JP2009020975A - Multilayer optical recording medium and manufacturing method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光記録媒体及びその製造方法に関し、特に複数の情報記録層を有する多層光記録媒体及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to an optical recording medium and a manufacturing method thereof, and more particularly to a multilayer optical recording medium having a plurality of information recording layers and a manufacturing method thereof.
近年光記録媒体は、コンピュータをはじめ、オーディオビジュアルなどの分野で各種情報を記録する記録媒体として応用されつつある。さらに、モバイルコンピュータの普及や、情報の多様化が進み、小型大容量の光記録媒体が要求されている。 In recent years, optical recording media are being applied as recording media for recording various types of information in fields such as computers and audio visuals. Furthermore, with the spread of mobile computers and the diversification of information, small and large capacity optical recording media are required.
容量を増大させる方法は、記録する情報パターンを微細化する方法と記録層を多層化する方法とがある。光記録媒体は、通常、情報パターンを微細化が行われ、その後、記録層を多層化することで大容量化を実現している。 As a method of increasing the capacity, there are a method of miniaturizing an information pattern to be recorded and a method of multilayering a recording layer. In optical recording media, the information pattern is usually miniaturized, and then the capacity is increased by multilayering the recording layer.
多層化の方法として、記録層が形成された基板上に中間樹脂層を設け、中間樹脂層に透明スタンパを押圧し情報パターンを形成するフォトポリメリゼーション法(以下、2P法を称す)と呼ばれる製造方法がある。 This is called a photopolymerization method (hereinafter referred to as 2P method) in which an intermediate resin layer is provided on a substrate on which a recording layer is formed and a transparent stamper is pressed on the intermediate resin layer to form an information pattern. There is a manufacturing method.
2P法を用いた場合、ポリカーボネート製の透明スタンパ(以下、PCスタンパと略す)と中間樹脂層として用いられる、2P樹脂(Photo Polymer)と呼ばれる紫外線硬化樹脂との剥離性に課題があった。 When the 2P method is used, there is a problem in peelability between a polycarbonate transparent stamper (hereinafter abbreviated as a PC stamper) and an ultraviolet curable resin called a 2P resin (Photo Polymer) used as an intermediate resin layer.
この課題を解決するものとして、特許文献1には、PCスタンパ上に、2P樹脂に対しする剥離性を改善する膜を設ける例と、2P樹脂に対し剥離性の良いポリオレフィン等の材料を透明スタンパに用いることが開示されている。
しかしながら、使い捨てにする、樹脂製の透明スタンパに、中間層を形成すると、透明スタンパの製造に余分な工程が必要になる。更に、ポリオレフィン等の材料を使用すると、基板と透明スタンパとの材料が異なるため余分な管理コストが発生し、更に、使い捨ての透明スタンパの材料が基板材料よりも高価な材料であるため、コストアップの問題が発生する。 However, when the intermediate layer is formed on a resin-made transparent stamper that is made disposable, an extra step is required for manufacturing the transparent stamper. In addition, if a material such as polyolefin is used, extra management costs are incurred because the substrate and transparent stamper materials are different, and the cost increases because the disposable transparent stamper material is more expensive than the substrate material. Problems occur.
上記課題を解決するための光記録媒体の製造方法は、中心孔を有する第1の基板上に透明樹脂膜を形成する工程と、透明樹脂膜に、中心孔を有する第2の基板を押圧する工程と、その後、透明樹脂膜に、透明樹脂膜を硬化させるエネルギーを供給し、透明樹脂膜を硬化する工程と、その後、第2の基板を透明樹脂膜から剥離する工程と、を有する多層光記録媒体の製造方法であって、
透明樹脂膜の第1の基板の外縁部の膜厚が、第1の基板の中心孔近傍の膜厚よりも厚く、透明樹脂膜の内周囲側端部が、透明樹脂の内周エッジの半径位置が、第1の基板側をa、第2の基板側をbとした場合、a<bである状態で押圧を行い、その後、透明樹脂膜を硬化させるエネルギーを供給し、第1の基板の中心孔の端部側から、第2の基板を剥離することを特徴とする多層光記録媒体の製造方法である。
An optical recording medium manufacturing method for solving the above problems includes a step of forming a transparent resin film on a first substrate having a center hole, and pressing the second substrate having a center hole against the transparent resin film. A multi-layer light including a step, a step of supplying energy for curing the transparent resin film to the transparent resin film, and a step of curing the transparent resin film; and a step of peeling the second substrate from the transparent resin film. A method of manufacturing a recording medium,
The film thickness of the outer edge of the first substrate of the transparent resin film is thicker than the film thickness in the vicinity of the center hole of the first substrate, and the inner peripheral edge of the transparent resin film is the radius of the inner peripheral edge of the transparent resin. When the position is a on the first substrate side and b on the second substrate side, pressing is performed in a state where a <b, and then energy for curing the transparent resin film is supplied, and the first substrate is supplied. A method for producing a multilayer optical recording medium, comprising peeling off the second substrate from the end side of the central hole.
更に、本発明の多層光記録媒体は、中心孔を有する基板上に形成され、情報パターンが転写された透明樹脂膜の、内周側の端部で、透明樹脂膜の情報パターンが形成された側の端部の半径位置bと、情報パターンが形成された側と対向する側の半径位置aと、がa<bであることを特徴とする多層光記録媒体である。 Furthermore, in the multilayer optical recording medium of the present invention, the information pattern of the transparent resin film is formed on the inner peripheral end of the transparent resin film formed on the substrate having the center hole and transferred with the information pattern. The multilayer optical recording medium is characterized in that the radius position b of the end portion on the side and the radius position a on the side opposite to the side where the information pattern is formed satisfy a <b.
本発明の多層光記録媒体製造方法を採用することにより、安価なPCスタンパを剥離でき、歩留まり良く複数の記録層を有する光記録媒体を供給することが可能となる。 By employing the multilayer optical recording medium manufacturing method of the present invention, an inexpensive PC stamper can be peeled off, and an optical recording medium having a plurality of recording layers can be supplied with a high yield.
発明者は、2P法を用い、透明スタンパ上に形成された信号パターンを、2P樹脂に転写する、多層光記録媒体の製造方法の、信号パターンを転写した後に透明スタンパを剥離する際の問題解決する方法を鋭意検討した。 The inventor uses the 2P method to solve the problem when peeling the transparent stamper after transferring the signal pattern in the method of manufacturing a multilayer optical recording medium in which the signal pattern formed on the transparent stamper is transferred to the 2P resin. We studied how to do it.
発明者は、第1の基板上に形成された透明樹脂(2P樹脂)膜が、第1の基板の外縁部の膜厚が、第1の基板の中心孔近傍の膜厚よりも厚いことを見いだした。この様な膜厚の分布をもつ場合、
透明樹脂膜の内周囲側端部が、透明樹脂の内周エッジの半径位置が、第1の基板側をa、第2の基板側をbとした場合、a<bである状態で前記押圧を行い、
その後、透明樹脂を硬化させるエネルギーを供給し、透明樹脂を硬化後、
第1の基板の前記中心孔の端部側から、前記第2の基板を剥離することで第2の基板と透明樹脂膜との剥離性を改善できることを見いだした。
The inventor has confirmed that the transparent resin (2P resin) film formed on the first substrate is thicker at the outer edge of the first substrate than at the center hole of the first substrate. I found it. If you have such a film thickness distribution,
When the inner peripheral edge of the transparent resin film is a <b, where the radial position of the inner peripheral edge of the transparent resin is a on the first substrate side and b on the second substrate side, the pressing is performed. And
After that, supplying energy to cure the transparent resin, after curing the transparent resin,
It has been found that the releasability between the second substrate and the transparent resin film can be improved by peeling the second substrate from the end of the center hole of the first substrate.
つまり、本発明は、押圧が完了した状態で、透明樹脂の開口側の端部の形状が、透明樹脂膜を形成した形状が維持された状態を保ち、その後、透明樹脂を硬化させるエネルギーを供給するものである。 In other words, the present invention maintains the state in which the shape of the transparent resin opening side end is maintained in the state where the transparent resin film is formed after the pressing is completed, and then supplies energy for curing the transparent resin. To do.
この場合、第1の基板側の面に対する接触角をc、第2の基板に対する接触角をdとした場合、c<dとなる。 In this case, when the contact angle with respect to the surface on the first substrate side is c and the contact angle with respect to the second substrate is d, c <d.
剥離する際の、透明樹脂の開口側の端部の形状が上述の形状であることで第2の基板と透明樹脂膜との剥離性を改善できることを見いだした。 It has been found that the peelability between the second substrate and the transparent resin film can be improved when the shape of the end of the transparent resin on the opening side at the time of peeling is the above-mentioned shape.
つまり、透明樹脂を硬化させる際の透明樹脂膜は、透明樹脂の内周側端部の半径位置が第1の基板側をa、第2の基板側をbとした場合、a<bとなる。更に、透明樹脂の内周側端部で、第1の基板側の面に対する接触角をc、第2の基板に対する接触角をdとした場合、c<dとなる。硬化後も、上述の形状は維持される。 That is, the transparent resin film for curing the transparent resin has a <b when the radial position of the inner peripheral side end portion of the transparent resin is a on the first substrate side and b on the second substrate side. . Further, when the contact angle with respect to the surface on the first substrate side is c and the contact angle with respect to the second substrate is d at the inner peripheral end of the transparent resin, c <d. Even after curing, the above shape is maintained.
第1の基板が樹脂製の透明基板で、第2の基板が透明スタンパである、あるいは、第1の基板が樹脂製の透明基板で、第2の基板がガラス基板であっても良い。 The first substrate may be a resin transparent substrate and the second substrate may be a transparent stamper, or the first substrate may be a resin transparent substrate and the second substrate may be a glass substrate.
更に、第2の基板が透明スタンパである場合、上述の押圧した際とは、押圧し、透明スタンパに設けられた信号パターンを、転写することに相当する。 Further, when the second substrate is a transparent stamper, the above-described pressing corresponds to pressing and transferring a signal pattern provided on the transparent stamper.
透明樹脂の硬化は、透明樹脂を硬化させるエネルギーを印加することで行われる。透明樹脂が、熱硬化性の樹脂の場合は、熱を、透明樹脂が紫外線硬化樹脂の場合は、紫外線が印加(照射)される。 The curing of the transparent resin is performed by applying energy for curing the transparent resin. Heat is applied (irradiated) when the transparent resin is a thermosetting resin, and ultraviolet light is applied when the transparent resin is an ultraviolet curable resin.
又、中心孔を有する基板上に形成され、情報パターンが転写された透明樹脂膜の、内周側の端部で、透明樹脂膜の情報パターンが形成された側の端部の半径位置bと、情報パターンが形成された側と対向する側の半径位置aと、がa<bであることを特徴とする多層光記録媒体である。 In addition, the transparent resin film formed on the substrate having the center hole and transferred with the information pattern has a radial position b at the inner peripheral end of the transparent resin film and the end of the transparent resin film on which the information pattern is formed. The multilayer optical recording medium is characterized in that the radius position a on the side facing the information pattern is a <b.
本発明を、図面を用いて以下、詳細に説明する。 The present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
図13は、本発明の製造工程を示す工程断面図である。 FIG. 13 is a process sectional view showing the manufacturing process of the present invention.
記録層が形成された中心孔を有する基板02上にスピンコート法を用いて中間層となる紫外線硬化樹脂からなる透明樹脂膜03を形成する。透明樹脂膜03は、透明樹脂を基板の中心孔の外側で、記録層が形成された領域の外側に滴下した後、基板を回転させて透明樹脂膜03を形成する(図13(1)参照)。 A transparent resin film 03 made of an ultraviolet curable resin serving as an intermediate layer is formed on a substrate 02 having a central hole on which a recording layer is formed by using a spin coating method. The transparent resin film 03 drops the transparent resin outside the center hole of the substrate and outside the region where the recording layer is formed, and then rotates the substrate to form the transparent resin film 03 (see FIG. 13A). ).
尚、100回転程度の低回転で透明樹脂を滴下し、その後、回転数を1000から5000回転程度の高速回転を用いて透明樹脂膜03を形成しても良い。 Alternatively, the transparent resin may be dropped at a low rotation speed of about 100 rotations, and then the transparent resin film 03 may be formed using a high speed rotation speed of about 1000 to 5000 rotations.
スピンコート法を用いて基板上にドーナッツ形状の透明樹脂膜03を形成した場合、透明樹脂膜03は、中央部の均一な膜厚にたいし、基板の外周側の膜厚が厚く、基板の中心孔側の膜厚が薄くなることが知られている。 When the doughnut-shaped transparent resin film 03 is formed on the substrate by using the spin coating method, the transparent resin film 03 is thicker on the outer peripheral side of the substrate than the uniform film thickness in the central portion. It is known that the film thickness on the center hole side is reduced.
この時、透明樹脂膜03の中心孔側端部の形状は、図13(5)の拡大図に示される様に、基板02と接触する個所では、基板02と透明樹脂とのぬれ性により内周囲側に伸び、外周側に向かって壁が形成される。壁の頂上部の膜厚は基板02中央部の平均膜厚よりも薄く、中央部に向かって厚くなる形状である。 At this time, as shown in the enlarged view of FIG. 13 (5), the shape of the end portion on the center hole side of the transparent resin film 03 is the inner portion due to the wettability between the substrate 02 and the transparent resin at the place where it contacts the substrate 02. A wall is formed toward the outer peripheral side and toward the outer peripheral side. The film thickness at the top of the wall is thinner than the average film thickness at the center of the substrate 02 and thicker toward the center.
この状態で、透明スタンパ01を透明樹脂膜03に押圧していくと、最初に、基板外周囲の、膜厚の厚い部分に接触する(図13(2)参照)。この状態で、透明スタンパ01を更に押圧すると、基板の外周側の透明樹脂が基板の内周側に移動しながら、均一な膜厚の領域を押圧する様になる。
In this state, when the
従来は、更に、透明スタンパ01が押圧される。透明樹脂の総体積は変化しないために、透明樹脂の内周囲側の壁が内周囲に向かって膨れた形状となるが、本発明では、透明スタンパ01の押圧を、透明樹脂膜の内周囲側端部が、塗布時の形状が維持された状態で終了する(図13(3)参照)。
Conventionally, the
その後、紫外線を照射することで透明樹脂膜03を硬化させる(図13(3)参照)。 Thereafter, the transparent resin film 03 is cured by irradiating with ultraviolet rays (see FIG. 13 (3)).
透明スタンパ01と透明樹脂膜03との接触が完了した状態の透明樹脂膜03の拡大図を図2に示す。図2の示すように、基板02(記録層は図示せず)上に形成された透明樹脂膜03に透明スタンパ01が押圧され、透明スタンパ01上に形成された情報パターン(図示せず)が透明樹脂膜03に転写される。尚、図2の左端の波線は、基板02及びスタンパ01の中心線を示している。
FIG. 2 shows an enlarged view of the transparent resin film 03 in a state where the contact between the
本発明では、透明樹脂膜03の基板02の内周側の端部の形状が、
1.透明樹脂膜03が基板02と接する側の端部の、基板の中心からの位置a(以下、基板側内周エッジ半径位置aと称す)、と透明樹脂膜03が透明スタンパ01と接する側の端部の、基板の中心からの位置b(以下、スタンパ側内周エッジ半径位置bと称す)とが、a<b、
2.図3に示すように、透明樹脂03と基板02との接触角c(基板側接触角cと称す)と、透明樹脂03と透明スタンパ01との接触角d(以下、スタンパ側接触角dと称す)とが、c<d、
となる状態でスタンパの押圧を終了している。
In the present invention, the shape of the end portion on the inner peripheral side of the substrate 02 of the transparent resin film 03 is
1. The position a of the end of the transparent resin film 03 in contact with the substrate 02 from the center of the substrate (hereinafter referred to as the substrate side inner peripheral edge radius position a) and the side of the transparent resin film 03 in contact with the
2. As shown in FIG. 3, a contact angle c between the transparent resin 03 and the substrate 02 (referred to as a substrate side contact angle c) and a contact angle d between the transparent resin 03 and the transparent stamper 01 (hereinafter referred to as a stamper side contact angle d) C <d,
In this state, the pressing of the stamper is finished.
次に、透明樹脂膜が硬化後、透明スタンパ01を透明樹脂膜03から剥離する工程を、図4を用いて説明する。ステージ07上に透明スタンパ01が載置されている。基板02は、一方の面に透明樹脂膜03が形成され、透明樹脂膜と透明スタンパ01とが対向する様に配置されている。尚、図中の波線は、基板02、ステージ07及び透明スタンパ01の中心線で、基板02、ステージ07及び透明スタンパ01は、中心が一致するように位置合わせされている(図4(a)参照)。
Next, a process of peeling the
上述した製法で、透明スタンパ01に設けられた情報パターンが透明樹脂膜03に転写され、透明樹脂膜03が硬化された後、中心部材06を用い基板02の内周側端部側から基板02に圧力を印加し、透明スタンパ01から透明樹脂膜03を剥離する(図4(b)参照)。
After the information pattern provided on the
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(実施例1)
本発明における2層光記録媒体の製造方法の実施例1について図1、図4及び図5を用いて説明する。図1は中心孔を有する回転対称なディスク状の断面図の片側半分を示すものであり、基板やスタンパの中心孔は省略されている。図4及び図5における破線はディスク状の断面図の中心線を示す。これは一実施例であり、本発明は2層以上の光記録媒体にも適用できる。本発明はこの構成に限定されるものではない。
Example 1
A first embodiment of the method for producing a two-layer optical recording medium according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows one half of a rotationally symmetric disk-shaped cross-sectional view having a center hole, and the center holes of the substrate and stamper are omitted. The broken lines in FIGS. 4 and 5 indicate the center line of the disk-shaped cross-sectional view. This is one example, and the present invention can be applied to an optical recording medium having two or more layers. The present invention is not limited to this configuration.
図1(1)に示すように、まず基板として、ポリカーボネート樹脂を射出成形(図示しない)することにより、片面に第1の反射面11に対応するピット列が形成された、外径120mm、内径15mm、厚さ1.1mmの基板02を得た。ここで、第1の反射面11には、トラックピッチ0.32μmのピット列が形成されている。 As shown in FIG. 1 (1), a polycarbonate resin is first injection-molded (not shown) as a substrate to form a pit row corresponding to the first reflecting surface 11 on one side. A substrate 02 having a thickness of 15 mm and a thickness of 1.1 mm was obtained. Here, pit rows having a track pitch of 0.32 μm are formed on the first reflecting surface 11.
次に、図1(2)に示すように、基板02に第1の反射膜12として、Alを成膜した。膜厚は、50nmとした。 Next, as shown in FIG. 1 (2), Al was deposited on the substrate 02 as the first reflective film 12. The film thickness was 50 nm.
本実施例では読取専用(ROM)ディスクを想定しているが、追記型あるいは書き換え形であってもよく、凹凸パターンはランド・グルーブでもよく、ビット列に限定されるものではない。 In this embodiment, a read-only (ROM) disk is assumed. However, a write-once type or a rewritable type may be used, and the concavo-convex pattern may be a land / groove, and is not limited to a bit string.
図1(3)に示すように、基板02上に透明樹脂をスピンコートにより塗布し、透明樹脂膜03を形成した。回転数は3000rpmとし、透明樹脂としては紫外線硬化性の日本化薬(株)社製KDL117を用い、平均膜厚が25μmになるようにした。この状態で、最外周の膜厚は、45μmであった。ここで、平均膜厚とは、膜の中央部の一定な膜厚している領域の膜厚を意味している。 As shown in FIG. 1 (3), a transparent resin was applied onto the substrate 02 by spin coating to form a transparent resin film 03. The rotation speed was 3000 rpm, and UV curable KDL117 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. was used as the transparent resin, so that the average film thickness was 25 μm. In this state, the outermost peripheral film thickness was 45 μm. Here, the average film thickness means the film thickness of a region having a constant film thickness at the center of the film.
尚、以下、均一の厚み(第1の一定な厚み)となるように塗布すると表現した場合、平均膜厚は、膜の中央部の一定な膜厚をした領域の膜厚を意味し、膜の最外周の膜厚は平均膜厚よりも厚い状態を意味している。 In the following description, when expressed as a uniform thickness (first constant thickness), the average film thickness means the film thickness of a region having a constant film thickness at the center of the film. This means that the outermost film thickness is thicker than the average film thickness.
透明樹脂膜03の材料としては、光ディスクとして読み書きを行う際のレーザーを透過すればよく、上述の紫外線硬化性樹脂の他、放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などのいずれの硬化性樹脂も用いることができる。 As a material of the transparent resin film 03, it is only necessary to transmit a laser when reading and writing as an optical disk. In addition to the ultraviolet curable resin described above, any curable resin such as a radiation curable resin or a thermosetting resin is used. be able to.
さらに、透明樹脂膜03としては、図5に示すように透明樹脂を複数回に分けて塗布および硬化を行っても良い。こうすることで、紫外線硬化樹脂の硬化収縮によるTILTの低減や、スタンパとの剥離性をコントロールすることができる。 Furthermore, as the transparent resin film 03, as shown in FIG. 5, the transparent resin may be applied and cured in a plurality of times. By doing so, it is possible to control TILT reduction due to curing shrinkage of the ultraviolet curable resin and peelability from the stamper.
透明樹脂膜03を2回に分けて塗布したものを図5に示す。2回に分けて塗布を行う場合、1回目の塗布を終了後、透明樹脂03を硬化させ、その後、2回目の塗布を行った。塗布後の工程は、1回塗布の場合と同じである。 A transparent resin film 03 applied in two steps is shown in FIG. In the case of performing application in two steps, the transparent resin 03 was cured after completing the first application, and then the second application was performed. The process after application is the same as in the case of one application.
2回塗布の場合、1回塗布の場合と比べて、紫外線硬化樹脂の硬化収縮によるTILTを低減することができる。更に、基板との密着力が良い透明樹脂で1回目の塗布を行い、スタンパとの剥離性のよい透明樹脂で1回目の塗布を行うことで、スタンパとの剥離性をコントロールすることができる。 In the case of applying twice, TILT due to curing shrinkage of the ultraviolet curable resin can be reduced as compared with the case of applying once. Furthermore, by performing the first application with a transparent resin having a good adhesion to the substrate and the first application with a transparent resin having a good releasability from the stamper, the releasability from the stamper can be controlled.
図1(4)に示すように、上記基板02とスタンパ01を真空槽(図示せず)中で、塗布時の形状が維持された状態で貼り合わせを行った。
As shown in FIG. 1 (4), the substrate 02 and the
この結果、
1.図2に示すように、透明樹脂03の基板側内周エッジ半径位置21と、スタンパ側内周エッジ半径位置22をそれぞれa、bとした時に、a<bとなり、
2.また、図3に示すように、基板02と透明樹脂03の接触角cと、スタンパと透明樹脂の接触角dは、c<dであった。
As a result,
1. As shown in FIG. 2, when the substrate side inner peripheral edge radius position 21 and the stamper side inner peripheral edge radius position 22 of the transparent resin 03 are a and b, respectively, a <b.
2. Further, as shown in FIG. 3, the contact angle c between the substrate 02 and the transparent resin 03 and the contact angle d between the stamper and the transparent resin were c <d.
その後、水銀ランプを用い、800mJ(積算値)の紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化した。 Thereafter, using a mercury lamp, ultraviolet rays of 800 mJ (integrated value) were irradiated to cure the ultraviolet curable resin.
次に図1(5)に示すように、貼り合わされた基板02およびスタンパ01を剥離した。その際には、図4(A)、(B)に示すように、スタンパ01をステージ07に固定し、スタンパ01の中心孔の内側から中心部材06を基板02に突きあてることで剥離を行った。
Next, as shown in FIG. 1 (5), the bonded substrate 02 and
本実施例では、基板とスタンパの中心孔の径を基板<スタンパとしたが、これに限定されるものではない。 In this embodiment, the diameter of the central hole between the substrate and the stamper is set to substrate <stamper, but the present invention is not limited to this.
基板02およびスタンパ01基材としては、安価なPC材料のほかに、耐久性の高い各種樹脂材料、石英ガラス、シリコンウェハー等、が使用することができ、安定なスタンパの剥離を行うことができる。本実施例では、スタンパとして、基板と同様の厚さ1.1mm、外径120mmのポリカーボネート基板を用いた。
As the substrate 02 and the
次に図1(6)に示すように、スタンパ01を剥離した基板02上には、スタンパ01に対応する第2の反射面13に対応するピット列が形成されており、これに第2の反射膜14としてAg合金を成膜した。膜厚は15nmとした。
Next, as shown in FIG. 1 (6), a pit row corresponding to the second reflecting surface 13 corresponding to the
最後に、上記2つの記録面を備えた基板02を90rpmで回転させ、第2の反射膜14上に、カバー層05となる紫外線硬化樹脂を滴下し、500rpmで回転させることで展延し、紫外線(図示しない)を照射して硬化した。さらに図示しないハードコート層を塗布して、2層の光記録媒体を得た。 Finally, the substrate 02 having the two recording surfaces is rotated at 90 rpm, an ultraviolet curable resin to be the cover layer 05 is dropped on the second reflective film 14, and spread by rotating at 500 rpm, It was cured by irradiation with ultraviolet rays (not shown). Further, a hard coat layer (not shown) was applied to obtain a two-layer optical recording medium.
カバー層としては、硬化性樹脂を塗布した後、硬化してもよいし、シート状のものを貼り合わせても良く、これに限定されるものではない。 As a cover layer, after apply | coating curable resin, you may harden | cure, a sheet-like thing may be bonded together, and it is not limited to this.
スタンパ01の剥離において、剥離のOK/NG率は98/100であった。
In the peeling of the
(比較例)
比較例は、実施例1と同様に、図1および図4の工程を経てディスクを作成した。比較例と実施例1との製法上の違いは、貼り合わせを完了するタイミングの違いにある。実施例1では、透明樹脂膜の内周側の端部の形状が、塗布時の形状を維持した状態で終了し、紫外線を照射して硬化した。
(Comparative example)
In the comparative example, similarly to Example 1, a disk was prepared through the steps of FIGS. The difference in the manufacturing method between the comparative example and Example 1 is the difference in timing for completing the bonding. In Example 1, the shape of the end portion on the inner peripheral side of the transparent resin film was completed while maintaining the shape at the time of application, and the film was cured by irradiation with ultraviolet rays.
これに対し、比較例は、従来用いられている、透明スタンパ01を透明樹脂膜と密着するように、十分な圧力を印加して押圧し、樹脂層の壁面が内周側に膨らむ、貼り合わせ条件で貼り合わせた後、透明スタンパ側から透明樹脂膜を硬化させる紫外線を照射した。
On the other hand, the comparative example is a pasting process in which a sufficient pressure is applied and pressed so that the
樹脂層の壁面が内周側に膨らむ理由は、十分な圧力が印加されることで、塗布が終了した状態の膜厚よりも若干薄くなることで、余分な樹脂が、内周囲側の端部に集中し、端部の壁面を膨らますことで形成されると思われる。 The reason why the wall surface of the resin layer swells to the inner peripheral side is that a sufficient pressure is applied and the film thickness becomes slightly thinner than the film thickness in the state where the application has been completed, so that the excess resin is at the end on the inner peripheral side. It seems to be formed by concentrating on the wall and inflating the wall at the end.
比較例では、図6に示すように、透明樹脂の基板02上の内周エッジ半径位置aと透明スタンパ01上の内周エッジ半径位置bが、a=bに、基板と透明樹脂の接触角cと、スタンパと透明樹脂の接触角dが、c=dとなった。
In the comparative example, as shown in FIG. 6, the inner peripheral edge radius position a on the transparent resin substrate 02 and the inner peripheral edge radius position b on the
尚、図4及び6における破線はディスク断面図の中心線を示す。 4 and 6 indicate the center line of the disk cross-sectional view.
スタンパの剥離において、剥離のOK/NG率は67/100であった。 In the stamper peeling, the OK / NG ratio of peeling was 67/100.
(実施例2)
本発明における4層光記録媒体の製造方法の実施例2について説明する。これは一実施例であり、本発明は4層以上の光記録媒体にも適用できる。本発明はこの構成に限定されるものではない。
(Example 2)
Example 2 of the method for producing a four-layer optical recording medium in the present invention will be described. This is one example, and the present invention can be applied to an optical recording medium having four or more layers. The present invention is not limited to this configuration.
実施例1と同様に、第2の記録層を形成(図1(6)参照)後に、図1(3)〜(5)の工程を2回繰り返して4層光記録媒体を得た。透明樹脂膜03の厚みは、順に、17、15、13μmとし、カバー層は60μmとした。得られた4層光記録媒体の図を図7に示す。第3の反射面15には第3の反射膜(図示しない)、第4の反射面16には第4の反射膜(図示しない)として、TiO2を成膜し、厚みはそれぞれ19nm、14nmとした。 Similarly to Example 1, after forming the second recording layer (see FIG. 1 (6)), the steps of FIGS. 1 (3) to (5) were repeated twice to obtain a four-layer optical recording medium. The thicknesses of the transparent resin film 03 were 17, 15, and 13 μm in this order, and the cover layer was 60 μm. A diagram of the resulting four-layer optical recording medium is shown in FIG. A TiO 2 film was formed on the third reflecting surface 15 as a third reflecting film (not shown) and a fourth reflecting film 16 (not shown) on the fourth reflecting surface 16, and the thicknesses were 19 nm and 14 nm, respectively. It was.
透明スタンパ01の剥離において、剥離のOK/NG率は98/100であった。
In peeling off the
第3の反射面を作製するスタンパの剥離において、剥離のOK/NG率は99/100であった。
第4の反射面を作製するスタンパの剥離において、剥離のOK/NG率は98/100であった。
In the peeling of the stamper for producing the third reflecting surface, the OK / NG rate of peeling was 99/100.
In the peeling of the stamper for producing the fourth reflecting surface, the peeling OK / NG ratio was 98/100.
(実施例3)
本発明における4層光記録媒体の製造方法の実施例3について説明する。これは一実施例であり、本発明は4層以上の光記録媒体にも適用できる。本発明はこの構成に限定されるものではない。
(Example 3)
図8に示す製造方法を用いて光記録媒体を得た。 An optical recording medium was obtained using the manufacturing method shown in FIG.
尚、本実施例においても実施例1と同様に、スピンコートによって生じる膜厚分布(外周側程膜厚が厚い)に従って、外周側から透明樹脂膜がスタンパと接触し、スタンパとの接触面積が中心に向かって広がったところで紫外線04を照射して透明樹脂膜を硬化させた。 In the present embodiment, similarly to the first embodiment, the transparent resin film comes into contact with the stamper from the outer peripheral side according to the film thickness distribution (thickness on the outer peripheral side) generated by spin coating, and the contact area with the stamper is When it spreads toward the center, the transparent resin film was cured by irradiating with ultraviolet rays 04.
図8(1)において、ガラス基板(透明支持基板)101上に、L3層記録膜上に設けられるカバーシート(樹脂保護層)を構成するためのカバーシート用2p樹脂(光反応性硬化樹脂)102が同様に塗布される。典型的には、ガラス基板101は厚さ1mm、直径120mm、中心孔径15mmである。カバーシート用2p樹脂102は、中心孔(図示しない)を有するガラス基板101の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第1の一定な厚み)とした。樹脂の平均膜厚は60μmで、最外周の膜厚は、90μmであった。
In FIG. 8A, a cover sheet 2p resin (photoreactive curable resin) for constituting a cover sheet (resin protective layer) provided on the L3 layer recording film on a glass substrate (transparent support substrate) 101. 102 is similarly applied. Typically, the
図8(2)において、カバーシート用2p樹脂102上に、L3層の情報パターン(第1のパターン)が予め形成された金属製のスタンパA(第1のスタンパ)103が中心孔(図示せず)を用いてガラス基板101と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源105から紫外線がガラス基板101越しに照射され、カバーシート用2p樹脂102が硬化される。カバーシート用2p樹脂102は、スタンパA103に塗布されてから、ガラス基板101上に重ね合わされても良い。簡単のため、カバーシート用2p樹脂102は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
In FIG. 8B, a metal stamper A (first stamper) 103 in which an information pattern (first pattern) of the L3 layer is formed in advance on the cover sheet 2p resin 102 is a center hole (not shown). And the
図8(3)において、カバーシート用2p樹脂102が硬化後、スタンパA103が剥離され、ガラス基板上にはL3層の情報パターン104(ピットや案内溝)が形成される。剥離された金属製のスタンパAは、UV光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。 In FIG. 8 (3), after the cover sheet 2p resin 102 is cured, the stamper A 103 is peeled off, and an information pattern 104 (pits and guide grooves) of the L3 layer is formed on the glass substrate. The peeled metal stamper A does not deteriorate even when irradiated with a UV light beam, and can be used repeatedly.
図8(4)において、L3層の情報パターン104上にL3層記録膜106が成膜される。L3層記録膜106は、半透明膜で構成される。
In FIG. 8 (4), the L3
図8(5)において、L3層記録膜106上に、L3層の下に設けられるL2層との間の中間層を構成するための中間層1用2p樹脂107が塗布される。中間層1用2p樹脂107は、中心孔(図示しない)を有するガラス基板101の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第2の一定な厚み)とした。樹脂の平均膜厚は10μmで、最外周の膜厚は、20μmであった。
In FIG. 8 (5), the 2p resin 107 for the
図8(6)において、中間層1用2p樹脂107上に、L2層の情報パターン(第2のパターン)が予め形成された金属製のスタンパB(第2のスタンパ)108が中心孔(図示せず)を用いてガラス基板101と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源105から紫外線がガラス基板101越しに照射され、中間層1用2p樹脂107が硬化される。中間層1用2p樹脂107は、スタンパB108に塗布されてから、ガラス基板101上に重ね合わされても良い。簡単のため、中間層1用2p樹脂107は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
In FIG. 8 (6), a metal stamper B (second stamper) 108 in which an information pattern (second pattern) of the L2 layer is formed in advance on the 2p resin 107 for the
図9(7)において、中間層1用2p樹脂107が硬化後、スタンパB108が剥離され、L3層記録膜106上にはL2層の情報パターン109(ピットや案内溝)が形成される。剥離された金属製のスタンパBは、同様にUV光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。
In FIG. 9 (7), after the 2p resin 107 for the
図9(8)において、L2層の情報パターン109上にL2層記録膜110が成膜される。L2層記録膜110は、半透明膜で構成される。 In FIG. 9 (8), the L2 layer recording film 110 is formed on the information pattern 109 of the L2 layer. The L2 layer recording film 110 is composed of a translucent film.
図9(9)において、L2層記録膜110上に、L2層の下に設けられるL1層との間の中間層を構成するための中間層2用2p樹脂111が塗布される。中間層2用2p樹脂111は、中心孔を有するガラス基板101の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第3の一定な厚み)とした。樹脂の平均膜厚は15μmで、最外周の膜厚は、30μmであった。
In FIG. 9 (9), the 2p resin 111 for the
図9(10)において、中間層2用2p樹脂111上に、L1層の情報パターン(第3のパターン)が予め形成された金属製のスタンパC(第3のスタンパ)112が中心孔を用いてガラス基板101と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源105から紫外線がガラス基板101越しに照射され、中間層2用2p樹脂111が硬化される。中間層2用2p樹脂111は、スタンパC112に塗布されてから、ガラス基板101上に重ね合わされても良い。簡単のため、中間層2用2p樹脂111は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
9 (10), a metal stamper C (third stamper) 112 in which an information pattern (third pattern) of the L1 layer is formed in advance on the 2p resin 111 for the
図9(11)において、中間層2用2p樹脂111が硬化後、スタンパC112が剥離され、L2層記録膜110上にはL1層の情報パターン113(ピットや案内溝)が形成される。剥離された金属製のスタンパCは、同様にUV光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。
In FIG. 9 (11), after the 2p resin 111 for the
図10(12)において、L1層の情報パターン113上にL1層記録膜114が成膜される。L1層記録膜114は、半透明膜で構成される。 In FIG. 10 (12), the L1 layer recording film 114 is formed on the information pattern 113 of the L1 layer. The L1 layer recording film 114 is composed of a translucent film.
図10(13)において、L1層記録膜114上に、L1層の下に設けられるL0層との間の中間層を構成するための中間層3用2p樹脂118が塗布される。中間層3用2p樹脂118は、中心孔を有するガラス基板101の内周側に円環状に滴下され、ガラス基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第4の一定な厚み)とした。樹脂の平均膜厚は20μmで、最外周の膜厚は、37μmであった。
In FIG. 10 (13), the 2p resin 118 for the
図10(14)において、中間層3用2p樹脂118上に、L0層の情報パターン(第4のパターン)が予め形成された金属製のスタンパD(第4のスタンパ)121が中心孔を用いてガラス基板101と位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源105から紫外線がガラス基板1越しに照射され、中間層3用2p樹脂118が硬化される。この時、L3〜L1層記録膜106、110、114はUV光束の波長において、半透明である必要があり、望ましくは積算された透過率が20%以上である。また、L3〜L1層記録膜106、110、114の積算された透過率が50%以上となるように、UV光源の代わりに可視光源を用い、可視光束の波長において、硬化する樹脂を選択すると硬化時間の短縮を図ることが出来る。中間層3用2p樹脂118は、スタンパD121に塗布されてから、ガラス基板101上に重ね合わされても良い。簡単のため、中間層3用2p樹脂118は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂を組み合わされて使用しても良い。
In FIG. 10 (14), the metal stamper D (fourth stamper) 121 in which the information pattern (fourth pattern) of the L0 layer is formed in advance on the 2p resin 118 for the
図10(15)において、中間層3用2p樹脂118が硬化後、スタンパD121が剥離され、L1層記録膜114上にはL0層の情報パターン116(ピットや案内溝)が形成される。剥離された金属製のスタンパDは、同様にUV光束を照射しても劣化することはなく、繰り返し使用することが可能である。
In FIG. 10 (15), after the 2p resin 118 for the
図11(16)において、L0層の情報パターン116上にL0層記録膜117が成膜される。L0層記録膜117は典型的には、光を透過しない反射膜を含んで構成される。 In FIG. 11 (16), the L0 layer recording film 117 is formed on the information pattern 116 of the L0 layer. The L0 layer recording film 117 typically includes a reflective film that does not transmit light.
図11(17)において、PC基板(基板)115は、射出成形されたポリカーボネート(PC)製の基板であり、基板上には情報パターン(ピットや案内溝)は形成されていない。典型的には、PC基板115は厚さ1.1mm、直径120mm、中心孔径15mmである。PC基板115上にL0層との間の接着層用2p樹脂120が塗布される。接着層用2p樹脂120は、中心孔(図示しない)を有するPC基板115の内周側に円環状に滴下され、PC基板を回転させて振り切り、均一の厚み(第5の一定な厚み)とした。樹脂の平均膜厚は10μmで、最外周の膜厚は、20μmであった。簡単のため、PC基板接着用2p樹脂120は単層としたが、転写性、剥離性や厚み精度を満足するために、複数の樹脂が組み合わされて使用される場合もある。
In FIG. 11 (17), a PC substrate (substrate) 115 is an injection-molded polycarbonate (PC) substrate, and no information pattern (pits or guide grooves) is formed on the substrate. Typically, the
図11(18)において、PC基板接着用2p樹脂120上に、図11(16)の工程が終了したガラス基板101が中心孔(図示せず)を用いて位置合わせされ、重ね合わされる。その後、UV光源105から紫外線がPC基板115越しに照射され、PC基板接着用2p樹脂120が硬化される。PC基板接着用2p樹脂120は、L0層記録膜117上に塗布されてから、PC基板115と重ね合わされても良い。
In FIG. 11 (18), the
図11(19)において、PC基板接着用2p樹脂120が硬化後、ガラス基板101が剥離され、本発明における4層構成の光記録媒体が完成する。必要に応じて、カバーシート用2P樹脂を重ねて塗ることで膜厚を調整しても良い。さらに必要に応じてカバーコート層等を形成しても良い。
In FIG. 11 (19), after the 2p resin 120 for PC substrate bonding is cured, the
図11(19)は完成した本発明の4層光記録媒体の断面図でもある。PC基板115上に、PC基板側から4層の記録層L0(117)、L1(114)、L2(110)、L3(106)がそれぞれ接着層(120)、中間層3(118)、中間層2(111)、中間層1(107)、を介して配置され、カバー層102がL3層上を覆っている。記録再生のための光束はカバー層102の方向から媒体に入射する。
FIG. 11 (19) is also a sectional view of the completed four-layer optical recording medium of the present invention. On the
図8(4)、図9(8)、図10(12)、及び、図11(16)において説明したように、L3〜L0層の情報パターン上にL3〜L0層記録膜106、110、114、117が以下の手順で成膜される。まず、案内溝やピットの形成されたL3〜L0層の情報パターン104、109、113、116上に、誘電体層が成膜され、必要に応じて界面層、記録層、必要に応じて界面層、反射層、必要に応じて高屈折率層が順次成膜される。すなわち、情報パターン上に、誘電体層−記録層−反射層の順番で成膜がなされる。また、必要に応じて、記録膜と反射層の間には誘電体層があっても良い。
As described in FIGS. 8 (4), 9 (8), 10 (12), and 11 (16), the L3-L0
L0〜L3層それぞれの記録膜117、114、110、106は、読取専用型でも追記型でも書き換え型でも良いし、それらの組み合わせでも良い。
The
図12は完成した本発明の4層光記録媒体の断面図でもある。PC基板115上に、PC基板側から各中間層が配置され、カバー層102が覆っている。記録再生のための光束はカバー層102の方向から媒体に入射する。
FIG. 12 is also a cross-sectional view of the completed four-layer optical recording medium of the present invention. Each intermediate layer is arranged on the
本実施例では、ガラス基板上に積層してからPC基板に移し変えているが、実施例2に示すようにPC基板上へ積層してもよいし、それぞれに積層したものを組み合わせても良く、これに限定されるものではない。 In the present embodiment, it is transferred to a PC substrate after being stacked on a glass substrate, but may be stacked on a PC substrate as shown in Example 2, or a combination of the stacked layers may be combined. However, the present invention is not limited to this.
第一の反射面を作製するスタンパの剥離において、剥離のOK/NG率は99/100であった。 In the peeling of the stamper for producing the first reflecting surface, the OK / NG rate of peeling was 99/100.
第二の反射面を作製するスタンパの剥離において、剥離のOK/NG率は97/100であった。 In the peeling of the stamper for producing the second reflecting surface, the OK / NG ratio of the peeling was 97/100.
第3の反射面を作製するスタンパの剥離において、剥離のOK/NG率は99/100であった。 In the peeling of the stamper for producing the third reflecting surface, the OK / NG rate of peeling was 99/100.
第4の反射面を作製するスタンパの剥離において、剥離のOK/NG率は98/100であった。 In the peeling of the stamper for producing the fourth reflecting surface, the peeling OK / NG ratio was 98/100.
本発明の光記録媒体の製造方法を採用することにより、剥離工程を安定にし、歩留まり良く、安価な4層構成の光記録媒体を供給することが可能となった。 By adopting the method for producing an optical recording medium of the present invention, it has become possible to supply an inexpensive optical recording medium having a four-layer structure with a stable peeling process, good yield.
01 透明スタンパ
02 基板
03 透明樹脂膜
04 紫外線
05 カバー層
06 中心部材
07 ステージ
11 第1の反射面
12 第1の反射膜
13 第2の反射面
14 第2の反射膜
15 第3の反射面
16 第4の反射面
21 基板側内周エッジ半径位置a
22 スタンパ側内周エッジ半径位置b
23 基板側接触角c
24 スタンパ側接触角d
101 ガラス基板 102 カバーシート用2p樹脂
103 スタンパA
104 L3層パターン
105 UV光源
106 L3層記録膜
107 中間層1用2p樹脂
108 スタンパB
109 L2層パターン
110 L2層記録膜
111 中間層2用2p樹脂
112 スタンパC
113 L1層パターン
114 L1層記録膜
115 PC基板
116 L0層パターン
117 L0層記録膜
118 中間層3用2p樹脂
119 透明スタンパ 120 接着層用2p樹脂
121 スタンパD
01 transparent stamper 02 substrate 03 transparent resin film 04 ultraviolet ray 05 cover layer 06 central member 07 stage 11 first reflecting surface 12 first reflecting film 13 second reflecting surface 14 second reflecting film 15 third reflecting surface 16 Fourth reflective surface 21 Substrate side inner peripheral edge radius position a
22 Stamper side inner edge radius position b
23 Board side contact angle c
24 Stamper side contact angle d
101 glass substrate 102 2p resin for cover sheet 103 stamper A
104
109 L2 layer pattern 110 L2 layer recording film 111 2p resin for
113 L1 layer pattern 114 L1
Claims (6)
前記透明樹脂膜の前記第1の基板の外縁部の膜厚が、前記第1の基板の中心孔近傍の膜厚よりも厚く、
前記透明樹脂膜の内周囲側端部が、前記透明樹脂の内周エッジの半径位置が、前記第1の基板側をa、前記第2の基板側をbとした場合、a<bである状態で前記押圧を行い、
その後、前記透明樹脂膜を硬化させるエネルギーを供給し、
前記第1の基板の前記中心孔の端部側から、前記第2の基板を剥離することを特徴とする多層光記録媒体の製造方法。 Forming a transparent resin film on a first substrate having a central hole; pressing a second substrate having a central hole against the transparent resin film; and thereafter, applying the transparent resin to the transparent resin film. A method for producing a multilayer optical recording medium, comprising: supplying energy for curing the film; curing the transparent resin film; and then peeling the second substrate from the transparent resin film,
The film thickness of the outer edge of the first substrate of the transparent resin film is thicker than the film thickness in the vicinity of the center hole of the first substrate,
When the inner peripheral edge of the transparent resin film has a radial position of the inner peripheral edge of the transparent resin, where a is the first substrate side and b is the second substrate side, a <b. In the state, press
Then, supply energy to cure the transparent resin film,
A method for producing a multilayer optical recording medium, comprising: peeling off the second substrate from an end side of the central hole of the first substrate.
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