JP2008229898A

JP2008229898A - Screen plate and electronic part manufacturing method

Info

Publication number: JP2008229898A
Application number: JP2007069130A
Authority: JP
Inventors: Ryuji Hosogaya; 隆二細萱; Naomi Yoshiike; 直美吉池; Miki Sato; 美樹佐藤; Wataru Sugano; 亘菅野
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2007-03-16
Filing date: 2007-03-16
Publication date: 2008-10-02

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a screen plate wherein the thickness deviation of an electrode can be reduced as compared with a conventional one. <P>SOLUTION: In a screen plate equipped with a plate frame 10 and a screen mesh 15 fixed to the inside portion of the plate frame 10, the thickness of the screen mesh 15 decreases along one direction in a virtual plane normal to its thickness. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、スクリーン版、及び電子部品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a screen plate and a method for manufacturing an electronic component.

従来、セラミックス等から構成される誘電体層と内部電極層との積層構造を有する電子部品について、誘電体層となるべきグリーンシート上に内部電極層の原料である導電ペーストを印刷する際に、スクリーン印刷の手法が広く採用されている。スクリーン印刷に用いられるスクリーン版は主に金属製の版枠と、その版枠に固定されたスクリーンメッシュとを備えている。この種のスクリーン版では、スクリーンメッシュは、張力が付与された状態で外縁が版枠に固定されている。このスクリーンメッシュには、厚み方向に貫通する貫通孔が形成されており、その貫通孔を通して導電ペーストがグリーンシート上に印刷される。そして、その塗膜が焼成されて内部電極層が形成される。 Conventionally, for an electronic component having a laminated structure of a dielectric layer composed of ceramics or the like and an internal electrode layer, when printing a conductive paste that is a raw material of the internal electrode layer on a green sheet to be a dielectric layer, Screen printing techniques are widely adopted. A screen plate used for screen printing mainly includes a metal plate frame and a screen mesh fixed to the plate frame. In this type of screen plate, the outer edge of the screen mesh is fixed to the plate frame in a state where tension is applied. The screen mesh has a through hole penetrating in the thickness direction, and the conductive paste is printed on the green sheet through the through hole. And the coating film is baked and an internal electrode layer is formed.

上記導電ペーストの印刷は、スキージがスクリーンメッシュをグリーンシートの表面に押し付けながら、スクリーンメッシュの厚み方向に直交する一方向に移動することにより行われる。導電ペーストはスクリーンメッシュ上に載置されており、スキージによってスクリーンメッシュの貫通孔に押し込まれるようにして、グリーンシート上に印刷される。 The conductive paste is printed by moving the squeegee in one direction orthogonal to the thickness direction of the screen mesh while pressing the screen mesh against the surface of the green sheet. The conductive paste is placed on the screen mesh, and is printed on the green sheet so as to be pushed into the through holes of the screen mesh by a squeegee.

形成される内部電極層は、同じ層内でその厚み偏差が小さい程好ましい。そこで、スキージのスクリーンメッシュに対する押圧力や移動速度を調整して、内部電極の厚みを一定にする方法が提案されている（例えば特許文献１、２参照）。ところが、これらの方法では、一度の印刷処理においてスキージの押圧力や移動速度を変化させる必要があるため、その調整が極めて困難である。 It is preferable that the formed internal electrode layer has a smaller thickness deviation within the same layer. Thus, a method has been proposed in which the thickness of the internal electrode is made constant by adjusting the pressing force and moving speed of the squeegee against the screen mesh (see, for example, Patent Documents 1 and 2). However, in these methods, since it is necessary to change the pressing force and moving speed of the squeegee in a single printing process, it is extremely difficult to adjust.

一方、特許文献３によると、スクリーンメッシュの周縁部の厚みを、その周縁部に囲まれた内側部の厚みよりも薄くすることが提案されている。これによって、特許文献３では、周縁部において導電ペーストの印刷厚が薄かったことを改善できるとされている。
特開２００３−１９１４３５号公報特許第３１９８７８７号公報特開２００４−１７４６１号公報 On the other hand, according to Patent Document 3, it is proposed to make the thickness of the peripheral portion of the screen mesh thinner than the thickness of the inner portion surrounded by the peripheral portion. Accordingly, in Patent Document 3, it can be improved that the printed thickness of the conductive paste is thin at the peripheral portion.
JP 2003-191435 A Japanese Patent No. 3198787 JP 2004-17461 A

ところで本発明者らは、上述のようにして形成される内部電極層の厚みが、スキージの移動方向に依存することを見出した。すなわち、スキージの一方向への移動に伴う導電ペーストの印刷のタイミングが後になる程、その導電ペーストから得られる内部電極の厚みが厚くなる傾向にあることを知見した。特に、誘電体層と内部電極層とが複数層積層される場合、スキージの移動方向は通常一定方向であるため、上述のような内部電極層の厚み変化の傾向は、より顕著に電子部品の形状に影響を与えてしまう。 By the way, the present inventors have found that the thickness of the internal electrode layer formed as described above depends on the moving direction of the squeegee. That is, it has been found that the later the printing timing of the conductive paste accompanying the movement of the squeegee in one direction, the thicker the internal electrode obtained from the conductive paste. In particular, when a plurality of dielectric layers and internal electrode layers are laminated, the movement direction of the squeegee is usually a constant direction. It will affect the shape.

そこで本発明者らは、上記特許文献３に開示された手法によってかかる問題点の改善を試みた。しかしながら、特許文献３のようにスクリーンメッシュの周縁部の厚みを内側部の厚みよりも薄くしても、内部電極層の厚み変化を十分に低減することはできなかった。 Therefore, the present inventors tried to improve such problems by the method disclosed in Patent Document 3 above. However, even if the thickness of the peripheral part of the screen mesh is made thinner than the thickness of the inner part as in Patent Document 3, the thickness change of the internal electrode layer cannot be sufficiently reduced.

本発明は上記事情にかんがみてなされたものであり、電極の厚み偏差を従来よりも低減することが可能なスクリーン版、並びにそのスクリーン版を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a screen plate capable of reducing the thickness deviation of the electrode as compared with the conventional one, and a method for manufacturing an electronic component using the screen plate. To do.

本発明は、版枠と、版枠の内側部分に固定されたスクリーンメッシュとを備えるスクリーン版であって、スクリーンメッシュは、その厚み方向に直交する仮想面内の一方向に沿って厚みが減少しているスクリーン版を提供する。 The present invention is a screen plate including a plate frame and a screen mesh fixed to an inner portion of the plate frame, and the screen mesh is reduced in thickness along one direction in a virtual plane perpendicular to the thickness direction thereof. Provide a screen version.

また、本発明は、版枠と、版枠の内側部分に固定されたスクリーンメッシュとを備えるスクリーン版を準備する工程と、上記スクリーン版及びスキージを用いたスクリーン印刷により被印刷体に導電ペーストを印刷する工程とを有する電子部品の製造方法であって、スクリーンメッシュは、その厚み方向に貫通する貫通孔を有し、かつその厚み方向に直交する仮想面内の一方向に沿って厚みが減少しており、印刷する工程において、被印刷体上に一定の間隔をおいて配置したスクリーンメッシュにスキージの先端部を押圧すると共に、上記一方向にスキージを移動させることにより、貫通孔を通じて導電ペーストを被印刷体に印刷する電子部品の製造方法を提供する。 The present invention also provides a step of preparing a screen plate comprising a plate frame and a screen mesh fixed to an inner portion of the plate frame, and a conductive paste on a substrate by screen printing using the screen plate and the squeegee. The screen mesh has a through-hole penetrating in the thickness direction, and the thickness decreases along one direction in a virtual plane orthogonal to the thickness direction. In the printing process, the conductive paste is pressed through the through-hole by pressing the tip of the squeegee against the screen mesh arranged on the substrate to be printed at a predetermined interval and moving the squeegee in the one direction. Provided is a method for manufacturing an electronic component that prints on a substrate.

本発明において、「厚みが減少している」とは、上述の一方向に沿ったスクリーンメッシュの一端の厚みをＴ１、他端の厚みをＴ２、及び最大厚みをＴ３（単位はいずれもμｍ）とした場合に、下記式（１）及び（２）で表される条件を同時に満足し、かつ上記一端での厚みよりも上記他端での厚みが薄くなっていることをいう。
Ｔ１＞Ｔ２（１）
Ｔ１≧０．９７×Ｔ３（２） In the present invention, “thickness is decreasing” means that the thickness of one end of the screen mesh along one direction is T1, the thickness of the other end is T2, and the maximum thickness is T3 (the unit is μm). In this case, the conditions expressed by the following formulas (1) and (2) are satisfied at the same time, and the thickness at the other end is smaller than the thickness at the one end.
T1> T2 (1)
T1 ≧ 0.97 × T3 (2)

上記特許文献３によると、スクリーンメッシュの厚みを薄くすることで、導電ペーストのメッシュ通過性を向上させてペースト通過量を増加させることで塗膜を厚くする、とされている。ところが、本発明者らの知見によると、むしろスクリーンメッシュの厚みと塗膜及びその塗膜から得られる電極の厚みとの相関は、特許文献３の記載と全く逆となる。つまり、スクリーンメッシュが厚い部分では、その貫通孔に一時的に保持される導電ペーストは薄い部分よりも多くなる。この一時的に保持される導電ペーストがそのまま印刷されるため、スクリーンメッシュが厚く、その貫通孔に保持される導電ペーストの量が多い程、その塗膜及びそこから得られる電極の厚みも厚くなる。 According to the said patent document 3, it is supposed that the thickness of a screen mesh is made thin, the mesh permeability of an electrically conductive paste is improved, and the amount of paste passage is increased, so that a coating film is made thick. However, according to the knowledge of the present inventors, the correlation between the thickness of the screen mesh and the thickness of the coating film and the electrode obtained from the coating film is rather opposite to that described in Patent Document 3. That is, in the portion where the screen mesh is thick, the conductive paste temporarily held in the through hole is larger than in the thin portion. Since the conductive paste held temporarily is printed as it is, the screen mesh is thicker, and the larger the amount of the conductive paste held in the through hole, the thicker the coating film and the electrode obtained therefrom. .

本発明のスクリーン版によると、スクリーンメッシュはその厚み方向に直交する仮想面内の一方向に沿って厚みが減少している。そこで、スクリーン版の厚みをスキージの移動方向に向かって減少させるようにこのスクリーン版を配置すればよい。これにより、スクリーンメッシュの厚みが異なることに起因する電極の厚み変化の傾向と、スキージの移動方向に影響される電極の厚み変化の傾向とが相殺される。その結果、本発明のスクリーン版を用いると、電極の厚み偏差を従来よりも低減することが可能となる。 According to the screen plate of the present invention, the screen mesh has a reduced thickness along one direction in a virtual plane orthogonal to the thickness direction. Therefore, the screen plate may be arranged so that the thickness of the screen plate decreases in the moving direction of the squeegee. Thereby, the tendency of the change in the thickness of the electrode due to the difference in the thickness of the screen mesh cancels the tendency of the change in the thickness of the electrode affected by the moving direction of the squeegee. As a result, when the screen plate of the present invention is used, the thickness deviation of the electrode can be reduced as compared with the conventional case.

本発明のスクリーン版において、スクリーンメッシュは金属細線を織り込んでなり、金属細線は、その軸方向に直交する断面において、スクリーンメッシュの一方の主面側表面における曲率半径が他方の主面側表面における曲率半径よりも小さいと好ましい。スクリーン印刷の際に、金属細線の曲率半径がより小さな主面側の貫通孔から導電ペーストを排出させることで、塗膜のレベリング性を更に向上させることができる。 In the screen plate of the present invention, the screen mesh is formed by weaving fine metal wires, and the fine metal wires have a radius of curvature on one main surface side surface of the screen mesh on the other main surface side surface in a cross section orthogonal to the axial direction. It is preferable if it is smaller than the radius of curvature. In screen printing, the leveling property of the coating film can be further improved by discharging the conductive paste from the through hole on the main surface side where the radius of curvature of the fine metal wire is smaller.

また、金属細線は、曲率半径がより大きな主面（上記他方の主面）側よりも、曲率半径がより小さな主面（上記一方の主面）側の方が、スクリーンメッシュを上記一方の主面側で被印刷体と接触させることにより、メッシュが接触した際に被印刷体に押し傷を与え難くなる。 Further, the fine metal wire has a screen mesh on the one main surface on the main surface (one main surface) side having a smaller radius of curvature than on the main surface (the other main surface) side having a larger curvature radius. By making contact with the substrate to be printed on the surface side, it is difficult to cause a scratch on the substrate to be printed when the mesh contacts.

本発明のスクリーン版において、スクリーンメッシュは、その一方の主面に上記仮想面に対する傾斜を設けることにより厚みが減少していると好ましい。 In the screen plate of the present invention, it is preferable that the screen mesh has a reduced thickness by providing an inclination with respect to the virtual surface on one main surface.

本発明のスクリーン版は、スクリーンメッシュの主面上にパターン形成用のスクリーンマスクを備え、そのスクリーンマスクの厚みは上記スクリーンメッシュの最薄厚みに対して１０％以下であると好ましい。このスクリーンマスクは、スクリーンメッシュの貫通孔を塞ぐことで、その貫通孔からの導電ペーストの印刷を防止して所定パターンを有する塗膜を形成せしめるものである。スクリーンマスクの厚みがスクリーンメッシュの最薄厚みに対して１０％以下となることにより、導電ペーストの塗膜の厚みは、貫通孔の容積に一層強く依存する。したがって、この本発明は、最終的に形成される電極の厚み変化を更に低減することができる。 The screen plate of the present invention includes a screen mask for pattern formation on the main surface of the screen mesh, and the thickness of the screen mask is preferably 10% or less with respect to the thinnest thickness of the screen mesh. This screen mask closes the through-holes of the screen mesh, thereby preventing the conductive paste from printing from the through-holes and forming a coating film having a predetermined pattern. When the thickness of the screen mask is 10% or less with respect to the thinnest thickness of the screen mesh, the thickness of the coating film of the conductive paste is more strongly dependent on the volume of the through hole. Therefore, this invention can further reduce the thickness change of the finally formed electrode.

本発明によれば、電極の厚み偏差を従来よりも低減することが可能なスクリーン版、並びにそのスクリーン版を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the electronic component using the screen plate which can reduce the thickness deviation of an electrode than before, and the screen plate can be provided.

以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as necessary. In the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. Further, the positional relationship such as up, down, left and right is based on the positional relationship shown in the drawings unless otherwise specified. Further, the dimensional ratios in the drawings are not limited to the illustrated ratios.

図１は、本発明に係るスクリーン版の一実施形態を示す平面図である。また、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。図１及び図２に示すスクリーン版１は、例えば積層セラミックコンデンサの製造工程において、グリーンシート上にパターン化された導電ペーストの塗膜を形成するための版である。その導電ペーストの塗膜は内部電極層となる。このスクリーン版１は、版枠１０と、支持用スクリーンメッシュ９と、印刷用のスクリーンメッシュ１５とを備えている。 FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a screen plate according to the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. A screen plate 1 shown in FIGS. 1 and 2 is a plate for forming a patterned conductive paste coating film on a green sheet, for example, in a manufacturing process of a multilayer ceramic capacitor. The coating film of the conductive paste becomes an internal electrode layer. The screen plate 1 includes a plate frame 10, a supporting screen mesh 9, and a screen mesh 15 for printing.

版枠１０は、Ｘ軸方向でみて互いに対向する２辺、及びＹ軸方向でみて互いに対向する２辺を備えた枠体である。版枠１０は、例えばアルミニウム又は軽合金などの軽金属材料によって構成されている。 The plate frame 10 is a frame having two sides facing each other when viewed in the X-axis direction and two sides facing each other when viewed in the Y-axis direction. The plate frame 10 is made of a light metal material such as aluminum or a light alloy.

支持用スクリーンメッシュ９はシート状であり、その形状が矩形となっている。支持用スクリーンメッシュ９のほぼ中央には、矩形形状を呈した開口９ａが形成されている。支持用スクリーンメッシュ９は、所定の張力が付与された状態で、その外縁が全周にわたって版枠１０に固定されている。支持用スクリーンメッシュ９の版枠１０への固定は、例えば、エポキシ樹脂等の接着剤１２を用いて、支持用スクリーンメッシュ９と版枠１０とを接着することにより実現できる。支持用スクリーンメッシュ９は、その内縁に、印刷用のスクリーンメッシュ１５に接着される領域２１を含んでいる。 The supporting screen mesh 9 has a sheet shape, and the shape thereof is rectangular. An opening 9 a having a rectangular shape is formed in the approximate center of the supporting screen mesh 9. The supporting screen mesh 9 is fixed to the plate frame 10 over the entire circumference with a predetermined tension applied. The fixing of the support screen mesh 9 to the plate frame 10 can be realized by adhering the support screen mesh 9 and the plate frame 10 using an adhesive 12 such as an epoxy resin, for example. The supporting screen mesh 9 includes an area 21 bonded to the printing screen mesh 15 at the inner edge thereof.

支持用スクリーンメッシュ９は合成樹脂材料により構成することができる。例えば、支持用スクリーンメッシュ９は、ポリエステル等の合成樹脂繊維を縦糸及び横糸として織られたメッシュ（網）であり、例えば２５０メッシュ（＃２５０）程度のものである。支持用スクリーンメッシュ９は、織布又は不織布のいずれであってもよい。 The supporting screen mesh 9 can be made of a synthetic resin material. For example, the supporting screen mesh 9 is a mesh (mesh) woven with synthetic resin fibers such as polyester as warp and weft, for example, about 250 mesh (# 250). The supporting screen mesh 9 may be either a woven fabric or a non-woven fabric.

印刷用のスクリーンメッシュ(以下、単に「スクリーンメッシュ」という。）１５はシート状であり、その形状が矩形となっている。このスクリーンメッシュ１５は、その外縁に、支持用スクリーンメッシュ９に接着される領域２２を含んでいる。スクリーンメッシュ１５は、支持用スクリーンメッシュ９の開口９ａを覆うように、その外縁（支持用スクリーンメッシュ９に接着される領域２２）が全周にわたって支持用スクリーンメッシュ９に固定されている。スクリーンメッシュ１５には、支持用スクリーンメッシュ９を通して所定の張力が付与されている。 A screen mesh for printing (hereinafter simply referred to as “screen mesh”) 15 has a sheet shape, and the shape thereof is rectangular. The screen mesh 15 includes a region 22 bonded to the supporting screen mesh 9 at the outer edge thereof. The screen mesh 15 has an outer edge (region 22 bonded to the support screen mesh 9) fixed to the support screen mesh 9 over the entire circumference so as to cover the opening 9 a of the support screen mesh 9. A predetermined tension is applied to the screen mesh 15 through the supporting screen mesh 9.

スクリーンメッシュ１５の支持用スクリーンメッシュ９への固定は、例えば、エポキシ樹脂等の接着剤２３を用いて、スクリーンメッシュ１５と支持用スクリーンメッシュ９とを接着することにより実現できる。接着に当たっては、例えば、支持用スクリーンメッシュ９とスクリーンメッシュ１５とが接着される領域に支持用スクリーンメッシュ９上から接着剤２３を塗布する。そして、この接着剤２３を、重ね合わされた支持用スクリーンメッシュ９及びスクリーンメッシュ１５の間に浸透させ、接着剤２３を硬化させればよい。このようにスクリーンメッシュ１５は、版枠１０の内側部分に間接的に固定されている。 The screen mesh 15 can be fixed to the supporting screen mesh 9 by, for example, bonding the screen mesh 15 and the supporting screen mesh 9 using an adhesive 23 such as an epoxy resin. In the bonding, for example, the adhesive 23 is applied from above the supporting screen mesh 9 to a region where the supporting screen mesh 9 and the screen mesh 15 are bonded. Then, the adhesive 23 may be allowed to penetrate between the superposed support screen mesh 9 and the screen mesh 15 to cure the adhesive 23. As described above, the screen mesh 15 is indirectly fixed to the inner portion of the plate frame 10.

スクリーンメッシュ１５は、例えばステンレス鋼などの金属からなる金属細線を縦横に織り込んで形成されている。金属細線の径は、例えばφ１３μｍ〜φ４０μｍであり、メッシュ数は、例えば５９０〜２００メッシュ程度のものが用いられる。このスクリーンメッシュ１５は、例えば下記のようにして作製される。 The screen mesh 15 is formed by weaving fine metal wires made of metal such as stainless steel vertically and horizontally. The diameter of the fine metal wire is, for example, φ13 μm to φ40 μm, and the number of meshes is, for example, about 590 to 200 mesh. This screen mesh 15 is produced as follows, for example.

まず、常法により金属細線が縦横に織り込まれて金属織布が得られる。次いで、金属織布を常法によりカレンダー加工する。図４はこのカレンダー加工を施された後の金属織布の部分平面図である。金属織布４０は、縦糸４１及び横糸４２が互いに直交するように織り込まれており、これら縦糸４１及び横糸４２の表面に包囲されて貫通孔４３が形成されている。カレンダー加工において、金属織布４０はロールによって厚み方向に圧縮されつつ主面の面内方向に延伸される。そのため、金属織布４０の両主面側における金属細線（縦糸４１及び横糸４２）の表面には、それらが重なり合う箇所で平坦な部分４５ａと共にその周辺部４５ｂが形成される。 First, fine metal wires are woven vertically and horizontally by a conventional method to obtain a metal woven fabric. Next, the metal woven fabric is calendered by a conventional method. FIG. 4 is a partial plan view of the metal woven fabric after the calendering. The metal woven fabric 40 is woven so that the warp yarn 41 and the weft yarn 42 are orthogonal to each other, and a through hole 43 is formed by being surrounded by the surface of the warp yarn 41 and the weft yarn 42. In the calendering process, the metal woven fabric 40 is stretched in the in-plane direction of the main surface while being compressed in the thickness direction by a roll. Therefore, on the surfaces of the fine metal wires (warp yarn 41 and weft yarn 42) on both main surfaces of the metal woven fabric 40, a peripheral portion 45b is formed together with a flat portion 45a where they overlap.

次に、金属織布４０の一方の主面に対して研磨処理が施されて、スクリーンメッシュ１５が得られる。研磨処理の方法としては、ポリシング研磨（加工）法、流体研磨法、電解研磨法等が挙げられる。図５は、得られたスクリーンメッシュ１５の部分平面図であり、図６は、図５におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。スクリーンメッシュ１５は、縦糸１６及び横糸１７が互いに直交するように織り込まれており、これら縦糸１６及び横糸１７の表面に包囲されて貫通孔１８が形成されている。縦糸１６、横糸１７及び貫通孔１８は、金属織布４０における縦糸４１、横糸４２及び貫通孔４３にそれぞれ由来するものである。研磨処理を施された主面１５ａ側では、研磨処理前に存在していた平坦な部分４５ａ及び周辺部４５ｂが研磨によって除去されている。一方、研磨処理を施されていない主面１５ｂ側では、平坦な部分４５ａ及び周辺部４５ｂが残存している。 Next, a polishing process is performed on one main surface of the metal woven fabric 40 to obtain the screen mesh 15. Examples of the polishing method include a polishing polishing (processing) method, a fluid polishing method, and an electrolytic polishing method. FIG. 5 is a partial plan view of the obtained screen mesh 15, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 5. The screen mesh 15 is woven so that the warp yarn 16 and the weft yarn 17 are orthogonal to each other, and a through hole 18 is formed by being surrounded by the surface of the warp yarn 16 and the weft yarn 17. The warp yarn 16, the weft yarn 17 and the through hole 18 are derived from the warp yarn 41, the weft yarn 42 and the through hole 43 in the metal woven fabric 40, respectively. On the main surface 15a side subjected to the polishing process, the flat part 45a and the peripheral part 45b that existed before the polishing process are removed by polishing. On the other hand, the flat portion 45a and the peripheral portion 45b remain on the main surface 15b side that has not been polished.

上記研磨処理により得られるスクリーンメッシュ１５について、図２及び図３を参照しながら更に詳細に説明する。図３は、スクリーンメッシュ１５の部分断面図であり、図２において符号１３ａ及び１３ｂで示される部分の断面図である。スクリーンメッシュ１５の厚み（紗厚）は、図３における厚みＰ、Ｑから明らかなとおり、金属細線の縦糸４１と横糸４２とが重なり合う箇所におけるそれらの金属細線の直径の合計で表される。スクリーンメッシュ１５は、一方の部分１３ａでは厚みＰを有しているのに対し、他方の部分１３ｂでは、厚みＰよりも薄い厚みＱを有している。また、図示していないが、部分１３ａから部分１３ｂに向かうにつれて、スクリーンメッシュ１５の厚みは減少している。例えば、図２における部分１３ａ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ及び１３ｂの厚みはこの順に次第に薄くなっている。なお、図示していないが、Ｙ軸方向におけるスクリーンメッシュ１５の厚みはその軸に沿って略同等である。 The screen mesh 15 obtained by the polishing process will be described in more detail with reference to FIGS. FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the screen mesh 15 and is a cross-sectional view of a portion indicated by reference numerals 13a and 13b in FIG. As is clear from the thicknesses P and Q in FIG. 3, the thickness of the screen mesh 15 is expressed by the sum of the diameters of the fine metal wires where the fine metal wire warps 41 and the weft yarns 42 overlap. The screen mesh 15 has a thickness P in one portion 13a, whereas the screen mesh 15 has a thickness Q that is thinner than the thickness P in the other portion 13b. Although not shown, the thickness of the screen mesh 15 decreases from the portion 13a toward the portion 13b. For example, the thicknesses of the portions 13a, 13c, 13d, 13e, 13f, and 13b in FIG. 2 are gradually reduced in this order. Although not shown, the thickness of the screen mesh 15 in the Y-axis direction is substantially equal along the axis.

スクリーンメッシュ１５において、その厚み方向に直交する仮想面Ｓに対して主面１５ａが傾斜していることにより、厚みＱが厚みＰよりも薄くなっている。一方、主面１５ｂは仮想面Ｓに対して略平行になっている。 In the screen mesh 15, the main surface 15 a is inclined with respect to the virtual surface S orthogonal to the thickness direction, so that the thickness Q is thinner than the thickness P. On the other hand, the main surface 15b is substantially parallel to the virtual surface S.

スクリーンメッシュ１５がこのような厚みを有するには、例えばポリシング研磨法の場合、部分１３ａに相当する金属織布の部分から部分１３ｂに相当する金属織布の部分に向かうにつれて、より研磨回数を多くすればよい。 In order for the screen mesh 15 to have such a thickness, for example, in the case of a polishing polishing method, the number of times of polishing is increased from the portion of the metal woven fabric corresponding to the portion 13a to the portion of the metal woven fabric corresponding to the portion 13b. do it.

この段落において、図２のスクリーンメッシュ１５を研磨テープによりポリシング研磨する場合について説明する。研磨テープの砥粒としては、例えば、粒径（Ｄ５０）１．２μｍの炭化ケイ素砥粒を使用することができる。研磨テープの送り速度は、例えば３０ｍｍ／分として、常に新しい砥粒の切れ刃が出現するようにすると好ましい。ポリシング研磨によると、スクリーンメッシュ１５には研磨テープを介してロールと弾性的に接触し一定の押圧力が加えられる。また、振動ヘッドによりロールの軸方向と平行な振動が付加される。 In this paragraph, the case where the screen mesh 15 of FIG. 2 is polished by polishing with a polishing tape will be described. As abrasive grains of the polishing tape, for example, silicon carbide abrasive grains having a particle diameter (D50) of 1.2 μm can be used. It is preferable that the abrasive tape feed rate is, for example, 30 mm / min so that new abrasive cutting edges always appear. According to the polishing, the screen mesh 15 is elastically brought into contact with the roll through the polishing tape and a certain pressing force is applied. Further, vibration parallel to the axial direction of the roll is applied by the vibration head.

こうして、部分１３ａから部分１３ｂに向かうにつれて、厚みが減少するスクリーンメッシュ１５が得られる。 Thus, a screen mesh 15 having a thickness that decreases from the portion 13a toward the portion 13b is obtained.

また、スクリーンメッシュ１５は図２における上側が研磨されるため、主面１５ａ側表面では、平坦な部分４５ａ及びその周辺部４５ｂが除去されている。一方、主面１５ｂ側表面の平坦な部分４５ａ及び周辺部４５ｂは残存しており、それらの図３における下側表面は、カレンダー加工後の形状が維持されて面一となっている。 Further, since the upper side of the screen mesh 15 in FIG. 2 is polished, the flat portion 45a and the peripheral portion 45b are removed from the surface on the main surface 15a side. On the other hand, the flat portion 45a and the peripheral portion 45b of the surface on the main surface 15b side remain, and the lower surface in FIG. 3 is flush with the shape after calendering.

スクリーンメッシュ１５の主面１５ａ側における金属細線の曲率半径は、主面１５ｂ側における金属細線の曲率半径よりも小さくなっている。ここで、「曲率半径」について図３を参照しながら説明する。「曲率半径」は、金属細線の縦糸１６と横糸１７とが重なり合う箇所の、金属細線の軸方向に直交する断面Ｃにおいて、その表面（図３における上方）側の円弧Ｃａを有する真円の半径を意味する。 The curvature radius of the fine metal wire on the main surface 15a side of the screen mesh 15 is smaller than the curvature radius of the fine metal wire on the main surface 15b side. Here, the “curvature radius” will be described with reference to FIG. The “curvature radius” is a radius of a perfect circle having an arc Ca on the surface (upper side in FIG. 3) of the cross section C perpendicular to the axial direction of the fine metal wire at the portion where the warp yarn 16 and the weft yarn 17 overlap. Means.

この曲率半径は、例えば研磨処理によりスクリーンメッシュ１５の厚みが調整される場合、その研磨条件、例えば加工回数によって制御することができる。主面１５ａ側は研磨処理が施されている一方、主面１５ｂ側は研磨処理が施されていない。主面１５ｂはカレンダー加工後の状態に維持され、平坦部を有しているため、曲率半径は無限大あるいは極めて長くなる。その結果、主面１５ａ側における金属細線の曲率半径は、主面１５ｂ側における金属細線の曲率半径よりも小さくなっている。なお、スクリーンメッシュ１５がカレンダー加工や研磨処理を施されているため、これらの曲率半径は金属細線の本来的な半径よりも大きくなっている。 For example, when the thickness of the screen mesh 15 is adjusted by a polishing process, the radius of curvature can be controlled by the polishing condition, for example, the number of processings. The main surface 15a side is subjected to polishing treatment, while the main surface 15b side is not subjected to polishing treatment. The main surface 15b is maintained in a state after calendering and has a flat portion, so that the radius of curvature is infinite or extremely long. As a result, the curvature radius of the fine metal wire on the main surface 15a side is smaller than the curvature radius of the fine metal wire on the main surface 15b side. Since the screen mesh 15 is calendered or polished, these radii of curvature are larger than the original radius of the fine metal wires.

図７は、パターン形成用のスクリーンマスク（版膜）を備えたスクリーン版１を部分的に示す概略断面図である。スクリーンマスク２０は、導電ペーストが貫通孔を経由してグリーンシート上に供給されることを防ぐための部材である。後述のように、導電ペーストは主面１５ｂ側から貫通孔に充填され、主面１５ａ側からグリーンシート上に供給される。したがって、スクリーン版１は、スクリーンメッシュ１５の主面１５ｂ上にスクリーンマスク２０を備えることにより、貫通孔への導電ペーストの供給を防止できればよい。スクリーンマスク２０の平面形状は、誘電体層上にパターン化された内部電極層が形成されない部分の形状である。 FIG. 7 is a schematic sectional view partially showing a screen plate 1 provided with a screen mask (plate film) for pattern formation. The screen mask 20 is a member for preventing the conductive paste from being supplied onto the green sheet via the through hole. As will be described later, the conductive paste is filled into the through hole from the main surface 15b side and is supplied onto the green sheet from the main surface 15a side. Therefore, the screen plate 1 only needs to be able to prevent the supply of the conductive paste to the through hole by providing the screen mask 20 on the main surface 15b of the screen mesh 15. The planar shape of the screen mask 20 is a shape of a portion where the patterned internal electrode layer is not formed on the dielectric layer.

スクリーンマスク２０は、スクリーンメッシュ１５の主面１５ｂ上のみに形成されていてもよく、それに加えて、貫通孔及び／又は主面１５ａ上に形成されていてもよい。 The screen mask 20 may be formed only on the main surface 15b of the screen mesh 15, and in addition to this, may be formed on the through hole and / or the main surface 15a.

このスクリーンマスク２０は、感光性樹脂等の材料から構成される。このようなスクリーンマスク２０は、例えば、公知のポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、アクリル酸エステルと感光剤のジアゾ化合物をスクリーンメッシュ１５に塗布後、露光して得られるものである。これにより、スクリーンマスク２０の厚みを薄くすることができる。 The screen mask 20 is made of a material such as a photosensitive resin. Such a screen mask 20 is obtained, for example, by applying a known polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, acrylic ester and a diazo compound of a photosensitizing agent to the screen mesh 15 and then exposing to light. Thereby, the thickness of the screen mask 20 can be made thin.

より具体的には、スクリーンマスク２０の厚みは、スクリーンメッシュの最薄厚み、すなわち図２、３の部分１３ｂにおける厚みＱに対して１０％以下であると好ましい。ここで、スクリーンマスク２０の厚みについて、図７の部分拡大図である図８を参照しながら説明する。スクリーンマスク２０の厚みは、スクリーンメッシュ１５の主面１５ｂを基準として、それよりも上方にはみ出した部分の厚みＭを意味する。よって、スクリーンマスク２０が貫通孔内に充填されていたり、図８において主面１５ａの下方にはみ出したりしても、それらの部分の厚みは本明細書におけるスクリーンマスク２０の「厚み」に考慮されない。 More specifically, the thickness of the screen mask 20 is preferably 10% or less with respect to the thinnest thickness of the screen mesh, that is, the thickness Q in the portion 13b of FIGS. Here, the thickness of the screen mask 20 will be described with reference to FIG. 8 which is a partially enlarged view of FIG. The thickness of the screen mask 20 means the thickness M of a portion that protrudes upward from the main surface 15b of the screen mesh 15 as a reference. Therefore, even if the screen mask 20 is filled in the through holes or protrudes below the main surface 15a in FIG. 8, the thickness of those portions is not considered in the “thickness” of the screen mask 20 in this specification. .

スクリーンメッシュ１５及びスクリーンマスク２０の厚みは電気マイクロメータによって、金属細線の曲率半径は、レーザ顕微鏡による観察及びその後の画像処理によって、それぞれ測定することができる。 The thickness of the screen mesh 15 and the screen mask 20 can be measured by an electric micrometer, and the radius of curvature of the fine metal wire can be measured by observation with a laser microscope and subsequent image processing.

次に、上述のスクリーン版１を用いた電子部品の製造方法について説明する。ここでは、電子部品が図９に概略断面図を示す積層セラミックコンデンサ（以下、単に「積層コンデンサ」とも表記する。）である場合について説明するが、電子部品はこれに限定されない。積層コンデンサ１００は、最外層である２層の表層１１１と、表層１１１に挟まれた複数層の誘電体層１１２と、誘電体層１１２のそれぞれの間に介在する内部電極層１１４とを有するコンデンサ素体１１６を備えている。すなわち、コンデンサ素体１１６は、積層構造を有しており、誘電体層１１２と内部電極層１１４とが交互に積層されている。 Next, a method for manufacturing an electronic component using the above-described screen plate 1 will be described. Here, a case where the electronic component is a multilayer ceramic capacitor (hereinafter, also simply referred to as “multilayer capacitor”) whose schematic cross-sectional view is shown in FIG. 9 will be described, but the electronic component is not limited to this. The multilayer capacitor 100 includes a surface layer 111 that is the outermost layer, a plurality of dielectric layers 112 sandwiched between the surface layers 111, and an internal electrode layer 114 interposed between the dielectric layers 112. An element body 116 is provided. That is, the capacitor body 116 has a laminated structure, and the dielectric layers 112 and the internal electrode layers 114 are alternately laminated.

ここで、表層１１１及び誘電体層１１２は、例えばＢａＴｉＯ_３等の通常の積層セラミックコンデンサに用いられる誘電材料を主成分とする層である。また、例えば高大容量積層セラミックコンデンサのＣ３２１６の１００μＦ品について、各表層１１１の厚さはおよそ５０〜１００μｍ、各誘電体層１１２の厚さはおよそ１．１μｍに設計されている。これら表層１１１及び誘電体層１１２は、後述するグリーンシートを焼成して形成される。内部電極層１１４は、例えばＮｉ等の通常の積層セラミックコンデンサの電極に用いられる導電材料を主成分として含有する導電層であり、例えば、その厚さはおよそ１μｍである。 Here, the surface layer 111 and the dielectric layer 112 are layers mainly composed of a dielectric material used for an ordinary multilayer ceramic capacitor such as BaTiO ₃ . Further, for example, for a C3216 100 μF product of a high-capacity multilayer ceramic capacitor, the thickness of each surface layer 111 is designed to be about 50 to 100 μm, and the thickness of each dielectric layer 112 is designed to be about 1.1 μm. The surface layer 111 and the dielectric layer 112 are formed by firing a later-described green sheet. The internal electrode layer 114 is a conductive layer containing, as a main component, a conductive material used for an electrode of a typical multilayer ceramic capacitor such as Ni, and has a thickness of about 1 μm, for example.

コンデンサ素体１１６の端面のうち、コンデンサ素体１１６の厚さ方向に延在し、互いに対向する一対の端面１１６ａ、１１６ｂそれぞれには、その端面１１６ａ、１１６ｂの全領域を覆うように一対の外部電極１１８Ａ、１１８Ｂが設けられている。各外部電極１１８Ａ、１１８Ｂは、例えば、金属の中でも高い導電性を有するＣｕを主成分とする多孔質体である。 Of the end faces of the capacitor body 116, each of the pair of end faces 116a and 116b extending in the thickness direction of the capacitor body 116 and facing each other has a pair of external surfaces so as to cover the entire area of the end faces 116a and 116b. Electrodes 118A and 118B are provided. Each of the external electrodes 118A and 118B is, for example, a porous body mainly composed of Cu having high conductivity among metals.

そして、複数層の内部電極層１１４は、その積層方向について、一方の外部電極１１８Ａと他方の外部電極１１８Ｂとに交互に接続されている。つまり、一方の外部電極１１８Ａに接続される内部電極層１１４を第１の内部電極層１１４Ａとし、他方の外部電極１１８Ｂに接続される内部電極層１１４を第２の内部電極層１１４Ｂとすると、コンデンサ素体１１６は、第１の内部電極層１１４Ａと第２の内部電極層１１４Ｂとが誘電体層１１２を介して交互に積層された構造となっている。そのため、一対の外部電極１１８Ａ、１１８Ｂ間に所定の電圧を印加した場合には、上下で対向する第１の内部電極層１１４Ａと第２の内部電極層１１４Ｂとの間には電荷が蓄えられる。 The plurality of internal electrode layers 114 are alternately connected to one external electrode 118A and the other external electrode 118B in the stacking direction. That is, if the internal electrode layer 114 connected to one external electrode 118A is the first internal electrode layer 114A and the internal electrode layer 114 connected to the other external electrode 118B is the second internal electrode layer 114B, the capacitor The element body 116 has a structure in which the first internal electrode layers 114A and the second internal electrode layers 114B are alternately stacked with the dielectric layers 112 interposed therebetween. Therefore, when a predetermined voltage is applied between the pair of external electrodes 118A and 118B, charges are stored between the first internal electrode layer 114A and the second internal electrode layer 114B that are vertically opposed to each other.

次に、上述した積層コンデンサ１００を製造する方法について説明する。ここで、図１０は積層コンデンサ１００を作製する手順を示したフロー図である。積層コンデンサ１００は、原料準備工程Ｓ１１、スクリーン版準備工程Ｓ１２、印刷工程Ｓ１３、乾燥工程Ｓ１４、積層工程Ｓ１５、プレス・切断工程Ｓ１６、本焼成工程Ｓ１７及び外部電極形成工程Ｓ１８を経て作製される。図１１は、印刷工程Ｓ１３を説明するための概略工程図であり、図１２は、積層工程Ｓ１５、プレス・切断工程Ｓ１６、本焼成工程Ｓ１７及び外部電極形成工程Ｓ１８を説明するための概略工程図である。 Next, a method for manufacturing the multilayer capacitor 100 described above will be described. Here, FIG. 10 is a flowchart showing a procedure for manufacturing the multilayer capacitor 100. The multilayer capacitor 100 is manufactured through a raw material preparation step S11, a screen plate preparation step S12, a printing step S13, a drying step S14, a lamination step S15, a pressing / cutting step S16, a main firing step S17, and an external electrode forming step S18. FIG. 11 is a schematic process diagram for explaining the printing process S13, and FIG. 12 is a schematic process chart for explaining the lamination process S15, the pressing / cutting process S16, the main baking process S17, and the external electrode forming process S18. It is.

積層コンデンサ１００を作製するにあたり、まず原料準備工程Ｓ１１において、誘電体層１１２となるべき複数枚のＢａＴｉＯ_３系のグリーンシート１２０、並びに、表層１１１となるべきグリーンシート１２１を準備する。 In manufacturing the multilayer capacitor 100, first, in the raw material preparation step S <b> 11, a plurality of BaTiO ₃ -based green sheets 120 to be the dielectric layer 112 and a green sheet 121 to be the surface layer 111 are prepared.

また、グリーンシート１２０、１２１の作製と並行して、内部電極層１１４となるべき導電ペースト１２２も準備しておく。この導電ペースト１２２は、Ｎｉ粉等の導電粉を有機バインダ及び有機溶剤に分散させてペースト状にしたものである。有機バインダには、公知のものを利用可能であり、例えばセルロース系樹脂、エポキシ樹脂、アリール樹脂、アクリル樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アルキド樹脂、ロジンエステル等のバインダを用いることができる。また有機溶剤も、公知のものを利用可能であり、スクリーン印刷による印刷適正を考慮して、例えば、トルエン、ターピネオール、エチルセルロース、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、テレピン油、α−テレビネオール、エチルセロソルブ、ブチルフタレート等の溶剤を用いることができる。 In parallel with the production of the green sheets 120 and 121, a conductive paste 122 to be the internal electrode layer 114 is also prepared. This conductive paste 122 is a paste obtained by dispersing conductive powder such as Ni powder in an organic binder and an organic solvent. As the organic binder, known ones can be used. For example, cellulose resin, epoxy resin, aryl resin, acrylic resin, phenol-formaldehyde resin, unsaturated polyester resin, polycarbonate resin, polyamide resin, polyimide resin, alkyd resin, A binder such as rosin ester can be used. In addition, known organic solvents can also be used, and in consideration of printing suitability by screen printing, for example, toluene, terpineol, ethyl cellulose, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, turpentine oil, α-TV neol, Solvents such as ethyl cellosolve and butyl phthalate can be used.

原料準備工程Ｓ１１と並行して、スクリーン版工程Ｓ１２において、下記所定パターンとは逆の関係にあるパターンのレジスト膜を有する上述のスクリーン版１が準備される。 In parallel with the raw material preparation step S11, in the screen plate step S12, the above-described screen plate 1 having a resist film having a pattern opposite to the following predetermined pattern is prepared.

次に、印刷工程Ｓ１４において、グリーンシート１２０の表面１２０ａに、スクリーン印刷法により所定パターンの導電ペースト１２２を印刷する。所定パターンは、通常の積層コンデンサにおける電極パターンと同様のものであればよい。 Next, in the printing step S14, a conductive paste 122 having a predetermined pattern is printed on the surface 120a of the green sheet 120 by a screen printing method. The predetermined pattern may be the same as the electrode pattern in a normal multilayer capacitor.

スクリーン印刷について、図１１を用いてより詳しく説明する。スクリーン印刷を行う際には、（ａ）に示すように、スクリーン版１を、スクリーンメッシュ１５の主面１５ａがグリーンシート１２０に対向し、かつスクリーンメッシュ１５がグリーンシート１２０と平行になるように所定の間隔を空けて配置する。スクリーンメッシュ１５の厚みは、図１１の、向かって左側から右側にかけて減少している。そして、スクリーンメッシュ１５の上方に、公知のスキージユニット５４をスキージ５０が所望の傾斜角となるようにセットし、併せて、導電ペースト１２２を引き延ばすためのヘラ６２をセットする。なお、グリーンシート１２０は図示しないフィルム上に形成されている。 Screen printing will be described in more detail with reference to FIG. When screen printing is performed, the screen plate 1 is placed so that the main surface 15a of the screen mesh 15 faces the green sheet 120 and the screen mesh 15 is parallel to the green sheet 120, as shown in FIG. Arrange them at a predetermined interval. The thickness of the screen mesh 15 decreases from the left side to the right side in FIG. Then, a known squeegee unit 54 is set above the screen mesh 15 so that the squeegee 50 has a desired inclination angle, and a spatula 62 for extending the conductive paste 122 is also set. The green sheet 120 is formed on a film (not shown).

続いて、図１１の（ｂ）に示すように、ヘラ６２によってスクリーンメッシュ１５上の導電ペースト１２２の塊が略均一に引き延ばされるように、ヘラ６２とスキージユニット５４とをスクリーンメッシュ１５に沿って同方向に移動させる。このとき、スキージユニット５４のスキージ５０は、印刷時の高さよりも高い位置に保持されており導電ペースト１２２には触れない。 Subsequently, as shown in FIG. 11B, the spatula 62 and the squeegee unit 54 are moved along the screen mesh 15 so that the lump of the conductive paste 122 on the screen mesh 15 is stretched substantially uniformly by the spatula 62. Move in the same direction. At this time, the squeegee 50 of the squeegee unit 54 is held at a position higher than the height during printing and does not touch the conductive paste 122.

次に、図１１の（ｃ）に示すように、スキージユニット５４を印刷時の高さまで下げると共に、ヘラ６２を導電ペースト１２２に触れない高さまで上げる。そして、図１１の（ｄ）に示すように、スキージユニット５４のスキージ５０によって、スクリーンメッシュ１５が上方から押圧されるように、スキージユニット５４とヘラ６２とをスクリーンメッシュ１５に沿って上述した方向とは反対の方向に移動させる。このとき、スキージ５０により押圧される部分のスクリーンメッシュ１５は、スキージ５０の移動に連動して下向きに凸となるように湾曲し、グリーンシート１２０に接触すると共に、スクリーンメッシュ１５上に載った導電ペースト１２２がスクリーンメッシュ１５の貫通孔（図示せず）のうち、レジスト膜で塞がれていない部分から押し出される。その結果、図１１の（ｅ）に示すように、導電ペーストによる所定パターンの塗膜１２２ａがグリーンシート表面１２０ａに形成される。 Next, as shown in FIG. 11C, the squeegee unit 54 is lowered to the height at the time of printing, and the spatula 62 is raised to a height that does not touch the conductive paste 122. Then, as shown in FIG. 11 (d), the squeegee unit 54 and the spatula 62 are moved along the screen mesh 15 in the direction described above so that the screen mesh 15 is pressed from above by the squeegee 50 of the squeegee unit 54. Move in the opposite direction. At this time, the portion of the screen mesh 15 that is pressed by the squeegee 50 is curved so as to protrude downward in conjunction with the movement of the squeegee 50, contacts the green sheet 120, and is conductive on the screen mesh 15. The paste 122 is pushed out from a portion of the through-hole (not shown) of the screen mesh 15 that is not blocked by the resist film. As a result, as shown in FIG. 11E, a coating film 122a having a predetermined pattern is formed on the green sheet surface 120a using the conductive paste.

次に、乾燥工程Ｓ１４において、グリーンシート１２０に形成された導電ペーストの塗膜１２２ａを所定条件により乾燥する。塗膜１２２ａの乾燥条件としては、例えば、乾燥温度６０℃〜１００℃、乾燥時間５分程度が好適である。この塗膜１２２ａは内部電極層を構成する。 Next, in the drying step S14, the conductive paste coating film 122a formed on the green sheet 120 is dried under predetermined conditions. As drying conditions for the coating film 122a, for example, a drying temperature of 60 ° C. to 100 ° C. and a drying time of about 5 minutes are suitable. This coating film 122a constitutes an internal electrode layer.

図１２は、積層工程Ｓ１５以降の工程を説明するための工程図である。積層工程Ｓ１５において、内部電極層の塗膜１２２ａが形成されたグリーンシート１２０を複数枚重ねて、積層体１２６を構成する（図１２（ａ）参照）。 FIG. 12 is a process diagram for explaining the steps after the stacking step S15. In the stacking step S15, a plurality of green sheets 120 on which the internal electrode layer coating film 122a is formed are stacked to form a stacked body 126 (see FIG. 12A).

さらに、プレス・切断工程Ｓ１６において、この積層体１２６に所定のプレス処理を施し、所定の大きさに切断してチップ化すると共に脱バインダ処理を行う。 Further, in the pressing / cutting step S16, the laminated body 126 is subjected to a predetermined pressing process, cut into a predetermined size to form a chip, and a binder removal process is performed.

その後、本焼成工程Ｓ１７において、チップ化した積層体１２６を密閉匣鉢（さや）中で例えば、１２００℃程度で１０時間焼成することにより、コンデンサ素体１１６を得る。さらに、コンデンサ素体１１６を水及び研磨媒体を含むバレル内で処理することにより表面研磨をおこなう。 Thereafter, in the main firing step S17, the chip-shaped laminate 126 is fired, for example, at about 1200 ° C. for 10 hours in a sealed bowl (sheath), thereby obtaining the capacitor body 116. Further, surface polishing is performed by treating the capacitor body 116 in a barrel containing water and a polishing medium.

最後に、外部電極形成工程Ｓ１８において、コンデンサ素体１１６の端面のうち、積層方向に延在し互いに対向する一対の端面１１６ａ、１１６ｂを覆うように、外部電極１１８Ａ、１１８Ｂを形成して、積層コンデンサ１１０が完成する（図１２（ｂ）参照）。 Finally, in the external electrode forming step S18, external electrodes 118A and 118B are formed so as to cover a pair of end surfaces 116a and 116b extending in the stacking direction and facing each other among the end surfaces of the capacitor body 116, and stacking is performed. The capacitor 110 is completed (see FIG. 12B).

以上説明した本発明の好適な実施形態によると、スクリーンメッシュ１５の厚みが、部分１３ａから部分１３ｂに向かうにつれて、減少している。スクリーンメッシュ１５が厚い部分では、薄い部分よりもその貫通孔１８に一時的に充填される導電ペースト１２２は多くなる。この一時的に充填される導電ペースト１２２はそのままグリーンシート１２０の表面１２０ａに印刷される。その結果、スクリーンメッシュ１５が厚く、その貫通孔１８における導電ペースト１２２の充填量が多い程、その塗膜及びそこから得られる内部電極層１１４の厚みも厚くなる。 According to the preferred embodiment of the present invention described above, the thickness of the screen mesh 15 decreases as it goes from the portion 13a to the portion 13b. In the portion where the screen mesh 15 is thick, the conductive paste 122 temporarily filled in the through hole 18 is larger than in the thin portion. The temporarily filled conductive paste 122 is printed on the surface 120a of the green sheet 120 as it is. As a result, the thicker the screen mesh 15 and the larger the filling amount of the conductive paste 122 in the through hole 18, the thicker the coating film and the internal electrode layer 114 obtained therefrom.

一方、一般的に、厚みが均一なスクリーンメッシュを用いたスクリーン印刷の際に、スキージを移動させながら導電ペーストを印刷すると、スキージの初期の移動により形成された塗膜は、末期の移動により形成された塗膜よりも薄くなる傾向にある。 On the other hand, when conductive paste is printed while moving the squeegee during screen printing using a screen mesh with a uniform thickness, the coating film formed by the initial movement of the squeegee is formed by the final movement. It tends to be thinner than the applied coating.

本実施形態に係るスクリーンメッシュ１５はその厚み方向に直交する仮想面内の一方向に沿って厚みが減少している。そして、上記積層コンデンサ１００の製造に際し、スクリーン版１を、スクリーンメッシュ１５の厚みがスキージ５０の移動方向に向かって減少するように配置している。これにより、スクリーンメッシュ１５の厚みが異なることに起因する内部電極層１１４の厚み変化の傾向と、スキージ５０の移動方向に影響される内部電極層１１４の厚み変化の傾向とが相殺される。その結果、スクリーン版１を用いた上述の積層コンデンサ１００の製造方法によると、内部電極層１１４の厚み偏差を従来よりも低減することが可能となる。 The screen mesh 15 according to the present embodiment has a reduced thickness along one direction in a virtual plane orthogonal to the thickness direction. When the multilayer capacitor 100 is manufactured, the screen plate 1 is arranged so that the thickness of the screen mesh 15 decreases in the moving direction of the squeegee 50. Thereby, the tendency of the thickness change of the internal electrode layer 114 due to the difference in the thickness of the screen mesh 15 and the tendency of the thickness change of the internal electrode layer 114 affected by the moving direction of the squeegee 50 are offset. As a result, according to the manufacturing method of the above-described multilayer capacitor 100 using the screen plate 1, the thickness deviation of the internal electrode layer 114 can be reduced as compared with the conventional case.

内部電極層１１４の厚み偏差を低減できるため、積層コンデンサ１００は、そのコンデンサ素体１１６の変形が抑制されている。また、これにより、コンデンサ素体１１６に局部的な内部応力が発生し難くなる。したがって、積層コンデンサ１００における層間の容量バラツキが十分に防止される。 Since the thickness deviation of the internal electrode layer 114 can be reduced, in the multilayer capacitor 100, deformation of the capacitor element body 116 is suppressed. This also makes it difficult for local internal stress to occur in the capacitor body 116. Therefore, capacitance variation between layers in the multilayer capacitor 100 is sufficiently prevented.

このように、本実施形態では、スクリーン印刷に用いるスクリーン版１の改良により、内部電極層１１４の厚み偏差を防止している。そのため、スキージ５０の角度や移動速度を印刷工程Ｓ１３の最中に変化させる必要がなくなる。これは、得られる積層コンデンサ１００の歩留を向上させると共に、工程の更なる効率化を可能にする。 Thus, in this embodiment, the thickness deviation of the internal electrode layer 114 is prevented by improving the screen plate 1 used for screen printing. Therefore, it is not necessary to change the angle and moving speed of the squeegee 50 during the printing step S13. This improves the yield of the obtained multilayer capacitor 100 and further increases the efficiency of the process.

また、本実施形態では、スクリーン印刷の際に、貫通孔１８に保持された導電ペースト１２２を、金属細線の曲率半径がより小さな主面１５ａ側から排出する。貫通孔１８から排出された直後の導電ペーストの塗膜１２２ａは、スクリーンメッシュ１５の表面形状を略転写した表面形状を有しており、貫通孔１８に対応する部分が凸状の表面形状となっている。金属細線の曲率半径が小さいと、隣り合う貫通孔１８に対応する塗膜１２２ａの凸状部分は、特にその麓の立ち上がり付近の隔たりが小さくなる。このことに起因して、金属細線の曲率半径がより小さな主面１５ａ側から導電ペースト１２２を排出すると、塗膜１２２ａのレベリング性が向上する。したがって、内部電極層１１４の表面の平坦性が更に改善され、ひいては、内部電極層１１４の厚み偏差を一層小さくすることができる。 Further, in the present embodiment, during screen printing, the conductive paste 122 held in the through hole 18 is discharged from the main surface 15a side where the radius of curvature of the fine metal wire is smaller. The conductive paste coating film 122a immediately after being discharged from the through hole 18 has a surface shape that is substantially transferred from the surface shape of the screen mesh 15, and the portion corresponding to the through hole 18 has a convex surface shape. ing. When the radius of curvature of the fine metal wire is small, the convex portion of the coating film 122a corresponding to the adjacent through hole 18 is particularly small in the vicinity of the rising edge of the ridge. For this reason, when the conductive paste 122 is discharged from the main surface 15a side where the curvature radius of the fine metal wire is smaller, the leveling property of the coating film 122a is improved. Therefore, the flatness of the surface of the internal electrode layer 114 is further improved, and as a result, the thickness deviation of the internal electrode layer 114 can be further reduced.

また、主面１５ａ側の金属細線は平坦な部分及びその周辺部を有していない。そのため、スクリーンメッシュ１５を主面１５ａ側でグリーンシート１２０と接触させても、周辺部４５ｂを有している主面１５ｂ側で接触させる場合と比較して、周辺部４５ｂに基づく損傷をグリーンシート１２０に与え難くなる。 Further, the fine metal wire on the main surface 15a side does not have a flat portion and its peripheral portion. Therefore, even if the screen mesh 15 is brought into contact with the green sheet 120 on the main surface 15a side, the damage based on the peripheral portion 45b is less than the case where the screen mesh 15 is brought into contact with the main surface 15b side having the peripheral portion 45b. It becomes difficult to give to 120.

スクリーンマスクの厚みがスクリーンメッシュの最薄厚みに対して１０％以下となることにより、導電ペーストの塗膜の厚みは、貫通孔の容積により強く依存する。したがって、この本発明は、最終的に形成される電極の厚み変化を更に低減することができる。 When the thickness of the screen mask is 10% or less with respect to the thinnest thickness of the screen mesh, the thickness of the coating film of the conductive paste strongly depends on the volume of the through hole. Therefore, this invention can further reduce the thickness change of the finally formed electrode.

更に本実施形態では、スクリーンマスク２０が樹脂製であることにより、スクリーンメッシュ１５の主面１５ｂ及びスクリーンマスク２０で包囲された空間における導電ペースト１２２の充填量を少なくできる。この空間に充填された導電ペースト１２２は、貫通孔１８に保持された導電ペースト１２２と共に塗膜１２２ａを形成しやすくなる。よって、この空間における導電ペースト１２２の充填量を少なくできると、塗膜１２２ａの厚みをスクリーンメッシュ１５の厚みにより制御しやすくなる。これはスクリーンマスク２０の厚みが１０％以下であると特に顕著である。 Further, in the present embodiment, since the screen mask 20 is made of resin, the filling amount of the conductive paste 122 in the space surrounded by the main surface 15b of the screen mesh 15 and the screen mask 20 can be reduced. The conductive paste 122 filled in this space easily forms the coating film 122 a together with the conductive paste 122 held in the through hole 18. Therefore, if the filling amount of the conductive paste 122 in this space can be reduced, the thickness of the coating film 122a can be easily controlled by the thickness of the screen mesh 15. This is particularly remarkable when the thickness of the screen mask 20 is 10% or less.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。 The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above embodiment. The present invention can be variously modified without departing from the gist thereof.

例えば、スクリーン版は、支持用スクリーンメッシュを備えていなくてもよい。その場合、印刷用のスクリーンメッシュは引張方向の張力が付与された状態で、その外縁が版枠の内縁に直接固定されている。さらに、本発明の別の実施形態において、カレンダー加工の際に、スクリーンメッシュの厚みが減少となるように調整してもよい。 For example, the screen plate may not include a supporting screen mesh. In that case, the outer edge of the screen mesh for printing is directly fixed to the inner edge of the plate frame in a state where tension in the tensile direction is applied. Furthermore, in another embodiment of the present invention, the thickness of the screen mesh may be adjusted to be reduced during calendar processing.

また、本発明のスクリーン版及び電子部品の製造方法は、積層セラミックコンデンサのみでなく、積層セラミックインダクタ等の他の積層セラミック電子部品にも適用することができる。 The screen plate and electronic component manufacturing method of the present invention can be applied not only to a multilayer ceramic capacitor but also to other multilayer ceramic electronic components such as a multilayer ceramic inductor.

以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these Examples.

（スクリーンメッシュの作製）
まず、φ１９μｍのステンレス綱製の細線を縦横に編み込み、更にカレンダー加工を施した５００メッシュのスクリーンメッシュを準備した。次いで、このスクリーンメッシュの一方の主面のみにポリシング加工による研磨処理を施した。なお、スクリーンメッシュの厚みは、部分的に研磨回数を１〜５回の間で変更することで主面面内の一方向に減少するように調整した。こうして、実施例に係るスクリーンメッシュを作製した。 (Production of screen mesh)
First, a screen mesh of 500 mesh was prepared by braiding fine stainless steel wires of φ19 μm vertically and horizontally, and further calendering. Next, only one main surface of the screen mesh was polished by polishing. In addition, the thickness of the screen mesh was adjusted so that it might reduce in one direction in a main surface by partially changing the frequency | count of grinding | polishing between 1-5 times. Thus, the screen mesh according to the example was produced.

（スクリーン版の作製）
上述の研磨処理前後のスクリーンメッシュをそれぞれ、常法によって張力を付与した状態でアルミニウム製の矩形版枠に固定した。なお、研磨処理後のスクリーンメッシュは、研磨処理を施された主面側が印刷対象の被印刷体（例えばグリーンシート）に対向するようにして版枠に固定された。こうして、実施例（研磨処理後）及び比較例（研磨処理前）のスクリーン版（スクリーンメッシュの主面寸法：１００ｍｍ×１００ｍｍ）を得た。 (Preparation of screen plate)
Each of the screen meshes before and after the above polishing treatment was fixed to an aluminum rectangular plate frame in a state where tension was applied by a conventional method. The screen mesh after the polishing treatment was fixed to the plate frame so that the main surface side subjected to the polishing treatment was opposed to a printing target (for example, a green sheet) to be printed. Thus, screen plates (main dimensions of the screen mesh: 100 mm × 100 mm) of Examples (after polishing treatment) and Comparative Examples (before polishing treatment) were obtained.

（スクリーンメッシュの厚み（紗厚）測定）
スクリーンメッシュの厚み（紗厚）を、電気マイクロメータにより測定した。測定は、スクリーンメッシュの主面において、図１のＸ軸方向及びＹ軸方向に相当する軸の両端をそれぞれ０％、１００％として、その面内における２５点で行った。実施例の結果を測定点毎にプロットした結果を図１３に、同様にプロットした比較例の結果を図１４に示す。なお、スクリーンメッシュの紗厚は、２５点の測定点のうち、最も厚かった部分の紗厚を１００％として百分率で表した。 (Screen mesh thickness (thickness) measurement)
The thickness (thickness) of the screen mesh was measured with an electric micrometer. The measurement was performed at 25 points on the main surface of the screen mesh, with both ends of the axes corresponding to the X-axis direction and Y-axis direction in FIG. 1 being 0% and 100%, respectively. FIG. 13 shows the results of the examples plotted for each measurement point, and FIG. 14 shows the results of the comparative example plotted in the same manner. In addition, the thickness of the screen mesh was expressed as a percentage, with the thickness of the thickest portion of the 25 measurement points being 100%.

（スクリーン版のパターニング）
上記スクリーン版の図２における主面１５ｂに相当する主面上に所定形状のスクリーンマスクを形成した。スクリーンマスクの原料である感光乳剤として、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、アクリル酸エステルと感光剤（ジアゾ化合物）を用いた。その感光乳剤をスクリーンメッシュに塗布後、常法により露光して更に現像することによってスクリーンマスクを得た。なお、スクリーンマスクの厚み（図８における厚みＭ）はスクリーンメッシュのメッシュ厚みに対して７％であった。 (Screen plate patterning)
A screen mask having a predetermined shape was formed on the main surface corresponding to the main surface 15b in FIG. 2 of the screen plate. Polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, acrylic acid ester and a photosensitive agent (diazo compound) were used as a photosensitive emulsion which is a raw material for the screen mask. The photosensitive emulsion was coated on a screen mesh, exposed by a conventional method, and further developed to obtain a screen mask. The thickness of the screen mask (thickness M in FIG. 8) was 7% with respect to the mesh thickness of the screen mesh.

（電極層の形成）
まず、上記スクリーンメッシュよりも大きな主面寸法を有するグリーンシート（主成分：ＢａＴｉＯ_３）を準備した。それと並行して、スクリーン印刷装置に上述の実施例又は比較例に係るスクリーン版をセットした。次いで、スクリーン版がグリーンシートの上方に一定間隔をおいて位置するようスクリーン版を配置した。 (Formation of electrode layer)
First, a green sheet (main component: BaTiO ₃ ) having a major surface dimension larger than that of the screen mesh was prepared. In parallel with this, the screen plate according to the above-described example or comparative example was set in the screen printing apparatus. Next, the screen plate was arranged so that the screen plate was positioned above the green sheet at a predetermined interval.

次に、スクリーン版上に市販の導電ペースト（主成分：Ｎｉ）を適当量載置した。そして、スクリーン印刷を常法により行って、グリーンシート上に導電ペーストの塗膜を形成した。なお、スキージによるスクリーンメッシュのグリーンシートへの押圧力、スキージの移動速度、角度は一定に固定した。また、実施例のスクリーン版を用いた場合のスキージの移動方向は、スクリーンメッシュの厚みが減少する方向と一致させた。 Next, an appropriate amount of a commercially available conductive paste (main component: Ni) was placed on the screen plate. And screen printing was performed by the conventional method, and the coating film of the electrically conductive paste was formed on the green sheet. The pressing force of the screen mesh on the green sheet by the squeegee, the moving speed of the squeegee, and the angle were fixed. Further, the moving direction of the squeegee when the screen plate of the example was used was matched with the direction in which the thickness of the screen mesh decreased.

次いで、グリーンシート及び内部電極層を１２００℃で１０時間焼成して、誘電体層及び電極層からなる積層体を得た。 Next, the green sheet and the internal electrode layer were fired at 1200 ° C. for 10 hours to obtain a laminate including the dielectric layer and the electrode layer.

（電極層の厚み測定）
上述のようにして得られた電極層の厚みを、電気マイクロメータにより測定した。測定は、上記スクリーンメッシュの測定点にほぼ対応する位置の２５点で行った。実施例の結果を測定点毎にプロットした結果を図１５に、同様にプロットした比較例の結果を図１６に示す。なお、電極層の厚みは、２５点の測定点のうち、最も厚かった部分の厚みを１００％として百分率で表した。 (Measurement of electrode layer thickness)
The thickness of the electrode layer obtained as described above was measured with an electric micrometer. The measurement was performed at 25 points substantially corresponding to the measurement points of the screen mesh. FIG. 15 shows the results of the examples plotted for each measurement point, and FIG. 16 shows the results of the comparative example plotted in the same manner. The thickness of the electrode layer was expressed as a percentage, with the thickness of the thickest portion of the 25 measurement points being 100%.

本発明の実施形態に係るスクリーン版を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the screen plate which concerns on embodiment of this invention. 図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line of FIG. 本発明の実施形態に係るスクリーン版の一部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows a part of screen screen which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る金属織布の一部を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows a part of metal woven fabric which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るスクリーンメッシュの一部を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows a part of screen mesh which concerns on embodiment of this invention. 図５のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。It is the III-III sectional view taken on the line of FIG. 本発明の実施形態に係る、スクリーンマスクを設けたスクリーンメッシュの一部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows a part of screen mesh which provided the screen mask based on embodiment of this invention. 図７の一部を更に拡大して示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which expands and shows a part of FIG. 本発明の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention. 図９に示す積層セラミックコンデンサを作製する手順を示すフロー図である。FIG. 10 is a flowchart showing a procedure for producing the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 9. 本発明の実施形態に係る印刷工程におけるスクリーン印刷の手順を示す概略工程図である。It is a schematic process drawing which shows the procedure of the screen printing in the printing process which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る積層工程及び外部電極形成工程の手順を示す概略工程図である。It is a schematic process drawing which shows the procedure of the lamination process and external electrode formation process which concern on embodiment of this invention. 本発明の実施例に係るスクリーンメッシュの紗厚を示すプロット図である。It is a plot figure which shows the thickness of the screen mesh based on the Example of this invention. 本発明の比較例に係るスクリーンメッシュの紗厚を示すプロット図である。It is a plot figure which shows the thickness of the screen mesh which concerns on the comparative example of this invention. 本発明の実施例に係る電極層の厚みを示すプロット図である。It is a plot figure which shows the thickness of the electrode layer which concerns on the Example of this invention. 本発明の比較例に係る電極層の厚みを示すプロット図である。It is a plot figure which shows the thickness of the electrode layer which concerns on the comparative example of this invention.

Explanation of symbols

１…スクリーン版、１０…版枠、１５…スクリーンメッシュ、２０…スクリーンマスク、５０…スキージ、１００…積層コンデンサ、１１２…誘電体層、１１４、１１４Ａ、１１４Ｂ…内部電極層、１１８…外部電極、１２０…グリーンシート、１２２…導電ペースト。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Screen plate, 10 ... Plate frame, 15 ... Screen mesh, 20 ... Screen mask, 50 ... Squeegee, 100 ... Multilayer capacitor, 112 ... Dielectric layer, 114, 114A, 114B ... Internal electrode layer, 118 ... External electrode, 120: Green sheet, 122: Conductive paste.

Claims

A screen plate comprising: a plate frame; and a screen mesh fixed to an inner portion of the plate frame, wherein the screen mesh extends from one end to another along a virtual plane perpendicular to the thickness direction. Screen version with thickness decreasing to the edge.

The screen mesh is made by weaving fine metal wires,
2. The screen plate according to claim 1, wherein the fine metal wire has a radius of curvature on one main surface side surface of the screen mesh smaller than a radius of curvature on the other main surface side surface in a cross section perpendicular to the axial direction thereof.

The screen plate according to claim 1, wherein the thickness of the screen mesh is reduced by providing an inclination with respect to the virtual surface on one main surface.

A screen mask for pattern formation is provided on the main surface of the screen mesh,
The thickness of the said screen mask is a screen plate as described in any one of Claims 1-3 which is 10% or less with respect to the thinnest thickness of the said screen mesh.

A step of preparing a screen plate comprising a plate frame and a screen mesh having an outer edge fixed to the plate frame; a step of printing a conductive paste on a printing medium by screen printing using the screen plate and a squeegee; A method of manufacturing an electronic component having
The screen mesh has a through-hole penetrating in the thickness direction, and the thickness is reduced along one direction in a virtual plane orthogonal to the thickness direction,
In the printing step, the tip of the squeegee is pressed against the screen mesh arranged at a predetermined interval on the substrate to be printed, and the squeegee is moved in the one direction to pass through the through hole. An electronic component manufacturing method for printing the conductive paste on the substrate.