JP2009013009A - Method for producing inorganic fine particle powder, organic-inorganic composite material and optical element - Google Patents

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慎一 藏方
Yasuo Taima
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing an inorganic fine particle powder which causes little expansion and agglomeration at manufacture of an organic-inorganic composite material, the organic-inorganic composite material manufactured using the inorganic fine particle powder, and an optical element excellent in optical properties, transparency and thermal stability. <P>SOLUTION: The method for producing the inorganic fine particle powder comprises the steps of: mixing a polymeric material with an inorganic fine particle containing a SiO<SB>2</SB>layer at least at its surface, provided that at least 80 mass% of the polymeric material is not thermally decomposed when heated to 300°C at a heating rate of 10°C/min in the atmosphere; drying the mixture; and firing the mixture to produce the inorganic fine particle powder. The organic-inorganic composite material and the optical element are manufactured using the inorganic fine particle powder. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、酸化物、水酸化物または酸化水酸化物により形成された無機微粒子を含む有機無機複合材料及びそれを用いた光学素子に関する。   The present invention relates to an organic-inorganic composite material containing inorganic fine particles formed of an oxide, a hydroxide or an oxide hydroxide, and an optical element using the same.

MO、CD、DVDといった光情報記録媒体(以下、単に「媒体」ともいう。)に対して、情報の読み取りや記録を行うプレーヤー、レコーダー、ドライブといった情報機器には、光ピックアップ装置が備えられている。光ピックアップ装置は、光源から発した所定波長の光を媒体に照射し、反射した光を受光素子で受光する光学素子ユニットを備えており、光学素子ユニットは、これらの光を媒体の反射層や受光素子で集光させるためのレンズ等の光学素子を有している。   Information equipment such as a player, a recorder, and a drive for reading and recording information on an optical information recording medium (hereinafter also simply referred to as “medium”) such as MO, CD, and DVD is provided with an optical pickup device. Yes. The optical pickup device includes an optical element unit that irradiates a medium with light having a predetermined wavelength emitted from a light source, and receives the reflected light with a light receiving element. An optical element such as a lens for condensing light by the light receiving element is included.

光ピックアップ装置に適用する光学素子は、射出成形等の手段で、より安価に作製できる等の観点から、プラスチックを材料として適用することが好ましい。光学素子に適用可能なプラスチックとしては、環状オレフィンとα−オレフィンの共重合体等が知られている。   The optical element applied to the optical pickup device is preferably made of plastic as a material from the viewpoint that it can be manufactured at a lower cost by means such as injection molding. As plastics applicable to optical elements, copolymers of cyclic olefins and α-olefins are known.

プラスチックを材料として適用した光学素子ユニットにおいては、ガラスレンズのような光学安定性を有する特性を備えていることが求められている。例えば、環状オレフィンのような光学用プラスチック材料は、従来、レンズ用のプラスチック材料として用いられてきたポリメチルメタクリレート(PMMA)に比べて吸水率が極めて低く、吸水による屈折率の変化が大幅に改善されている。しかしながら、光学特性の温度依存性については未だ解決されておらず、屈折率の温度依存性は、ガラスレンズに用いられている無機ガラスより一桁以上大きいのが現状である。   An optical element unit using plastic as a material is required to have a characteristic having optical stability like a glass lens. For example, optical plastic materials such as cyclic olefins have an extremely low water absorption compared to polymethyl methacrylate (PMMA), which has been used as a plastic material for lenses, and the refractive index change due to water absorption is greatly improved. Has been. However, the temperature dependency of the optical characteristics has not been solved yet, and the temperature dependency of the refractive index is currently one order of magnitude larger than that of the inorganic glass used for the glass lens.

上記のような光学用プラスチック材料の欠点を改良する方法の1つとして、プラスチック素材に対して無機微粒子等のフィラーを混合することで、屈折率の温度依存性の改良と共に、剛性、耐熱性等の物性改良が図られてきた。通常、光学用プラスチックとして使用される樹脂組成物と無機微粒子とを適用した場合、無機微粒子に対して適切な表面処理を行うとともに高い光線透過率を維持する。そのため、光学用プラスチックと無機微粒子の屈折率をなるべく近づけ、かつ一次粒子径がナノオーダーの無機微粒子を使用する必要がある。通常光学用プラスチック材料は屈折率が1.5〜1.6程度であり、無機微粒子の中でも、高屈折無機材料(Al23、TiO2等)に対して低屈折無機材料SiO2を被覆したものが屈折率や表面処理、粒度分布の面で有用な材料と考えられて(例えば、特許文献1参照)いる。 As one of the methods for improving the disadvantages of the optical plastic material as described above, by mixing fillers such as inorganic fine particles with the plastic material, the temperature dependency of the refractive index is improved and the rigidity, heat resistance, etc. Improvements in physical properties have been attempted. Usually, when a resin composition used as an optical plastic and inorganic fine particles are applied, an appropriate surface treatment is performed on the inorganic fine particles and a high light transmittance is maintained. Therefore, it is necessary to use inorganic fine particles whose optical particles and inorganic fine particles are as close as possible and whose primary particle diameter is nano-order. Optical plastic materials usually have a refractive index of about 1.5 to 1.6, and among inorganic fine particles, high refractive inorganic materials (Al 2 O 3 , TiO 2, etc.) are coated with low refractive inorganic material SiO 2 . These materials are considered to be useful materials in terms of refractive index, surface treatment, and particle size distribution (see, for example, Patent Document 1).

しかしながら、通常レンズ材料として用いられるシクロオレフィンポリマー(COP)と液相法で作製されたSiO2層を表面に含む無機微粒子を混合した場合、乾燥及び樹脂との加熱混合時に粒子内に含まれる水分による気泡の発生や、シラノール残基による粒子成長が発生しレンズ材料中の散乱成分が多くなるといった課題が発生する。 However, when mixing cycloolefin polymer (COP), which is usually used as a lens material, and inorganic fine particles containing a SiO 2 layer produced by a liquid phase method on the surface, moisture contained in the particles during drying and heat mixing with resin There arises a problem that bubbles are generated due to, and particle growth due to silanol residues occurs, resulting in an increase in scattering components in the lens material.

一方、気相法で作製されたSiO2は作製時に高温にさらされる為、シラノール残基が少なく、樹脂との加熱混合時に気泡の発生や粒子成長を起こしにくい。そのため、樹脂材料と加熱混合して作製したレンズ材料は散乱成分が少なくなる(例えば、特許文献2参照)といった利点がある。しかしながら、気相法粒子は作製できる複合粒子の種類が限られ、屈折率が1.5〜1.6といった高屈折樹脂材料に適した均一粒子を作製することは難しい。
特開2006−219356号公報 特開2004−2605号公報
On the other hand, since SiO 2 produced by the vapor phase method is exposed to a high temperature during production, there are few silanol residues, and bubbles and particle growth are less likely to occur during heat mixing with the resin. Therefore, a lens material produced by heating and mixing with a resin material has an advantage that the scattering component is reduced (see, for example, Patent Document 2). However, vapor phase particles are limited in the types of composite particles that can be produced, and it is difficult to produce uniform particles suitable for high refractive resin materials having a refractive index of 1.5 to 1.6.
JP 2006-219356 A JP 2004-2605 A

液相中において作製された少なくとも表面にSiO2層を有する無機微粒子と光学用樹脂材料を加熱混合する場合において、気泡の発生及び一次粒子径の増大を抑制し透明性に優れた有機無機複合材料の作製が求められている。 An organic-inorganic composite material excellent in transparency by suppressing the generation of bubbles and the increase in primary particle diameter when heating and mixing inorganic fine particles having an SiO 2 layer on the surface and an optical resin material produced in a liquid phase Is required.

本発明の目的は、上記有機無機複合材料を製造する場合、光学用樹脂材料との加熱/溶融混合時に無機粉体の一次粒子径が増大せず、光学用樹脂材料との混合時に透明性が確保される無機微粒子粉体の製造方法を提供することにある。   The object of the present invention is to produce the above-mentioned organic-inorganic composite material, the primary particle diameter of the inorganic powder does not increase during heating / melting mixing with the optical resin material, and transparency when mixed with the optical resin material. An object of the present invention is to provide a method for producing an ensured inorganic fine particle powder.

本発明者は上記課題を解決するべく検討を行い、その乾燥/加熱混合過程の前処理で粒子分散性に優れ、耐熱温度が高い高分子材料と表面にSiO2層を有する無機微粒子とを混合し、乾燥後、250〜550℃で焼成することで無機微粒子粉体を作製した。ついで、光学用樹脂材料と混合することで、一次粒子径の増大が少なく、気泡の発生が抑制され透明性に優れた有機無機複合材料が製造できることを確認した。 The present inventor has studied to solve the above problems, and mixed a polymer material having excellent particle dispersibility and high heat resistance temperature and inorganic fine particles having a SiO 2 layer on the surface by pretreatment in the drying / heating mixing process. Then, after drying, inorganic fine particle powder was prepared by firing at 250 to 550 ° C. Next, it was confirmed that by mixing with an optical resin material, an organic-inorganic composite material with little increase in primary particle diameter, suppressed generation of bubbles, and excellent transparency was produced.

本発明において具体的には、下記の手段により解決される。   Specifically, the present invention is solved by the following means.

1.大気中10℃/minの昇温速度で300℃までの加熱した際、80質量%以上が熱分解されない高分子材料と、少なくとも表面にSiO2層を含有する無機微粒子とを混合した後、乾燥し、焼成して無機微粒子粉体を製造することを特徴とする無機微粒子粉体の製造方法。 1. When heated up to 300 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min in the atmosphere, 80% by mass or more of a polymer material that is not thermally decomposed and inorganic fine particles containing a SiO 2 layer at least on the surface are mixed and then dried. And producing an inorganic fine particle powder by firing and manufacturing the inorganic fine particle powder.

2.前記高分子材料の含有量が前記無機微粒子100質量部に対して10乃至200質量%の範囲であることを特徴とする前記1に記載の無機微粒子粉体の製造方法。   2. 2. The method for producing an inorganic fine particle powder according to 1 above, wherein the content of the polymer material is in the range of 10 to 200% by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic fine particles.

3.前記焼成温度が250〜550℃であることを特徴とする前記1又は2に記載の無機微粒子粉体の製造方法。   3. 3. The method for producing an inorganic fine particle powder as described in 1 or 2 above, wherein the firing temperature is 250 to 550 ° C.

4.前記1〜3のいずれか一項に記載の無機微粒子粉体の製造方法によって作製されたことを特徴とする有機無機複合材料。   4). An organic-inorganic composite material produced by the method for producing an inorganic fine particle powder according to any one of 1 to 3 above.

5.前記4に記載の有機無機複合材料を用いて作製されたことを特徴とする光学素子。   5). 5. An optical element produced using the organic-inorganic composite material described in 4 above.

本発明の上記手段により、光学物性の優れた有機無機複合材料の製造方法及び当該有機無機複合材料を用いて作製された光学物性及び透明性に優れ、かつ熱安定性に優れた光学素子を提供することができる。   By the above-mentioned means of the present invention, a method for producing an organic-inorganic composite material having excellent optical properties and an optical element having excellent optical properties and transparency and excellent thermal stability produced using the organic-inorganic composite material are provided. can do.

具体的には、少なくとも表面にSiO2層を含む無機微粒子と粒子分散性に優れ、耐熱温度が高い高分子材料とを混合した後、乾燥し、250〜550℃で焼成を行い、その後、光学用樹脂材料中に混合することにより有機無機複合材料を作製した。その結果、樹脂材料中のヘイズを大幅に抑制できる。この有機無機複合材料を光学素子に適用することにより、光学物性及び透明性に優れ、かつ熱安定性に優れた光学素子を実現できる。すなわち、本発明の有機無機複合材料は、レンズ、フィルター、グレーティング、光ファイバー、平板光導波路などとして好適に用いられ、光学物性及び透明性に優れ、かつ熱安定性に優れた光学素子として好適に使用される。 Specifically, inorganic fine particles containing at least a SiO 2 layer on the surface and a polymer material having excellent particle dispersibility and a high heat-resistant temperature are mixed, dried, and fired at 250 to 550 ° C. An organic-inorganic composite material was prepared by mixing the resin material. As a result, haze in the resin material can be significantly suppressed. By applying this organic-inorganic composite material to an optical element, an optical element having excellent optical properties and transparency and excellent thermal stability can be realized. That is, the organic-inorganic composite material of the present invention is suitably used as a lens, a filter, a grating, an optical fiber, a flat optical waveguide, etc., and is suitably used as an optical element having excellent optical properties and transparency and excellent thermal stability. Is done.

本発明を更に詳しく説明する。   The present invention will be described in more detail.

本発明の無機微粒子粉体の製造方法は、シクロオレフィンポリマーを代表とする光学用樹脂材料中に、水酸基を有するSiO2層で被覆された無機微粒子を混合する。その際、ヘイズの要因となる微細な気泡や粒子の凝集を抑制するため高耐熱バインダーと混合した後、乾燥し250〜550℃で焼成することで製造されることを特徴とする。 In the method for producing an inorganic fine particle powder of the present invention, inorganic fine particles coated with a SiO 2 layer having a hydroxyl group are mixed in an optical resin material typified by a cycloolefin polymer. In this case, the mixture is manufactured by mixing with a high heat-resistant binder in order to suppress aggregation of fine bubbles and particles that cause haze, and then drying and baking at 250 to 550 ° C.

ここで、「80質量%以上が熱分解されない」とは、バインダー樹脂5mgを熱減量分析(TG)装置で昇温速度10℃/min、大気圧雰囲気下で室温より500℃まで昇温されたときの熱減量率より求める。   Here, “80% by mass or more is not thermally decomposed” means that 5 mg of binder resin was heated from room temperature to 500 ° C. in an atmospheric pressure atmosphere at a temperature increase rate of 10 ° C./min with a thermal loss analysis (TG) apparatus. Obtained from the heat loss rate when

上記特徴は、請求項1〜5に係る発明に共通する技術的特徴である。   The above features are technical features common to the inventions according to claims 1 to 5.

水酸基を有するSiO2層で被覆された無機微粒子を焼成せずに200〜250℃で熱可塑性光学用樹脂材料と溶融混合する場合、粒子内部水分由来の微細気泡や表面シラノール基の基づく粒子の凝集に伴い発生する粗大粒子によりヘイズが発生する。その結果、有機無機複合材料の光線透過率の低下が発生することが明らかとなった。また熱可塑性樹脂ではなく硬化性樹脂と無機微粒子を混合した場合も、混合後に200℃以上の昇温工程を経る場合には同様の課題が発生する。 When inorganic fine particles coated with a SiO 2 layer having a hydroxyl group are melt-mixed with a thermoplastic optical resin material at 200 to 250 ° C. without firing, agglomeration of particles based on fine bubbles or surface silanol groups derived from moisture inside the particles Haze is generated by the coarse particles that are generated. As a result, it has been clarified that the light transmittance of the organic-inorganic composite material is reduced. In addition, when a curable resin and inorganic fine particles are mixed instead of the thermoplastic resin, the same problem occurs when a temperature rising step of 200 ° C. or higher is performed after mixing.

そこで300℃で80質量%以上が熱分解されない高耐熱バインダーを用いて該無機微粒子を乾燥し、250〜550℃で焼成した場合、上記混合時に発生する水分の流出量を抑制するとともに、バインダー及び無機微粒子が高温時に保持されている。その結果、粒子凝集を抑制しつつ、混合時に解砕できる程度の易凝集を有する無機微粒子となり、それを用いることで光線透過率に優れた有機無機複合材料及び光学素子を得ることができたものである。   Therefore, when the inorganic fine particles are dried using a high heat-resistant binder that is not thermally decomposed at 80 ° C. or more at 300 ° C., and calcined at 250 to 550 ° C., the outflow of moisture generated during the mixing is suppressed, and the binder and Inorganic fine particles are retained at high temperatures. As a result, inorganic fine particles having easily agglomerated to such an extent that they can be crushed during mixing while suppressing particle agglomeration, and by using them, an organic-inorganic composite material and an optical element having excellent light transmittance were obtained. It is.

以下、本発明とその構成要素等について詳細な説明をする。   Hereinafter, the present invention and its components will be described in detail.

《無機微粒子》
本発明に係る無機微粒子粉体は、後述する光学用樹脂材料と混合することで有機無機複合材料を製造するために使用されることを特徴とする。
《Inorganic fine particles》
The inorganic fine particle powder according to the present invention is used for producing an organic-inorganic composite material by mixing with an optical resin material described later.

本発明の無機微粒子粉体は少なくとも表面にSiO2層を含む無機微粒子であり、コア部分は他の無機成分であっても、またSiO2であってもよい。また最外表面にSiO2以外の無機成分も存在してもよい。 The inorganic fine particle powder of the present invention is an inorganic fine particle containing at least a SiO 2 layer on the surface, and the core portion may be other inorganic components or may be SiO 2 . In addition, inorganic components other than SiO 2 may be present on the outermost surface.

以下は表面のSiO2層以外の無機微粒子の製造方法であるが、特に限定されるものではなく、公知のいずれの方法も用いることができる。一般的な調製方法としては、熱分解法(原料を加熱分解して微粒子を得る方法:噴霧乾燥法、火炎噴霧法、プラズマ法、気相反応法、凍結乾燥法、加熱ケロシン法、加熱石油法等)、沈殿法(共沈法)、加水分解法(塩水溶液法、アルコキシド法、ゾルゲル法等)、水熱法(沈殿法、結晶化法、水熱分解法、水熱酸化法等)などが挙げられる。このうち、熱分解法や、沈殿法、加水分解法は体積分散粒径30nm以下の無機微粒子を作製する点で好ましい。また、これらの手法を複数組み合わせることも好ましい。 The following is a method for producing inorganic fine particles other than the surface SiO 2 layer, but is not particularly limited, and any known method can be used. As general preparation methods, pyrolysis method (method for obtaining fine particles by thermally decomposing raw materials: spray drying method, flame spray method, plasma method, gas phase reaction method, freeze drying method, heated kerosene method, heated petroleum method Etc.), precipitation method (coprecipitation method), hydrolysis method (salt aqueous solution method, alkoxide method, sol-gel method, etc.), hydrothermal method (precipitation method, crystallization method, hydrothermal decomposition method, hydrothermal oxidation method, etc.) Is mentioned. Among these, the thermal decomposition method, the precipitation method, and the hydrolysis method are preferable in terms of producing inorganic fine particles having a volume dispersion particle size of 30 nm or less. It is also preferable to combine a plurality of these methods.

具体的な製造方法例として酸化ケイ素の作製方法を挙げると、フッ化珪素、塩化珪素、臭化珪素といったハロゲン化珪素やアルコキシシランを原料に用い、水を含有する反応系で加水分解することにより、酸化物微粒子を得ることができる。この際、微粒子の安定化のため、有機酸や有機アミンなどを併用する方法も用いられる。   As a specific example of the production method, a method for producing silicon oxide includes silicon halide such as silicon fluoride, silicon chloride, and silicon bromide and alkoxysilane as raw materials, and hydrolysis by a reaction system containing water. Thus, oxide fine particles can be obtained. At this time, in order to stabilize the fine particles, a method using an organic acid or an organic amine in combination is also used.

また、通常酸化物微粒子作製によく用いられる酸素を含む雰囲気内においてバーナにより化学炎を形成し、この化学炎中に金属粉末を粉塵雲を形成しうる量投入して燃焼させて、酸化物微粒子5〜30nmを合成する方法や、特開2005−218937号公報のように原料気体流と酸素ガスの反応により気相中で所望の酸化物微粒子を得ることもできる。   In addition, a chemical flame is formed by a burner in an oxygen-containing atmosphere that is often used for the production of fine oxide particles, and a metal powder is introduced into the chemical flame in an amount capable of forming a dust cloud and burned. Desired oxide fine particles can also be obtained in the gas phase by a method of synthesizing 5 to 30 nm or reaction of a raw material gas flow and oxygen gas as disclosed in JP-A-2005-218937.

本発明に適用可能な無機微粒子は、その体積平均分散粒径が30nm以下であることが好ましく、1nm以上、30nm以下であることがより好ましく、更に好ましくは1nm以上、10nm以下である。体積平均分散粒径が1nm以上であれば、無機微粒子の分散性を確保することができ、所望の性能を得ることができる。また、体積平均分散粒径が30nm以下であれば、得られる無機微粒子分散樹脂組成物の良好な透明性を得ることができ、光学素子として光線透過率で70%以上を達成することができる。ここでいう体積平均分散粒径とは、分散状態にある無機微粒子を、同体積の球に換算した時の直径を言う。本発明でいう体積平均粒径は、TEM/EDXを用いて測定して求めることができる。   The inorganic fine particles applicable to the present invention preferably have a volume average dispersed particle size of 30 nm or less, more preferably 1 nm or more and 30 nm or less, and still more preferably 1 nm or more and 10 nm or less. When the volume average dispersed particle size is 1 nm or more, the dispersibility of the inorganic fine particles can be secured, and desired performance can be obtained. Moreover, if the volume average dispersed particle diameter is 30 nm or less, good transparency of the resulting inorganic fine particle dispersed resin composition can be obtained, and a light transmittance of 70% or more can be achieved as an optical element. The volume average dispersed particle diameter here refers to the diameter when inorganic fine particles in a dispersed state are converted into spheres having the same volume. The volume average particle diameter referred to in the present invention can be determined by measurement using TEM / EDX.

本発明において用いることのできる無機微粒子の形状は、特に制限されるものではないが、流動性の観点より、好適には球状の無機微粒子が用いられる。また、粒径分布に関しても特に制限されるものではないが、安定性の観点より広範な分布を有するものよりも、比較的狭い分布を持つものが好適に用いられる。微粒子は、その一部またはすべてが非晶質として存在していても良い。   The shape of the inorganic fine particles that can be used in the present invention is not particularly limited, but spherical inorganic fine particles are preferably used from the viewpoint of fluidity. Further, the particle size distribution is not particularly limited, but those having a relatively narrow distribution are preferably used rather than those having a wide distribution from the viewpoint of stability. Part or all of the fine particles may be present as amorphous.

〈使用される無機微粒子の種類〉
本発明で用いることのできる無機微粒子としては特に限定はなく、無機微粒子を含有することでの透明性維持/物性向上という目的が達成可能である無機微粒子の中より適宜選択可能である。具体的には酸化物微粒子・半導体微粒子・金属塩微粒子等が挙げられ、この中でも光学素子として使用する波長領域において吸収、発光及び蛍光等が生じないものが好ましく用いられる。
<Types of inorganic fine particles used>
The inorganic fine particles that can be used in the present invention are not particularly limited, and can be appropriately selected from inorganic fine particles that can achieve the purpose of maintaining transparency / improving physical properties by containing inorganic fine particles. Specific examples include oxide fine particles, semiconductor fine particles, metal salt fine particles, and the like. Among these, those that do not cause absorption, light emission, fluorescence, etc. in the wavelength region used as an optical element are preferably used.

酸化物微粒子としては、金属酸化物を構成する金属が、Li、Na、Mg、Al、Si、K、Ca、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Rb、Sr、Y、Nb、Zr、Mo、Ag、Cd、In、Sn、Sb、Cs、Ba、La、Ta、Hf、W、Ir、Tl、Pb、Bi及び希土類金属からなる群より選ばれる1種または2種以上の金属である金属酸化物を用いることができ、具体的には、例えば、酸化珪素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化鉛、これら酸化物より構成される複酸化物であるニオブ酸リチウム、ニオブ酸カリウム、タンタル酸リチウム、アルミニウム・マグネシウム酸化物(MgAl24)等が挙げられる。 As oxide fine particles, the metal constituting the metal oxide is Li, Na, Mg, Al, Si, K, Ca, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Rb. 1 selected from the group consisting of Sr, Y, Nb, Zr, Mo, Ag, Cd, In, Sn, Sb, Cs, Ba, La, Ta, Hf, W, Ir, Tl, Pb, Bi and rare earth metals A metal oxide that is a seed or two or more metals can be used. Specifically, for example, silicon oxide, titanium oxide, zinc oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, hafnium oxide, niobium oxide, tantalum oxide, oxide Magnesium, calcium oxide, strontium oxide, barium oxide, indium oxide, tin oxide, lead oxide, double oxides composed of these oxides, lithium niobate and potassium niobate , Lithium tantalate, the aluminum magnesium oxide (MgAl 2 O 4), and the like.

その他の酸化物微粒子として希土類酸化物を用いることもでき、具体的には酸化スカンジウム、酸化イットリウム、酸化ランタン、酸化セリウム、酸化プラセオジム、酸化ネオジム、酸化サマリウム、酸化ユウロピウム、酸化ガドリニウム、酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エルビウム、酸化ツリウム、酸化イッテルビウム、酸化ルテチウム等も挙げられる。金属塩微粒子としては、炭酸塩、リン酸塩、硫酸塩などが挙げられ、具体的には炭酸カルシウム、リン酸アルミニウム等が挙げられる。   Rare earth oxide can also be used as other oxide fine particles, specifically scandium oxide, yttrium oxide, lanthanum oxide, cerium oxide, praseodymium oxide, neodymium oxide, samarium oxide, europium oxide, gadolinium oxide, terbium oxide, oxide Examples also include dysprosium, holmium oxide, erbium oxide, thulium oxide, ytterbium oxide, and lutetium oxide. Examples of the metal salt fine particles include carbonates, phosphates, sulfates, and the like, specifically, calcium carbonate, aluminum phosphate, and the like.

半導体微粒子とは、半導体結晶組成の微粒子を意味し、該半導体結晶組成の具体的な組成例としては、炭素、ケイ素、ゲルマニウム、錫等の周期表第14族元素の単体、リン(黒リン)等の周期表第15族元素の単体、セレン、テルル等の周期表第16族元素の単体、炭化ケイ素(SiC)等の複数の周期表第14族元素からなる化合物、酸化錫(IV)(SnO2)、硫化錫(II,IV)(Sn(II)Sn(IV)S3)、硫化錫(IV)(SnS2)、硫化錫(II)(SnS)、セレン化錫(II)(SnSe)、テルル化錫(II)(SnTe)、硫化鉛(II)(PbS)、セレン化鉛(II)(PbSe)、テルル化鉛(II)(PbTe)等の周期表第14族元素と周期表第16族元素との化合物、窒化ホウ素(BN)、リン化ホウ素(BP)、砒化ホウ素(BAs)、窒化アルミニウム(AlN)、リン化アルミニウム(AlP)、砒化アルミニウム(AlAs)、アンチモン化アルミニウム(AlSb)、窒化ガリウム(GaN)、リン化ガリウム(GaP)、砒化ガリウム(GaAs)、アンチモン化ガリウム(GaSb)、窒化インジウム(InN)、リン化インジウム(InP)、砒化インジウム(InAs)、アンチモン化インジウム(InSb)等の周期表第13族元素と周期表第15族元素との化合物(あるいはIII−V族化合物半導体)、硫化アルミニウム(Al23)、セレン化アルミニウム(Al2Se3)、硫化ガリウム(Ga23)、セレン化ガリウム(Ga2Se3)、テルル化ガリウム(Ga2Te3)、酸化インジウム(In23)、硫化インジウム(In23)、セレン化インジウム(In2Se3)、テルル化インジウム(In2Te3)等の周期表第13族元素と周期表第16族元素との化合物、塩化タリウム(I)(TlCl)、臭化タリウム(I)(TlBr)、ヨウ化タリウム(I)(TlI)等の周期表第13族元素と周期表第17族元素との化合物、酸化亜鉛(ZnO)、硫化亜鉛(ZnS)、セレン化亜鉛(ZnSe)、テルル化亜鉛(ZnTe)、酸化カドミウム(CdO)、硫化カドミウム(CdS)、セレン化カドミウム(CdSe)、テルル化カドミウム(CdTe)、硫化水銀(HgS)、セレン化水銀(HgSe)、テルル化水銀(HgTe)等の周期表第12族元素と周期表第16族元素との化合物(あるいはII−VI族化合物半導体)、硫化砒素(III)(As23)、セレン化砒素(III)(As2Se3)、テルル化砒素(III)(As2Te3)、硫化アンチモン(III)(Sb23)、セレン化アンチモン(III)(Sb2Se3)、テルル化アンチモン(III)(Sb2Te3)、硫化ビスマス(III)(Bi23)、セレン化ビスマス(III)(Bi2Se3)、テルル化ビスマス(III)(Bi2Te3)等の周期表第15族元素と周期表第16族元素との化合物、酸化銅(I)(Cu2O)、セレン化銅(I)(Cu2Se)等の周期表第11族元素と周期表第16族元素との化合物、塩化銅(I)(CuCl)、臭化銅(I)(CuBr)、ヨウ化銅(I)(CuI)、塩化銀(AgCl)、臭化銀(AgBr)等の周期表第11族元素と周期表第17族元素との化合物、酸化ニッケル(II)(NiO)等の周期表第10族元素と周期表第16族元素との化合物、酸化コバルト(II)(CoO)、硫化コバルト(II)(CoS)等の周期表第9族元素と周期表第16族元素との化合物、四酸化三鉄(Fe34)、硫化鉄(II)(FeS)等の周期表第8族元素と周期表第16族元素との化合物、酸化マンガン(II)(MnO)等の周期表第7族元素と周期表第16族元素との化合物、硫化モリブデン(IV)(MoS2)、酸化タングステン(IV)(WO2)等の周期表第6族元素と周期表第16族元素との化合物、酸化バナジウム(II)(VO)、酸化バナジウム(IV)(VO2)、酸化タンタル(V)(Ta25)等の周期表第5族元素と周期表第16族元素との化合物、酸化チタン(TiO2、Ti25、Ti23、Ti59等)等の周期表第4族元素と周期表第16族元素との化合物、硫化マグネシウム(MgS)、セレン化マグネシウム(MgSe)等の周期表第2族元素と周期表第16族元素との化合物、酸化カドミウム(II)クロム(III)(CdCr24)、セレン化カドミウム(II)クロム(III)(CdCr2Se4)、硫化銅(II)クロム(III)(CuCr24)、セレン化水銀(II)クロム(III)(HgCr2Se4)等のカルコゲンスピネル類、バリウムチタネート(BaTiO3)等が挙げられる。なお、G.Schmidら;Adv.Mater.,4巻,494頁(1991)に報告されている(BN)75(BF21515や、D.Fenskeら;Angew.Chem.Int.Ed.Engl.,29巻,1452頁(1990)に報告されているCu146Se73(トリエチルホスフィン)22のように構造の確定されている半導体クラスターも同様に例示される。 The semiconductor fine particles mean fine particles having a semiconductor crystal composition. Specific examples of the semiconductor crystal composition include simple elements of Group 14 elements of the periodic table such as carbon, silicon, germanium, tin, and phosphorus (black phosphorus). A group consisting of a group 15 element such as selenium and tellurium, a compound composed of a group 14 element such as silicon carbide (SiC), tin oxide (IV) ( SnO 2 ), tin sulfide (II, IV) (Sn (II) Sn (IV) S 3 ), tin sulfide (IV) (SnS 2 ), tin sulfide (II) (SnS), tin selenide (II) ( SnSe), tin telluride (II) (SnTe), lead (II) sulfide (PbS), lead selenide (II) (PbSe), lead telluride (II) (PbTe) group 14 elements Compounds with Group 16 elements of the periodic table, boron nitride (BN), boron phosphide (BP), boron arsenide BAs), aluminum nitride (AlN), aluminum phosphide (AlP), aluminum arsenide (AlAs), aluminum antimonide (AlSb), gallium nitride (GaN), gallium phosphide (GaP), gallium arsenide (GaAs), antimony Compound of periodic table group 13 element and periodic table group 15 element such as gallium (GaSb), indium nitride (InN), indium phosphide (InP), indium arsenide (InAs), indium antimonide (InSb) (or the like) III-V group compound semiconductor), aluminum sulfide (Al 2 S 3 ), aluminum selenide (Al 2 Se 3 ), gallium sulfide (Ga 2 S 3 ), gallium selenide (Ga 2 Se 3 ), gallium telluride ( Ga 2 Te 3 ), indium oxide (In 2 O 3 ), indium sulfide (In 2 S 3 ), indium selenide (In 2 Se 3 ), indium telluride (In 2 Te 3 ) and other compounds of group 13 elements of the periodic table and group 16 elements of the periodic table, thallium chloride (I) (TlCl) , Thallium bromide (I) (TlBr), thallium iodide (I) (TlI) compounds such as Group 13 elements and Periodic Table Group 17 elements, zinc oxide (ZnO), zinc sulfide (ZnS) , Zinc selenide (ZnSe), zinc telluride (ZnTe), cadmium oxide (CdO), cadmium sulfide (CdS), cadmium selenide (CdSe), cadmium telluride (CdTe), mercury sulfide (HgS), mercury selenide (HgSe), mercury telluride (HgTe) periodic table group 12 element and the periodic table compound of group 16 element such as (or II-VI compound semiconductor), arsenic sulfide (III) (as 2 3), selenium arsenic (III) (As 2 Se 3 ), telluride arsenic (III) (As 2 Te 3 ), antimony sulfide (III) (Sb 2 S 3 ), selenium antimony (III) (Sb 2 Se 3 ), antimony telluride (III) (Sb 2 Te 3 ), bismuth sulfide (III) (Bi 2 S 3 ), bismuth selenide (III) (Bi 2 Se 3 ), bismuth telluride (III) (Bi) 2 Te 3 ) periodic table group 15 element and periodic group 16 element compound, copper oxide (I) (Cu 2 O), copper selenide (Cu 2 Se) periodic table Compounds of Group 11 elements and Group 16 elements of the periodic table, copper chloride (I) (CuCl), copper bromide (I) (CuBr), copper iodide (I) (CuI), silver chloride (AgCl), odor Compounds of Group 11 elements of the periodic table and elements of Group 17 of the periodic table, such as silver halide (AgBr), nickel oxide (II) (N O) and other periodic table group 10 elements and periodic table group 16 elements, cobalt oxide (II) (CoO), cobalt sulfide (II) (CoS) and other periodic table group 9 elements and periodic table Compounds with Group 16 elements, compounds of Group 8 elements of the periodic table such as triiron tetroxide (Fe 3 O 4 ), iron sulfide (II) (FeS), and Group 16 elements of the periodic table, manganese (II) oxide A compound of a periodic table group 7 element such as (MnO) and a periodic table group 16 element, a periodic table group 6 element such as molybdenum sulfide (IV) (MoS 2 ), tungsten oxide (IV) (WO 2 ), etc. Periodic table Group 15 elements such as compounds with Group 16 elements of the periodic table, vanadium oxide (II) (VO), vanadium oxide (IV) (VO 2 ), tantalum oxide (V) (Ta 2 O 5 ), etc. Table compound of group 16 element, titanium oxide (TiO 2, Ti 2 O 5 , Ti 2 O 3, Ti 5 O 9 , etc. A compound of a periodic table group 4 element such as a periodic table group 16 element, a compound of a periodic table group 2 element such as magnesium sulfide (MgS) and magnesium selenide (MgSe), and a periodic table group 16 element, Cadmium oxide (II) chromium (III) (CdCr 2 O 4 ), cadmium selenide (II) chromium (III) (CdCr 2 Se 4 ), copper sulfide (II) chromium (III) (CuCr 2 S 4 ), selenium Examples thereof include chalcogen spinels such as mercury (II) chromium (III) (HgCr 2 Se 4 ), barium titanate (BaTiO 3 ), and the like. In addition, G. Schmid et al .; Adv. Mater. 4, 494 (1991), (BN) 75 (BF 2 ) 15 F 15 and D.C. Fenske et al .; Angew. Chem. Int. Ed. Engl. 29, page 1452 (1990), a semiconductor cluster having a fixed structure such as Cu 146 Se 73 (triethylphosphine) 22 reported in the same manner is also exemplified.

〈複数種の無機微粒子〉
これらの無機粒子は、屈折率低下効果の減少または防止を目的として、1種類の無機粒子を用いてもよく、また複数種類の無機粒子を併用してもよい。また、複合組成の無機粒子を用いることも可能である。具体的な形態としては、コアシェル型、複合型、混合型などが挙げられる。
<Multiple inorganic fine particles>
These inorganic particles may use one kind of inorganic particles or may use a plurality of kinds of inorganic particles in combination for the purpose of reducing or preventing the refractive index lowering effect. It is also possible to use inorganic particles having a composite composition. Specific examples include a core-shell type, a composite type, and a mixed type.

《SiO2で被覆した無機微粒子》
本発明の無機微粒子は表面着色を防止するともに、シラノール基と反応性の優れた表面処理剤を用いることで容易に表面改質できることから、本発明の無機微粒子は少なくとも表面の一部にSiO2層を有することを特徴とする。SiO2層とはシラノール基を有する無機シリカであれば特に制限はなく、クロロシランを気相中で高温分解してシリカ層を作製する方法や、テトラエトキシシラン(以下TEOS)を液相中で加水分解することで無機微粒子の表面にSiO2層を作製することができる。
<< Inorganic fine particles coated with SiO 2 >>
Inorganic fine particles of the present invention both to prevent the colored surface, SiO 2 because it can easily be surface modified by a reactive superior surface treatment agent with silanol groups, some of the inorganic fine particles of the present invention at least a surface It has a layer. The SiO 2 layer is not particularly limited as long as it is an inorganic silica having a silanol group, and a method for producing a silica layer by decomposing chlorosilane at a high temperature in a gas phase, or tetraethoxysilane (hereinafter TEOS) is hydrolyzed in a liquid phase. By decomposing, a SiO 2 layer can be formed on the surface of the inorganic fine particles.

《高分子材料》
本発明の高分子材料は、粒子凝集を抑制しつつ、有機無機複合材料作製時と同等かそれ以上の温度に加熱することで作製時の発泡及び凝集を抑制することを目的とする。
《Polymer material》
The polymer material of the present invention aims to suppress foaming and aggregation during production by heating to a temperature equal to or higher than that during production of the organic-inorganic composite material while suppressing particle aggregation.

本発明の高分子材料は、好ましくは大気中雰囲気において10℃/minの昇温速度で300℃までの加熱条件において80質量%以上が熱分解されないことが好ましく、85質量%以上であることがさらに好ましい。   The polymer material of the present invention is preferably not thermally decomposed by 80 mass% or more, preferably 85 mass% or more under heating conditions up to 300 ° C at a temperature rising rate of 10 ° C / min in the atmosphere. Further preferred.

SII社製熱分析装置(EXSTAR6000 TG/DTA)を用いて、バインダー樹脂5mgを熱減量分析(TG)装置で昇温速度10℃/min、大気圧雰囲気下で室温より500℃まで昇温されたときの熱減量率より上記80質量%以上か否かを求めた。   Using a thermal analysis apparatus (EXSTAR6000 TG / DTA) manufactured by SII, 5 mg of binder resin was heated from room temperature to 500 ° C. in an atmospheric pressure atmosphere at a temperature increase rate of 10 ° C./min with a thermal loss analysis (TG) apparatus. It was calculated | required from the heat loss rate at the time whether it was the said 80 mass% or more.

高分子バインダーの種類については特に制限はないが、粒子分散性、高耐熱性、増粘性などが必要であり、特に液相中で作製したSiO2層とはポリ(2−メチル2−オキサゾリン)、ポリ(N−ビニルピロリドン)、ポリ(N,N−ジメチルアクリルアミド)、ポリ−N−ビニルアセトアミドなどが好適に用いられる。 There are no particular restrictions on the type of polymer binder, but particle dispersibility, high heat resistance, thickening, etc. are necessary. In particular, the SiO 2 layer produced in the liquid phase is poly (2-methyl 2-oxazoline). Poly (N-vinylpyrrolidone), poly (N, N-dimethylacrylamide), poly-N-vinylacetamide and the like are preferably used.

(焼成条件)
焼成雰囲気は特に制限はない。昇温速度は焼成炉の種類により異なり一義的ではないが、約50℃/分〜約300℃/時間である。焼成温度は粒子内除去の為250乃至550℃が好ましく、水分表面シラノール基の減少のためには400乃至550℃、更に好ましくは450℃乃至550℃である。
(Baking conditions)
There is no particular limitation on the firing atmosphere. The rate of temperature increase varies depending on the type of firing furnace and is not unambiguous, but is about 50 ° C./min to about 300 ° C./hour. The calcination temperature is preferably 250 to 550 ° C. for removing particles, 400 to 550 ° C., more preferably 450 to 550 ° C. for reducing the water surface silanol groups.

600℃以上になるとシラノール基の脱水縮合反応が急速に進むと同時に高分子バインダーが分解されるため粒子の凝集が強固になる可能性があり、溶融混練工程でも解凝集できない可能性がある。   When the temperature exceeds 600 ° C., the dehydration condensation reaction of the silanol group proceeds rapidly, and at the same time, the polymer binder is decomposed, so that the particles may be strongly aggregated and may not be deaggregated even in the melt-kneading step.

本発明に使用する焼成炉は公知の装置を利用でき特に制限はないが、通常静置式、流動式、媒体流動式焼成炉、トンネル炉、遠赤外線焼成炉、マイクロ波焼成炉、通気焼成炉、シャフト炉等を用いることができる。   The firing furnace used in the present invention can use a known apparatus and is not particularly limited, but is usually a stationary type, a fluid type, a medium flow type firing furnace, a tunnel furnace, a far infrared firing furnace, a microwave firing furnace, a ventilation firing furnace, A shaft furnace or the like can be used.

特に短時間高温焼成を行う為、市販の噴霧熱分解装置が好ましく用いられる。無機微粒子を焼成する焼成時間は好ましくは60min以内、更に好ましくは30min以内である。60min以上である場合、無機微粒子表面のシラノール基が縮合することで粒子同士凝集が進行し一次粒子径の維持が困難になる。   In particular, a commercially available spray pyrolysis apparatus is preferably used to perform high-temperature firing for a short time. The firing time for firing the inorganic fine particles is preferably within 60 minutes, more preferably within 30 minutes. When it is 60 min or more, the silanol groups on the surface of the inorganic fine particles condense, so that the aggregation of the particles proceeds and it becomes difficult to maintain the primary particle size.

焼成後の高分子バインダーは熱可塑性樹脂との相溶性の観点より完全に除去することがこのましく、流動大気雰囲気中での脱脂や溶媒での洗浄などが挙げられる。   The polymer binder after firing is preferably completely removed from the viewpoint of compatibility with the thermoplastic resin, and examples thereof include degreasing in a flowing air atmosphere and washing with a solvent.

〈無機微粒子の表面処理方法〉
本発明の無機微粒子は表面修飾を行うことで各種樹脂材料との親和性を向上させることができる。上記方法は、特に限定されるものではなく、公知のいずれの方法も用いることができる。例えば、水が存在する条件下で加水分解により微粒子の表面に修飾する方法が挙げられる。この方法では、酸またはアルカリなどの触媒が好適に用いられ、微粒子表面の水酸基と、表面修飾剤が加水分解して生じる水酸基とが、脱水して結合を形成することが一般に考えられている。
<Surface treatment method for inorganic fine particles>
The inorganic fine particles of the present invention can be improved in affinity with various resin materials by surface modification. The above method is not particularly limited, and any known method can be used. For example, there is a method of modifying the surface of the fine particles by hydrolysis under conditions where water is present. In this method, a catalyst such as an acid or an alkali is preferably used, and it is generally considered that a hydroxyl group on the surface of fine particles and a hydroxyl group generated by hydrolysis of a surface modifier dehydrate to form a bond.

無機微粒子の表面改質の方法としては、カップリング剤等の表面修飾剤による表面処理、ポリマーグラフト、メカノケミカルによる表面処理などが挙げられる。   Examples of the method for modifying the surface of the inorganic fine particles include surface treatment with a surface modifier such as a coupling agent, polymer graft, and surface treatment with mechanochemical.

無機微粒子の表面改質に用いられる表面修飾剤としては、シラン系カップリング剤を始め、シリコーンオイル、チタネート系、アルミネート系及びジルコネート系カップリング剤等が挙げられる。これらは特に限定されず、無機微粒子および無機微粒子を分散する光学用樹脂の種類により適宜選択することが可能である。また、各種表面処理を二つ以上同時又は異なる時に行っても良い。   Examples of the surface modifier used for the surface modification of the inorganic fine particles include silane coupling agents, silicone oil, titanate, aluminate and zirconate coupling agents. These are not particularly limited, and can be appropriately selected depending on the type of the inorganic fine particles and the optical resin in which the inorganic fine particles are dispersed. Further, two or more surface treatments may be performed simultaneously or at different times.

具体的には、例えば、シラン系の表面処理剤として、ビニルシラザン、トリメチルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、メチルトリクロロシラン、トリメチルアルコキシシラン、ジメチルジアルコキシシラン、メチルトリアルコキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が挙げられ、トリメチルメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン等が好ましく用いられる。   Specifically, for example, as a silane-based surface treatment agent, vinylsilazane, trimethylchlorosilane, dimethyldichlorosilane, methyltrichlorosilane, trimethylalkoxysilane, dimethyldialkoxysilane, methyltrialkoxysilane, hexamethyldisilazane, etc. are mentioned. Trimethylmethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, hexamethyldisilazane and the like are preferably used.

シリコーンオイル系処理剤としては、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイルといったストレートシリコーンオイルやアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、カルボキシル変性シリコーンオイル、カルビノール変性シリコーンオイル、メタクリル変性シリコーンオイル、メルカプト変性シリコーンオイル、フェノール変性シリコーンオイル、片末端反応性変性シリコーンオイル、異種官能基変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル、メチルスチリル変性シリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、高級脂肪酸エステル変性シリコーンオイル、親水性特殊変性シリコーンオイル、高級アルコキシ変性シリコーンオイル、高級脂肪酸含有変性シリコーンオイル、フッ素変性シリコーンオイルなどの変性シリコーンオイルを用いることができる。   Silicone oil treatment agents include straight silicone oil such as dimethyl silicone oil, methylphenyl silicone oil, and methylhydrogen silicone oil, amino-modified silicone oil, epoxy-modified silicone oil, carboxyl-modified silicone oil, carbinol-modified silicone oil, and methacryl-modified. Silicone oil, mercapto modified silicone oil, phenol modified silicone oil, one-end reactive modified silicone oil, different functional group modified silicone oil, polyether modified silicone oil, methylstyryl modified silicone oil, alkyl modified silicone oil, higher fatty acid ester modified silicone Oil, hydrophilic specially modified silicone oil, higher alkoxy modified silicone oil, higher fat Acid-containing modified silicone oil, modified silicone oil and fluorine-modified silicone oil can be used.

またこれらの処理剤はヘキサン、トルエン、メタノール、エタノール、アセトン水等で適宜希釈して用いても良い。   These treatment agents may be appropriately diluted with hexane, toluene, methanol, ethanol, acetone water or the like.

表面修飾剤による表面処理の方法としては、湿式加熱法、湿式濾過法、乾式攪拌法、インテグルブレンド法、造粒法等が挙げられる。50nm以下の微粒子を表面改質する場合、乾式攪拌法が粒子凝集抑制の観点から好ましく用いられるが、これに限定されるものではない。   Examples of the surface treatment method using the surface modifier include a wet heating method, a wet filtration method, a dry stirring method, an integral blend method, and a granulation method. In the case of modifying the surface of fine particles of 50 nm or less, the dry stirring method is preferably used from the viewpoint of suppressing particle aggregation, but is not limited thereto.

これらの表面修飾剤は1種類のみを用いても、複数種類を併用してもよく、さらに、用いる表面修飾剤によって得られる表面修飾微粒子の性状は異なることがある。よって、樹脂組成物を得るにあたって用いる光学用樹脂との親和性を、表面修飾剤を選ぶことによって図ることも可能である。表面修飾の割合は特に限定されるものではないが、表面修飾後の微粒子に対して、表面修飾剤の割合が10〜99質量%であることが好ましく、30〜98質量%であることがより好ましい。   These surface modifiers may be used alone or in combination, and the properties of the surface-modified fine particles obtained may vary depending on the surface modifier used. Therefore, the affinity with the optical resin used in obtaining the resin composition can be achieved by selecting a surface modifier. The ratio of the surface modification is not particularly limited, but the ratio of the surface modifier is preferably 10 to 99% by mass and more preferably 30 to 98% by mass with respect to the fine particles after the surface modification. preferable.

〈無機粒子の屈折率〉
光学素子として使用される樹脂材料の屈折率は、ナトリウムD線(25℃)を光源として測定した屈折率nd25が1.5乃至1.7付近であるものが多く、用いられる無機微粒子の屈折率としては、nd25を1.5乃至1.7の範囲に調整することが好ましい。
<Refractive index of inorganic particles>
The refractive index of a resin material used as an optical element is often such that the refractive index nd25 measured using sodium D line (25 ° C.) as a light source is around 1.5 to 1.7, and the refractive index of the inorganic fine particles used is For example, it is preferable to adjust nd25 to a range of 1.5 to 1.7.

本発明で用いられる無機微粒子の屈折率(n1)は、光学素子として用いられる有機無機複合材料の屈折率(n2)とした場合光学素子に要求される光線透過率の観点からn1〜n2が0.1以下が好ましい。より好ましくは0.03以下、最も好ましくは0.01以下である。   In terms of the refractive index (n1) of the inorganic fine particles used in the present invention, n1 to n2 are 0 from the viewpoint of the light transmittance required for the optical element when the refractive index (n2) of the organic-inorganic composite material used as the optical element is used. .1 or less is preferable. More preferably, it is 0.03 or less, and most preferably 0.01 or less.

上記屈折率を測定する方法としてEDXによる元素分析から算出する方法、ASTMD542に準拠した方法、ベッケ線法及び分散法などがあるが、本発明ではEDXにより直接算出した値を用いた。   As a method of measuring the refractive index, there are a method of calculating from elemental analysis by EDX, a method based on ASTM D542, a Becke line method, a dispersion method, and the like. In the present invention, values directly calculated by EDX were used.

〈無機粒子の吸水率〉
基本的に表面処理を行っていない無機粒子の吸水率は5〜20質量%であり、適切な表面処理された粒子でも0.1〜3質量%の吸水を持つ。液相法により作製された粒子のように、焼成工程を伴わない無機微粒子は、作製溶液中でイオンに水和していた水分子の一部が、配位結合や水素結合、分子間力により溶質粒子と強く結びつき、結晶格子内に取り込まれたままとなる。
<Water absorption rate of inorganic particles>
Basically, the water absorption rate of the inorganic particles not subjected to the surface treatment is 5 to 20% by mass, and even the appropriate surface-treated particles have a water absorption of 0.1 to 3% by mass. Inorganic fine particles that do not involve a firing step, such as particles produced by the liquid phase method, some of the water molecules that have been hydrated to ions in the production solution are caused by coordination bonds, hydrogen bonds, and intermolecular forces. It is strongly associated with solute particles and remains entrained in the crystal lattice.

結晶水の乖離温度は高く、150℃以上でも粒子内に残存することが多く、加熱や混合により容易に脱水しうる。加熱水蒸気は樹脂熱劣化による光線透過率低下や、添加剤の抽出による耐候性低下、更には及び混練装置内の汚れ抽出による光学素子汚染などが懸念される。   The dissociation temperature of crystallization water is high, and often remains in the particles even at 150 ° C. or higher, and can be easily dehydrated by heating or mixing. Heated steam is concerned about a decrease in light transmittance due to resin thermal degradation, a decrease in weather resistance due to extraction of additives, and an optical element contamination due to contamination extraction in the kneading apparatus.

光学素子として適用される有機無機複合材料へ混合する無機微粒子では以上の観点より吸水率は好ましくは3質量%以下、更に好ましくは1質量%以下、もっとも好ましくは0.2質量%以下が望ましい。   From the above viewpoint, the water absorption of the inorganic fine particles mixed in the organic-inorganic composite material applied as an optical element is preferably 3% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, and most preferably 0.2% by mass or less.

《有機無機複合材料の作製》
(マスターバッチ)
本発明で用いられる無機微粒子は一次粒径が小さく、飛散し易いため光学用樹脂をバインダーとして用いたマスターバッチの形で、光学用樹脂と混合し有機無機複合材料を作製する方法が用いられる。バインダーとして用いられるものは、最終的な光学用樹脂との親和性や粒子分散性などを考慮して適宜用いられる。本発明においては、マスターバッチ用バインダーとして光学素子用樹脂(ホスト材料)、HALS等添加剤及びその混合物が好ましく用いられる。
<Production of organic-inorganic composite material>
(Master Badge)
Since the inorganic fine particles used in the present invention have a small primary particle size and are easily scattered, a method of preparing an organic-inorganic composite material by mixing with an optical resin in the form of a masterbatch using an optical resin as a binder is used. What is used as a binder is suitably used in consideration of affinity with the final optical resin, particle dispersibility, and the like. In the present invention, optical element resins (host materials), additives such as HALS, and mixtures thereof are preferably used as the masterbatch binder.

(マスターバッチ混合方法)
本発明のマスターバッチの製造においては、二軸混練機、タンブラーミキサー、スーパーミキサー、ヘンシェルミキサー、スクリューブレンダー、リボンブレンダーなど公知の方法が適応できるが、特に混合トルクが大きく、雰囲気制御が容易で連続して有機無機複合材料を作製できる二軸混練機が好適に用いられる。最終的な有機無機複合材料中の無機微粒子濃度よりも高濃度であればよく、例えば、樹脂組成物であるバインダー樹脂100体積部に対する無機微粒子の配合量は、25体積部以上、300体積部以下であることが好ましい。25体積部より小さいと生産性が悪くなるとともに、最終的に光学素子として作製した場合、無機微粒子の体積比率が低下し、その効果が十分に発揮されない。また、300体積部より大きいと、バインダーとしての樹脂が不足し、均一な組成ができず、無機微粒子とバインダーとの間の界面の密着力が不十分となり、空隙を発生する。このような空隙が含まれるマスターバッチを使用して光学素子を製造した場合、空隙に含まれる酸素による樹脂の劣化が発生したり、空隙内の空気による水分が気泡として光学素子中に存在したりすることで、光線透過率が低下するため、光学素子として欠陥となる。
(Master batch mixing method)
In the production of the master batch of the present invention, known methods such as a twin-screw kneader, a tumbler mixer, a super mixer, a Henschel mixer, a screw blender, and a ribbon blender can be applied. Particularly, the mixing torque is large and the atmosphere control is easy and continuous. Thus, a biaxial kneader capable of producing an organic-inorganic composite material is preferably used. The concentration may be higher than the inorganic fine particle concentration in the final organic-inorganic composite material. For example, the blending amount of the inorganic fine particles with respect to 100 parts by volume of the binder resin as the resin composition is 25 parts by volume or more and 300 parts by volume or less. It is preferable that When the volume is smaller than 25 parts by volume, the productivity is deteriorated, and when finally produced as an optical element, the volume ratio of the inorganic fine particles is lowered and the effect is not sufficiently exhibited. On the other hand, if the volume is larger than 300 parts by volume, the resin as the binder is insufficient, a uniform composition cannot be obtained, the adhesion at the interface between the inorganic fine particles and the binder becomes insufficient, and voids are generated. When an optical element is manufactured using a masterbatch containing such voids, resin deterioration due to oxygen contained in the voids may occur, or moisture due to air in the voids may be present in the optical elements as bubbles. As a result, the light transmittance is reduced, and thus the optical element is defective.

マスターバッチ作製においては、樹脂組成物へのダメージが少なく、均一に混合することができる観点から、湿式混合方式が望ましい。湿式混合方式の他の利点としては、粉末飛散の防止や操作利便性、分散性向上などが挙げられる。ただし、具体的に用いられる液体あるいは溶液量は用いる無機微粒子及びバインダー組成によって適宜選択される。   In preparing the master batch, the wet mixing method is desirable from the viewpoint that the resin composition is less damaged and can be uniformly mixed. Other advantages of the wet mixing method include prevention of powder scattering, operational convenience, and improved dispersibility. However, the amount of liquid or solution specifically used is appropriately selected depending on the inorganic fine particles and binder composition used.

適用可能な溶媒としては、バインダーが溶解するものであれば良く、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ヘプタノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸−t−ブチル、酢酸−n−ブチル、酢酸−n−ヘキシル等のエステル類、1,2−ジクロロエタン、クロロホルム、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類、1,2−ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,3−ジオキサン、1,4−ジオキサン等のエーテル類、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン、スルホラン等の非プロトン性極性溶媒等を挙げることができる。また、これらの溶媒は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。   The applicable solvent may be any solvent that can dissolve the binder. For example, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, and xylene, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, and heptanone, ethyl acetate, acetic acid-t -Esters such as butyl, acetic acid-n-butyl, acetic acid-n-hexyl, halogenated hydrocarbons such as 1,2-dichloroethane, chloroform, chlorobenzene, 1,2-dimethoxyethane, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether , Ethers such as diethylene glycol diethyl ether, tetrahydrofuran, 1,3-dioxane, 1,4-dioxane, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide, N-methyl-2 Pyrrolidone, can be mentioned aprotic polar solvents such as sulfolane. Moreover, these solvents can be used individually or in mixture of 2 or more types.

使用する溶媒の大気圧時の沸点に関して、好ましくは30〜200℃、より好ましくは50〜150℃である。沸点が30℃未満であると、取り扱い上危険である。また、沸点が150℃より高いと、溶媒除去が困難であるばかりか、分解物の残留や加熱の影響で最終生成物に悪影響を与える。   The boiling point of the solvent used at atmospheric pressure is preferably 30 to 200 ° C, more preferably 50 to 150 ° C. When the boiling point is less than 30 ° C., it is dangerous in handling. On the other hand, if the boiling point is higher than 150 ° C., it is difficult to remove the solvent, and the final product is adversely affected by the residue of decomposition products and heating.

本発明のマスターバッチを調製する際に使用される溶媒量は、バインダーが溶解する範囲内であれば特に制限されないが、バインダー100質量部に対して溶媒500〜2000質量部が好ましい。溶媒が500質量部未満である場合、バインダーがすべて溶解せずマスターバッチ組成が不均一になる恐れがある。また、2000質量部超の場合、生産性が低下するとともに湿式混合時に十分なトルクが得られず、調製したマスターバッチ組成が不均一になる恐れがある。マスターバッチ作製時に残留溶媒量が50ppm以上である場合、有機無機複合材料のTg低下の要因となる為除去するのが望ましい。   The amount of the solvent used when preparing the masterbatch of the present invention is not particularly limited as long as it is within the range in which the binder is dissolved, but 500 to 2000 parts by mass of the solvent is preferable with respect to 100 parts by mass of the binder. When the solvent is less than 500 parts by mass, the binder may not be completely dissolved and the master batch composition may be non-uniform. On the other hand, when it exceeds 2000 parts by mass, productivity is lowered and sufficient torque cannot be obtained during wet mixing, and the prepared master batch composition may be non-uniform. When the amount of residual solvent is 50 ppm or more at the time of preparing the master batch, it is desirable to remove it because it causes a decrease in Tg of the organic-inorganic composite material.

溶媒除去を行いながらマスターバッチを作製する装置として二軸混合装置が望ましい。特に、無機微粒子の吸湿を防ぐと同時に溶媒除去を行う為、ベント装置が好ましい。   A biaxial mixing apparatus is desirable as an apparatus for producing a master batch while removing the solvent. In particular, a vent apparatus is preferable in order to prevent moisture absorption of the inorganic fine particles and simultaneously remove the solvent.

また、混合時に使用する溶媒は、最終的なマスターバッチへの影響や経済性の観点から、その揮発残留分は総体積の2%以下であるのが好ましい。また、マスターバッチ調製時に不要な溶媒を乾燥除去することで、残留溶媒の最終製品への影響を抑制することができる。   Further, the solvent used at the time of mixing is preferably 2% or less of the total volume from the viewpoint of the influence on the final masterbatch and economical efficiency. Moreover, the influence on the final product of a residual solvent can be suppressed by drying and removing an unnecessary solvent at the time of masterbatch preparation.

《有機無機複合材料中の無機微粒子》
最終的な有機無機複合材料中に含まれる無機微粒子体積比率は1〜70vol%、好ましくは10〜50vol%である。有機無機複合材料の無機微粒子含有量が1vol%以下の場合、望まれる物性向上が得られない可能性がある。また、有機無機複合材料の無機微粒子含有量が70vol%以上の場合、経済性や成形性において問題となる。
<< Inorganic fine particles in organic-inorganic composite materials >>
The volume ratio of inorganic fine particles contained in the final organic-inorganic composite material is 1 to 70 vol%, preferably 10 to 50 vol%. When the inorganic fine particle content of the organic-inorganic composite material is 1 vol% or less, there is a possibility that desired physical properties cannot be improved. Moreover, when the inorganic fine particle content of the organic-inorganic composite material is 70 vol% or more, there is a problem in economic efficiency and moldability.

(光学用樹脂)
本発明における樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂など、光学材料として一般的に用いられる透明樹脂であれば、特に限定されることなく用いることができる。
(Optical resin)
The resin in the present invention is not particularly limited as long as it is a transparent resin generally used as an optical material, such as a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a photocurable resin.

(熱可塑性樹脂)
本発明のマスターバッチ及び有機無機複合材料中に添加する熱可塑性樹脂(ホスト材料)は、オレフィン系樹脂が好ましく、特に環状オレフィン樹脂が望ましい。例えば三井化学 特開2003−73559号公報段落番号0031〜0036に記載の範囲にあるものであれば、その他既往の樹脂をもちいてもよい。
(Thermoplastic resin)
The thermoplastic resin (host material) added to the masterbatch and the organic-inorganic composite material of the present invention is preferably an olefin resin, and particularly preferably a cyclic olefin resin. For example, other existing resins may be used as long as they are within the range described in paragraph numbers 0031 to 0036 of Mitsui Chemicals, JP-A-2003-73559.

本発明において用いる熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が80℃以上350℃以下であることが好ましく、100℃以上300℃以下であることがより好ましい。ガラス転移温度が80℃未満であると、十分な耐熱性が得られない恐れがあり、またガラス転移温度が350℃を超えると、成形加工する際に高温が必要となり、プロセス的に不利となるばかりでなく、材料が変色する等の問題が生じる恐れがある。   The thermoplastic resin used in the present invention preferably has a glass transition temperature of 80 ° C. or higher and 350 ° C. or lower, and more preferably 100 ° C. or higher and 300 ° C. or lower. If the glass transition temperature is less than 80 ° C, sufficient heat resistance may not be obtained. If the glass transition temperature exceeds 350 ° C, a high temperature is required for molding, which is disadvantageous in terms of process. In addition to this, problems such as discoloration of the material may occur.

光線透過率は70%以上が好ましく、85%以上がより好ましい。密度は0.9g/cm3以上2.0g以下が好ましく、0.9g/cm3以上1.5g以下がより好ましい。 The light transmittance is preferably 70% or more, and more preferably 85% or more. The density is preferably from 0.9 g / cm 3 to 2.0 g, more preferably from 0.9 g / cm 3 to 1.5 g.

本発明における熱可塑性樹脂とは、ある温度範囲で加熱により軟化し、その軟化した状態で成形や押し出し等により製品加工ができることを示す。具体的には、例えば、加熱状態でプレスすることにより、0.1〜5000μm程度の厚さを有するフィルムを成形できる性能を有する。また、本発明における溶融成形が可能な熱可塑性樹脂とは、熱的に安定な温度域で溶融成形が可能な溶融粘度を有しており、押し出しや射出等により成形加工ができることを示す。具体的には、例えば、空気中において加熱により樹脂の5質量%が減少する温度、すなわち5%質量減少温度に比べ、1〜100パスカル・秒程度の溶融粘度を有する温度が30℃以上、好ましくは50℃以上低いことをいう。溶融成形性を有することにより、押し出し成形、射出成形、真空成形、ブロー成形、圧縮成形、ブロー成形、カレンダー成形、積層成形等が可能となり、ディスク、ファイバー等の様々な成形体を得ることができる。   The thermoplastic resin in the present invention indicates that it can be softened by heating in a certain temperature range, and product processing can be performed by molding or extrusion in the softened state. Specifically, for example, by pressing in a heated state, the film has a performance capable of forming a film having a thickness of about 0.1 to 5000 μm. In addition, the thermoplastic resin capable of melt molding in the present invention has a melt viscosity capable of melt molding in a thermally stable temperature range, and indicates that molding can be performed by extrusion or injection. Specifically, for example, a temperature at which 5% by mass of the resin is reduced by heating in air, that is, a temperature having a melt viscosity of about 1 to 100 Pascal / second compared to the 5% mass reduction temperature is preferably 30 ° C. or more, preferably Means lower by 50 ° C. or more. By having melt moldability, extrusion molding, injection molding, vacuum molding, blow molding, compression molding, blow molding, calendar molding, laminate molding, etc. are possible, and various molded products such as disks and fibers can be obtained. .

具体的には、本発明において用いる熱可塑性樹脂は、上述の光学特性を満たすものであり、より好ましくはさらに、上述のガラス転移温度、光線透過率、密度、及び樹脂加工性(熱可塑性及び/または溶融成形性)をも満たす樹脂である。例えば、アクリル樹脂、環状脂肪族鎖を有するポリカーボネート樹脂、環状脂肪族鎖を有するポリエステル樹脂、環状脂肪族鎖を有するポリエーテル樹脂、環状脂肪族鎖を有するポリアミド樹脂、または環状脂肪族鎖を有するポリイミド樹脂等が挙げられる。より具体的には、例えば、表1記載の化学式(3)〜(14)で示される構造骨格を有する樹脂を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。   Specifically, the thermoplastic resin used in the present invention satisfies the above-mentioned optical characteristics, and more preferably, the above-described glass transition temperature, light transmittance, density, and resin processability (thermoplastic and / or Alternatively, it is a resin that also satisfies melt moldability. For example, an acrylic resin, a polycarbonate resin having a cyclic aliphatic chain, a polyester resin having a cyclic aliphatic chain, a polyether resin having a cyclic aliphatic chain, a polyamide resin having a cyclic aliphatic chain, or a polyimide having a cyclic aliphatic chain Examples thereof include resins. More specifically, for example, resins having a structural skeleton represented by chemical formulas (3) to (14) shown in Table 1 can be given, but the present invention is not limited thereto.

Figure 2009013009
Figure 2009013009

また、環状脂肪族鎖の一部を芳香環に置き換えた共重合体を用いることもでき、硫黄を結合鎖などに一部含んだチオカーボネートやチオエステル、チオエーテル等も好適に用いることができる。なお、芳香環や硫黄はアッベ数の低減を伴うことがあるので、本発明で提示している熱可塑性樹脂の光学特性を外れない範囲で選択することが重要である。   Further, a copolymer in which a part of the cyclic aliphatic chain is replaced with an aromatic ring can be used, and a thiocarbonate, a thioester, a thioether, or the like partially containing sulfur in the bond chain can also be suitably used. In addition, since an aromatic ring and sulfur may be accompanied by a reduction in the Abbe number, it is important to select within a range that does not deviate from the optical properties of the thermoplastic resin presented in the present invention.

本発明において用いる熱可塑性樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいずれの方法を用いることもできる。また樹脂に含まれる不純物の種類及び量についても、特に制限されるものではないが、用途によっては不純物が本発明の効果を損なう恐れがあるので、総不純物量は1質量%以下、特にナトリウムや塩素などのイオン性不純物は0.5質量%以下であることが望ましい。   The method for producing the thermoplastic resin used in the present invention is not particularly limited, and any known method can be used. Also, the type and amount of impurities contained in the resin are not particularly limited, but depending on the use, impurities may impair the effects of the present invention, so the total impurity amount is 1% by mass or less, particularly sodium or It is desirable that ionic impurities such as chlorine be 0.5% by mass or less.

本発明において用いる熱可塑性樹脂の分子量は、特に限定されるものではなく、用途や加工方法に応じ、任意の分子量とすることができるが、成形加工性を勘案すると、樹脂を0.5g/100ミリリットルの濃度で溶解可能な溶剤に溶解した後の35℃で測定した対数粘度の値が、0.1〜3.0デシリットル/gであることが好ましい。   The molecular weight of the thermoplastic resin used in the present invention is not particularly limited, and can be set to an arbitrary molecular weight depending on the application and processing method. However, in consideration of molding processability, the resin is 0.5 g / 100. It is preferable that the value of the logarithmic viscosity measured at 35 ° C. after being dissolved in a solvent capable of being dissolved at a concentration of milliliter is 0.1 to 3.0 deciliter / g.

本発明の熱可塑性樹脂は、構成単位の繰り返しに特に制限はなく、交互構造、ランダム構造、ブロック構造等のいずれの場合でも良い。また、通常用いられる分子形状は線状であるが、分岐している形状を用いても良い。また、グラフト状でも良い。   In the thermoplastic resin of the present invention, the repeating of the structural unit is not particularly limited, and may be any of an alternating structure, a random structure, a block structure, and the like. Moreover, although the molecular shape used normally is linear, you may use the shape branched. Also, it may be grafted.

その他、本発明において用いる熱可塑性樹脂として、特公平7−121981号公報に開示されている開環重合体水素添加物などを挙げることができる。   In addition, examples of the thermoplastic resin used in the present invention include a ring-opening polymer hydrogenated product disclosed in Japanese Patent Publication No. 7-121981.

また、本発明に係る熱可塑性樹脂材料においては、吸水率が0.2質量%以下であることが好ましい。吸水率が0.2質量%以下の樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等)、フッ素樹脂(例えば、ポリテトラフルオロエチレン、テフロン(登録商標)AF(デュポン社製)、サイトップ(旭硝子社製)等)、環状オレフィン樹脂(例えば、ZEONEX(日本ゼオン社製)、アートン(JSR社製)、アペル(三井化学社製)、TOPAS(チコナ社製)等)、インデン/スチレン系樹脂、ポリカーボネートなどが好適であるが、これらに限るものではない。また、これらの樹脂と相溶性のある他の樹脂を併用することも好ましい。本発明内で用いられる相溶性とは任意の割合で分子状態に溶け合う完全相溶と任意の組成や温度等条件下で相溶する部分相溶の状態をいう。また、2成分以上樹脂を相溶化する場合、相溶化後の樹脂は各成分の物理的及び化学的性質の平均であるか、両者の最善の特性が示される物理的及び化学的性質を有する。例えば2種以上の樹脂を用いる場合、その吸水率は、個々の樹脂の吸水率の平均値にほぼ等しいと考えられ、その平均の吸水率が0.2%以下になればよい。   Moreover, in the thermoplastic resin material which concerns on this invention, it is preferable that a water absorption is 0.2 mass% or less. Examples of the resin having a water absorption of 0.2% by mass or less include polyolefin resin (for example, polyethylene, polypropylene, etc.), fluororesin (for example, polytetrafluoroethylene, Teflon (registered trademark) AF (manufactured by DuPont), Top (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), cyclic olefin resins (for example, ZEONEX (manufactured by Nippon Zeon), Arton (manufactured by JSR), Apel (manufactured by Mitsui Chemicals), TOPAS (manufactured by Chicona), etc.), indene / styrene However, it is not limited to these. It is also preferable to use other resins compatible with these resins. The term “compatible” used in the present invention refers to a completely compatible state that is soluble in a molecular state at an arbitrary ratio and a partially compatible state that is compatible under an arbitrary composition and temperature. Further, when compatibilizing two or more components, the resin after compatibilization is the average of the physical and chemical properties of each component, or has physical and chemical properties that show the best properties of both. For example, when two or more kinds of resins are used, the water absorption rate is considered to be approximately equal to the average value of the water absorption rates of the individual resins, and the average water absorption rate may be 0.2% or less.

(硬化性樹脂)
本発明で用いられる硬化性樹脂としては、紫外線及び電子線照射、あるいは加熱処理の何れかの操作によって硬化し得るもので、無機微粒子と未硬化の状態で混合させた後、硬化させることによって透明な樹脂組成物を形成する物であれば特に制限なく使用でき、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、シリコーン樹脂等が好ましく用いられる。一例として、以下にエポキシ樹脂とその構成組成物について説明するが、これらに限定される物ではない。
(Curable resin)
As the curable resin used in the present invention, it can be cured by any of ultraviolet and electron beam irradiation or heat treatment, and after being mixed with inorganic fine particles in an uncured state, it is transparent by curing. Any resin composition can be used without particular limitation, and epoxy resins, vinyl ester resins, silicone resins and the like are preferably used. As an example, an epoxy resin and its constituent composition will be described below, but the present invention is not limited to these.

(水素化エポキシ樹脂)
本発明に用いられる硬化性樹脂として水素化エポキシ樹脂が挙げられるが、好ましく使用されるのは芳香族エポキシ樹脂を水素化したエポキシ樹脂である。このエポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、3、3′,5,5′−テトラメチル−4,4′−ビフェノール型エポキシ樹脂又は4,4′−ビフェノール型エポキシ樹脂のようなビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、トリスフェニロールメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェニロールエタン型エポキシ樹脂、及びフェノールジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂の芳香環を水素化したエポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中で、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂及びビフェノール型エポキシ樹脂の芳香環を直接水添した水素化エポキシ樹脂が、高水添率のエポキシ樹脂が得られるという点で特に好ましい。
(Hydrogenated epoxy resin)
Examples of the curable resin used in the present invention include a hydrogenated epoxy resin, and an epoxy resin obtained by hydrogenating an aromatic epoxy resin is preferably used. Examples of this epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, 3,3 ', 5,5'-tetramethyl-4,4'-biphenol type epoxy resin, or 4,4'-biphenol type. Biphenol type epoxy resin such as epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, naphthalenediol type epoxy resin, trisphenylol methane type epoxy resin, tetrakisphenylol ethane type epoxy resin And an epoxy resin obtained by hydrogenating an aromatic ring of a phenol dicyclopentadiene novolac type epoxy resin. Among these, hydrogenated epoxy resins obtained by directly hydrogenating the aromatic rings of bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and biphenol type epoxy resin are particularly preferable in that an epoxy resin having a high hydrogenation rate can be obtained.

また、脂環式オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂を水素化エポキシ樹脂中に5〜50質量%添加し併用することができる。特に好ましい脂環式エポキシ樹脂は3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3′,4′−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートであり、この脂環式エポキシ樹脂を配合すると、エポキシ樹脂組成物の配合粘度を低下でき作業性を向上させることができる。   Moreover, 5-50 mass% of alicyclic epoxy resins obtained by epoxidizing alicyclic olefins can be added to the hydrogenated epoxy resin and used in combination. A particularly preferred alicyclic epoxy resin is 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate. When this alicyclic epoxy resin is blended, the blending viscosity of the epoxy resin composition can be reduced. Can be improved.

(酸無水物硬化剤)
本発明のエポキシ樹脂組成物中における酸無水物硬化剤は、分子中に炭素−炭素の二重結合を持たない酸無水物硬化剤が好ましい。具体的には、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、水添無水ナジック酸、水添無水メチルナジック酸、水添無水トリアルキルヘキサヒドロフタル酸、無水2,4−ジエチルグルタル酸等が挙げられる。これらの中で、無水ヘキサヒドロフタル酸又は/及び無水メチルヘキサヒドロフタル酸が耐熱性に優れ、無色の硬化物が得られる点で特に好ましい。
(Acid anhydride curing agent)
The acid anhydride curing agent in the epoxy resin composition of the present invention is preferably an acid anhydride curing agent having no carbon-carbon double bond in the molecule. Specifically, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, hydrogenated nadic anhydride, hydrogenated methyl nadic anhydride, hydrogenated trialkylhexahydrophthalic anhydride, 2,4-diethylglutaric anhydride, etc. Is mentioned. Among these, hexahydrophthalic anhydride and / or methyl hexahydrophthalic anhydride are particularly preferable in that they are excellent in heat resistance and a colorless cured product can be obtained.

酸無水物硬化剤の添加割合はエポキシ樹脂のエポキシ当量により異なるが、好ましくはエポキシ樹脂100質量部に対し、40〜200質量部の範囲内で配合される。   The addition ratio of the acid anhydride curing agent varies depending on the epoxy equivalent of the epoxy resin, but is preferably blended within a range of 40 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.

(硬化促進剤)
本発明のエポキシ樹脂組成物中へ、エポキシ樹脂と酸無水物の硬化反応を促進する目的で硬化促進剤を使用することができる。硬化促進剤の例としては、3級アミン類及びその塩類、イミダゾール類及びその塩類、有機ホスフィン化合物類、オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズ等の有機酸金属塩類が挙げられ、特に好ましい硬化促進剤は、有機ホスフィン化合物類である。添加する硬化促進剤の配合割合は、水素化酸無水物硬化剤100質量部に対し、0.01〜10質量部の範囲内である。この範囲を外れると、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性及び耐湿性のバランスが悪くなるため好ましくない。
(Curing accelerator)
A curing accelerator can be used in the epoxy resin composition of the present invention for the purpose of accelerating the curing reaction between the epoxy resin and the acid anhydride. Examples of curing accelerators include tertiary amines and salts thereof, imidazoles and salts thereof, organic phosphine compounds, zinc octylates, tin octylates and other organic acid metal salts, and particularly preferred curing accelerators are Organic phosphine compounds. The mixing ratio of the curing accelerator to be added is in the range of 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the hydrogenated anhydride curing agent. Outside this range, the balance of heat resistance and moisture resistance of the cured epoxy resin is deteriorated, which is not preferable.

〈樹脂添加剤〉
本発明に使用される光学用樹脂の製造工程及び加工工程においては必要に応じて様々な種類の添加剤を単独で又は組合せて使用してもよい。
<Resin additive>
In the production process and processing process of the optical resin used in the present invention, various kinds of additives may be used alone or in combination as necessary.

本発明に使用される添加剤について格別指定はないが、通常使用されているものとして熱安定剤、酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、耐衝撃性改良剤、増量剤、帯電防止剤、離型剤、加工助剤各種フィラーなどが挙げられる。上記のような各種添加剤は一般に用いられており、当業者に公知である。かかる添加剤の具体例は、R.Gachter及びH.Muller,Plastics Additives Handbook,4th edition,1993に記載されている。またその範囲は発明に記載の効果を損なわない範囲で適宜使用可能である。上記添加剤は上記樹脂製造工程より最終製品の加工工程までどのタイミングで添加されても良い。   Although there is no special designation for the additive used in the present invention, it is generally used as a heat stabilizer, antioxidant, light stabilizer, plasticizer, impact modifier, extender, antistatic agent, Examples include mold release agents and various processing aid fillers. Various additives as described above are commonly used and are known to those skilled in the art. Specific examples of such additives are described in R.A. Gachter and H.C. Muller, Plastics Additives Handbook, 4th edition, 1993. Moreover, the range can be used suitably in the range which does not impair the effect as described in invention. The additive may be added at any timing from the resin manufacturing process to the final product processing process.

以下に各樹脂添加剤の中で主なものの具体例を挙げるが、これらに限定はされない。   Although the specific example of the main thing is given to the following among each resin additive, it is not limited to these.

《可塑剤》
可塑剤としては、特に限定はないが、リン酸エステル系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸系可塑剤、グリコレート系可塑剤、クエン酸エステル系可塑剤、ポリエステル系可塑剤等を挙げることができる。
《Plasticizer》
The plasticizer is not particularly limited, however, phosphate ester plasticizer, phthalate ester plasticizer, trimellitic ester plasticizer, pyromellitic acid plasticizer, glycolate plasticizer, citrate ester A plasticizer, a polyester plasticizer, etc. can be mentioned.

リン酸エステル系可塑剤では、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、ジフェニルビフェニルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブチルホスフェート等、フタル酸エステル系可塑剤では、例えば、ジエチルフタレート、ジメトキシエチルフタレート、ジメチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−2−エチルヘキシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジフェニルフタレート、ジシクロヘキシルフタレート等、トリメリット酸系可塑剤では、例えば、トリブチルトリメリテート、トリフェニルトリメリテート、トリエチルトリメリテート等、ピロメリット酸エステル系可塑剤では、例えば、テトラブチルピロメリテート、テトラフェニルピロメリテート、テトラエチルピロメリテート等、グリコレート系可塑剤では、例えば、トリアセチン、トリブチリン、エチルフタリルエチルグリコレート、メチルフタリルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等、クエン酸エステル系可塑剤では、例えば、トリエチルシトレート、トリ−n−ブチルシトレート、アセチルトリエチルシトレート、アセチルトリ−n−ブチルシトレート、アセチルトリ−n−(2−エチルヘキシル)シトレート等を挙げることができる。   In the phosphate ester plasticizer, for example, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, diphenyl biphenyl phosphate, trioctyl phosphate, tributyl phosphate, etc. Trimellitic plasticizers such as diethyl phthalate, dimethoxyethyl phthalate, dimethyl phthalate, dioctyl phthalate, dibutyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, butyl benzyl phthalate, diphenyl phthalate, dicyclohexyl phthalate, etc. For pyromellitic acid ester plasticizers such as phenyl trimellitate, triethyl trimellitate, etc. Examples of glycolate plasticizers such as tilpyromelitate, tetraphenylpyromellitate, and tetraethylpyromellitate include triacetin, tributyrin, ethylphthalylethyl glycolate, methylphthalylethyl glycolate, and butylphthalylbutyl glycolate. In the citrate plasticizer, for example, triethyl citrate, tri-n-butyl citrate, acetyl triethyl citrate, acetyl tri-n-butyl citrate, acetyl tri-n- (2-ethylhexyl) citrate, etc. Can be mentioned.

《酸化防止剤》
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤などが挙げられ、これらの中でもフェノール系酸化防止剤、特にアルキル置換フェノール系酸化防止剤が好ましい。これらの酸化防止剤を配合することにより、透明性、耐熱性等を低下させることなく、成形時の酸化劣化等によるレンズの着色や強度低下を防止できる。これらの酸化防止剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができ、その配合量は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜選択されるが、本発明に係る重合体100質量部に対して好ましくは0.001〜5質量部、より好ましくは0.01〜1質量部である。
"Antioxidant"
Examples of the antioxidant include phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, sulfur antioxidants, etc. Among them, phenolic antioxidants, particularly alkyl-substituted phenolic antioxidants are preferable. By blending these antioxidants, it is possible to prevent lens coloring and strength reduction due to oxidative degradation during molding without reducing transparency, heat resistance and the like. These antioxidants can be used alone or in combination of two or more, and the blending amount thereof is appropriately selected within a range not impairing the object of the present invention, but the polymer 100 according to the present invention. Preferably it is 0.001-5 mass parts with respect to a mass part, More preferably, it is 0.01-1 mass part.

フェノール系酸化防止剤としては、従来公知のものが使用でき、例えば、2−t−ブチル−6−(3−t−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−メチルフェニルアクリレート、2,4−ジ−t−アミル−6−(1−(3,5−ジ−t−アミル−2−ヒドロキシフェニル)エチル)フェニルアクリレートなどの特開昭63−179953号公報や特開平1−168643号公報に記載されるアクリレート系化合物;オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,2′−メチレン−ビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、ペンタエリトリチル−テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、チオジエチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオート]、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、トリエチレングリコールビス(3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート)などのアルキル置換フェノール系化合物;6−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−2,4−ビスオクチルチオ−1,3,5−トリアジン、4−ビスオクチルチオ−1,3,5−トリアジン、2−オクチルチオ−4,6−ビス−(3,5−ジ−t−ブチル−4−オキシアニリノ)−1,3,5−トリアジンなどのトリアジン基含有フェノール系化合物;などが挙げられる。   A conventionally well-known thing can be used as a phenolic antioxidant, for example, 2-t-butyl-6- (3-t-butyl-2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-methylphenyl acrylate, 2 , 4-di-t-amyl-6- (1- (3,5-di-t-amyl-2-hydroxyphenyl) ethyl) phenyl acrylate and the like, and JP-A Nos. 63-179953 and 1-168643. Acrylate compounds described in Japanese Patent Publication No. 1; octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 2,2'-methylene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol) ), 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, pentaerythrityl-tetrakis [3- (3,5-di- -Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], thiodiethylenebis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 1,3,5-trimethyl-2,4,6- Alkyl-substituted phenols such as tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene and triethylene glycol bis (3- (3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate) Compound; 6- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylanilino) -2,4-bisoctylthio-1,3,5-triazine, 4-bisoctylthio-1,3,5-triazine, Triazine group-containing phenols such as 2-octylthio-4,6-bis- (3,5-di-t-butyl-4-oxyanilino) -1,3,5-triazine Lumpur-based compounds; and the like.

リン系酸化防止剤としては、一般の樹脂工業で通常使用される物であれば格別な限定はなく、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(ジノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、トリス−(2,6−ジメチルフェニル)ホスファイト、10−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイドなどのモノホスファイト系化合物;4,4′−ブチリデン−ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェニル−ジ−トリデシルホスファイト)、4,4′−イソプロピリデン−ビス(フェニル−ジ−アルキル(C12〜C15)ホスファイト)などのジホスファイト系化合物などが挙げられる。これらの中でも、モノホスファイト系化合物が好ましく、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(ジノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイトなどが特に好ましい。   The phosphorus antioxidant is not particularly limited as long as it is usually used in the general resin industry. For example, triphenyl phosphite, diphenylisodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, tris (nonylphenyl) Phosphite, tris (dinonylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, tris- (2,6-dimethylphenyl) phosphite, 10- (3,5-di- monophosphite compounds such as t-butyl-4-hydroxybenzyl) -9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide; 4,4′-butylidene-bis (3-methyl-) 6-t-butylphenyl-di-tridecyl phosphite), 4,4'-isopropylidene-bis (phenyl) Sulfonyl - di - alkyl (C12-C15) phosphite), and the like diphosphite compounds such as. Among these, monophosphite compounds are preferable, and tris (nonylphenyl) phosphite, tris (dinonylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite and the like are particularly preferable.

イオウ系酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル3,3−チオジプロピオネート、ジミリスチル3,3′−チオジプロピピオネート、ジステアリル3,3−チオジプロピオネート、ラウリルステアリル3,3−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス−(β−ラウリル−チオ−プロピオネート)、3,9−ビス(2−ドデシルチオエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカンなどが挙げられる。   Examples of the sulfur-based antioxidant include dilauryl 3,3-thiodipropionate, dimyristyl 3,3′-thiodipropionate, distearyl 3,3-thiodipropionate, lauryl stearyl 3,3-thiodiprote. Pionate, pentaerythritol-tetrakis- (β-lauryl-thio-propionate), 3,9-bis (2-dodecylthioethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, etc. Can be mentioned.

《耐光安定剤》
耐光安定剤としては、ベンゾフェノン系耐光安定剤、ベンゾトリアゾール系耐光安定剤、ヒンダードアミン系耐光安定剤などが挙げられるが、本発明においては、レンズの透明性、耐着色性等の観点から、ヒンダードアミン系耐光安定剤を用いるのが好ましい。ヒンダードアミン系耐光安定剤(以下、HALSと記す。)の中でも、テトラヒドロフラン(THF)を溶媒として用いたGPCにより測定したポリスチレン換算のMnが1,000〜10,000であるものが好ましく、2,000〜5,000であるものがより好ましく、2,800〜3,800であるものが特に好ましい。Mnが小さすぎると、該HALSをブロック共重合体に加熱溶融混練して配合する際に、揮発のため所定量を配合できず、射出成形等の加熱溶融成形時に発泡やシルバーストリークが生じるなど加工安定性が低下する。また、ランプを点灯させた状態でレンズを長時間使用する場合に、レンズから揮発性成分がガスとなって発生する。逆にMnが大き過ぎると、ブロック共重合体への分散性が低下して、レンズの透明性が低下し、耐光性改良の効果が低減する。したがって、本発明においては、HALSのMnを上記範囲とすることにより加工安定性、低ガス発生性、透明性に優れたレンズが得られる。
<Light resistance stabilizer>
Examples of the light-resistant stabilizer include benzophenone-based light-resistant stabilizer, benzotriazole-based light-resistant stabilizer, hindered amine-based light-resistant stabilizer, etc., but in the present invention, from the viewpoint of lens transparency, color resistance, etc., hindered amine-based It is preferable to use a light-resistant stabilizer. Among the hindered amine light-resistant stabilizers (hereinafter referred to as HALS), those having a Mn in terms of polystyrene measured by GPC using tetrahydrofuran (THF) as a solvent are preferably 1,000 to 10,000. What is -5,000 is more preferable, and what is 2,800-3,800 is especially preferable. When Mn is too small, when HALS is blended by heat-melting and kneading into a block copolymer, a predetermined amount cannot be blended due to volatilization, and foaming or silver streak occurs during heat-melt molding such as injection molding. Stability is reduced. Further, when the lens is used for a long time with the lamp turned on, a volatile component is generated as a gas from the lens. Conversely, if Mn is too large, the dispersibility in the block copolymer is lowered, the transparency of the lens is lowered, and the effect of improving light resistance is reduced. Therefore, in the present invention, a lens excellent in processing stability, low gas generation and transparency can be obtained by setting the HALS Mn in the above range.

このようなHALSの具体例としては、N,N′,N″,N′″−テトラキス−〔4,6−ビス−{ブチル−(N−メチル−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)アミノ}−トリアジン−2−イル〕−4,7−ジアザデカン−1,10−ジアミン、ジブチルアミンと1,3,5−トリアジンとN,N′−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ブチルアミンとの重縮合物、ポリ〔{(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}〕、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、1,6−ヘキサンジアミン−N,N′−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)とモルフォリン−2,4,6−トリクロロ−1,3,5−トリアジンとの重縮合物、ポリ〔(6−モルフォリノ−s−トリアジン−2,4−ジイル)(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ〕−ヘキサメチレン〔(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ〕などの、ピペリジン環がトリアジン骨格を介して複数結合した高分子量HALS;コハク酸ジメチルと4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジンエタノールとの重合物、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジノールと3,9−ビス(2−ヒドロキシ−1,1−ジメチルエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカンとの混合エステル化物などの、ピペリジン環がエステル結合を介して結合した高分子量HALS等が挙げられる。   Specific examples of such HALS include N, N ′, N ″, N ′ ″-tetrakis- [4,6-bis- {butyl- (N-methyl-2,2,6,6-tetramethylpiperidine. -4-yl) amino} -triazin-2-yl] -4,7-diazadecane-1,10-diamine, dibutylamine and 1,3,5-triazine and N, N'-bis (2,2,6 , 6-tetramethyl-4-piperidyl) butylamine, poly [{(1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl} { (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} hexamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}], bis (2,2,6,6 -Tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, 1,6- A polycondensation product of xylenediamine-N, N′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) and morpholine-2,4,6-trichloro-1,3,5-triazine, Poly [(6-morpholino-s-triazine-2,4-diyl) (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino] -hexamethylene [(2,2,6,6-tetramethyl -4-piperidyl) imino] and other high molecular weight HALS in which a plurality of piperidine rings are bonded via a triazine skeleton; dimethyl succinate and 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidineethanol Polymer, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinol and 3,9-bis (2-hydroxy-1,1-dimethylethyl) 2,4,8,10 such mixed ester of tetra oxa spiro [5,5] undecane, piperidine ring linked to a high molecular weight HALS, and the like via an ester bond.

これらの中でも、ジブチルアミンと1,3,5−トリアジンとN,N′−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ブチルアミンとの重縮合物、ポリ〔{(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}〕、コハク酸ジメチルと4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジンエタノールとの重合物などのMnが2,000〜5,000のものが好ましい。   Among these, polycondensates of dibutylamine, 1,3,5-triazine and N, N′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) butylamine, poly [{(1, 1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl} {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} hexamethylene {(2 , 2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}], a polymer of dimethyl succinate and 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidineethanol and the like. 5,000 to 5,000 are preferred.

(光学素子)
本発明に係る光学素子は、上記の製造方法によって作製された有機無機複合材料を用いた光学素子であることを特徴とする。以下において、当該光学素子の製造方法等について詳細な説明をする。
(Optical element)
An optical element according to the present invention is an optical element using an organic-inorganic composite material produced by the above manufacturing method. Below, the manufacturing method of the said optical element, etc. are demonstrated in detail.

《光学素子の製造方法》
本発明に係る有機無機複合材料の製造方法は、無機微粒子が高度に分散した樹脂組成物を得るため、マスターバッチとホスト材料である希釈用樹脂組成物とを混合しながら溶融混練装置で剪断力を与え製造する方法が好ましく用いられる。ホスト材料である光学用樹脂は、透明性の観点からマスターバッチに用いられる樹脂組成物と同一もしくは相溶性のある樹脂を用いるのが望ましく、ガラス転移点といった熱的安定性や屈折率といった光学的安定性から同一の樹脂組成物を用いるのがより好ましい。最終的に調製される樹脂組成物に含まれる無機微粒子の割合としては、通常5〜50体積%程度である。樹脂組成物に含まれる無機微粒子の割合が大幅に少ない場合、フィラー含有により求められる物性改善効果が期待できない。また、上記で規定する割合を越える場合、混練装置中で均一な混合に時間を費やし、その結果、樹脂の劣化を招くほか、混練装置内壁面への無機微粒子分散樹脂組成物の付着が問題となる。
<< Optical Element Manufacturing Method >>
In order to obtain a resin composition in which inorganic fine particles are highly dispersed, a method for producing an organic-inorganic composite material according to the present invention is carried out by using a melt kneading apparatus while mixing a master batch and a dilution resin composition as a host material. The method of giving and producing is preferably used. The optical resin as the host material is preferably a resin that is the same as or compatible with the resin composition used in the masterbatch from the viewpoint of transparency, and has optical stability such as thermal stability and refractive index such as glass transition point. It is more preferable to use the same resin composition from the viewpoint of stability. The proportion of inorganic fine particles contained in the finally prepared resin composition is usually about 5 to 50% by volume. When the proportion of the inorganic fine particles contained in the resin composition is significantly small, the physical property improvement effect required by the inclusion of the filler cannot be expected. Further, when the ratio specified above is exceeded, it takes time for uniform mixing in the kneading apparatus, resulting in deterioration of the resin, and adhesion of the inorganic fine particle dispersed resin composition to the inner wall surface of the kneading apparatus is a problem. Become.

また、上記樹脂との混合は、酸化による機能低下を防ぐため、大気中ではなくAr、N2等不活性ガス雰囲気下で行うのが好ましい。   Further, the mixing with the resin is preferably carried out in an inert gas atmosphere such as Ar, N2, etc., not in the air, in order to prevent functional deterioration due to oxidation.

具体的な混練機としては、KRCニーダー(栗本鉄工所社製)、ポリラボシステム(HAAKE社製)、ナノプラストミル(東洋精機製作所社製)、ナウターミキサーブス・コ・ニーダー(Buss社製)、TEM型押し出し機(東芝機械社製)、TEX二軸混練機(日本製鋼所社製)、PCM混練機(池貝鉄工所社製)、三本ロールミル、ミキシングロールミル、ニーダー(以上、井上製作所社製)、ニーデックス(三井鉱山社製)、MS式加圧ニーダー、ニダールーダー(以上、森山製作所社製)、バンバリーミキサー(神戸製鋼所社製)等が挙げられる。   Specific kneaders include KRC Kneader (manufactured by Kurimoto Iron Works), Polylab System (manufactured by HAAKE), Nanoplast Mill (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho), Nauta Mixer Bus Co. Kneader (Buss) ), TEM type extruder (Toshiba Machine Co., Ltd.), TEX twin screw kneader (Nihon Steel Works), PCM kneader (Ikegai Iron Works Co., Ltd.), three roll mill, mixing roll mill, kneader (above, Inoue Manufacturing Co., Ltd.) Company-made), kneedex (made by Mitsui Mining Co., Ltd.), MS pressure kneader, nider ruder (made by Moriyama Seisakusho), Banbury mixer (made by Kobe Steel).

(混合条件)
本発明において、マスターバッチと樹脂組成物との混合の程度が不十分の場合には、特に、屈折率やアッベ数、光線透過率などの光学特性に影響を及ぼすことが懸念され、また、溶融成形性などの樹脂加工性にも悪影響する恐れがあるため、十分な混合を行う方が望ましい。その混合の程度は、用いる樹脂組成物の特性を十分に勘案して、方法を選択することが重要である。装置の雰囲気制御や連続生産性などを考慮に入れた場合、二軸混練機を用いるのが好ましい。その他高トルクで雰囲気制御が可能であるものであるならばローター,ニーダー等も用いることができる。
(Mixing conditions)
In the present invention, when the degree of mixing of the masterbatch and the resin composition is insufficient, there is a concern that the optical properties such as the refractive index, the Abbe number, and the light transmittance may be affected. Sufficient mixing is desirable because it may adversely affect resin processability such as moldability. It is important to select the method for the degree of mixing in consideration of the characteristics of the resin composition to be used. When the atmosphere control of the apparatus and continuous productivity are taken into consideration, it is preferable to use a twin-screw kneader. In addition, a rotor, a kneader, or the like can be used if the atmosphere can be controlled with high torque.

《熱可塑性樹脂を用いた光学素子用成形体の作製方法》
本発明の有機無機複合材料を用いた光学素子の樹脂組成物の成形方法としては、格別制限されるものはないが、低複屈折性、機械強度、寸法精度等の特性に優れた成形物を得る為には、溶融成形法が好ましい。
<< Method for producing molded article for optical element using thermoplastic resin >>
The molding method of the resin composition of the optical element using the organic-inorganic composite material of the present invention is not particularly limited, but a molded product having excellent characteristics such as low birefringence, mechanical strength, and dimensional accuracy. In order to obtain, the melt molding method is preferable.

溶融成形法としては、例えば、市販のプレス成形、市販の押し出し成形、市販の射出成形等が挙げられるが、射出成形が成形性、生産性の観点から好ましい。   Examples of the melt molding method include commercially available press molding, commercially available extrusion molding, and commercially available injection molding, and injection molding is preferred from the viewpoints of moldability and productivity.

成形条件は、使用目的、または成形方法により適宜選択されるが、例えば、射出成形における樹脂組成物(樹脂単独の場合または樹脂と添加物との混合物の両方がある)の温度は、成形時に適度な流動性を樹脂に付与して成形品のヒケやひずみを防止し、樹脂の熱分解によるシルバーストリークの発生を防止し、更に、成形物の黄変を効果的に防止する観点から150℃〜400℃の範囲が好ましく、更に好ましくは200℃〜350℃の範囲であり、特に好ましくは200℃〜330℃の範囲である。   The molding conditions are appropriately selected depending on the purpose of use or the molding method. For example, the temperature of the resin composition in injection molding (in the case of a resin alone or in a mixture of both resin and additive) is moderate during molding. From the viewpoint of imparting excellent fluidity to the resin to prevent sink marks and distortion of the molded product, preventing the occurrence of silver streak due to thermal decomposition of the resin, and effectively preventing yellowing of the molded product. The range of 400 ° C is preferable, more preferably in the range of 200 ° C to 350 ° C, and particularly preferably in the range of 200 ° C to 330 ° C.

《熱硬化性樹脂を用いた光学素子用成形体の作製方法》
本発明で用いられる熱硬化性樹脂は紫外線及び電子線照射、あるいは加熱処理のいずれかの操作によって硬化し得るもので、硬化性モノマーと無機微粒子、更に必要に応じて可塑剤や酸化防止剤等の添加剤を加えた樹脂組成物を調製後、硬化させることによって得られる。
<< Method for producing molded article for optical element using thermosetting resin >>
The thermosetting resin used in the present invention can be cured by any of ultraviolet and electron beam irradiation or heat treatment, and includes a curable monomer and inorganic fine particles, and a plasticizer and an antioxidant as necessary. It is obtained by preparing and then curing a resin composition to which the additive is added.

前記樹脂組成物を硬化させる方法として、樹脂組成物が紫外線及び電子線硬化性の場合は、透光性の所定形状の金型等に必要に応じて光重合開始剤を添加した樹脂組成物を充填、あるいは基板上に塗布した後、紫外線及び電子線を照射して硬化させればよい。   As a method of curing the resin composition, when the resin composition is ultraviolet and electron beam curable, a resin composition in which a photopolymerization initiator is added to a light-transmitting mold having a predetermined shape as necessary. After filling or coating on a substrate, it may be cured by irradiating with ultraviolet rays and electron beams.

ここで用いられる光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、べンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、4−クロロベンゾフェノン、4,4′−ジメトキシベンゾフェノン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン等の光ラジカル開始剤等が挙げられる。   Examples of the photopolymerization initiator used here include acetophenone, acetophenone benzyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, xanthone, fluorenone, benzaldehyde, fluorene, anthraquinone, tri Phenylamine, carbazole, 3-methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, 4,4'-diaminobenzophenone, Michler's ketone, benzoinpropyl ether, benzoin ethyl ether, benzyldimethyl ketal, 1- (4- Photoradical initiation such as isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Etc. The.

一方、樹脂組成物が熱硬化性の場合は、必要に応じて熱ラジカル発生剤等の熱重合開始剤を添加した樹脂組成物を調製後、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等により熱硬化成形することができる。ここで用いられる熱重合開始剤としては、例えば、2,2′−アゾビスイソブチロニトリル、2,2′−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2′−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物、ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、t−ブチルペルオキシピバレート、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等の有機過酸化物等が挙げられる。   On the other hand, if the resin composition is thermosetting, after preparing a resin composition to which a thermal polymerization initiator such as a thermal radical generator is added, if necessary, thermosetting molding by compression molding, transfer molding, injection molding, etc. can do. Examples of the thermal polymerization initiator used here include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (4- Azo compounds such as methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, t-butylperoxypivalate, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, etc. Organic peroxides and the like.

本発明に係る成形物は、球状、棒状、板状、円柱状、筒状、チューブ状、繊維状、フィルムまたはシート形状など種々の形態で使用することができ、また、低複屈折性、透明性、機械強度、耐熱性、低吸水性に優れるため、本発明の光学素子の一つである光学用樹脂レンズとして用いられるが、その他の光学部品としても好適である。   The molded product according to the present invention can be used in various forms such as a spherical shape, a rod shape, a plate shape, a cylindrical shape, a tubular shape, a tubular shape, a fibrous shape, a film shape or a sheet shape, and has a low birefringence and a transparency. It is used as an optical resin lens, which is one of the optical elements of the present invention, because of its excellent properties, mechanical strength, heat resistance, and low water absorption, but is also suitable as other optical components.

《光学素子への適用例》
本発明の光学素子用の有機無機複合材料は、上記の作製方法により得られるが、光学素子への具体的な適用例としては、以下のようである。
<Examples of application to optical elements>
The organic-inorganic composite material for an optical element of the present invention can be obtained by the above production method. Specific examples of application to the optical element are as follows.

例えば、光学レンズや光学プリズムとして、カメラの撮像系レンズ;顕微鏡、内視鏡、望遠鏡レンズなどのレンズ;眼鏡レンズなどの全光線透過型レンズ;CD、CD−ROM、WORM(追記型光ディスク)、MO(書き変え可能な光ディスク;光磁気ディスク)、MD(ミニディスク)、DVD(Digital Versatile Disc)などの光ディスクのピックアップレンズ;レーザビームプリンターのfθレンズ、センサー用レンズなどのレーザ走査系レンズ;カメラのファインダー系のプリズムレンズなどが挙げられる。   For example, as an optical lens or an optical prism, an imaging lens of a camera; a lens such as a microscope, an endoscope, or a telescope lens; an all-light transmission lens such as a spectacle lens; a CD, a CD-ROM, a WORM (recordable optical disk), MO (rewritable optical disc; magneto-optical disc), MD (mini disc), optical disc pick-up lens such as DVD (Digital Versatile Disc); laser scanning system lens such as laser beam printer fθ lens, sensor lens; camera Finder type prism lenses.

光ディスク用途としては、CD、CD−ROM、WORM(追記型光ディスク)、MO(書き変え可能な光ディスク;光磁気ディスク)、MD(MiniDisc)、DVD(Digital Versatile Disc)などが挙げられる。その他の光学用途としては、液晶ディスプレイなどの導光板;偏光フィルム、位相差フィルム、光拡散フィルムなどの光学フィルム;光拡散板;光カード;液晶表示素子基板などが挙げられる。   Examples of optical disc applications include CD, CD-ROM, WORM (recordable optical disc), MO (rewritable optical disc; magneto-optical disc), MD (MiniDisc), DVD (Digital Versatile Disc), and the like. Other optical applications include light guide plates such as liquid crystal displays; optical films such as polarizing films, retardation films and light diffusing films; light diffusing plates; optical cards;

これらの中でも、低複屈折性が要求されるピックアップレンズやレーザ走査系レンズとして好適であり、ピックアップレンズに最も好適に用いられる。   Among these, it is suitable as a pickup lens or a laser scanning system lens that requires low birefringence, and is most suitably used for a pickup lens.

本発明を用いて作製された光学素子用の有機無機複合材料は優れた温度特性を有し、青紫色レーザ光源を用いた高密度な光ディスク用レンズとして好適に用いられる。   The organic-inorganic composite material for an optical element produced by using the present invention has excellent temperature characteristics and is suitably used as a high-density optical disk lens using a blue-violet laser light source.

上述した成形物の中でも、低複屈折性が要求されるピックアップレンズや、レーザ走査系レンズ等の光学素子として好適に用いられ、以下、図を参照しながら、本実施形態における光学素子用有機無機複合材料よって成形された光学素子が用いられた光ピックアップ装置1について説明する。   Among the above-described molded products, it is suitably used as an optical element such as a pickup lens or a laser scanning system lens that requires low birefringence. Hereinafter, referring to the drawings, the organic / inorganic optical element according to this embodiment is used. An optical pickup device 1 using an optical element formed of a composite material will be described.

図1に示すように、本実施形態における光ピックアップ装置1には、光源としての3種類の半導体レーザ発振器LD1、LD2、LDが具備されている。このうち、半導体レーザ発振器LD1は、BD(またはAOD)10用として波長350〜450nm中の特定波長、例えば、405nm、407nmの波長の光束を出射するようになっている。また、半導体レーザ発振器LD2は、DVD20用として波長620〜680nm中の特定波長の光束を出射するようになっている。さらに、半導体レーザLD3は、CD30用として750〜810nm中の特定波長の光束を出射するようになっている。   As shown in FIG. 1, the optical pickup device 1 in this embodiment includes three types of semiconductor laser oscillators LD1, LD2, and LD as light sources. Among these, the semiconductor laser oscillator LD1 emits a light beam having a specific wavelength of 350 to 450 nm, for example, 405 nm and 407 nm, for the BD (or AOD) 10. Further, the semiconductor laser oscillator LD2 emits a light beam having a specific wavelength in a wavelength of 620 to 680 nm for the DVD 20. Further, the semiconductor laser LD3 emits a light beam having a specific wavelength in the range of 750 to 810 nm for the CD30.

半導体レーザ発振器LD1から出射される青色光の光軸方向には、図1中下方から上方に向かって、シェイバSH1、スプリッタBS1、コリメータCL、スプリッタBS4、BS5及び対物レンズ15が順次配設されており、対物レンズ15と対向する位置には、光情報記録媒体であるBD10、DVD20またはCD30が配置されるようになっている。また、スプリッタBS1の図1中右方には、シリンドリカルレンズL11、凹レンズL12及び光検出器PD1が順次配設されている。   In the optical axis direction of the blue light emitted from the semiconductor laser oscillator LD1, a shave SH1, a splitter BS1, a collimator CL, splitters BS4 and BS5, and an objective lens 15 are sequentially arranged from the lower side to the upper side in FIG. The optical information recording medium BD10, DVD20 or CD30 is arranged at a position facing the objective lens 15. Further, a cylindrical lens L11, a concave lens L12, and a photodetector PD1 are sequentially disposed on the right side of the splitter BS1 in FIG.

半導体レーザ発振器LD2から出射される赤色光の光軸方向には、図1中左方から右方に向けてスプリッタBS2、BS4が順次配設されている。また、スプリッタBS2の図1中下方にはシリンドリカルレンズL21、凹レンズL22及び光検出器PD2が順次配設されている。   In the optical axis direction of the red light emitted from the semiconductor laser oscillator LD2, splitters BS2 and BS4 are sequentially arranged from the left to the right in FIG. Further, a cylindrical lens L21, a concave lens L22, and a photodetector PD2 are sequentially disposed below the splitter BS2 in FIG.

半導体レーザ発振器LD3から出射される光の光軸方向には、図1中右方から左方に向けてスプリッタBS3、BS5が順次配設されている。また、スプリッタBS3の図1中下方にはシリンドリカルレンズL31、凹レンズL32及び光検出器PD3が順次配設されている。   In the optical axis direction of the light emitted from the semiconductor laser oscillator LD3, splitters BS3 and BS5 are sequentially arranged from the right to the left in FIG. A cylindrical lens L31, a concave lens L32, and a photodetector PD3 are sequentially arranged below the splitter BS3 in FIG.

光学素子である対物レンズ15は、光情報記録媒体としてのBD10、DVD20またはCD30に対向配置されるものであり、各半導体レーザ発振器LD1、LD2、LD3から出射された光を、BD10、DVD20またはCD30に集光するようになっている。このような対物レンズ15には、2次元アクチュエータ2が具備されており、この2次元アクチュエータ2の動作により、対物レンズ15は、上下方向に移動自在となっている。   The objective lens 15 which is an optical element is disposed opposite to the BD10, DVD20 or CD30 as an optical information recording medium, and the light emitted from each of the semiconductor laser oscillators LD1, LD2 and LD3 is BD10, DVD20 or CD30. It is supposed to concentrate on. Such an objective lens 15 includes a two-dimensional actuator 2, and the objective lens 15 is movable in the vertical direction by the operation of the two-dimensional actuator 2.

次に、光ピックアップ装置の作用について説明する。   Next, the operation of the optical pickup device will be described.

本実施形態における光ピックアップ装置1は、記録媒体の種類よってそれぞれ異なる動作をするため、以下において、BD10、DVD20及びCD30に対する動作態様の詳細について、それぞれ説明する。   Since the optical pickup device 1 in the present embodiment operates differently depending on the type of the recording medium, details of the operation modes for the BD 10, the DVD 20, and the CD 30 will be described below.

はじめに、BD10に対する光ピックアップ装置1の動作について説明する。   First, the operation of the optical pickup device 1 for the BD 10 will be described.

BD10への情報の記録動作時や、BD10に記録された情報の再生動作時には、半導体レーザ発振器LD1が光を出射する。その光は、図1に示すように、光線L1となって、シェイバSH1を透過して整形され、スプリッタBS1を透過して、コリメータCLで平行光とされる。そして、各スプリッタBS4、BS5及び対物レンズ15を透過し、BD10の記録面10aに集光スポットを形成する。   The semiconductor laser oscillator LD1 emits light at the time of recording information on the BD 10 or at the time of reproducing information recorded on the BD 10. As shown in FIG. 1, the light becomes a light beam L1, is shaped by passing through the shave SH1, passes through the splitter BS1, and is collimated by the collimator CL. Then, the light passes through each of the splitters BS4 and BS5 and the objective lens 15, and forms a condensed spot on the recording surface 10a of the BD10.

集光スポットを形成した光は、BD10の記録面10aで情報ピットにより変調され、記録面10aによって反射される。そして、この反射光は、対物レンズ15、スプリッタBS5及びコリメータCLを透過し、スプリッタBS1で反射した後、シリンドリカルレンズL11を透過して、非点収差が与えられる。その後、凹レンズL12を透過して、光検出器PD1で受光される。以後、このような動作が繰り返し行われ、BD10に対する情報の記録動作や、BD10に記録された情報の再生動作が完了する。   The light that forms the condensed spot is modulated by the information pits on the recording surface 10a of the BD 10 and reflected by the recording surface 10a. The reflected light passes through the objective lens 15, the splitter BS5, and the collimator CL, is reflected by the splitter BS1, and then passes through the cylindrical lens L11 to give astigmatism. Thereafter, the light passes through the concave lens L12 and is received by the photodetector PD1. Thereafter, such an operation is repeatedly performed, and the operation of recording information on the BD 10 and the operation of reproducing information recorded on the BD 10 are completed.

次に、DVD20に対する光ピックアップ装置1の動作について説明する。   Next, the operation of the optical pickup device 1 for the DVD 20 will be described.

DVD20への情報の記録動作時や、DVD20に記録された情報の再生動作時には、半導体レーザ発振器LD2が光を出射する。その光は、図1に示すように、光線L2となって、スプリッタBS2を透過し、スプリッタBS4によって反射される。反射された光線L2は、スプリッタBS5及び対物レンズ15を透過し、DVD20の記録面20aに集光スポットを形成する。   The semiconductor laser oscillator LD2 emits light at the time of recording information on the DVD 20 or at the time of reproducing information recorded on the DVD 20. As shown in FIG. 1, the light becomes a light beam L2, passes through the splitter BS2, and is reflected by the splitter BS4. The reflected light beam L2 passes through the splitter BS5 and the objective lens 15, and forms a condensed spot on the recording surface 20a of the DVD 20.

集光スポットを形成した光は、DVD20の記録面20aで情報ピットにより変調されて、記録面20aによって反射される。そして、この反射光は、対物レンズ15及びスプリッタBS5を透過し、各スプリッタBS4、BS2で反射した後、シリンドリカルレンズL21を透過して、非点収差が与えられる。その後、凹レンズL22を透過して、光検出器PD2で受光される。以後、このような動作が繰り返し行われ、DVD20に対する情報の記録動作や、DVD20に記録された情報の再生動作が完了する。   The light forming the condensed spot is modulated by the information pits on the recording surface 20a of the DVD 20 and reflected by the recording surface 20a. The reflected light is transmitted through the objective lens 15 and the splitter BS5, reflected by the splitters BS4 and BS2, and then transmitted through the cylindrical lens L21 to give astigmatism. Thereafter, the light passes through the concave lens L22 and is received by the photodetector PD2. Thereafter, such an operation is repeatedly performed, and the operation of recording information on the DVD 20 and the operation of reproducing information recorded on the DVD 20 are completed.

最後に、CD30に対する光ピックアップ装置1の動作について説明する。   Finally, the operation of the optical pickup device 1 for the CD 30 will be described.

CD30への情報の記録時や、CD30に記録された情報の再生時には、半導体レーザ発振器LD3から光が出射される。出射された光は、図1に示すように、光線L3となって、スプリッタBS3を通過し、スプリッタBS5によって反射される。反射された光線L3は、対物レンズ15を透過し、CD30の記録面30aに集光スポットを形成する。   Light is emitted from the semiconductor laser oscillator LD3 when information is recorded on the CD 30 or when information recorded on the CD 30 is reproduced. As shown in FIG. 1, the emitted light becomes a light beam L3, passes through the splitter BS3, and is reflected by the splitter BS5. The reflected light beam L3 passes through the objective lens 15 and forms a condensed spot on the recording surface 30a of the CD 30.

集光スポットを形成した光は、CD30の記録面30aで情報ピットにより変調されて、記録面30aによって反射される。そして、この反射光は、対物レンズ15を透過し、各スプリッタBS5、BS3で反射した後、シリンドリカルレンズL31を透過して、非点収差が与えられる。その後、凹レンズL32を透過して、光検出器PD3で受光される。以後、このような動作が繰り返し行われ、CD30に対する情報の記録動作や、CD30に記録された情報の再生動作が完了する。   The light forming the focused spot is modulated by the information pits on the recording surface 30a of the CD 30, and reflected by the recording surface 30a. The reflected light is transmitted through the objective lens 15, reflected by the splitters BS5 and BS3, and then transmitted through the cylindrical lens L31 to give astigmatism. Thereafter, the light passes through the concave lens L32 and is received by the photodetector PD3. Thereafter, such an operation is repeatedly performed, and the recording operation of information on the CD 30 and the reproducing operation of information recorded on the CD 30 are completed.

なお、光ピックアップ装置1には、BD10、DVD20またはCD30に対する情報の記録動作時や、BD10、DVD20またはCD30に記録された情報の再生動作時には、各光検出器PD1、PD2、PD3でのスポットの形状変化または位置変化による光量変化を検出して、合焦検出またはトラック検出を行うようになっている。そして、このような光ピックアップ装置1は、各光検出器PD1、PD2、PD3の検出結果に基づいて、2次元アクチュエータ2が半導体レーザ発振器LD1、LD2、LD3からの光をBD10、DVD20またはCD30の記録面10a、20a、30aに結像するように対物レンズ15を移動させるとともに、半導体レーザ発振器LD1、LD2、LD3からの光を各記録面10a、20a、30aの所定のトラックに結像させるように対物レンズ15を移動させるようになっている。   In the optical pickup device 1, the spot of the light detectors PD1, PD2, and PD3 is recorded at the time of recording information on the BD 10, DVD 20 or CD 30 and at the time of reproducing information recorded on the BD 10, DVD 20 or CD 30. Focus detection or track detection is performed by detecting a change in light amount due to a shape change or a position change. In such an optical pickup device 1, the two-dimensional actuator 2 transmits light from the semiconductor laser oscillators LD1, LD2, and LD3 to the BD10, DVD20, or CD30 based on the detection results of the photodetectors PD1, PD2, and PD3. The objective lens 15 is moved so as to form an image on the recording surfaces 10a, 20a, and 30a, and light from the semiconductor laser oscillators LD1, LD2, and LD3 is formed on predetermined tracks on the recording surfaces 10a, 20a, and 30a. The objective lens 15 is moved.

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例において「部」あるいは「%」の表示を用いるが、特に断りがない限り「質量部」あるいは「質量%」を表す。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, although the display of "part" or "%" is used in an Example, unless otherwise indicated, "part by mass" or "mass%" is represented.

(無機微粒子1)
大明化学製γ−アルミナ TM−300(一次粒子径7nm)8質量部を28%アンモニア水100質量部、水100質量部及びエタノール300質量部と混合した後、コトブキ技研ビーズミル分散機(ウルトラアペックスミル)を用いて分散混合を行った。その後関東化学製テトラエトキシシラン3質量部を8hかけて滴下し、水及びエタノールで脱塩洗浄を行った後100℃で乾燥させ、シリカ被覆アルミナ粒子を作製した。その後、高分子バインダー1(昭和電工製ポリ−N−ビニルアセトアミド(PNVA)重合度15)を表2に示す質量部、及びEt−OH100質量部と混合し90℃24h真空乾燥を行った。
(Inorganic fine particles 1)
After mixing 8 parts by mass of γ-alumina TM-300 (primary particle diameter 7 nm) made by Daimei Chemical with 100 parts by mass of 28% ammonia water, 100 parts by mass of water and 300 parts by mass of ethanol, Kotobuki Giken Bead Mill Disperser (Ultra Apex Mill) ) Was used for dispersion mixing. Thereafter, 3 parts by mass of tetraethoxysilane manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd. was dropped over 8 hours, subjected to desalting and washing with water and ethanol, and then dried at 100 ° C. to produce silica-coated alumina particles. Thereafter, polymer binder 1 (Poly-N-vinylacetamide (PNVA) polymerization degree 15 manufactured by Showa Denko) was mixed with parts by mass shown in Table 2 and 100 parts by mass of Et-OH, and vacuum dried at 90 ° C. for 24 hours.

焼成炉で所定の温度及び時間で焼成を行った後、Et−OHで洗浄しPNVAを除去した。その後、乾燥N2雰囲気下で信越化学工業製ヘキサメチルジシラザン1.5質量部を混合した後250℃で8h混合した。その後N2雰囲気下250℃で減圧乾燥することで表面処理SiO2被覆アルミナ粒子−無機微粒子粉体1を作製した。 After firing at a predetermined temperature and time in a firing furnace, PNVA was removed by washing with Et-OH. Thereafter, 1.5 parts by mass of hexamethyldisilazane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was mixed in a dry N 2 atmosphere, and then mixed at 250 ° C. for 8 hours. Thereafter, it was dried under reduced pressure at 250 ° C. in an N 2 atmosphere to prepare a surface-treated SiO 2 -coated alumina particle-inorganic fine particle powder 1.

(無機微粒子2)
日本アエロジル製酸化ケイ素 RX200(一次粒子径13nm)10質量部をN2雰囲気下120℃で減圧乾燥した後、乾燥N2雰囲気下で信越化学工業製ヘキサメチルジシラザン4質量部を混合した後250℃で8h混合した。その後N2雰囲気下250℃で減圧乾燥することで表面処理SiO2粒子を作製した。その後無機微粒子1と同様に処理し、無機微粒子粉体2を作製した。
(Inorganic fine particles 2)
After drying under reduced pressure Nippon Aerosil Ltd. silicon oxide RX200 (primary particle size 13 nm) 10 parts by N 2 atmosphere at 120 ° C., after mixing Etsu Chemical hexamethyldisilazane 4 parts by weight under a dry N 2 atmosphere 250 Mix at 8 ° C. for 8 h. Thereafter, surface-treated SiO 2 particles were produced by drying under reduced pressure at 250 ° C. in an N 2 atmosphere. Thereafter, the same treatment as in the case of the inorganic fine particles 1 was performed to prepare an inorganic fine particle powder 2.

(熱可塑性樹脂1)
三井化学製シクロオレフィンポリマー APEL5014を熱可塑性樹脂1とした。
(Thermoplastic resin 1)
The cycloolefin polymer APEL5014 manufactured by Mitsui Chemicals was used as the thermoplastic resin 1.

(熱可塑性樹脂2)
住友化学製ポリメチルメタクリレート スミペックスMGSSを熱可塑性樹脂2とした。
(Thermoplastic resin 2)
Sumitomo Chemical's polymethylmethacrylate Sumipex MGSS was used as thermoplastic resin 2.

(熱可塑性樹脂を用いたマスターバッチ、有機無機複合材料及び光学素子の調製)
乾燥N2雰囲気下で十分乾燥させた無機微粒子を70体積部と、ガラス転移温度(Tg)より10℃低い温度において24hで十分に予備乾燥を行ったバインダー用熱可塑性樹脂60体積部及び脱水処理を行ったシクロヘキサン1200体積部を混合したスラリーをテクノベル社製二軸押出機で混合・脱気を行い、マスターバッチを作製した。このときの溶媒残量は30ppm以下になるまで脱気を行い、マスターバッチを作製した。
(Preparation of masterbatch, organic-inorganic composite material and optical element using thermoplastic resin)
70 parts by volume of inorganic fine particles sufficiently dried in a dry N 2 atmosphere, 60 parts by volume of thermoplastic resin for binder that was sufficiently pre-dried at 24 ° C. at a temperature 10 ° C. lower than the glass transition temperature (Tg), and dehydration treatment The slurry which mixed 1200 volume parts of cyclohexane which performed was mixed and deaerated with the twin-screw extruder by a technobel company, and the masterbatch was produced. Degassing was performed until the remaining amount of the solvent was 30 ppm or less, and a master batch was produced.

その後連続的にホスト樹脂としてマスターバッチ作製時に用いたバインダー用熱可塑性樹脂と前記マスターバッチを、テクノベル社製二軸混練機を用いて無機微粒子充填量は25vol%となるように混練することで有機無機複合材料を作製した。このときの混練温度はTg+40℃とした。その後、光学素子用有機無機複合材料を、射出成形機を用いて成形を行い、厚さ1mm、巾20mm、長さ50mmの試験用プレートである光学素子を作製した。   Subsequently, the binder thermoplastic resin used as a host resin and the masterbatch were continuously kneaded as a host resin by using a biaxial kneader manufactured by Technobel Co., Ltd., so that the inorganic fine particle filling amount was 25 vol%. An inorganic composite material was prepared. The kneading temperature at this time was Tg + 40 ° C. Thereafter, the organic-inorganic composite material for the optical element was molded using an injection molding machine to produce an optical element which is a test plate having a thickness of 1 mm, a width of 20 mm, and a length of 50 mm.

尚、比較例として高分子バインダー2:関東化学製ポリエチレングリコール(PEG)#400
高分子バインダー3:日本触媒製ポリビニルピロリドン#20000を用いて実施例と同様に作製した。
As a comparative example, polymer binder 2: polyethylene glycol (PEG) # 400 manufactured by Kanto Chemical
Polymer binder 3: It was produced in the same manner as in Example using polyvinyl pyrrolidone # 20000 manufactured by Nippon Shokubai.

(硬化性樹脂1)
熱硬化性である1−アダマンチルメタクリレートを硬化性樹脂1とした。
(Curable resin 1)
The thermosetting 1-adamantyl methacrylate was used as the curable resin 1.

(硬化性樹脂を用いたマスターバッチ、有機無機複合材料及び光学素子の調製)
2雰囲気下で十分に乾燥させた無機微粒子と、N2雰囲気下20℃で十分に脱気乾燥した硬化性モノマー、1−アダマンチルメタクリレートを無機充填率25体積部になるように混合調整した後、ラジカル重合開始剤として1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン0.05体積部を混合し卓上型3本ロール式ミル(RM−1、(株)入江商会)を用いて分散した。得られた分散物を、自転公転方式のミキサー(あわとり練太郎AR−100、(株)シンキー製)を用いて脱泡した後、厚さ1mm、巾20mm、長さ50mmの試験用プレート型の中に流し込み、110℃で1時間その後150℃で3時間オーブン中にて硬化を行い、無色透明な光学素子を得た。
(Preparation of masterbatch, organic-inorganic composite material and optical element using curable resin)
And inorganic fine particles was sufficiently dried under N 2 atmosphere, curable monomer was thoroughly degassed dry under 20 ° C. N 2 atmosphere, after mixing adjusts 1-adamantyl methacrylate to be inorganic filling ratio 25 parts by volume , 1-1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane 0.05 part by volume as a radical polymerization initiator was mixed, and a desktop three-roll mill (RM-1, Co., Ltd.) Using Irie Shokai). The resulting dispersion was defoamed using a rotating and rotating mixer (Awatori Nertaro AR-100, manufactured by Shinky Co., Ltd.), and then a test plate mold having a thickness of 1 mm, a width of 20 mm, and a length of 50 mm. And cured in an oven at 110 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 3 hours to obtain a colorless and transparent optical element.

〈光学素子の評価〉
(光線透過率の測定)
厚さ1mm、巾20mm、長さ50mmの試験用プレート(光学素子)の厚さ方向(1mm厚)に対する波長405nmにおける透過率T1(%)を、ASTM D−1003に従って、島津製作所製の分光光度計UV−3150を用いて測定した。
<Evaluation of optical element>
(Measurement of light transmittance)
The transmittance T1 (%) at a wavelength of 405 nm with respect to the thickness direction (1 mm thickness) of a test plate (optical element) having a thickness of 1 mm, a width of 20 mm, and a length of 50 mm is measured according to ASTM D-1003. It measured using total UV-3150.

(dn/dT(屈折率温度変化)の測定)
厚さ1mm、巾20mm、長さ50mmの試験用プレート(光学素子)を、試料温度として10℃から60℃まで変化ながら、カルニュー光学工業(株)製の自動屈折計KPR−200を用いて、波長405nmの屈折率を測定した。次いで、10℃から60℃での屈折率の温度変化率をdn/dTとして求めた。
(Measurement of dn / dT (refractive index temperature change))
Using a test plate (optical element) having a thickness of 1 mm, a width of 20 mm, and a length of 50 mm while changing the sample temperature from 10 ° C. to 60 ° C., an automatic refractometer KPR-200 manufactured by Kalnew Optical Industry Co., Ltd. The refractive index at a wavelength of 405 nm was measured. Subsequently, the temperature change rate of the refractive index at 10 ° C. to 60 ° C. was obtained as dn / dT.

(発泡の有無)
厚さ1mm、巾20mm、長さ50mmの試験用プレート(光学素子)を光学顕微鏡及びSEMにより観察し、粒径100nm以上の球形異物量(気泡)を下記の基準により評価した。
○:発泡がほとんど見られないもの
△:微量の発泡が確認されるもの
×:体積換算で1%以上の発泡が確認されるもの
以上により得られた結果を表2に示す。
(With or without foaming)
A test plate (optical element) having a thickness of 1 mm, a width of 20 mm, and a length of 50 mm was observed with an optical microscope and SEM, and the amount of spherical foreign matter (bubbles) having a particle size of 100 nm or more was evaluated according to the following criteria.
○: Foam hardly observed Δ: Trace amount of foam confirmed x: Foam of 1% or more confirmed in volume conversion Table 2 shows the results obtained as described above.

Figure 2009013009
Figure 2009013009

従来、光学素子材料として、ポリメチルメタクリレート(光学素子10:参考例2)や環状オレフィン樹脂である三井化学製の熱可塑性樹脂であるAPEL5014(光学素子9:参考例1)等が適用されているが、参考例2であるポリメチルメタクリレートは、温度変化に対する屈折率変動は小さいものの、光学素子として、例えば、405nmの波長の光を長期間にわたり照射した際の耐久性に乏しく、また吸水性が高いため、光学素子用の樹脂材料として問題点を抱えている。これに対し、参考例1に記載のAPEL5014は、高い透明性と耐久性、耐水性を備え、広く用いられている樹脂材料ではあるが、温度変化に対する屈折率変動が大きいことが、問題の1つであった。このAPEL5014における屈折率変動を改良する手段として、従来無機微粒子を添加して改良する試みがなされていたが、従来公知の方法で調製した酸化アルミニウムは吸水率が大きく、シリカコートや表面処理を行ったとしても、比較例1に示すように混練時に微細発泡や粒子の凝集が発生し光線透過率の低下を招く結果となっている。   Conventionally, polymethylmethacrylate (optical element 10: Reference Example 2), APEL5014 (optical element 9: Reference Example 1) made of Mitsui Chemicals, which is a cyclic olefin resin, and the like are applied as optical element materials. However, the polymethyl methacrylate of Reference Example 2 has a small refractive index variation with respect to a temperature change, but as an optical element, for example, has poor durability when irradiated with light having a wavelength of 405 nm over a long period of time, and has a water absorption property. Since it is expensive, it has a problem as a resin material for optical elements. On the other hand, APEL 5014 described in Reference Example 1 has high transparency, durability, and water resistance, and is a widely used resin material. However, the problem is that the refractive index variation with respect to temperature change is large. It was one. As a means for improving the refractive index fluctuation in this APEL 5014, attempts have been made to improve by adding inorganic fine particles, but aluminum oxide prepared by a conventionally known method has a high water absorption rate, and silica coating or surface treatment is performed. Even so, as shown in Comparative Example 1, fine foaming and particle aggregation occur during kneading, resulting in a decrease in light transmittance.

さらに比較例2〜5に示すように、高分子バインダーを用いて焼成をおこなっても、粒子の難凝集が発生し複合化時に再分散することができなかった。   Further, as shown in Comparative Examples 2 to 5, even when firing was performed using a polymer binder, the particles were hardly aggregated and could not be redispersed at the time of compositing.

これに対し、表2に記載の実施例結果より明らかなように、本発明の製造方法は高耐熱高分子バインダーを用いることで、凝集のほぐれやすい焼成粒子を作製することができ、作製した有機無機複合材料は成形体内の発泡及びヘイズが抑制され、光線透過率の低下を大幅に抑制することができる。本発明の有機無機複合材料を用いて作製した光学素子は、光線透過率に優れ、かつ環境変化(温度変化)に対するdn/dTが小さく、屈折率安定性に優れていることが分かる。   On the other hand, as is clear from the results of the examples shown in Table 2, the production method of the present invention can produce fired particles that are easily loosened by using a high heat-resistant polymer binder. The inorganic composite material can suppress foaming and haze in the molded body, and can greatly suppress a decrease in light transmittance. It can be seen that the optical element produced using the organic-inorganic composite material of the present invention is excellent in light transmittance, small in dn / dT with respect to environmental changes (temperature changes), and excellent in refractive index stability.

本発明に係る光学素子が用いられた光ピックアップ装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the optical pick-up apparatus using the optical element which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

15 対物レンズ(光学素子)   15 Objective lens (optical element)

Claims (5)

大気中10℃/minの昇温速度で300℃までの加熱した際、80質量%以上が熱分解されない高分子材料と、少なくとも表面にSiO2層を含有する無機微粒子とを混合した後、乾燥し、焼成して無機微粒子粉体を製造することを特徴とする無機微粒子粉体の製造方法。 When heated up to 300 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min in the atmosphere, 80% by mass or more of a polymer material that is not thermally decomposed and inorganic fine particles containing a SiO 2 layer at least on the surface are mixed and then dried. And producing an inorganic fine particle powder by firing and manufacturing the inorganic fine particle powder. 前記高分子材料の含有量が前記無機微粒子100質量部に対して10乃至200質量%の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の無機微粒子粉体の製造方法。 The method for producing inorganic fine particle powder according to claim 1, wherein the content of the polymer material is in the range of 10 to 200% by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic fine particles. 前記焼成温度が250〜550℃であることを特徴とする請求項1又は2に記載の無機微粒子粉体の製造方法。 The method for producing an inorganic fine particle powder according to claim 1 or 2, wherein the firing temperature is 250 to 550 ° C. 請求項1〜3のいずれか一項に記載の無機微粒子粉体の製造方法によって作製されたことを特徴とする有機無機複合材料。 An organic-inorganic composite material produced by the method for producing an inorganic fine particle powder according to any one of claims 1 to 3. 請求項4に記載の有機無機複合材料を用いて作製されたことを特徴とする光学素子。 An optical element manufactured using the organic-inorganic composite material according to claim 4.
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