と吸熱部材２との間に配設されており、第１タンク槽５の上方が閉塞された密閉型の容器となっている。また、絞り弁５は、その第２のタンク槽５２と吸熱部材２との間に、配設されており、第２のタンク槽５２から吐出（吸引）されるブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に減圧する減圧部材である。以上の構成により、本実施形態のブライン回路１は、密閉型の循環回路が形成されている。   The second tank tank 52 is disposed between the pump 4 and the heat absorbing member 2, and is a sealed container in which the upper side of the first tank tank 5 is closed. Further, the throttle valve 5 is disposed between the second tank tank 52 and the heat absorbing member 2, and the pressure of the brine discharged (sucked) from the second tank tank 52 is set to be higher than the atmospheric pressure. A decompression member that decompresses to a low pressure. With the above configuration, the brine circuit 1 of the present embodiment forms a sealed circulation circuit.

図５は、図４に示す各地点（Ａ、Ｂ、Ｃ）の圧力変動を示す特性図である。以上の構成によるブライン回路１の各地点（Ａ点、Ｂ点、Ｃ点）における圧力変動を図５に基づいて説明する。   FIG. 5 is a characteristic diagram showing pressure fluctuation at each point (A, B, C) shown in FIG. The pressure fluctuation at each point (point A, point B, point C) of the brine circuit 1 configured as described above will be described with reference to FIG.

第２のタンク槽５２内のＡ点では、図５に示すように、第２のタンク槽５２が密閉型であるため、その圧力が大気圧以上となっている。第２のタンク槽５２流出後は、絞り弁５のＢ点で大気圧に減圧される。そして、熱交換器群２、３では、下流側のポンプ４で吸入されているため、ブライン回路１内の圧力が大気圧よりも低い圧力になっている。特に、ポンプ４の吸入口であるＣ点の内圧が最も低下している。   At point A in the second tank tank 52, as shown in FIG. 5, since the second tank tank 52 is a sealed type, the pressure is equal to or higher than atmospheric pressure. After the second tank tank 52 flows out, the pressure is reduced to atmospheric pressure at the point B of the throttle valve 5. In the heat exchanger groups 2 and 3, since the suction is performed by the downstream pump 4, the pressure in the brine circuit 1 is lower than the atmospheric pressure. In particular, the internal pressure at point C which is the suction port of the pump 4 is the lowest.

そして、ポンプ４から流出後、ブライン回路１内の圧力は、ポンプ４の吐出圧により増大するが、Ｂ点、即ち絞り弁５で再び大気圧に減圧される。これにより、ブライン回路１では、Ａ点→Ｂ点→Ｃ点→Ａ点の順番でブラインが循環されるとともに、熱交換器群２、３が配設されたブライン回路１内の圧力は、大気圧よりも低い圧力に保たれている。つまり、熱交換器群２、３において、ブライン回路１内の内圧が大気圧以下となる負圧モードで運転されている。   Then, after flowing out of the pump 4, the pressure in the brine circuit 1 increases due to the discharge pressure of the pump 4, but is again reduced to atmospheric pressure at the point B, that is, the throttle valve 5. Thereby, in the brine circuit 1, the brine is circulated in the order of point A → B point → C point → A point, and the pressure in the brine circuit 1 in which the heat exchanger groups 2 and 3 are disposed is large. It is kept at a pressure lower than atmospheric pressure. That is, the heat exchanger groups 2 and 3 are operated in the negative pressure mode in which the internal pressure in the brine circuit 1 is equal to or lower than the atmospheric pressure.

従って、熱交換器群２、３において、ブライン流路が破損しても、内部のブラインが外部に漏れ出すことがない。この結果、ブライン流路が破損すると、破損箇所からブラインは、第２のタンク槽５２内に回収される。これにより、ブライン回路１の外部へのブライン漏れを防止できる。   Therefore, in the heat exchanger groups 2 and 3, even if the brine flow path is broken, the internal brine does not leak to the outside. As a result, when the brine flow path is damaged, the brine is recovered from the damaged portion into the second tank tank 52. Thereby, the leakage of the brine to the outside of the brine circuit 1 can be prevented.

また、本実施形態では、ブライン回路１が密閉型であることにより、内部に充填されるブラインの蒸発が防止できる。つまり、充填量の低減が抑制できる。   Further, in the present embodiment, since the brine circuit 1 is a sealed type, evaporation of the brine filled therein can be prevented. That is, the reduction of the filling amount can be suppressed.

（第３実施形態）
図６は、第３実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。以上の第１及び第２実施形態では、熱交換器群２、３が配設されたブライン回路１内の圧力を大気圧よりも低い圧力となる負圧モードとなるように構成したが、熱交換器群２、３において、ブライン回路１内の圧力が、大気圧より低い圧力となる負圧モードと大気圧より高い圧力となる正圧モードとを切り替えるように構成しても良い。 (Third embodiment)
FIG. 6 is a schematic diagram showing the overall configuration of the cooling device in the third embodiment. In the above first and second embodiments, the pressure in the brine circuit 1 in which the heat exchanger groups 2 and 3 are disposed is configured to be in the negative pressure mode in which the pressure is lower than the atmospheric pressure. The exchanger groups 2 and 3 may be configured to switch between a negative pressure mode in which the pressure in the brine circuit 1 is lower than atmospheric pressure and a positive pressure mode in which the pressure is higher than atmospheric pressure.

図６（ａ）は、組付け時の状態を示す構成図である。図６（ｂ）は、冷媒封入時によるブラインの流れ状態を示す説明図である。図６（ｃ）は、正圧モードによるブラインの流れ状態を示す説明図である。図６（ｄ）は、負圧モードによるブラインの流れ状態を示す説明図である。   Fig.6 (a) is a block diagram which shows the state at the time of an assembly | attachment. FIG. 6B is an explanatory diagram showing a flow state of the brine when the refrigerant is sealed. FIG. 6C is an explanatory diagram illustrating a flow state of brine in the positive pressure mode. FIG. 6D is an explanatory diagram showing a flow state of brine in the negative pressure mode.

本実施形態のブライン回路１には、図６（ａ）に示すように、ポンプ４と第１のタンク槽５との間に切替手段である四方弁６及び第１タンク槽５と吸熱部材２との間に空気抜き機構である空気抜きバルブ９が設けられている。ポンプ４の吸引側を、第１のタンク槽５内に貯められるブラインの液面よりも下方の低い位置に配置している。これにより、第１のタンク槽５内にブラインが貯められておれば、第１のタンク槽５内のブラインのヘッド（水頭圧）により、第１のタンク槽５からポンプ４にブラインを吸引することができる。   In the brine circuit 1 of the present embodiment, as shown in FIG. 6A, the four-way valve 6 and the first tank tank 5 which are switching means between the pump 4 and the first tank tank 5 and the heat absorbing member 2. An air vent valve 9 as an air vent mechanism is provided between the two. The suction side of the pump 4 is disposed at a lower position below the liquid level of the brine stored in the first tank tank 5. As a result, if brine is stored in the first tank tank 5, the brine is sucked from the first tank tank 5 to the pump 4 by the brine head (hydraulic pressure) in the first tank tank 5. be able to.

空気抜きバルブ９は、ブライン回路１内の気泡を外部に排出する弁である。この空気抜きバルブ９は、図６（ｂ）に示すように、ブライン回路１内にブラインを充填するときに、空気抜きバルブ９を大気に開放するバルブである。本実施形態では、空気抜き機構として、空気抜きバルブ９を用いたが、弁の他に、第１タンク槽５と吸熱部材２との間のブライン通路１を開閉する機構を有するものでも良い。   The air vent valve 9 is a valve for discharging bubbles in the brine circuit 1 to the outside. As shown in FIG. 6B, the air vent valve 9 is a valve that opens the air vent valve 9 to the atmosphere when the brine circuit 1 is filled with brine. In the present embodiment, the air vent valve 9 is used as the air vent mechanism. However, in addition to the valve, a mechanism for opening and closing the brine passage 1 between the first tank tank 5 and the heat absorbing member 2 may be used.

四方弁６は、ポンプ４から吐出されたブラインの流れ方向を切り替えるための切替弁である。ポンプ４から吐出されたブラインを放熱部材３に向けて流すか、または、ポンプ４から吐出されたブラインを第１のタンク槽５側に向けて流すか、のいずれか一方の流れ方向に切り替えるための四方弁６である。四方弁６は図示しない制御装置により制御される。   The four-way valve 6 is a switching valve for switching the flow direction of the brine discharged from the pump 4. To switch the flow direction of either the brine discharged from the pump 4 toward the heat radiating member 3 or the brine discharged from the pump 4 toward the first tank tank 5 side. This is a four-way valve 6. The four-way valve 6 is controlled by a control device (not shown).

四方弁６が、ポンプ４から吐出されたブラインを放熱部材３側に流す方向に切り替えられたときは、図６（ｃ）に示すように、ポンプ４→放熱部材３→複数の吸熱部材２→空気抜きバルブ９→第１のタンク槽５→ポンプ４の順にブラインが循環する正圧モードとなる。   When the four-way valve 6 is switched to the direction in which the brine discharged from the pump 4 flows to the heat radiating member 3 side, as shown in FIG. 6C, the pump 4 → the heat radiating member 3 → the plurality of heat absorbing members 2 → The positive pressure mode in which the brine circulates in the order of the air vent valve 9 → the first tank tank 5 → the pump 4.

また、四方弁６が、ポンプ４から吐出されたブラインを第１のタンク槽５側に流す方向に切り替えられたときは、図６（ｄ）に示すように、ポンプ４→第１のタンク槽５→空気抜きバルブ９→複数の吸熱部材２→放熱部材３→ポンプ４の順にブラインが循環する負圧モードとなる。   When the four-way valve 6 is switched to the direction in which the brine discharged from the pump 4 flows to the first tank tank 5 side, as shown in FIG. 6 (d), the pump 4 → the first tank tank. The negative pressure mode in which the brine circulates in the order of 5 → the air vent valve 9 → the plurality of heat absorbing members 2 → the heat radiating member 3 → the pump 4 is established.

つまり、ポンプ４の吸引側を第１のタンク槽５側に接続しその吐出側を放熱部材３に接続する正圧モード位置と、ポンプ４の吸引側を放熱部材３に接続しその吐出側を第１のタンク槽５側に接続する負圧モード位置のいずれかに切り替えることにより、ブラインの流れ方向を切り替える四方弁６が、ポンプ４と第１のタンク槽５との間に設けられている。   That is, a positive pressure mode position where the suction side of the pump 4 is connected to the first tank tank 5 side and its discharge side is connected to the heat radiating member 3, and the suction side of the pump 4 is connected to the heat radiating member 3 and its discharge side is connected. A four-way valve 6 that switches the flow direction of the brine by switching to one of the negative pressure mode positions connected to the first tank tank 5 side is provided between the pump 4 and the first tank tank 5. .

四方弁６が正圧モード位置にあるとき、吸熱部材２と放熱部材３とを構成する熱交換器群２、３に循環されるブラインの圧力は、大気圧より高い圧力に制御されている。また、四方弁６が負圧圧モード位置にあるとき、吸熱部材２と放熱部材３とを構成する熱交換器群２、３に循環されるブラインの圧力は、大気圧より低い圧力に制御されている。本実施形態では、ブラインをブライン回路１内に充填するときは、正圧モードで運転を行い、電子部品２５を冷却するときは、負圧モードで運転を行っている。   When the four-way valve 6 is in the positive pressure mode position, the pressure of the brine circulated to the heat exchanger groups 2 and 3 constituting the heat absorbing member 2 and the heat radiating member 3 is controlled to a pressure higher than the atmospheric pressure. When the four-way valve 6 is in the negative pressure mode mode position, the pressure of the brine circulated to the heat exchanger groups 2 and 3 constituting the heat absorbing member 2 and the heat radiating member 3 is controlled to a pressure lower than the atmospheric pressure. Yes. In the present embodiment, when the brine is filled in the brine circuit 1, the operation is performed in the positive pressure mode, and when the electronic component 25 is cooled, the operation is performed in the negative pressure mode.

以下、図６（ｂ）乃至図６（ｄ）の順で、ブライン回路１内のブラインの流れ状態を説明する。ブライン回路１内にブラインを充填するときは、図６（ａ）に示すように、第１のタンク槽５内に所定量のブラインを充填する。このときは、空気抜きバルブ９は閉じられている。そして、図６（ｂ）に示すように、四方弁６をポンプ４から吐出されたブラインを放熱部材３側に流す方向（正圧モード）に切り替える。そして、空気抜きバルブ９を開く。   Hereinafter, the flow state of the brine in the brine circuit 1 will be described in the order of FIG. 6B to FIG. 6D. When filling the brine circuit 1 with brine, as shown in FIG. 6A, the first tank tank 5 is filled with a predetermined amount of brine. At this time, the air vent valve 9 is closed. Then, as shown in FIG. 6B, the four-way valve 6 is switched to a direction (positive pressure mode) in which the brine discharged from the pump 4 flows to the heat radiating member 3 side. Then, the air vent valve 9 is opened.

これにより、第１のタンク槽５内のブラインの液面が、図中に示す矢印のように下降する。これは、第１のタンク槽５内のブラインのヘッド（水頭圧）により、第１のタンク槽５からポンプ４にブラインが圧送（吸引）されるとともに、ブライン回路１内にブラインが充填されるためである。但し、第１のタンク槽５内の液面（図６（ｂ）中に示す破線）よりも下方に配設されたブライン回路１内にブラインが充填される。   As a result, the level of the brine in the first tank 5 is lowered as shown by the arrows in the figure. This is because the brine is pumped (suctioned) from the first tank tank 5 to the pump 4 by the brine head (water head pressure) in the first tank tank 5 and the brine circuit 1 is filled with brine. Because. However, the brine is filled into the brine circuit 1 disposed below the liquid level in the first tank tank 5 (broken line shown in FIG. 6B).

そして、図６（ｃ）に示すように、空気抜きバルブ９を閉じるとともに、ポンプ４を作動する。これにより、上述したように、第１のタンク槽５内に充填されたブラインが、第１のタンク槽５→ポンプ４→熱交換器群２、３→第１のタンク槽５の順に循環される。   Then, as shown in FIG. 6C, the air vent valve 9 is closed and the pump 4 is operated. Thereby, as described above, the brine filled in the first tank tank 5 is circulated in the order of the first tank tank 5 → the pump 4 → the heat exchanger groups 2 and 3 → the first tank tank 5. The

このとき、図６（ｃ）中に示すように、ポンプ４により第１のタンク槽５内には、熱交換器群２、３内の気泡が押し出される。従って、ブライン回路１内にブラインが充填される。これにより、図６（ｃ）中に示す矢印のように、第１のタンク槽５内のブラインの液面が更に低下している。   At this time, as shown in FIG. 6C, bubbles in the heat exchanger groups 2 and 3 are pushed out into the first tank tank 5 by the pump 4. Accordingly, the brine is filled in the brine circuit 1. Thereby, the liquid level of the brine in the 1st tank tank 5 is falling further like the arrow shown in FIG.6 (c).

そして、電子部品２５を冷却するときは、図６（ｄ）に示すように、四方弁６をポンプ４から吐出されたブラインを第１のタンク槽５側に流す方向（負圧モード）に切り替える。そして、ポンプ４及びファン３５を作動させて、冷却装置１０の運転を開始する。   And when cooling the electronic component 25, as shown in FIG.6 (d), the four-way valve 6 switches to the direction (negative pressure mode) which flows the brine discharged from the pump 4 to the 1st tank tank 5 side. . Then, the pump 4 and the fan 35 are operated to start the operation of the cooling device 10.

これにより、上述したように、ポンプ４→第１のタンク槽５→熱交換器群２、３→ポンプ４の順にブラインが循環される。このとき、吸熱部材２では、電子部品２５で生じた発生熱をブラインに吸熱させることにより、電子部品２５の冷却ができる。   Thereby, as described above, the brine is circulated in the order of the pump 4 → the first tank tank 5 → the heat exchanger groups 2 and 3 → the pump 4. At this time, the heat absorbing member 2 can cool the electronic component 25 by causing the brine generated to absorb the heat generated in the electronic component 25.

また、吸熱部材２で吸熱したブラインが放熱部材３で冷却される。放熱部材３で冷却されたブラインが第１のタンク槽５を介して吸熱部材２に圧送（吸引）される。これらを繰り返すことにより、電子部品２５を冷却できる。このとき、空気抜きバルブ９は閉じられている。   Further, the brine that has absorbed heat by the heat absorbing member 2 is cooled by the heat radiating member 3. The brine cooled by the heat radiating member 3 is pumped (sucked) to the heat absorbing member 2 through the first tank tank 5. By repeating these steps, the electronic component 25 can be cooled. At this time, the air vent valve 9 is closed.

ところで、複数の吸熱部材２と放熱部材３とを含める熱交換器群２、３内の圧力を大気圧以下となる負圧モードで運転することにより、例えば、図６（ｄ）中に示すように、吸熱部材２と放熱部材３との間おいて、ブライン流路が破損しても、内部のブラインが、第１のタンク槽５内に回収されるため、ブライン回路１の外部に漏れ出すことがない。従って、ブライン回路１の外部へのブライン漏れを防止できる。   By the way, by operating in the negative pressure mode in which the pressure in the heat exchanger groups 2 and 3 including the plurality of heat absorbing members 2 and the heat radiating members 3 is equal to or lower than the atmospheric pressure, for example, as shown in FIG. In addition, even if the brine flow path is broken between the heat absorbing member 2 and the heat radiating member 3, the internal brine is recovered in the first tank tank 5, and therefore leaks out of the brine circuit 1. There is nothing. Therefore, leakage of brine to the outside of the brine circuit 1 can be prevented.

（第４実施形態）
図７は、第４実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。本実施形態では、上記第３実施形態に対し、第１のタンク槽５と熱交換器群２、３との配置関係を定めたものである。つまり、吸熱部材２および放熱部材３からなる熱交換器群２、３を、第１のタンク槽５内のブラインの液面よりも上方の位置に配置する構成としている。 (Fourth embodiment)
FIG. 7 is a schematic diagram showing the overall configuration of the cooling device in the fourth embodiment. In the present embodiment, the arrangement relationship between the first tank tank 5 and the heat exchanger groups 2 and 3 is defined with respect to the third embodiment. That is, the heat exchanger groups 2 and 3 composed of the heat absorbing member 2 and the heat radiating member 3 are arranged at a position above the liquid level of the brine in the first tank tank 5.

本実施形態の冷却装置１０は、吸熱部材２および放熱部材３が、第１のタンク槽５内の液面よりも上方に配設されているため、ポンプ４が停止したときにおいて、熱交換器群２、３のブライン流路が破損したときは、熱交換器群２、３内のブラインが破損箇所から第１のタンク槽５に戻されることにより、図７中に示すように、第１のタンク槽５内の液面が、ポンプ４の作動時よりも上昇している。従って、ブライン回路１の外部へのブライン漏れを防止できる。   In the cooling device 10 of the present embodiment, since the heat absorbing member 2 and the heat radiating member 3 are disposed above the liquid level in the first tank tank 5, when the pump 4 stops, the heat exchanger When the brine flow paths of the groups 2 and 3 are damaged, the brine in the heat exchanger groups 2 and 3 is returned to the first tank tank 5 from the damaged portion, and as shown in FIG. The liquid level in the tank tank 5 is higher than when the pump 4 is operating. Therefore, leakage of brine to the outside of the brine circuit 1 can be prevented.

（第５実施形態）
本実施形態では、熱交換器群２、３の熱交換効率の向上を図ったものである。図８は、第５実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。図８（ａ）は、大粒の気泡が熱交換器群を通過する前の細かな気泡の流れ状態を説明する説明図である。図８（ｂ）は、大粒の気泡が熱交換器群を通過した後の細かな気泡の流れ状態を説明する説明図である。 (Fifth embodiment)
In this embodiment, the heat exchange efficiency of the heat exchanger groups 2 and 3 is improved. FIG. 8 is a schematic diagram showing the overall configuration of the cooling device in the fifth embodiment. FIG. 8A is an explanatory diagram for explaining the flow state of fine bubbles before large bubbles pass through the heat exchanger group. FIG.8 (b) is explanatory drawing explaining the flow state of the fine bubble after a large bubble passes the heat exchanger group.

本実施形態の冷却装置１０は、第１のタンク槽５と吸熱部材２との間に、気泡を封入する気泡封入手段７を配設している。この気泡封入手段７は、例えば、手動で操作可能な空気抜きバルブであっても良い。つまり、気泡封入手段７が配設されたブライン回路１では、ブラインの圧力が大気圧より低い圧力の負圧モードであるため、気泡封入手段７を大気に開放することにより、ブライン回路１内に気泡を取り込むことができる。   In the cooling device 10 of the present embodiment, a bubble enclosing means 7 that encloses bubbles is disposed between the first tank tank 5 and the heat absorbing member 2. For example, the air bubble enclosing means 7 may be a manually operated air vent valve. That is, since the brine circuit 1 in which the bubble enclosing means 7 is disposed is in the negative pressure mode in which the pressure of the brine is lower than the atmospheric pressure, by opening the air bubble enclosing means 7 to the atmosphere, Air bubbles can be taken in.

ところで、負圧モードによって、電気部品２５の冷却を行っていると、熱交換器群２、３の内部、即ちブライン流路２１、３１には、図８（ａ）に示すような細かい気泡１１ａが筐体２２、３２側に付着されている。この気泡１１ａにより、ブラインと筐体２２、３２との熱交換効率が低下する問題がある。   By the way, when the electric component 25 is cooled in the negative pressure mode, fine bubbles 11a as shown in FIG. 8A are formed in the heat exchanger groups 2 and 3, that is, in the brine flow paths 21 and 31. Is attached to the housings 22 and 32 side. Due to the bubbles 11a, there is a problem that the heat exchange efficiency between the brine and the casings 22 and 32 is lowered.

そこで、本実施形態では、熱交換器群２、３の上流側で大粒の気泡１１ｂをブライン回路１内に封入するようにしている。具体的には、第１のタンク槽５と吸熱部材２との間に配設された気泡封入手段７を開弁することにより、図８（ａ）中に示すように、熱交換器群２、３の上流側のブライン回路１内に大粒の気泡１１ｂが封入される。   Therefore, in the present embodiment, large bubbles 11b are sealed in the brine circuit 1 on the upstream side of the heat exchanger groups 2 and 3. Specifically, by opening the bubble sealing means 7 disposed between the first tank tank 5 and the heat absorbing member 2, as shown in FIG. 3, large bubbles 11 b are enclosed in the brine circuit 1 on the upstream side.

この大粒の気泡１１ｂは、熱交換器群２、３内を通過することにより、図８（ｂ）に示すように、細かい気泡１１ａとともに、第１のタンク槽５内に戻される。つまり、大粒の気泡１１ｂが熱交換器群２、３内の細かい気泡１１ａを誘引して第１のタンク槽５内に回収される。   The large bubbles 11b pass through the heat exchanger groups 2 and 3 and are returned to the first tank 5 along with the fine bubbles 11a as shown in FIG. 8B. That is, the large bubbles 11 b attract the fine bubbles 11 a in the heat exchanger groups 2 and 3 and are collected in the first tank tank 5.

これにより、熱交換器群２、３内の細かい気泡１１ａがなくなることにより、熱交換器群２、３の熱交換効率の向上が図れる。また、気泡封入手段７よりブラインが外部に漏れ出ることも無く気泡１１ｂをブライン回路１内に容易に封入できる。   Thereby, since the fine bubbles 11a in the heat exchanger groups 2 and 3 are eliminated, the heat exchange efficiency of the heat exchanger groups 2 and 3 can be improved. Further, the bubble 11b can be easily enclosed in the brine circuit 1 without the brine leaking out from the bubble enclosing means 7.

（第６実施形態）
図９は、第６実施形態におけるブラインの液面レベルを監視及び警告する監視システムの概略構成を示す模式図である。本実施形態では、ブライン回路１内のブラインの充填量を監視し、そのブラインの量が適正であるか否かを判定して、その判定結果を表示するものである。 (Sixth embodiment)
FIG. 9 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a monitoring system that monitors and warns the liquid level of brine in the sixth embodiment. In the present embodiment, the filling amount of the brine in the brine circuit 1 is monitored, whether or not the amount of the brine is appropriate is determined, and the determination result is displayed.

第１のタンク槽５内に貯えられているブラインの液面レベルを検出する液位センサ８と、その液位センサ８の検出信号により、第１のタンク槽５に貯えられているブラインの量が適正であるか否かを判定する電子制御回路である制御装置１００と、この制御装置１００の判定結果を表示する表示手段１０５とが設けられている。   A liquid level sensor 8 that detects the liquid level of the brine stored in the first tank tank 5 and the amount of brine stored in the first tank tank 5 based on the detection signal of the liquid level sensor 8 A control device 100 that is an electronic control circuit that determines whether or not is appropriate is provided, and a display means 105 that displays a determination result of the control device 100 is provided.

本実施形態では、本発明を車両に搭載された冷却装置１０に適用した例を示している。第１のタンク槽５を車両に搭載すると、図９に示すように、第１のタンク槽５内の液面は、車両のエンジンが停止（エンジンＯＦＦ）しているときは、図９中に示す実線（Ｌ１）のように液面が変動しないので容易に液面レベルの検出ができる。   In this embodiment, the example which applied this invention to the cooling device 10 mounted in the vehicle is shown. When the first tank tank 5 is mounted on the vehicle, as shown in FIG. 9, the liquid level in the first tank tank 5 is shown in FIG. 9 when the engine of the vehicle is stopped (engine off). Since the liquid level does not vary as indicated by the solid line (L1), the liquid level can be easily detected.

ところが、エンジンが作動（エンジンＯＮ）しているときは、車両の振動により、図９中に示す破線（Ｌ２）のように液面が変動している。そこで、本実施形態では、第１のタンク槽５に液面レベルを検出する１つの液位センサ８が配置されている。液位センサ８で検出された液面レベルは、制御装置１００に出力するように接続されている。   However, when the engine is operating (engine ON), the liquid level fluctuates as indicated by the broken line (L2) in FIG. 9 due to the vibration of the vehicle. Therefore, in the present embodiment, one liquid level sensor 8 that detects the liquid level is arranged in the first tank tank 5. The liquid level detected by the liquid level sensor 8 is connected so as to be output to the control device 100.

制御装置１００では、変動する液面レベルに基づいて、「要修理」もしくは「要補充」を判定し、判定された「要修理」もしくは「要補充」を出力信号に代えて表示手段１０５に出力する制御プログラムが設けられている。そして、「要修理」かまたは「要補充」のいずれかを警告表示する表示手段１０５が設けられている。   The control device 100 determines “required repair” or “replenishment required” based on the changing liquid level, and outputs the determined “required repair” or “required replacement” to the display means 105 in place of the output signal. A control program is provided. Then, a display means 105 for displaying either “repair required” or “replenishment required” as a warning is provided.

ここで、「要補充」は、ブライン回路１内のブラインの量が不足したとき、即ち液位センサ８の下方にブラインの液面があるときに警告表示される。このときには、第１のタンク槽５内にブラインを補充すれば、液面レベルが所定のレベルに復帰できる。一方、「要修理」は、回路破損があったとき、即ち液位センサ８の上方にブラインの液面があるときに警告表示される。つまり、熱交換器群２、３近傍で、回路破損が発生すると、液面レベルは上昇するためである。   Here, “replenishment required” is displayed as a warning when the amount of brine in the brine circuit 1 is insufficient, that is, when the level of the brine is below the level sensor 8. At this time, if the brine is replenished in the first tank tank 5, the liquid level can be returned to a predetermined level. On the other hand, “repair required” is displayed as a warning when the circuit is damaged, that is, when the liquid level of the brine is above the liquid level sensor 8. That is, when a circuit breakage occurs near the heat exchanger groups 2 and 3, the liquid level increases.

図１０は、制御装置の制御処理を示すフローチャートである。次に、制御装置１００の制御プログラムの制御処理について説明する。図１０に示すように、ステップＳ１１０にて、制御プログラムの制御処理が開始される。ステップＳ１２０にて、所定時間ｔの間に、液位センサ８によりブラインの液面レベルが検出されたか否かを判定する。ここで、液位検知が一回でもあれば、ＹＥＳと判定して、ステップＳ１３０に移行する。   FIG. 10 is a flowchart showing the control process of the control device. Next, control processing of the control program of the control device 100 will be described. As shown in FIG. 10, in step S110, control processing of the control program is started. In step S120, it is determined whether or not the liquid level of the brine is detected by the liquid level sensor 8 during the predetermined time t. Here, if the liquid level is detected once, YES is determined, and the process proceeds to step S130.

また、ステップＳ１２０にて、液面レベルが一度も検出しなかったときは、ＮＯ（要補充）と判定するとともに、「要補充」の信号を表示手段１０５に出力する。そして、ステップＳ１４０にて、表示手段１０５では、「要補充」を警告表示する。   In step S120, if the liquid level has not been detected, NO (replenishment required) is determined and a “replenishment required” signal is output to the display means 105. In step S140, the display unit 105 displays a warning “replenishment required”.

ステップＳ１３０では、液位検知が一回であったか、または数回あったかを判定する判定手段である。ここで、液位検知が一回のみ検出したときは、ＹＥＳ（要修理）と判定するとともに、「要修理」の信号を表示手段１０５に出力する。そして、ステップＳ１５０にて、表示手段１０５では、「要修理」を警告表示する。   In step S130, it is a determination means for determining whether the liquid level has been detected once or several times. Here, when the liquid level detection is detected only once, it is determined as YES (repair required) and a “repair required” signal is output to the display means 105. In step S150, the display means 105 displays a warning “repair required”.

また、ステップＳ１３０にて、液位検知が数回あれば、ＮＯ（表示ＯＦＦ）と判定するとともに、「表示ＯＦＦ」の信号を表示手段１０５に出力する。そして、ステップＳ１５０にて、表示手段１０５では、異常がないので表示をしない。   In step S130, if the liquid level is detected several times, NO (display OFF) is determined and a “display OFF” signal is output to the display means 105. In step S150, the display means 105 does not display because there is no abnormality.

以上のような制御処理により、ブライン回路１内のブラインの充填状態の監視が容易にできる。また、ブラインの「要補充」をいち早く警告表示することができる。また、「要修理」かまたは「要補充」のいずれかを警告表示することにより、回路が破損したか否かを判断することができる。また、「要補充」の警告表示のときは、ブラインを補充することで冷却装置１０の正常への復帰が可能である。   By the control processing as described above, it is possible to easily monitor the filling state of the brine in the brine circuit 1. Further, it is possible to promptly display a “replenishment required” brine. Further, it is possible to determine whether or not the circuit is damaged by displaying either “repair required” or “replenishment required” as a warning. When the “replenishment required” warning is displayed, the cooling device 10 can be returned to normal by replenishing brine.

このように、第１のタンク槽５内のブライン液面が、所定の液面位置にあるときは、正常に冷却装置１０が作動していることと判断することができる。また、ブライン液面が、所定の液面位置よりも下方にあるときは、前述したように、ブラインの充填状態が不足していると判断することができる。ただし、「要修理」のときは、むしろ第１のタンク槽５内のブライン液面よりも下方に配置されたブライン回路１での漏れ等の不具合によることが多い。   Thus, when the brine liquid level in the 1st tank tank 5 exists in a predetermined liquid level position, it can be judged that the cooling device 10 is operating normally. Further, when the brine liquid level is below the predetermined liquid level position, as described above, it can be determined that the filling state of the brine is insufficient. However, in the case of “repair required”, it is often due to a problem such as leakage in the brine circuit 1 arranged below the brine liquid level in the first tank tank 5.

ところが、本実施形態のような構成の冷却装置１０では、第３及び第４実施形態で述べたように、第１のタンク槽５よりも上方に配置された熱交換器群２、３のブライン流路が破損したときに、熱交換器群２、３内のブラインが第１のタンク槽５内に戻るため、ブライン液面が、所定の液面位置よりも上方に位置することがある。従って、この場合には、熱交換器群２、３のブライン流路が破損したと判断することができる。   However, in the cooling device 10 configured as in the present embodiment, as described in the third and fourth embodiments, the brine of the heat exchanger groups 2 and 3 disposed above the first tank tank 5 is used. When the flow path is broken, the brine in the heat exchanger groups 2 and 3 returns to the first tank tank 5, so that the brine liquid level may be located above a predetermined liquid level position. Therefore, in this case, it can be determined that the brine flow paths of the heat exchanger groups 2 and 3 are damaged.

（第７実施形態）
図１１は、第７実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。ここで、図１１に示す符号のうち、以上の実施形態と同一の構成部品は、同一の符号を付しており、減圧機構である流調バルブ５以外の同一符号の構成部品は、説明を省略する。本実施形態の冷却装置１０は、図１１に示すように、吸熱部材２、放熱部材３、ポンプ４及び減圧機構である流調バルブ５の順に環状に接続されたブライン回路１を備えている。 (Seventh embodiment)
FIG. 11 is a schematic diagram illustrating the overall configuration of the cooling device according to the seventh embodiment. Here, among the reference numerals shown in FIG. 11, the same constituent parts as those in the above embodiment are given the same reference numerals, and constituent parts with the same reference numerals other than the flow control valve 5 which is a pressure reducing mechanism are described. Omitted. As shown in FIG. 11, the cooling device 10 of the present embodiment includes a brine circuit 1 that is annularly connected in the order of a heat absorbing member 2, a heat radiating member 3, a pump 4, and a flow control valve 5 that is a pressure reducing mechanism.

流調バルブ５は、ポンプ４と吸熱部材２との間に配置されている。即ち流調バルブ５は、ポンプ４の吐出側（下流側）、かつ吸熱部材２の上流側に配設され、ポンプ４から吐出されたブラインの圧力を減圧する弁である。つまり、流調バルブ５は、流路面積を増減可能な減圧部材であって、大気圧同等に減圧する減圧弁である。これにより、流調バルブ５の下流側に配設された熱交換器群２、３のブライン流路内の圧力が大気圧以下になっている。   The flow control valve 5 is disposed between the pump 4 and the heat absorbing member 2. That is, the flow control valve 5 is a valve that is disposed on the discharge side (downstream side) of the pump 4 and on the upstream side of the heat absorbing member 2, and reduces the pressure of the brine discharged from the pump 4. That is, the flow control valve 5 is a pressure reducing member that can increase or decrease the flow path area, and is a pressure reducing valve that reduces the pressure to the atmospheric pressure. Thereby, the pressure in the brine flow path of the heat exchanger groups 2 and 3 disposed on the downstream side of the flow control valve 5 is equal to or lower than the atmospheric pressure.

図１２は、図１１に示す各地点（Ａ〜Ｆ）の圧力変動を示す特性図である。以上の構成によるブライン回路１の各地点（Ａ〜Ｆ）の圧力変動を図１２に基づいて説明する。ポンプ４の吐出側のＡ点では、図１２に示すように、大気圧よりも高い正圧の圧力となっている。つまり、Ａ点では、ブライン回路１内において、最も圧力の高い地点となっている。そして、Ａ点からＢ点、即ち流調バルブ５の上流側では、通水抵抗により、Ａ点よりも圧力が低下している。   FIG. 12 is a characteristic diagram showing pressure fluctuation at each point (A to F) shown in FIG. The pressure fluctuation at each point (A to F) of the brine circuit 1 configured as described above will be described with reference to FIG. At point A on the discharge side of the pump 4, as shown in FIG. 12, the pressure is a positive pressure higher than the atmospheric pressure. That is, the point A is the highest pressure point in the brine circuit 1. And from the point A to the point B, that is, the upstream side of the flow control valve 5, the pressure is lower than the point A due to water flow resistance.

そして、流調バルブ５の下流側のＣ点では、流調バルブ５の作動によって、圧力が大気圧同等まで減圧される。そして、吸熱部材２の上流側のＤ点では、通水抵抗により、Ｃ点よりも圧力が低下している。そして、Ｄ点からＥ点、即ち吸熱部材２の通水抵抗により、Ｅ点の圧力がＤ点の圧力よりもさらに低下している。これにより、吸熱部材２が配置されているＤ点〜Ｅ点において、大気圧よりも低い圧力に保つことができる。   At the point C downstream of the flow control valve 5, the pressure is reduced to the atmospheric pressure equivalent by the operation of the flow control valve 5. And at the point D on the upstream side of the heat absorbing member 2, the pressure is lower than the point C due to the water flow resistance. Then, the pressure at the point E is further reduced from the pressure at the point D due to the water flow resistance of the endothermic member 2 from the point D to the point E. Thereby, in D point-E point in which the heat absorption member 2 is arrange | positioned, it can be kept at a pressure lower than atmospheric pressure.

さらに、Ｅ点からＦ点、即ち放熱部材３及びそれらを接続するブライン回路１の通水抵抗により、Ｆ点の圧力がＥ点の圧力よりもさらに低下している。つまり、Ｆ点では、ブライン回路１内において、最も圧力の低い地点となっている。そして、Ｆ点からＡ点、即ちポンプ４の作動により、Ａ点の圧力に戻される。   Further, the pressure at the point F is further reduced from the pressure at the point E due to the water passage resistance of the point F to the point F, that is, the heat radiation member 3 and the brine circuit 1 connecting them. That is, the point F is the lowest pressure point in the brine circuit 1. Then, the pressure at the point A is returned to the point A by the operation of the point 4, that is, the pump 4.

これにより、ブライン回路１では、Ａ点からＦ点、Ｆ点からＡ点の順番でブラインが循環される。従って、熱交換器群２、３が配置されたブライン回路１内の圧力は、大気圧よりも低い圧力に保たれている。そのため、熱交換器群２、３において、ブライン回路１内の内圧が大気圧以下となる負圧モードで運転されている。   Thereby, in the brine circuit 1, the brine is circulated in the order of point A to point F and point F to point A. Therefore, the pressure in the brine circuit 1 in which the heat exchanger groups 2 and 3 are arranged is maintained at a pressure lower than the atmospheric pressure. Therefore, the heat exchanger groups 2 and 3 are operated in a negative pressure mode in which the internal pressure in the brine circuit 1 is equal to or lower than the atmospheric pressure.

従って、本実施形態においても、熱交換器群２、３において、ブライン流路が破損しても、内部のブラインが外部に漏れ出すことがない。これにより、ブライン回路１の外部へのブライン洩れを防止することができる。従って、電子部品２５を冷却する吸熱部材２では、吸熱部材２が破損しても、内部のブラインが外部に漏れ出すことがないため、電子部品２５のショート（短絡）を防ぐことができる。   Therefore, also in this embodiment, even if the brine flow path is damaged in the heat exchanger groups 2 and 3, the internal brine does not leak to the outside. Thereby, the leakage of the brine to the outside of the brine circuit 1 can be prevented. Therefore, in the heat absorbing member 2 that cools the electronic component 25, even if the heat absorbing member 2 is broken, the internal brine does not leak to the outside, so that a short circuit (short circuit) of the electronic component 25 can be prevented.

（第８実施形態）
以上の第７実施形態では、ポンプ４から吐出されたブラインの圧力を減圧機構としての流調バルブ５を用いて減圧するように構成したが、オリフィス５を用いて減圧させても良い。図１３は、第８実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。本実施形態の冷却装置１０は、図１３に示すように、吸熱部材２、放熱部材３、ポンプ４及び減圧機構であるオリフィス５の順に環状に接続されたブライン回路１を備えている。 (Eighth embodiment)
In the seventh embodiment described above, the pressure of the brine discharged from the pump 4 is reduced using the flow control valve 5 as a pressure reducing mechanism. However, the pressure may be reduced using the orifice 5. FIG. 13 is a schematic diagram illustrating the overall configuration of the cooling device according to the eighth embodiment. As shown in FIG. 13, the cooling device 10 of the present embodiment includes a brine circuit 1 that is annularly connected in the order of a heat absorbing member 2, a heat radiating member 3, a pump 4, and an orifice 5 that is a pressure reducing mechanism.

オリフィス５は、ポンプ４と吸熱部材２との間に配置されている。即ちオリフィス５は、ポンプ４の吐出側（下流側）かつ吸熱部材２の上流側に配設され、ポンプ４から吐出されたブラインを減圧する絞り弁である。つまり、オリフィス５は、流路面積が急収縮可能な減圧部材であって、大気圧同等に減圧する減圧弁である。   The orifice 5 is disposed between the pump 4 and the heat absorbing member 2. That is, the orifice 5 is a throttle valve that is disposed on the discharge side (downstream side) of the pump 4 and on the upstream side of the heat absorbing member 2 and depressurizes the brine discharged from the pump 4. That is, the orifice 5 is a pressure reducing member whose flow path area can be rapidly contracted, and is a pressure reducing valve for reducing the pressure to the atmospheric pressure.

これにより、第７実施形態と同じように、オリフィス５の下流側に設けられた熱交換器群２、３のブライン流路内の圧力が大気圧以下になっている。なお、図１３中に示すＡ点からＦ点の各地点における圧力変動は、第７実施形態と同じように、図１２に示す特性図と同等である。   Thereby, as in the seventh embodiment, the pressure in the brine flow path of the heat exchanger groups 2 and 3 provided on the downstream side of the orifice 5 is equal to or lower than the atmospheric pressure. Note that the pressure fluctuation at each point from point A to point F shown in FIG. 13 is equivalent to the characteristic diagram shown in FIG. 12, as in the seventh embodiment.

（第９実施形態）
以上の第７実施形態では、ポンプ４から吐出されたブラインを減圧機構としての流調バルブ５を用いて減圧するように構成したが、キャピラリチューブ５を用いて減圧させても良い。図１４は、第９実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。本実施形態の冷却装置１０は、図１４に示すように、吸熱部材２、放熱部材３、ポンプ４及び減圧機構であるキャピラリチューブ５の順に環状に接続されたブライン回路１を備えている。 (Ninth embodiment)
In the seventh embodiment described above, the brine discharged from the pump 4 is decompressed using the flow control valve 5 as a decompression mechanism. However, the brine may be decompressed using the capillary tube 5. FIG. 14 is a schematic diagram illustrating the overall configuration of the cooling device according to the ninth embodiment. As shown in FIG. 14, the cooling device 10 of the present embodiment includes a brine circuit 1 that is annularly connected in the order of a heat absorbing member 2, a heat radiating member 3, a pump 4, and a capillary tube 5 that is a pressure reducing mechanism.

キャピラリチューブ５は、ポンプ４と吸熱部材２との間に配置されている。即ちキャピラリチューブ５は、ポンプ４の吐出側（下流側）、かつ吸熱部材２の上流側に配設され、ポンプ４から吐出されたブラインを減圧する絞りチューブである。つまり、キャピラリチューブ５は、管摩擦による通水抵抗を増加可能な減圧部材であって、大気圧同等に減圧する減圧弁である。   The capillary tube 5 is disposed between the pump 4 and the heat absorbing member 2. That is, the capillary tube 5 is a throttle tube that is disposed on the discharge side (downstream side) of the pump 4 and on the upstream side of the heat absorbing member 2 and depressurizes the brine discharged from the pump 4. That is, the capillary tube 5 is a pressure reducing member that can increase the water flow resistance due to pipe friction, and is a pressure reducing valve that reduces the pressure to the atmospheric pressure.

これにより、第７及び第８実施形態と同じように、キャピラリチューブ５の下流側に設けられた熱交換器群２、３のブライン流路内の圧力が大気圧以下になっている。なお、図１４中に示すＡ点からＦ点の各地点における圧力変動は、第７及び第８実施形態と同じように、図１２に示す特性図と同等である。   Thereby, as in the seventh and eighth embodiments, the pressure in the brine flow path of the heat exchanger groups 2 and 3 provided on the downstream side of the capillary tube 5 is equal to or lower than the atmospheric pressure. Note that the pressure fluctuation at each point from point A to point F shown in FIG. 14 is equivalent to the characteristic diagram shown in FIG. 12, as in the seventh and eighth embodiments.

（第１０実施形態）
以上の第７乃至第９実施形態では、ポンプ４から吐出されたブラインの圧力を減圧する流調バルブ５、オリフィス５、キャピラリチューブ５等の減圧部材を用いたが、大気圧と均圧する均圧機構を用いて大気圧に減圧するように構成しても良い。図１５は、第１０実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。本実施形態の冷却装置１０は、図１５に示すように、吸熱部材２、放熱部材３、ポンプ４及び均圧機構５である空気孔５Ａを有する管５Ｂの順に環状に接続されたブライン回路１を備えている。 (10th Embodiment)
In the above seventh to ninth embodiments, pressure reducing members such as the flow control valve 5, the orifice 5 and the capillary tube 5 for reducing the pressure of the brine discharged from the pump 4 are used. You may comprise so that it may reduce pressure to atmospheric pressure using a mechanism. FIG. 15 is a schematic diagram illustrating the overall configuration of the cooling device according to the tenth embodiment. As shown in FIG. 15, the cooling device 10 of the present embodiment includes a brine circuit 1 connected in an annular form in the order of a heat absorbing member 2, a heat radiating member 3, a pump 4, and a tube 5 </ b> B having an air hole 5 </ b> A that is a pressure equalizing mechanism 5. It has.

空気孔５Ａを有する管５Ｂは、例えば、管５Ｂの一方に空気孔が形成され、管５Ｂの他方がブライン回路１に接続されている。管５Ｂは、ブライン回路１に対し、垂直状に接続され、かつポンプ４の吐出圧に相当する高さを有し、その上方に空気孔５Ａが設けられている。空気孔５Ａを有する管５Ｂは、ポンプ４と吸熱部材２との間に配置されている。即ちポンプ４の吐出側、かつ吸熱部材２の上流側に配設されている。   In the pipe 5B having the air holes 5A, for example, an air hole is formed in one of the pipes 5B, and the other of the pipes 5B is connected to the brine circuit 1. The pipe 5B is connected vertically to the brine circuit 1 and has a height corresponding to the discharge pressure of the pump 4, and an air hole 5A is provided thereabove. The pipe 5 </ b> B having the air holes 5 </ b> A is disposed between the pump 4 and the heat absorbing member 2. That is, it is disposed on the discharge side of the pump 4 and on the upstream side of the heat absorbing member 2.

言い換えると、空気孔５Ａと管５Ｂからなる均圧機構５は、管５Ｂ内のブラインと外部の大気圧とを均圧している。つまり、均圧機構５によって、ブライン回路１内のブラインと外部の外気（大気）とが接する箇所を形成している。また、この空気孔５Ａは、外部の外気（大気）と管５Ｂ内のブラインとを連通する開口孔である。   In other words, the pressure equalizing mechanism 5 including the air holes 5A and the pipe 5B equalizes the brine in the pipe 5B and the external atmospheric pressure. That is, the pressure equalizing mechanism 5 forms a portion where the brine in the brine circuit 1 and the outside air (atmosphere) are in contact. Further, the air hole 5A is an opening hole that communicates the outside air (atmosphere) with the brine in the pipe 5B.

これにより、ポンプ４から吐出されたブラインの圧力を大気圧同等に減圧することができる。従って、第７乃至第９実施形態と同じように、管５Ｂの下流側に設けられた熱交換器群２、３のブライン流路内の圧力が大気圧以下になっている。なお、図１５中に示すＡ点からＦ点の各地点における圧力変動は、図１２に示す特性図と同等である。   Thereby, the pressure of the brine discharged from the pump 4 can be reduced to the atmospheric pressure. Therefore, as in the seventh to ninth embodiments, the pressure in the brine flow path of the heat exchanger groups 2 and 3 provided on the downstream side of the pipe 5B is equal to or lower than the atmospheric pressure. The pressure fluctuation at each point from point A to point F shown in FIG. 15 is equivalent to the characteristic diagram shown in FIG.

（第１１実施形態）
以上の第１０実施形態では、空気孔５Ａを有する管５Ｂを用いて、ブライン回路１内のブラインと外部の外気（大気）とが接する箇所を形成して、大気圧と均圧する均圧機構５を構成したが、ブライン回路１内のブラインと外部の外気（大気）とがブラインと連動する連動部材を介在する箇所を形成して、大気圧と均圧する均圧機構５を構成しても良い。 (Eleventh embodiment)
In the above tenth embodiment, the pressure equalizing mechanism 5 that equalizes the atmospheric pressure by forming a portion where the brine in the brine circuit 1 and the outside air (atmosphere) are in contact with each other using the pipe 5B having the air holes 5A. However, the pressure equalizing mechanism 5 that equalizes the atmospheric pressure may be configured by forming a location where the brine in the brine circuit 1 and the outside air (atmosphere) are interlinked with the brine. .

図１６は、第１１実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。本実施形態の冷却装置１０は、図１６に示すように、吸熱部材２、放熱部材３、ポンプ４及び均圧機構５である空気孔５Ａを有する管５Ｂの順に環状に接続されたブライン回路１を備えている。そして、均圧機構５の内部には、ブライン液面と連動する連動部材５Ｃを介在させてブライン回路１内のブラインと外部の外気（大気）とが接する箇所を形成している。   FIG. 16 is a schematic diagram illustrating the overall configuration of the cooling device according to the eleventh embodiment. As shown in FIG. 16, the cooling device 10 according to the present embodiment includes a brine circuit 1 connected in an annular form in the order of a heat absorbing member 2, a heat radiating member 3, a pump 4, and a pipe 5 </ b> B having an air hole 5 </ b> A that is a pressure equalizing mechanism 5. It has. In the pressure equalizing mechanism 5, a place where the brine in the brine circuit 1 and the outside air (atmosphere) are in contact is formed with an interlocking member 5 </ b> C interlocking with the brine liquid level.

なお、連動部材５Ｃとしては、例えば、油膜、落し蓋、ゴムシート等のブライン液面に浮かぶ部材が望ましい。これによれば、管５Ｂ内のブラインが直接外気に晒されることがないため，第１０実施形態よりもブラインの自然蒸発を抑制することができる。   As the interlocking member 5C, for example, a member that floats on the brine liquid surface, such as an oil film, a drop lid, or a rubber sheet, is desirable. According to this, since the brine in the pipe 5B is not directly exposed to the outside air, the natural evaporation of the brine can be suppressed as compared with the tenth embodiment.

これにより、ポンプ４から吐出されたブラインの圧力を大気圧に減圧することができる。従って、第１０実施形態と同じように、均圧機構５の下流側に設けられた熱交換器群２、３のブライン流路内の圧力が大気圧以下になっている。なお、図１６中に示すＡ点からＦ点の各地点における圧力変動は、図１２に示す特性図と同等である。   Thereby, the pressure of the brine discharged from the pump 4 can be reduced to atmospheric pressure. Therefore, as in the tenth embodiment, the pressure in the brine flow path of the heat exchanger groups 2 and 3 provided on the downstream side of the pressure equalizing mechanism 5 is equal to or lower than the atmospheric pressure. The pressure fluctuation at each point from point A to point F shown in FIG. 16 is equivalent to the characteristic diagram shown in FIG.

（第１２実施形態）
第１実施形態では、大気開放の形状に形成された第１のタンク槽５を減圧部材、即ち均圧機構として構成したが、空気孔５Ａを有するタンク５Ｄを用いて大気圧と均圧する均圧機構５として構成しても良い。 (Twelfth embodiment)
In the first embodiment, the first tank tank 5 formed in a shape open to the atmosphere is configured as a pressure reducing member, that is, a pressure equalizing mechanism. However, the pressure equalizing with the atmospheric pressure using the tank 5D having the air holes 5A. The mechanism 5 may be configured.

図１７は、第１２実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。本実施形態の冷却装置１０は、図１７に示すように、吸熱部材２、放熱部材３、ポンプ４及び均圧機構５である空気孔５Ａを有するタンク５Ｄの順に環状に接続されたブライン回路１を備えている。具体的には、第１実施形態の第１のタンク槽５に対し、空気孔５Ａが形成された上蓋を有するタンク５Ｄを用いて均圧機構５として構成している。   FIG. 17 is a schematic diagram illustrating an overall configuration of a cooling device according to a twelfth embodiment. As shown in FIG. 17, the cooling device 10 of the present embodiment includes a brine circuit 1 that is annularly connected in the order of a heat absorbing member 2, a heat radiating member 3, a pump 4 and a tank 5 </ b> D having an air hole 5 </ b> A that is a pressure equalizing mechanism 5. It has. Specifically, with respect to the first tank tank 5 of the first embodiment, a pressure equalizing mechanism 5 is configured by using a tank 5D having an upper lid in which an air hole 5A is formed.

これによれば、タンク５Ｄ内のブラインが空気孔５Ａを介して外気に晒されるため，第１実施形態よりもブラインの自然蒸発を抑制することができる。また、本実施形態においても、上記第１１実施形態と同じように、タンク５Ｄ内のブライン液面に浮かぶ連通部材５Ｃを設けることにより、ブラインの自然蒸発をより抑制することができる。なお、図１７中に示すＡ点からＦ点の各地点における圧力変動は、図１２に示す特性図と同等である。   According to this, since the brine in the tank 5D is exposed to the outside air through the air holes 5A, the natural evaporation of the brine can be suppressed as compared with the first embodiment. Also in the present embodiment, as in the eleventh embodiment, the natural evaporation of the brine can be further suppressed by providing the communication member 5C that floats on the brine liquid surface in the tank 5D. Note that the pressure fluctuation at each point from point A to point F shown in FIG. 17 is equivalent to the characteristic diagram shown in FIG.

（第１３実施形態）
本実施形態では、熱交換器群（２、３）内に流れるブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に保つ手段として、ブライン回路１内にブラインが封入された状態から、ブラインの占有容積を大きくするための圧力変換部材５を配設したものである。図１８および図１９は、第１３実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。図１８は、ブライン回路１内に、ブライン封入するときにおける圧力変換部材５の作動前の状態を示しており、図１９は、圧力変換部材５を作動させた後の状態を示している。 (13th Embodiment)
In this embodiment, as a means for maintaining the pressure of the brine flowing in the heat exchanger group (2, 3) at a pressure lower than the atmospheric pressure, the occupied volume of the brine is changed from the state in which the brine is enclosed in the brine circuit 1. A pressure conversion member 5 for increasing the size is provided. 18 and 19 are schematic views showing the overall configuration of the cooling device in the thirteenth embodiment. FIG. 18 shows a state before the pressure conversion member 5 is actuated when the brine is enclosed in the brine circuit 1, and FIG. 19 shows a state after the pressure conversion member 5 is actuated.

本実施形態の冷却装置１０は、図１８及び図１９に示すように、吸熱部材２、放熱部材３、ポンプ４及び圧力変換部材５の順に環状に接続されたブライン回路１を備えている。本実施形態の圧力変換部材５は、ブラインの容器となるシリンダ５Ｆと、前記シリンダ５Ｆ内を往復動するピストン５Ｅとから構成されている。そして、シリンダ５Ｆの一端がブライン回路１に接続されている。   As shown in FIGS. 18 and 19, the cooling device 10 of the present embodiment includes a brine circuit 1 that is connected in an annular shape in the order of a heat absorbing member 2, a heat radiating member 3, a pump 4, and a pressure converting member 5. The pressure conversion member 5 of the present embodiment includes a cylinder 5F serving as a brine container, and a piston 5E that reciprocates in the cylinder 5F. One end of the cylinder 5F is connected to the brine circuit 1.

圧力変換部材５は、ポンプ４と吸熱部材２との間に配置されている。即ち圧力変換部材５は、ポンプ４の吐出側（下流側）、かつ吸熱部材２の上流側に配設されている。そして、ブラインをブライン回路１内に封入するときは、図１８に示すように、シリンダ５Ｆ内にピストン５Ｅが押し込まれている。そして、ブライン回路１内にブラインを封入した後に、図１９に示す矢印ＡＡのように、ピストン５Ｅを外力によって上方に移動させる。   The pressure conversion member 5 is disposed between the pump 4 and the heat absorbing member 2. That is, the pressure converting member 5 is disposed on the discharge side (downstream side) of the pump 4 and on the upstream side of the heat absorbing member 2. When the brine is sealed in the brine circuit 1, as shown in FIG. 18, the piston 5E is pushed into the cylinder 5F. Then, after the brine is sealed in the brine circuit 1, the piston 5E is moved upward by an external force as indicated by an arrow AA shown in FIG.

その結果、ブラインのブライン回路１内に占有する容積が、ブライン回路１内にブラインを封入した後よりも拡大される。つまり、ピストン５Ｅに外力を加えることで、ブラインの占有容積を、ブライン回路１内にブラインが封入された状態よりも大きくすることができる。これにより、圧力変換部材５の下流側に設けられた熱交換器群２、３のブライン流路内の圧力が大気圧以下に保つことができる。   As a result, the volume occupied in the brine circuit 1 of the brine is expanded more than after the brine is sealed in the brine circuit 1. That is, by applying an external force to the piston 5E, the occupied volume of the brine can be made larger than the state in which the brine is enclosed in the brine circuit 1. Thereby, the pressure in the brine flow path of the heat exchanger groups 2 and 3 provided on the downstream side of the pressure conversion member 5 can be kept below atmospheric pressure.

（第１４実施形態）
第３及び第４実施形態では、大気開放の形状に形成された第１のタンク槽５を減圧部材、即ち均圧機構として構成したが、空気孔５Ａを有するタンク５Ｄを用いて大気圧と均圧する均圧機構５として構成しても良い。 (14th Embodiment)
In the third and fourth embodiments, the first tank tank 5 formed in a shape open to the atmosphere is configured as a pressure reducing member, that is, a pressure equalizing mechanism. However, the tank 5D having the air holes 5A is used to equalize the atmospheric pressure and the atmospheric pressure. You may comprise as the pressure equalizing mechanism 5 which presses.

図２０は、第１４実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。図２０（ａ）は、組付け時の状態を示す構成図である。図２０（ｂ）は、冷媒封入時によるブラインの流れ状態を示す説明図である。図２０（ｃ）は、正圧モードによるブラインの流れ状態を示す説明図である。図２０（ｄ）は、負圧モードによるブラインの流れ状態を示す説明図である。   FIG. 20 is a schematic diagram illustrating the overall configuration of the cooling device according to the fourteenth embodiment. Fig.20 (a) is a block diagram which shows the state at the time of an assembly | attachment. FIG. 20B is an explanatory diagram showing the flow state of the brine when the refrigerant is sealed. FIG. 20C is an explanatory diagram showing the flow state of brine in the positive pressure mode. FIG. 20D is an explanatory diagram showing a flow state of brine in the negative pressure mode.

本実施形態の冷却装置１０は、第３及び第４実施形態と同じように、熱交換器群２、３において、ブライン回路１内の圧力が、大気圧より低い圧力となる負圧モードと大気圧より高い圧力となる正圧モードとを切り替えるように構成したものである。より具体的には、図２０（ａ）乃至図２０（ｄ）に示すように、ポンプ４と均圧機構５との間に切替手段である四方弁６を設けている。なお、第３及び第４実施形態では、第１のタンク槽５と吸熱部材２５との間に空気抜きバルブ９を設けたが、この空気抜きバルブ９をなくしても良い。   As in the third and fourth embodiments, the cooling device 10 of the present embodiment has a negative pressure mode and a large pressure in the heat exchanger groups 2 and 3 in which the pressure in the brine circuit 1 is lower than the atmospheric pressure. This is configured to switch between a positive pressure mode in which the pressure is higher than the atmospheric pressure. More specifically, as shown in FIGS. 20A to 20D, a four-way valve 6 that is a switching unit is provided between the pump 4 and the pressure equalizing mechanism 5. In the third and fourth embodiments, the air vent valve 9 is provided between the first tank tank 5 and the heat absorbing member 25, but the air vent valve 9 may be omitted.

また、図２０中に示す符号Ｍは、モジュールであって、図中に示す２点鎖線内に含まれる構成部品、即ち均圧機構５、ポンプ４及び四方弁６が一体に構成されている。そして、そのモジュールＭの上方の位置に吸熱部材２と放熱部材３とからなる熱交換器群２、３を配置したブライン回路１を構成している。   A symbol M shown in FIG. 20 is a module, and components included in a two-dot chain line shown in the drawing, that is, the pressure equalizing mechanism 5, the pump 4, and the four-way valve 6 are integrally configured. And the brine circuit 1 which has arrange | positioned the heat exchanger groups 2 and 3 which consist of the heat absorbing member 2 and the heat radiating member 3 in the position above the module M is comprised.

ここで、以上の構成による冷却装置１０の各地点（Ａ〜Ｆ）における圧力変動を説明する。図２１（ａ）は、正圧モードにおける図２０に示す各地点（Ａ〜Ｆ）の圧力変動を示す特性図であり、図２１（ｂ）は、負圧モードにおける各地点（Ａ〜Ｆ）の圧力変動を示す特性図である。まず、正圧モード（図２０（ｃ）参照）における各地点（Ａ〜Ｆ）の圧力変動を説明する。   Here, the pressure fluctuation at each point (A to F) of the cooling device 10 configured as described above will be described. Fig.21 (a) is a characteristic view which shows the pressure fluctuation of each point (AF) shown in FIG. 20 in positive pressure mode, FIG.21 (b) is each point (AF) in negative pressure mode. It is a characteristic view which shows the pressure fluctuation of. First, the pressure fluctuation at each point (A to F) in the positive pressure mode (see FIG. 20C) will be described.

均圧機構５内のＡ点では、空気孔５Ａによりタンク５Ｄ内のブラインと外気とが均圧されているため、図２１（ａ）に示すように、大気圧同等の圧力である。ポンプ４の吸引側のＢ点では、水頭圧によって圧力がＡ点よりも僅かに上昇している。ポンプ４の吐出側のＣ点では、ポンプ４の作動により、更に圧力が上昇している。つまり、Ｃ点では、ブライン回路１内において、最も圧力の高い地点となっている。   At point A in the pressure equalizing mechanism 5, since the brine and the outside air in the tank 5D are equalized by the air holes 5A, the pressure is equivalent to the atmospheric pressure as shown in FIG. At the point B on the suction side of the pump 4, the pressure slightly rises from the point A due to the water head pressure. At point C on the discharge side of the pump 4, the pressure further increases due to the operation of the pump 4. That is, at point C, it is the highest pressure point in the brine circuit 1.

そして、Ｃ点→Ｄ点→Ｅ点では、通水抵抗により、順次圧力が低下している。そして、Ｅ点→Ａ点では、通水抵抗により、更に圧力が低下して、Ａ点で大気圧同等の圧力に戻る。このようにＡ点→Ｂ点→Ｃ点→Ｄ点→Ｅ点→Ａ点の順番で、均圧機構５内のブラインをポンプ４によって吸引することで、熱交換器群２、３内のブライン流路にブラインを充填することができる。   And in C point-> D point-> E point, pressure falls sequentially by water flow resistance. Then, from point E to point A, the pressure further decreases due to water flow resistance, and returns to a pressure equivalent to atmospheric pressure at point A. In this way, the brine in the pressure equalizing mechanism 5 is sucked by the pump 4 in the order of point A → B point → C point → D point → E point → A point, so that the brine in the heat exchanger groups 2 and 3 The flow path can be filled with brine.

次に、四方弁６を切り替えて負圧モードに移行する。負圧モード（図２０（ｄ）参照）における各地点（Ａ〜Ｆ）の圧力変動を説明する。均圧機構５内のＡ点では、図２１（ｂ））に示すように、大気圧同等の圧力である。そして、Ａ点→Ｅ点→Ｄ点→Ｂ点では、通水抵抗により、順次圧力が低下している。そして、ポンプ４の吐出側のＣ点では、ポンプ４の作動により、圧力が上昇している。   Next, the four-way valve 6 is switched to shift to the negative pressure mode. The pressure fluctuation at each point (A to F) in the negative pressure mode (see FIG. 20D) will be described. At point A in the pressure equalizing mechanism 5, as shown in FIG. 21 (b), the pressure is equivalent to atmospheric pressure. And in A point-> E point-> D point-> B point, pressure falls sequentially by water flow resistance. Then, at point C on the discharge side of the pump 4, the pressure is increased by the operation of the pump 4.

Ｃ点では、ブライン回路１内において、最も圧力の高い地点となっている。そして、Ｃ点→Ａ点では、通水抵抗により、Ｃ点よりも圧力が低下して、Ａ点で大気圧同等の圧力に戻る。このようにＡ点→Ｅ点→Ｄ点→Ｂ点→Ｃ点→Ａ点の順番で、ブラインを循環させることにより、吸熱部材２を含める熱交換器群２、３において、ブライン回路１内の圧力が、大気圧より低い圧力を保つことができる。   At point C, the point in the brine circuit 1 has the highest pressure. Then, from point C to point A, the pressure drops below point C due to water flow resistance, and returns to a pressure equivalent to atmospheric pressure at point A. In this way, in the heat exchanger groups 2 and 3 including the heat absorbing member 2, the brine circuit 1 in the brine circuit 1 is circulated by circulating the brine in the order of point A → E point → D point → B point → C point → A point. The pressure can be kept lower than atmospheric pressure.

ところで、複数の吸熱部材２と放熱部材３とを含める熱交換器群２、３内の圧力を大気圧以下となる負圧モードで運転することにより、例えば、図２０（ｄ）中に示すように、吸熱部材２と放熱部材３との間おいて、ブライン流路が破損しても、内部のブラインが、均圧機構５内に回収されるため、ブライン回路１の外部に漏れ出すことがない。従って、ブライン回路１の外部へのブライン漏れを防止できる。   By the way, by operating in the negative pressure mode in which the pressure in the heat exchanger groups 2 and 3 including the plurality of heat absorbing members 2 and the heat radiating members 3 is equal to or lower than the atmospheric pressure, for example, as shown in FIG. In addition, even if the brine flow path is broken between the heat absorbing member 2 and the heat radiating member 3, the internal brine is recovered in the pressure equalizing mechanism 5, and may leak out of the brine circuit 1. Absent. Therefore, leakage of brine to the outside of the brine circuit 1 can be prevented.

（第１５実施形態）
以上の実施形態では、放熱部材３において、吸熱部材２で吸熱されたブラインの熱を、ファン３５により大気に放熱させる構成となっていたが、放熱部材３を加熱対象物３８に放熱させるように構成しても良い。 (Fifteenth embodiment)
In the above embodiment, in the heat radiating member 3, the heat of the brine absorbed by the heat absorbing member 2 is radiated to the atmosphere by the fan 35, but the heat radiating member 3 is radiated to the heating object 38. It may be configured.

図２２は、第１５実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。本実施形態の放熱部材３は、図２２に示すように、放熱部材３の外表面に加熱対象物３８を配設している。つまり、放熱部材３の筐体３２の外表面には、加熱対象物３８が密着するように設けられている。   FIG. 22 is a schematic diagram showing the overall configuration of the cooling device in the fifteenth embodiment. As shown in FIG. 22, the heat radiating member 3 of the present embodiment has a heating object 38 disposed on the outer surface of the heat radiating member 3. That is, the heating object 38 is provided in close contact with the outer surface of the housing 32 of the heat radiating member 3.

これにより、吸熱部材２で吸熱されたブラインの熱が、放熱部材３のブライン流路を流通することにより、放熱部材３の筐体３２を介して加熱対象物３８に伝導される。従って、吸熱部材２で吸熱されたブラインを、加熱対象物３８に放熱させることで冷却することができる。なお、加熱対象物３８を、例えば蓄熱部材で構成すれば、電子部品２５で発生した熱によって、蓄熱することができる。そして、蓄熱された熱を別の用途に活用することができる。   As a result, the heat of the brine absorbed by the heat absorbing member 2 is conducted to the heating object 38 via the casing 32 of the heat radiating member 3 by flowing through the brine flow path of the heat radiating member 3. Therefore, the brine absorbed by the heat absorbing member 2 can be cooled by dissipating heat to the heating object 38. In addition, if the heating object 38 is comprised, for example with a heat storage member, it can store heat with the heat which generate | occur | produced in the electronic component 25. FIG. And the stored heat can be utilized for another use.

（他の実施形態）
以上の実施形態では、ブライン回路１に吸熱部材２を複数（３個）配設し、放熱部材３を１つ配設したが、吸熱部材２及び放熱部材３の個数は、これらの個数に制限されるものではない。 (Other embodiments)
In the above embodiment, a plurality (three) of the heat absorbing members 2 are arranged in the brine circuit 1 and one heat radiating member 3 is arranged. However, the number of the heat absorbing members 2 and the heat radiating members 3 is limited to these numbers. Is not to be done.

また、以上の実施形態では、冷却装置１０の冷却対象物として、電子部品２５、及び車両に搭載される電子部品２５としたが、これに限らず、冷却装置１０を発熱素子などの冷却に適用させても良い。   In the above embodiment, the cooling target of the cooling device 10 is the electronic component 25 and the electronic component 25 mounted on the vehicle. However, the present invention is not limited to this, and the cooling device 10 is applied to cooling a heating element or the like. You may let them.

第１実施形態におけるブラインを用いた冷却装置の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device using the brine in 1st Embodiment. 図１に示す各地点（Ａ、Ｂ）の圧力変動を示す特性図である。It is a characteristic view which shows the pressure fluctuation of each point (A, B) shown in FIG. 第１実施形態における吸熱部材および放熱部材の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the heat absorbing member and heat radiating member in 1st Embodiment. 第２実施形態におけるブラインを用いた冷却装置の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device using the brine in 2nd Embodiment. 図４に示す各地点（Ａ、Ｂ、Ｃ）の圧力変動を示す特性図である。It is a characteristic view which shows the pressure fluctuation of each point (A, B, C) shown in FIG. 第３実施形態におけるブラインを用いた冷却装置の全体構成を示す模式図であり、（ａ）は、組付け時の構成図、（ｂ）は、冷媒封入時におけるブラインの流れ状態を示す説明図、（ｃ）は、正圧モードによるブラインの流れ状態を示す説明図、（ｄ）は、負圧モードによるブラインの流れ状態を示す説明図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device using the brine in 3rd Embodiment, (a) is a block diagram at the time of an assembly | attachment, (b) is explanatory drawing which shows the flow state of the brine at the time of refrigerant | coolant enclosure. (C) is explanatory drawing which shows the flow state of the brine by positive pressure mode, (d) is explanatory drawing which shows the flow state of the brine by negative pressure mode. 第４実施形態におけるブラインを用いた冷却装置の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device using the brine in 4th Embodiment. 第５実施形態におけるブラインを用いた冷却装置の全体構成を示す模式図であり、（ａ）は、大粒の気泡が熱交換器群を通過する前の細かな気泡の流れ状態を説明する説明図、（ｂ）は、大粒の気泡が熱交換器群を通過した後の細かな気泡の流れ状態を説明する説明図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device using the brine in 5th Embodiment, (a) is explanatory drawing explaining the flow state of the fine bubble before a large bubble passes a heat exchanger group. (B) is explanatory drawing explaining the flow state of the fine bubble after a large bubble passes the heat exchanger group. 第６実施形態におけるブラインの液面レベルを監視及び警告する監視システムの概略構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows schematic structure of the monitoring system which monitors and warns the liquid level of the brine in 6th Embodiment. 図９に示す制御装置の制御処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the control processing of the control apparatus shown in FIG. 第７実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device in 7th Embodiment. 図１１に示す各地点（Ａ〜Ｆ）の圧力変動を示す特性図である。It is a characteristic view which shows the pressure fluctuation of each point (AF) shown in FIG. 第８実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device in 8th Embodiment. 第９実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device in 9th Embodiment. 第１０実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device in 10th Embodiment. 第１１実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device in 11th Embodiment. 第１２実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device in 12th Embodiment. 第１３実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device in 13th Embodiment. 第１３実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device in 13th Embodiment. 第１４実施形態におけるブラインを用いた冷却装置の全体構成を示す模式図であり、（ａ）は、組付け時の構成図、（ｂ）は、冷媒封入時におけるブラインの流れ状態を示す説明図、（ｃ）は、正圧モードによるブラインの流れ状態を示す説明図、（ｄ）は、負圧モードによるブラインの流れ状態を示す説明図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device using the brine in 14th Embodiment, (a) is a block diagram at the time of assembly | attachment, (b) is explanatory drawing which shows the flow state of the brine at the time of refrigerant | coolant enclosure (C) is explanatory drawing which shows the flow state of the brine by positive pressure mode, (d) is explanatory drawing which shows the flow state of the brine by negative pressure mode. （ａ）は、正圧モードにおける図２０に示す各地点（Ａ〜Ｆ）の圧力変動を示す特性図、（ｂ）は、負圧モードにおける図２０に示す各地点（Ａ〜Ｆ）の圧力変動を示す特性図である。(A) is a characteristic diagram showing pressure fluctuation at each point (A to F) shown in FIG. 20 in the positive pressure mode, and (b) is a pressure at each point (A to F) shown in FIG. 20 in the negative pressure mode. It is a characteristic view which shows a fluctuation | variation. 第１５実施形態における冷却装置の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the cooling device in 15th Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１…ブライン回路
２…吸熱部材、熱交換器群
３…放熱部材、熱交換器群
４…ポンプ
５…第１のタンク槽、絞り弁、減圧機構、均圧機構（タンク、減圧部材）
６…四方弁（切替手段）
７…気泡封入手段
８…液位センサ
９…空気抜きバルブ（空気抜き機構）
２１、３１…ブライン流路
２１ａ、３１ａ…流入口
２１ｂ、３１ｂ…流出口
２５…電子部品（冷却対象物）
３８…加熱対象物
５２…第２のタンク槽（タンク）
１００…制御装置（電子制御回路）
１０５…表示手段 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Brine circuit 2 ... Endothermic member, heat exchanger group 3 ... Radiation member, heat exchanger group 4 ... Pump 5 ... 1st tank tank, throttle valve, pressure reduction mechanism, pressure equalization mechanism (tank, pressure reduction member)
6 ... Four-way valve (switching means)
7 ... Bubble sealing means 8 ... Liquid level sensor 9 ... Air vent valve (air vent mechanism)
21, 31 ... Brine flow path 21a, 31a ... Inlet 21b, 31b ... Outlet 25 ... Electronic component (cooling object)
38 ... Heated object 52 ... Second tank tank (tank)
100: Control device (electronic control circuit)
105: Display means

Claims (25)

冷却対象物（２５）が発生する熱をブラインに吸熱させることにより、前記冷却対象物（２５）を冷却する吸熱部材（２）と、
前記吸熱部材（２）で吸熱した熱を大気に放熱させて、前記ブラインを冷却する放熱部材（３）と、
前記ブラインを、前記吸熱部材（２）および前記放熱部材（３）を通して循環させるポンプ（４）と、
前記ブラインを貯えるタンク（５、５２）とを有するブライン回路（１）を備える冷却装置において、
前記吸熱部材（２）および前記放熱部材（３）から構成される熱交換器群（２、３）における前記ブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に保って、前記ブラインを前記ブライン回路（１）内で循環させることを特徴とするブラインを用いた冷却装置。 A heat absorbing member (2) for cooling the cooling object (25) by causing the brine to absorb heat generated by the cooling object (25);
A heat radiating member (3) for radiating heat absorbed by the heat absorbing member (2) to the atmosphere to cool the brine;
A pump (4) for circulating the brine through the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3);
In a cooling device comprising a brine circuit (1) having a tank (5, 52) for storing the brine,
The brine pressure in the heat exchanger group (2, 3) including the heat-absorbing member (2) and the heat-dissipating member (3) is maintained at a pressure lower than atmospheric pressure, and the brine is supplied to the brine circuit (1). A cooling device using brine characterized by being circulated in the inside. 前記吸熱部材（２）、前記放熱部材（３）、前記ポンプ（４）および前記タンク（５、５２）は、この順序で環状に接続されて前記ブライン回路（１）を構成しており、
前記ポンプ（４）と前記吸熱部材（２）との間の前記ブライン回路（１）において、前記熱交換器群（２、３）における前記ブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に減圧する減圧部材（５）が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のブラインを用いた冷却装置。 The heat absorbing member (2), the heat radiating member (3), the pump (4) and the tank (5, 52) are annularly connected in this order to constitute the brine circuit (1),
Reduced pressure in the brine circuit (1) between the pump (4) and the heat absorbing member (2) to reduce the pressure of the brine in the heat exchanger group (2, 3) to a pressure lower than atmospheric pressure. The cooling device using brine according to claim 1, wherein a member (5) is provided. 前記減圧部材（５）は、大気圧と均圧する前記タンク（５）により構成されていることを特徴とする請求項２に記載のブラインを用いた冷却装置。   The cooling device using brine according to claim 2, wherein the decompression member (5) includes the tank (5) that equalizes the atmospheric pressure. 前記タンク（５２）は、前記ポンプ（４）と前記吸熱部材（２）との間の前記ブライン回路（１）に設けられた密閉型のタンクとして構成されており、
前記減圧部材（５）は、前記タンク（５２）と前記吸熱部材（２）との間の前記ブライン回路（１）に設けられ、前記タンク（５２）からの前記ブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に減圧する絞り弁（５）により構成されていることを特徴とする請求項２に記載のブラインを用いた冷却装置。 The tank (52) is configured as a sealed tank provided in the brine circuit (1) between the pump (4) and the heat absorbing member (2),
The pressure reducing member (5) is provided in the brine circuit (1) between the tank (52) and the heat absorbing member (2), and the pressure of the brine from the tank (52) is set to be higher than atmospheric pressure. 3. The cooling device using brine according to claim 2, wherein the cooling device comprises a throttle valve (5) for reducing the pressure to a low pressure. 冷却対象物（２５）が発生する熱をブラインに吸熱させることにより、前記冷却対象物（２５）を冷却する吸熱部材（２）と、
前記吸熱部材（２）で吸熱した熱を大気に放熱させて、前記ブラインを冷却する放熱部材（３）と、
前記ブラインを、前記吸熱部材（２）および前記放熱部材（３）を通して循環させるポンプ（４）と、
前記ブラインを貯え、大気圧と均圧するタンク（５）とを有するブライン回路（１）を備える冷却装置において、
前記吸熱部材（２）、前記放熱部材（３）、前記ポンプ（４）および前記タンク（５）は、この順序で環状に接続されて前記ブライン回路（１）を構成しており、
前記ポンプ（４）の吸引側は、前記タンク（５）における前記ブラインの液面よりも下方の位置に配設されており、
前記ポンプ（４）の吸引側を前記タンク（５）に接続しその吐出側を前記放熱部材（３）に接続する正圧モード位置と、前記ポンプ（４）の吸引側を前記放熱部材（３）に接続しその吐出側を前記タンク（５）に接続する負圧モード位置のいずれかに切り替えることにより、前記ブラインの流れ方向を切り替える切替手段（６）が、前記ポンプ（４）と前記タンク（５）との間に設けられており、
前記切替手段（６）が正圧モード位置にあるとき、前記吸熱部材（２）および前記放熱部材（３）に循環される前記ブラインの圧力は、大気圧より高い圧力に制御され、
前記切替手段（６）が負圧モード位置にあるとき、前記吸熱部材（２）および前記放熱部材（３）に循環される前記ブラインの圧力は、大気圧より低い圧力に制御されることを特徴とするブラインを用いた冷却装置。 A heat absorbing member (2) for cooling the cooling object (25) by causing the brine to absorb heat generated by the cooling object (25);
A heat radiating member (3) for radiating heat absorbed by the heat absorbing member (2) to the atmosphere to cool the brine;
A pump (4) for circulating the brine through the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3);
In the cooling device comprising the brine circuit (1) having a tank (5) for storing the brine and equalizing the atmospheric pressure,
The heat absorbing member (2), the heat radiating member (3), the pump (4) and the tank (5) are annularly connected in this order to constitute the brine circuit (1),
The suction side of the pump (4) is disposed at a position below the liquid level of the brine in the tank (5),
A positive pressure mode position where the suction side of the pump (4) is connected to the tank (5) and its discharge side is connected to the heat radiating member (3), and the suction side of the pump (4) is connected to the heat radiating member (3 ) And switching means (6) for switching the flow direction of the brine by switching to one of the negative pressure mode positions where the discharge side is connected to the tank (5), the pump (4) and the tank (5)
When the switching means (6) is in the positive pressure mode position, the pressure of the brine circulated to the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) is controlled to a pressure higher than atmospheric pressure,
When the switching means (6) is in the negative pressure mode position, the pressure of the brine circulated through the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) is controlled to a pressure lower than atmospheric pressure. A cooling device using brine. 前記タンク（５）と前記吸熱部材（２）との間の前記ブライン回路（１）に、空気抜き機構（９）が設けられ、
前記ブライン回路（１）内に前記ブラインを充填するときに、前記空気抜き機構（９）を大気に開放することで、前記タンク（５）内に貯められた前記ブラインの水頭圧により、前記ポンプ（４）に前記ブラインを圧送することを特徴とする請求項５に記載のブラインを用いた冷却装置。 An air venting mechanism (9) is provided in the brine circuit (1) between the tank (5) and the heat absorbing member (2),
When the brine is filled in the brine circuit (1), the air vent mechanism (9) is opened to the atmosphere, so that the water pressure of the brine stored in the tank (5) causes the pump ( The cooling device using brine according to claim 5, wherein the brine is pumped to 4). 前記吸熱部材（２）および前記放熱部材（３）は、前記タンク（５）における前記ブラインの液面よりも上方の位置に配設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のブラインを用いた冷却装置。   The heat-absorbing member (2) and the heat-dissipating member (3) are disposed at a position above the liquid level of the brine in the tank (5). The cooling device using the brine as described in any one. 前記吸熱部材（２）および前記放熱部材（３）は、前記ブラインが流通するブライン流路（２１、３１）を有しており、
流入口（２１ａ、３１ａ）と流出口（２１ｂ、３１ｂ）とは、一本の連続した前記ブライン流路（２１、３１）で接続されることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のブラインを用いた冷却装置。 The heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) have brine flow paths (21, 31) through which the brine flows,
The inflow port (21a, 31a) and the outflow port (21b, 31b) are connected by the one continuous brine flow path (21, 31). A cooling device using the brine according to claim 1. 前記タンク（５）と前記吸熱部材（２）との間の前記ブライン回路（１）に、気泡封入手段（７）が設けられ、
前記吸熱部材（２）および前記放熱部材（３）に循環される前記ブラインの圧力が大気圧より低い圧力に制御される負圧モードのときに、前記気泡封入手段（７）が大気に開放されることにより、前記ブライン回路（１）に気泡を取り込むことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載のブラインを用いた冷却装置。 In the brine circuit (1) between the tank (5) and the heat absorbing member (2), bubble enclosing means (7) is provided,
In the negative pressure mode in which the pressure of the brine circulated through the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) is controlled to a pressure lower than atmospheric pressure, the bubble enclosing means (7) is opened to the atmosphere. The cooling device using the brine according to any one of claims 1 to 8, wherein bubbles are taken into the brine circuit (1). 前記タンク（５）に貯えられている前記ブラインの液面レベルを検出する液位センサ（８）と、前記液位センサ（８）の検出信号により前記前記タンク（５）に貯えられている前記ブラインの量が適正であるか否かを判定する電子制御回路（１００）と、前記電子制御回路（１００）の判定結果を表示する表示手段（１０５）とが設けられており、
前記タンク（５）に貯えられている前記ブラインの量が所定の値よりも少ないと、前記電子制御回路（１００）により判定されたとき、前記ブラインの補充について前記表示手段（１０５）により行うことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載のブラインを用いた冷却装置。 A liquid level sensor (8) for detecting the level of the brine stored in the tank (5), and the tank (5) stored by the detection signal of the liquid level sensor (8). An electronic control circuit (100) for determining whether or not the amount of brine is appropriate, and a display means (105) for displaying the determination result of the electronic control circuit (100) are provided.
When the electronic control circuit (100) determines that the amount of the brine stored in the tank (5) is less than a predetermined value, replenishment of the brine is performed by the display means (105). The cooling device using the brine as described in any one of Claims 1 thru | or 9 characterized by these. 冷却対象物（２５）が発生する熱をブラインに吸熱させることにより、前記冷却対象物（２５）を冷却する吸熱部材（２）と、
前記吸熱部材（２）で吸熱した熱を大気または加熱対象物（３８）に放熱させて、前記ブラインを冷却する放熱部材（３）と、
前記ブラインを、前記吸熱部材（２）および前記放熱部材（３）を通して循環させるポンプ（４）とを有するブライン回路（１）を備える冷却装置において、
前記吸熱部材（２）および前記放熱部材（３）から構成される熱交換器群（２、３）内に流れる前記ブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に保つことを特徴とするブラインを用いた冷却装置。 A heat absorbing member (2) for cooling the cooling object (25) by causing the brine to absorb heat generated by the cooling object (25);
A heat dissipating member (3) for cooling the brine by dissipating heat absorbed by the heat absorbing member (2) to the atmosphere or a heating object (38);
In a cooling device comprising a brine circuit (1) having a pump (4) for circulating the brine through the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3),
The brine is used for maintaining the pressure of the brine flowing in the heat exchanger group (2, 3) composed of the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3) at a pressure lower than atmospheric pressure. The cooling system that was. 前記熱交換器群（２、３）内に流れる前記ブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に保つ手段は、減圧機構（５）であって、
前記減圧機構（５）は、前記熱交換器群（２、３）の上流側、かつ前記ポンプ（４）の吐出側に配設されていることを特徴とする請求項１１に記載のブラインを用いた冷却装置。 Means for maintaining the pressure of the brine flowing in the heat exchanger group (2, 3) at a pressure lower than atmospheric pressure is a decompression mechanism (5),
The brine according to claim 11, wherein the decompression mechanism (5) is arranged on the upstream side of the heat exchanger group (2, 3) and on the discharge side of the pump (4). The cooling device used. 前記減圧機構（５）は、流路面積を増減可能な機構を備えることを特徴とする請求項１２に記載のブラインを用いた冷却装置。   The cooling device using brine according to claim 12, wherein the decompression mechanism (5) includes a mechanism capable of increasing or decreasing a flow path area. 前記減圧機構（５）は、流路面積を急収縮可能な機構を備えることを特徴とする請求項１２に記載のブラインを用いた冷却装置。   The cooling device using brine according to claim 12, wherein the decompression mechanism (5) includes a mechanism capable of rapidly contracting a flow path area. 前記減圧機構（５）は、管摩擦による通水抵抗を増大可能な機構を備えることを特徴とする請求項１２に記載のブラインを用いた冷却装置。   The cooling device using brine according to claim 12, wherein the pressure reducing mechanism (5) includes a mechanism capable of increasing a water flow resistance due to pipe friction. 前記熱交換器群（２、３）に流れる前記ブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に保つ手段は、大気圧と均圧する均圧機構（５）であって、
前記均圧機構（５）は、前記熱交換器群（２、３）の上流側、かつ前記ポンプ（４）の吐出側に配設されていることを特徴とする請求項１１に記載のブラインを用いた冷却装置。 The means for maintaining the pressure of the brine flowing through the heat exchanger group (2, 3) at a pressure lower than the atmospheric pressure is a pressure equalizing mechanism (5) that equalizes the atmospheric pressure,
The brine according to claim 11, wherein the pressure equalizing mechanism (5) is arranged on the upstream side of the heat exchanger group (2, 3) and on the discharge side of the pump (4). Cooling device using. 前記均圧機構（５）は、外気と前記ブラインとが接する箇所を形成する機構であることを特徴とする請求項１６に記載のブラインを用いた冷却装置。   The cooling apparatus using a brine according to claim 16, wherein the pressure equalizing mechanism (5) is a mechanism that forms a portion where the outside air is in contact with the brine. 前記均圧機構（５）は、外気と前記ブラインとの間に、前記ブラインと連動する部材が介在する箇所を形成する機構であることを特徴とする請求項１６に記載のブラインを用いた冷却装置。   The cooling using the brine according to claim 16, wherein the pressure equalizing mechanism (5) is a mechanism for forming a portion where a member interlocking with the brine is interposed between the outside air and the brine. apparatus. 前記均圧機構（５）は、外気と連通する部位を有し、前記ブラインを貯えるタンク（５）であることを特徴とする請求項１６に記載のブラインを用いた冷却装置。   The cooling apparatus using brine according to claim 16, wherein the pressure equalizing mechanism (5) is a tank (5) having a portion communicating with outside air and storing the brine. 前記熱交換器群（２、３）内に流れる前記ブラインの圧力を大気圧よりも低い圧力に保つ手段は、外力を加えることで、前記ブラインの占有容積を、前記ブライン回路（１）内に前記ブラインが封入された状態よりも大きくすることを特徴とする請求項１１に記載のブラインを用いた冷却装置。   The means for keeping the pressure of the brine flowing in the heat exchanger group (2, 3) at a pressure lower than the atmospheric pressure applies an external force to reduce the occupied volume of the brine in the brine circuit (1). The cooling device using brine according to claim 11, wherein the brine is larger than a state in which the brine is enclosed. 冷却対象物（２５）が発生する熱をブラインに吸熱させることにより、前記冷却対象物（２５）を冷却する吸熱部材（２）と、
前記吸熱部材（２）で吸熱した熱を大気または加熱対象物（３８）に放熱させて、前記ブラインを冷却する放熱部材（３）と、
前記ブラインを、前記吸熱部材（２）および前記放熱部材（３）を通して循環させるポンプ（４）と、
大気圧と均圧する均圧機構（５）と、
前記ブラインの流れ方向を切り替える切替手段（６）とを有するブライン回路（１）を備える冷却装置において、
前記ブライン回路（１）は、前記吸熱部材（２）および前記放熱部材（３）から構成される熱交換器群（２、３）、前記ポンプ（４）、前記切替手段（６）及び前記均圧機構（５）の順に環状に接続されており、
前記均圧機構（５）、前記ポンプ（４）、前記熱交換器群（２、３）の順に前記ブラインを流す正圧モードと、
前記切替手段（６）によって前記ブラインの流れ方向を切り替えることで、前記均圧機構（５）、前記熱交換器群（２、３）、前記ポンプ（４）の順に前記ブラインを流す負圧モードとを備えることを特徴とするブラインを用いた冷却装置。 A heat absorbing member (2) for cooling the cooling object (25) by causing the brine to absorb heat generated by the cooling object (25);
A heat dissipating member (3) for cooling the brine by dissipating heat absorbed by the heat absorbing member (2) to the atmosphere or a heating object (38);
A pump (4) for circulating the brine through the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3);
A pressure equalizing mechanism (5) that equalizes the atmospheric pressure;
In a cooling device comprising a brine circuit (1) having switching means (6) for switching the flow direction of the brine,
The brine circuit (1) includes a heat exchanger group (2, 3) composed of the heat absorbing member (2) and the heat radiating member (3), the pump (4), the switching means (6) and the leveler. The pressure mechanism (5) is connected in an annular shape in this order,
A positive pressure mode in which the brine flows in the order of the pressure equalizing mechanism (5), the pump (4), and the heat exchanger group (2, 3);
By switching the flow direction of the brine by the switching means (6), a negative pressure mode in which the brine flows in the order of the pressure equalizing mechanism (5), the heat exchanger group (2, 3), and the pump (4). And a cooling device using brine. 前記ブライン回路（１）は、前記ブライン回路（１）内に前記ブラインを封入したときにおいて、前記熱交換器群（２、３）が前記均圧機構（５）内のブライン液面よりも上方の位置に配置されることを特徴とする請求項２１に記載のブラインを用いた冷却装置。   In the brine circuit (1), when the brine is sealed in the brine circuit (1), the heat exchanger group (2, 3) is above the brine liquid level in the pressure equalizing mechanism (5). The cooling device using brine according to claim 21, wherein the cooling device is arranged at a position of 前記熱交換器群（２、３）は、前記ブラインが流通するブライン流路（２１、３１）を有しており、
流入口（２１ａ、３１ａ）から流出口（２１ｂ、３１ｂ）まて、一本の連続した前記ブライン流路（２１、３１）で繋がれていることを特徴とする請求項１１乃至請求項２１のいずれか一項に記載のブラインを用いた冷却装置。 The heat exchanger group (2, 3) has a brine flow path (21, 31) through which the brine flows,
The inflow port (21a, 31a) to the outflow port (21b, 31b) are connected by a single continuous brine flow path (21, 31). The cooling device using the brine as described in any one. 前記均圧機構（５）において、
ブライン液面が、所定の液面位置にあるときは、正常に作動していること、
ブライン液面が、所定の液面位置よりも上方にあるときは、前記熱交換器群（２、３）のブライン流路が破損していること、
ブライン液面が、所定の液面位置よりも下方にあるときは、前記ブラインの量が不足していることを判断するための電子制御回路（１００）が設けられていることを特徴とする請求項１６乃至請求項１９または請求項２１乃至請求項２３に記載のブラインを用いた冷却装置。 In the pressure equalizing mechanism (5),
When the brine liquid level is at the predetermined liquid level position, it is operating normally.
When the brine liquid level is above the predetermined liquid level position, the brine flow path of the heat exchanger group (2, 3) is broken,
An electronic control circuit (100) for determining that the amount of the brine is insufficient when the brine liquid level is below a predetermined liquid level position is provided. The cooling device using the brine according to claim 16 to claim 19 or claim 21 to claim 23. 前記均圧機構（５）と前記熱交換器群（２、３）との間のブライン回路（１）に、気泡封入手段（７）が設けられ、
前記熱交換器群（２、３）内に流れる前記ブラインの圧力が大気圧より低い圧力に制御される負圧モードのときに、前記気泡封入手段（７）が大気に開放されることにより、前記ブライン回路（１）内に気泡を取り込むことを特徴とする請求項１６乃至請求項１９または請求項２１乃至請求項２４に記載のブラインを用いた冷却装置。 In the brine circuit (1) between the pressure equalizing mechanism (5) and the heat exchanger group (2, 3), bubble enclosing means (7) is provided,
In the negative pressure mode in which the pressure of the brine flowing in the heat exchanger group (2, 3) is controlled to a pressure lower than atmospheric pressure, the bubble sealing means (7) is opened to the atmosphere, 25. The cooling device using brine according to claim 16, wherein air bubbles are taken into the brine circuit (1).
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