JP2008235595A - Multilayer printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、開口部を有するマスクが外層用フレキシブル基板の導体上に載置され、配線パターンを形成するために開口部へ露光が行われる多層プリント配線板に関する。 The present invention relates to a multilayer printed wiring board in which a mask having an opening is placed on a conductor of an outer layer flexible substrate, and the opening is exposed to form a wiring pattern.
近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化に伴い、電子機器の部品として用いられるプリント配線板の多層化が進んでいる。このような多層プリント配線板として、多層構造を有するフレキシブルプリント配線板や、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との複合基板であるリジッドフレックスプリント配線板等が使用されている。 In recent years, in the electronic equipment field, with the increase in the density of electronic equipment, multilayered printed wiring boards used as parts of electronic equipment have progressed. As such a multilayer printed wiring board, a flexible printed wiring board having a multilayer structure, a rigid flex printed wiring board that is a composite substrate of a flexible printed wiring board and a rigid printed wiring board, and the like are used.
例えば、多層プリント配線板101は、図10に示すように、基板111上に導体112が設けられた2つの外層用フレキシブル基板110と、2つの外層用フレキシブル基板110の間に設けられ、他の基板121上に配線パターンを有する他の導体122が設けられた2つの内層用フレキシブルプリント配線板120とを備えている。さらに、多層プリント配線板101は、外層用フレキシブル基板110及び内層用フレキシブルプリント配線板120の各々を接着する複数の接着剤層131,132,133(以下、「複数の接着剤層131,132,133」を「接着剤層130」という)を備えている。また、多層プリント配線板101は、2つの外層用フレキシブル基板110及び2つの内層用フレキシブルプリント配線板120が、接着剤層130によって接着され、積層された接着積層部150を備えている。そして、多層プリント配線板101は、接着積層部150に隣接して設けられ、2つの外層用フレキシブル基板110及び2つの内層用フレキシブルプリント配線板120に形成された空間部161,162,163を有する屈曲部160を備えている。この屈曲部160においては接着剤層が設けられないため高い屈曲性を有することができる(例えば、特許文献1参照)。
For example, as shown in FIG. 10, the multilayer printed
また、多層プリント配線板を製造するために、基板上に導体が設けられたフレキシブル基板を積層させた状態で、開口部を有するマスクを外層用フレキシブル基板の導体上に載置し、配線パターンを形成するために開口部へ露光を行うことが知られている。より具体的には、外層用フレキシブル基板の導体の表面上に感光性フィルムをラミネートし、配線パターンの形状を有する開口部が形成されているマスクを、導体上に載置し、導体にラミネートされた感光性フィルムと密着させる。そして、開口部へ露光を行うことにより、感光性フィルムが導体上で硬化し、配線パターンの形状を有するレジストが導体上に形成される。そして、現像、エッチング等の処理を行うことにより、配線パターンを形成することが知られている(例えば、特許文献2参照)。
しかしながら、開口部を有するマスクを、上述した外層用フレキシブル基板110の導体112上に載置し、配線パターンを形成するために開口部へ露光を行う場合に、所望の配線パターンを形成することができない場合があるという問題があった。即ち、多層プリント配線板101の屈曲部160は、外層用フレキシブル基板110及び内層用フレキシブルプリント配線板120に形成された空間部161,162,163を有している。そのため、図11に示すように、開口部(不図示)を有するマスク70を、導体112にラミネートされた感光性フィルム80と密着させる際に、外層用フレキシブル基板110及び内層用フレキシブルプリント配線板120が密着する。そして、屈曲部160において、多層プリント配線板101の厚み(即ち、図11中の矢印Wの方向における長さ)が、接着剤層130の厚み分だけ薄くなる。従って、マスク70を矢印Xの方向へ移動させて、マスク70と感光性フィルム80を密着させようとしても、マスク70と感光性フィルム80が十分に密着しないという問題があった。特に、多層プリント配線板101を構成する内層用フレキシブルプリント配線板120が多い場合や、接着剤層130の厚みが厚い場合や、マスク70が柔軟性のないガラスにより形成されている場合は、マスク70と感光性フィルム80を密着させることが困難である。この結果、マスク70の開口部と感光性フィルム80との間隔が大きくなるため、正しく露光することができず、所望の配線パターンを形成することができない場合があるという問題があった。
However, a desired wiring pattern can be formed when a mask having an opening is placed on the
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、開口部を有するマスクと、導体にラミネートされる感光性フィルムとを密着しやすくすることができ、所望の配線パターンを形成することができる多層プリント配線板を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and can easily adhere a mask having an opening and a photosensitive film laminated to a conductor, and a desired wiring pattern can be formed. An object is to provide a multilayer printed wiring board.
上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明では、基板上に導体が設けられた2つの外層用フレキシブル基板と、2つの外層用フレキシブル基板の間に設けられ、他の基板上に配線パターンを有する他の導体が設けられた少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板と、外層用フレキシブル基板及び内層用フレキシブルプリント配線板の各々を接着する複数の接着剤層と、2つの外層用フレキシブル基板及び少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板が、複数の接着剤層によって接着され、積層された接着積層部と、接着積層部に隣接して設けられ、2つの外層用フレキシブル基板及び少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板に形成された空間部を有する屈曲部とを備え、複数の接着剤層のうち、少なくとも1つの接着剤層の端部が、他の接着剤層の端部よりも、接着積層部から屈曲部へ向けて延設されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided between the two outer-layer flexible boards provided with the conductor on the board and the two outer-layer flexible boards, and is provided on the other board. At least one inner layer flexible printed wiring board provided with another conductor having a wiring pattern, a plurality of adhesive layers for bonding the outer layer flexible printed circuit board and the inner layer flexible printed wiring board, and two outer layer flexible printed circuit boards A substrate and at least one flexible printed wiring board for inner layer are bonded by a plurality of adhesive layers and are provided adjacent to each other, two adjacent flexible substrates for outer layers, and at least one A bent portion having a space formed in the flexible printed wiring board for the inner layer, and among the plurality of adhesive layers, Both ends of the one adhesive layer is, from the end portion of the other adhesive layer, characterized in that it extends toward the adhesive lamination unit to bend.
同構成によれば、複数の接着剤層のうち、少なくとも1つの接着剤層の端部が、他の接着剤層の端部よりも、接着積層部から屈曲部へ向けて延設されているため、多層プリント配線板の厚みが、屈曲部において、徐々に薄くなるようにすることができる。より具体的には、上記少なくとも1つの接着剤層の端部が、他の接着剤層の端部よりも、接着積層部から屈曲部へ向けて延設されているため、上記少なくとも1つの接着剤層の端部に隣接する空間部と、上記他の接着剤層の端部に隣接する空間部との容積を変化させることができる。このため、上記少なくとも1つの接着剤層の延設方向において、間隔をあけて、上記少なくとも1つの接着剤層の端部と、上記他の接着剤層の端部とが配置されるため、外層用フレキシブル基板及び内層用フレキシブルプリント配線板の各々が密着した際に、屈曲部において、多層プリント配線板の厚みが徐々に薄くなるようにすることができる。従って、開口部を有するマスクと、導体にラミネートされる感光性フィルムとを密着しやすくすることができるため、所望の配線パターンを形成することができる。 According to the configuration, among the plurality of adhesive layers, at least one of the adhesive layers has an end portion extending from the adhesive laminated portion toward the bent portion rather than the end portions of the other adhesive layers. Therefore, the thickness of the multilayer printed wiring board can be gradually reduced at the bent portion. More specifically, since the end of the at least one adhesive layer extends from the adhesive laminated portion toward the bent portion rather than the end of the other adhesive layer, the at least one adhesive The volume of the space part adjacent to the edge part of an agent layer and the space part adjacent to the edge part of said other adhesive bond layer can be changed. For this reason, in the extending direction of the at least one adhesive layer, an end portion of the at least one adhesive layer and an end portion of the other adhesive layer are arranged at intervals, so that the outer layer When the flexible printed circuit board and the inner layer flexible printed wiring board are in close contact with each other, the thickness of the multilayer printed wiring board can be gradually reduced at the bent portion. Therefore, since the mask having the opening and the photosensitive film laminated on the conductor can be easily adhered, a desired wiring pattern can be formed.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の多層プリント配線板であって、少なくとも1つの接着剤層の延設方向における、少なくとも1つの接着剤層の端部と、他の接着剤層の端部との間隔は、0.15mm以上0.4mm以下であることを特徴とする。
Invention of Claim 2 is the multilayer printed wiring board of
同構成によれば、少なくとも1つの接着剤層の延設方向における、少なくとも1つの接着剤層の端部と、他の接着剤層の端部との間隔が、0.15mm以上であるため、上記少なくとも1つの接着剤層の端部を、上記他の接着剤層の端部よりも、接着剤層から屈曲部へ向けて十分な長さで延設することができる。従って、外層用フレキシブル基板及び内層用フレキシブルプリント配線板の各々が密着した際に、屈曲部において、多層プリント配線板の厚みが徐々に薄くなるようにすることが確実にできる。また、少なくとも1つの接着剤層の延設方向における、少なくとも1つの接着剤層の端部と、他の接着剤層の端部との間隔が、0.4mm以下であるため、上記少なくとも1つの接着剤層の端部を、上記他の接着剤層の端部よりも、接着剤層から屈曲部へ向けて不要な長さで延設することを抑制することができる。従って、屈曲部における屈曲性を損なわないようにすることができる。 According to the same configuration, since the distance between the end of at least one adhesive layer and the end of the other adhesive layer in the extending direction of at least one adhesive layer is 0.15 mm or more, The end portion of the at least one adhesive layer can be extended with a sufficient length from the adhesive layer toward the bent portion, rather than the end portion of the other adhesive layer. Therefore, when the outer layer flexible substrate and the inner layer flexible printed wiring board are in close contact with each other, it is possible to ensure that the thickness of the multilayer printed wiring board is gradually reduced at the bent portion. Further, since the distance between the end of the at least one adhesive layer and the end of the other adhesive layer in the extending direction of the at least one adhesive layer is 0.4 mm or less, the at least one of the above It can suppress extending the edge part of an adhesive bond layer from the edge part of an adhesive layer toward the bending part rather than the edge part of said other adhesive bond layer. Therefore, the flexibility at the bent portion can be prevented from being impaired.
請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の多層プリント配線板であって、複数の接着剤層が、多層プリント配線板の厚み方向に直交する中心面において、対称であることを特徴とする。なお、多層プリント配線板の厚み方向に直交する中心面とは、多層プリント配線板の厚み方向に直交するとともに、多層プリント配線板の中心を通る面である。
Invention of Claim 3 is a multilayer printed wiring board of
同構成によれば、複数の接着剤層が、多層プリント配線板の厚み方向に直交する中心面において、対称であるため、2つの外層用フレキシブル基板の各々の導体にラミネートされた感光性フィルムと、開口部を有するマスクとを密着しやすくすることができる。 According to this configuration, since the plurality of adhesive layers are symmetrical on the center plane perpendicular to the thickness direction of the multilayer printed wiring board, the photosensitive film laminated on the conductors of the two outer-layer flexible boards and The mask having the opening can be easily adhered.
本発明によれば、開口部を有するマスクと、導体にラミネートされる感光性フィルムとを密着しやすくすることができ、所望の配線パターンを形成することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the mask which has an opening part and the photosensitive film laminated | stacked on a conductor can be made easy to closely_contact | adhere, and a desired wiring pattern can be formed.
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態における多層プリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、特に、本発明の多層プリント配線板の外層用フレキシブル基板を説明するための図である。また、図2は、本発明の実施形態における多層プリント配線板の製造方法を説明するための断面図であり、特に、本発明の多層プリント配線板の内層用フレキシブルプリント配線板とその製造方法を説明するための図である。また、図3及び図4は、本発明の実施形態における多層プリント配線板の製造方法を説明するための断面図である。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a method for producing a multilayer printed wiring board in an embodiment of the present invention, and more particularly, a diagram for explaining an outer layer flexible substrate of the multilayer printed wiring board of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a method for producing a multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention. In particular, a flexible printed wiring board for an inner layer of the multilayer printed wiring board according to the present invention and a method for producing the same. It is a figure for demonstrating. 3 and 4 are cross-sectional views for explaining a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in the embodiment of the present invention.
本発明の多層プリント配線板の製造方法としては、図1に示すように、まず、柔軟な樹脂フィルムにより形成された基板11上に導体12が設けられた外層用フレキシブル基板10を用意する。なお、接着剤(不図示)を介して、導体12を設ける構成としてもよいが、外層用フレキシブル基板10の屈曲性・柔軟性を考慮して、接着剤を使用しないで、基板11の表面上に、導体12を設ける構成とすることが好ましい。
As a manufacturing method of the multilayer printed wiring board of the present invention, as shown in FIG. 1, first, an outer layer
基板11を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。このような樹脂としては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂フィルムがいずれも使用可能である。また、特に、後述の加圧、加熱工程などを考慮して、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有していることが好ましく、このような樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムが好適に使用される。また、導体12を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。
As a resin film which comprises the board |
次いで、内層用フレキシブルプリント配線板を製造する。即ち、図2(a)に示すように、上述した外層用フレキシブル基板10と同様に、柔軟な樹脂フィルムにより形成された他の基板としての基板21上に、他の導体としての導体22を設けた片面板を用意する。さらに、常法によりエッチングして、配線パターンを有する導体22を形成する。次いで、図2(b)に示すように、導体22を覆うように、接着剤層24とその上に積層された樹脂フィルム25により構成されているカバーレイフィルム23を設ける。即ち、片面板の導体22が設けられた面に、接着剤層24付きの樹脂フィルム25をラミネートしてカバーレイフィルム23を張り合わせて、内層用フレキシブルプリント配線板20を製造する。
Next, a flexible printed wiring board for the inner layer is manufactured. That is, as shown in FIG. 2A, similarly to the outer layer
基板21を構成する樹脂フィルム及びカバーレイフィルム23を構成する樹脂フィルム25としては、上述の基板11を構成する樹脂フィルムと同様のものを用いることができる。また、導体22を構成する金属箔としては、銅箔が好適に使用される。また、カバーレイフィルム23を構成する接着剤層24としては、柔軟性や耐熱性に優れた接着剤からなることが好ましく、このような接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の接着剤が挙げられる。
As the resin film constituting the
以上の工程により、外層用フレキシブル基板10及び内層用フレキシブルプリント配線板20が製造される。次いで、外層用フレキシブル基板10及び内層用フレキシブルプリント配線板20を積層して、多層プリント配線板を製造する。
Through the above steps, the outer layer
なお、他の基板上に配線パターンを有する他の導体が設けられた内層用フレキシブルプリント配線板を備える多層プリント配線板として、ここでは2つの内層用フレキシブルプリント配線板20を備える多層プリント配線板を例に挙げて説明する。
In addition, as a multilayer printed wiring board provided with the flexible printed wiring board for inner layers in which the other conductor which has a wiring pattern was provided on the other board | substrate, here a multilayer printed wiring board provided with two flexible printed
まず、図3(a)に示すように、外層用フレキシブル基板10と内層用フレキシブルプリント配線板20の間に接着剤層31を挟む、次いで、図3(b)に示すように、加熱、加圧を行うことにより、この接着剤層31を介して、外層用フレキシブル基板10と内層用フレキシブルプリント配線板20を積層して、積層体40aを形成する。同様に、接着剤層32を介して、外層用フレキシブル基板10と内層用フレキシブルプリント配線板20を積層して、積層体40bを形成する。そして、図3(c)に示すように、2つの積層体40a,40bの間に、接着剤層33を挟む。なお、接着剤層31,32,33(以下、「接着剤層30」という)としては、上述のカバーレイフィルム23を構成する接着剤層24と同様のものを用いることができる。
First, as shown in FIG. 3A, an
そして、図4に示すように、加熱、加圧を行うことにより、多層プリント配線板1を製造することができる。この多層プリント配線板1は、2つの外層用フレキシブル基板10と、2つの内層用フレキシブルプリント配線板20と、外層用フレキシブル基板10及び内層用フレキシブルプリント配線板20の各々を接着する接着剤層30とを備えている。さらに、多層プリント配線板1は、2つの外層用フレキシブル基板10及び2つの内層用フレキシブルプリント配線板20が、接着剤層30によって接着され、積層された接着積層部50を備えている。そして、多層プリント配線板1は、接着積層部50に隣接して設けられ、2つの外層用フレキシブル基板10及び2つの内層用フレキシブルプリント配線板20に形成された空間部61,62,63を有する屈曲部60を備えている。
And as shown in FIG. 4, the multilayer printed
ここで、本実施形態においては、図4に示すように、接着剤層30のうち、1つの接着剤層33の端部33aが、他の接着剤層31,32の端部31a,32aよりも、接着積層部50から屈曲部60へ向けて延設されていることを特徴とする。このような構成により、接着剤層33の端部33aに隣接する空間部63と、他の接着剤層31,32の端部31a,32aに隣接する空間部61,62との容積を変化させることができる。このため、接着剤層33の延設方向において、間隔をあけて、接着剤層33の端部33aと、他の接着剤層31,32の端部31a,32aとが配置される。よって、図5に示すように、外層用フレキシブル基板10及び内層用フレキシブルプリント配線板20の各々が密着した際に、屈曲部60において、多層プリント配線板1の厚みが徐々に薄くなるようにすることができる。なお、厚みとは、図中の矢印Wにおける長さのことである。
Here, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the
また、接着剤層33の延設方向における、接着剤層33の端部33aと、他の接着剤層31,32の端部31a,32aとの間隔Dは、0.15mm以上0.4mm以下であることが好ましい。このような構成によれば、接着剤層33の延設方向における、接着剤層33の端部33aと、他の接着剤層31,32の端部31a,32aとの間隔が、0.15mm以上であるため、接着剤層33の端部33aを、他の接着剤層31,32の端部31a,32aよりも、接着積層部50から屈曲部60へ向けて十分な長さで延設することができる。また、接着剤層33の延設方向における、接着剤層33の端部33aと、他の接着剤層31,32の端部31a,32aとの間隔が、0.4mm以下であるため、接着剤層33の端部33aを、他の接着剤層31,32の端部31a,32aよりも、接着積層部50から屈曲部60へ向けて不要な長さで延設することを抑制することができる。
The distance D between the
また、本実施形態においては、図4に示すように、接着剤層30が、多層プリント配線板1の厚み方向Wに直交する中心面Sにおいて、対称である。このような構成によれば、2つの外層用フレキシブル基板10の各々の導体12にラミネートされた感光性フィルム80と、開口部を有するマスク70とを密着しやすくすることができる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)本実施形態においては、接着剤層30のうち、1つの接着剤層33の端部33aが、他の接着剤層31,32の端部31a,32aよりも、接着積層部50から屈曲部60へ向けて延設されている。このため、外層用フレキシブル基板10及び内層用フレキシブルプリント配線板20の各々が密着した際に、多層プリント配線板1の厚みが、屈曲部60において、徐々に薄くなるようにすることができる。従って、図5に示すような、開口部(不図示)を有するマスク70と、導体12にラミネートされる感光性フィルム80とを、密着しやすくすることができるため、所望の配線パターンを形成することができる。
According to the above embodiment, the following effects can be obtained.
(1) In the present embodiment, in the
(2)本実施形態においては、接着剤層33の延設方向における、接着剤層33の端部33aと、他の接着剤層31,32の端部31a,32aとの間隔Dは、0.15mm以上0.4mm以下である。このため、接着剤層33の端部33aを、他の接着剤層31,32の端部31a,32aよりも、接着積層部50から屈曲部60へ向けて十分な長さで延設することができるとともに、不要な長さで延設することを抑制することができる。従って、外層用フレキシブル基板10及び内層用フレキシブルプリント配線板20の各々が密着した際に、屈曲部60において、多層プリント配線板1の厚みが徐々に薄くなるようにすることが確実にできるとともに、屈曲部60における屈曲性を損なわないようにすることができる。
(2) In the present embodiment, the distance D between the
(3)本実施形態においては、接着剤層30が、多層プリント配線板1の厚み方向Wに直交する中心面Sにおいて、対称である。従って、2つの外層用フレキシブル基板10の各々の導体12にラミネートされた感光性フィルム80と、開口部を有するマスク70とを密着しやすくすることができる。
(3) In the present embodiment, the
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。上記実施形態は、例えば、以下のように変更しても、上述の効果(1)を得ることができる。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various design change is possible based on the meaning of this invention, and they are not excluded from the scope of the present invention. Even if the above embodiment is changed as follows, for example, the above-described effect (1) can be obtained.
・上記実施形態においては、接着剤層30が、多層プリント配線板101の厚み方向Wに直交する中心面Sにおいて、対称であったが、中心面Sにおいて接着剤層30が対称でなくてもよい。即ち、図6に示すように、複数の接着剤層31,32,33のうち、接着剤層32の端部32aが、他の接着剤層31,33の端部31a,33aよりも、接着積層部50から屈曲部60へ向けて延設されていてもよい。
In the above embodiment, the
・上記実施形態においては、複数の接着剤層31,32,33のうち、1つの接着剤層33の端部33aが、他の接着剤層31,32の端部31a,32aよりも、接着積層部から屈曲部60へ向けて延設されていたが、2つ以上の接着剤層が、他の接着剤層の端部よりも、接着積層部50から屈曲部60へ向けて延設されていてもよい。即ち、図7に示すように、2つの接着剤層32,33の端部32a,33aが、他の接着剤層31の端部31aよりも、接着積層部50から屈曲部60へ向けて延設されていてもよい。
In the above embodiment, among the plurality of
・上記実施形態においては、内層用フレキシブルプリント配線板20は2つであったが、1つであっても、3つ以上であってもよい。即ち、多層プリント配線板が、図8に示すように、2つの外層用フレキシブル基板10と、1つの内層用フレキシブルプリント配線板20と、外層用フレキシブル基板10及び内層用フレキシブルプリント配線板20の各々を接着する接着剤層31,32とを備えるようにしてもよい。また、多層プリント配線板が、図9に示すように、2つの外層用フレキシブル基板10と、3つの内層用フレキシブルプリント配線板20と、外層用フレキシブル基板10及び内層用フレキシブルプリント配線板20の各々を接着する接着剤層31,32,33,34とを備えるようにしてもよい。
In the above embodiment, the number of the inner layer flexible printed
本発明の活用例としては、開口部を有するマスクが外層用フレキシブル基板の導体に載置され、配線パターンを形成するために開口部へ露光が行われる多層プリント配線板が挙げられる。 As an application example of the present invention, there is a multilayer printed wiring board in which a mask having an opening is placed on a conductor of an outer layer flexible substrate, and the opening is exposed to form a wiring pattern.
1…多層プリント配線板、10…外層用フレキシブル基板、11…基板、12…導体、20…内層用フレキシブルプリント配線板、21…基板(他の基板)、22…導体(他の導体)、31,32,33…接着剤層、50…接着積層部、60…屈曲部、61,62,63…空間部。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記2つの外層用フレキシブル基板の間に設けられ、他の基板上に配線パターンを有する他の導体が設けられた少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板と、
前記外層用フレキシブル基板及び前記内層用フレキシブルプリント配線板の各々を接着する複数の接着剤層と、
前記2つの外層用フレキシブル基板及び前記少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板が、前記複数の接着剤層によって接着され、積層された接着積層部と、
前記接着積層部に隣接して設けられ、前記2つの外層用フレキシブル基板及び前記少なくとも1つの内層用フレキシブルプリント配線板に形成された空間部を有する屈曲部と
を備え、
前記複数の接着剤層のうち、少なくとも1つの接着剤層の端部が、他の接着剤層の端部よりも、前記接着積層部から前記屈曲部へ向けて延設されていることを特徴とする多層プリント配線板。 Two flexible substrates for outer layers in which a conductor is provided on the substrate;
At least one inner layer flexible printed wiring board provided between the two outer layer flexible boards and provided with another conductor having a wiring pattern on another board;
A plurality of adhesive layers for bonding the outer layer flexible substrate and the inner layer flexible printed wiring board;
The two outer layer flexible boards and the at least one inner layer flexible printed wiring board are bonded and stacked by the plurality of adhesive layers; and
A bent portion provided adjacent to the adhesive laminate portion, and having a space portion formed in the two outer-layer flexible boards and the at least one inner-layer flexible printed wiring board;
Of the plurality of adhesive layers, an end portion of at least one adhesive layer extends from the adhesive laminate portion toward the bent portion, rather than an end portion of another adhesive layer. Multi-layer printed wiring board.
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KR20180021331A (en) * | 2016-08-19 | 2018-03-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | Connecting device of circuit type with multi-layer structure and display device comprising thereof |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08139454A (en) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Toshiba Corp | Manufacturing method of printed-wiring board |
JP2004281734A (en) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Manufacturing method of multilayer flexible printed wiring board |
-
2007
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08139454A (en) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Toshiba Corp | Manufacturing method of printed-wiring board |
JP2004281734A (en) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Manufacturing method of multilayer flexible printed wiring board |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160080855A (en) * | 2014-12-29 | 2016-07-08 | 삼성전기주식회사 | Multi layer rigid-flexible printed circuit board and method of manufacturing the same |
KR101966326B1 (en) * | 2014-12-29 | 2019-04-05 | 삼성전기주식회사 | Multi layer rigid-flexible printed circuit board and method of manufacturing the same |
KR20180021331A (en) * | 2016-08-19 | 2018-03-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | Connecting device of circuit type with multi-layer structure and display device comprising thereof |
KR102555310B1 (en) * | 2016-08-19 | 2023-07-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | Connecting device of circuit type with multi-layer structure and display device comprising thereof |
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