JP2008270560A - Working method of laminate and laminate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層体の加工方法及び積層体に関する。 The present invention relates to a laminate processing method and a laminate.
半導体デバイス等の電子部品を微細加工技術を用いて製造する場合、通常基板となるウェハーやフィルム等の上に多数の電子部品を同時に形成する。その後、電子部品のチップ化等のために、個々の電子部品は、所定の外形形状となるようにウェハーやフィルム等から切り出される。この切り出し方法としては、例えば、下記特許文献1に記載されているような、レーザー光の照射による加熱によって対象物の一部を部分的に除去して切断を行うレーザースクライブ法や、下記特許文献2に記載されているような、回転させた円板状の刃によって対象物を物理的に切断するメカニカルスクライブ法が知られている。
しかしながら、上述のレーザースクライブ法によって切断を行うと、電子部品内の材料の一部が加熱により溶解することがある。このようなことが起きると、切断面に電気的に絶縁されている2つの導体層が露出する場合、その導体層を構成する材料の一部が溶解して2つの導体層間にある非導体層の切断面に付着し、2つの導体層間がショートしてしまうことがあった。 However, when cutting is performed by the laser scribe method described above, a part of the material in the electronic component may be dissolved by heating. When such a thing occurs, when the two electrically insulated conductor layers are exposed on the cut surface, a part of the material constituting the conductor layer is dissolved and the non-conductor layer between the two conductor layers The two conductor layers may be short-circuited by adhering to the cut surface.
また、上述のメカニカルスクライブ法によって切断を行うと、切断した部分の材料が、切断面に付着することがある。このようなことが起きると、上述のレーザースクライブ法による場合と同様に、その導体層を構成する材料の一部が溶解して2つの導体層間にある非導体層の切断面に付着し、2つの導体層間がショートしてしまうことがあった。 In addition, when cutting is performed by the mechanical scribing method described above, the material of the cut portion may adhere to the cut surface. When this occurs, as in the case of the laser scribing method described above, a part of the material constituting the conductor layer dissolves and adheres to the cut surface of the non-conductor layer between the two conductor layers. In some cases, two conductor layers were short-circuited.
そして、このような電子部品内の導体層のショートは、電子部品の不良に繋がるという不具合があった。 And the short of the conductor layer in such an electronic component had the malfunction of leading to the defect of an electronic component.
従って、本発明は、非導体層を挟んだ一対の導体層を有する積層体を加工する際、一対の導体層間がショートすることを十分に防止することができる積層体の加工方法、及びそのような積層体を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a method for processing a laminate that can sufficiently prevent a short circuit between a pair of conductor layers when processing a laminate having a pair of conductor layers sandwiching a non-conductor layer, and such a method. An object of the present invention is to provide a laminate.
本発明に係る積層体の加工方法は、一対の導体層と、一対の導体層の間に設けられた非導体層とを有する積層体に対して表裏を貫通する貫通部を形成する積層体の加工方法であって、貫通部を形成する側面に、一対の導体層の一方の表面から非導体層内まで伸びる第一側面と、一対の導体層の他方の表面から非導体層内まで伸び、かつ、第一側面から積層体の積層方向と垂直な方向に離間した第二側面と、第一側面と第二側面とを接続する段差部とが形成されるように貫通部を形成する。 A method for processing a laminate according to the present invention is a method of forming a through-hole that penetrates the front and back of a laminate having a pair of conductor layers and a non-conductor layer provided between the pair of conductor layers. In the processing method, on the side surface forming the penetrating portion, a first side surface extending from one surface of the pair of conductor layers into the non-conductor layer, and extending from the other surface of the pair of conductor layers into the non-conductor layer, And a penetration part is formed so that the 2nd side surface spaced apart from the 1st side surface in the direction perpendicular to the lamination direction of a layered product, and the level difference part which connects the 1st side surface and the 2nd side surface may be formed.
本発明によれば、積層体の加工時に第一側面のうちの非導体層の側面に付着した一方の導体層を構成する材料と、積層体の加工時に第二側面のうちの非導体層の側面に付着した他方の導体層を構成する材料とは、段差部により積層体の積層方向と垂直方向に離間することとなる。そしてこの段差部の表面はすべて非導体層の表面の一部となる。そのため、積層体の加工時に、一対の導体層を構成する材料が一対の導体層と隣接する非導体層の側面にそれぞれ付着しても、一対の導体層間がショートすることを十分に防止することができる。 According to the present invention, the material constituting one conductor layer attached to the side surface of the non-conductive layer of the first side surface during processing of the multilayer body, and the non-conductive layer of the second side surface during processing of the multilayer body. The material constituting the other conductor layer attached to the side surface is separated in the direction perpendicular to the stacking direction of the stacked body by the stepped portion. And all the surfaces of this level | step-difference part become a part of surface of a nonconductor layer. Therefore, even when the material constituting the pair of conductor layers adheres to the side surfaces of the non-conductor layer adjacent to the pair of conductor layers at the time of processing the laminated body, the pair of conductor layers is sufficiently prevented from being short-circuited. Can do.
さらに、貫通部を形成する工程は、一対の導体層の一方の表面から非導体層内まで達する深さの凹部を形成する凹部形成工程と、非導体層の凹部の底面から一対の導体層の他方の表面にまで貫通し、凹部より積層体の積層方向と垂直方向の幅が狭い狭幅貫通部を形成する狭幅貫通部形成工程とを有することが好ましい。 Furthermore, the step of forming the through-hole includes a recess forming step of forming a recess having a depth reaching from one surface of the pair of conductor layers to the inside of the non-conductor layer, and a step of forming the pair of conductor layers from the bottom surface of the recess of the non-conductor layer. It is preferable to include a narrow-width penetration portion forming step that penetrates to the other surface and forms a narrow-width penetration portion whose width in the vertical direction and the stacking direction of the laminate is narrower than the concave portion.
これにより、相対的に幅が広い形状の凹部を適切な深さに形成し、相対的に幅が狭い形状の狭幅貫通部を適切な場所に形成するだけで、上述のように段差部によって離間された第一側面と第二側面を容易に形成することができる。 As a result, a recess having a relatively wide shape is formed at an appropriate depth, and a narrow through-hole having a relatively narrow shape is formed at an appropriate location. The separated first side surface and second side surface can be easily formed.
また、貫通部を形成する工程は、一対の導体層の一方の表面から非導体層内まで達する深さの凹部を形成する凹部形成工程と、凹部内に樹脂を充填して樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、樹脂部を貫通すると共に、非導体層の凹部の底面から一対の導体層の他方の表面にまで貫通し、凹部より積層体の積層方向と垂直方向の幅が狭い狭幅貫通部を形成する貫通部形成工程とを有することが好ましい。 In addition, the step of forming the through portion includes a recess forming step of forming a recess having a depth reaching from one surface of the pair of conductor layers to the inside of the non-conductor layer, and filling the resin into the recess to form the resin portion. Narrow width that penetrates through the resin part and penetrates from the bottom surface of the recess of the non-conductor layer to the other surface of the pair of conductor layers, and the width in the stacking direction and the vertical direction of the laminate is narrower than the recess It is preferable to have the penetration part formation process which forms a penetration part.
これにより、狭幅貫通部を形成する際、他方の導体層を構成する材料が、第一側面や段差部に付着することを防止することができる。そのため、積層体の加工の際、一対の導体層がショートすることをより確実に防止することができる。 Thereby, when forming a narrow penetration part, it can prevent that the material which comprises the other conductor layer adheres to a 1st side surface or a level | step difference part. Therefore, it is possible to more reliably prevent the pair of conductor layers from being short-circuited when processing the laminated body.
また、貫通部を形成する工程は、一対の導体層の一方の表面から一対の導体層の他方の表面まで達する狭幅貫通部を形成する狭幅貫通部形成工程と、一対の導体層の一方の表面から非導体層内まで伸びる、積層体の積層方向と垂直方向の幅が狭幅貫通部よりも広い凹部を、積層体の積層方向から見て狭幅貫通部と重ねて形成する凹部形成工程とを有することが好ましい。 In addition, the step of forming the penetrating portion includes a narrow width penetrating portion forming step of forming a narrow penetrating portion reaching from one surface of the pair of conductor layers to the other surface of the pair of conductor layers, and one of the pair of conductor layers. Forming a recess extending from the surface of the substrate to the inside of the non-conductor layer and having a width wider than that of the narrow-width penetration portion in the direction perpendicular to the stacking direction of the laminate, overlapping the narrow-width penetration portion when viewed from the stacking direction of the laminate It is preferable to have a process.
これにより、相対的に幅が狭い形状の狭幅貫通部と、相対的に幅が広く適切な深さを有する形状の凹部を、それぞれ適切な位置に形成するだけで、上述の段差部によって離間された第一側面と第二側面を容易に形成することができる。 As a result, a narrow penetrating portion having a relatively narrow width and a concave portion having a relatively wide width and an appropriate depth are separated from each other by the above-described stepped portion only by forming them at appropriate positions. The formed first side surface and second side surface can be easily formed.
さらに、上述のいずれかの加工方法で貫通部を線状に形成することにより積層体を切断することが好ましい。 Furthermore, it is preferable to cut the laminated body by forming the penetrating portion in a linear shape by any one of the processing methods described above.
これにより、一対の導体層をショートさせることなく、積層体の所定領域を切断することが可能となる。 Thereby, it is possible to cut a predetermined region of the multilayer body without short-circuiting the pair of conductor layers.
本発明に係る積層体は、一対の導体層と、一対の導体層の間に設けられた非導体層とを有する積層体であって、積層体の外側面が、又は、積層体の表裏を貫通する貫通部の内側面が、一対の導体層の一方の表面から非導体層内まで伸びる第一側面と、一対の導体層の他方の表面から非導体層内まで伸び、かつ、第一側面から積層体の積層方向と垂直な方向に離間した第二側面と、第一側面と第二側面とを接続する段差部とを有する。 The laminate according to the present invention is a laminate having a pair of conductor layers and a non-conductor layer provided between the pair of conductor layers, and the outer surface of the laminate or the front and back of the laminate is provided. The inner side surface of the penetrating portion that penetrates extends from one surface of the pair of conductor layers into the non-conductor layer, the other side surface of the pair of conductor layers extends into the non-conductor layer, and the first side surface A second side surface spaced in a direction perpendicular to the stacking direction of the stacked body, and a step portion connecting the first side surface and the second side surface.
本発明によれば、第一側面のうちの非導体層の側面に付着した一方の導体層を構成する材料と、第二側面のうちの非導体層の側面に付着した他方の導体層を構成する材料とは、段差部により積層体の積層方向と垂直方向に離間することとなる。そしてこの段差部の表面はすべて非導体層の表面の一部である。そのため、一対の導体層を構成する材料が一対の導体層と隣接する非導体層の側面にそれぞれ付着しても、一対の導体層間がショートすることを十分に防止することができる。その結果、このような積層体を含む電子部品等の不良発生を十分に防止することができる。 According to the present invention, the material constituting one conductor layer attached to the side surface of the non-conductor layer in the first side surface and the other conductor layer attached to the side surface of the non-conductor layer in the second side surface are configured. The material to be separated is separated in the direction perpendicular to the stacking direction of the stacked body by the stepped portion. And the surface of this level | step-difference part is a part of surface of a nonconductor layer. Therefore, even if the material constituting the pair of conductor layers adheres to the side surfaces of the non-conductor layer adjacent to the pair of conductor layers, it is possible to sufficiently prevent the pair of conductor layers from short-circuiting. As a result, it is possible to sufficiently prevent the occurrence of defects in electronic components including such a laminate.
本発明によれば、非導体層を挟んだ一対の導体層を有する積層体を加工する際、一対の導体層間がショートすることを十分に防止することができる積層体の加工方法、及びそのような積層体が提供される。 According to the present invention, when a laminated body having a pair of conductor layers sandwiching a non-conductor layer is processed, a method of processing a laminated body that can sufficiently prevent a short circuit between a pair of conductor layers, and such Laminates are provided.
以下に、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図面において、同一の要素は、同一の参照番号を用いて示されている。また、図面中の構成要素内及び構成要素間の寸法比は、図面の見易さのため、それぞれ任意となっている。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the form for implementing this invention is demonstrated in detail, referring an accompanying drawing. In the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals. In addition, the dimensional ratios in the components in the drawings and between the components are arbitrary for easy viewing of the drawings.
[第一実施形態]
本発明に係る積層体の加工方法及び積層体の第一実施形態について、図1〜図3を用いて説明する。
[First embodiment]
The processing method of the laminated body which concerns on this invention, and 1st embodiment of a laminated body are demonstrated using FIGS. 1-3.
図1の(a)〜(d)は、本実施形態の積層体の加工方法の一連の工程を示す端面図である。まず、図1の(a)に示すように、下部導体層12、上部導体層16、及び、下部導体層12と上部導体層16の間に設けられた非導体層14からなる積層体30を用意する。
(A)-(d) of FIG. 1 is an end elevation which shows a series of processes of the processing method of the laminated body of this embodiment. First, as shown in FIG. 1A, a laminated
下部導体層12の厚さt12及び上部導体層16の厚さt16は、特に制限されないが、例えば、100Å〜1000Åとすることができる。非導体層14の厚さt14も、特に制限されないが、後述のレーザースクライブ法による加工精度を考慮すると、7000Å以上とするのが好ましい。導体層12及び導体層16の材質としては、例えば、Cu、Al、Ag、Au等の金属を用いることができる。また、非導体層14は、絶縁体、半導体やこれらの積層体からなるものである。非導体層14の材質としては、絶縁体を用いる場合は、例えばAl2O3等の酸化物やエポキシ樹脂等の樹脂を用いることができ、半導体を用いる場合は、SiやGaAs等を用いることができる。
The thickness t12 of the
次に、図1の(b)に示すように、導体層16の表面から非導体層14内まで達する深さの凹部20を形成する。この凹部20の積層体30の積層方向(図1の上下方向)と垂直方向(図1の左右方向)の幅w20aは、例えば20〜50μmとすることができる。
Next, as shown in FIG. 1B, a
続いて、図1の(c)に示すように、図1の(b)の工程で形成した凹部20に隣接してさらに凹部を形成して、凹部20の幅をw20bの大きさまで広げる。この凹部20の幅w20bは、例えば30〜60μmとすることができる。そして、この工程において、凹部20の側面を規定する導体層16の側面16aと非導体層14の側面14aが形成され、この側面16aと側面14aとが、第一側面20aとなる。また、この工程において、凹部20の底面を規定する非導体層14の底面14xが形成される。
Subsequently, as shown in FIG. 1C, a recess is further formed adjacent to the
続いて、図1の(d)に示すように、図1の(c)の工程で形成した非導体層14の底面14xから導体層12の表面まで貫通し、幅w22が幅w20bよりも小さい狭幅貫通部22を形成する。この工程において、狭幅貫通部22の側面を規定する非導体層14の側面14bと導体層12の側面12aが形成される。この側面14bと側面12aとが、第二側面となる。また、この工程において、非導体層14に、第一側面20aと第二側面22aとを接続する段差部14yが形成される。この段差部14yの幅w14yの大きさは、後述のレーザースクライブ法による加工精度を考慮すると、好ましくは、5μm以上、さらに好ましくは10μm以上である。
Subsequently, as shown in FIG. 1 (d), it penetrates from the
以上の工程を経ることにより、積層体30には、図1(d)に示すように凹部20と狭幅貫通部22によって、表裏を貫通する貫通部24が形成され、貫通部24の内側面である第一側面20aと第二側面22aを有する積層体30を得ることができる。
Through the above steps, the laminate 30 is formed with a through
次に、図1及び図2を用いて、本実施形態における、凹部20及び狭幅貫通部22の具体的な形成方法を説明する。
Next, with reference to FIG. 1 and FIG. 2, a specific method for forming the
図2は、レーザースクライブ法による積層体の加工方法を示す模式図である。積層体30は、XYステージ40上に固定されている。また、XYステージ40の上方には、レーザー発生源50a及び集束レンズ50bを備えるレーザー装置50が配置されている。レーザー発生源50aから出射したレーザー光54は、集束レンズ50bによって収束され、積層体30の表面に照射される。積層体30のレーザー光54が照射された部分は、加熱されて溶解したり、アブレーション現象を起こしたりすることにより、積層体30から除去されることになる。レーザー発生源50aとしては、例えば、YAGレーザの基本波、第二高調波、第三高調波、第四高調波を用いることができる。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a method for processing a laminate by a laser scribing method. The
また、ステージ40とレーザー装置50の相対位置は、図2のX軸及びY軸に沿った方向に移動させることが可能となっている。これにより、積層体30の表面にレーザー光54を照射しながらステージ40とレーザー装置50の相対位置を移動させることにより、積層体30の表面の所望の領域をレーザー光54で走査し、線状に加工することが可能となっている。
Further, the relative position of the
例えば、図2の積層体30の線状部分30aを加工する場合、まず、線状部分30aにレーザー光54を走査し、図1の(b)に示す凹部20を形成する。この際、凹部20の幅w20aの大きさ及び凹部20の深さは、レーザー光54が積層体30に照射される際の照射径、レーザー光54のエネルギーや波長、レーザー光54の走査スピード、及びレーザー光54に対する導体層16並びに非導体層14の吸収率等に依存し、これらの条件を適切に選択することにより、所望の形状の凹部20を形成することができる。
For example, when processing the
次に、図1の(c)に示すように、上述の工程で形成した凹部20に隣接する領域にレーザー光54を走査してさらに加工し、凹部20の幅をw20bの大きさにする。
Next, as shown in FIG. 1C, the region adjacent to the
続いて、図1の(d)に示すように、線状部分30aにレーザー光54を走査し、狭幅貫通部22を形成する。このようにして、積層体30には、凹部20と狭幅貫通部22によって、表裏を貫通する貫通部24が形成される。
Subsequently, as shown in FIG. 1 (d), the
なお、本実施形態においては、凹部20を初めに幅がw20a(図1の(b))の大きさとなるように形成した後に、幅をw20b(図1の(c))の大きさになるように形成しているが、各種の加工条件を調整し、初めからw20bの大きさの幅の凹部20を形成してもよい。また、エネルギーや波長の異なる2種類のレーザー光を積層体30に同時に照射して走査することにより、図1の(d)に示す凹部20と狭幅貫通部22を同時に形成することも可能である。
In the present embodiment, the
また、図2に示すように、積層体30の線状部分30aと線状部分30bを併せた部分を上述の方法で加工すると、即ち、加工の始点と終点が一致するように上述の方法で加工を行うと、積層体30から積層体30の部分領域30cを切り出すことができる。図3の(a)及び(b)は、それぞれ、このようにして切り出された積層体30の部分領域30cの斜視図とその断面図である。図3の(b)に示すように、加工の始点と終点が一致するように加工を行うことにより、第一側面20aと第二側面22aからなる外側面を有する積層体30の部分領域30cが得られる。
Moreover, as shown in FIG. 2, when the part which combined the
本実施形態による積層体の加工方法によれば、積層体30を加工する際、導体層16と導体層12間がショートすることを十分に防止することができる。
According to the laminate processing method of the present embodiment, when the laminate 30 is processed, it is possible to sufficiently prevent the
即ち、図1の(c)に示す凹部20を形成する際、導体層16を構成する材料の一部は、溶解したり飛散したりすることが原因で、第一側面20aの一部である非導体層14の側面14aに付着することがある。また、図1の(d)に示す狭幅貫通部22を形成する際、同様に、導体層12を構成する材料の一部は、第二側面22aの一部である非導体層14の側面14bに付着することがある。しかし、側面14aと側面14bは、段差部14yによって、積層体30の積層方向と垂直方向(図1の(d)の左右方向)に離間させられている。さらに、段差部14yの表面は、すべて非導体層14の一部である。そのため、積層体30を加工する際、非導体層14の側面14a、14bに導体層16、12を構成する材料が付着しても、導体層16と導体層12間がショートすることを十分に防止することができる。また、このような加工方法を用いることにより、凹部20及び狭幅貫通部22からなる貫通部24が形成され、導体層16と導体層12間がショートすることが十分に防止された積層体30を得ることができる。
That is, when the
さらに、本実施形態による積層体の加工方法においては、相対的に幅が広い形状の凹部20を適切な深さに形成し、相対的に幅が狭い形状の狭幅貫通部22を適切な場所に形成するだけで、上述のように段差部14yによって離間された第一側面20aと第二側面22aを容易に形成することができる。
Further, in the laminate processing method according to the present embodiment, the
さらに、本実施形態による積層体の加工方法においては、貫通部24を線状に形成することにより積層体30を切断している(図2参照)。これにより、導体層16と導体層12間をショートさせることなく、積層体30の所定領域を切断することが可能となっている。その結果、このような積層体を含む電子部品等の不良発生を十分に防止することができる。
Furthermore, in the processing method of the laminated body by this embodiment, the
[第二実施形態]
次に、本発明に係る積層体の加工方法の第二実施形態について、図4〜図6を用いて説明する。
[Second Embodiment]
Next, 2nd embodiment of the processing method of the laminated body which concerns on this invention is described using FIGS.
図4の(a)〜(c)は、本実施形態の積層体の加工方法の一連の工程を示す端面図である。本実施形態は、図4に示すように、凹部20を初めからw20bの幅となるように形成する点、及び、積層体30の加工を図5に示すメカニカルスクライブ法によって行う点において、第一実施形態と異なる。
(A)-(c) of FIG. 4 is an end elevation which shows a series of processes of the processing method of the laminated body of this embodiment. As shown in FIG. 4, the present embodiment is the first in that the
図5に示すメカニカルスクライブ法による加工は、レーザー光による加工ではなく、回転する円板状の砥石60によって積層体30を加工する点で、第一実施形態におけるレーザースクライブ法と異なる。メカニカルスクライブ法においては、砥石60を積層体30に接触させた状態で、これらの相対位置を移動させ、積層体30の一部を物理的に除去することにより、加工を行う。
The processing by the mechanical scribe method shown in FIG. 5 is different from the laser scribe method in the first embodiment in that the
本実施形態においては、図4の(b)で形成される凹部20を、断面の幅がw20bの大きさと等しい砥石60を用いた加工によって形成してもよいし、断面の幅がw20bの大きさより小さい砥石60を用いて複数回加工を行うことによって形成してもよい。その後、図4の(c)に示すように、幅がw20の大きさの狭幅貫通部22を形成する。
In the present embodiment, the
本実施形態の場合、図4の(a)に示す積層体30の非導体層14の厚さt14の大きさは、特に制限されないが、メカニカルスクライブ法による加工精度を考慮すると、5μm以上とするのが好ましい。また、図4の(c)に示す段差部14yの幅w14yの大きさは、メカニカルスクライブ法による加工精度を考慮すると、5μm以上とするのが好ましい。
In the case of the present embodiment, the size of the thickness t14 of the
また、図6に示すような断面形状の砥石60を用いることもできる。図6に示す砥石60は、本体部60aと狭幅部60bからなっている。そして、本体部60aの幅w60aは凹部20の幅w20b(図4の(b)参照)と等しく、また、狭幅部60bの幅w60bは狭幅貫通部22の幅w22(図4の(c)参照)と等しくなっている。このような砥石60を用いたメカニカルスクライブ法による加工によれば、図4の(a)の積層体30に対し、一回の加工で図4の(c)の形状に加工することができるため、積層体30の加工が容易となる。
A
本実施形態においても、第一実施形態における場合と同様の理由により、積層体30を加工する際、導体層16と導体層12間がショートすることを十分に防止することができる。
Also in this embodiment, when processing the
[第三実施形態]
次に、本発明に係る積層体の加工方法の第三実施形態について、図7を用いて説明する。 図7の(a)〜(d)は、本実施形態に積層体の加工方法の一連の工程を示す端面図である。本実施形態においては、この一連の工程が上述の第一実施形態及び第二実施形態と異なる。
[Third embodiment]
Next, 3rd embodiment of the processing method of the laminated body which concerns on this invention is described using FIG. (A)-(d) of Drawing 7 is an end elevation showing a series of processes of a processing method of a layered product by this embodiment. In the present embodiment, this series of steps is different from the first embodiment and the second embodiment described above.
本実施形態においては、図7の(a)に示す積層体30に対して、図7の(b)に示すように、凹部20を形成した後、その凹部20に樹脂を充填して、樹脂部18を形成する。続いて、図7の(c)に示すように、樹脂部18を貫通し、非導体層14の底面14xから導体層12の表面まで貫通し、凹部20の幅w20bよりも狭いw22の大きさの幅である狭幅貫通部22を形成する。その後、図7の(d)に示すように、樹脂部18を除去する。また、凹部20と狭幅貫通部22は、第一実施形態と同様にレーザースクライブ法によって形成してもよいし、第二実施形態と同様にメカニカルスクライブ法によって形成してもよい。また、樹脂部18は除去しなくてもよい。
In the present embodiment, as shown in FIG. 7B, the
本実施形態においても、第一実施形態における場合と同様の理由により、積層体30を加工する際、導体層16と導体層12間がショートすることを十分に防止することができる。
Also in this embodiment, when processing the
さらに、本実施形態に係る積層体の加工方法によれば、狭幅貫通部22を形成する際、導体層12を構成する材料が、第一側面20aや段差部14yに付着することを防止することができる。そのため、積層体30の加工の際、導体層16及び導体層12間がショートすることをより確実に防止することができる。また、このような効果に基づき、本実施形態においては、段差部14yの幅w14yの大きさを第一実施形態や第二実施形態における場合よりも小さくすることができる。具体的には、幅w14yの大きさは、好ましくは、1μm以上、さらに好ましくは3μm以上である。
Furthermore, according to the method for processing a laminated body according to the present embodiment, when forming the
[第四実施形態]
次に、本発明に係る積層体の加工方法の第四実施形態について、図8を用いて説明する。 図8の(a)〜(c)は、本実施形態に積層体の加工方法の一連の工程を示す端面図である。本実施形態においては、この一連の工程が上述の第一〜第三実施形態と異なる。
[Fourth embodiment]
Next, 4th embodiment of the processing method of the laminated body which concerns on this invention is described using FIG. (A)-(c) of
本実施形態においては、図8の(a)に示す積層体30に対して、図8の(b)に示すように導体層16の表面から導体層12の表面まで達する狭幅貫通部22を形成する。続いて、導体層16の表面から非導体層14まで伸び、かつ、狭幅貫通部22の幅w22よりも広いw24の幅を有する凹部20を、積層体30の積層方向(図8の上下方向)から見て狭幅貫通部22と重なるように形成する。この狭幅貫通部22及び凹部20は、レーザースクライブ法によって形成してもよいし、メカニカルスクライブ法によって形成してもよい。
In the present embodiment, a narrow through-
本実施形態においても、第一実施形態における場合と同様の理由により、積層体30を加工する際、導体層16と導体層12間がショートすることを十分に防止することができる。
Also in this embodiment, when processing the
さらに、本実施形態に係る積層体の加工方法によれば、相対的に幅が狭い形状の狭幅貫通部22と、相対的に幅が広く適切な深さを有する形状の凹部20を、それぞれ適切な位置に形成するだけで、段差部14yによって離間された第一側面20aと第二側面20bを容易に形成することができる。
Furthermore, according to the processing method of the laminated body according to the present embodiment, the narrow through-
[第五実施形態]
次に、本発明に係る積層体の第五実施形態について、図9を用いて説明する。
[Fifth embodiment]
Next, 5th embodiment of the laminated body which concerns on this invention is described using FIG.
図9は、本実施形態に係る積層体である太陽電池1の断面図である。太陽電池1は、基材2と、下部反射電極12と、光電変換層14と、上部電極膜16がこの順に積層されている。基材2は、例えばPEN(ポリエチレンナフタレート)やPI(ポリイミド)等の樹脂フィルムである。また、下部反射電極12は、アルミニウム、チタン、銀等の金属で構成され、導体層となる。光電変換層14は、n型アモルファスシリコン薄膜14n、i型アモルファスシリコン薄膜14i、p型アモルファスシリコン薄膜14pがこの順に積層された積層膜である。また、上部電極膜16は、ITO等の光学的に透明な導体層である。
FIG. 9 is a cross-sectional view of a
また、光電変換層14及び下部反射電極12は、エポキシ樹脂等の絶縁材料層6によって、積層方向と直交する方向に複数の領域に分割されている。また、これに対応して、上部電極膜16も開口7によって複数の領域に分割され、各領域は、2つの光電変換層14を跨ぐように形成されている。さらに、上部電極膜16と、下部反射電極12とを導通する銀ペースト等から形成された導通部8が各領域に設けられ、各光電変換層14が直列に接続されている。
The
そして、太陽電池1の外側面には、上部電極膜16の側面16aと光電変換層14の側面14aからなる第一側面20a、及び、光電変換層14の側面14bと下部反射電極12の側面12aからなる第二側面22aが形成されている。さらに、第一側面と第二側面を接続する段差部14yが形成されている。
And on the outer surface of the
このような構成の太陽電池1では、上部電極膜16と下部反射電極12がショートすることが十分に防止されている。即ち、太陽電池1をこのような外形形状に加工する際、上部電極膜16を構成する材料の一部が光電変換層14の側面14aに付着することがある。また、同様に下部反射電極12を構成する材料の一部が光電変換層14の側面14bに付着することがある。しかし、第一側面20aと第二側面22aは、段差部14yによって、太陽電池1の積層方向と垂直な方向(図9の左右方向)に離間している。そして、段差部14yを形成する光電変換層14の抵抗率は、上部電極膜16及び下部反射電極12の低効率よりも十分に大きい。従って、光電変換層14の側面14a、14bに付着した導電性を有する材料によって、上部電極膜16と下部反射電極12がショートしてしまうことが、十分に防止されている。
In the
本発明は上記実施形態に限定されるものではない。 The present invention is not limited to the above embodiment.
例えば、加工対象である積層体30は、図1の(a)等に示すような導体層16、非導体層14及び導体層12からなる3層の積層体には限られず、少なくともこのような3層の積層構造を含む積層体であればよい。また、非導体層14は、複数の非導体層から構成されていてもよい。
For example, the laminate 30 to be processed is not limited to a three-layer laminate including the
また、加工後の積層体30(図1の(d)等参照)において、2箇所の段差部14yの幅w14yの大きさがそれぞれ異なるように、又は、段差部14yが1箇所のみとなるように、凹部20及び狭幅貫通部22を形成してもよい。
Further, in the processed laminated body 30 (see FIG. 1D and the like), the width w14y of the two stepped
また、段差部14yは、積層体30の積層方向と垂直である必要はなく、第一側面20aや第二側面20bと、鋭角又は鈍角で接していてもよい(図1の(d)等参照)。
Further, the stepped
また、第一側面20a及び第二側面20bは、積層体30の積層方向と平行である必要はなく、それぞれ導体層16の表面及び導体層12の表面と鋭角又は鈍角で接していてもよい(図1の(d)等参照)。
Moreover, the
また、上述の各実施形態では、積層体30から、その部分領域30cを切り出しているが(図2及び図3参照)、貫通部24が線状をなすように切り込みを入れる、即ち、図2の線状部分30aのみを加工してもよい。また、貫通部24は線状をなしていなくてもよく、例えば所定の径の貫通孔とすることも可能である。
Further, in each of the above-described embodiments, the
また、レーザースクライブ法とメカニカルスクライブ法による加工を組み合わせてもよい。例えば、第一実施形態及び第二実施形態において、凹部20をレーザースクライブ法で形成し、狭幅貫通部22をメカニカルスクライブ法で形成してもよく、逆に、凹部20をメカニカルスクライブ法で形成し、狭幅貫通部22をレーザースクライブ法で形成してもよい。(図1及び図4参照)
Moreover, you may combine the process by a laser scribe method and a mechanical scribe method. For example, in the first embodiment and the second embodiment, the
また、加工対象である積層体30の具体例としては、上述の第五実施形態における太陽電池1の他、例えば回路基板、半導体ウェハ、セラミック基板、ガラス基板、金属基板、絶縁物により表面コートされた金属基板を挙げることができる。
Moreover, as a specific example of the
12…導体層、14…非導体層、14y…段差部、16…導体層、20…凹部、20a…第一側面、22…狭幅貫通部、22a…第二側面、24…貫通部。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記貫通部を形成する側面に、前記一対の導体層の一方の表面から前記非導体層内まで伸びる第一側面と、前記一対の導体層の他方の表面から前記非導体層内まで伸び、かつ、前記第一側面から前記積層体の積層方向と垂直な方向に離間した第二側面と、前記第一側面と前記第二側面とを接続する段差部と、が形成されるように前記貫通部を形成する積層体の加工方法。 A laminate processing method for forming a penetrating portion penetrating front and back with respect to a laminate having a pair of conductor layers and a non-conductor layer provided between the pair of conductor layers,
A first side surface extending from one surface of the pair of conductor layers into the non-conductor layer on a side surface forming the penetrating portion; and extending from the other surface of the pair of conductor layers into the non-conductor layer; and The penetrating portion is formed such that a second side surface spaced from the first side surface in a direction perpendicular to the stacking direction of the stacked body and a stepped portion connecting the first side surface and the second side surface are formed. The processing method of the laminated body which forms.
前記一対の導体層の一方の表面から前記非導体層内まで達する深さの凹部を形成する凹部形成工程と、
前記非導体層の前記凹部の底面から前記一対の導体層の他方の表面にまで貫通し、前記凹部より前記積層体の積層方向と垂直方向の幅が狭い狭幅貫通部を形成する狭幅貫通部形成工程と、を有する請求項1に記載の積層体の加工方法。 The step of forming the penetrating portion includes:
Forming a recess having a depth reaching from the one surface of the pair of conductor layers to the inside of the non-conductor layer; and
A narrow-width penetration that penetrates from the bottom surface of the recess of the non-conductive layer to the other surface of the pair of conductor layers and forms a narrow-width penetration that is narrower than the recess in the direction perpendicular to the stacking direction of the laminate. The method for processing a laminate according to claim 1, further comprising: a part forming step.
前記一対の導体層の一方の表面から前記非導体層内まで達する深さの凹部を形成する凹部形成工程と、
前記凹部内に樹脂を充填して樹脂部を形成する樹脂部形成工程と、
前記樹脂部を貫通すると共に、前記非導体層の前記凹部の底面から前記一対の導体層の他方の表面にまで貫通し、前記凹部より前記積層体の積層方向と垂直方向の幅が狭い狭幅貫通部を形成する貫通部形成工程と、を有する請求項1に記載の積層体の加工方法。 The step of forming the penetrating portion includes:
Forming a recess having a depth reaching from the one surface of the pair of conductor layers to the inside of the non-conductor layer; and
A resin part forming step of filling the resin into the recess to form a resin part;
Narrow width that penetrates through the resin portion and penetrates from the bottom surface of the concave portion of the non-conductive layer to the other surface of the pair of conductive layers, and is narrower in the direction perpendicular to the stacking direction of the multilayer body than the concave portion The method for processing a laminate according to claim 1, further comprising: a through portion forming step for forming the through portion.
前記一対の導体層の一方の表面から前記一対の導体層の他方の表面まで達する狭幅貫通部を形成する狭幅貫通部形成工程と、
前記一対の導体層の一方の表面から前記非導体層内まで伸びる、前記積層体の積層方向と垂直方向の幅が前記狭幅貫通部よりも広い凹部を、前記積層体の積層方向から見て前記狭幅貫通部と重ねて形成する凹部形成工程と、を有する請求項1に記載の積層体の加工方法。 The step of forming the penetrating portion includes:
A narrow-width penetrating portion forming step for forming a narrow-width penetrating portion reaching from one surface of the pair of conductor layers to the other surface of the pair of conductor layers;
A concave portion extending from one surface of the pair of conductor layers into the non-conductor layer and having a width in a direction perpendicular to the stacking direction of the stacked body that is wider than the narrow-width through portion is viewed from the stacking direction of the stacked body. The processing method of the laminated body of Claim 1 which has a recessed part formation process formed overlapping with the said narrow penetration part.
前記積層体の外側面が、又は、前記積層体の表裏を貫通する貫通部の内側面が、
前記一対の導体層の一方の表面から前記非導体層内まで伸びる第一側面と、前記一対の導体層の他方の表面から前記非導体層内まで伸び、かつ、前記第一側面から前記積層体の積層方向と垂直な方向に離間した第二側面と、前記第一側面と前記第二側面とを接続する段差部と、を有する積層体。 A laminated body having a pair of conductor layers and a non-conductor layer provided between the pair of conductor layers,
The outer side surface of the laminate, or the inner side surface of the penetrating portion that penetrates the front and back of the laminate,
A first side surface extending from one surface of the pair of conductor layers to the inside of the non-conductor layer; a first side surface extending from the other surface of the pair of conductor layers to the inside of the non-conductor layer; and the laminate from the first side surface. A laminated body having a second side surface that is separated in a direction perpendicular to the laminating direction, and a step portion that connects the first side surface and the second side surface.
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