JP2008246645A - Polishing device - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、上定盤と下定盤との間にガラス基板などの被研磨加工物を挟持し、被研磨加工物に研磨液を供給しながら研磨加工を行う研磨装置に関する。 The present invention relates to a polishing apparatus that holds a workpiece to be polished such as a glass substrate between an upper surface plate and a lower surface plate, and performs polishing while supplying a polishing liquid to the workpiece.
コンピュータなどに用いられる磁気ディスク記録装置、例えばハードディスクには、アルミニウム合金又はガラスのディスクが基板として用いられている。この基板上に金属磁気薄膜が形成され、金属磁気薄膜を磁気ヘッドで磁化することにより情報が記録される。 An aluminum alloy or glass disk is used as a substrate for a magnetic disk recording device used in a computer or the like, for example, a hard disk. A metal magnetic thin film is formed on this substrate, and information is recorded by magnetizing the metal magnetic thin film with a magnetic head.
磁気記録媒体用の基板として、従来は、主にアルミニウム合金が用いられていた。しかし、近年は、ノート型パソコン等の携帯型の端末にも磁気ディスク記録装置が採用されており、また、磁気ディスク記録装置の応答速度を高めるために、磁気記録媒体を10000[rpm]以上で高速回転させる必要がある。そのため、高強度な磁気記録媒体用の基板が必要とされてきており、これらの必要性を満たすものとしてガラス基板が用いられるようになった。このガラス基板には、アモルファスガラス基板、結晶化ガラス基板、又は化学強化ガラス基板が用いられている。 Conventionally, aluminum alloys have been mainly used as substrates for magnetic recording media. However, in recent years, magnetic disk recording devices have also been adopted in portable terminals such as notebook computers, and in order to increase the response speed of magnetic disk recording devices, magnetic recording media can be used at 10,000 [rpm] or more. Need to rotate at high speed. For this reason, a substrate for a high-strength magnetic recording medium has been required, and a glass substrate has been used to satisfy these needs. As this glass substrate, an amorphous glass substrate, a crystallized glass substrate, or a chemically strengthened glass substrate is used.
ここで、従来技術(例えば特許文献1)に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法について説明する。まず、アモルファスガラス基板の製造方法について説明する。 Here, the manufacturing method of the glass substrate for magnetic recording media which concerns on a prior art (for example, patent document 1) is demonstrated. First, a method for manufacturing an amorphous glass substrate will be described.
はじめに、ガラス素材を溶融し(ガラス溶融工程)、溶融したガラスを平面形状の金型に流し込み、その金型で溶融ガラスを挟むことによりプレス成形し、円板状のガラス基板を作製する(プレス成形工程)。このプレス成形工程により作製され、以下に示す研削・研磨工程が施される前段階の半製品のガラス基板を「ブランクス材」と称する。そのブランクス材の表面の中心部にダイヤモンドコアドリルを用いて円状の貫通孔を形成し、ドーナツ状のガラス基板(孔あきブランクス材)を作製する(コアリング工程)。 First, a glass material is melted (glass melting process), the molten glass is poured into a planar mold, and the molten glass is sandwiched between the molds to be press-molded to produce a disk-shaped glass substrate (press Molding process). A glass substrate of a semi-finished product that is produced by this press molding process and subjected to the grinding / polishing process described below is referred to as a “blank material”. A circular through hole is formed in the center of the surface of the blank material using a diamond core drill to produce a donut-shaped glass substrate (perforated blank material) (coring step).
その後、ダイヤモンドペレットを貼り付けたプレートを保持した両面研磨機にて、ドーナツ状のガラス基板(孔あきブランクス材)を研削加工する(第1ラッピング工程)。この第1ラッピング工程では、孔あきブランクス材の両表面を研削加工し、ガラス基板の平行度、平坦度、及び厚さを予備調整する。 Thereafter, the doughnut-shaped glass substrate (perforated blanks material) is ground by a double-side polishing machine holding a plate on which diamond pellets are attached (first lapping step). In this first lapping step, both surfaces of the perforated blanks are ground and the parallelism, flatness and thickness of the glass substrate are preliminarily adjusted.
平行度等が予備調整されたガラス基板は、電着ダイヤモンドを用いることで、外周端面と貫通孔の側面(内周端面)が研削され、面取りされて、ガラス基板の外径寸法及び真円度、並びに内径寸法等が微調整される(端面研削工程)。 The glass substrate with pre-adjusted parallelism etc. uses electrodeposited diamond, so that the outer peripheral end face and the side surface (inner peripheral end face) of the through hole are ground and chamfered, and the outer diameter and roundness of the glass substrate In addition, the inner diameter and the like are finely adjusted (end face grinding step).
外径寸法等が微調整されたガラス基板は、内周端面及び外周端面が研磨され、端面の鏡面化が行われる(端面研磨工程)。例えば、ガラス基板に研磨材を供給し、ナイロンブラシを回転させながらガラス基板の端面に所定圧力で押し当てることで、端面を研磨する。この研磨工程によって、内周端面及び外周端面に対する加工で発生したダメージを除去し、内周端面及び外周端面を鏡面化する。 The glass substrate whose outer diameter is finely adjusted has its inner peripheral end surface and outer peripheral end surface polished, and the end surface is mirrored (end surface polishing step). For example, the end surface is polished by supplying an abrasive to the glass substrate and pressing the end surface of the glass substrate with a predetermined pressure while rotating the nylon brush. By this polishing step, the damage generated by the processing on the inner peripheral end face and the outer peripheral end face is removed, and the inner peripheral end face and the outer peripheral end face are mirror-finished.
端面が研磨されたガラス基板は両表面を再度、研削加工され、ガラス基板の平行度、平坦度、及び厚さが微調整される(第2ラッピング工程)。平行度等が微調整されたガラス基板は、両表面が研磨され、表面の凹凸が均一にされる(ポリッシング工程)。ポリッシング加工されたガラス基板は洗浄され(洗浄工程)、さらに検査されて、合格したガラス基板が、磁気記録媒体用の基板として用いられる。 The glass substrate whose end face is polished is ground again on both surfaces, and the parallelism, flatness, and thickness of the glass substrate are finely adjusted (second lapping step). The glass substrate with the finely adjusted parallelism or the like is polished on both surfaces to make the surface unevenness uniform (polishing step). The polished glass substrate is cleaned (cleaning step), further inspected, and a glass substrate that passes the test is used as a substrate for a magnetic recording medium.
また、結晶化ガラス基板を作製する場合は、上記のプレス成形工程の後に、アモルファスガラス基板(ブランクス材)をセラミック製の板で挟んで熱処理して結晶化させる(結晶化工程)。アニール工程の後は、上述した第1ラッピング工程〜ポリッシング工程の処理を施す。 Moreover, when producing a crystallized glass substrate, after an above-mentioned press molding process, an amorphous glass substrate (blanks material) is pinched | interposed with the board | plates made from a ceramic, and it is made to crystallize (crystallization process). After the annealing process, the above-described first lapping process to polishing process are performed.
また、化学強化ガラス基板を作製する場合は、溶融及びプレス成形して得られたガラス基板(ブランクス材)に対して、ポリッシング工程までの処理を施した後、硝酸ナトリウム、硝酸カリウム等の混合された溶融塩中に浸漬することにより表面に圧縮応力層を形成して破壊強度を高める。その後洗浄工程の処理を施す。 Moreover, when producing a chemically strengthened glass substrate, the glass substrate (blanks material) obtained by melting and pressing is subjected to the treatment up to the polishing step, and then mixed with sodium nitrate, potassium nitrate, and the like. By immersing in molten salt, a compressive stress layer is formed on the surface to increase the fracture strength. Thereafter, the cleaning process is performed.
以上のようにして作製されたガラス基板の表面に磁性層等を積層することにより、磁気記録媒体を作製する。 A magnetic recording medium is produced by laminating a magnetic layer or the like on the surface of the glass substrate produced as described above.
上記ポリッシング工程では、ガラス基板を被研磨加工物とし、その両面又は片面を研磨する研磨装置が用いられている。この種の研磨装置は、上下に対向して設けられた上定盤と下定盤との間に、被研磨加工物を挟持し、この被研磨加工物に研磨液を供給しながら、被研磨加工物の両面又は片面を研磨するように構成されている。 In the polishing step, a polishing apparatus that uses a glass substrate as a workpiece and polishes both or one side thereof is used. This type of polishing apparatus sandwiches a workpiece to be polished between an upper surface plate and a lower surface plate provided facing each other up and down, and supplies a polishing liquid to the workpiece to be polished. It is constituted so that both sides or one side of a thing may be ground.
ここで、従来技術に係る遊星歯車方式の研磨装置(例えば特許文献1を参照)について説明する。遊星歯車方式の研磨装置は、太陽歯車と、その外方に同心円状に配置される内歯歯車と、太陽歯車及び内歯歯車に噛み合い、太陽歯車及び/又は内歯歯車の回転に応じて交点及び自転するキャリアと、このキャリアに保持された被研磨加工物を上下から挟持可能な上定盤及び下定盤と、被研磨加工物にスラリー状の研磨液を供給する研磨液供給部とを備えている。 Here, a planetary gear type polishing apparatus (for example, see Patent Document 1) according to the prior art will be described. The planetary gear type polishing apparatus is engaged with the sun gear, the internal gear arranged concentrically on the outer side, the sun gear and the internal gear, and the intersection according to the rotation of the sun gear and / or the internal gear. A rotating carrier, an upper surface plate and a lower surface plate capable of sandwiching the workpiece to be polished held from above and below, and a polishing liquid supply unit for supplying a slurry-like polishing liquid to the workpiece. ing.
このような研磨装置では、太陽歯車と内歯歯車との間で、かつ、上定盤と下定盤とに挟まれるドーナツ状の領域が実際の研磨領域となる。研磨液は、上定盤に形成される研磨液供給孔を通じて、このドーナツ状の研磨領域に供給される。研磨液としては、酸化セリウムやシリカなどの微細な研磨粒子を、水やアルカリ性溶液などの液体中に分散させたものが用いられる。 In such a polishing apparatus, a donut-shaped region between the sun gear and the internal gear and sandwiched between the upper surface plate and the lower surface plate is an actual polishing region. The polishing liquid is supplied to this donut-shaped polishing region through a polishing liquid supply hole formed in the upper surface plate. As the polishing liquid, one obtained by dispersing fine polishing particles such as cerium oxide or silica in a liquid such as water or an alkaline solution is used.
また、このような研磨装置では、研磨領域に供給される研磨液が、下定盤の外周部から下方に流れ落ちるため、下定盤の外周部下方に樋状の研磨液回収部を配置して研磨液を回収することが行われている。また、回収した研磨液を、研磨液供給路に送り、再利用することも行われている。 In such a polishing apparatus, since the polishing liquid supplied to the polishing area flows downward from the outer peripheral portion of the lower surface plate, a bowl-shaped polishing liquid recovery unit is disposed below the outer peripheral portion of the lower surface plate. Is being collected. Further, the recovered polishing liquid is sent to the polishing liquid supply path and reused.
そして、このような研磨装置は、研磨液回収部が回収した研磨液を研磨液供給部に戻すための研磨液循環部を備えている。研磨液循環部は、例えば、ホース(配管)を介して、研磨液回収部から研磨液を回収するタンクと、タンクに貯溜された研磨液を、ホース(配管)を介して研磨液供給部へ送るポンプとを備えて構成されている。 Such a polishing apparatus includes a polishing liquid circulation unit for returning the polishing liquid recovered by the polishing liquid recovery unit to the polishing liquid supply unit. For example, the polishing liquid circulating unit recovers the polishing liquid from the polishing liquid recovery unit via a hose (pipe) and the polishing liquid stored in the tank to the polishing liquid supply unit via the hose (pipe). And a pump for feeding.
以上のように、ポリッシング工程では、研磨液をタンクと研磨加工部との間を循環させながらガラス基板を研磨している。このように、タンク、配管、研磨加工部の間を循環させているため、その間に、研磨液に研磨屑などの異物が混入するおそれがある。異物が混入した研磨液を用いてガラス基板を研磨すると、ガラス基板の表面にキズが発生したり、表面に異物が付着したりするおそれがある。 As described above, in the polishing process, the glass substrate is polished while circulating the polishing liquid between the tank and the polishing portion. As described above, since the tank, the piping, and the polishing processing unit are circulated, there is a possibility that foreign substances such as polishing dust may be mixed in the polishing liquid during that time. When a glass substrate is polished using a polishing liquid in which foreign matters are mixed, there is a possibility that scratches may occur on the surface of the glass substrate or foreign matters may adhere to the surface.
従来においては、研磨液への異物の混入を防止するために、タンクを大きくして研磨液から異物を沈降分離したり、研磨液から異物を取り除くフィルタを配管の途中に設置したり、湿式のサイクロンを設置して研磨液から異物を分離したりしている。 Conventionally, in order to prevent foreign matter from entering the polishing liquid, the tank is enlarged so that the foreign substance settles and separates from the polishing liquid, a filter that removes the foreign substance from the polishing liquid is installed in the middle of the pipe, A cyclone is installed to separate foreign substances from the polishing liquid.
しかしながら、タンクを大きくして異物を沈降分離させても、細かい異物を沈降させることができず、細かい異物を取り除くことは困難である。また、研磨粒子と異物とを分離して異物のみを取り除くことは困難であり、異物と一緒に研磨粒子も除去されてしまう問題がある。 However, even if the tank is enlarged and the foreign matter is settled and separated, the fine foreign matter cannot be settled and it is difficult to remove the fine foreign matter. In addition, it is difficult to separate the abrasive particles from the foreign matter and remove only the foreign matter, and there is a problem that the abrasive particles are removed together with the foreign matter.
また、フィルタを用いる場合、フィルタの目を細かくすることで、1[μm]以下の異物も除去することができるが、異物と一緒に研磨粒子も除去されてしまう。研磨粒子の除去を防止するために、フィルタの目を粗くすると、細かい異物を除去することができない問題がある。 In addition, when a filter is used, it is possible to remove foreign matter of 1 [μm] or less by making the filter finer, but abrasive particles are also removed together with the foreign matter. In order to prevent the removal of abrasive particles, if the filter has a coarse mesh, there is a problem that fine foreign matters cannot be removed.
また、サイクロンを用いた場合も、研磨粒子と異物とを分離して異物のみを除去することは困難である。 Further, even when a cyclone is used, it is difficult to separate the abrasive particles from the foreign matter and remove only the foreign matter.
いずれの方式でも、研磨粒子と異物とを分離して異物のみを除去することは困難であり、異物と一緒に研磨粒子が除去されてしまうため、異物のみを効率良く除去することは困難である。研磨粒子が異物と一緒に除去されてしまうと、除去された分の研磨粒子を研磨液に補充する必要があり、経済的にも問題があった。 In either method, it is difficult to separate the abrasive particles from the foreign matter and remove only the foreign matter, and since the abrasive particles are removed together with the foreign matter, it is difficult to efficiently remove only the foreign matter. . If the abrasive particles are removed together with the foreign matter, it is necessary to replenish the polishing liquid with the removed abrasive particles, which is economically problematic.
この発明は上記の問題を解決するものであり、研磨液への異物の混入を防止することが可能な研磨装置を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-described problems, and an object thereof is to provide a polishing apparatus capable of preventing foreign matters from being mixed into the polishing liquid.
この発明の第1の形態は、被研磨加工物を上下から挟持して研磨する上定盤及び下定盤と、前記被研磨加工物に研磨液を供給する研磨液供給部と、前記下定盤から下方へ流れ出す研磨液を回収する研磨液回収部と、前記研磨液回収部が回収した研磨液を前記研磨液供給部に戻す研磨液循環部と、前記研磨液供給部及び前記研磨液回収部を覆うカバーと、を有することを特徴とする研磨装置である。
また、この発明の第2の形態は、第1の形態に係る研磨装置であって、前記カバーは、更に前記研磨液循環部を覆うことを特徴とすることを特徴とする。
また、この発明の第3の形態は、第1の形態又は第2の形態のいずれかに係る研磨装置であって、前記カバーにエアフィルタを設け、前記エアフィルタを介して前記カバーで囲まれている空間に、外部から空気が供給されることを特徴とする。
また、この発明の第4の形態は、第1の形態から第3の形態のいずれかに係る研磨装置であって、前記研磨液循環部は、前記研磨液と接する部分が樹脂で構成されていることを特徴とする。
また、この発明の第5の形態は、被研磨加工物を上下から挟持して研磨する上定盤及び下定盤と、前記被研磨加工物に研磨液を供給する研磨液供給部と、前記下定盤から下方へ流れ出す研磨液を回収する研磨液回収部と、研磨液と接する部分が樹脂で構成され、前記研磨液回収部が回収した研磨液を前記研磨液供給部に戻す研磨液循環部と、を有することを特徴とする研磨装置である。
また、この発明の第6の形態は、第4の形態又は第5の形態のいずれかに係る研磨装置であって、前記研磨液循環部は、前記研磨液回収部から研磨液を回収して貯溜するタンクと、前記タンクに貯溜された研磨液を前記研磨液供給部へ供給する配管と、を有し、前記タンクの内側の表面と前記配管の内側の表面が前記樹脂で構成されていることを特徴とする。
また、この発明の第7の形態は、第4の形態又は第5の形態のいずれかに係る研磨装置であって、前記研磨液循環部は、前記研磨液と接する部分の90[%]以上の面積が樹脂で構成されていることを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, an upper surface plate and a lower surface plate that sandwich and polish a workpiece to be polished from above and below, a polishing liquid supply unit that supplies a polishing liquid to the workpiece, and a lower platen A polishing liquid recovery part for recovering the polishing liquid flowing downward; a polishing liquid circulation part for returning the polishing liquid recovered by the polishing liquid recovery part to the polishing liquid supply part; the polishing liquid supply part and the polishing liquid recovery part; And a covering cover.
According to a second aspect of the present invention, there is provided a polishing apparatus according to the first aspect, wherein the cover further covers the polishing liquid circulating portion.
A third aspect of the present invention is a polishing apparatus according to either the first aspect or the second aspect, wherein an air filter is provided in the cover, and the cover is surrounded by the cover through the air filter. The space is supplied with air from the outside.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a polishing apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the polishing liquid circulating portion is formed of a resin in a portion in contact with the polishing liquid. It is characterized by being.
According to a fifth aspect of the present invention, there are provided an upper surface plate and a lower surface plate that sandwich and polish a workpiece to be polished from above and below, a polishing liquid supply unit that supplies a polishing liquid to the workpiece, and the lower plate. A polishing liquid recovery part for recovering the polishing liquid flowing down from the board; a polishing liquid circulation part for returning the polishing liquid recovered by the polishing liquid recovery part to the polishing liquid supply part, wherein the part in contact with the polishing liquid is made of resin; A polishing apparatus characterized by comprising:
A sixth aspect of the present invention is the polishing apparatus according to either the fourth aspect or the fifth aspect, wherein the polishing liquid circulation unit recovers the polishing liquid from the polishing liquid recovery part. A tank for storing, and a pipe for supplying the polishing liquid stored in the tank to the polishing liquid supply unit, and an inner surface of the tank and an inner surface of the pipe are made of the resin. It is characterized by that.
The seventh aspect of the present invention is the polishing apparatus according to either the fourth aspect or the fifth aspect, wherein the polishing liquid circulating section is 90% or more of a portion in contact with the polishing liquid. The area is made of resin.
この発明によると、研磨液供給部と研磨液回収部をカバーによって覆うことで、研磨液供給部や研磨液回収部への異物の混入を防止することができるため、研磨液への異物の混入を防止することができる。このように、研磨装置にカバーを設けることで、研磨装置の外部から研磨液への異物の混入を防止することができる。 According to the present invention, since the foreign substance can be prevented from entering the polishing liquid supply part and the polishing liquid recovery part by covering the polishing liquid supply part and the polishing liquid recovery part with the cover. Can be prevented. Thus, by providing a cover in the polishing apparatus, it is possible to prevent foreign matters from entering the polishing liquid from the outside of the polishing apparatus.
また、この発明によると、研磨液循環部において、研磨液と接する部分を樹脂で構成することにより、研磨液循環部での異物の発生を抑制することができる。このように、研磨液循環部を樹脂で構成することで、研磨装置内部での異物の発生を防止し、研磨液への異物の混入を防止することができる。 In addition, according to the present invention, in the polishing liquid circulation portion, the portion in contact with the polishing liquid is made of resin, so that the generation of foreign matters in the polishing liquid circulation portion can be suppressed. In this way, by forming the polishing liquid circulating part with resin, it is possible to prevent the generation of foreign matters inside the polishing apparatus and to prevent foreign matters from being mixed into the polishing liquid.
この発明の実施形態に係る研磨装置は、第2ラッピング工程後のポリッシング工程において、磁気記録媒体用ガラス基板の両表面を研磨するために用いられる。具体的には、この実施形態に係る研磨装置は、第2ラッピング工程が施されることで、平行度、平坦度、及び厚さが微調整されたガラス基板の両面を研磨するために用いられる。 The polishing apparatus according to the embodiment of the present invention is used for polishing both surfaces of the glass substrate for a magnetic recording medium in the polishing step after the second lapping step. Specifically, the polishing apparatus according to this embodiment is used to polish both surfaces of a glass substrate whose parallelism, flatness, and thickness are finely adjusted by performing the second lapping process. .
[第1の実施の形態]
この発明の第1実施形態に係る研磨装置の構成について、図1を参照して説明する。図1は、この発明の第1実施形態に係る研磨装置の断面図である。第1実施形態に係る研磨装置は、下定盤10、上定盤20、太陽歯車30、内歯歯車40、キャリア50、研磨液供給部60、研磨液回収部70、及び研磨液循環部80を備えて構成されている。下定盤10、上定盤20、太陽歯車30、内歯歯車40、キャリア50、及び研磨液供給部60で、遊星歯車方式の研磨加工部を構成している。また、研磨加工部を覆うようにカバー90が設けられている。
[First Embodiment]
The configuration of the polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a sectional view of a polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention. The polishing apparatus according to the first embodiment includes a lower surface plate 10, an upper surface plate 20, a sun gear 30, an
下定盤10は、円環状の水平な上面を有する円盤部材であり、その上面には研磨パット11が貼り付けられている。下定盤10の下面は、垂直軸A(研磨加工部の中心を通る垂直軸)を中心として回転可能な下部支持部材12に固定されている。下部支持部材12は、下定盤回転駆動部13と連係されており、その駆動によって、下定盤10及び下部支持部材12が回転動作される。 The lower surface plate 10 is a disk member having an annular horizontal upper surface, and a polishing pad 11 is attached to the upper surface. The lower surface of the lower surface plate 10 is fixed to a lower support member 12 that is rotatable about a vertical axis A (a vertical axis that passes through the center of the polishing portion). The lower support member 12 is linked to the lower surface plate rotation drive unit 13, and the lower surface plate 10 and the lower support member 12 are rotated by the drive.
上定盤20は、円環状の水平な下面を有する円盤部材であり、下定盤10と対向する下面には、研磨パット21が貼り付けられている。上定盤20の上面は、垂直軸Aを中心として回転可能な上部支持部材22に固定されている。上部支持部材22は、上定盤回転駆動部23に連係されており、その駆動によって、上定盤20及び上部支持部材22が回転動作される。 The upper surface plate 20 is a disk member having an annular horizontal lower surface, and a polishing pad 21 is bonded to the lower surface facing the lower surface plate 10. The upper surface of the upper surface plate 20 is fixed to an upper support member 22 that can rotate about a vertical axis A. The upper support member 22 is linked to the upper surface plate rotation drive unit 23, and the upper surface plate 20 and the upper support member 22 are rotated by the drive.
太陽歯車30は、研磨加工部の中央位置に回転可動に設けられており、太陽歯車回転駆動部31の駆動に応じて、垂直軸Aを中心として回転動作される。但し、内歯歯車40を回転動作さえる場合は、太陽歯車30は回転不能に固定してもよい。
The sun gear 30 is rotatably provided at the center position of the polishing processing unit, and is rotated about the vertical axis A in accordance with the drive of the sun gear rotation drive unit 31. However, when the
内歯歯車40は、内周側に歯列を有するリング状の歯車であり、太陽歯車30の外方に同心円状に配置されている。この実施形態では、内歯歯車40は、内歯歯車支持部材41に対して回転不能にボルトで固定されているが、垂直軸Aを中心として回転可能とし、内歯歯車回転駆動部(図示しない)の駆動に応じて、回転動作するようにしてもよい。
The
キャリア(遊星歯車)50は、外周部に歯列を有する薄板状の円盤部材であり、被研磨加工物Wを保持するためのワーク保持孔50aが1個又は複数個形成されている。この実施形態においては、被研磨加工物Wとして、第2ラッピング工程が施された後のガラス基板が該当する。 The carrier (planetary gear) 50 is a thin plate-like disk member having a tooth row on the outer peripheral portion, and one or a plurality of workpiece holding holes 50a for holding the workpiece W to be polished are formed. In this embodiment, the glass substrate after the second lapping step is applied as the workpiece W to be polished.
研磨加工部には、通常、複数個のキャリア50が配置される。これらのキャリア50は、太陽歯車30及び内歯歯車40に噛み合い、太陽歯車30及び/又は内歯歯車40の回転に応じて、太陽歯車30の周囲を交点しつつ自転する。つまり、キャリア50に保持された被研磨加工物Wを下定盤10及び上定盤20で挟持し、この状態でキャリア50を公転及び自転させることにより、被研磨加工物Wの上下両面が研磨加工される。
A plurality of
このような研磨加工部では、通常、下定盤10及び上定盤20の外径が内歯歯車40の内径よりも小さくなっており、太陽歯車30と内歯歯車40との間で、かつ下定盤10と上定盤20とに挟まれるドーナツ状の領域が実際の研磨領域となる。
In such a polished portion, the outer diameters of the lower surface plate 10 and the upper surface plate 20 are usually smaller than the inner diameter of the
研磨液供給部60は、研磨液を貯溜する研磨液供給樋61と、研磨液供給樋61に貯溜された研磨液を、下定盤10と上定盤20との間の研磨領域に供給するチューブ62を備えて構成されている。研磨液供給樋61は、複数の支持部材63を介して、上部支持部材22の上方位置に設けられている。また、研磨液供給樋61には、上部に開口部が形成されており、その開口部から研磨液が供給される。
The polishing liquid supply unit 60 is a tube for supplying a polishing
上部支持部材22、上定盤20及び研磨パット21には、互いに連通する貫通孔22a、20a、21aが複数形成されており、貫通孔22a、20a、21aを通して各チューブ62の下端部が接続される。これにより、研磨液供給樋61に貯溜された研磨液が、チューブ62及び貫通孔22a、20a、21aを介して、上定盤20と下定盤10との間の研磨領域に供給される。
The upper support member 22, the upper surface plate 20, and the polishing pad 21 are formed with a plurality of through
研磨液としては、微細な研磨粒子を液体中に分散させたものが用いられる。研磨粒子には、例えば、炭化珪素、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジリコニウム、酸化マンガン、又はコロイダルシリカなどが用いられ、被研磨加工物Wの材質、加工表面粗さなどに応じて適宜選択される。これらの研磨粒子は、水、酸性溶液、又はアルカリ性溶液などの液体中に分散され、研磨液とされる。 As the polishing liquid, a liquid in which fine abrasive particles are dispersed in a liquid is used. As the abrasive particles, for example, silicon carbide, aluminum oxide, cerium oxide, zirconium oxide, manganese oxide, colloidal silica, or the like is used, which is appropriately selected according to the material of the workpiece W, the surface roughness of the workpiece, and the like. . These abrasive particles are dispersed in a liquid such as water, an acidic solution, or an alkaline solution to form a polishing liquid.
研磨液回収部70は、下定盤10の外周部下方に設置されている。研磨液供給部60から研磨領域へ供給された研磨液は、下定盤10の外周部から下方に流れ落ち、研磨液回収部70によって回収される。
The polishing
研磨液回収部70は、例えば、垂直断面がコの字型、U字型、V字型などの形状を有し、上部に開口部が形成されたリング状の樋部材であり、下定盤10の外周部全周に対応して配置される。そして、研磨液回収部70は、上部に形成された開口部から、下定盤10から流れ落ちた研磨液を受けて貯溜する。研磨液回収部70の底部には、1つ又は複数の貫通孔が形成されており、回収した研磨液を、貫通孔を介して外部へ取り出すことができるようになっている。
The polishing
研磨液循環部80は、研磨液回収部70が回収した研磨液を研磨液供給部60に戻す。研磨液循環部80は、例えば、ホース71を介して、研磨液回収部70から研磨液を回収するタンク81と、タンク81に貯溜された研磨液を、ホース82を介して研磨液化供給部60へ送るポンプ83とを備えて構成されている。
The polishing
タンク81には、上部にカバー84が設置されており、そのカバー84によって、タンク81内は密閉されている。これにより、外部からタンク81内への異物の混入を防止することができる。また、このカバー84には貫通孔が形成されており、その貫通孔を介してホース74とホース82が設置されている。
The tank 81 is provided with a
カバー90は、研磨加工部全体を覆うように設置されており、カバー90によって、研磨加工部内は密閉されている。これにより、外部から研磨加工部が設置されている空間内への異物の混入を防止することができる。また、このカバー90には、外気を取り入れるエアフィルタ91が設けられている。このエアフィルタ91によって、清浄な空気を研磨加工部に供給することが可能となる。カバー90には、アクリル、ナイロン、塩化ビニールなどの樹脂が用いられる。
The
さらに、カバー90は、研磨液循環部80を含めた研磨装置全体を覆うように設置してもよい。これにより、タンク81が設置されている空間内への異物の混入を防止することができるため、タンク81内への異物混入を更に防止することが可能となる。
Further, the
以上のように、研磨液供給部60と研磨液回収部70のみに、研磨液を受けるための開口部が形成され、研磨加工部全体、又は研磨装置全体をカバー90で覆うことにより、研磨液への異物の混入を防止することができる。
As described above, an opening for receiving the polishing liquid is formed only in the polishing liquid supply unit 60 and the polishing
このように、研磨液への異物の混入を防止することができるため、研磨加工によるガラス基板での欠陥の発生を防止し、研磨終了後における外観収率を大幅に改善することができる。 In this way, since it is possible to prevent foreign substances from being mixed into the polishing liquid, it is possible to prevent the occurrence of defects in the glass substrate due to the polishing process and to greatly improve the appearance yield after the polishing is completed.
また、外部から研磨液への異物の混入を防止することができるため、ホース82にフィルタを設ける必要がなくなる。その結果、フィルタでの目詰まりを防止することができる。また、タンク81内で異物を沈降分離する必要がなくなるため、タンク81を小型化することが可能となる。その結果、研磨装置全体を小型化することができる。 Further, since foreign matters can be prevented from entering the polishing liquid from the outside, it is not necessary to provide a filter on the hose 82. As a result, clogging in the filter can be prevented. In addition, since it is not necessary to settle and separate foreign substances in the tank 81, the tank 81 can be reduced in size. As a result, the entire polishing apparatus can be reduced in size.
さらに、フィルタを設けずに済むため、研磨液の研磨粒子がフィルタによって除去されることを防止することができる。その結果、研磨粒子の補充量を減少させることができ、経済的である。 Furthermore, since it is not necessary to provide a filter, it is possible to prevent the abrasive particles of the polishing liquid from being removed by the filter. As a result, the replenishment amount of the abrasive particles can be reduced, which is economical.
また、複数の研磨装置を設置する場合、個々の研磨装置をそれぞれカバー90で覆い、各研磨装置を空間的に分離する。これにより、ある研磨装置を覆っているカバー90内に異物が混入して、その研磨装置が異物によって汚染された場合であっても、個々の研磨装置はそれぞれカバー90で覆われて、他の研磨装置から空間的に分離されているため、他の研磨装置が異物によって汚染されることがないという効果を奏する。つまり、1つの研磨装置の作業空間内に異物が混入しても、他の研磨装置に影響を与えず、他の研磨装置の研磨液への異物の混入を防止することができる。
When a plurality of polishing apparatuses are installed, each polishing apparatus is covered with a
[第2の実施の形態]
次に、この発明の第2実施形態に係る研磨装置の構成について説明する。第2実施形態に係る研磨装置は、上述した第1実施形態に係る研磨装置と同様に、下定盤10、上定盤20、太陽歯車30、内歯歯車40、キャリア50、研磨液供給部60、研磨液回収部70、及び研磨液循環部80を備えて構成されている。第2実施形態では、研磨装置にカバー90を設けてもよく、設けなくてもよい。
[Second Embodiment]
Next, the configuration of a polishing apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described. The polishing apparatus according to the second embodiment is similar to the polishing apparatus according to the first embodiment described above, the lower surface plate 10, the upper surface plate 20, the sun gear 30, the
第2実施形態に係る研磨装置では、研磨液循環部80を樹脂で構成した。例えば、研磨液循環部80のタンク81やホース82を樹脂で構成した。また、ホース82に設置されているバルブ(図示しない)を樹脂で構成し、ポンプ83にはチューブポンプ(樹脂製)を用いている。
In the polishing apparatus according to the second embodiment, the polishing
樹脂化については、研磨液循環部80の全体を樹脂で構成してもよく、研磨液と接する部分のみを樹脂で構成し、研磨液と接しない部分については、樹脂で構成しなくてもよい。例えば、タンク81の内側の面や、ホース82内部の面などは、研磨液と接するため、樹脂で構成する。例えば、金属製のタンク81の表面を樹脂で構成したり、金属製のホース82の表面を樹脂で構成したりすることで、研磨液と接する部分は樹脂で構成されることになる。
As for resinization, the entire polishing
研磨液循環部80に用いられる樹脂は、例えば、フッ素樹脂、塩化ビニール、ポリビニールアルコール(PVA)、ウレタンなどが挙げられる。また、樹脂を含む塗料を、タンク81の表面、特にタンク81の内側の面に塗ったり、ホース82の表面、特にホース82の内側の面に塗ったりしてもよい。
Examples of the resin used for the polishing
以上のように、研磨液循環部80を樹脂で構成することにより、研磨液循環部80を構成するタンク81やホース82やバルブなどからの異物の発生を抑えることが可能となる。つまり、研磨液循環部80を樹脂で構成することで、研磨屑中のガラス成分が樹脂表面に付着し、固化するのを防止することができる。ガラス成分が固化すると、これが脱落した場合に研磨液に混入し、ガラス基板でのキズ発生の原因になると考えられる。この実施形態では、研磨液循環部80を樹脂で構成することで、ガラス成分の固化を防止することができるため、研磨装置内部での異物の発生を抑制することが可能となる。また、樹脂を含む塗料をタンク81の表面やホース82の表面に塗った場合であっても、同様の作用及び効果を奏することができる。
As described above, it is possible to suppress the generation of foreign matter from the tank 81, the hose 82, the valve, and the like constituting the polishing
このように、研磨液への異物の混入を防止することができるため、第1実施形態と同様に、研磨加工によるガラス基板での欠陥の発生を防止し、研磨終了後における外観収率を大幅に改善することができる。また、フィルタを設ける必要がないため、フィルタでの目詰まりを防止することができる。さらに、タンク81にて沈降分離する必要がないため、タンク81を小型化することができ、その結果、研磨装置全体を小型化することができる。また、フィルタの設置が不要であるため、研磨粒子の補充量を減少させることができ、経済的である。 As described above, since foreign substances can be prevented from entering the polishing liquid, as in the first embodiment, the occurrence of defects in the glass substrate due to polishing is prevented, and the appearance yield after polishing is greatly increased. Can be improved. Moreover, since it is not necessary to provide a filter, clogging with the filter can be prevented. Furthermore, since it is not necessary to settle and separate in the tank 81, the tank 81 can be reduced in size, and as a result, the entire polishing apparatus can be reduced in size. Moreover, since it is not necessary to install a filter, the replenishment amount of the abrasive particles can be reduced, which is economical.
また、研磨液循環部80の研磨液と接する部分の全部が樹脂で構成されていなくてもよい。例えば、研磨液循環部80の研磨液と接する部分の全部の表面積の90%以上の面積が樹脂化されていれば、研磨液循環部80からの異物の発生を抑制することが可能となる。
Further, the entire portion of the polishing
また、研磨液供給部60や研磨液回収部70を樹脂で構成すると、更に、研磨装置内での異物の発生を防止することができる。例えば、研磨液供給樋61や、チューブ62を樹脂で構成することで、研磨液供給部60内での異物の発生を防止することができる。
Further, if the polishing liquid supply unit 60 and the polishing
さらに、研磨液循環部80を樹脂で構成し、第1実施形態と同様に、研磨装置全体をカバー90で覆うことで、研磨装置内での異物の発生を防止するとともに、研磨装置外からの異物の混入を防止することができる。つまり、研磨加工部又は研磨装置全体をカバー90で覆うことで、研磨装置の外部から研磨液への異物の混入を防止することができ、さらに、研磨液循環部80を樹脂で構成することで、研磨装置の内部での異物の発生を防止することができる。このように、研磨装置の内部での異物の発生、及び外部からの異物の混入を防止することが可能となるため、より効果的に研磨液への異物の混入を防止することが可能となる。
Further, the polishing
[実施例]
次に、上記実施形態の具体的な実施例について説明する。
[Example]
Next, specific examples of the above embodiment will be described.
(実施例1)
実施例1では、第1実施形態に係る研磨装置を用い、第2ラッピング工程後のガラス基板の両面を研磨した(ポリッシング工程)。つまり、研磨加工部をカバー90で覆った状態で、ガラス基板を研磨した。
Example 1
In Example 1, both surfaces of the glass substrate after the second lapping process were polished using the polishing apparatus according to the first embodiment (polishing process). That is, the glass substrate was polished in a state where the polished portion was covered with the
(ガラス基板)
実施例1に用いた第2ラッピング工程後のガラス基板の寸法を示す。
大きさ:直径(2R)=65[mm]
ガラス基板の厚さ=0.65[mm]
なお、実施例1では、ホウ珪酸ガラスのアモルファスガラス基板を用いた。
(Glass substrate)
The dimension of the glass substrate after the 2nd lapping process used for Example 1 is shown.
Size: Diameter (2R) = 65 [mm]
Glass substrate thickness = 0.65 [mm]
In Example 1, a borosilicate glass amorphous glass substrate was used.
(ポリッシング工程)
第2ラッピング工程後のガラス基板の表面を研磨した。研磨の条件を以下に示す。
研磨機:スピードファム社製 16Bタイプ両面研磨機を用いた。
この研磨機は、HEPAフィルタを通して外気を取り込む構造のアクリルプレート製の囲いが設置されている。
研磨液:昭和電工製 ロックスA−10を100g/Lの濃度に調整した。溶媒は0.1μmのフィルタでろ過した上水道水を用いた。
研磨布:フジボウ製 KM1700 スエードタイプ研磨布を用いた。
研磨条件:研磨圧力:150g/cm2 定盤回転数:25rpm、研磨量:30μm
加工枚数:100枚/回、10回加工しキズによる不良数をカウントした。
(Polishing process)
The surface of the glass substrate after the second lapping step was polished. The polishing conditions are shown below.
Polishing machine: A 16B type double-side polishing machine manufactured by Speed Fam Co., Ltd. was used.
This polishing machine is provided with an acrylic plate enclosure structured to take outside air through a HEPA filter.
Polishing liquid: Showa Denko Rocks A-10 was adjusted to a concentration of 100 g / L. As the solvent, tap water filtered through a 0.1 μm filter was used.
Abrasive cloth: KM1700 suede type abrasive cloth manufactured by Fujibo.
Polishing conditions: Polishing pressure: 150 g / cm 2 Surface plate rotation speed: 25 rpm, Polishing amount: 30 μm
Number of processed sheets: 100 sheets / time, processed 10 times, and counted the number of defects due to scratches.
(評価)
システム精工製のレーザ散乱タイプ外観検査機(Ver.9)にて良品と不良品を選別した。その後、不良品の内容分類を顕微鏡で実施し、研磨キズで不良となった比率を評価した。
外観検査機の良品率:平均95.8%、最大98%、最小94%
不良品の内容分類:観察対象42枚の内、研磨キズ起因の不良はゼロであった。
(Evaluation)
A non-defective product and a defective product were selected with a laser scattering type visual inspection machine (Ver. 9) manufactured by System Seiko. Thereafter, the content classification of defective products was performed with a microscope, and the ratio of defective products due to polishing scratches was evaluated.
Appearance rate of visual inspection machines: average 95.8%, maximum 98%, minimum 94%
Content classification of defective products: Among 42 observation objects, there were no defects due to polishing scratches.
(実施例2)
実施例2では、第2実施形態に係る研磨装置を用い、第2ラッピング工程後のガラス基板の両面を研磨した(ポリッシング工程)。つまり、研磨液循環部80を樹脂で構成した研磨装置を用いてガラス基板を研磨した。実施例2で用いたガラス基板の寸法などの条件は、実施例1と同じであるため、説明を省略する。
(Example 2)
In Example 2, the polishing apparatus according to the second embodiment was used to polish both surfaces of the glass substrate after the second lapping process (polishing process). That is, the glass substrate was polished by using a polishing apparatus in which the polishing
(研磨液循環部80の構成)
タンク81にテフロンコーティンを施し、ホース82にテフロンチューブを用いた。
(Configuration of polishing liquid circulation unit 80)
Teflon coating was applied to the tank 81 and a Teflon tube was used for the hose 82.
(ポリッシング工程)
第2ラッピング工程後のガラス基板の表面を研磨した。研磨の条件は実施例1と同じであるため、説明を省略する。
(Polishing process)
The surface of the glass substrate after the second lapping step was polished. Since the polishing conditions are the same as those in Example 1, description thereof is omitted.
(評価)
実施例1と同じ装置を用いて良品と不良品を選別し、研磨キズで不良となった比率を評価した。
外観検査機の良品率:平均97%、最大99%、最小95%
不良品の内容分類:観察対象30枚の内、研磨キズ起因の不良はゼロであった。
(Evaluation)
Using the same apparatus as in Example 1, non-defective products and defective products were selected, and the ratio of defects due to polishing scratches was evaluated.
Appearance rate of appearance inspection machines: average 97%, maximum 99%, minimum 95%
Content classification of defective products: Out of 30 observation objects, there were no defects due to polishing scratches.
(比較例)
次に、上記実施例に対する比較例を説明する。比較例では、研磨加工部にカバー90を設けず、研磨液循環部を金属(この比較例では鉄)で構成して、ガラス基板を研磨した。比較例においても、第2ラッピング工程後のガラス基板の両面を研磨した。ガラス基板の寸法などの条件は、実施例1と同じであるため、説明を省略する。
(Comparative example)
Next, a comparative example for the above embodiment will be described. In the comparative example, the glass substrate was polished by forming the polishing liquid circulating portion with metal (iron in this comparative example) without providing the
(ポリッシング工程)
第2ラッピング工程後のガラス基板の表面を研磨した。研磨の条件は実施例1と同じであるため、説明を省略する。
(Polishing process)
The surface of the glass substrate after the second lapping step was polished. Since the polishing conditions are the same as those in Example 1, description thereof is omitted.
(評価)
実施例1と同じ装置を用いて良品と不良品を選別し、研磨キズで不良となった比率を評価した。
外観検査機の良品率:平均89%、最大95%、最小85%
不良品の内容分類:観察対象110枚の内、研磨キズ起因の不良は63枚であった。
(Evaluation)
Using the same apparatus as in Example 1, non-defective products and defective products were selected, and the ratio of defects due to polishing scratches was evaluated.
Appearance rate of appearance inspection machines: average 89%, maximum 95%, minimum 85%
Content classification of defective products: Out of 110 observation objects, 63 defects were caused by polishing scratches.
以上のように、実施例1及び実施例2によると、比較例と比べて、ガラス基板の表面に発生する欠陥(傷)の数を減少させることが可能となる。つまり、実施例1では、カバー90によって研磨装置の外部から研磨液への異物の混入を防止することができたため、ガラス基板の表面に発生する欠陥(傷)の数を減少させることができた。また、実施例2では、研磨液循環部80を樹脂で構成することにより、研磨装置の内部での異物の発生を抑制することができたため、ガラス基板の表面に発生する欠陥(傷)の数を減少させることができた。このように、この発明の実施例によると、研磨終了後におけるガラス基板の外観収率を大幅に改善することができた。
As described above, according to Example 1 and Example 2, it is possible to reduce the number of defects (scratches) generated on the surface of the glass substrate as compared with the comparative example. That is, in Example 1, since the
10 下定盤
20 上定盤
30 太陽歯車
40 内歯歯車
50 キャリア
60 研磨液供給部
70 研磨液回収部
80 研磨液循環部
90 カバー
W 被研磨加工物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lower surface plate 20 Upper surface plate 30
Claims (7)
前記被研磨加工物に研磨液を供給する研磨液供給部と、
前記下定盤から下方へ流れ出す研磨液を回収する研磨液回収部と、
前記研磨液回収部が回収した研磨液を前記研磨液供給部に戻す研磨液循環部と、
前記研磨液供給部及び前記研磨液回収部を覆うカバーと、
を有することを特徴とする研磨装置。 An upper surface plate and a lower surface plate that sandwich and polish a workpiece to be polished from above and below;
A polishing liquid supply section for supplying a polishing liquid to the workpiece to be polished;
A polishing liquid recovery section for recovering the polishing liquid flowing downward from the lower surface plate;
A polishing liquid circulation section for returning the polishing liquid recovered by the polishing liquid recovery section to the polishing liquid supply section;
A cover that covers the polishing liquid supply unit and the polishing liquid recovery unit;
A polishing apparatus comprising:
前記被研磨加工物に研磨液を供給する研磨液供給部と、
前記下定盤から下方へ流れ出す研磨液を回収する研磨液回収部と、
研磨液と接する部分が樹脂で構成され、前記研磨液回収部が回収した研磨液を前記研磨液供給部に戻す研磨液循環部と、
を有することを特徴とする研磨装置。 An upper surface plate and a lower surface plate that sandwich and polish a workpiece to be polished from above and below;
A polishing liquid supply section for supplying a polishing liquid to the workpiece to be polished;
A polishing liquid recovery section for recovering the polishing liquid flowing downward from the lower surface plate;
A portion in contact with the polishing liquid is made of a resin, and a polishing liquid circulation unit that returns the polishing liquid recovered by the polishing liquid recovery unit to the polishing liquid supply unit,
A polishing apparatus comprising:
前記タンクの内側の表面と前記配管の内側の表面が前記樹脂で構成されていることを特徴とする請求項4又は請求項5のいずれかに記載の研磨装置。 The polishing liquid circulation unit includes a tank that collects and stores the polishing liquid from the polishing liquid recovery unit, and a pipe that supplies the polishing liquid stored in the tank to the polishing liquid supply unit.
The polishing apparatus according to claim 4, wherein an inner surface of the tank and an inner surface of the pipe are made of the resin.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family
ID=39972202
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---|---|---|---|
JP2007093048A Pending JP2008246645A (en) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | Polishing device |
Country Status (1)
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