JP2008173881A - Multilayer blow-molded body - Google Patents

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Naoya Nakamura
直也 中村
Kei Saito
圭 齋藤
Atsushi Ishio
敦 石王
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer blow-molded body in which heat resistance, hot water resistance, chemical resistance, alcohol and gasoline permeability resistance, adhesion between layers, flexibility, conductivity or the like is excellent in balance. <P>SOLUTION: The multilayer blow-molded body of two or more layers comprises an outer layer consisting of a resin composition of following (A) and an inner layer consisting of a polyphenylene sulfide resin composition of following (B). (A): A resin composition at least contains (b) 5-300 pts.wt. of a polyamide resin and/or a saturated polyester resin based on (a) 100 pts.wt. of a polyphenylene sulfide resin. (B): A polyphenylene sulfide resin composition at least contains (c) 1-20 pts.wt. of a polyamide resin based on (a) 100 pts.wt. of a polyphenylene sulfide resin and is characterized in that (a) a polyphenylene sulfide resin forms a sea phase, (c) a polyamide resin forms an island phase, and the number mean dispersion particle diameter of (c) the polyamide resin is less than 500 nm. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、耐熱性、耐熱水性、耐薬品性、耐アルコールガソリン透過性、層間の密着性、柔軟性、導電性などが均衡して優れた多層中空成形体に関するものである。   The present invention relates to a multilayer hollow molded article having excellent balance of heat resistance, hot water resistance, chemical resistance, alcohol-resistant gasoline permeability, interlayer adhesion, flexibility, conductivity and the like.

ポリフェニレンスルフィド樹脂は優れた耐熱性、ガソリン(アルコールガソリン)バリア性、耐薬品性、電気絶縁性、耐湿熱性などエンジニアリングプラスチックとしては好適な性質を有しており、射出成形、押出成形用を中心として各種電気・電子部品、機械部品および自動車部品などに使用されている。熱可塑性樹脂の中空成形品は、例えば自動車のエンジンルーム内のダクト類を中心に、ポリアミド系樹脂を使用したブロー成形によって製造する技術や、自動車燃料チューブ類に飽和ポリエステル系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂を使用した押出成形によって製造する技術が普及している。   Polyphenylene sulfide resin has excellent properties as engineering plastics such as excellent heat resistance, gasoline (alcohol gasoline) barrier properties, chemical resistance, electrical insulation properties, and heat and humidity resistance, mainly for injection molding and extrusion molding. It is used for various electric / electronic parts, machine parts and automobile parts. For example, hollow molded products of thermoplastic resins are manufactured by blow molding using polyamide resins, mainly in ducts in the engine compartment of automobiles, and saturated polyester resins, polyamide resins, polyolefins for automobile fuel tubes A technique of manufacturing by extrusion molding using a resin or a thermoplastic polyurethane resin has become widespread.

しかし、従来のポリアミド系樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン樹脂および熱可塑性ポリウレタン樹脂などの熱可塑性樹脂からなる単層中空成形品では、耐熱性、耐熱水性、耐薬品性などが不十分であることから、適用する範囲が限定されてしまうため、耐熱性、耐熱水性、耐薬品性などを一層高めた製品が要求されている。   However, conventional single-layer hollow molded products made of thermoplastic resins such as polyamide resins, saturated polyester resins, polyolefin resins and thermoplastic polyurethane resins have insufficient heat resistance, hot water resistance, chemical resistance, etc. Therefore, since the range to be applied is limited, a product having further improved heat resistance, hot water resistance, chemical resistance and the like is required.

特に自動車燃料チューブ用としては、ポリアミド樹脂、中でもポリアミド11やポリアミド12などの柔軟ポリアミド樹脂が広く用いられているが、ポリアミド樹脂を単独で使用した場合、環境汚染問題および燃費向上から要求されているアルコールガソリンの透過防止性に対しては十分ではないと言う懸念点が指摘され、その改良が望まれている。またブロー中空成形体やチューブ成形体内を燃料などの非導電性液体が流れる用途においては、成形体が帯電する場合があり、これを抑制することから中空成形体に導電性を同時に付与することも求められる場合がある。   Especially for automobile fuel tubes, polyamide resins, especially flexible polyamide resins such as polyamide 11 and polyamide 12, are widely used. However, when the polyamide resin is used alone, it is required for environmental pollution problems and fuel consumption improvement. Concerns have been pointed out that the permeation-preventing properties of alcohol gasoline are not sufficient, and improvements are desired. Also, in applications where non-conductive liquids such as fuel flow through blow hollow molded bodies and tube molded bodies, the molded body may be charged, and to suppress this, conductivity can be simultaneously imparted to the hollow molded body. May be required.

近年、低アルコールガソリン透過性向上技術として、外層ナイロン、内層ETFEのチューブが開発されているが、ETFEは高価な上、ポリフェニレンスルフィド樹脂に比べるとアルコールガソリン透過率が高く、更に高度で安価な低アルコールガソリン透過性をもとめられている今日、ETFEバリヤー材では不十分となってきている。   In recent years, tubes for outer layer nylon and inner layer ETFE have been developed as a technology for improving the low alcohol gasoline permeability. However, ETFE is expensive and has a higher alcohol gasoline permeability than polyphenylene sulfide resin, which is more advanced and less expensive. Today, ETFE barrier materials have become inadequate for alcohol-gasoline permeability.

そこでポリフェニレンスルフィド樹脂の有する高い耐薬品性とETFE比安価であることを活かした、アルコールガソリン等の燃料バリヤー性を高めた多層中空成形体について、近年検討されるようになってきた(特許文献1〜8)。   In view of this, multilayer hollow molded articles having improved fuel barrier properties such as alcohol gasoline utilizing the high chemical resistance and low ETFE ratio possessed by polyphenylene sulfide resins have recently been studied (Patent Document 1). ~ 8).

しかしながらポリフェニレンスルフィド樹脂は比較的靭性に乏しいため、ポリフェニレンスルフィド樹脂単体ではバリヤー性は高いもののチューブ等に要求される柔軟性に乏しく、それを補うためにエラストマー類を配合するとポリフェニレンスルフィド樹脂が本来有するバリヤー性が低下する問題があった。   However, since polyphenylene sulfide resin is relatively poor in toughness, the polyphenylene sulfide resin itself has high barrier properties but lacks flexibility required for tubes and the like. When an elastomer is added to compensate for this, the barrier inherent in polyphenylene sulfide resin is There was a problem that the performance decreased.

なお本発明ではこの点を補うためポリアミド等の樹脂を特定の相溶化剤の存在下、ポリフェニレンスルフィド樹脂中にナノ分散させることにより、ポリフェニレンスルフィド樹脂のバリヤー性を大きく損なうことなく、靭性を向上させる技術である。特許文献1〜8の詳細中にはポリフェニレンスルフィド樹脂にポリアミド樹脂を配合しても良いとの記載はあるものの、ポリアミド等の樹脂を特定の相溶化剤の存在下、ポリフェニレンスルフィド樹脂中にナノ分散させることにより、ポリフェニレンスルフィド樹脂のバリヤー性を大きく損なうことなく、靭性を向上させ得ることに関しては何ら記載されていない。
特開昭59−145131公報(審査請求の範囲)、 特開平10−138372公報(審査請求の範囲)、 特開平10−296889公報(審査請求の範囲)、 特開2002−267054公報(審査請求の範囲) 特開2003−21275公報(審査請求の範囲) 特開2004−169851公報(審査請求の範囲) 特開2004−202865公報(審査請求の範囲) 特開2004−285905公報(審査請求の範囲)
In the present invention, in order to compensate for this, a resin such as polyamide is nano-dispersed in the polyphenylene sulfide resin in the presence of a specific compatibilizing agent, thereby improving the toughness without significantly impairing the barrier property of the polyphenylene sulfide resin. Technology. In the details of Patent Documents 1 to 8, there is a description that a polyamide resin may be blended with the polyphenylene sulfide resin, but the resin such as polyamide is nano-dispersed in the polyphenylene sulfide resin in the presence of a specific compatibilizing agent. There is no description on the fact that the toughness can be improved without significantly impairing the barrier properties of the polyphenylene sulfide resin.
JP 59-145131 (examination request), JP 10-138372 A (examination request), JP 10-296889 A (examination request), JP 2002-267054 A (claim of examination) JP 2003-21275 (examination request) JP 2004-169851 A (examination request) JP-A-2004-202865 (examination request) JP 2004-285905 A (examination request)

本発明は、上述した従来の問題点を解消し、ポリフェニレンスルフィド樹脂の特徴である耐熱性、耐熱水性、耐薬品性、耐アルコールガソリン透過性を保持しつつ、層間の密着性、柔軟性、導電性などが均衡して優れた多層中空成形体を提供することを課題とする。   The present invention eliminates the above-mentioned conventional problems, and maintains the heat resistance, hot water resistance, chemical resistance, and alcohol gasoline permeability characteristics of the polyphenylene sulfide resin while maintaining adhesion between layers, flexibility, and conductivity. It is an object of the present invention to provide a multilayer hollow molded body having excellent properties and the like.

本発明者らは、上記問題点を解決するために鋭意検討を重ねた結果、本発明に至った。すなわち本発明は、下記構成からなるポリフェニレンスルフィド樹脂系多層中空成形体である。
(1)下記(A)樹脂組成物からなる外層と下記(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる内層から構成される2層以上の多層中空成形体。
(A):(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、(b)ポリアミド樹脂および/または飽和ポリエステル樹脂を5〜300重量部を少なくとも含む樹脂組成物。
(B):(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、(c)ポリアミド樹脂1〜20重量部を少なくとも含むポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂が海相、(c)ポリアミド樹脂が島相を形成しており、前記(c)ポリアミド樹脂の数平均分散粒子経が500nm未満であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
(2)(A)樹脂組成物が、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、(b)ポリアミド樹脂および/または飽和ポリエステル樹脂を110〜280重量部を含む樹脂組成物であって、(b)ポリアミド樹脂および/または飽和ポリエステル樹脂を海相とする樹脂組成物であることを特徴とする(1)記載の多層中空成形体。
(3)(b)ポリアミド樹脂および/または飽和ポリエステル樹脂が、アミド基1個当たりの炭素数が8〜15の範囲であるポリアミド樹脂であることを特徴とする(1)、(2)いずれか記載の多層中空成形体。
(4)(b)ポリアミド樹脂が、ポリドデカンアミド(ナイロン12)および/またはポリウンデカンアミド(ナイロン11)であることを特徴とする(3)記載の多層中空成形体。
(5)(A)樹脂組成物が(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、さらに(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する樹脂を1〜200重量部含有することを特徴とする(1)〜(4)いずれか記載の多層中空成形体。
(6)(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する樹脂が、(d1)エポキシ基含有オレフィン系共重合体を必須成分として含有することを特徴とする(5)記載の多層中空成形体。
(7)(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する樹脂が、(d1)エポキシ基含有オレフィン系共重合体と(d2)酸無水物基含有オレフィン系共重合体を必須成分として含有し、(d1)と(d2)の重量比が(d1):(d2)=1〜99:99〜1であることを特徴とする(6)記載の多層中空成形体。
(8)(A)樹脂組成物が、さらに(e)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる官能基のいずれも含有しないエラストマーを、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、1〜200重量部含有することを特徴とする(1)〜(7)のいずれか記載の多層中空成形体。
(9)(e)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる官能基のいずれも含有しないエラストマーが、密度が880kg/m以下のオレフィン系共重合体を含むことを特徴とする(8)記載の多層中空成形体。
(10)(A)樹脂組成物が、さらに(f)可塑剤を含むことを特徴とする(1)〜(9)いずれか記載の多層中空成形体。
(11)(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を300℃で30分間溶融滞留させた後の(b)ポリアミド樹脂の数平均分散粒子径が500nm未満である(1)〜(10)のいずれか記載の多層中空成形体。
(12)(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、さらに(g)エポキシ基、アミノ基およびイソシアネート基から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する化合物を、0.1〜30重量部配合してなることを特徴とする(1)〜(11)いずれか記載の多層中空成形体。
(13)(g)エポキシ基、アミノ基およびイソシアネート基から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する化合物が、イソシアネート基を1個以上含む化合物またはエポキシ基を2個以上含む化合物である(12)記載の多層中空成形体。
(14)(c)ポリアミド樹脂が共重合ポリアミド、ナイロン610、ナイロン612の群から選ばれる少なくとも1つであることを特徴とする(1)〜(13)いずれか記載の多層中空成形体。
(15)(A)樹脂組成物、(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物のいずれも体積固有抵抗が1012Ω・cm以上の非導電性樹脂組成物である(1)〜(14)のいずれか記載の多層中空成形体。
(16)(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融粘度が80Pa・s(310℃、剪断速度1000/sの条件下)を越えることを特徴とする(1)〜(15)のいずれかに記載の多層中空成形体。
(17)前記(A)樹脂組成物からなる外層と前記(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる内層のさらに内側に(C)体積固有抵抗が100Ω・cmを越え、1010Ω・cm以下である導電性熱可塑性樹脂組成物からなる層が存在する3層以上の(1)〜(16)のいずれか記載の多層中空成形体。
(18)(C)導電性熱可塑性樹脂組成物が、熱可塑性樹脂100重量部に対して、(h)導電性フィラーを1〜70重量部配合してなる樹脂組成物である(17)に記載の多層中空成形体。
(19)(C)導電性熱可塑性樹脂組成物が(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂を含む樹脂組成物である(17)、(18)のいずれか記載の多層中空成形体。
(20)共押出成形法により製造された(1)〜(19)のいずれか記載の多層中空成形体。
(21)多層中空成形体が、自動車燃料チューブ、フューエルフィラーホース、およびLLC(ロングライフクーラント)用チューブから選ばれるいずれかである(1)〜(20)いずれか記載の多層中空成形体。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have reached the present invention. That is, the present invention is a polyphenylene sulfide resin-based multilayer hollow molded article having the following constitution.
(1) A multilayer hollow molded article having two or more layers composed of an outer layer comprising the following (A) resin composition and an inner layer comprising the following (B) polyphenylene sulfide resin composition.
(A): (a) A resin composition containing at least 5 to 300 parts by weight of a polyamide resin and / or a saturated polyester resin with respect to 100 parts by weight of a polyphenylene sulfide resin.
(B): (a) a polyphenylene sulfide resin composition containing at least 1 to 20 parts by weight of a polyamide resin with respect to 100 parts by weight of the polyphenylene sulfide resin, wherein (a) the polyphenylene sulfide resin is a sea phase; The polyphenylene sulfide resin composition is characterized in that the polyamide resin forms an island phase, and the number average dispersed particle size of the (c) polyamide resin is less than 500 nm.
(2) The (A) resin composition is a resin composition comprising 110 to 280 parts by weight of (b) a polyamide resin and / or a saturated polyester resin with respect to 100 parts by weight of the (a) polyphenylene sulfide resin, b) The multilayer hollow molded article according to (1), which is a resin composition having a polyamide resin and / or a saturated polyester resin as a sea phase.
(3) (b) The polyamide resin and / or the saturated polyester resin is a polyamide resin having a carbon number of 8 to 15 per amide group, and is either (1) or (2) The multilayer hollow molded article described.
(4) The multilayer hollow molded article according to (3), wherein the polyamide resin is polydodecanamide (nylon 12) and / or polyundecanamide (nylon 11).
(5) The resin composition (A) contains at least one functional group selected from (d) an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof with respect to 100 parts by weight of the (a) polyphenylene sulfide resin. The multilayer hollow molded article according to any one of (1) to (4), wherein 1 to 200 parts by weight of the resin to be used is contained.
(6) (d) A resin having at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof contains (d1) an epoxy group-containing olefin copolymer as an essential component. The multilayer hollow molded article according to (5), wherein
(7) (d) a resin containing at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof is (d1) an epoxy group-containing olefin copolymer and (d2) an acid. An anhydride group-containing olefin copolymer is contained as an essential component, and the weight ratio of (d1) and (d2) is (d1) :( d2) = 1 to 99: 99-1 ( 6) The multilayer hollow molded article according to the above.
(8) (A) The resin composition further contains (e) an elastomer that does not contain any functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group, and a salt thereof, and (a) 100 parts by weight of a polyphenylene sulfide resin. 1 to 200 parts by weight of the multilayer hollow molded article according to any one of (1) to (7).
(9) (e) The elastomer which does not contain any functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof includes an olefin copolymer having a density of 880 kg / m 3 or less. The multilayer hollow molded article according to (8).
(10) The multilayer hollow molded article according to any one of (1) to (9), wherein the (A) resin composition further contains (f) a plasticizer.
(11) The number average dispersed particle size of (b) the polyamide resin after the (B) polyphenylene sulfide resin composition is melt-retained at 300 ° C. for 30 minutes, is any one of (1) to (10) Multi-layer hollow molded body.
(12) (B) The polyphenylene sulfide resin composition further comprises (g) a compound having at least one functional group selected from an epoxy group, an amino group and an isocyanate group with respect to 100 parts by weight of the polyphenylene sulfide resin. 0.1 to 30 parts by weight of the multilayer hollow molded article according to any one of (1) to (11).
(13) (g) The compound having at least one functional group selected from an epoxy group, an amino group and an isocyanate group is a compound containing one or more isocyanate groups or a compound containing two or more epoxy groups (12) The multilayer hollow molded article described.
(14) (c) The multilayer hollow molded article according to any one of (1) to (13), wherein the polyamide resin is at least one selected from the group consisting of copolymerized polyamide, nylon 610, and nylon 612.
(15) Any of (A) resin composition and (B) polyphenylene sulfide resin composition is a non-conductive resin composition having a volume resistivity of 10 12 Ω · cm or more. The multilayer hollow molded article described.
(16) The multilayer according to any one of (1) to (15), wherein the melt viscosity of (a) polyphenylene sulfide resin exceeds 80 Pa · s (under conditions of 310 ° C. and a shear rate of 1000 / s). Hollow molded body.
(17) (C) The volume resistivity exceeds 100 Ω · cm and is not more than 10 10 Ω · cm on the inner side of the outer layer made of (A) resin composition and the inner layer made of (B) polyphenylene sulfide resin composition. The multilayer hollow molded article according to any one of (1) to (16), wherein there are three or more layers in which a layer made of a certain conductive thermoplastic resin composition is present.
(18) (C) The conductive thermoplastic resin composition is a resin composition comprising (h) 1 to 70 parts by weight of a conductive filler with respect to 100 parts by weight of a thermoplastic resin. The multilayer hollow molded article described.
(19) The multilayer hollow molded article according to any one of (17) and (18), wherein (C) the conductive thermoplastic resin composition is (a) a resin composition containing a polyphenylene sulfide resin.
(20) The multilayer hollow molded article according to any one of (1) to (19), which is produced by a coextrusion molding method.
(21) The multilayer hollow molded body according to any one of (1) to (20), wherein the multilayer hollow molded body is any one selected from an automobile fuel tube, a fuel filler hose, and an LLC (long life coolant) tube.

本発明によれば、耐薬品性、耐アルコールガソリン透過性を保持しつつ、層間の密着性、柔軟性、導電性などが均衡して優れた多層中空成形体が得られる。   According to the present invention, while maintaining chemical resistance and alcohol gasoline permeability, a multilayer hollow molded article having excellent balance between interlayer adhesion, flexibility, conductivity and the like can be obtained.

以下、本発明の実施の形態の詳細を説明する。
まず外層を構成する(A)樹脂組成物について説明する。
Details of the embodiment of the present invention will be described below.
First, the (A) resin composition constituting the outer layer will be described.

(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂
本発明で(A)層を構成する必須成分である(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂は、下記構造式(I)で示される繰り返し単位を有する重合体であり、
(A) Polyphenylene sulfide resin (a) Polyphenylene sulfide resin, which is an essential component constituting the layer (A) in the present invention, is a polymer having a repeating unit represented by the following structural formula (I),

Figure 2008173881
Figure 2008173881

耐熱性の観点からは上記構造式で示される繰り返し単位を含む重合体を70モル%以上、更には90モル%以上含む重合体が好ましい。また(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂はその繰り返し単位の30モル%未満程度が、下記の構造を有する繰り返し単位等で構成されていてもよい。 From the viewpoint of heat resistance, a polymer containing 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more of a polymer containing a repeating unit represented by the above structural formula is preferred. Further, (a) the polyphenylene sulfide resin may be composed of a repeating unit having the following structure in an amount of less than 30 mol% of the repeating unit.

Figure 2008173881
Figure 2008173881

かかる構造を一部有するポリフェニレンスルフィド樹脂共重合体は、融点が低くなるため、このような樹脂組成物は成形性の点では有利となる。   Since the polyphenylene sulfide resin copolymer having a part of the structure has a low melting point, such a resin composition is advantageous in terms of moldability.

(A)樹脂組成物で用いられる(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融粘度に特に制限はないが、通常3Pa・s(310℃、剪断速度1000/s)〜1000Pa・sのものが使用される。なお、本発明における溶融粘度は、310℃、剪断速度1000/sの条件下、東洋精機社製キャピログラフを用いて測定した値である。   (A) Although there is no restriction | limiting in particular in the melt viscosity of (a) polyphenylene sulfide resin used with a resin composition, Usually 3 Pa * s (310 degreeC, shear rate 1000 / s)-1000 Pa * s are used. In addition, the melt viscosity in this invention is the value measured using the Toyo Seiki Co., Ltd. capilograph on the conditions of 310 degreeC and the shear rate of 1000 / s.

以下に、本発明に用いる(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の製造方法について説明するが、上記構造の(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂が得られれば下記方法に限定されるものではない。
まず、製造方法において使用するポリハロゲン芳香族化合物、スルフィド化剤、重合溶媒、分子量調節剤、重合助剤および重合安定剤の内容について説明する。
Although the manufacturing method of (a) polyphenylene sulfide resin used for this invention is demonstrated below, if (a) polyphenylene sulfide resin of the said structure is obtained, it will not be limited to the following method.
First, the contents of the polyhalogen aromatic compound, sulfidizing agent, polymerization solvent, molecular weight regulator, polymerization aid and polymerization stabilizer used in the production method will be described.

[ポリハロゲン化芳香族化合物]
ポリハロゲン化芳香族化合物とは、1分子中にハロゲン原子を2個以上有する化合物をいう。具体例としては、p−ジクロロベンゼン、m−ジクロロベンゼン、o−ジクロロベンゼン、1,3,5−トリクロロベンゼン、1,2,4−トリクロロベンゼン、1,2,4,5−テトラクロロベンゼン、ヘキサクロロベンゼン、2,5−ジクロロトルエン、2,5−ジクロロ−p−キシレン、1,4−ジブロモベンゼン、1,4−ジヨードベンゼン、1−メトキシ−2,5−ジクロロベンゼンなどのポリハロゲン化芳香族化合物が挙げられ、好ましくはp−ジクロロベンゼンが用いられる。また、異なる2種以上のポリハロゲン化芳香族化合物を組み合わせて共重合体とすることも可能であるが、p−ジハロゲン化芳香族化合物を主要成分とすることが好ましい。
[Polyhalogenated aromatic compounds]
A polyhalogenated aromatic compound refers to a compound having two or more halogen atoms in one molecule. Specific examples include p-dichlorobenzene, m-dichlorobenzene, o-dichlorobenzene, 1,3,5-trichlorobenzene, 1,2,4-trichlorobenzene, 1,2,4,5-tetrachlorobenzene, hexa Polyhalogenated aromatics such as chlorobenzene, 2,5-dichlorotoluene, 2,5-dichloro-p-xylene, 1,4-dibromobenzene, 1,4-diiodobenzene, 1-methoxy-2,5-dichlorobenzene Group compounds, and preferably p-dichlorobenzene is used. Further, it is possible to combine two or more different polyhalogenated aromatic compounds into a copolymer, but it is preferable to use a p-dihalogenated aromatic compound as a main component.

ポリハロゲン化芳香族化合物の使用量は、加工に適した粘度の(a)PPS樹脂を得る点から、スルフィド化剤1モル当たり0.9から2.0モル、好ましくは0.95から1.5モル、更に好ましくは1.005から1.2モルの範囲が例示できる。   The polyhalogenated aromatic compound is used in an amount of 0.9 to 2.0 mol, preferably 0.95 to 1. mol per mol of sulfidizing agent, from the viewpoint of obtaining a (a) PPS resin having a viscosity suitable for processing. A range of 5 moles, more preferably 1.005 to 1.2 moles can be exemplified.

[スルフィド化剤]
スルフィド化剤としては、アルカリ金属硫化物、アルカリ金属水硫化物、および硫化水素が挙げられる。アルカリ金属硫化物の具体例としては、例えば硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウムおよびこれら2種以上の混合物を挙げることができ、なかでも硫化ナトリウムが好ましく用いられる。これらのアルカリ金属硫化物は、水和物または水性混合物として、あるいは無水物の形で用いることができる。
[Sulfiding agent]
Examples of the sulfiding agent include alkali metal sulfides, alkali metal hydrosulfides, and hydrogen sulfide. Specific examples of the alkali metal sulfide include lithium sulfide, sodium sulfide, potassium sulfide, rubidium sulfide, cesium sulfide and a mixture of two or more of these, and sodium sulfide is preferably used. These alkali metal sulfides can be used as hydrates or aqueous mixtures or in the form of anhydrides.

アルカリ金属水硫化物の具体例としては、例えば水硫化ナトリウム、水硫化カリウム、水硫化リチウム、水硫化ルビジウム、水硫化セシウムおよびこれら2種以上の混合物を挙げることができ、なかでも水硫化ナトリウムが好ましく用いられる。これらのアルカリ金属水硫化物は、水和物または水性混合物として、あるいは無水物の形で用いることができる。   Specific examples of the alkali metal hydrosulfide include, for example, sodium hydrosulfide, potassium hydrosulfide, lithium hydrosulfide, rubidium hydrosulfide, cesium hydrosulfide and a mixture of two or more of these. Preferably used. These alkali metal hydrosulfides can be used as hydrates or aqueous mixtures or in the form of anhydrides.

また、アルカリ金属水硫化物とアルカリ金属水酸化物から、反応系においてin situで調製されるアルカリ金属硫化物も用いることができる。また、アルカリ金属水硫化物とアルカリ金属水酸化物からアルカリ金属硫化物を調製し、これを重合槽に移して用いることができる。   In addition, an alkali metal sulfide prepared in situ in a reaction system from an alkali metal hydrosulfide and an alkali metal hydroxide can also be used. Moreover, an alkali metal sulfide can be prepared from an alkali metal hydrosulfide and an alkali metal hydroxide, and this can be transferred to a polymerization tank and used.

あるいは、水酸化リチウム、水酸化ナトリウムなどのアルカリ金属水酸化物と硫化水素から反応系においてin situで調製されるアルカリ金属硫化物も用いることができる。また、水酸化リチウム、水酸化ナトリウムなどのアルカリ金属水酸化物と硫化水素からアルカリ金属硫化物を調製し、これを重合槽に移して用いることができる。   Alternatively, an alkali metal sulfide prepared in situ in a reaction system from an alkali metal hydroxide such as lithium hydroxide or sodium hydroxide and hydrogen sulfide can also be used. Further, an alkali metal sulfide can be prepared from an alkali metal hydroxide such as lithium hydroxide or sodium hydroxide and hydrogen sulfide, and transferred to a polymerization tank for use.

仕込みスルフィド化剤の量は、脱水操作などにより重合反応開始前にスルフィド化剤の一部損失が生じる場合には、実際の仕込み量から当該損失分を差し引いた残存量を意味するものとする。   The amount of the sulfidizing agent charged means a residual amount obtained by subtracting the loss from the actual charged amount when a partial loss of the sulfiding agent occurs before the start of the polymerization reaction due to dehydration operation or the like.

なお、スルフィド化剤と共に、アルカリ金属水酸化物および/またはアルカリ土類金属水酸化物を併用することも可能である。アルカリ金属水酸化物の具体例としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウムおよびこれら2種以上の混合物を好ましいものとして挙げることができ、アルカリ土類金属水酸化物の具体例としては、例えば水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウムなどが挙げられ、なかでも水酸化ナトリウムが好ましく用いられる。   An alkali metal hydroxide and / or an alkaline earth metal hydroxide can be used in combination with the sulfidizing agent. Specific examples of the alkali metal hydroxide include sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, rubidium hydroxide, cesium hydroxide, and a mixture of two or more thereof. Specific examples of the metal hydroxide include, for example, calcium hydroxide, strontium hydroxide, barium hydroxide, and sodium hydroxide is preferably used.

スルフィド化剤として、アルカリ金属水硫化物を用いる場合には、アルカリ金属水酸化物を同時に使用することが特に好ましいが、この使用量はアルカリ金属水硫化物1モルに対し0.95から1.20モル、好ましくは1.00から1.15モル、更に好ましくは1.005から1.100モルの範囲が例示できる。   When an alkali metal hydrosulfide is used as the sulfiding agent, it is particularly preferable to use an alkali metal hydroxide at the same time, but the amount used is 0.95 to 1. A range of 20 mol, preferably 1.00 to 1.15 mol, more preferably 1.005 to 1.100 mol can be exemplified.

[重合溶媒]
重合溶媒としては有機極性溶媒を用いるのが好ましい。具体例としては、N−メチル−2−ピロリドン、N−エチル−2−ピロリドンなどのN−アルキルピロリドン類、N−メチル−ε−カプロラクタムなどのカプロラクタム類、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルリン酸トリアミド、ジメチルスルホン、テトラメチレンスルホキシドなどに代表されるアプロチック有機溶媒、およびこれらの混合物などが挙げられ、これらはいずれも反応の安定性が高いために好ましく使用される。これらのなかでも、特にN−メチル−2−ピロリドン(以下、NMPと略記することもある)が好ましく用いられる。
[Polymerization solvent]
An organic polar solvent is preferably used as the polymerization solvent. Specific examples include N-alkylpyrrolidones such as N-methyl-2-pyrrolidone and N-ethyl-2-pyrrolidone, caprolactams such as N-methyl-ε-caprolactam, and 1,3-dimethyl-2-imidazolide. Non-, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, hexamethylphosphoric acid triamide, dimethyl sulfone, tetramethylene sulfoxide and the like, and mixtures thereof, and the like are all included. It is preferably used because of its high reaction stability. Of these, N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter sometimes abbreviated as NMP) is particularly preferably used.

有機極性溶媒の使用量は、スルフィド化剤1モル当たり2.0モルから10モル、好ましくは2.25から6.0モル、より好ましくは2.5から5.5モルの範囲が選ばれる。   The amount of the organic polar solvent used is selected in the range of 2.0 to 10 mol, preferably 2.25 to 6.0 mol, more preferably 2.5 to 5.5 mol per mol of the sulfidizing agent.

[分子量調節剤]
生成する(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の末端を形成させるか、あるいは重合反応や分子量を調節するなどのために、モノハロゲン化合物(必ずしも芳香族化合物でなくともよい)を、上記ポリハロゲン化芳香族化合物と併用することができる。
[Molecular weight regulator]
(A) A monohalogen compound (not necessarily an aromatic compound) is used as the polyhalogenated aromatic compound for the purpose of forming a terminal of the polyphenylene sulfide resin to be formed or adjusting the polymerization reaction or molecular weight. Can be used together.

[重合助剤]
比較的高重合度の(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂をより短時間で得るために重合助剤を用いることも好ましい態様の一つである。ここで重合助剤とは得られる(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の粘度を増大させる作用を有する物質を意味する。このような重合助剤の具体例としては、例えば有機カルボン酸塩、水、アルカリ金属塩化物、有機スルホン酸塩、硫酸アルカリ金属塩、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属リン酸塩およびアルカリ土類金属リン酸塩などが挙げられる。これらは単独であっても、また2種以上を同時に用いることもできる。なかでも、有機カルボン酸塩、水、およびアルカリ金属塩化物が好ましく、さらに有機カルボン酸塩としてはアルカリ金属カルボン酸塩が、アルカリ金属塩化物としては塩化リチウムが好ましい。
[Polymerization aid]
In order to obtain (a) polyphenylene sulfide resin having a relatively high degree of polymerization in a shorter time, it is also one of preferred embodiments to use a polymerization aid. Here, the polymerization assistant means a substance having an action of increasing the viscosity of the obtained (a) polyphenylene sulfide resin. Specific examples of such polymerization aids include, for example, organic carboxylates, water, alkali metal chlorides, organic sulfonates, alkali metal sulfates, alkaline earth metal oxides, alkali metal phosphates and alkaline earths. Metal phosphates and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, organic carboxylates, water, and alkali metal chlorides are preferable. Further, alkali metal carboxylates are preferable as organic carboxylates, and lithium chloride is preferable as alkali metal chlorides.

上記アルカリ金属カルボン酸塩とは、一般式R(COOM)n(式中、Rは、炭素数1〜20を有するアルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルキルアリール基またはアリールアルキル基である。Mは、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウムおよびセシウムから選ばれるアルカリ金属である。nは1〜3の整数である。)で表される化合物である。アルカリ金属カルボン酸塩は、水和物、無水物または水溶液としても用いることができる。アルカリ金属カルボン酸塩の具体例としては、例えば、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、プロピオン酸ナトリウム、吉草酸リチウム、安息香酸ナトリウム、フェニル酢酸ナトリウム、p−トルイル酸カリウム、およびそれらの混合物などを挙げることができる。アルカリ金属カルボン酸塩は、有機酸と、水酸化アルカリ金属、炭酸アルカリ金属塩および重炭酸アルカリ金属塩よりなる群から選ばれる一種以上の化合物とを、ほぼ等化学当量ずつ添加して反応させることにより形成させてもよい。上記アルカリ金属カルボン酸塩の中で、リチウム塩は反応系への溶解性が高く助剤効果が大きいが高価であり、カリウム、ルビジウムおよびセシウム塩は反応系への溶解性が不十分であると思われるため、安価で、重合系への適度な溶解性を有する酢酸ナトリウムが最も好ましく用いられる。   The alkali metal carboxylate is a general formula R (COOM) n (wherein R is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, an alkylaryl group, or an arylalkyl group). M is an alkali metal selected from lithium, sodium, potassium, rubidium and cesium, and n is an integer of 1 to 3). Alkali metal carboxylates can also be used as hydrates, anhydrides or aqueous solutions. Specific examples of the alkali metal carboxylate include, for example, lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate, sodium propionate, lithium valerate, sodium benzoate, sodium phenylacetate, potassium p-toluate, and mixtures thereof. Can be mentioned. The alkali metal carboxylate is an organic acid and one or more compounds selected from the group consisting of alkali metal hydroxides, alkali metal carbonates, and alkali metal bicarbonates, and are allowed to react by adding approximately equal chemical equivalents. You may form by. Among the alkali metal carboxylates, lithium salts are highly soluble in the reaction system and have a large auxiliary effect, but are expensive, and potassium, rubidium and cesium salts are insufficiently soluble in the reaction system. Therefore, sodium acetate, which is inexpensive and has an appropriate solubility in the polymerization system, is most preferably used.

これらアルカリ金属カルボン酸塩を重合助剤として用いる場合の使用量は、仕込みアルカリ金属硫化物1モルに対し、通常0.01モル〜2モルの範囲であり、より高い重合度を得る意味においては0.1〜0.6モルの範囲が好ましく、0.2〜0.5モルの範囲がより好ましい。   When using these alkali metal carboxylates as polymerization aids, the amount used is usually in the range of 0.01 to 2 moles per mole of charged alkali metal sulfide, and in the sense of obtaining a higher degree of polymerization. The range of 0.1-0.6 mol is preferable, and the range of 0.2-0.5 mol is more preferable.

また水を重合助剤として用いる場合の添加量は、仕込みアルカリ金属硫化物1モルに対し、通常0.3モル〜15モルの範囲であり、より高い重合度を得る意味においては0.6〜10モルの範囲が好ましく、1〜5モルの範囲がより好ましい。   Moreover, the addition amount in the case of using water as a polymerization aid is usually in the range of 0.3 mol to 15 mol with respect to 1 mol of the charged alkali metal sulfide, and in the sense of obtaining a higher degree of polymerization, 0.6 to The range of 10 mol is preferable, and the range of 1 to 5 mol is more preferable.

これら重合助剤は2種以上を併用することももちろん可能であり、例えばアルカリ金属カルボン酸塩と水を併用すると、それぞれより少量で高分子量化が可能となる。   Of course, two or more kinds of these polymerization aids can be used in combination. For example, when an alkali metal carboxylate and water are used in combination, a higher molecular weight can be obtained in a smaller amount.

これら重合助剤の添加時期には特に指定はなく、後述する前工程時、重合開始時、重合途中のいずれの時点で添加してもよく、また複数回に分けて添加してもよいが、重合助剤としてアルカリ金属カルボン酸塩を用いる場合は前工程開始時或いは重合開始時に同時に添加することが、添加が容易である点からより好ましい。また水を重合助剤として用いる場合は、ポリハロゲン化芳香族化合物を仕込んだ後、重合反応途中で添加することが効果的である。   There is no particular designation as to the timing of addition of these polymerization aids, which may be added at any time during the previous step, polymerization start, polymerization in the middle to be described later, or may be added in multiple times. When using an alkali metal carboxylate as a polymerization aid, it is more preferable to add it at the start of the previous step or at the start of the polymerization from the viewpoint of easy addition. When water is used as a polymerization aid, it is effective to add the polyhalogenated aromatic compound during the polymerization reaction after charging.

[重合安定剤]
重合反応系を安定化し、副反応を防止するために、重合安定剤を用いることもできる。重合安定剤は、重合反応系の安定化に寄与し、望ましくない副反応を抑制する。副反応の一つの目安としては、チオフェノールの生成が挙げられ、重合安定剤の添加によりチオフェノールの生成を抑えることができる。
[Polymerization stabilizer]
A polymerization stabilizer can also be used to stabilize the polymerization reaction system and prevent side reactions. The polymerization stabilizer contributes to stabilization of the polymerization reaction system and suppresses undesirable side reactions. One measure of the side reaction is the generation of thiophenol, and the addition of a polymerization stabilizer can suppress the generation of thiophenol.

重合安定剤の具体例としては、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ土類金属水酸化物、およびアルカリ土類金属炭酸塩などの化合物が挙げられる。そのなかでも、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、および水酸化リチウムなどのアルカリ金属水酸化物が好ましい。上述のアルカリ金属カルボン酸塩も重合安定剤として作用するので、重合安定剤の一つに入る。また、スルフィド化剤としてアルカリ金属水硫化物を用いる場合には、アルカリ金属水酸化物を同時に使用することが特に好ましいことを前述したが、ここでスルフィド化剤に対して過剰となるアルカリ金属水酸化物も重合安定剤となり得る。   Specific examples of the polymerization stabilizer include compounds such as alkali metal hydroxides, alkali metal carbonates, alkaline earth metal hydroxides, and alkaline earth metal carbonates. Among these, alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, and lithium hydroxide are preferable. Since the alkali metal carboxylate described above also acts as a polymerization stabilizer, it is one of the polymerization stabilizers. In addition, when an alkali metal hydrosulfide is used as a sulfidizing agent, it has been described above that it is particularly preferable to use an alkali metal hydroxide at the same time. Oxides can also be polymerization stabilizers.

これら重合安定剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。重合安定剤は、仕込みアルカリ金属硫化物1モルに対して、通常0.02〜0.2モル、好ましくは0.03〜0.1モル、より好ましくは0.04〜0.09モルの割合で使用することが好ましい。この割合が少ないと安定化効果が不十分であり、逆に多すぎても経済的に不利益であったり、ポリマー収率が低下する傾向となる。   These polymerization stabilizers can be used alone or in combination of two or more. The polymerization stabilizer is usually in a proportion of 0.02 to 0.2 mol, preferably 0.03 to 0.1 mol, more preferably 0.04 to 0.09 mol, relative to 1 mol of the charged alkali metal sulfide. Is preferably used. If this ratio is small, the stabilizing effect is insufficient. Conversely, if the ratio is too large, it is economically disadvantageous or the polymer yield tends to decrease.

重合安定剤の添加時期には特に指定はなく、後述する前工程時、重合開始時、重合途中のいずれの時点で添加してもよく、また複数回に分けて添加してもよいが、前工程開始時或いは重合開始時に同時に添加することが添加が容易である点からより好ましい。   The addition timing of the polymerization stabilizer is not particularly specified, and may be added at any time during the previous step, at the start of polymerization, or during the polymerization described later, or may be added in multiple times. It is more preferable to add at the start of the process or at the start of the polymerization from the viewpoint of easy addition.

次に、本発明に用いる(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の製造方法について、前工程、重合反応工程、回収工程、および後処理工程と、順を追って具体的に説明する。   Next, the production method of the (a) polyphenylene sulfide resin used in the present invention will be specifically described in the order of the pre-process, the polymerization reaction process, the recovery process, and the post-treatment process.

[前工程]
(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の製造方法において、スルフィド化剤は通常水和物の形で使用されるが、ポリハロゲン化芳香族化合物を添加する前に、有機極性溶媒とスルフィド化剤を含む混合物を昇温し、過剰量の水を系外に除去することが好ましい。
[pre-process]
(A) In the method for producing a polyphenylene sulfide resin, the sulfiding agent is usually used in the form of a hydrate. Before adding the polyhalogenated aromatic compound, a mixture containing an organic polar solvent and the sulfiding agent is added. It is preferable to raise the temperature and remove excess water out of the system.

また、上述したように、スルフィド化剤として、アルカリ金属水硫化物とアルカリ金属水酸化物から、反応系においてin situで、あるいは重合槽とは別の槽で調製されるスルフィド化剤も用いることができる。この方法には特に制限はないが、望ましくは不活性ガス雰囲気下、常温〜150℃、好ましくは常温から100℃の温度範囲で、有機極性溶媒にアルカリ金属水硫化物とアルカリ金属水酸化物を加え、常圧または減圧下、少なくとも150℃以上、好ましくは180〜260℃まで昇温し、水分を留去させる方法が挙げられる。この段階で重合助剤を加えてもよい。また、水分の留去を促進するために、トルエンなどを加えて反応を行ってもよい。   As described above, a sulfidizing agent prepared from an alkali metal hydrosulfide and an alkali metal hydroxide in situ in the reaction system or in a tank different from the polymerization tank is also used as the sulfidizing agent. Can do. Although there is no particular limitation on this method, desirably an alkali metal hydrosulfide and an alkali metal hydroxide are added to the organic polar solvent in an inert gas atmosphere at a temperature ranging from room temperature to 150 ° C., preferably from room temperature to 100 ° C. In addition, there is a method in which the temperature is raised to at least 150 ° C. or more, preferably 180 to 260 ° C. under normal pressure or reduced pressure, and water is distilled off. A polymerization aid may be added at this stage. Moreover, in order to accelerate | stimulate distillation of a water | moisture content, you may react by adding toluene etc.

重合反応における、重合系内の水分量は、仕込みスルフィド化剤1モル当たり0.3〜10.0モルであることが好ましい。ここで重合系内の水分量とは重合系に仕込まれた水分量から重合系外に除去された水分量を差し引いた量である。また、仕込まれる水は、水、水溶液、結晶水などのいずれの形態であってもよい。   The amount of water in the polymerization system in the polymerization reaction is preferably 0.3 to 10.0 moles per mole of the charged sulfidizing agent. Here, the amount of water in the polymerization system is an amount obtained by subtracting the amount of water removed from the polymerization system from the amount of water charged in the polymerization system. In addition, the water to be charged may be in any form such as water, an aqueous solution, and crystal water.

[重合反応工程]
有機極性溶媒中でスルフィド化剤とポリハロゲン化芳香族化合物とを200℃以上290℃未満の温度範囲内で反応させることにより(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂を製造する。
[Polymerization reaction step]
(A) A polyphenylene sulfide resin is produced by reacting a sulfidizing agent and a polyhalogenated aromatic compound in an organic polar solvent within a temperature range of 200 ° C. or higher and lower than 290 ° C.

重合反応工程を開始するに際しては、望ましくは不活性ガス雰囲気下、常温〜240℃、好ましくは100〜230℃の温度範囲で、有機極性溶媒とスルフィド化剤とポリハロゲン化芳香族化合物を混合する。この段階で重合助剤を加えてもよい。これらの原料の仕込み順序は、順不同であってもよく、同時であってもさしつかえない。   When starting the polymerization reaction step, the organic polar solvent, the sulfidizing agent, and the polyhalogenated aromatic compound are desirably mixed in an inert gas atmosphere at room temperature to 240 ° C., preferably 100 to 230 ° C. . A polymerization aid may be added at this stage. The order in which these raw materials are charged may be out of order or may be simultaneous.

かかる混合物を通常200℃〜290℃の範囲に昇温する。昇温速度に特に制限はないが、通常0.01〜5℃/分の速度が選択され、0.1〜3℃/分の範囲がより好ましい。   The mixture is usually heated to a temperature in the range of 200 ° C to 290 ° C. Although there is no restriction | limiting in particular in a temperature increase rate, Usually, the speed of 0.01-5 degreeC / min is selected, and the range of 0.1-3 degreeC / min is more preferable.

一般に、最終的には250〜290℃の温度まで昇温し、その温度で通常0.25〜50時間、好ましくは0.5〜20時間反応させる。   In general, the temperature is finally raised to a temperature of 250 to 290 ° C., and the reaction is usually carried out at that temperature for 0.25 to 50 hours, preferably 0.5 to 20 hours.

最終温度に到達させる前の段階で、例えば200℃〜260℃で一定時間反応させた後、270〜290℃に昇温する方法は、より高い重合度を得る上で有効である。この際、200℃〜260℃での反応時間としては、通常0.25時間から20時間の範囲が選択され、好ましくは0.25〜10時間の範囲が選ばれる。   In the stage before reaching the final temperature, for example, a method of reacting at 200 to 260 ° C. for a certain time and then raising the temperature to 270 to 290 ° C. is effective in obtaining a higher degree of polymerization. Under the present circumstances, as reaction time in 200 to 260 degreeC, the range of 0.25 to 20 hours is normally selected, Preferably the range of 0.25 to 10 hours is selected.

なお、より高重合度のポリマーを得るためには、複数段階で重合を行うことが有効である場合がある。複数段階で重合を行う際は、245℃における系内のポリハロゲン化芳香族化合物の転化率が、40モル%以上、好ましくは60モル%に達した時点であることが有効である。   In order to obtain a polymer having a higher degree of polymerization, it may be effective to perform polymerization in multiple stages. When the polymerization is performed in a plurality of stages, it is effective that the conversion of the polyhalogenated aromatic compound in the system at 245 ° C. reaches 40 mol% or more, preferably 60 mol%.

なお、ポリハロゲン化芳香族化合物(ここではPHAと略記)の転化率は、以下の式で算出した値である。PHA残存量は、通常、ガスクロマトグラフ法によって求めることができる。
(A)ポリハロゲン化芳香族化合物をアルカリ金属硫化物に対しモル比で過剰に添加した場合
転化率=〔PHA仕込み量(モル)−PHA残存量(モル)〕/〔PHA仕込み量(モル)−PHA過剰量(モル)〕
(B)上記(A)以外の場合
転化率=〔PHA仕込み量(モル)−PHA残存量(モル)〕/〔PHA仕込み量(モル)〕
The conversion rate of the polyhalogenated aromatic compound (herein abbreviated as PHA) is a value calculated by the following formula. The residual amount of PHA can usually be determined by gas chromatography.
(A) When polyhalogenated aromatic compound is added excessively in a molar ratio with respect to the alkali metal sulfide, the conversion rate = [PHA charge (mol) −PHA remaining amount (mol)] / [PHA charge (mol) -PHA excess (mole)]
(B) In cases other than (A) above, conversion rate = [PHA charge (mol) −PHA remaining amount (mol)] / [PHA charge (mol)]

[回収工程]
(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の製造方法においては、重合終了後に、重合体、溶媒などを含む重合反応物から固形物を回収する。(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂は、公知の如何なる回収方法を採用しても良い。
[Recovery process]
(A) In the method for producing a polyphenylene sulfide resin, after the polymerization is completed, a solid is recovered from a polymerization reaction product containing a polymer, a solvent, and the like. (A) Any known recovery method may be adopted for the polyphenylene sulfide resin.

例えば、重合反応終了後、徐冷して粒子状のポリマーを回収する方法を用いても良い。この際の徐冷速度には特に制限は無いが、通常0.1℃/分〜3℃/分程度である。徐冷工程の全行程において同一速度で徐冷する必要もなく、ポリマー粒子が結晶化析出するまでは0.1〜1℃/分、その後1℃/分以上の速度で徐冷する方法などを採用しても良い。   For example, after completion of the polymerization reaction, a method of slowly cooling and recovering the particulate polymer may be used. Although there is no restriction | limiting in particular in the slow cooling rate in this case, Usually, it is about 0.1 degree-C / min-about 3 degree-C / min. There is no need for slow cooling at the same rate in the entire process of the slow cooling step, and a method of slow cooling at a rate of 0.1 to 1 ° C./minute until the polymer particles crystallize and then 1 ° C./minute or more is used. It may be adopted.

また上記の回収を急冷条件下に行うことも好ましい方法の一つであり、この回収方法の好ましい一つの方法としてはフラッシュ法が挙げられる。フラッシュ法とは、重合反応物を高温高圧(通常250℃以上、8kg/cm以上)の状態から常圧もしくは減圧の雰囲気中へフラッシュさせ、溶媒回収と同時に重合体を粉末状にして回収する方法であり、ここでいうフラッシュとは、重合反応物をノズルから噴出させることを意味する。フラッシュさせる雰囲気は、具体的には例えば常圧中の窒素または水蒸気が挙げられ、その温度は通常150℃〜250℃の範囲が選ばれる。 Moreover, it is also one of the preferable methods to perform said collection | recovery on quenching conditions, As a preferable method of this collection method, the flash method is mentioned. In the flash method, the polymerization reaction product is flushed from a high temperature and high pressure (usually 250 ° C. or more, 8 kg / cm 2 or more) into an atmosphere of normal pressure or reduced pressure, and the polymer is recovered in the form of powder simultaneously with the solvent recovery. This is a method, and the term “flash” here means that a polymerization reaction product is ejected from a nozzle. Specific examples of the atmosphere to be flushed include nitrogen or water vapor at normal pressure, and the temperature is usually in the range of 150 ° C to 250 ° C.

[後処理工程]
(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂は、上記重合、回収工程を経て生成した後、酸処理、熱水処理または有機溶媒による洗浄を施されたものであってもよい。
[Post-processing process]
(A) The polyphenylene sulfide resin may be produced through the above polymerization and recovery steps and then subjected to acid treatment, hot water treatment or washing with an organic solvent.

酸処理を行う場合は次のとおりである。(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の酸処理に用いる酸は、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂を分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、酢酸、塩酸、硫酸、リン酸、珪酸、炭酸およびプロピル酸などが挙げられ、なかでも酢酸および塩酸がより好ましく用いられるが、硝酸のような(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂を分解、劣化させるものは好ましくない。   When acid treatment is performed, it is as follows. The acid used for the acid treatment of (a) polyphenylene sulfide resin is not particularly limited as long as it does not have an action of decomposing (a) polyphenylene sulfide resin. Acetic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, silicic acid, carbonic acid and propyl Examples of the acid include acetic acid and hydrochloric acid, but (a) a polyphenylene sulfide resin such as nitric acid that decomposes and deteriorates is not preferable.

酸処理の方法は、酸または酸の水溶液に(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。例えば、酢酸を用いる場合、PH4の水溶液を80〜200℃に加熱した中にPPS樹脂粉末を浸漬し、30分間撹拌することにより十分な効果が得られる。処理後のPHは4以上例えばPH4〜8程度となっても良い。酸処理を施された(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂は残留している酸または塩などを除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。洗浄に用いる水は、酸処理による(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の好ましい化学的変性の効果を損なわない意味で、蒸留水、脱イオン水であることが好ましい。   As the acid treatment method, there is a method of immersing (a) polyphenylene sulfide resin in acid or an aqueous solution of acid, and stirring or heating can be appropriately performed as necessary. For example, when acetic acid is used, a sufficient effect can be obtained by immersing the PPS resin powder in an aqueous PH4 solution heated to 80 to 200 ° C. and stirring for 30 minutes. The PH after processing may be 4 or more, for example, about PH 4-8. The acid-treated (a) polyphenylene sulfide resin is preferably washed several times with water or warm water in order to remove residual acid or salt. The water used for washing is preferably distilled water or deionized water in the sense that it does not impair the advantageous chemical modification effect of (a) polyphenylene sulfide resin by acid treatment.

熱水処理を行う場合は次のとおりである。(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂を熱水処理するにあたり、熱水の温度を100℃以上、より好ましくは120℃以上、さらに好ましくは150℃以上、特に好ましくは170℃以上とすることが好ましい。100℃未満では(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の好ましい化学的変性の効果が小さいため好ましくない。   When performing hot water treatment, it is as follows. (A) When the polyphenylene sulfide resin is hydrothermally treated, the temperature of the hot water is preferably 100 ° C. or higher, more preferably 120 ° C. or higher, still more preferably 150 ° C. or higher, and particularly preferably 170 ° C. or higher. If it is less than 100 ° C., the effect of the preferred chemical modification of (a) polyphenylene sulfide resin is small, which is not preferable.

熱水洗浄による(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の好ましい化学的変性の効果を発現するため、使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。熱水処理の操作に特に制限は無く、所定量の水に所定量の(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂を投入し、圧力容器内で加熱、撹拌する方法、連続的に熱水処理を施す方法などにより行われる。(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂と水との割合は、水の多い方が好ましいが、通常、水1リットルに対し、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂200g以下の浴比が選ばれる。   The water used is preferably distilled water or deionized water in order to exhibit the effect of preferable chemical modification of the (a) polyphenylene sulfide resin by hot water washing. There are no particular restrictions on the operation of the hot water treatment, and a predetermined amount of (a) polyphenylene sulfide resin is charged into a predetermined amount of water, heated and stirred in a pressure vessel, and continuously subjected to hot water treatment. Done. (A) The ratio of the polyphenylene sulfide resin and water is preferably as much as possible, but usually a bath ratio of (a) 200 g or less of polyphenylene sulfide resin is selected for 1 liter of water.

また、処理の雰囲気は、末端基の分解は好ましくないので、これを回避するため不活性雰囲気下とすることが望ましい。さらに、この熱水処理操作を終えた(a)PPS樹脂は、残留している成分を除去するため温水で数回洗浄するのが好ましい。   Further, since the decomposition of the terminal group is not preferable, the treatment atmosphere is preferably an inert atmosphere in order to avoid this. Furthermore, it is preferable that the (a) PPS resin that has finished this hot water treatment operation is washed several times with warm water in order to remove the remaining components.

有機溶媒で洗浄する場合は次のとおりである。(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の洗浄に用いる有機溶媒は、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂を分解する作用などを有しないものであれば特に制限はなく、例えばN−メチル−2−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、1,3−ジメチルイミダゾリジノン、ヘキサメチルホスホラスアミド、ピペラジノン類などの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホランなどのスルホキシド・スルホン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、2塩化エチレン、パークロルエチレン、モノクロルエタン、ジクロルエタン、テトラクロルエタン、パークロルエタン、クロルベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのアルコール・フェノール系溶媒およびベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが挙げられる。これらの有機溶媒のうちでも、N−メチル−2−ピロリドン、アセトン、ジメチルホルムアミドおよびクロロホルムなどの使用が特に好ましい。また、これらの有機溶媒は、1種類または2種類以上の混合で使用される。   When washing with an organic solvent, it is as follows. (A) The organic solvent used for washing the polyphenylene sulfide resin is not particularly limited as long as it does not have an action of decomposing the (a) polyphenylene sulfide resin. For example, N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylformamide, dimethyl Nitrogen-containing polar solvents such as acetamide, 1,3-dimethylimidazolidinone, hexamethylphosphoramide, piperazinones, sulfoxide / sulfon solvents such as dimethyl sulfoxide, dimethyl sulfone, sulfolane, acetone, methyl ethyl ketone, diethyl ketone, acetophenone, etc. Ketone solvents, ether solvents such as dimethyl ether, dipropyl ether, dioxane, tetrahydrofuran, chloroform, methylene chloride, trichloroethylene, ethylene dichloride, perchlorethylene Halogen solvents such as monochloroethane, dichloroethane, tetrachloroethane, perchlorethane, chlorobenzene, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, ethylene glycol, propylene glycol, phenol, cresol, polyethylene glycol, polypropylene glycol -Phenol solvents and aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene, xylene and the like. Among these organic solvents, use of N-methyl-2-pyrrolidone, acetone, dimethylformamide, chloroform and the like is particularly preferable. These organic solvents are used alone or in combination of two or more.

有機溶媒による洗浄の方法としては、有機溶媒中に(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。有機溶媒で(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂を洗浄する際の洗浄温度については特に制限はなく、常温〜300℃程度の任意の温度が選択できる。洗浄温度が高くなる程洗浄効率が高くなる傾向があるが、通常は常温〜150℃の洗浄温度で十分効果が得られる。圧力容器中で、有機溶媒の沸点以上の温度で加圧下に洗浄することも可能である。また、洗浄時間についても特に制限はない。洗浄条件にもよるが、バッチ式洗浄の場合、通常5分間以上洗浄することにより十分な効果が得られる。また連続式で洗浄することも可能である。   As a method of washing with an organic solvent, there is a method of immersing (a) polyphenylene sulfide resin in an organic solvent, and stirring or heating can be appropriately performed if necessary. There is no restriction | limiting in particular about the washing | cleaning temperature at the time of wash | cleaning (a) polyphenylene sulfide resin with an organic solvent, Arbitrary temperature of about normal temperature-about 300 degreeC can be selected. Although the cleaning efficiency tends to increase as the cleaning temperature increases, a sufficient effect is usually obtained at a cleaning temperature of room temperature to 150 ° C. It is also possible to wash under pressure in a pressure vessel at a temperature above the boiling point of the organic solvent. There is no particular limitation on the cleaning time. Depending on the cleaning conditions, in the case of batch-type cleaning, a sufficient effect can be obtained usually by cleaning for 5 minutes or more. It is also possible to wash in a continuous manner.

本発明においては、ポリフェニレンスルフィド樹脂中にCaなどのアリカリ土類金属塩を導入したポリフェニレンスルフィド樹脂を用いても良い。かかるアルカリ土類金属塩を導入する方法としては、上記前工程の前、前工程中、前工程後にアルカリ土類金属塩を添加する方法、重合行程前、重合行程中、重合行程後に重合釜内にアルカリ土類金属塩を添加する方法、あるいは上記洗浄工程の最初、中間、最後の段階でアルカリ土類金属塩を添加する方法などが挙げられる。中でももっとも容易な方法としては、有機溶剤洗浄や、温水または熱水洗浄で残留オリゴマーや残留塩を除いた後にアルカリ土類金属塩を添加する方法が挙げられる。アルカリ土類金属塩は、酢酸塩、水酸化物、炭酸塩などのアルカリ土類金属イオンの形でポリフェニレンスルフィド樹脂中に導入するのが好ましい。また過剰のバリウムイオンは温水洗浄などにより取り除く方が好ましい。上記アルカリ土類金属イオン導入の際のアルカリ土類金属イオン濃度としてはPPS1gに対して0.001mmol以上が好ましく、0.01mmol以上がより好ましい。温度としては、50℃以上が好ましく、75℃以上がより好ましく、90℃以上が特に好ましい。上限温度は特にないが、操作性の観点から通常280℃以下が好ましい。浴比(乾燥ポリフェニレンスルフィド樹脂重量に対する洗浄液重量)としては0.5以上が好ましく、3以上がより好ましく、5以上が更に好ましい。   In this invention, you may use the polyphenylene sulfide resin which introduce | transduced the alkaline earth metal salt, such as Ca, into the polyphenylene sulfide resin. As a method for introducing the alkaline earth metal salt, a method of adding an alkaline earth metal salt before, during, or after the previous step, before the polymerization step, during the polymerization step, after the polymerization step, in the polymerization vessel Or a method of adding an alkaline earth metal salt at the beginning, middle, or last stage of the washing step. Among them, the easiest method is a method of adding an alkaline earth metal salt after removing residual oligomers and residual salts by washing with an organic solvent or washing with warm water or hot water. The alkaline earth metal salt is preferably introduced into the polyphenylene sulfide resin in the form of alkaline earth metal ions such as acetate, hydroxide and carbonate. It is preferable to remove excess barium ions by washing with warm water. The alkaline earth metal ion concentration at the time of introducing the alkaline earth metal ion is preferably 0.001 mmol or more, more preferably 0.01 mmol or more with respect to 1 g of PPS. As temperature, 50 degreeC or more is preferable, 75 degreeC or more is more preferable, and 90 degreeC or more is especially preferable. Although there is no upper limit temperature, it is usually preferably 280 ° C. or lower from the viewpoint of operability. The bath ratio (the weight of the cleaning liquid relative to the weight of the dry polyphenylene sulfide resin) is preferably 0.5 or more, more preferably 3 or more, and still more preferably 5 or more.

(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂は、重合終了後に酸素雰囲気下においての加熱および過酸化物などの架橋剤を添加しての加熱による熱酸化架橋処理により高分子量化して用いることも可能である。   (A) The polyphenylene sulfide resin can be used after having been polymerized to have a high molecular weight by heating in an oxygen atmosphere and thermal oxidation crosslinking treatment by heating with addition of a crosslinking agent such as peroxide.

熱酸化架橋による高分子量化を目的として乾式熱処理する場合には、その温度は160〜260℃が好ましく、170〜250℃の範囲がより好ましい。また、酸素濃度は5体積%以上、更には8体積%以上とすることが望ましい。酸素濃度の上限には特に制限はないが、50体積%程度が限界である。処理時間は、0.5〜100時間が好ましく、1〜50時間がより好ましく、2〜25時間がさらに好ましい。加熱処理の装置は通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率よく、しかもより均一に処理する場合は、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。   When the dry heat treatment is performed for the purpose of increasing the molecular weight by thermal oxidation crosslinking, the temperature is preferably 160 to 260 ° C, more preferably 170 to 250 ° C. The oxygen concentration is preferably 5% by volume or more, more preferably 8% by volume or more. Although there is no restriction | limiting in particular in the upper limit of oxygen concentration, About 50 volume% is a limit. The treatment time is preferably 0.5 to 100 hours, more preferably 1 to 50 hours, and further preferably 2 to 25 hours. The heat treatment apparatus may be a normal hot air dryer or a heating apparatus with a rotary type or a stirring blade. However, for efficient and more uniform processing, a heating apparatus with a rotary type or a stirring blade is used. More preferably it is used.

また、熱酸化架橋を抑制し、揮発分除去を目的として乾式熱処理を行うことが可能である。その温度は130〜250℃が好ましく、160〜250℃の範囲がより好ましい。また、この場合の酸素濃度は5体積%未満、更には2体積%未満とすることが望ましい。処理時間は、0.5〜50時間が好ましく、1〜20時間がより好ましく、1〜10時間がさらに好ましい。加熱処理の装置は通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率よく、しかもより均一に処理する場合は、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。   In addition, it is possible to carry out dry heat treatment for the purpose of suppressing thermal oxidative crosslinking and removing volatile matter. The temperature is preferably 130 to 250 ° C, and more preferably 160 to 250 ° C. In this case, the oxygen concentration is preferably less than 5% by volume, and more preferably less than 2% by volume. The treatment time is preferably 0.5 to 50 hours, more preferably 1 to 20 hours, and further preferably 1 to 10 hours. The heat treatment apparatus may be a normal hot air dryer or a heating apparatus with a rotary type or a stirring blade. However, for efficient and more uniform processing, a heating apparatus with a rotary type or a stirring blade is used. More preferably it is used.

また本発明で用いる好ましい(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂としては、東レ(株)製M2588、M2888、M2088、T1881、L2120、L2480、M2100、M2900、M3910、L2520、L4230などが挙げられる。   Examples of the preferred (a) polyphenylene sulfide resin used in the present invention include Toray Industries, Ltd. M2588, M2888, M2088, T1881, L2120, L2480, M2100, M2900, M3910, L2520, and L4230.

(b)ポリアミド樹脂および/または飽和ポリエステル樹脂
本発明で(A)層を構成する必須成分である(b)ポリアミド樹脂および/または飽和ポリエステル樹脂のうち、まずポリアミド樹脂について説明する。
(B) Polyamide Resin and / or Saturated Polyester Resin Among the (b) polyamide resin and / or saturated polyester resin, which are essential components constituting the layer (A) in the present invention, the polyamide resin will be described first.

ポリアミド樹脂とは、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる構成成分とするポリアミドである。その主要構成成分の代表例としては、6ーアミノカプロン酸、11ーアミノウンデカン酸、12ーアミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、εーアミノカプロラクタム、ωーラウロラクタムなどのラクタム、テトラメチレンジアミン、ヘキサメレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4ー/2,4,4ートリメチルヘキサメチレンジアミン、5ーメチルノナメチレンジアミン、メタキシレンジアミン、パラキシリレンジアミン、1,3ービス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4ービス(アミノメチル)シクロヘキサン、1ーアミノー3ーアミノメチルー3,5,5ートリメチルシクロヘキサン、ビス(4ーアミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3ーメチルー4ーアミノシクロヘキシル)メタン、2,2ービス(4ーアミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジン、2−メチルペンタメチレンジアミンなどの脂肪族、脂環族、芳香族のジアミン、およびアジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、2ークロロテレフタル酸、2ーメチルテレフタル酸、5ーメチルイソフタル酸、5ーナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ダイマー酸などの脂肪族、脂環族、芳香族のジカルボン酸が挙げられ、本発明においては、これらの原料から誘導されるポリアミドホモポリマまたはコポリマを各々単独または混合物の形で用いることができる。   The polyamide resin is a polyamide mainly composed of amino acid, lactam or diamine and dicarboxylic acid. Representative examples of the main constituents include amino acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and paraaminomethylbenzoic acid, lactams such as ε-aminocaprolactam and ω-laurolactam, tetramethylenediamine, hexamylene Diamine, 2-methylpentamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4- / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, metaxylenediamine, paraxylylene Amine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane Aliphatic, alicyclic, such as bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine, aminoethylpiperazine, 2-methylpentamethylenediamine, Aromatic diamines and adipic acid, peric acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodium sulfo Aliphatic, alicyclic, and aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, and dimer acid are listed. In the present invention, polyamide homopolymer or copolymer derived from these raw materials is used. Are used alone or in the form of a mixture. Door can be.

本発明において、有用なポリアミド樹脂としては、ポリカプロアミド(ナイロン6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)、ポリテトラメチレンアジパミド(ナイロン46)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ナイロン612)、ポリドデカンアミド(ナイロン12)、ポリウンデカンアミド(ナイロン11)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド(ナイロン6T)、ポリキシリレンアジパミド(ナイロンXD6)およびこれらの混合物ないし共重合体などが挙げられる。   In the present invention, useful polyamide resins include polycaproamide (nylon 6), polyhexamethylene adipamide (nylon 66), polytetramethylene adipamide (nylon 46), polyhexamethylene sebamide (nylon 610). ), Polyhexamethylene dodecamide (nylon 612), polydodecanamide (nylon 12), polyundecanamide (nylon 11), polyhexamethylene terephthalamide (nylon 6T), polyxylylene adipamide (nylon XD6) and these Or a mixture thereof.

中でもアミド基1個当たりの炭素数が8〜15の範囲である構造単位からなるポリアミド樹脂が好適であり、更にアミノカルボン酸またはその誘導体をモノマーとするポリアミド樹脂は、より優れた低温靱性を得る意味で特に好ましい。かかるポリアミドとしてはポリドデカンアミド(ナイロン12)、ポリウンデカンアミド(ナイロン11)などが例示できる。   Among them, a polyamide resin composed of a structural unit having 8 to 15 carbon atoms per amide group is preferable, and a polyamide resin using aminocarboxylic acid or a derivative thereof as a monomer obtains better low temperature toughness. Particularly preferred in terms of meaning. Examples of such polyamides include polydodecanamide (nylon 12) and polyundecanamide (nylon 11).

これらポリアミド樹脂の重合度にはとくに制限がなく、98%濃硫酸溶液(ポリマー1g、濃硫酸100ml)、25℃で測定した相対粘度が、1.5〜7.0の範囲、特に2.0〜6.5、更には2.5〜5.5の範囲のポリアミド樹脂、あるいはメタクレゾール中(ポリマー濃度0.5重量%)、25℃で測定した相対粘度が1.0〜7.0の範囲、特に1.5〜5.0の範囲のポリアミド樹脂が好ましい。   The degree of polymerization of these polyamide resins is not particularly limited, and the relative viscosity measured at 25 ° C. in a 98% concentrated sulfuric acid solution (1 g of polymer, concentrated sulfuric acid 100 ml) is in the range of 1.5 to 7.0, particularly 2.0. A polyamide resin in the range of ˜6.5, more preferably in the range of 2.5 to 5.5, or in a metacresol (polymer concentration of 0.5% by weight), with a relative viscosity of 1.0 to 7.0 measured at 25 ° C. A polyamide resin in the range, particularly in the range of 1.5 to 5.0, is preferred.

次に飽和ポリエステル樹脂について説明する。本発明で用いられる飽和ポリエステル樹脂とはテレフタル酸などのジカルボン酸と脂肪族ジオールとから得られるポリエステルをいう。テレフタル酸以外のジカルボン酸としては、アゼライン酸、セバシン酸、アジピン酸、ドデカンジカルボン酸、イソフタル酸、などの炭素数2〜20の脂肪族ジカルボン酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、またはシクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸などが挙げられ、これらは単独であっても混合物であっても良い。脂肪族ジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4ーブタンジオール、トリメチレングリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノールおよびヘキサメチレングリコールなどが挙げられる。   Next, the saturated polyester resin will be described. The saturated polyester resin used in the present invention refers to a polyester obtained from a dicarboxylic acid such as terephthalic acid and an aliphatic diol. Examples of dicarboxylic acids other than terephthalic acid include C2-C20 aliphatic dicarboxylic acids such as azelaic acid, sebacic acid, adipic acid, dodecanedicarboxylic acid, and isophthalic acid, and aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid. Or alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid, and these may be used alone or in a mixture. Examples of the aliphatic diol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, trimethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol and hexamethylene glycol.

本発明で使用する好ましい飽和ポリエステル樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどが挙げられるが、中でも適度な機械的強度を有するポリブチレンテレフタレートまたはテレフタル酸を60モル%以上、好ましくは70モル%以上とドデカンジカルボン酸および/またはイソフタル酸を含有するジカルボン酸成分と1,4ーブタンジオール成分からなる共重合ポリエステルが特に好ましく使用される。   Examples of preferred saturated polyester resins used in the present invention include polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyhexamethylene terephthalate, polycyclohexylene dimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc. Particularly preferred is a copolyester comprising a polybutylene terephthalate or terephthalic acid having a strength of 60 mol% or more, preferably 70 mol% or more, a dicarboxylic acid component containing dodecanedicarboxylic acid and / or isophthalic acid, and a 1,4-butanediol component. used.

これら飽和ポリエステル樹脂の重合度には特に制限無いが、例えば中でも好ましく使用されるポリブチレンテレフタレート(以下PBT樹脂と略称する)および共重合ポリエステルの場合、その重合度は、0.5%オルトクロロフェノール溶液を25℃で測定した相対粘度が0.5〜2.5の範囲、特に0.8〜2.0の範囲のものが好ましい。また、ポリエチレンテレフタレートの場合、0.5%オルトクロロフェノール溶液を25℃で測定した極限粘度が0.54〜1.5の範囲、特に0.6〜1.2の範囲のものが好ましい。
本発明の(A)層を構成する樹脂組成物において、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対する、(b)ポリアミド樹脂および/または飽和ポリエステル樹脂の配合量は、5〜300重量部の範囲であり、110〜280重量部の範囲がより好ましく、150〜250重量部の範囲が更に好ましい。(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対する、(b)ポリアミド樹脂および/または飽和ポリエステル樹脂の配合量が5重量未満では樹脂組成物の靭性が乏しく、300重量部以上の範囲では(B)内層組成物との密着性が著しく劣るため好ましくない。中でも110〜280重量部の範囲が靭性と層間密着性のバランスの上で特に好ましい。
The degree of polymerization of these saturated polyester resins is not particularly limited. For example, in the case of polybutylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PBT resin) and copolymerized polyester that are preferably used, the degree of polymerization is 0.5% orthochlorophenol. The relative viscosity of the solution measured at 25 ° C. is preferably in the range of 0.5 to 2.5, particularly in the range of 0.8 to 2.0. In the case of polyethylene terephthalate, the intrinsic viscosity of a 0.5% orthochlorophenol solution measured at 25 ° C. is preferably in the range of 0.54 to 1.5, particularly preferably in the range of 0.6 to 1.2.
In the resin composition constituting the layer (A) of the present invention, the blending amount of the (b) polyamide resin and / or the saturated polyester resin with respect to 100 parts by weight of the (a) polyphenylene sulfide resin is in the range of 5 to 300 parts by weight. Yes, the range of 110-280 parts by weight is more preferred, and the range of 150-250 parts by weight is even more preferred. When the blending amount of (b) polyamide resin and / or saturated polyester resin is less than 5 weights with respect to 100 weight parts of (a) polyphenylene sulfide resin, the toughness of the resin composition is poor, and in the range of 300 weight parts or more, (B) inner layer composition This is not preferable because the adhesiveness with the product is extremely poor. Among these, the range of 110 to 280 parts by weight is particularly preferable in view of the balance between toughness and interlayer adhesion.

本発明において(A)層を構成する樹脂組成物には、より高い靭性を付与する意味において、(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する樹脂を配合することも好ましい態様の一つである。エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する樹脂としては、エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する熱可塑性樹脂、シリコーンオイル、シリコーンゴムなどが好適に用いられる。   In the present invention, the resin composition constituting the layer (A) has at least one functional group selected from (d) an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof in the sense of imparting higher toughness. It is also one of the preferable aspects to mix | blend resin containing this. As the resin containing at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof, at least one function selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof is used. A thermoplastic resin containing a group, silicone oil, silicone rubber or the like is preferably used.

まずエポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する熱可塑性樹脂について説明する。   First, a thermoplastic resin containing at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof will be described.

本発明におけるエポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する熱可塑性樹脂としては、エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩から選ばれる少なくとも1種を含有するオレフィン系重合体、フッ素系重合体などが例示できる。   The thermoplastic resin containing at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof in the present invention is selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof. Examples thereof include an olefin polymer and a fluorine polymer containing at least one kind.

エポキシ基含有ポリオレフィン系重合体としては、側鎖にグリシジルエステル、グリシジルエーテル、グリシジルジアミンなどを有するオレフィン系共重合体や、二重結合を有するオレフィン系共重合体の二重結合部分を、エポキシ酸化したものなどが挙げられ、中でもエポキシ基を有するモノマーが共重合されたオレフィン系共重合体が好適であり、特にα−オレフィンおよびα,βー不飽和酸のグリシジルエステルを主構成成分とするオレフィン系共重合体が好適に用いられる。   Epoxy group-containing polyolefin polymers include olefin copolymers having glycidyl esters, glycidyl ethers, glycidyl diamines, etc. in the side chain, and double bond portions of olefin copolymers having double bonds. Among them, olefin copolymers in which a monomer having an epoxy group is copolymerized are preferred, and in particular, olefins mainly composed of α-olefins and glycidyl esters of α, β-unsaturated acids. A copolymer is preferably used.

かかるα−オレフィンの具体例としては、エチレン、プロピレン、ブテン−1、4−メチルペンテン−1、ヘキセン−1、デセン−1、オクテン−1などが挙げられ、中でもエチレンが好ましく用いられる。またこれらは2種以上を同時に使用することもできる。
一方、α,βー不飽和酸のグリシジルエステルとは、一般式
Specific examples of such α-olefins include ethylene, propylene, butene-1, 4-methylpentene-1, hexene-1, decene-1, octene-1, and the like. Among these, ethylene is preferably used. Moreover, these can also use 2 or more types simultaneously.
On the other hand, glycidyl ester of α, β-unsaturated acid is a general formula

Figure 2008173881
Figure 2008173881

(ここでRは水素原子または低級アルキル基を示す)で示される化合物がであり、具体的にはアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジルなどが挙げられ、中でもメタクリル酸グリシジルが好ましく用いられる。 (Wherein R represents a hydrogen atom or a lower alkyl group), specifically, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl ethacrylate, and the like, among which glycidyl methacrylate is preferably used. .

かかるα−オレフィンおよびα,βー不飽和酸のグリシジルエステルを主構成成分とするオレフィン系共重合体は、上記α−オレフィンとα,βー不飽和酸のグリシジルエステルとのランダム、ブロック、グラフト共重合体いずれの共重合様式であっても良い。   Such an olefin-based copolymer mainly composed of an α-olefin and an α, β-unsaturated glycidyl ester is a random, block, graft of the α-olefin and an α, β-unsaturated glycidyl ester. Any copolymerization mode may be used.

α−オレフィンおよびα,βー不飽和酸のグリシジルエステルを主構成成分とするオレフィン系共重合体におけるα,βー不飽和酸のグリシジルエステルの共重合量は、目的とする効果への影響、重合性、ゲル化、耐熱性、流動性、強度への影響などの観点から、0.5〜40重量%、特に3〜30重量%が好ましい。本発明においてエポキシ基含有オレフィン系共重合体として、α−オレフィン(1)とα,βー不飽和酸のグリシジルエステル(2)に加え、更に下記一般式で示される単量体(3)を必須成分とするエポキシ基含有オレフィン系共重合体もまた好適に用いられる。   The amount of copolymerization of glycidyl ester of α, β-unsaturated acid in an olefin copolymer mainly composed of glycidyl ester of α-olefin and α, β-unsaturated acid has an influence on the intended effect, From the viewpoints of polymerizability, gelation, heat resistance, fluidity, influence on strength, etc., 0.5 to 40% by weight, particularly 3 to 30% by weight is preferable. In the present invention, as an epoxy group-containing olefin copolymer, in addition to α-olefin (1) and glycidyl ester (2) of α, β-unsaturated acid, monomer (3) represented by the following general formula is further added. An epoxy group-containing olefin copolymer as an essential component is also preferably used.

Figure 2008173881
Figure 2008173881

(ここで、Rは水素または低級アルキル基を示し、Xは−COOR基、−CN基あるいは芳香族基から選ばれた基、またRは炭素数1〜10のアルキル基を示す。) (Wherein R 1 represents hydrogen or a lower alkyl group, X represents a group selected from —COOR 2 group, —CN group or aromatic group, and R 2 represents a C 1-10 alkyl group. )

かかるオレフィン系共重合体に用いられるα−オレフィン(1)とα,βー不飽和酸のグリシジルエステル(2)の詳細は上記エポキシ基含有ポリオレフィン系重合体と同様である。   The details of the α-olefin (1) and the α, β-unsaturated glycidyl ester (2) used in the olefin copolymer are the same as those of the epoxy group-containing polyolefin polymer.

一方単量体(3)の具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸t−ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸t−ブチル、メタクリル酸イソブチルなどのα,β−不飽和カルボン酸アルキルエステル、アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、芳香環がアルキル基で置換されたスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、などが挙げられ、これらは2種以上を同時に使用することもできる。   On the other hand, specific examples of the monomer (3) include methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, t-butyl acrylate, isobutyl acrylate, methyl methacrylate. Α, β-unsaturated carboxylic acid alkyl esters such as ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, isobutyl methacrylate, acrylonitrile, styrene, α-methyl Examples thereof include styrene, styrene having an aromatic ring substituted with an alkyl group, and acrylonitrile-styrene copolymer, and two or more of these may be used simultaneously.

かかるオレフィン系共重合体は、α−オレフィン(1)とα,βー不飽和酸のグリシジルエステル(2)と単量体(3)のランダムまたは/およびブロックまたは/およびグラフト共重合体、いずれの共重合様式であっても良く、例えばα−オレフィン(1)とα,βー不飽和酸のグリシジルエステル(2)のランダム共重合体に対し単量体(3)がグラフト共重合したような、2種以上の共重合様式が組み合わされた共重合体であっても良い。   Such an olefin copolymer is a random or / and block or / and graft copolymer of an α-olefin (1), a glycidyl ester (2) of an α, β-unsaturated acid, and a monomer (3). For example, the monomer (3) seems to be graft copolymerized with a random copolymer of α-olefin (1) and glycidyl ester (2) of α, β-unsaturated acid. Moreover, the copolymer in which 2 or more types of copolymerization modes were combined may be sufficient.

オレフィン系共重合体の共重合割合は、目的とする効果への影響、重合性、ゲル化、耐熱性、流動性、強度への影響などの観点から、α−オレフィン(1)/α,βー不飽和酸のグリシジルエステル(2)=60〜99重量%/40〜1重量%の範囲が好ましく選択される。また単量体(3)の共重合割合は、α−オレフィン(1)とα,βー不飽和酸のグリシジルエステル(2)の合計量95〜40重量%に対し、単量体(3)5〜60重量%の範囲が好ましく選択される。   The copolymerization ratio of the olefin copolymer is α-olefin (1) / α, β from the viewpoint of influence on the target effect, polymerization, gelation, heat resistance, fluidity, influence on strength, and the like. -Glycidyl ester of unsaturated acid (2) = 60-99 wt% / 40-1 wt% is preferably selected. Further, the copolymerization ratio of the monomer (3) is such that the total amount of the glycidyl ester (2) of the α-olefin (1) and the α, β-unsaturated acid is 95 to 40% by weight. A range of 5 to 60% by weight is preferably selected.

また本発明で好適に用いられるカルボキシル基及びその塩、酸無水物基を含有するポリオレフィン系重合体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、ポリブテン、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ポリイソプレン、ブテン−イソプレン共重合体、およびスチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)などのポリオレフィン系樹脂にマレイン酸無水物、琥珀酸無水物、フマル酸無水物、アクリル酸、メタクリル酸、酢酸ビニル及びそのNa、Zn、K、Ca、Mgなどの塩などが共重合されたオレフィン系共重合体などが挙げられ、より具体的にはエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、およびそのNa、Zn、K、Ca、Mgなどの金属塩、エチレン−マレイン酸無水物共重合体、エチレン−ブテン−マレイン酸無水物共重合体、エチレン−プロピレンーマレイン酸無水物共重合体、プロピレン−マレイン酸無水物共重合体、あるいは無水マレイン酸変性SBS、SIS、SEBS、SEPS、エチレン−アクリル酸エチル共重合体などが例示できる。   In addition, as a polyolefin polymer containing a carboxyl group and a salt thereof and an acid anhydride group suitably used in the present invention, polyethylene, polypropylene, polystyrene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, polybutene, Ethylene-propylene-diene copolymer, styrene-butadiene copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), polybutadiene, butadiene-acrylonitrile copolymer , Polyisoprene, Butene-Isoprene Copolymer, and Polyolefin Trees such as Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene Block Copolymer (SEBS), Styrene-Ethylene-Propylene-Styrene Block Copolymer (SEPS) Olefin copolymer obtained by copolymerizing maleic anhydride, succinic anhydride, fumaric anhydride, acrylic acid, methacrylic acid, vinyl acetate and salts thereof such as Na, Zn, K, Ca, Mg, etc. More specifically, ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, and metal salts thereof such as Na, Zn, K, Ca, Mg, ethylene-maleic anhydride copolymers, ethylene-butene- Maleic anhydride copolymer, ethylene-propylene-maleic anhydride copolymer, propylene-maleic anhydride copolymer, or maleic anhydride modified SBS, SIS, SEBS, SEPS, ethylene-ethyl acrylate copolymer Examples include coalescence.

かかるオレフィン系共重合体の共重合様式には特に制限はなく、ランダム共重合体、グラフト共重合体、ブロック共重合体などいずれの共重合体様式であっても良い。   The copolymerization mode of such an olefin copolymer is not particularly limited, and any copolymer mode such as a random copolymer, a graft copolymer, or a block copolymer may be used.

なかでも(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する熱可塑性樹脂として、(d1)エポキシ基含有オレフィン系共重合体が、コスト・靭性面で特に好ましく用いられる。   Among these, as a thermoplastic resin containing (d) at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof, (d1) an epoxy group-containing olefin copolymer is cost-effective. It is particularly preferably used in terms of toughness.

また(d)官能基を含有する樹脂として、(d1)エポキシ基含有オレフィン系共重合体と(d2)酸無水物基含有オレフィン系共重合体の双方を同時に用いることは、より高い靭性を有する(A)樹脂組成物を得る上で好ましい。その際の(d1)と(d2)の重量比は(d1):(d2)=1〜99:99〜1の範囲であることが靭性の相乗効果を発現させる上で好ましい。   Further, as the resin containing (d) a functional group, the simultaneous use of both (d1) an epoxy group-containing olefin copolymer and (d2) an acid anhydride group-containing olefin copolymer has higher toughness. (A) It is preferable when obtaining a resin composition. In this case, the weight ratio of (d1) to (d2) is preferably in the range of (d1) :( d2) = 1 to 99: 99-1 in order to express the synergistic effect of toughness.

次にエポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有するシリコーンオイルについて説明する。   Next, a silicone oil containing at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof will be described.

シリコーンオイルとは一般に直鎖シロキサン構造を骨格とし、そのケイ素に有機基などが直接結合した有機ケイ素化合物である。ケイ素に直接結合した有機基としては、メチル基、エチル基、フェニル基、ビニル基、トリフルオロプロピル基およびそれらの併用などが知られている。本発明ではその有機基の一部がエポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩などを有する置換基で置換されたシリコーンオイルが好適に用いられる。
かかるシリコーンオイルは、その粘度が0.65〜100万mm2/s(25℃)と広範なものが知られている。本発明ではシリコーンオイルの粘度に特に制限は無いが、10〜10000mm2/s(25℃)のものが好ましく、特に10〜5000mm2/s(25℃)のものが、より優れた柔軟性、耐熱水性向上効果を得る意味において、あるいは取り扱い性の点において好ましい。
Silicone oil is generally an organosilicon compound having a linear siloxane structure as a skeleton and having an organic group directly bonded to the silicon. As an organic group directly bonded to silicon, a methyl group, an ethyl group, a phenyl group, a vinyl group, a trifluoropropyl group, and a combination thereof are known. In the present invention, a silicone oil in which a part of the organic group is substituted with a substituent having an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group, and a salt thereof is preferably used.
Such silicone oils are known to have a wide range of viscosities ranging from 0.65 to 1 million mm 2 / s (25 ° C.). Although there is no restriction | limiting in particular in the viscosity of silicone oil in this invention, The thing of 10-10000 mm2 / s (25 degreeC) is preferable, and the thing of 10-5000 mm2 / s (25 degreeC) is especially excellent in a softness | flexibility and hot water resistance. This is preferable in terms of obtaining an improvement effect or handling.

かかる官能基含有シリコーンオイルの具体例としては、東レ・ダウコーニングシリコーン社製、SF8411、SF8413、BY16−855、BY16−855B、BY16−839、SF8421EG、BY16−845、SF8418、BY16−750などが例示できる。   Specific examples of such functional group-containing silicone oils include SF8411, SF8413, BY16-855, BY16-855B, BY16-839, SF8421EG, BY16-845, SF8418, BY16-750, manufactured by Toray Dow Corning Silicone. it can.

次に、エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有するシリコーンゴムについて説明する。   Next, a silicone rubber containing at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof will be described.

シリコーンゴムとしては、有機過酸化物硬化型、付加硬化型、縮合硬化型のいずれのタイプでもかまわないが、短時間での成形が可能で量産性に優れるという点から、白金族金属系触媒を含有する液状の付加硬化型のシリコーンゴムが好ましい。また、接着性を強固にするという点から、付加硬化型シリコーンゴム組成物に接着助剤を添加したものを用いてもよい。   The silicone rubber may be any of organic peroxide curing type, addition curing type, and condensation curing type, but a platinum group metal catalyst is used because it can be molded in a short time and has excellent mass productivity. The liquid addition-curable silicone rubber contained is preferable. Moreover, you may use what added the adhesion adjuvant to the addition curable silicone rubber composition from the point of strengthening adhesiveness.

なお、付加硬化型の液状シリコーンゴム組成物としては、ビニル基等のアルケニル基を1分子中に2個以上有する液状のジオルガノポリシロキサン、ケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を1分子中に2個以上、好ましくは3個以上有する液状のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び白金化合物等の白金族金属系付加反応触媒を必須成分とする公知の付加硬化型液状シリコーンゴム組成物を使用し得、市販品、例えば信越化学工業(株)製のKE1950−40A/B、KE1950−50A/B、KE2000−40A/B、KE2000−50A/B、KE1935A/B、KER1987A/B(いずれもA液とB液との二液混合タイプ)等を用いることができる。   The addition-curable liquid silicone rubber composition includes a liquid diorganopolysiloxane having two or more alkenyl groups such as vinyl groups in one molecule, and one molecule of hydrogen atom (SiH group) bonded to a silicon atom. A known addition-curable liquid silicone rubber composition containing a liquid organohydrogenpolysiloxane having two or more, preferably three or more, and a platinum group metal-based addition reaction catalyst such as a platinum compound as essential components. Obtained and commercially available, for example, KE1950-40A / B, KE1950-50A / B, KE2000-40A / B, KE2000-50A / B, KE1935A / B, KER1987A / B (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) And two liquid mixture type of B liquid).

上記接着助剤としては、例えば、ビニル基等のアルケニル基、(メタ)アクリロキシ基、ヒドロシリル基(SiH基)、エポキシ基、アルコキシシリル基、カルボニル基及びフェニル基から選択される少なくとも1種、好ましくは2種以上の官能基を有するシラン、ケイ素原子数が2〜30個、好ましくは4〜20個程度の直鎖状又は環状のシロキサン等の有機ケイ素化合物を挙げることができる。   Examples of the adhesion assistant include at least one selected from alkenyl groups such as vinyl groups, (meth) acryloxy groups, hydrosilyl groups (SiH groups), epoxy groups, alkoxysilyl groups, carbonyl groups, and phenyl groups. May be an organic silicon compound such as a silane having two or more functional groups and a linear or cyclic siloxane having 2 to 30 silicon atoms, preferably about 4 to 20 silicon atoms.

エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有するシリコーンゴムは、上記シリコーンゴムに官能基を導入したものであり、その導入方法には特に制限はないが、例えばエポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩を有するアルコキシシランを添加し、反応させる方法などが挙げられる。
かかる官能基含有シリコーンゴムの具体例としては、東レ・ダウコーニングシリコーン社製、“トレフィル”E−601などが例示できる。
The silicone rubber containing at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group, and a salt thereof is one in which a functional group is introduced into the silicone rubber, and the introduction method is not particularly limited. Although there is no method, for example, a method of adding and reacting an alkoxysilane having an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof can be mentioned.
Specific examples of such functional group-containing silicone rubbers include “Trefill” E-601 manufactured by Toray Dow Corning Silicone.

上記(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する樹脂の配合量は、柔軟性、表面平滑性、押出成形性などの点から、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、1〜200重量部の範囲が好ましく、より好ましくは1〜100重量部、更に好ましくは25〜90重量部の範囲が選択される。   The blending amount of the resin containing at least one functional group selected from the above (d) epoxy group, acid anhydride group, carboxyl group and salt thereof is from the viewpoint of flexibility, surface smoothness, extrusion moldability, etc. (A) The range of 1-200 weight part is preferable with respect to 100 weight part of polyphenylene sulfide resin, More preferably, the range of 1-100 weight part, More preferably, the range of 25-90 weight part is selected.

本発明の(A)層を構成する樹脂組成物には、より高い柔軟性を付与する意味において、(e)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩を含有しないエラストマーを用いることは、より優れた柔軟性、特に低温柔軟性、押出成形性を得る上で有効である。   In the sense of imparting higher flexibility to the resin composition constituting the layer (A) of the present invention, (e) using an elastomer containing no epoxy group, acid anhydride group, carboxyl group and salt thereof It is effective in obtaining more excellent flexibility, particularly low temperature flexibility and extrusion moldability.

(e)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩、カルボン酸エステル基を含有しないエラストマーを用いる場合は、マトリックス樹脂との相溶性向上の観点から(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する樹脂と併用することが好ましい。   (E) When using an elastomer that does not contain an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof, or a carboxylic acid ester group, from the viewpoint of improving compatibility with the matrix resin, (d) an epoxy group or an acid anhydride group It is preferable to use in combination with a resin containing at least one functional group selected from carboxyl groups and salts thereof.

かかる、(e)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩を含有しないエラストマーとしては例えば、ポリオレフィン系エラストマ、ジエン系エラストマ、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、シリコーンゴムなどが挙げられる。   Examples of such elastomers that do not contain (e) epoxy groups, acid anhydride groups, carboxyl groups and salts thereof include, for example, polyolefin elastomers, diene elastomers, silicone rubbers, fluorine rubbers, urethane rubbers, polyurethane thermoplastic elastomers, polyesters Based thermoplastic elastomers, polyamide based thermoplastic elastomers, silicone rubbers and the like.

ポリオレフィン系エラストマの具体例としては、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、ポリブテン、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体などのオレフィン系共重合体が挙げられる。   Specific examples of polyolefin elastomers include olefins such as ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene copolymer, ethylene-octene copolymer, polybutene, and ethylene-propylene-diene copolymer. Examples thereof include a system copolymer.

かかるオレフィン系共重合体として密度が880kg/m以下のオレフィン系共重合体を用いることは、特に低温下での高い靭性を発現させる意味において有効である。 The use of an olefin copolymer having a density of 880 kg / m 3 or less as such an olefin copolymer is particularly effective in expressing high toughness at low temperatures.

ジエン系エラストマの具体例としては、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ポリイソプレン、ブテン−イソプレン共重合体、およびSBS、SIS、SEBS、SEPSなどが挙げられる。   Specific examples of the diene elastomer include styrene-butadiene copolymer, polybutadiene, butadiene-acrylonitrile copolymer, polyisoprene, butene-isoprene copolymer, and SBS, SIS, SEBS, SEPS and the like.

中でもエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体が特に好ましい。   Of these, ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene copolymer, ethylene-octene copolymer, and ethylene-propylene-diene copolymer are particularly preferable.

また、かかる(e)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩のいずれをも含有しないエラストマーは2種以上を併用して用いても良い。   Further, (e) two or more kinds of elastomers which do not contain any of epoxy group, acid anhydride group, carboxyl group and salt thereof may be used in combination.

(e)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩のいずれの官能基を含有しないエラストマーを用いる場合、その好適な配合量は、柔軟性、押出成形、表面平滑性の点から、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、1〜200重量部の範囲が選択され、5〜100重量部がより好適であり、10〜80重量部が更に好適である。但しポリフェニレンスルフィド樹脂の有する耐熱性、耐薬品性、耐アルコールガソリン透過性と柔軟性の高位でのバランス化の点から、(d)官能基を含有するオレフィン系共重合体と(e)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩を含有しないエラストマーの合計が(a)PPS樹脂100重量部に対し、200重量部以下が好ましく、150重量部以下がより好ましい。   (E) When using an elastomer that does not contain any functional group of an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group, and a salt thereof, the preferred blending amount is from the viewpoint of flexibility, extrusion molding, and surface smoothness. a) The range of 1 to 200 parts by weight is selected with respect to 100 parts by weight of the polyphenylene sulfide resin, 5 to 100 parts by weight is more preferable, and 10 to 80 parts by weight is more preferable. However, (d) an olefin copolymer containing a functional group and (e) an epoxy group from the viewpoint of balancing the heat resistance, chemical resistance, alcohol resistance to gasoline penetration and flexibility of the polyphenylene sulfide resin. The total of the elastomer containing no acid anhydride group, carboxyl group and salt thereof is preferably 200 parts by weight or less, more preferably 150 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the (a) PPS resin.

本発明の(A)層を構成する樹脂組成物には、より高い柔軟性を付与する意味において、(f)可塑剤を配合することも有効である。   It is also effective to add (f) a plasticizer to the resin composition constituting the layer (A) of the present invention in the sense of imparting higher flexibility.

本発明で用い得る(f)可塑剤としては、一般的にポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂、飽和ポリエステル樹脂に有効な可塑剤であれば特に制限は無いが、下記(
II)式の化合物あるいは多価アルコールが好ましく例示できる。
The plasticizer (f) that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it is a plasticizer that is generally effective for polyphenylene sulfide resins, polyamide resins, and saturated polyester resins.
Illustrative examples include compounds of formula II) and polyhydric alcohols.

Figure 2008173881
Figure 2008173881

@0005
(式中、R1〜R6は、
@ 0005
(Wherein R1 to R6 are

Figure 2008173881
Figure 2008173881

で示されるスルホンアミド基、−OH基、−COOR9で示されるエステル基、水素、ハロゲン基、炭素数1〜20のアルキル基、アルケニル基、アラルキル基、芳香族基から選ばれる基である。ここでR7、R8は水素または炭素数1〜20のアルキル基、アルケニル基、アラルキル基、芳香族基から選ばれる基を示す。R9は炭素数1〜20のアルキル基、アルケニル基、アラルキル基、芳香族基から選ばれる基を示す。但し、R1〜R6の内の少なくとも一つは上記スルホンアミド基、−OH基、上記エステル基から選ばれる基である。) A group selected from a sulfonamide group represented by the formula: -OH group, an ester group represented by -COOR9, hydrogen, a halogen group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group, an aralkyl group, and an aromatic group. Here, R7 and R8 represent hydrogen or a group selected from an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group, an aralkyl group, and an aromatic group. R9 represents a group selected from an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group, an aralkyl group, and an aromatic group. However, at least one of R1 to R6 is a group selected from the sulfonamide group, —OH group, and ester group. )

上記(II)式の化合物の具体例としては、N−ブチルベンゼンスルホンアミド、N−エチルベンゼンスルホンアミド、N−エチル−o,p−トルエンスルホンアミド、N,N’−ジブチルベンゼンスルホンアミド、N−プロピルベンゼンスルホンアミドなどの芳香族スルホンアミド、p−ヒドロキシ安息香酸−n−オクチルエステル、p−ヒドロキシ安息香酸−2−エチルヘキシルエステルなどのヒドロキシ安息香酸エステルなどが挙げられる。また多価アルコールとは分子中に2個以上のヒドロキシル基を有する化合物であり、その具体例としては、エチレングリコール、グリセリン、2−メチル−2,4−ペンタンジオール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオールなどが挙げられる。中でもN−ブチルベンゼンスルホンアミド、N−エチルベンゼンスルホンアミド、N−エチル−o,p−トルエンスルホンアミド、N,N’−ジブチルベンゼンスルホンアミド、N−プロピルベンゼンスルホンアミドなどの芳香族スルホンアミドが特に好ましい。   Specific examples of the compound of the formula (II) include N-butylbenzenesulfonamide, N-ethylbenzenesulfonamide, N-ethyl-o, p-toluenesulfonamide, N, N′-dibutylbenzenesulfonamide, N— Examples thereof include aromatic sulfonamides such as propylbenzenesulfonamide, hydroxybenzoic acid esters such as p-hydroxybenzoic acid-n-octyl ester and p-hydroxybenzoic acid-2-ethylhexyl ester. Polyhydric alcohol is a compound having two or more hydroxyl groups in the molecule, and specific examples thereof include ethylene glycol, glycerin, 2-methyl-2,4-pentanediol, 2,2,4-trimethyl. -1,3-pentanediol and the like. Among them, aromatic sulfonamides such as N-butylbenzenesulfonamide, N-ethylbenzenesulfonamide, N-ethyl-o, p-toluenesulfonamide, N, N′-dibutylbenzenesulfonamide, and N-propylbenzenesulfonamide are particularly preferable. preferable.

かかる(f)可塑剤の配合量は、柔軟性付与効果と押出成形時の揮散、発泡抑制のバランスから、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂と(b)ポリアミド樹脂および/または飽和ポリエステル樹脂の合計100重量部に対し、(f)可塑剤1〜25重量部の範囲が好ましく選択され、特に4〜20重量部の範囲がより好ましく、8〜17重量部の範囲が更に好ましい。   The blending amount of (f) plasticizer is a total of 100 weights of (a) polyphenylene sulfide resin and (b) polyamide resin and / or saturated polyester resin, from the balance of flexibility imparting effect, volatilization during extrusion molding, and suppression of foaming. The range of (f) 1 to 25 parts by weight of the plasticizer is preferably selected with respect to parts, more preferably 4 to 20 parts by weight, and still more preferably 8 to 17 parts by weight.

かかる(A)樹脂組成物の溶融混練方法には特に制限はないが、例えば原料の混合物を単軸あるいは2軸の押出機、バンバリーミキサー、ニーダーおよびミキシングロールなど通常公知の溶融混合機に供給して160〜340℃の温度で混練する方法などを代表例として挙げることができる。   There is no particular limitation on the melt kneading method of the resin composition (A), but for example, a mixture of raw materials is supplied to a generally known melt mixer such as a single-screw or twin-screw extruder, a Banbury mixer, a kneader, and a mixing roll. A typical example is a method of kneading at a temperature of 160 to 340 ° C.

また優れた表面平滑性を得る上で、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂と(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩、から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する熱可塑性樹脂の全てまたは一部を溶融混練後、(b)ポリアミド樹脂及び/または飽和ポリエステル樹脂、及び(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する熱可塑性樹脂の残りを溶融混練する方法、或いは、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂と(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する熱可塑性樹脂の一部を溶融混練して得られる組成物と、(b)ポリアミド樹脂及び/または飽和ポリエステル樹脂と(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する熱可塑性樹脂の残りを溶融混練して得られる組成物を別々に調製し、次に両組成物を再度溶融混練する方法は極めて有効である。   In addition, in obtaining excellent surface smoothness, a thermoplastic resin containing at least one functional group selected from (a) polyphenylene sulfide resin and (d) epoxy group, acid anhydride group, carboxyl group and salt thereof (B) containing at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group, and a salt thereof. A method of melt-kneading the remaining thermoplastic resin, or heat containing at least one functional group selected from (a) a polyphenylene sulfide resin and (d) an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof A composition obtained by melt-kneading a part of a plastic resin, (b) a polyamide resin and / or a saturated polyester resin, and (d) an epoxy group Prepare separately the composition obtained by melt-kneading the remainder of the thermoplastic resin containing at least one functional group selected from acid anhydride group, carboxyl group and salt thereof, and then melt both compositions again The kneading method is extremely effective.

また、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂と、(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する熱可塑性樹脂および(e)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩のいずれをも含有しないエラストマーの一部または全部を溶融混練後、得られた組成物と(b)ポリアミド樹脂及び/または飽和ポリエステル樹脂と、または、該(d)および該(e)と該(f)の残りを溶融混練する方法も有効である。   Also, (a) a polyphenylene sulfide resin, (d) a thermoplastic resin containing at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof, and (e) an epoxy group, an acid anhydride A composition obtained by melting and kneading a part or all of an elastomer containing neither a physical group, a carboxyl group or a salt thereof, and (b) a polyamide resin and / or a saturated polyester resin, or (d) A method of melt-kneading the (e) and the remainder of the (f) is also effective.

かかる多段混練を行う場合、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂、(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基及びその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する熱可塑性樹脂、(b)ポリアミド樹脂及び/または飽和ポリエステル樹脂以外の配合物については、その混練順序には特に制限はない。   When performing such multi-stage kneading, (a) a thermoplastic resin containing at least one functional group selected from (a) polyphenylene sulfide resin, (d) epoxy group, acid anhydride group, carboxyl group and salt thereof, (b) polyamide There are no particular restrictions on the kneading order of the compounds other than the resin and / or the saturated polyester resin.

また上記多段混練法として、1段目の配合物を主ホッパーから供給し、2段目の配合物をサイドフィーダーから供給する方法も挙げられる。   Further, as the multi-stage kneading method, there may be mentioned a method in which the first-stage compound is supplied from the main hopper and the second-stage compound is supplied from the side feeder.

更に、少量添加剤成分を用いる場合には、他の成分を上記の方法などで混練しペレット化した後、成形加工前に添加して成形に供することももちろん可能である。
次に内層を構成する(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物について説明する。
Furthermore, when a small amount of additive component is used, it is of course possible to knead and pelletize other components by the above-described method, etc., and then add them before the molding process.
Next, the (B) polyphenylene sulfide resin composition constituting the inner layer will be described.

(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物の必須構成成分である(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂については、上記(A)樹脂組成物に用いられる(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂と基本的に同等の構造を有し、また代表的な製造法も同じである。但し(A)樹脂組成物に用いられる(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂と(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物に用いられる(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂は、溶融粘度、結晶化速度、融点などの物性において必ずしも同一である必要はない。   (B) About (a) polyphenylene sulfide resin, which is an essential component of the polyphenylene sulfide resin composition, has a structure basically equivalent to (a) polyphenylene sulfide resin used in the above (A) resin composition, The typical manufacturing method is also the same. However, the (a) polyphenylene sulfide resin used in the (A) resin composition and the (a) polyphenylene sulfide resin used in the (B) polyphenylene sulfide resin composition are not necessarily identical in physical properties such as melt viscosity, crystallization speed, and melting point. Need not be.

(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物で用いられる(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融粘度に特に制限はないが、より高い柔軟性を得る意味において、80Pa・s(310℃、剪断速度1000/s)を越える範囲のものが好ましく使用され、150Pa・s以上のものが更に好ましい。なお、本発明における溶融粘度は、310℃、剪断速度1000/sの条件下、東洋精機社製キャピログラフを用いて測定した値である。   (B) The melt viscosity of the polyphenylene sulfide resin used in the polyphenylene sulfide resin composition is not particularly limited, but in the sense of obtaining higher flexibility, 80 Pa · s (310 ° C., shear rate 1000 / s) is used. Those exceeding the range are preferably used, more preferably 150 Pa · s or more. In addition, the melt viscosity in this invention is the value measured using the Toyo Seiki Co., Ltd. capilograph on the conditions of 310 degreeC and the shear rate of 1000 / s.

かかる好ましい(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂としては、東レ(株)製M2588、M2888、M2088、T1881、L2120、L2480、M2100、M2900、L2520などが挙げられる。 (B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物のもう一つの必須構成成分である(c)ポリアミド樹脂は、かかる成分の配合はポリフェニレンスルフィド樹脂の靭性を向上させ、チューブなどの管状体形成において、ポリフェニレンスルフィド樹脂の耐薬品性を大きく損なうこと無く、管状体に靭性を付与するのに効果的である。   Examples of the preferable (a) polyphenylene sulfide resin include M2588, M2888, M2088, T1881, L2120, L2480, M2100, M2900, and L2520 manufactured by Toray Industries, Inc. (B) (c) Polyamide resin, which is another essential component of the polyphenylene sulfide resin composition, improves the toughness of the polyphenylene sulfide resin by blending such components, and in forming a tubular body such as a tube, It is effective for imparting toughness to the tubular body without significantly impairing the chemical resistance.

(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物のもう一つの必須構成成分である(c)ポリアミド樹脂は、上記(A)樹脂組成物に用いられる(b)ポリアミド樹指と基本的に同等の構造を有し、また代表的な製造方法も同じである。但し、(A)樹脂組成物に用いられる(b)ポリアミド樹脂と(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物に用いられる(c)ポリアミド樹脂は、溶融粘度、結晶化速度、融点などの物性において必ずしも同一である必要はない。また、ホモポリアミド樹脂としてはナイロン6、共重合ポリアミドとしてはナイロン6を他のポリアミド成分を共重合してなる共重合体がよりすぐれた靭性を発現させる上でより好ましく用いられ、特にナイロン6/66共重合体が靭性発現効果が高く、ナイロン6共重合量がナイロン66より多いナイロン6/66共重合体が特に好ましく用いられる。かかるナイロン6/66共重合体の共重合比は、重量比でナイロン6成分/ナイロン66成分=95/5〜65/35の範囲が特に好ましい。   (B) (c) Polyamide resin, which is another essential component of the polyphenylene sulfide resin composition, has a structure basically equivalent to (b) Polyamide resin used in (A) resin composition. The typical manufacturing method is also the same. However, the (b) polyamide resin used in the (A) resin composition and the (c) polyamide resin used in the (B) polyphenylene sulfide resin composition are not necessarily identical in physical properties such as melt viscosity, crystallization speed, and melting point. There is no need. In addition, nylon 6 is used as a homopolyamide resin, and a copolymer obtained by copolymerizing nylon 6 with other polyamide components as a copolymerized polyamide is more preferably used for developing excellent toughness. Nylon 6/66 copolymer having a high toughness developing effect and a nylon 6 copolymer amount higher than that of nylon 66 is particularly preferably used. The copolymerization ratio of the nylon 6/66 copolymer is particularly preferably in the range of nylon 6 component / nylon 66 component = 95/5 to 65/35 in weight ratio.

またナイロン610、ナイロン612は優れた熱安定性と比較的高い柔軟性を有することから、これらもまた好ましいポリアミド樹脂として挙げられる。   Since nylon 610 and nylon 612 have excellent thermal stability and relatively high flexibility, they are also mentioned as preferred polyamide resins.

一方(c)ポリアミド樹脂が、ポリアミド樹脂を構成する繰り返し単位中、アミド基1個あたりの炭素数が11以上のポリアミド、例えばポリアミド11やポリアミド12などは、特に優れた靱性を発現させる場合において、あまり良好ではない。これは、ポリフェニレンスルフィド樹脂とポリアミド樹脂の相互作用がポリフェニレンスルフィド樹脂とアミド基間の相互作用と推察され、アミド基濃度が低すぎるとポリフェニレンスルフィド樹脂との親和性が低下するためと推察している。   On the other hand, in the case where (c) the polyamide resin is a repeating unit constituting the polyamide resin, a polyamide having 11 or more carbon atoms per amide group, such as polyamide 11 or polyamide 12, exhibits particularly excellent toughness. Not very good. This is presumed that the interaction between the polyphenylene sulfide resin and the polyamide resin is an interaction between the polyphenylene sulfide resin and the amide group, and if the amide group concentration is too low, the affinity with the polyphenylene sulfide resin is reduced. .

本発明で(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物に用いる(c)ポリアミド樹脂の重合度には特に制限はないが、より優れた靭性発現の上から、濃硫酸中、濃度1%、25℃の条件で測定した相対粘度が1.5以上、より好ましくは相対粘度が1.8〜5.5のポリアミドを用いることが好ましい。   The degree of polymerization of the (c) polyamide resin used in the (B) polyphenylene sulfide resin composition in the present invention is not particularly limited, but from the standpoint of better toughness, conditions of 1% and 25 ° C. in concentrated sulfuric acid It is preferable to use a polyamide having a relative viscosity of 1.5 or more, more preferably a relative viscosity of 1.8 to 5.5.

かかる(c)ポリアミド樹脂の配合量は、優れた柔軟性と耐アルコールガソリン透過性を高位でバランス化するために、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、1〜20重量部の範囲が選択され、2〜15重量部の範囲がより好ましい。(c)ポリアミド樹脂の配合量が20重量部以上であると、ポリフェニレンスルフィド樹脂が有する優れた耐湿熱性、流動性、ガソホールバリヤー性等の特性が損なわれるため好ましくなく、(c)ポリアミド樹脂の配合量が1重量部未満では、靭性発現効果が著しく減退するため好ましくない。   The blending amount of the (c) polyamide resin ranges from 1 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (a) polyphenylene sulfide resin in order to balance excellent flexibility and alcohol-resistant gasoline permeability at a high level. More preferred is a range of 2 to 15 parts by weight. (C) When the blending amount of the polyamide resin is 20 parts by weight or more, it is not preferable because the excellent properties such as heat-and-moisture resistance, fluidity and gasohole barrier properties of the polyphenylene sulfide resin are impaired, and (c) blending of the polyamide resin If the amount is less than 1 part by weight, the effect of toughness is significantly reduced, which is not preferable.

本発明の(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物は、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂が本来有する優れた耐熱性、耐薬品性、耐アルコールガソリン透過性とともに、優れた柔軟性を有するものである。かかる特性を発現させるためには、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂が海相(連続相あるいはマトリックス)を形成し、(c)ポリアミド樹脂が島相(分散相)を形成することが必要である。さらに、(c)ポリアミド樹脂の数平均分散粒子径が500nm未満であることが必須であり、好ましくは300nm以下、更には200nm以下が好ましい。下限としては生産性の点から1nm以上であることが好ましい。(c)ポリアミド樹脂の数平均分散粒子径が500nm以上の範囲であると、柔軟性向上効果が著しく損なわれるため好ましくない。   The (B) polyphenylene sulfide resin composition of the present invention has excellent flexibility as well as excellent heat resistance, chemical resistance and alcohol-resistant gasoline permeability inherent in the (a) polyphenylene sulfide resin. In order to develop such characteristics, it is necessary that (a) the polyphenylene sulfide resin forms a sea phase (continuous phase or matrix), and (c) the polyamide resin forms an island phase (dispersed phase). Furthermore, it is essential that the number average dispersed particle diameter of the (c) polyamide resin is less than 500 nm, preferably 300 nm or less, more preferably 200 nm or less. The lower limit is preferably 1 nm or more from the viewpoint of productivity. (C) When the number average dispersed particle size of the polyamide resin is in the range of 500 nm or more, the flexibility improving effect is remarkably impaired.

また、本発明の(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物は、リサイクル利用した際にも、安定して優れた柔軟性を有するものである。かかる特性を発現させるためには、一度射出成形した後に、その成形片を粉砕し、再び射出成形を行った成形片においても、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂が海相(連続相あるいはマトリックス)を形成し、(c)ポリアミド樹脂が島相(分散相)を形成することが必要である。さらに、(c)ポリアミド樹脂の数平均分散粒子径が500nm未満であることが好ましくより、好ましくは300nm以下、更には200nm以下が好ましい。下限としては生産性の点から1nm以上であることが好ましい。(c)ポリアミド樹脂の数平均分散粒子径が500nm以上の範囲であると、柔軟性向上効果が著しく損なわれるため好ましくない。   The (B) polyphenylene sulfide resin composition of the present invention has stable and excellent flexibility even when recycled. In order to develop such characteristics, (a) polyphenylene sulfide resin forms a sea phase (continuous phase or matrix) even in a molded piece that has been injection molded and then pulverized and injection molded again. (C) It is necessary for the polyamide resin to form an island phase (dispersed phase). Furthermore, (c) the number average dispersed particle size of the polyamide resin is preferably less than 500 nm, more preferably 300 nm or less, and even more preferably 200 nm or less. The lower limit is preferably 1 nm or more from the viewpoint of productivity. (C) When the number average dispersed particle size of the polyamide resin is in the range of 500 nm or more, the flexibility improving effect is remarkably impaired.

なおここでいう数平均分散粒子径は、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の融解ピーク温度+20℃の成形温度でASTM4号試験片を成形し、その中心部から−20℃にて0.1μm以下の薄片をダンベル片の断面積方向に切削し、日立製作所製H−7100型透過型電子顕微鏡(分解能(粒子像)0.38nm、倍率50〜60万倍)にて、1万〜2万倍に拡大して観察した際の任意の100個の、(c)ポリアミド樹脂の分散部分について、まずそれぞれの最大径と最小径を測定して平均値をその分散粒子径とし、その後それらの平均値を求めた数平均分散粒子径である。   Here, the number average dispersed particle size is as follows: (a) ASTM No. 4 test piece is molded at a molding peak temperature of polyphenylene sulfide resin + 20 ° C., and a thin piece of 0.1 μm or less at −20 ° C. from the center. Is cut in the direction of the cross-sectional area of the dumbbell piece, and is magnified 10,000 to 20,000 times with a Hitachi H-7100 transmission electron microscope (resolution (particle image) 0.38 nm, magnification of 500 to 600,000 times) As for any 100 dispersed parts of (c) polyamide resin when observed, first, the maximum diameter and the minimum diameter are measured, and the average value is set as the dispersed particle diameter, and then the average value is obtained. The number average dispersed particle size.

本発明の(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物には、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂と(c)ポリアミド樹脂の相溶性を向上させ、(c)ポリアミド樹脂の分散性を高め、より高度な靭性を得る上で、(g)エポキシ基、アミノ基、イソシアネート基から選ばれる一種以上の基を有する化合物を添加することも有用である。   The (B) polyphenylene sulfide resin composition of the present invention improves the compatibility of (a) the polyphenylene sulfide resin and (c) the polyamide resin, (c) improves the dispersibility of the polyamide resin, and obtains higher toughness. In the above, it is also useful to add (g) a compound having one or more groups selected from an epoxy group, an amino group, and an isocyanate group.

エポキシ基含有化合物としてはビスフェノールA、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロカテコール、ビスフェノールF、サリゲニン、1,3,5−トリヒドロキシベンゼン、ビスフェノールS、トリヒドロキシ−ジフェニルジメチルメタン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、1,5−ジヒドロキシナフタレン、カシューフェノール、2,2,5,5,−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサンなどのビスフェノール類のグリシジルエーテル、ビスフェノールの替わりにハロゲン化ビスフェノールを用いたもの、ブタンジオールのジグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル系エポキシ化合物、フタル酸グリシジルエステル等のグリシジルエステル系化合物、N−グリシジルアニリン等のグリシジルアミン系化合物等々のグリシジルエポキシ樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、エポキシ化大豆油等の線状エポキシ化合物、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、ジシクロペンタジエンジオキサイド等の環状系の非グリシジルエポキシ樹脂などが挙げられる。   Epoxy group-containing compounds include bisphenol A, resorcinol, hydroquinone, pyrocatechol, bisphenol F, saligenin, 1,3,5-trihydroxybenzene, bisphenol S, trihydroxy-diphenyldimethylmethane, 4,4′-dihydroxybiphenyl, 1 , 5-dihydroxynaphthalene, cashew phenol, glycidyl ethers of bisphenols such as 2,2,5,5-tetrakis (4-hydroxyphenyl) hexane, those using halogenated bisphenol instead of bisphenol, butanediol di Glycidyl ether epoxy compounds such as glycidyl ether, glycidyl ester compounds such as glycidyl phthalate, glycidyl amine compounds such as N-glycidyl aniline, etc. Glycidyl epoxy resins, epoxidized polyolefins, linear epoxy compounds such as epoxidized soybean oil, vinylcyclohexene dioxide, such as a non-glycidyl epoxy resins ring system such as dicyclopentadiene dioxide and the like.

またその他ノボラック型エポキシ樹脂も挙げられる。ノボラック型エポキシ樹脂はエポキシ基を2個以上有し、通常ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させて得られるものである。また、ノボラック型フェノール樹脂はフェノール類とホルムアルデヒドとの縮合反応により得られる。原料のフェノール類としては特に制限はないがフェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、ビスフェノールA、レゾルシノール、p−ターシャリーブチルフェノール、ビスフェノールF、ビスフェノールSおよびこれらの縮合物が挙げられる。   In addition, other novolac type epoxy resins are also included. The novolac type epoxy resin has two or more epoxy groups and is usually obtained by reacting a novolac type phenol resin with epichlorohydrin. Moreover, a novolac type phenol resin is obtained by a condensation reaction of phenols and formaldehyde. Although there is no restriction | limiting in particular as phenols of a raw material, Phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, bisphenol A, resorcinol, p-tertiary butylphenol, bisphenol F, bisphenol S, and these condensates are mentioned.

またその他エポキシ基を有するオレフィン共重合体も挙げられる。かかるエポキシ基を有するオレフィン共重合体(エポキシ基含有オレフィン共重合体)としては、オレフィン系(共)重合体にエポキシ基を有する単量体成分を導入して得られるオレフィン共重合体が挙げられる。また、主鎖中に二重結合を有するオレフィン系重合体の二重結合部分をエポキシ化した共重合体も使用することができる。   Moreover, the olefin copolymer which has an epoxy group is also mentioned. Examples of the olefin copolymer having an epoxy group (epoxy group-containing olefin copolymer) include an olefin copolymer obtained by introducing a monomer component having an epoxy group into an olefinic (co) polymer. . Moreover, the copolymer which epoxidized the double bond part of the olefin polymer which has a double bond in a principal chain can also be used.

オレフィン系(共)重合体にエポキシ基を有する単量体成分を導入するための官能基含有成分の例としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジルなどのエポキシ基を含有する単量体が挙げられる。   Examples of functional group-containing components for introducing a monomer component having an epoxy group into an olefinic (co) polymer include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl ethacrylate, glycidyl itaconate, glycidyl citraconic acid, etc. And a monomer containing an epoxy group.

これらエポキシ基含有成分を導入する方法は特に制限なく、α−オレフィンなどとともに共重合せしめたり、オレフィン(共)重合体にラジカル開始剤を用いてグラフト導入するなどの方法を用いることができる。   The method for introducing these epoxy group-containing components is not particularly limited, and methods such as copolymerization with α-olefin and the like, or graft introduction to an olefin (co) polymer using a radical initiator can be used.

エポキシ基を含有する単量体成分の導入量はエポキシ基含有オレフィン系共重合体の原料となる単量体全体に対して0.001〜40モル%、好ましくは0.01〜35モル%の範囲内であるのが適当である。   The introduction amount of the monomer component containing an epoxy group is 0.001 to 40 mol%, preferably 0.01 to 35 mol% with respect to the whole monomer as a raw material of the epoxy group-containing olefin copolymer. It is appropriate to be within the range.

本発明で特に有用なエポキシ基含有オレフィン共重合体としては、α−オレフィンとα、β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステルを共重合成分とするオレフィン系共重合体が好ましく挙げられる。上記α−オレフィンとしては、エチレンが好ましく挙げられる。   As an epoxy group-containing olefin copolymer particularly useful in the present invention, an olefin copolymer having an α-olefin and a glycidyl ester of an α, β-unsaturated carboxylic acid as a copolymerization component is preferably exemplified. As said alpha olefin, ethylene is mentioned preferably.

また、これら共重合体にはさらに、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルなどのα,β−不飽和カルボン酸およびそのアルキルエステル、スチレン、アクリロニトリル等を共重合することも可能である。   These copolymers further include α, β-unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, methacrylic acid, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, and the like. It is also possible to copolymerize the alkyl ester, styrene, acrylonitrile and the like.

またかかるオレフィン共重合体はランダム、交互、ブロック、グラフトいずれの共重合様式でも良い。   Such an olefin copolymer may be any random, alternating, block, or graft copolymerization mode.

α−オレフィンとα,β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステルを共重合してなるオレフィン共重合体は、中でも、α−オレフィン60〜99重量%とα,β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステル1〜40重量%を共重合してなるオレフィン共重合体が特に好ましい。   An olefin copolymer obtained by copolymerizing an glycidyl ester of an α-olefin and an α, β-unsaturated carboxylic acid is, among others, a glycidyl ester 1 of 60 to 99% by weight of an α-olefin and an α, β-unsaturated carboxylic acid. An olefin copolymer obtained by copolymerizing ˜40% by weight is particularly preferable.

上記α,β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステルとしては、具体的にはアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジルおよびエタクリル酸グリシジルなどが挙げられるが、中でもメタクリル酸グリシジルが好ましく使用される。   Specific examples of the glycidyl ester of α, β-unsaturated carboxylic acid include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and glycidyl ethacrylate. Among them, glycidyl methacrylate is preferably used.

α−オレフィンとα,β−不飽和カルボン酸のグリシジルエステルを必須共重合成分とするオレフィン系共重合体の具体例としては、エチレン/プロピレン−g−メタクリル酸グリシジル共重合体(”g”はグラフトを表す、以下同じ)、エチレン/ブテン−1−g−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体−g−ポリスチレン、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体−g−アクリロニトリルースチレン共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体−g−PMMA、エチレン/アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体が挙げられる。   As a specific example of an olefin copolymer having an α-olefin and a glycidyl ester of α, β-unsaturated carboxylic acid as an essential copolymerization component, an ethylene / propylene-g-glycidyl methacrylate copolymer ("g" Representing graft, the same applies hereinafter), ethylene / butene-1-g-glycidyl methacrylate copolymer, ethylene-glycidyl methacrylate copolymer-g-polystyrene, ethylene-glycidyl methacrylate copolymer-g-acrylonitrile-styrene copolymer Polymer, ethylene-glycidyl methacrylate copolymer-g-PMMA, ethylene / glycidyl acrylate copolymer, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / methyl acrylate / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / methyl methacrylate / Glycidi methacrylate Copolymers thereof.

さらにエポキシ基を有するアルコキシシランが挙げられる。かかる化合物の具体例としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有アルコキシシラン化合物などが例示できる。   Furthermore, the alkoxysilane which has an epoxy group is mentioned. Specific examples of such compounds include epoxy group-containing alkoxysilanes such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, and β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane. A compound etc. can be illustrated.

アミノ基含有化合物としてはアミノ基を有するアルコキシシランが挙げられる。かかる化合物の具体例としては、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基含有アルコキシシラン化合物などが挙げられる。 イソシアネート基を1個以上含む化合物としては、2,4−トリレンジイソシアネート、2,5−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートなどのイソシアネート化合物やγ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルエチルジメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルエチルジエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリクロロシランなどのイソシアネート基含有アルコキシシラン化合物を例示することができる。   Examples of the amino group-containing compound include alkoxysilanes having an amino group. Specific examples of such compounds include amino group-containing alkoxysilanes such as γ- (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxysilane, γ- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, and γ-aminopropyltrimethoxysilane. Compound etc. are mentioned. Examples of the compound containing at least one isocyanate group include isocyanate compounds such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,5-tolylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, polymethylene polyphenyl polyisocyanate, and γ-isocyanate. Propyltriethoxysilane, γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldiethoxysilane, γ-isocyanatopropylethyldimethoxysilane, γ-isocyanatopropylethyldiethoxysilane, γ-isocyanate An isocyanate group-containing alkoxysilane compound such as propyltrichlorosilane can be exemplified.

中でも安定した高い柔軟性発現効果を得る上で、イソシアネート基を1個以上含む化合物またはエポキシ基を2個以上含む化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物であることが好ましく、さらにイソシアネート基を1個以上含む化合物であることがより好ましい。 本発明における(g)成分の配合量は、ポリアミド樹脂の微分散化を促し、より優れた靭性を発現させる上で、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、0.1〜30重量部添加することが好ましく、0.2〜5重量部添加することがより好ましい。   Among them, in order to obtain a stable and highly flexible effect, it is preferably at least one compound selected from a compound containing one or more isocyanate groups or a compound containing two or more epoxy groups, and further contains one isocyanate group. It is more preferable that it is a compound containing above. In the present invention, the blending amount of the component (g) is 0.1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyphenylene sulfide resin (a) in order to promote fine dispersion of the polyamide resin and to develop better toughness. It is preferable to add, and it is more preferable to add 0.2 to 5 parts by weight.

かかる(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物の調製方法としては、溶融混練は、単軸、2軸の押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、及びミキシングロールなど通常公知の溶融混練機に供給して(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の融解ピーク温度+5〜100℃の加工温度で混練する方法などを代表例として挙げることができるが、なかでも2軸押出機による溶融混練が好ましい。   As a method for preparing such a (B) polyphenylene sulfide resin composition, melt kneading is carried out by supplying it to a generally known melt kneader such as a single screw, twin screw extruder, Banbury mixer, kneader, and mixing roll (a). A typical example is a method of kneading at a melting temperature of the polyphenylene sulfide resin + a processing temperature of 5 to 100 ° C. Among them, melt kneading by a twin screw extruder is preferable.

また、(c)ポリアミド樹脂の分散をより細かくするには、せん断力を比較的強くした方が好ましく、具体的には、ニーディング部を2箇所以上、好ましくは3箇所以上、より好ましくは4箇所以上有する2軸押出機を使用して、混合時の樹脂温度が(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の融解ピーク温度+10〜70℃となるように混練する方法などを好ましく用いることができる。   In order to further finely disperse the polyamide resin (c), it is preferable that the shearing force is relatively strong. Specifically, the kneading portion is two or more, preferably three or more, more preferably four. A method of kneading using a twin screw extruder having more than one part so that the resin temperature at the time of mixing is (a) the melting peak temperature of the polyphenylene sulfide resin +10 to 70 ° C. can be preferably used.

この際、原料の混合順序には特に制限はなく、全ての原材料を配合後上記の方法により溶融混練する方法、一部の原材料を配合後上記の方法により溶融混練し、これと更に残りの原材料を配合し溶融混練する方法、あるいは一部の原材料を配合後単軸あるいは2軸の押出機により溶融混練中にサイドフィーダーを用いて残りの原材料を混合する方法など、いずれの方法を用いてもよい。また、少量添加剤成分については、他の成分を上記の方法などで混練しペレット化した後、成形前に添加して成形に供することも勿論可能である。   At this time, the mixing order of the raw materials is not particularly limited, and a method in which all raw materials are blended and then melt kneaded by the above method, a part of the raw materials are blended and melt kneaded by the above method, and further the remaining raw materials Any method may be used, such as a method of blending and melt-kneading a mixture of materials, or a method of mixing the remaining raw materials using a side feeder during melt-kneading with a single-screw or twin-screw extruder after blending some raw materials. Good. As for the small amount additive component, other components can be kneaded by the above-mentioned method and pelletized, then added before molding and used for molding.

また、(c)ポリアミド樹脂の分散をより細かくするため、一度溶融混練した後に、さらに一回以上溶融混練することが、本発明の(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を製造する好ましい方法として上げられる。混練回数の上限については特に限定しないが、一度溶融混練した後に、さらに一回〜三回混練することが、柔軟性向上効果と経済性の面から好ましい。   Moreover, in order to make the dispersion of the polyamide resin finer, (c) melt-kneading once, and then melt-kneading once more are raised as a preferred method for producing the (B) polyphenylene sulfide resin composition of the present invention. . Although the upper limit of the number of kneading is not particularly limited, it is preferable from the viewpoint of flexibility improvement effect and economy that kneading once to three times after melt-kneading once.

さらに上記した、一度溶融混練した後に、さらに一回以上溶融混練する際に、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂と(c)ポリアミド樹脂の合計100重量部に対して、水を0.02部以上配合することが、さらに好ましい製造方法として上げられる。水を0.02部以上配合した場合、本発明の(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物中に含まれるオリゴマーや副生成物に由来するガスが除去されやすくなり、フィルム、シート、管状体を初めとする様々な加工体への溶融成形性が向上する。水の配合量の上限については、特に限定しないが、混練性や水蒸気による押出機内の圧力上昇の点から、0.02部以上2部未満が好ましい。   Furthermore, after melt-kneading once as described above, 0.02 part or more of water is added to 100 parts by weight of the total of (a) polyphenylene sulfide resin and (c) polyamide resin when melt-kneading once more. Is a more preferable production method. When 0.02 part or more of water is blended, the gas derived from the oligomer or by-product contained in the (B) polyphenylene sulfide resin composition of the present invention is easily removed, and the film, sheet, tubular body, etc. This improves the melt moldability of various processed products. The upper limit of the amount of water is not particularly limited, but is preferably 0.02 part or more and less than 2 parts from the viewpoint of kneadability and pressure increase in the extruder due to water vapor.

このようにして得られた(A)樹脂組成物、(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物のいずれも、特に導電性材料を配合しない限り、体積固有抵抗が1012Ω・cm以上の非導電性樹脂組成物となり、帯電によるスパークなどが問題とならない場合にはこの様な多層中空成形体、特に(A)外層/(B)内層で構成される2層中空成形体は有用である。 Both the (A) resin composition and the (B) polyphenylene sulfide resin composition thus obtained are non-conductive resins having a volume resistivity of 10 12 Ω · cm or more unless a conductive material is blended. When the composition becomes a composition and spark caused by charging does not become a problem, such a multilayer hollow molded body, particularly a two-layer hollow molded body composed of (A) outer layer / (B) inner layer is useful.

一方、帯電によるスパークなどが懸念される用途では、(A)樹脂組成物からなる外層と(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる内層の更に内側に(C)体積固有抵抗が100Ω・cmを越え、1010Ω・cm以下である導電性熱可塑性樹脂組成物からなる層を存在させる3層以上の多層中空成形体も有用である。 On the other hand, in applications where there is concern about sparks due to electrification, (C) the volume resistivity exceeds 100 Ω · cm on the inner side of (A) the outer layer made of the resin composition and (B) the inner layer made of the polyphenylene sulfide resin composition. A multilayer hollow molded article having three or more layers in which a layer made of a conductive thermoplastic resin composition having a density of 10 10 Ω · cm or less is also useful.

(C)導電性熱可塑性樹脂組成物のベースとなる樹脂としては、特に制限はないが、通常ポリアミド樹脂、特にナイロン11,12、フッ素系樹脂、特にETFE(エチレンテトラフルオロエチレン共重合体)、ポリフェニレンスルフィド樹脂、及びこれらの混合物が好ましい。   (C) Although there is no restriction | limiting in particular as resin used as the base of an electroconductive thermoplastic resin composition, Usually polyamide resin, especially nylon 11,12, fluorine-type resin, especially ETFE (ethylene tetrafluoroethylene copolymer), Polyphenylene sulfide resins and mixtures thereof are preferred.

(C)導電性熱可塑性樹脂組成物のベースとなる樹脂がETFEの場合、(B)層と(C)層の間に、ETFE/ポリフェニレンスルフィド樹脂=5〜95/95〜5重量比のアロイ組成物層を配することも量層間の接着性向上の上で有用である。   (C) When the resin used as the base of the conductive thermoplastic resin composition is ETFE, an alloy having an ETFE / polyphenylene sulfide resin = 5 to 95/95 to 5 weight ratio is provided between the (B) layer and the (C) layer. Arranging the composition layer is also useful for improving the adhesion between the quantity layers.

(C)導電性熱可塑性樹脂組成物に導電性を付与するために、ベースとなる熱可塑性樹脂100重量部に対して、(h)導電性フィラーを配合程度配合することが好ましい。   (C) In order to impart conductivity to the conductive thermoplastic resin composition, it is preferable to blend (h) a conductive filler with 100 parts by weight of the base thermoplastic resin.

(h)導電性フィラーとしては、通常樹脂の導電化に用いられる導電性フィラーであれば特に制限は無く、その具体例としては、金属粉、金属フレーク、金属リボン、金属繊維、金属酸化物、導電性物質で被覆された無機フィラー、カーボン粉末、黒鉛、炭素繊維、カーボンフレーク、鱗片状カーボンなどが挙げられる。金属粉、金属フレーク、金属リボンの金属種の具体例としては銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロム、錫などが例示できる。金属繊維の金属種の具体例としては鉄、銅、ステンレス、アルミニウム、黄銅などが例示できる。かかる金属粉、金属フレーク、金属リボン、金属繊維はチタネート系、アルミ系、シラン系などの表面処理剤で表面処理を施されていても良い。金属酸化物の具体例としてはSnO(アンチモンドープ)、In(アンチモンドープ)、ZnO(アルミニウムドープ)などが例示でき、これらはチタネート系、アルミ系、シラン系などの表面処理剤で表面処理を施されていても良い。 (H) The conductive filler is not particularly limited as long as it is a conductive filler that is usually used for conducting a resin. Specific examples thereof include metal powder, metal flake, metal ribbon, metal fiber, metal oxide, Examples thereof include an inorganic filler coated with a conductive substance, carbon powder, graphite, carbon fiber, carbon flake, and scaly carbon. Specific examples of metal species of metal powder, metal flakes, and metal ribbons include silver, nickel, copper, zinc, aluminum, stainless steel, iron, brass, chromium, and tin. Specific examples of the metal species of the metal fiber include iron, copper, stainless steel, aluminum, and brass. Such metal powders, metal flakes, metal ribbons, and metal fibers may be surface-treated with a surface treatment agent such as titanate, aluminum, or silane. Specific examples of the metal oxide include SnO 2 (antimony dope), In 2 O 3 (antimony dope), ZnO (aluminum dope), etc., and these are surface treatment agents such as titanate, aluminum and silane. Surface treatment may be performed.

導電性物質で被覆された無機フィラーにおける導電性物質の具体例としてはアルミニウム、ニッケル、銀、カーボン、SnO(アンチモンドープ)、In(アンチモンドープ)などが例示できる。また被覆される無機フィラーとしては、マイカ、ガラスビーズ、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウィスカー、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、ホウ酸アルミウィスカー、酸化亜鉛系ウィスカー、酸化チタン酸系ウィスカー、炭化珪素ウィスカーなどが例示できる。被覆方法としては真空蒸着法、スパッタリング法、無電解メッキ法、焼き付け法などが挙げられる。またこれらはチタネート系、アルミ系、シラン系などの表面処理剤で表面処理を施されていても良い。 Specific examples of the conductive material in the inorganic filler coated with the conductive material include aluminum, nickel, silver, carbon, SnO 2 (antimony doped), and In 2 O 3 (antimony doped). Examples of the inorganic filler to be coated include mica, glass beads, glass fiber, carbon fiber, potassium titanate whisker, barium sulfate, zinc oxide, titanium oxide, aluminum borate whisker, zinc oxide whisker, titanic acid whisker, Examples thereof include silicon carbide whiskers. Examples of the coating method include vacuum deposition, sputtering, electroless plating, and baking. These may be surface-treated with a titanate-based, aluminum-based or silane-based surface treatment agent.

カーボン粉末はその原料、製造法からアセチレンブラック、ガスブラック、オイルブラック、ナフタリンブラック、サーマルブラック、ファーネスブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、ロールブラック、ディスクブラックなどに分類される。本発明で用いることのできるカーボン粉末は、その原料、製造法は特に限定されないが、アセチレンブラック、ファーネスブラックが特に好適に用いられる。またカーボン粉末は、その粒子径、表面積、DBP吸油量、灰分などの特性の異なる種々のカーボン粉末が製造されている。本発明で用いることのできるカーボン粉末は、これら特性に特に制限は無いが、強度、電気伝導度のバランスの点から、平均粒径が500nm以下、特に5〜100nm、更には10〜70nmが好ましい。また表面積(BET法)は10m/g以上、更には30m/g以上が好まし。またDBP給油量は50ml/100g以上、特に100ml/100g以上が好ましい。また灰分は0.5%以下、特に0.3%以下が好ましい。 Carbon powders are classified into acetylene black, gas black, oil black, naphthalene black, thermal black, furnace black, lamp black, channel black, roll black, disc black, etc., depending on the raw materials and production method. The carbon powder that can be used in the present invention is not particularly limited in its raw material and production method, but acetylene black and furnace black are particularly preferably used. In addition, various carbon powders having different characteristics such as particle diameter, surface area, DBP oil absorption, ash content and the like are manufactured. The carbon powder that can be used in the present invention is not particularly limited in these properties, but the average particle size is preferably 500 nm or less, particularly 5 to 100 nm, more preferably 10 to 70 nm, from the viewpoint of the balance between strength and electrical conductivity. . The surface area (BET method) is preferably 10 m 2 / g or more, more preferably 30 m 2 / g or more. The DBP oil supply amount is preferably 50 ml / 100 g or more, particularly preferably 100 ml / 100 g or more. The ash content is preferably 0.5% or less, particularly preferably 0.3% or less.

かかるカーボン粉末はチタネート系、アルミ系、シラン系などの表面処理剤で表面処理を施されていても良い。また溶融混練作業性を向上させるために造粒されたものを用いることも可能である。   Such carbon powder may be surface-treated with a surface treatment agent such as titanate, aluminum, or silane. It is also possible to use a granulated product to improve melt kneading workability.

多層中空成形体の最内層は、しばしば表面の平滑性が求められる。かかる観点から、本発明で用いられる導電性フィラーは、高いアスペクト比を有する繊維状フィラーよりも、粉状、粒状、板状、鱗片状、或いは樹脂組成物中の長さ/直径比が200以下の繊維状のいずれかの形態であることが好ましい。   The innermost layer of a multilayer hollow molded body often requires surface smoothness. From this viewpoint, the conductive filler used in the present invention has a length / diameter ratio of 200 or less in a powdery, granular, plate-like, scale-like, or resin composition rather than a fibrous filler having a high aspect ratio. It is preferable that it is any form of the following.

上記導電性フィラーは、2種以上を併用して用いても良い。かかる導電性フィラー、導電性ポリマーの中で、特にカーボンブラックが強度、コスト的に特に好適に用いられる。   You may use the said conductive filler in combination of 2 or more types. Among these conductive fillers and conductive polymers, carbon black is particularly preferably used in terms of strength and cost.

本発明で用いられる導電性フィラーの含有量は、用いる導電性フィラーの種類により異なるため、一概に規定はできないが、導電性と流動性、機械的強度などとのバランスの点から、ベース樹脂100重量部に対し、好ましくは1〜70重量部、より好ましくは2〜15重量部の範囲が選択される。   Since the content of the conductive filler used in the present invention varies depending on the type of the conductive filler used, it cannot be generally specified. However, from the viewpoint of balance between conductivity, fluidity, mechanical strength, etc., the base resin 100 A range of 1 to 70 parts by weight, more preferably 2 to 15 parts by weight, is selected with respect to parts by weight.

またかかる導電樹脂組成物は、十分な帯電防止性能を得る意味で、その体積固有抵抗が1010Ω・cm以下であることが好ましい。但し上記導電性フィラーの配合は一般に強度、流動性の悪化を招きやすい。そのため目標とする導電レベルが得られれば、上記導電性フィラー、導電性ポリマーの配合量はできるだけ少ない方が望ましい。目標とする導電レベルは用途によって異なるが、通常体積固有抵抗が100Ω・cmを越え、1010Ω・cm以下の範囲である。 Such a conductive resin composition preferably has a volume resistivity of 10 10 Ω · cm or less in order to obtain sufficient antistatic performance. However, the blending of the conductive filler generally tends to deteriorate strength and fluidity. Therefore, if the target conductivity level is obtained, it is desirable that the amount of the conductive filler and the conductive polymer is as small as possible. Although the target conductivity level varies depending on the application, the volume resistivity is usually in the range of more than 100 Ω · cm and not more than 10 10 Ω · cm.

本発明の(A)樹脂組成物、(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、(C)導電性樹脂組成物には、必須成分ではないが、本発明の効果を損なわない範囲で無機フィラーを配合して使用することも可能である。かかる無機フィラーの具体例としてはガラス繊維、炭素繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、チタン酸カリウムウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、炭酸カルシウムウィスカー、ワラステナイトウィスカー、硼酸アルミニウムウィスカ、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維などの繊維状充填材、あるはフラーレン、タルク、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、シリカ、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケートなどの珪酸塩、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄などの金属化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラス粉、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、カーボンブラックおよびシリカ、黒鉛などの非繊維状充填材が用いられ、これらの無機フィラーは中空であってもよく、さらに2種類以上併用することも可能である。また、これらの無機フィラーをイソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物およびエポキシ化合物などのカップリング剤で予備処理して使用してもよい。中でも炭酸カルシウムやシリカ、カーボンブラックが、防食材、滑材、導電性付与の効果の点から好ましい。   The (A) resin composition, (B) polyphenylene sulfide resin composition, and (C) conductive resin composition of the present invention are not essential components, but an inorganic filler is blended within a range that does not impair the effects of the present invention. Can also be used. Specific examples of such inorganic fillers include glass fiber, carbon fiber, carbon nanotube, carbon nanohorn, potassium titanate whisker, zinc oxide whisker, calcium carbonate whisker, wollastonite whisker, aluminum borate whisker, aramid fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber. Fibrous fillers such as ceramic fiber, asbestos fiber, masonry fiber, metal fiber, or fullerene, talc, wollastonite, zeolite, sericite, mica, kaolin, clay, pyrophyllite, silica, bentonite, asbestos, Silicates such as alumina silicate, metal compounds such as silicon oxide, magnesium oxide, alumina, zirconium oxide, titanium oxide and iron oxide, carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate and dolomite, sulfate Sulfates such as calcium and barium sulfate, hydroxides such as calcium hydroxide, magnesium hydroxide and aluminum hydroxide, glass beads, glass flakes, glass powder, ceramic beads, boron nitride, silicon carbide, carbon black and silica, graphite Non-fibrous fillers such as these may be used, and these inorganic fillers may be hollow, or two or more types may be used in combination. Further, these inorganic fillers may be used after being pretreated with a coupling agent such as an isocyanate compound, an organic silane compound, an organic titanate compound, an organic borane compound, and an epoxy compound. Of these, calcium carbonate, silica, and carbon black are preferable from the viewpoint of the anticorrosive material, the lubricant, and the effect of imparting conductivity.

更に本発明の(A)樹脂組成物、(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、(C)導電性樹脂組成物には、必須成分ではないが、本発明の効果を損なわない範囲その他の添加物を添加配合しても良い。その具体例としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、四フッ化ポリエチレン樹脂、エチレン/ブテン共重合体などのオレフィン系重合体、共重合体などが挙げられる。   Furthermore, the (A) resin composition, (B) polyphenylene sulfide resin composition, and (C) conductive resin composition of the present invention are not essential components, but other additives that do not impair the effects of the present invention. You may add and mix. Specific examples include polybutylene terephthalate resin, polyethylene terephthalate resin, polyketone resin, polyarylate resin, liquid crystal polymer, polyetherketone resin, polythioetherketone resin, polyetheretherketone resin, polyimide resin, polyamideimide resin, And olefin polymers such as polyethylene resin and ethylene / butene copolymer, and copolymers.

また、改質を目的として、以下のような化合物の添加が可能である。ポリアルキレンオキサイドオリゴマ系化合物、チオエーテル系化合物、エステル系化合物、有機リン系化合物などの可塑剤、有機リン化合物、ポリエーテルエーテルケトンなどの結晶核剤、モンタン酸ワックス類、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸アルミ等の金属石鹸、エチレンジアミン・ステアリン酸・セバシン酸重縮合物、シリコーン系化合物などの離型剤、次亜リン酸塩などの着色防止剤、その他、水、滑剤、紫外線防止剤、着色剤、発泡剤などの通常の添加剤を配合することができる。上記化合物は何れも組成物全体の20重量%を越えると本来の特性が損なわれるため好ましくなく、10重量%以下、更に好ましくは1重量%以下の添加がよい。   Moreover, the following compounds can be added for the purpose of modification. Plasticizers such as polyalkylene oxide oligomer compounds, thioether compounds, ester compounds, organophosphorus compounds, crystal nucleating agents such as organophosphorus compounds, polyetheretherketone, montanic acid waxes, lithium stearate, aluminum stearate Metal soaps such as ethylenediamine / stearic acid / sebacic acid polycondensate, release agents such as silicone compounds, anti-coloring agents such as hypophosphite, water, lubricants, UV protection agents, coloring agents, foaming A usual additive such as an agent can be blended. If any of the above compounds exceeds 20% by weight of the total composition, the original properties are impaired, so that it is not preferred, and 10% by weight or less, more preferably 1% by weight or less is added.

次に、本発明の多層中空成形体の製造方法の1例である管状成形体を例にして説明するが、もちろん下記に限定されるものではない。即ち、押出機より押し出された溶融樹脂を、一つのチューブ用ダイスに導入し、押出して多層管状体を得る共押出成形法などが挙げられる。   Next, although the tubular molded body which is an example of the manufacturing method of the multilayer hollow molded body of the present invention will be described as an example, it is of course not limited to the following. That is, a melt extrusion resin extruded from an extruder is introduced into one tube die and extruded to obtain a multilayer tubular body.

このようにして得られた本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂多層中空成形体は、耐熱性、耐熱水性、耐薬品性、耐摩耗性および成形品外観、靭性、導電性に優れ、ボトル、タンクおよびダクトなどのブロー成形品、パイプ、チューブなどの押出成形品として、自動車部品、電気・電子部品、および薬品用途に有効であり、LLC(ロングライフクーラント)用チューブあるいは、本発明の上記特性を十分に発揮される燃料チューブ用途、特に自動車燃料が内部を流れる自動車燃料チューブ、フューエルフィラーホース用途に好ましく適用される。   The polyphenylene sulfide resin multilayer hollow molded article of the present invention thus obtained is excellent in heat resistance, hot water resistance, chemical resistance, wear resistance, appearance of molded product, toughness, conductivity, bottles, tanks, ducts, etc. It is effective for automotive parts, electrical / electronic parts, and chemicals as an extrusion molding product such as blow molding products, pipes, tubes, etc., and fully exhibits the above characteristics of the tube for LLC (Long Life Coolant) or the present invention. It is preferably applied to a fuel tube application, particularly an automobile fuel tube in which automobile fuel flows, and a fuel filler hose application.

以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。
以下の実施例において、材料特性については下記の測定方法により測定した。
The present invention will be described more specifically with reference to the following examples.
In the following examples, the material properties were measured by the following measuring method.

〔モルフォロジー観察〕
住友−ネスタール射出成形機SG75を用い、樹脂温度310℃、金型温度150℃で(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物のASTM4号ダンベル片を成形した。ASTM4号ダンベル試験片の中央部を樹脂の流れ方向に対して直角方向に切断し、その断面の中心部から、−20℃で0.1μm以下の薄片を切削し、日立製作所製H−7100型透過型電子顕微鏡(分解能(粒子像)0.38nm、倍率50〜60万倍)にて、1万〜2万倍に拡大して(b)ポリアミド樹脂成分の分散粒径を測定した。
[Morphological observation]
An ASTM No. 4 dumbbell piece of (B) polyphenylene sulfide resin composition was molded at a resin temperature of 310 ° C. and a mold temperature of 150 ° C. using a Sumitomo-Nestal injection molding machine SG75. The center part of ASTM No. 4 dumbbell test piece was cut in a direction perpendicular to the resin flow direction, and a thin piece of 0.1 μm or less was cut from the center part of the cross section at −20 ° C. to make an H-7100 type manufactured by Hitachi, Ltd. (B) The dispersion particle diameter of the polyamide resin component was measured by magnifying it to 10,000 to 20,000 times with a transmission electron microscope (resolution (particle image) 0.38 nm, magnification of 500 to 600,000 times).

[チューブ引張伸び]
測定にはテンシロンUTA2.5T引張試験機を用い、チャック間距離100mm、引張速度10mm/minで測定を行った。なお、試験片としては、140mmにカットしたチューブを用いた。
[Tube tensile elongation]
The measurement was performed using a Tensilon UTA 2.5T tensile tester at a distance between chucks of 100 mm and a tensile speed of 10 mm / min. As a test piece, a tube cut to 140 mm was used.

[層間密着強さ]
チューブを短冊状にカットし、短冊の端部の内層と外層を剥離させ、各層を引張試験機のチャックに挟み、下記条件で180度剥離強さ(N/cm)を測定した。引張速度10mm/min、テストピースサイズ:幅10mm,長さ:100mm、20mm間の平均剥離力を層間密着力とした。
[Interlayer adhesion strength]
The tube was cut into a strip shape, the inner layer and the outer layer at the end of the strip were peeled, each layer was sandwiched between chucks of a tensile tester, and the 180 ° peel strength (N / cm) was measured under the following conditions. Tensile speed 10 mm / min, test piece size: width 10 mm, length: 100 mm, average peeling force between 20 mm was defined as interlayer adhesion.

[キンク性]
チューブを半径Rmmの円筒に巻き付け、その際チューブが折れず、かつ扁平したチューブの短径が元の50%以上である、最小円筒半径Rをもって評価した。最小円筒半径Rが小さいほどチューブとしての柔軟性に優れていることを示す。
[Kink properties]
The tube was wound around a cylinder having a radius of Rmm, and the tube was not broken. At that time, the flat tube was evaluated with a minimum cylindrical radius R in which the minor axis of the flat tube was 50% or more. It shows that the flexibility as a tube is excellent, so that the minimum cylindrical radius R is small.

[燃料透過係数]
サンプルを340℃でホットプレスし、厚み約0.1mmのフィルムを作り、円盤状試験片(直径6cm)を切り出した。得られた試験片をGTR−30XATK(GTRテック社製)に取り付けて、試験片上部のセルにモデルガソリン((イ)トルエンとイソオクタンの体積比50/50の混合物と(ロ)エタノールを90対10体積比に混合したアルコールガソリン混合物)を仕込み、JIS K7126 A法(差圧法)に従って、測定温度60℃で測定した。
[Fuel permeability coefficient]
The sample was hot-pressed at 340 ° C. to form a film having a thickness of about 0.1 mm, and a disk-shaped test piece (diameter 6 cm) was cut out. The obtained test piece was attached to GTR-30XATK (manufactured by GTR Tech), and model gasoline (a mixture of (i) toluene and isooctane in a 50/50 volume ratio and (b) ethanol in 90 pairs) was placed in the upper cell of the test piece. (Alcohol gasoline mixture mixed at 10 volume ratio) was charged and measured at a measurement temperature of 60 ° C. according to JIS K7126 A method (differential pressure method).

[体積固有抵抗]
導電性樹脂組成物ペレットを用い、樹脂温度320℃、金型温度150℃の条件下、厚み0.3cm、直径100mmの成形体を射出成形にて成形し、これをサンプルとした。測定には、タケダ理研工業(株)製 TR6877 Computing Digital Multimeterを用いた。
[Volume resistivity]
Using a conductive resin composition pellet, a molded body having a thickness of 0.3 cm and a diameter of 100 mm was molded by injection molding under the conditions of a resin temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 150 ° C., and this was used as a sample. For the measurement, TR6877 Computing Digital Multimeter manufactured by Takeda Riken Kogyo Co., Ltd. was used.

[参考例1](a)ポリフェニレンスルフィド樹脂樹脂(a−1)
撹拌機付きの70リットルオートクレーブに、47.5%水硫化ナトリウム8267.37g(70.00モル)、96%水酸化ナトリウム2957.21g(70.97モル)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)11434.50g(115.50モル)、酢酸ナトリウム1639.99g(20.0モル)、及びイオン交換水10500gを仕込み、常圧で窒素を通じながら245℃まで約3時間かけて徐々に加熱し、水14780.1gおよびNMP280gを留出した後、反応容器を160℃に冷却した。仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たりの系内残存水分量は、NMPの加水分解に消費された水分を含めて1.06モルであった。また、硫化水素の飛散量は、仕込みアルカリ金属硫化物1モル当たり0.02モルであった。
[Reference Example 1] (a) Polyphenylene sulfide resin (a-1)
In a 70 liter autoclave equipped with a stirrer, 8267.37 g (70.00 mol) of 47.5% sodium hydrosulfide, 2957.21 g (70.97 mol) of 96% sodium hydroxide, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP ) 11434.50 g (115.50 mol), 1639.99 g (20.0 mol) of sodium acetate, and 10500 g of ion-exchanged water, gradually heated to 245 ° C. over about 3 hours while passing nitrogen at normal pressure, After distilling out 14780.1 g of water and 280 g of NMP, the reaction vessel was cooled to 160 ° C. The amount of water remaining in the system per mole of the charged alkali metal sulfide was 1.06 mol including the water consumed for the hydrolysis of NMP. The amount of hydrogen sulfide scattered was 0.02 mol per mol of the charged alkali metal sulfide.

次に、p−ジクロロベンゼン10235.46g(69.63モル)、NMP9009.00g(91.00モル)を加え、反応容器を窒素ガス下に密封し、240rpmで撹拌しながら、0.6℃/分の速度で238℃まで昇温した。238℃で95分反応を行った後、0.8℃/分の速度で270℃まで昇温した。270℃で100分反応を行った後、1260g(70モル)の水を15分かけて圧入しながら250℃まで1.3℃/分の速度で冷却した。その後200℃まで1.0℃/分の速度で冷却してから、室温近傍まで急冷した。   Next, 10235.46 g (69.63 mol) of p-dichlorobenzene and 900.00 g (91.00 mol) of NMP were added, the reaction vessel was sealed under nitrogen gas, and stirred at 240 rpm while stirring at 0.6 ° C. / The temperature was raised to 238 ° C. at a rate of minutes. After reacting at 238 ° C. for 95 minutes, the temperature was raised to 270 ° C. at a rate of 0.8 ° C./min. After performing the reaction at 270 ° C. for 100 minutes, 1260 g (70 mol) of water was injected over 15 minutes and cooled to 250 ° C. at a rate of 1.3 ° C./minute. Then, after cooling to 200 ° C. at a rate of 1.0 ° C./min, it was rapidly cooled to near room temperature.

内容物を取り出し、26300gのNMPで希釈後、溶剤と固形物をふるい(80mesh)で濾別し、得られた粒子を31900gのNMPで洗浄、濾別した。これを、56000gのイオン交換水で数回洗浄、濾別した後、0.05重量%酢酸水溶液70000gで洗浄、濾別した。70000gのイオン交換水で洗浄、濾別した後、得られた含水ポリフェニレンスルフィド粒子を80℃で熱風乾燥し、120℃で減圧乾燥した。得られた(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂は、溶融粘度が130Pa・s(310℃、剪断速度1000/s)であった。   The contents were taken out, diluted with 26300 g of NMP, the solvent and solid matter were filtered off with a sieve (80 mesh), and the resulting particles were washed with 31900 g of NMP and filtered off. This was washed several times with 56000 g of ion-exchanged water and filtered, then washed with 70000 g of 0.05 wt% aqueous acetic acid and filtered. After washing with 70000 g of ion-exchanged water and filtering, the obtained water-containing polyphenylene sulfide particles were dried with hot air at 80 ° C. and dried under reduced pressure at 120 ° C. The obtained (a) polyphenylene sulfide resin had a melt viscosity of 130 Pa · s (310 ° C., shear rate 1000 / s).

[その他の配合剤]
b−1:ナイロン11(相対粘度2.2)
b−2:ナイロン12(相対粘度2.2)
b−3:ナイロン6(東レ(株)“アミラン”CM1046X04)
b−4:ポリブチレンテレフタレート(東レ(株)PBT 1400S)
c−1:ナイロン6/66共重合体
アジピン酸とヘキサメチレンジアミンとの塩(AH塩)の50%水溶液およびε-カプロラクタム(CL)をAH塩を20重量部、CLを80重量部になるように混合し、30リットルのオートクレーブに仕込んだ。内圧10kg/cm2で270℃まで昇温した後、内温を245℃に保ち、撹拌しながら0.5kg/cm2まで徐々に減圧して撹拌を停止した。窒素で常圧に戻した後、ストランドにして抜き出し、ペレット化し、沸騰水を用いて未反応物を抽出除去して乾燥した。このようにして得られた共重合ポリアミド6/66樹脂(共重合比(重量比):ナイロン6成分/ナイロン66成分=80/20)の相対粘度は4.20、融点は193℃であった。c−2:東レ株式会社製CM2001(ナイロン610)
d−1:α−オレフィンおよびα,βー不飽和酸のグリシジルエステルを主構成成分とするオレフィン系共重合体。エチレン/グリシジルメタクリレ−ト=88/12(重量%)共重合体。
d−2:無水マレイン酸(0.5wt%)グラフト変性エチレン−ブテン共重合体
e−1:エチレン/ブテン−1=88/12 MFR=0.5 密度885kg/m
e−2:エチレン/ブテン−1=81/19 MFR=0.5 密度865kg/m(重量%)共重合体
f−1:N−ブチルベンゼンスルホンアミド
g−1:3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(信越シリコーン社製 KBE9007)
g−2:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン社製 KBM403)
h−1:導電性フィラー:カーボンブラック(ケッチェン・ブラック・インターナショナル(株)社製EC600JD、DBP吸油量495ml/100g、BET法表面積1270m/g、平均粒径30nm、灰分0.2%
[Other ingredients]
b-1: Nylon 11 (relative viscosity 2.2)
b-2: Nylon 12 (relative viscosity 2.2)
b-3: Nylon 6 (Toray Industries, Inc. “Amilan” CM1046X04)
b-4: Polybutylene terephthalate (Toray Industries, Inc. PBT 1400S)
c-1: Nylon 6/66 copolymer 50% aqueous solution of adipic acid and hexamethylenediamine salt (AH salt) and ε-caprolactam (CL) 20 parts by weight of AH salt and 80 parts by weight of CL And mixed in a 30 liter autoclave. After the temperature was raised to 270 ° C. at an internal pressure of 10 kg / cm 2, the internal temperature was kept at 245 ° C. and the pressure was gradually reduced to 0.5 kg / cm 2 while stirring to stop stirring. After returning to normal pressure with nitrogen, it was extracted as a strand, pelletized, and unreacted substances were extracted and removed using boiling water and dried. The copolymer polyamide 6/66 resin thus obtained (copolymerization ratio (weight ratio): nylon 6 component / nylon 66 component = 80/20) had a relative viscosity of 4.20 and a melting point of 193 ° C. . c-2: Toray Industries, Inc. CM2001 (nylon 610)
d-1: Olefin-based copolymer containing α-olefin and α, β-unsaturated glycidyl ester as main components. Ethylene / glycidyl methacrylate = 88/12 (% by weight) copolymer.
d-2: Maleic anhydride (0.5 wt%) graft-modified ethylene-butene copolymer e-1: Ethylene / butene-1 = 88/12 MFR = 0.5 Density 885 kg / m 3
e-2: ethylene / butene-1 = 81/19 MFR = 0.5 density 865 kg / m 3 (% by weight) copolymer f-1: N-butylbenzenesulfonamide g-1: 3-isocyanatopropyltriethoxy Silane (KBE9007 manufactured by Shin-Etsu Silicone)
g-2: γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM403 manufactured by Shin-Etsu Silicone)
h-1: Conductive filler: Carbon black (EC600JD manufactured by Ketjen Black International Co., Ltd., DBP oil absorption 495 ml / 100 g, BET surface area 1270 m 2 / g, average particle size 30 nm, ash content 0.2%

[外層(A−1〜A−9)樹脂組成物の調製]
表1に示す各1段目配合材料を表1に示す割合でドライブレンドし、タンブラーにて2分間予備混合した後、日本製鋼所社製TEX30α型2軸押出機(L/D=45.5、ニーディング部2箇所)を用い、スクリュー回転数300rpmにて、ダイス吐出樹脂温度が310℃となるようにシリンダー温度を設定して溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化し、120℃で1晩乾燥した。次にかかるペレットと2段目配合物をタンブラーにて2分間予備混合した後、シリンダー温度300〜320℃に設定した日本製鋼所社製TEX30α型2軸押出機(L/D=45.5、ニーディング部2箇所)を用い、スクリュー回転数300rpmにて、ダイス吐出樹脂温度が310℃となるようにシリンダー温度を設定して溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化し、120℃で1晩乾燥した。
[Preparation of outer layer (A-1 to A-9) resin composition]
Each first-stage compounded material shown in Table 1 was dry blended at the ratio shown in Table 1 and premixed for 2 minutes with a tumbler, and then TEX30α type twin screw extruder (L / D = 45.5 manufactured by Nippon Steel) , Two kneading sections), set the cylinder temperature so that the die discharge resin temperature is 310 ° C. at a screw speed of 300 rpm, melt knead, pelletize with a strand cutter, and dry at 120 ° C. overnight. did. Next, after pre-mixing the pellet and the second-stage blend for 2 minutes with a tumbler, a TEX30α type twin screw extruder (L / D = 45.5, manufactured by Nippon Steel Works) set to a cylinder temperature of 300 to 320 ° C. Using two kneading parts) at a screw rotation speed of 300 rpm, setting the cylinder temperature so that the die discharge resin temperature is 310 ° C., melt kneading, pelletizing with a strand cutter, and drying at 120 ° C. overnight. .

Figure 2008173881
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[内層(B−1〜B−7)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物の調製]
表2に示す各成分を表2に示す割合でドライブレンドした後、日本製鋼所社製TEX30α型2軸押出機(L/D=45.5、ニーディング部3箇所)を用い、スクリュー回転数300rpmにて、ダイス出樹脂温度が320℃となるようにシリンダー温度を設定して溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化し、120℃で一晩乾燥した。一部のペレットを射出成形に供し、各成形片の島成分の分散径を測定した。
[Preparation of inner layer (B-1 to B-7) polyphenylene sulfide resin composition]
After dry blending each component shown in Table 2 at the ratio shown in Table 2, using a TEX30α type twin screw extruder (L / D = 45.5, kneading part 3 locations) manufactured by Nippon Steel Works, the screw rotation speed At 300 rpm, the cylinder temperature was set so that the die removal resin temperature would be 320 ° C., melt kneading, pelletized with a strand cutter, and dried at 120 ° C. overnight. Some pellets were subjected to injection molding, and the dispersion diameter of the island component of each molded piece was measured.

[B−8]
表2に示す各成分を表2に示す割合でドライブレンドした後、溶融混練を、田辺プラスチックス機械(株)社製、40mmφ単軸押出機を用い、設定温度320℃、スクリュー回転数80rpmで溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化し、120℃で一晩乾燥した。一部のペレットを射出成形に供し、各成形片の島成分の分散径を測定した。
[B-8]
Each component shown in Table 2 was dry blended at the ratio shown in Table 2, and then melt-kneaded using a 40 mmφ single screw extruder manufactured by Tanabe Plastics Machinery Co., Ltd. at a set temperature of 320 ° C. and a screw rotation speed of 80 rpm. It was melt-kneaded, pelletized with a strand cutter, and dried at 120 ° C. overnight. Some pellets were subjected to injection molding, and the dispersion diameter of the island component of each molded piece was measured.

Figure 2008173881
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[実施例1〜12、比較例1〜4]
次に、外層に表1の樹脂組成物ペレットを用い、内層に表2のペレットを用い、表3の組み合わせで、外径:8mm、内径:6mm、外層厚み:0.8mm、内層厚み:0.2mmの2層チューブを成形した。成形装置としては、65mmの2台の単軸押出機を用い、この2台の押出機から吐出された樹脂をアダプターによって集めてチューブ状に成形するダイス、チューブを冷却し寸法制御するサイジングダイ、および引取機からなるものを使用、引き取り速度50cm/分でチューブ成形を行い、各種評価用のサンプルを採取した。評価結果を表3に示す。
[Examples 1 to 12, Comparative Examples 1 to 4]
Next, the resin composition pellets shown in Table 1 were used for the outer layer, the pellets shown in Table 2 were used for the inner layer, and the combinations shown in Table 3 were used: outer diameter: 8 mm, inner diameter: 6 mm, outer layer thickness: 0.8 mm, inner layer thickness: 0 A 2 mm double layer tube was molded. As a molding apparatus, two 65 mm single screw extruders are used, and the resin discharged from the two extruders is collected by an adapter and formed into a tube shape, a sizing die that cools the tube and controls its dimensions, Using a take-up machine, tubes were formed at a take-up speed of 50 cm / min, and samples for various evaluations were collected. The evaluation results are shown in Table 3.

Figure 2008173881
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[実施例13]
ポリフェニレンスルフィド樹脂(a−1)100重量部に対し、(d−1)を8.3重量部、(d−2)を17.3重量部、(e−2)17.3重量部、(h−1)7.5重量部をドライブレンドした後、日本製鋼所社製TEX30α型2軸押出機(L/D=45.5、ニーディング部3箇所)を用い、スクリュー回転数300rpmにて、ダイス出樹脂温度が320℃となるようにシリンダー温度を設定して溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化し、120℃で一晩乾燥した。体積固有抵抗を測定したところ、6×10Ω・cmであった。
[Example 13]
8.3 parts by weight of (d-1), 17.3 parts by weight of (d-2), 17.3 parts by weight of (e-2), 100 parts by weight of the polyphenylene sulfide resin (a-1), h-1) After dry blending 7.5 parts by weight, using a TEX30α type twin screw extruder (L / D = 45.5, 3 kneading parts) manufactured by Nippon Steel, Ltd. at a screw speed of 300 rpm Then, the cylinder temperature was set so that the resin temperature of the dicing resin was 320 ° C., and the mixture was melt-kneaded, pelletized with a strand cutter, and dried at 120 ° C. overnight. When the volume resistivity was measured, it was 6 × 10 3 Ω · cm.

外層に表1のA−4樹脂組成物ペレットを用い、中間層に表2のB−4樹脂組成物 ペレットを用い、最内層に上記導電性樹脂ペレットを用い、外径:8mm、内径:6mm、外層厚み:0.75mm、中間層厚み:0.15mm、内層厚み:0.1mmの3層チューブを成形した。成形装置としては、65mmの3台の単軸押出機を用い、この3台の押出機から吐出された樹脂をアダプターによって集めてチューブ状に成形するダイス、チューブを冷却し寸法制御するサイジングダイ、および引取機からなるものを使用、引き取り速度50cm/分でチューブ成形を行ったところ、柔軟性、層間密着強さに優れた3層チューブが得られた。   Using the A-4 resin composition pellets in Table 1 for the outer layer, the B-4 resin composition pellets in Table 2 for the intermediate layer, and using the conductive resin pellets for the innermost layer, the outer diameter: 8 mm, the inner diameter: 6 mm A three-layer tube having an outer layer thickness of 0.75 mm, an intermediate layer thickness of 0.15 mm, and an inner layer thickness of 0.1 mm was formed. As a molding device, three 65 mm single screw extruders are used, and the resin discharged from these three extruders is collected by an adapter and formed into a tube shape. A sizing die that cools the tube and controls its dimensions. When a tube was formed at a take-up speed of 50 cm / min using a take-up machine, a three-layer tube excellent in flexibility and interlayer adhesion strength was obtained.

Claims (21)

下記(A)樹脂組成物からなる外層と下記(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる内層から構成される2層以上の多層中空成形体。
(A):(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、(b)ポリアミド樹脂および/または飽和ポリエステル樹脂を5〜300重量部を少なくとも含む樹脂組成物。
(B):(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、(c)ポリアミド樹脂1〜20重量部を少なくとも含むポリフェニレンスルフィド樹脂組成物であって、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂が海相、(c)ポリアミド樹脂が島相を形成しており、前記(c)ポリアミド樹脂の数平均分散粒子経が500nm未満であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
A multilayer hollow molded article having two or more layers composed of an outer layer comprising the following (A) resin composition and an inner layer comprising the following (B) polyphenylene sulfide resin composition.
(A): (a) A resin composition containing at least 5 to 300 parts by weight of a polyamide resin and / or a saturated polyester resin with respect to 100 parts by weight of a polyphenylene sulfide resin.
(B): (a) a polyphenylene sulfide resin composition containing at least 1 to 20 parts by weight of a polyamide resin with respect to 100 parts by weight of the polyphenylene sulfide resin, wherein (a) the polyphenylene sulfide resin is a sea phase; The polyphenylene sulfide resin composition is characterized in that the polyamide resin forms an island phase, and the number average dispersed particle size of the (c) polyamide resin is less than 500 nm.
(A)樹脂組成物が、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、(b)ポリアミド樹脂および/または飽和ポリエステル樹脂を110〜280重量部を含む樹脂組成物であって、(b)ポリアミド樹脂および/または飽和ポリエステル樹脂を海相とする樹脂組成物であることを特徴とする請求項1記載の多層中空成形体。 (A) The resin composition contains 110 to 280 parts by weight of (b) polyamide resin and / or saturated polyester resin with respect to (a) 100 parts by weight of polyphenylene sulfide resin, and (b) polyamide The multilayer hollow molded article according to claim 1, wherein the multilayer hollow molded article is a resin composition having a resin and / or a saturated polyester resin as a sea phase. (b)ポリアミド樹脂および/または飽和ポリエステル樹脂が、アミド基1個当たりの炭素数が8〜15の範囲であるポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項1、2いずれか記載の多層中空成形体。 The multilayer hollow molding according to any one of claims 1 and 2, wherein the polyamide resin and / or the saturated polyester resin is a polyamide resin having 8 to 15 carbon atoms per amide group. body. (b)ポリアミド樹脂が、ポリドデカンアミド(ナイロン12)および/またはポリウンデカンアミド(ナイロン11)であることを特徴とする請求項3記載の多層中空成形体。 4. The multilayer hollow molded article according to claim 3, wherein the polyamide resin is polydodecanamide (nylon 12) and / or polyundecanamide (nylon 11). (A)樹脂組成物が(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、さらに(d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する樹脂を1〜200重量部含有することを特徴とする請求項1〜4いずれか記載の多層中空成形体。 (A) The resin composition further comprises (d) a resin containing at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group, and a salt thereof with respect to 100 parts by weight of the polyphenylene sulfide resin. The multilayer hollow molded article according to any one of claims 1 to 4, comprising 1 to 200 parts by weight. (d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する樹脂が、(d1)エポキシ基含有オレフィン系共重合体を必須成分として含有することを特徴とする請求項5記載の多層中空成形体。 (D) A resin having at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof contains (d1) an epoxy group-containing olefin copolymer as an essential component. The multilayer hollow molded article according to claim 5. (d)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる少なくとも1種の官能基を含有する樹脂が、(d1)エポキシ基含有オレフィン系共重合体と(d2)酸無水物基含有オレフィン系共重合体を必須成分として含有し、(d1)と(d2)の重量比が(d1):(d2)=1〜99:99〜1であることを特徴とする請求項6記載の多層中空成形体。 (D) A resin containing at least one functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof is (d1) an epoxy group-containing olefin copolymer and (d2) an acid anhydride group. The containing olefin copolymer is contained as an essential component, and the weight ratio of (d1) and (d2) is (d1) :( d2) = 1 to 99: 99-1. Multi-layer hollow molded body. (A)樹脂組成物が、さらに(e)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる官能基のいずれも含有しないエラストマーを、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、1〜200重量部含有することを特徴とする請求項1〜7のいずれか記載の多層中空成形体。 (A) The resin composition further contains (e) an elastomer that does not contain any functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof, based on (a) 100 parts by weight of the polyphenylene sulfide resin. The multilayer hollow molded article according to any one of claims 1 to 7, which is contained in an amount of 1 to 200 parts by weight. (e)エポキシ基、酸無水物基、カルボキシル基およびその塩から選ばれる官能基のいずれも含有しないエラストマーが、密度が880kg/m以下のオレフィン系共重合体を含むことを特徴とする請求項8記載の多層中空成形体。 (E) The elastomer which does not contain any functional group selected from an epoxy group, an acid anhydride group, a carboxyl group and a salt thereof contains an olefin copolymer having a density of 880 kg / m 3 or less. Item 9. The multilayer hollow molded article according to Item 8. (A)樹脂組成物が、さらに(f)可塑剤を含むことを特徴とする請求項1〜9いずれか記載の多層中空成形体。 The multilayer hollow molded body according to any one of claims 1 to 9, wherein (A) the resin composition further comprises (f) a plasticizer. (B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を300℃で30分間溶融滞留させた後の(c)ポリアミド樹脂の数平均分散粒子径が500nm未満である請求項1〜10のいずれか記載の多層中空成形体。 The multilayer hollow molded article according to any one of claims 1 to 10, wherein the (B) polyamide resin has a number average dispersed particle size of less than 500 nm after (B) the polyphenylene sulfide resin composition is melt-retained at 300 ° C for 30 minutes. . (B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が、(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂100重量部に対し、さらに(g)エポキシ基、アミノ基およびイソシアネート基から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する化合物を、0.1〜30重量部配合してなることを特徴とする請求項1〜11いずれか記載の多層中空成形体。 (B) The polyphenylene sulfide resin composition is further prepared by adding (g) a compound having at least one functional group selected from an epoxy group, an amino group and an isocyanate group to 100 parts by weight of (a) the polyphenylene sulfide resin; The multilayer hollow molded article according to any one of claims 1 to 11, wherein 1 to 30 parts by weight is blended. (g)エポキシ基、アミノ基およびイソシアネート基から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する化合物が、イソシアネート基を1個以上含む化合物またはエポキシ基を2個以上含む化合物である請求項12記載の多層中空成形体。 (G) The multilayer according to claim 12, wherein the compound having at least one functional group selected from an epoxy group, an amino group and an isocyanate group is a compound containing one or more isocyanate groups or a compound containing two or more epoxy groups. Hollow molded body. (c)ポリアミド樹脂が共重合ポリアミド、ナイロン610、ナイロン612の群から選ばれる少なくとも1つであることを特徴とする請求項1〜13いずれか記載の多層中空成形体。 The multilayer hollow molded article according to any one of claims 1 to 13, wherein (c) the polyamide resin is at least one selected from the group consisting of copolymerized polyamide, nylon 610, and nylon 612. (A)樹脂組成物、(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物のいずれも体積固有抵抗が1012Ω・cm以上の非導電性樹脂組成物である請求項1〜14のいずれか記載の多層中空成形体。 The multilayer hollow molding according to any one of claims 1 to 14, wherein both (A) the resin composition and (B) the polyphenylene sulfide resin composition are non-conductive resin compositions having a volume resistivity of 10 12 Ω · cm or more. body. (a)ポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融粘度が80Pa・s(310℃、剪断速度1000/sの条件下)を越えることを特徴とする請求項1〜15のいずれかに記載の多層中空成形体。 The multilayer hollow molded article according to any one of claims 1 to 15, wherein (a) the melt viscosity of the polyphenylene sulfide resin exceeds 80 Pa · s (under conditions of 310 ° C and a shear rate of 1000 / s). 前記(A)樹脂組成物からなる外層と前記(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなる内層のさらに内側に(C)体積固有抵抗が100Ω・cmを越え、1010Ω・cm以下である導電性熱可塑性樹脂組成物からなる層が存在する3層以上の請求項1〜16のいずれか記載の多層中空成形体。 (C) Conductivity having a volume resistivity of more than 100 Ω · cm and not more than 10 10 Ω · cm inside the outer layer made of (A) resin composition and the inner layer made of (B) polyphenylene sulfide resin composition The multilayer hollow molded article according to any one of claims 1 to 16, wherein there are three or more layers in which a layer comprising a thermoplastic resin composition is present. (C)導電性熱可塑性樹脂組成物が、熱可塑性樹脂100重量部に対して、(h)導電性フィラーを1〜70重量部配合してなる樹脂組成物である請求項17に記載の多層中空成形体。 The multilayer according to claim 17, wherein the conductive thermoplastic resin composition (C) is a resin composition obtained by blending 1 to 70 parts by weight of a conductive filler with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. Hollow molded body. (C)導電性熱可塑性樹脂組成物が(a)ポリフェニレンスルフィド樹脂を含む樹脂組成物である請求項17、18のいずれか記載の多層中空成形体。 The multilayer hollow molded article according to any one of claims 17 and 18, wherein (C) the conductive thermoplastic resin composition is a resin composition comprising (a) a polyphenylene sulfide resin. 共押出成形法により製造された請求項1〜19のいずれか記載の多層中空成形体。 The multilayer hollow molded article according to any one of claims 1 to 19, produced by a coextrusion molding method. 多層中空成形体が、自動車燃料チューブ、フューエルフィラーホース、およびLLC(ロングライフクーラント)用チューブから選ばれるいずれかである請求項1〜20いずれか記載の多層中空成形体。 The multilayer hollow molded body according to any one of claims 1 to 20, wherein the multilayer hollow molded body is any one selected from an automobile fuel tube, a fuel filler hose, and a tube for LLC (long life coolant).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP5928668B1 (en) * 2014-11-20 2016-06-01 東レ株式会社 Polyamide resin composition for molded articles that come into contact with high-pressure hydrogen and molded articles using the same

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