JP2009010120A - Silicon carbide bipolar semiconductor device - Google Patents
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- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 66
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 66
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 60
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 17
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 157
- 239000010408 film Substances 0.000 description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 17
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 17
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 12
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005092 sublimation method Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
- H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1203—Rectifying Diode
- H01L2924/12032—Schottky diode
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1301—Thyristor
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- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
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- H01L2924/1304—Transistor
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Abstract
Description
本発明は、バイポーラ型半導体装置に関し、特に、炭化珪素バイポーラ型半導体に関する。 The present invention relates to a bipolar semiconductor device, and more particularly to a silicon carbide bipolar semiconductor.
炭化珪素(SiC)などのワイドギャップ半導体材料は、シリコン(Si)に比べて絶縁破壊強度が約10倍高いなど各種の優れた特性を有しており、高い耐電圧特性を必要とする高耐圧パワー半導体装置に好適な材料として注目されている。 Wide-gap semiconductor materials such as silicon carbide (SiC) have various excellent characteristics such as about 10 times higher dielectric breakdown strength than silicon (Si), and high breakdown voltage that requires high withstand voltage characteristics. It attracts attention as a suitable material for power semiconductor devices.
pnダイオードやバイポーラトランジスタ、GTO、GCTなどのバイポーラ半導体素子は、ショットキーダイオードやMOSFETなどのユニポーラ半導体素子に比べてビルトイン電圧が高いが、少数キャリアの注入によるドリフト層の伝導度変調により抵抗が大幅に小さくなる。したがって、電力用途などの高電圧大電流領域では、損失を小さくするためにバイポーラ半導体素子が用いられている。 Bipolar semiconductor elements such as pn diodes, bipolar transistors, GTO, and GCT have higher built-in voltages than unipolar semiconductor elements such as Schottky diodes and MOSFETs, but their resistance is greatly increased by conductivity modulation of the drift layer by minority carrier injection. Becomes smaller. Therefore, bipolar semiconductor elements are used to reduce loss in high voltage and large current regions such as power applications.
SiCでこれらのバイポーラ半導体素子を構成すると、Si素子に比べて格段に優れた性能を実現できる。例えば、SiCで構成したpnダイオードは、10kVの高耐圧素子の場合、Siで構成したpnダイオードに比べて順方向電圧が約1/3と低く、オフ時の速度に相当する逆回復時間が約1/20以下と高速であり、電力損失を約1/5以下に低減でき省エネルギー化に大きく貢献できる。 When these bipolar semiconductor elements are made of SiC, it is possible to achieve performance that is significantly superior to Si elements. For example, in the case of a pn diode composed of SiC, in the case of a high breakdown voltage element of 10 kV, the forward voltage is about 1/3 lower than that of a pn diode composed of Si, and the reverse recovery time corresponding to the off-time speed is about The speed is as high as 1/20 or less, and the power loss can be reduced to about 1/5 or less, which can greatly contribute to energy saving.
SiC pnダイオード以外のSiCバイポーラ素子、例えばSiCnpnトランジス
タ、SiC SIAFET、SiC SIJFETなどについても同様に電力損失が低減されることが報告されている(非特許文献1)。この他、ドリフト層として反対極性をもつp型半導体層を用いたSiCGTOなども報告されている(非特許文献2)。
It has also been reported that power loss is similarly reduced for SiC bipolar elements other than SiC pn diodes, such as SiC npn transistors, SiC SIAFETs, and SiC SIJFETs (Non-Patent Document 1). In addition, SiCGTO using a p-type semiconductor layer having an opposite polarity as a drift layer has also been reported (Non-Patent Document 2).
SiCを用いた従来のpnダイオードとしては、プレーナ構造の高耐圧ダイオード(非特許文献3)、メサ構造を形成したもの(非特許文献4)などがある。図4は、メサ構造を形成したpnダイオードの概略を示した断面図である。このpnダイオードでは、電荷を注入するp+型電荷注入層4とn-型ドリフト層3との間のpn接合をエピタキシャル成長技術で形成した後、素子分離を行うために反応性イオンエッチング等によりメサ構造10を形成している。このメサ構造10は、例えば、n-型ドリフト層3の全面に形成した厚さ約3μmのp+型電荷注入層4の両端部分を深さ4μmまでメサエッチングで除去することにより形成することができる。図4においては、素子表面の保護を目的とした酸化膜7、p+型電荷注入層4の上に設けられたアノード電極8、n+基板の裏面に設けられたカソード電極9が示されている。メサ構造10を形成した後、電界集中を緩和するための電界緩和構造6を形成することで、高耐圧(例えば8.3kV)のpnダイオードが得られる。
図4のようなメサ構造を設けたpnダイオードでは、プレーナ構造のpnダイオードのように第2導電型電荷注入層であるp+型電荷注入層4をイオン打ち込みにより形成する
のではなく、エピタキシャル成長法により形成しているので、p+型電荷注入層4とその
周辺に形成される結晶欠陥は比較的少ない。そのため、このようなpnダイオードは、順バイアス時の電荷の注入効率が比較的高く、オン電圧が比較的小さい。
In the pn diode having the mesa structure as shown in FIG. 4, the p + type
一方、図4のようなメサ構造を設けたpnダイオードの素子表面(例えば図4におけるp+型電荷注入層4の表面)は、ウエハのハンドリングや酸化処理、エッチング処理等の
プロセス工程の影響を受け易く、素子表面付近ではバルク内部に比べて図5に示すような欠陥核23が局部的に発生し易い。これらの欠陥核23は、通電時に発生する電子21と正孔22の再結合エネルギーによって積層欠陥(stacking fault)24へと変換される(上記の非特許文献5〜7)。この積層欠陥24は、三角形等の形状を有する面状の欠陥として発生し、その面積は通電時間の増加に伴って拡大する。
On the other hand, the element surface of the pn diode having the mesa structure as shown in FIG. 4 (for example, the surface of the p + type
ここで、図5を参照しながら具体的に説明すると、一般に電子・正孔対は、第1導電型ドリフト層であるn-型ドリフト層3からの電子21と第2導電型電荷注入層であるp+型電荷注入層4からの正孔22とが出会うpn界面11付近で形成され易い。しかし一部の電子21はp+型電荷注入層4の表面付近まで到達し、そこで正孔22と出会う場合があ
る。このとき、電子・正孔対が生成される際に放出されるエネルギーが、p+型電荷注入
層4の表面付近に多く局在する欠陥核23に与えられ、この欠陥核23を起点として積層欠陥24が発生し、さらに積層欠陥の面積拡大が進行する。
Here, a specific description will be given with reference to FIG. 5. Generally, the electron-hole pair is composed of
積層欠陥24の領域は、通電時に高抵抗領域として作用するため、積層欠陥24の面積拡大に伴ってバイポーラ素子の順方向電圧が増加することになる。その結果、電力損失の増大を招くこととなる。
Since the region of the
また、図4に示されるpnダイオードと導電型が反対のpnダイオード、すなわち、p型が第1導電型でn型が第2導電型であるpnダイオードにおいても、一部の正孔がn+
型電荷注入層4の表面付近まで到達し、そこで電子と出会う場合がある。このとき、電子・正孔対が生成される際に放出されるエネルギーが、n+型電荷注入層4の表面付近に多く局在する欠陥核に与えられ、この欠陥核を起点として積層欠陥が発生し、さらに積層欠陥の面積拡大が進行する。したがって、この場合にも、図4に示されるpnダイオードの場合と同様に電力損失の増大を招くこととなる。
Also, in the pn diode having a conductivity type opposite to that of the pn diode shown in FIG. 4, that is, a pn diode in which the p-type is the first conductivity type and the n-type is the second conductivity type, some holes are n +
In some cases, it reaches the vicinity of the surface of the type
本発明は、メサ構造をもつ炭化珪素バイポーラ型半導体装置において、上に述べた積層欠陥の発生およびその面積拡大を抑制し、これにより順方向電圧の増加を抑制することを目的としている。 An object of the present invention is to suppress the occurrence of the above-described stacking fault and its area expansion in a silicon carbide bipolar semiconductor device having a mesa structure, thereby suppressing an increase in forward voltage.
そこで、本発明者らは、上述の課題を解決するために鋭意検討した結果、炭化珪素バイポーラ型半導体装置の第2導電型電荷注入層の表層に高ドーピング層を形成し、ドリフト層からの電子(または正孔)のうち該電界注入層において捕捉できなかった電子(または正孔)を該高ドーピング層にて捕捉し、積層欠陥の発生およびその面積拡大を抑制することによって、電力損失の小さい炭化珪素バイポーラ型半導体装置を得る方法を見出し、本発明を完成させるに至った。 Therefore, as a result of intensive studies to solve the above-described problems, the present inventors formed a highly doped layer on the surface layer of the second conductivity type charge injection layer of the silicon carbide bipolar semiconductor device, and formed electrons from the drift layer. (Or holes) of electrons (or holes) that could not be trapped in the electric field injection layer are trapped in the highly doped layer, thereby suppressing generation of stacking faults and area expansion, thereby reducing power loss. A method for obtaining a silicon carbide bipolar semiconductor device has been found and the present invention has been completed.
本発明の炭化珪素バイポーラ型半導体装置は、
第1導電型炭化珪素単結晶基板、エピタキシャル成長法により形成される第1導電型炭化珪素ドリフト層、エピタキシャル成長法により形成される第2導電型炭化珪素電荷注入層、および該炭化珪素電荷注入層よりもドーピング密度が高い第2導電型の高ドーピング層が、この順序にて積層してなり、
前記炭化珪素ドリフト層から前記高ドーピング層側の素子表面に至るメサ構造を有し、
前記高ドーピング層の厚さが15nm〜1.5μmであり、かつ、前記高ドーピング層における最大ドーピング密度が1×1020cm-3〜2×1021cm-3であることを特徴とする。
The silicon carbide bipolar semiconductor device of the present invention is
Than the first conductivity type silicon carbide single crystal substrate, the first conductivity type silicon carbide drift layer formed by the epitaxial growth method, the second conductivity type silicon carbide charge injection layer formed by the epitaxial growth method, and the silicon carbide charge injection layer A highly doped layer of the second conductivity type having a high doping density is laminated in this order,
Having a mesa structure from the silicon carbide drift layer to the element surface on the highly doped layer side;
The thickness of the high doping layer is 15 nm to 1.5 μm, and the maximum doping density in the high doping layer is 1 × 10 20 cm −3 to 2 × 10 21 cm −3 .
また、前記高ドーピング層は、イオン打ち込みにより形成することが好ましい。さらに、イオン打込みに際して、アルミニウム、窒素または燐をイオン種として用いることが好ましい。 The highly doped layer is preferably formed by ion implantation. Furthermore, it is preferable to use aluminum, nitrogen or phosphorus as the ion species in the ion implantation.
本発明の炭化珪素バイポーラ型半導体装置によれば、積層欠陥の発生およびその面積拡大が抑制され、これにより順方向電圧の増加を抑制することができる。 According to the silicon carbide bipolar semiconductor device of the present invention, the occurrence of stacking faults and the expansion of the area thereof are suppressed, thereby suppressing an increase in forward voltage.
以下、図1を参照しながら、本発明に係る炭化珪素バイポーラ型半導体装置(pnダイオード)およびその製造方法の一例を説明する。なお、同図は説明用のものであり、半導体装置の実際の寸法等は、本明細書の記載、および従来技術に基づいて当業者が理解する所による。 Hereinafter, an example of a silicon carbide bipolar semiconductor device (pn diode) and a method for manufacturing the same according to the present invention will be described with reference to FIG. This figure is for explanation, and the actual dimensions and the like of the semiconductor device will be understood by those skilled in the art based on the description in this specification and the prior art.
以下、第1導電型がn型、第2導電型がp型の場合を中心に説明する。
本発明の炭化珪素バイポーラ型半導体装置は、第1導電型炭化珪素単結晶基板、エピタキシャル成長法により形成される第1導電型炭化珪素ドリフト層、エピタキシャル成長法により形成される第2導電型炭化珪素電荷注入層、および該炭化珪素電荷注入層よりもドーピング密度が高い第2導電型の高ドーピング層が、この順序にて積層してなり、
前記炭化珪素ドリフト層から前記高ドーピング層側の素子表面に至るメサ構造を有し、
前記高ドーピング層の厚さが15nm〜1.5μmであり、かつ、前記高ドーピング層における最大ドーピング密度が1×1020cm-3〜2×1021cm-3であることを特徴としている。
Hereinafter, the case where the first conductivity type is n-type and the second conductivity type is p-type will be mainly described.
A silicon carbide bipolar semiconductor device of the present invention includes a first conductivity type silicon carbide single crystal substrate, a first conductivity type silicon carbide drift layer formed by an epitaxial growth method, and a second conductivity type silicon carbide charge injection formed by an epitaxial growth method. A layer, and a second conductivity type highly doped layer having a higher doping density than the silicon carbide charge injection layer, are laminated in this order,
Having a mesa structure from the silicon carbide drift layer to the element surface on the highly doped layer side;
The thickness of the high doping layer is 15 nm to 1.5 μm, and the maximum doping density in the high doping layer is 1 × 10 20 cm −3 to 2 × 10 21 cm −3 .
<各導電層>
第1導電型炭化珪素基板(n+基板)2は、昇華法(改良レーリー法)やCVD法等に
より得られたSiCバルク結晶をスライスして得られたn型のSiC単結晶基板である。
<Each conductive layer>
First conductivity type silicon carbide substrate (n + substrate) 2 is an n-type SiC single crystal substrate obtained by slicing a SiC bulk crystal obtained by a sublimation method (modified Rayleigh method), a CVD method or the like.
第1導電型ドリフト層(n-型ドリフト層)3は、このn+基板2の上に、エピタキシャル成長法によってn+基板2と同一の結晶型であるn-型のSiC単結晶膜を成長させることにより形成する。このn-型ドリフト層3は、窒素等をドーパントとして含有している
。高い耐電圧を得るためには第1導電型層のドーピング密度を低くする必要があることから、本発明の半導体装置において、n-型ドリフト層3のドナー密度は、好ましくは1×
1014〜6×1014cm-3である。
The first conductive type drift layer (n - -type drift layer) 3, on the n + substrate 2, n is the same crystal type and the n + substrate 2 by an epitaxial growth method - growing type SiC single crystal film To form. The n −
10 14 to 6 × 10 14 cm −3 .
このn-型ドリフト層3の上に、第2導電型電荷注入層(p+型電荷注入層)4を形成する。このp+型電荷注入層4は、硼素、アルミニウム等をドーパントとして含有している
。このp+型電荷注入層4は、エピタキシャル成長法によってp+型のSiC単結晶膜を成長させることにより形成する。本発明において、このp+型電荷注入層4のアクセプタ密
度は、好ましくは1×1018〜5×1019cm-3である。
A second conductivity type charge injection layer (p + type charge injection layer) 4 is formed on the n −
次に、この第2導電型電荷注入層(p+型電荷注入層)4の上部表層に高ドーピング密
度を有する第2導電型高ドーピング層(p++型高ドーピング層)5を形成する。図2に示すように、n-型ドリフト層3からpn界面11を通過してp+型電荷注入層4に進入した電子21は、その大部分が、該電荷注入層4において正孔22に捕えられるが、その電子21の一部は該電荷注入層4において正孔22に捕えられることなく、さらに素子表面付近に向けて移動する。ここで、p++型高ドーピング層5を設けることにより、該電荷注入層4において正孔22に捕えられなかった電子21を、素子表面付近に到達する前にp++型高ドーピング層5に存在する正孔22にてより確実に捕えることができる。そのため、p+型電荷注入層4の表面付近に多く局在する欠陥核23の付近で電子・正孔対が生じる
ことが抑制され、積層欠陥24の発生および面積拡大を大幅に抑制することができ、順方向電圧の増加が抑制され、損失が小さくなる。
Next, a second conductivity type high doping layer (p ++ type high doping layer) 5 having a high doping density is formed on the upper surface layer of the second conductivity type charge injection layer (p + type charge injection layer) 4. As shown in FIG. 2, most of the
かかる観点から、p++型高ドーピング層5のドーピング密度は、p+型電荷注入層4に
比べて十分に高い必要があるため、その最小値を1×1020cm-3とすることが好ましい。一方、p型導電層のドーパントの一つであるアルミニウムのSiCに対する固溶限界は約2×1021cm-3であることから、その最大値を2×1021cm-3とすることが好ましい(非特許文献8)。
From this point of view, the doping density of the p ++ type highly doped
このp++型高ドーピング層5の形成に際し、p+型電荷注入層4に硼素やアルミニウム
等をドーパントとして導入するが、高温熱処理下においてより安定したドーピング密度プロファイルを示すことからアルミニウムを導入することが特に好ましい。
In forming this p ++ type highly doped
また、本発明においては、p++型高ドーピング層5の厚さを、p++型高ドーピング層5に含まれるドーパントの総数とp+型電荷注入層4のドーパント総数との関係から規定す
ることができる。ここでは、規定にあたっての条件を簡明にするため、p++型高ドーピング層5に含まれるドーパントの総数がp+型電荷注入層4のドーパント総数に比べ、同等
以上となるように設定した場合、すなわちp++型高ドーピング層5のドーピング密度と厚さの積(ドーズ量)がp+型電荷注入層4のドーピング密度と厚さの積(ドーズ量)に比
べ大きくなるように設定した場合について、p++型高ドーピング層5の厚さを検討する。この条件においては、電子を捕捉するという効果において、p++型高ドーピング層5はp+型電荷注入層4と同等以上の能力を有することになる。
Furthermore, provision in the present invention, the thickness of the p ++ type highly doped
例えば、p+型電荷注入層4の厚さを3μmとした場合、p+型電荷注入層4のドーズ量は3×1014〜1.5×1016cm-2となる。これに対し、p++型高ドーピング層5のドーピング密度が1×1020cm-3の場合、p+型電荷注入層4と同等のドーズ量を得るた
めには、p++型高ドーピング層5の厚さを30nm〜1.5μmとする必要がある。一方、p++型高ドーピング層5のドーピング密度を2×1021cm-3とした場合、p+型電荷
注入層4と同等以上のドーズ量を得るためには、p++型高ドーピング層5の厚さを1.5nm〜75nm以上とすれば良い。
For example, when the thickness of the p + type
本発明において、p++型高ドーピング層5は、イオン打ち込みにより形成することができる。この場合、イオン打込み可能な最低エネルギーは10keV程度であるため、p++
型高ドーピング層5の厚さが15nm未満となるようなp++型高ドーピング層5を得ることは困難である。また、電極金属との合金化反応で消費されるSiCの厚さを考慮して、p++型高ドーピング層5の厚さが50nm以上であることが望ましい。
In the present invention, the p ++ type highly doped
It is difficult to obtain a p ++ type highly doped
一方、高ドーピング密度のイオン注入層を厚くする場合にはドーズ量が大きくなり、かえって欠陥を生じさせるおそれがある。したがって、p++型高ドーピング層5の厚さが500nm以下であることが望ましい。
On the other hand, when the ion implantation layer having a high doping density is made thick, the dose is increased, which may cause defects. Therefore, it is desirable that the thickness of the p ++ type highly doped
以上の検討より、高ドーピング層5の最大ドーピング密度は1×1020〜2×1021cm-3とすることが好ましい。また、厚さについては、15nm〜1.5μmとすることが好ましいが、50nm〜500nmとすることが特に好ましい。
From the above examination, it is preferable that the maximum doping density of the
なお、本発明において、「第2導電型高ドーピング層(p++型高ドーピング層)5の厚さ」とは、この第2導電型高ドーピング層(p++型高ドーピング層)5が第2導電型電荷注入層(p+型電荷注入層)4の表面からイオンを打ち込んで形成される場合には、深さ
方向へのドーピング密度分布(多段イオン打ち込み(注入)法の場合には、最大のイオン打ち込みエネルギーにより形成されるドーピング密度分布)において、該表面から最大のドーピング密度を与える位置までの距離(深さ)をいう。
In the present invention, the “thickness of the second conductivity type highly doped layer (p ++ type highly doped layer) 5” means that the second conductivity type highly doped layer (p ++ type highly doped layer) 5 is In the case where ions are implanted from the surface of the second conductivity type charge injection layer (p + type charge injection layer) 4, the doping density distribution in the depth direction (in the case of the multistage ion implantation (implantation) method) , The distance (depth) from the surface to the position giving the maximum doping density in the doping density distribution formed by the maximum ion implantation energy).
<メサ構造>
本発明に係る炭化珪素バイポーラ型半導体装置のメサ構造は、例えば、以下の方法により形成することができる。
<Mesa structure>
The mesa structure of the silicon carbide bipolar semiconductor device according to the present invention can be formed, for example, by the following method.
上記p++型高ドーピング層5の上に例えばCVD法(Chemical Vapour Deposition)により厚さ10μm程度の酸化ケイ素膜を形成する。この酸化ケイ素膜上にフォトリソグラフィー技術によりメサ形状に対応したフォトレジスト膜を形成する。続いてフッ化水素酸により、フォトレジスト膜のない部分すなわち露出した酸化ケイ素膜を除去する。この作業によりp++型高ドーピング層5の表面にはメサ形状に対応した酸化ケイ素膜が形成される。この酸化ケイ素膜をマスクとして、露出しているp++型高ドーピング層5の領域を例えば反応性イオンエッチング(RIE)によりp++型高ドーピング層5から、p+型電荷注入層4、n-型ドリフト層3の一部に至るまで除去し、高さ幅4μmのメサ構造10を形成する。尚、RIE用のマスクは酸化ケイ素膜に限らず、アルミニウムやニッケル等でも良い。
A silicon oxide film having a thickness of about 10 μm is formed on the p ++ type highly doped
次に、メサ周辺部での電界集中を緩和するために、電界緩和構造6を形成することが望ましい。この電界緩和構造6は、例えば、以下の手順により形成することができる。
p++型高ドーピング層5およびp+型電荷注入層4の上に例えばCVD法により厚さ2
μm程度の酸化ケイ素膜を形成する。この酸化ケイ素膜上にフォトリソグラフィー技術により電界緩和構造の形状に対応したフォトレジスト膜を形成する。続いてフッ化水素酸により、フォトレジスト膜のない、すなわち電界緩和構造となる部分の酸化ケイ素膜を除去する。この作業によりp++型高ドーピング層5およびp+型電荷注入層4の表面には電界
緩和構造の形状に対応した酸化ケイ素膜が形成される。この酸化ケイ素膜をマスクとして、硼素やアルミニウムをドーパントとしたイオン打込みにより、電界緩和構造6を形成する。
Next, it is desirable to form the electric
A thickness of 2 is formed on the p ++ type highly doped
A silicon oxide film of about μm is formed. A photoresist film corresponding to the shape of the electric field relaxation structure is formed on the silicon oxide film by photolithography. Subsequently, the portion of the silicon oxide film that does not have a photoresist film, that is, a portion that has an electric field relaxation structure is removed by hydrofluoric acid. By this operation, a silicon oxide film corresponding to the shape of the electric field relaxation structure is formed on the surfaces of the p ++ type highly doped
この電界緩和構造6の厚さは、好ましくは10nm〜1μm、さらに好ましくは、100
nm〜1μmである。また、この電界緩和構造6のドーピング密度は、好ましくは、1×1016〜1×1018cm-3である。
The thickness of the electric
nm to 1 μm. The doping density of the electric
イオン打込み後、Ar等の雰囲気中で1600℃〜1800℃の熱処理にて注入イオン
を活性化させることが好ましい。
<電極>
本発明にかかる炭化珪素バイポーラ型半導体装置に用いるアノード電極8およびカソード電極9の形成は、例えば、以下の方法により行うことができる。
After ion implantation, it is preferable to activate the implanted ions by heat treatment at 1600 ° C. to 1800 ° C. in an atmosphere of Ar or the like.
<Electrode>
The
まず、素子表面を保護するための酸化膜を形成する。例えば熱酸化法により厚さ40nm程度の酸化膜を形成する。
続いて、フォトリソグラフィー技術およびフッ酸を使用して不要な酸化ケイ素膜を除去し、SiCを露出させる。次にスパッタリング法等を用いて、カソード電極9にはn+基
板2の下面にニッケル(厚さ350nm程度)の金属薄膜を、アノード電極8にはp++型高ドーピング層5の上面にニッケル(厚さ50nm程度)の金属薄膜をそれぞれ形成する。その後、アノード電極8に関してはフォトリソグラフィー技術およびエッチング液を使用して不要なニッケルを除去する。さらにこれらの電極は金属薄膜を形成した後、熱処理を行うことで合金化され、オーミック電極となる。
First, an oxide film for protecting the element surface is formed. For example, an oxide film having a thickness of about 40 nm is formed by a thermal oxidation method.
Subsequently, an unnecessary silicon oxide film is removed by using a photolithography technique and hydrofluoric acid to expose SiC. Next, using a sputtering method or the like, a metal thin film of nickel (about 350 nm thick) is formed on the lower surface of the n + substrate 2 for the
さらに、ボンディングによる機械的応力の緩和や、アノード電極8の広がり抵抗の影響を低減する目的として、スパッタリング法等を用いてアノード電極8の表面にチタニウム(厚さ50nm程度)およびアルミニウム(厚さ1μm程度)の金属薄膜を形成しても良い。
Further, for the purpose of alleviating mechanical stress due to bonding and reducing the influence of spreading resistance of the
また本発明において、SiC単結晶の結晶型、結晶面などは、特に限定されるものではなく、各種のものについて本発明の効果を得ることができる。
以上のとおり、n型が第1導電型でp型が第2導電型である炭化珪素バイポーラ型半導体装置について説明したが、本発明にかかる炭化珪素バイポーラ型半導体装置は、導電型が反対、すなわち、p型が第1導電型でn型が第2導電型である炭化珪素バイポーラ型半導体装置であってもよい。この場合には、本発明にかかる炭化珪素バイポーラ型半導体装置において、p+型基板2、p-型ドリフト層3、n+型電荷注入層4、および、n++型高
ドーピング層5がこの順序にて積層されている。なお、この場合においては、n++型高ドーピング層5の形成の際にn+型電荷注入層4に導入されるイオンは、窒素や燐であり、また、電界緩和構造6の形成のためにp-型ドリフト層3に導入されるイオンについても同様である。
In the present invention, the crystal type and crystal plane of the SiC single crystal are not particularly limited, and the effects of the present invention can be obtained for various types.
As described above, the silicon carbide bipolar semiconductor device in which the n-type is the first conductivity type and the p-type is the second conductivity type has been described. However, the silicon carbide bipolar semiconductor device according to the present invention has the opposite conductivity type, A silicon carbide bipolar semiconductor device in which the p-type is the first conductivity type and the n-type is the second conductivity type may be used. In this case, in the silicon carbide bipolar semiconductor device according to the present invention, the p + type substrate 2, the p −
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において各種の変形、変更が可能である。
[実施例]
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
Hereinafter, the present invention will be described by way of examples. However, the present invention is not limited to these examples, and various modifications and changes can be made without departing from the scope of the present invention.
[Example]
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to this Example.
[実施例1]
図1に示すpnダイオードを作製した。
(1)導電層の形成
まず、昇華法(改良レーリー法)より得られたSiCバルク結晶をスライスして得られたn型の4H−SiC単結晶基板であるn+基板2(ドナー密度7×1018cm-3、厚さ
400μm)の上に、エピタキシャル成長法によってn+基板2と同一の結晶型であるn-型のSiC単結晶膜を成長させて、厚さ60μmのn-型ドリフト層3を形成した。本n-型ドリフト層3は窒素をドーパントとして含有しており、n-型ドリフト層3のドナー密
度は1×1014〜6×1014cm-3とした。
[Example 1]
The pn diode shown in FIG. 1 was produced.
(1) Formation of Conductive Layer First, an n + substrate 2 (
続いて、n-型ドリフト層3の上にエピタキシャル成長法によってp+型のSiC単結晶膜を成長させて、厚さ3μmのp+型導電層4を形成した。p+型導電層4はアルミニウム
をドーパントとして含有しており、p+型導電層4のアクセプタ密度は1×1018〜5×
1019cm-3の範囲にあった。
Then, by growing a p + -type SiC single crystal layer by epitaxial growth method on the n-
It was in the range of 10 19 cm −3 .
p+型導電層4を形成した後、アルミニウムをイオン打込みすることでp++型高ドーピ
ング層5を形成した。イオン打込み条件は、20〜150keVの打込みエネルギーにて、合計ドーズ量が2.3×1016cm-2となるような多段注入とし、深さが250nm、ドーピング密度が1×1021cm-3のボックスプロファイルを形成した。
After the p + type
(2)メサ構造の形成
前記p++型高ドーピング層5の上にCVD法により厚さ10μm程度の酸化ケイ素膜を形成した。この酸化ケイ素膜上にフォトリソグラフィー技術によりメサ形状に対応したフォトレジスト膜を形成した。続いてフッ化水素酸により、フォトレジスト膜のない部分すなわち露出した酸化ケイ素膜を除去した。この酸化ケイ素膜をマスクとして、露出しているp++型高ドーピング層5の領域を反応性イオンエッチング(RIE)によりp++型高ドーピング層5から、p+型電荷注入層4、およびn-型ドリフト層3の一部に至るまで除去し、高さ幅4μmのメサ構造10を形成した。
(2) Formation of Mesa Structure A silicon oxide film having a thickness of about 10 μm was formed on the p ++ type highly doped
(3)電界緩和構造の形成
メサ周辺部での電界集中を緩和するために、pn接合界面からメサコーナー部の外側50μm程度に至る範囲にわたり、n-型導電層3にアルミニウムをドーパントとしてイオン打込みにより電界緩和構造6を形成した。本イオン打込みは、15〜350keVの多段打込みエネルギーにてドーズ量が3.2×1014cm-2となるような条件で実施した。この条件において打込まれたアルミニウムのドーピング密度についての深さ方向のプロファイルは、打込み表面付近から深さ500nmにかけて6×1018cm-3となるようなボックスプロファイルである。イオン打込み後、Ar等の雰囲気中で1600℃〜1800℃の熱処理にて注入イオンを活性化させた。
(3) Formation of electric field relaxation structure In order to alleviate electric field concentration at the mesa peripheral part, ion implantation is performed using aluminum as a dopant in the n − type
次に、素子表面を保護するため、p++型高ドーピング層5の存在する側の素子表面全体に厚さ約40nmの酸化膜7を形成した。
続いて前述同様、フォトリソグラフィー技術およびフッ酸を使用して不要な酸化ケイ素膜を除去し、p++型高ドーピング層5の表面を露出させた。次にスパッタリング法等を用いて、n+基板2の下面にカソード電極9としてニッケル(厚さ350nm)の金属薄膜
を、p++型高ドーピング層5の上面にアノード電極8としてニッケル(厚さ50nm)の金属薄膜をそれぞれ形成した。アノード電極8についてはフォトリソグラフィー技術およびエッチング溶液を使用して不要なニッケルを除去した。さらにこれらの電極は金属薄膜を形成した後、熱処理を行うことで合金化し、オーミック電極とした。
Next, in order to protect the element surface, an
Subsequently, as described above, an unnecessary silicon oxide film was removed by using a photolithography technique and hydrofluoric acid to expose the surface of the p ++ type highly doped
さらにアノード電極8の表面にチタニウム(厚さ50nm)およびアルミニウム(厚さ1μm)の金属薄膜をこの順番で積層した。
(4)得られたpnダイオードの通電試験
得られたpnダイオードに対して、以下の通電試験を行った。高融点半田を用いてpnダイオードのカソード電極を銅板上に貼り付け、超音波ボンディング装置を用いてアノード電極にアルミニウムワイヤをボンディングした。銅板とアルミニウムワイヤに電流源を接続し、順方向に100A/cm2の直流電流を通電劣化させた後、このpnダイオード
のエレクトロルミネッセンス像(EL像)を取得し、これら通電劣化とEL像の取得とを繰り返すことで、積層欠陥24の動きや形状の経時変化を観察し、積層欠陥24の起点となる欠陥核23の個数を評価した。評価結果を図3に示す。
Further, a metal thin film of titanium (thickness 50 nm) and aluminum (
(4) Energization test of the obtained pn diode The following energization test was performed on the obtained pn diode. A cathode electrode of a pn diode was pasted on a copper plate using a high melting point solder, and an aluminum wire was bonded to the anode electrode using an ultrasonic bonding apparatus. After connecting a current source to the copper plate and the aluminum wire and deteriorating the direct current of 100 A / cm 2 in the forward direction, an electroluminescence image (EL image) of this pn diode was obtained. By repeating the acquisition, the movement and shape change of the stacking
[比較例1]
p++型高ドーピング層5を形成するためのイオン打込み工程を行わず、これ以外の工程
は実施例と同様のプロセスを適用して、比較用のpnダイオードを作製した。
[Comparative Example 1]
The ion implantation process for forming the p ++ type highly doped
その後、実施例1と同様の通電試験をこの比較用のpnダイオードに対して行い、図3に示す評価結果を得た。
図3に示すように、p++型高ドーピング層5を導入しないpnダイオード(比較例1)では、p+型電荷注入層4の表層近傍に認められた欠陥核23の個数が1個以下の素子が
57%(13個/23個)であったのに対し、p++型高ドーピング層5を導入したpnダイオード(実施例1)では前記欠陥核の個数が1個以下の素子が90%(18個/20個)であった。以上のように、p++型高ドーピング層5を導入することで、p+型電荷注入層4の表層近傍の欠陥核23を起点とした積層欠陥の拡大を抑制可能であることが確認できた。
Thereafter, the same energization test as in Example 1 was performed on the comparative pn diode, and the evaluation results shown in FIG. 3 were obtained.
As shown in FIG. 3, in the pn diode (Comparative Example 1) in which the p ++ type highly doped
なお、Joseph.J.SUMAKERISらは、p+型電荷注入層とn-型ドリフト層の間に、ドーピング密度が1×1017〜1×1019cm-3、厚さが約1.5μmのp+
型バッファ層を設け、n-ドリフト層から拡散してきた電子を正孔と再結合させるための
発明を行っている(上記特許文献1)。一方、本発明は、p+型電荷注入層の表層にp++
型高ドーピング層を設けることにより、少数キャリアである電子を再結合させ、かつp++型高ドーピング層のドーピング密度を1×1020〜2×1021cm-3と高くすることにより、p++型高ドーピング層の厚さを1.5μm以下に薄くすることができ、さらにこのp++型高ドーピング層を用いてオーミックコンタクトを形成することにより、低抵抗のアノード電極を得ることが期待できる。また、上記特許文献1では、表層付近を起点とした積層欠陥の抑制効果を定量的に評価していない。このような点において、本発明はJoseph.J.SUMAKERISらのものと明らかに違う。
In addition, Joseph. J. et al. SUMAKERIS et al, between p + -type charge injection layer and the n- type drift layer, a doping density of 1 × 10 17 ~1 × 10 19 cm -3, a thickness of about 1.5 [mu] m p +
A type buffer layer is provided, and an invention for recombining electrons diffused from the n − drift layer with holes is performed (Patent Document 1). On the other hand, in the present invention, p ++ is formed on the surface layer of the p + type charge injection layer.
By providing the type highly doped layer, the electrons which are minority carriers are recombined, and by increasing the doping density of the p ++ type highly doped layer to 1 × 10 20 to 2 × 10 21 cm −3 , p The thickness of the ++ type highly doped layer can be reduced to 1.5 μm or less, and an ohmic contact can be formed using the p ++ type highly doped layer to obtain a low resistance anode electrode. I can expect. Moreover, in the said
本実施例ではpnダイオードを例として説明したが、これ以外の炭化珪素バイポーラ型半導体装置、例えばサイリスタ、ゲートターンオフサイリスタ(GTO)、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)、バイポーラ接合トランジスタ(BJT)などにも本発明を適用できる。 In the present embodiment, a pn diode has been described as an example, but other silicon carbide bipolar semiconductor devices such as a thyristor, a gate turn-off thyristor (GTO), an insulated gate bipolar transistor (IGBT), a bipolar junction transistor (BJT), etc. The present invention can be applied.
1: pnダイオード
2: n+基板
3: n-型ドリフト層
4: p+型電荷注入層
5: p++型高ドーピング層
6: 電界緩和構造
7: 酸化膜
8: アノード電極
9: カソード電極
10: メサ構造
11: pn接合界面
21: 電子
22: 正孔
23: 欠陥核
24: 積層欠陥
1: pn diode 2: n + substrate 3: n − type drift layer 4: p + type charge injection layer 5: p ++ type highly doped layer 6: electric field relaxation structure 7: oxide film 8: anode electrode 9: cathode electrode 10: mesa structure 11: pn junction interface 21: electron 22: hole 23: defect nucleus 24: stacking fault
Claims (3)
前記炭化珪素ドリフト層から前記高ドーピング層側の素子表面に至るメサ構造を有し、
前記高ドーピング層の厚さが15nm〜1.5μmであり、かつ、前記高ドーピング層における最大ドーピング密度が1×1020cm-3〜2×1021cm-3であることを特徴とする炭化珪素バイポーラ型半導体装置。 Than the first conductivity type silicon carbide single crystal substrate, the first conductivity type silicon carbide drift layer formed by the epitaxial growth method, the second conductivity type silicon carbide charge injection layer formed by the epitaxial growth method, and the silicon carbide charge injection layer A highly doped layer of the second conductivity type having a high doping density is laminated in this order,
Having a mesa structure from the silicon carbide drift layer to the element surface on the highly doped layer side;
Carbonization characterized in that the thickness of the highly doped layer is 15 nm to 1.5 μm and the maximum doping density in the highly doped layer is 1 × 10 20 cm −3 to 2 × 10 21 cm −3. Silicon bipolar semiconductor device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007169263A JP5249532B2 (en) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | Silicon carbide bipolar semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007169263A JP5249532B2 (en) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | Silicon carbide bipolar semiconductor device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009010120A true JP2009010120A (en) | 2009-01-15 |
JP5249532B2 JP5249532B2 (en) | 2013-07-31 |
Family
ID=40324927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007169263A Active JP5249532B2 (en) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | Silicon carbide bipolar semiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5249532B2 (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011101021A (en) * | 2009-11-09 | 2011-05-19 | Abb Technology Ag | Fast recovery diode |
DE112016004981T5 (en) | 2015-10-30 | 2018-07-19 | Mitsubishi Electric Corporation | SILICON CARBIDE SEMICONDUCTOR DEVICE |
US10453924B2 (en) | 2016-07-29 | 2019-10-22 | Fuji Electric Co., Ltd. | Silicon carbide semiconductor substrate, method of manufacturing silicon carbide semiconductor substrate, semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
JP2020155660A (en) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 富士電機株式会社 | Semiconductor device and method of inspecting semiconductor device |
JP2021073737A (en) * | 2021-02-10 | 2021-05-13 | 株式会社日立製作所 | Semiconductor device and power converter |
US12132084B2 (en) | 2021-05-14 | 2024-10-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Silicon carbide semiconductor device and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002261295A (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-13 | Shikusuon:Kk | Schottky, p-n junction diode, and pin junction diode and their manufacturing method |
JP2006295061A (en) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Kansai Electric Power Co Inc:The | Bipolar semiconductor device, method for recovering forward voltage thereof, and method for reducing stacking fault |
-
2007
- 2007-06-27 JP JP2007169263A patent/JP5249532B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002261295A (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-13 | Shikusuon:Kk | Schottky, p-n junction diode, and pin junction diode and their manufacturing method |
JP2006295061A (en) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Kansai Electric Power Co Inc:The | Bipolar semiconductor device, method for recovering forward voltage thereof, and method for reducing stacking fault |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011101021A (en) * | 2009-11-09 | 2011-05-19 | Abb Technology Ag | Fast recovery diode |
DE112016004981T5 (en) | 2015-10-30 | 2018-07-19 | Mitsubishi Electric Corporation | SILICON CARBIDE SEMICONDUCTOR DEVICE |
US10134920B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-11-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Silicon carbide semiconductor device |
US10453924B2 (en) | 2016-07-29 | 2019-10-22 | Fuji Electric Co., Ltd. | Silicon carbide semiconductor substrate, method of manufacturing silicon carbide semiconductor substrate, semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device |
JP2020155660A (en) * | 2019-03-22 | 2020-09-24 | 富士電機株式会社 | Semiconductor device and method of inspecting semiconductor device |
JP7334435B2 (en) | 2019-03-22 | 2023-08-29 | 富士電機株式会社 | Semiconductor device and semiconductor device inspection method |
JP2021073737A (en) * | 2021-02-10 | 2021-05-13 | 株式会社日立製作所 | Semiconductor device and power converter |
JP7153986B2 (en) | 2021-02-10 | 2022-10-17 | 株式会社日立製作所 | Semiconductor equipment and power conversion equipment |
US12132084B2 (en) | 2021-05-14 | 2024-10-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Silicon carbide semiconductor device and method of manufacturing silicon carbide semiconductor device |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5249532B2 (en) | 2013-07-31 |
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