JP2008204555A5 - - Google Patents

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ロジック部と複数の半導体記憶装置が同一チップ内に混載される半導体装置であって、
外部制御により第2の動作モード時には第2の動作制御信号及びメモリ選択信号を出力するメモリ選択回路と、
前記半導体記憶装置には、複数のメモリセルブロックで構成されるメモリアレイと、
第1の動作モード時は前記ロジック部からの第1の動作制御信号を選択し第2の動作モード時にはメモリ選択信号及び第2の動作制御信号を選択し前記メモリアレイを制御する内部制御信号を出力し、動作モードにより入出力データを切り替える入出力選択信号及び第2のデータ出力を切り替える第2のデータ出力選択信号を出力する制御回路部と、
前記内部動作制御信号を入力して第1の動作モード時には第1のデータを任意のメモリセルに読み書きし第2の動作モード時には任意のデータ幅からなる第2のデータを外部から入力して同一ロウアドレスの前記メモリセルブロックの全ビットに対して一括して書き込みし書き込まれた前記第2のデータを前記メモリセルブロックから順に読み出す制御を行うデータ入出力回路と
を有し、第2の動作モード時には、全ての前記半導体記憶装置の同一ロウアドレスのメモリセルブロックの全ビットに対して一括して書き込むことを特徴とする半導体装置。
A logic device and a semiconductor device in which a plurality of semiconductor memory devices are mixedly mounted in the same chip,
A memory selection circuit for outputting a second operation control signal and a memory selection signal in the second operation mode by external control;
The semiconductor memory device includes a memory array composed of a plurality of memory cell blocks, and
In the first operation mode , the first operation control signal from the logic unit is selected, and in the second operation mode , the memory selection signal and the second operation control signal are selected to control the memory array. outputs a control circuit section for outputting a second data output selection signal for switching the output selection signal and the second data output switching the input and output data by operating mode,
When the internal operation control signal is input, the first data is read from or written to an arbitrary memory cell in the first operation mode , and the second data having an arbitrary data width is input from the outside in the second operation mode. having said second data written by the writing collectively for all the bits of the memory cell block of the row address from said memory cell blocks and a data output circuit for controlling reading sequentially, a second operation In the mode , the semiconductor device is characterized in that all bits of the memory cell block having the same row address of all the semiconductor memory devices are collectively written.
ロジック部と複数の半導体記憶装置が同一チップ内に混載される半導体装置であって、
外部制御により第2の動作モード時には第2の動作制御信号及びメモリ選択信号を出力するメモリ選択回路と、
前記半導体記憶装置には、複数のメモリセルブロックで構成されるメモリアレイと、
第1の動作モード時は前記ロジック部からの第1の動作制御信号を選択し第2の動作モード時にはメモリ選択信号及び第2の動作制御信号を選択し前記メモリアレイを制御する内部制御信号を出力し、動作モードにより入出力データを切り替える入出力選択信号及び第2のデータ出力を切り替える第2のデータ出力選択信号を出力する制御回路部と、
前記内部動作制御信号を入力して第1の動作モード時には第1のデータを任意のメモリセルに読み書きし第2の動作モード時にはある特定のデータ幅からなる第2のデータを外部から入力して前記メモリセルブロックに書き込み前記第2のデータを前記メモリセルブロックの全ビットデータをある特定のデータ幅に分割して一括で読み出す制御を行うデータ入出力回路と、
前記データ入出力回路の制御により読み出した同一ロウアドレスの前記メモリセルブロックの全ビットデータを読み出しある特定のデータ幅毎に互いに比較して一致する場合には一致検出信号を出力する一致検出回路と、
前記一致検出信号が一致を示す場合には前記メモリセルブロックから読み出したある特定のデータ幅の第2のデータを出力し不一致を示す場合にはあらかじめ定めた所定のデータを出力するデータ圧縮回路と
を有し、全ての前記半導体記憶装置から読み出した第2のデータが一致しているかどうかを示す一致判定結果を出力し一致する場合には前記データ圧縮回路から出力されたデータを一致しない場合にはあらかじめ定めた所定のデータを外部に出力する一括判定回路を有し、第2の動作モード時には、全ての前記半導体記憶装置の同一ロウアドレスのメモリセルブロックの全ビットデータを一括して読み出すと共に、読み出したデータの一致判定結果を出力することを特徴とする半導体装置。
A logic device and a semiconductor device in which a plurality of semiconductor memory devices are mixedly mounted in the same chip,
A memory selection circuit for outputting a second operation control signal and a memory selection signal in the second operation mode by external control;
The semiconductor memory device includes a memory array composed of a plurality of memory cell blocks, and
In the first operation mode , the first operation control signal from the logic unit is selected, and in the second operation mode , the memory selection signal and the second operation control signal are selected to control the memory array. outputs a control circuit section for outputting a second data output selection signal for switching the output selection signal and the second data output switching the input and output data by operating mode,
When the internal operation control signal is input, the first data is read from or written to an arbitrary memory cell in the first operation mode , and the second data having a specific data width is input from the outside in the second operation mode. A data input / output circuit for performing control to write the second data to the memory cell block and divide all the bit data of the memory cell block into a specific data width and read the data at once;
A coincidence detection circuit for outputting a coincidence detection signal when all the bit data of the memory cell block of the same row address read by the control of the data input / output circuit is read and compared for each specific data width; ,
A data compression circuit for outputting second data having a specific data width read from the memory cell block when the coincidence detection signal indicates coincidence, and outputting predetermined predetermined data when indicating coincidence; When the coincidence determination result indicating whether or not the second data read from all the semiconductor memory devices is coincident is coincident , the data output from the data compression circuit is not coincident Has a batch judgment circuit for outputting predetermined predetermined data to the outside, and in the second operation mode , all the bit data of the memory cell block of the same row address of all the semiconductor memory devices are read at once. A semiconductor device that outputs a result of coincidence determination of read data.
ロジック部と複数の半導体記憶装置が同一チップ内に混載される半導体装置であって、
外部制御により第2の動作モード時には第2の動作制御信号及びメモリ選択信号を出力するメモリ選択回路と、
前記半導体記憶装置には、複数のメモリセルブロックで構成されるメモリアレイと、
第1の動作モード時は前記ロジック部からの第1の動作制御信号を選択し第2の動作モード時にはメモリ選択信号及び第2の動作制御信号を選択し前記メモリアレイを制御する内部制御信号を出力し、動作モードにより入出力データを切り替える入出力選択信号及び第2のデータ出力を切り替える第2のデータ出力選択信号を出力する制御回路部と、
前記内部動作制御信号を入力して第1の動作モード時には第1のデータを任意のメモリセルに読み書きし第2の動作モード時にはある特定のデータ幅からなる第2のデータを外部から入力して同一ロウアドレスの前記メモリセルブロックの全ビットに対して一括して書き込みし書き込まれた前記第2のデータを前記メモリセルブロックから順に読み出す制御を行うデータ入出力回路と、
前記データ入出力回路の制御により読み出した同一ロウアドレスの前記メモリセルブロックの全ビットデータを読み出しある特定のデータ幅毎に互いに比較して一致する場合には一致検出信号を出力する一致検出回路と、
前記一致検出信号が一致を示す場合には前記メモリセルブロックから読み出したある特定のデータ幅の第2のデータを出力し不一致を示す場合にはあらかじめ定めた所定のデータを出力するデータ圧縮回路と
を有し、全ての前記半導体記憶装置から読み出した第2のデータが一致しているかどうかを示す一致判定結果を出力しおよび一致する場合には前記データ圧縮回路から出力されたデータを一致しない場合にはあらかじめ定めた所定のデータを外部に出力する一括判定回路を有し、第2の動作モード時には、全ての前記半導体記憶装置の同一ロウアドレスのメモリセルブロックの全ビットデータを一括して読み書きすることを特徴とする半導体装置。
A logic device and a semiconductor device in which a plurality of semiconductor memory devices are mixedly mounted in the same chip,
A memory selection circuit for outputting a second operation control signal and a memory selection signal in the second operation mode by external control;
The semiconductor memory device includes a memory array composed of a plurality of memory cell blocks, and
In the first operation mode , the first operation control signal from the logic unit is selected, and in the second operation mode , the memory selection signal and the second operation control signal are selected to control the memory array. outputs a control circuit section for outputting a second data output selection signal for switching the output selection signal and the second data output switching the input and output data by operating mode,
When the internal operation control signal is input, the first data is read from or written to an arbitrary memory cell in the first operation mode , and the second data having a specific data width is input from the outside in the second operation mode. A data input / output circuit for performing a control to sequentially read out the second data written and written in a lump for all the bits of the memory cell block at the same row address;
A coincidence detection circuit for outputting a coincidence detection signal when all the bit data of the memory cell block of the same row address read by the control of the data input / output circuit is read and compared for each specific data width; ,
A data compression circuit for outputting second data having a specific data width read from the memory cell block when the coincidence detection signal indicates coincidence, and outputting predetermined predetermined data when indicating coincidence; Output a match determination result indicating whether or not the second data read from all the semiconductor memory devices match, and if they match, the data output from the data compression circuit does not match Has a batch judgment circuit for outputting predetermined predetermined data to the outside. In the second operation mode , all the bit data of the memory cell block of the same row address of all the semiconductor memory devices are read and written in batch. A semiconductor device comprising:
前記制御回路にて、第2の動作モード時に全ての半導体記憶装置の前記メモリセルブロックに対しての一括書き込みの要否を選択可能とすることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the control circuit can select whether or not batch writing is required for the memory cell blocks of all semiconductor memory devices in the second operation mode . 前記制御回路にて、第2の動作モード時に全ての半導体記憶装置の前記メモリセルブロックからの一括読み出しの要否を選択可能とすることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。 3. The semiconductor device according to claim 2 , wherein the control circuit can select whether or not batch reading from the memory cell block of all the semiconductor memory devices is necessary in the second operation mode . 前記制御回路にて、第2の動作モード時に全ての半導体記憶装置の前記メモリセルブロックに対しての一括読み書きの要否を選択可能とすることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。 4. The semiconductor device according to claim 3, wherein the control circuit can select whether or not batch reading / writing is required for the memory cell blocks of all semiconductor memory devices in the second operation mode . 前記一括判定回路から出力される一致判定結果を第2のデータ出力端子に割り付けて出力することを特徴とする請求項6記載の半導体装置。 7. The semiconductor device according to claim 6, wherein the coincidence determination result output from the collective determination circuit is assigned to the second data output terminal for output. 前記第1の動作モードが通常動作であり、前記第2の動作モードがテストモードであることを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれかに記載の半導体装置 8. The semiconductor device according to claim 1, wherein the first operation mode is a normal operation, and the second operation mode is a test mode . ロジック部と複数の半導体記憶装置が同一チップ内に混載される半導体装置の前記半導体記憶装置の検査を行うに際し、
任意のデータ幅からなるテストデータを外部から入力して全ての前記半導体記憶装置の同一ロウアドレスのメモリセルブロックの全ビットに対して一括して書き込む工程と、
書き込んだ前記テストデータを前記半導体記憶装置から読み出す工程と
を有することを特徴とする半導体装置の検査方法。
When inspecting the semiconductor memory device of the semiconductor device in which the logic unit and the plurality of semiconductor memory devices are mixedly mounted in the same chip,
A step of inputting test data having an arbitrary data width from the outside and writing all the bits of the memory cell block of the same row address of all the semiconductor memory devices in a lump;
And a step of reading out the written test data from the semiconductor memory device .
ロジック部と複数の半導体記憶装置が同一チップ内に混載される半導体装置の前記半導体記憶装置の検査を行うに際し、
テストデータを前記半導体記憶装置に書き込む工程と、
前記テストデータを全ての前記半導体記憶装置の同一ロウアドレスのメモリセルブロックから任意のデータ幅に分割して一括で読み出す工程と、
読み出した前記半導体記憶装置毎に前記格納された各テストデータを互いに比較して一致する場合には一致検出信号を出力する工程と、
前記一致検出信号が一致を示す場合には前記半導体記憶装置から読み出した前記テストデータを出力し不一致を示す場合にはあらかじめ定めた所定のデータを出力すると共に全ての前記半導体記憶装置から読み出したテストデータが一致しているかどうかを示す一致判定結果を出力する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の検査方法。
When inspecting the semiconductor memory device of the semiconductor device in which the logic unit and the plurality of semiconductor memory devices are mixedly mounted in the same chip,
Writing test data into the semiconductor memory device;
Dividing the test data into arbitrary data widths from memory cell blocks of the same row address of all the semiconductor memory devices and reading them in a batch;
A step of outputting a coincidence detection signal when the stored test data for each of the read semiconductor memory devices are compared with each other and coincide with each other;
When the coincidence detection signal indicates coincidence, the test data read from the semiconductor memory device is output. When the coincidence detection signal indicates inconsistency, predetermined predetermined data is output and the test is read from all the semiconductor memory devices. And a step of outputting a coincidence determination result indicating whether or not the data coincide with each other.
ロジック部と複数の半導体記憶装置が同一チップ内に混載される半導体装置の前記半導体記憶装置の検査を行うに際し、
任意のデータ幅からなるテストデータを外部から入力して全ての前記半導体記憶装置の同一ロウアドレスのメモリセルブロックの全ビットに対して一括して書き込む工程と、
前記テストデータを全ての前記半導体記憶装置の同一ロウアドレスのメモリセルブロックから任意のデータ幅に分割して一括で読み出す工程と、
読み出した前記半導体記憶装置毎に前記格納された各テストデータを互いに比較して一致する場合には一致検出信号を出力する工程と、
前記一致検出信号が一致を示す場合には前記半導体記憶装置から読み出した前記テストデータを出力し不一致を示す場合にはあらかじめ定めた所定のデータを出力すると共に全ての前記半導体記憶装置から読み出したテストデータが一致しているかどうかを示す一致判定結果を出力する工程と
を有することを特徴とする半導体装置の検査方法。
When inspecting the semiconductor memory device of the semiconductor device in which the logic unit and the plurality of semiconductor memory devices are mixedly mounted in the same chip,
A step of inputting test data having an arbitrary data width from the outside and writing all the bits of the memory cell block of the same row address of all the semiconductor memory devices in a lump;
Dividing the test data into arbitrary data widths from memory cell blocks of the same row address of all the semiconductor memory devices and reading them in a batch;
A step of outputting a coincidence detection signal when the stored test data for each of the read semiconductor memory devices are compared with each other and coincide with each other;
When the coincidence detection signal indicates coincidence, the test data read from the semiconductor memory device is output. When the coincidence detection signal indicates non-coincidence, predetermined predetermined data is output and the test is read from all the semiconductor memory devices. Outputting a match determination result indicating whether or not the data match; and
A method of inspecting a semiconductor device, characterized by have a.
テストモード時に全ての前記半導体記憶装置に対しての一括書き込みの要否を選択可能とすることを特徴とする請求項記載の半導体装置の検査方法。 10. The method for inspecting a semiconductor device according to claim 9 , wherein whether or not batch writing is required for all the semiconductor memory devices can be selected in a test mode. テストモード時に全ての前記半導体記憶装置からの一括読み出しの要否を選択可能とすることを特徴とする請求項10記載の半導体装置の検査方法。 11. The method of inspecting a semiconductor device according to claim 10 , wherein whether or not batch reading from all the semiconductor memory devices is necessary can be selected in a test mode. テストモード時に全ての前記半導体記憶装置に対しての一括読み書きの要否を選択可能とすることを特徴とする請求項11記載の半導体装置の検査方法。 12. The method for inspecting a semiconductor device according to claim 11, wherein whether or not batch reading / writing is required for all the semiconductor memory devices can be selected in a test mode. 前記出力される一致判定結果をテストデータ出力端子に割り付けて出力することを特徴とする請求項11記載の半導体装置の検査方法。  12. The semiconductor device inspection method according to claim 11, wherein the output coincidence determination result is assigned to a test data output terminal for output.
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