JP2008251811A - ウェハレイアウト方法及びウェハレイアウト装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体装置、磁気ヘッド等のデバイス製造に使用されるウェハに繰り返して配置される単位領域のレイアウトを決めるウェハレイアウト方法において、半導体チップの有効チップ数をさらに高くして生産効率を高めること。
【解決手段】ウェハにおける歩留分布エリアのデータを取得し、歩留分布エリアの重心を配置原点として設定し、チップ領域の寸法とチップ基準点を取得し、チップ領域のシフト量を取得し、配置原点とチップ領域のチップ基準点を一致させてウェハでの単位領域の第1の位置を決定し、第1の位置を基準にして前記シフト量でチップ領域を所定方向に順に格子状にシフトさせて、チップ領域の互いに隣接する新たな位置を順次決定して歩留分布エリア内での有効チップ数を計数する処理を含む。
【選択図】図2
【解決手段】ウェハにおける歩留分布エリアのデータを取得し、歩留分布エリアの重心を配置原点として設定し、チップ領域の寸法とチップ基準点を取得し、チップ領域のシフト量を取得し、配置原点とチップ領域のチップ基準点を一致させてウェハでの単位領域の第1の位置を決定し、第1の位置を基準にして前記シフト量でチップ領域を所定方向に順に格子状にシフトさせて、チップ領域の互いに隣接する新たな位置を順次決定して歩留分布エリア内での有効チップ数を計数する処理を含む。
【選択図】図2
Description
本発明は、ウェハレイアウト方法及びウェハレイアウト装置に関し、特に、半導体装置、磁気ヘッド等のデバイス製造に使用されるウェハに繰り返して配置される単位領域のレイアウトを決めるウェハレイアウト方法及びウェハレイアウト装置に関する。
近年、半導体装置において、半導体チップの微細化のために高集積化が促進され、また、量産性の効率を高めるためにウェハの大口径化も進んでいる。
半導体製造プロセスでは、半導体ウェハに複数の半導体チップ領域を配置することが行われているが、生産効率を高くするためにはできるだけ多くの半導体チップ領域を配置することが好ましい。
半導体ウェハ上に最も多くの半導体チップを配置するために、四角形の半導体チップの中心、その辺の中央又は隅のいずれかの点を半導体ウェハの中心点に合わせ、そのうち最も効率良く半導体チップの数が確保できる点を選択することが特開平11−176944号公報(特許文献1)に記載されている。
また、予め大きさの決められた四角形の半導体チップ領域を縦横に並べ、それらのチップの集合がウェハの中心に対して対称になるように配置した後に、その配置全体をウェハのx方向又はy方向に移動して、その移動毎にウェハでの半導体チップの有効チップ数を求め、前のデータと比較して半導体チップの最大数が得られる配置を最適配置と決定する方法が、特開平9−190971号公報(特許文献2)に記載されている。
ところで、半導体ウェハの外周縁やオリエントフラットの近傍の領域は、ウェハ搬送装置と接触したり或いは製造プロセスで発生する塵埃が付着したりしやすいため、歩留りが低下する傾向にある。
これに対し、特許文献1では、ウェハの中央部では周辺部に比べて歩留りが良いことに着目して、半導体ウェハの中心から描かれる円の半径を所定の大きさで狭めてチップ有効範囲を決めることが記載されている。
しかし、歩留りの悪いウェハ周辺部を除くように円形のチップ有効範囲の半径を決めても、実際のチップ有効範囲は円形とは限らないので、チップ有効範囲内で特許文献1に記載のレイアウト方法を採用しても効率よくチップを配置することができない場合がある。
本発明の目的は、半導体チップの有効チップ数をさらに高くして生産効率を高めることができるウェハレイアウト方法及びウェハレイアウト装置を提供することにある。
本発明のウェハレイアウト方法とウェハレイアウト装置によれば、ウェハにおいて所定の歩留りの値を有する歩留分布エリアのデータを取得し、歩留分布エリアの重心を配置原点として設定し、ウェハ上に形成されるチップの寸法に対応した単位領域と、単位領域のチップ基準点を設定し、所定のシフト量を設定し、歩留分布エリアの配置原点とチップ基準点を一致させてウェハ上における単位領域の第1の位置を決定し、第1の位置を基準として格子状に複数配置される単位領域の歩留分布エリア内での有効チップ数を計数し、第1の位置から前記シフト量で単位領域を所定方向に順にシフトさせ、シフト後の単位領域を基準として格子状に複数配置される単位領域の歩留分布エリア内での有効チップ数を順次計数し、その有効チップ数に基づいてウェハにおける単位領域の配置を最適化している。
本発明によれば、ウェハにチップを複数配置する場合に、歩留分布エリアを設定し、そのエリアにおいてチップを可変のシフト量でシフトさせて複数配置し、そのチップの有効チップ数を求めるようにしている。そのシフト量の値を変えることよって有効チップ数も変化するので、最適なシフト量を用いることにより、より最適にチップをレイアウトすることができる。
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態に係るウェハレイアウト方法を実行するためのレイアウトシステムの構成図である。
図1は、本発明の実施形態に係るウェハレイアウト方法を実行するためのレイアウトシステムの構成図である。
図1において、露光装置1は、電子ビーム照射、i線照射、紫外線照射等によりウェハ10上のレジストを露光する照射部2と、ウェハ10を載置して所定ピッチで移動可能なステッパ3と、描画データ等に基づいて照射部2及びステッパ3などを制御する制御部4とを有し、制御部4には、描画情報のうちのレイアウトデータを入力するウェハレイアウト装置11が接続されている。
ウェハレイアウト装置11は、ウェハ10におけるチップの最適な配置を算出するものであって、CPU、キャッシュメモリ等を含むデータ処理部12と、このデータ処理部12で実行されるプログラム等を格納するROM13と、データを記憶するともにデータをデータ処理部12との間で入出力するRAM14と、露光装置1との間でデータの入出力を行うデータI/O部15とを有している。
データ処理部12には、さらにインターフェース16a〜16cを介して表示部17、操作部18、記憶部19などが接続されている。なお、操作部18としてキーボード、マウス等がある。
ウェハレイアウト装置11は、図2に示すフローチャートに従ってウェハ10上の最適なチップ配置を求めるが、その一連の処理の際に記憶部19に記憶されたデータを取得する。
記憶部19には、ウェハ10における歩留分布エリアと、チップの品種、寸法及びチップ基準点と、チップシフト量(ピッチ)を含む複数のデータが記憶されている。チップは、ウェハ10に格子状に複数配置される単位領域で示され、例えば半導体チップ形成領域がある。
歩留分布エリアは、ウェハ10上において65%、85%、98%のように所定の歩留りの範囲を示す領域であり、例えば、図3に示す等高線21a,21b,21cにより表されることもあるし、図4に示すように、格子状の複数の区画22で表されることもある。
図3に示す歩留分布エリアの等高線21a,21b,21cや図4に示す歩留り領域の区画22は、ウェは10の外周縁よりも内側に存在し、チップ品種、チップサイズ、ウェハ口径及びウェハ品種等とともに、露光以外の工程の要素、例えばエッチング精度分布、膜厚分布等のデータ、およびウェハ押さえ用の爪の取り付け位置や、ウェハ搬送時の塵埃の付着分布など、歩留りに影響する複数の要因を含めて計算されている。歩留りは、最終的に得られるチップ製品の歩留りの分布であってもよい。
また、歩留分布エリアは、歩留りの値毎に1枚のウェハ10上で複数設定されるが、少量多品種、エンジニアサンプルなどの特殊要求のように高い歩留りを要求されるチップなのか、或いは大量生産用のチップなのかによって領域が選択される。
図3における等高線21a,21b,21cは、歩留りの所定値が得られる領域の最外郭を中心Oから半径rの円で表したものであり、中心に近いほど歩留りが高い領域となる。また、図4では、破線で示す格子状の区画22毎に歩留りの値が設定され、これもまた中心に近いほど歩留りが高い区画となる。
1つの歩留分布エリア内には、歩留まり値の異なる複数の領域を含んでいても良く、この場合には、後述するように歩留まり値に応じて有効チップ数が計数される。また、1つのウェハ上において、範囲の異なる複数の歩留分布エリアが設定されてもよく、この場合には各歩留分布エリアは互いに同じ歩留まり値の領域を含むこともある。
1つの歩留分布エリア内には、歩留まり値の異なる複数の領域を含んでいても良く、この場合には、後述するように歩留まり値に応じて有効チップ数が計数される。また、1つのウェハ上において、範囲の異なる複数の歩留分布エリアが設定されてもよく、この場合には各歩留分布エリアは互いに同じ歩留まり値の領域を含むこともある。
歩留分布エリアを等高線で示す場合に、その等高線は、図3に示すようなウェハ10の重心Oを中心とした円形になるとは限らず、例えば、図5に示すように、ウェハ10の重心Oから中心O1、O2がずれた円形の等高線23a、23bであったり、楕円形の等高線23cとなったりする場合もあるし、或いは、図6に示すように同じ値の歩留りの範囲の外郭を任意の等高線24a、24b、24cで設定することもある。
図5に示す歩留分布エリアは、例えばステッパ3上でウェハ10の配置にズレが生じる場合や、ウェハ10の平坦性の歪みなどによって、露光装置1の照射部2に指定されるウェハ重心の位置とステッパ3上のウェハ10の重心にずれが生じる場合などに現れる。また、図6に示す歩留分布エリアは、過去のデータには無い歩留分布が発生した場合に操作部18によって任意に設定される例である。
図5に示す歩留分布エリアの重心O1、O2、O3は記憶部19に記憶され、また、図6に示す歩留分布エリアの重心O4はその範囲が設定された後にデータ処理部12によって計算される。
なお、図5、図6の歩留りエリアの等高線23a〜23c、24a〜24cの形状は、理解を容易にするために誇張して描いたものであり、実際の歩留分布エリアの重心とウェハの重心のずれはわずかである。
記憶部13に記憶されるチップ20の寸法は、図7に示すように、ウェハ10上でのX方向長さa、Y方向長さbのように四角形で表される。また、チップ20にはチップ基準点が設定されていて、チップ20を歩留分布エリア内に配置する場合に、最初にチップ20を置くための位置合わせ点であり、歩留分布エリアの重心に合わせられる。
チップ基準点は、例えば、図7に示すように、チップ形状に等しい四角形のうち、四角の隅を第1の点Iとし、四角の第1辺の中点を第2の点IIとし、四角の第1辺に隣接する第2の辺の中点を第3の点IIIとし、四角の中心を第4の点IVとし、計4点に設定される。
チップ20のチップ基準点として第1〜第4の点I、II、III又はIVをそれぞれ歩留分布エリア30の重心O01に合わせてウェハ10にチップ20を格子状に隣接、配置してみると、それぞれ図8(a)、(b)、(c)、(d)に示すようになり、チップ20の位置合わせ点であるチップ基準点の違いにより、歩留分布エリア30に配置されるチップ20の数が変わることがわかる。
また、チップ20のチップ基準点である第1〜第4の点I、II、III、IVは、ウェハ10上に最初にチップ20を置く場合の位置合わせ点であり、最初に置かれたチップ20の位置からチップ20を所定のシフトピッチ(シフト量)SでX方向とY方向にシフトして、隣に配置されるチップ20の位置を決める。新たに配置されるチップ20の位置は、既に配置された隣のチップ20と重ならなくなった位置に決められる。
チップ20のシフトピッチSは、1つの値ではなくて複数の値を用意して記憶部13に記憶される。これは、シフトピッチSの大きさによって歩留分布エリア30内に配置されるチップ20の数が変わってくるからである。シフトピッチSの値によっては、チップ20相互の間隔も変わることがある。なお、チップ20の数には、歩留分布エリア30からはみ出すものは含まれず、チップ20の隅20aが歩留分布エリア30内の有効な最外点となる。
1枚のウェハ10についてチップ20の配置数をカウントする場合に、チップ20を基準位置からシフトさせるシフトピッチSは最初から最後まで同じあるが、シフトピッチSは予め複数個用意されている。例えば、0.1mmを最短のシフトピッチSに決め、さらに、0.2mm、0.3mm…というようにシフトピッチを最短Sの値からS1=0.1mmずつ増やして0mmから5mmまでの範囲で、計50個の異なる値のシフトピッチSを予め用意して記憶部29に記憶する。
ところで、歩留分布エリア30内に複数のチップ20が隣接して配置される場合に、有効なチップ20の数、即ち有効チップ数のカウントの方法としては単に歩留分布エリア30に配置されるチップ20の総数ではなく、百分率で表される歩留分布エリア30の歩留値(q%)にそのエリア内に置かれるチップ30の数(n)を積算(n×q/100)して求められる。
また、チップ20の配置位置が、歩留値の異なる歩留分布エリア、例えば図3の98%の等高線21a内と85%の等高線21b内の双方に跨っている場合に、それらのエリア内に置かれるチップに適用される歩留値は、それらの歩留分布エリアのうち最も低い値の歩留値の等高線21b、即ち85%で計算される。
以上のデータを使用して図2のフローチャートに従った処理がデータ処理部12で行われる。その処理によれば、露光装置1の照射部2に配置されたマスク(不図示)を通した光がウェハ10にチップのパターンを描画する際に、チップをウェハ10上にどのように配置すれば最も多くの正常なパターンのチップを得ることができるかを決定することができる。
図2において、まず、データ処理部11は、操作部18によって指定されたウェハ口径、チップの大きさ、歩留値などのデータに基づいて、ウェハ10内の歩留分布エリアのデータを記憶部18から取得し、これによりウェハの「歩留分布エリア」を少なくとも1つ選択し、設定する(図2のイ)。歩留分布エリアは、1つであってもよいが、複数設定することがチップレイアウト精度を高くするために好ましい。
歩留分布エリアは、例えば、65%、85%、98%のように、所定の歩留りの値が得られる領域を示し、例えば図3に示すように等高線21a,21b,21cのように表されるとする。また、歩留分布エリアは、例えばX座標、Y座標により示される位置とその位置での大きさによって示される。
続いて、歩留分布エリアの配置原点を決定する(図2のロ)。図3の歩留分布エリアの等高線21a〜21cについては、ウェハ10の中心を配置原点Oとする。
なお、図4、図5、図6に示す歩留り分布については、予め定められた点を配置原点O、O11、O1、O2、O3、O4とし、その配置原点Oはウェハ10の中心とは必ずしも一致しない。
次に、ウェハ1上に配置されるチップのチップ基準点を特定する(図2のハ)。チップ基準点は、例えば、図7に示した第1〜第4の点I、II、III及びIVのうちの1つである。最初に、第1の点Iを選択する。
次に、チップの第1の点Iをウェハの配置原点Oに一致させて1番目のチップをウェハ上に配置し(図2のニ)、この基準位置からX方向に所定のシフトピッチSでX方向にシフトさせて(図2のホ)、1番目のチップに重ならずに隣接した位置に新たなチップを設定し(図2のヘ)、これを繰り返して歩留分布エリアからはみ出さない位置までチップを順次設定する。次に、1番目のチップの位置から所定のシフトピッチでY方向にシフトさせて1番目のチップに重ならずに隣接した位置に新たなチップを設定し、これをX方向にも繰り返して歩留分布エリアからはみ出さない位置までチップを格子状に順次配置する。
これにより、例えば、図7の第1点Iを配置原点Oに合わせる場合には、図3に示すようなチップ配置となる。
以上のように、X方向とY方向の長さで示されるチップ20をX方向とY方向にシフトさせて歩留分布エリアからはみ出さないチップの数をカウントした後に、有効チップ数を求める。有効チップ数は、所定の歩留値の領域に存在するチップの数にその歩留値を積算し、これを歩留分布エリア内に設定された異なる歩留値について全て計算し、その計算結果を有効チップ数とする(図2のト)。
例えば、図3では、最外郭が65%の等高線21cで歩留分布エリアが示される場合には、98%の等高線21a内には4個のチップ20が存在するので、その領域では有効チップ数n1が4×0.98となり、また、98%の等高線21aの外側であって85%の等高線21bの領域では外側へのはみ出しのない8個のチップ20が存在するのでその有効チップ数n2が8×0.85となり、さらにその外側であって65%の等高線21cの領域では外側へのはみ出しのない4個のチップ20が存在するのでその有効チップ数n3が4×0.65となり、総合的なチップ20の有効チップ数は、n1+n2+n3=9.4となる。
そして、歩留分布エリアの範囲とシフトピッチSの大きさとチップ20の大きさを有効チップ数と関連づけて記憶部19に記憶させる(図2のチ)。
次に、同じ歩留分布エリアについて、シフトピッチSの値を変えて図2のホ〜チまでのフローを繰り返して(図2のリ)、シフトピッチSの値毎に有効チップ数を求め、その有効チップ数を歩留分布エリアの範囲と、シフトピッチSの大きさと、チップ20の大きさに関連づけて記憶部19に記憶させると、図9に示すように、最初の歩留分布エリアAにおいて第1の点Iをチップ基準点として選択した場合の有効チップ数t11〜t1mがシフトピッチ毎に記憶される。
次に、同じ歩留分布エリアAについて、チップ基準点を第2の点IIに変え(図2のヌ)、図2のハ〜チまでのフローを行って、図9に示すように、第2の点IIの場合のシフトピッチ毎の有効チップ数t21〜t2mを求める。
このような処理を、第3の点III、第4の点IVについても行い、図9に示すように、第3の点IIIの場合のシフトピッチ毎の有効チップ数t31〜t3mと、第4の点IVの場合のシフトピッチ毎の有効チップ数t41〜t4mを求める(図2のヌ)。
次に、予め設定された歩留分布エリアA,B,Cのうち有効チップ数を求める処理、即ち図2のロ〜ヌまでを行っていないエリアが存在する場合には、さらに図2のイ〜リまでの処理を行う(図2のル)。
以上により、予め設定された歩留分布エリアA、B、Cの全てについて有効チップ数を求め終わった場合に、全ての有効チップ数から最大値を判別する(図2のヲ)。そして、その最大値が得られる歩留分布エリアを特定し、さらにその最大値が得られるチップ基準点とシフトピッチを特定する(図2のワ)。これにより、ウェハ10における最適なチップ20のレイアウトが見つかったことになる(図2のカ)。
次に、最終的に決定された歩留分布エリアの重心が、例えば図5に示したように、ウェハ10の重心からずれている場合には、ウェハ重心と歩留分布エリアの重心のオフセット量を求め、そのオフセット量を最適なチップのレイアウトデータに加える(図2のヨ)。
露光装置1において、露光位置の中心をウェハ10の重心に合わせるのが一般的であるが、図2のフローで求めた重心がずれている場合があるので、露光位置の中心をオフセット量だけずらして露光することによりレイアウトデータが有効になる。
以上のように、ウェハの歩留分布が異なる場合、又はチップの品種が異なる場合に、チップ収率、歩留比率を優先して、それに合わせた最適なチップレイアウトの作成が可能になり、製品チップの収得率が向上する。
また、レチクルに形成されているチップの構成(ブロック構成)を考慮して、チップ単位で有効チップ数をカウントするようにしているので、チップがウェハのエッジ部分に密集することを回避でき、エッジ部不良の影響を受けずに、良品率(歩留り)を高くすることができる。
しかも、チップに求められる必要な歩留りに合わせて歩留分布エリアを選択できるようにしたので、最適かつ有効に製品チップをより多く収得できるウェハマップが作成できる。これに伴い、ウェハマップをレチクルに反映させて、レチクル製造のスループットを向上し、コストダウンに繋がるところが大きい。
なお、上記した実施形態では、ウェハに四角形のチップを格子状に配置するウェハレイアウトについて説明したが、四角形以外の単位領域、例えばウェハに複数形成される磁気ヘッドのレイアウトについても上記のレイアウト方法とレイアウト装置を適用してもよい。
以下に、本発明の実施形態に係る特徴を付記する。
(付記1)ウェハにおいて所定の歩留りの値を有する歩留分布エリアのデータを取得する工程と、前記歩留分布エリアの重心を配置原点として設定する工程と、前記ウェハ上に形成されるチップの寸法に対応した単位領域と、前記単位領域のチップ基準点を設定する工程と、所定のシフト量を設定する工程と、前記歩留分布エリアの前記配置原点と前記チップ基準点を一致させて前記ウェハ上における前記単位領域の第1の位置を決定する工程と、前記第1の位置を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での有効チップ数を計数する工程と、前記第1の位置から前記シフト量で前記単位領域を所定方向に順にシフトさせ、シフト後の前記単位領域を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での有効チップ数を順次計数する工程とを有することを特徴とするウェハレイアウト方法。
(付記2)前記有効チップ数を順次計数する工程の後、最も大きな前記有効チップ数が得られる前記シフト量を最適データとして決定する工程とを有することを特徴とする付記1に記載のウェハレイアウト方法。
(付記3)前記ウェハ内の異なる複数の前記歩留分布エリアの各々について前記最適データを求める工程と、複数の前記最適データを比較して最も大きな値の前記最適データとなる前記シフト量、前記歩留分布エリアを決定する工程とを有することを特徴とする付記2に記載のウェハレイアウト方法。
(付記4)前記複数の歩留分布エリアの前記配置原点は異なることを特徴とする付記1乃至付記3のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
(付記5)前記単位領域の前記チップ基準点の位置を移動させて、最も大きな値の前記最適データとなる前記シフト量、前記歩留分布エリア及び前記配置原点を決定することを特徴とする付記1乃至付記4のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
(付記6)前記最終レイアウトデータにおける前記歩留り分布エリアの前記配置原点と前記ウェハの重心の位置を比較してオフセット値を求める工程を有することを特徴とする付記1乃至付記5のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
(付記7)前記歩留分布エリアの範囲は、円形領域、矩形領域、任意領域のいずれかで設定されることを特徴とする付記1乃至付記6のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
(付記8)前記有効チップ数は、前記単位領域の個数と前記単位領域が配置される位置の歩留りの値を積算することにより求めることを特徴とする付記1乃至付記7のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
(付記9)ウェハにおける歩留分布エリアのデータと、前記歩留分布エリアの重心点である配置原点のデータと、前記ウェハに複数配置されるチップの寸法に対応した単位領域の寸法のデータと、前記単位領域のチップ基準点のデータと、前記ウェハ内をシフトさせて前記単位領域を配置するためのシフト量のデータを記憶する記憶部と、前記歩留分布エリアを指定し、前記単位領域を指定する操作部と、前記歩留分布エリアの前記配置原点と前記単位領域の前記チップ基準点を一致させて前記ウェハでの前記単位領域の第1の位置を決定し、前記第1の位置を基準にして前記シフト量で前記単位領域を所定方向に順にシフトさせて、各シフト位置において前記単位領域を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での前記単位領域の有効チップ数を計数するデータ処理部とを有することを特徴とするウェハレイアウト装置。
(付記10)前記データ処理部は、前記単位領域を順次シフトさせて前記有効チップ数を計数した後に、各シフト位置における前記有効チップ数を比較して最も大きな前記有効チップ数が得られる前記シフト量を最適データとして決定することを特徴とする付記9に記載のウェハレイアウト装置。
(付記11)前記データ処理部は、前記ウェハ内の異なる複数の前記歩留分布エリアの各々について前記最適データを求め、複数の前記最適データを比較して最も大きな値の前記最適データとなる前記シフト量、前記歩留分布エリアを決定することを特徴とする付記10に記載のウェハレイアウト装置。
(付記1)ウェハにおいて所定の歩留りの値を有する歩留分布エリアのデータを取得する工程と、前記歩留分布エリアの重心を配置原点として設定する工程と、前記ウェハ上に形成されるチップの寸法に対応した単位領域と、前記単位領域のチップ基準点を設定する工程と、所定のシフト量を設定する工程と、前記歩留分布エリアの前記配置原点と前記チップ基準点を一致させて前記ウェハ上における前記単位領域の第1の位置を決定する工程と、前記第1の位置を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での有効チップ数を計数する工程と、前記第1の位置から前記シフト量で前記単位領域を所定方向に順にシフトさせ、シフト後の前記単位領域を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での有効チップ数を順次計数する工程とを有することを特徴とするウェハレイアウト方法。
(付記2)前記有効チップ数を順次計数する工程の後、最も大きな前記有効チップ数が得られる前記シフト量を最適データとして決定する工程とを有することを特徴とする付記1に記載のウェハレイアウト方法。
(付記3)前記ウェハ内の異なる複数の前記歩留分布エリアの各々について前記最適データを求める工程と、複数の前記最適データを比較して最も大きな値の前記最適データとなる前記シフト量、前記歩留分布エリアを決定する工程とを有することを特徴とする付記2に記載のウェハレイアウト方法。
(付記4)前記複数の歩留分布エリアの前記配置原点は異なることを特徴とする付記1乃至付記3のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
(付記5)前記単位領域の前記チップ基準点の位置を移動させて、最も大きな値の前記最適データとなる前記シフト量、前記歩留分布エリア及び前記配置原点を決定することを特徴とする付記1乃至付記4のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
(付記6)前記最終レイアウトデータにおける前記歩留り分布エリアの前記配置原点と前記ウェハの重心の位置を比較してオフセット値を求める工程を有することを特徴とする付記1乃至付記5のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
(付記7)前記歩留分布エリアの範囲は、円形領域、矩形領域、任意領域のいずれかで設定されることを特徴とする付記1乃至付記6のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
(付記8)前記有効チップ数は、前記単位領域の個数と前記単位領域が配置される位置の歩留りの値を積算することにより求めることを特徴とする付記1乃至付記7のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
(付記9)ウェハにおける歩留分布エリアのデータと、前記歩留分布エリアの重心点である配置原点のデータと、前記ウェハに複数配置されるチップの寸法に対応した単位領域の寸法のデータと、前記単位領域のチップ基準点のデータと、前記ウェハ内をシフトさせて前記単位領域を配置するためのシフト量のデータを記憶する記憶部と、前記歩留分布エリアを指定し、前記単位領域を指定する操作部と、前記歩留分布エリアの前記配置原点と前記単位領域の前記チップ基準点を一致させて前記ウェハでの前記単位領域の第1の位置を決定し、前記第1の位置を基準にして前記シフト量で前記単位領域を所定方向に順にシフトさせて、各シフト位置において前記単位領域を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での前記単位領域の有効チップ数を計数するデータ処理部とを有することを特徴とするウェハレイアウト装置。
(付記10)前記データ処理部は、前記単位領域を順次シフトさせて前記有効チップ数を計数した後に、各シフト位置における前記有効チップ数を比較して最も大きな前記有効チップ数が得られる前記シフト量を最適データとして決定することを特徴とする付記9に記載のウェハレイアウト装置。
(付記11)前記データ処理部は、前記ウェハ内の異なる複数の前記歩留分布エリアの各々について前記最適データを求め、複数の前記最適データを比較して最も大きな値の前記最適データとなる前記シフト量、前記歩留分布エリアを決定することを特徴とする付記10に記載のウェハレイアウト装置。
1 露光装置
2 照射部
3 ステッパ
10 ウェハ
11 ウェハレイアウト装置
12 データ処理部
13 ROM
14 RAM
15 データI/O部
18 操作部
19 記憶部
20 チップ(単位領域)
30 歩留分布エリア
2 照射部
3 ステッパ
10 ウェハ
11 ウェハレイアウト装置
12 データ処理部
13 ROM
14 RAM
15 データI/O部
18 操作部
19 記憶部
20 チップ(単位領域)
30 歩留分布エリア
Claims (5)
- ウェハにおいて所定の歩留りの値を有する歩留分布エリアのデータを取得する工程と、
前記歩留分布エリアの重心を配置原点として設定する工程と、
前記ウェハ上に形成されるチップの寸法に対応した単位領域と、前記単位領域のチップ基準点を設定する工程と、
所定のシフト量を設定する工程と、
前記歩留分布エリアの前記配置原点と前記チップ基準点を一致させて前記ウェハ上における前記単位領域の第1の位置を決定する工程と、
前記第1の位置を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での有効チップ数を計数する工程と、
前記第1の位置から前記シフト量で前記単位領域を所定方向に順にシフトさせ、シフト後の前記単位領域を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での有効チップ数を順次計数する工程と
を有することを特徴とするウェハレイアウト方法。 - 前記有効チップ数を順次計数する工程の後、最も大きな前記有効チップ数が得られる前記シフト量を最適データとして決定する工程とを有することを特徴とする請求項1に記載のウェハレイアウト方法。
- 前記ウェハ内の異なる複数の前記歩留分布エリアの各々について前記最適データを求める工程と、
複数の前記最適データを比較して最も大きな値の前記最適データとなる前記シフト量、前記歩留分布エリアを決定する工程と
を有することを特徴とする請求項2に記載のウェハレイアウト方法。 - 前記単位領域の前記チップ基準点の位置を移動させて、最も大きな値の前記最適データとなる前記シフト量、前記歩留分布エリア及び前記配置原点を決定することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のウェハレイアウト方法。
- ウェハにおける歩留分布エリアのデータと、前記歩留分布エリアの重心点である配置原点のデータと、前記ウェハに複数配置されるチップの寸法に対応した単位領域の寸法のデータと、前記単位領域のチップ基準点のデータと、前記ウェハ内をシフトさせて前記単位領域を配置するためのシフト量のデータを記憶する記憶部と、
前記歩留分布エリアを指定し、前記単位領域を指定する操作部と、
前記歩留分布エリアの前記配置原点と前記単位領域の前記チップ基準点を一致させて前記ウェハでの前記単位領域の第1の位置を決定し、前記第1の位置を基準にして前記シフト量で前記単位領域を所定方向に順にシフトさせて、各シフト位置において前記単位領域を基準として格子状に複数配置される前記単位領域の前記歩留分布エリア内での前記単位領域の有効チップ数を計数するデータ処理部とを
を有することを特徴とするウェハレイアウト装置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2007090872A JP2008251811A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | ウェハレイアウト方法及びウェハレイアウト装置 |
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JP2007090872A Withdrawn JP2008251811A (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | ウェハレイアウト方法及びウェハレイアウト装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2007
- 2007-03-30 JP JP2007090872A patent/JP2008251811A/ja not_active Withdrawn
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