JP2008270100A - Inter-board connector - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、少なくとも表面の一部が互いに対向するように配置される一対の回路基板同士を機械的に結合し且つ電気的に接続する基板間接続コネクタに関するものである。 The present invention relates to a board-to-board connector that mechanically couples and electrically connects a pair of circuit boards arranged so that at least a part of their surfaces face each other.
従来から、この種の基板間接続コネクタとして、図12に示すように第1の回路基板(図示せず)の表面上に実装されるヘッダ1と、第2の回路基板30の表面上に実装されるソケット2とを備えたものが提供されている(たとえば特許文献1参照)。ヘッダ1は、導電性材料からなるヘッダコンタクト3と、合成樹脂成型品であってヘッダコンタクト3を支持するヘッダボディ4とを有し、ソケット2は、導電性材料からなりヘッダコンタクト3に電気的に接続可能なソケットコンタクト5と、合成樹脂成型品であってソケットコンタクト5を支持するソケットボディ6とを有する。以下では、第2の回路基板30の厚み方向を上下方向とした図12の上下左右を上下左右として説明する。
Conventionally, as this type of board-to-board connector, a
ソケットボディ6は、上方に開口する凹部31が形成されるとともに、左右方向に凹部31を2分割する島部32が形成されており、ソケットコンタクト5は、複数本設けられており、それぞれ分割された各々の凹部31内に弾接ばね片33を配置した状態でソケットボディ6に取着される。図示例のソケットコンタクト5は、上方に凸となる逆U字状に形成された保持部34を有し、この保持部34にソケットボディ6のうち凹部31の左右方向の各側壁が圧入されることでソケットボディ6に支持される。ソケットコンタクト5の弾接ばね片33は、保持部34において凹部31内に位置する端部から島部32側に突出するとともに保持部34側に折り返されることで略U字状に形成されている。ここで、弾接ばね片33の先端部は、保持部34に対向するように略く字状に折り曲げられることにより、ヘッダコンタクト3に接触する接触部35を構成している。なお、ソケットコンタクト5のうち、凹部31の外側に位置する保持部34の端部から回路基板30の表面に沿って延出された部分は、回路基板30への半田付け用の端子片18を構成する。
The
一方、ヘッダボディ4は、ソケット2の島部32が挿入されるように下方に開口する凹溝36が形成され、ヘッダコンタクト3は、複数本設けられており、それぞれ下方に凸となる略U字状の圧入部37を有し、この圧入部37にヘッダボディ4のうち凹溝36の左右方向の各側壁が圧入された形でヘッダボディ4に取着される。図示例のヘッダコンタクト3は、凹溝36内に位置する圧入部37の端部から延出され、基部をヘッダボディ4にインサート成型することでヘッダボディ4に支持される支持部38を有している。さらに、支持部38の先端部から第1の回路基板の表面に沿って延出された部分は、第1の回路基板への半田付け用の端子部39を構成する。
On the other hand, the header body 4 is formed with a
上述した構成の基板間接続コネクタでは、ヘッダボディ4の凹溝36内にソケットボディ6の島部32が挿入されるようにヘッダ1をソケット2に嵌合させると、ソケット2の凹部31内にヘッダ1が嵌入され、且つヘッダコンタクト3の圧入部37に弾接ばね片33の接触部35が弾接して接圧を確保することで、回路基板30同士が機械的に結合されるとともに電気的に接続される。ヘッダ1とソケット2との嵌合を解除すれば、回路基板30同士の機械的結合および電気的接続は解除される。
ところで、近年、携帯機器等の薄型化に伴い、回路基板30の厚み方向(つまり上下方向)において基板間接続コネクタを低背化することが求められている。しかし、上述した基板間接続コネクタでは、ソケット2の凹部31内にヘッダ1が嵌入された状態で、ソケットコンタクト5における弾接ばね片33と保持部34との間にヘッダコンタクト3の圧入部37を挟持するため、圧入部37の下方において弾接ばね片33と保持部34とが連結されているので、圧入部37の高さ方向に圧入部37とソケットコンタクト5とが突き合わされることとなり、このことが低背化の妨げとなっている。また、ヘッダコンタクト3の圧入部37に弾接ばね片33の接触部35が弾接することによりヘッダ1とソケット2とを電気的に接続するための接圧が確保されているものの、ソケットコンタクト5の弾接ばね片33は回路基板30の厚み方向(つまり上下方向)において屈曲させられることで弾性を確保しているので、所望の接圧を得るためには、ソケットコンタクト5の高さ寸法をある程度大きくする必要があり、このことも低背化の妨げとなっている。
By the way, in recent years, with the thinning of portable devices and the like, it is required to reduce the height of the inter-board connector in the thickness direction (that is, the vertical direction) of the
なお、弾接ばね片33を曲げ加工により形成する場合、曲率半径が小さくなると曲げ加工に用いる金型の強度が低下するのである程度大きな曲率半径を確保する必要があり、また、弾接ばね片33を抜き加工により形成する場合、弾接ばね片33を細くすると抜き加工に用いる金型の強度が低下するので弾接ばね片33をある程度太くする必要がある。これら加工上の問題も弾接ばね片33の低背化の妨げとなる。実際、上述した構成の基板間接続コネクタにおいては、回路基板30間の距離を1.0mm未満に抑えることは困難である。
When the
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであって、従来構成に比べて低背化が可能な基板間接続コネクタを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above reasons, and an object of the present invention is to provide an inter-board connector that can be reduced in height as compared with the conventional configuration.
請求項1の発明は、少なくとも表面の一部が互いに対向するように配置される一対の回路基板同士を機械的に結合し且つ電気的に接続する基板間接続コネクタであって、導電性材料からなるヘッダコンタクトおよび絶縁材料からなりヘッダコンタクトを支持するヘッダボディを有し一方の回路基板に設けられるヘッダと、導電性材料からなりヘッダコンタクトに電気的に接続可能なソケットコンタクトおよび絶縁材料からなりソケットコンタクトを支持するソケットボディを有し他方の回路基板に設けられるソケットとを備え、ヘッダコンタクトが、ヘッダボディから回路基板の表面に直交する方向に突出する柱状の突出片を具備し、突出片が、基端側の首部より先端側の頭部が太くなるように基端側と先端側とで異なる太さに形成されており、ソケットコンタクトが、回路基板の表面に直交する厚み寸法が前記首部の高さ寸法以下であって、前記他方の回路基板側に前記頭部の高さ寸法以上の隙間を空けるように長手方向の両端部がソケットボディに支持された接続片を具備し、接続片が、回路基板の表面に沿う面内で並設され両者の間に前記首部の太さ以下の幅寸法のスリットを形成し当該スリットの幅方向に可撓性を有する一対のばね片を具備し、接続片には、スリットの長手方向の少なくとも一端部においてスリットに連続し前記頭部を挿抜可能な寸法の導入孔が形成されており、一対のばね片が、導入孔を通して突出片がスリットに挿通されると前記首部に弾接することを特徴とする。
The invention of
この構成によれば、接続片が、回路基板の表面に沿う面内で並設され両者の間に前記首部の太さ以下の幅寸法のスリットを形成し当該スリットの幅方向に可撓性を有する一対のばね片を具備し、接続片には、スリットの長手方向の少なくとも一端部においてスリットに連続し前記頭部を挿抜可能な寸法の導入孔が形成されているので、突出片が導入孔に挿入されるように回路基板の厚み方向にヘッダとソケットとを重ね合わせた後、突出片がスリットに移動するように回路基板の表面に沿う面内でヘッダをスライドさせることにより、ヘッダをソケットに装着することができる。すなわち、ヘッダとソケットとの間の機械的な結合は、突出片の頭部が接続片におけるスリットの両側に係合することにより為されるので、突出片の高さ方向に突出片とソケットコンタクトとが突き合わされることはない。ヘッダとソケットとの間の電気的接続に関しては、接続片のうちスリットの両側のばね片が首部に弾接することにより接圧が確保され、ばね片の弾性は回路基板の表面に沿うばね片の長さ寸法に応じて決まるので、ヘッダおよびソケットの高さ寸法によらず所望の接圧を確保することができる。結果的に、突出片の高さ寸法程度にまでヘッダおよびソケットの低背化を図ることができる。 According to this configuration, the connecting pieces are arranged side by side in a plane along the surface of the circuit board, and a slit having a width dimension equal to or smaller than the thickness of the neck portion is formed between the two, and flexibility is provided in the width direction of the slit. The connecting piece is formed with an introduction hole having a dimension that is continuous with the slit and can be inserted into and removed from at least one end in the longitudinal direction of the slit. After stacking the header and socket in the thickness direction of the circuit board so that it can be inserted into the socket, slide the header in a plane along the surface of the circuit board so that the protruding piece moves to the slit, so that the header is socketed Can be attached to. That is, since the mechanical coupling between the header and the socket is made by engaging the head of the protruding piece with both sides of the slit in the connecting piece, the protruding piece and the socket contact in the height direction of the protruding piece. Will not be matched. Regarding the electrical connection between the header and the socket, the spring pieces on both sides of the slit of the connecting pieces are elastically contacted with the neck portion, and the contact pressure is secured, and the elasticity of the spring pieces is the elasticity of the spring pieces along the surface of the circuit board. Since it is determined according to the length dimension, a desired contact pressure can be ensured regardless of the height dimension of the header and the socket. As a result, the height of the header and socket can be reduced to the height of the protruding piece.
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記ヘッダが、前記ヘッダボディにおいて前記ヘッダコンタクトが突設されているコンタクト領域の周囲から前記突出片と同じ向きに突出する柱状のガイド突起を具備し、ガイド突起が、基端側の小径部が前記首部よりも太く形成され、且つ先端側の大径部が小径部よりも太くなるように基端側と先端側とで異なる太さに形成されており、前記ソケットが、ガイド突起に対応する位置にガイド突起が挿入されるガイド用長孔を設けたガイド受部を有し、ガイド用長孔が、前記小径部の太さ以上であって前記大径部の太さ未満の幅寸法の係止部と、前記大径部の太さ以上の幅寸法の導入口とを備え、ガイド突起を導入口から係止部に移動させたときに、突出片が前記導入孔から前記スリットに移動する形状に形成されていることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the header includes a columnar guide protrusion that protrudes in the same direction as the protruding piece from the periphery of the contact area where the header contact protrudes in the header body. And the guide protrusion has a thickness that is different between the proximal end side and the distal end side so that the proximal end side small diameter portion is formed thicker than the neck portion, and the distal end side large diameter portion is thicker than the small diameter portion. The socket has a guide receiving portion provided with a guide long hole into which the guide protrusion is inserted at a position corresponding to the guide protrusion, and the guide long hole is equal to or larger than the thickness of the small diameter portion. A locking portion having a width dimension less than the thickness of the large-diameter portion and an introduction port having a width dimension greater than or equal to the thickness of the large-diameter portion, and the guide protrusion is moved from the introduction port to the locking portion. When the protruding piece moves from the introduction hole to the slit Characterized in that it is formed in that shape.
この構成によれば、ガイド用長孔が、ガイド突起を導入口から係止部に移動させたときに、突出片が前記導入孔から前記スリットに移動する形状に形成されているので、コンタクト領域の周囲に設けられたガイド突起およびガイド受部をガイドとすることにより、ヘッダとソケットとの相対的な位置関係を目視で確認しやすくなり、ヘッダをソケットに対して着脱する作業が簡単になる。 According to this configuration, since the elongated guide hole is formed in a shape in which the protruding piece moves from the introduction hole to the slit when the guide protrusion is moved from the introduction port to the locking portion, the contact region By using guide protrusions and guide receiving portions provided around the guide as a guide, it becomes easier to visually confirm the relative positional relationship between the header and the socket, and the work of attaching and detaching the header to and from the socket is simplified. .
請求項3の発明は、請求項2の発明において、前記ガイド受部が、前記ガイド用長孔において前記導入口と前記係止部との間となる部位の幅方向の両側に、前記他方の回路基板側に凸となり回路基板の厚み方向に可撓性を有する係止突部を有することを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the guide receiving portion is disposed on both sides in the width direction of the portion between the introduction port and the locking portion in the guide long hole. It has a projection protruding toward the circuit board and having a flexible projection in the thickness direction of the circuit board.
この構成によれば、ガイド突起がガイド用長孔内で導入口と係止部との間を移動する際に、ガイド突起の大径部が係止突部を乗り越えることによりクリック感が得られ、ヘッダをソケットに対して着脱する際の操作感がよくなる。 According to this configuration, when the guide projection moves between the introduction port and the locking portion in the guide long hole, a click feeling is obtained by the large diameter portion of the guide projection getting over the locking projection. The operational feeling when the header is attached to and detached from the socket is improved.
請求項4の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれかの発明において、前記ヘッダコンタクトおよび前記ソケットコンタクトが複数ずつ設けられており、前記ソケットが、ソケットコンタクトが複数形成された金属シートを前記ソケットボディにインサート成型することで形成されることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the metal sheet according to any one of the first to third aspects, wherein a plurality of the header contacts and the socket contacts are provided, and the socket is a metal sheet on which a plurality of socket contacts are formed. The socket body is formed by insert molding.
この構成によれば、複数のソケットコンタクトを一括して形成することができ、また、ソケットコンタクト間のピッチを精度よく設定できるという利点もある。 According to this configuration, a plurality of socket contacts can be formed collectively, and there is an advantage that the pitch between the socket contacts can be set with high accuracy.
請求項5の発明は、請求4の発明において、前記ソケットコンタクトが、互いに前記スリットの長手方向の向きが逆向きとなるようにスリットの長手方向に2個並設されており、スリットと前記導入孔とを合わせた形状がスリットの長手方向に対称となるように導入孔がスリットの長手方向の両端部にそれぞれ形成されていることを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the invention of the fourth aspect, two socket contacts are arranged in parallel in the longitudinal direction of the slit so that the longitudinal directions of the slits are opposite to each other. The introduction holes are respectively formed at both ends of the slit in the longitudinal direction so that the shape combined with the hole is symmetrical in the longitudinal direction of the slit.
この構成によれば、ソケットコンタクトが長手方向に2個並設されているので、接続片の幅方向においてソケットの小型化を図ることができる。しかも、ソケットコンタクトが、互いにスリットの長手方向の向きが逆向きとなるように並設されながらも、スリットと前記導入孔とを合わせた形状がスリットの長手方向に対称であるから、スリットの長手方向に並設された2個のソケットコンタクトに同一形状のものを用いることができ、たとえばソケットコンタクトの製造時に用いる金型の共通化を図ることができる。 According to this configuration, since the two socket contacts are arranged side by side in the longitudinal direction, the size of the socket can be reduced in the width direction of the connection piece. Moreover, since the socket contacts are arranged side by side so that the longitudinal directions of the slits are opposite to each other, the combined shape of the slit and the introduction hole is symmetric in the longitudinal direction of the slit. The two socket contacts arranged in parallel in the direction can be of the same shape, and for example, a common mold can be used for manufacturing the socket contacts.
請求項6の発明は、請求項1ないし請求項5のいずれかの発明において、前記ヘッダボディが、前記一方の回路基板と一体に形成されていることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, the header body is integrally formed with the one circuit board.
この構成によれば、ヘッダボディが前記一方の回路基板と別体に形成されている場合に比べて、一対の回路基板間の距離を小さく抑えることが可能となる。 According to this configuration, the distance between the pair of circuit boards can be reduced as compared with the case where the header body is formed separately from the one circuit board.
本発明は、接続片が、回路基板の表面に沿う面内で並設され両者の間に前記首部の太さ以下の幅寸法のスリットを形成し当該スリットの幅方向に可撓性を有する一対のばね片を具備し、接続片に、スリットの長手方向の少なくとも一端部においてスリットに連続し前記頭部を挿抜可能な寸法の導入孔が形成されていることにより、ヘッダとソケットとの間の機械的な結合は、突出片の頭部が接続片におけるスリットの両側に係合することにより為されるので、突出片の高さ方向に突出片とソケットコンタクトとが突き合わされることはない。また、ヘッダとソケットとの間の電気的接続に関しては、一対のばね片が首部に弾接することにより接圧が確保され、ばね片の弾性は回路基板の表面に沿うばね片の長さ寸法に応じて決まるので、ヘッダおよびソケットの高さ寸法によらず所望の接圧を確保することができる。したがって、ヘッダおよびソケットの低背化を図ることができるという効果がある。 In the present invention, the connection pieces are arranged side by side in a plane along the surface of the circuit board, and a slit having a width dimension equal to or less than the thickness of the neck portion is formed between the connection pieces, and the pair has flexibility in the width direction of the slit. The connecting piece is formed with an introduction hole of a dimension that can be inserted into and removed from the head at least at one end in the longitudinal direction of the slit, so that it can be inserted between the header and the socket. The mechanical coupling is made by engaging the head of the protruding piece with both sides of the slit in the connecting piece, so that the protruding piece and the socket contact are not abutted in the height direction of the protruding piece. In addition, regarding the electrical connection between the header and the socket, the contact pressure is ensured by the elastic contact of the pair of spring pieces to the neck, and the elasticity of the spring pieces is the length of the spring pieces along the surface of the circuit board. Therefore, a desired contact pressure can be ensured regardless of the height dimension of the header and the socket. Therefore, it is possible to reduce the height of the header and the socket.
本実施形態の基板間接続コネクタは、少なくとも表面の一部が互いに対向するように配置される一対の回路基板同士を機械的に結合し且つ電気的に接続するものである。 The board-to-board connector of the present embodiment mechanically couples and electrically connects a pair of circuit boards that are arranged so that at least a part of their surfaces face each other.
この基板間接続コネクタは、図2および図3に示すように第1の回路基板に設けられるヘッダ1と、図4および図5に示すように第2の回路基板(図示せず)に設けられるソケット2とを備える。ヘッダ1は、導電性材料からなるヘッダコンタクト3と、絶縁材料からなりヘッダコンタクト3を支持するヘッダボディ4とを有し、ソケット2は、導電性材料からなりヘッダコンタクト3に電気的に接続可能なソケットコンタクト5と、絶縁材料からなりソケットコンタクト5を支持するソケットボディ6とを有する。本実施形態ではヘッダボディ4が第1の回路基板と一体に形成されている(つまり第1の回路基板がヘッダボディ4を兼ねている)例を示すが、ヘッダ1は、第1の回路基板と別体に形成されたヘッダボディ4を有するものであってもよい。以下では、回路基板の厚み方向を前後方向とし、ヘッダ1を設けた第1の回路基板の前面側にソケット2を設けた第2の回路基板が配置されるものとして説明する。また、図1(a)の上下左右を上下左右として説明する。
This inter-board connector is provided on the
ヘッダボディ4は、図2(a)に示すように平面視が左右方向に長い長方形となる矩形板状に形成されている。ヘッダコンタクト3は、複数本設けられており、それぞれヘッダボディ4の前面(図2(c)の上面)から前方に突出する柱状の突出片7を有している。ここでは円柱状の突出片7を採用しているが、突出片7はたとえば角柱状であってもよい。突出片7は、基端側の首部8よりも先端側の頭部9の方が太くなる所謂マッシュルーム形状に形成されている。この突出片7は、開口を有するレジスト(図示せず)を用いて電解めっきを行うことにより形成されており、レジストの開口内に充填された部分が首部8となり、開口から溢れた部分が頭部9となる。このようにめっき加工により突出片7を形成することで、金属板から突出片7を形成するよりも突出片7の高さ寸法を低く抑えることができる。さらに突出片7は、基端部にヘッダボディ4の前面に沿って延設されたフランジ部10を有し、フランジ部10と頭部9との間を首部8で連結する形に形成されている。
As shown in FIG. 2A, the header body 4 is formed in a rectangular plate shape that is a rectangle that is long in the left-right direction in plan view. A plurality of
ヘッダコンタクト3の突出片7は、図2(a)に示すようにヘッダボディ4の長手方向の中央部に設定されたコンタクト領域11内に複数突設されており、ここでは、コンタクト領域11は上下方向に2箇所設けられており、ヘッダコンタクト3は各コンタクト領域11にそれぞれ複数本ずつ配列されている。各コンタクト領域11においては、それぞれ左右方向に複数本の突出片7が配列されており、これら複数本の突出片7は左右方向に隣接するもの同士が上下方向にずれるように上下方向に2列に配列されている。突出片7の配列は、両方のコンタクト領域11で共通となっており、本実施形態では各コンタクト領域11に11本ずつ、合計22本のヘッダコンタクト3が設けられている。
As shown in FIG. 2A, a plurality of projecting
ヘッダボディ4の背面側には導体パターン(図示せず)や外部接続用の端子部(図示せず)が形成されている。ヘッダボディ4において突出片7が突設された各位置にはそれぞれスルーホール(図示せず)が形成され、このスルーホールに形成される電路によって突出片7とヘッダボディ4の背面側の導体パターンとが電気的に接続される。ここで、第1の回路基板を兼ねるヘッダボディ4は、複数の基板が積層された積層基板からなり、上述のスルーホールあるいはビアホールに形成された電路によって基板同士が接続されている。
A conductor pattern (not shown) and a terminal portion (not shown) for external connection are formed on the back side of the header body 4. A through hole (not shown) is formed at each position of the header body 4 where the protruding
さらに、ヘッダボディ4のコンタクト領域11の周囲には、突出片7と同様にヘッダボディ4の前面から前方に突出する柱状のガイド突起12が、ヘッダボディ4の左右各端部でそれぞれ上下方向に2本ずつ並ぶように合計4本設けられている。ここでは、突出片7と同様に円柱状のガイド突起12を採用しているが、ガイド突起12はたとえば角柱状でもよい。ガイド突起12は、基端側の小径部13が突出片7の首部8よりも太く形成され、先端側の大径部14が小径部13よりもさらに太く形成されている。ここに、ガイド突起12の高さ寸法は、突出片7の高さ寸法と同一に設定されている。なお、ガイド突起12は、基端部にヘッダボディ4の前面に沿って延設されたガイドフランジ部15を有し、ガイドフランジ部15と大径部14との間を小径部13で連結する形に形成されている。
Further, around the
一方、ソケットボディ6は、図4(a)に示すように平面視が左右方向に長い長方形状となる矩形板状であって、上下方向の寸法が上述のヘッダボディ4よりもやや大きく形成されている(図9参照)。さらにソケットボディ6は、厚み方向に貫通する架設孔16を左右方向の中央部に有している。ソケットコンタクト5は、左右方向に複数本並設されており、それぞれ架設孔16の上下両側壁間に架設される上下方向に長い金属板からなる接続片17を具備している。接続片17は、厚み寸法(前後方向の寸法)が首部8の高さ寸法以下であって、且つ図5に示すようにソケットボディ6の背面側で架設されることにより、ソケットボディ6の前面側に配置される第2の回路基板との間に頭部9の高さ寸法以上の隙間を形成する。本実施形態では、架設孔16はヘッダボディ4のコンタクト領域11と同様に上下方向に2個並設されており、各架設孔16にそれぞれ複数本ずつ接続片17を架設している。左右方向における接続片17のピッチは、両方の架設孔16で共通してヘッダ1の突出片7のピッチと同一になっており、本実施形態では各架設孔16に11本ずつ、合計22本のソケットコンタクト5が設けられている。なお、ここではソケットボディ6の厚み方向に貫通した架設孔16を採用しているが、架設孔16は少なくとも後方(つまり第2の回路基板と反対側)に開口していればよく、底壁を有する凹所を架設孔16として用いてもよい。
On the other hand, as shown in FIG. 4A, the
本実施形態のソケットコンタクト5は、図6に示すようにソケットボディ6に対してインサート成型されるものであって、接続片17の長手方向の両端部がソケットボディ6における架設孔16の上下両側壁にインサートされることによりソケットボディ6に支持されている。さらに、ソケットボディ6の上下方向の両端面からそれぞれ突出する端子片18が接続片17から延設されており、この端子片18を第2の回路基板に設けた導体パターン(図示せず)に対して半田付けにより接合すれば、ソケット2を第2の回路基板に機械的に結合し且つ電気的に接続することができる。つまりソケット2は第2の回路基板の背面側に表面実装されることになる。
The
ところで、ソケットコンタクト5の接続片17は、第2の回路基板の表面に沿う面内で上下方向に延長された長孔19が設けられており、長孔19の幅方向の両側に長孔19の幅方向に可撓性を有する一対のばね片20が形成されている。すなわち、接続片17の長孔19の幅寸法は、長孔19の両側のばね片20が撓むことによってある程度広げることができるようになっている。ここにおいて、長孔19は図7(a)、(b)に示すように、上記突出片7の首部8の太さ(直径)以下の幅寸法のスリット21と、上記突出片7の頭部9の太さ(直径)以上の幅寸法の導入孔22とを備えている。この寸法関係によれば、導入孔22を通すことで長孔19に対して突出片7を挿抜することができ、図7(c)、(d)に示すように長孔19のスリット21に突出片7の首部8を挿通した状態で突出片7を接続片17に係止することが可能である。スリット21の幅寸法が突出片7の首部8の太さよりも小さくても、接続片17のばね片20が撓むことでスリット21に首部8を挿通可能である。ここでは、スリット21の延長方向の両端部に導入孔22を形成することにより、上下方向に対称となる所謂亜鈴形状の長孔19としてある。
By the way, the
さらに、各長孔19は、ソケット2の背面にヘッダ1の前面を対向させた際に、ヘッダコンタクト3の突出片7に対応する各位置にそれぞれ配置されている。ここで、ヘッダボディ4の上下方向の各端部寄りに設けられた突出片7に対応する長孔19を有する接続片17に比べて、ヘッダボディ4の上下方向の中央部寄りに設けられた突出片7に対応する長孔19を有する接続片17は、図6に示すように上下方向の長さ寸法が長く設定されており、これら2種類の長さ寸法の接続片17が左右方向に交互に配置されている。
Further, each
また、ソケットボディ6の架設孔16の周囲には、導電性材料からなりガイド用長孔23が貫設されたガイド受部24が、左右各端部でそれぞれ上下方向に2個ずつ並ぶように合計4個設けられている。ガイド受部24は、ソケットコンタクト5と同様にソケットボディ6に対してインサート成型されるものであって、ソケットボディ6の上下方向の両端面からそれぞれ固着片25を突出させている。さらに、ソケットボディ6は、ガイド受部24のうちガイド用長孔23の周辺部分を前後方向の両面に露出させるように、ガイド用長孔23の周囲に厚み方向に貫通する貫通孔(図8参照)26が形成されている。ガイド用長孔23は、上記ガイド突起12の小径部13の太さ(直径)以上であって大径部14の太さ(直径)未満の幅寸法の係止部27と、上記ガイド突起12の大径部14の太さ(直径)以上の幅寸法の導入口28とを備えている。全てのガイド用長孔23は平面視で同じ向きに揃えられており、いずれも図4(a)の上方に導入口28、下方に係止部27を有する。ここで、各ガイド用長孔23は、長孔19に対する相対的な位置関係が、突出片7に対する各ガイド突起12の相対的な位置関係と同様となるように配置されており、これにより、ヘッダ1の突出片7をソケット2の長孔19に挿入した状態でガイド用長孔23にはガイド突起12が挿入されることになる。
Further, around the
上述した構成の基板間接続コネクタにおいてヘッダ1をソケット2に対して着脱する方法について図8、図1および図9を参照して説明する。
A method of attaching / detaching the
図8に示すように長孔19の下側の導入孔22に突出片7を位置合わせした状態で、ヘッダ1とソケット2とを回路基板の厚み方向に重ね合わせれば、長孔19の導入孔22から突出片7が長孔19に挿入される。この状態から、突出片7が長孔19内をスリット21に移動するようにヘッダ1をソケット2に対して相対的に(図8の上方に)移動させれば、図1および図9に示すように突出片7の首部8が長孔19のスリット21に挿通された状態とすることができる。なお、接続片17とヘッダボディ4との間には突出片7の基端部に設けたフランジ部10が介在するから、ヘッダ1をソケット2に対して相対的に移動させる際に、接続片17とヘッダボディ4とが擦れ合うことでヘッダボディ4が磨耗することはない。
If the
そして、図1および図9のように突出片7の首部8が長孔19のスリット21に挿通された状態では、突出片7の頭部9が接続片17における長孔19の両側(ばね片20)に係合して回路基板の厚み方向において突出片7が長孔19から抜け止めされ、ヘッダ1とソケット2とが機械的に結合される。しかも、長孔19のスリット21の幅寸法は突出片7の首部8の太さ以下に設定されているので、接続片17のうちスリット21の両側のばね片20が首部8に弾接することになり、ヘッダコンタクト3とソケットコンタクト5との間の接圧が確保される。要するに、突出片7が導入孔22から長孔19に挿入されるように回路基板の厚み方向にヘッダ1とソケット2とを重ね合わせた後、回路基板の表面に沿う面内でヘッダ1(あるいはソケット2)をスライドさせることにより、ヘッダ1をソケット2に装着することができる。また、突出片7の首部8を長孔19のスリット21に挿通した状態から、突出片7が長孔19内を下側の導入孔22に移動するようにヘッダ1をソケット2に対して相対的に(図8の下方に)移動させれば、突出片7と接続片19との係合が解除され、ヘッダ1をソケット2から脱着可能になる。
1 and 9, when the
以上説明した本実施形態の基板間接続コネクタによれば、ヘッダコンタクト3の突出片7とソケットコンタクト5の接続片17とによって、ヘッダ1とソケット2との間の機械的結合と電気的接続との両方を行うことができる。ここにおいて、ヘッダ1とソケット2との間の機械的な結合は、突出片7の頭部9が接続片17における長孔19の両側に係合することにより為されるので、突出片7の高さ方向に突出片7とソケットコンタクト5とが突き合わされることはない。また、ヘッダ1およびソケット2の高さ寸法によらず所望の結合力を得ることができる。ヘッダ1とソケット2との間の電気的接続に関しては、接続片17のうちスリット21の両側のばね片20が首部8に弾接することにより接圧が確保され、ばね片20の弾性は回路基板の表面に沿うばね片20の長さ寸法に応じて決まるので、ヘッダ1およびソケット2の高さ寸法によらず所望の接圧を確保することができる。したがって、突出片7の高さ寸法程度にまでヘッダ1およびソケット2の低背化を図ることができる。本実施形態の基板間接続コネクタにおいては、たとえば回路基板間の距離が0.2〜0.6mm程度となる低背化が可能である。しかも、ヘッダ1をソケット2に装着した状態において、ヘッダボディ4やソケットボディ6に反り等の変形が生じても、通常、ヘッダ1をソケット2から脱着する向きの力(つまり、突出片7が長孔19内を導入孔22に移動するようにヘッダ1をソケット2に対して相対的に移動させる力)は生じないので、接触不良を生じにくいという利点もある。
According to the inter-board connection connector of the present embodiment described above, the mechanical connection and electrical connection between the
また、この例では突出片7の首部8が接続片17の一対のばね片20間に挟持される所謂クリップ接触によってヘッダコンタクト3とソケットコンタクト5とを接続しているので、ヘッダコンタクト3が一箇所でソケットコンタクト5に接触する構成に比べて接触信頼性が向上するという利点もある。たとえば、ヘッダ1およびソケット2の製造時の寸法ばらつきなどに起因して、ヘッダ1をソケット2に装着した状態でヘッダコンタクト3がソケットコンタクト5に対して左右方向に偏りを生じることで、一方のばね片20との間の接圧が減少しても、他方のばね片20との間の接圧が増加することになり、接触安定性を確保することができる。
Further, in this example, since the
さらに、接続片17をソケットボディ6の架設孔16内に架設された両持ち梁構造としているから、一端部のみがソケットボディ6に支持される片持ち梁構造の接続片17を採用する場合に比べて、接続片17と突出片7との間の接圧を高めることができるとともに、接続片17同士のピッチを精度よく設定できるという効果がある。つまり、左右方向における接続片17同士のピッチを比較的狭く(たとえば0.2〜0.5mm程度)して左右方向におけるソケット2の小型化を図ることができ、且つ接続片17間に絶縁性の隔壁を設けなくとも接続片17同士の短絡を防止できる。また、長孔19を亜鈴形状としたことにより、ばね片20の長さ寸法を延ばすことなく長孔19の幅方向におけるばね片20の可撓性を向上させることができ、ばね片20の長手方向(上下方向)におけるソケット2の小型化を図ることもできる。
Further, since the
ところで、本実施形態ではガイド突起12とガイド受部24とをガイドにしてヘッダ1をソケット2に対して着脱するようにしている。すなわち、図8に示すようにガイド用長孔23の導入口28にガイド突起12を位置合わせした状態で、ヘッダ1とソケット2とを回路基板の厚み方向に重ね合わせれば、ガイド用長孔23の導入口28からガイド突起12がガイド用長孔23に挿入され、このとき、突出片7は長孔19のうち図8の下側の導入孔22から長孔19に挿入されることになる。さらに、この状態から、ガイド突起12がガイド用長孔23内を係止部27に移動するようにヘッダ1をソケット2に対して相対的に(図8の上方に)移動させれば、図1および図9に示すようにガイド突起12の小径部13がガイド用長孔23の係止部27に挿通された状態とすることができ、このとき、突出片7は首部8が長孔19のスリット21に挿通された状態となる。なお、ガイド受片24とヘッダボディ4との間にはガイドフランジ部15が介在するから、ヘッダ1をソケット2に対して相対的に移動させる際に、ガイド受部24とヘッダボディ4とが擦れ合うことでヘッダボディが4磨耗することはない。
By the way, in this embodiment, the
このように、ヘッダ1の周部に設けられたガイド突起12、およびソケット2の周部に設けられたガイド受部24をガイドとすることにより、ヘッダ1とソケット2との相対的な位置関係を目視で確認しやすくなり、ヘッダ1をソケット2に対して着脱する作業が簡単になるという利点がある。しかも、ガイド受部24に設けたガイド用長孔23の長手方向の寸法は、接続片17に設けた長孔19よりも短く設定されており、ガイド用長孔23内におけるガイド突起12の移動範囲を規制することによって長孔19内における突出片7の移動範囲を規制している。つまり、長孔19の長手方向の寸法は、長孔19内での突出片7の移動範囲を超えて設定されていてもよく、したがって、長孔19の長手方向の寸法の設計の自由度が高くなり接続片17におけるばね片20の弾性を比較的自由に設計できる。なお、ここでは図8の下側の導入孔22を通して突出片7を挿抜する例を示しているが、ガイド用長孔23の形状を変更すれば、図8の上側の導入孔22を通して突出片7を挿抜することもできる。
Thus, by using the
さらに、図1および図9に示す状態では、ガイド突起12の大径部14がガイド受部24におけるガイド用長孔23の両側に係合して回路基板の厚み方向においてガイド突起12がガイド用長孔23から抜け止めされることにより、ヘッダ1とソケット2との間の機械的な結合を補助している。ガイド突起12の小径部13は突出片7の首部8よりも太く形成されているので、1本のガイド突起12がガイド受部24に係合することで得られる結合力は、1本の突出片7が接続片17に係合することで得られる結合力よりも大きく、ヘッダ1とソケット2との間の結合力の増大に大きく寄与する。
Further, in the state shown in FIGS. 1 and 9, the large-
また、本実施形態では、図10および図11に示すように、ガイド受部24は、ガイド用長孔23において導入口28と係止部27との間となる部位の幅方向の両側に、前方(第2の回路基板側)に凸となり回路基板の厚み方向に可撓性を持つ係止突部29を有している。この構成によれば、ガイド突起12がガイド用長孔23内で導入口28と係止部27との間を移動する際に、大径部14が係止突部29を乗り越えることによりクリック感が得られ、ヘッダ1をソケット2に対して着脱する際の操作感触がよくなる。
In this embodiment, as shown in FIGS. 10 and 11, the
なお、接続片17は、長孔19のうち導入孔22の周囲にはばね片20を具備している必要はなく、少なくとも長孔19のうちスリット21の幅方向の両側にばね片20を具備していればよい。つまり、一対のばね片20の間にスリット21が形成され、スリット21の長手方向の少なくとも一端部においてスリット21に連続するように導入孔22が形成されていればよい。
The connecting
ところで、上述した構成のソケット2は、ソケットコンタクト5が複数本形成された金属シートをソケットボディ6にインサート成型することで形成される。すなわち、ソケットコンタクト5は、1本ずつ個別に形成されるのではなく、1枚の金属シートから一度に複数本形成されるのであって、金属シートに抜き加工を施すとともに曲げ加工を施すことにより形成されている。複数本のソケットコンタクト5は、たとえば端子片18の先端部同士が連結された状態でソケットボディ6にインサート成型され、インサート成型後に互いに切り離される。このように1枚の金属シートから複数本のソケットコンタクト5を形成すれば、上述したように接続片17間のピッチを比較的狭く(たとえば0.2〜0.5mm程度)することが容易になる。
By the way, the
上述したソケットコンタクト5はソケットボディ6の上下方向の各端面からそれぞれ端子片18を突出させる向きで、上下方向に2本ずつ設けられているので、上側の架設孔16に設けられるソケットコンタクト5と下側の架設孔16に設けられるソケットコンタクト5とでは上下方向の向きが互いに逆向きとなる。ただし、長孔19を上下方向に対称となる亜鈴形状とすることにより、いずれの架設孔16に架設されるソケットコンタクト5であっても共通の形状で対応できるようにしてある。これにより、ソケットコンタクト5の形成時(抜き・曲げ加工時)に用いる金型の共通化を図ることができる。具体的には、各架設孔16に11本ずつ、合計22本のソケットコンタクト5が設けられている場合、共通の金型を用いて左右方向に連なった22本のソケットコンタクト5を金属シートに形成した後、この金属シートをソケットコンタクト5が11本ずつとなるように2分割し、分割後の11本のソケットコンタクト5を上下方向に向かい合わせに配置した状態でソケットボディ6にインサート成型する。なお、ここでは、各架設孔16においてそれぞれ2種類の長さ寸法の接続片17が左右方向に交互に配置されるので、上下方向に並ぶ接続片17の長さ寸法が互いに異なるように配置することによって、ソケットボディ6の幅方向(上下方向)の寸法を比較的小さく抑えている。
The
1 ヘッダ
2 ソケット
3 ヘッダコンタクト
4 ヘッダボディ
5 ソケットコンタクト
6 ソケットボディ
7 突出片
8 首部
9 頭部
11 コンタクト領域
12 ガイド突起
13 小径部
14 大径部
17 接続片
20 ばね片
21 スリット
22 導入孔
23 ガイド用長孔
24 ガイド受部
27 係止部
28 導入口
29 係止突部
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