JP2008247644A - Optical element molding apparatus and heating method using the apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光学素子成形装置及びその装置を用いた加熱方法に関する。 The present invention relates to an optical element molding apparatus and a heating method using the apparatus.
一般に、光学素子は、プリフォーム(光学素材)を成形用型に設置したのち、加熱軟化したプリフォームを押圧して成形することで製造される。光学素子を製造するために、例えば、連続式光学素子成形装置が使用される。連続式光学ガラス成形装置は、上下から成形用型の加熱、又は成形用型の押圧が可能な複数の上下対の上下型ユニットを備える。一対の上下型ユニットは、それぞれ加熱用、プレス用、冷却用と別の機能を有している。 In general, an optical element is manufactured by placing a preform (an optical material) on a mold and then pressing and molding the heat-softened preform. In order to manufacture an optical element, for example, a continuous optical element molding apparatus is used. The continuous optical glass molding apparatus includes a plurality of upper and lower pairs of upper and lower mold units capable of heating the molding die or pressing the molding die from above and below. The pair of upper and lower mold units have functions different from heating, pressing, and cooling, respectively.
光学素子の成形用型は、上型、下型、胴型(第1の胴型)、パススペーサ(第2の胴型)を備える。成形を行う際、まず、この成形用型の下型の光学機能転写面にプリフォームを配置した状態で、胴型、上型、パススペーサを型組みする。そして、加熱用上下型ユニットで、型組みした成形用型をプリフォームと共に昇温させる。次に、押圧用上下型ユニットで、成形用型を加熱しながら、上型を胴型に沿って案内させ、下方向に降下させることによって、プリフォームを押圧し、成形する。 The mold for molding an optical element includes an upper mold, a lower mold, a trunk mold (first trunk mold), and a pass spacer (second trunk mold). When molding, first, a body mold, an upper mold, and a pass spacer are assembled in a state where a preform is disposed on the optical function transfer surface of the lower mold of the molding mold. In the heating upper and lower mold units, the assembled mold is heated together with the preform. Next, the upper mold is guided by the upper and lower mold units for pressing, and the upper mold is guided along the trunk mold and lowered downward while heating the molding mold, and the preform is pressed and molded.
その後、冷却用上下型ユニットで、成形用型を所定温度まで降温させる。次に、成形用型は、連続式光学素子成形装置から外部へ出されて、型開きされる。押圧成形された成形品である光学素子(例えば、レンズ、プリズム等)は、上型から離型され、下型の光学機能転写面上に残り、吸着ロボットによって、成形用型から取り出される。 Thereafter, the temperature of the molding die is lowered to a predetermined temperature by the cooling upper and lower die units. Next, the molding die is taken out from the continuous optical element molding apparatus and opened. An optical element (for example, a lens, a prism, or the like), which is a press-molded product, is released from the upper mold, remains on the optical function transfer surface of the lower mold, and is taken out from the molding mold by an adsorption robot.
特許文献1及び2には、連続式光学素子成形装置を用いて、光学素子を成形する技術が開示されている。 Patent Documents 1 and 2 disclose a technique for forming an optical element using a continuous optical element forming apparatus.
ところで、成形用型におけるパススペーサは、成形後の光学素子の大きさを決定するための、例えば中空の円筒形状の部材である。パススペーサは、上型ユニットで、成形用型の上型を下方向に押し込む際、押し込み深さを規定する。そのため、パススペーサは、所定の高さを有しており、上型ユニットがパススペーサの上面に当接することで、上型ユニットが上型を必要以上に押し込んでしまうことを防止する。 By the way, the pass spacer in the molding die is a hollow cylindrical member, for example, for determining the size of the optical element after molding. The pass spacer is an upper die unit, and defines the indentation depth when the upper die of the molding die is pushed downward. For this reason, the pass spacer has a predetermined height, and the upper die unit abuts against the upper surface of the pass spacer, thereby preventing the upper die unit from pushing the upper die more than necessary.
加熱用上下型ユニットで、型組みした成形用型の上型に、上型ユニットを近接させると、加熱部を有する上型ユニットは、成形用型を加熱することができる。一般には、上型ユニットの下面(平面状のダイプレート)によって、上型とパススペーサが同時に押圧されるようになっているため、プレス工程で押し切ったときに、上型とパススペーサとが同じ高さになるように配置される。即ち、昇温工程開始時には、押圧ストローク分+パススペーサの熱膨張分だけ、上型がパススペーサよりも高い位置にある。そのため、昇温工程では、パススペーサの下面は加熱されているが、パススペーサの上面は、上型の上面に比べて、上型ユニットの下面から離れており、パススペーサは加熱されにくいという問題があった。図3の破線部で従来のパススペーサの温度と熱膨張の時間変化を示す。 When the upper die unit is brought close to the upper die of the molding die assembled with the upper and lower die units for heating, the upper die unit having the heating portion can heat the molding die. Generally, the upper die and the pass spacer are pressed at the same time by the lower surface (planar die plate) of the upper die unit. It is arranged to be at the height. That is, at the start of the temperature raising process, the upper die is positioned higher than the pass spacer by the amount corresponding to the pressing stroke plus the thermal expansion of the pass spacer. Therefore, the lower surface of the pass spacer is heated in the temperature raising process, but the upper surface of the pass spacer is farther from the lower surface of the upper mold unit than the upper surface of the upper mold, and the pass spacer is difficult to be heated. was there. The broken line portion in FIG. 3 shows the time change of the temperature and thermal expansion of the conventional pass spacer.
更に、成形用型を次のプレス工程に移動させると、プレス用上下型ユニットでは、上型ユニットは、上型を少しずつ押し込んでいくため、上型ユニットとパススペーサの距離は短くなる。そのため、パススペーサは昇温されやすくなる。すなわち、パススペーサは、加熱用上下型ユニットでは加熱されにくいが、プレス用上下型ユニットではだんだんと加熱されていく。そのため、パススペーサは、プレス工程で膨張をし続け、高さが伸張していく。 Further, when the molding die is moved to the next pressing step, in the upper and lower die units for pressing, the upper die unit pushes the upper die little by little, so the distance between the upper die unit and the pass spacer becomes shorter. Therefore, the temperature of the pass spacer is easily increased. That is, the pass spacer is not easily heated by the heating upper / lower unit, but is gradually heated by the pressing upper / lower unit. Therefore, the pass spacer continues to expand in the pressing process, and the height expands.
一般に、パススペーサの熱膨張のピークは、プレス工程の途中で生じて、徐冷工程、急冷工程でパススペーサが収縮することが望ましい。そして、徐冷工程で、パススペーサの収縮と共に上型を押圧していく必要がある。そのため、パススペーサには、ステンレスなどの熱線膨張係数の大きな素材を用いる。しかし、従来の方法では、パススペーサの下面は加熱されるが、上面は加熱されにくいため、プレス工程の開始時点で、図3の破線部で示すように、パススペーサが充分に膨張してないため、ストローク制限位置を超えて上型を過剰に押圧してしまうという問題があった。その結果、光学素子を所望の形状で成形することができないという問題があった。 In general, the peak of thermal expansion of the pass spacer occurs during the pressing process, and it is desirable that the pass spacer shrinks in the slow cooling process and the rapid cooling process. In the slow cooling process, it is necessary to press the upper die together with the shrinkage of the pass spacer. Therefore, a material having a large coefficient of thermal expansion such as stainless steel is used for the pass spacer. However, in the conventional method, the lower surface of the pass spacer is heated, but the upper surface is difficult to be heated. Therefore, as shown by the broken line portion in FIG. 3, the pass spacer is not sufficiently expanded at the start of the pressing process. Therefore, there is a problem that the upper mold is excessively pressed beyond the stroke limit position. As a result, there is a problem that the optical element cannot be molded in a desired shape.
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、予め第2の胴型を迅速に加熱することができ、光学素子を確実に成形することが可能な、新規かつ改良された光学素子成形装置及びその装置を用いた加熱方法を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to quickly heat the second barrel mold in advance and to reliably mold the optical element. It is an object of the present invention to provide a new and improved optical element molding apparatus and a heating method using the apparatus.
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、光学機能転写面を含むキャビティーが形成された、光学素子を形成する一対の上下型と、一対の上下型の水平方向の位置を規定する第1の胴型と、上型又は下型の押し込み深さを規定する、所定の高さを有する第2の胴型と、を有し、上下型間に配置されたプリフォームを加熱押圧して光学素子を成形する光学素子成形用型と、開閉駆動する複数の上下対で構成され、上下から光学素子成形用型を加熱又は押圧する上下型ユニットとを備え、複数の上下対の上下型ユニットのうち少なくとも1つの上型ユニットは、光学素子成形用型と第2の胴型を加熱する加熱部と、第2の胴型の一面と当接する第2の胴型当接部と、第2の胴型当接面よりも高く配置され、上型の一面側に対向するように設けられた対向部とを有することを特徴とする光学素子成形装置が提供される。 In order to solve the above-described problems, according to one aspect of the present invention, a pair of upper and lower molds that form an optical element, and a pair of upper and lower molds in a horizontal direction are formed with a cavity including an optical function transfer surface. A preform having a predetermined height and a first body mold that defines a pushing depth of the upper mold or the lower mold, and a preform disposed between the upper and lower molds. An optical element molding die that molds an optical element by heating and pressing, and an upper and lower mold unit that is composed of a plurality of upper and lower pairs that are driven to open and close, and that heats or presses the optical element molding die from above and below. Among the upper and lower mold units, at least one upper mold unit includes a heating unit that heats the optical element molding die and the second barrel mold, and a second barrel mold abutting portion that abuts against one surface of the second barrel mold. And higher than the second body mold contact surface, and faces one surface of the upper mold Optical element forming apparatus is provided, characterized in that it comprises a facing portion that is provided on earthenware pots.
かかる構成により、加熱部は、光学素子成形用型と第2の胴型を加熱し、第2の胴型当接部は第2の胴型の当接面と接触するので、第2の胴型を効率よく迅速に加熱することができる。 With this configuration, the heating unit heats the optical element molding die and the second barrel mold, and the second barrel mold abutting portion is in contact with the abutting surface of the second barrel mold. The mold can be heated efficiently and quickly.
上記第2の胴型当接部が第2の胴型の一面と当接するとき、対向部は、上型の一面と当接してもよい。かかる構成により、第2の胴型のみならず、対向部を迅速に加熱することができる。 When the second body mold contact portion contacts one surface of the second body mold, the facing portion may contact one surface of the upper mold. With this configuration, not only the second body mold but also the facing portion can be heated quickly.
上記第2の胴型当接部が第2の胴型の一面と当接するとき、対向部は、上型の一面と離隔してもよい。かかる構成により、上型ユニットの圧力が、上型にかかることはない。 When the second body mold abutting portion abuts on one surface of the second body mold, the facing portion may be separated from the one surface of the upper mold. With this configuration, the pressure of the upper mold unit is not applied to the upper mold.
上記第2の胴型当接部と対向部とは、一体的に形成されてもよい。また、上記第2の胴型当接部と対向部とは、別体で形成されてもよい。 The second body mold contact portion and the facing portion may be integrally formed. Further, the second body-type contact portion and the facing portion may be formed separately.
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、光学機能転写面を含むキャビティーが形成された、光学素子を形成する一対の上下型と、一対の上下型の水平方向の位置を規定する第1の胴型と、上型又は下型の押し込み深さを規定する、所定の高さを有する第2の胴型と、を有し、上下型間に配置されたプリフォームを加熱押圧して光学素子を成形する光学素子成形用型と、開閉駆動する複数の上下対で構成され、上下から光学素子成形用型を加熱又は押圧する上下型ユニットとを備える光学素子成形装置を用いた加熱方法であって、複数の一対の上下型ユニットのうち少なくとも1つの上型ユニットが第2の胴型の一面と当接し、上型ユニットが第2の胴型を一面側から加熱することを特徴とする、光学素子成形装置を用いた加熱方法が提供される。 In order to solve the above-described problems, according to another aspect of the present invention, a pair of upper and lower molds that form an optical element and a pair of upper and lower molds horizontally formed with a cavity including an optical function transfer surface are provided. A first body mold that defines a position in the direction, and a second body mold having a predetermined height that defines an indentation depth of the upper mold or the lower mold, and is disposed between the upper and lower molds. An optical element comprising: an optical element molding die that heats and presses a preform to mold an optical element; and an upper and lower mold unit that is composed of a plurality of upper and lower pairs that are opened and closed and that heats or presses the optical element molding die from above and below. A heating method using a molding apparatus, wherein at least one upper mold unit of a plurality of pairs of upper and lower mold units is in contact with one surface of a second body mold, and the upper mold unit faces the second body mold on one surface side. Using an optical element molding device characterized by heating from Heating method is provided.
かかる構成により、上型ユニットが第2の胴型と当接し、第2の胴型を加熱するので、第2の胴型を効率よく迅速に加熱することができる。 With this configuration, the upper die unit comes into contact with the second barrel die and heats the second barrel die, so that the second barrel die can be efficiently and quickly heated.
本発明によれば、予め第2の胴型を迅速に加熱することができ、光学素子を確実に成形することができる。 According to the present invention, the second body mold can be quickly heated in advance, and the optical element can be reliably molded.
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。 Exemplary embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawing, about the component which has the substantially same function structure, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.
(第1の実施形態の構成)
まず、本発明の第1の実施形態に係る連続式光学素子成形装置について説明する。図1は、本実施形態に係る連続式光学素子成形装置を示す側面図である。図2は、本実施形態に係る連続式光学素子成形装置の加熱用上下型ユニットを示す側面図である。
(Configuration of the first embodiment)
First, the continuous optical element molding apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a side view showing a continuous optical element molding apparatus according to this embodiment. FIG. 2 is a side view showing a heating upper and lower unit of the continuous optical element molding apparatus according to the present embodiment.
連続式光学素子成形装置100は、複数の上下型ユニット、例えば、加熱用上下型ユニット110と、第1プレス用上下型ユニット120と、第2プレス用上下型ユニット130と、徐冷用上下型ユニット140と、急冷用上下型ユニット150とを備える。上下型ユニットは、開閉駆動する上下対で構成され、上下から成形用型160を加熱又は押圧する。連続式光学素子成形装置100は、チャンバ102内部で成形用型160を移動させて、成形用型160がプリフォーム170(例えば、光学ガラス素材、プラスチックなど)を順次加熱、押圧、冷却することによって、光学素子172(例えば、レンズ、プリズム等)が成形される。
The continuous optical
連続式光学素子成形装置100は、開閉可能なチャンバ102を備え、成形用型160をチャンバ102内部に投入する投入部104と、成形用型160がチャンバ102から取り出される取出し部106とを備える。成形用型160は、例えば投入部104側に取り付けられた押圧部105によって、チャンバ102内部に投入される。例えば、成形用型160が台板(図示せず。)に配置されており、押圧部105によって押されるとチャンバ102内部の成形用型160が全て移動する。
The continuous optical
加熱用上下型ユニット110と、第1プレス用上下型ユニット120と、第2プレス用上下型ユニット130と、徐冷用上下型ユニット140と、急冷用上下型ユニット150とは、チャンバ102内で互いに隣接している。加熱用上下型ユニット110は、成形用型160の昇温工程で使用され、第1プレス用上下型ユニット120、第2プレス用上下型ユニット130は、プレス工程で使用され、徐冷用上下型ユニット140、急冷用上下型ユニット150は、冷却工程で使用される。
The heating upper /
加熱用上下型ユニット110は、上型ユニット112と下型ユニット114とを備え、上型ユニット112、下型ユニット114は加熱部118を有しているため、成形用型160を加熱させることができる。
The heating upper /
第1プレス用上下型ユニット120、第2プレス用上下型ユニット130は、それぞれ、上型ユニット122と、下型ユニット114を備え、上型ユニット122と、下型ユニット114は、加熱用上下型ユニット110と同様に、加熱部118を有している。また、上型ユニット122は、成形用型160に圧力をかけて押圧することができるシリンダ116を有する。よって、第1プレス用上下型ユニット120、第2プレス用上下型ユニット130は、成形用型160を加熱しながら、押圧することができる。
The first press upper /
徐冷用上下型ユニット140は、上型ユニット122と、下型ユニット114を備え、上型ユニット122と、下型ユニット114は、加熱用上下型ユニット110と同様に、加熱部118を有している。また、上型ユニット122は、成形用型160に圧力をかけて押圧することができるシリンダ116を有する。よって、徐冷用上下型ユニット140は、成形用型160を温度制御しながら、押圧することができ、成形用型160を徐々に冷却させることができる。
The slow cooling upper /
急冷用上下型ユニット150は、上型ユニット152と、下型ユニット154を備える。上型ユニット152と、下型ユニット154には、加熱部を設けず、急冷用上下型ユニット150は、成形用型160を軽く押圧しながら冷却する。
The rapid cooling upper /
次に、図2を参照して、成形用型160について説明する。成形用型160は、一対の上型162及び下型164と、胴型166と、パススペーサ168からなる。ここで、胴型166は、第1の胴型の一例であり、パススペーサ168は、第2の胴型の一例である。
Next, the molding die 160 will be described with reference to FIG. The molding die 160 includes a pair of an
上型162と下型164は、例えば円柱形状の胴体部を有しており、一端側には、光学機能転写面を含むキャビティーが形成され、他端側には、胴体部の直径よりも大きいフランジ面が形成される。光学機能転写面は、光学素子172を成形する成形面である。上型162と下型164は、上型162と下型164の光学機能転写面が互いに対向するように配置される。上型162と下型164のフランジ面は、それぞれ上型ユニット112、122、152、下型ユニット114と接触して配置される。
The
胴型166は、例えば中空の円筒形状であり、胴型166の内面は、上型162の外面と摺動可能に接しており、胴型166は、上型162の上下方向の動作を案内することができる。胴型166は、上型162及び下型164の水平方向の位置を規定する。また、胴型166の内面は、下型164の外面と接触しており、胴型166は下型164と嵌合している。
The
パススペーサ168は、成形後の光学素子172の大きさを決定するための、例えば中空の円筒形状の部材である。パススペーサ168は、上型ユニット122で、成形用型160の上型162を下方向に押し込む際、押し込み深さを規定する。そのため、パススペーサ168は、所定の高さを有しており、上型ユニット122がパススペーサ168の上面に当接することで、上型ユニット122が上型162を必要以上に押し込んでしまうことを防止する。
The path spacer 168 is, for example, a hollow cylindrical member for determining the size of the
次に、図2を参照して、加熱用上下型ユニット110について説明する。加熱用上下型ユニット110は、上述したように、上型ユニット112と、下型ユニット114とを備える。
Next, the heating upper and
上型ユニット112は、成形用型160とパススペーサ168を加熱する加熱部118と、パススペーサ168の一面と当接するスペーサ当接面113と、スペーサ当接面113よりも高く配置され、上型162の一面側と対向するように設けられる対向面111とを有する。なお、スペーサ当接面113は、第2の胴型当接部の一例であり、対向面111は、対向部の一例である。
The
加熱部118は、上型ユニット112を昇温させ、スペーサ当接面113と接触するパススペーサ168や、対向面111と対向する上型162を加熱することができる。スペーサ当接面113と対向面111は、上型ユニット112における成形用型160側に形成される。スペーサ当接面113と対向面111との関係から、上型ユニット112の断面は、図2に示すように、コ字形状を有している。図2に示すように、スペーサ当接面113がパススペーサ168と接触しているときに、対向面111と上型162とが離隔していてもよい。一方、図示しないが、スペーサ当接面113がパススペーサ168とが接触するともに、対向面111と上型162とが接触してもよい。
The
対向面111と上型162とが離隔している場合は、シリンダ116からの圧力が上型162に直接かかることは無いため、内部に設置されたプリフォーム170を傷つけたり、割ってしまうという問題が生じない。
When the facing
以上のように、加熱ステップにおいて、加熱部118を有する上型ユニット112のスペーサ当接面113がパススペーサ168と接触することによって、パススペーサ168は、下型ユニット114と接触した下面側のみならず、上面側からも確実に加熱される。
As described above, when the
下型ユニット114は、成形用型160を安定的に設置することができる台を有しており、下型ユニット114には、上型ユニット112の当接部115と同様に、加熱部118が設けられる。
The
(第1の実施形態の動作)
まず、型組みされた成形用型160が、投入部104からチャンバ102内に導入され、加熱用上下型ユニット110で、成形用型160が昇温されると同時に、図3に示すように、パススペーサ168が昇温される(昇温ステップ)。このとき、パススペーサ168の上面及び下面からパススペーサ168を加熱するので、パススペーサ168の熱膨張も急速に上昇させることができる。
(Operation of the first embodiment)
First, the assembled molding die 160 is introduced into the
次に、成形用型160を第1プレス用上下型ユニット120に移動させ、成形用型160を加熱しつつ、成形用型160への押圧を開始する(第1プレスステップ)。そして、成形用型160を第2プレス用上下型ユニット130に移動させ、更に成形用型160を加熱しながら押圧も継続する(第2プレスステップ)。第1プレス用上下型ユニット120、第2プレス用上下型ユニット130の上型ユニット122の下面は、加熱用上下型ユニット110の下面と異なり、平滑である。そのため、パススペーサ168と上型ユニット122とは離隔しているが、近接している。
Next, the
そして、成形用型160を徐冷用上下型ユニット140に移動し、徐冷用上下型ユニット140の加熱部118の温度制御をしながら、成形用型160を徐々に冷却する(徐冷ステップ)。このとき、パススペーサ168は、冷却と共に収縮を開始し、収縮に合わせて、上型163を押圧していくことができる。
Then, the molding die 160 is moved to the slow cooling upper /
更に、成形用型160を急冷用上下型ユニット150に移動し、成形用型160を冷却する(急冷ステップ)。このとき、上型ユニット152は、成形用型160を軽く押圧しているだけであり、パススペーサ168の収縮が進行すると、スペーサ当接面113とパススペーサ168の上面とは離隔されている。
Further, the molding die 160 is moved to the rapid cooling upper /
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態に係る連続式光学素子成形装置200について説明する。図4は、本実施形態に係る連続式光学素子成形装置の加熱用上下型ユニットを示す側面図である。
(Second Embodiment)
Next, a continuous optical element molding apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a side view showing the heating upper and lower mold units of the continuous optical element molding apparatus according to the present embodiment.
第2の実施形態は、第1の実施形態と比較して、加熱用上下型ユニット210が異なり、特に、上型ユニット212が異なるため、以下では、上型ユニット212について説明する。
The second embodiment differs from the first embodiment in the upper and
上型ユニット212は、成形用型160とパススペーサ168を加熱する加熱部218と、パススペーサ168の一面と当接するスペーサ当接部213と、スペーサ当接部213よりも高く配置され、上型162の一面側と対向するように設けられる対向部211とを有する。
The
本実施形態では、第1の実施形態と異なり、スペーサ当接部213と対向部211とが別体である。そして、スペーサ当接部213と対向部211は、それぞれ、別のシリンダ216に接続されており、個々に動作することができる。
In the present embodiment, unlike the first embodiment, the
このように、スペーサ当接部213と対向部211とが別体で構成されることにより、上型162上面と、パススペーサ168の上面の高さ関係が変わっても、スペーサ当接部213をパススペーサ168に接触させることができ、パススペーサ168を確実に加熱することができる。
As described above, since the
なお、第2の実施形態の上型ユニット212では、図4に示すように、加熱部218が上下方向に延設している場合を示した。一方、第1の実施形態の上型ユニット112では、図2に示すように、加熱部118が水平方向に延設している場合を示した。これらの加熱部118、218の延設の仕方は、第1の実施形態、第2の実施形態に関わらずいずれを適用してもよい。スペーサ当接部213と対向部211とが別体で形成される場合、加熱部218を上下方向に延設させることで、効率良く加熱部218を配置することができる。
In the
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to this example. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.
また、例えば、上記実施形態では、光学素子成形用型の下型が固定し、上型が上下する場合について説明したが、反対に上型が固定しており、下型が上下する場合であってもよい。 Further, for example, in the above embodiment, the case where the lower mold of the optical element molding die is fixed and the upper mold moves up and down has been described. However, the upper mold is fixed and the lower mold moves up and down. May be.
例えば、上記実施形態では、光学素子の成形用型は、1個ずつ光学素子が成形される場合について説明したが、光学素子の成形用型が、一度に複数個の光学素子を成形することができる型である場合であってもよい。 For example, in the above-described embodiment, the case where the optical element molding die is molded one by one is described. However, the optical element molding die may mold a plurality of optical elements at a time. It may be a type that can be made.
100、200 連続式光学素子成形装置
102 チャンバ
104 投入部
105 押圧部
106 取出し部
110、210、310 加熱用上下型ユニット
111 対向面
112、122、152、212 上型ユニット
113 スペーサ当接面
114、154 下型ユニット
116、216 シリンダ
118、218 加熱部
120 第1プレス用上下型ユニット
130 第2プレス用上下型ユニット
140 徐冷用上下型ユニット
150 急冷用上下型ユニット
160 成形用型
162 上型
164 下型
166 胴型
168 パススペーサ
170 プリフォーム
172 光学素子
211 対向部
213 スペーサ当接部
100, 200 Continuous optical
Claims (6)
開閉駆動する複数の上下対で構成され、上下から前記光学素子成形用型を加熱又は押圧する上下型ユニットと、
を備え、
前記複数の上下対の上下型ユニットのうち少なくとも1つの前記上型ユニットは、
前記光学素子成形用型と前記第2の胴型を加熱する加熱部と、
前記第2の胴型の一面と当接する第2の胴型当接部と、
前記第2の胴型当接面よりも高く配置され、前記上型の一面側に対向するように設けられた対向部と、
を有することを特徴とする、光学素子成形装置。 A pair of upper and lower molds that form an optical element, a first body mold that defines a horizontal position of the pair of upper and lower molds, and the upper mold or the lower mold, each having a cavity including an optical function transfer surface; An optical element for forming an optical element by heating and pressing a preform disposed between the upper and lower molds, and a second body mold having a predetermined height that defines a pressing depth of the mold Type,
An upper and lower mold unit that is configured by a plurality of upper and lower pairs that are driven to open and close, and that heats or presses the optical element molding die from above and below;
With
At least one upper mold unit among the plurality of upper and lower pairs of upper and lower mold units is:
A heating section for heating the optical element molding die and the second body die;
A second drum mold abutting portion that abuts against one surface of the second drum mold;
A facing portion that is disposed higher than the second body mold contact surface and is provided to face one surface of the upper mold;
An optical element molding apparatus comprising:
開閉駆動する複数の上下対で構成され、上下から前記光学素子成形用型を加熱又は押圧する上下型ユニットと、
を備える光学素子成形装置を用いた加熱方法であって、
前記複数の上下対の上下型ユニットのうち少なくとも1つの前記上型ユニットが前記第2の胴型の一面と当接し、
前記上型ユニットが前記第2の胴型を前記一面側から加熱することを特徴とする、光学素子成形装置を用いた加熱方法。 A pair of upper and lower molds that form an optical element, a first body mold that defines a horizontal position of the pair of upper and lower molds, and the upper mold or the lower mold, each having a cavity including an optical function transfer surface; An optical element for forming an optical element by heating and pressing a preform disposed between the upper and lower molds, and a second body mold having a predetermined height that defines a pressing depth of the mold Type,
An upper and lower mold unit that is configured by a plurality of upper and lower pairs that are driven to open and close, and that heats or presses the optical element molding die from above and below;
A heating method using an optical element molding apparatus comprising:
At least one upper mold unit of the plurality of upper and lower pairs of upper and lower mold units is in contact with one surface of the second body mold;
The heating method using an optical element molding apparatus, wherein the upper mold unit heats the second body mold from the one surface side.
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---|---|---|---|
JP2007088652A JP2008247644A (en) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | Optical element molding apparatus and heating method using the apparatus |
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