JP2008226966A - Grounding structure of printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は電子機器に内蔵されるプリント配線基板の接地構造に関し、特に、接地状態と非接地状態を切り替えて接地の適否を検討したそのままの構造で量産対応可能となるように改良したプリント配線基板の接地構造に関する。 The present invention relates to a grounding structure of a printed wiring board built in an electronic device, and more particularly, an improved printed wiring board that can be mass-produced with a structure as it is, which examines whether grounding is appropriate by switching between a grounded state and a non-grounded state Relates to the grounding structure.
プリント配線基板を内蔵したプロジェクターその他の電子機器においては、電磁妨害(EMI)の問題や静電気放電(ESD)の問題に対処するため、プリント配線基板の接地の適否について検討を行う場合がある。 In projectors and other electronic devices with a built-in printed wiring board, in order to deal with electromagnetic interference (EMI) problems and electrostatic discharge (ESD) problems, there are cases where the appropriateness of grounding of the printed wiring board is examined.
ところが、これまでは接地の適否を検討した後、プリント配線基板や接地用の板金等を変更して対応しているため効率が悪く、しかも、変更後それでよいのかどうかの再確認が必要になるため、開発スケジュールが長引き、コストアップを招くという問題があった。 However, until now, after examining the suitability of grounding, the printed wiring board and the sheet metal for grounding etc. have been changed to cope with it, so the efficiency is poor, and it is necessary to reconfirm whether it is acceptable after the change. Therefore, there was a problem that the development schedule was prolonged and the cost was increased.
一方、プリント基板を接地状態と非接地状態に切り替える技術として、アースパターンを有するプリント基板をビスでシャーシに固定し、このビスを介してアースパターンとシャーシを接続してアースをとるようにした電子機器であって、ビスの頭部の大きさ、或いは、ビスの頭部とプリント基板の間に介在されるワッシャーによってアースの状態を変えるようにしたものが知られている(特許文献1)。 On the other hand, as a technology for switching the printed circuit board between the grounded state and the non-grounded state, a printed circuit board having a ground pattern is fixed to the chassis with a screw, and the ground pattern and the chassis are connected via this screw to take the ground. A device is known in which the size of the head of a screw or the ground state is changed by a washer interposed between the head of the screw and a printed board (Patent Document 1).
また、プリント基板の電子回路ユニットの入力部に孔付きのランドを形成し、ランドの後面にアースに接続された金属フレームを設け、ランドの孔から金属フレームにビスをねじ込むかどうかによって、電子回路ユニットの動作仕様の設定変更を可能にしたプリント回路装置も知られている(特許文献2)。 Also, a land with a hole is formed at the input part of the electronic circuit unit of the printed circuit board, a metal frame connected to the ground is provided on the rear surface of the land, and an electronic circuit is determined depending on whether screws are screwed into the metal frame from the hole in the land. There is also known a printed circuit device capable of changing the setting of the operation specifications of the unit (Patent Document 2).
そして、回路基板と筐体と両者間のスペーサとを備えた電子装置であって、スペーサを、回路基板の導通部と筐体の導通部との間に導通媒体および絶縁媒体のいずれかとして介在させた電子装置も知られている(特許文献3)。
しかしながら、上記特許文献1の電子機器は、頭部の大きさが異なる二種類のビスを選択して接地状態と非接地状態を切り替えたり、ワッシャの有無によって接地状態と非接地状態を切り替えるものであるから、二種類のビスやワッシャを準備する必要があり、部品点数が増加するという問題がある。
However, the electronic device disclosed in
また、上記特許文献2のプリント回路装置は、ビスを介して電子回路ユニットの入力部と背後の金属フレームを接続するものであるから、導通性のビスが必要であり、しかも、接続不要の場合は、この電子回路ユニットの入力部でプリント基板を金属フレームに固定できないという問題がある。
In addition, since the printed circuit device disclosed in
そして、上記特許文献3の電子装置は、導通媒体となるスペーサと、絶縁媒体となるスペーサを準備する必要があるので、やはり部品点数が増加するという問題がある。
And since the electronic device of the said
上記のように、プリント配線基板を接地状態と非接地状態に切り替える手段は種々あるが、いずれも一長一短があり、改良の余地が残されていた。 As described above, there are various means for switching the printed wiring board between the grounded state and the non-grounded state, but each has advantages and disadvantages, and room for improvement remains.
本発明は上記事情の下になされたもので、電磁妨害(EMI)の問題や静電気放電(ESD)の問題に対して、プリント配線基板の接地の適否の検討を簡単に行うことができ、しかも、接地の適否を検討したそのままの構造で量産に対応することができるプリント配線基板の接地構造を提供することにある。 The present invention has been made under the above circumstances, and it is possible to easily examine the suitability of grounding of a printed wiring board against problems of electromagnetic interference (EMI) and electrostatic discharge (ESD). It is another object of the present invention to provide a grounding structure for a printed wiring board that can be used for mass production with the same structure that has been examined for the appropriateness of grounding.
上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線基板の接地構造は、接地用の板金片をプリント配線基板のグランドパターンの露出部の上方に浮かせた状態で配置し、板金片にネジ挿通孔を形成して、このネジ挿通孔の直下に位置するようにネジ挿通孔をプリント配線基板に、ネジ孔をプリント配線基板裏面側の支持体にそれぞれ形成し、板金片のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板のネジ挿通孔を通して支持体のネジ孔にねじ込むことにより、板金片がグランドパターンの露出部に接触するようにしたことを特徴とするものである。 In order to solve the above problems, a grounding structure of a printed wiring board according to the present invention is arranged in a state where a grounding sheet metal piece is floated above an exposed portion of the ground pattern of the printed wiring board, and a screw insertion hole is formed in the sheet metal piece. The screw insertion hole is formed in the printed wiring board and the screw hole is formed in the support on the back side of the printed wiring board so that the screw insertion hole is positioned directly below the screw insertion hole, and the screw is inserted from the screw insertion hole of the sheet metal piece. The sheet metal piece is brought into contact with the exposed portion of the ground pattern by being screwed into the screw hole of the support through the screw insertion hole of the printed wiring board.
本発明のプリント配線基板の接地構造においては、接地用の板金片の先端部を凹曲させて、プリント配線基板の絶縁被覆表面に当接する支脚部を形成することが好ましい。 In the grounding structure of the printed wiring board according to the present invention, it is preferable to form a support leg portion that abuts the insulating coating surface of the printed wiring board by bending the tip of the grounding sheet metal piece.
また、接地用の板金片の中間部を凹曲させて、プリント配線基板の絶縁被覆表面に当接する支脚部を形成し、板金片の支脚部より先端側の半片をグランドパターンの露出部の上方に浮かせた状態で配置すると共に、板金片の支脚部より基端側の半片をプリント配線基板の絶縁被覆表面の上方に浮かせた状態で配置し、板金片の先端側半片と基端側半片にネジ挿通孔を形成して、これらのネジ挿通孔の真下に位置するように2つのネジ挿通孔をプリント配線基板に、2つのネジ孔をプリント配線基板裏面側の支持体にそれぞれ形成し、板金片の先端側半片又は基端側半片のいずれか一方のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板のいずれか一方のネジ挿通孔を通して支持体のいずれか一方のネジ孔にねじ込む構成とすることが好ましい。更に、板金片の基端側の半片に、ネジ挿通孔を板金片基端部に近づけて形成することも好ましい。 In addition, the middle part of the sheet metal piece for grounding is bent to form a supporting leg part that contacts the insulating coating surface of the printed wiring board, and the half piece on the tip side from the supporting leg part of the sheet metal piece is located above the exposed part of the ground pattern. Placed in a state where it floats on the top and the half piece on the base end side from the support leg part of the sheet metal piece is placed above the insulating coating surface of the printed wiring board, and placed on the tip half piece and the base end side half piece of the sheet metal piece. Form screw insertion holes, and form two screw insertion holes on the printed wiring board and two screw holes on the back side of the printed wiring board so that they are located directly below these screw insertion holes, It is preferable that a screw is screwed into one of the screw holes of the support through one of the screw insertion holes of the printed wiring board from one of the screw insertion holes of either the front end side half piece or the base end side half piece. . Furthermore, it is also preferable to form a screw insertion hole close to the base end portion of the sheet metal piece in the half piece on the base end side of the sheet metal piece.
そして、本発明の一層具体的な好ましいプリント配線基板の接地構造は、接地用の板金片の中間部を凹曲させて、プリント配線基板の絶縁被覆表面に当接する支脚部を形成し、板金片の支脚部より先端側の半片をグランドパターンの露出部の上方に浮かせた状態で配置すると共に、板金片の支脚部より基端側の半片をプリント配線基板の絶縁被覆表面の上方に浮かせた状態で配置し、板金片の先端側半片にネジ挿通孔を板金片先端部に近づけて形成する一方、板金片の基端側半片にネジ挿通孔を板金片基端部に近づけて形成し、これらのネジ挿通孔の真下に位置するように2つのネジ挿通孔をプリント配線基板に、2つのネジ孔をプリント配線基板裏面側の支持体にそれぞれ形成して、板金片の先端側半片又は基端側半片のいずれか一方のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板のいずれか一方のネジ挿通孔を通して支持体のいずれか一方のネジ孔にねじ込むようにしたことを特徴とするものである。 A more specific preferred printed wiring board grounding structure according to the present invention is formed by bending a middle portion of a grounding sheet metal piece to form a support leg that contacts the insulating coating surface of the printed wiring board. Arranged in a state where the half on the tip side of the support leg part is floated above the exposed part of the ground pattern, and the half on the base end side from the support part of the sheet metal piece is floated above the insulating coating surface of the printed circuit board The screw insertion hole is formed in the front half of the sheet metal piece close to the tip of the sheet metal piece, while the screw insertion hole is formed in the base half of the sheet metal piece close to the base end of the sheet metal piece. Two screw insertion holes are formed on the printed circuit board so that they are located directly below the screw insertion holes, and two screw holes are formed on the support on the back side of the printed circuit board. One of the side halves It is characterized in that it has from the insertion hole so screwed to one of the threaded holes of the support through one of the screw insertion hole of the printed wiring board screws.
本発明のプリント配線基板の接地構造は、板金片のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板のネジ挿通孔を通して支持体のネジ孔にねじ込むと、板金片がネジの頭部でグランドパターンの露出部に押し付けられて接触するため接地状態となる。一方、ネジをねじ込まない場合は、板金片がプリント配線基板のグランドパターン露出部の上方に浮上してグランドパターン露出部と接触しないので、非接地状態となる。このように、本発明のプリント配線基板の接地構造は、ネジをねじ込むかどうかによって、プリント配線基板を接地状態と非接地状態に切り替えて、接地の適否を検討することができる。しかも、ネジはその頭部で板金片をグランドパターンの露出部に押付けて接触させるものであるから、非導通性の樹脂製のネジも使用することができる。 According to the grounding structure of the printed wiring board of the present invention, when a screw is screwed from the screw insertion hole of the sheet metal piece into the screw hole of the support through the screw insertion hole of the printed wiring board, the sheet metal piece is the exposed portion of the ground pattern at the head of the screw. Since it is pressed against and touches, it is in a grounded state. On the other hand, when the screw is not screwed in, the sheet metal piece floats above the ground pattern exposed portion of the printed circuit board and does not come into contact with the ground pattern exposed portion. Thus, according to the grounding structure of the printed wiring board of the present invention, the suitability of grounding can be examined by switching the printed wiring board between a grounded state and a non-grounded state depending on whether a screw is screwed. In addition, since the screw presses the sheet metal piece against the exposed portion of the ground pattern at its head, a non-conductive resin screw can also be used.
上記の接地構造は、非接地状態のときに多少の荷重が板金片に作用すると、板金片がプリント配線基板のグランドパターン露出部に接触して接地状態になる恐れがあるが、前記のように、接地用の板金片の先端部を凹曲させて、プリント配線基板の絶縁被覆表面に当接する支脚部を形成した接地構造では、この支脚部によって板金片の先端部が支持され、板金片とプリント配線基板のグランドパターン露出部との間に少なくとも支脚部の高さ分のクリアランスが確保されるので、板金片をネジでグランドパターン露出部に押付けて接触させない限り、板金片は多少の荷重を受けてもグランドパターン露出部に接触することがなくなり、確実に非接地状態を維持することができる。 In the grounding structure described above, if a slight load acts on the sheet metal piece in a non-grounded state, the sheet metal piece may come into contact with the ground pattern exposed portion of the printed wiring board to be in a grounded state. In the grounding structure in which the tip end portion of the sheet metal piece for grounding is bent to form a support leg portion that contacts the insulating coating surface of the printed wiring board, the tip end portion of the sheet metal piece is supported by the support leg portion, A clearance of at least the height of the support leg is ensured between the printed circuit board ground pattern exposed part and the sheet metal piece is subjected to some load unless it is pressed against the ground pattern exposed part with a screw. Even if it is received, it does not come into contact with the exposed portion of the ground pattern, and the ungrounded state can be reliably maintained.
また、前記のように接地用の板金片の中間部を凹曲させて、プリント配線基板の絶縁被覆表面に当接する支脚部を形成し、板金片の支脚部より先端側の半片をグランドパターンの露出部の上方に浮かせた状態で配置すると共に、板金片の支脚部より基端側の半片をプリント配線基板の絶縁被覆表面の上方に浮かせた状態で配置し、板金片の先端側半片と基端側半片にネジ挿通孔を形成して、これらのネジ挿通孔の真下に位置するように2つのネジ挿通孔をプリント配線基板に、2つのネジ孔をプリント配線基板裏面側の支持体にそれぞれ形成したものは、板金片の先端側半片のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板の一方のネジ挿通孔を通して支持体の一方のネジ孔にねじ込むと、板金片の先端側半片がネジの頭部でプリント配線基板のグランドパターン露出部に押付けられて接触するため接地状態となる。そして、板金片の基端側半片のネジ挿通孔からネジをプリント配線基板の他方のネジ挿通孔を通して支持体の他方のネジ孔にねじ込むと、板金片の基端側半片がネジの頭部でプリント配線基板の絶縁被覆表面に押付けられると共に、その反動で板金片の先端側半片が支脚部を支点として上向きに回動して斜め上方に傾斜し、先端側半片とグランドパターンの露出部との間に大きいクリアランスが確保されて非接地状態となる。この接地構造は、上記のように板金片の先端側半片と基端側半片のどちらのネジ挿通孔からネジをねじ込むかによって、接地状態と非接地状態を簡単かつ確実に切り替えることができ、どちらの場合でも、ネジによってプリント配線基板を板金片と共に支持体に取付け固定することができるので、接地状態と非接地状態を切り替えて接地の適否を検討してどちらかに決定すると、その後は板金片などの変更や変更後の再確認を一切することなく、そのままの状態で量産に入ることが可能となる。従って、開発スケジュールの短縮が可能となり、コストの削減も可能となる。 Further, as described above, the middle part of the sheet metal piece for grounding is bent to form a support leg part that comes into contact with the insulating coating surface of the printed wiring board, and the half piece on the tip side from the support leg part of the sheet metal piece is made of the ground pattern. Arrange it in a state of floating above the exposed part, and arrange the half piece on the base end side from the support leg part of the sheet metal piece in a state of floating above the insulating coating surface of the printed wiring board. Screw insertion holes are formed in the end half, and the two screw insertion holes are formed on the printed wiring board and the two screw holes are formed on the support on the back side of the printed wiring board so as to be positioned directly below these screw insertion holes. What is formed is that when the screw is screwed into one screw hole of the support through one screw insertion hole of the printed wiring board from the screw insertion hole of the tip half of the sheet metal piece, the tip half of the sheet metal piece becomes the head of the screw. Printed circuit board The ground state to contact pressed against the command pattern exposure unit. Then, when the screw is screwed into the other screw hole of the support through the other screw insertion hole of the printed wiring board from the screw insertion hole of the proximal half of the sheet metal piece, the proximal half of the sheet metal piece is the head of the screw. When pressed against the insulating coating surface of the printed wiring board, the tip half of the sheet metal piece rotates upward with the fulcrum as a fulcrum and tilts obliquely upward with the reaction, and the tip half and the exposed portion of the ground pattern A large clearance is ensured between them, and a non-grounding state is established. This grounding structure can easily and reliably switch between the grounded state and the non-grounded state depending on whether the screw is inserted from the screw insertion hole of the front end side half piece or the base end side half piece of the sheet metal piece as described above. Even in this case, the printed wiring board can be attached and fixed to the support body together with the sheet metal piece with screws, so switching between the grounded state and the non-grounded state to determine whether it is suitable for grounding, then the sheet metal piece It is possible to enter mass production as it is without any change or reconfirmation after the change. Therefore, the development schedule can be shortened, and the cost can be reduced.
そして、更に好ましい接地構造のように、板金片の先端側半片にネジ挿通孔を板金片先端部に近づけて形成すると、このネジ挿通孔からネジをねじ込んだときに支脚部や先端側半片の変形が小さくなるので、ネジを抜いても先端側半片がグランドパターンの露出部に接触する恐れがなくなり、また、板金片の基端側半片にネジ挿通孔を板金片基端部に近づけて形成したものは、このネジ挿通孔からネジをねじ込んだときに、先端側半片が大きく傾斜し過ぎるのを防止できる利点がある。 Then, as in a more preferable grounding structure, when the screw insertion hole is formed close to the tip end portion of the sheet metal piece in the tip half of the sheet metal piece, when the screw is screwed from the screw insertion hole, the support leg and the tip side half piece are deformed. Therefore, even if the screw is removed, there is no risk that the tip half will come into contact with the exposed portion of the ground pattern, and the screw insertion hole is formed close to the base end of the sheet metal piece. The thing has an advantage which can prevent that a front end side half piece tilts too much when a screw is screwed in from this screw insertion hole.
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は本発明の基本的な一実施形態に係るプリント配線基板の接地構造を示す分解断面図、図2は同接地構造の断面図である。 FIG. 1 is an exploded sectional view showing a grounding structure of a printed wiring board according to a basic embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the grounding structure.
図1,図2において、1は電子機器に内蔵されるプリント配線基板であって、このプリント配線基板1にはグランドパターンが形成されており、このグランドパターンの露出部2は、プリント配線基板1の端部に穿孔されたネジ挿通孔1aの周囲に形成されている。
1 and 2,
プリント配線基板1のグランドパターン露出部1aの上方には、接地用の板金片3が適度のクリアランスをあけて浮き上がった状態で配置されており、この板金片3の先端部はV形に凹曲されて、プリント配線基板1の絶縁被覆表面に当接する支脚部3aが形成されている。そして、この板金片3から下方へ折れ曲がる板金基部3bは、電子機器の金属フレーム(不図示)やアースされたシールドプレート(不図示)などに取付けられている。
Above the ground pattern exposed
この板金片3のほぼ中央には、上方からネジ4を挿通するネジ挿通孔3cが形成されており、このネジ挿通孔3cの直下に位置するように、前記ネジ挿通孔1aがプリント配線基板1の端部に形成されている。そして、プリント配線基板1の裏面側の支持体5には、ネジ4をねじ込むネジ孔5aが上記ネジ挿通孔3c,1aの直下に位置するように形成されている。
A
上記プリント配線基板の接地構造は、図2に示すように、板金片3のネジ挿通孔3cからネジ4をプリント配線基板1のネジ挿通孔1aを通して支持体5のネジ孔5aにねじ込むと、板金片3がネジ4の頭部4aでプリント配線基板1のグランドパターン露出部2に押し付けられて接触するため接地状態となり、プリント配線基板1はネジ4で支持体5に取付け固定されることになる。
As shown in FIG. 2, when the
一方、ネジ4をねじ込まない場合は、図1に示すように、板金片3がプリント配線基板1のグランドパターン露出部2の上方に浮上して該露出部2と接触しないため、非接地状態となる。その場合、支脚部3aによって板金片3の先端部が支持され、板金片3とプリント配線基板1のグランドパターン露出部2との間に少なくとも支脚部3aの高さ分のクリアランスが確保されるので、板金片3は多少の荷重を受けてもグランドパターン露出部2に接触することがなく、確実に非接地状態を維持することができる。
On the other hand, when the
上記のように、図1,図2に示すプリント配線基板の接地構造は、ネジ4をねじ込むかどうかによって、プリント配線基板1を接地状態と非接地状態に切り替えて、接地の適否を簡単かつ確実に検討することができ、また、ネジ4はその頭部4aで板金片3をグランドパターン露出部2に押付けて接触させるものであればよいから、非導通性の樹脂製のネジなども使用することができる。
As described above, the grounding structure of the printed wiring board shown in FIGS. 1 and 2 switches the printed
図3は本発明の他の実施形態に係るプリント配線基板の接地構造を示す分解断面図、図4は同接地構造の接地状態の断面図、図5は同接地構造の非接地状態の断面図である。 3 is an exploded sectional view showing a ground structure of a printed wiring board according to another embodiment of the present invention, FIG. 4 is a sectional view of the ground structure in the ground state, and FIG. 5 is a sectional view of the ground structure in a non-ground state. It is.
このプリント配線基板の接地構造では、接地用の板金片30の中間部がV形に凹曲されて、プリント配線基板1の絶縁被覆表面に当接する支脚部30aが形成されており、この板金片30の支脚部30aより先端側の半片30bがプリント配線基板1のグランドパターン露出部2の上方に浮いた状態で配置されている。そして、板金片30の支脚部30aより基端側の半片30cは、プリント配線基板1の端部の絶縁被覆表面の上方に浮いた状態で配置されおり、また、この板金片30から下方へ折れ曲がる板金基部30dは、電子機器の金属フレーム(不図示)などに取付けられている。
In this printed wiring board grounding structure, an intermediate portion of the grounding
板金片30の先端側半片30bと基端側半片30cには、上方からネジ4を挿通するネジ挿通孔30e,30fがそれぞれ穿孔されており、プリント配線基板1とその裏面側の支持体5には、上記のネジ挿通孔30e,30fの真下に位置するように、2つのネジ挿通孔1e,1fと2つのネジ孔5e,5fがそれぞれ形成されていて、どちらのネジ挿通孔30e,30fからでもネジ4をねじ込むことができるようになっている。そして、前記のグランドパターン露出部2は、先端側半片30bのネジ挿通孔30eの真下に位置するようにプリント配線基板1に形成されたネジ挿通孔1eの周囲に設けられている。
このプリント配線基板の接地構造では、図4に示すように、板金片30の先端側半片30bのネジ挿通孔30eからネジ4をプリント配線基板1の一方のネジ挿通孔1eを通して支持体5の一方のネジ孔5eにねじ込むと、板金片30の先端側半片30bがネジ4の頭部4aでプリント配線基板1のグランドパターン露出部2に押付けられて接触するため接地状態となる。そして、図5に示すように、板金片30の基端側半片30cのネジ挿通孔30fからネジ4をプリント配線基板1の他方のネジ挿通孔1fを通して支持体5の他方のネジ孔5fにねじ込むと、板金片の基端側半片30cがネジ4の頭部4aでプリント配線基板1の絶縁被覆表面に押付けられると共に、その反動で板金片の先端側半片30bが支脚部30aを支点として上向きに回動して斜め上方に傾斜し、先端側半片30eとグランドパターン露出部2との間に大きいクリアランスが確保されて非接地状態となる。
In this printed wiring board grounding structure, as shown in FIG. 4, the
上記のように、このプリント配線基板の接地構造は、板金片30の先端側半片30bと基端側半片30cのどちらのネジ挿通孔30e又は30fからネジ4をねじ込むかによって、接地状態と非接地状態を簡単かつ確実に切り替えることができ、接地、非接地いずれの場合も、ネジ4によってプリント配線基板1を板金片30と共に支持体5に取付け固定することができるので、接地状態と非接地状態を切り替えて接地の適否を検討してどちらかに決定すると、その後は板金片30、プリント配線基板1などの変更や変更後の再確認を一切することなく、そのままの状態で量産に入ることが可能となる。従って、このプリント配線基板の接地構造を採用すれば、開発スケジュールの短縮が可能となり、コストの削減も可能となる。
As described above, the grounding structure of the printed wiring board is configured to be grounded or non-grounded depending on which of the
図3〜図5に示すプリント配線基板の接地構造では、板金片30の先端側半片30bのほぼ中央部と、基端側半片30cのほぼ中央部に、ネジ挿通孔30e,30fをそれぞれ形成しているが、ネジ挿通孔30e,30fが支脚部30aから遠のくように、先端側半片30bのネジ挿通孔30eを板金片先端部に近づけて形成すると共に、基端側半片30cのネジ挿通孔30fを板金片基端部に近づけて形成し、これらのネジ挿通孔30e,30fの直下に位置するように、プリント配線基板1のネジ挿通孔1e,1fと支持体5のネジ孔5e,5fを形成することが望ましい。
3 to 5, screw
上記のようにネジ挿通孔30e,30fの位置をそれぞれ変更すると、板金片30の先端側半片30bのネジ挿通孔30eからネジ4をねじ込んだときに支脚部30aや先端側半片30bの変形が小さくなるので、ネジ4を抜いても先端側半片30bがグランドパターン露出部2に接触する恐れがなくなり、また、板金片30の基端側半片30cのネジ挿通孔4からネジ4をねじ込んだときに、先端側半片30bが大きく傾斜し過ぎるのを防止できるようになる。
If the positions of the
1 プリント配線基板
1a,1e,1f ネジ挿通孔
2 グランドパターンの露出部
3,30 接地用の板金片
3a,30a 支脚部
3c,30e,30f ネジ挿通孔
30b 先端側の半片
30c 基端側の半片
4 ネジ
4a ネジの頭部
5 支持体
5a,5e,5f ネジ孔
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CN108347823A (en) * | 2018-01-31 | 2018-07-31 | 郑州云海信息技术有限公司 | A kind of pcb board that is conveniently adjusted is tightened up a screw the structure whether hole be grounded |
US11342734B2 (en) | 2018-05-11 | 2022-05-24 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Circuit assembly and electrical junction box |
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2007
- 2007-03-09 JP JP2007059816A patent/JP2008226966A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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