JP2008299698A - 低消費電力化が図られたicカード - Google Patents

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【課題】ターミナルからコマンドを受信待ちの間のみらなず、ターミナルから受信したコマンドをICカードが処理する間においても、低消費電力化することのできるICカードを提供する。
【解決手段】前段の回路ブロックが後段の回路ブロックに処理を依頼する要求信号を送信するステップS1、後段の回路ブロックにクロックが供給開始され、後段の回路ブロックが動作を開始するステップS2、前段の回路ブロックから後段の回路ブロックにデータが伝送されるステップS3、前段の回路ブロックへのクロックが遮断され、前段の回路ブロックの動作が停止するステップS4、後段の回路ブロックが送信されたデータに基づく処理をするステップS5、が実行されるハンドシェイクの機能を回路ブロックが備える非同期式のアーキテクチャにICチップすることで、ICカードを低消費電力化する。
【選択図】図4

Description

本発明は、ICチップが実装されたICカードに関し、更に詳しくは、ICカードを低消費電力化する技術に関する。
クレジットカードやキャッシュカードに利用されているICカードには、公開鍵暗号方式演算などの高機能化が図られ、ICカードのクロック周波数は高くなる傾向にある。
ICカードのクロック周波数が高くなると、ICカードの消費電力も大きくなり、ICカードと組合されて利用されるターミナルによっては、電力不足によりICカードを動作させることができない問題が生じる。
また、ICカードの消費電力が大きくなると、ICカードのクロック周波数に起因し、ICカードから発せられる電磁波も大きくなってしまい、暗号鍵解読法の一つであるサイドチャネル攻撃をICカードが受け易く成り、セキュリティ的に好ましくない。
ICカードを低消費電力させる一つの手法としては、ターミナルからコマンドを受信待ちの間、データを受信した割込み信号が入力するまで、CPUの動作を停止する低消費電力モードに設定する手法が接触型のICカードで用いられ、特許文献1では、非接触型のICカードにおいても、低消費電力モードの制御が可能なICカードが開示されている。
特開2001−351081号公報
しかし、従来の技術では、ターミナルからコマンドを受信待ちの間は、ICカードを低消費電力化することはできるが、ICカードがコマンドを処理する間は、ICカードを低消費電力化することはできなかった。
そこで、本発明は、ターミナルからコマンドを受信待ちの間のみらなず、ターミナルから受信したコマンドをICカードが処理する間においても、低消費電力化することのできるICカードを提供することを目的とする。
上述した発明を解決する第1の発明は、カード媒体にICチップが実装されたICカードであって、前記ICチップは、前記ICカードが動作するために必要となる回路を備え、各々の前記回路が、同一のクロックを利用せずに、処理を実行する前段の前記回路と後段の前記回路がハンドシェイクすることで、後段の前記回路の処理が開始される非同期式のアーキテクチャで構成されていることを特徴とするICカードである。
更に、第2の発明は、第1の発明に記載のICカードであって、前記ICチップは、前記ICカードに備えられる一つの機能を実現し、複数の前記回路で構成される回路ブロックごとに区分され、前記ICチップの非同期式のアーキテクチャは、実行する前記回路ブロックにのみクロックが入力されることで、実行する前記回路ブロックのみが動作するGALS(Globally Asynchronous Locally Synchronous)のアーキテクチャであることを特徴とするICカードである。
上述した本発明によれば、ICカードに実装されるICチップのアーキテクチャを非同期式とすることで、ICチップに備えられた回路の中で、実際に処理を行う回路のみしか動作しないため、同期式ではすべての回路に供給されていたクロックに要する消費電力を削減することができ、ターミナルからコマンドを受信待ちの間のみらなず、ターミナルから受信したコマンドをICカードが処理する間においても、ICカードを低消費電力化することのできるICカードを提供できる。
更に、ICチップのアーキテクチャをGALSとすることで、前記ICチップに必要とされる機能ごとに集積回路を設計できるため、同期式の回路設計を非同期式のアーキテクチャであるICチップの設計に流用することが可能になる。
ここから、本実施形態に係わるICカードについて、図を参照しながら詳細に説明する。図1は、本実施形態に係わるICカードを説明する図である。
図1に図示したように、本実施形態のICカード1は、キャッシュカードやクレジットカードと同じ大きさのプラスチック製カードにICモジュール11がエンベットされたICカードである。
図1では、ICカード1を接触型ICカードとして図示しているが、本実施形態に係わるICカード1は、ICカード1に実装されるICチップのアーキテクチャに特徴を持たせたもので、ICカード1の通信インターフェースや形状などに依存するものではない。
図7は、本発明が適用されたUIM1aおよび非接触ICカード1bを説明する図である。図7(a)に図示したように、携帯電話などに組込まれ利用されるUIM1a(Universal subscriber Identity Module)には、アーキテクチャが非同期式であるICモジュール11aがエンベットされる。
また、図7(b)に図示したように、交通用途などで広く利用される非接触ICカード1bには、アーキテクチャが非同期式で、非接触の通信インターフェースを備えたICチップ2aと、ICチップ2aに接続されるアンテナコイル2bとが内蔵される。
図2はICカード1にエンベットされるICモジュール11を説明する図で、図2(a)はICモジュール11の表面で、図2(b)はICモジュール11の裏面である。図2(a)に図示したように、ICモジュール11の表面にはカード端子110が備えられ、カード表面端子110と端末装置が電気的に接触する。
図2(b)に図示したように、ICモジュール11の裏面には、本実施形態に係わるICチップ2のチップ端子が所定のカード端子110と接続されモールドされている。
従来、ICカード1に実装されるICチップ2のアーキテクチャは同期式であったが、本実施形態では、ICカード1に実装されるICチップ2のアーキテクチャを非同期式としているところに特徴がある。
ICチップ2のアーキテクチャが同期式であると、ICチップ2に備えられた全ての回路にクロックが供給されるため、ICチップ2が高速のクロックで動作すると消費電力が大きくなり、ターミナルによってはICカードの動作に支障が発生するばかりか、ICチップ2のサイドチャネルの一つである電磁波も大きくなり、セキュリティ的にも好ましくない。
本実施形態では、ICチップ2のアーキテクチャを非同期式とすることで、処理を担う回路のみが動作するため、ICチップ2の消費電力を抑えることが可能で、更に、ICチップ2には固有のクロック周波数が存在しないため、ICチップ2のサイドチャネルである電磁波を小さくできるメリットが生じる。
ここから、ICカード1に実装されるICチップ2について詳細に説明する。図3は、非同期式のICチップ2を実現する一つの手法であるGALS(Globally Asynchronous Locally Synchronous)を適用したICチップ2を説明する図で、GALSが適用されたICチップにおいては、ICチップ2に備えられた回路は意味のある回路ブロックに区分されている。
図3においては、ICチップ2は回路ブロックをとして、RAM20a(Random Access Memory)を有するCPU20、EEPROM21(Read Only Memory)、コプロセッサA22、コプロセッサB23、URAT24(Universal Asynchronous Receiver Transmitter)およびクロック生成回路25を少なくとも備えている。
ここで、コプロセッサA22およびコプロセッサB23は、公開鍵暗号の演算などを専用の演算する機能を備えた集積回路で、UART24とは、ターミナルから送信された信号をデコードしたり、ターミナルへ送信するデータをエンコードする機能を備えた集積回路である。
ICチップ2のアーキテクチャをGALSとしたとき、ICチップ2に備えられた回路ブロック内部ではクロックによって同期が取られ、回路ブロック間においては非同期式で動作する。
ICチップ2が非同期式で動作するために、CPU20はICカード2で実行される一連の処理を管理する機能を有し、更に、CPU20も含めそれぞれの回路ブロックは非同期で動作するためにハンドシェイク機能を有している。
図4は、ハンドシェイク機能を説明するフロー図である。
まず、処理を実行する前段の回路ブロックが処理の後段の回路ブロックに処理を依頼する要求信号を送信する(ステップS1)と、後段の回路ブロックにクロックが供給開始され、後段の回路ブロックが動作を開始する(ステップS2)。
なお、各々の回路ブロックが動作するクロック周波数は、クロック生成回路25が生成するクロックの周波数と同じでなくてもよく、各々の回路ブロックは、供給されたクロックを分周することで、任意のクロック周波数で動作して構わない。
後段の回路ブロックの動作が開始すると、前段の回路ブロックから後段の回路ブロックにデータが伝送され(ステップS3)、データの伝送が終了すると、前段の回路ブロックへのクロックが遮断され、前段の回路ブロックの動作が停止(ステップS4)すると共に、後段の回路ブロックが送信されたデータに基づく処理をする(ステップS5)。
本実施の形態では、CPUが前段の回路ブロックとなり、他の回路ブロック(例えば、コプロセッサA)が後段の回路ブロックとなりハンドシェイクすることで、CPUから他の回路モジュールに処理が依頼される。
また、CPUから依頼された回路モジュールで処理が終了すると、依頼された回路ブロックが前段の回路ブロックとなり、CPUが後段の回路ブロックとなりハンドシェイクすることで、依頼された回路ブロックからCPUに処理が移行し、CPUは次の処理を実行する。
ここから、一連の処理をICカード1が実行する内容について説明する。図5は、ICカード1が実行する一連の処理を説明する図である。
図5に図示したように、ICカード1が実行する一連の処理は、処理1)から処理4)から成り、処理1は、データをEEPROM21からCPU20のRAM20aに転送する処理で、処理2は、CPU20がデータをコプロセッサA22に演算させる処理で、処理3は、処理2の演算結果をCPU20がコプロセッサB23に演算させる処理で、処理4は、処理3の演算結果をCPU20がEEPROM21に格納する処理である。
まず、ICチップ2が処理1を実行するとき、前段の回路ブロックであるCPU20から後段の回路ブロックであるEEPROM21に要求信号が送信され、EEPROM21にクロックが供給され動作開始する。
EEPROM21が動作開始すると、CPU20へ伝送するデータのアドレスがEEPROM21に送信され、CPU20のクロックは遮断する。
EEPROM21が指定されたアドレスのデータをCPU20に伝送するときは、前段の回路ブロックであるEEPROM21から後段の回路ブロックであるCPU20に要求信号が送信され、CPU20にクロックが供給されが動作開始する。
CPU20が動作開始すると、EEPROM21からデータがCPU20に伝送され、CPU20はデータをRAM20aに格納し、データの伝送が終了するとEEPROM21のクロックが遮断し、EEPROM21は動作停止する。
ICチップ2が処理2を実行するとき、前段の回路ブロックであるCPU20から後段の回路ブロックであるコプロセッサA22に要求信号が送信され、コプロセッサA22にクロックが供給され動作開始する。
コプロセッサA22が動作開始すると、CPU20から演算するデータがコプロセッサA22に送信された後、CPU20のクロックは遮断され、CPU20は動作停止する。
コプロセッサA22でCPU20から伝送されたデータの演算が終了すると、前段の回路ブロックであるコプロセッサA22から後段の回路ブロックであるCPU20に要求信号が送信され、CPU20にクロックが供給されてCPU20が動作開始する。
CPU20が動作開始すると、コプロセッサA22から演算結果がCPU20に伝送され、CPU20はデータをRAM20aに格納し、演算結果の伝送が終了するとコプロセッサA22のクロックは遮断され、コプロセッサA22は動作停止する。
ICチップ2が処理3を実行するとき、前段の回路ブロックであるCPU20から後段の回路ブロックであるコプロセッサB23に要求信号が送信され、コプロセッサB23にクロックが供給されてコプロセッサB23が動作開始する。
コプロセッサB23が動作開始すると、CPU20から演算する処理2の演算結果がCPU20に送信された後、CPU20のクロックは遮断され、CPU20は動作停止する。
コプロセッサB23でCPU20から伝送されたデータの演算が終了すると、前段の回路ブロックであるコプロセッサB23から後段の回路ブロックであるCPU20に要求信号が送信され、CPU20にクロックが供給されてCPUが動作開始する。
CPU20が動作開始すると、コプロセッサB23から演算結果がCPU20に伝送され、CPU20はデータをRAM20aに格納し、演算結果の伝送が終了するとコプロセッサB23のクロックは遮断され、コプロセッサB23は動作停止する。
ICチップ2が処理4を実行するとき、前段の回路ブロックであるCPU20から後段の回路ブロックであるEEPROM21に要求信号が送信され、EEPROM21にクロックが供給されてEEPROM21が動作開始する。
EEPROM21が動作開始すると、CPU20からデータを書込むアドレスと処理4の演算結果がEEPROM21に送信され、CPU20のクロックは遮断され、CPU20は動作停止する。
EEPROM21が指定されたアドレスに処理4の演算結果を書き込んだ後、前段の回路ブロックであるEEPROM21から後段の回路ブロックであるCPU20に要求信号が送信され、CPU20にクロックが供給されてCPUが動作開始する。
CPU20が動作開始すると、EEPROM21から書き込みが正常/異常を示すフラグがCPU20に伝送された後、EEPROM21のクロックは遮断され、EEPROM21は動作停止する。
このように、ICチップ2のアーキテクチャを非同期式(ここでは、GALS)とすることで、処理の対象となる回路ブロックにのみクロックが供給されるため、ICチップ2を低消費電力化が図られると共に、固有の周波数(クロック生成器が生成するクロックの周波数)がないため電磁波を低減させることができる。
また、回路ブロック単位ではなく回路単位で非同期式にすることで、ICチップ2のアーキテクチャをGALSでなく完全非同期式にすることができる。
図6は、アーキテクチャを完全非同期式としたときのICチップ2を説明する図で、ICチップ2の回路単位で非同期式にすることで、ICチップ2からクロック生成回路25を省くことができ、ICチップ2を低消費電力化できると共に、固有の周波数(クロック生成器25が生成するクロックの周波数)がないため電磁波をより低減させることができる。
本実施形態のICカードを説明する図。 ICモジュールを説明する図。 アーキテクチャがGALSであるICチップを説明する図。 ハンドシェイク機能を説明するフロー図。 ICカードが実行する一連の処理を説明する図。 アーキテクチャが完全非同期式であるICチップを説明する図。 発明が適用されたUIMおよび非接触ICカードを説明する図。
符号の説明
1 ICカード
2 ICチップ
20 CPU
20a RAM
21 EEPROM
22 コプロセッサA
23 コプロセッサB
24 UART
25 クロック生成回路

Claims (2)

  1. カード媒体にICチップが実装されたICカードであって、前記ICチップは、前記ICカードが動作するために必要となる回路を備え、各々の前記回路が、同一のクロックを利用せずに、処理を実行する前段の前記回路と後段の前記回路がハンドシェイクすることで、後段の前記回路の処理が開始される非同期式のアーキテクチャで構成されていることを特徴とするICカード。
  2. 請求項1に記載のICカードであって、前記ICチップは、前記ICカードに備えられる一つの機能を実現し、複数の前記回路で構成される回路ブロックごとに区分され、前記ICチップの非同期式のアーキテクチャは、実行する前記回路ブロックにのみクロックが入力されることで、実行する前記回路ブロックのみが動作するGALS(Globally Asynchronous Locally Synchronous)のアーキテクチャであることを特徴とするICカード。
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