JP2008503802A - 高速メモリモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
ある実施例では、ターミネーション回路185は、プルアップ・ターミネーション回路を形成することを目的として、ソースに接続される。他の実施例では、ターミネーション回路185は、プルダウン・ターミネーション回路を形成することを目的として、グラウンドに接続される。
Claims (22)
- それぞれが複数の伝送信号経路のうちの少なくとも1つを介してメモリバスに接続された、複数のダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)デバイスおよび複数の同期ランダムアクセスメモリ(SDRAM)デバイスのうちのいずれかと、
前記メモリバスに接続された第1の伝送信号経路に接続され、かつ、第1のDRAMデバイスおよび第1のSDRAMデバイスのうちの1つと直列に接続された第1の抵抗と
を備える装置。 - 前記複数のDRAMデバイスおよび前記複数のSDRAMデバイスは、それぞれがブランチを形成するペアに分割されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記第1の抵抗は、第1のブランチおよび前記メモリバスと直列に接続されることを特徴とする請求項2に記載の装置。
- 前記第1の抵抗は、約5オームから約150オームの範囲内であることを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 前記抵抗は、約25オームであることを特徴とする請求項4に記載の装置。
- 第2の抵抗は、第2のブランチと直列に接続されることを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 前記第1の抵抗および第2の抵抗は、同一のサイズであることを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 前記第1の抵抗および前記第2の抵抗は、それぞれ、約5オームから約150オームの範囲内であることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 前記第1の抵抗および第2の抵抗は、異なるサイズであることを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 前記第1の抵抗および前記第2の抵抗は、それぞれ、約5オームから約150オームの範囲内であることを特徴とする請求項9に記載の装置。
- 前記第1のブランチと前記メモリバスの間における前記抵抗の合計が約5オームから約150オームの範囲内である、前記第1のブランチと直列に接続された第1の複数の抵抗と、
前記第2のブランチと前記メモリバスの間における前記抵抗の合計が約5オームから約150オームの範囲内である、前記第2のブランチと直列に接続された第2の複数の抵抗と、
を更に備える請求項6に記載の装置。 - 複数の伝送信号経路のそれぞれと接続され、各ブランチと直列に接続され、かつ、前記メモリバスに接続された、少なくとも1つの抵抗を更に備える請求項2に記載の装置。
- 各ブランチと前記メモリバスの間における前記抵抗の合計が前記約5オームから約150オームの範囲内であることを特徴とする請求項12に記載の装置。
- 前記複数のDRAMデバイスおよび前記複数のSDRAMデバイスのうちのいずれかのそれぞれがブランチを形成し、前記第1の伝送信号経路の前記抵抗は、前記約5オームから約150オームの範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記メモリバスに接続され、かつ、1つのブランチと直列に接続された、複数の信号経路のそれぞれに接続された少なくとも1つの抵抗を更に備えることを特徴とする請求項14に記載の装置。
- 各伝送信号経路上の前記抵抗は、前記約5オームから約150オームの範囲内であることを特徴とする請求項15に記載の装置。
- メモリパッケージと、
前記メモリパッケージに接続されたメモリコントローラと、
システムバスを介して前記メモリコントローラに接続されたプロセッサとを備え、
前記メモリパッケージは、
複数の伝送信号経路を介してメモリバスに接続された、複数のダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)デバイスおよび複数の同期ランダムアクセスメモリ(SDRAM)デバイスのうちのいずれかと、
第1の伝送信号経路に接続され、第1のDRAMデバイスおよび第1のSDRAMデバイスのうちのいずれかと直列に接続され、かつ、前記メモリバスに接続された第1の抵抗と、
第2の伝送信号経路に接続され、第2のDRAMデバイスおよび第2のSDRAMデバイスのうちのいずれかと直列に接続され、かつ、前記メモリバスに接続された第2の抵抗と
を有することを特徴とするシステム。 - 前記メモリパッケージは、デュアルインラインメモリモジュールを備えることを特徴とする請求項17に記載のシステム。
- 前記メモリパッケージは、シングルインラインメモリモジュールを備えることを特徴とする請求項17に記載のシステム。
- 複数の伝送信号(TS)経路および複数の下位伝送信号(STS)経路をのうちのいずれかを有するプリント基板(PCB)を組み立てることと、
ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)デバイスおよび同期ランダムアクセスメモリ(SDRAM)デバイスのいずれかの1つ以上を、前記複数のTS経路および前記複数のSTS経路のうちのいずれかのそれぞれに接続することと
を備え、
前記複数のTS経路および前記複数のSTS経路のそれぞれは、また、メモリバスに接続され、
第1のTS経路および第1のSTS経路のうちのいずれかは、第1のDRAMデバイスおよび第1のSDRAMデバイスのうちのいずれかと直列に接続され、かつ、前記メモリバスに接続された第1の抵抗を含む
ことを特徴とする方法。 - 第2の抵抗を、第2のTS経路および第2のSTS経路のうちの1つにおいて第2のDRAMデバイスおよび第2のSDRAMデバイスのうちの1つと直列に接続し、かつ、前記メモリバスに接続することを更に備える請求項20に記載の方法。
- 少なくとも1つの抵抗を、前記複数のTS経路および前記複数のSTS経路のうちのいずれかのそれぞれにおいて、対応するDRAMデバイスおよび対応するSDRAMデバイスのうちの1つと直列に接続し、かつ、前記メモリバスに接続することを更に備える請求項20に記載の方法。
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