JP2008175253A - タッピングねじ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の課題は部品組付け等のコストダウンを図ることにある。
【解決手段】タッピングねじ１のねじ山形成部４の表面に粘着樹脂からなる下層５を形成し、該下層５の表面に非粘着樹脂からなる上層６を形成する。該タッピングねじ１を部材７の下穴８に螺入して行くと、該下穴８周壁が切削されて雌ねじ９が形成されるが、同時に該上層６が破れて該下層５が露出し、切削によって発生した成形物Ｐを該下層５に捕捉する。
【選択図】 図４

Description

本発明は部材に雌ねじ穴を形成する時に使用されるタッピングねじに関するものである。

例えば電子機器の組立てにはねじを使用して部品を基板やハウジング等に取付けることが多くなっている。特に軽量化、コンパクト化が要求されるパソコン、携帯電話、デジタルカメラ等のデジタル用品、薄型テレビ、自動車用部品等ではコンパクト化の為にねじと雌ねじ穴による締結方式が多用されている。
リサイクルが比較的容易なアルミニウム合金やマグネシウム合金等を材料とした部材に部品をねじによって取付けるには、部材の部品取付け位置に電気ドリル等によって下穴をあけておき、該下穴にタッピングねじを螺入して雌ねじを形成する方法がコストダウン、軽量化、環境問題等の点から推奨される。

特開平７−１５１５５号公報 特開平８−９４７７２号公報 特開２００５−２９９８５９号公報

パソコン、携帯電話、デジタルカメラ等のデジタル用品や薄型テレビでは多くの電子基板が配置されているので、下穴にタッピングねじを螺入して雌ねじを形成する際に切削粉や摩擦粉等の成形物が発生し、該成形粉が飛散して基板上に付着し、基板のショート等の製品不良が発生する。
このような不具合を解消するには、部材の部品取付け位置に予め雌ねじ穴を設けておいて、部品をビス等で締結しなければならないが、そうすると上記したようなコストダウン等の利点のあるタッピングねじが使用出来なくなる。

本発明は上記従来の問題点を解決し、部品の締結に支障なく使用出来るタッピングねじを提供することを目的とするものであって、タッピングねじ１のねじ山形成部４に、粘着樹脂からなる下層５と、該下層５の表面を覆う非粘着樹脂からなる上層６との二つの層を設けたタッピングねじ１を提供するものである。
更に本発明では、タッピングねじ１のねじ山形成部４に樹脂分濃度が１０〜５０質量％の水溶性の粘着剤を塗布し、常温〜９０℃の温度で加熱乾燥せしめて下層５を形成した後、該下層５の表面に１０〜５０質量％の非粘着樹脂の水溶性溶液を塗布し、常温〜９０℃の温度で加熱乾燥せしめて、該下層５の表面に上層６を形成する上記タッピングねじ１の製造方法が提供される。

〔作用〕
部材７の所定個所に下穴８を設け、該下穴８にタッピングねじ１を螺入して行くと、該下穴８の周壁が切削されて雌ねじ９が形成される。この際、切削粉や摩擦粉等の成形粉が発生する。

本発明のタッピングねじ１のねじ山形成部４には粘着樹脂製の下層５が形成されているが、該下層５の表面には非粘着樹脂製の上層６によって被覆されているので、ストック中、あるいは下穴８に螺入する前段の取扱い中には該下層５は器物、工具、作業者の手等が粘着しないので、通常のタッピングねじと同様に取扱うことが出来る。しかし該タッピングねじ１を下穴８に螺入する時には該上層６が破れて下層５が露出し、該タッピングねじ１の螺入によって発生した成形粉が該下層５に粘着し捕捉される。

〔効果〕
したがって本発明では部品取付け等にタッピングねじを使用しても成形粉が飛散しないから、電子基板が多く配置されているデジタル用品や薄型テレビ等の組立てにも、タッピングねじを使用してコストダウンや軽量化を図ることが出来る。

本発明を図１〜図５に示す一実施例によって説明すれば、タッピングねじ１は頭部２を根端に形成した軸本体部３は先尖り形状を有しており、先端から中間部にかけてはねじ山形成部４が形成されている。
図２に示すように該ねじ山形成部４の表面には粘着樹脂からなる下層５が形成されており、該下層５の表面には非粘着樹脂からなる上層６が形成されている。

上記下層５および上層６の二つの層を該タッピングねじ１のねじ山形成部４に形成するには、粘着剤エマルジョン液、粘着剤有機溶剤溶液等の水溶性の粘着剤を該タッピングねじ１のねじ山形成部４にスプレー、ディッピング等の方法によって塗布し、該粘着剤液塗布層を乾燥せしめて下層５を形成し、更に非粘着性樹脂の水溶性エマルジョン液または水溶性溶液を下層５の上からスプレー、ディッピング等の方法によって塗布し乾燥させて上層６を形成する。

水溶性の粘着剤を使用する場合、溶液の樹脂分濃度を１０〜５０質量％に設定し、塗布後は常温〜９０℃の温度で加熱乾燥して下層５を形成する。一方、非粘着樹脂の水溶性エマルジョン液または水溶性溶液を使用する場合、溶液の樹脂分濃度を１０〜５０質量％に設定し、塗布後は常温〜９０℃の温度で加熱乾燥して上層６を形成する。

上記タッピングねじ１は図１に示すように下穴８を設けた部材７の下穴８に螺入される。該下穴８の径ｄ_２は該タッピングねじ１の軸径ｄ_１より小さく（ｄ_２＜ｄ_１）設定されているので、該タッピングねじ１のねじ山形成部４は該下穴８の周壁を切削して雌ねじ９を形成しつつ該下穴８に螺入して行く。その時切削粉や摩擦粉等の成形物Ｐが発生する。
一方図４に示すように該タッピングねじ１のねじ山形成部４の上層６は、該タッピングねじ１の下穴８への螺入につれ破れ、その結果下層５が露出し、該成形粉Ｐは該下層５に粘着し捕捉される。
したがって該成形粉Ｐは周りに飛散あるいは落下することを該下層５によって防止される。

本発明では部品等の組付けをタッピングねじを使用して行なうことが出来るから、部品等の組付けのコストダウンが出来、併せて軽量化、環境汚染防止等を図ることが出来るから産業上利用可能である。

図１〜図５は本発明の一実施例の説明図である。
タッピングねじの側面図と、部材下穴部分の側断面図 図１における点線円囲い部分の拡大図 タッピングねじ螺入過程の説明図 タッピングねじ螺入過程の図１における点線丸囲い部分の拡大図 タッピングねじ螺入状態説明図

符号の説明

１ タッピングねじ
５ 下層
６ 上層
８ 下穴

Claims (2)

1. タッピングねじのねじ山形成部に、粘着樹脂からなる下層と、該下層の表面を覆う非粘着樹脂からなる上層との二つの層を設けたことを特徴とするタッピングねじ。
2. タッピングねじのねじ山形成部に樹脂分濃度が１０〜５０質量％の水溶性の粘着剤を塗布し、常温〜９０℃の温度で加熱乾燥せしめて下層を形成した後、該下層の表面に１０〜５０質量％の非粘着樹脂の水溶性溶液を塗布し、常温〜９０℃の温度で加熱乾燥せしめて、該下層の表面に上層を形成することを特徴とする請求項１に記載のタッピングねじの製造方法。