JP2008518515A

JP2008518515A - データ通信用の誘導性結合装置

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Publication number: JP2008518515A
Application number: JP2007538144A
Authority: JP
Inventors: イェフダ、セルン
Original assignee: アンビエント・コーポレイション
Priority date: 2004-10-22
Filing date: 2005-10-18
Publication date: 2008-05-29
Also published as: WO2006047440A3; WO2006047440A2; MX2007004592A; EP1812830A2; AU2005299526A1; IL181712A0; KR101215129B1; CN101073042A; AU2005299526A2; US7154382B2; EA200700665A1; US20050062589A1; CA2583382A1; CN101073042B; AU2005299526B2; EP1812830A4; BRPI0516999A; KR20070073748A; IL181712A

Abstract

（ａ）第１の誘導結合器のポートと複数の電気的に並列な導体の第１のサブセットとの間でデータ信号を結合するための第１の誘導結合器と、（ｂ）第２の誘導結合器のポートと複数の導体の第２のサブセットとの間でデータ信号を結合するための第２の誘導結合器とを含んでいるシステムが提供される。このようなシステムを構成するための方法も提供する。
【選択図】図１

Description

本発明はデータ通信に関し、これは特に共通の電気配電分配システムを有する位置間の電力線通信（ＰＬＣ）に適している。

ブロードバンド電力線（ＢＰＬ）としても知られているＰＬＣは既存の電力線、即ち電流の伝送に使用される導体を通して高周波数のデータ伝送を含んでいる技術である。電力の電流は典型的に５０−６０ヘルツ（Ｈｚ）の範囲の周波数で電力線を通して伝送される。低い電圧線では、電流は約９０乃至６００ボルトの範囲の電圧で伝送され、中程度の電圧線では、電流は約２，４００ボルト乃至３５，０００ボルトの範囲の電圧で伝送される。データ信号の周波数は約１メガヘルツ（ＭＨｚ）以上であり、データ信号の電圧は１ボルトの数分の１から数十ボルトの範囲である。データ通信は、振幅変調、周波数変調、パルス変調または拡散スペクトル変調のような種々の変調方式を使用することができる。

ＰＬＣ技術の基本的な要素はＰＬＣ信号と電力線を結合するための誘導結合器である。誘導結合は電力線のＲＦインピーダンスが最小にされる場合に、最も効率的である。

電流は閉回路またはループを通って流れるだけなので、ワイヤによって１つの地点から別の地点へ流れる信号電流はループを閉じるための“帰還路”をもたなければならない。２つの位置間の電力線通信が各位置で誘導結合器を使用することが望まれるならば、無線周波数における帰還路インピーダンスは最小にされなければならない。単一の導体、即ちワイヤが使用される電力線トポロジでは、帰還路インピーダンスには２つの位置間のワイヤのインピーダンスに加えて、帰還路中の全ての他のインピーダンスの和が含まれている。帰還路の完成を助けるシャント装置のＲＦインピーダンスを含んでいる帰還路のインピーダンスは、ワイヤ自体の固有のインピーダンスに関して高い可能性がある。高いＲＦインピーダンスは誘導結合器により誘起される信号電流の大きさを減少し、したがって２つの位置間の信号の減衰を増加させる。

多数の並列接続された導体を使用することにより、最小の減衰を有する通信路を設けられたシステムが提供される。このようなシステムの第１の実施形態は、（ａ）第１の誘導結器のポートと複数の電気的に並列な導体の第１のサブセットとの間でデータ信号を結合するための第１の誘導結合器と、（ｂ）第２の誘導結合器のポートと複数の導体の第２のサブセットとの間でデータ信号を結合するための第２の誘導結合器を含んでいる。

このようなシステムの別の実施形態は、第１の誘導結合器のポートと第１の導体との間でデータ信号を結合するために、第１の導体上に設置される第１の誘導結合器と、第２の誘導結合器のポートと第１の導体との間でデータ信号を結合するために、第１の導体上に設置される第２の誘導結合器を含んでいる。第１の導体はそこに設置される第１の誘導結合器も第２の誘導結合器も有していない第２の導体に対して電気的に並列である。

このようなシステムを構成するための方法も提供されている。１特徴では、その方法は（ａ）第１の誘導結合器のポートと複数の電気的に並列な導体の第１のサブセットとの間でデータ信号を結合するために、第１のサブセット上に第１の誘導結合器を設置し、（ｂ）第２の誘導結合器のポートと複数の電気的に並列な導体の第２のサブセットとの間でデータ信号を結合するために、第２のサブセット上に第２の誘導結合器を設置するステップを含んでいる。

別の特徴では、その方法は、誘導結合器のポートと第１の導体との間でデータ信号を結合するために、第１の導体上に第１の誘導結合器を設置し、第２の誘導結合器のポートと第１の導体との間でデータ信号を結合するために、第１の導体上に第２の誘導結合器を設置するステップを含んでいる。第１の導体はそこに設置される第１の誘導結合器も第２の誘導結合器も有していない第２の導体に対して電気的に並列である。

電気的に相互に並列な２以上の導体によってＲＦ通信するためのシステム及び方法が提供される。このような構成は電流伝送容量を増加するために、中程度の電圧、高電圧オーバーヘッド、地下線のような電力伝送線においておよび、マルチユニット住居および高層ビルディングのための電力配電システムにおいて普通である。

通信信号は、構造または構造のグループの別々の位置にある通信装置間で、その構造またはグループに給電する既存の電力線を通して送信されることができる。並列の電力線導体はＲＦ信号に対して低減衰路として作用する。ここで説明するシステム及び方法によって、通信信号はビルディング中の異なる区域またはレベルに別々に位置されている（モデムのような）通信装置間で送信されることができる。

図１はビルディング中の電力回路を示している。配電回路100はビルディング（図示せず）の種々の位置へ電力を分配する。電力は相導体101a、101b、101cを通して、および中性導体101dを通して回路100に与えられる。相導体101a−101cと中性導体101dはそれぞれ多数の導体から形成されることができる。

ヒューズ及びスイッチパネル105は相導体101a−101cと中性導体101dに電気的に接続されている。バスバー110a、110b、110c、110dはヒューズおよびスイッチパネル105を通してそれぞれ相導体101a−101cと中性導体101dから電力を受取る。

以後“ライザーセットセグメント115”と呼ぶライザーセットセグメントのセットは電気的にバスバー110a−110dに接続されている。多数のライザーセットセグメント115が含まれてもよいが、１つのライザーセットセグメント115だけが示されている。ライザーセットセグメント115は以後“ライザーセグメント120a、120b、120c、120d”と呼ぶライザー導体のセグメントを含んでいる。各ライザーセグメント120a−120dは相互に電気的に並列な複数の導体により形成されている。図１ではライザーセグメント120a−120dはそれぞれ２つの電気的に並列な導体を有するものとして示されている。例えばライザーセグメント120dは導体121aと121bにより構成されている。任意のライザーセグメント120a−120dは３以上の導体を含むことができる。

ビルディングの高層階のような、ライザーセグメント115の上部では、ライザーセグメント120a、120b、120c、120dはそれぞれバスバー160a、160b、160c、160dに接続されている。給電分配パネル180はバスバー160a−dから電力を受取り、電力をワイヤ190を介して多数のアパート（図示せず）のような種々の負荷へ分配する。

導体121aと121bは電気的に相互に並列であるが、これらはループを形成している。導体121aは上部領域195と下部領域125とを含んでいる。導体121bは上部領域200と下部領域130とを含んでいる。

誘導結合器135は領域130の位置で導体121bに設置されている。誘導結合器165は領域200の位置で導体121bに設置されている。したがって、誘導結合器135は導体121bの第１の位置に設置され、誘導結合器165は導体121bの第２の位置に設置されている。導体121aはそこに設置される誘導結合器135も誘導結合器165ももたない。実際に、誘導結合器135と165を設置する前に、導体121aと121bは領域130と200に沿って相互から物理的に離される必要がある可能性がある。

モデムのような通信装置150は誘導結合器135に接続され、通信装置170は誘導結合器165に接続される。

図２は誘導結合器135をさらに詳細に示している。誘導結合器135は磁気コア205、ワイヤ210、ポート215を含んでいる。

磁気コア205は相互に隣接して位置されるとき、孔220を形成する２つの“Ｃ”型セクションを構成するスプリットコアである。エアギャップ225のような非磁気のギャップはコア205の磁気回路中のコア205のセクション間に非磁気材料を挿入して形成され、したがって顕著な磁気飽和なく高レベルの電力周波数電流で機能するための誘導結合器135の容量を増加することができる。したがって２つの“Ｃ”型のセクションを分離することにより、誘導結合器135は導体121bに設置され、また導体121bから取外すことができる。図２に示されているように、誘導結合器135が導体121bに設置されるとき、導体121bは孔220を通して導かれる。ワイヤ210もまた孔220を通って導かれ、ポート215で終端する。

導体121bが巻線として作用し、ワイヤ210が別の巻線として作用するので、誘導結合器135は変成器とみなされることができる。ここで導体121bは巻回であり、ワイヤ210も１巻回であるか、または数回巻かれてもよい。

誘導結合器135は導体121bとポート215との間でＲＦ信号を結合する。通信装置150はポート215を介して誘導結合器135に接続される。したがって誘導結合器135は導体121bと通信装置150との間のデータ信号の通信を可能にする。

図３はライザーセグメント120dの概略図である。導体121aと121bはバスバー110dと160dにおいて共に接続され、したがってループを形成している。誘導結合器135と165は導体121bにクランプされ、ＲＦ信号の通信はライザーセグメント121b、バスバー110dおよび160d、ライザーセグメント120dによって形成されるループの比較的低いインピーダンスを利用することができる。

通信は通信装置150と170との間で、ライザーセグメント120dを通るデータ信号の伝送によって行われる。この構成は通信装置150と170との間で信号の非常に低い減衰の通路を提供している。

図４の（Ａ）と（Ｂ）は複数の電気的に並列の導体のサブセット上の誘導結合器135と165の構成の例示的な実施形態を示している。即ち、導体121aと121bは、導体121aが複数の導体のサブセット405aであり、導体121bが複数の導体のサブセット405bである場合、複数の電気的に並列の導体を形成する。サブセット405aはサブセット405bに対して相補的である。即ちサブセット405aと405bは相互に同じ導体を含まないが、サブセット405aと405bの連合は全ての導体を含んでいる。

図４の（Ａ）では、誘導結合器135と誘導結合器165は両者とも導体121bに設置され、したがってこれらは同じサブセット、即ちサブセット405bに設置される。この構造は図１の構造に類似している。導体121aはそこに設置される誘導結合器135も誘導結合器165ももたない。使用において、例えば通信信号を結合器135から結合器165へ送信する場合、モデムの送信機の信号は最初に結合器135のポートに接続される。モデムの送信機の信号は導体121bと121aにより形成されるループに電流を誘起する。導体121b中の電流は結合器165に到達し、第２のモデムの受信機に接続されている結合器165のポートで出力電圧を誘起し、オリジナルデータ通信信号の複製を生成する。

図４の（Ｂ）では、誘導結合器135は導体121bに設置され、誘導結合器165は導体121aに設置される。したがって誘導結合器135と165は相補型のサブセットに設置される。使用において、例えば通信信号を結合器135から結合器165へ送信する場合、モデムの送信機の信号は最初に結合器135のポートに接続される。モデムの送信機の信号は導体121bと121aにより形成されるループ中に電流を誘起する。導体121aの電流は結合器165に到達し、第２のモデムの受信機に接続されている結合器165のポートで出力電圧を誘起し、オリジナルデータ通信信号の複製を生成する。

図５の（Ａ）乃至（Ｄ）は図１に示されている構成に対する代替を示している。図５の（Ａ）乃至（Ｄ）はそれぞれ複数の導体、即ち３つの導体121a、121b、121cを示しており、これらは電気的に相互に並列である。

図５の（Ａ）では、誘導結合器135と誘導結合器165は両者とも導体121b上に設置されている。導体121aはそこに設置される誘導結合器135も誘導結合器165ももたず、導体121cはそこに設置される誘導結合器135も誘導結合器165ももたない。導体121bは複数の導体のサブセットであり、したがって誘導結合器135と165は同じサブセットに設置される。使用において、例えば通信信号を結合器135から結合器165へ送信する場合、モデムの送信機の信号は結合器135のポートに接続される。モデムの送信機の信号は導体121a、121b、121cにより形成されるループに電流を誘起する。導体121bの電流は結合器165に到達し、結合器165で出力電圧を誘起する。結合器165で誘起された信号は結合器165のポートを通って第２のモデムの受信機へ伝送され、オリジナルデータ通信信号の複製を生成する。

図５の（Ｂ）では、誘導結合器135と誘導結合器165はそれぞれ導体121aと導体121bの両者上に設置されている。導体121cはそこに設置される誘導結合器135も誘導結合器165ももたない。導体121aと121bは複数の導体のサブセットであり、したがって誘導結合器135と165は同じサブセットに設置される。使用において、例えば通信信号を結合器135から結合器165へ送信する場合、モデムの送信機の信号は結合器135のポートに接続される。モデムの送信機の信号は導体121a、121b、121cにより形成されるループに電流を誘起する。導体121aと導体121bの電流は結合器165に到達し、結合器165で出力電圧を誘起する。結合器165で誘起された信号は結合器165のポートを通って第２のモデムの受信機へ伝送され、オリジナルデータ通信信号の複製を生成する。

図５の（Ｃ）では、誘導結合器135は導体121b上に設置され、誘導結合器165は導体121aと121c上に設置されている。導体121bは複数の導体のサブセット515を形成しており、導体121aと121cはサブセット510を形成し、これはサブセット515に対して相補形態である。したがって図５の（Ｃ）では、誘導結合器135と誘導結合器165は相補形態のサブセットに設置されている。使用において、例えば通信信号を結合器135から結合器165へ送信する場合、モデムの送信機の信号は結合器135のポートに接続される。モデムの送信機の信号は導体121a、121b、121cにより形成されるループに電流を誘起する。導体121aと導体121b中の電流は結合器165に到達し、結合器165で出力電圧を誘起する。結合器165で誘起された信号は結合器165のポートを通って第２のモデムの受信機へ伝送され、オリジナルデータ通信信号の複製を生成する。

図５の（Ｄ）では、誘導結合器135は導体121b上に設置され、誘導結合器165は導体121aと121c上に設置されている。導体121cはそこに設置される誘導結合器135も誘導結合器165も有しない。導体121bは複数の導体の第１のサブセットを形成し、導体121aは複数の導体の第２のサブセットを形成する。これらのサブセットは相互に同じでも相補的でもない。使用において、例えば通信信号を結合器135から結合器165へ送信する場合、モデムの送信機の信号は結合器135のポートに接続される。モデムの送信機の信号は導体121a、121b、121cにより形成されるループに電流を誘起する。導体121aの電流は結合器165に到達し、結合器165で出力電圧を誘起する。結合器165で誘起された信号は結合器165のポートを通って第２のモデムの受信機へ伝送され、オリジナルデータ通信信号の複製を生成する。

図５の（Ａ）乃至（Ｄ）のように、単一の電力回路を有する並列な導体が３以上存在するならば、誘導結合器135または任意の他の誘導結合器は２つの導体（図５の（Ａ））、２つの導体（図５の（Ｂ））または任意の数の導体上に設置されることができる。誘導結合器135と165は同じ導体または複数の導体上で結合されるか、異なる導体または並列な導体の異なるサブセット上に設置されることができる。さらに、複数の導体の各導体は複数の並列の導体として構成されることができる。

図４の（Ａ）、（Ｂ）、図５の（Ａ）乃至（Ｄ）から明らかであるように、ループは通信信号の低インピーダンス路を保つように維持されている。通信信号はこれらの低インピーダンス路に沿って容易に送信されることができる。

図６は、多数のライザーセグメント、即ちビルディング中の多数のフロアに給電する高層配電システム600を示している。このシステム600は図１の回路100に示されているシステムと類似して、相導体101a−101c、中性導体101d、ヒューズ及びスイッチパネル105、バスバー110a−110d、ライザーセグメント120a-120dを含んでいるライザーセットセグメント115、誘導結合器135と165、および通信装置150と170を含んでいる。パネル605はライザーセットセグメント115と、中間フロアに位置されている種々の負荷610との間で電力を結合する。電力分配はライザーセットセグメント615を介してパネル675へ上方向に連続する。図１に示されているような回路100と類似して、通信装置150はライザーセグメント120dと誘導結合器135および165を介して通信装置170と通信する。

モデム650は誘導結合器635に結合され、モデム670は誘導結合器665に結合されている。モデム650は、誘導結合器635と665が結合されるライザーセグメント620dを介してモデム670と通信する。ライザーセグメント620dは電力をパネル675に伝送する。ライザー導体セグメント120dにより形成されるループはパネル675に到達しないので、中継器625がモデム170とモデム650との間に接続され、データを上方向および下方向に中継する。中継器625はモデム170と650との間でデータ信号を結合するための任意の装置であることができる。この構造では、データ送信はビルディングを全体にわたって連続して中継されることができる。

別の実施形態では、中継器のような装置はモデム170から種々のフロアの通信装置へのデータ信号の分配を容易にするために、パネル605のような１以上のパネル近くに設置されることができ、これはスイッチおよびヒューズボックスであってもよい。パネル605のようなスイッチおよびヒューズパネルは複数のフロア、典型的には約２乃至４つのフロアに給電できる。誘電または容量結合器のような適切な装置がモデム170と、パネル605から開始する１以上の導体610に接続される。パネル605が675のようなさらに別のパネルが後続する仮のパネルである場合、中継器625はモデム650と誘導結合器635を介して、オリジナルデータの適切な部分をライザーセグメントの620dへ伝送するため新しい信号を発生する。

別の実施形態では、減衰が十分に低く、データ分配がパネル605により給電されるフロア上で必要とされないならば、結合器165は直接結合器635へ接続されて、中継器625の必要性がなくなるようにしてもよい。

前述した種々の構成は任意の相、中性または接地回路で応用可能であり、電力電流の流れまたは電流の非存在には依存されない。ＲＦ信号の送信に使用される並列の導体は電力導体ではなくてもよい。例えば、多数の導体ケーブルが任意の他の応用で使用され、少なくとも１つの導体が未使用であるならば、これは既に使用された導体と並列接続され、誘導結合された信号のために使用されることのできるループを形成してもよい。

システムの別の実施形態は信号送信のための地下の電力ケーブルを使用するための誘導結合器を含んでいる。選択された中性ワイヤの導電機能を維持しながら、地下ケーブルを包囲する１以上の中性ワイヤが高周波数伝送に対して使用されることができる。

図７はデータ通信のため単一の中性ワイヤを使用するシングルエンド伝送線の構成を示している。ケーブル700は多重の中性導体705、例えば高電圧絶縁体740の周囲に緩く螺旋状に巻かれたワイヤ、および中心の相導体745を含んでいる。中性導体705の１つの選択された撚線、即ち中性導体702はデータ信号のデータ送信線導体として作用するために隔離されている。

既設の地下ケーブルに図７の構成を設けるため、中性導体702が幾つかの中性導体705から選択され、ケーブル700の各端部で露出されたセクション710で切断されている。中性導体702の導線715はケーブル700の各端部でリング750に接続されたままである。中性導体702と導線715は結合器720の第１の巻線725に接続されている。第１の巻線725はしたがって中性導体702と接地点との間で直列に接続される。結合器720の第２の巻線735はデータの送受信を行うポート755へ結合されている。したがってケーブル700は高周波数の伝送線として使用するリストに入れられ、これは結合器720を介してモデム（図示せず）のような通信装置に接続されることができる。

電気的な観点からいえば、結合器720は変成器である。このような変成器の１次巻線即ち第１の巻線725を横切るインピーダンスは電力の伝導に使用される周波数では無視できる。中性導体702と導線715に取り付けられた第１の巻線725は、少なくとも中性導体702のワイヤと同じ太さのワイヤで巻かれる必要がある。これらの状態では、選択されたデータを伝送する中性導体702は基本的に全ての他の中性ワイヤと同じインピーダンスを有する。これは基本的に各他の中性ワイヤと同じ電流を伝送し、中性回路の総アンペア容量とサージ電流容量は劣化されない。

図７では、単一の中性導体702の中性電流は結合器720を通って流れる。８つの中性ワイヤを有する２００アンペアのケーブルでは、データを伝送するワイヤは２５アンペアのｒｍｓの最大定常状態電流を伝送する。単一の中性導体を通る最大の定常状態電流は小さいアンペア容量のケーブルおよび多数の中性導体を有するケーブルでは少ない。結合器720はそのデータ結合機能を行うために、磁気コアの飽和することなく、この電流により発生されるフラックスを処理することができなければならない。

中性導体702は高周波数データ信号に対して、第１の方向で電流を伝送する。他の中性導体705はデータ信号の帰還電流を反対方向に伝送し、変調されたデータ信号による放射磁界の強度を消去する傾向があり、したがって非常に減少させる。この構成は外部の電界からの雑音の結合に対して静電遮蔽を行う。

ここで説明した教示の種々の変形、組合せ、変更が当業者により容易に行われることが明白であろう。本発明は特許請求の範囲内に入る全てのこのような変形、組合せ、変更を含むことを意図している。

データ通信用に設置されている誘導結合器を有するビルディング中の電力回路図。複数の並列の導体の１つに設置された誘導結合器の概略図。図１の回路の一部の概略図。図１の回路の幾つかの変形を示す図。図１の回路の付加的な変形を示す図。高層ビルディング中の２セグメントのライザーセットの図。データ通信のため単一の中性ワイヤを使用するシングルエンド伝送路の構成図。

Claims

第１の誘導結合器のポートと複数の電気的に並列な導体の第１のサブセットとの間でデータ信号を結合するための第１の誘導結合器と、
前記第２の誘導結合器のポートと前記複数の導体の第２のサブセットとの間で前記データ信号を結合するための第２の誘導結合器を具備しているシステム。
前記第１のサブセットは前記第２のサブセットと同一である請求項１記載のシステム。
前記第２のサブセットは前記第１のサブセットに対して相補形態である請求項１記載のシステム。
前記データ信号は１ＭＨｚ以上の周波数で伝送される請求項１記載のシステム。
前記複数の導体は電力を伝送するための導体である請求項１記載のシステム。
前記複数の導体はビルディング中のライザーセットセグメントのコンポーネントである請求項１記載のシステム。
前記ライザーセットセグメントは第１のライザーセットセグメントであり、
前記第１の誘導結合器の前記ポートは、前記第１の誘導結合器の前記ポートと前記ビルディング中の第２のライザーセットセグメントとの間で前記データ信号を結合するための装置に結合されている請求項６記載のシステム。
第１の導体上に設置され、第１の誘導結合器のポートと前記第１の導体との間でデータ信号を結合させる第１の誘導結合器と、
第１の導体上に設置され、第２の誘導結合器のポートと前記第１の導体との間で前記データ信号を結合させる第２の誘導結合器とを具備しており、
前記第１の導体はそこに設置されている前記第１の誘導結合器も第２の誘導結合器も設置されていない第２の導体に対して電気的に並列に接続されているシステム。
前記第１の導体は相互に並列な複数の導体を具備している請求項８記載のシステム。
前記データ信号は１ＭＨｚ以上の周波数で伝送される請求項８記載のシステム。
前記第１及び第２の導体は電力を伝送するための導体である請求項８記載のシステム。
前記第１及び第２の導体はビルディング中のライザーセットセグメントのコンポーネントである請求項８記載のシステム。
前記ライザーセットセグメントは第１のライザーセットセグメントであり、
前記第１の誘導結合器の前記ポートは、前記第１の誘導結合器の前記ポートと前記ビルディング中の第２のライザーセットセグメントとの間で前記データ信号を結合するための装置に結合されている請求項１２記載のシステム。
第１の誘導結合器のポートと複数の電気的に並列な導体の第１のサブセットとの間でデータ信号を結合するために、前記第１のサブセット上に第１の誘導結合器を設置し、
前記第２の誘導結合器のポートと複数の電気的に並列な導体の第２のサブセットとの間で前記データ信号を結合するために、前記第２のサブセット上に第２の誘導結合器を設置するステップを含んでいる方法。
前記第１のサブセットは前記第２のサブセットと同一である請求項１４記載の方法。
前記第２のサブセットは前記第１のサブセットに対して相補形態である請求項１４記載の方法。
前記データ信号は１ＭＨｚ以上の周波数で伝送される請求項１４記載の方法。
前記第１及び第２の導体は電力を伝送するための導体である請求項１４記載の方法。
前記第１及び第２の導体はビルディング中のライザーセットセグメントのコンポーネントである請求項１４記載の方法。
前記ライザーセットセグメントは第１のライザーセットセグメントであり、
前記第１の誘導結合器の前記ポートは、前記第１の誘導結合器の前記ポートと前記ビルディング中の第２のライザーセットセグメントとの間で前記データ信号を結合するための装置に結合されている請求項１９記載の方法。
第１の誘導結合器のポートと第１の導体との間でデータ信号を結合するために、第１の導体上に第１の誘導結合器を設置し、
第２の誘導結合器のポートと前記第１の導体との間で前記データ信号を結合するために、前記第１の導体上に第２の誘導結合器を設置するステップを含んでおり、
前記第１の導体はそこに設置される前記第１の誘導結合器も第２の誘導結合器もない第２の導体に対して電気的に並列に接続されている方法。
前記第１の導体は相互に並列な複数の導体を具備している請求項２１記載の方法。
前記データ信号は１ＭＨｚ以上の周波数で伝送される請求項２１記載の方法。
前記第１及び第２の導体は電力を伝送するための導体である請求項２１記載の方法。
前記第１及び第２の導体はビルディング中のライザーセットセグメントのコンポーネントである請求項２１記載の方法。
前記ライザーセットセグメントは第１のライザーセットセグメントであり、
前記第１の誘導結合器の前記ポートは、前記第１の誘導結合器の前記ポートと前記ビルディング中の第２のライザーセットセグメントとの間で前記データ信号を結合するための装置に結合されている請求項２５記載の方法。