JP2009020974A

JP2009020974A - Method and device for inspecting magnetic characteristics, and fixtures for cleaning or for inspecting contact probe unit

Info

Publication number: JP2009020974A
Application number: JP2007184205A
Authority: JP
Inventors: Akira Hida; 明飛田; Toshinori Sugiyama; 敏教杉山; Toru Miyajima; 徹宮嶋
Original assignee: Hitachi High Technologies Corp; Hitachi High Tech Corp
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 2007-07-13
Filing date: 2007-07-13
Publication date: 2009-01-29

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for inspecting magnetic characteristics, capable of automating cleaning of a contact probe unit and improving the inspection reliability and the throughput of a magnetic head and a magnetic disk. <P>SOLUTION: By having a cleaning dummy head assembly disposed and clamped on a head clamp base, in place of a magnetic head assembly and bring a contact probe unit into contact with a cleaning part, e.g., a cleaning sheet, without having manual work with the contact terminal of the contact probe unit, the contact probe unit is cleaned by contact operation. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

この発明は、磁気特性検査方法、検査装置およびおよびコンタクトプローブユニットの清掃用あるいは検査用の治具に関し、詳しくは、磁気ヘッドアッセンブリ（磁気ヘッド＋サスペンションスプリング）をクランプ台にクランプして磁気特性の検査をする磁気ヘッドの検査装置あるいは磁気ディスクの検査装置において、磁気ヘッドに接続させるコンタクトプローブユニットの清掃を自動化することで、磁気ヘッド、磁気ディスクの検査の信頼性と検査のスループットを向上させることができ、磁気ヘッドアッセンブリの交換作業を自動化をする場合に適するような磁気ヘッドあるいは磁気ディスクの検査をする磁気特性検査方法、検査装置およびコンタクトプローブユニットの清掃用あるいは検査用の治具に関するものである。 The present invention relates to a magnetic property inspection method, an inspection apparatus, and a contact probe unit cleaning or inspection jig, and more specifically, a magnetic head assembly (magnetic head + suspension spring) is clamped to a clamp base to exhibit magnetic properties. In a magnetic head inspection device or magnetic disk inspection device that performs inspection, by automatically cleaning the contact probe unit connected to the magnetic head, the reliability of inspection of the magnetic head and magnetic disk and the inspection throughput are improved. It relates to a magnetic property inspection method for inspecting a magnetic head or a magnetic disk suitable for automating the replacement work of a magnetic head assembly, an inspection device, and a jig for cleaning or inspecting a contact probe unit. is there.

最近においては、磁気ディスクの高密度化が進み、現在では数百ギガオーダのハードディスク装置（ＨＤＤ）が主流となってきている。このような磁気ディスクの高記録密度化に伴い、磁気ヘッドの浮上量は低下してきている。
最近では、１５ｍｍ〜２０ｍｍ程度のサスペンションスプリングの先端に０．数ｍｍ〜１ｍｍ角程度の大きさのスライダが付き、薄膜磁気ヘッドとディスクの間隔は、十数ｎｍから十ｎｍ以下の距離までに接近してきている。
このようなＨＤＤの情報記録媒体としての磁気ディスクと、ＨＤＤにおいてデータの読み書きを行う磁気ヘッド（磁気ヘッドアッセンブリ）とは、製造段階でそれぞれの検査装置により精密な性能検査が行われている。 Recently, the density of magnetic disks has been increased, and hard disk devices (HDD) of several hundreds of gigabytes are now mainstream. As the recording density of such a magnetic disk increases, the flying height of the magnetic head is decreasing.
Recently, at the tip of a suspension spring of about 15 mm to 20 mm, 0. A slider having a size of several mm to 1 mm square is attached, and the distance between the thin film magnetic head and the disk is approaching a distance of a few tens of nanometers to 10 nm or less.
Such a magnetic disk as an information recording medium of the HDD and a magnetic head (magnetic head assembly) for reading and writing data in the HDD are subjected to precise performance inspection by respective inspection devices at the manufacturing stage.

また、ＨＤＤは、現在では自動車製品や家電製品、音響製品の分野にまで浸透し、３．５インチから１．８インチに、さらには１．０インチ以下のハードディスク駆動装置が各種製品に内蔵され、使用されている。それによりＨＤＤの低価格化と大量生産化の要請がある。そのため、磁気ヘッド検査装置にあっても多量の磁気ヘッドを効率よく検査でき、かつ、検査装置を小型化せよとの要請がある。
磁気ディスクあるいは磁気ヘッドの検査効率を向上するために、複数の検査デッキを設けて検査デッキ間で磁気ヘッドからの信号を分配しあるいは切換えて処理をする検査装置はすでに公知である（特許文献１，２）。
特開２００１−５２３１９号公報特開２００６−１７９１０７号公報 In addition, HDDs have now penetrated into the fields of automobile products, home appliances, and acoustic products, and various types of hard disk drive devices of 3.5 inches to 1.8 inches and 1.0 inches or less are built in. ,in use. As a result, there is a demand for lower prices and mass production of HDDs. For this reason, there is a demand for efficiently inspecting a large number of magnetic heads even in the magnetic head inspection apparatus and reducing the size of the inspection apparatus.
In order to improve the inspection efficiency of a magnetic disk or a magnetic head, an inspection apparatus that has a plurality of inspection decks and distributes or switches signals from the magnetic head among the inspection decks is already known (Patent Document 1). , 2).
JP 2001-52319 A JP 2006-179107 A

従来の磁気ヘッド検査装置は、１スピンドルに、１キャリッジあるいは２キャリッジであり、各キャリッジ対応に１測定部という構成を採っている。そして、磁気ヘッドは、磁気ヘッドアッセンブリ単位で検査終了後に検査対象となる新しい磁気ヘッドアッセンブリと検査済みのものとが交換される。この場合の交換は、現在のところ人手による手作業となっている。この点は、磁気ディスクの検査装置においても同様である。
磁気ヘッドの交換中はテストは中止され、磁気ヘッドからの読出信号を受ける測定部はテスト待ち状態に入る。そのため、磁気ヘッドアッセンブリ（磁気ヘッド）の検査効率が落ちる。一方、磁気ヘッドアッセンブリは小さくなり、ヘッドキャリッジのアームの先にあるヘッドクランプ台へ取付孔（突起孔）を介して行う取付作業、そこからの取外作業の作業性はよくない。そのため、ヘッド検査のスループットは、この磁気ヘッドアッセンブリの交換作業に左右されてしまうと言っても過言ではない。 A conventional magnetic head inspection apparatus has one carriage or two carriages per spindle, and has a configuration of one measuring unit corresponding to each carriage. Then, the magnetic head is exchanged for a new magnetic head assembly to be inspected and an inspected one after completion of the inspection in units of magnetic head assemblies. The replacement in this case is currently manual work by hand. This also applies to the magnetic disk inspection apparatus.
During the replacement of the magnetic head, the test is stopped, and the measurement unit that receives the read signal from the magnetic head enters a test waiting state. Therefore, the inspection efficiency of the magnetic head assembly (magnetic head) decreases. On the other hand, the magnetic head assembly is small, and the workability of the attaching work and the removing work from the attaching work (projecting hole) to the head clamp base at the tip of the arm of the head carriage is not good. For this reason, it is no exaggeration to say that the throughput of the head inspection depends on the replacement work of the magnetic head assembly.

そこで、磁気ヘッドアッセンブリの交換作業を自動化することが考えられるが、ハンドリングロボット等により磁気ヘッドアッセンブリをトレイ（あるいはパレット）から取出してヘッドキャリッジのヘッドクランプ台へ自動的に位置付けて取付け、そこから自動的に取外しを行うには、ハンドリングロボットに高い位置決め精度が要求される。
しかも、磁気ヘッドアッセンブリの検査では磁気ヘッドに接続されるフレキシブル印刷配線基板の端子パッドにコンタクトプローブユニットを接触させて検査をしなければならない。
コンタクトプローブユニットには６本程度のプローブが設けられているが、その接触の定期点検と保守、クリーニング作業を人手で行うときには検査装置を停止しなければならない。特に、磁気ヘッドアッセンブリの交換作業を自動化した場合には、ヘッド検査、磁気ディスク検査のスループットがこれにより低減される問題がある。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、コンタクトプローブユニットの清掃を自動化することが可能で、磁気ヘッド、磁気ディスクの検査の信頼性と検査のスループットを向上させることができる磁気特性検査方法および検査装置を提供することにある。
この発明の他の目的は、コンタクトプローブユニットの清掃を自動化することが可能で、磁気ヘッド、磁気ディスクの検査の信頼性と検査のスループットを向上させることができるコンタクトプローブユニットの清掃用あるいは検査用の治具を提供することにある。 Therefore, it is conceivable to automate the replacement work of the magnetic head assembly. However, the magnetic head assembly is taken out from the tray (or pallet) by a handling robot or the like, and is automatically positioned and mounted on the head clamp base of the head carriage. In order to perform removal in an automatic manner, the handling robot is required to have high positioning accuracy.
Moreover, in the inspection of the magnetic head assembly, the inspection must be performed by bringing the contact probe unit into contact with the terminal pad of the flexible printed wiring board connected to the magnetic head.
The contact probe unit is provided with about six probes, but the inspection device must be stopped when the contact is regularly inspected, maintained and cleaned manually. In particular, when the replacement operation of the magnetic head assembly is automated, there is a problem that the throughput of the head inspection and the magnetic disk inspection is thereby reduced.
The object of the present invention is to solve such problems of the prior art, and it is possible to automate the cleaning of the contact probe unit, and to improve the reliability and inspection throughput of the magnetic head and magnetic disk. An object of the present invention is to provide a magnetic property inspection method and inspection apparatus that can be improved.
Another object of the present invention is to clean the contact probe unit and to improve the reliability of the inspection of the magnetic head and the magnetic disk and the inspection throughput. It is to provide a jig.

このような目的を達成するためのこの発明の磁気特性検査方法および検査装置の特徴は、磁気ヘッドアッセンブリの取付基部とフレキシブル印刷配線基板を有しあるいはこれらと同型でパッド端子部がクリーニング部材になっている第１のダミーヘッドアッセンブリを有し、この第１のダミーヘッドアッセンブリを磁気ヘッドアッセンブリに換えてヘッドクランプ台にクランプしてクリーニング部材にコンタクトプローブユニットを接触させることでコンタクトプローブユニットの接触端子を清掃した後に第１のダミーヘッドアッセンブリをヘッドクランプ台から外して磁気ヘッドアッセンブリをヘッドクランプ台にクランプして磁気ヘッドあるいは前記磁気ディスクの検査をするものである。
また、この発明のコンタクトプローブユニットの清掃用の治具の構成は、磁気ヘッドアッセンブリの取付基部とフレキシブル印刷配線基板を有しあるいはこれらと同型で構成され、フレキシブル印刷配線基板のパッド端子部がクリーニング部材になっているものであり、その検査用の治具は、パッド端子部に設けられた端子間に抵抗が接続されているものである。 In order to achieve such an object, the magnetic characteristic inspection method and inspection apparatus according to the present invention are characterized by having a mounting base portion of a magnetic head assembly and a flexible printed wiring board, or the same type as these and a pad terminal portion as a cleaning member. A contact terminal of the contact probe unit by contacting the contact probe unit with the cleaning member by replacing the first dummy head assembly with a magnetic head assembly and clamping it to a head clamp base. After the cleaning, the first dummy head assembly is removed from the head clamp base and the magnetic head assembly is clamped to the head clamp base to inspect the magnetic head or the magnetic disk.
The contact probe unit cleaning jig of the present invention has a magnetic head assembly mounting base and a flexible printed wiring board, or is configured in the same shape, and the pad terminal portion of the flexible printed wiring board is cleaned. The inspection jig is a member in which a resistor is connected between the terminals provided in the pad terminal portion.

このように、この発明にあっては、清掃用のダミーヘッドアッセンブリを設けて、磁気ヘッドアッセンブリに換えてヘッドクランプ台にクランプしてクリーニング部材、例えば、クリーニングシートにコンタクトプローブユニットを接触させることでコンタクトプローブユニットの接触端子を人手によることなく、コンタクト動作でコンタクトプローブユニットを清掃することができる。
そこで、磁気ヘッドアッセンブリのヘッドクランプ台への装着を自動化した場合には、磁気ヘッドアッセンブリに換えてダミーヘッドアッセンブリを自動的にヘッドクランプ台へ装着することができるので、コンタクトプローブユニットの清掃を自動化できる。
その結果、磁気ヘッド、磁気ディスクの検査の信頼性と検査のスループットを向上させることができる。 As described above, according to the present invention, by providing a dummy head assembly for cleaning, and clamping to the head clamp base instead of the magnetic head assembly, the contact probe unit is brought into contact with a cleaning member, for example, a cleaning sheet. The contact probe unit can be cleaned by a contact operation without manually touching the contact terminals of the contact probe unit.
Therefore, when the mounting of the magnetic head assembly on the head clamp base is automated, the dummy head assembly can be automatically mounted on the head clamp base instead of the magnetic head assembly, thus automatically cleaning the contact probe unit. it can.
As a result, it is possible to improve the inspection reliability and inspection throughput of the magnetic head and the magnetic disk.

図１は、この発明の一実施例のダミーヘッドアッセンブリを使用する磁気ヘッド検査装置のシステム構成図、図２は、清掃用のダミーヘッドアッセンブリと接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ、コンタクトプローブユニットについての説明図、図３は、そのロボットアームによる磁気ヘッドアッセンブリの吸着とヘッドクランプ台への載置についての説明図、図４は、位置決め機構の平面説明図、図５は、駆動動作で磁気ヘッドアッセンブリ等をクランプをするクランプ台の説明図、図６は、コンタクトプローブユニットのコンタクト機構の他の一例について説明図、そして図７は、この発明の一実施例の磁気ヘッド検査方法の処理手順の説明図である。
図１において、１０は、磁気ヘッド検査装置であり、１はその検査ステージ、２は、そのハンドリングロボット、３は位置決め機構、４ａは磁気ヘッドアッセンブリを配列収納するトレイ、４ｂはダミーヘッドアッセンブリのトレイである。
検査ステージ１は、検査デッキ５と、検査デッキ６の２つの検査部と、切換回路７、そしてこの切換回路７を介して検査デッキに接続される１つの測定部８とを有し、これら検査デッキと回路等を制御する制御部９が設けられている。 FIG. 1 is a system configuration diagram of a magnetic head inspection apparatus using a dummy head assembly according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cleaning dummy head assembly, a contact resistance measurement dummy head assembly, and a contact probe unit. FIG. 3 is an explanatory view of magnetic head assembly adsorption and placement on a head clamp table by the robot arm, FIG. 4 is a plan view of a positioning mechanism, and FIG. FIG. 6 is an explanatory diagram of another example of the contact mechanism of the contact probe unit, and FIG. 7 is a flowchart of the processing procedure of the magnetic head inspection method according to the embodiment of the present invention. It is explanatory drawing.
In FIG. 1, 10 is a magnetic head inspection apparatus, 1 is its inspection stage, 2 is its handling robot, 3 is a positioning mechanism, 4a is a tray for arranging and storing magnetic head assemblies, and 4b is a tray for dummy head assemblies. It is.
The inspection stage 1 has an inspection deck 5, two inspection units of the inspection deck 6, a switching circuit 7, and one measuring unit 8 connected to the inspection deck via the switching circuit 7. A control unit 9 for controlling the deck and the circuit is provided.

検査デッキ５と検査デッキ６には、それぞれスピンドル５ａとヘッドキャリッジ５ｂ（キャリッジＡ），５ｃ（キャリッジＢ）、スピンドル６ａとヘッドキャリッジ６ｂ（キャリッジＡ），６ｃ（キャリッジＢ）とがそれぞれ設けられている。スピンドル５ａ，６ａには、それぞれ磁気ディスク１２，１３が挿着され、回転駆動される。
ヘッドキャリッジ５ｂ（６ｃ），６ｂ（６ｃ）には、それぞれ磁気ヘッドアッセンブリを支持するヘッドアーム（あるいはキャリッジアーム、以下ヘッドアーム）５１，５１に結合されたヘッドクランプ台５０，５０（図５（ａ）参照）がそれぞれに設けられ、ヘッドアーム５１，５１はＸ軸方向に沿って移動し、磁気ディスクのトラックにアクセスする。ヘッドクランプ台５０，５０には、磁気ヘッドアッセンブリ１１と、清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａ，検査用ののダミーヘッドアッセンブリ１１ｂ（図２（ａ），図３（ａ），図３（ｂ）参照）とがそれぞれに装着される。
なお、図１の場合は、ヘッドアーム５１に対してヘッドクランプ台５０が９０゜回転した状態でヘッドアーム５１に取付けられているので、磁気ディスク１２，１３に対するヘッドローディングの仕方は、磁気ヘッドアッセンブリ１１の方向が磁気ディスク１２の円周方向（Ｙ軸方向）に一致し、これに沿ってヘッドローディングが行われるインライン方式のものである。
制御部９は、ＭＰＵ（プロセッサ）とメモリ、メモリに記憶された各種プログラム、インタフェース、外部記憶装置（ＨＤＤ）等から構成され、ハンドリングロボット２と、位置決め機構３、検査デッキ５、検査デッキ６、切換回路７、そして測定部８を制御する。 The inspection deck 5 and the inspection deck 6 are respectively provided with a spindle 5a and head carriages 5b (carriage A) and 5c (carriage B), and a spindle 6a and head carriages 6b (carriage A) and 6c (carriage B). Yes. Magnetic disks 12 and 13 are inserted into the spindles 5a and 6a, respectively, and are driven to rotate.
The head carriages 5b (6c) and 6b (6c) are respectively provided with head clamp tables 50 and 50 (FIG. 5A) coupled to head arms (or carriage arms, hereinafter referred to as head arms) 51 and 51 that support the magnetic head assembly. The head arms 51 and 51 move along the X-axis direction to access tracks on the magnetic disk. The head clamp bases 50 and 50 include a magnetic head assembly 11, a cleaning dummy head assembly 11a, and an inspection dummy head assembly 11b (see FIGS. 2A, 3A, and 3B). ) And are attached to each.
In the case of FIG. 1, since the head clamp base 50 is attached to the head arm 51 with the head clamp 51 rotated by 90 ° with respect to the head arm 51, the head loading method for the magnetic disks 12, 13 is the same as the magnetic head assembly. 11 is the in-line type in which the head loading is performed along the circumferential direction (Y-axis direction) of the magnetic disk 12.
The control unit 9 includes an MPU (processor), a memory, various programs stored in the memory, an interface, an external storage device (HDD), and the like, and includes a handling robot 2, a positioning mechanism 3, an inspection deck 5, an inspection deck 6, The switching circuit 7 and the measuring unit 8 are controlled.

制御部９は、切換回路７を切換制御して、これに応じて検査デッキ５，６のクランプ台５０にクランプされた磁気ヘッドアッセンブリ１１の磁気ヘッド１１１（図３（ａ）参照）に交互に測定部８を接続する。これにより検査デッキ５，６に搭載された各磁気ヘッドアッセンブリ１１（磁気ヘッド１１１）が交互に検査される。
ハンドリングロボット２は、制御部９の制御下で検査中でない側の検査デッキ５，６、言い換えれば、検査が終了して測定部８に接続されていない側の検査デッキ５あるいは検査デッキ６のクランプ台５０に搭載された磁気ヘッドアッセンブリ１１をクランプ台５０から取外してトレイ４ａの元の位置に戻し（あるいは他のパレットに戻し）、未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１をトレイ４ａからピックアップして検査デッキ５，６のクランプ台５０に交互にセットする。
そして、各検査デッキ５，６のそれぞれにおいて所定本数の磁気ヘッドアッセンブリ１１の検査の後にはトレイ４ｂから清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａ，検査用のダミーヘッドアッセンブリ１１ｂ（図２（ａ）参照）が各検査デッキ５，６のクランプ台５０にクランプされて、コンタクトプローブユニットの清掃とプローブの接触抵抗の検査が行われる。 The control unit 9 controls the switching circuit 7 to switch to the magnetic heads 111 (see FIG. 3A) of the magnetic head assembly 11 clamped on the clamp bases 50 of the inspection decks 5 and 6 in response to the switching. Connect the measuring unit 8. As a result, the magnetic head assemblies 11 (magnetic heads 111) mounted on the inspection decks 5 and 6 are alternately inspected.
The handling robot 2 clamps the inspection decks 5 and 6 on the side not under inspection under the control of the control unit 9, in other words, the inspection deck 5 or inspection deck 6 on the side that is not connected to the measuring unit 8 after the inspection is completed. The magnetic head assembly 11 mounted on the table 50 is removed from the clamp table 50 and returned to the original position of the tray 4a (or returned to another pallet), and the uninspected magnetic head assembly 11 is picked up from the tray 4a and checked. Set alternately on the clamp bases 5 and 6.
Then, after the inspection of the predetermined number of magnetic head assemblies 11 in each of the inspection decks 5 and 6, a dummy head assembly 11a for cleaning and a dummy head assembly 11b for inspection (see FIG. 2A) are provided from the tray 4b. The contact probe unit is cleaned and the contact resistance of the probe is inspected by being clamped on the clamp base 50 of each of the inspection decks 5 and 6.

ハンドリングロボット２には、Ｘ移動機構２１、Ｙ移動機構２２、そしてＺ移動機構２３とが設けられ、Ｚ移動機構２３はＸ移動機構２１に搭載され、Ｚ移動機構２３には吸着ヘッドとして図３（ａ）に示す円筒コレット２４が下側に設けられ、円筒コレット２４が磁気ヘッドアッセンブリ１１を吸着してハンドリングロボット２が磁気ヘッドアッセンブリ１１を搬送する。
円筒コレット２４は、図３（ｂ）の平面図に示す磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２において位置決め用の取付孔１１３の周囲Ａを吸着して保持する。図３（ｃ）の吸着部の正面図に示すように、円筒コレット２４の頭部は、中心部２４１が中空となっていて、円周に沿って円形の細溝２４２が肉厚部２４３の円周に沿って形成されている。細溝２４２の奥には２個の吸着孔２４４が設けられ、負圧ポンプに接続されて磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２を真空吸引をする。 The handling robot 2 is provided with an X moving mechanism 21, a Y moving mechanism 22, and a Z moving mechanism 23. The Z moving mechanism 23 is mounted on the X moving mechanism 21, and the Z moving mechanism 23 is shown in FIG. A cylindrical collet 24 shown in FIG. 5A is provided on the lower side. The cylindrical collet 24 attracts the magnetic head assembly 11 and the handling robot 2 conveys the magnetic head assembly 11.
The cylindrical collet 24 attracts and holds the periphery A of the positioning mounting hole 113 at the mounting base 112 of the magnetic head assembly 11 shown in the plan view of FIG. As shown in the front view of the adsorbing portion in FIG. 3C, the center portion 241 of the head of the cylindrical collet 24 is hollow, and the circular narrow groove 242 is formed along the circumference of the thick portion 243. It is formed along the circumference. Two suction holes 244 are provided in the back of the narrow groove 242 and connected to a negative pressure pump to vacuum the mounting base 112 of the magnetic head assembly 11.

中空の中心部２４１は、トレイ４ａのボスピン４１（図２（ｂ）の側面断面図に示すトレイ４ｂのボスピン４１参照）とクランプ台５０の位置決めピン５２ａ（図５（ａ）参照）の逃げ孔となり、肉厚部２４３の内径は、図３（ｂ）に示す磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２に形成された位置決め用の取付孔１１３の外径より少し大きく、取付孔１１３の周囲を吸着できる形状になっている。
なお、取付孔１１３の突起は下側に配置され、磁気ヘッド１１１は、上とされて磁気ヘッドアッセンブリ１１は上向きとなって吸着される。そこで、図３（ａ）に示すように、円筒コレット２４は、磁気ディスク１１，１２の裏面に対峙するように仰向けに二点鎖線で示す位置決め機構３の載置台３１（図４参照）あるいはクランプ台５０（後述）に載置される。
位置決め用の取付孔１１３は、図示するように、円筒コレット２４に吸着される側と反対側に突起したフランジを持ち、取付基部１１２の裏面側（図面上側）で孔が打ち抜かれて孔がへこみ、図３（ａ）に示すように、表面側（図面下側）に突出してそれがカシメられあるいは丸められて下側に出っ張った取付孔になっている。
磁気ヘッドアッセンブリ１１には、端子パッド１１４ａを端部に有するフレキシブル印刷配線基板１１４が設けられている。フレキシブル印刷配線基板１１４は、磁気ヘッド１１１に接続され、磁気ヘッドアッセンブリ１１のサスペンションスプリング１１５に沿って配線されてそれが片側後部から引き出されて一体化されている。
なお、先端にあるサスペンションスプリング１１５に設けられた突起１１５ａは、磁気ヘッド１１１をランプロードするのための係合突起である。 The hollow central portion 241 has clearance holes for the boss pins 41 of the tray 4a (see the boss pins 41 of the tray 4b shown in the side sectional view of FIG. 2B) and the positioning pins 52a of the clamp base 50 (see FIG. 5A). Thus, the inner diameter of the thick portion 243 is slightly larger than the outer diameter of the positioning mounting hole 113 formed in the mounting base 112 of the magnetic head assembly 11 shown in FIG. It has a shape.
The protrusion of the mounting hole 113 is disposed on the lower side, the magnetic head 111 is upward, and the magnetic head assembly 11 is attracted upward. Therefore, as shown in FIG. 3A, the cylindrical collet 24 is mounted on the mounting table 31 (see FIG. 4) or clamp of the positioning mechanism 3 indicated by a two-dot chain line so as to face the back of the magnetic disks 11 and 12. It is placed on a table 50 (described later).
As shown in the figure, the positioning mounting hole 113 has a flange projecting on the side opposite to the side attracted by the cylindrical collet 24, and the hole is punched out on the back side (upper side of the drawing) of the mounting base 112 so that the hole is dented. As shown in FIG. 3 (a), it is a mounting hole that protrudes to the surface side (lower side of the drawing) and protrudes downward by being crimped or rounded.
The magnetic head assembly 11 is provided with a flexible printed wiring board 114 having terminal pads 114a at the ends. The flexible printed wiring board 114 is connected to the magnetic head 111, wired along the suspension spring 115 of the magnetic head assembly 11, and pulled out from the rear part on one side to be integrated.
A protrusion 115 a provided on the suspension spring 115 at the tip is an engaging protrusion for ramp loading the magnetic head 111.

図１のトレイ４ａは、縁の高さが低い矩形の箱の底面にボスピンが所定間隔で配列されたものであり、ボスピンは、図２で説明するトレイ４ｂのボスピン４１と同じものである。トレイ４ａは、トレイ４ｂよりも一回り大きく、検査ステージ１のベース上において位置決めフレーム４０により特定の位置に位置決めされている。
図３（ｂ）に示す磁気ヘッドアッセンブリ１１は、トレイ４ａのボスピン４１にその取付孔１１３が嵌合して多数収納されている。一方、制御部９は、トレイ４ａのボスピンの位置で磁気ヘッドアッセンブリ１１の収納されている位置を管理している。
トレイ４ｂも位置決めフレーム４０により検査ステージ１のベース上において特定の位置に位置決めされている。
図２は、トレイ４ｂに収納された清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａと接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａの説明図であって、トレイ４ｂは、図２（ａ）の平面図、図２（ｂ）のダミーヘッドアッセンブリを外した側面断面図に示すように、磁気ヘッドアッセンブリ１１に換えて清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａと接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａをボスピン４１にその取付孔１１３ａを嵌合させて各１本収納している。なお、４２は、取付基部を受ける台座である。
トレイ４ｂのボスピン４１の位置は、制御部９により記憶され、管理されている。これは、トレイ４ａに収納された磁気ヘッドアッセンブリ１１と同様である。 The tray 4a in FIG. 1 has bospins arranged at predetermined intervals on the bottom surface of a rectangular box having a low edge height, and the bospin is the same as the bospin 41 of the tray 4b described in FIG. The tray 4a is slightly larger than the tray 4b and is positioned at a specific position on the base of the inspection stage 1 by the positioning frame 40.
A large number of magnetic head assemblies 11 shown in FIG. 3B are housed by fitting their mounting holes 113 to the boss pins 41 of the tray 4a. On the other hand, the control unit 9 manages the position where the magnetic head assembly 11 is accommodated at the boss pin position of the tray 4a.
The tray 4 b is also positioned at a specific position on the base of the inspection stage 1 by the positioning frame 40.
FIG. 2 is an explanatory view of the cleaning dummy head assembly 11a housed in the tray 4b and the contact resistance measurement dummy head assembly 11a. The tray 4b is a plan view of FIG. As shown in the side cross-sectional view with the dummy head assembly removed in b), the dummy head assembly 11a for cleaning and the dummy head assembly 11a for measuring contact resistance are replaced with the magnetic head assembly 11 and the mounting holes 113a are formed in the boss pins 41. Each is fitted and stored. Reference numeral 42 denotes a pedestal that receives the mounting base.
The position of the boss pin 41 on the tray 4b is stored and managed by the control unit 9. This is the same as the magnetic head assembly 11 housed in the tray 4a.

清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａと接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａは、それぞれ図３（ｂ）に示した磁気ヘッドアッセンブリ１１と対比すると分かるように、取付基部１１２から上側の磁気ヘッド１１１とこれを支持するサスペンションスプリングの部分が取付基部１１２の先で切り落とされたものである。
そこで、清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａと接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａは、それぞれ磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２と同じかあるいは同型の取付部１１２ａと磁気ヘッドアッセンブリ１１のフレキシブル印刷配線基板１１４と同じかあるいは同型のフレキシブル印刷配線基板１１４ｂを有し、取付部１１２ａには、位置決め用の取付孔１１３に対応する位置決め用の取付孔１１３ａがそれぞれ設けられている。
図３（ａ）に示した円筒コレット２４は、磁気ヘッドアッセンブリ１１と同様にダミーヘッドアッセンブリ１１ａ，１１ｂの取付基部１１２ａにおいて位置決め用の取付孔１１３ａの周囲Ｂを吸着して保持する。そこで、ハンドリングロボット２により磁気ヘッドアッセンブリ１１に換えて取付基部１１２ａをクランプ台５０に載置してダミーヘッドアッセンブリ１１ａ，１１ｂを磁気ヘッドアッセンブリ１１と同様にそれぞれにクランプすることができる。 The dummy head assembly 11a for cleaning and the dummy head assembly 11a for measuring contact resistance are respectively connected to the magnetic head 111 on the upper side from the mounting base 112, as can be seen from comparison with the magnetic head assembly 11 shown in FIG. The portion of the suspension spring that supports is cut off at the tip of the mounting base 112.
Therefore, the dummy head assembly 11a for cleaning and the dummy head assembly 11a for measuring contact resistance are respectively the same as or similar to the mounting base 112 of the magnetic head assembly 11, and the flexible printed wiring board 114 of the magnetic head assembly 11. The same or the same type of flexible printed wiring board 114b is provided, and the mounting portion 112a is provided with positioning mounting holes 113a corresponding to the positioning mounting holes 113, respectively.
The cylindrical collet 24 shown in FIG. 3A adsorbs and holds the periphery B of the positioning mounting hole 113 a at the mounting base 112 a of the dummy head assemblies 11 a and 11 b, similarly to the magnetic head assembly 11. Therefore, instead of the magnetic head assembly 11, the mounting base 112 a can be placed on the clamp base 50 by the handling robot 2, and the dummy head assemblies 11 a and 11 b can be clamped in the same manner as the magnetic head assembly 11.

磁気ヘッドアッセンブリ１１には端子パッド１１４ａを端部に有するフレキシブル印刷配線基板１１４が設けられているが、清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａには、端子パッド１１４ａのエリアに対応する基板上に同様な形状のクリーニングシート１４に接着され、その端子パッド１１４ａがクリーニングシート１４に置換えられている。クリーニングシート１４は、アクリル系樹脂基板の上ＰＥＴフィルムをラミネートし、これに対して、表面が凹凸で研磨材が固着された発泡層を接着したものである。
接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａは、端子パッド１１４ａの各端子間の間に所定の抵抗値を有する３本の抵抗Ｒが接続されたものである。
コンタクトプローブユニット１５は、図２（ｃ）に示すように、プローブピン１６が植設されたプローブユニット１５ａと昇降機構１５ｂとで構成され、図５（ａ）に示すように、ブラケット１８，ロータリソレノイド１９を介して回動可能にキャリッジアーム５１ａに取付けられている。キャリッジアーム５１ａは、ヘッドアーム５１と一体となり、これから枝分かれしたアームである。
なお、コンタクトプローブユニット１５は、図２（ｃ）に示すように、所定間隔で配列された６本のプローブピン１６が下向きに植設され、抵抗値測定回路２０を介して制御部９に接続されている。なお、昇降機構１５ｂは、制御部９によりその昇降が制御される。 The magnetic head assembly 11 is provided with a flexible printed wiring board 114 having terminal pads 114a at the ends. The dummy head assembly 11a for cleaning has a similar shape on the board corresponding to the area of the terminal pads 114a. The terminal pad 114 a is replaced with the cleaning sheet 14. The cleaning sheet 14 is obtained by laminating a PET film on an acrylic resin substrate and adhering a foam layer having an uneven surface and an abrasive fixed thereto.
The dummy head assembly 11a for contact resistance measurement is one in which three resistors R having a predetermined resistance value are connected between the terminals of the terminal pad 114a.
As shown in FIG. 2C, the contact probe unit 15 is composed of a probe unit 15a in which probe pins 16 are implanted and an elevating mechanism 15b. As shown in FIG. It is attached to the carriage arm 51a via a solenoid 19 so as to be rotatable. The carriage arm 51a is an arm that is integrated with the head arm 51 and branches from this.
In the contact probe unit 15, as shown in FIG. 2C, six probe pins 16 arranged at a predetermined interval are planted downward and connected to the control unit 9 via the resistance measurement circuit 20. Has been. In addition, the raising / lowering of the raising / lowering mechanism 15b is controlled by the control part 9. FIG.

図４は、位置決め機構の平面説明図である。
位置決め機構３は、磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２の側面をＹ軸の沿った面に突当ててＹ軸方向に合うように回転させて、方向を矯正する位置決めを行うものであって、図４（ａ）に示すように、円筒コレット２４をボスピン３２の位置に降下させてピン３２を有する載置台３１に磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２を取付孔１１３を介して載置し、円筒コレット２４の吸着を解除して、エアシリンダ３４を駆動して突当部材３３を取付基部１１２の側面に突き当てることで、図４（ａ）に示すように回転している磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２を、図４（ｂ）に示すようにクランプ台５０の載置方向（Ｙ軸方向）に一致する方向に修正する。
前記したように、図１の場合はインライン方式のものであるので、位置決め機構３は、磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２をＹ軸方向に一致される位置決めとなる。 FIG. 4 is an explanatory plan view of the positioning mechanism.
The positioning mechanism 3 performs positioning to correct the direction by abutting the side surface of the mounting base 112 of the magnetic head assembly 11 against the surface along the Y axis and rotating it so as to match the Y axis direction. 4 (a), the cylindrical collet 24 is lowered to the position of the boss pin 32, and the mounting base 112 of the magnetic head assembly 11 is mounted on the mounting table 31 having the pin 32 through the mounting hole 113, and the cylindrical collet is mounted. 24 is released, the air cylinder 34 is driven, and the abutting member 33 is abutted against the side surface of the mounting base 112, whereby the rotating magnetic head assembly 11 is mounted as shown in FIG. As shown in FIG. 4B, the base 112 is corrected in a direction that coincides with the mounting direction (Y-axis direction) of the clamp base 50.
As described above, since the case of FIG. 1 is of an in-line type, the positioning mechanism 3 is positioned so that the mounting base 112 of the magnetic head assembly 11 is aligned in the Y-axis direction.

図５は、駆動動作で磁気ヘッドアッセンブリ等をクランプをするクランプ台の説明図である。
図５（ａ）において、ヘッドアーム５１は、クランク状に９０゜折れ曲がっていて、クランプ台５０はその先端部に固定されている。５２は、ヘッドキャリッジである。
フレキシブル印刷配線基板１１４は、パッド端子台座１７の上に置かれる。パッド端子台座１７には、フレキシブル印刷配線基板１１４に対応したガイド穴１７ａが設けられていて、パッド端子台座１７は、キャリッジアーム５１ａの先頭部に固定されている。
パッド端子台座１７とコンタクトプローブユニット１５とはキャリッジアーム５１ａを介してヘッドアーム５１に結合され、これとともに移動台５７に固定されている。
コンタクトプローブユニット１５は、ロータリソレノイド１９を介して接続されることで、パッド端子台座１７の上部で回動する。磁気ヘッドアッセンブリ１１がヘッドクランプ台５０に載置されるときには、制御部９によりロータリソレノイド１９が駆動されて二点鎖線で示すように、プローブユニット１５ａは、反時計方向に所定量回転していてパッド端子台座５３の上から待避している。ロータリソレノイド１９の駆動が解除されると、コンタクトプローブユニット１５は実線で示す位置に戻る。
ヘッドクランプ台５０にクランプされたときに、ロータリソレノイド１９の駆動が解除され、プローブユニット１５ａは、二点鎖線の位置から時計方向に所定量回転して実線で示すパッド端子台座５３の上部に位置し、昇降機構１４ａによりプローブユニット１５ａがパッド端子台座１７に向かって降下して図２（ｃ）に示す状態になる。
その結果、図５（ｂ）に示すように、磁気ヘッドアッセンブリ１１の端子パッド１１４ａに６本のプローブピン１６が接触する。このとき、クランプ台５０に清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａが載置されたときには、プローブピン１６がクリーニングシート１４に接触して清掃される。また、クランプ台５０に接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａが載置されたときには、プローブピン１６が端子パッド１１４ａに接触して抵抗Ｒの抵抗値の測定状態になる。 FIG. 5 is an explanatory diagram of a clamp base for clamping a magnetic head assembly or the like by a driving operation.
In FIG. 5A, the head arm 51 is bent 90 ° in a crank shape, and the clamp base 50 is fixed to the tip portion thereof. 52 is a head carriage.
The flexible printed wiring board 114 is placed on the pad terminal base 17. The pad terminal base 17 is provided with a guide hole 17a corresponding to the flexible printed wiring board 114, and the pad terminal base 17 is fixed to the leading portion of the carriage arm 51a.
The pad terminal base 17 and the contact probe unit 15 are coupled to the head arm 51 via the carriage arm 51a and are fixed to the movable table 57 together with the head arm 51.
The contact probe unit 15 is connected to the upper part of the pad terminal base 17 by being connected via the rotary solenoid 19. When the magnetic head assembly 11 is placed on the head clamp base 50, the rotary solenoid 19 is driven by the control unit 9 and the probe unit 15a is rotated by a predetermined amount in the counterclockwise direction as indicated by a two-dot chain line. The pad terminal base 53 is retracted from above. When the drive of the rotary solenoid 19 is released, the contact probe unit 15 returns to the position indicated by the solid line.
When the head clamp base 50 is clamped, the rotary solenoid 19 is de-energized, and the probe unit 15a rotates a predetermined amount clockwise from the position of the two-dot chain line and is positioned above the pad terminal base 53 indicated by the solid line. Then, the probe unit 15a is lowered toward the pad terminal base 17 by the elevating mechanism 14a, and the state shown in FIG.
As a result, as shown in FIG. 5B, the six probe pins 16 come into contact with the terminal pads 114a of the magnetic head assembly 11. At this time, when the cleaning dummy head assembly 11a is placed on the clamp base 50, the probe pin 16 contacts the cleaning sheet 14 and is cleaned. When the dummy head assembly 11a for contact resistance measurement is placed on the clamp base 50, the probe pin 16 comes into contact with the terminal pad 114a and the resistance value of the resistor R is measured.

クランプ台５０には位置決めピン５２ａを前後に首を振らせる首振り位置決め機構５２がクランプ台５０に内蔵されている。なお、ここでの位置決めピン５２ａは、図５（ａ）に示すように断面が矩形のピンとなっている。
Ｙ軸方向に沿う位置決めがなされた磁気ヘッドアッセンブリ１１を吸着したハンドリングロボット２は、磁気ヘッドアッセンブリ１１がクランプ台５０に取り付けるときの軸に平行になるように位置決め機構３において設定されかつ磁気ヘッドアッセンブリ１１のＸＹ位置決めをほぼ完了させる。
首振り位置決め機構５２の位置決めピン５２ａのＸＹ位置座標を基準にして円筒コレット２４を位置決めした後、Ｚ方向に所定量降下することで円筒コレット２４によりこの位置決めピン５２ａに磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２の取付孔１１３を容易に嵌合させることができる。それにより、磁気ヘッドアッセンブリ１１をクランプ台５０に載置する。 The clamp base 50 has a built-in swing positioning mechanism 52 for swinging the positioning pin 52a back and forth. Here, the positioning pin 52a is a pin having a rectangular cross section as shown in FIG.
The handling robot 2 that has attracted the magnetic head assembly 11 positioned along the Y-axis direction is set in the positioning mechanism 3 so as to be parallel to the axis when the magnetic head assembly 11 is attached to the clamp base 50, and the magnetic head assembly. 11 XY positioning is almost completed.
After positioning the cylindrical collet 24 with reference to the XY position coordinates of the positioning pin 52a of the swing positioning mechanism 52, the cylindrical collet 24 lowers the predetermined amount in the Z direction so that the positioning pin 52a is attached to the mounting base of the magnetic head assembly 11 by the cylindrical collet 24. 112 attachment holes 113 can be easily fitted. Thereby, the magnetic head assembly 11 is placed on the clamp base 50.

クランプ台５０の後部には、突当側面５３ａを有する突当ブロック５３がクランプ台５０の台座５０ａの背後に水平に延びたブラケット部５０ｂ（図５（ｂ）参照）に載置されボルトねじ等で固定されている。突当ブロック５３は、起立したブロックで、磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２の後部端面に対応する先頭位置に水平に突当側面５３ａが突出している。
クランプ台５０は、ヘッドアーム５１の曲折した先端部に一体的に結合されて支持されている。
磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２は、取付孔１１３と位置決めピン５２ａとを嵌合させて台座５０ａに載置される。台座５０ａには取付基部１１２が載置される凹部５０ｃ（図５（ａ）参照）が設けられている。
首振り位置決め機構５２により位置決めピン５２ａは、垂直面内で図面時計方向に回動して後側に首を振る。これにより磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２を後ろへと移動させて、磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２の背面を突当側面５３ａに突き当てる。その結果、図５（ｂ）に示すように、磁気ヘッドアッセンブリ１１は、傾斜した位置決めピン５２ａと突当側面５３ａとの間で位置決めされるとともにクランプされる。
突当側面５３ａは、真中に矩形の切欠き５３ｂが設けられ、２点で磁気ヘッドアッセンブリ１１の取付基部１１２を押さえる。これに対して断面矩形の位置決めピン５２ａも２点で取付孔１１３と係合し、取付基部１１２は、前後２点で押圧されて精度の高い位置決めがなされる。 At the rear part of the clamp base 50, an abutment block 53 having an abutment side surface 53a is placed on a bracket part 50b (see FIG. 5B) extending horizontally behind the base 50a of the clamp base 50, and a bolt screw or the like. It is fixed with. The abutting block 53 is an upright block, and the abutting side surface 53a projects horizontally at a leading position corresponding to the rear end surface of the mounting base 112 of the magnetic head assembly 11.
The clamp base 50 is integrally coupled to and supported by the bent tip portion of the head arm 51.
The mounting base 112 of the magnetic head assembly 11 is placed on the pedestal 50a with the mounting hole 113 and the positioning pin 52a fitted. The base 50a is provided with a recess 50c (see FIG. 5A) on which the mounting base 112 is placed.
The positioning pin 52a is rotated clockwise in the drawing within the vertical plane by the swing positioning mechanism 52 and swings the head backward. As a result, the mounting base 112 of the magnetic head assembly 11 is moved backward, and the back surface of the mounting base 112 of the magnetic head assembly 11 is abutted against the abutting side surface 53a. As a result, as shown in FIG. 5B, the magnetic head assembly 11 is positioned and clamped between the inclined positioning pin 52a and the abutting side surface 53a.
The abutting side 53a is provided with a rectangular cutout 53b in the middle, and holds down the mounting base 112 of the magnetic head assembly 11 at two points. On the other hand, the positioning pin 52a having a rectangular cross section is also engaged with the mounting hole 113 at two points, and the mounting base 112 is pressed at two points in the front and rear, thereby achieving high-precision positioning.

図５（ｂ）に示すように、台座５０ａは貫通孔５４により内部が空洞となっていて、首振り位置決め機構５２は、位置決めピン５２ａと、前記の空洞に設けられた揺動レバー５２ｂ、軸ピン５２ｃ、そしてコイルばね５２ｄとからなる。揺動レバー５２ｂの頭部に位置決めピン５２ａが植設されて、クランプ台５０に設けられた貫通孔５４に逆Ｔ字型の揺動レバー５２ｂが縦に貫通して貫通孔５４の孔５４ａから位置決めピン５２ａの先端部が上部へと顔を出している。揺動レバー５２ｂは、貫通孔５４の途中で軸ピン５２ｃで前後に首振り回動するように軸支されている。
逆Ｔ字型の揺動レバー５２ｂの下側端部５２ｅは、水平方向に両側に延びていて、後部側は、ブラケット部５０ｂの下面との間に圧縮されたコイルばね５２ｄが装填されている。このコイルばね５２ｄにより位置決めピン５２ａは、垂直面内で後側に回動して首を振るように付勢されている（図５（ｂ）の側面断面図参照）。
コイルばね５２ｄの位置に対して揺動レバー５２ｂの反対側の端部には半球状の突起５５が設けられ、この突起５５にエアシリンダ５６の前進した進退ロッド５６ａが接触し、コイルばね５２ｄは圧縮された状態にある。この状態で位置決めピン５２ａは垂直状態に維持され、図５（ａ）に示すように、正規の座標位置に位置決めされ起立している。このときエアシリンダ５６は前進駆動状態にある。 As shown in FIG. 5 (b), the pedestal 50a is hollow inside by a through hole 54, and the swing positioning mechanism 52 includes a positioning pin 52a, a swing lever 52b provided in the cavity, and a shaft. It consists of a pin 52c and a coil spring 52d. A positioning pin 52 a is implanted in the head of the swing lever 52 b, and an inverted T-shaped swing lever 52 b passes vertically through the through hole 54 provided in the clamp base 50 and extends from the hole 54 a of the through hole 54. The tip of the positioning pin 52a has a face upward. The swing lever 52b is pivotally supported by the shaft pin 52c so as to swing back and forth in the middle of the through hole 54.
The lower ends 52e of the inverted T-shaped swing lever 52b extend horizontally on both sides, and the rear side is loaded with a compressed coil spring 52d between the lower surface of the bracket portion 50b. . By this coil spring 52d, the positioning pin 52a is urged so as to rotate rearward within the vertical plane and swing the neck (see a side sectional view of FIG. 5B).
A hemispherical projection 55 is provided on the opposite end of the swing lever 52b with respect to the position of the coil spring 52d, and the forward / backward rod 56a of the air cylinder 56 is in contact with the projection 55, and the coil spring 52d is It is in a compressed state. In this state, the positioning pin 52a is maintained in a vertical state, and is positioned and erected at a normal coordinate position as shown in FIG. At this time, the air cylinder 56 is in the forward drive state.

エアシリンダ５６が後退駆動されると、位置決めピン５２ａは、コイルばね５２ｄの付勢により、図５（ａ）の側面断面図の状態から図面時計方向に首振り回動をして図５（ｂ）の側面断面図の状態になる。この状態が磁気ヘッドアッセンブリ１１の位置決めクランプ状態である。このときのクランプは、従来のクランプ機構と同様にコイルばね５２ｄの弾性力による。
その結果、エアシリンダ５６の進退駆動で、クランプ台５０に載置された磁気ヘッドアッセンブリ１１のコイルばね５２ｄによる位置決めクランプとその解除とができる。
リニア方式の場合には、ヘッドアーム５１は、短冊板であるので、磁気ヘッドアッセンブリ１１をヘッドクランプ台５０にクランプしたときにフレキシブル印刷配線基板１１４がクランプ台５０の後方のヘッドアーム５１の上に来る。
そこで、単にヘッドアーム５１の上あるいはその延長の移動台５７（図５（ａ）参照）上にコンタクトプローブユニット１５とパッド端子台座１７（図５（ａ）参照）を端子パッド１１４ａの位置に対応させて設ければ済む。その図面による詳細説明は割愛する。ただし、エアシリンダ５６の位置は、図５（ｂ）において、水平から垂直となり、コイルばね５２ｄの下側で揺動レバー５２ｂの下側端部に移動させてベース等に固定されることになる。この場合には、進退ロッド５６ａがコイルばね５２ｄの下側で揺動レバー５２ｂの下側端部に接触する。 When the air cylinder 56 is driven backward, the positioning pin 52a is swung in the clockwise direction from the state of the side sectional view of FIG. ) Side sectional view. This state is a positioning clamp state of the magnetic head assembly 11. The clamping at this time is based on the elastic force of the coil spring 52d as in the conventional clamping mechanism.
As a result, the positioning clamp by the coil spring 52d of the magnetic head assembly 11 placed on the clamp base 50 and its release can be performed by the forward / backward drive of the air cylinder 56.
In the case of the linear system, since the head arm 51 is a strip plate, the flexible printed wiring board 114 is placed on the head arm 51 behind the clamp table 50 when the magnetic head assembly 11 is clamped to the head clamp table 50. come.
Therefore, the contact probe unit 15 and the pad terminal pedestal 17 (see FIG. 5A) are simply placed on the head arm 51 or on the extended moving table 57 (see FIG. 5A) corresponding to the position of the terminal pad 114a. You just have to provide it. A detailed description of the drawings is omitted. However, the position of the air cylinder 56 is horizontal to vertical in FIG. 5B, and is moved to the lower end of the swing lever 52b below the coil spring 52d and fixed to the base or the like. . In this case, the advance / retreat rod 56a contacts the lower end of the swing lever 52b below the coil spring 52d.

図６は、コンタクトプローブユニットにおけるコンタクト機構についての他の一例の説明図である。
図６（ａ）は、コンタクトプローブユニット１５を中心とする平面図であり、図６（ｂ）は、その左側面図である。
１９０はステッピングモータであり、１９１はその回転軸、１９２は、回転軸に固定されブラケット１８に結合された回転ブラケット、１９３は、回転軸１９２を支持する軸受ブロックである。なお、ステッピングモータ１９０は、キャリッジアーム５１ａに固定されている。
これにより、ステッピングモータ１９０の駆動により回転ブラケット１９２を介してブラケット１８が回転軸１９１を中心に回動してプローブユニット１５ａが垂直面内で円弧運動をして左側面図において時計方向に回転したときには端子パッド１１４ａの上部から待避して磁気ヘッドアッセンブリ１１がパッド端子台座１７上に載置できるようになる。また、反時計方向に回転したときには、プローブピン１６が端子パッド１１４ａの端子に接触する。
このような構成を採ることで第２図（ｃ）の昇降機構１５ｂと第５図（ａ）のロータリソレノイド１９は不要になる。 FIG. 6 is an explanatory diagram of another example of the contact mechanism in the contact probe unit.
FIG. 6A is a plan view centering on the contact probe unit 15, and FIG. 6B is a left side view thereof.
Reference numeral 190 denotes a stepping motor, 191 denotes a rotating shaft thereof, 192 denotes a rotating bracket fixed to the rotating shaft and coupled to the bracket 18, and 193 denotes a bearing block that supports the rotating shaft 192. The stepping motor 190 is fixed to the carriage arm 51a.
As a result, the stepping motor 190 is driven to rotate the bracket 18 about the rotation shaft 191 via the rotary bracket 192 so that the probe unit 15a performs an arc motion in the vertical plane and rotates clockwise in the left side view. In some cases, the magnetic head assembly 11 can be placed on the pad terminal pedestal 17 while retracting from the upper portion of the terminal pad 114a. Further, when rotating counterclockwise, the probe pin 16 contacts the terminal of the terminal pad 114a.
By adopting such a configuration, the lifting mechanism 15b shown in FIG. 2 (c) and the rotary solenoid 19 shown in FIG. 5 (a) become unnecessary.

次に、磁気ヘッド検査方法の処理手順について説明する。
図７は、この発明の一実施例の磁気ヘッド検査方法の処理手順の説明図である。
なお、以下では、検査デッキ５と検査デッキ６には、図１のヘッドキャリッジ５ｃ、ヘッドキャリッジ６ｃが設けられることなく、それぞれスピンドル５ａと１個のヘッドキャリッジ５ｂ、スピンドル６ａと１個のヘッドキャリッジ６ｂとがそれぞれ設けられた単純なケースで説明し、２個のヘッドキャリッジと１個のスピンドルが設けられた場合を補足説明する。
以下で説明する磁気ヘッド検査処理は、制御部９のメモリに記憶された磁気ヘッド検査プログラムをＭＰＵが実行することで制御部９の制御で行われる。
検査デッキ５を選択し、磁気ヘッドの検査数を初期値ＮをＮ＝０に設定する（ステップ１０１）。トレイ４ａからピックアップした未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１を位置決め機構３で位置決め処理をし、選択された検査デッキのクランプ台に未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１を移送して載置して（ステップ１０２）、未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１をクランプ台５０に位置決めクランプをして円筒コレット２４をクランプ台５０から待避させる（ステップ１０３）。 Next, a processing procedure of the magnetic head inspection method will be described.
FIG. 7 is an explanatory diagram of the processing procedure of the magnetic head inspection method according to one embodiment of the present invention.
In the following, the inspection deck 5 and the inspection deck 6 are not provided with the head carriage 5c and the head carriage 6c of FIG. 1, but the spindle 5a and one head carriage 5b, and the spindle 6a and one head carriage, respectively. 6b, and a supplementary explanation of the case where two head carriages and one spindle are provided.
The magnetic head inspection process described below is performed under the control of the control unit 9 when the MPU executes a magnetic head inspection program stored in the memory of the control unit 9.
The inspection deck 5 is selected, and the initial number N of the magnetic head inspection number is set to N = 0 (step 101). The uninspected magnetic head assembly 11 picked up from the tray 4a is positioned by the positioning mechanism 3, and the uninspected magnetic head assembly 11 is transferred and placed on the clamp table of the selected inspection deck (step 102). Then, the magnetic head assembly 11 that has not been inspected is positioned and clamped on the clamp base 50, and the cylindrical collet 24 is retracted from the clamp base 50 (step 103).

次に測定部８の磁気ヘッド検査終了待ちに入る（ステップ１０４）。検査処理を開始した最初には、点線で示すように、このステップ１０４の処理はスキップされ、検査処理の終了で開始される次のステップ１０５へと移る。
ステップ１０５では選択している検査デッキ（最初は検査デッキ５）側に切換回路７を切換えて選択している検査デッキ（検査デッキ５）に測定部８を接続する（ステップ１０５）。そして、選択している検査デッキ（検査デッキ５）の磁気ヘッド１１１を磁気ディスク１２（１３）上の所定のトラックにシークさせてデータの読み書きをする検査を開始する（ステップ１０６）。次に、選択されていない検査デッキ（検査デッキ６）のクランプ台５０の磁気ヘッドアッセンブリ１１を取外してトレイ４ａの元の収納位置に戻す（ステップ１０７）。
トレイ４ａの元の位置に戻した磁気ヘッドの検査結果の合否のデータをトレイ４ａの戻した位置座標に対応してメモリの所定の領域に記憶する（ステップ１０８）。
なお、検査処理を開始した最初の処理では検査デッキ６での磁気ヘッドの検査は行われていないのでこれらステップ１０７〜１０８の処理と次のステップ１０９，１１０の処理はスキップされ、点線で示すようにステップ１１１へと移ることになる。 Next, the measurement unit 8 waits for completion of the magnetic head inspection (step 104). At the beginning of the inspection process, as indicated by the dotted line, the process of step 104 is skipped, and the process proceeds to the next step 105 started at the end of the inspection process.
In step 105, the measuring circuit 8 is connected to the selected inspection deck (inspection deck 5) by switching the switching circuit 7 to the selected inspection deck (initially inspection deck 5) (step 105). Then, the inspection for reading / writing data is started by causing the magnetic head 111 of the selected inspection deck (inspection deck 5) to seek a predetermined track on the magnetic disk 12 (13) (step 106). Next, the magnetic head assembly 11 of the clamp base 50 of the unselected inspection deck (inspection deck 6) is removed and returned to the original storage position of the tray 4a (step 107).
The pass / fail data of the inspection result of the magnetic head returned to the original position of the tray 4a is stored in a predetermined area of the memory corresponding to the position coordinates returned of the tray 4a (step 108).
Since the magnetic head is not inspected in the inspection deck 6 in the first processing that starts the inspection processing, the processing in steps 107 to 108 and the processing in the next steps 109 and 110 are skipped and shown by dotted lines. Then, the process proceeds to step 111.

検査処理を開始した最初の処理でないときには次に磁気ヘッドの検査本数をＮ＝Ｎ＋１として更新し、検査デッキ５，６による検査した磁気ヘッドの総本数を算出する（ステップ１０９）。そして、Ｎ／２＞Ｍかを判定して（ステップ１１０）各検査デッキ５，６の検査本数として、Ｎ／２が清掃が必要となる検査本数Ｍを越えているか否かを判定する。Ｎ／２を越えていないときには、次のステップ１１１でトレイ４ａ上の未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１の検査がすべて終了か否かの判定をする（ステップ１１１）。これは、例えば、現在のボスピンの座標値から次にピックアップする磁気ヘッドアッセンブリ１１のボスピンの座標があるか否かにより判定することによる。
ここでＮＯとなれば、選択されていない側の検査デッキ（最初は検査デッキ６）を選択して、未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１のトレイ４ａのボスピン４１の座標を更新して（ステップ１１２）、ステップ１０２へと戻る。 When the inspection process is not the first process started, the number of magnetic heads to be inspected is updated as N = N + 1, and the total number of magnetic heads inspected by the inspection decks 5 and 6 is calculated (step 109). Then, it is determined whether N / 2> M (step 110), and it is determined whether or not N / 2 exceeds the inspection number M that requires cleaning as the number of inspections of the inspection decks 5 and 6. If N / 2 is not exceeded, it is determined in the next step 111 whether or not all of the uninspected magnetic head assemblies 11 on the tray 4a have been inspected (step 111). This is based on, for example, determining whether there is a boss pin coordinate of the magnetic head assembly 11 to be picked up next from the current boss pin coordinate value.
If “NO” is determined here, the inspection deck on the unselected side (initially the inspection deck 6) is selected, and the coordinates of the boss pins 41 of the tray 4a of the magnetic head assembly 11 that has not been inspected are updated (step 112). Return to step 102.

そして、ステップ１０２において、今度は検査デッキ６のクランプ台５０に磁気ヘッドアッセンブリ１１を搬送し、ステップ１０３において、未検査の磁気ヘッドアッセンブリ１１を検査デッキ６のクランプ台５０に載置して位置決めクランプして、円筒コレット２４をクランプ台５０から待避させる。
そして、測定部８の磁気ヘッド検査終了待ちに入り（ステップ１０４）、ステップ１０５では選択している検査デッキ６側に切換回路７を切換えて測定部８を検査デッキ６に接続して、検査デッキ６の磁気ヘッド１０９の検査を開始する（ステップ１０６）。そしてステップ１１２の選択切換により選択されないことになった検査デッキ（検査デッキ５）の磁気ヘッド１１１のクランプ台５０の磁気ヘッドアッセンブリ１１を取外して、トレイ４ａの元の収納位置に戻す（ステップ１０７）。ステップ１０８でトレイ４ａの元の位置に戻した検査結果の合否のデータをトレイ４ａの戻した位置座標に対応してメモリの所定の領域に記憶して、ステップ１０９，１１０を経てステップ１１１の判定に入る。
このような繰り返し処理において、やがてステップ１１０の判定でＮ／２＞Ｍとなって、検査デッキ５，６で検査した磁気ヘッドアッセンブリ１１の数が所定の本数Ｍを越えるときがくる。このときにステップ１１３以降の清掃処理に入る。 In step 102, the magnetic head assembly 11 is conveyed to the clamp base 50 of the inspection deck 6 this time, and in step 103, the uninspected magnetic head assembly 11 is placed on the clamp base 50 of the inspection deck 6 to position the clamp. Then, the cylindrical collet 24 is retracted from the clamp table 50.
Then, the measurement unit 8 waits for completion of the magnetic head inspection (step 104). In step 105, the switching circuit 7 is switched to the selected inspection deck 6 side to connect the measurement unit 8 to the inspection deck 6 and Inspection of the magnetic head 109 of No. 6 is started (step 106). Then, the magnetic head assembly 11 of the clamp base 50 of the magnetic head 111 of the inspection deck (inspection deck 5) that is not selected by the selection switching in step 112 is removed and returned to the original storage position of the tray 4a (step 107). . In step 108, the pass / fail data of the inspection result returned to the original position of the tray 4a is stored in a predetermined area of the memory corresponding to the position coordinates returned from the tray 4a, and the determination of step 111 is performed through steps 109 and 110. to go into.
In such repetitive processing, N / 2> M is eventually determined in step 110, and the number of magnetic head assemblies 11 inspected by the inspection decks 5 and 6 exceeds the predetermined number M. At this time, the cleaning process after step 113 is started.

清掃処理では、選択されていない検査デッキを選択して（ステップ１１３）、トレイ４ａのボスピンの位置を清掃トレイ４ｂ側に切換えてトレイ４ｂの清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａのボスピンの位置にして清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａをピックアップする（ステップ１１４）。
清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａを位置決め機構３で位置決め後に検査デッキのクランプ台５０に位置決めクランプして（ステップ１１５）、コンタクトプローブユニット１５により複数回、例えば３回のコンタクト処理を実行する（ステップ１１６）。次にクランプ台５０の清掃用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａを取り外してトレイ４ｂの元の位置に戻して、接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａをトレイ４ｂからピックアップして位置決め機構３で位置決め後に検査デッキのクランプ台５０に位置決めクランプして位置決めクランプして（ステップ１１７）、接触抵抗値を測定して清掃完了か否かの判定をする（ステップ１１８）。接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ１１ａをクランプ台５０から取り外してトレイ４ｂの元の位置に戻す。残りの現在検査中の、選択されている検査デッキの検査が終了したか否かの検査終了待ちに入り（ステップ１２０）、ここでその検査デッキの検査が終了すると、検査が終了した検査デッキを選択する（ステップ１２１）。そして、ステップ１１３に戻る。そして、ステップ１２０の判定のときに検査中の検査デッキがない場合にはステップ１１９からステップ１０１へと戻る。
なお、ステップ１１８でＮＯとなった場合には、ステップ１１９を経てステップ１１３へと戻り、同じ処理を繰り返す。ステップ１１８で何回かＮＯとなった場合には手作業によるコンタクトプローブユニット１５の清掃か、あるいはコンタクトプローブユニット１５のプローブユニット１５ａを交換することになる。 In the cleaning process, an inspection deck that has not been selected is selected (step 113), the boss pin position of the tray 4a is switched to the cleaning tray 4b side, and the dummy head assembly 11a for cleaning the tray 4b is set to the boss pin position for cleaning. The dummy head assembly 11a is picked up (step 114).
The dummy head assembly 11a for cleaning is positioned and clamped to the clamp base 50 of the inspection deck after being positioned by the positioning mechanism 3 (step 115), and contact processing is performed a plurality of times, for example, three times by the contact probe unit 15 (step 116). ). Next, the dummy head assembly 11a for cleaning the clamp base 50 is removed and returned to the original position of the tray 4b, and the dummy head assembly 11a for measuring contact resistance is picked up from the tray 4b and positioned by the positioning mechanism 3 and then the inspection deck. The clamp 50 is positioned and clamped (step 117), and the contact resistance value is measured to determine whether or not the cleaning is completed (step 118). The dummy head assembly 11a for measuring contact resistance is removed from the clamp base 50 and returned to the original position of the tray 4b. It enters into the inspection end waiting whether or not the inspection of the selected inspection deck that is currently being inspected is completed (step 120). When the inspection of the inspection deck is completed, the inspection deck that has been inspected is displayed. Select (step 121). Then, the process returns to step 113. If there is no inspection deck being inspected at the time of the determination in step 120, the process returns from step 119 to step 101.
If NO in step 118, the process returns to step 113 through step 119, and the same processing is repeated. If NO is determined several times in step 118, the contact probe unit 15 is manually cleaned or the probe unit 15a of the contact probe unit 15 is replaced.

先のステップ１１１の判定で終了となったときには、ここでの処理を終了し、次に新しいトレイ４ａが磁気ヘッド検査装置１０の所定の位置に載置される次のトレイ４ａの装填待ちになる。そして、ステップ１０１から処理が再び開始されることになるが、このときの初期値Ｎは初期化されることなく、ステップ１０９の値Ｎが維持される。
このような検査が検査終了キーが押されるまで続けられる。
また、ステップ１０８のメモリへの検査結果データの記憶は、ステップ１０６の手前側に設けられ、行われてもよい。
ここで、ヘッドキャリッジ５ｃ、ヘッドキャリッジ６ｃが設けられている場合についいて説明すると、ステップ１０２でヘッドキャリッジ５ｂあるいはヘッドキャリッジ６ｂのクランプ台へ磁気ヘッドを搬送してステップ１０３へ至り、ここでヘッドキャリッジ５ｂあるいはヘッドキャリッジ６ｂのクランプ台へ磁気ヘッドを位置決めクランプした後にステップ１０４には移らずに、トレイ４ａのボスピン位置を更新する処理を経て、ステップ１０２へと戻る。そして、ステップ１０２で選択された検査デッキの残りのヘッドキャリッジ５ｃあるいはヘッドキャリッジ６ｃのクランプ台へ磁気ヘッドを搬送する。
そしてステップ１０３で残りのヘッドキャリッジ５ｃあるいはヘッドキャリッジ６ｃのクランプ台へ磁気ヘッドを位置決めクランプすることで、２つのヘッドキャリッジのクランプ台５０に磁気ヘッドアッセンブリ１１をそれぞれクランプすることができる。その後に、ステップ１０５へと移り、以降の処理をすればよい。
なお、ステップ１０７においては、磁気ヘッドの合格の検査結果に応じてトレイ４ａとは別のそれぞれトレイに磁気ヘッドアッセンブリ１１が収納されるようにしてもよい。 When the determination at the previous step 111 is ended, the processing here is ended, and the next tray 4a to be placed at a predetermined position of the magnetic head inspection apparatus 10 is awaited to be loaded. . Then, the process is started again from step 101, but the initial value N at this time is not initialized, and the value N of step 109 is maintained.
Such an inspection is continued until the inspection end key is pressed.
Further, the storage of the inspection result data in the memory in step 108 may be provided on the front side of step 106.
Here, the case where the head carriage 5c and the head carriage 6c are provided will be described. In step 102, the magnetic head is transported to the head carriage 5b or the clamp base of the head carriage 6b, and the process proceeds to step 103. After the magnetic head is positioned and clamped to the clamp base of 5b or the head carriage 6b, the process returns to step 102 through the process of updating the boss pin position of the tray 4a without moving to step 104. Then, the magnetic head is transported to the remaining head carriage 5c of the inspection deck selected in step 102 or the clamp base of the head carriage 6c.
In step 103, the magnetic head assembly 11 can be clamped to the clamp tables 50 of the two head carriages by positioning and clamping the magnetic head to the clamp table of the remaining head carriage 5c or the head carriage 6c. Thereafter, the process proceeds to step 105 and the subsequent processing may be performed.
In step 107, the magnetic head assembly 11 may be accommodated in a separate tray from the tray 4a according to the inspection result of the magnetic head pass.

以上により、位置決め機構３を検査デッキ５と検査デッキ６の各クランプ台の共通の位置決め機構として利用して交互に磁気ヘッド１１１をクランプ台５０に位置決めクランプをして検査デッキ５と検査デッキ６で交互にかつ連続的に磁気ヘッド１１１を検査することができる。さらにコンタクトプローブユニット１５の自動的な清掃ができる。
なお、図７のステップ１１０でが、Ｎ／２＞Ｍかを判定して、各検査デッキ５，６の検査本数を清掃判定の基準としているが、清掃処理は、定期的な時間割込みにより行われてもよい。 As described above, the positioning mechanism 3 is used as a common positioning mechanism for the clamp tables of the inspection deck 5 and the inspection deck 6, and the magnetic head 111 is alternately positioned and clamped to the clamp table 50, so that the inspection deck 5 and the inspection deck 6 The magnetic head 111 can be inspected alternately and continuously. Further, the contact probe unit 15 can be automatically cleaned.
In step 110 of FIG. 7, it is determined whether N / 2> M, and the number of inspection decks 5 and 6 is used as a criterion for cleaning determination. However, the cleaning process is performed by periodic time interruption. It may be broken.

以上説明してきたが、実施例の清掃用あるいは検査用治具は、磁気ヘッドアッセンブリの磁気ヘッド側を切落として取付基部とフレキシブル印刷配線基板とから構成されているが、これは、磁気ヘッド側を含んで磁気ヘッドアッセンブリと同様な形状あるいは形態のものであってもよい。
また、実施例では、コンタクトプローブユニットの清掃用のダミーヘッドアッセンブリと検査用のダミーヘッドアッセンブリをそれぞれ検査用の治具として使用している。しかし、コンタクトプローブユニットの清掃用のダミーヘッドアッセンブリのみが使用され、検査用のダミーヘッドアッセンブリが使用されなくても清掃が可能であるので、それであってもよい。また、検査用の治具としてはそれぞれを個別に使用することができることはもちろんである。
さらに、実施例の吸着コレットは円筒であるが、コレットは矩形筒のコレットであってもよく、円筒に限定されない。
また、実施例では、吸着コレットにより磁気ヘッドアッセンブリを磁気ヘッドが上となる仰向けにトレイに収納して、磁気ヘッドが上となるようにクランプ台にセットするようにしているが、この発明は、逆に吸着コレットにより磁気ヘッドアッセンブリを磁気ヘッドが下となる俯せにトレイに収納して、磁気ヘッドが下となるようにクランプ台にセットするようにしてもよい。
さらに、実施例では、効率向上のために検査デッキ５と検査デッキ６の２つのデッキを設けているが、この発明は、複数のデッキを設ける必要はない。 As described above, the cleaning or inspection jig of the embodiment is composed of the mounting base and the flexible printed wiring board by cutting off the magnetic head side of the magnetic head assembly. The same shape or form as the magnetic head assembly may be included.
In the embodiment, the dummy head assembly for cleaning the contact probe unit and the dummy head assembly for inspection are respectively used as inspection jigs. However, since only the dummy head assembly for cleaning the contact probe unit is used and cleaning is possible without using the dummy head assembly for inspection, it may be used. Of course, each of the inspection jigs can be used individually.
Furthermore, although the adsorption collet of the embodiment is a cylinder, the collet may be a rectangular collet, and is not limited to a cylinder.
Further, in the embodiment, the magnetic head assembly is housed in the tray with the magnetic head assembly on the back with the suction collet, and is set on the clamp table so that the magnetic head is on the upper side. On the contrary, the magnetic head assembly may be housed in a tray with the magnetic head on the lower side by an attracting collet and set on the clamp base so that the magnetic head is on the lower side.
Further, in the embodiment, two decks of the inspection deck 5 and the inspection deck 6 are provided to improve efficiency, but the present invention does not need to be provided with a plurality of decks.

図１は、この発明の一実施例のダミーヘッドアッセンブリを使用する磁気ヘッド検査装置のシステム構成図である。FIG. 1 is a system configuration diagram of a magnetic head inspection apparatus using a dummy head assembly according to an embodiment of the present invention. 図２は、清掃用のダミーヘッドアッセンブリと接触抵抗測定用のダミーヘッドアッセンブリ、コンタクトプローブユニットについての説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a dummy head assembly for cleaning, a dummy head assembly for measuring contact resistance, and a contact probe unit. 図３は、そのロボットアームによる磁気ヘッドアッセンブリの吸着とヘッドクランプ台へのの載置についての説明図である。FIG. 3 is an explanatory view of the adsorption of the magnetic head assembly by the robot arm and the placement on the head clamp table. 図４は、位置決め機構の平面説明図である。FIG. 4 is an explanatory plan view of the positioning mechanism. 図５は、駆動動作で磁気ヘッドアッセンブリ等をクランプをするクランプ台の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a clamp base for clamping a magnetic head assembly or the like by a driving operation. 図６は、コンタクトプローブユニットにおけるコンタクト機構についての他の一例の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of another example of the contact mechanism in the contact probe unit. 図７は、この発明の一実施例の磁気ヘッド検査方法の処理手順の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of the processing procedure of the magnetic head inspection method according to one embodiment of the present invention.

Explanation of symbols

１…検査ステージ、２…ハンドリングロボット、
３…位置決め機構、４…トレイ、
５，６…検査デッキ、７…切換回路、８…測定部、
９…制御部、１０…磁気ヘッド検査装置、
１１…磁気ヘッドアッセンブリ、１１ａ…清掃用のダミーヘッドアッセンブリ、
１１ｂ…検査用ののダミーヘッドアッセンブリ、
１２，１３…磁気ディスク、
１４…クリーニングシート、１５…コンタクトプローブユニット、
１５ａ…プローブユニット、１５ｂ…昇降機構、１６…プローブピン、
２１…Ｘ移動機構、２２…Ｙ移動機構、２３…Ｚ移動機構、
２４…円筒コレット、
３１…載置台、３２…ボスピン、３３…突当部材、
４１…ボスピン、４２…台座、５０…クランプ台、
５１…ヘッドアーム、５２…首振り位置決め機構、
５２ａ…位置決めピン、５３…突当ブロック、５３ａ…突当側面、
５４…貫通孔、５５…突起、５６…エアシリンダ
１１１…磁気ヘッド、１１２…取付基部、
１１３…位置決め用の取付孔、１１４…フレキシブル印刷配線基板、
１１５…サスペンションスプリング。 1 ... Inspection stage, 2 ... Handling robot,
3 ... positioning mechanism, 4 ... tray,
5, 6 ... inspection deck, 7 ... switching circuit, 8 ... measuring section,
9: Control unit, 10 ... Magnetic head inspection device,
11 ... Magnetic head assembly, 11a ... Dummy head assembly for cleaning,
11b ... dummy head assembly for inspection,
12, 13 ... magnetic disk,
14 ... Cleaning sheet, 15 ... Contact probe unit,
15a ... probe unit, 15b ... elevating mechanism, 16 ... probe pin,
21 ... X moving mechanism, 22 ... Y moving mechanism, 23 ... Z moving mechanism,
24 ... Cylindric collet,
31: mounting table, 32 ... bospin, 33 ... abutting member,
41 ... Bospin, 42 ... Pedestal, 50 ... Clamp stand,
51 ... Head arm, 52 ... Swing positioning mechanism,
52a ... positioning pin, 53 ... abutment block, 53a ... abutment side,
54 ... Through-hole, 55 ... Projection, 56 ... Air cylinder 111 ... Magnetic head, 112 ... Mounting base,
113 ... Mounting holes for positioning, 114 ... Flexible printed circuit board,
115: Suspension spring.

Claims

A magnetic head assembly having a mounting base provided with a positioning mounting hole and a flexible printed wiring board connected to the magnetic head is mounted on the head clamp base of a head carriage via the mounting hole. Clamp the contact probe unit to the pad terminal portion of the flexible printed wiring board, and the data is transferred from the predetermined track of the magnetic disk mounted on the spindle and rotated by the magnetic head through the flexible printed wiring board. In the magnetic property inspection method for reading and inspecting the magnetic head,
A first dummy head assembly having the mounting base and the flexible printed wiring board or having the same type and the pad terminal serving as a cleaning member; and the first dummy head assembly is connected to the magnetic head assembly. The first dummy head assembly is removed from the head clamp table after cleaning the contact terminal of the contact probe unit by clamping to the head clamp table and bringing the contact probe unit into contact with the cleaning member. A magnetic property inspection method for inspecting the magnetic head or the magnetic disk by clamping the magnetic head assembly to the head clamp base.

The magnetic head assembly and the first dummy head assembly are respectively transferred to the head clamp table by the handling robot, placed on the head clamp table, and removed from the head clamp table and the first magnetic head assembly. The first and second dummy head assemblies are transported to different locations, and the mounting of the first dummy head assembly on the head clamp table by the handling robot is performed periodically or a predetermined number of the magnetic heads. The magnetic property inspection method according to claim 1, which is performed after the assembly is inspected.

And a second dummy head assembly having the mounting base portion and the flexible printed wiring board or having the same type as that of the pad terminal portion and a resistance provided on the pad terminal portion. The second dummy head assembly is connected to the head clamp. The magnetic property inspection method according to claim 1, wherein the contact resistance of the contact probe unit is inspected by measuring the resistance value of the pad terminal portion by clamping the contact probe unit and contacting the contact probe unit.

The magnetic head assembly and the first and second dummy head assemblies are each transferred to the head clamp table by the handling robot, placed on the head clamp table, and removed from the head clamp table. And the first and second dummy head assemblies are respectively transported to different locations, and the handling robot regularly places the first and second dummy head assemblies on the head clamp table. 4. The magnetic property inspection method according to claim 3, wherein the magnetic property inspection method is performed after or after inspection of a predetermined number of the magnetic head assemblies.

A magnetic head assembly having a mounting base provided with a positioning mounting hole and a flexible printed wiring board connected to the magnetic head is mounted on the head clamp base of a head carriage via the mounting hole. Clamp the contact probe unit to the pad terminal portion of the flexible printed wiring board, and the data is transferred from the predetermined track of the magnetic disk mounted on the spindle and rotated by the magnetic head through the flexible printed wiring board. In the magnetic property inspection apparatus that reads and inspects the magnetic head,
A first dummy head assembly having the mounting base and the flexible printed wiring board, or having the same type and the pad terminal portion being a cleaning member;
A measuring unit for inspecting the electrical characteristics of the magnetic head of the magnetic head assembly mounted on the head clamp table;
The first dummy head assembly is replaced with the magnetic head assembly and clamped to the head clamp base, the first dummy head assembly is detached from the head clamp base, and the magnetic head assembly is clamped to the head clamp base. And a control unit for controlling the inspection of the magnetic head or the magnetic disk,
A magnetic property inspection apparatus for cleaning the contact probe unit by bringing the contact probe unit into contact with the cleaning member.

The magnetic head assembly and the first dummy head assembly, which are controlled by the control unit, are transported to and placed on the head clamp table, respectively, and the magnetic head assembly and the first head removed from the head clamp table. The dummy head assembly has a handling robot for transporting the dummy head assembly to different places, and the mounting of the first dummy head assembly on the head clamp table by the handling robot periodically or a predetermined number of the magnetic heads 6. The magnetic property inspection apparatus according to claim 5, which is performed after the inspection of the assembly.

The controller brings the contact probe unit into contact with the cleaning member a plurality of times, and placing the first dummy head assembly on the head clamp table results in a poor resistance value measurement result of the pad terminal portion. The magnetic property inspection apparatus according to claim 6 performed at a certain time.

And a second dummy head assembly having the mounting base portion and the flexible printed wiring board or having the same type as that of the pad terminal portion and a resistance provided on the pad terminal portion. The second dummy head assembly is connected to the head clamp. The magnetic property inspection apparatus according to claim 5, wherein the contact resistance of the contact probe unit is inspected by clamping to a base and contacting the contact probe unit to measure a resistance value of the pad terminal portion.

The magnetic head assembly which is controlled by the control unit and transports and places the magnetic head assembly and the first and second dummy head assemblies on the head clamp table, and is detached from the head clamp table; A handling robot that transports the first and second dummy head assemblies to different locations, and the handling robot periodically places the first and second dummy head assemblies on the head clamp base; 9. The magnetic property inspection apparatus according to claim 8, wherein the magnetic characteristic inspection apparatus is performed after inspection of a predetermined number of the magnetic head assemblies.

A jig for cleaning a contact probe unit having a mounting base of a magnetic head assembly and a flexible printed wiring board or having the same type as the above, and the pad terminal portion of the flexible printed wiring board being a cleaning member

Inspection of a contact probe unit having a mounting base of a magnetic head assembly and a flexible printed wiring board, or having the same type as these, and a resistor connected between terminals provided on the pad terminal portion of the flexible printed wiring board Jig