JP2008193073A - Printed circuit board and method of designing printed circuit board - Google Patents
Printed circuit board and method of designing printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008193073A JP2008193073A JP2008011805A JP2008011805A JP2008193073A JP 2008193073 A JP2008193073 A JP 2008193073A JP 2008011805 A JP2008011805 A JP 2008011805A JP 2008011805 A JP2008011805 A JP 2008011805A JP 2008193073 A JP2008193073 A JP 2008193073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- line
- fiber
- circuit board
- printed circuit
- angle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0248—Skew reduction or using delay lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09281—Layout details of a single conductor
Abstract
Description
本発明は、印刷回路基板及び該印刷回路基板の設計方法に関し、特に信号を伝送する品質が良い印刷回路基板及び該印刷回路基板の設計方法に関するものである。 The present invention relates to a printed circuit board and a method for designing the printed circuit board, and more particularly to a printed circuit board having a good quality for transmitting signals and a method for designing the printed circuit board.
印刷回路基板(Printed Circuit Board,PCB)は、一般的に絶縁層と銅箔パターン層からなる。該絶縁層は、通常絶縁布(例えば、ガラス繊維布である)を熱固性樹脂に浸漬した後、固化させて製造したものである。 A printed circuit board (PCB) generally includes an insulating layer and a copper foil pattern layer. The insulating layer is usually produced by dipping an insulating cloth (for example, a glass fiber cloth) in a thermosetting resin and then solidifying it.
図1と図2を参照すると、印刷回路基板の絶縁層1の表面には、信号線17が配線される。該絶縁層1の中には、絶縁布10が配置される。該絶縁布10は、横列に並ぶ繊維線11と縦列に並ぶ繊維線12が平織り方法によって織られるものである。該絶縁布10には、前記横列に並ぶ繊維線11と縦列に並ぶ繊維線12によって規則に並ぶ複数の隙間13が形成される。樹脂は、該隙間13に填充されている。繊維線11、繊維線12及び樹脂は、異なる誘電率を持つ。例えば、普通の繊維線の誘電率が約6.6であり、樹脂の誘電率が約3.2である。
Referring to FIGS. 1 and 2,
印刷回路基板に配線される前記信号線17は、各種の方向に配線されている。通常、信号線17を水平方向Xと0°、45°、90°、−45°などの角度を成すように配線する。従って、前記絶縁布10への前記信号線17の正投影が前記繊維線11または前記繊維線12と重なる可能性がある。例えば、図1に示した水平方向Xと0°、90°の角度を成す信号線17である。前記絶縁布10への前記信号線17の正投影が前記隙間13に填充された樹脂を通る可能性がある。例えば、図1に示した水平方向Xと45°、−45°の角度を成す信号線17である。前記繊維線11、前記繊維線12及び樹脂が異なる誘電率を持つから、上記のような配線された複数の信号線17の抵抗が不同一になる。従って、異なる信号線17の信号が不同一に遅延され、信号を伝送する品質に影響を与える可能性がある。さらに、信号線を曲がり配線する時、該信号線のある部分の抵抗が大きくなり、他の部分の抵抗が小さくなるので、信号を伝送する品質に悪影響を与える。
The
図3を参照すると、図1の部分IIIの拡大図である。前記絶縁布10に横列に並び、且つ隣接する2つの繊維線11の中心線と、縦列に並び、且つ隣接する2つの繊維線12の中心線によって、方形区域15(図3に示した点線に囲まれた区域)が形成される。前記絶縁布10に横列に並び、且つ隣接する2つの繊維線11の中心線の間の距離L1が45.36×10−3センチメートルである。即ち、17.86×10−3インチである。前記絶縁布10に縦列に並び、且つ隣接する2つの繊維線12の中心線の距離W1が45.36×10−3センチメートルである。即ち、17.86×10−3インチである。すると、横列に並ぶ前記繊維線11の中心線と方形区域15の対角線が成す角度φ1がarc tanL1/W1=45°であり、縦列に並ぶ前記繊維線12の中心線と方形区域15の対角線が成す角度θ1が90°−φ1=45°である。信号線を前記方形区域15の対角線に沿って配線すれば、この信号線に通過された樹脂が多いので、誘電率が最小になる。従って、前記方形区域15の対角線に沿って配線した信号線と、対角線に沿って配線しない信号線との間の信号遅延が不同一になり、信号を伝送する品質に影響を与える可能性がある。
Referring to FIG. 3, it is an enlarged view of part III of FIG. A square area 15 (in the dotted line shown in FIG. 3) is formed by the center line of two
本発明の目的は、前述の問題を解決し、安定な抵抗を持つ信号線を有する印刷回路基板を提供することである。 An object of the present invention is to solve the above-described problems and provide a printed circuit board having a signal line having a stable resistance.
本発明の印刷回路基板が絶縁層を含み、該絶縁層の表面に少なくとも、互いに平行な信号線が配線され、前記絶縁層の中には、絶縁布が配置され、該絶縁布は、互いに平行な第一繊維線と、該第一繊維線に垂直な第二繊維線からなり、前記絶縁布には、隣接する第一繊維線の中心線と、隣接する第二繊維線の中心線とによって方形区域が形成され、該方形区域の対角線と前記第一繊維線の中心線が成す角度が第一角度であり、該方形区域の対角線と前記第二繊維線の中心線が成す角度が第二角度である印刷回路基板において、前記絶縁布への前記信号線の正投影と第一繊維線の中心線が成す角度が零より大きく、且つ第一角度より小さく、又は、前記絶縁布への前記信号線の正投影と第二繊維線の中心線との成す角度が零より大きく、且つ第二角度より小さい。 The printed circuit board of the present invention includes an insulating layer, and at least signal lines parallel to each other are wired on the surface of the insulating layer, an insulating cloth is disposed in the insulating layer, and the insulating cloths are parallel to each other. A first fiber line and a second fiber line perpendicular to the first fiber line, and the insulating fabric includes a center line of the adjacent first fiber line and a center line of the adjacent second fiber line. A square area is formed, an angle formed by the diagonal line of the square area and the center line of the first fiber line is a first angle, and an angle formed by the diagonal line of the square area and the center line of the second fiber line is a second angle. In the printed circuit board having an angle, the angle formed by the orthographic projection of the signal line on the insulating cloth and the center line of the first fiber line is larger than zero and smaller than the first angle, or the above-mentioned to the insulating cloth The angle formed between the orthographic projection of the signal line and the center line of the second fiber line is greater than zero and Angle smaller.
本発明の印刷回路基板の設計方法は、互いに平行な第一繊維線と、該第一繊維線に垂直な第二繊維線からなり、隣接する2つの第一繊維線の中心線と隣接する2つの第二繊維線の中心線との間に方形区域が形成される絶縁布が中間層に設置されている絶縁層を提供するステップと、前記絶縁布への正投影と前記第一繊維線の中心線が成す角度、絶縁布への正投影と前記第二繊維線の中心線が成す角度、絶縁布への正投影と前記方形区域の対角線が成す角度が全て零度ではなく、且つ少なくとも、互いに平行な信号線を前記絶縁層の表面に設置するステップと、を含む。 The printed circuit board design method of the present invention comprises a first fiber line parallel to each other and a second fiber line perpendicular to the first fiber line, and 2 adjacent to the center line of two adjacent first fiber lines. Providing an insulating layer in which an insulating fabric having a square area formed between the center lines of the two second fiber wires is disposed in the intermediate layer; an orthographic projection onto the insulating fabric; and the first fiber wire The angle formed by the center line, the angle formed by the orthographic projection on the insulating cloth and the center line of the second fiber line, and the angle formed by the orthographic projection on the insulating cloth and the diagonal line of the rectangular area are not all zero, and at least Placing parallel signal lines on the surface of the insulating layer.
従来技術と比べて、本発明の前記絶縁布への前記印刷回路基板の信号線の正投影は、前記第一繊維線、第二繊維線または方形区域の対角線に平行していない。前記信号線の一部分が第一繊維線及び第二繊維線を通り、他の部分が前記方形区域を通るから、該信号線の抵抗が大きく変化することを防止でき、信号伝送の品質を高めることができる。 Compared to the prior art, the orthographic projection of the signal line of the printed circuit board onto the insulating fabric of the present invention is not parallel to the diagonal of the first fiber line, the second fiber line or the square area. Since a part of the signal line passes through the first fiber line and the second fiber line and the other part passes through the rectangular area, the resistance of the signal line can be prevented from changing greatly, and the signal transmission quality is improved. Can do.
次に、本発明の印刷回路基板を詳しく説明する。 Next, the printed circuit board of the present invention will be described in detail.
図4と図5を参照すると、印刷回路基板の絶縁層2の表面に信号線27が配線される。該絶縁層2の中には、絶縁布20が配置される。該絶縁布20は、互いに平行な第一繊維線21と、該第一繊維線21に垂直な第二繊維線22からなる。前記絶縁布20で、隣接する2つの第一繊維線21の中心線の間の距離L2が45.36×10−3センチメートルである。即ち、17.86×10−3インチである。隣接する2つの第二繊維線22の中心線の距離W2が45.36×10−3センチメートルである。即ち、17.86×10−3インチである。前記絶縁布20で、隣接する2つの第一繊維線21の中心線と、隣接する2つの第二繊維線22の中心線によって、方形区域25(図5に示した点線に囲まれた区域)が形成される。従って、第一繊維線21の中心線と方形区域25の対角線が成す角度φ2がarc tanL2/W2=45°であり、第二繊維線22の中心線と方形区域25の対角線が成す角度θ2が90°−φ2=45°である。上述した2つの角度で、小さい角度の二分の一が22.5°であり、前記絶縁布20が前記信号線27に対して反時計回りに22.5°回転移動して、図4に示した印刷回路基板が形成される。
4 and 5, a
前記絶縁布20への前記信号線27の正投影が別々に第一繊維線21、第二繊維線22及び方形区域25の対角線との成す角度は、22.5°より小さくない。即ち、前記絶縁布20への前記信号線27の正投影は、第一繊維線21、第二繊維線22または方形区域25の対角線に平行していない。前記信号線27の一部分が第一繊維線21及び第二繊維線22を通り、他の部分が方形区域25を通るから、該信号線27の抵抗が大きく変化することを防止し、信号伝送の品質を高めることができる。
The angle formed by the orthographic projection of the
本発明が上述した実施形態に制限されるものではなく、前記絶縁布20が前記信号線27に対して時計回りに22.5°回転移動してもよい。或いは、前記信号線27が前記絶縁布20に対して時計回りまたは反時計回りに22.5°回転移動してもよい。回転角度が22.5°に制限されるものではなく、前記絶縁布20への前記信号線27の正投影が第一繊維線21、第二繊維線22または方形区域25の対角線と平行しない角度に選択してもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the insulating
図6と図7を参照すると、印刷回路基板の絶縁層3の表面に信号線37が配線される。該絶縁層3の中には、絶縁布30が配置される。該絶縁布30は、互いに平行な第一繊維線31と、該第一繊維線31に垂直な第二繊維線32からなる。前記絶縁布30にで、隣接する2つの第一繊維線31の中心線の間の距離L3が54.05×10−3センチメートルである。即ち、21.28×10−3インチである。前記絶縁布30で、隣接する2つの第二繊維線32の中心線の距離W3が42.34×10−3センチメートルである。即ち、16.67×10−3インチである。前記絶縁布30で、隣接する2つの第一繊維線31の中心線と、隣接する2つの第二繊維線32の中心線によって、方形区域35(図7に示した点線に囲まれた区域)が形成される。すると、第一繊維線31の中心線と方形区域35の対角線が成す角度φ3がarc tanL3/W3=52°である。第二繊維線32の中心線と方形区域35の対角線が成す角度θ3が90°−φ3=38°である。上述した2つの角度で小さい角度の二分の一が19°であり、前記絶縁布30が前記信号線37に反時計回りに19°回転移動して、図6に示した印刷回路基板が形成される。
6 and 7, a
前記絶縁布30への前記信号線37の正投影と、別々に第一繊維線31、第二繊維線32及び方形区域35の対角線が成す角度が19°より小さくない。即ち、前記絶縁布30への前記信号線37の正投影は、別々に第一繊維線31、第二繊維線32または方形区域35の対角線に平行していない。前記信号線37の一部分が第一繊維線31及び第二繊維線32を通り、他の部分が方形区域35を通るから、該信号線37の抵抗が大きく変化することを防止でき、信号伝送の品質を高めることができる。
The angle formed by the orthographic projection of the
本発明が上述した実施形態に制限されるものではなく、前記絶縁布30が前記信号線37に対して時計回りに19°回転移動してもよい。或いは、前記信号線37が前記絶縁布30に対して時計回りまたは反時計回りに19°回転移動してもよい。回転角度が19°に制限されるものではなく、該絶縁布30への信号線37の正投影が第一繊維線31、第二繊維線32または方形区域35の対角線に平行しない角度に選択してもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the insulating
図8と図9を参照すると、印刷回路基板の絶縁層4に互いに平行な信号線47が配線される。該絶縁層4の中には、絶縁布40が配置される。該絶縁布40は、互いに平行な第一繊維線41と、該第一繊維線41に垂直な第二繊維線42からなる。前記絶縁布40で、隣接する第一繊維線41の中心線の間の距離L4が図7に示した距離L3と等しく、隣接する2つの第二繊維線42の中心線の間の距離W4が図7の示した距離W3と等しい。前記絶縁布40で、隣接する2つの第一繊維線41の中心線と、隣接する2つの第二繊維線42の中心線によって、方形区域45(図9に示した点線に囲まれた区域)が形成される。すると、第一繊維線41の中心線と方形区域45の対角線が成す角度φ4がarc tanL4/W4=52°であり、第二繊維線42の中心線と方形区域45の対角線が成す角度θ4が90°−φ4=38°である。上述した2つの角度で小さい角度の二分の一が19°であり、前記信号線47が前記絶縁布40に対して反時計回りに19°回転移動して、図8に示した印刷回路基板が形成される。
Referring to FIGS. 8 and 9,
前記絶縁布40への前記信号線47の正投影が別々に第一繊維線41、第二繊維線42及び方形区域45の対角線との成す角度は、19°より小さくない。即ち、前記絶縁布40への前記信号線47の正投影は、第一繊維線41、第二繊維線42または方形区域45の対角線に平行していない。前記信号線47の一部分が第一繊維線41及び第二繊維線42を通り、他の部分が方形区域45を通るため、該信号線47の抵抗が大きく変化することを防止でき、信号伝送の品質を高めることができる。
The angle formed by the orthographic projection of the
本発明が上述した実施形態に制限されるものではなく、前記信号線47が前記絶縁布40に対して時計回りに19°回転移動してもよい。或いは、前記絶縁布40が前記信号線47に対して時計回りまたは反時計回りに19°回転移動してもよい。回転角度は、19°に制限されるものではなく、前記絶縁布40への前記信号線47の正投影が第一繊維線41、第二繊維線42または方形区域45の対角線に平行しないような角度を選択してもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the
印刷回路基板の絶縁布への複数の信号線の正投影と、繊維線とが重なれば、該信号線の信号遅延が152.8×10−12秒/インチであり、該信号線の正投影と、繊維線とが重ならなければ、該信号線の信号遅延が148.6×10−12秒/インチであり、前者と後者との信号遅延の差が4.2×10−12秒/インチである。また、印刷回路基板に水平方向に沿って、互いに平行な2つの信号線が配線され、各々の信号線の長さが2インチである。絶縁布への1つの信号線の投影と繊維線とが重なり、絶縁布への他の1つの信号線の投影と繊維線とが重ならなければ、2つの信号線の信号遅延時間の差が8.4×10−12秒/インチである。本発明の実施形態において、該平行な2つの信号線は、信号遅延時間の差がおおよそ零である。 If the orthographic projection of the plurality of signal lines on the insulating cloth of the printed circuit board and the fiber line overlap, the signal delay of the signal line is 152.8 × 10 −12 seconds / inch, If the projection and the fiber line do not overlap, the signal delay of the signal line is 148.6 × 10 −12 seconds / inch, and the difference in signal delay between the former and the latter is 4.2 × 10 −12 seconds. / Inch. Further, two signal lines parallel to each other are wired along the horizontal direction on the printed circuit board, and the length of each signal line is 2 inches. If the projection of one signal line on the insulating cloth and the fiber line overlap, and the projection of the other signal line on the insulating cloth and the fiber line do not overlap, the difference in signal delay time between the two signal lines is 8.4 × 10 −12 seconds / inch. In the embodiment of the present invention, the difference between the signal delay times of the two parallel signal lines is approximately zero.
1、2、3、4 絶縁層
10、20、30、40 絶縁布
11 横列に並ぶ繊維線
12 縦列に並ぶ繊維線
13 隙間
15 方形区域
17、27、37、47 信号線
21、31、41 第一繊維線
22、32、42 第二繊維線
1, 2, 3, 4 Insulating
Claims (8)
前記絶縁布への前記信号線の正投影と第一繊維線の中心線が成す角度が零より大きく、且つ第一角度より小さく、又は、前記絶縁布への前記信号線の正投影と第二繊維線の中心線が成す角度が零より大きく、且つ第二角度より小さいことを特徴とする印刷回路基板。 The printed circuit board includes an insulating layer, and at least signal lines parallel to each other are wired on the surface of the insulating layer, an insulating cloth is disposed in the insulating layer, and the insulating cloth is first parallel to each other. A fiber line and a second fiber line perpendicular to the first fiber line, and the insulating fabric includes a center line of two adjacent first fiber lines and a center line of two adjacent second fiber lines A square area is formed, and the angle formed by the diagonal line of the square area and the center line of the first fiber line is the first angle, and the angle formed by the diagonal line of the square area and the center line of the second fiber line In the printed circuit board where is the second angle,
The angle formed by the orthographic projection of the signal line on the insulating cloth and the center line of the first fiber line is larger than zero and smaller than the first angle, or the orthographic projection of the signal line on the insulating cloth and the second A printed circuit board characterized in that the angle formed by the center line of the fiber wire is larger than zero and smaller than the second angle.
互いに平行な第一繊維線と、該第一繊維線に垂直な第二繊維線からなり、隣接する2つの第一繊維線の中心線と隣接する2つの第二繊維線の中心線との間に方形区域が形成される絶縁布が中間層に設置されている絶縁層を提供するステップと、
前記絶縁布への正投影と前記第一繊維線の中心線が成す角度、絶縁布への正投影と前記第二繊維線の中心線が成す角度、及び絶縁布への正投影と前記方形区域の対角線が成す角度が皆零度ではなく、且つ少なくとも、互いに平行な信号線を前記絶縁層の表面に設置するステップと、
を含む、印刷回路基板の設計方法。 A printed circuit board design method comprising:
A first fiber line parallel to each other and a second fiber line perpendicular to the first fiber line, between the center line of two adjacent first fiber lines and the center line of two adjacent second fiber lines Providing an insulating layer in which an insulating fabric in which a square area is formed is installed in the intermediate layer;
The angle formed by the orthographic projection on the insulating cloth and the center line of the first fiber line, the angle formed by the orthographic projection on the insulating cloth and the center line of the second fiber line, and the orthographic projection on the insulating cloth and the square area The angle formed by the diagonal lines is not all zero, and at least the parallel signal lines are installed on the surface of the insulating layer; and
A method for designing a printed circuit board, comprising:
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007102001653A CN101242707A (en) | 2007-02-07 | 2007-02-07 | Circuit board and its design method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008193073A true JP2008193073A (en) | 2008-08-21 |
Family
ID=39675965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008011805A Pending JP2008193073A (en) | 2007-02-07 | 2008-01-22 | Printed circuit board and method of designing printed circuit board |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7973244B2 (en) |
JP (1) | JP2008193073A (en) |
CN (1) | CN101242707A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2306793A1 (en) | 2009-09-30 | 2011-04-06 | Fujitsu Limited | Printed wiring board and method of manufacturing printed wiring board |
JP2012004351A (en) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Fujitsu Ltd | Wiring board |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5018840B2 (en) * | 2009-07-27 | 2012-09-05 | 富士通株式会社 | Coupon board |
US8289763B2 (en) | 2010-06-07 | 2012-10-16 | Micron Technology, Inc. | Memory arrays |
JP5609531B2 (en) * | 2010-10-22 | 2014-10-22 | 富士通株式会社 | Printed wiring board, printed wiring board manufacturing method, and electronic device |
CN102548187B (en) * | 2010-12-20 | 2016-02-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Printed circuit board (PCB) |
CN102523687B (en) * | 2011-12-05 | 2013-11-06 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | Method for restraining plate knitting effect |
IL236544A0 (en) | 2014-12-31 | 2015-04-30 | Elbit Systems Ltd | Thermal management of printed circuit board components |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06326476A (en) * | 1993-05-13 | 1994-11-25 | Sony Corp | Multilayered wiring board |
JPH10117048A (en) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Tec Corp | Printed circuit board |
JP2006100699A (en) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Toshiba Corp | Printed wiring board, method for manufacturing the same and information processor |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6447886B1 (en) * | 2000-03-20 | 2002-09-10 | 3Tex, Inc. | Base material for a printed circuit board formed from a three-dimensional woven fiber structure |
US7022919B2 (en) * | 2003-06-30 | 2006-04-04 | Intel Corporation | Printed circuit board trace routing method |
US7459200B2 (en) * | 2003-08-15 | 2008-12-02 | Intel Corporation | Circuit board design |
CN2770275Y (en) * | 2004-12-30 | 2006-04-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | Improvement of printing circuit board ground plane structure |
US20070182436A1 (en) * | 2006-02-07 | 2007-08-09 | Sun Microsystems, Inc. | Technique for offsetting signal lines from the glass weave of resin/glass materials |
-
2007
- 2007-02-07 CN CNA2007102001653A patent/CN101242707A/en active Pending
- 2007-06-20 US US11/765,453 patent/US7973244B2/en active Active
-
2008
- 2008-01-22 JP JP2008011805A patent/JP2008193073A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06326476A (en) * | 1993-05-13 | 1994-11-25 | Sony Corp | Multilayered wiring board |
JPH10117048A (en) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Tec Corp | Printed circuit board |
JP2006100699A (en) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Toshiba Corp | Printed wiring board, method for manufacturing the same and information processor |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2306793A1 (en) | 2009-09-30 | 2011-04-06 | Fujitsu Limited | Printed wiring board and method of manufacturing printed wiring board |
JP2011077237A (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Fujitsu Ltd | Printed board and method of manufacturing the same |
US8513537B2 (en) | 2009-09-30 | 2013-08-20 | Fujitsu Limited | Printed board and method of manufacturing printed board |
JP2012004351A (en) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Fujitsu Ltd | Wiring board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7973244B2 (en) | 2011-07-05 |
CN101242707A (en) | 2008-08-13 |
US20080186687A1 (en) | 2008-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008193073A (en) | Printed circuit board and method of designing printed circuit board | |
JP7289269B2 (en) | Flexible display panel and flexible display device | |
JP6634651B2 (en) | Differential signal line wiring method and PCB substrate | |
CN107634086A (en) | A kind of flexible array substrate and preparation method, display device | |
US7205668B2 (en) | Multi-layer printed circuit board wiring layout | |
JP2010072256A (en) | Interconnection line wiring device, image display device and method of manufacturing interconnection line wiring device | |
JP2013172017A (en) | Multilayer wiring board and electronic apparatus | |
JP2010257821A (en) | Connector-connecting unit structure for wiring board | |
US20140041919A1 (en) | Circuit structure and manufacturing method thereof | |
TWI536879B (en) | Flexible printed circuit board and a manufacture method thereof | |
JP2011066101A (en) | Method of wiring printed circuit board capable of suppressing crosstalk noise | |
JP2007294563A (en) | Printed wiring board | |
WO2013027542A1 (en) | Flexible printed circuit board and method for producing flexible printed circuit board | |
US9041482B2 (en) | Attenuation reduction control structure for high-frequency signal transmission lines of flexible circuit board | |
JP2003218480A (en) | Printed wiring board and its manufacturing method | |
CN101394706A (en) | Circuit board and design method therefor | |
WO2020195669A1 (en) | Wiring circuit board and method for manufacturing same | |
TWI427519B (en) | Capacitive touch structure and manufacturing method thereof | |
JP5299201B2 (en) | Printed circuit board and printed circuit board manufacturing method | |
JP2004296864A (en) | Semiconductor device and pattern generating method | |
JP2009252806A (en) | Semiconductor device, and its layout method | |
JP2006108289A (en) | Printed wiring board | |
JP2000223316A (en) | Coil structure set up on substrate | |
JP2009164166A (en) | Printed circuit board | |
JP2019040938A5 (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101105 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120507 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120515 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120809 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130129 |