JP2009032847A - 半導体ウェハの個片化方法 - Google Patents
半導体ウェハの個片化方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】チャンバ5内でのプラズマエッチング処理によって複数のチップ2に個片化された半導体ウェハ1を、その上面に保持シート10、下面に保護シート3をそれぞれ貼り付けた状態でチャンバ5から搬出するようにした。これにより搬送中の隣り合うチップ2の間隔の変動が抑制され、接触によるチッピングが減少し、歩留まりの向上が期待できる。
【選択図】図5
Description
2 チップ
3 保護シート
5 チャンバ
10 保持シート
11 ロボットハンド
12 形状保持用リング
Claims (4)
- 回路面に保護シートが貼り付けられた半導体ウェハを保護シートが下向きになる姿勢でチャンバ内の支持台上で支持した状態でプラズマエッチングを施して複数のチップに個片化する工程と、複数のチップに個片化された半導体ウェハの上面に保持シートを貼り付ける工程と、上面側に保持シートが貼り付けられ下面側に保護シートが貼り付けられた状態の半導体ウェハをチャンバから搬出する工程、を含む半導体ウェハの個片化方法。
- 貼り付け面が下向きになる姿勢で前記保持シートを前記チャンバ内に搬入するとともに上面側に保持シートが貼り付けられ下面側に保護シートが貼り付けられた状態の前記半導体ウェハをチャンバから搬出する搬送手段を用いた請求項1に記載の半導体ウェハの個片化方法。
- 前記半導体ウェハの上面に前記保持シートを貼り付ける工程において、前記支持台の上面から気体を噴出して前記半導体ウェハの上面を前記保持シートに押し付ける工程をさらに含む請求項2に記載の半導体ウェハの個片化方法。
- 前記保持シートの半導体ウェハに貼り付けられる領域を囲繞する領域に形状保持用リングが設けられている請求項1乃至3の何れかに記載の半導体ウェハの個片化方法。
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