JP2008271706A

JP2008271706A - Electrical junction box

Info

Publication number: JP2008271706A
Application number: JP2007111553A
Authority: JP
Inventors: Ichiro Terunuma; 一郎照沼
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2007-04-20
Filing date: 2007-04-20
Publication date: 2008-11-06

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrical junction box capable of facilitating the design and manufacture of wires at reduced cost. <P>SOLUTION: This electrical junction box 10 has a power supply system in which an upstream side wire and a downstream wire are connected through a fuse. The upstream side wire part 16 has an input side terminal 31, an upstream side substrate part 14, and an upstream side terminal 32 connected to the fuse 19. The downstream side wire has a downstream side terminal 24 connected to the fuse 19, a downstream side substrate part 25, and an output side terminal 26. The upstream side substrate part 14 and the downstream side substrate part 25 include a printed wiring board individually. A conductive layer 12 of the upstream side substrate part 14 is thicker than a conductive layer of the downstream side substrate part 25. Preferably, the thickness of the upstream side substrate part 14 is 100 μm or more. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、自動車などに用いられるジャンクションボックスとして使用できる電気接続箱に関する。 The present invention relates to an electrical junction box that can be used as a junction box used in an automobile or the like.

自動車などに用いられる電気接続箱には、配線媒体としてのバスバーを備えたジョイントコネクタが、配線のジョイント部分に用いられている（例えば、特許文献１〜５を参照）。バスバーは、銅系材料の打ち抜き、曲げ加工などにより形成される。
特許文献１には、圧入片を有するバスバーを、溝を有する絶縁基板に固定するにあたって、圧入片を溝に圧入する際に生じる絶縁基板の削り屑を屑収容溝に収容できるようにしたバスバーと絶縁基板の固定構造が開示されている。
特許文献２には、複数のバスバーが導電率の異なる二種以上の導電性金属板から打抜き形成されているバスバー配線板が開示されている。
特許文献３には、複数のバスバーを、ブリッジをカットせずに積み重ね、積み重ねたバスバーを絶縁材料によって一括して成型した後、各層のバスバーのブリッジをカットする電気接続箱の製造方法が開示されている。
特許文献４には、バスバーの連結片を切断除去し、連結片の切断除去により生じた切断分離部に樹脂を注入するバスバー回路板の製造方法が開示されている。
特許文献５には、端部の折り曲げによりタブ状端子を形成したバスバーを有するバスバー配線板の製造方法が開示されている。
実公平７−４７９３２号公報特許第２５０３３１６号公報特許第２５５５０５２号公報特許第２５６１９４８号公報特許第２７３３５２１号公報 In an electrical junction box used for an automobile or the like, a joint connector provided with a bus bar as a wiring medium is used for a joint portion of wiring (for example, see Patent Documents 1 to 5). The bus bar is formed by stamping or bending a copper-based material.
In Patent Document 1, when fixing a bus bar having a press-fitting piece to an insulating substrate having a groove, a bus bar that can accommodate the shavings of the insulating substrate generated when the press-fitting piece is press-fitted into the groove, An insulating substrate fixing structure is disclosed.
Patent Document 2 discloses a bus bar wiring board in which a plurality of bus bars are formed by punching from two or more types of conductive metal plates having different electrical conductivities.
Patent Document 3 discloses a method for manufacturing an electrical junction box in which a plurality of bus bars are stacked without cutting a bridge, and the stacked bus bars are collectively molded with an insulating material, and then the bridges of the bus bars in each layer are cut. ing.
Patent Document 4 discloses a method for manufacturing a bus bar circuit board in which a connecting piece of a bus bar is cut and removed, and a resin is injected into a cut and separated portion generated by cutting and removing the connecting piece.
Patent Document 5 discloses a method of manufacturing a bus bar wiring board having a bus bar in which tab-shaped terminals are formed by bending an end portion.
No. 7-47932 Japanese Patent No. 2503316 Japanese Patent No. 2555052 Japanese Patent No. 2561948 Japanese Patent No. 2733521

従来の電気接続箱では、バスバーは、銅板をプレスで打ち抜き、曲げ加工などによって作製しているため、設備や金型作製に費用がかかり、特に、車体のマイナーチェンジに合わせた回路変更などがあった場合、多大な費用が発生してしまうという問題があった。また、異なる車種間の共用も困難となっている。
本発明は、前記事情に鑑みてなされ、配線の設計、製造を容易にかつ低コストで行うことができる電気接続箱の提供を目的とする。 In the conventional electrical junction box, the bus bar is manufactured by punching a copper plate with a press and bending it, so it costs money to make equipment and molds, especially circuit changes in response to minor changes in the car body. In such a case, there is a problem that a great amount of costs are generated. In addition, sharing between different vehicle types is difficult.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an electric junction box that can easily and inexpensively design and manufacture wiring.

本発明の請求項１にかかる電気接続箱は、上流側配線と下流側配線とがヒューズを介して接続された電源体系を有する電気接続箱であって、前記上流側配線が、上流側基板部と、この上流側基板部に形成された入力側端子と、前記上流側基板部に形成されて前記ヒューズに接続される上流側端子とを備え、前記下流側配線が、下流側基板部と、この下流側基板部に形成されて前記ヒューズに接続される下流側端子と、前記下流側基板部に形成された出力側端子とを備え、前記上流側基板部および下流側基板部が、プリント配線板からなり、前記上流側基板部の導電層は、前記下流側基板部の導電層より厚く形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項２にかかる電気接続箱は、請求項１において、前記上流側基板部の導電層の厚さが、１００μｍ以上であることを特徴とする。
本発明の請求項３にかかる電気接続箱は、請求項１または２において、前記入力側端子および上流側端子が、前記上流側基板部の一方の面に形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項４にかかる電気接続箱は、請求項３において、前記入力側端子に接続される入力側のコネクタが接続される入力側コネクタ接続部が、前記上流側基板部の前記一方の面側に設けられていることを特徴とする。
本発明の請求項５にかかる電気接続箱は、請求項３または４において、前記ヒューズが接続されるヒューズ接続部が、前記上流側基板部の前記一方の面側に設けられていることを特徴とする。
本発明の請求項６にかかる電気接続箱は、請求項３〜５のうちいずれか１項において、前記下流側基板部が、前記上流側基板部の他方の面側に設けられ、前記下流側端子が、前記下流側基板部の一方の面に形成され、前記出力側端子が、前記下流側基板部の他方の面に形成されていることを特徴とする。
本発明の請求項７にかかる電気接続箱は、請求項６において、前記出力側端子に接続される出力側のコネクタが接続される出力側コネクタ接続部が、前記下流側基板部の他方の面側に設けられていることを特徴とする。 An electrical connection box according to claim 1 of the present invention is an electrical connection box having a power supply system in which an upstream wiring and a downstream wiring are connected via a fuse, and the upstream wiring is connected to an upstream substrate portion. And an input side terminal formed on the upstream side substrate portion, and an upstream side terminal formed on the upstream side substrate portion and connected to the fuse, wherein the downstream wiring is a downstream side substrate portion, A downstream terminal formed on the downstream substrate portion and connected to the fuse; and an output terminal formed on the downstream substrate portion, wherein the upstream substrate portion and the downstream substrate portion are printed wirings. The conductive layer of the upstream substrate portion is made of a plate and is formed thicker than the conductive layer of the downstream substrate portion.
The electrical junction box according to claim 2 of the present invention is characterized in that, in claim 1, the thickness of the conductive layer of the upstream substrate portion is 100 μm or more.
According to a third aspect of the present invention, in the electric junction box according to the first or second aspect, the input terminal and the upstream terminal are formed on one surface of the upstream substrate portion.
An electrical connection box according to a fourth aspect of the present invention is the electrical connection box according to the third aspect, wherein the input side connector connection portion to which the input side connector connected to the input side terminal is connected is the one of the upstream side board portions. It is provided on the surface side.
The electrical junction box according to claim 5 of the present invention is the electrical junction box according to claim 3 or 4, wherein the fuse connection portion to which the fuse is connected is provided on the one surface side of the upstream substrate portion. And
An electrical junction box according to a sixth aspect of the present invention is the electrical junction box according to any one of the third to fifth aspects, wherein the downstream substrate portion is provided on the other surface side of the upstream substrate portion, and the downstream side. The terminal is formed on one surface of the downstream substrate portion, and the output terminal is formed on the other surface of the downstream substrate portion.
The electrical connection box according to claim 7 of the present invention is the electrical connection box according to claim 6, wherein the output side connector connecting portion to which the output side connector connected to the output side terminal is connected is the other surface of the downstream side substrate portion. It is provided in the side.

本発明の電気接続箱によれば、上流側配線に、プリント配線板からなる上流側基板部が用いられているので、上流側配線をその配線専用に作製したバスバーで構成する場合に比べ、容易に、かつ低コストで回路の設計、製造が可能となる。
したがって、設計変更（例えば車体のマイナーチェンジ）のための回路変更が容易になり、回路設計に要する時間を大幅に短縮できることから、製造の効率化および低コスト化を図ることができる。
上流側配線には大きな電流が必要となる場合があるが、上流側基板部の導電層が厚く形成されているため、大きな電流を必要とする用途にも対応できる。また、下流側配線は、通常、上流側配線に比べて電流を小さくできるため、下流側基板部には、導電層の厚さが薄い汎用のプリント配線板を採用でき、さらなる低コスト化が可能である。
さらには、上流側基板部が、プリント配線板からなる上流側基板部と、単純な形状の金属板で形成可能な入力側端子および上流側端子とからなるので、これら構成部品のいずれも汎用品を使用でき、コストを抑えることができる。 According to the electrical junction box of the present invention, since the upstream board portion made of a printed wiring board is used for the upstream wiring, it is easier than the case where the upstream wiring is constituted by a bus bar produced exclusively for the wiring. In addition, the circuit can be designed and manufactured at low cost.
Therefore, the circuit change for the design change (for example, a minor change of the vehicle body) is facilitated, and the time required for the circuit design can be greatly shortened, so that the manufacturing efficiency and the cost can be reduced.
In some cases, a large current is required for the upstream wiring, but since the conductive layer of the upstream substrate portion is formed thick, it can be used for applications that require a large current. In addition, since the downstream side wiring can usually reduce the current compared to the upstream side wiring, a general-purpose printed wiring board with a thin conductive layer can be used for the downstream board part, which can further reduce the cost. It is.
Furthermore, since the upstream board part is composed of an upstream board part made of a printed wiring board, and an input terminal and an upstream terminal that can be formed of a simple metal plate, all of these components are general-purpose products. Can be used and the cost can be reduced.

自動車用ジャンクションボックス等として用いられる電気接続箱は、例えば図１０に模式的に示すような電源体系図に基づいて設計することができる。
この電気接続箱１の電源体系は、ヒューズ３を境に、ヒューズ上流側配線２とヒューズ下流側配線４に分けることができる。 An electrical junction box used as an automobile junction box or the like can be designed based on, for example, a power supply system diagram schematically shown in FIG.
The power supply system of the electrical junction box 1 can be divided into a fuse upstream wiring 2 and a fuse downstream wiring 4 with the fuse 3 as a boundary.

図１は、本発明にかかる電気接続箱の第１の例である電気接続箱１０を示す組立斜視図である。図２は、電気接続箱１０の断面図である。図３は、電気接続箱１０の上流側配線部１６を示す分解斜視図である。図４は、ジョイントコネクタ１５のコネクタ本体２２を示す斜視図である。図５は、コネクタ本体２２の一例を模式的に示す断面図である。図６は、上流側配線部１６とジョイントコネクタ１５を示す斜視図である。図７は、ヒューズ１９の接続構造を示す斜視図である。 FIG. 1 is an assembled perspective view showing an electrical junction box 10 which is a first example of an electrical junction box according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the electrical junction box 10. FIG. 3 is an exploded perspective view showing the upstream wiring portion 16 of the electrical junction box 10. FIG. 4 is a perspective view showing the connector main body 22 of the joint connector 15. FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an example of the connector main body 22. FIG. 6 is a perspective view showing the upstream wiring portion 16 and the joint connector 15. FIG. 7 is a perspective view showing a connection structure of the fuse 19.

図１〜図３に示すように、電気接続箱１０は、上流側配線部１６と、上流側配線部１６に接続されるヒューズ１９と、ヒューズ１９に接続されるジョイントコネクタ１５と、ベース１７と、ハウジング１８とを備えている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the electrical connection box 10 includes an upstream wiring portion 16, a fuse 19 connected to the upstream wiring portion 16, a joint connector 15 connected to the fuse 19, and a base 17. And a housing 18.

上流側配線部１６は、入力側端子３１と、入力側端子３１が形成された上流側基板部１４と、上流側基板部１４に形成された上流側端子３２とを備えている。
上流側基板部１４は、プリント配線板からなる。
図２に示すように、この例の上流側基板部１４は、両面プリント配線板であって、基材１１の上面に導電層１２が形成され、基材１１の下面に導電層１３が形成されている。導電層１２、１３は、その用途に応じた配線をなすように形成されている。 The upstream wiring portion 16 includes an input side terminal 31, an upstream substrate portion 14 on which the input terminal 31 is formed, and an upstream terminal 32 formed on the upstream substrate portion 14.
The upstream substrate part 14 is made of a printed wiring board.
As shown in FIG. 2, the upstream substrate portion 14 in this example is a double-sided printed wiring board, in which a conductive layer 12 is formed on the upper surface of the base material 11 and a conductive layer 13 is formed on the lower surface of the base material 11. ing. The conductive layers 12 and 13 are formed so as to form wirings according to their use.

基材１１は、ポリイミド、ガラスエポキシ等の絶縁材料からなる。特に、曲げ剛性が高い材料、例えばガラスエポキシを使用するのが好ましい。
導電層１２、１３は、銅合金などの銅含有金属等の金属からなる。導電層１２、１３を形成するには、めっきなどにより金属層を形成した後、この金属層を、エッチングなどにより所定の配線パターンをなすように形成する方法が可能である。 The substrate 11 is made of an insulating material such as polyimide or glass epoxy. In particular, it is preferable to use a material having high bending rigidity, such as glass epoxy.
The conductive layers 12 and 13 are made of a metal such as a copper-containing metal such as a copper alloy. The conductive layers 12 and 13 can be formed by forming a metal layer by plating or the like and then forming the metal layer to form a predetermined wiring pattern by etching or the like.

導電層１２、１３は、後述する下流側基板部２５の導電層５１ｂ、５４ｂより厚く形成されている。導電層１２、１３の厚さは、１００μｍ以上が好ましい。厚さをこの範囲にすることによって、大きな電流を必要とする用途にも対応できる。 The conductive layers 12 and 13 are formed to be thicker than conductive layers 51b and 54b of the downstream substrate portion 25 described later. The thickness of the conductive layers 12 and 13 is preferably 100 μm or more. By setting the thickness within this range, it is possible to cope with an application requiring a large current.

入力側端子３１は、上流側基板部１４の一方の面（図１〜図３における上面）から上方に向かって延出して設けられ、導電層１２または導電層１３に接続されている。入力側端子３１は、基材１１の挿通孔３３に挿通して導電層１３に接続することができる。
上流側端子３２は、上流側基板部１４の上面から上方に向かって延出して設けられ、導電層１２または導電層１３に接続されている。上流側端子３２は、基材１１の挿通孔３４に挿通して導電層１３に接続することができる。
入力側端子３１と上流側端子３２とは、導電層１２、１３を介して電気的に互いに接続される。 The input side terminal 31 is provided to extend upward from one surface (upper surface in FIGS. 1 to 3) of the upstream substrate portion 14, and is connected to the conductive layer 12 or the conductive layer 13. The input side terminal 31 can be inserted into the insertion hole 33 of the base material 11 and connected to the conductive layer 13.
The upstream terminal 32 is provided so as to extend upward from the upper surface of the upstream substrate portion 14, and is connected to the conductive layer 12 or the conductive layer 13. The upstream terminal 32 can be inserted into the insertion hole 34 of the base material 11 and connected to the conductive layer 13.
The input side terminal 31 and the upstream side terminal 32 are electrically connected to each other through the conductive layers 12 and 13.

入力側端子３１および上流側端子３２は、銅合金などの銅含有金属等からなる金属板で構成され、上流側基板部１４の上面に対してほぼ垂直に延出する細長い平板状に形成されている。上流側端子３２は、フォーク状端子とすることができる。フォーク状端子は、先端が二股に分岐され、これらの間に他の端子を挟みこむことによってこの端子と接続できるようになっている。
入力側端子３１および上流側端子３２は、上流側基板部１４に固定してもよいし、上流側基板部１４に対し着脱可能とすることもできる。 The input side terminal 31 and the upstream side terminal 32 are made of a metal plate made of a copper-containing metal such as a copper alloy, and are formed in an elongated flat plate shape extending substantially perpendicular to the upper surface of the upstream side substrate portion 14. Yes. The upstream terminal 32 can be a fork-shaped terminal. The fork-shaped terminal has a bifurcated tip, and can be connected to this terminal by sandwiching another terminal therebetween.
The input side terminal 31 and the upstream side terminal 32 may be fixed to the upstream side substrate portion 14 or may be detachable from the upstream side substrate portion 14.

上流側基板部１４としては、両面プリント配線板に限らず、片面プリント配線板を使用することもできる。また、図示例の上流側基板部１４は、単層のプリント配線板であるが、多層のプリント配線板を使用してもよい。多層のプリント配線板の構成は、後述する下流側基板部２５の構成を採用できる。
なお、図２では、説明のため、導電層１２、１３が実際より厚く描かれている。 As the upstream board part 14, not only a double-sided printed wiring board but a single-sided printed wiring board can also be used. Moreover, although the upstream side board | substrate part 14 of the example of illustration is a single layer printed wiring board, you may use a multilayer printed wiring board. As the configuration of the multilayer printed wiring board, the configuration of the downstream substrate portion 25 described later can be adopted.
In FIG. 2, the conductive layers 12 and 13 are drawn thicker than the actual thickness for the sake of explanation.

ハウジング１８は、ハウジング本体４１の上面側にコネクタ接続部４２が形成されている。コネクタ接続部４２は、上流側基板部１４の上面側に相当する位置に形成されており、コネクタ接続部４２には、入力側のプラグコネクタ（図示略）が上から挿入され、入力側端子３１に接続されるようになっている（図２を参照）。
図示例では、入力側端子３１は、上流側基板部１４にほぼ垂直に形成されているため、入力側のプラグコネクタ（図示略）は、上流側基板部１４の上から、上流側基板部１４に対し垂直な方向に接続される（図２を参照）。
ハウジング１８を構成する材料としては、ポリアミド、ポリプロピレン等が挙げられる。ハウジング１８は、射出成形法などの周知の方法により成形することができる。 In the housing 18, a connector connection portion 42 is formed on the upper surface side of the housing main body 41. The connector connecting portion 42 is formed at a position corresponding to the upper surface side of the upstream board portion 14, and an input side plug connector (not shown) is inserted into the connector connecting portion 42 from above, and the input side terminal 31. (Refer to FIG. 2).
In the illustrated example, the input-side terminal 31 is formed substantially perpendicular to the upstream-side substrate portion 14, so that the input-side plug connector (not shown) is disposed on the upstream-side substrate portion 14 from the upstream-side substrate portion 14. Are connected in a direction perpendicular to (see FIG. 2).
Examples of the material constituting the housing 18 include polyamide and polypropylene. The housing 18 can be molded by a known method such as an injection molding method.

電気接続箱１０では、入力側端子３１および上流側端子３２が上流側基板部１４の上面側に設けられているので、設計上、コネクタ接続部４２およびヒューズ挿入口２０を上流側基板部１４の上面側に形成できる。このため、スペースの無駄をなくし、全体サイズの小型化を図ることができる。 In the electrical junction box 10, the input side terminal 31 and the upstream side terminal 32 are provided on the upper surface side of the upstream side board part 14, so that the connector connection part 42 and the fuse insertion port 20 are designed to be connected to the upstream side board part 14. It can be formed on the upper surface side. For this reason, waste of space can be eliminated and the overall size can be reduced.

ジョイントコネクタ１５は、インシュレーションプレート２１（以下、ＩＰという）（絶縁板）と、コネクタ本体２２とを備えており、上流側配線部１６の下方に形成されている。
図４に示すように、コネクタ本体２２は、下流側基板部２５と、下流側基板部２５の上面（一方の面）に形成された下流側端子２４と、下流側基板部２５の下面（他方の面）に形成された出力側端子２６とを備えている。 The joint connector 15 includes an insulation plate 21 (hereinafter referred to as IP) (insulating plate) and a connector main body 22, and is formed below the upstream wiring portion 16.
As shown in FIG. 4, the connector main body 22 includes a downstream board portion 25, a downstream terminal 24 formed on the upper surface (one surface) of the downstream substrate portion 25, and a lower surface (the other side) of the downstream substrate portion 25. And an output side terminal 26 formed on the surface.

下流側基板部２５は、プリント配線板からなる。図５は、下流側基板部２５の一例を示すもので、この下流側基板部２５は、上から下に、第１〜第４基板５１〜５４が積層された多層プリント配線板である。
第１基板５１は、基材５１ａの上面および下面に、導電層５１ｂ、５１ｃが形成されている。導電層５１ｂ、５１ｃは、基材５１ａに形成されたスルーホール５１ｄ（貫通孔）を介して互いに電気的に接続されている。導電層５１ｂには下流側端子２４が接続される。
第２基板５２は、基材５２ａの下面に、導電層５２ｂが形成されている。導電層５２ｂは、スルーホール５２ｃを介して第１基板５１の下面側の導電層５１ｃに電気的に接続されている。
第３基板５３は、基材５３ａの下面に、導電層５３ｂが形成されている。導電層５３ｂは、スルーホール５３ｃを介して第２基板５２の導電層５２ｂに電気的に接続されている。
第４基板５４は、基材５４ａの下面に、導電層５４ｂが形成されている。導電層５４ｂは、スルーホール５４ｃを介して第３基板５３の導電層５３ｂに電気的に接続されている。導電層５４ｂには出力側端子２６が接続される。 The downstream substrate unit 25 is made of a printed wiring board. FIG. 5 shows an example of the downstream board portion 25. The downstream board portion 25 is a multilayer printed wiring board in which the first to fourth substrates 51 to 54 are laminated from the top to the bottom.
As for the 1st board | substrate 51, the conductive layers 51b and 51c are formed in the upper surface and lower surface of the base material 51a. The conductive layers 51b and 51c are electrically connected to each other through a through hole 51d (through hole) formed in the base material 51a. The downstream terminal 24 is connected to the conductive layer 51b.
As for the 2nd board | substrate 52, the conductive layer 52b is formed in the lower surface of the base material 52a. The conductive layer 52b is electrically connected to the conductive layer 51c on the lower surface side of the first substrate 51 through the through hole 52c.
As for the 3rd board | substrate 53, the conductive layer 53b is formed in the lower surface of the base material 53a. The conductive layer 53b is electrically connected to the conductive layer 52b of the second substrate 52 through the through hole 53c.
As for the 4th board | substrate 54, the conductive layer 54b is formed in the lower surface of the base material 54a. The conductive layer 54b is electrically connected to the conductive layer 53b of the third substrate 53 through the through hole 54c. The output side terminal 26 is connected to the conductive layer 54b.

なお、下流側基板部２５としては、単層のプリント配線板も使用できる。単層のプリント配線板の構成としては、第１基板５１と同じ構造を例示できる。第１基板５１を下流側基板部２５として使用する場合には、出力側端子２６は導電層５１ｃに接続される。 In addition, as the downstream board | substrate part 25, a single layer printed wiring board can also be used. As the configuration of the single-layer printed wiring board, the same structure as the first substrate 51 can be exemplified. When the first substrate 51 is used as the downstream substrate unit 25, the output terminal 26 is connected to the conductive layer 51c.

基材５１ａ〜５４ａは、ポリイミド、ガラスエポキシ等の絶縁材料からなる。特に、曲げ剛性が高い材料、例えばガラスエポキシを使用するのが好ましい。
導電層５１ｂ、５１ｃ、５２ｂ、５３ｂ、５４ｂは、銅合金などの銅含有金属等の金属からなる。導電層を形成するには、めっきなどにより金属層を形成した後、この金属層を、エッチングなどにより所定の配線パターンをなすように形成する方法が可能である。 The base materials 51a to 54a are made of an insulating material such as polyimide or glass epoxy. In particular, it is preferable to use a material having high bending rigidity, such as glass epoxy.
The conductive layers 51b, 51c, 52b, 53b, and 54b are made of a metal such as a copper-containing metal such as a copper alloy. In order to form the conductive layer, it is possible to form a metal layer by plating or the like and then form the metal layer so as to form a predetermined wiring pattern by etching or the like.

導電層５１ｂ、５１ｃ、５２ｂ、５３ｂ、５４ｂの厚さは、１００μｍ未満が好ましく、例えば３５μｍ以上、１００μｍ未満とすることができる。厚さをこの範囲にすることで、汎用のプリント配線板をそのまま使用でき、低コスト化を図ることができる。
なお、図示例の下流側基板部２５は、両面プリント配線板であるが、片面プリント配線板も使用できる。また、導電層は、導電性ペーストを印刷する方法によって形成することもできる。 The thickness of the conductive layers 51b, 51c, 52b, 53b, and 54b is preferably less than 100 μm, for example, 35 μm or more and less than 100 μm. By setting the thickness within this range, a general-purpose printed wiring board can be used as it is, and the cost can be reduced.
In addition, although the downstream board | substrate part 25 of the example of illustration is a double-sided printed wiring board, a single-sided printed wiring board can also be used. The conductive layer can also be formed by a method of printing a conductive paste.

下流側端子２４は、第１基板５１の上面に形成された導電層５１ｂに接続され、この上面から上方に延出して形成されている。
下流側端子２４は、ＩＰ２１の挿通孔５５に挿通してＩＰ２１の上方に延出し、さらに、基材１１の挿通孔３４に挿通して基材１１の上方に延出するように形成されている（図６を参照）。
図示例では、下流側端子２４は、下流側基板部２５の上面に対してほぼ垂直に延出する細長い平板状に形成されている。下流側端子２４の先端はフォーク状に形成されている。
下流側端子２４は、例えば耐熱銅合金などの銅含有金属で構成することができる。 The downstream terminal 24 is connected to a conductive layer 51b formed on the upper surface of the first substrate 51, and is formed to extend upward from this upper surface.
The downstream terminal 24 is formed so as to pass through the insertion hole 55 of the IP 21 and extend above the IP 21, and further to pass through the insertion hole 34 of the base material 11 and to extend above the base material 11. (See FIG. 6).
In the illustrated example, the downstream terminal 24 is formed in an elongated flat plate shape extending substantially perpendicular to the upper surface of the downstream substrate portion 25. The tip of the downstream terminal 24 is formed in a fork shape.
The downstream terminal 24 can be made of a copper-containing metal such as a heat-resistant copper alloy.

出力側端子２６は、第４基板５４の下面に形成された導電層５４ｂに接続され、この下面から下方に延出して形成されている。
下流側端子２４が導電層５１ｂに接続され、出力側端子２６が導電層５４ｂに接続されているため、下流側端子２４と出力側端子２６とは、導電層５１ｂ、５１ｃ、５２ｂ、５３ｂ、５４ｂを介して電気的に接続されている。
図示例では、出力側端子２６は、下流側基板部２５の下面に対してほぼ垂直に延出する細長い平板状に形成されている。
出力側端子２６は、例えば黄銅などの銅含有金属で構成することができる。 The output side terminal 26 is connected to a conductive layer 54b formed on the lower surface of the fourth substrate 54, and is formed to extend downward from the lower surface.
Since the downstream terminal 24 is connected to the conductive layer 51b and the output terminal 26 is connected to the conductive layer 54b, the downstream terminal 24 and the output terminal 26 are connected to the conductive layers 51b, 51c, 52b, 53b, 54b. It is electrically connected via.
In the illustrated example, the output side terminal 26 is formed in an elongated flat plate shape extending substantially perpendicular to the lower surface of the downstream side substrate portion 25.
The output terminal 26 can be made of a copper-containing metal such as brass, for example.

図４に示すように、この例の出力側端子２６は、比較的幅が狭く形成された出力側端子２６ａと、出力側端子２６ａより幅広に形成された出力側端子２６ｂとを含む。なお、出力側端子は、幅や厚さが異なる３種類以上を含むものであってもよい。
下流側端子２４と出力側端子２６は、下流側基板部２５に固定してもよいし、下流側基板部２５に対し着脱可能とすることもできる。 As shown in FIG. 4, the output side terminal 26 of this example includes an output side terminal 26a formed with a relatively narrow width and an output side terminal 26b formed wider than the output side terminal 26a. The output side terminal may include three or more types having different widths and thicknesses.
The downstream side terminal 24 and the output side terminal 26 may be fixed to the downstream side substrate unit 25 or may be detachable from the downstream side substrate unit 25.

下流側端子２４が下流側基板部２５の上面側に形成され、出力側端子２６が下流側基板部２５の下面側に形成されているので、入力側のコネクタ接続部４２から出力側のコネクタ接続部６４に至る流れに沿って、上から下に配線を構成することができる。
したがって、ハウジング１８内のスペースを有効に使うことができ、全体サイズの小型化が可能となる。 Since the downstream terminal 24 is formed on the upper surface side of the downstream substrate portion 25 and the output terminal 26 is formed on the lower surface side of the downstream substrate portion 25, the connector connection portion 42 on the output side is connected to the connector on the output side. A wiring can be configured from the top to the bottom along the flow leading to the portion 64.
Therefore, the space in the housing 18 can be used effectively, and the overall size can be reduced.

図１に示すように、ＩＰ２１は、例えばポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などの熱可塑性樹脂が使用できる。ＩＰ２１の一辺部２１ａおよびこれに対向する他辺部２１ｂには、下流側端子２４が挿通する挿通孔５５が形成されている。 As shown in FIG. 1, for example, a thermoplastic resin such as a polypropylene resin, a polyester resin, a polyamide resin, or a polyimide resin can be used as the IP 21. An insertion hole 55 through which the downstream terminal 24 is inserted is formed in one side portion 21a of the IP 21 and the other side portion 21b opposed thereto.

ベース１７は、略直方体の箱状のベース本体６３と、その下面側に形成されたコネクタ接続部６４と、ベース本体６３の上面に形成された複数の隔壁６５とを備えており、下流側基板部２５の下面側に設けられている。
ベース本体６３には、出力側端子２６が挿通する挿通孔５９が形成されている。隔壁６５は、互いに平行に形成されている。 The base 17 includes a substantially rectangular parallelepiped box-shaped base main body 63, a connector connecting portion 64 formed on the lower surface side thereof, and a plurality of partition walls 65 formed on the upper surface of the base main body 63. It is provided on the lower surface side of the portion 25.
The base body 63 is formed with an insertion hole 59 through which the output side terminal 26 is inserted. The partition walls 65 are formed in parallel to each other.

コネクタ接続部６４には、出力側のプラグコネクタ（図示略）が接続される。
図示例では、出力側端子２６は、下流側基板部２５にほぼ垂直に形成されているため、出力側のプラグコネクタ（図示略）は、下流側基板部２５の下から、下流側基板部２５に対し垂直な方向に接続される（図２を参照）。
ベース１７を構成する材料としては、ポリアミド、ポリプロピレン等が挙げられる。ベース１７は、前記材料を射出成形法などによって成形して作製することができる。 An output side plug connector (not shown) is connected to the connector connecting portion 64.
In the illustrated example, the output side terminal 26 is formed substantially perpendicular to the downstream side board portion 25, and therefore, the output side plug connector (not shown) is provided under the downstream side board portion 25 from the downstream side board portion 25. Are connected in a direction perpendicular to (see FIG. 2).
Examples of the material constituting the base 17 include polyamide and polypropylene. The base 17 can be produced by molding the material by an injection molding method or the like.

コネクタ接続部６４を有するベース１７が下流側基板部２５の下面側に設けられているため、設計上、下流側基板部２５の下面側から延出する出力側端子２６を無理なくコネクタ接続部６４に配置することができる。このため、省スペース化が可能となり、全体サイズの小型化を図ることができる。 Since the base 17 having the connector connecting portion 64 is provided on the lower surface side of the downstream side substrate portion 25, the output side terminal 26 extending from the lower surface side of the downstream side substrate portion 25 is designed without difficulty. Can be arranged. For this reason, space saving is possible, and the overall size can be reduced.

図１および図７に示すように、ヒューズ１９は、上流側端子３２と下流側端子２４とを接続するものであり、ヒューズ本体３８と、これから延びる第１および第２端子３９、４０を備えている。
ヒューズ１９は、ハウジング本体４１の上面に形成されたヒューズ挿入口２０（ヒューズ接続部）から端子３９、４０をハウジング１８内に挿入し、第１端子３９を上流側端子３２に接続し、第２端子４０を下流側端子２４に接続できるようになっている。
図７に示すように、ヒューズ１９の端子３９、４０は、下方（矢印方向）に押圧し、フォーク状端子である端子３２、２４の先端の二股分岐に割り込ませることによって接続させることができる。 As shown in FIGS. 1 and 7, the fuse 19 connects the upstream terminal 32 and the downstream terminal 24, and includes a fuse body 38 and first and second terminals 39 and 40 extending therefrom. Yes.
The fuse 19 has terminals 39 and 40 inserted into the housing 18 from a fuse insertion port 20 (fuse connection portion) formed on the upper surface of the housing body 41, the first terminal 39 is connected to the upstream terminal 32, and the second The terminal 40 can be connected to the downstream terminal 24.
As shown in FIG. 7, the terminals 39 and 40 of the fuse 19 can be connected by pressing downward (in the direction of the arrow) and interrupting the bifurcated branches at the tips of the terminals 32 and 24 that are fork-like terminals.

以下、電気接続箱１０における配線の一例を説明する。
図１および図２に示すように、コネクタ接続部４２に挿入された入力側のプラグコネクタ（図示略）は、入力側端子３１に接続される。入力側端子３１は、上流側基板部１４の導電層１２、１３を介して上流側端子３２に接続されている。上流側端子３２は、ヒューズ１９を介して下流側端子２４に接続される。
下流側端子２４は、下流側基板部２５を介して出力側端子２６に接続されており、出力側端子２６には、出力側のプラグコネクタが接続される。
上流側配線部１６は、図１０におけるヒューズ上流側配線２に相当し、コネクタ本体２２はヒューズ下流側配線４に相当する。 Hereinafter, an example of wiring in the electrical junction box 10 will be described.
As shown in FIGS. 1 and 2, the input-side plug connector (not shown) inserted into the connector connecting portion 42 is connected to the input-side terminal 31. The input side terminal 31 is connected to the upstream side terminal 32 via the conductive layers 12 and 13 of the upstream side substrate portion 14. The upstream terminal 32 is connected to the downstream terminal 24 via the fuse 19.
The downstream side terminal 24 is connected to the output side terminal 26 via the downstream side board portion 25, and the output side plug connector is connected to the output side terminal 26.
The upstream wiring portion 16 corresponds to the fuse upstream wiring 2 in FIG. 10, and the connector main body 22 corresponds to the fuse downstream wiring 4.

ヒューズ上流側配線２を変更する場合には、上流側配線部１６の上流側基板部１４における導電層１２、１３がなす配線を変更することで対応できる。例えば、上流側基板部１４を、配線が異なる他のプリント配線板に交換すればよい。
また、上流側基板部１４に対する端子３１、３２の接続位置を変更することによって、ヒューズ上流側配線２を変更することもできる。 The fuse upstream wiring 2 can be changed by changing the wiring formed by the conductive layers 12 and 13 in the upstream substrate section 14 of the upstream wiring section 16. For example, the upstream board portion 14 may be replaced with another printed wiring board having a different wiring.
Further, the fuse upstream wiring 2 can be changed by changing the connection position of the terminals 31 and 32 to the upstream substrate portion 14.

ヒューズ下流側配線４を変更する場合には、コネクタ本体２２の下流側基板部２５における導電層がなす配線を変更することで対応できる。例えば、下流側基板部２５を、配線が異なる他のプリント配線板に交換すればよい。
また、下流側基板部２５に対する端子２４、２６の接続位置を変更することによって、ヒューズ下流側配線４を変更することもできる。
また、ジョイントコネクタ１５に代えて、下流側基板部２５における配線が異なる他のジョイントコネクタを使用してもよい。 The fuse downstream wiring 4 can be changed by changing the wiring formed by the conductive layer in the downstream board portion 25 of the connector main body 22. For example, the downstream board portion 25 may be replaced with another printed wiring board having a different wiring.
Further, the fuse downstream wiring 4 can be changed by changing the connection positions of the terminals 24 and 26 to the downstream board portion 25.
Moreover, it may replace with the joint connector 15 and may use the other joint connector from which the wiring in the downstream board | substrate part 25 differs.

電気接続箱１０では、プリント配線板からなる上流側基板部１４が用いられているので、ヒューズ上流側配線２をその配線専用に作製したバスバーで構成する場合に比べ、容易に、かつ低コストで回路の設計、製造が可能となる。
したがって、設計変更（例えば車体のマイナーチェンジ）のための回路変更が容易になり、回路設計に要する時間を大幅に短縮できることから、製造の効率化および低コスト化を図ることができる。 In the electrical junction box 10, the upstream side substrate portion 14 made of a printed wiring board is used, so that it is easier and less expensive than the case where the fuse upstream side wiring 2 is constituted by a bus bar produced exclusively for the wiring. Circuit design and manufacture are possible.
Therefore, the circuit change for the design change (for example, a minor change of the vehicle body) is facilitated, and the time required for the circuit design can be greatly shortened, so that the manufacturing efficiency and the cost can be reduced.

上流側配線部１６には大きな電流が必要となる場合があるが、導電層１２、１３が厚く形成されているため、大きな電流を必要とする用途にも対応できる。
また、上流側配線部１６が、単純な形状の金属板で形成された端子３１、３２と、プリント配線板からなる上流側基板部１４とからなるので、構成部品のいずれにも汎用品を使用でき、コストを抑えることができる。また、異なる車種間の部品の共通化も容易である。
さらに、配線の設計の自由度が高いプリント配線板を上流側配線部１６に用いるため、バスバーを用いる場合に比べ、複雑な配線が必要な場合でも上流側配線部１６を小型化できる。 The upstream wiring portion 16 may require a large current, but since the conductive layers 12 and 13 are formed thick, it can be used for applications that require a large current.
Further, since the upstream wiring portion 16 is composed of terminals 31 and 32 formed of a simple-shaped metal plate and the upstream substrate portion 14 formed of a printed wiring board, general-purpose products are used for any of the components. And cost can be reduced. It is also easy to share parts between different vehicle types.
Furthermore, since the printed wiring board having a high degree of freedom in wiring design is used for the upstream wiring portion 16, the upstream wiring portion 16 can be downsized even when complicated wiring is required, compared to the case where a bus bar is used.

また、下流側基板部２５がプリント配線板からなるので、ヒューズ下流側配線４をその配線専用に作製したバスバーで構成する場合に比べ、容易に、かつ低コストで回路の設計、製造が可能となる。
したがって、設計変更（例えば車体のマイナーチェンジ）のための回路変更が容易になり、製造の効率化および低コスト化を図ることができる。 Further, since the downstream board portion 25 is made of a printed wiring board, the circuit can be designed and manufactured easily and at a lower cost than the case where the fuse downstream wiring 4 is constituted by a bus bar produced exclusively for the wiring. Become.
Therefore, it is easy to change the circuit for a design change (for example, a minor change of the vehicle body), and it is possible to achieve manufacturing efficiency and cost reduction.

コネクタ本体２２が、単純な形状の金属板で形成された端子２４、２６と、プリント配線板からなる下流側基板部２５とからなるので、構成部品のいずれにも汎用品を使用でき、コストを抑えることができる。また、異なる車種間の部品の共通化も容易である。
また、ヒューズ下流側配線４は、通常、ヒューズ上流側配線２に比べて電流を小さくできるため、下流側基板部２５には、導電層の厚さが薄い汎用のプリント配線板を採用できる。
このように、上流側基板部１４および下流側基板部２５に、それぞれ用途に応じた厚さの導電層が用いられるため、さらなる低コスト化が可能である。 Since the connector main body 22 includes terminals 24 and 26 formed of a simple-shaped metal plate and a downstream board portion 25 made of a printed wiring board, general-purpose products can be used for any of the component parts. Can be suppressed. It is also easy to share parts between different vehicle types.
In addition, since the fuse downstream side wiring 4 can normally reduce the current compared to the fuse upstream side wiring 2, a general-purpose printed wiring board with a thin conductive layer can be adopted for the downstream side substrate portion 25.
Thus, since the upstream side substrate portion 14 and the downstream side substrate portion 25 are each provided with a conductive layer having a thickness corresponding to the application, further cost reduction can be achieved.

また、配線の設計の自由度が高いプリント配線板をヒューズ下流側配線４に用いるため、下流側基板部２５において複雑な配線を採用することができ、そのぶん、ヒューズ上流側配線２の構成を簡略化することができる。特に、多層プリント配線板を用いる場合には、下流側基板部２５における配線の設計の自由度が高いため、上流側配線部１６の簡略化が容易である。
したがって、ヒューズ上流側配線２の設計、製造が容易となり、製造の効率化および低コスト化を図ることができる。 In addition, since a printed wiring board having a high degree of freedom in wiring design is used for the fuse downstream wiring 4, a complicated wiring can be adopted in the downstream board portion 25. It can be simplified. In particular, when a multilayer printed wiring board is used, since the degree of freedom in designing the wiring in the downstream board portion 25 is high, the upstream wiring portion 16 can be easily simplified.
Therefore, the fuse upstream wiring 2 can be easily designed and manufactured, and the manufacturing efficiency and cost can be reduced.

なお、図示例では、入力側のコネクタ接続部４２がこの電気接続箱１０の上部に形成され、出力側のコネクタ接続部６４がこの電気接続箱１０の下部に形成されているため、「上」および「下」を、それぞれ「入力側」および「出力側」と呼ぶことができる。 In the illustrated example, the input-side connector connection portion 42 is formed at the top of the electrical connection box 10 and the output-side connector connection portion 64 is formed at the bottom of the electrical connection box 10. And “bottom” can be referred to as “input side” and “output side”, respectively.

図８は、本発明の電気接続箱の第２の例である自動車用ジャンクションボックス７０を示す組立斜視図である。図９は、図８に示す自動車用ジャンクションボックス７０のコネクタ本体７２を示す斜視図である。 FIG. 8 is an assembled perspective view showing an automobile junction box 70 as a second example of the electrical junction box of the present invention. FIG. 9 is a perspective view showing a connector main body 72 of the automobile junction box 70 shown in FIG.

図８に示すように、自動車用ジャンクションボックス７０は、ジョイントコネクタ１５に代えて、ジョイントコネクタ７５が用いられている点において、図１に示す電気接続箱１０と異なる。
ジョイントコネクタ７５は、ＩＰ２１と、コネクタ本体７２と、ＩＰ２１の上面の一部を覆う蓋体２３とを備えている。
図９に示すように、コネクタ本体７２は、下流側基板部２５と、下流側基板部２５の上面に形成された下流側端子２４と、下流側基板部２５の下面に形成された出力側端子２６と、下流側基板部２５の上面から上方に突出するフォーク状端子である複数の相互接続用接続部７４とを備えている。 As shown in FIG. 8, the automobile junction box 70 is different from the electrical connection box 10 shown in FIG. 1 in that a joint connector 75 is used instead of the joint connector 15.
The joint connector 75 includes an IP 21, a connector main body 72, and a lid body 23 that covers a part of the upper surface of the IP 21.
As shown in FIG. 9, the connector main body 72 includes a downstream board portion 25, a downstream terminal 24 formed on the upper surface of the downstream board portion 25, and an output terminal formed on the lower surface of the downstream board portion 25. 26 and a plurality of interconnecting connection portions 74 which are fork-like terminals protruding upward from the upper surface of the downstream side substrate portion 25.

ＩＰ２１には、相互接続用接続部７４が挿通する挿通孔５７が形成されている。
ＩＰ２１の上面には、蓋体２３を位置決めするガイド部５８が上方に突出して形成されている。
蓋体２３は、ＩＰ２１の一辺部２１ａおよび他辺部２１ｂを除くほぼ全面を覆うように形成されている。 An insertion hole 57 through which the interconnection connecting portion 74 is inserted is formed in the IP 21.
A guide portion 58 for positioning the lid 23 is formed on the upper surface of the IP 21 so as to protrude upward.
The lid body 23 is formed so as to cover almost the entire surface excluding the one side portion 21a and the other side portion 21b of the IP21.

相互接続用接続部７４は、銅合金などからなる金属板で構成され、下流側基板部２５の上面の導電層５１ｂに接続して形成されている。
図９に示すように、相互接続用接続部７４は、被覆付き金属線などの接続部材３６を介して互いに接続させることができる。被覆付き金属線は、端部を口出しし、フォーク状端子である相互接続用接続部７４の二股分岐に挟み込むことによって、この相互接続用接続部７４に接続される。
相互接続用接続部７４は、挿通孔５７に挿通してＩＰ２１の上面側に突出するため、接続部材３６は、絶縁性材料からなるＩＰ２１の上で相互接続用接続部７４に接続される。このため、接続部材３６が導電層５１ｂに接触することが起こりにくく、誤接続を防ぐことができる。
なお、接続部材としては、金属板を使用することもできる。 The interconnection connecting portion 74 is made of a metal plate made of a copper alloy or the like, and is formed so as to be connected to the conductive layer 51 b on the upper surface of the downstream substrate portion 25.
As shown in FIG. 9, the interconnection connecting portions 74 can be connected to each other via a connection member 36 such as a coated metal wire. The coated metal wire is connected to the interconnecting connection portion 74 by leading the end portion and sandwiching it between the forked terminals of the interconnecting connection portion 74 that is a fork-like terminal.
Since the interconnection connecting portion 74 is inserted into the insertion hole 57 and protrudes to the upper surface side of the IP 21, the connecting member 36 is connected to the interconnection connecting portion 74 on the IP 21 made of an insulating material. For this reason, it is hard to occur that the connection member 36 contacts the conductive layer 51b, and erroneous connection can be prevented.
In addition, a metal plate can also be used as a connection member.

相互接続用接続部７４を接続部材３６により接続することによって、より複雑な配線をもつヒューズ下流側配線４を構築することができる。このため、ヒューズ下流側配線４の設計の自由度を高めることができる。
このため、簡略な構成の下流側基板部２５を採用できる。例えば、基板積層数の少ない多層プリント配線板を下流側基板部２５に用いることができる。よって、さらなるコスト削減が可能となる。 By connecting the connecting portion 74 for interconnection by the connecting member 36, the fuse downstream side wiring 4 having more complicated wiring can be constructed. For this reason, the freedom degree of design of the fuse downstream side wiring 4 can be raised.
For this reason, the downstream board | substrate part 25 of a simple structure is employable. For example, a multilayer printed wiring board having a small number of board stacks can be used for the downstream board portion 25. Therefore, further cost reduction is possible.

本発明の電気接続箱の第１の例を示す組立斜視図である。It is an assembly perspective view showing the 1st example of the electric junction box of the present invention. 図１に示す電気接続箱の断面図である。It is sectional drawing of the electrical-connection box shown in FIG. 図１に示す電気接続箱の上流側配線部を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the upstream wiring part of the electrical-connection box shown in FIG. 図１に示す電気接続箱のコネクタ本体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the connector main body of the electrical-connection box shown in FIG. 図１に示す電気接続箱のコネクタ本体の一例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically an example of the connector main body of the electrical-connection box shown in FIG. 図１に示す電気接続箱の要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the electrical-connection box shown in FIG. 図１に示す電気接続箱におけるヒューズの接続構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the connection structure of the fuse in the electrical-connection box shown in FIG. 本発明の電気接続箱の第２の例を示す組立斜視図である。It is an assembly perspective view showing the 2nd example of the electric junction box of the present invention. 図８に示す電気接続箱のコネクタ本体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the connector main body of the electrical-connection box shown in FIG. 図１および図８に示す電気接続箱の電源体系を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the power supply system of the electrical junction box shown in FIG. 1 and FIG.

Explanation of symbols

１、１０、７０・・・電気接続箱、２・・・ヒューズ上流側配線（上流側配線）、３、１９・・・ヒューズ、４・・・ヒューズ下流側配線（下流側配線）、１２、１３・・・上流側基板部の導電層、１４・・・上流側基板部、１５、７５・・・ジョイントコネクタ、１６・・・上流側配線部、１７・・・ベース、２０・・・ヒューズ挿入口（ヒューズ接続部）、２４、７４・・・下流側端子、２６・・・出力側端子、３１・・・入力側端子、３２・・・上流側端子、３６・・・接続部材、４２・・・コネクタ接続部（入力側のコネクタ接続部）、５１ｂ・・・下流側基板部の上面側の導電層、５４ｂ・・・下流側基板部の下面側の導電層、６４・・・コネクタ接続部（出力側のコネクタ接続部）、７４・・・相互接続用接続部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 10, 70 ... Electrical junction box, 2 ... Fuse upstream wiring (upstream wiring) 3, 19 ... Fuse, 4 ... Fuse downstream wiring (downstream wiring), 12, DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 ... Conductive layer of upstream board part, 14 ... Upstream board part, 15, 75 ... Joint connector, 16 ... Upstream wiring part, 17 ... Base, 20 ... Fuse Insertion port (fuse connection part), 24, 74 ... downstream terminal, 26 ... output side terminal, 31 ... input side terminal, 32 ... upstream terminal, 36 ... connection member, 42 ... Connector connection part (input-side connector connection part), 51b ... Conductive layer on the upper surface side of the downstream board part, 54b ... Conductive layer on the lower surface side of the downstream board part, 64 ... Connector Connection part (connector part on the output side), 74... Connection part for interconnection.

Claims

An electrical connection box having a power supply system in which an upstream wiring (2) and a downstream wiring (4) are connected via a fuse (19),
The upstream wiring (2, 16) is connected to the fuse formed on the upstream substrate portion (14), the input terminal (31) formed on the upstream substrate portion, and the upstream substrate portion. An upstream terminal (32)
The downstream wiring (4, 22) is formed on the downstream substrate portion (25), the downstream terminal (24) formed on the downstream substrate portion and connected to the fuse, and the downstream substrate portion. Output side terminal (26),
The upstream substrate portion and the downstream substrate portion are formed of a printed wiring board,
The electrical connection box (1, 10), wherein the conductive layers (12, 13) of the upstream substrate portion are formed thicker than the conductive layers (51b, 54b) of the downstream substrate portion.

The electrical junction box according to claim 1, wherein a thickness of the conductive layer of the upstream substrate portion is 100 µm or more.

The electrical connection box according to claim 1, wherein the input terminal and the upstream terminal are formed on one surface of the upstream substrate portion.

The input-side connector connecting portion (42) to which an input-side connector connected to the input-side terminal is connected is provided on the one surface side of the upstream substrate portion. Electrical connection box as described in.

The electrical connection box according to claim 3 or 4, wherein the fuse connection portion (20) to which the fuse is connected is provided on the one surface side of the upstream substrate portion.

The downstream substrate portion is provided on the other surface side of the upstream substrate portion;
The downstream terminal is formed on one surface of the downstream substrate part,
The said output side terminal is formed in the other surface of the said downstream board | substrate part, The electrical-connection box of any one of Claims 3-5 characterized by the above-mentioned.

The output side connector connecting portion (64) to which the output side connector connected to the output side terminal is connected is provided on the other surface side of the downstream side substrate portion. The electrical junction box described.