JP2009008462A - Pressure sensor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、気体の圧力を測定する圧力センサ素子を備えた圧力センサ及び、圧力センサ素子の耐久性向上に関する形状及びその構造に関するものであり、例えば内燃機関の排気ガス環境下などの過酷な環境にて使用される圧力センサにおける耐久性向上ならびにその構造に関する。 The present invention relates to a pressure sensor provided with a pressure sensor element for measuring the pressure of gas, and a shape and structure related to improvement in durability of the pressure sensor element, for example, in a severe environment such as an exhaust gas environment of an internal combustion engine. The present invention relates to an improvement in durability and a structure of a pressure sensor used in the above.
従来の一般的な圧力センサは、圧力を検出する半導体センサの搭載部に保護材としてシリコーンゲルやフッ素系のゲルなどを塗布し、汚損物や被水,腐食性ガスから半導体センサの保護を行っている。また、自動車用、特に排気環境などに搭載される場合、排気凝縮水やエンジン燃焼による各種汚損生成物が非常に強い酸性物質が圧力検出装置へ到達することが知られており、上記記載内容のみの対応では不十分となる可能性が出てくる。このため過酷な環境下にて使用される圧力センサでは、例えば特許文献1のように圧力検出部の耐汚損・耐腐食構造として、例えば金属を用いて製作されたダイアフラムを追加している。但し前記ダイアフラムを用いる場合、圧力の変動による半導体センサの感度を維持させるために、ダイアフラムの圧力に対する変位量を大きくし、ダイアフラムと圧力検出部の間に温度に対する依存性が小さい液体または気体を完全に充填させる必要があり、その結果、ダイアフラムの大型化及びその形状が複雑となり、圧力検出装置の構造自体も複雑化するという問題点が生じる。
Conventional general pressure sensors apply a silicone gel or fluorine-based gel as a protective material to the mounting part of the semiconductor sensor that detects pressure to protect the semiconductor sensor from contaminants, water, and corrosive gases. ing. In addition, when mounted in automobiles, especially in exhaust environments, it is known that acidic substances with extremely strong various polluted products caused by exhaust condensate and engine combustion reach the pressure detection device. There is a possibility that this will be insufficient. For this reason, in a pressure sensor used in a harsh environment, for example, as disclosed in
本発明では上記問題点を解決するために、圧力に対する半導体センサの感度及びその他の特性を低下させること無く、構造対策を行うことで過酷な環境下でも使用できる信頼性の高い圧力センサを提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a highly reliable pressure sensor that can be used even in harsh environments by taking structural measures without degrading the sensitivity and other characteristics of the semiconductor sensor with respect to pressure. .
上記目的を達成する為に、本発明では防水性,耐酸性に優れ、耐熱性を有するPPS樹脂ダイアフラムを圧力検出用導入口へ装着及び固定する単純な構造を用いることで、応答性などのセンサ特性を変化させること無く、半導体センサを内燃機関などの排気環境から保護し、耐久性および信頼性の向上を図ったものである。 In order to achieve the above object, in the present invention, a sensor such as responsiveness is provided by using a simple structure in which a PPS resin diaphragm having excellent waterproofness and acid resistance and heat resistance is attached and fixed to a pressure detection inlet. The semiconductor sensor is protected from an exhaust environment such as an internal combustion engine without changing the characteristics, and the durability and reliability are improved.
また、樹脂ダイアフラムを固定するために耐酸性を考慮した方法が必要となるため、レーザー溶着を用いた構造とし、接着部分に排気凝縮水などの酸性の液体が壁面を伝って接着部まで到達しても腐食しない構造を採用し、信頼性向上を図っている。 In addition, since a method that takes acid resistance into account is required to fix the resin diaphragm, a structure using laser welding is used, and acidic liquid such as exhaust condensed water reaches the bonded part through the wall surface at the bonded part. However, the structure that does not corrode is adopted to improve reliability.
本発明によれば、耐酸性及び耐水性が高い樹脂ダイアフラムを圧力検出用開口部に装着、内燃機関から排出される排気生成物や排気凝縮水による影響を低減し、基本特性を変化させること無く、安価で信頼性の高い圧力検出装置を提供することができる。 According to the present invention, a resin diaphragm having high acid resistance and high water resistance is attached to the pressure detection opening, the influence of exhaust products and exhaust condensed water discharged from the internal combustion engine is reduced, and the basic characteristics are not changed. An inexpensive and highly reliable pressure detection device can be provided.
実施例について説明する。 Examples will be described.
以下図1〜図3を用いて、本発明の一実施形態,構成について説明する。 Hereinafter, an embodiment and a configuration of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1は圧力検出装置の縦断面図である。 FIG. 1 is a longitudinal sectional view of the pressure detection device.
圧力情報を検出する半導体センサ1はシリコンから成る。半導体センサ1はガラス台座2とアノーディックボンディング等で接合されている。
The
前記半導体センサ1を収納するゲージケース3はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、またはPPS等の熱可塑性樹脂からなり、接着剤6はニッケルメッキを施したリン青銅で構成されている。
The
前記ゲージケース3にはガラス台座2と接合した半導体センサ1が出力端子7により接着固定されている。また、ゲージケース3にインサート成形されている接着剤6は、半導体センサ1とアルミまたは金から成るワイヤ4で電気的に接続されている。この半導体センサ1をシリコーンゲル等の保護材5で被覆することで腐食性ガス,液体から保護されている。外装ケース8はPBT,PPS等の樹脂材と、金属製のリード材9で構成される。
A
外装ケース8は前記ゲージケース3を実装するための開口部11と圧力検出用開口部10を有しており、前記開口部11には機密性の確保及び前記ゲージケース3の固定等の目的で、エポキシ樹脂が充填されている。また、外装ケース8の外側をコネクタ形状とし、リード材9により外部に信号を出力する構造となっている。
The
前記圧力検出用開口部10に防水性及び耐熱性を兼ね備えた樹脂ダイアフラム(例えばポリフェニレンサルファイド樹脂によるダイアフラム)12がレーザー溶着により接着・固定されている。 A resin diaphragm 12 (for example, a diaphragm made of polyphenylene sulfide resin) 12 having both waterproofness and heat resistance is bonded and fixed to the pressure detection opening 10 by laser welding.
本実施例によれば圧力検出装置の圧力検出用開口部10に樹脂ダイアフラム12を挿入し、レーザー溶着することで固定される構造となっている。圧力検出装置が自動車などの内燃機関の排気環境下にて使用される場合、内燃機関より排出される生成物(NOxやPM,腐食性ガスおよび凝縮水)による影響を考慮する必要があり、挿入する樹脂ダイアフラムには高い耐水性と耐酸性を有し、尚且つ圧力の変動に追従することができる材質が必要となる。本実施例では上記記載の条件を満たす材料として、例えばPPS(ポリフェニレンサルファイド)樹脂のような、耐熱及び耐酸性が高い材質のものが好ましい。
According to the present embodiment, the
上記樹脂ダイアフラム12を設けることにより、半導体センサ1への特に排気ガスによる凝縮水が付着することを防止することが可能となり、半導体センサの凝縮水による腐食を防止することができる。
By providing the
更に上記ダイアフラムは薄膜構造及び波形状14を有しているため、圧力応答性などの基本的な特性が大きく変化することはない。
Furthermore, since the diaphragm has a thin film structure and a
特に内燃機関エンジンの排気ガスの圧力を測定する圧力センサ装置に関する。 In particular, the present invention relates to a pressure sensor device that measures the pressure of exhaust gas of an internal combustion engine.
1 半導体センサ
2 ガラス台座
3 ゲージケース
4 ワイヤ
5 保護材
6 接着剤
7 出力端子
8 外装ケース
9 リード材
12 樹脂ダイアフラム
13 Oリング
14 波形状
DESCRIPTION OF
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007168361A JP2009008462A (en) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | Pressure sensor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007168361A JP2009008462A (en) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | Pressure sensor device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009008462A true JP2009008462A (en) | 2009-01-15 |
Family
ID=40323696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007168361A Pending JP2009008462A (en) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | Pressure sensor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009008462A (en) |
-
2007
- 2007-06-27 JP JP2007168361A patent/JP2009008462A/en active Pending
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