JP2008270361A - Wire composite printed-wiring board, its manufacturing method, wire part, manufacturing method for wire part and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂封止部から延長され配線基板の配線パターンに導通孔導体を介して接続される端子を有する電線部品を備える電線複合プリント配線基板、このような電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法、このような電線複合プリント配線基板に適用する電線部品、このような電線部品を製造する電線部品製造方法、および、このような電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器に関する。 The present invention manufactures an electric wire composite printed wiring board including an electric wire component having terminals extended from a resin sealing portion and connected to a wiring pattern of the wiring board via a conduction hole conductor, and such an electric wire composite printed wiring board. Electric wire composite printed wiring board manufacturing method, electric wire component applied to such electric wire composite printed wiring board, electric wire component manufacturing method for manufacturing such electric wire part, and electronic device equipped with such electric wire composite printed wiring board About.
携帯電話などの小型軽量で高周波の無線信号に対応する電子機器では、小型軽量化、高密度実装を進めるためにプリント基板相互間を立体的に配線し、電磁遮蔽および高周波対応が可能な電線部品の適用が増加している。 In electronic devices that support high-frequency wireless signals such as mobile phones, wire components that can be electromagnetically shielded and compatible with high frequency by wiring three-dimensionally between printed circuit boards in order to reduce size and weight and achieve high-density mounting. The application of has increased.
従来、プリント基板とプリント基板との接続には、コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線、コネクタ付フレキシブル基板などコネクタを有する電線部品を適用していた。また、コネクタを適用しないものとして、フレキシブル基板とリジッド基板を複合したフレキシブルリジッド多層プリント配線板を用いていた。 Conventionally, an electric wire component having a connector such as an electric wire with a connector, a coaxial electric wire with a connector, or a flexible substrate with a connector has been applied to the connection between the printed board and the printed board. In addition, as a device to which a connector is not applied, a flexible rigid multilayer printed wiring board in which a flexible substrate and a rigid substrate are combined is used.
図21は、従来例1に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面の端面を示す端面図である。なお、断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略する。 FIG. 21 is an explanatory view of a flexible rigid multilayer printed wiring board according to Conventional Example 1, (A) is a plan view, and (B) is an end view showing an end face of a cross section taken along arrows BB of (A). It is. It should be noted that hatching in the cross section is omitted in view of easy viewing of the drawing.
4層構造として製造された従来例1に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板101は、概略次のような工程で製造される。
The flexible rigid multilayer printed
まず、内層基板としての両面フレキシブル基板(第1絶縁基材110および第1導体層115)を準備し内層パターン(第1導体層パターン115p)を形成する。つまり、第1絶縁基材110に第1導体層パターン115pを形成する。なお、第1導体層パターン115pはフレキシブル領域Afでは、フレキシブルリードパターン115pfとして構成される。
First, a double-sided flexible substrate (first
次に、第1導体層パターン115pの表面にフィルムカバーレイを圧着する。つまり、保護絶縁膜(フィルムカバーレイ)130(保護フィルム131および保護接着剤132)を形成する。
Next, a film coverlay is pressure-bonded to the surface of the first conductor layer pattern 115p. That is, the protective insulating film (film cover lay) 130 (the
さらに、外層基板としてフレキシブル領域Afに対応する部分を除去した樹脂付き銅箔を準備し、内層基板と外層基板を積層プレスして積層(接着)する。つまり、第2絶縁基材140、第2導体層141を積層、形成する。
Further, a copper foil with resin from which a portion corresponding to the flexible region Af is removed as an outer layer substrate is prepared, and the inner layer substrate and the outer layer substrate are laminated and laminated (adhered). That is, the second
なお、樹脂付き銅箔の代わりに外層基板としてフレキシブル領域Afに対応する部分を除去した片面リジッド基板を準備する場合もある。このときは、片面リジッド基板に対応させた接着部材を準備し、片面リジッド基板、接着部材、両面フレキシブル基板、接着部材、片面リジッド基板の順に重畳して積層プレスして積層する。 In some cases, a single-sided rigid board from which a portion corresponding to the flexible region Af is removed as an outer layer board instead of the resin-coated copper foil may be prepared. At this time, an adhesive member corresponding to the single-sided rigid substrate is prepared, and the single-sided rigid substrate, the adhesive member, the double-sided flexible substrate, the adhesive member, and the single-sided rigid substrate are superposed in order and stacked and stacked.
第2絶縁基材140、第2導体層141を形成した後、第2導体層141と第1導体層パターン115pを導通する導通孔143を開口する。その後、全体に銅メッキして導通孔導体144を形成し、第2導体層141と第1導体層パターン115pを接続する。
After the second
次に、導通孔導体144および第2導体層141をパターニングして外層パターンを形成する。つまり、第2導体層パターン145を形成する。さらに、ソルダーレジスト150を形成し、適宜の表面処理を施す。
Next, the
その後、フレキシブル領域Afの外形、およびリジッド領域Arの外形を形成する。 Thereafter, the outer shape of the flexible region Af and the outer shape of the rigid region Ar are formed.
外形を完成したフレキシブルリジッド多層プリント配線板101の検査を実施する。
Inspection of the flexible rigid multilayer printed
上述したとおり、従来例1に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板101は、内層基板として全面にフレキシブル基板を適用していた。
As described above, the flexible rigid multilayer printed
フレキシブルリジッド多層プリント配線板101のリジッド領域Arには、多くの部品が実装される。つまり、回路配線(第2導体層パターン145)、導通孔143などが多く、高い平滑精度(例えば表面凹凸)、高い接続性能(例えば導通孔内壁の荒さ制限。一般的に導通孔内壁の凹凸が小さいほど温度衝撃による導通孔導体の金属疲労が小さく信頼性が高くなる。)などが要求される。また、高い電気性能(例えば導通抵抗、絶縁抵抗)、高い耐熱性能(例えば半田溶融耐熱)なども要求される。
Many components are mounted in the rigid region Ar of the flexible rigid multilayer printed
つまり、リジッド領域Arでは、導体は一定の厚さがある材料であり、絶縁体は一定の硬さ、一定の絶縁性がある材料であること、また、均質な材料であることが好ましい。したがって、一般的にはガラス繊維入りエポキシ樹脂が多く使われる。 That is, in the rigid region Ar, the conductor is preferably a material having a certain thickness, and the insulator is preferably a material having a certain hardness and a certain insulating property, and is preferably a homogeneous material. Therefore, in general, an epoxy resin containing glass fiber is often used.
また、フレキシブルリジッド多層プリント配線板101のフレキシブル領域Afは、リード線として機能する回路配線(フレキシブルリードパターン115pf)が多く、高い屈曲性能(例えば組み立て曲げ、開閉屈曲)などが要求される。
Further, the flexible region Af of the flexible rigid multilayer printed
つまり、フレキシブル領域Afでは、導体は一定の薄さに加工することが可能で一定の柔軟性がある材料であること、絶縁体は一定の柔軟性がある材料であることが好ましい。したがって、一般的には可撓性と絶縁性に優れたポリイミド樹脂フィルムが多く使われる。 That is, in the flexible region Af, it is preferable that the conductor is a material that can be processed to a certain thickness and has a certain flexibility, and the insulator is a material that has a certain flexibility. Therefore, in general, a polyimide resin film excellent in flexibility and insulation is often used.
しかしながら、従来例1に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板101は、内層基板として全面にフレキシブル基板を使用することから、リジッド領域Arでは、絶縁体がリジッド絶縁基材(第2絶縁基材140)とフレキシブル絶縁基材(第1絶縁基材110)の複合材料として形成されるので積層加工が難しいという問題がある。
However, since the flexible rigid multilayer printed
また、リジッド領域Arが複合材料で形成されることから、導通孔143の開口が難しく、導通孔導体を形成するためのメッキが難しいという問題がある。リジッド領域Arにフレキシブル絶縁基材(例えばポリイミド樹脂フィルム)が含まれることから、吸湿性が高く、耐熱性能が劣るという問題がある。
Further, since the rigid region Ar is formed of a composite material, there is a problem that it is difficult to open the
さらに、リジッド領域Arの導体(第2導体層141)とフレキシブル領域Afの導体(第1導体層115)の厚さの調整が難しく、また、リジッド領域Arの導体とフレキシブル領域Afの導体の材質を最適化することが困難であるという問題がある。 Further, it is difficult to adjust the thickness of the conductor (second conductor layer 141) in the rigid region Ar and the conductor (first conductor layer 115) in the flexible region Af, and the material of the conductor in the rigid region Ar and the conductor in the flexible region Af is difficult. There is a problem that it is difficult to optimize.
つまり、フレキシブル領域Afおよびリジッド領域Arそれぞれに要求される積層構造特性(リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など)を満たすことが困難であるという問題がある。 In other words, the laminated structure characteristics required for each of the flexible region Af and the rigid region Ar (rigidity in the rigid region, flexibility in the flexible region, processability and reliability of the laminated structure, conductor layer properties, rigid region and There is a problem that it is difficult to satisfy the bonding strength between the flexible regions.
なお、リジッド領域とフレキシブル領域に異なる絶縁基材を適用する技術が提案されている(例えば特許文献1参照。)。 In addition, the technique which applies a different insulating base material to a rigid area | region and a flexible area | region is proposed (for example, refer patent document 1).
しかし、特許文献1に記載の技術では、内層パターン(第1層導体パターン)をリジッド領域とフレキシブル領域で個別に形成することから、内層パターンを高精度に位置合わせすることが困難であり微細化、高密度化が困難であるという問題がある。また、フレキシブル基板を利用することから、インピーダンス整合が困難であり、シールド層を設けると基板が硬くなって折り曲げが困難になり、屈曲性能が低下するという問題がある。
However, in the technique described in
次に、図22ないし図24に基づいて従来の電線部品の適用状況を説明する。 Next, the application status of conventional electric wire components will be described with reference to FIGS.
図22は、従来例2に係るプリント基板を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符Bでの側面図、(C)は(B)の矢符Rotに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。 22A and 22B are explanatory diagrams for explaining a printed circuit board according to Conventional Example 2. FIG. 22A is a plan view, FIG. 22B is a side view taken along arrow B in FIG. It is a side view in the state where electric wire parts were bent according to arrow mark Rot.
プリント基板210相互間を電線部品220で接続してプリント基板ユニット(組プリント基板ユニット)としてあり、電線部品220はコネクタ225を備えたコネクタ付電線、コネクタ付同軸電線で構成してある。
The printed
図23は、従来例3に係るプリント基板を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符Bでの側面図、(C)は(B)の矢符Rotに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。 23A and 23B are explanatory diagrams for explaining a printed circuit board according to Conventional Example 3. FIG. 23A is a plan view, FIG. 23B is a side view taken along arrow B in FIG. It is a side view in the state where electric wire parts were bent according to arrow mark Rot.
プリント基板310相互間を電線部品320で接続したプリント基板ユニット(組プリント基板ユニット)としてあり、電線部品320はコネクタ325を備えたコネクタ付フレキシブル基板で構成してある。
A printed circuit board unit (assembled printed circuit board unit) is formed by connecting the
図24は、従来例4に係るプリント基板を説明する説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符Bでの側面図、(C)は(B)の矢符Rotに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。 24A and 24B are explanatory diagrams for explaining a printed circuit board according to Conventional Example 4. FIG. 24A is a plan view, FIG. 24B is a side view taken along arrow B in FIG. It is a side view in the state where electric wire parts were bent according to arrow mark Rot.
プリント基板410相互間を電線部品420で接続したプリント基板ユニット(組プリント基板ユニット)としてあり、プリント基板410はリジッドプリント基板(リジッド部)で構成してあり、電線部品420はフレキシブル基板(フレックス部)で構成してある。つまり、プリント基板ユニットは、フレキシブルリジッド多層プリント配線板で構成してある。
A printed circuit board unit (assembled printed circuit board unit) is formed by connecting the printed
コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線(従来例2)、コネクタ付フレキシブル基板(従来例3)で接続する場合は、電気的な接続をコネクタの接触によって行なうことから、電気的な接続が不安定になるため信頼性に問題があった。また、コネクタを機械的に嵌合して接続することから、接続強度が不安定になるという問題があった。さらに、コネクタをプリント基板上に実装することからプリント基板上に占有面積が必要となるので、プリント基板の表面面積を十分に活用できないという問題があった。 When connecting with a connector-attached cable, a connector-equipped coaxial cable (conventional example 2), or a connector-equipped flexible board (conventional example 3), the electrical connection is made by contact of the connector, so the electrical connection becomes unstable. Therefore, there was a problem in reliability. Further, since the connectors are mechanically fitted and connected, there is a problem that the connection strength becomes unstable. Furthermore, since the connector is mounted on the printed circuit board, an occupied area is required on the printed circuit board, so that the surface area of the printed circuit board cannot be fully utilized.
コネクタ付フレキシブル基板、フレキシブルリジッド多層プリント配線板のフレックス部(従来例4)で接続する場合は、フレキシブル基板を形成するエッチング加工でパターン幅やパターン間隔にばらつきが発生するため、高周波での電気特性が不安定になるという問題があった。また、構造的に信号パターンの全周を遮蔽パターンで囲むことができないことから、不要輻射を遮断できないことから電磁遮蔽性能に問題があった。また、リジッド部の内層構造とフレックス部の構造を一体の導体や絶縁体で形成することから、フレックス部での電気性能や機械性能を最優先することができないという問題があった。さらに、平面状のフレキシブル部材による接続となることから、平行移動による配置や捩り移動による配置ができないという問題があった。 When connecting with a flexible board with a connector or a flex part of a rigid rigid multilayer printed wiring board (conventional example 4), variations in pattern width and pattern spacing occur due to the etching process that forms the flexible board. There was a problem that became unstable. Further, since the entire periphery of the signal pattern cannot be surrounded by the shielding pattern structurally, unnecessary radiation cannot be blocked, and there is a problem in electromagnetic shielding performance. Moreover, since the inner layer structure of the rigid part and the structure of the flex part are formed of an integral conductor or insulator, there is a problem that the electrical performance and mechanical performance at the flex part cannot be given the highest priority. Further, since the connection is made by a planar flexible member, there is a problem that the arrangement by the parallel movement or the arrangement by the torsion movement cannot be performed.
なお、電線部品としての同軸ケーブルを配線基板に組み込んだ技術が提案されている(例えば、特許文献2、特許文献3参照。)が、配線基板相互間を電線で接続するものではなく、上述した問題を解決するものではない。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、導線を有する電線部品の端部を樹脂封止した樹脂封止部と第1配線基板とを並置し、第2絶縁基材および第2導体層パターンを有する第2配線基板を樹脂封止部と第1配線基板とに積層し、樹脂封止部から延長され第1導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と導線とを接続し、導線用延長板部が有する接続孔を通過して第1導体層パターンに至る第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して導線用延長板部を第1導体層パターンに接続することにより、導線(電線部品)と第1層導体層パターン(第1配線基板)とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第1導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of such a condition, the resin sealing part which carried out resin sealing of the edge part of the electric wire component which has conducting wire, and the 1st wiring board are juxtaposed, and a 2nd insulation base material and 1st A second wiring board having a two-conductor layer pattern is laminated on the resin sealing portion and the first wiring board, and a conductor extension having a conductor extension plate extending from the resin sealing portion and facing the first conductor layer pattern. The terminal and the conductor are connected, and the conductor extension is made through a conduction hole conductor formed in the interlayer conduction hole of the second insulating base material that passes through the connection hole of the conductor extension plate and reaches the first conductor layer pattern. By connecting the plate part to the first conductor layer pattern, the conductor (electric wire component) and the first layer conductor layer pattern (first wiring board) can be easily and firmly connected, and free three-dimensional arrangement is possible. Signal transmission is ensured, and the connection between the wire component and the first conductor layer pattern Sex high wire composite printed wiring board, and an object thereof is to provide a wire composite printed wiring board manufacturing method.
また、本発明は、本発明に係る電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法に適用される電線部品、電線部品製造方法であって、樹脂封止部から延長され第1導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と導線とを接続し、第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して導線用延長板部の接続孔を第1導体層パターンに接続することにより、電線複合プリント配線基板に適用でき、第1層導体層パターン(第1配線基板)に対する導線の接続を容易かつ強固に行なう電線部品、電線部品製造方法を提供することを他の目的とする。 Moreover, this invention is an electric wire component applied to the electric wire composite printed wiring board which concerns on this invention, the electric wire composite printed wiring board manufacturing method, and an electric wire component manufacturing method, Comprising: It extends from the resin sealing part and is 1st conductor layer pattern The conductor extension terminal having the conductor extension plate portion facing the conductor is connected to the conductor, and the connection hole of the conductor extension plate portion is connected via the conduction hole conductor formed in the interlayer conduction hole of the second insulating substrate. An electric wire component that can be applied to an electric wire composite printed wiring board by connecting to a single conductor layer pattern, and that facilitates and strongly connects a conductive wire to the first layer conductive layer pattern (first wiring substrate), and an electric wire component manufacturing method To do other purposes.
また、本発明は、本発明に係る電線複合プリント配線基板を搭載することにより、導線(電線部品)と第1層導体層パターン(第1配線基板)との結合が強固であり、自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることができ、接続の信頼性が高い電子機器を提供することを他の目的とする。 In addition, the present invention mounts the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, so that the connection between the conducting wire (electric wire component) and the first layer conductor layer pattern (first wiring board) is strong, and free three-dimensional Another object is to provide an electronic device that can be arranged and can be reduced in size and thickness to a desired shape and has high connection reliability.
本発明に係る電線複合プリント配線基板は、第1絶縁基材および第1導体層パターンを有する第1配線基板と、導線を有する電線および該電線の端部を樹脂封止して前記第1配線基板に並置された樹脂封止部を有する電線部品と、前記第1配線基板と前記樹脂封止部とに積層された第2絶縁基材および第2導体層パターンを有する第2配線基板とを備えた電線複合プリント配線基板であって、前記導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第1導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と接続され、前記導線用延長板部は、前記導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第1導体層パターンに至る前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続してあることを特徴とする。 An electric wire composite printed wiring board according to the present invention includes a first wiring board having a first insulating base material and a first conductor layer pattern, an electric wire having a conductive wire, and an end portion of the electric wire by resin sealing. An electric wire component having a resin sealing portion juxtaposed on a substrate, and a second wiring substrate having a second insulating base material and a second conductor layer pattern laminated on the first wiring substrate and the resin sealing portion. An electric wire composite printed wiring board provided, wherein the conductive wire is connected to a conductive wire extension terminal having a conductive wire extension plate portion that extends from the resin sealing portion and faces the first conductive layer pattern. The extension plate portion passes through the connection hole of the lead wire extension plate portion and reaches the first conductor layer pattern through the conduction hole conductor formed in the interlayer conduction hole of the second insulating substrate. It is connected to the conductor layer pattern To.
この構成により、導線(電線部品)と第1層導体層パターン(第1配線基板)とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第1導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。 With this configuration, the conductive wire (electric wire component) and the first layer conductor layer pattern (first wiring board) can be connected easily and firmly, enabling free three-dimensional arrangement, ensuring signal transmission, It becomes possible to make an electric wire composite printed wiring board with high reliability of connection with the first conductor layer pattern.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、導線を被覆する被覆部を有し、該被覆部は、前記樹脂封止部から延長され前記第1導体層パターンに対向する被覆部用延長板部を有する被覆部用延長端子と結合され、前記被覆部用延長板部は、前記被覆部用延長板部が有する接続孔を通過して前記第1導体層パターンに至る前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続され、前記被覆部用延長板部は、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, the electric wire component has a covering portion that covers the conductive wire, and the covering portion extends from the resin sealing portion and faces the first conductor layer pattern. It is combined with a covering portion extension terminal having a covering portion extension plate portion, and the covering portion extension plate portion passes through a connection hole of the covering portion extension plate portion and reaches the first conductor layer pattern. It is connected to the first conductor layer pattern via a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base, and the covering extension plate portion is juxtaposed on both sides of the conducting wire extension plate portion. It is characterized by being.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターンそれぞれを被覆部用延長端子によって電線と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子の周囲に配置された第1導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。 With this configuration, each of the first conductor layer patterns at positions away from the electric wires in opposite directions can be connected to the electric wires by the covering extension terminals, so that the conductor extension terminals can be connected around the electric wire extension terminals. It becomes possible to improve the degree of freedom of wiring of the arranged first conductor layer pattern.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記被覆部用延長板部は、前記導通孔導体を介して前記第2導体層パターンに接続してあることを特徴とする。 Moreover, the electric wire composite printed wiring board according to the present invention is characterized in that the extension plate portion for the covering portion is connected to the second conductor layer pattern through the conductive hole conductor.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターンそれぞれを被覆部用延長端子によって電線と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子の周囲に配置された第2導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。 With this configuration, it is possible to connect each of the second conductor layer patterns located away from the electric wires in opposite directions to each other by crossing the electric wires with the extension terminals for the covering portion. It becomes possible to improve the wiring flexibility of the arranged second conductor layer pattern.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された外側導線を有し、該外側導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第1導体層パターンに対向する外側導線用延長板部を有する外側導線用延長端子と接続され、前記外側導線用延長板部は、前記外側導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第1導体層パターンに至る前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続してあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, the electric wire component has an outer conductive wire disposed on an outer periphery of the covering portion, and the outer conductive wire is extended from the resin sealing portion, and An outer conductor extension terminal having an outer conductor extension plate facing the conductor layer pattern is connected to the outer conductor extension plate through the connection hole of the outer conductor extension plate. The conductive layer pattern is connected to the first conductive layer pattern via the conductive hole conductor formed in the interlayer conductive hole of the second insulating base material reaching the conductive layer pattern.
この構成により、外側導線(電線部品)と第1層導体層パターン(第1配線基板)とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、外側導線による信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第1導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。 With this configuration, the outer conductor (electric wire component) and the first layer conductor layer pattern (first wiring board) can be easily and firmly connected to each other so that free three-dimensional arrangement is possible and signal transmission by the outer conductor can be reliably performed. In addition, it is possible to provide an electric wire composite printed wiring board with high reliability of connection between the electric wire component and the first conductor layer pattern.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側導線用延長板部は、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする。 Moreover, the electric wire composite printed wiring board according to the present invention is characterized in that the outer conductive wire extension plate is juxtaposed on both sides of the conductive wire extension plate.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターンそれぞれを外側導線用延長端子によって電線と交差させて接続することから、導線用延長板部の外側に配設された外側導線用延長板部によって導線用延長端子を囲むことが可能となり、例えば導線用延長端子に対する外部からの電気的影響(電磁ノイズ)を排除することができる。 With this configuration, each of the first conductor layer patterns located at positions away from each other in the opposite direction from the electric wire is connected to the electric wire by intersecting with the electric wire by the outer conductive wire extension terminal, and thus is disposed outside the conductive wire extension plate portion. It becomes possible to surround the extension terminal for conducting wires with the extension board portion for outside conducting wire, and for example, it is possible to eliminate an electrical influence (electromagnetic noise) from the outside on the extension terminal for conducting wire.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側導線用延長板部が有する前記接続孔は、前記外側導線用延長板部の延長方向に沿って複数形成してあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, a plurality of the connection holes included in the outer conductive wire extension plate are formed along the extending direction of the outer conductive wire extension plate. .
この構成により、第1導体層パターン(および第2導体層パターン)の配置状態に応じた自由度の高い接続が可能となる。 With this configuration, connection with a high degree of freedom according to the arrangement state of the first conductor layer pattern (and the second conductor layer pattern) becomes possible.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された外側導線を有し、該外側導線は、前記電線と交差して前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用交差端部を有する外側導線用交差端子と接続され、前記外側導線用交差端部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第2導体層パターンに接続してあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, the electric wire component has an outer conductive wire disposed on an outer periphery of the covering portion, and the outer conductive wire intersects with the electric wire and the resin sealing portion. The outer conductor crossing terminal having the outer conductor crossing end disposed on the surface of the outer conductor is connected to the outer conductor crossing terminal, and the outer conductor crossing end is formed in the conduction hole conductor formed in the interlayer conduction hole of the second insulating substrate. It is connected to the second conductor layer pattern via a pin.
この構成により、両面配線構造とされた第1配線基板の各面にそれぞれ積層された第2導体層パターンを相互に接続できることから、多層(4層)構造とされた電線複合プリント配線基板での第2導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。 With this configuration, the second conductor layer patterns laminated on the respective surfaces of the first wiring board having the double-sided wiring structure can be connected to each other. Therefore, in the electric wire composite printed wiring board having a multilayer (four-layer) structure It becomes possible to improve the degree of freedom of wiring of the second conductor layer pattern.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側導線用交差端部に接続された前記第2導体層パターンは、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続してあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, the second conductor layer pattern connected to the outer conductor crossing end portion is a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating substrate. It is connected to the first conductor layer pattern via.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターンそれぞれを第2導体層パターンおよび外側導線用交差端子によって電線と交差させて接続できることから、第1導体層パターンおよび第2導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。また、導線用延長板部の外側に配置された第2導体層パターンによって導線用延長端子を囲むことが可能となり、導線用延長端子に対する外部からの電気的影響(電磁ノイズ)を排除することができる。 With this configuration, each of the first conductor layer patterns at positions separated from each other in the opposite direction from the electric wire can be connected to the electric wire by intersecting with the second conductor layer pattern and the outer conductor crossing terminal. It is possible to improve the degree of freedom of wiring of the two conductor layer pattern. Moreover, it becomes possible to surround the extension terminal for conducting wires by the 2nd conductor layer pattern arrange | positioned on the outer side of the extension board part for conducting wires, and the electrical influence (electromagnetic noise) from the outside with respect to the extension terminal for conducting wires can be excluded. it can.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側導線用交差端部に接続された前記第2導体層パターンは、前記導線用延長端子を覆うパターン形状としてあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, the second conductor layer pattern connected to the outer conductive wire intersection end portion has a pattern shape covering the conductive wire extension terminal.
この構成により、外側導線(外側導線用交差端部)に接続された第2導体層パターンを導線(導線用延長端子)に対する遮蔽部として確実に作用させることが可能となる。 With this configuration, the second conductor layer pattern connected to the outer conductor (intersection for outer conductor) can be reliably acted as a shield for the conductor (conductor extension terminal).
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、前記被覆部の外周に配設された外側導線を有し、該外側導線は、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用延長交差端部を有する外側導線用延長交差端子と接続され、前記外側導線用延長交差端部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第2導体層パターンに接続してあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, the electric wire component has an outer conductive wire disposed on an outer periphery of the covering portion, and the outer conductive wire is extended in a direction intersecting with the electric wire and the resin. An outer conductor extended cross terminal having an outer conductor extended cross end disposed on the surface of the sealing portion is connected, and the outer conductor extended cross end is connected to an interlayer conduction hole of the second insulating substrate. It is connected to the second conductor layer pattern through a formed conduction hole conductor.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターンそれぞれを外側導線用延長交差端子によって電線と交差させて接続することから、導線用延長板部の外側に配置された第2導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。 With this configuration, each of the second conductor layer patterns located at positions away from each other in the opposite direction from the electric wire is connected to the electric wire so as to cross the electric wire by the outer conductive wire extension crossing terminal, and thus is disposed outside the conductive wire extension plate portion. It becomes possible to improve the degree of freedom of wiring of the second conductor layer pattern.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側導線用延長交差端部に接続された前記第2導体層パターンは、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続してあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, the second conductor layer pattern connected to the extended intersection end portion for the outer conductor is a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base material. It is connected to the first conductor layer pattern via a pin.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターンそれぞれを第2導体層パターンおよび外側導線用延長交差端子によって電線と交差させて接続することから、第1導体層パターンおよび第2導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。また、導線用延長板部の外側に配置された第2導体層パターンによって導線用延長端子を囲むことが可能となり、導線用延長端子に対する外部からの電気的影響(電磁ノイズ)を排除することができる。 With this configuration, each of the first conductor layer patterns located at positions away from each other in the opposite direction from the electric wire is connected to the electric wire so as to intersect with the second conductor layer pattern and the outer conductor extended crossing terminal. In addition, the degree of freedom of wiring of the second conductor layer pattern can be improved. Moreover, it becomes possible to surround the extension terminal for conducting wires by the 2nd conductor layer pattern arrange | positioned on the outer side of the extension board part for conducting wires, and the electrical influence (electromagnetic noise) from the outside with respect to the extension terminal for conducting wires can be excluded. it can.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側導線用延長交差端部に接続された前記第2導体層パターンは、前記導線用延長端子を覆うパターン形状としてあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, the second conductor layer pattern connected to the outer conductor extended extension intersection has a pattern shape covering the conductor extended terminal.
この構成により、外側導線(外側導線用延長交差端部)に接続された第2導体層パターンを導線(導線用延長端子)に対する遮蔽部として確実に作用させることが可能となる。 With this configuration, the second conductor layer pattern connected to the outer conductor (outer conductor extension crossing end) can be reliably acted as a shield for the conductor (conductor extension terminal).
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記電線部品は、前記外側導線を被覆する外側被覆部を有し、該外側被覆部は、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部を有する外側被覆部用延長交差端子と当接され、前記外側被覆部用延長交差端部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第2導体層パターンに接続してあることを特徴とする。 Further, in the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, the electric wire component has an outer covering portion that covers the outer conductive wire, and the outer covering portion is extended in a direction intersecting the electric wire and is sealed with the resin. An outer covering portion extending crossing terminal having an outer covering portion extending intersection end disposed on the surface of the outer covering portion, and the outer covering portion extending intersection end is connected to the interlayer insulation of the second insulating substrate. It is connected to the second conductor layer pattern through a conduction hole conductor formed in the hole.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターンそれぞれを外側被覆部用延長交差端子によって電線と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子の周囲に配置された第2導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。 With this configuration, each of the second conductor layer patterns at positions separated from each other in the opposite direction from the electric wire can be connected to be crossed with the electric wire by the outer covering extension extended intersection terminal. It becomes possible to improve the degree of freedom of wiring of the second conductor layer pattern arranged around.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記外側被覆部用延長交差端部に接続された前記第2導体層パターンは、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続してあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, the second conductor layer pattern connected to the outer covering extension extended intersection is a conduction hole formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base. It is connected to the first conductor layer pattern through a conductor.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターンそれぞれを外側被覆部用延長交差端子によって電線と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子の周囲に配置された第1導体層パターンの配線自由度を向上させ、また、導線用延長端子32の周囲を囲む第1導体層パターン12pとすることが可能となる。
With this configuration, each of the first conductor layer patterns located at positions away from each other in the opposite direction from the electric wire can be connected to be crossed with the electric wire by the outer covering extension extended terminal. It is possible to improve the degree of freedom of wiring of the first conductor layer pattern disposed in the periphery, and to form the first
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記層間導通孔の内径は前記接続孔の内径より大きくしてあることを特徴とする。 In the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, the inner diameter of the interlayer conduction hole is larger than the inner diameter of the connection hole.
この構成により、層間導通孔を容易かつ確実に接続孔に位置合わせして、確実な導通が可能な導通孔導体を形成することが可能となる。 With this configuration, it is possible to easily and reliably align the interlayer conduction hole with the connection hole and form a conduction hole conductor capable of reliable conduction.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板では、前記第1導体層パターンは、前記第1配線基板の両面に形成され、前記第2配線基板は、前記第1配線基板の両面にそれぞれ積層してあり、前記電線部品は、前記第2配線基板の積層方向で第1導体層パターンまたは第2導体層パターンに対称的に接続される構成としてあることを特徴とする。 In the electric wire composite printed wiring board according to the present invention, the first conductor layer pattern is formed on both surfaces of the first wiring substrate, and the second wiring substrate is laminated on both surfaces of the first wiring substrate. The electric wire component is configured to be symmetrically connected to the first conductor layer pattern or the second conductor layer pattern in the stacking direction of the second wiring board.
この構成により、多層(4層)構造の配線基板の各導体層パターンに対して両面で対称的に接続された電線部品を有する電線複合プリント配線基板とすることが可能となる。 With this configuration, it is possible to obtain an electric wire composite printed wiring board having electric wire components that are symmetrically connected on both sides to each conductor layer pattern of a wiring board having a multilayer (four layers) structure.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、第1絶縁基材および第1導体層パターンを有する第1配線基板と、導線を有する電線および該電線の端部を樹脂封止して前記第1配線基板に並置された樹脂封止部を有する電線部品と、前記第1配線基板と前記樹脂封止部とに積層された第2絶縁基材および第2導体層パターンを有する第2配線基板とを備える電線複合プリント配線基板を製造する電線複合プリント配線基板製造方法であって、前記樹脂封止部から延長され前記第1導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と前記導線とを接続した前記電線部品を準備する電線部品準備工程と、前記第1導体層パターンを形成した前記第1配線基板と前記電線部品とを並置して前記導線用延長板部が有する接続孔を前記第1導体層パターンに位置合わせする導線用延長板部位置合わせ工程と、前記導線用延長板部位置合わせ工程の後、前記第2導体層パターンを形成するための第2導体層と前記第2絶縁基材とを積層した前記第2配線基板を前記樹脂封止部および前記第1配線基板に積層する第2配線基板積層工程と、前記導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第1導体層パターンに至る層間導通孔を前記第2絶縁基材に形成する導通孔形成工程と、前記導通孔形成工程で形成した層間導通孔に導通孔導体を形成する導通孔導体形成工程と、前記第2導体層をパターニングして前記第2導体層パターンを形成する第2導体層パターン形成工程と、前記第1配線基板および前記第2配線基板の外形を形成する外形形成工程とを備えることを特徴とする。 In addition, the method for manufacturing an electric wire composite printed wiring board according to the present invention includes resin-sealing a first wiring board having a first insulating base material and a first conductor layer pattern, an electric wire having a conductive wire, and an end portion of the electric wire. An electric wire component having a resin sealing portion juxtaposed on the first wiring substrate, a second insulating base material and a second conductor layer pattern laminated on the first wiring substrate and the resin sealing portion. An electric wire composite printed wiring board manufacturing method for manufacturing an electric wire composite printed wiring board comprising a wiring board, wherein the electric wire composite printed wiring board manufacturing method includes a conductive wire extension plate extending from the resin sealing portion and facing the first conductor layer pattern. An electric wire component preparing step for preparing the electric wire component in which an extension terminal and the conductive wire are connected, and the first wiring board on which the first conductor layer pattern is formed and the electric wire component are juxtaposed to form the extension plate portion for the conductive wire. Have A conductive wire extension plate portion alignment step for aligning the through hole with the first conductive layer pattern, and a conductive wire extension plate portion alignment step, and then a second conductive layer for forming the second conductive layer pattern And a second wiring board laminating step of laminating the second wiring board on which the second insulating base material is laminated on the resin sealing portion and the first wiring board, and a connection hole provided in the conductive wire extension plate part. A conduction hole forming step for forming an interlayer conduction hole passing through and reaching the first conductor layer pattern in the second insulating base, and a conduction hole for forming a conduction hole conductor in the interlayer conduction hole formed in the conduction hole formation step A conductor forming step, a second conductor layer pattern forming step of forming the second conductor layer pattern by patterning the second conductor layer, and an outer shape forming for forming the outer shapes of the first wiring substrate and the second wiring substrate. With the process And butterflies.
この構成により、導線(電線部品)と第1層導体層パターン(第1配線基板)とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第1導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。 With this configuration, the conductive wire (electric wire component) and the first layer conductor layer pattern (first wiring board) can be connected easily and firmly, enabling free three-dimensional arrangement, ensuring signal transmission, An electric wire composite printed wiring board with high reliability of connection with the first conductor layer pattern can be manufactured with high productivity.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品準備工程で、前記樹脂封止部から延長され前記導線用延長板部に並置されて前記第1導体層パターンに対向する被覆部用延長板部を有する被覆部用延長端子と前記導線を絶縁して被覆する被覆部とを結合した前記電線部品を準備し、前記導線用延長板部位置合わせ工程で、前記被覆部用延長板部が有する接続孔を前記第1導体層パターンに位置合わせし、前記導通孔形成工程で、前記被覆部用延長板部が有する接続孔を通過して前記第1導体層パターンに至る層間導通孔を前記第2絶縁基材に形成することを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to the present invention, in the electric wire component preparation step, a coating that extends from the resin sealing portion and is juxtaposed on the conductive wire extension plate portion and faces the first conductor layer pattern. The wire part is prepared by combining the extension terminal for the covering part having the extension plate part for the part and the covering part for insulating and covering the conductor, and the extension for the covering part is performed in the conductor extension plate part alignment step. The connection hole which a board part has is aligned with the said 1st conductor layer pattern, and the interlayer conduction | electrical_connection which passes through the connection hole which the said extension board part for coating | coated parts passes to the said 1st conductor layer pattern in the said conduction hole formation process A hole is formed in the second insulating base material.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターンそれぞれを被覆部用延長端子によって電線と交差させて容易かつ強固に接続することが可能となることから、導線用延長端子の周囲に配置された第1導体層パターンの配線自由度を向上させた電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。 With this configuration, it is possible to easily and firmly connect each of the first conductor layer patterns located away from the electric wires in opposite directions to the electric wires by means of the covering extension terminals. An electric wire composite printed wiring board in which the wiring flexibility of the first conductor layer pattern arranged around the terminal is improved can be manufactured with high productivity.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品準備工程で、前記樹脂封止部から延長され前記導線用延長板部に並置されて前記第1導体層パターンに対向する外側導線用延長板部を有する外側導線用延長端子と前記被覆部の外周に配設された外側導線とを接続した前記電線部品を準備し、前記導線用延長板部位置合わせ工程で、前記外側導線用延長板部が有する接続孔を前記第1導体層パターンに位置合わせし、前記導通孔形成工程で、前記外側導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第1導体層パターンに至る層間導通孔を前記第2絶縁基材に形成することを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to the present invention, in the electric wire component preparation step, an outer side that extends from the resin sealing portion and is juxtaposed to the conductive wire extension plate portion and faces the first conductor layer pattern. The electric wire component is prepared by connecting an outer conductive wire extension terminal having a conductive wire extension plate portion and an outer conductive wire disposed on the outer periphery of the covering portion, and in the conductive wire extension plate portion alignment step, the outer conductive wire is prepared. The connection hole of the extension plate portion for use is aligned with the first conductor layer pattern, and the connection hole formation step passes through the connection hole of the extension plate portion for the outer conductor to reach the first conductor layer pattern. An interlayer conduction hole is formed in the second insulating base material.
この構成により、外側導線(電線部品)と第1層導体層パターン(第1配線基板)とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、外側導線による信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第1導体層パターンとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板を生産性良く製造することが可能となる。 With this configuration, the outer conductor (electric wire component) and the first layer conductor layer pattern (first wiring board) can be easily and firmly connected to each other so that free three-dimensional arrangement is possible and signal transmission by the outer conductor can be reliably performed. In addition, it is possible to manufacture an electric wire composite printed wiring board with high reliability in connection between the electric wire component and the first conductor layer pattern with high productivity.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品準備工程で、前記電線と交差して前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用交差端部を有する外側導線用交差端子と前記被覆部の外周に配設された外側導線とを接続した前記電線部品を準備し、前記導通孔形成工程で、前記外側導線用交差端部に至る層間導通孔を前記第2絶縁基材に形成することを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to the present invention, in the electric wire component preparation step, an outer conductive wire having an outer conductive wire intersecting end portion that intersects the electric wire and is disposed on the surface of the resin sealing portion. The electric wire component is prepared by connecting the crossing terminal for use and the outer conductor disposed on the outer periphery of the covering portion, and in the conduction hole forming step, the interlayer conduction hole reaching the outer conductor crossing end is formed in the second portion. It is formed on an insulating base material.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターンそれぞれを外側導線用交差端子によって電線と交差させて接続できることから、導線用延長板部の周囲に配置された第2導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。 With this configuration, each of the second conductor layer patterns that are located away from each other in the opposite direction from the electric wire can be connected to the electric wire by intersecting with the outer conductive wire crossing terminal. It is possible to improve the degree of freedom of wiring of the conductor layer pattern.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品準備工程で、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用延長交差端部を有する外側導線用延長交差端子と前記被覆部の外周に配設された外側導線とを接続した前記電線部品を準備し、前記導通孔形成工程で、前記外側導線用延長交差端部に至る層間導通孔を前記第2絶縁基材に形成することを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to the present invention, in the electric wire component preparation step, the extended cross end portion for the outer conductor extended in the direction intersecting the electric wire and disposed on the surface of the resin sealing portion The wire part connecting the extended crossing terminal for the outer conductive wire and the outer conductive wire disposed on the outer periphery of the covering portion is prepared, and the layer reaching the extended crossing end portion for the outer conductive wire in the conduction hole forming step is prepared. A conduction hole is formed in the second insulating substrate.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターンそれぞれを外側導線用延長交差端子によって電線と交差させて接続できることから、導線用延長板部の周囲に配置された第2導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。 With this configuration, each of the second conductor layer patterns located at positions away from each other in the opposite direction from the electric wire can be connected to be crossed with the electric wire by the outer conductive wire extension crossing terminal, so that the second conductor layer pattern disposed around the conductive wire extension plate portion is provided. It is possible to improve the degree of freedom of wiring of the two conductor layer pattern.
また、本発明に係る電線複合プリント配線基板製造方法では、前記電線部品準備工程で、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部を有する外側被覆部用延長交差端子と前記外側導線を絶縁して被覆する外側被覆部とを当接させた前記電線部品を準備し、前記導通孔形成工程で、前記外側被覆部用延長交差端部に至る層間導通孔を前記第2絶縁基材に形成することを特徴とする。 Moreover, in the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to the present invention, in the electric wire component preparation step, the extended covering end for the outer covering portion extended in the direction intersecting with the electric wire and disposed on the surface of the resin sealing portion The outer covering portion extended crossing terminal and the outer covering portion that insulates and coats the outer conducting wire are contacted, and the outer covering portion extending intersection is prepared in the conduction hole forming step. An interlayer conduction hole reaching the end is formed in the second insulating substrate.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターンそれぞれを外側被覆部用延長交差端子によって電線と交差させて接続できることから、導線用延長端子の周囲に配置された第2導体層パターンの配線自由度を向上させることが可能となる。 With this configuration, each of the second conductor layer patterns located at positions away from each other in the opposite direction from the electric wire can be connected to the electric wire by the outer covering portion extension crossing terminal, and therefore, the second conductor layer pattern disposed around the conductive wire extension terminal. It is possible to improve the degree of freedom of wiring of the two conductor layer pattern.
また、本発明に係る電線部品は、第1絶縁基材および第1導体層パターンを有する第1配線基板と、前記第1配線基板に積層された第2絶縁基材および第2導体層パターンを有する第2配線基板と、導線を有する電線および該電線の端部を樹脂封止して前記第1配線基板に並置され前記第2配線基板が積層された樹脂封止部を有する電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品であって、前記導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第1導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と接続され、前記導線用延長板部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続される接続孔を有することを特徴とする。 The electric wire component according to the present invention includes a first wiring board having a first insulating base material and a first conductor layer pattern, and a second insulating base material and a second conductor layer pattern laminated on the first wiring board. A second wiring board having an electric wire having a conductive wire, and an electric wire component having a resin sealing portion in which an end portion of the electric wire is resin-sealed and juxtaposed with the first wiring board and the second wiring board is laminated. An electric wire component applied to an electric wire composite printed wiring board, wherein the conductive wire is connected to a conductive wire extension terminal having a conductive wire extension plate portion extending from the resin sealing portion and facing the first conductive layer pattern. The conductive wire extension plate has a connection hole connected to the first conductor layer pattern through a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base.
この構成により、電線複合プリント配線基板に適用でき、第1層導体層パターン(第1配線基板)に対する導線の接続を容易かつ強固に行なう電線部品とすることが可能となる。 With this configuration, the present invention can be applied to an electric wire composite printed wiring board, and can be an electric wire component that easily and firmly connects a conductive wire to the first layer conductor layer pattern (first wiring board).
また、本発明に係る電線部品では、前記導線を被覆する被覆部は、前記樹脂封止部から延長され前記第1導体層パターンに対向する被覆部用延長板部を有する被覆部用延長端子と結合され、前記被覆部用延長板部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続される接続孔を有し、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire component according to the present invention, the covering portion that covers the conducting wire includes a covering portion extension terminal that has a covering portion extension plate portion that extends from the resin sealing portion and faces the first conductor layer pattern. The covering extension plate portion is coupled and has a connection hole connected to the first conductor layer pattern via a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating substrate, and the conductor It is characterized by being juxtaposed on both sides of the extension plate portion for use.
この構成により、電線複合プリント配線基板に適用でき、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第1層導体層パターンそれぞれを被覆部用延長端子によって電線と交差させて接続し、導線用延長端子の周囲に配置された第1導体層パターンの配線自由度を向上させる電線部品とすることが可能となる。 With this configuration, it can be applied to the electric wire composite printed wiring board, and the first layer conductor layer patterns located at positions separated from each other in the opposite direction from the electric wires are connected to each other by crossing the electric wires with the covering extension terminals, and the conductive wire extension terminals It is possible to provide an electric wire component that improves the degree of freedom of wiring of the first conductor layer pattern disposed around the.
また、本発明に係る電線部品では、前記被覆部の外周に配設された外側導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第1導体層パターンに対向する外側導線用延長板部を有する外側導線用延長端子と接続され、前記外側導線用延長板部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続される接続孔を有することを特徴とする。 Further, in the electric wire component according to the present invention, the outer conductive wire disposed on the outer periphery of the covering portion has an outer conductive wire extension plate portion extending from the resin sealing portion and facing the first conductor layer pattern. A connecting hole connected to the conducting wire extension terminal, and the outer conducting wire extension plate portion is connected to the first conductor layer pattern via the conducting hole conductor formed in the interlayer conducting hole of the second insulating substrate. It is characterized by having.
この構成により、電線複合プリント配線基板に適用でき、第1層導体層パターン(第1配線基板)に対する外側導線(電線部品)の接続を容易かつ強固に行なう電線部品とすることが可能となる。 With this configuration, the present invention can be applied to an electric wire composite printed wiring board, and can be an electric wire component that easily and firmly connects an outer conductor (electric wire component) to the first layer conductor layer pattern (first wiring substrate).
また、本発明に係る電線部品では、前記外側導線用延長板部は、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire component according to the present invention, the outer conductor extension plate portion is juxtaposed on both sides of the conductor extension plate portion.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターンそれぞれを外側導線用延長端子によって電線と交差させて接続し、導線用延長端子の周囲に配置された第1導体層パターンの配線自由度を向上させる電線部品とすることが可能となる。 With this configuration, the first conductor layer patterns that are separated from the electric wires in the opposite directions are connected to the electric wires by crossing the electric wires with the outer conductive wire extension terminals, and are arranged around the conductive wire extension terminals. It is possible to provide an electric wire component that improves the wiring flexibility of the pattern.
また、本発明に係る電線部品では、前記外側導線用延長板部が有する前記接続孔は、前記外側導線用延長板部の延長方向に沿って複数形成してあることを特徴とする。 In the electric wire component according to the present invention, a plurality of the connection holes included in the outer conductive wire extension plate portion are formed along the extending direction of the outer conductive wire extension plate portion.
この構成により、第1導体層パターン(および第2導体層パターン)の配置状態に応じた自由度の高い接続が可能な電線部品とすることができる。 With this configuration, it is possible to provide an electric wire component that can be connected with a high degree of freedom according to the arrangement state of the first conductor layer pattern (and the second conductor layer pattern).
また、本発明に係る電線部品では、前記被覆部の外周に配設された外側導線は、前記電線と交差して前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用交差端部を有する外側導線用交差端子と接続され、前記外側導線用交差端部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第2導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire component according to the present invention, the outer conductive wire disposed on the outer periphery of the covering portion has an outer conductive wire intersection end portion disposed on the surface of the resin sealing portion so as to intersect the electric wire. The outer conductor crossing terminal is connected to the outer conductor crossing terminal, and the outer conductor crossing end is connected to the second conductor layer pattern via a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating substrate. It is characterized by being.
この構成により、両面配線構造とされた第1配線基板の各面にそれぞれ積層された第2導体層パターンを相互に接続できることから、多層(4層)構造とされた電線複合プリント配線基板での第2導体層パターンの配線自由度を向上させる電線部品とすることが可能となる。 With this configuration, the second conductor layer patterns laminated on the respective surfaces of the first wiring board having the double-sided wiring structure can be connected to each other. Therefore, in the electric wire composite printed wiring board having a multilayer (four-layer) structure It is possible to provide an electric wire component that improves the wiring flexibility of the second conductor layer pattern.
また、本発明に係る電線部品では、前記被覆部の外周に配設された外側導線は、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側導線用延長交差端部を有する外側導線用延長交差端子と接続され、前記外側導線用延長交差端部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第2導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire component according to the present invention, the outer conductive wire disposed on the outer periphery of the covering portion is extended in the direction intersecting with the electric wire and extended on the surface of the resin sealing portion. The second conductor layer pattern is connected to an outer conductor extended intersection terminal having an end portion, and the outer conductor extended intersection end portion is formed through a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating substrate. It is characterized by being configured to be connected to.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターンそれぞれを外側導線用延長交差端子によって電線と交差させて接続し、導線用延長板部の外側に配置された第2導体層パターンの配線自由度を向上させる電線部品とすることが可能となる。 With this configuration, the second conductor layer patterns at positions separated from each other in the opposite direction from the electric wire are connected to each other by crossing the electric wire by the outer conductive wire extension crossing terminal, and are arranged outside the conductive wire extension plate portion. It is possible to provide an electric wire component that improves the degree of freedom of wiring of the conductor layer pattern.
また、本発明に係る電線部品では、前記外側導線を被覆する外側被覆部は、前記電線と交差する方向で延長され前記樹脂封止部の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部を有する外側被覆部用延長交差端子と当接され、前記外側被覆部用延長交差端部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第2導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする。 In the electric wire component according to the present invention, the outer covering portion covering the outer conductive wire is extended in the direction intersecting with the electric wire, and is extended on the surface of the resin sealing portion. The outer covering portion extended crossing terminal is in contact with the outer covering portion extending crossing end, and the second covering layer is connected to the second conductor layer via a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating substrate. It is characterized by being configured to be connected to a pattern.
この構成により、電線から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターンそれぞれを外側被覆部用延長交差端子によって電線と交差させて接続し、導線用延長端子の周囲に配置された第2導体層パターンの配線自由度を向上させる電線部品とすることが可能となる。 With this configuration, each of the second conductor layer patterns located at positions away from each other in the opposite direction from the electric wire is connected to be crossed with the electric wire by the outer covering portion extension crossing terminal, and is arranged around the extension terminal for the conducting wire. It is possible to provide an electric wire component that improves the degree of freedom of wiring of the conductor layer pattern.
また、本発明に係る電線部品では、前記導線は、絶縁性心材の周囲に配設されて円筒状とされた編組線で構成してあることを特徴とする。 Moreover, in the electric wire component according to the present invention, the conducting wire is formed of a braided wire that is disposed around the insulating core and has a cylindrical shape.
この構成により、導線を構成する編組線の形状を円筒状に保持することが可能となり、柔軟性と形態性を確保した電線とすることができる。 With this configuration, the shape of the braided wire constituting the conducting wire can be held in a cylindrical shape, and an electric wire having flexibility and formability can be obtained.
また、本発明に係る電線部品製造方法は、第1絶縁基材および第1導体層パターンを有する第1配線基板と、前記第1配線基板に積層された第2絶縁基材および第2導体層パターンを有する第2配線基板と、導線を有する電線および該電線の端部を樹脂封止して前記第1配線基板に並置され前記第2配線基板が積層された樹脂封止部を有する電線部品とを備える電線複合プリント配線基板に適用される電線部品を製造する電線部品製造方法であって、前記導線を露出させて前記電線を準備する電線準備工程と、前記樹脂封止部から延長され前記第1導体層パターンに対向する導線用延長板部に前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続される接続孔を有する導線用延長端子と前記導線とを接続する導線用延長端子接続工程と、前記電線の端部を樹脂封止して前記導線用延長端子が有する前記接続孔を露出させた前記樹脂封止部を形成する樹脂封止工程とを備えることを特徴とする。 Moreover, the electric wire component manufacturing method according to the present invention includes a first wiring substrate having a first insulating base material and a first conductor layer pattern, a second insulating base material and a second conductor layer laminated on the first wiring substrate. A second wiring substrate having a pattern, an electric wire having a conductive wire, and an electric wire component having a resin sealing portion in which an end portion of the electric wire is resin-sealed and juxtaposed on the first wiring substrate and the second wiring substrate is laminated An electric wire component manufacturing method for manufacturing an electric wire component applied to an electric wire composite printed wiring board, the electric wire preparing step of exposing the conductive wire to prepare the electric wire, and extending from the resin sealing portion, For a conductor having a connection hole connected to the first conductor layer pattern through a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base material in a conductor extension plate facing the first conductor layer pattern The extension terminal and the conductor A conductive wire extension terminal connecting step, and a resin sealing step of resin-sealing the end portion of the electric wire to form the resin sealing portion exposing the connection hole of the conductive wire extension terminal. It is characterized by that.
この構成により、第1導体層パターンに対向して接続される接続孔を有する導線用延長端子を高精度に位置決めした電線部品を製造することが可能となる。 With this configuration, it is possible to manufacture an electric wire component in which a conductor extension terminal having a connection hole connected to face the first conductor layer pattern is positioned with high accuracy.
また、本発明に係る電子機器は、電線部品を接続された電線複合プリント配線基板を搭載した電子機器であって、前記電線複合プリント配線基板は、本発明に係る電線複合プリント配線基板であることを特徴とする。 Moreover, the electronic device according to the present invention is an electronic device equipped with an electric wire composite printed wiring board to which electric wire components are connected, and the electric wire composite printed wiring board is the electric wire composite printed wiring board according to the present invention. It is characterized by.
この構成により、導線(電線部品)と第1層導体層パターン(第1配線基板)との結合が強固であり、自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器とすることができる。 With this configuration, the connection between the conductive wire (electric wire component) and the first layer conductor layer pattern (first wiring board) is strong, and free three-dimensional arrangement is possible, and the housing shape is reduced in size and thickness to a desired level. The electronic device can be shaped and has high connection reliability.
本発明に係る電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法によれば、樹脂封止部から延長され第1導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と導線とを接続し、導線用延長板部が有する接続孔を通過して第1導体層パターンに至る第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して導線用延長板部と第1導体層パターンとを接続することから、導線(電線部品)と第1層導体層パターン(第1配線基板)とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品と第1導体層パターンとの接続の信頼性を向上させるという効果を奏する。 According to the electric wire composite printed wiring board and the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to the present invention, a conductive wire extension terminal and a conductive wire having a conductive wire extension plate portion that extends from the resin sealing portion and faces the first conductor layer pattern. The conductor extension plate portion and the first conductor via the conduction hole conductor formed in the interlayer conduction hole of the second insulating base material that passes through the connection hole of the conductor extension plate portion and reaches the first conductor layer pattern. Since one conductor layer pattern is connected, the conductor (electric wire component) and the first layer conductor layer pattern (first wiring board) can be connected easily and firmly, enabling free three-dimensional arrangement and signal transmission. This can be performed reliably, and there is an effect that the reliability of the connection between the electric wire component and the first conductor layer pattern is improved.
また、本発明に係る電線部品、電線部品製造方法によれば、樹脂封止部から延長され第1導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と導線とを接続し、導線用延長板部が有する接続孔を通過して第1導体層パターンに至る第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して導線用延長板部と第1導体層パターンとを接続することことから、電線複合プリント配線基板に適用でき、第1層導体層パターン(第1配線基板)に対する導線の接続を容易かつ強固に行なうことが可能となるという効果を奏する。 Moreover, according to the electric wire component and the electric wire component manufacturing method according to the present invention, the conductive wire extension terminal having the conductive wire extension plate portion extended from the resin sealing portion and facing the first conductive layer pattern is connected to the conductive wire, The conductor extension plate portion and the first conductor layer pattern through the conduction hole conductor formed in the interlayer conduction hole of the second insulating base material that passes through the connection hole of the conductor extension plate portion and reaches the first conductor layer pattern. Can be applied to the electric wire composite printed wiring board, and there is an effect that the conductive wire can be easily and firmly connected to the first layer conductor layer pattern (first wiring board).
また、本発明に係る電子機器によれば、本発明に係る電線複合プリント配線基板を搭載することから、導線(電線部品)と第1層導体層パターン(第1配線基板)との結合が強固であり、自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器とすることができるという効果を奏する。 Further, according to the electronic device according to the present invention, since the electric wire composite printed wiring board according to the present invention is mounted, the connection between the conductor (electric wire component) and the first layer conductor layer pattern (first wiring board) is strong. Thus, free three-dimensional arrangement is possible, and the housing shape can be reduced in size and thickness to obtain a desired shape, thereby providing an electronic device with high connection reliability.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<実施の形態1>
図1ないし図5Bに基づいて、本発明の実施の形態1に係る電線部品および電線部品製造方法について説明する。
<
Based on FIG. 1 thru | or FIG. 5B, the electric wire component and electric wire component manufacturing method which concern on
なお、本実施の形態に係る電線部品は、第1絶縁基材11および第1導体層パターン12pを有する第1配線基板10と、第1配線基板10に積層された第2絶縁基材21および第2導体層パターン22pを有する第2配線基板20と、導線31cを有する電線31および電線31の端部を樹脂封止して第1配線基板10に並置され第2配線基板20が積層された樹脂封止部39(図4Aないし図4D参照)を有する電線部品30(図5A、図5B参照)とを備える電線複合プリント配線基板1(実施の形態2、図18参照。)に適用される。
The electric wire component according to the present embodiment includes a
図1は、本発明の実施の形態1に係る電線部品を製造する電線部品製造方法の概略工程フローを示すフロー図である。
FIG. 1 is a flowchart showing a schematic process flow of a wire component manufacturing method for manufacturing a wire component according to
以下、各工程(S1ないしS4)について説明するが、各工程に対応する図2Aないし図5Bについても併せて説明する。 Hereinafter, although each process (S1 thru | or S4) is demonstrated, FIG. 2A thru | or FIG. 5B corresponding to each process is also demonstrated collectively.
工程S1:
図2Aおよび図2Bは、本発明の実施の形態1に係る電線部品が備える電線の構造を模式的に示す説明図であり、それぞれ(A)は正面図、(B)は先端側を示す側面図である。
Step S1:
2A and 2B are explanatory views schematically showing the structure of the electric wire provided in the electric wire component according to
電線部品30を構成する電線31を準備する(電線準備工程)。
The
電線31は、信号線を構成する導線31cおよび導線31cを絶縁して被覆する被覆部31hを有する。電線31は、被覆部31hの外周に配設された外側導線31sおよび外側導線31sを絶縁して被覆する外側被覆部31fをさらに有する同軸ケーブル(同軸電線)としてあることが好ましい。
The
電線31の先端で外側被覆部31f、外側導線31s、被覆部31hを順次除去し、導線31cの端部を露出させて電線31を準備する。なお、電線準備工程で併せて、外側被覆部31fをさらに除去して外側導線31sの端部を露出させる。また、外側導線31sを部分的に除去して被覆部31hの端部を露出させる。外側導線31sは、信号線または遮蔽線として適用することが可能である。
The
図2Aに示した電線31は、導線31cを単線、導線31cに対して被覆部31hにより絶縁され同軸に配設された外側導線31sを編組線とした同軸電線である。外側導線31sを編組線で構成することにより、電線31の柔軟性を確保することが可能となる。
The
図2Bに示した電線31は、基本的には図2Aに示した電線31と同様であるので主に異なる点について説明する。導線31cを編組線とした同軸電線である。外側導線31sに加えて導線31cも編組線で構成することにより、電線31の柔軟性をさらに向上させることが可能となる。
Since the
なお、図2Bに示した電線31では、導線31cは、絶縁性心材31bの周囲に配設されて円筒状とされた編組線で構成してある。この構成により、導線31cを構成する編組線の形状を円筒状に保持することが可能となり、柔軟性と形態性を確保した電線31とすることができる。
In addition, in the
導線31cは、信号線であることから、導通抵抗が低いこと、柔軟性があること、また、劣化しにくいことが好ましい。例えば、銅または銅合金などに錫メッキなどを施したものを適用することができる。なお、上述したとおり、単線、編組線いずれでも良い。
Since the
被覆部31hは、耐熱性があること、吸湿性が低いこと、柔軟性があること、また、電気特性(絶縁性)が優れていることが好ましい。例えば、フッ素系樹脂などを適用することができる。
The covering
外側導線31sは、導通抵抗が低いこと、柔軟性があること、また、劣化しにくいことが好ましい。例えば、銅または銅合金などに錫メッキなどを施したものを適用することができる。また、外側導線31sを編組線で構成することにより、通常の撚り線に比較して柔軟性と強度をさらに向上させることが可能となる。
The
外側被覆部31fは、被覆部31hと同様に、耐熱性があること、吸湿性が低いこと、柔軟性があること、また、電気特性(絶縁性)が優れていることが好ましい。例えば、フッ素系樹脂などを適用することができる。
The
同軸状とした電線31は、内部に空気が残留しないように形成することが好ましい。例えば、被覆部31h、外側被覆部31fによって導線31c、外側導線31sとの隙間を充填することが好ましい。
It is preferable to form the coaxial
なお、導線31c、外側導線31sは、金属線そのものでなく、線状体(あるいは帯状体)に蒸着や鍍金などで線状導体を構成したものを適用することも可能である。
The
工程S2:
図3Aは、本発明の実施の形態1に係る電線部品の中間品としての実施例を模式的に示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は先端側を示す側面図である。図3Bは、図3Aに示した電線部品の中間品での導線用延長端子の実施例を示す説明図であり、(A)は分解斜視図、(B)は導線用延長端子を導線に接続した状態を示す斜視図である。
Step S2:
FIG. 3A is an explanatory view schematically showing an example as an intermediate product of the electric wire component according to
準備した電線31(導線31c)に導線用延長端子32を接続する(導線用延長端子接続工程)。なお、電線31としては、例えば図2Bに示したものを適用して説明する(以下において同様である。)。
The
導線31cは、樹脂封止部39(図4Aないし図4D参照)から延長され第1導体層パターン12pに対向する導線用延長板部32fを有する導線用延長端子32と接続される。導線用延長端子32は、相互に接続された導線用延長板部32fと導線用接続部32cとを備える。本実施例では、導線用延長板部32fと導線用接続部32cは、板金加工により一体に形成してある。導線用接続部32cは、矢符Fc方向(図3B(A))で湾曲され電線31(導線31c)を挟持する。したがって、導線用延長端子32は、導線用接続部32cにより導線31cに接続される。
The
導線用延長板部32fは、第2絶縁基材21の層間導通孔40(図13参照)に形成された導通孔導体41(図14参照)を介して第1導体層パターン12pに接続される接続孔32hを有する。また、導線用延長板部32fは、導通孔導体41により第2導体層パターン22pとも接続される構成としてある(図14参照)。
The conductive wire
電線部品30は、第1導体層パターン12pに平面状に対向して積層される導線用延長板部32fを備え、導線用延長板部32fは、第1導体層パターン12pに対して高精度に位置合わせすることが可能な接続孔32hを有する。したがって、電線部品30は、電線複合プリント配線基板1に適用でき、第1層導体層パターン12p(第1配線基板10)に対する導線31cの接続を容易かつ強固に行なうことが可能となる。
The
導線用延長端子接続工程では、併せて、外側導線用交差端子35と外側導線31sとを接続することが可能である。外側導線31sは、電線31と交差して樹脂封止部39の表面に露出させて配設される外側導線用交差端部35pを有する外側導線用交差端子35と接続される。なお、外側導線用交差端部35pは、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第2導体層パターン22pに接続される構成としてある(図15A参照)。
In the conductor extension terminal connection step, the outer
外側導線用交差端子35によって、両面配線構造とされた第1配線基板10の各面にそれぞれ積層された第2導体層パターン22pを相互に接続できることから、多層(4層)構造とされた電線複合プリント配線基板1での第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させることが可能となる。
Since the second
また、電線31(外側導線31s)の信号(電位)を導線31cから離れて導線31cを覆う位置にある第2導体層パターン22pに供給(印加)することにより、導線31cに対する外部からの電気的影響を排除することが可能な電線部品30とすることができる。
Further, by supplying (applying) a signal (potential) of the electric wire 31 (
なお、外側導線用交差端部35pは、第2導体層パターン22pとの接続を容易かつ高精度に行なうために第2導体層パターン22pに対向した平面状としてある。つまり、外側導線用交差端子35は、外形を直方体として構成し、中央部に電線31を貫通させて外側導線31sと接続される構成とする。なお、外側導線用交差端子35は、外側導線用交差端部35pによって第2導体層パターン22pに接続できる形状であれば良く直方体に限らない。
The outer conductor crossing
図3Cは、本発明の実施の形態1に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は先端側を示す側面図である。
3C is an explanatory view schematically showing another example as an intermediate product of the electric wire component according to
外側導線用交差端子35は、図3Aの場合と同様の構成としてある。導線用延長端子32は、図3A、図3Bの場合と異ならせた構成としてある。以下、主に異なる点について説明する。
The outer
導線用延長端子32は、導線用接続部32cに対して配線基板(第1配線基板10および第2配線基板20)の積層方向で高さHfを有するように導線用延長板部32fを導線用接続部32cから延長して導線用延長板部32fを樹脂封止部39から突出させる構成としてある(図4A参照)。導線用延長板部32fを樹脂封止部39から突出させることにより、第1配線基板10(第1導体層パターン12p)に対する位置合わせを容易に行なうことが可能となる。また、第1配線基板10の厚さが厚い場合にも容易に接続することが可能となる。
The
また、導線用接続部32cは、外形を直方体または円筒として構成し、中央部に電線31を貫通させて外側導線31sと接続される構成とする。この構成により、導線用接続部32cを折り曲げ加工する必要が無くなり工程を簡略化することができる。導線用接続部32cと導線用延長板部32fとは、個別に形成されたものを溶着などにより適宜接続し導線用延長端子32として一体化してある。
Moreover, the
図3Dは、本発明の実施の形態1に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は先端側を示す側面図である。
3D is an explanatory view schematically showing another example as an intermediate product of the electric wire component according to
外側導線用交差端子35は、図3Aの場合と同様の構成としてある。導線用延長端子32は、図3Cの場合と異ならせた構成としてある。以下、主に異なる点について説明する。
The outer
導線用延長端子32は、図3Cの場合に設けた高さHfを設定しない構成としてある。つまり、配線基板の積層方向(第1配線基板10に対する第2配線基板20の積層方向)で、導線用延長板部32fは、導線用延長板部32fの板厚方向で樹脂封止部39に埋設された形態とすることが可能となる(図4Bないし図4D参照。)。導線用延長板部32fは、樹脂封止部39から延長され、第1導体層パターン12pに対向する構成としてある。
The conducting
また、導線用延長端子32(導線用接続部32c、導線用延長板部32f)は、配線基板の積層方向で電線31(導線31c)に対して対称的に配設され、接続されている。つまり、電線31(導線用延長端子32)は、第2配線基板20の積層方向で対称的に接続される構成としてあり、第1配線基板10の両面にそれぞれ形成された第1導体層パターン12p、それぞれの第1導体層パターン12pに積層された第2導体層パターン22pに対して対称的にそれぞれ接続される構成としてある。なお、第2配線基板20の積層方向での電線部品30の対称性は、以下に説明する各構成についても同様とすることが可能である。
In addition, the conductive wire extension terminals 32 (conductive
配線基板の積層方向で対称的に配設された導線用延長板部32fの間に第1配線基板10を配設することが可能となり(図10、図11参照)、電線31をより強固に電線複合プリント配線基板1に接続することができる。また、多層(4層)構造の配線基板(第1配線基板10および第2配線基板20)の各導体層パターン(第1導体層パターン12pおよび第2導体層パターン22p)に対して積層方向で対称的に接続された電線部品30を有する電線複合プリント配線基板1とすることが可能となる。
It becomes possible to arrange the
外側導線用交差端子35(外側導線用交差端部35p)は、導線用延長端子32と同様に、配線基板の積層方向で電線31(導線31c)に対して対称的に配設してある。つまり、電線31(外側導線用交差端子35)は、第2配線基板20の積層方向で対称的に接続される構成としてあり、外側導線用交差端部35pは、第1配線基板10の両面に積層されたそれぞれの第2導体層パターン22pに対してそれぞれ対称的に接続することが可能となる。
The outer conductor crossing terminal 35 (outer
図3Eは、本発明の実施の形態1に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は先端側を示す側面図である。
FIG. 3E is explanatory drawing which shows typically the other Example as an intermediate product of the electric wire component which concerns on
導線用延長端子32(導線用延長板部32f、導線用接続部32c)は、図3Dの場合と同様の構成としてある。図3Aで示した外側導線用交差端子35に対して、外側導線用延長板部34f、外側導線用接続部34cを有する外側導線用延長端子34を外側導線31sに接続するとした点が異なる。以下、主に異なる点について説明する。
The conductive wire extension terminal 32 (conductive wire
外側導線31sは、樹脂封止部39(図4B参照)から延長され第1導体層パターン12pに対向する外側導線用延長板部34fを有する外側導線用延長端子34と接続される。外側導線用延長端子34は、相互に接続された外側導線用延長板部34fと外側導線用接続部34cとを備える。外側導線用接続部34cは、外形を直方体または円筒として構成し、中央部に電線31を貫通させて外側導線31sと接続される構成としてある。外側導線用接続部34cと外側導線用延長板部34fとは、個別に形成され溶着などにより適宜接続し外側導線用延長端子34として一体化してある。外側導線用接続部34cと外側導線用延長板部34fとは、板金加工により一体に形成することも可能である。
The
なお、導線用延長端子接続工程で、導線用延長端子32と導線31cの接続に併せて、外側導線用延長端子34と外側導線31sとを接続する構成としてある。
In the lead wire extension terminal connecting step, the lead
外側導線用延長板部34fは、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続される接続孔34hを有する。また、外側導線用延長板部34fは、導通孔導体41により第2導体層パターン22pとも接続される構成としてある(図14参照)。
The outer conductive wire
したがって、電線部品30は、電線複合プリント配線基板1に適用でき、第1層導体層パターン12p(第1配線基板10)に対する外側導線31s(電線部品31)の接続を容易かつ強固に行なうことが可能となる。
Therefore, the
外側導線用延長板部34fは、外側導線用接続部34cから反対方向へそれぞれ延長され、導線用延長板部32fと同様に第1配線基板10に対向させて導線用延長板部32fの両側に対称的に並置してある。この構成により、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターン12pそれぞれを外側導線用延長端子34によって電線31と交差させて接続し、外側導線用延長端子34を中継部として作用させて導線用延長端子32の周囲に配置された第1導体層パターン12pの配線自由度を向上させる電線部品30とすることが可能となる。
The outer conductive wire
外側導線用延長端子34(外側導線用接続部34c、外側導線用延長板部34f)は、導線用延長端子32と同様に、配線基板の積層方向で電線31(導線31c、外側導線31s)に対して対称的に配設され、接続されている。つまり、電線31(外側導線用延長端子34)は、第2配線基板20の積層方向で対称的に接続される構成としてあり、外側導線用延長板部34fは、第1配線基板10の両面にそれぞれ形成された第1導体層パターン12p、それぞれの第1導体層パターン12pに積層された第2導体層パターン22pに対して対称的にそれぞれ接続される構成としてある。
The outer conductor extension terminal 34 (outer conductor connection portion 34c, outer conductor
したがって、多層(4層)構造の配線基板(第1配線基板10および第2配線基板20)の各導体層パターン(第1導体層パターン12pおよび第2導体層パターン22p)に対して積層方向で対称的に接続された電線部品30を有する電線複合プリント配線基板1とすることが可能となる。
Therefore, in the stacking direction with respect to each conductor layer pattern (first
図3Fは、本発明の実施の形態1に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は先端側を示す側面図である。
3F is an explanatory view schematically showing another example as an intermediate product of the electric wire component according to
導線用延長端子32(導線用延長板部32f、導線用接続部32c)は、図3Dの場合と同様の構成としてある。また、外側導線用延長端子34(外側導線用延長板部34f、外側導線用接続部34c)は、図3Eと基本的には同様の構成としてあり、接続孔34hを複数配設した点が異なる。以下、主に異なる点について説明する。
The conductive wire extension terminal 32 (conductive wire
外側導線用延長板部34fは、外側導線用延長板部34fの延長方向(導線用延長板部32fの延長方向と平行な方向)に沿って複数分散して形成された接続孔34hを有することから、対応する複数の箇所で、対応する第1導体層パターン12p(および第2導体層パターン22p)と接続される。
The outer conductor
したがって、第1導体層パターン12p(および第2導体層パターン22p)の配置状態に応じた自由度の高い接続が可能な電線部品30となる。また、複数の箇所での接続孔34hによる接続が同一の第1導体層パターン12p(および第2導体層パターン22p)に対して行なわれるときは、同一の配線パターンに対して複数の接続を異なる位置で行なうことから、相互接続の信頼性を向上させ、また、第1導体層パターン12pおよび第2導体層パターン22pの抵抗による影響を抑制することが可能となる。
Accordingly, the
例えば、本実施例で示すように、電線31の延長方向に対して外側導線用延長板部34fを延長し、外側導線用延長板部34fの延長方向で複数の接続孔34hを配置した場合、外側導線用延長板部34fの延長方向に対応させた電線部品配置用開口部10wを配置し、第1導体層パターン12pを電線部品配置用開口部10wに沿った配線パターンとすることが可能となる。なお、このときの第1導体層パターン12pは、例えば接続孔34hすべてに対応する1つの配線パターンであっても良いし、各接続孔34hそれぞれに個別に対応して電線31と交差する方向に配置された複数の配線パターンであっても良い。
For example, as shown in the present embodiment, when the outer conductive wire
この構成により、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターン12pそれぞれを外側導線用延長端子34によって電線31と交差させて接続し、外側導線用延長端子34を中継部として作用させて導線用延長端子32の周囲に配置された第1導体層パターン12pの配線自由度を向上させる電線部品30とすることが可能となる。また、電線部品30を電線部品30に沿った形状の電線部品配置用開口部10wに配置することから、電線部品30の電線複合プリント配線基板1に対する結合強度を向上させて信頼性をさらに向上させることが可能となる。
With this configuration, each of the first
図3Gは、本発明の実施の形態1に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は先端側を示す側面図である。
FIG. 3G is explanatory drawing which shows typically the other Example as an intermediate product of the electric wire component which concerns on
導線用延長端子32(導線用延長板部32f、導線用接続部32c)は、図3Dの場合と同様の構成としてある。また、外側導線用交差端子35は、図3Aの場合と同様の構成としてある。図3Dの場合に対して、被覆部31hに被覆部用延長板部33f、被覆部用結合部33cを有する被覆部用延長端子33を結合した点が異なる。以下、主に異なる点について説明する。
The conductive wire extension terminal 32 (conductive wire
被覆部31hは、樹脂封止部39から延長され第1導体層パターン12pに対向する被覆部用延長板部33fを有する被覆部用延長端子33と結合される。被覆部用延長端子33は、相互に接続された被覆部用延長板部33fと被覆部用結合部33cとを備える。被覆部用結合部33cは、外形を直方体または円筒として構成し、中央部に電線31を貫通させて被覆部31hと結合される構成としてある。被覆部用結合部33cと被覆部用延長板部33fとは、個別に形成され溶着などにより適宜接続し被覆部用延長端子33として一体化してある。なお、被覆部用結合部33cと被覆部用延長板部33fとは、板金加工により一体に形成することも可能である。
The covering
なお、導線用延長端子接続工程で、導線用延長端子32と導線31cの接続に併せて、被覆部用延長端子33と被覆部31hとを結合する構成としてある。
In the lead wire extension terminal connection step, the covering
被覆部用延長板部33fは、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続される接続孔33hを有する。また、被覆部用延長板部33fは、導通孔導体41により第2導体層パターン22pとも接続される構成としてある(図14参照)。
The
被覆部用延長板部33fは、被覆部用結合部33cから反対方向へそれぞれ延長され、導線用延長板部32fと同様に第1配線基板10に対向させて導線用延長板部32fの両側に対称的に並置してある。この構成により、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第1層導体層パターン12pそれぞれを被覆部用延長端子33によって電線31と交差させて接続し、被覆部用延長端子33を中継部として作用させて導線用延長端子32の周囲に配置された第1導体層パターン12pの配線自由度を向上させる電線部品とすることが可能となる。
The
被覆部用延長端子33(被覆部用延長板部33f)は、導線用延長端子32と同様に、配線基板の積層方向で電線31(導線31c)に対して対称的に配設され、接続されている。つまり、電線31(被覆部用延長端子33)は、第2配線基板20の積層方向で対称的に接続される構成としてあり、第1配線基板10の両面にそれぞれ形成された第1導体層パターン12p、それぞれの第1導体層パターン12pに積層された第2導体層パターン22pに対して対称的にそれぞれ接続される構成としてある。
The covering portion extension terminal 33 (covering portion
図3Hは、本発明の実施の形態1に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は先端側を示す側面図である。
FIG. 3H is explanatory drawing which shows typically the other Example as an intermediate product of the electric wire component which concerns on
導線用延長端子32(導線用延長板部32f、導線用接続部32c)は、図3Dの場合と同様の構成としてある。また、被覆部用延長端子33(被覆部用延長板部33f、被覆部用結合部33c)は、図3Gの場合と同様の構成としてある。また、外側導線用延長交差端子36は、図3Aの場合での外側導線用交差端子35および外側導線用交差端部35pに対して電線31と交差する方向で延長してある外側導線用延長交差端部36pを有する点が異なる。以下、主に異なる点について説明する。
The conductive wire extension terminal 32 (conductive wire
外側導線31sは、電線31と交差する方向で延長され樹脂封止部39(図4D参照)の表面に配設された外側導線用延長交差端部36pを有する外側導線用延長交差端子36と接続される。なお、外側導線用延長交差端部36pは、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第2導体層パターン22pに接続される構成としてある。つまり、上述したとおり、本実施例での外側導線用延長交差端子36は、図3Aで示した外側導線用交差端子35に対して電線31と交差する方向で端部が延長してある点が異なる。
The
この構成により、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターン22pそれぞれを外側導線用延長交差端子36によって電線31と交差させて接続し、外側導線用延長交差端子36を中継部として作用させて導線用延長板部32fの外側に配置された第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させる電線部品30とすることが可能となる。
With this configuration, each of the second
また、外側導線用延長交差端子36(外側導線用延長交差端部36p)は、導線用延長端子32と同様に、配線基板の積層方向で電線31(導線31c、外側導線31s)に対して対称的に配設され、接続されている。つまり、電線31(外側導線用延長交差端子36)は、第2配線基板20の積層方向で対称的に接続される構成としてあり、外側導線用延長交差端部36pは、第1配線基板10の両面に積層されたそれぞれの第2導体層パターン22pに対してそれぞれ対称的に接続することが可能となる。
In addition, the outer conductor extended cross terminal 36 (outer conductor extended
外側導線用延長交差端子36は、直方体として示すが、外側導線31sと接続して外側導線用延長交差端部36pを構成することができる形状であればどのような形状であっても良い。
Although the outer conductor extended
なお、導線用延長端子接続工程で、導線用延長端子32と導線31cの接続に併せて、外側導線用延長交差端子36と外側導線31sとを接続する構成としてある。
In addition, it is set as the structure which connects the
図3Jは、本発明の実施の形態1に係る電線部品の中間品としての他の実施例を模式的に示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は先端側を示す側面図である。
FIG. 3J is explanatory drawing which shows typically the other Example as an intermediate product of the electric wire component which concerns on
導線用延長端子32(導線用延長板部32f、導線用接続部32c)、被覆部用延長端子33(被覆部用結合部33c)、外側導線用延長交差端子36(外側導線用延長交差端部36p)は、図3Hの場合と同様の構成としてある。また、図3Hに対して、電線31と交差する方向で延長してある外側被覆部用延長交差端部37pを有する外側被覆部用交差端子37が外側被覆部31fに当接されている点が異なる。以下、主に異なる点について説明する。
Conductive wire extension terminal 32 (conductive wire
外側導線31sを被覆する外側被覆部31fは、電線31と交差する方向で延長され樹脂封止部39(図4D参照)の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部37pを有する外側被覆部用延長交差端子37と当接される。なお、外側被覆部用延長交差端部37pは、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第2導体層パターン22pに接続される構成としてある。
The
この構成により、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターン22pそれぞれを外側被覆部用延長交差端子37によって電線31と交差させて接続し(図15A参照)、外側被覆部用延長交差端子37を中継部として作用させて導線用延長端子32fの周囲に配置された第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させる電線部品30とすることが可能となる。
With this configuration, each of the second
外側被覆部用延長交差端子37(外側被覆部用延長交差端部37p)は、導線用延長端子32と同様に、配線基板の積層方向で電線31(外側被覆部31f)に対して対称的に配設され、当接されている。つまり、電線31(外側被覆部用延長交差端子37)は、第2配線基板20の積層方向で対称的に当接される構成としてあり、外側被覆部用延長交差端部37pは、第1配線基板10の両面に積層されたそれぞれの第2導体層パターン22pに対してそれぞれ対称的に接続することが可能となる。
The outer covering extended extension terminal 37 (outer covering extension
外側被覆部用延長交差端子37は、電線31(外側被覆部31f)に当接させて容易に位置決めすることが可能であることから、樹脂封止部39による樹脂封止を高精度に行なうことが可能となる。
The
なお、導線用延長端子接続工程で、導線用延長端子32と導線31cの接続に併せて、外側被覆部用延長交差端子37と外側被覆部31fとを当接する構成としてある。外側被覆部用延長交差端子37(外側被覆部用延長交差端部37p)は、外側被覆部31fに当接した状態で樹脂封止する必要があることから、樹脂封止部39を形成するときは、例えば外側被覆部用延長交差端子37の長さを長くして外部から固定しておく。
In the lead wire extension terminal connecting step, the outer covering
上述した図3Aないし図3H、図3Jで示した電線部品30の中間品は、互いに他の実施例の構成と組み合わせて、さらに異なる他の実施例とすることが可能である。
The intermediate product of the
導線用延長端子32(導線用接続部32c、導線用延長板部32f)、外側導線用延長端子34(外側導線用接続部34c、外側導線用延長板部34f)、外側導線用交差端子35(外側導線用交差端部35p)、外側導線用延長交差端子36(外側導線用延長交差端部36p)は、導線31c、外側導線31sとの接続が可能な材料で構成してある。なお、圧着によって接続する場合は、ハンダ付けを併用することが好ましい。接続部に空気が残留しないように接続することが好ましい。
Conductive wire extension terminal 32 (conductive
導線用延長端子32、外側導線用延長端子34、外側導線用交差端子35、外側導線用延長交差端子36は、導通抵抗が低いこと、電線31との結合強度が強く、また、劣化しにくいことが好ましい。導通孔導体41との接続性、導通性が良いものであることが好ましい。例えば、導通孔導体41が銅メッキであれば、例えば、銅または銅合金などに錫メッキなどを施したものを適用することが好ましい。この構成により、導線31c、外側導線31sと第1導体層パターン12p、第2導体層パターン22pとの接続を容易に行なうことが可能となる。
The conducting
また、被覆部用延長端子33(被覆部用結合部33c、被覆部用延長板部33f)は、被覆部31hと結合し、第1導体層パターン12p、第2導体層パターン22pとの接続が可能な材料で構成してあり、例えば銅、銅合金が好ましい。外側被覆部用延長交差端子37(外側被覆部用延長交差端部37p)は、被覆部用延長端子33と同様に構成することが好ましい。
In addition, the covering portion extension terminal 33 (the covering
導線用延長端子32、被覆部用延長端子33、外側導線用延長端子34は、板厚が例えば0.1ないし0.3mm程度、電線31の延長方向での幅が例えば0.4ないし1.2mm程度、樹脂封止部39から電線31の延長方向での長さが例えば1.0ないし3.0mm程度とすることが可能である。この程度の大きさとすることにより、十分な機械的強度と積層性を確保することが可能となる。
The
また、外側導線用交差端子35は、樹脂封止部39に収納可能な程度の大きさとすることが可能であり、外側導線用延長交差端子36、外側被覆部用延長交差端子37は導線用延長端子32と同程度の厚さとし、樹脂封止部39での第2配線基板20に対向する両面に収まる程度の大きさとすることが可能である。
Further, the outer
工程S3:
図4Aは、本発明の実施の形態1に係る電線部品での電線の端部を樹脂封止した状態の実施例を模式的に示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は先端側を示す側面図である。
Step S3:
FIG. 4A is an explanatory view schematically showing an example in a state where an end portion of the electric wire in the electric wire component according to
図4Aは、図3Cで示した電線31の端部を樹脂封止して形成した樹脂封止部39の状態を示す。図3Cで説明したとおり、導線用延長端子32(導線用延長板部32f)は、樹脂封止部39から配線基板の積層方向に高さHfsで突出して、第1配線基板10(第1導体層パターン12p)に対向する形態としてある。
4A shows a state of the
また、導線用延長板部32fに形成された接続孔32hを樹脂封止部39から露出させる形態で樹脂封止してある。この構成により、第2絶縁基材21に形成される層間導通孔40は、接続孔32hを通過して第1導体層パターン12pに容易に対向することが可能となる。
The
電線31の端部を樹脂封止し、併せて導線用延長端子32を適宜の形状で樹脂封止する(樹脂封止工程)。樹脂封止工程により、電線31と樹脂封止部39とを備える電線部品30を構成することとなる。なお、樹脂封止工程での樹脂封止は、例えばトランスファーモールド技術、適宜の金型、適宜の封止樹脂(配線基板と同様な樹脂材料であることが好ましい。)などを適用して適宜行なうことが可能である。
The end portion of the
樹脂封止部39は、第1配線基板10と並置され、第2配線基板20が積層されるように直方体に形成される(図10参照)ことが好ましい。直方体の上下両面(導線用延長板部32fに対応する表面)が第2配線基板20(第2絶縁基材21)に対向し、先端面(電線31が導出される面と反対側の面、つまり、電線31の延長方向。)が第1配線基板10に対向して並置される。
The
また、外側導線用交差端子35(外側導線用交差端部35p)は、第2絶縁基材21と対向するように樹脂封止部39の表面に露出するように配設してある。
Further, the outer conductive wire intersection terminal 35 (outer conductive wire
導線用延長端子32、外側導線用交差端子35は、いずれも樹脂封止部39で樹脂封止され保持されることから、構造的に安定した端子部を構成することが可能となる。
The
図4Bないし図4Dは、本発明の実施の形態1に係る電線部品での電線の端部を樹脂封止した状態の他の実施例を模式的に示す説明図であり、それぞれ(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は先端側を示す側面図である。基本的な構成は図4Aに示した電線部品と共通するので主に特徴となる点について説明する。
4B to 4D are explanatory views schematically showing other examples in which the ends of the electric wires in the electric wire component according to
図4Bは、図3Eで示した電線31の端部を樹脂封止して形成した樹脂封止部39の状態を示す。導線用延長端子32(導線用延長板部32f、接続孔32h)は、樹脂封止部39の先端面から延長され、導線用延長板部32fおよび接続孔32hが第1導体層パターン12pに対向する形態としてある。この構成により、導線用延長端子32の積層方向での剥がれを防止して固定強度を向上させることが可能となる。
FIG. 4B shows a state of the
また、外側導線用延長端子34(外側導線用延長板部34f、接続孔34h)は、導線用延長端子32(導線用延長板部32f)と同様に樹脂封止部39の先端面から延長され、外側導線用延長板部34fおよび接続孔34hが第1導体層パターン12pに対向する形態としてある。導線用延長板部32fを樹脂封止部39の先端面から延長することにより、樹脂封止部39による固定を確実で強固に行なうことが可能となる。
Further, the outer conductor extension terminal 34 (outer conductor
なお、図3Gで示した電線31の端部を樹脂封止して形成した樹脂封止部39の場合も図4Bと同様な状態となる。
In addition, also in the case of the
図4Cは、図3Fで示した電線31の端部を樹脂封止して形成した樹脂封止部39の状態を示す。図3Fで説明したとおり、導線用延長端子32(導線用延長板部32f、接続孔32h)は、図3D(図3E)と同様である。つまり、導線用延長端子32(導線用延長板部32f、接続孔32h)は、図4Bと同様に、樹脂封止部39の先端面から延長され第1導体層パターン12pに対向する形態としてある。
FIG. 4C shows a state of the
また、外側導線用延長端子34(外側導線用延長板部34f、接続孔34h)は、図4Bの場合と異なる。つまり、樹脂封止部39の先端面だけでなく、電線31と交差する側面方向でも樹脂封止部39から突出されている。
Further, the outer conductor extension terminal 34 (outer
外側導線用延長板部34fは、図3Fで示したとおり、外側導線用延長板部34fの延長方向(導線用延長板部32fの延長方向と平行な方向)に沿って複数分散して形成された接続孔34hを有する。複数の接続孔34hは、樹脂封止部39の側面(電線31と交差する方向)から突出された状態で樹脂封止されていることから、対応する複数の箇所で、対応する第1導体層パターン12p(および第2導体層パターン22p)と接続されることが可能となる。
As shown in FIG. 3F, a plurality of outer conductor
つまり、樹脂封止部39の側面(電線31と交差する方向)に配置された第1配線基板10(第1導体層パターン12p)に対しても対向する形態(図3Fの第1配線基板10参照)とすることが可能となり、第1導体層パターン12pの配線自由度を向上させることができる。したがって、配線自由度の高い電線複合プリント配線基板1を提供することが可能となる。
In other words, the configuration (
図4Dは、図3Jで示した電線31の端部を樹脂封止して形成した樹脂封止部39の状態を示す。導線用延長端子32(導線用延長板部32f、接続孔32h)は、樹脂封止部39上下両面から板厚部分が部分的に突出し、樹脂封止部39の先端面から延長され第1導体層パターン12pに対向する形態としてある。また、被覆部用延長端子33(被覆部用延長板部33f、接続孔33h)は、導線用延長端子32(導線用延長板部32f)と同様に配設されている。したがって、導線用延長板部32fと被覆部用延長板部33fの平面形状の相違がそのまま樹脂封止部39の表面に現出している。導線用延長端子32、被覆部用延長端子33は、一部を樹脂封止部39で固定されることから、機械的強度を確保することが可能となる。
FIG. 4D shows a state of the
また、外側導線用延長交差端子36(外側導線用延長交差端部36p)および外側被覆部用延長交差端子37(外側被覆部用延長交差端部37p)は、樹脂封止部39の表面に露出し樹脂封止部39の表面と面一となるように配設してある。外側導線用延長交差端部36pおよび外側被覆部用延長交差端部37pは、樹脂封止部39と面一としてあることから、高精度の平面性で第2絶縁基材21に対向することが可能であり、第2導体層パターン22pと高精度での接続を行なうことが可能となる。
Further, the outer conductor extended cross terminal 36 (outer conductor extended
なお、外側被覆部用延長交差端子37のように電線31に対して固定されていない場合には、上述したとおり、外側被覆部用延長交差端子37をさらに延長して金型の側で固定し、樹脂封止部39を形成した後、樹脂封止部39から飛び出している余分な部分を切断して樹脂封止部39の外形に一致させて構成することが可能である。
If the outer covering portion
図4Aないし図4Dで示したとおり、樹脂封止部39は、導線用延長端子32、被覆部用延長端子33、外側導線用延長端子34、外側導線用交差端子35、外側導線用延長交差端子36、外側被覆部用延長交差端子37の位置を高精度に固定できることから、第1導体層パターン12p、第2導体層パターン22pとの接続を高精度で容易にすることが可能となる。
As shown in FIGS. 4A to 4D, the
接続孔32h、接続孔33h、接続孔34hを樹脂封止部39の外部に露出させて配置することから、導通孔導体41による第1導体層パターン12pに対する接続を容易にし、信頼性を向上させることができる。また、外側導線用交差端部35p、外側導線用延長交差端部36p、外側被覆部用延長交差端部37pを樹脂封止部39の表面に露出させることから、導通孔導体41による第2導体層パターン22pに対する接続を容易にし、信頼性を向上させることができる。
Since the
樹脂封止部39は、熱膨張による変形などを防止するために、第1絶縁基材11、第2絶縁基材21に比較して同等以上の物性(例えば、耐熱特性、電気的特性、硬さなど)を有する材料で構成することが好ましい。例えば、エポキシ樹脂などを適用することが可能である。
The
工程S4:
樹脂形成工程で構成した電線部品30の導線用延長端子32の露出表面を粗化する(粗化工程)。つまり、第1配線基板10(第1導体層パターン12p)および第2配線基板20(第2導体層パターン22p)との接続性を向上させるために、第1導体層パターン12p、第2導体層パターン22pに対する接続が行なわれる表面を粗化する。
Step S4:
The exposed surface of the extension terminal for conducting
例えば、図4Aないし図4Dで示した導線用延長端子32(導線用延長板部32f)、被覆部用延長端子33(被覆部用延長板部33f)、外側導線用延長端子34(外側導線用延長板部34f)、外側導線用交差端子35(外側導線用交差端部35p)、外側導線用延長交差端子36(外側導線用延長交差端部36p)、外側被覆部用延長交差端子37(外側被覆部用延長交差端部37p)などの樹脂封止部39から露出した表面領域を粗化する。
For example, the conductor extension terminal 32 (conductor
粗化工程は、一般に知られている過酸化水素系の薬液による表面エッチングにより行なうことが可能である。工程S1ないし工程S4により、電線部品30は完成する。完成した電線部品30の例を図5Aおよび図5Bで示す。
The roughening step can be performed by surface etching with a generally known hydrogen peroxide chemical. The
図5Aおよび図5Bは、本発明の実施の形態1に係る電線部品の実施例を模式的に示す説明図であり、それぞれ(A)は平面図、(B)正面図である。
5A and 5B are explanatory views schematically showing examples of the electric wire component according to
図5Aは、図4Bで示した電線部品30(電線31および樹脂封止部39)の全体を示す。図5Bは、図4Dで示した電線部品30(電線31および樹脂封止部39)の全体を示す。つまり、電線31の両端を樹脂封止部39で樹脂封止した場合を示す。なお、電線部品30は、両端で対称的な形態としてあるが、これに限るものではなく、一方の端部に対して他方の端部が異なる形態であっても良い。
FIG. 5A shows the entire electric wire component 30 (the
電線部品30は、電線31に接続された導線用延長端子32、外側導線用延長端子34、外側導線用交差端子35、外側導線用延長交差端子36によって、第2配線基板20の積層方向で対称的に配置された第1導体層パターン12pまたは第2導体層パターン22pにそれぞれ対称的に接続される。
The
電線部品30は、電線31に結合された被覆部用延長端子33、電線31に当接された外側被覆部用延長交差端子37によって、第2配線基板20の積層方向で対称的に配置された第2導体層パターン22pにそれぞれ対称的に接続される。
The
したがって、上述したとおり、多層(4層)構造の配線基板の各導体層パターンに対して両面で対称的に接続された電線部品30を有する電線複合プリント配線基板1とすることが可能となる。
Therefore, as described above, the electric wire composite printed
本実施の形態に係る電線部品製造方法は、第1絶縁基材11および第1導体層パターン12pを有する第1配線基板10と、第1配線基板10に積層された第2絶縁基材21および第2導体層パターン22pを有する第2配線基板20と、導線31cを有する電線31および電線31の端部を樹脂封止して第1配線基板10に並置され第2配線基板20が積層された樹脂封止部39を有する電線部品30とを備える電線複合プリント配線基板1に適用される電線部品30を製造する電線部品製造方法である。
The electric wire component manufacturing method according to the present embodiment includes a
また、本実施の形態に係る電線部品製造方法は、導線31cを露出させて電線31を準備する電線準備工程と、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続される接続孔32hを樹脂封止部39から延長され第1導体層パターン12pに対向する導線用延長板部32fに有する導線用延長端子32と導線31cとを接続する導線用延長端子接続工程と、電線31の端部を樹脂封止して導線用延長端子32が有する接続孔32hを露出させた樹脂封止部39を形成する樹脂封止工程とを備える。
Moreover, the electric wire component manufacturing method according to the present embodiment includes an electric wire preparation step of preparing the
したがって、第1導体層パターン12pに対向して接続される接続孔32hを有する導線用延長端子32を高精度に位置決めした電線部品30を製造することが可能となる。
Therefore, it is possible to manufacture the
<実施の形態2>
図6ないし図20に基づいて、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板1(要部構成としての図18参照。)および電線複合プリント配線基板1を製造する電線複合プリント配線基板製造方法について説明する。
<Embodiment 2>
Based on FIG. 6 thru | or FIG. 20, the electric wire composite printed wiring board 1 (refer FIG. 18 as a principal part structure) which concerns on Embodiment 2 of this invention, and the electric wire composite printed wiring board which manufactures the electric wire composite printed wiring board 1 A manufacturing method will be described.
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板1は実施の形態1で説明した電線部品30を適用して構成してあるので、適宜援用して説明を省略することがある。また、実施の形態1で説明した電線部品30の特徴をそのまま有する形態として適用してある。
Since the electric wire composite printed
なお、電線複合プリント配線基板1の電線部品30以外の部分はリジッド部として構成してあり、4層の配線構造(両面に配線層(第1導体層パターン12p)を有する内層基板(第1配線基板10)、内層基板の両面外側に配置された各外層基板(第2配線基板20))を有する電線・リジッドプリント配線基板を例示して説明する。
In addition, the part other than the
図6は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。以下、各工程について順次説明するが、各工程(S10ないしS22)に対応する図7ないし図18についても併せて説明する。 FIG. 6 is a flowchart schematically showing a process flow of the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to Embodiment 2 of the present invention. Hereinafter, although each process is demonstrated sequentially, FIG. 7 thru | or FIG. 18 corresponding to each process (S10 thru | or S22) is also demonstrated collectively.
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法で製造する電線複合プリント配線基板1は、第1絶縁基材11および第1導体層パターン12pを有する第1配線基板10と、導線31cを有する電線31および電線31の端部を樹脂封止して第1配線基板10に並置された樹脂封止部39を有する電線部品30と、第1配線基板10および樹脂封止部39に積層された第2絶縁基材21および第2導体層パターン22pを有する第2配線基板20とを備えた構成としてある(図15A参照)。
An electric wire composite printed
なお、上述したとおり、第1配線基板10は4層配線構造での内層基板(2層)に対応し、第2配線基板20は外層基板(2層)に対応する。4層配線構造を例示するがこれに限るものではない。
As described above, the
また、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、第1絶縁基材11および第1導体層パターン12pを有する第1配線基板10と、導線31cを有する電線31および電線31の端部を樹脂封止して第1配線基板10に並置された樹脂封止部39を有する電線部品30と、第1配線基板10および樹脂封止部39に積層された第2絶縁基材21および第2導体層パターン22pを有する第2配線基板20とを備える電線複合プリント配線基板1を製造する構成としてある。
In addition, in the method for manufacturing an electric wire composite printed wiring board according to the present embodiment, the
電線部品30は、実施の形態1で示したとおり、第1導体層パターン12pに対向して第1導体層パターン12pに接続される導線用延長端子32(導線用接続部32c)を有する。したがって、導線31c(電線部品30)と第1導体層パターン12p(第1配線基板10)とを容易かつ強固に接続して自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品30と第1導体層パターン12pとの接続の信頼性の高い電線複合プリント配線基板1とすることが可能となる。
As shown in the first embodiment, the
また、導線用延長端子32(導線用接続部32c)に加えて種々の端子(被覆部用延長端子33(被覆部用延長板部33f)、外側導線用延長端子34(外側導線用延長板部34f)、外側導線用交差端子35(外側導線用交差端部35p)、外側導線用延長交差端子36(外側導線用延長交差端部36p)、外側被覆部用延長交差端子37(外側被覆部用延長交差端部37p))を有する構成としてある。
Further, in addition to the conductor extension terminal 32 (
被覆部用延長端子33(被覆部用延長板部33f)、外側導線用延長端子34(外側導線用延長板部34f)、外側導線用交差端子35(外側導線用交差端部35p)、外側導線用延長交差端子36(外側導線用延長交差端部36p)、外側被覆部用延長交差端子37(外側被覆部用延長交差端部37p)は、第2配線基板20の層間導通孔40に形成された導通孔導体41により、第1導体層パターン12pまたは第2導体層パターン22pに接続される構成としてある。
Covering terminal extension terminal 33 (covering part
したがって、第1導体層パターン12pまたは第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させた電線複合プリント配線基板1とすることが可能となる。
Therefore, the electric wire composite printed
工程S10:
図7は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板製造方法の電線部品準備工程で準備した電線部品を示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面の端面を示す端面図である。なお、電線31の断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略してある(図10ないし図15A、図16ないし図18において同様とする。)。
Step S10:
7A and 7B are explanatory views showing electric wire components prepared in the electric wire component preparation step of the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to Embodiment 2 of the present invention, where FIG. 7A is a plan view, and FIG. It is an end view which shows the end surface of the cross section by arrow BB of). In addition, the hatching in the cross section of the
電線部品30を準備する(電線部品準備工程)。つまり、導線用延長端子接続工程で導線用延長端子32を導線31cに接続し、樹脂封止工程で樹脂封止部39を形成した電線部品30を準備する。なお、本実施の形態では、図5B(図3J、図4D)に示した電線部品30を例示して説明する。
The
電線部品30の詳細は、実施の形態1で説明したとおりである。なお、実施の形態1の工程S1ないし工程S4は、電線部品準備工程に含めても良く、また、予め完成した電線部品30として準備することも可能である。
The details of the
また、実施の形態1で説明したとおり、導線用延長端子接続工程で、導線用延長端子32(導線用接続部32c、導線用延長板部32f)は、導線用接続部32cを介して導線31cに接続され、被覆部用延長端子33(被覆部用結合部33c、被覆部用延長板部33f)は、被覆部用結合部33cを介して被覆部31hに結合され、外側導線用延長交差端子36(外側導線用延長交差端部36p)は、外側導線31sに接続され、外側被覆部用延長交差端子37(外側被覆部用延長交差端部37p)は、外側被覆部31fに当接される。
Further, as described in the first embodiment, in the lead wire extension terminal connection step, the lead wire extension terminal 32 (the lead
導線用延長端子接続工程の後、電線31の先端(端部)は樹脂封止部39で樹脂封止され、樹脂封止部39の先端面から導線用延長端子32(導線用延長板部32f)が延長されて第1導体層パターン12p(第1配線基板10)に対向する構成とされる。
After the lead wire extension terminal connecting step, the tip end (end portion) of the
上述したとおり、電線部品準備工程で準備される電線部品30では、樹脂封止部39から延長され第1導体層パターン12pに対向する導線用延長板部32fを有する導線用延長端子32と導線31cとが接続してあり、また、第1導体層パターン12pおよび第2導体層パターン22pと電線31との接続に応じて適宜次の構成としてある。
As described above, in the
つまり、電線部品30では、樹脂封止部39から延長され導線用延長板部32fに並置されて第1導体層パターン12pに対向する被覆部用延長板部33fを有する被覆部用延長端子33と導線31cを絶縁して被覆する被覆部31hとが結合してある。
That is, in the
また、電線部品30では、電線31と交差する方向で延長され樹脂封止部39の表面に配設された外側導線用延長交差端部36pを有する外側導線用延長交差端子36と被覆部31hの外周に配設された外側導線31sとが接続してある(図3H参照)。
Further, in the
また、電線部品30では、電線31と交差する方向で延長され樹脂封止部39の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部37pを有する外側被覆部用延長交差端子37と外側導線31sを絶縁して被覆する外側被覆部31fとが当接してある。
Further, in the
また、他の形態の電線部品30とした場合には、樹脂封止部39から延長され導線用延長板部32fに並置されて第1導体層パターン12pに対向する外側導線用延長板部34fを有する外側導線用延長端子34と被覆部31hの外周に配設された外側導線31sとが接続されることとなる(図3F参照)。また、電線31と交差して樹脂封止部39の表面に配設された外側導線用交差端部35pを有する外側導線用交差端子35と被覆部31hの外周に配設された外側導線31sとが接続されることとなる(図3A、図3C、図3D、図3G参照)。
Further, in the case of the
工程S11:
図8は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第1配線基板準備工程で準備した第1配線基板を示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面の端面を示す端面図である。
Step S11:
FIG. 8 is an explanatory view showing the first wiring board prepared in the first wiring board preparation step of the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to Embodiment 2 of the present invention, (A) is a plan view, ) Is an end view showing the end face of the cross section at arrow BB in (A).
第1配線基板10を構成する内層部材を準備する。つまり、第1絶縁基材11および第1導体層パターン12pを有する第1配線基板10を準備する(第1配線基板準備工程)。第1配線基板10は、電線複合プリント配線基板1を多層配線構造とするために両面配線基板として構成され、第1絶縁基材11の両面に形成された第1導体層パターン12pを有する。第1配線基板10は、電線部品30(樹脂封止部39)を並置する電線部品配置用開口部10wを予め形成しておく。
An inner layer member constituting the
第1配線基板10は、両面リジッド配線基板としてあり、第1絶縁基材11は、例えばガラスエポキシ樹脂で構成され、厚さは例えば0.2mmである。厚さはこれに限らず、例えば0.4ないし1.2mm程度とすることも可能である。また、第1絶縁基材11の両面に積層された第1導体層12は、例えば銅箔で構成され、厚さは例えば18μmとしてあり、第1導体層12をパターニングして第1導体層パターン12pを形成する。なお、以下の各工程での処理は、第1配線基板10の両面で対称的に行なわれる。
The
また、電線部品30(電線31)の端部(樹脂封止部39)を配置する電線部品配置用開口部10wを例えばNC(数値制御)ルーター加工により形成してある。電線部品配置用開口部10wは、配置する電線31の端部(樹脂封止部39)に対して、第2配線基板20を積層したときに第1配線基板10と樹脂封止部39との隙間が接着剤で充填される程度の距離で形成することが好ましい。
Moreover, the
工程S12:
図9は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第2配線基板準備工程で準備した第2配線基板を示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面の端面を示す端面図である。
Step S12:
FIG. 9 is an explanatory view showing the second wiring board prepared in the second wiring board preparation step of the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to Embodiment 2 of the present invention, (A) is a plan view, ) Is an end view showing the end face of the cross section at arrow BB in (A).
第2配線基板20を構成する外層部材を準備する。つまり、第2絶縁基材21および第2導体層22を有する第2配線基板20を準備する(第2配線基板準備工程)。第2配線基板20は、電線複合プリント配線基板1を多層配線構造とするために第1配線基板10の両面にそれぞれ対向するように準備され、第1配線基板10に対向する面に第2絶縁基材21を配置し、外側に第2導体層22を配置した第2配線基板20として準備される。第2配線基板20は、第1配線基板10および電線部品30(樹脂封止部39)に積層する形状として準備される。
An outer layer member constituting the
第2配線基板20は、例えば第2導体層22に第2絶縁基材21を積層して形成することが可能である。具体的には、例えば、厚さ18μmの銅箔で構成される第2導体層22に、厚さ100μmのエポキシ系接着剤を塗布して第2絶縁基材21を形成する。
The
また、第1配線基板10および樹脂封止部39に第2配線基板20を積層したとき、電線31が第2配線基板20に接着しないように、電線31を第2配線基板20から分離する電線分離用開口部20wを例えばNCルーター加工により形成してある。つまり、工程13以降で、電線31は、電線分離用開口部20wに配置されることとなる。
In addition, when the
工程S13:
図10は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導線用延長板部位置合わせ工程で電線部品、第1配線基板、第2配線基板を相互に位置合わせした状態を示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面の端面を示す端面図である。
Step S13:
FIG. 10 shows a state in which the electric wire component, the first wiring board, and the second wiring board are aligned with each other in the conductive wire extension plate positioning step of the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to Embodiment 2 of the present invention. It is explanatory drawing shown, (A) is a top view, (B) is an end view which shows the end surface of the cross section in the arrow BB of (A).
準備した電線部品30、内層部材(第1配線基板10)および外層部材(第2配線基板20)を組み立てる。つまり、電線部品30を電線部品配置用開口部10wに配置して、第1導体層パターン12pを形成した第1配線基板10と電線部品30(樹脂封止部39)とを並置して導線用延長板部32fが有する接続孔32hを第1導体層パターン12pに位置合わせする(導線用延長板部位置合わせ工程)。
The prepared
また、併せて第2配線基板20を第1配線基板10および樹脂封止部39に位置合わせして重畳する。相互間での位置の固定は、例えばピンラミネーションガイド52(図20参照)を適用して行なう。
In addition, the
なお、導線用延長板部位置合わせ工程では、配線基板の積層方向に対称的に配置された導線用延長板部32fの間に第1配線基板10を挿入する形態となるので、積層方向に対称的に配置された導線用延長板部32fの間に第1配線基板10を容易に挿入できるように電線部品配置用開口部10wを予め形成しておく(第1配線基板準備工程)。
In the conductive wire extension plate portion alignment step, the
また、導線用延長板部位置合わせ工程では、電線部品30の種類に応じて、接続孔32h以外の接続孔についても併せて位置合わせを行なう。例えば、被覆部用延長板部33fが有する接続孔33hを第1導体層パターン12pに位置合わせする。具体的には、接続孔32hと接続孔33hの配置関係は樹脂封止部39により予め固定されているので、いずれか一方を位置合わせすれば他方は、自己整合的に位置合わせされた状態となる。
Further, in the conductive wire extension plate portion alignment step, the connection holes other than the connection holes 32 h are also aligned according to the type of the
また、他の形態の電線部品30とした場合では、導線用延長板部位置合わせ工程で外側導線用延長板部34fが有する接続孔34hを第1導体層パターン12pに位置合わせすることとなる。
Further, in the case of the
工程S14:
図11は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第2配線基板積層工程で電線部品、第1配線基板、第2配線基板を相互に積層した状態を示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面の端面を示す端面図である。
Step S14:
FIG. 11 is an explanatory view showing a state in which the electric wire component, the first wiring board, and the second wiring board are laminated together in the second wiring board lamination step of the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to Embodiment 2 of the present invention. (A) is a plan view, and (B) is an end view showing an end face of a cross section taken along arrows BB in (A).
導線用延長板部位置合わせ工程の後、第2導体層パターン22pを形成するための第2導体層22と第2絶縁基材21とを積層した第2配線基板20を樹脂封止部39および第1配線基板10に積層する(第2配線基板積層工程)。なお、電線31は、電線分離用開口部20wに対応して配置されることから、第2配線基板20は、電線31に積層されない状態となる。
After the conductive wire extension plate portion aligning step, the
第2配線基板積層工程は、公知の多層配線基板の積層工程と同様に、真空中で加熱、加圧することにより行なう。加熱、加圧により、電線部品配置用開口部10wに配置された電線部品30(樹脂封止部39)と第1配線基板10との隙間は、接着剤で構成される第2絶縁基材21で充填される。したがって、電線部品30(樹脂封止部39)は確実かつ強固に第1配線基板10および第2配線基板20に積層(接着)される。
The second wiring board stacking step is performed by heating and pressurizing in a vacuum as in the known multilayer wiring substrate stacking step. A gap between the electric wire component 30 (resin sealing portion 39) and the
樹脂封止部39は、直方体として形成され、第2絶縁基材21に対向する平面を有することから、平面性良く積層することが可能となり、平面性の良い多層配線構造の電線複合プリント配線基板1とすることができる。
Since the
導線用延長板部32f、被覆部用延長板部33fは、第1配線基板10に高精度に位置合わせしてあり、また、第1配線基板10に対する第2絶縁基材21の積層方向で第2絶縁基材21の平面性を維持できる適宜の厚さを有する構成としてあることから、平面性の良い電線複合プリント配線基板1とすることが可能となる。
The conductive wire
工程S15:
図12は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔開口部形成工程で導通孔開口部を第2導体層に形成した状態を示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面の端面を示す端面図である。
Step S15:
FIG. 12 is an explanatory view showing a state in which the conductive hole opening is formed in the second conductor layer in the conductive hole opening forming step of the method for manufacturing the electric wire composite printed wiring board according to Embodiment 2 of the present invention. ) Is a plan view, and (B) is an end view showing an end face of a cross section taken along arrows BB in (A).
第2配線基板積層工程の後、層間導通孔40(図13参照)を形成するための窓部となるビアホール(導通孔開口部40w)を第2導体層22に開ける(導通孔開口部形成工程)。導通孔開口部40wは、層間導通孔40を形成する領域に対応させて第2導体層22を適宜パターニングすることにより形成することが可能である。パターニングは、周知のエッチング技術を例えば銅箔に適用することにより行なうことが可能である。
After the second wiring board lamination step, a via hole (
導通孔開口部40wの内径は、第1導体層パターン12pに対する導通孔開口部40wの位置合わせ精度を考慮して接続孔32hの内径より大きくしてある。したがって、層間導通孔40の内径を接続孔32hの内径より大きくすることが可能となることから、層間導通孔40を容易かつ確実に接続孔32hに位置合わせして、確実な導通が可能な導通孔導体41を形成することが可能となる。なお、導通孔開口部40wの内径は、接続孔32h以外の接続孔33h、接続孔34hの内径に対しても大きく形成してある。
The inner diameter of the
工程S16:
図13は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板製造方法の層間導通孔形成工程で層間のビアホール(層間導通孔)を第2絶縁基材に形成した状態を示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面の端面を示す端面図である。
Step S16:
FIG. 13 is an explanatory view showing a state in which interlayer via holes (interlayer conduction holes) are formed in the second insulating base material in the interlayer conduction hole forming step of the method for manufacturing an electric wire composite printed wiring board according to Embodiment 2 of the present invention. Yes, (A) is a plan view, and (B) is an end view showing the end face of the cross section at arrow BB in (A).
導通孔開口部形成工程の後、導通孔開口部40wが開口された第2導体層22をマスクとしてビアホール(層間導通孔40)を第2絶縁基材21に開ける(導通孔形成工程)。つまり、導線用延長板部32fが有する接続孔32hを通過して第1導体層パターン12pに至る層間導通孔40を第2絶縁基材21に形成する。
After the conductive hole opening forming step, a via hole (interlayer conductive hole 40) is opened in the second insulating
層間導通孔40は、第2絶縁基材21をレーザー加工によるエッチングで形成することが可能である。なお、導通孔開口部形成工程および導通孔形成工程は、連続する単一の工程として実行することが可能である。例えば、層間導通孔40w、層間導通孔40を連続的なレーザー加工によって行なうことも可能である。
The
なお、接続孔32hと第1導体層パターン12pとの間には、第2絶縁基材21が充填されているが、接続孔32hをマスクとして第2絶縁基材21をエッチングすることにより層間導通孔40を容易に形成することが可能である。
The second
また、導通孔形成工程で、被覆部用延長板部33fが有する接続孔33hを通過して第1導体層パターン12pに至る層間導通孔40を第2絶縁基材21に形成する。さらに同様に、外側導線用延長交差端部36p(外側導線用延長交差端子36)に至る層間導通孔40を第2絶縁基材21に形成し、外側被覆部用延長交差端部37p(外側被覆部用延長交差端子37)に至る層間導通孔40を第2絶縁基材21に形成する。
Further, in the conduction hole forming step, the
また、他の形態の電線部品30とした場合には、同様に導通孔形成工程で、外側導線用延長板部34fが有する接続孔34hを通過して第1導体層パターン12pに至る層間導通孔40を第2絶縁基材21に形成し、外側導線用交差端部35(外側導線用交差端部35p)に至る層間導通孔40を第2絶縁基材21に形成することとなる。
Further, in the case of the
工程S17:
図14は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板製造方法の導通孔導体形成工程で層間のビアホール(層間導通孔)に導通孔導体を形成した状態を示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面の端面を示す端面図である。
Step S17:
FIG. 14 is an explanatory diagram showing a state in which a conduction hole conductor is formed in an interlayer via hole (interlayer conduction hole) in the conduction hole conductor forming process of the method for manufacturing an electric wire composite printed wiring board according to Embodiment 2 of the present invention; (A) is a top view, (B) is an end view which shows the end surface of the cross section by the arrow BB of (A).
導通孔形成工程の後、第2絶縁基材21に形成したビアホール(層間導通孔40)に導通孔導体41を形成する(導通孔導体形成工程)。導通孔導体41の形成は、例えば銅メッキを第2配線基板20(第2導体層22)の全面に対して施すことで行なうことが可能である。導通孔導体41は、第2配線基板20の全面に形成されることから、導通孔40に対して信頼性の高い導体層を形成することとなる。
After the conduction hole forming step, a
導通孔導体41により、電線部品30(電線31)と各導体層(第1導体層パターン12p、第2導体層22)との接続が可能となる。
The
導線用延長板部32f(導線用延長端子32)は、導線用延長板部32fが有する接続孔32hを通過して第1導体層パターン12pに至る第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pおよび第2導体層22に接続される。
The conductive wire
また、被覆部用延長板部33f(被覆部用延長端子33)は、被覆部用延長板部33fが有する接続孔33hを通過して第1導体層パターン12pに至る第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pおよび第2導体層22に接続される。
The covering portion
また、外側導線用延長交差端部36p(外側導線用延長交差端子36)、外側被覆部用延長交差端部37p(外側被覆部用延長交差端子37)は、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介してそれぞれ第2導体層22(第2導体層パターン22p。図15A、図15B参照。)に接続される。
Further, the outer conductor extended crossing
また、導通孔導体41は、第1導体層パターン12pと第2導体層22(第2導体層パターン22p)との間の接続も行なう構成としてある(図15B参照)。
In addition, the
他の形態の電線部品30とした場合では、外側導線用延長板部34f(外側導線用延長端子34)は、外側導線用延長板部34fが有する接続孔34hを通過して第1導体層パターン12pに至る第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続される。また、外側導線用交差端部35p(外側導線用交差端子35)は、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第2導体層22(第2導体層パターン22p)に接続される。
In the case of the
工程S18:
図15Aは、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板製造方法の第2導体層パターン形成工程で第2導体層パターンを形成した状態を示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面の端面を示す端面図である。図15Bは、図15Aの要部断面の状態を示す説明図であり、(A)は図15A(A)の矢符X−X方向、(B)は図15A(A)の矢符Y−Y方向での断面の端面図である。
Step S18:
FIG. 15A is an explanatory view showing a state in which the second conductor layer pattern is formed in the second conductor layer pattern forming step of the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. FIG. 4B is an end view showing the end face of the cross section at the arrow BB in FIG. FIG. 15B is an explanatory diagram showing the state of the cross section of the main part of FIG. 15A, (A) is the arrow XX direction of FIG. 15A (A), (B) is the arrow Y— of FIG. 15A (A). It is an end view of the cross section in the Y direction.
導通孔導体形成工程の後、第2導体層22をパターニングして第2導体層パターン22pを形成する(第2導体層パターン形成工程)。必要に応じた適宜の第2導体層パターン22pを形成することが可能である。
After the conduction hole conductor forming step, the
本実施の形態では、電線31の端部を第2導体層パターン22pで覆う形態(第2導体層パターン22pd、22pe、22pf、22pg)/囲む形態(第2導体層パターン22pa、22pb、22pc)を例示して説明する。また、接続孔32hに対して第2導体層パターン22pi、接続孔33hに対して第2導体層パターン22phを形成してある。
In the present embodiment, the end of the
なお、第2導体層パターン22pa、22pb、22pc、22pd、22pe、22pf、22pgは、それぞれが有する複数の導通孔導体41を介して電線部品30、第1配線基板10と適宜接続してある。第2導体層パターン22pa、22pb、22pc、22pd、22pe、22pf、22pg、22ph、22piを特に区別する必要がない場合には、単に第2導体層パターン22pとする。なお、第1導体層パターン12pの配置状態については図8を適用し、電線部品30の各端子の配設状態については、図7を適用して説明する。
Note that the second conductor layer patterns 22pa, 22pb, 22pc, 22pd, 22pe, 22pf, and 22pg are appropriately connected to the
第2導体層パターン22paの中央部は、導通孔導体41を介して外側被覆部用延長交差端子37に接続してある。つまり、外側被覆部用延長交差端部37p(外側被覆部用延長交差端子37)は、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第2導体層パターン22pに接続してある。
The center portion of the second conductor layer pattern 22pa is connected to the outer covering portion extended
また、第2導体層パターン22paの端部は、導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続してある。つまり、外側被覆部用延長交差端部37pに接続された第2導体層パターン22は、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続してある。
The end portion of the second conductor layer pattern 22pa is connected to the first
第2導体層パターン22paに接続される第2導体層パターン22pb、第2導体層パターン22pcは、それぞれ導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続してある。また、第2導体層パターン22paを介して外側被覆部用延長交差端部37pに接続された第2導体層パターン22pb、22pcは、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続してある。
The second conductor layer pattern 22pb and the second conductor layer pattern 22pc connected to the second conductor layer pattern 22pa are connected to the first
したがって、第2導体層パターン22pb、第2導体層パターン22pcは、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターン12pそれぞれを外側被覆部用延長交差端子37によって電線31と交差させて接続することが可能となる。つまり、第1導体層パターン12pの配線自由度を向上させ、また、導線用延長端子32の周囲を囲む第1導体層パターン12pとすることができる。
Accordingly, the second conductor layer pattern 22pb and the second conductor layer pattern 22pc cross the first
第2導体層パターン22pdの中央部は、導通孔導体41を介して外側導線用延長交差端子36(外側導線用延長交差端部36p)に接続してある。つまり、外側導線用延長交差端部36p(外側導線用延長交差端子36)は、第2絶縁基材21の導通孔導体41を介して第2導体層パターン22peおよび第2導体層パターン22pfに接続してある。また、第2導体層パターン22pdの両端は、第2導体層パターン22peおよび第2導体層パターン22pfと接続(一体に形成)され、第2導体層パターン22pdおよび第2導体層パターン22pfは、第2絶縁基材21の導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続してある。
The central portion of the second conductor layer pattern 22pd is connected to the outer conductor extension crossing terminal 36 (outer conductor
したがって、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターン12pそれぞれを第2導体層パターン22pe、22pfおよび外側導線用延長交差端部36pによって電線31と交差させて接続することから、第1導体層パターン12pおよび第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させることが可能となる。また、導線用延長板部32fの外側に配置された第2導体層パターン22pによって導線用延長端子32を囲むことが可能となり、導線用延長端子32に対する外部からの電気的影響(電磁ノイズ)を排除することができる。
Therefore, each of the first
導線用延長端子32を覆うパターン形状としてある第2導体層パターン22pgは、第2導体層パターン22pdと一体とされ外側導線用延長交差端部36p(外側導線用延長交差端子36)に接続される。したがって、外側導線31s(外側導線用延長交差端部36p)に接続された第2導体層パターン22pgを導線31c(導線用延長端子32)に対する遮蔽部として確実に作用させることが可能となる。
The second conductor layer pattern 22pg having a pattern shape covering the
第2導体層パターン22phに対応する領域で、被覆部用延長板部33fは、被覆部用延長板部33fが有する接続孔33hを通過して第1導体層パターン12pに至る第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続される。また、被覆部用延長板部33f(接続孔33h)は、導通孔導体41を介して第2導体層パターン22phに接続してある。なお、被覆部用延長板部33fは、導線用延長板部32fの両側に並置してある。
In the region corresponding to the second conductor layer pattern 22ph, the covering portion
この構成により、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターン12pそれぞれを被覆部用延長端子33によって電線31と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子の周囲に配置された第1導体層パターン12pの配線自由度を向上させることが可能となる。
With this configuration, each of the first
被覆部用延長板部33fが接続された第2導体層パターン22phは独立して配置してあるが、適宜のパターンで他の第2導体層パターン22pと接続させることにより、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターン22pそれぞれを被覆部用延長端子33によって電線31と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子32の周囲に配置された第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させることが可能となる。
The second conductor layer pattern 22ph to which the
第2導体層パターン22piに対応する領域で、導線用延長板部32fは、導線用延長板部32fが有する接続孔32hを通過して第1導体層パターン12pに至る第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続してある。
In the region corresponding to the second conductor layer pattern 22pi, the conductor
他の形態の電線部品30とした場合も同様にして、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して外側導線用延長端子34(外側導線用延長板部34f、接続孔34h)、外側導線用交差端子35(外側導線用交差端部35p)と第1導体層パターン12p、第2導体層パターン22pとを接続することが可能である。
Similarly, in the case of the
工程S19:
図16は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板製造方法のソルダーレジスト形成工程で第2配線基板の表面にソルダーレジストを形成した状態を示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面の端面を示す端面図である。
Step S19:
FIG. 16 is an explanatory view showing a state in which a solder resist is formed on the surface of the second wiring board in the solder resist forming step of the method for manufacturing an electric wire composite printed wiring board according to Embodiment 2 of the present invention. A top view and (B) are the end views which show the end surface of the cross section by arrow BB of (A).
第2配線基板20の表面にソルダーレジスト層(例えばフォトソルダーレジスト層)を塗布し、適宜パターニングすることによりレジスト開口部48(図19参照。)を有するソルダーレジスト47を形成する(ソルダーレジスト形成工程)。また、外形形成工程(工程S21参照。)で除去する不要領域1mでも除去を容易にするためにソルダーレジスト層を除去しておく。
A solder resist layer (for example, a photo solder resist layer) is applied to the surface of the
工程S20:
図17は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板製造方法の防錆膜形成工程で露出させた第2導体層パターンの表面に防錆膜を形成した状態を示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面の端面を示す端面図である。
Step S20:
FIG. 17 is an explanatory view showing a state in which a rust preventive film is formed on the surface of the second conductor layer pattern exposed in the rust preventive film forming process of the method for manufacturing an electric wire composite printed wiring board according to Embodiment 2 of the present invention. Yes, (A) is a plan view, and (B) is an end view showing the end face of the cross section at arrow BB in (A).
ソルダーレジスト42を形成した後、レジスト開口部48に露出する第2導体層パターン22p(第2導体層パターン22pa)の表面に防錆処理を施して防錆膜49を形成する(防錆膜形成工程)。防錆処理は、例えば水溶性フラックスを適用して行なうことが可能である。
After forming the solder resist 42, the surface of the second
工程S21:
図18は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板製造方法の外形形成工程で第1配線基板および第2配線基板の外形を形成した状態を示す説明図であり、(A)は平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの断面の端面を示す端面図である。
Step S21:
FIG. 18 is an explanatory view showing a state in which the outer shapes of the first wiring substrate and the second wiring substrate are formed in the outer shape forming step of the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to the second embodiment of the present invention. Is a plan view, and (B) is an end view showing an end face of a cross section taken along arrows BB in (A).
第1配線基板10および第2配線基板20の外形を形成する(外形形成工程)。この工程により、最終形状を有する電線複合プリント配線基板1が完成する。外形形成加工は、例えばNCルーターを適用して行なうことが可能である。
The outer shapes of the
工程S22:
完成した電線複合プリント配線基板1に対して検査を行なう(検査工程)。検査の種類としては、例えば電気検査や外観検査などがある。
Step S22:
The completed electric wire composite printed
図19は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板の実際のレイアウト例を示す平面図である。 FIG. 19 is a plan view showing an actual layout example of the electric wire composite printed wiring board according to Embodiment 2 of the present invention.
本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板1は、第2導体層パターン22pのレイアウトとして形成された部品を実装するための部品接続端子22pt(レジスト開口部48)を有する。なお、要部Am(電線部品30の端部。樹脂封止部39および電線31の端部)が図7ないし図18で説明した領域(電線複合プリント配線基板1の要部)に対応する。
The electric wire composite printed
上述したとおり、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板1は、第1絶縁基材11および第1導体層パターン12pを有する第1配線基板10と、導線31cを有する電線31および電線31の端部を樹脂封止して第1配線基板10に並置された樹脂封止部39を有する電線部品30と、第1配線基板10と樹脂封止部39とに積層された第2絶縁基材21および第2導体層パターン22pを有する第2配線基板20とを備える。
As described above, the electric wire composite printed
また、導線31cは、樹脂封止部39から延長され第1導体層パターン12pに対向する導線用延長板部32fを有する導線用延長端子32と接続され、導線用延長板部32fは、導線用延長板部32fが有する接続孔32hを通過して第1導体層パターン12pに至る第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続してある。
The
したがって、導線31c(電線部品30)と第1導体層パターン12p(第1配線基板10)とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品30と第1導体層パターン12pとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板1とすることが可能となる。
Therefore, the
また、電線部品30は、導線31cを被覆する被覆部31hを有し、被覆部31hは、樹脂封止部39から延長され第1導体層パターン12pに対向する被覆部用延長板部33fを有する被覆部用延長端子33と結合され、被覆部用延長板部33fは、被覆部用延長板部33fが有する接続孔33hを通過して第1導体層パターン12pに至る第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続され、被覆部用延長板部33fは、導線用延長板部32fの両側に並置してある。
Moreover, the
したがって、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターン12pそれぞれを被覆部用延長端子33によって電線31と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子32の周囲に配置された第1導体層パターン12pの配線自由度を向上させることが可能となる。
Therefore, each of the first
また、被覆部用延長板部33fは、導通孔導体41を介して第2導体層パターン22pに接続してある。
The
したがって、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターン22pそれぞれを被覆部用延長端子33によって電線31と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子32の周囲に配置された第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させることが可能となる。
Therefore, each of the second
また、電線部品30は、被覆部31hの外周に配設された外側導線31cを有し、外側導線31cは、樹脂封止部39から延長され第1導体層パターン12pに対向する外側導線用延長板部34fを有する外側導線用延長端子34と接続され、外側導線用延長板部34fは、外側導線用延長板部34fが有する接続孔34hを通過して第1導体層パターン12pに至る第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続してある。
Moreover, the
したがって、外側導線31c(電線部品30)と第1導体層パターン(第1配線基板10)とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、外側導線31cによる信号伝送を確実に行なえ、電線部品30と第1導体層パターン12pとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板1とすることが可能となる。
Therefore, the
また、外側導線用延長板部34fは、導線用延長板部32fの両側に並置してある。
Further, the outer conductor
したがって、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターン12pそれぞれを外側導線用延長端子34によって電線31と交差させて接続することから、導線用延長板部32fの外側に配設された外側導線用延長板部34fによって導線用延長端子32を囲むことが可能となり、例えば導線用延長端子32に対する外部からの電気的影響(電磁ノイズ)を排除することができる。
Accordingly, each of the first
また、電線部品30は、被覆部31hの外周に配設された外側導線31cを有し、外側導線31cは、電線31と交差して樹脂封止部39の表面に配設された外側導線用交差端部35pを有する外側導線用交差端子35と接続され、外側導線用交差端部35pは、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第2導体層パターン22pに接続してある。
Further, the
したがって、両面配線構造とされた第1配線基板10の各面にそれぞれ積層された第2導体層パターン22pを相互に接続できることから、多層(4層)構造とされた電線複合プリント配線基板1での第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させることが可能となる。
Accordingly, since the second
また、外側導線用交差端部35pに接続された第2導体層パターン22pは、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続してある。
In addition, the second
したがって、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターン12pそれぞれを第2導体層パターン22pおよび外側導線用交差端子35によって電線31と交差させて接続できることから、第1導体層パターン12pおよび第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させることが可能となる。また、導線用延長板部32fの外側に配置された第2導体層パターン22pによって導線用延長端子32を囲むことが可能となり、導線用延長端子32に対する外部からの電気的影響(電磁ノイズ)を排除することができる。
Therefore, each of the first
また、外側導線用交差端部35pに接続された第2導体層パターン22pは、導線用延長端子32を覆うパターン形状としてある。
The second
したがって、外側導線31c(外側導線用交差端部35p)に接続された第2導体層パターン22pを導線31c(導線用延長端子32)に対する遮蔽部として確実に作用させることが可能となる。
Therefore, the second
また、電線部品30は、被覆部31hの外周に配設された外側導線31cを有し、外側導線31cは、電線31と交差する方向で延長され樹脂封止部39の表面に配設された外側導線用延長交差端部36pを有する外側導線用延長交差端子36と接続され、外側導線用延長交差端部36pは、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第2導体層パターン22pに接続してある。
Further, the
したがって、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターン22pそれぞれを外側導線用延長交差端子36によって電線31と交差させて接続することから、導線用延長板部32fの外側に配置された第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させることが可能となる。
Accordingly, each of the second
また、外側導線用延長交差端部36pに接続された第2導体層パターン22pは、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続してある。
In addition, the second
したがって、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターン12pそれぞれを第2導体層パターン22pおよび外側導線用延長交差端子36によって電線31と交差させて接続することから、第1導体層パターン12pおよび第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させることが可能となる。また、導線用延長板部32fの外側に配置された第2導体層パターン22pによって導線用延長端子32を囲むことが可能となり、導線用延長端子32に対する外部からの電気的影響(電磁ノイズ)を排除することができる。
Accordingly, each of the first
また、外側導線用延長交差端部36pに接続された第2導体層パターン22pは、導線用延長端子32を覆うパターン形状としてある。
Further, the second
したがって、外側導線31c(外側導線用延長交差端部36p)に接続された第2導体層パターン22pを導線31c(導線用延長端子32)に対する遮蔽部として確実に作用させることが可能となる。
Therefore, the second
また、電線部品30は、外側導線31cを被覆する外側被覆部31fを有し、外側被覆部31fは、電線31と交差する方向で延長され樹脂封止部39の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部37pを有する外側被覆部用延長交差端子37と当接され、外側被覆部用延長交差端部37pは、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第2導体層パターン22pに接続してある。
Further, the
したがって、電線31から互いに反対方向で離れた位置に配置された第2導体層パターン22pbと第2導体層パターン22pcは、第2導体層パターン22paが接続された外側被覆部用延長交差端子37によって電線31と交差させて接続されることから、導線用延長端子32の周囲に配置された第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させることが可能となる。
Therefore, the second conductor layer pattern 22pb and the second conductor layer pattern 22pc arranged at positions away from each other in the opposite direction from the
また、外側被覆部用延長交差端部37pに接続された第2導体層パターン22pは、第2絶縁基材21の層間導通孔40に形成された導通孔導体41を介して第1導体層パターン12pに接続してある。
Further, the second
したがって、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターン12pそれぞれを外側被覆部用延長交差端子37によって電線31と交差させて接続することが可能となることから、導線用延長端子32の周囲に配置された第1導体層パターン12pの配線自由度を向上させ、また、導線用延長端子32の周囲を囲む第1導体層パターン12pとすることが可能となる。
Accordingly, each of the first
また、層間導通孔40の内径は接続孔32h、33h、34hの内径より大きくしてある。
The inner diameter of the
したがって、層間導通孔40を容易かつ確実に接続孔32h、33h、34hに位置合わせして、確実な導通が可能な導通孔導体41を形成することが可能となる。
Therefore, it is possible to easily and surely align the
また、第1導体層パターン12pは、第1配線基板10の両面に形成され、第2配線基板20は、第1配線基板10の両面にそれぞれ積層してあり、電線部品30は、第2配線基板20の積層方向で第1導体層パターン12pまたは第2導体層パターン22pに対称的に接続される構成としてある。
The first
したがって、多層(4層)構造の配線基板の各導体層パターン(第1導体層パターン12p、第2導体層パターン22p)に対して両面で対称的に接続された電線部品30を有する電線複合プリント配線基板1とすることが可能となる。
Therefore, the electric wire composite print having the
上述したとおり、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、第1絶縁基材11および第1導体層パターン12pを有する第1配線基板10と、導線31cを有する電線31および電線31の端部を樹脂封止して第1配線基板10に並置された樹脂封止部39を有する電線部品30と、第1配線基板10と樹脂封止部39とに積層された第2絶縁基材21および第2導体層パターン22pを有する第2配線基板20とを備える電線複合プリント配線基板1を製造する方法である。
As described above, the electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to the present embodiment includes the
また、本実施の形態に係る電線複合プリント配線基板製造方法は、樹脂封止部39から延長され第1導体層パターン12pに対向する導線用延長板部32fを有する導線用延長端子32と導線とを接続した電線部品30を準備する電線部品準備工程と、第1導体層パターン12pを形成した第1配線基板10と電線部品30とを並置して導線用延長板部32fが有する接続孔32hを第1導体層パターン12pに位置合わせする導線用延長板部位置合わせ工程と、導線用延長板部位置合わせ工程の後、第2導体層パターン22pを形成するための第2導体層22と第2絶縁基材21とを積層した第2配線基板20を樹脂封止部39および第1配線基板10に積層する第2配線基板積層工程と、導線用延長板部32fが有する接続孔32hを通過して第1導体層パターン12pに至る層間導通孔40を第2絶縁基材21に形成する導通孔形成工程と、導通孔形成工程で形成した層間導通孔40に導通孔導体41を形成する導通孔導体形成工程と、第2導体層22をパターニングして第2導体層パターン22pを形成する第2導体層パターン形成工程と、第1配線基板10および第2配線基板20の外形を形成する外形形成工程とを備える。
In addition, in the method for manufacturing the electric wire composite printed wiring board according to the present embodiment, the conductive
したがって、導線31c(電線部品30)と第1層導体層パターン12p(第1配線基板10)とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、信号伝送を確実に行なえ、電線部品30と第1導体層パターン12pとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板1を生産性良く製造することが可能となる。
Therefore, the
また、電線部品準備工程で、樹脂封止部39から延長され導線用延長板部32fに並置されて第1導体層パターン12pに対向する被覆部用延長板部33fを有する被覆部用延長端子33と導線31cを絶縁して被覆する被覆部31hとを結合した電線部品30を準備し、導線用延長板部位置合わせ工程で、被覆部用延長板部33fが有する接続孔33hを第1導体層パターン12pに位置合わせし、導通孔形成工程で、被覆部用延長板部33fが有する接続孔33hを通過して第1導体層パターン12pに至る層間導通孔40を第2絶縁基材21に形成する。
Further, in the electric wire component preparation step, the covering
したがって、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第1導体層パターン12pそれぞれを被覆部用延長端子33によって電線31と交差させて容易かつ強固に接続することが可能となることから、導線用延長端子32の周囲に配置された第1導体層パターン12pの配線自由度を向上させた電線複合プリント配線基板1を生産性良く製造することが可能となる。
Therefore, each of the first
また、電線部品準備工程で、樹脂封止部39から延長され導線用延長板部32fに並置されて第1導体層パターン12pに対向する外側導線用延長板部34fを有する外側導線用延長端子34と被覆部31hの外周に配設された外側導線31sとを接続した電線部品30を準備し、導線用延長板部位置合わせ工程で、外側導線用延長板部34fが有する接続孔32hを第1導体層パターン12pに位置合わせし、導通孔形成工程で、外側導線用延長板部34fが有する接続孔34hを通過して第1導体層パターン12pに至る層間導通孔40を第2絶縁基材21に形成する。
Further, in the electric wire component preparation step, an outer
したがって、外側導線31s(電線部品30)と第1層導体層パターン(第1配線基板10)とを容易かつ強固に接続して、自由な立体配置が可能で、外側導線31sによる信号伝送を確実に行なえ、電線部品30と第1導体層パターン12pとの接続の信頼性が高い電線複合プリント配線基板1を生産性良く製造することが可能となる。
Therefore, the
また、電線部品準備工程で、電線31と交差して樹脂封止部39の表面に配設された外側導線用交差端部35pを有する外側導線用交差端子35と被覆部31hの外周に配設された外側導線31sとを接続した電線部品30を準備し、導通孔形成工程で、外側導線用交差端部35pに至る層間導通孔40を第2絶縁基材21に形成する。
Further, in the electric wire component preparation step, the outer conductive
したがって、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターン22pそれぞれを外側導線用交差端子35によって電線31と交差させて接続できることから、導線用延長板部32fの周囲に配置された第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させることが可能となる。
Accordingly, each of the second
また、電線部品準備工程で、電線31と交差する方向で延長され樹脂封止部39の表面に配設された外側導線用延長交差端部36pを有する外側導線用延長交差端子36と被覆部の外周に配設された外側導線31sとを接続した電線部品30を準備し、導通孔形成工程で、外側導線用延長交差端部36pに至る層間導通孔40を第2絶縁基材21に形成する。
Further, in the electric wire component preparation step, the outer conductor extended
したがって、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターン22pそれぞれを外側導線用延長交差端子36によって電線31と交差させて接続できることから、導線用延長板部32fの周囲に配置された第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させることが可能となる。
Therefore, each of the second
また、電線部品準備工程で、電線31と交差する方向で延長され樹脂封止部39の表面に配設された外側被覆部用延長交差端部37pを有する外側被覆部用延長交差端子37と外側導線31sを絶縁して被覆する外側被覆部31fとを当接させた電線部品30を準備し、導通孔形成工程で、外側被覆部用延長交差端部37pに至る層間導通孔40を第2絶縁基材21に形成する。
Further, in the electric wire component preparation step, the outer covering portion extended
したがって、電線31から互いに反対方向で離れた位置にある第2導体層パターン22pそれぞれを外側被覆部用延長交差端子37によって電線31と交差させて接続できることから、導線用延長端子32の周囲に配置された第2導体層パターン22pの配線自由度を向上させることが可能となる。
Therefore, each of the second
図20は、本発明の実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板を製造するときに適用するワーク例を示す平面図である。 FIG. 20 is a plan view showing an example of a workpiece applied when manufacturing the electric wire composite printed wiring board according to Embodiment 2 of the present invention.
図19で完成品として示した電線複合プリント配線基板1は、実際の製造工程では、ワーク50に複数個(例えば16個)配置され、同時に16個の電線複合プリント配線基板1を製造することが可能な構成としてある。
In the actual manufacturing process, a plurality (for example, 16) of the electric wire composite printed
ワーク50は、例えば500mm×400mmの外形としてあり、加工ガイド51、ピンラミネーションガイド52を備える。加工ガイド51、ピンラミネーションガイド52は、例えばワーク50の4隅に配置してある。加工ガイド51、ピンラミネーションガイド52により、工程S10ないし工程S22での位置合わせ作業などを高精度かつ効率的に行なえる構成としてある。
The
<実施の形態3>
本実施の形態に係る電子機器(不図示)は、実施の形態2に係る電線複合プリント配線基板1を搭載した電子機器としてある。つまり、電線部品30を接続された電線複合プリント配線基板1を搭載した電子機器としてある。
<Embodiment 3>
The electronic device (not shown) according to the present embodiment is an electronic device on which the electric wire composite printed
電線複合プリント配線基板1の小型化、薄型化、および、筐体の形状に応じた自由な立体配置が可能であることから、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることが可能で接続の信頼性が高い電子機器とすることが可能となる。
Since the wire composite printed
なお、電子機器としては、高周波での優れた電気特性と小型軽量化が求められている携帯電話などの通信端末がある。 Note that electronic devices include communication terminals such as mobile phones that are required to have excellent electrical characteristics at high frequencies and to be small and light.
1 電線複合プリント配線基板
10 第1配線基板
10w 電線部品配置用開口部
11 第1絶縁基材
12 第1導体層
12p 第1導体層パターン
20 第2配線基板
20w 電線分離用開口部
21 第2絶縁基材
22 第2導体層
22p 第2導体層パターン
30 電線部品
31 電線
31b 絶縁性心材
31c 導線
31h 被覆部
31s 外側導線
31f 外側被覆部
39 樹脂封止部
32 導線用延長端子
32c 導線用接続部
32f 導線用延長板部
32h 接続孔
33 被覆部用延長端子
33c 被覆部用結合部
33f 被覆部用延長板部
33h 接続孔
34 外側導線用延長端子
34c 外側導線用接続部
34f 外側導線用延長板部
34h 接続孔
35 外側導線用交差端子
35p 外側導線用交差端部
36 外側導線用延長交差端子
36p 外側導線用延長交差端部
37 外側被覆部用延長交差端子
37p 外側被覆部用延長交差端部
40 層間導通孔
40w 導通孔開口部
41 導通孔導体
47 ソルダーレジスト
48 接続開口部
50 ワーク
51 加工ガイド
52 ピンラミネーションガイド
DESCRIPTION OF
Claims (33)
前記導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第1導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と接続され、
前記導線用延長板部は、前記導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第1導体層パターンに至る前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続してあること
を特徴とする電線複合プリント配線基板。 A first wiring substrate having a first insulating base material and a first conductor layer pattern; an electric wire having a conductive wire; and an end portion of the electric wire that is resin-sealed and juxtaposed with the first wiring substrate. An electric wire composite printed wiring board comprising: an electric wire component; and a second wiring substrate having a second insulating base material and a second conductor layer pattern laminated on the first wiring board and the resin sealing portion,
The conducting wire is connected to a conducting wire extension terminal having a conducting wire extension plate portion extending from the resin sealing portion and facing the first conductor layer pattern,
The conductive wire extension plate portion passes through a conductive hole conductor formed in an interlayer conductive hole of the second insulating base material that passes through a connection hole of the conductive wire extension plate portion and reaches the first conductive layer pattern. An electric wire composite printed wiring board characterized by being connected to the first conductor layer pattern.
前記被覆部用延長板部は、前記被覆部用延長板部が有する接続孔を通過して前記第1導体層パターンに至る前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続され、
前記被覆部用延長板部は、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする請求項1に記載の電線複合プリント配線基板。 The electric wire component has a covering portion that covers a conductive wire, and the covering portion extends from the resin sealing portion and has an extension plate portion for covering portion that faces the first conductor layer pattern. Combined with
The covering extension plate portion includes a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base material that passes through a connection hole of the covering portion extension plate portion and reaches the first conductor layer pattern. Connected to the first conductor layer pattern via,
2. The electric wire composite printed wiring board according to claim 1, wherein the covering portion extension plate portion is juxtaposed on both sides of the conductive wire extension plate portion.
前記外側導線用延長板部は、前記外側導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第1導体層パターンに至る前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続してあることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。 The electric wire component has an outer conductive wire disposed on the outer periphery of the covering portion, and the outer conductive wire has an outer conductive wire extension plate portion extending from the resin sealing portion and facing the first conductor layer pattern. Connected to the extension terminal for the outer conductor having
The outer conductive wire extension plate is formed in the conductive hole conductor formed in the interlayer conductive hole of the second insulating base material that passes through the connection hole of the outer conductive wire extension plate and reaches the first conductive layer pattern. The electric wire composite printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the electric wire composite printed wiring board is connected to the first conductor layer pattern via a wire.
前記外側導線用交差端部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第2導体層パターンに接続してあることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。 The electric wire component has an outer conductive wire disposed on the outer periphery of the covering portion, and the outer conductive wire intersects with the electric wire and is disposed on the surface of the resin sealing portion. Connected to the outer conductor crossing terminal having
The crossing end portion for the outer conductor is connected to the second conductor layer pattern through a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base. Item 4. The electric wire composite printed wiring board according to any one of Items 3 to 5.
前記外側導線用延長交差端部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第2導体層パターンに接続してあることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。 The electric wire component has an outer conductive wire disposed on the outer periphery of the covering portion, and the outer conductive wire is extended in a direction intersecting with the electric wire and is disposed on the surface of the resin sealing portion. Connected to an extended crossing terminal for the outer conductor with an extended crossing end,
The extended crossing end portion for the outer conductor is connected to the second conductor layer pattern through a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating substrate. The electric wire composite printed wiring board according to claim 3.
前記外側被覆部用延長交差端部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第2導体層パターンに接続してあることを特徴とする請求項1ないし請求項12のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板。 The electric wire component has an outer covering portion that covers the outer conductive wire, and the outer covering portion is extended in a direction intersecting with the electric wire and is disposed on the surface of the resin sealing portion. Abutting with the extended cross terminal for the outer covering portion having the cross end,
The extended crossing end portion for the outer covering portion is connected to the second conductor layer pattern via a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating substrate. The electric wire composite printed wiring board according to claim 12.
前記樹脂封止部から延長され前記第1導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と前記導線とを接続した前記電線部品を準備する電線部品準備工程と、
前記第1導体層パターンを形成した前記第1配線基板と前記電線部品とを並置して前記導線用延長板部が有する接続孔を前記第1導体層パターンに位置合わせする導線用延長板部位置合わせ工程と、
前記導線用延長板部位置合わせ工程の後、前記第2導体層パターンを形成するための第2導体層と前記第2絶縁基材とを積層した前記第2配線基板を前記樹脂封止部および前記第1配線基板に積層する第2配線基板積層工程と、
前記導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第1導体層パターンに至る層間導通孔を前記第2絶縁基材に形成する導通孔形成工程と、
前記導通孔形成工程で形成した層間導通孔に導通孔導体を形成する導通孔導体形成工程と、
前記第2導体層をパターニングして前記第2導体層パターンを形成する第2導体層パターン形成工程と、
前記第1配線基板および前記第2配線基板の外形を形成する外形形成工程とを備えること
を特徴とする電線複合プリント配線基板製造方法。 A first wiring substrate having a first insulating base material and a first conductor layer pattern; an electric wire having a conductive wire; and an end portion of the electric wire that is resin-sealed and juxtaposed with the first wiring substrate. An electric wire composite for manufacturing an electric wire composite printed wiring board comprising an electric wire component, and a second wiring substrate having a second insulating base material and a second conductor layer pattern laminated on the first wiring board and the resin sealing portion A printed wiring board manufacturing method comprising:
An electric wire component preparing step of preparing the electric wire component connecting the conductive wire and the conductive wire extension terminal having the conductive wire extension plate portion extending from the resin sealing portion and facing the first conductive layer pattern;
A conductor extension plate portion position in which the first wiring board on which the first conductor layer pattern is formed and the electric wire component are juxtaposed to align the connection hole of the conductor extension plate portion with the first conductor layer pattern. Combining process,
After the conductive wire extension plate portion alignment step, the second wiring board in which the second conductor layer for forming the second conductor layer pattern and the second insulating base material are laminated is used as the resin sealing portion and A second wiring board stacking step of stacking on the first wiring board;
A conduction hole forming step of forming, in the second insulating substrate, an interlayer conduction hole that passes through the connection hole of the conductive wire extension plate and reaches the first conductor layer pattern;
A conduction hole conductor forming step of forming a conduction hole conductor in the interlayer conduction hole formed in the conduction hole forming step;
A second conductor layer pattern forming step of patterning the second conductor layer to form the second conductor layer pattern;
An outer shape forming step of forming an outer shape of the first wiring board and the second wiring board.
前記導線用延長板部位置合わせ工程で、前記被覆部用延長板部が有する接続孔を前記第1導体層パターンに位置合わせし、
前記導通孔形成工程で、前記被覆部用延長板部が有する接続孔を通過して前記第1導体層パターンに至る層間導通孔を前記第2絶縁基材に形成することを特徴とする請求項17に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。 In the electric wire component preparation step, the extension terminal for the covering portion and the lead wire having the extension plate portion for the covering portion that is extended from the resin sealing portion and juxtaposed with the extension plate portion for the conductive wire and faces the first conductor layer pattern Preparing the electric wire component combined with a covering portion for insulating and covering,
In the conductive wire extension plate portion alignment step, the connection hole of the covering portion extension plate portion is aligned with the first conductor layer pattern,
The interlayer conduction hole that reaches the first conductor layer pattern through the connection hole of the extension plate part for the covering part is formed in the second insulating base material in the conduction hole forming step. 17. The method for producing a composite wire printed wiring board according to item 17.
前記導線用延長板部位置合わせ工程で、前記外側導線用延長板部が有する接続孔を前記第1導体層パターンに位置合わせし、
前記導通孔形成工程で、前記外側導線用延長板部が有する接続孔を通過して前記第1導体層パターンに至る層間導通孔を前記第2絶縁基材に形成することを特徴とする請求項17または請求項18に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。 In the electric wire component preparation step, the outer conductive wire extension terminal having an outer conductive wire extension plate portion that is extended from the resin sealing portion and juxtaposed with the conductive wire extension plate portion and faces the first conductor layer pattern, and the covering Preparing the electric wire component connected to the outer conductor disposed on the outer periphery of the part,
In the conductor extension plate portion alignment step, the connection hole of the outer conductor extension plate portion is aligned with the first conductor layer pattern,
The interlayer hole formed in the second insulating base material through the connection hole of the outer conductive wire extension plate portion to reach the first conductor layer pattern is formed in the conductive hole forming step. The electric wire composite printed wiring board manufacturing method according to claim 17 or claim 18.
前記導通孔形成工程で、前記外側導線用交差端部に至る層間導通孔を前記第2絶縁基材に形成することを特徴とする請求項17または請求項18に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。 In the electric wire component preparation step, an outer conductor crossing terminal having an outer conductor crossing end arranged on the surface of the resin sealing portion so as to intersect the electric wire and an outer side arranged on the outer periphery of the covering portion Prepare the electric wire component connected to the conductor,
19. The electric wire composite printed wiring board manufacturing according to claim 17 or 18, wherein an interlayer conductive hole reaching the outer conductive wire intersection end portion is formed in the second insulating base material in the conductive hole forming step. Method.
前記導通孔形成工程で、前記外側導線用延長交差端部に至る層間導通孔を前記第2絶縁基材に形成することを特徴とする請求項17または請求項18に記載の電線複合プリント配線基板製造方法。 In the wire part preparation step, on the outer periphery of the outer conductor extension crossing terminal having the outer conductor extension crossing end portion extended in the direction intersecting with the electric wire and disposed on the surface of the resin sealing portion, and the covering portion Prepare the electric wire component connected to the arranged outer conductor,
19. The electric wire composite printed wiring board according to claim 17, wherein an interlayer conduction hole reaching the outer conductor extended crossing end is formed in the second insulating base material in the conduction hole forming step. Production method.
前記導通孔形成工程で、前記外側被覆部用延長交差端部に至る層間導通孔を前記第2絶縁基材に形成することを特徴とする請求項17ないし請求項21のいずれか一つに記載の電線複合プリント配線基板製造方法。 In the electric wire component preparation step, the outer covering portion extended crossing terminal and the outer conductive wire extending in the direction intersecting with the electric wire and having an outer covering portion extended crossing end disposed on the surface of the resin sealing portion. Prepare the electric wire component that is in contact with the outer covering portion to be insulated and covered,
The interlayer conduction hole that reaches the extended intersection end portion for the outer covering portion is formed in the second insulating base material in the conduction hole forming step. Wire composite printed wiring board manufacturing method.
前記導線は、前記樹脂封止部から延長され前記第1導体層パターンに対向する導線用延長板部を有する導線用延長端子と接続され、
前記導線用延長板部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続される接続孔を有することを特徴とする電線部品。 A first wiring board having a first insulating base material and a first conductor layer pattern; a second wiring board having a second insulating base material and a second conductor layer pattern laminated on the first wiring board; and a conductor. The present invention is applied to an electric wire composite printed wiring board comprising: an electric wire and an electric wire component having a resin sealing portion in which an end portion of the electric wire is resin-sealed and juxtaposed with the first wiring board and the second wiring board is laminated. Wire parts,
The conducting wire is connected to a conducting wire extension terminal having a conducting wire extension plate portion extending from the resin sealing portion and facing the first conductor layer pattern,
The electric wire component, wherein the conductive wire extension plate has a connection hole connected to the first conductor layer pattern through a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base.
前記被覆部用延長板部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続される接続孔を有し、前記導線用延長板部の両側に並置してあることを特徴とする請求項23に記載の電線部品。 The covering portion that covers the conducting wire is coupled to the covering portion extension terminal that has an extension plate portion for covering portion that extends from the resin sealing portion and faces the first conductor layer pattern,
The extension part for covering part has a connection hole connected to the first conductor layer pattern through a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base material, The electric wire component according to claim 23, wherein the electric wire component is juxtaposed on both sides of the portion.
前記外側導線用延長板部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された前記導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続される接続孔を有することを特徴とする請求項23または請求項24に記載の電線部品。 The outer conductor disposed on the outer periphery of the covering portion is connected to an outer conductor extension terminal having an outer conductor extension plate extending from the resin sealing portion and facing the first conductor layer pattern,
The outer conductive wire extension plate has a connection hole connected to the first conductor layer pattern via the conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base. Item 25. The electric wire component according to item 23 or 24.
前記外側導線用交差端部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第2導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする請求項23または請求項24に記載の電線部品。 The outer conductor disposed on the outer periphery of the covering portion is connected to an outer conductor intersection terminal having an outer conductor intersection end disposed on the surface of the resin sealing portion so as to intersect the electric wire,
24. The outer conductor crossing end portion is configured to be connected to the second conductor layer pattern via a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base material. Or the electric wire component of Claim 24.
前記外側導線用延長交差端部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第2導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする請求項23または請求項24に記載の電線部品。 The outer conductors disposed on the outer periphery of the covering portion are extended in the direction intersecting with the electric wires and have outer conductor extended intersection ends disposed on the surface of the resin sealing portion. Connected with
The extended crossing end portion for the outer conductive wire is configured to be connected to the second conductor layer pattern via a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base material. The electric wire component according to claim 23 or claim 24.
前記外側被覆部用延長交差端部は、前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第2導体層パターンに接続される構成としてあることを特徴とする請求項23ないし請求項29のいずれか一つに記載の電線部品。 An outer covering portion that covers the outer conductive wire is extended in a direction crossing the electric wire, and has an outer covering portion extended crossing terminal that is disposed on the surface of the resin sealing portion, and has an outer covering portion extended intersection end. Abutted,
The extended intersection end portion for the outer covering portion is configured to be connected to the second conductor layer pattern via a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base. Item 30. The electric wire component according to any one of items 23 to 29.
前記導線を露出させて前記電線を準備する電線準備工程と、
前記樹脂封止部から延長され前記第1導体層パターンに対向する導線用延長板部に前記第2絶縁基材の層間導通孔に形成された導通孔導体を介して前記第1導体層パターンに接続される接続孔を有する導線用延長端子と前記導線とを接続する導線用延長端子接続工程と、
前記電線の端部を樹脂封止して前記導線用延長端子が有する前記接続孔を露出させた前記樹脂封止部を形成する樹脂封止工程と
を備えることを特徴とする電線部品製造方法。 A first wiring board having a first insulating base material and a first conductor layer pattern; a second wiring board having a second insulating base material and a second conductor layer pattern laminated on the first wiring board; and a conductor. The present invention is applied to an electric wire composite printed wiring board comprising: an electric wire and an electric wire component having a resin sealing portion in which an end portion of the electric wire is resin-sealed and juxtaposed with the first wiring board and the second wiring board is laminated. An electric wire component manufacturing method for manufacturing an electric wire component,
An electric wire preparation step of preparing the electric wire by exposing the conductive wire;
The first conductor layer pattern is extended to the first conductor layer pattern through a conduction hole conductor formed in an interlayer conduction hole of the second insulating base material in the conductive wire extension plate portion extending from the resin sealing portion and facing the first conductor layer pattern. A conductor extension terminal connecting step for connecting the conductor extension terminal and the conductor extension terminal having a connection hole to be connected;
And a resin sealing step for forming the resin sealing portion in which the connection hole of the extension terminal for the conductive wire is exposed by resin sealing the end portion of the electric wire.
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