JP2011171579A - Printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、互いに接続される一対のプリント配線基板又はいずれか一方のプリント配線基板に関するものである。 The present invention relates to a pair of printed wiring boards connected to each other or one of the printed wiring boards.
プリント基板とフレキシブル基板とを半田付けにより電気的に接続するものにおいて、接点パターンより基板中心側に銅箔ランドによる補強ランドを設けて、接続強度を高めるようにしたフレキシブル基板の接続構造が知られている(特許文献1)。 A flexible board connection structure is known in which a printed land and a flexible board are electrically connected to each other by soldering, and a reinforcing land made of a copper foil land is provided closer to the center of the board than the contact pattern to increase the connection strength. (Patent Document 1).
しかしながら、上記従来の接続構造では補強ランドの分だけ接続部の面積が増加するため、プリント基板の小型化又は高密度実装の障害になるという問題がある。 However, in the conventional connection structure, since the area of the connection portion increases by the amount of the reinforcing land, there is a problem that it becomes an obstacle to downsizing of the printed circuit board or high density mounting.
本発明が解決しようとする課題は、小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a printed wiring board that can be miniaturized or mounted at high density.
本発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された回路パターンと、前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部に形成された接続端子パターンと、を備えるプリント配線基板において、前記接続端子パターンと同材質の補強パターンが、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されていることを特徴とするプリント配線基板によって上記課題を解決する。 The present invention relates to a printed wiring board comprising an insulating substrate, a circuit pattern formed on the insulating substrate, and a connection terminal pattern connected to the circuit pattern and formed at a connection portion on the insulating substrate. The above-described problem is solved by a printed wiring board in which a reinforcing pattern made of the same material as the connection terminal pattern is formed between the connection terminal patterns on the insulating substrate.
上記プリント配線基板において、前記補強パターンは、前記接続端子パターンと連続して形成することができる。又はこれに代えて、前記補強パターンは、前記接続端子パターンと分離して形成することができる。 In the printed wiring board, the reinforcing pattern can be formed continuously with the connection terminal pattern. Alternatively, the reinforcing pattern can be formed separately from the connection terminal pattern.
本発明は、第1絶縁基板、前記第1絶縁基板上に形成された第1回路パターン、および前記第1回路パターンに接続され前記第1絶縁基板上の第1接続部に形成された第1接続端子パターンを備える第1プリント配線基板と、
第2絶縁基板、前記第2絶縁基板上に形成された第2回路パターン、および前記第2回路パターンに接続され前記第2絶縁基板上の第2接続部に形成された第2接続端子パターンを備える第2プリント配線基板と、
前記第1接続部と前記第2接続部との間に介装されて当該第1接続部と第2接続部とを接着するとともに、前記第1接続端子パターンと前記第2接続端子パターンとを導通させる異方性導電層と、を備えるプリント配線基板において、
前記第1絶縁基板上の前記第1接続端子パターンの間に形成された、前記第1接続端子パターンと同材質の第1補強パターン、又は前記第2絶縁基板上の前記第2接続端子パターンの間に形成された、前記第2接続端子パターンと同材質の第2補強パターンの少なくとも一方を備えることを特徴とするプリント配線基板によっても上記課題を解決する。
The present invention provides a first insulating substrate, a first circuit pattern formed on the first insulating substrate, and a first connection formed on the first connecting portion on the first insulating substrate connected to the first circuit pattern. A first printed wiring board provided with a connection terminal pattern;
A second insulating substrate; a second circuit pattern formed on the second insulating substrate; and a second connection terminal pattern formed on a second connecting portion on the second insulating substrate connected to the second circuit pattern. A second printed wiring board comprising:
The first connection terminal pattern and the second connection terminal pattern are bonded between the first connection part and the second connection part to bond the first connection part and the second connection part. In a printed wiring board comprising an anisotropic conductive layer that conducts,
A first reinforcing pattern made of the same material as the first connection terminal pattern, formed between the first connection terminal patterns on the first insulation substrate, or a second connection terminal pattern on the second insulation substrate. The above-mentioned problem is also solved by a printed wiring board that is provided with at least one of a second reinforcing pattern made of the same material as the second connection terminal pattern.
上記プリント配線基板において、前記第1接続端子パターンの間のいずれかに前記第1補強パターンを形成し、前記第2接続端子パターンの間であって前記第1補強パターンの非対向位置に前記第2補強パターンを形成することができる。 In the printed wiring board, the first reinforcement pattern is formed between the first connection terminal patterns, and the first reinforcement pattern is disposed between the second connection terminal patterns and at a position opposite to the first reinforcement pattern. Two reinforcing patterns can be formed.
又はこれに代えて、上記プリント配線基板において、前記第1補強パターン又は前記第2補強パターンの一方のみを備えるように構成することができる。 Alternatively, the printed wiring board may be configured to include only one of the first reinforcing pattern and the second reinforcing pattern.
又はこれに代えて、上記プリント配線基板において、前記第1接続端子パターンの間に前記第1補強パターンを形成し、前記第2接続端子パターンの間であって前記第1補強パターンと非接触で対向する位置に前記第2補強パターンを形成することができる。 Alternatively, in the printed wiring board, the first reinforcement pattern is formed between the first connection terminal patterns, and is not in contact with the first reinforcement pattern between the second connection terminal patterns. The said 2nd reinforcement pattern can be formed in the position which opposes.
上記プリント配線基板において、前記補強パターンの表面に祖面化処理を施すことができる。 In the printed wiring board, the surface of the reinforcing pattern can be subjected to a rough surface treatment.
本発明によれば、接続端子パターンと同材質の補強パターンを、絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成したので、接続部の面積を増加させることなく、異方性導電層による接着強度が大きい補強パターンとの接着面積を増加させることができる。この結果、小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供することができる。 According to the present invention, since the reinforcing pattern made of the same material as the connection terminal pattern is formed between the connection terminal patterns on the insulating substrate, the adhesive strength by the anisotropic conductive layer is increased without increasing the area of the connection portion. The adhesion area with a large reinforcing pattern can be increased. As a result, it is possible to provide a printed wiring board that can be miniaturized or mounted with high density.
《第1実施形態》
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は本発明の一実施の形態に係る2つのプリント配線基板を接合してなるプリント配線基板を示す分解斜視図である。本例では、第1プリント配線基板10と第2プリント配線基板20とを異方性導電フィルム30を用いて接合してなるプリント配線基板1について説明する。
<< First Embodiment >>
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a printed wiring board formed by joining two printed wiring boards according to an embodiment of the present invention. In this example, a printed wiring board 1 formed by bonding a first printed
接合されたプリント配線基板1を構成する一方の第1プリント配線基板10は、第1絶縁基板11と、第1回路パターン12と、第1接続端子パターン13と、第1補強パターン15と、第1保護層16と、を備える。
One first printed
第1絶縁基板11は、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンナルタレートなどの電気絶縁性があるプラスチック板から構成される。第1絶縁基板11の平面形状は適用される製品に応じた形状とされるが、本例では便宜的に長方形とする。板厚は特に限定されず、フレキシブル基板又はリジッド基板のいずれでもよい。
The first
第1回路パターン12は、第1絶縁基板11の一主面に形成される導電層パターンであり、銀、銅、アルミニウムなどの導電材料から構成される。第1回路パターン12の平面形状は適用される製品の仕様に応じた形状とされるが、本例では便宜的に4本の幅狭の直線とする。第1回路パターン12は銀ペーストをスクリーン印刷法により第1絶縁基板11の表面に印刷したり、銅張積層板(CCL)の銅箔を、フォトリソグラフィ技術を用いたパターニング処理を施したりすることで形成することができる。パターン厚は特に限定されないが、たとえば5〜15μmである。
The
第1回路パターン12の先端には第1接続端子パターン13が接続されている。この第1接続端子パターン13は第2プリント配線基板20の第2接続端子パターン23に接続されることにより、第1回路パターン12と第2プリント配線基板20の第2回路パターン22とを電気的に接続するための部位である。したがって、第1回路パターン12を形成する際に同材質の銀ペーストや銅箔により同時に形成することができる。ただし、第1回路パターン12と別に形成してもよい。第1接続端子パターン13の形状は特に限定されないが、本例では第1回路パターン12より幅広の直線とする。
A first
第1回路パターン12の表面には第1保護層16がスクリーン印刷法などにより形成されている。この第1保護層16は、ポリエステルなどのプラスチック材料からなるレジストから構成されている。層厚は特に限定されないが、たとえば10〜30μmである。図1において、第1プリント配線基板10の先端であって第1接続端子パターン13が成形され、第1保護層16が形成されていない領域を第1接続部14と称する。
A first
第1接続部14の、第1接続端子パターン13の間には第1補強パターン15が形成されている。本例では、図1に示すように両端2本の第1接続端子パターン13,13の間にそれぞれ1本ずつの第1補強パターン15,15が形成されている。ただし、中央2本の第1接続端子パターン13,13間には第1補強パターン15は形成されていない。
A
第1補強パターン15は第1接続端子パターン13と同じ材質で構成されている。たとえば第1接続端子パターン13が銀ペーストのスクリーン印刷法で構成されている場合は銀から構成され、第1接続端子パターン13が銅箔のフォトリソグラフィ技術によるパターニング処理によって構成されている場合は銅から構成されている。なお、製造工程を簡略化するために、第1接続端子パターン13を銀ペーストのスクリーン印刷法で形成する際に同時に第1補強パターン15を形成し、また第1接続端子パターン13を銅箔のフォトリソグラフィ技術によるパターニング処理によって形成する際に同時に第1補強パターン15を形成することが望ましい。
The
第1補強パターン15は、第1接続部14の、第1接続端子パターン13,13の間に極力広く形成することが望ましい。ただし、隣接する第1接続端子パターン13が短絡しないことが必要とされる。また、パターン厚は特に限定されないが、第1接続端子パターン13と同等以下とすることが望ましい。エッチャントを用いて第1補強パターン15の表面粗度を大きくする粗面化処理を施してもよい。
The first reinforcing
本例の第1補強パターン15は、図1に示すように第1接続端子パターン13と分離(絶縁)した状態となるように形成されている。ただし、後述する他の実施形態でも同様であるが、第1接続端子パターン13と連続(導通)した状態となるように形成することもできる。これについては図3を参照して後述する。
The first reinforcing
接合されたプリント配線基板1を構成する他方の第2プリント配線基板20は、第2絶縁基板21と、第2回路パターン22と、第2接続端子パターン23と、第2補強パターン25と、第2保護層26と、を備える。図1においては第2絶縁基板21が上側に位置し、その裏面に第2回路パターン22と第2接続端子パターン23とが形成されているので点線で示す。なお、第2保護層26は第2回路パターン22の表面に形成され、図1において図示を省略する(図2A参照)。
The other second printed
第2プリント配線基板20の第2絶縁基板21もフレキシブル基板又はリジッド基板のいずれをも適用することができる。これら第2絶縁基板21、第2回路パターン22および第2接続端子パターン23は、上述した第1プリント配線基板10の第1絶縁基板11、第1回路パターン12および第1接続端子パターン13と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。ただし、4本の第2接続端子パターン23はそれぞれ第1接続端子パターン13と対向する位置に形成されている。図1において、第2プリント配線基板20の先端であって第2接続端子パターン23が成形され、第2保護層26が形成されていない領域を第2接続部24と称する。
As the second insulating
第2接続部24の、第2接続端子パターン23の間には第2補強パターン25が形成されている。本例では、図1に示すように中央2本の第2接続端子パターン23,23の間に1本の第2補強パターン25が形成されている。ただし、両端2本の第2接続端子パターン23,23間のそれぞれには第2補強パターン25は形成されていない。すなわち、第1プリント配線基板10の第1補強パターン15が対向する位置には第2補強パターン25は形成されていない。
A second reinforcing
第2補強パターン25は第2接続端子パターン23と同じ材質で構成されている。たとえば第2接続端子パターン23が銀ペーストのスクリーン印刷法で構成されている場合は銀から構成され、第2接続端子パターン23が銅箔のフォトリソグラフィ技術によるパターニング処理によって構成されている場合は銅から構成されている。なお、製造工程を簡略化するために、第2接続端子パターン23を銀ペーストのスクリーン印刷法で形成する際に同時に第2補強パターン25を形成し、また第2接続端子パターン23を銅箔のフォトリソグラフィ技術によるパターニング処理によって形成する際に同時に第2補強パターン25を形成することが望ましい。
The second reinforcing
第2補強パターン25は、第2接続部24の、第2接続端子パターン23,23の間に極力広く形成することが望ましい。ただし、隣接する第2接続端子パターン23が短絡しないことが必要とされる。また、パターン厚は特に限定されないが、第2接続端子パターン23と同等以下とすることが望ましい。エッチャントを用いて第2補強パターン25の表面粗度を大きくする粗面化処理を施してもよい。
The second reinforcing
本例の第2補強パターン25は、図1に示すように第2接続端子パターン23と分離(絶縁)した状態となるように形成されている。ただし、後述する他の実施形態でも同様であるが、第2接続端子パターン23と連続(導通)した状態となるように形成することもできる。これについては図3を参照して後述する。
The second reinforcing
第1プリント配線基板10と第2プリント配線基板20とを接合するための異方性導電フィルム30は、図1および図2A、図2Bに示すように、接着剤層31を構成する熱硬化性樹脂に金属などの導電性粒子32を分散させたフィルムであって、第1接続部14および第2接続部24の大きさに形成されている。
The anisotropic
導電性粒子32は、導電層を絶縁層で被覆した粒子で構成され、異方性導電フィルム30を加熱した状態で加圧すると、加圧方向において導電性粒子が接触しながら重なり、絶縁層を挿通して導電層同士が接触することで導通経路が形成される。ただし、加圧されない導電性粒子32は絶縁層で被覆されているため、加圧方向以外に対しては絶縁性が維持されるので、加圧方向以外の方向、すなわち本例の第1接続部14および第2接続部24の幅方向(横方向)の絶縁性は確保される。
The
本例の異方性導電フィルム30の接着剤層31はエポキシ系接着剤又はアクリル系接着剤で構成されている。
The
次に作用を説明する。
第1プリント配線基板10と第2プリント配線基板20とを接合してプリント配線基板1を製造するには、第1プリント配線基板10の第1接続部14と第2プリント配線基板20の第2接続部24とを図1に示すように対面させて重ね合わせ、この間に異方性導電フィルム30を挟んで、加熱しながら積層方向に加圧する。これにより、図2A及び図2Bに示すように、第1プリント配線基板10の4本の第1接続端子パターン13と第2プリント配線基板20の4本の第2接続端子パターン23とが異方性導電フィルム30の導電性粒子32の接触によって電気的に導通し、第1回路パターン12と第2回路パターン22とが接続される。また、第1接続部14と第2接続部24とは異方性導電フィルム30の接着剤層31によって強固に接着されることになる。
Next, the operation will be described.
In order to manufacture the printed wiring board 1 by bonding the first printed
これに加えて、図2Bに示すように第1接続端子パターン13と第2接続端子パターン23とが接続された間には、第1補強パターン15又は第2補強パターン25のいずれか一方が形成され、その表面と接着剤層31とが接着することになる。
In addition to this, either the first reinforcing
ここで、異方性導電フィルム30の接着剤層31をエポキシ系接着剤で構成し、第1接続端子パターン13および第2接続端子パターン23を銅により構成し、第1絶縁基板11および第2絶縁基板21をポリイミドPIにより構成した場合における、PI製絶縁基板とCu製パターンのそれぞれの接着強度を確認したところ、表1の結果が得られた。サンプル数Nは5とした。
この結果からも明らかなように、エポキシ系接着剤層31はPI製絶縁基板よりもCu製パターンに対する接着強度が大きい。異方性導電フィルム30の接着剤層31をアクリル系接着剤で構成した場合についても確認したが、同じようにアクリル系接着剤層31は、PI製絶縁基板よりもCu製パターンに対する接着強度が大きいことが確認された。また、第1絶縁基板11及び第2絶縁基板21の材質をPI以外のポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレンナルタレートとし、第1接続端子パターン13および第2接続端子パターン23の材質をCu以外の銀、アルミニウムに変更して、各組み合わせの接着強度を確認したところ、同じように接着剤層31は第1絶縁基板11及び第2絶縁基板21よりも第1接続端子パターン13および第2接続端子パターン23に対する接着強度が大きいことが確認された。
As is apparent from this result, the epoxy
すなわち、本例の第1接続部14および第2接続部24においては、図2Bに示すように第1補強パターン15又は第2補強パターン25のいずれか一方が形成され、その表面と接着剤層31とが接着するので、第1補強パターン15又は第2補強パターン25が形成されていない場合(すなわち第1絶縁基板11又は第2絶縁基板21が接着剤層31と接着する)に比べて接着強度が高くなる。なお、第1補強パターン15又は第2補強パターン25の表面を粗面化すると接着面積が増加するため、接着強度がより大きくなる。
That is, in the
また、第1補強パターン15および第2補強パターン25は、第1接続端子パターン13の間および第2接続端子パターン23の間のデッドスペースに形成されているので、特許文献1のように補強パターン15,25により第1接続部14や第2接続部24を大きくする必要もない。この結果、小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供することができる。
Moreover, since the
《他の実施の形態》
図3〜図5は、それぞれ本発明の他の実施の形態を示す斜視図および断面図である。
図3に示すプリント配線基板10は、第1補強パターン15を第1接続端子パターン13に連続して形成したものである。第1補強パターン15を第1接続端子パターン13に連続して形成することで、接着剤層31との接着強度が大きい第1補強パターン15の面積をより大きく設定することができる。なお、補強パターンと接続端子パターンとを連続して形成する例は、第2プリント配線基板20にも適用することができる。また、図3に示す例では、他方の第1補強パターン15は隣接する第1接続端子パターン13に対して分離して形成したが、この部分も連続して形成してもよい。
<< Other Embodiments >>
3 to 5 are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, showing another embodiment of the present invention.
The printed
図4は、第1プリント配線基板10にのみ補強パターン15を形成し、第2プリント配線基板20には補強パターン25を形成しない例を示す。いずれか一方のプリント配線基板にのみ補強パターンを形成した場合でも接着剤層31と補強パターン15との接着面積は図1に示す例と同じであるため、接着強度は確保される。
FIG. 4 shows an example in which the reinforcing
図5は、第1プリント配線基板10の第1補強パターン15と第2プリント配線基板20の第2補強パターン25とを対向させた例を示す。この場合には、第1補強パターン15と第2補強パターン25とが非接触となって接着剤層31との接着面積が確保されるように、第1補強パターン15および第2補強パターン25の少なくとも一方を第1接続端子パターン13又は第2接続端子パターン23よりも薄肉に形成する。好ましくは、補強パターン15,25は接続端子パターン13,23に対して3μm以上薄肉に形成する。こうすることで、接着剤層31の両面ともに第1補強パターン15および第2補強パターン25と接着するため、接着強度がより大きくなる。
FIG. 5 shows an example in which the first reinforcing
1…プリント配線基板
10…第1プリント配線基板
11…第1絶縁基板
12…第1回路パターン
13…第1接続端子パターン
14…第1接続部
15…第1補強パターン
16…第1保護層
20…第2プリント配線基板
21…第2絶縁基板
22…第2回路パターン
23…第2接続端子パターン
24…第2接続部
25…第2補強パターン
26…第2保護層
30…異方性導電フィルム(異方性導電層)
31…接着剤層
32…導電性粒子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed
31 ...
Claims (8)
前記絶縁基板上に形成された回路パターンと、
前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部に形成された接続端子パターンと、を備えるプリント配線基板において、
前記接続端子パターンと同材質の補強パターンが、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 An insulating substrate;
A circuit pattern formed on the insulating substrate;
In a printed wiring board comprising a connection terminal pattern connected to the circuit pattern and formed in a connection portion on the insulating substrate,
A printed wiring board, wherein a reinforcing pattern made of the same material as the connection terminal pattern is formed between the connection terminal patterns on the insulating substrate.
前記補強パターンは、前記接続端子パターンと連続して形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 1,
The printed wiring board, wherein the reinforcing pattern is formed continuously with the connection terminal pattern.
前記補強パターンは、前記接続端子パターンと分離して形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 1,
The printed wiring board, wherein the reinforcing pattern is formed separately from the connection terminal pattern.
第2絶縁基板、前記第2絶縁基板上に形成された第2回路パターン、および前記第2回路パターンに接続され前記第2絶縁基板上の第2接続部に形成された第2接続端子パターンを備える第2プリント配線基板と、
前記第1接続部と前記第2接続部との間に介装されて当該第1接続部と第2接続部とを接着するとともに、前記第1接続端子パターンと前記第2接続端子パターンとを導通させる異方性導電層と、を備えるプリント配線基板において、
前記第1絶縁基板上の前記第1接続端子パターンの間に形成された、前記第1接続端子パターンと同材質の第1補強パターン、又は前記第2絶縁基板上の前記第2接続端子パターンの間に形成された、前記第2接続端子パターンと同材質の第2補強パターンの少なくとも一方を備えることを特徴とするプリント配線基板。 A first insulating substrate; a first circuit pattern formed on the first insulating substrate; and a first connection terminal pattern connected to the first circuit pattern and formed on a first connection portion on the first insulating substrate. A first printed wiring board comprising:
A second insulating substrate; a second circuit pattern formed on the second insulating substrate; and a second connection terminal pattern formed on a second connecting portion on the second insulating substrate connected to the second circuit pattern. A second printed wiring board comprising:
The first connection terminal pattern and the second connection terminal pattern are bonded between the first connection part and the second connection part to bond the first connection part and the second connection part. In a printed wiring board comprising an anisotropic conductive layer that conducts,
A first reinforcing pattern made of the same material as the first connection terminal pattern, formed between the first connection terminal patterns on the first insulation substrate, or a second connection terminal pattern on the second insulation substrate. A printed wiring board comprising at least one of a second reinforcing pattern made of the same material as the second connection terminal pattern formed therebetween.
前記第1接続端子パターンの間のいずれかに前記第1補強パターンが形成され、
前記第2接続端子パターンの間であって前記第1補強パターンの非対向位置に前記第2補強パターンが形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 4,
The first reinforcing pattern is formed between the first connection terminal patterns;
The printed wiring board, wherein the second reinforcing pattern is formed between the second connection terminal patterns and at a position opposite to the first reinforcing pattern.
前記第1補強パターン又は前記第2補強パターンの一方のみを備えることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 4,
A printed wiring board comprising only one of the first reinforcing pattern and the second reinforcing pattern.
前記第1接続端子パターンの間に前記第1補強パターンが形成され、
前記第2接続端子パターンの間であって前記第1補強パターンと非接触で対向する位置に前記第2補強パターンが形成されていることを特徴とするプリント配線基板。 The printed wiring board according to claim 4,
The first reinforcing pattern is formed between the first connection terminal patterns,
The printed wiring board, wherein the second reinforcing pattern is formed at a position between the second connection terminal patterns and facing the first reinforcing pattern in a non-contact manner.
前記補強パターンの表面に粗面化処理が施されていることを特徴とするプリント配線基板。 In the printed wiring board as described in any one of Claims 1-7,
A printed wiring board, wherein a surface of the reinforcing pattern is roughened.
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