JP2008211010A - Near-infrared ray, lamination for antielectromagnetic wave shielding, and manufacturing method therefor - Google Patents

Near-infrared ray, lamination for antielectromagnetic wave shielding, and manufacturing method therefor Download PDF

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Tetsuya Nakabeppu
哲也 中別府
Masahiro Nobe
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide near-infrared rays, a lamination for antielectromagnetic wave shielding which achieve superior shielding against near-infrared rays and electromagnetic waves and are inexpensive, and a manufacturing method therefor. <P>SOLUTION: An anti-near-infrared rays shielding layer containing a tungsten-oxide-based or phthalocyanine-based near-infrared rays absorbent is formed on one surface of a transparent base material. On the anti-near-infrared rays shielding layer, a meshed pattern of an electroless plating catalyst ink is printed, on which electroless metal plating is formed, and which is further coated with electrolytic metal plating if necessary. Then, a metal mesh layer 3 for antielectromagnetic wave shielding is formed to provide the lamination. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、プラズマディスプレイ等に搭載される光学フィルターに好適に使用できる近赤外線・電磁波遮蔽用積層体及びその製造方法に関するものである。更に詳しく述べるならば、本発明は、近赤外線の遮蔽性、可視光線の透過性及び、電磁波遮蔽性に優れ、かつ、廉価な近赤外線・電磁波遮蔽用積層体、及び前記の特性を有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を簡単な製造プロセスにより廉価に製造することができる近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a near infrared / electromagnetic wave shielding laminate that can be suitably used for an optical filter mounted on a plasma display or the like, and a method for producing the same. More specifically, the present invention is an inexpensive near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate having excellent near-infrared shielding properties, visible light transmission properties, and electromagnetic wave shielding properties, and near-infrared rays having the above properties. The present invention relates to a method for producing a near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate capable of inexpensively producing an electromagnetic shielding laminate by a simple production process.

プラズマディスプレイ装置には、一般に発光モジュールの前面のガラスに、装置から発生する近赤外線および電磁波を遮蔽するための、近赤外線遮蔽層および電磁波遮蔽層を有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を含む光学フィルターが設置されている。また、光学フィルターには、近赤外線遮蔽、電磁波遮蔽以外の機能、例えば、視認性の向上のために、反射防止性を付与する手段が含まれることが多い。   The plasma display device generally includes a near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate having a near-infrared shielding layer and an electromagnetic shielding layer for shielding near-infrared rays and electromagnetic waves generated from the device on the front glass of the light-emitting module. A filter is installed. In addition, the optical filter often includes means for imparting antireflection properties in order to improve functions other than near-infrared shielding and electromagnetic wave shielding, for example, visibility.

民主用プラズマディスプレイテレビの普及には、コストダウンが重要であり、光学フィルターにおいても低価格化が要求されている。光学フィルターは、一般に、透明フィルム上に電磁波遮蔽層が積層された電磁波遮蔽性フィルムと、透明フィルム上に近赤外線遮蔽層が積層された近赤外線遮蔽性フィルムと、透明フィルム上に反射防止層が積層された反射防止性フィルムとを含む複数の各種機能性フィルムを貼り合わせて製造されるため、製造工程が多く、生産性が低く、製造コストが高いことなどが問題となっている。   Cost reduction is important for the spread of democratic plasma display televisions, and the price of optical filters is also required to be reduced. An optical filter generally includes an electromagnetic wave shielding film in which an electromagnetic wave shielding layer is laminated on a transparent film, a near infrared ray shielding film in which a near infrared ray shielding layer is laminated on a transparent film, and an antireflection layer on the transparent film. Since a plurality of various functional films including a laminated antireflection film are manufactured together, there are many manufacturing processes, low productivity, and high manufacturing costs.

また、前記の電磁波遮蔽層には、透明フィルム上に形成された銅箔に、フォトリソプロセスによるエッチングを施して、格子状に形成したエッチングメッシュ膜が使用されることが一般的である。しかし、前記エッチングメッシュ膜の製造には、透明フィルム上にラミネートされた銅箔に、パターニングされたレジスト樹脂膜を形成した前記銅箔にエッチングを施して、メッシュパターンの銅箔層を形成する方法が用いられるため、工程が複雑となり、使用される材料の無駄が多く、製造コストが高いという問題がある。またエッチング条件の管理が難しいために、製造歩留まりが悪く、そのため製造コストがさらに高くなるという問題もある。   The electromagnetic shielding layer generally uses an etching mesh film formed in a lattice shape by etching a copper foil formed on a transparent film by a photolithography process. However, in the production of the etching mesh film, a copper foil layer having a mesh pattern is formed by etching the copper foil having a patterned resist resin film formed on a copper foil laminated on a transparent film. Therefore, there is a problem that the process becomes complicated, the material used is wasted, and the manufacturing cost is high. In addition, since it is difficult to manage the etching conditions, there is a problem that the manufacturing yield is low and the manufacturing cost is further increased.

そこで、製造コスト及び生産性に関する上記問題点を解決するために、電磁波遮蔽層と近赤外線遮蔽層とを、1枚の透明フィルム上に積層することが試みられており、例えば、特開2006−313918号公報(特許文献1)及び特開2006−243757号公報(特許文献2)には、スパッタリングにより銀などの金属や、錫含有酸化インジウムなどの金属酸化物を交互に積層して成膜することにより、近赤外線遮蔽能と電磁波遮蔽能を併せ持つ近赤外線・電磁波遮蔽用積層体が開示されている。また、特開2002−3118433号公報(特許文献3)には、エッチング法により形成された金属薄膜からなるメッシュを、可視光及び/または近赤外の特定波長を吸収する有機系吸収剤が含有されている接着剤または粘着剤を介して、透明フィルム上に積層して製造され、かつ、近赤外線遮蔽能と電磁波遮蔽能を併せ有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体が開示されている。   Therefore, in order to solve the above-mentioned problems relating to manufacturing cost and productivity, attempts have been made to laminate an electromagnetic wave shielding layer and a near infrared shielding layer on a single transparent film. In Japanese Patent No. 313918 (Patent Document 1) and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-243757 (Patent Document 2), a metal such as silver and a metal oxide such as tin-containing indium oxide are alternately stacked to form a film. Thus, a near infrared / electromagnetic wave shielding laminate having both near infrared shielding ability and electromagnetic shielding ability is disclosed. Japanese Patent Laid-Open No. 2002-3118433 (Patent Document 3) contains an organic absorbent that absorbs a specific wavelength of visible light and / or near infrared in a mesh made of a metal thin film formed by an etching method. A laminated body for near-infrared / electromagnetic wave shielding produced by laminating on a transparent film via an adhesive or pressure-sensitive adhesive that has both near-infrared shielding ability and electromagnetic shielding ability is disclosed.

しかしながら、特許文献1及び2の方法の場合、スパッタリング装置には大規模な真空設備を必要とするため製造コストが高く、さらにプラズマディスプレイに要求される電磁波遮蔽能と近赤外線遮蔽性能を満足に得るためには、電磁波遮蔽層と近赤外線遮蔽層とを7層〜9層以上の多層に積層する必要があるため、十分に製造コストを下げることが難しい。
また、特許文献3の方法の場合、エッチング法を用いて金属薄膜からなるメッシュを形成するため、メッシュ自体の製造コストが高くなり、十分なコスト低減と製造工程の簡略化が期待できない。
However, in the case of the methods of Patent Documents 1 and 2, the sputtering apparatus requires a large-scale vacuum facility, so that the manufacturing cost is high, and the electromagnetic wave shielding ability and the near infrared shielding performance required for the plasma display are obtained satisfactorily. Therefore, it is necessary to laminate the electromagnetic wave shielding layer and the near-infrared shielding layer in multiple layers of 7 to 9 layers, and it is difficult to sufficiently reduce the manufacturing cost.
Further, in the case of the method of Patent Document 3, since a mesh made of a metal thin film is formed by using an etching method, the manufacturing cost of the mesh itself increases, and a sufficient cost reduction and simplification of the manufacturing process cannot be expected.

そこで、1枚の透明フィルム上に近赤外線遮蔽層と電磁波遮蔽層とを積層して、近赤外線遮蔽能と電磁波遮蔽能とを併せ有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を廉価に製造する方法として、透明フィルムの表面上に形成された近赤外線遮蔽層上に、量産性に優れ、かつ廉価な印刷法を用いる無電解メッキ処理により金属メッシュ膜を形成する方法が考えられるが、印刷法を用いる無電解メッキ処理による場合、良好な印刷性と密着性を確保するためには、無電解メッキ用触媒インクの受容層が下地として必要となるため、この無電解メッキ用触媒インク受容層に近赤外線吸収剤を含有させることができれば特別な工程を増やさずに複合化が可能となり、大きなコスト低減が期待できるとされている。
しかし、従来、近赤外線吸収剤にはイモニウム類等の有機系色素が使用されているが、これらの有機系色素の耐酸性、及び耐アルカリ性が低いため、無電解メッキ処理などの工程を施すと劣化し、このため近赤外線遮蔽層の上に、金属薄膜からなるメッシュを、印刷法を用いる無電解メッキ処理により形成することが困難であった。
Therefore, as a method for inexpensively producing a near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate having both a near-infrared shielding ability and an electromagnetic shielding ability by laminating a near-infrared shielding layer and an electromagnetic shielding layer on a single transparent film. A method of forming a metal mesh film on the near-infrared shielding layer formed on the surface of the transparent film by electroless plating using an inexpensive mass-productive printing method can be considered. In the case of the electroless plating treatment, in order to ensure good printability and adhesion, a receiving layer for the electroless plating catalyst ink is required as a base. If the absorbent can be contained, it can be combined without increasing the number of special steps, and a large cost reduction can be expected.
However, conventionally, organic dyes such as imoniums have been used for near-infrared absorbers. However, when these organic dyes have low acid resistance and alkali resistance, they are subjected to a process such as electroless plating. For this reason, it has been difficult to form a mesh made of a metal thin film on the near infrared shielding layer by an electroless plating process using a printing method.

特開2006−313918号公報JP 2006-313918 A 特開2006−243757号公報JP 2006-243757 A 特開2002−311843号公報JP 2002-311843 A

したがって、本発明は、近赤外線の遮蔽性、及び可視光線の透過性に優れ、さらに電磁波遮蔽性にも優れ、かつ、廉価な近赤外線・電磁波遮蔽用積層体、及び前記特性を有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を、簡単な工程で、廉価に製造することができる近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法を提供しようとするものである。   Therefore, the present invention has excellent near-infrared shielding properties and visible light transmission properties, and also excellent electromagnetic shielding properties, and an inexpensive near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate, and a near-infrared An object of the present invention is to provide a method for producing a near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate capable of inexpensively producing an electromagnetic shielding laminate by a simple process.

本発明者は、上記課題解決のため鋭意検討した結果、特定の近赤外線吸収剤を用いれば、透明フィルムの表面上に形成された近赤外線遮蔽層上に、量産性に優れ、かつ廉価な印刷法を用いる無電解メッキ処理により金属メッシュ膜を形成することが可能になり、特別な工程を増やすことなく、近赤外線の遮蔽性、可視光線の透過性に優れ、電磁波遮蔽性にも優れた近赤外線、電磁波遮蔽用積層体を廉価に製造し得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。   As a result of intensive investigations for solving the above problems, the present inventor has achieved excellent productivity and inexpensive printing on the near-infrared shielding layer formed on the surface of the transparent film by using a specific near-infrared absorber. It is possible to form a metal mesh film by electroless plating process using a method, and it has excellent near-infrared shielding ability, visible light transmission ability, and excellent electromagnetic shielding ability without increasing special processes. It has been found that a laminate for shielding infrared rays and electromagnetic waves can be produced at a low cost, and the present invention has been completed.

本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体は、透明基材と、この透明基材の一主面上に形成された近赤外線遮蔽層と、この近赤外線遮蔽層上に形成された電磁波遮蔽用金属メッシュ層とが積層一体化された近赤外線・電磁波遮蔽用積層体であって、
前記の近赤外線遮蔽層は、酸化タングステン系及び/またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂を含有し、
前記の電磁波遮蔽用金属メッシュ層は、前記近赤外線遮蔽層上に形成されたメッシュ状無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施して形成されたものであることを特徴とするものである。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体において、前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層が、前記無電解メッキを施した後、さらに電解メッキを施して、形成されたものであることが好ましい。本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法は、透明基材の一主面上に、酸化タングステン系及び/またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、前記の近赤外線吸収剤とバインダー樹脂を溶解または分散する溶剤とを含有する近赤外線遮蔽性組成物を塗布・乾燥して近赤外線遮蔽層を形成する工程と、次に、この近赤外線遮蔽層上に、無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に印刷して無電解メッキ用触媒層を形成し、このメッシュ状無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施してメッシュ状の無電解メッキ層を形成することを含む電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程とを含むことを特徴とするものである。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法の前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程において、前記メッシュ状無電解メッキ層上に電解メッキを施してメッシュ状の電解メッキ層を形成することをさらに含むことが好ましい。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法の前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程において、前記無電解メッキ用触媒インクの印刷が、グラビア印刷法を用いて施されることが好ましい。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法において、前記のグラビア印刷法による無電解メッキ用触媒インクの印刷が、グラビア印刷用の版胴上の溝に無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に充填し、これに、前記透明基材上の近赤外線遮蔽層を、所定の時間圧着させ、それによって前記版胴上の無電解メッキ用触媒を前記近赤外線吸収層上に、転写シート(ブランケット)を使用することなく転写することにより施されることが好ましい。
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法において前記無電解メッキ用触媒の転写における前記所定の圧着時間が、0.5秒〜10秒であることが好ましい。
The near infrared / electromagnetic wave shielding laminate of the present invention comprises a transparent substrate, a near infrared shielding layer formed on one main surface of the transparent substrate, and an electromagnetic shielding material formed on the near infrared shielding layer. A near infrared / electromagnetic wave shielding laminate in which a metal mesh layer is laminated and integrated,
The near-infrared shielding layer contains a tungsten oxide-based and / or phthalocyanine-based near infrared absorber, and a binder resin.
The electromagnetic shielding metal mesh layer is formed by electroless plating on a mesh-like electroless plating catalyst layer formed on the near-infrared shielding layer. .
In the near infrared / electromagnetic wave shielding laminate of the present invention, it is preferable that the electromagnetic shielding metal mesh layer is formed by performing electroplating after the electroless plating. The method for producing a near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate of the present invention comprises a tungsten oxide-based and / or phthalocyanine-based near-infrared absorber, a binder resin, and the above-mentioned near-infrared absorption on one main surface of a transparent substrate. Applying and drying a near-infrared shielding composition containing an agent and a solvent for dissolving or dispersing the binder resin to form a near-infrared shielding layer, and then electroless plating on the near-infrared shielding layer Forming a catalyst layer for electroless plating by printing a catalyst ink for mesh on the mesh, and forming a mesh electroless plating layer by electroless plating on the catalyst layer for electroless plating And a metal mesh layer forming step for shielding electromagnetic waves.
In the electromagnetic wave shielding metal mesh layer forming step of the method for producing a near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate of the present invention, the mesh-like electroless plating layer is subjected to electrolytic plating to form a mesh-like electrolytic plating layer. It is preferable to further contain.
In the electromagnetic wave shielding metal mesh layer forming step of the method for producing a near infrared / electromagnetic wave shielding laminate of the present invention, the electroless plating catalyst ink is preferably printed using a gravure printing method.
In the method for producing a near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate of the present invention, the electroless plating catalyst ink printing by the gravure printing method meshes the electroless plating catalyst ink in a groove on the gravure printing plate cylinder. The near-infrared shielding layer on the transparent base material is pressure-bonded to the transparent substrate for a predetermined time, whereby the electroless plating catalyst on the plate cylinder is transferred onto the near-infrared absorbing layer on the transfer sheet ( (Blanket) is preferably applied by transferring without using.
In the method for producing a near infrared / electromagnetic wave shielding laminate of the present invention, it is preferable that the predetermined pressure bonding time in the transfer of the electroless plating catalyst is 0.5 seconds to 10 seconds.

「近赤外線・電磁波遮蔽用積層体」
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の実施形態(1)が、図1に示されている。図1において近赤外線電磁波遮蔽用積層体10は、透明基材2と、この透明基材2上に形成された近赤外線遮蔽層4と、この近赤外線遮蔽層4上に形成された電磁波遮蔽用金属メッシュ層3を有し、これらの層2,3及び4が一体のシート状に積層されている。
"Laminated body for near infrared and electromagnetic wave shielding"
FIG. 1 shows an embodiment (1) of the near infrared / electromagnetic wave shielding laminate of the present invention. In FIG. 1, the near-infrared electromagnetic wave shielding laminate 10 includes a transparent base material 2, a near-infrared shielding layer 4 formed on the transparent base material 2, and an electromagnetic shielding material formed on the near-infrared shielding layer 4. A metal mesh layer 3 is provided, and these layers 2, 3 and 4 are laminated in a single sheet.

さらに、図1において、前記の近赤外線遮蔽層4は、酸化タングステン系及び/またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂から形成され、前記の電磁波遮蔽用金属メッシュ層3は、図2に模式的にその断面が示されているように、前記近赤外線遮蔽層4上に形成された無電解メッキ用触媒層21上に無電解メッキ層22が形成され、必要により、この無電解メッキ層22上に電解メッキ層23が形成されている。   Further, in FIG. 1, the near-infrared shielding layer 4 is made of a tungsten oxide-based and / or phthalocyanine-based near-infrared absorber and a binder resin, and the electromagnetic shielding metal mesh layer 3 is shown in FIG. As schematically shown in cross section, an electroless plating layer 22 is formed on the electroless plating catalyst layer 21 formed on the near-infrared shielding layer 4, and if necessary, the electroless plating layer. An electrolytic plating layer 23 is formed on 22.

前記の近赤外線吸収剤は、耐薬品性の高いもの、特に無電解メッキ用触媒層形成用インク、無電解メッキ浴及び電解メッキ浴に対して高い耐性を有し、かつ、プラズマディスプレイに要求される850nm〜1000nmの近赤外領域における遮蔽能と、可視光域の透過性とに優れている。   The near-infrared absorber has high chemical resistance, in particular, has high resistance to an ink for forming a catalyst layer for electroless plating, an electroless plating bath, and an electrolytic plating bath, and is required for a plasma display. Excellent in shielding ability in the near infrared region of 850 nm to 1000 nm and transparency in the visible light region.

前記の特性を備えた酸化タングステン系の近赤外線吸収剤としては、例えば、一般式:Wyz〔ただし、Wはタングステン原子を表し、Oは酸素原子を表し、2.2≦z/y≦2.999〕で表されるタングステン酸化物の微粒子、及び、一般式:Mxyz〔ただし、MはH、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Mg、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、及びIのうちから選択された1種以上の原子を表し、Wはタングステン原子を表し、Oは酸素原子を表し、0.001≦x/y≦1.1,2.2≦z/y≦3.0〕で表される複合タングステン酸化物の微粒子を例示することができ、これらの酸化タングステン系の近赤外線吸収剤は、市販されているものから、適宜に選択して使用することができる。 Examples of the tungsten oxide-based near-infrared absorber having the above-described characteristics include, for example, a general formula: W y O z [W represents a tungsten atom, O represents an oxygen atom, and 2.2 ≦ z / y. ≦ 2.999] and fine particles of tungsten oxide represented by the general formula: M x W y O z [where M is H, He, alkali metal, alkaline earth metal, rare earth element, Mg, Zr, Cr, Mn, Fe, Ru, Co, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Al, Ga, In, Tl, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, B, Represents one or more atoms selected from F, P, S, Se, Br, Te, Ti, Nb, V, Mo, Ta, Re, Be, Hf, Os, Bi, and I, and W represents Represents a tungsten atom, O represents an oxygen atom, 0.001 ≦ x / y 1.1, 2.2 ≦ z / y ≦ 3.0] can be exemplified, and these tungsten oxide-based near infrared absorbers are commercially available. Therefore, it can be appropriately selected and used.

前記近赤外線吸収剤として、酸化タングステン系の近赤外線吸収剤を用いる場合、近赤外線遮蔽層4中の含有量に特に制限はないが、良好な近赤外線遮蔽特性と可視光線透過性を得るには、0.5〜5g/m2であることが好ましく、より好ましくは1〜3g/m2である。これよりも、酸化タングステン系の近赤外線吸収剤の含有量が、1g/m2より低いと近赤外域に十分な遮蔽能が得られず、逆に3g/m2よりも、高いと可視光域の透過率が著しく低下する。
酸化タングステン系の近赤外線吸収剤の平均粒子径は、近赤外線遮蔽性、透明性、塗布性の観点から0.01μm〜0.1μmであることが好ましい。また、酸化タングステン系の近赤外線吸収剤は、透明性の観点から、近赤外線遮蔽層中において、分散粒子径が0.1μm以下になるように分散されていることが好ましい。
When using a tungsten oxide-based near-infrared absorber as the near-infrared absorber, the content in the near-infrared shielding layer 4 is not particularly limited, but to obtain good near-infrared shielding properties and visible light transmittance. is preferably 0.5 to 5 g / m 2, more preferably 1 to 3 g / m 2. If the content of the tungsten oxide-based near-infrared absorber is lower than 1 g / m 2 , sufficient shielding ability cannot be obtained in the near-infrared region. On the other hand, if the content is higher than 3 g / m 2 , visible light is obtained. The transmittance of the area is significantly reduced.
The average particle size of the tungsten oxide-based near-infrared absorber is preferably 0.01 μm to 0.1 μm from the viewpoints of near-infrared shielding, transparency, and coatability. Moreover, it is preferable that the near-infrared absorber of tungsten oxide is dispersed so that the dispersed particle diameter is 0.1 μm or less in the near-infrared shielding layer from the viewpoint of transparency.

前記の特性を備えたフタロシアニン系の近赤外線吸収剤としては、例えば、下記の一般式(I)により表される化合物から選ばれるものを例示することができ、市販されているものを好適に用いることができる。
一般式(I)において、8個のαは、それぞれ互に独立に、−SR1、−OR2及び、−NHR3基並びにハロゲン原子から選ばれた1員を表し、但し、少なくとも1個のαは、−NHR3基を表し、8個のβは、それぞれ互に独立に、−SR1、−OR2及びハロゲン原子から選ばれた少なくとも1員を表し、但し、少なくとも1個のβは、−SR1または−OR2基を表し、かつ前記8個のα及びβの少なくとも1個は、ハロゲン原子及び−OR2基を表し、
1、R2及びR3は、それぞれ互に独立に、置換基を有する、又は有していないフェニル基、1〜20個の炭素原子を有するアルキル基、及び7〜20個の炭素原子を有するアラルキル基から選ばれる1員を表し、
Mは1個の金属原子、1個以上の水素原子、1個の金属酸化物及び金属ハロゲン化物から選ばれる1員を表す。
Examples of the phthalocyanine-based near-infrared absorber having the above-described properties include those selected from compounds represented by the following general formula (I), and commercially available ones are preferably used. be able to.
In the general formula (I), eight α's each independently represent one member selected from —SR 1 , —OR 2 and —NHR 3 groups and a halogen atom, provided that at least one α represents an —NHR 3 group, and eight βs each independently represent at least one member selected from —SR 1 , —OR 2 and a halogen atom, provided that at least one β is , -SR 1 or -OR 2 group, and at least one of the 8 α and β represents a halogen atom and -OR 2 group,
R 1 , R 2 and R 3 each independently represent a phenyl group having or not having a substituent, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and 7 to 20 carbon atoms. Represents a member selected from the aralkyl groups possessed,
M represents one member selected from one metal atom, one or more hydrogen atoms, one metal oxide, and a metal halide.

近赤外線吸収剤として、フタロシアニン類の有機色素を用いる場合、フタロシアニン類は、近赤外線域において、特定の波長に吸収ピークを有するものが多いため、遮蔽を必要とする波長に応じて、使用するフタロシアニン類の種類を選択する必要がある。また、プラズマディスプレイに要求される850nm〜1000nmの波長を十分に遮蔽するには、2種類以上のフタロシアニン類を併用することが好ましい。
近赤外線遮蔽層4中に含まれるフタロシアニン類の含有量には特に制限はないが、良好な近赤外線遮蔽特性と可視光線透過性を得るには、0.01〜2g/m2であることが好ましく、より好ましくは0.1〜1g/m2である。含有量が0.01g/m2よりも低いと近赤外域に十分な遮蔽能が得られないことがあり、逆に2g/m2よりも、含有量が高いと可視光域の透過率が著しく低下することがある。
When using organic dyes of phthalocyanines as near-infrared absorbers, phthalocyanines often have an absorption peak at a specific wavelength in the near-infrared region. It is necessary to select the kind of class. In order to sufficiently shield the wavelength of 850 nm to 1000 nm required for the plasma display, it is preferable to use two or more kinds of phthalocyanines together.
Although there is no restriction | limiting in particular in content of the phthalocyanines contained in the near-infrared shielding layer 4, It is 0.01-2 g / m < 2 > in order to obtain a favorable near-infrared shielding characteristic and visible light transmittance. Preferably, it is 0.1-1 g / m < 2 >. If the content is lower than 0.01 g / m 2 , sufficient shielding ability in the near infrared region may not be obtained. Conversely, if the content is higher than 2 g / m 2 , the transmittance in the visible light region may be low. May decrease significantly.

近赤外線吸収剤として、上述の酸化タングステン系近赤外線吸収剤とフタロシアニン系近赤外線吸収剤とを併用してもよい。酸化タングステン系近赤外線吸収剤とフタロシアニン系近赤外線吸収剤を併用する場合の含有量及び配合比率は、所望の近赤外線遮蔽能と可視光線透過率が得られるように適宜に設定が可能であり、所望性能に応じて、適宜調製すればよい。   As the near-infrared absorber, the above-described tungsten oxide-based near infrared absorber and phthalocyanine-based near infrared absorber may be used in combination. The content and blending ratio in the case of using a tungsten oxide-based near infrared absorber and a phthalocyanine-based near infrared absorber in combination can be appropriately set so as to obtain a desired near-infrared shielding ability and visible light transmittance, What is necessary is just to prepare suitably according to desired performance.

前記近赤外線遮蔽層用のバインダー樹脂としては、耐薬品性の高いもの、特に無電解メッキ用触媒層形式用インク、無電解メッキ浴及び電解メッキ浴に対して高い耐性を有する樹脂を用いることが好ましく、例えば、エチルセルロース、プロピルセルロース等のセルロース系誘導体、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、及びロジンエステル樹脂等の1種以上を用いることができ、2種類以上が混合されていてもよい。   As the binder resin for the near-infrared shielding layer, a resin having high chemical resistance, in particular, a resin having a high resistance to an electroless plating catalyst layer type ink, an electroless plating bath, and an electrolytic plating bath is used. Preferably, for example, one or more of cellulose derivatives such as ethyl cellulose and propyl cellulose, polyvinyl butyral resin, acrylic resin, polyurethane resin, and rosin ester resin can be used, and two or more kinds may be mixed.

また、前記のバインダー樹脂として、特に、例えばポリビニルブチラール樹脂等のように、適度の柔軟性を有する樹脂を使用することが好ましい。近赤外線遮蔽層4が適度な柔軟性を有すると、本発明の下記製造方法において好適に使用されるグラビア印刷において、無電解メッキ用触媒インクが胴版から近赤外線遮蔽層4上に転写される際、近赤外線遮蔽層4が、胴版の画像部(溝)に追従して十分に接触し、且つ溝中に進入することができることにより、転写性も良好となる。   In addition, as the binder resin, it is particularly preferable to use a resin having moderate flexibility such as a polyvinyl butyral resin. When the near-infrared shielding layer 4 has appropriate flexibility, the electroless plating catalyst ink is transferred from the body plate onto the near-infrared shielding layer 4 in gravure printing suitably used in the following production method of the present invention. At this time, the near-infrared shielding layer 4 follows the image portion (groove) of the body plate sufficiently and can enter the groove, so that the transferability is also improved.

近赤外線遮蔽層4は、上述のとおり、無電解メッキ用触媒インクを印刷する時に、受容層としての働きを有することが好ましく、また、所定のパターンに従って印刷された無電解メッキ用触媒インク層21の垂れ、滲みの防止効果と、前記近赤外線遮蔽層4と印刷された無電解メッキ用触媒インク層21の密着強度を向上させる働きが必要である。したがって、無電解メッキ用触媒インクを印刷する時の受容層としての性能を高めるために、酸化物微粒子(以下、「触媒インク受容用酸化物微粒子」と記す場合がある)が添加されていることが好ましい。このような触媒インク受容用酸化物微粒子としては、アルミナ(Al23)、シリカ(SiO2)、チタニア(TiO2)、ジルコニア(ZrO2)等を例示することができ、2種類以上の酸化物微粒子を混合して用いてもよい。これらの触媒インク受容用酸化物微粒子の平均粒子径は0.01μm〜5μmであることが好ましく、より好ましくは平均粒子径が0.01μm〜0.1μmの触媒インク受容用酸化物微粒子を用い、その分散粒子径が0.1μm以下となるように近赤外線遮蔽層4中に分散させると、得られる近赤外線遮蔽層4の透明性、密着性が向上するので好ましい。
触媒インク受容用酸化物微粒子の、近赤外線遮蔽層4中における含有量としては、50重量%以下であることが好ましい。それが50重量%を超えると、近赤外線遮蔽層4の透明性が低下するので好ましくない。
As described above, the near-infrared shielding layer 4 preferably has a function as a receiving layer when the electroless plating catalyst ink is printed, and the electroless plating catalyst ink layer 21 printed according to a predetermined pattern. It is necessary to prevent drooling and bleeding and to improve the adhesion strength between the near-infrared shielding layer 4 and the printed electroless plating catalyst ink layer 21. Therefore, oxide fine particles (hereinafter sometimes referred to as “catalyst ink receptive oxide fine particles”) are added to enhance performance as a receiving layer when printing electroless plating catalyst ink. Is preferred. Examples of such oxide fine particles for receiving a catalyst ink include alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ), titania (TiO 2 ), zirconia (ZrO 2 ), and the like. A mixture of oxide fine particles may also be used. These catalyst ink receiving oxide fine particles preferably have an average particle size of 0.01 μm to 5 μm, more preferably, catalyst ink receiving oxide fine particles having an average particle size of 0.01 μm to 0.1 μm, Dispersion in the near-infrared shielding layer 4 so that the dispersed particle diameter is 0.1 μm or less is preferable because the transparency and adhesion of the obtained near-infrared shielding layer 4 are improved.
The content of the catalyst ink-receiving oxide fine particles in the near-infrared shielding layer 4 is preferably 50% by weight or less. If it exceeds 50% by weight, the transparency of the near-infrared shielding layer 4 is lowered, which is not preferable.

近赤外線遮蔽層において、フィラー(近赤外線吸収剤又は近赤外線吸収剤と触媒インク受容用酸化物微粒子との混合物を表す)とバインダー樹脂との配合比率は、質量比で、90/10〜10/90であることが好ましく、フィラーの比率が90/10よりも高いと、透明基材1と近赤外線遮蔽層4との密着強度が弱くなり、また、透過率も低下してヘーズ値が高くなることがある。逆にフィラーの比率が10/90よりも低いと、密着強度が弱くなり、かつ無電解メッキ用触媒インクの受容層としての効果が低くなり、無電解メッキ触媒層21を形したとき、これに垂れ、滲みなどを発生することがある。   In the near-infrared shielding layer, the blending ratio of the filler (representing a near-infrared absorber or a mixture of near-infrared absorber and catalyst ink-receiving oxide fine particles) and the binder resin is 90/10 to 10 / in mass ratio. 90 is preferable, and when the ratio of the filler is higher than 90/10, the adhesion strength between the transparent base material 1 and the near-infrared shielding layer 4 is weakened, and the transmittance is lowered to increase the haze value. Sometimes. On the contrary, when the ratio of the filler is lower than 10/90, the adhesion strength is weakened and the effect as the receiving layer of the electroless plating catalyst ink is reduced. When the electroless plating catalyst layer 21 is formed, May cause dripping or bleeding.

また、近赤外線遮蔽層4の厚さは、0.5〜5μmであることが好ましく、より好ましくは1〜3μmである。近赤外線遮蔽層4の厚さが0.5μmよりも薄いと、無電解メッキ用触媒インクの受容層としての効果が不十分になることがあり、近赤外線遮蔽層4の厚さが5μmよりも厚いと無電解メッキ触媒層21に割れを発生することがある。   Moreover, it is preferable that the thickness of the near-infrared shielding layer 4 is 0.5-5 micrometers, More preferably, it is 1-3 micrometers. If the near-infrared shielding layer 4 is thinner than 0.5 μm, the effect of the electroless plating catalyst ink as a receiving layer may be insufficient, and the near-infrared shielding layer 4 has a thickness of more than 5 μm. If it is thick, cracks may occur in the electroless plating catalyst layer 21.

前記の透明基材1としては、透明プラスティック、透明プラスティックボード、ガラス等を例示することができる。
前記の透明プラスティック、透明プラスティックボードの材質としては、光学的特性、機械的特性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン6などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等を用いることが好ましい。
Examples of the transparent substrate 1 include a transparent plastic, a transparent plastic board, and glass.
As the material of the transparent plastic and the transparent plastic board, from the viewpoint of optical properties and mechanical properties, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, terephthalic acid-isophthalic acid-ethylene glycol copolymer, terephthalic acid- Polyester resins such as cyclohexanedimethanol-ethylene glycol copolymer, polyamide resins such as nylon 6, polyolefin resins such as polypropylene and polymethylpentene, acrylic resins such as polymethyl methacrylate, polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer It is preferable to use a styrene resin such as coalescence, a cellulose resin such as triacetyl cellulose, an imide resin, or a polycarbonate resin.

前記のメッシュ状パターンの無電解メッキ用触媒層21は、例えば、触媒作用を有する貴金属超微粒子を担持している酸化物微粒子(以下、「担持用酸化物微粒子」と記すことがある)と、黒色顔料と、高分子樹脂から構成されるインクにより形成される。
前記の触媒作用を有する貴金属超微粒子としては、例えば、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、金(Au)等があげられ、2種類以上の貴金属が混合されて用いられてもよい。
また、前記の担持用酸化物微粒子としてはアルミナ(Al23)、酸化亜鉛(ZnO)、ジルコニア(ZrO2)、チタニア(TiO2)等があげられ、2種類以上の担持用酸化物微粒子が混合されていてもよい。
The electroless plating catalyst layer 21 having the mesh pattern includes, for example, oxide fine particles supporting catalytic noble metal ultrafine particles (hereinafter, sometimes referred to as “supporting oxide fine particles”); It is formed by an ink composed of a black pigment and a polymer resin.
Examples of the noble metal ultrafine particles having a catalytic action include palladium (Pd), platinum (Pt), gold (Au) and the like, and two or more kinds of noble metals may be mixed and used.
Examples of the supporting oxide fine particles include alumina (Al 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), zirconia (ZrO 2 ), titania (TiO 2 ) and the like, and two or more kinds of supporting oxide fine particles. May be mixed.

前記貴金属超微粒子と前記担持用酸化物微粒子との質量比率は0.5/99.5〜5/95であることが好ましく、より好ましくは1/99〜2/98である。貴金属超微粒子の質量比率が0.5/99.5よりも低いと無電解メッキの触媒として機能しないこともあり、またそれが5/95よりも高いと、必要以上に高価な貴金属を使用することとなりコストアップの原因となる。
また、貴金属超微粒子を担持用酸化物微粒子に担持させることにより、触媒インクのチクソトロピー性が増大して、印刷適性が向上し、良好な印刷形状が得られる。
The mass ratio between the noble metal ultrafine particles and the supporting oxide fine particles is preferably 0.5 / 99.5 to 5/95, more preferably 1/99 to 2/98. If the mass ratio of the precious metal ultrafine particles is lower than 0.5 / 99.5, it may not function as a catalyst for electroless plating. If it is higher than 5/95, a precious metal that is more expensive than necessary is used. This will increase the cost.
Further, by supporting the noble metal ultrafine particles on the supporting oxide fine particles, the thixotropy of the catalyst ink is increased, the printability is improved, and a good printed shape is obtained.

前記の黒色顔料としては、カーボンブラック、酸化鉄、チタンブラック等があげられる。前記黒色顔料の無電解メッキ用触媒層中における含有量は0.03〜3.0質量%であることが好ましく、より好ましくは0.1〜1.0質量%である。その含有量が0.03質量%よりも少ないと、無電解メッキ用触媒層裏面のメッシュの黒色度が不足することがあり、ディスプレイに搭載した場合、良好なコントラストが得られないことがある。また、それが30質量%よりも高いと、無電解メッキ用触媒層裏面のメッシュの黒色度は良好で、良好なコントラストも得られるが、印刷性が不十分になることがある。   Examples of the black pigment include carbon black, iron oxide, and titanium black. The content of the black pigment in the electroless plating catalyst layer is preferably 0.03 to 3.0% by mass, more preferably 0.1 to 1.0% by mass. If the content is less than 0.03% by mass, the blackness of the mesh on the back surface of the electroless plating catalyst layer may be insufficient, and when mounted on a display, good contrast may not be obtained. On the other hand, if it is higher than 30% by mass, the blackness of the mesh on the back surface of the electroless plating catalyst layer is good and good contrast can be obtained, but the printability may be insufficient.

前記無電解メッキ用触媒インクに含まれる高分子樹脂としては、本発明の製造方法に用いる印刷方に適性があり、アルカリ性の無電解メッキ液に対する耐性の高い樹脂であればよく、例えばエチルセルロース、ロジンエステル系樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂等を用いることができ、これらの2種類以上を混合して用いてもよい。上記の高分子樹脂の中でもエチルセルロースを用いるとグラビア印刷に好適である。
また、前記の貴金属超微粒子を担持している酸化物微粒子と、高分子樹脂との配合比率は、質量比で40/60〜80/20であることが好ましく、より好ましくは60/40〜70/30である。酸化物微粒子の比率が60/40よりも低いと含まれている貴金属超微粒子が高分子樹脂でほとんど覆われてしまい、無電解メッキの触媒として機能しないことがあり、70/30よりも高いと印刷性が不良になり、且つ高分子樹脂による近赤外線遮蔽層の硬化、近赤外線遮蔽層との密着性が不十分になることがある。
The polymer resin contained in the electroless plating catalyst ink may be any resin that is suitable for the printing method used in the production method of the present invention and has high resistance to an alkaline electroless plating solution, such as ethyl cellulose and rosin. An ester resin, an acrylic resin, a polyvinyl butyral resin, a polyurethane resin, or the like can be used, and two or more of these may be mixed and used. Among the above polymer resins, use of ethyl cellulose is suitable for gravure printing.
In addition, the blending ratio of the oxide fine particles supporting the noble metal ultrafine particles and the polymer resin is preferably 40/60 to 80/20, more preferably 60/40 to 70 in terms of mass ratio. / 30. If the ratio of the oxide fine particles is lower than 60/40, the contained precious metal ultrafine particles are almost covered with the polymer resin, and may not function as a catalyst for electroless plating. Printability may be poor, and curing of the near-infrared shielding layer by the polymer resin and adhesion with the near-infrared shielding layer may be insufficient.

前記のメッシュ状パターンの無電解メッキ用触媒層のメッシュ空孔率の形状には制限はなく、例えば、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などを包含する三角形、正方形、長方形、平行四辺形、菱形、台形などを包含する四角形、六角形、八角形、十二角形などを包含する他の多角形、円、楕円などであることができ、これらのいずれか単独からなるパターンの繰り返し、あるいはこれらの2種以上を組み合わせて構成することもできる。   There is no limitation on the shape of the mesh porosity of the electroless plating catalyst layer in the mesh pattern, for example, a triangle including a regular triangle, an isosceles triangle, a right triangle, a square, a rectangle, a parallelogram, Other polygons including rhombuses, trapezoids, etc., hexagons, octagons, dodecagons, etc., circles, ellipses, etc., any one of these repeating patterns, or these A combination of two or more of these can also be used.

前記のメッシュ状パターンの無電解メッキ用触媒層21上に、無電解メッキ法による無電解メッキが施され無電解金属メッキ層22が形成される。この無電解メッキ層22を構成する金属としては、例えば、銅(Cu)、及びニッケル(Ni)などがあげられる。
そして、必要により、この無電解メッキ層22上に、電磁波を有効に遮蔽する能力を更に高めるために電解メッキ法により所望の厚さの電解メッキ層23が形成される。この電解メッキ層23を構成する金属としては、例えば、銅(Cu)、ニッケル(Ni)などがあげられる。
前記の無電解メッキ層22と電解メッキ層23との合計厚さは、通常30μm以下であることが好ましく、より好ましくは1μm以上5μm以下である。
前記の電磁波遮蔽用金属メッシュパターン層の再外表部は、可視光の反射を抑え、コントラストを高めて視認性を向上させるために、黒色の層であることが好ましい。
Electroless plating by an electroless plating method is performed on the electroless plating catalyst layer 21 having the mesh pattern to form an electroless metal plating layer 22. Examples of the metal constituting the electroless plating layer 22 include copper (Cu) and nickel (Ni).
If necessary, an electrolytic plating layer 23 having a desired thickness is formed on the electroless plating layer 22 by an electrolytic plating method in order to further enhance the ability to effectively shield electromagnetic waves. Examples of the metal constituting the electrolytic plating layer 23 include copper (Cu) and nickel (Ni).
The total thickness of the electroless plating layer 22 and the electrolytic plating layer 23 is preferably 30 μm or less, and more preferably 1 μm or more and 5 μm or less.
The outer surface portion of the metal mesh pattern layer for shielding electromagnetic waves is preferably a black layer in order to suppress reflection of visible light and increase contrast to improve visibility.

このように前記の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体10における電磁波遮蔽用メッシュ層は、無電解メッキ用触媒層21の表面に、無電解メッキによる第1の導電層として、無電解メッキ層22を形成し、及び必要に応じて電解メッキによる第2の導電層として、電解メッキ層により構成される。
導電性の電磁波遮蔽用メッシュ層の金属線により構成されるメッシュ組織において、金属線の間隔が通常約100〜500μm、また金属線幅が通常約10〜80μmであることが好ましく、より好ましくは、線の間隔が約125〜500μmで、線の幅が約10〜40μmである。金属線の間隔が500μmより大きいと、メッシュ状パターンが目に付きやすくなってディスプレイ画面の視認性が低下する傾向を生ずることがあり、一方、100μmより小さいと、メッシュ状パターンが細かくなって可視光線の透過率が低下し、ディスプレイ画面が暗くなる傾向を生ずることがある。
In this way, the electromagnetic wave shielding mesh layer in the near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate 10 has the electroless plating layer 22 on the surface of the electroless plating catalyst layer 21 as a first conductive layer by electroless plating. The second conductive layer is formed and, if necessary, formed by electrolytic plating as an electroplating layer.
In the mesh structure constituted by the metal wire of the conductive electromagnetic wave shielding mesh layer, the interval between the metal wires is usually about 100 to 500 μm, and the metal line width is usually preferably about 10 to 80 μm, more preferably, The line spacing is about 125-500 μm and the line width is about 10-40 μm. When the distance between the metal lines is larger than 500 μm, the mesh pattern tends to be noticeable and the visibility of the display screen tends to be lowered. On the other hand, when the distance is smaller than 100 μm, the mesh pattern becomes fine and visible. The light transmittance may be reduced, and the display screen may tend to be dark.

また、金属線幅が約80μmを越えると、メッシュ状パターンが目立ちやすくなってディスプレイ画面の視認性が低下する傾向にあり、また金属線幅が約10μmより小さいメッシュ状パターンは、その形式が難しくなる傾向にあるので、金属線幅が通常10μm以上80μm以下であることが好ましい。金属線の厚さは、約1μm以上であることが好ましいが、通常は約30μm以下であることが好ましい。金属線の厚さが約1μmより小さいと、電磁波の遮蔽が不十分となることがあり、また線間隔を調整して明るさ(光線透過率)を同じようにする場合、印刷は難しくなるが、金属線幅を40μm以下程度に設定し、金属線間隔を狭くする方が、電磁波遮蔽能が大きくなるので好ましい。なお、正方形以外のパターンの場合、その線間隔は正方形に換算した値であり、これは金属線幅及び光線透過率の測定値から求められる。   Further, if the metal line width exceeds about 80 μm, the mesh pattern tends to be noticeable and the visibility of the display screen tends to be reduced, and the mesh pattern with the metal line width less than about 10 μm is difficult to form. Therefore, the metal line width is usually preferably 10 μm or more and 80 μm or less. The thickness of the metal wire is preferably about 1 μm or more, but is usually preferably about 30 μm or less. If the thickness of the metal wire is less than about 1 μm, electromagnetic wave shielding may be insufficient, and if the line spacing is adjusted to make the brightness (light transmittance) the same, printing becomes difficult. It is preferable to set the metal line width to about 40 μm or less and narrow the metal line interval because the electromagnetic wave shielding ability is increased. In the case of a pattern other than a square, the line spacing is a value converted to a square, and this is obtained from the measured values of the metal line width and light transmittance.

なお、必要により図1に示されているように前記の電磁波遮蔽用メッシュ層3上に、粘着層6を介して機能層5を積層してもよく、この機能層5は、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体10の光学特性の改善や、保護機能、機械的強度向上等のように、上述の層構成からは実現できないその他の機能を、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体10に付与するためのものである。この機能層5の具体例としては、反射防止機能層、防眩機能層、ネオン光遮蔽機能層、紫外線吸収機能層、傷つき防止機能のためのハードコート層等の公知の機能層を例示することができる。
なお、前記の機能層5は、前記透明基材1の裏面、即ち、透明基材1の、近赤外線遮蔽層4が積層されていない他の主面上に、粘着層6を介して積層されていてもよい。
If necessary, a functional layer 5 may be laminated on the electromagnetic wave shielding mesh layer 3 via an adhesive layer 6 as shown in FIG. In order to provide the near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate 10 with other functions that cannot be realized from the above-described layer configuration, such as improvement of the optical properties of the shielding laminate 10, protection function, and improvement of mechanical strength. belongs to. Specific examples of the functional layer 5 include known functional layers such as an antireflection functional layer, an antiglare functional layer, a neon light shielding functional layer, an ultraviolet absorbing functional layer, and a hard coat layer for preventing scratches. Can do.
In addition, the said functional layer 5 is laminated | stacked through the adhesion layer 6 on the back surface of the said transparent base material 1, ie, the other main surface of the transparent base material 1 where the near-infrared shielding layer 4 is not laminated | stacked. It may be.

前記粘着層6を構成する粘着剤には、特に制限はなく、公知の粘着剤として慣用されているもののなかから、適度な粘着性、透明性、塗布性を有し、酸化タングステン系及び/またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と反応して近赤外線及び可視光線領域の透過スペクトルに影響を与えないものを適宜選択して用いることができる。
このような粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤等を例示することができ、特に、耐光性が良好なアクリル系粘着剤が好ましい。
There is no restriction | limiting in particular in the adhesive which comprises the said adhesion layer 6, Although it has moderate adhesiveness, transparency, applicability | paintability from what is conventionally used as a well-known adhesive, tungsten oxide type and / or Those that react with the phthalocyanine-based near-infrared absorber and do not affect the transmission spectrum in the near-infrared and visible light regions can be appropriately selected and used.
Examples of such pressure-sensitive adhesives include acrylic pressure-sensitive adhesives, silicone-based pressure-sensitive adhesives, and polyester-based pressure-sensitive adhesives, and acrylic pressure-sensitive adhesives having good light resistance are particularly preferable.

上記のような構成を有する、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体は、近赤外線吸収剤として、耐酸性、耐アルカリ性に優れた酸化タングステン系及び/またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤を用いているため、無電解メッキ処理などの工程により劣化することがなく、近赤外線遮蔽性、可視光線の透過性においては850nm〜1000nmの近赤外線領域の透過率が10%以下であり、全光線透過率が40%以上という優れた性能を有し、さらに電磁波遮蔽性においても30〜1000MHzにおける電磁波シールド性が50dB以上の優れた性能を有し、しかも優れた廉価性を有しており、プラズマディスプレー等に搭載される光学フィルターとして好適に用いることができる。   Because the near infrared / electromagnetic wave shielding laminate having the above-described configuration uses a tungsten oxide-based and / or phthalocyanine-based near infrared absorber having excellent acid resistance and alkali resistance as a near infrared absorber. In the near-infrared shielding property and visible light transmittance, the transmittance in the near-infrared region of 850 nm to 1000 nm is 10% or less, and the total light transmittance is 40%. In addition, the electromagnetic wave shielding performance at 30 to 1000 MHz has an excellent performance of 50 dB or more, and has an excellent low price, and is mounted on a plasma display or the like. It can be suitably used as an optical filter.

「近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法」
本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造するための本発明方法は、透明基材の一主面上に、酸化タングステン系及び/またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、前記の近赤外線吸収剤とバインダー樹脂を溶解または分散する溶剤とを含有する近赤外線遮蔽性組成物を、塗布し、塗布膜を乾燥して、近赤外線遮蔽層を積層する工程と、この近赤外線遮蔽層上に、無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に印刷し、必要により乾燥して無電解メッキ用触媒層を形成し、このメッシュ状の無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施してメッシュ状の無電解メッキ層を形成する電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程と、を含むものであり、必要に応じて、前記のメッシュ状無電解メッキ層上に電解メッキを施してメッシュ状の電解メッキ層を形成する工程が付加される。
"Production method of near infrared / electromagnetic wave shielding laminate"
The method of the present invention for producing the near infrared / electromagnetic wave shielding laminate of the present invention comprises, on one main surface of a transparent substrate, a tungsten oxide-based and / or phthalocyanine-based near-infrared absorber, a binder resin, Applying a near-infrared shielding composition containing the near-infrared absorber and a solvent for dissolving or dispersing the binder resin, drying the coating film, and laminating a near-infrared shielding layer, and this near-infrared ray On the shielding layer, electroless plating catalyst ink is printed in a mesh shape, and dried if necessary to form an electroless plating catalyst layer. The electroless plating catalyst layer is subjected to electroless plating. An electromagnetic shielding metal mesh layer forming step of forming a mesh-like electroless plating layer. If necessary, the mesh-like electroless plating layer is subjected to electrolytic plating to form a mesh. Forming a Interview shaped electrolytic plating layer is added.

以下、各工程ごとに、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法について詳述する。
近赤外線遮蔽性組成物の調製
酸化タングステン系及び/またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、必要に応じて酸化物微粒子とを、前記の近赤外線吸収剤とバインダー樹脂と酸化物微粒子を溶解または分散する溶剤に混合して近赤外線遮蔽性組成物を調製する。
混合方法は特に制限はなく、従来公知の各種混合法を適宜採用することができる。
Hereafter, the manufacturing method of the laminated body for near infrared rays and electromagnetic wave shielding is explained in full detail for every process.
Preparation of near-infrared shielding composition Tungsten oxide-based and / or phthalocyanine-based near-infrared absorber, binder resin and, if necessary, oxide fine particles, the above-mentioned near-infrared absorber, binder resin and oxide fine particles Is mixed with a solvent that dissolves or disperses to prepare a near-infrared shielding composition.
The mixing method is not particularly limited, and various conventionally known mixing methods can be appropriately employed.

前記の近赤外線遮蔽性組成物中における、前記酸化タングステン系の近赤外線吸収剤、バインダー樹脂、触媒インク用酸化物微粒子の添加量には特に制限はなく、所望の特性の近赤外線遮蔽層が得られるように適宜設定すればよい。
近赤外線遮蔽性組成物に用いられる溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系、シクロヘキサノン等の環化脂肪族系、メチルエチルケトン(MEK)等のケトン系、イソプロピルアルコール等のアルコール系の溶剤が使用可能であり、近赤外線吸収剤および触媒インク用酸化物微粒子の分散が可能で、前記バインダー樹脂を溶解可能であれば特に限定されない。また触媒インク用酸化物微粒子の分散をしやすくするためにリン酸エステル系の分散剤等を添加してもよい。
There are no particular restrictions on the amount of the tungsten oxide-based near infrared absorber, binder resin, and oxide fine particles for catalyst ink in the near infrared shielding composition, and a near infrared shielding layer having desired characteristics can be obtained. May be set as appropriate.
Solvents used in the near-infrared shielding composition include aromatic solvents such as toluene and xylene, cyclized aliphatic solvents such as cyclohexanone, ketone solvents such as methyl ethyl ketone (MEK), and alcohol solvents such as isopropyl alcohol. It is possible to disperse the near-infrared absorbent and the oxide fine particles for the catalyst ink, and there is no particular limitation as long as the binder resin can be dissolved. Further, in order to facilitate the dispersion of the oxide fine particles for the catalyst ink, a phosphate ester type dispersant may be added.

近赤外線遮蔽層の形式
前記近赤外線遮蔽性組成物を透明基材の一主面上に塗布し、塗布膜を乾燥して、近赤外線遮蔽層を透明基材の一主面上に形成積層する。
Form of near-infrared shielding layer The near-infrared shielding composition is applied onto one main surface of a transparent substrate, the coating film is dried, and a near-infrared shielding layer is formed and laminated on one main surface of the transparent substrate. .

近赤外線遮蔽性組成物を、透明基材の一主面上に塗布する塗工方法としては、グラビア印刷、バーコート印刷、オフセット印刷等の従来公知の塗工方法を採用することができる。
前記の塗布膜の乾燥方法も特に制限されるものでなく、近赤外線遮蔽層中に残留する溶剤量が3質量%以下、好ましくは1質量%以下となるまで乾燥するのが好ましい。近赤外線遮蔽層中に残留する溶剤量が3質量%を超えると、長期の近赤外線遮蔽性が低下する虞がある。
As a coating method for applying the near-infrared shielding composition on one main surface of the transparent substrate, conventionally known coating methods such as gravure printing, bar coating printing, and offset printing can be employed.
The method for drying the coating film is not particularly limited, and it is preferable to dry until the amount of the solvent remaining in the near-infrared shielding layer is 3% by mass or less, preferably 1% by mass or less. If the amount of solvent remaining in the near-infrared shielding layer exceeds 3% by mass, long-term near-infrared shielding properties may be deteriorated.

無電解メッキ用触媒層の形成
前記近赤外線遮蔽層上に無電解メッキ用触媒インクを所望のメッシュパターンをもって印刷し、必要により乾燥してメッシュ状の無電解メッキ用触媒層を形成する。
前記の無電解メッキ触媒インクは、例えば、前述のとおり、触媒作用を有する貴金属超微粒子が担持された酸化物微粒子と、黒色顔料と、高分子樹脂と溶剤とを含むものである。
Formation of Electroless Plating Catalyst Layer An electroless plating catalyst ink is printed on the near-infrared shielding layer with a desired mesh pattern, and dried if necessary to form a meshed electroless plating catalyst layer.
The electroless plating catalyst ink includes, for example, oxide fine particles on which noble metal ultrafine particles having a catalytic action are supported, a black pigment, a polymer resin, and a solvent, as described above.

前記の無電解メッキ用触媒インクの有機溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン(MEK)、メチルイソブチルケトン(MIBK)、酢酸ブチル、シクロヘキサノン、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、α−テルピネオール等があげられ、前記高分子樹脂を溶解可能で、用いる印刷法に適正があれば特に限定されない。   Examples of the organic solvent for the electroless plating catalyst ink include toluene, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), butyl acetate, cyclohexanone, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, α-terpineol, and the like. There is no particular limitation as long as the polymer resin can be dissolved and the printing method used is appropriate.

また、無電解メッキ用触媒インクの粘度は1〜500Pa・sであることが好ましく、より好ましくは50〜200Pa・sである。無電解メッキ用触媒インクの粘度が500Pa・sよりも高いと、本発明の製造方法において好適に用いられるグラビア印刷において、均一に無電解メッキ用触媒インクを供給することができず、印刷ムラを発生することがある。一方、無電解メッキ用触媒インクの粘度が1Pa・sよりも低いと無電解メッキ用触媒インクのチクソトロピー性が不十分になり、糸引き等を生じて良好な印刷形状が得られないことがある。   The viscosity of the electroless plating catalyst ink is preferably 1 to 500 Pa · s, more preferably 50 to 200 Pa · s. When the viscosity of the electroless plating catalyst ink is higher than 500 Pa · s, the electroless plating catalyst ink cannot be uniformly supplied in gravure printing suitably used in the production method of the present invention, and printing unevenness is caused. May occur. On the other hand, if the viscosity of the electroless plating catalyst ink is lower than 1 Pa · s, the thixotropy of the electroless plating catalyst ink may be insufficient, resulting in stringing and the like, and a good printed shape may not be obtained. .

無電解メッキ用触媒層中における前記高分子樹脂の含有量としては1〜15質量%であることが好ましく、より好ましくは6〜10質量%である。前記高分子樹脂の含有量が15質量%よりも多いと無電解メッキ用触媒インクの粘度が高くなり過ぎ、印刷が困難になることがあり、前記高分子樹脂の含有量が1質量%よりも低いと、無電解メッキ用触媒インクの粘度が低くなり過ぎ、これも印刷に不適当になることがある。   The content of the polymer resin in the electroless plating catalyst layer is preferably 1 to 15% by mass, more preferably 6 to 10% by mass. If the content of the polymer resin is more than 15% by mass, the viscosity of the electroless plating catalyst ink may become too high, and printing may be difficult. The content of the polymer resin is more than 1% by mass. If it is low, the viscosity of the electroless plating catalyst ink becomes too low, which may also be unsuitable for printing.

無電解メッキ用触媒インクを、前記近赤外線遮蔽層上にメッシュ状に印刷する方法としては、グラビア印刷法を用いることが好ましく、しかも、ラビア印刷用の版胴上の無電解メッキ用触媒インクに、前記透明基材上の近赤外線遮蔽層を、例えば0.5〜10秒間圧着させることにより、前記無電解メッキ用触媒を前記近赤外線吸収層に転写する方法、すなわちグラビア直刷り法を用いることが好ましい。   As a method of printing the electroless plating catalyst ink in a mesh form on the near-infrared shielding layer, it is preferable to use a gravure printing method, and the electroless plating catalyst ink on the plate cylinder for ravia printing is used. The method for transferring the electroless plating catalyst to the near-infrared absorbing layer by pressing the near-infrared shielding layer on the transparent substrate, for example, for 0.5 to 10 seconds, that is, using a gravure direct printing method. Is preferred.

図3は、このようなグラビア直刷り法の概要を説明するための説明図である。図3においてグラビア直刷機30は、第1バックアップロール31、グラビア版32、ドクターブレード33、第2バックアップルール34を含むものである。第1及び第2バックアップロール31,34の位置を、印刷速度に応じて、一定の圧着時間が得られるように調整することにより、転写シート(即ちブランケット)を使用することなく、グラビア版32から直接、透明基材上の近赤外線遮蔽層35上に、無電解用触媒インク36を転写し、無電解メッキ用触媒層38を形成することが可能となっている。   FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining an outline of such a gravure direct printing method. In FIG. 3, the gravure direct printing machine 30 includes a first backup roll 31, a gravure plate 32, a doctor blade 33, and a second backup rule 34. By adjusting the positions of the first and second backup rolls 31 and 34 according to the printing speed so as to obtain a fixed pressure bonding time, the gravure plate 32 can be used without using a transfer sheet (ie, a blanket). It is possible to directly transfer the electroless catalyst ink 36 onto the near-infrared shielding layer 35 on the transparent substrate to form the electroless plating catalyst layer 38.

前記の圧着時間が0.5秒よりも短ければ、近赤外線遮蔽層への溶剤の吸収が不十分となって版の溝に充填された無電解メッキ用触媒インクの粘度が高くならず、糸引き等が発生して良好な印刷形状が得られないことがある。圧着時間が10秒よりも長いと、逆に溶剤が吸収され過ぎて、無電解メッキ用触媒インクの粘度が高くなり過ぎ、近赤外線遮蔽層上への無電解メッキ用触媒インク転写が困難となることがある。   If the pressure-bonding time is shorter than 0.5 seconds, the absorption of the solvent into the near-infrared shielding layer is insufficient, and the viscosity of the electroless plating catalyst ink filled in the groove of the plate is not increased. Pulling or the like may occur and a good printed shape may not be obtained. If the pressure bonding time is longer than 10 seconds, the solvent is absorbed too much, the viscosity of the electroless plating catalyst ink becomes too high, and it becomes difficult to transfer the electroless plating catalyst ink onto the near-infrared shielding layer. Sometimes.

このようなグラビア直刷り法を採用することにより、無電解メッキ用触媒インクの近赤外線遮蔽層への転写性と転写率が向上する。
また、グラビア版の溝の深度を調整することにより、ブランケットを使用する通常のグラビア印刷に比べて、より厚い厚さのインク層を印刷することが可能となり、触媒の単位面積当りの付和量が増加し、それによって、無電解メッキによる金属の析出が容易となる。
更に、転写シート(即ち、ブランケット)を使用せずに無電解メッキ用触媒インクを転写するようにしているので、メッシュを構成する格子線が連続したメッシュ状パターンを形成することができ、製品の製造歩留りが向上する。
By adopting such a gravure direct printing method, the transferability and transfer rate of the electroless plating catalyst ink to the near-infrared shielding layer are improved.
In addition, by adjusting the groove depth of the gravure plate, it is possible to print a thicker ink layer compared to normal gravure printing using a blanket, and the amount of addition per unit area of the catalyst Increases, thereby facilitating metal deposition by electroless plating.
Furthermore, since the electroless plating catalyst ink is transferred without using a transfer sheet (that is, a blanket), a mesh pattern in which lattice lines constituting the mesh are continuous can be formed. Manufacturing yield is improved.

また、このようなグラビア直刷り法によれば、グラビア版と近赤外線遮蔽層とを一定時間圧着させることにより、グラビア版の溝に充填された無電解メッキ用触媒インク中の溶剤が受容層である近赤外線遮蔽層中に吸収され、無電解メッキ用触媒インクの粘度が急激に高くなり、そのため溝に充填された無電解メッキ用触媒インクは、グラビア版の画像形状をそのままに維持して、近赤外線遮蔽層側に転写される。
また、近赤外線遮蔽層に吸収された溶剤は、一旦、近赤外線遮蔽層表面のバインダー樹脂を溶解し、この溶解バインダー樹脂層と印刷された無電解メッキ用触媒インク層とがその界面で相溶するため、乾燥後の、近赤外線遮蔽層と無電解メッキ用触媒層との密着強度が強くなる。印刷後に乾燥するときは、印刷された無電解メッキ用触媒層の乾燥割れを考慮して、100℃以下で行うことが好ましい。
Further, according to such a gravure direct printing method, the solvent in the electroless plating catalyst ink filled in the groove of the gravure plate is bonded to the receiving layer by pressing the gravure plate and the near-infrared shielding layer for a certain period of time. The viscosity of the electroless plating catalyst ink that is absorbed in a certain near-infrared shielding layer increases rapidly, so that the electroless plating catalyst ink filled in the groove maintains the image shape of the gravure plate as it is, Transferred to the near infrared shielding layer side.
The solvent absorbed in the near infrared shielding layer once dissolves the binder resin on the surface of the near infrared shielding layer, and the dissolved binder resin layer and the printed catalyst ink layer for electroless plating are compatible at the interface. Therefore, the adhesion strength between the near-infrared shielding layer and the electroless plating catalyst layer after drying is increased. When drying after printing, it is preferably performed at 100 ° C. or lower in consideration of dry cracking of the printed electroless plating catalyst layer.

このようなグラビア直刷り法を採用することにより、線幅が10〜20μm前後の微細なパターンを高速で、例えば30m/分前後という高速で、設計された画像形状を維持したまま、近赤外線遮蔽層上に印刷することができる。   By adopting such a gravure direct printing method, a fine pattern with a line width of about 10 to 20 μm is shielded at high speed, for example, at a high speed of about 30 m / min, while maintaining the designed image shape, and near-infrared shielding. Can be printed on the layer.

無電解金属メッキ層の形状
前記メッシュ状の無電解メッキ用触媒層上に、無電解メッキを施してメッシュ状の無電解メッキ層を形成する。
本発明方法に用いられる無電解メッキには、従来公知の無電解メッキ法を採用することができ、例えば、無電解銅メッキ浴、またはニッケルメッキ浴中において、メッシュ状の無電解メッキ用触媒層上に金属を析出させる。
Shape of electroless metal plating layer On the mesh-like electroless plating catalyst layer, electroless plating is performed to form a mesh-like electroless plating layer.
As the electroless plating used in the method of the present invention, a conventionally known electroless plating method can be employed. For example, a catalyst layer for electroless plating in a mesh form in an electroless copper plating bath or a nickel plating bath. Deposit metal on top.

電解金属メッキ層の形状
前記メッシュ状の無電解金属メッキ層上に必要に応じて電解メッキを施して、電解金属メッキ層を形成し、電磁波遮蔽層の導電性を更に向上させてその電磁波遮蔽効果を高めることができる。
電解メッキ方法としては、従来公知の無電解メッキ法を採用することができ、無電解メッキ層上に析出させる金属としては、例えば銅、またはニッケルを用い、導電性及び耐久性に優れた電解金属メッキ層を形成することができる。
Electrolytic metal plating layer shape Electrolytic plating is performed on the mesh-like electroless metal plating layer as necessary to form an electrolytic metal plating layer, further improving the conductivity of the electromagnetic wave shielding layer and its electromagnetic shielding effect Can be increased.
As an electroplating method, a conventionally known electroless plating method can be adopted. As a metal to be deposited on the electroless plating layer, for example, copper or nickel is used, and an electrolysis metal excellent in conductivity and durability. A plating layer can be formed.

上述の方法により製造された前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層の最外表部は、可視光の反射を抑え、コントラストを高めて視認性を向上させるため、黒色の層であることが好ましい。最外表部に黒色の層を形成するには、黒色金属層又は黒色電着層で被覆する方法や、酸化又は硫化処理による黒色化方法などが採用できる。
黒色金属層で被覆するには、例えば、黒色ニッケルメッキ処理やクロメートメッキ処理、スズ、ニッケル及び銅を用いる黒色三元合金メッキ処理、スズ、ニッケル及びモリブデンを用いる黒色三元合金メッキ処理などを施せばよい。
The outermost surface portion of the electromagnetic shielding metal mesh layer manufactured by the above-described method is preferably a black layer in order to suppress the reflection of visible light and increase the contrast to improve the visibility. In order to form a black layer on the outermost surface portion, a method of covering with a black metal layer or a black electrodeposition layer, a blackening method by oxidation or sulfuration treatment, or the like can be employed.
To coat with a black metal layer, for example, black nickel plating treatment or chromate plating treatment, black ternary alloy plating treatment using tin, nickel and copper, black ternary alloy plating treatment using tin, nickel and molybdenum, etc. That's fine.

また、黒色電着層は、電着により設けられる黒色の層であって、例えば、黒色顔料が電着樹脂中に分散されている黒色塗料を用いて電着塗装することにより、形成することができる。黒色顔料としては、例えばカーボンブラックなどが挙げられ、導電性を有する黒色顔料を用いることが好ましい。電着樹脂は、アニオン系樹脂であってもよいし、カチオン系樹脂であってもよく、具体的には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる、これらの電着樹脂は、それぞれ単独で又は2種以上混合して用いることができる。さらに、金属表面を酸化処理又は硫化処理によって黒色化することもできる。黒色化のための酸化処理や硫化処理は、それぞれ公知の方法で行うことができる。   The black electrodeposition layer is a black layer provided by electrodeposition, and can be formed, for example, by electrodeposition using a black paint in which a black pigment is dispersed in an electrodeposition resin. it can. Examples of the black pigment include carbon black, and it is preferable to use a conductive black pigment. The electrodeposition resin may be an anionic resin or a cationic resin, and specifically, an acrylic resin, a polyester resin, an epoxy resin, etc., these electrodeposition resins are respectively It can be used alone or in combination of two or more. Furthermore, the metal surface can be blackened by oxidation treatment or sulfuration treatment. The oxidation treatment and sulfurization treatment for blackening can be performed by known methods, respectively.

本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法によれば、近赤外線吸収剤として、耐酸性、耐アルカリ性に優れた酸化タングステン系及び/またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤を用いているため、量産性に優れて廉価な印刷法を用いた無電解メッキ処理により金属メッシュ膜を設計どおりの微細なパターンで形成することができ、特別な工程を増やすことなく、近赤外線の遮蔽性、可視光線の透過性に優れ、電磁波遮蔽性にも優れた近赤外線・電磁波遮蔽用積層体が廉価に製造することが可能になる。   According to the method for producing a near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate of the present invention, as a near-infrared absorber, a tungsten oxide-based and / or phthalocyanine-based near-infrared absorber excellent in acid resistance and alkali resistance is used. The metal mesh film can be formed with a fine pattern as designed by electroless plating using an inexpensive printing method with excellent mass productivity. A near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate having excellent light transmittance and excellent electromagnetic shielding properties can be produced at low cost.

下記に実施例及び比較例を掲げ、本発明を詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples and Comparative Examples.

(実施例1)
酸化タングステン系の近赤外線吸収剤として、住友金属鉱山(株)製のタングステン複合酸化物(Cs0.33WOx(ただし、x=2.2〜2.99))分散液(固形分:18.5質量%)を用いた。
ポリビニルブチラール240gをメチルエチルケトン1800g中に溶解した後、得られたタングステン複合酸化物分散液の1297gとシクロヘキサノン552gとをトルエン2111gに加え、ホモジナイザーで混合して近赤外線遮蔽塗料を調製した。
得られた近赤外線遮蔽塗料を125μm厚のPETフィルム上にマイクログラビア印刷により塗工し、大気雰囲気中において、120℃の温度下で2分間乾燥して、前記PETフィルム上に積層された膜厚2μmの近赤外線遮蔽層を有する近赤外線遮蔽性PETフィルムを得た。
(Example 1)
As a tungsten oxide-based near infrared absorber, a tungsten composite oxide (Cs 0.33 WO x (where x = 2.2 to 2.99)) dispersion (solid content: 18.5) manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Mass%) was used.
After 240 g of polyvinyl butyral was dissolved in 1800 g of methyl ethyl ketone, 1297 g of the obtained tungsten composite oxide dispersion and 552 g of cyclohexanone were added to 2111 g of toluene and mixed with a homogenizer to prepare a near-infrared shielding paint.
The obtained near-infrared shielding coating was applied to a 125 μm-thick PET film by microgravure printing, dried in air at a temperature of 120 ° C. for 2 minutes, and laminated on the PET film. A near infrared shielding PET film having a 2 μm near infrared shielding layer was obtained.

次に、パラジウム超微粒子3.5gと、γ−アルミナ微粒子171.5gとを、アルコール中に分散、凝集させ、これを固液分離させた後、乾燥し、パラジウム超微粒子を担持しているγ−アルミナ微粒子を得た。一方、エチルセルロース樹脂90gを、α−テルピネオール472g及びブチルカルビトールアセテート236gの混合液中に溶解した後、これに前記のパラジウム超微粒子を担持しているγ−アルミナ微粒子と、カーボンブラック9gとを加え、三本ロールミルで混合、分散し、無電解メッキ用触媒インクを調製した。   Next, 3.5 g of palladium ultrafine particles and 171.5 g of γ-alumina fine particles are dispersed and agglomerated in alcohol, separated into solid and liquid, dried, and γ carrying the palladium ultrafine particles. -Alumina fine particles were obtained. On the other hand, 90 g of ethyl cellulose resin was dissolved in a mixed solution of 472 g of α-terpineol and 236 g of butyl carbitol acetate, and then γ-alumina fine particles supporting the above-mentioned ultrafine palladium particles and 9 g of carbon black were added thereto. Then, they were mixed and dispersed by a three roll mill to prepare a catalyst ink for electroless plating.

得られた無電解メッキ触媒インクを、前記の近赤外線遮蔽性PETフィルムの近赤外線遮蔽層上に、図3のグラビア印刷法により10m/分の印刷速度(圧着時間は2秒間)で、線幅L/ピッチS=20/280μmのメッシュパターンに印刷して無電解メッキ用触媒層を形成し、これを大気雰囲気中、80℃の温度下で5分間乾燥した。無電解メッキ用触媒層が近赤外線遮蔽層上に積層されている近赤外線遮蔽性PETフィルムを得た。得られた印刷メッシュの形状は非常に良好で外観上の問題は無かった。   The obtained electroless plating catalyst ink was printed on the near-infrared shielding layer of the above-mentioned near-infrared shielding PET film by a gravure printing method of FIG. A catalyst layer for electroless plating was formed by printing on a mesh pattern of L / pitch S = 20/280 μm, and this was dried in an air atmosphere at a temperature of 80 ° C. for 5 minutes. A near-infrared shielding PET film in which the electroless plating catalyst layer was laminated on the near-infrared shielding layer was obtained. The shape of the obtained printing mesh was very good and there was no problem in appearance.

前記無電解メッキ用触媒層が積層されている近赤外線遮蔽性PETフィルムを、奥野製薬(株)製の無電解銅メッキ液、OPC−750中に、25℃で40分間侵漬、メッシュ状パターンの無電解メッキ用触媒層上に銅を析出させた。得られたメッシュ状パターンの無電解銅メッキ層の表面に、ニッケル/錫の合金メッキを施してそれを黒色化させた。近赤外線・電磁波遮蔽用積層体が得られた。   The near-infrared shielding PET film on which the electroless plating catalyst layer is laminated is immersed in an electroless copper plating solution, OPC-750, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. for 40 minutes at 25 ° C. Copper was deposited on the electroless plating catalyst layer. Nickel / tin alloy plating was applied to the surface of the electroless copper plating layer of the resulting mesh pattern to blacken it. A laminate for shielding near infrared rays and electromagnetic waves was obtained.

実施例1の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を評価した。評価結果を表1に示す。なお、評価項目及び評価方法は、下記のとおりである。
(1)外観観察:近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を目視観察し、メッシュ状パターンに断線、滲み、変色が認められないものを「問題なし」と評価し、変色が認められたものを「変色」と評価した。
(2)線幅L/ピッチS:光学顕微鏡で観察して、線幅L及びピッチSを、それぞれ10箇所測定し、平均の線幅L/ピッチSを算出した。
(3)シート抵抗:JIS K−7194「導電性プラスチックの4探針法による抵抗率試験方法」に定められる測定方法に従って測定した。
(4)光学特性:日本分光(株)製の分光光度計(UV/VIS/NIR Spectrometer V−570)を使用して全光線透過率、850nm、950nmでの透過率、透過スペクトルを測定した。
実施例1の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の、透過スペクトルデータを図5に示す。
The near infrared / electromagnetic wave shielding laminate of Example 1 was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1. Evaluation items and evaluation methods are as follows.
(1) Appearance observation: The near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate was visually observed, and a mesh-like pattern with no disconnection, bleeding, or discoloration was evaluated as “no problem”. Discoloration ”was evaluated.
(2) Line width L / pitch S: Observed with an optical microscope, the line width L and the pitch S were measured at 10 locations, and the average line width L / pitch S was calculated.
(3) Sheet resistance: Measured according to the measurement method defined in JIS K-7194 “Resistivity test method of conductive plastics by 4-probe method”.
(4) Optical characteristics: Total light transmittance, transmittance at 850 nm and 950 nm, and transmission spectrum were measured using a spectrophotometer (UV / VIS / NIR Spectrometer V-570) manufactured by JASCO Corporation.
The transmission spectrum data of the laminate for shielding near infrared rays and electromagnetic waves of Example 1 is shown in FIG.

(実施例2)
実施例1と同様にして、近赤外線遮蔽性PETフィルムを製造した。但し、アルミナ(触媒インク受容用酸化物微粒子)粉末60g、リン酸エステル系分散剤7gをトルエン333g中に入れ、サンドミルによりアルミナ分散液を作製し、ポリビニルブチラール240gをメチルエチルケトン1800gに溶解させた後、前記タングステン複合酸化物分散液1297gと前記アルミナ分散液とシクロヘキサノン552gとトルエン1711gを加え、ホモジナイザーで混合し、近赤外線遮蔽塗料を調製した。
(Example 2)
A near-infrared shielding PET film was produced in the same manner as in Example 1. However, 60 g of alumina (catalyst ink accepting oxide fine particles) powder and 7 g of a phosphoric acid ester-based dispersant were placed in 333 g of toluene, an alumina dispersion was prepared by a sand mill, and 240 g of polyvinyl butyral was dissolved in 1800 g of methyl ethyl ketone. 1297 g of the tungsten composite oxide dispersion, 552 g of the alumina dispersion, 552 g of cyclohexanone, and 1711 g of toluene were added and mixed with a homogenizer to prepare a near-infrared shielding paint.

次に、実施例1と同様にして、無電解メッキ用触媒層が近赤外線遮蔽層上に積層された近赤外線遮蔽性PETフィルムを製造した。得られた印刷メッシュの形状は非常に良好で外観上の問題は無かった。
この無電解メッキ用触媒層を有する近赤外線遮蔽性PETフィルムから、実施例1と同様にして、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を、実施例1と同様にして評価した。評価結果を表1に示す。
Next, in the same manner as in Example 1, a near-infrared shielding PET film in which the electroless plating catalyst layer was laminated on the near-infrared shielding layer was produced. The shape of the obtained printing mesh was very good and there was no problem in appearance.
A near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate was produced from the near-infrared shielding PET film having the electroless plating catalyst layer in the same manner as in Example 1. This near infrared / electromagnetic wave shielding laminate was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例3)
実施例1と同様にして、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。但し、フタロシアニン系の近赤外線吸収剤として、IR−10A(日本触媒製)、TX−EX−906B(日本触媒製)、TX−EX−910B(日本触媒製)、を用い、IR−10A 16.8g、TX−EX−906B 9g、TX−EX−910B 15gをメチルエチルケトン1200gに溶解し、フタロシアニン溶液を調製した。またアルミナ粉末(触媒インク受容用酸化物微粒子)60g、リン酸エステル系分散剤7gをトルエン333g中に入れ、サンドミルによりアルミナ分散液を作製した。
また、ポリビニルブチラール240gをメチルエチルケトン1800g中に溶解し、この溶液に前記フタロシアニン溶液と、前記アルミナ分散液と、シクロヘキサノン552gと、トルエン1767.2gとを加え、均一に混合し、近赤外線遮蔽塗料を調製した。
この近赤外線遮蔽塗料を用いて、実施例1と同様にして、近赤外線遮蔽性PETフィルムを作製した。
(Example 3)
In the same manner as in Example 1, a near infrared / electromagnetic wave shielding laminate was produced. However, IR-10A (manufactured by Nippon Shokubai), TX-EX-906B (manufactured by Nippon Shokubai), TX-EX-910B (manufactured by Nippon Shokubai) are used as phthalocyanine-based near infrared absorbers, and IR-10A 16. 8 g, 9 g of TX-EX-906B, and 15 g of TX-EX-910B were dissolved in 1200 g of methyl ethyl ketone to prepare a phthalocyanine solution. Further, 60 g of alumina powder (catalyst ink accepting oxide fine particles) and 7 g of a phosphoric acid ester-based dispersant were placed in 333 g of toluene, and an alumina dispersion was prepared by a sand mill.
Also, 240 g of polyvinyl butyral is dissolved in 1800 g of methyl ethyl ketone, and the phthalocyanine solution, the alumina dispersion, 552 g of cyclohexanone, and 1767.2 g of toluene are added to this solution and mixed uniformly to prepare a near infrared shielding coating. did.
Using this near infrared shielding paint, a near infrared shielding PET film was produced in the same manner as in Example 1.

次に、実施例1と同様にして、無電解メッキ用触媒層が近赤外線遮蔽層上に積層されている近赤外線遮蔽性PETフィルムを作製した。得られた印刷メッシュの形状は非常に良好で外観上の問題は無かった。
さらに、実施例1と同様にして、前記無電解メッキ用触媒層付き近赤外線遮蔽性PETフィルムから、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を実施例1と同様に評価した。評価結果を表1に示す。
Next, in the same manner as in Example 1, a near-infrared shielding PET film in which an electroless plating catalyst layer was laminated on a near-infrared shielding layer was produced. The shape of the obtained printing mesh was very good and there was no problem in appearance.
Further, in the same manner as in Example 1, a near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate was produced from the near-infrared shielding PET film with an electroless plating catalyst layer. This near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例4)
実施例1と同様にして、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。但し、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の無電解メッキ層上に、奥野製薬(株)製の電気銅メッキ液、トップルチナSFを用い、25℃の温度下、3A/dm2、5分間の条件下で電気銅メッキを施した。さらに、この電気銅メッキ層上に、ニッケル/錫の合金メッキを施して、メッシュ表面を黒色化させて近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を得た。
この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を実施例1と同様にして評価した。評価結果を表1に示す。
Example 4
In the same manner as in Example 1, a near infrared / electromagnetic wave shielding laminate was produced. However, on the electroless plating layer of the near infrared / electromagnetic wave shielding laminate, an electrolytic copper plating solution, Top Lucina SF, manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., and a condition of 3 A / dm 2 for 5 minutes at a temperature of 25 ° C. Underneath was copper electroplated. Further, a nickel / tin alloy plating was applied on the copper electroplating layer to blacken the mesh surface to obtain a near infrared / electromagnetic wave shielding laminate.
This near infrared / electromagnetic wave shielding laminate was evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例5)
近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を実施例4と同様にして製造し評価した。但し、メッシュパターン状の無電解メッキ用触媒層の線幅L/ピッチSを、10/290μmに変更した。評価結果を表1に示す。
(Example 5)
A near infrared / electromagnetic wave shielding laminate was prepared and evaluated in the same manner as in Example 4. However, the line width L / pitch S of the mesh pattern electroless plating catalyst layer was changed to 10/290 μm. The evaluation results are shown in Table 1.

(実施例6)
近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を実施例14と同様にして製造し、評価した。但し、無電解メッキ用触媒インク中のアルミナ粉末をジルコニア粉末に変更し、また、メッシュパターン状の無電解メッキ用触媒層の線幅L/ピッチSを10/290μmに変更し、更に、印刷速度を20m/分に変更した。評価結果を表1に示す。
(Example 6)
A near infrared / electromagnetic wave shielding laminate was prepared and evaluated in the same manner as in Example 14. However, the alumina powder in the electroless plating catalyst ink was changed to zirconia powder, the line width L / pitch S of the electroless plating catalyst layer in the mesh pattern was changed to 10/290 μm, and the printing speed Was changed to 20 m / min. The evaluation results are shown in Table 1.

(比較例1)
近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を、実施例1と同様にして製造し、評価した。但し、近赤外線吸収材料として、ジイモニウム色素CIR−1085(日本カーリット製)を用い、CIR−1085を36gをメチルエチルケトン1200gに溶解し、ジイモニウム溶液を調製した。またアルミナ粉末60g、リン酸エステル系分散剤7gをトルエン333g中に入れ、サンドミルによりアルミナ分散液を作製した。さらに、ポリビニルブチラール240gをメチルエチルケトン1800gに溶解させた後、これに前記ジイモニウム溶液と前記アルミナ分散液とシクロヘキサノン552gとトルエン1772gとを加え、混合して近赤外線遮蔽塗料を調製した。
この近赤外線遮蔽塗料を用いて、実施例1と同様にして、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を製造した。この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体においては、近赤外線遮蔽層が変色しており、外観上の不具合を生じていた。評価結果を表1を示す。
(Comparative Example 1)
A near infrared / electromagnetic wave shielding laminate was produced and evaluated in the same manner as in Example 1. However, a diimonium dye CIR-1085 (manufactured by Nippon Carlit) was used as a near-infrared absorbing material, and 36 g of CIR-1085 was dissolved in 1200 g of methyl ethyl ketone to prepare a diimonium solution. Further, 60 g of alumina powder and 7 g of a phosphoric acid ester-based dispersant were placed in 333 g of toluene, and an alumina dispersion was prepared by a sand mill. Further, 240 g of polyvinyl butyral was dissolved in 1800 g of methyl ethyl ketone, and then the diimonium solution, the alumina dispersion, 552 g of cyclohexanone, and 1772 g of toluene were added and mixed to prepare a near-infrared shielding paint.
Using this near-infrared shielding coating, a near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate was produced in the same manner as in Example 1. In this near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate, the near-infrared shielding layer is discolored, resulting in appearance defects. Table 1 shows the evaluation results.

表1から、明らかなように、実施例1〜6の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体は、比較例のそれと比較して、近赤外線吸収剤の劣化がなく、外観上の問題(変色)が発生せず、光学特性も優れたもの(波長850nm及び950nmにおける透過率が低く、すなわち近赤外線領域における遮蔽性が良好)であることが確認された。   As is clear from Table 1, the near-infrared / electromagnetic wave shielding laminates of Examples 1 to 6 have no deterioration of the near-infrared absorber and have a problem in appearance (discoloration) compared to that of the comparative example. It was confirmed that it did not occur and had excellent optical properties (low transmittance at wavelengths of 850 nm and 950 nm, that is, good shielding properties in the near infrared region).

本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の一例の断面説明図。Cross-sectional explanatory drawing of an example of the laminated body for near infrared rays and electromagnetic wave shielding of this invention. 本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の一例の要部の断面説明図。Cross-sectional explanatory drawing of the principal part of an example of the laminated body for near infrared rays and electromagnetic wave shielding of this invention. 本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法の一例において無電解メッキ触媒インクの印刷に用いられるグラビア直刷様の構造を示す説明図。Explanatory drawing which shows the structure of the gravure direct printing-like structure used for printing of the electroless-plating catalyst ink in an example of the manufacturing method of the laminated body for near-infrared rays and electromagnetic wave shielding of this invention. 本発明の近赤外線電磁波遮蔽用積層体の電磁波遮蔽層のメッシュパターンの一例を示す平面写点図。The plane scoring figure which shows an example of the mesh pattern of the electromagnetic wave shielding layer of the laminated body for near-infrared electromagnetic wave shielding of this invention. 本発明の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の一例(実施例1)の透過スペクトルを示す線図。The diagram which shows the transmission spectrum of an example (Example 1) of the laminated body for near-infrared rays and electromagnetic wave shielding of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10 近赤外線・電磁波遮蔽用積層体
2 透明基材
3 電磁波遮蔽用金属メッシュ層
4 近赤外線遮蔽層
5 機能層
6 粘着層
21 無電解メッキ用触媒層
22 無電解メッキ層
23 電解メッキ層
30 グラビア直刷機
31 第1バックアップロール
32 グラビア版
33 ドクターブレード
34 第2バックアップロール
35 近赤外線遮蔽層付き透明基材
36 無電解メッキ用触媒インク
37 圧着年分
38 無電解メッキ用触媒インク層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Laminated body for near-infrared / electromagnetic wave shielding 2 Transparent base material 3 Electromagnetic wave shielding metal mesh layer 4 Near-infrared shielding layer 5 Functional layer 6 Adhesive layer 21 Electroless plating catalyst layer 22 Electroless plating layer 23 Electrolytic plating layer 30 Gravure direct Printer 31 First backup roll 32 Gravure plate 33 Doctor blade 34 Second backup roll 35 Transparent base material with near-infrared shielding layer 36 Electroless plating catalyst ink 37 Pressure bonding year 38 Electroless plating catalyst ink layer

Claims (7)

透明基材と、この透明基材の一主面上に形成された近赤外線遮蔽層と、この近赤外線遮蔽層上に形成された電磁波遮蔽用金属メッシュ層とが積層一体化された近赤外線・電磁波遮蔽用積層体であって、
前記の近赤外線遮蔽層は、酸化タングステン系及び/またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂を含有し、
前記の電磁波遮蔽用金属メッシュ層は、前記近赤外線遮蔽層上に形成されたメッシュ状無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施して形成されたものであることを特徴とする近赤外線・電磁波遮蔽用積層体。
A near-infrared ray comprising a transparent base, a near-infrared shielding layer formed on one main surface of the transparent base, and an electromagnetic shielding metal mesh layer formed on the near-infrared shielding layer. An electromagnetic wave shielding laminate,
The near-infrared shielding layer contains a tungsten oxide-based and / or phthalocyanine-based near infrared absorber, and a binder resin.
The electromagnetic shielding metal mesh layer is formed by performing electroless plating on a mesh-like electroless plating catalyst layer formed on the near infrared shielding layer. Laminated body for electromagnetic wave shielding.
前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層が、前記無電解メッキを施した後、さらに電解メッキを施して、形成されたものである、請求項1に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体。   2. The near infrared / electromagnetic wave shielding laminate according to claim 1, wherein the electromagnetic shielding metal mesh layer is formed by performing electroless plating and then electrolytic plating. 透明基材の一主面上に、酸化タングステン系及び/またはフタロシアニン系の近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、前記の近赤外線吸収剤とバインダー樹脂を溶解または分散する溶剤とを含有する近赤外線遮蔽性組成物を塗布・乾燥して近赤外線遮蔽層を形成する工程と、次に、この近赤外線遮蔽層上に、無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に印刷して無電解メッキ用触媒層を形成し、このメッシュ状無電解メッキ用触媒層上に無電解メッキを施してメッシュ状の無電解メッキ層を形成することを含む電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程とを含むことを特徴とする近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。   Near-infrared light containing a tungsten oxide-based and / or phthalocyanine-based near-infrared absorber, a binder resin, and a solvent for dissolving or dispersing the near-infrared absorber and the binder resin on one main surface of the transparent substrate. A step of forming a near-infrared shielding layer by applying and drying the shielding composition, and then printing a catalyst ink for electroless plating on the near-infrared shielding layer in a mesh shape to form a catalyst layer for electroless plating And forming a meshed electroless plating layer by applying electroless plating on the meshed electroless plating catalyst layer, and forming an electromagnetic shielding metal mesh layer. A method for producing a laminate for shielding near infrared rays and electromagnetic waves. 前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程において、前記メッシュ状無電解メッキ層上に電解メッキを施してメッシュ状の電解メッキ層を形成することをさらに含む、請求項3に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。   The near-infrared / electromagnetic wave shielding according to claim 3, further comprising: forming a mesh-like electrolytic plating layer by performing electrolytic plating on the mesh-like electroless plating layer in the electromagnetic shielding metal mesh layer forming step. Method for manufacturing a laminated body. 前記電磁波遮蔽用金属メッシュ層形成工程において、前記無電解メッキ用触媒インクの印刷が、グラビア印刷法を用いて施される、請求項3に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。   The method for producing a near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate according to claim 3, wherein in the electromagnetic shielding metal mesh layer forming step, the electroless plating catalyst ink is printed using a gravure printing method. 前記のグラビア印刷法による無電解メッキ用触媒インクの印刷が、グラビア印刷用の版胴上の溝に無電解メッキ用触媒インクをメッシュ状に充填し、これに、前記透明基材上の近赤外線遮蔽層を、所定の時間圧着させ、それによって前記版胴上の無電解メッキ用触媒を前記近赤外線吸収層上に、転写シート(ブランケット)を使用することなく転写することにより施される、請求項5に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。   Printing of the electroless plating catalyst ink by the gravure printing method fills the groove on the gravure printing cylinder with the electroless plating catalyst ink in a mesh shape, and the near infrared ray on the transparent substrate The shielding layer is applied by pressure-bonding for a predetermined time, thereby transferring the electroless plating catalyst on the plate cylinder onto the near-infrared absorbing layer without using a transfer sheet (blanket). Item 6. A method for producing a laminate for shielding near infrared rays and electromagnetic waves according to Item 5. 前記無電解メッキ用触媒の転写における前記所定の圧着時間が、0.5秒〜10秒である、請求項6に記載の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の製造方法。   The method for producing a near-infrared / electromagnetic wave shielding laminate according to claim 6, wherein the predetermined pressure-bonding time in the transfer of the electroless plating catalyst is 0.5 seconds to 10 seconds.
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