JP2008258414A - Semiconductor package - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor package preventing a defect from occurring easily in the formation process of a resin package. <P>SOLUTION: The semiconductor package A1 has: a substrate 1; light-emitting and light receiving elements 2, 3 provided on the substrate 1; and a resin package 5 formed while covering the light-emitting and light-receiving elements 2, 3. In the resin package 5, there are hemispherical lenses 6, 7, where optical axes L1, L2 pass through the light-emitting and light-receiving elements 2, 3, and recesses 6a, 7a abutting on peripheries 6b, 7b of the lenses 6, 7 are formed. When the resin package 5 is formed, air enters the recesses 6a, 7a, thus separating the lenses 6, 7 from a die easily. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器における光通信などに用いられる半球状のレンズを有する半導体パッケージに関する。   The present invention relates to a semiconductor package having a hemispherical lens used for optical communication in electronic equipment.

このような半導体パッケージは、たとえば、特許文献１などに記載されており、その一例を図６に側面図で示す。図６に示す半導体パッケージＸは、基板９１、発光素子９２、受光素子９３、集積回路素子９４、および、樹脂パッケージ９５を備えている。発光素子９２、受光素子９３、および、集積回路素子９４は、それぞれ図示しないワイヤによって基板９１上の図示しない配線パターンと接続されている。樹脂パッケージ９５には、発光素子９２および受光素子９３の正面に位置する２つのレンズ９６，９７が形成されている。発光素子９２は、赤外線を発光可能に構成されている。発光素子９２から発せられた赤外線は、レンズ９６により指向性を高められて図中上方へと出射される。一方、図中上方から向ってきた赤外線は、レンズ９７により受光素子９３へと集光される。このようにして、半導体パッケージＸは赤外線を用いた双方向通信を行うことができる。   Such a semiconductor package is described in, for example, Patent Document 1 and the like, and an example thereof is shown in a side view in FIG. The semiconductor package X shown in FIG. 6 includes a substrate 91, a light emitting element 92, a light receiving element 93, an integrated circuit element 94, and a resin package 95. The light emitting element 92, the light receiving element 93, and the integrated circuit element 94 are respectively connected to a wiring pattern (not shown) on the substrate 91 by wires (not shown). In the resin package 95, two lenses 96 and 97 positioned in front of the light emitting element 92 and the light receiving element 93 are formed. The light emitting element 92 is configured to emit infrared light. Infrared rays emitted from the light emitting element 92 are emitted upward in the figure with the directivity enhanced by the lens 96. On the other hand, infrared rays that are directed from above in the figure are collected by the lens 97 onto the light receiving element 93. In this way, the semiconductor package X can perform bidirectional communication using infrared rays.

樹脂パッケージ９５は、たとえば、金型に樹脂材料を注入し、この樹脂材料が硬化した後に上記金型から引き離すことによって形成することができる。しかしながら、樹脂パッケージ９５を上記金型から引き離すときに、レンズ９６，９７が上記金型に張り付いて容易に外れないことがあった。このような場合に、無理に引き離そうと樹脂パッケージ９５に力を加えると、樹脂パッケージ９５が変形し、内部の発光素子９２、受光素子９３、集積回路素子９４、および、上記ワイヤに不当に圧力がかかり破損してしまうことがあった。さらに、樹脂パッケージ９５が割れてしまい、レンズ９６，９７が上記金型内に残ってしまうことがあった。   The resin package 95 can be formed by, for example, injecting a resin material into a mold, and separating the resin material from the mold after the resin material is cured. However, when the resin package 95 is pulled away from the mold, the lenses 96 and 97 may stick to the mold and do not easily come off. In such a case, if a force is applied to the resin package 95 so as to force it apart, the resin package 95 is deformed, and an unreasonable pressure is applied to the light emitting element 92, the light receiving element 93, the integrated circuit element 94, and the wires. It was sometimes damaged. Furthermore, the resin package 95 may be broken, and the lenses 96 and 97 may remain in the mold.

特開２００７−３５７５９公報JP 2007-35759 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、樹脂パッケージの形成過程で欠陥が生じにくい半導体パッケージの提供を課題としている。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor package in which defects are less likely to occur during a resin package formation process.

本発明によって提供される半導体パッケージは、基板と、上記基板上に設けられた発光素子または受光素子と、上記発光素子または受光素子を覆うように形成された樹脂パッケージと、を備えており、上記樹脂パッケージは、その光軸が上記発光素子または受光素子を通る半球状のレンズを備えている半導体パッケージであって、上記レンズの周縁に接する凹部または凸部が形成されていることを特徴とする。   A semiconductor package provided by the present invention includes a substrate, a light emitting element or a light receiving element provided on the substrate, and a resin package formed so as to cover the light emitting element or the light receiving element. The resin package is a semiconductor package having a hemispherical lens whose optical axis passes through the light emitting element or the light receiving element, and is characterized in that a concave or convex portion is formed in contact with the periphery of the lens. .

このような構成によれば、金型に樹脂材料を注入し、それを硬化させることによって上記樹脂パッケージを形成する際に、上記レンズが上記金型に密着することを防ぐことができる。上記凹部または凸部によって、上記金型と上記レンズとの間に隙間が生じると、そこに空気が入り込みやすくなる。このため、上記金型と上記レンズとが密着しにくくなり、上記金型から上記レンズを容易に引き離すことができるので、上記樹脂パッケージを上記金型から取り出すときに上記樹脂パッケージが変形してしまうことがない。したがって、本発明によって提供される半導体パッケージは、上記樹脂パッケージを形成する際に、欠陥が生じにくくなっている。   According to such a configuration, when the resin package is formed by injecting a resin material into a mold and curing it, it is possible to prevent the lens from coming into close contact with the mold. If a gap is generated between the mold and the lens by the concave or convex portion, air easily enters the gap. For this reason, the mold and the lens are difficult to adhere to each other, and the lens can be easily detached from the mold, so that the resin package is deformed when the resin package is taken out from the mold. There is nothing. Therefore, the semiconductor package provided by the present invention is less likely to be defective when the resin package is formed.

好ましい実施の形態においては、上記凹部は、上記レンズの周縁の所定の２点を結ぶ溝として形成されている。このような構成によれば、上記レンズの周縁の所定の２点から入り込んだ空気が、上記溝に沿って広がっていくので、上記金型と上記レンズとをより容易に引き離すことができる。   In a preferred embodiment, the concave portion is formed as a groove connecting two predetermined points on the periphery of the lens. According to such a configuration, air that has entered from two predetermined points on the periphery of the lens spreads along the groove, so that the mold and the lens can be more easily separated from each other.

さらにより好ましい実施の形態においては、上記溝が、上記レンズの頂部を避けるように湾曲している。このような構成によれば、上記溝が上記レンズの頂部を通る光に影響を与えることを防ぐことができる。   In an even more preferred embodiment, the groove is curved to avoid the top of the lens. According to such a configuration, the groove can be prevented from affecting light passing through the top of the lens.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１は、本発明に係る半導体パッケージの第１の実施形態を側面図で示している。半導体パッケージＡ１は、基板１、発光素子２、受光素子３、集積回路素子４、および、樹脂パッケージ５を備えている。この半導体パッケージＡ１は、たとえば、赤外線などを用いた双方向通信が可能なように構成されている。さらに図２では、半導体パッケージＡ１の平面図を示している。以下の説明において、上下方向は図１における上下方向を基準とする。   FIG. 1 is a side view of a first embodiment of a semiconductor package according to the present invention. The semiconductor package A1 includes a substrate 1, a light emitting element 2, a light receiving element 3, an integrated circuit element 4, and a resin package 5. The semiconductor package A1 is configured to be capable of bidirectional communication using infrared rays, for example. Further, FIG. 2 shows a plan view of the semiconductor package A1. In the following description, the vertical direction is based on the vertical direction in FIG.

基板１は、ガラスエポキシなどの樹脂により、全体として平面視長矩形状に形成されている。基板１の表面には図示しない配線パターンが形成されており、発光素子２、受光素子３、および、集積回路素子４が搭載されている。   The board | substrate 1 is formed in planar view long rectangular shape as a whole with resin, such as glass epoxy. A wiring pattern (not shown) is formed on the surface of the substrate 1, and the light emitting element 2, the light receiving element 3, and the integrated circuit element 4 are mounted thereon.

発光素子２は、たとえば赤外線を発することができる赤外線発光ダイオードなどからなり、ワイヤにより上記配線パターンと接続されている。   The light emitting element 2 is made of, for example, an infrared light emitting diode capable of emitting infrared rays, and is connected to the wiring pattern by wires.

受光素子３は、たとえば、赤外線を感知することができるＰＩＮフォトダイオードなどからなり、ワイヤによって上記配線パターンと接続されている。この受光素子３は、赤外線を受光すると、その光量に応じた出力信号を出力可能に構成されている。   The light receiving element 3 is composed of, for example, a PIN photodiode capable of sensing infrared rays, and is connected to the wiring pattern by a wire. The light receiving element 3 is configured to output an output signal corresponding to the amount of light when it receives infrared rays.

集積回路素子４は、発光素子２および受光素子３による送受信動作を制御するためのものである。この集積回路素子４は、ワイヤにより上記配線パターンと接続されており、かつ上記配線パターンを通じて発光素子２および受光素子３に接続されている。   The integrated circuit element 4 is for controlling transmission / reception operations by the light emitting element 2 and the light receiving element 3. The integrated circuit element 4 is connected to the wiring pattern by a wire, and is connected to the light emitting element 2 and the light receiving element 3 through the wiring pattern.

樹脂パッケージ５は、たとえば、エポキシ樹脂などによって、可視光に対しては透光性を有さず、赤外線に対しては透光性を有するように形成されている。この樹脂パッケージ５は、発光素子２、受光素子３、および、集積回路素子４を覆うように基板１上に設けられている。さらに、樹脂パッケージ５は、テーパ部５ａ，５ｂと、レンズ６，７とを備えている。図１には、レンズ６，７の光軸Ｌ１，Ｌ２を仮想線で示している。レンズ６は、その光軸Ｌ１が発光素子２を通るように発光素子２の上方に設けられており、発光素子２から放射された赤外線を集光しつつ出射することができる。一方、レンズ７は、その光軸Ｌ２が受光素子３を通るように受光素子３の上方に設けられており、半導体パッケージＡ１に送信されてきた赤外線を集光して受光素子３に入射させることができる。   The resin package 5 is formed of, for example, epoxy resin or the like so as not to transmit light to visible light and to transmit light to infrared light. The resin package 5 is provided on the substrate 1 so as to cover the light emitting element 2, the light receiving element 3, and the integrated circuit element 4. Further, the resin package 5 includes tapered portions 5 a and 5 b and lenses 6 and 7. In FIG. 1, the optical axes L1 and L2 of the lenses 6 and 7 are indicated by phantom lines. The lens 6 is provided above the light emitting element 2 so that its optical axis L1 passes through the light emitting element 2, and can emit infrared light emitted from the light emitting element 2 while condensing it. On the other hand, the lens 7 is provided above the light receiving element 3 so that the optical axis L2 thereof passes through the light receiving element 3, and collects the infrared light transmitted to the semiconductor package A1 so as to enter the light receiving element 3. Can do.

レンズ６は、その周縁６ｂがテーパ部５ａの上端縁と重なる半球状に形成されており、その表面に互いに左右対称な形状の２本の溝６ａが形成されている。溝６ａは、図２に示すように、レンズ６の周縁６ｂ上の半周程度離れた２点間を結ぶように形成されており、その深さは数十μｍ程度である。溝６ａは、レンズ６の頂部６ｃを避けるように湾曲している。   The lens 6 is formed in a hemispherical shape in which the peripheral edge 6b overlaps with the upper end edge of the tapered portion 5a, and two grooves 6a having symmetrical shapes are formed on the surface. As shown in FIG. 2, the groove 6 a is formed so as to connect two points separated by about a half circumference on the peripheral edge 6 b of the lens 6, and the depth is about several tens of μm. The groove 6a is curved so as to avoid the top 6c of the lens 6.

レンズ７は、その周縁７ｂがテーパ部５ｂの上端縁と重なる半球状に形成されており、その表面に互いに左右対称な形状の２本の溝７ａが形成されている。溝７ａは、図２に示すように、レンズ７の周縁７ｂ上の半周程度離れた２点間を結ぶように形成されており、その深さは数十μｍ程度である。溝７ａは、レンズ７の頂部７ｃを避けるように湾曲している。   The lens 7 is formed in a hemispherical shape in which the peripheral edge 7b overlaps with the upper end edge of the tapered portion 5b, and two grooves 7a having a symmetrical shape are formed on the surface thereof. As shown in FIG. 2, the groove 7 a is formed so as to connect two points separated by about a half circumference on the peripheral edge 7 b of the lens 7, and the depth is about several tens of μm. The groove 7a is curved so as to avoid the top 7c of the lens 7.

このような樹脂パッケージ５の形成は、トランスファーモールド法などの手法により行われる。その製造工程の一部を図３に断面図で示しており、図３における区画Ｆの拡大図を図４に示している。この工程において用いられる金型Ｍは、レンズ６，７に対応する凹部Ｃ１，Ｃ２と、上下に移動可能なエジェクタピンＥとを備えている。凹部Ｃ１，Ｃ２には、溝６ａ，７ａを形成するための凸部Ｄが形成されている。この金型Ｍを用いて樹脂パッケージ５を形成するには、まず、金型Ｍに樹脂材料を注入し、この樹脂材料を硬化させることによって樹脂成形体５Ａを形成する。次に、エジェクタピンＥを下方に押し下げることによって金型Ｍから樹脂成形体５Ａを押し出す。次に、押し出された樹脂成形体５Ａを所定の大きさにカットすることによって樹脂パッケージ５を形成することができる。   The resin package 5 is formed by a technique such as a transfer mold method. A part of the manufacturing process is shown in a sectional view in FIG. 3, and an enlarged view of a section F in FIG. 3 is shown in FIG. The mold M used in this step includes concave portions C1 and C2 corresponding to the lenses 6 and 7, and an ejector pin E that can move up and down. Convex portions D for forming grooves 6a and 7a are formed in the concave portions C1 and C2. In order to form the resin package 5 using the mold M, first, a resin material is injected into the mold M, and the resin material is cured to form the resin molded body 5A. Next, the resin molded body 5A is pushed out from the mold M by pushing the ejector pin E downward. Next, the resin package 5 can be formed by cutting the extruded resin molded body 5A into a predetermined size.

次に、半導体パッケージＡ１の作用について説明する。   Next, the operation of the semiconductor package A1 will be described.

このような半導体パッケージＡ１では、金型Ｍから樹脂成形体５Ａを押し出す際に、レンズ６，７の周縁６ｂ，７ｂに形成された溝６ａ，７ａの端点から、溝６ａ，７ａと凸部Ｄとの間に空気が入り込みやすくなっている。上記端点から入り込んだ空気は溝６ａ，７ａ全体に広がり、凹部Ｃ１，Ｃ２とレンズ６，７との密着を阻止する。その結果、凹部Ｃ１，Ｃ２からレンズ６，７が容易に離れるようになる。このため、樹脂成形体５Ａが変形したり、割れたりすることがない。したがって、半導体パッケージＡ１は、樹脂パッケージ５の製造過程において、欠陥が生じにくい構造となっている。   In such a semiconductor package A1, when the resin molded body 5A is pushed out from the mold M, the grooves 6a and 7a and the convex portion D are formed from the end points of the grooves 6a and 7a formed on the peripheral edges 6b and 7b of the lenses 6 and 7. Air is easy to enter between. The air that has entered from the end points spreads over the entire grooves 6a and 7a and prevents the concave portions C1 and C2 from being in close contact with the lenses 6 and 7. As a result, the lenses 6 and 7 can be easily separated from the recesses C1 and C2. For this reason, the resin molded body 5A is not deformed or cracked. Therefore, the semiconductor package A1 has a structure in which defects are unlikely to occur during the manufacturing process of the resin package 5.

本実施形態においては、溝６ａ，７ａが、レンズ６，７の周縁６ｂ，７ｂ上の半周程度離れた２点間を結ぶように形成されているので、凹部Ｃ１，Ｃ２のより奥にまで空気が入り込みやすくなっている。このため、凹部Ｃ１，Ｃ２とレンズ６，７とがより離れやすくなっている。   In the present embodiment, since the grooves 6a and 7a are formed so as to connect two points that are separated from each other by about a half circumference on the peripheral edges 6b and 7b of the lenses 6 and 7, the air extends further into the recesses C1 and C2. Is easier to enter. For this reason, the recesses C1 and C2 and the lenses 6 and 7 are more easily separated.

さらに、溝６ａが、レンズ６の頂部６ｃを避けるように湾曲しているので、発光素子２から光軸Ｌ１に沿って真上に向って出射する赤外線が溝６ａの影響を受けにくくなっている。同様に、溝７ａが、レンズ７の頂部７ｃを避けるように湾曲しているので、レンズ７の真正面から入射して光軸Ｌ２に沿って受光素子３に向かう赤外線が溝７ａの影響を受けにくくなっている。   Furthermore, since the groove 6a is curved so as to avoid the top portion 6c of the lens 6, the infrared light emitted from the light emitting element 2 along the optical axis L1 directly upward is less affected by the groove 6a. . Similarly, since the groove 7a is curved so as to avoid the top portion 7c of the lens 7, infrared rays that enter from the front of the lens 7 and travel toward the light receiving element 3 along the optical axis L2 are not easily affected by the groove 7a. It has become.

図５は、本発明に係る半導体パッケージの第２の実施形態を平面図で示している。図５に示す半導体パッケージＡ２は、レンズ６，７に形成される溝の形状以外は、半導体パッケージＡ１と同様の構造を備えている。   FIG. 5 is a plan view showing a second embodiment of the semiconductor package according to the present invention. The semiconductor package A2 shown in FIG. 5 has the same structure as that of the semiconductor package A1 except for the shape of the grooves formed in the lenses 6 and 7.

半導体パッケージＡ２では、レンズ６，７に、レンズ６，７の周縁６ｂ，７ｂからレンズ６，７の頂部６ｃ，７ｃに向かって延びる溝６ｄ，７ｄが、それぞれ９０°間隔で４本ずつ形成されている。溝６ｄ，７ｄは、頂部６ｃ，７ｃに到達する前で途切れており、レンズ６，７の高さ方向における下方側３分の２の範囲に形成されている。   In the semiconductor package A2, four grooves 6d and 7d extending from the peripheral edges 6b and 7b of the lenses 6 and 7 toward the top portions 6c and 7c of the lenses 6 and 7 are formed on the lenses 6 and 7 at 90 ° intervals. ing. The grooves 6d and 7d are interrupted before reaching the top portions 6c and 7c, and are formed in a range of two thirds of the lower side in the height direction of the lenses 6 and 7.

このような半導体パッケージＡ２においても、レンズ６，７を金型から取り出すときに、レンズ６，７の周縁６ｂ，７ｂの４箇所から溝６ｄ，７ｄに空気が入り込み、レンズ６，７と金型との密着を阻止する。このため、レンズ６，７を金型から容易に取り出すことができ、樹脂パッケージ５を形成する際に欠陥が生じにくくなっている。さらに、溝６ｄ，７ｄは、レンズ６，７の高さ方向における下方側３分の２の範囲に形成されているので、レンズ６，７の頂部６ｃ，７ｃ付近を通る赤外線が溝６ｄ，７ｄの影響を受けにくくなっている。加えて、溝６ｄ，７ｄの形状が単調であるため、溝６ｄ，７ｄの形成が容易となっている。   Also in such a semiconductor package A2, when the lenses 6 and 7 are removed from the mold, air enters the grooves 6d and 7d from the four peripheral edges 6b and 7b of the lenses 6 and 7, and the lenses 6 and 7 and the mold To prevent close contact. For this reason, the lenses 6 and 7 can be easily removed from the mold, and defects are less likely to occur when the resin package 5 is formed. Furthermore, since the grooves 6d and 7d are formed in a range of two thirds of the lower side in the height direction of the lenses 6 and 7, infrared rays that pass near the tops 6c and 7c of the lenses 6 and 7 are grooved 6d and 7d. Is less affected by In addition, since the shapes of the grooves 6d and 7d are monotonous, the grooves 6d and 7d can be easily formed.

本発明に係る半導体パッケージは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る半導体パッケージの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、上述した実施形態では、金型Ｍに凸部Ｄが形成されており、レンズ６，７に溝６ａ，７ａが形成されているが、それらが逆になっていても構わない。すなわち、金型Ｍに溝が形成されており、レンズ６，７に凸部が形成されていても、本発明による効果を得ることができる。さらに、上述した実施形態では、レンズ６，７の光軸周辺を通る赤外線に影響を与えないように、敢えてレンズ６，７の頂部６ｃ，７ｃに溝を設けていないが、頂部６ｃ，７ｃに溝が形成されていてもよい。また、樹脂パッケージ５にテーパ部５ａ，５ｂを設けなくてもよい。上述した実施形態における各部の構成を組み合わせて用いたものも本発明に含まれる。   The semiconductor package according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the semiconductor package according to the present invention can be modified in various ways. For example, in the embodiment described above, the convex portion D is formed on the mold M, and the grooves 6a and 7a are formed on the lenses 6 and 7, but they may be reversed. That is, even if the mold M is formed with grooves and the lenses 6 and 7 are formed with convex portions, the effects of the present invention can be obtained. Further, in the above-described embodiment, the top portions 6c and 7c of the lenses 6 and 7 are not provided with grooves so as not to affect the infrared rays passing around the optical axes of the lenses 6 and 7, but the top portions 6c and 7c are not provided. A groove may be formed. Further, the taper portions 5a and 5b may not be provided in the resin package 5. What combined and used the structure of each part in embodiment mentioned above is also contained in this invention.

本発明に係る半導体パッケージの第１の実施形態を示す側面図である。1 is a side view showing a first embodiment of a semiconductor package according to the present invention. 図１の半導体パッケージの平面図である。It is a top view of the semiconductor package of FIG. 図１の半導体パッケージの製造工程を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the semiconductor package of FIG. 1. 図３における区画Ｆの拡大図である。It is an enlarged view of the division F in FIG. 本発明に係る半導体パッケージの第２の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 2nd Embodiment of the semiconductor package which concerns on this invention. 従来の半導体パッケージを示す側面図である。It is a side view which shows the conventional semiconductor package.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ１，Ａ２ 半導体パッケージ
Ｌ１，Ｌ２ 光軸
Ｍ 金型
Ｃ１，Ｃ２ 凹部
Ｄ 凸部
Ｅ エジェクタピン
１ 基板
２ 発光素子
３ 受光素子
４ 集積回路素子
５ 樹脂パッケージ
５ａ，５ｂ テーパ部
６ レンズ
６ａ，６ｄ 溝
６ｂ 周縁
６ｃ 頂部
７ レンズ
７ａ，７ｄ 溝
７ｂ 周縁
７ｃ 頂部 A1, A2 Semiconductor package L1, L2 Optical axis M Mold C1, C2 Concave D Convex E Ejector pin 1 Substrate 2 Light emitting element 3 Light receiving element 4 Integrated circuit element 5 Resin package 5a, 5b Tapered part 6 Lens 6a, 6d Groove 6b Perimeter 6c Top 7 Lens 7a, 7d Groove 7b Perimeter 7c Top

Claims (3)

基板と、上記基板上に設けられた発光素子または受光素子と、上記発光素子または受光素子を覆うように形成された樹脂パッケージと、を備えており、
上記樹脂パッケージは、その光軸が上記発光素子または受光素子を通る半球状のレンズを備えている半導体パッケージであって、
上記レンズの周縁に接する凹部または凸部が形成されていることを特徴とする、半導体パッケージ。 A substrate, a light emitting element or a light receiving element provided on the substrate, and a resin package formed to cover the light emitting element or the light receiving element,
The resin package is a semiconductor package having a hemispherical lens whose optical axis passes through the light emitting element or the light receiving element,
A semiconductor package, wherein a concave portion or a convex portion in contact with the periphery of the lens is formed. 上記凹部は、上記レンズの周縁の所定の２点を結ぶ溝として形成されている、請求項１に記載の半導体パッケージ。   The semiconductor package according to claim 1, wherein the concave portion is formed as a groove connecting two predetermined points on the periphery of the lens. 上記溝が、上記レンズの頂部を避けるように湾曲している、請求項２に記載の半導体パッケージ。   The semiconductor package according to claim 2, wherein the groove is curved to avoid the top of the lens.
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