JP2008172179A - 円弧面、または楕円弧面状はんだコテによる残留はんだ除去方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板にはんだ付けされたＩＣ等多数のリード端子を持った電子部品を取りはずすと基板パターン面には多くのはんだが残留する。このはんだを容易に除去する方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板面に残留しているはんだを円弧面、または楕円弧面状に加工されたコテとはんだウイックにより容易に除去する。
【選択図】図２

Description

本発明はプリント基板からＩＣなど多数のリード線を有する電子部品を取り外した場合、基板パターン面に残留するはんだを除去する方法と装置を提供するものである。

プリント基板に面実装されたＩＣ、コネクタなど電子部品は何らかの故障により、交換する必要が発生する。

この場合、交換すべき部品を取り外す装置はすでに市販されている。

しかるに当部品を取り外した基板には量のバラツキはあるが、はんだが残留している。この残留しているはんだをできる限りきれいにとりのぞくことが、新しい交換部品を再登載するためには絶対必要条件となる。

従来の技術では残留しているはんだの上にはんだウイックを乗せ、熱風またははんだコテではんだウイックを加熱すると残留はんだは溶融し、はんだウイックの毛細管現象により除去をする。

また、熱風あるいははんだコテで溶融したはんだを真空ノズルにて吸引する方法もあるが、パターン面に残るはんだ量は、一定量で均一とはならず、再登載する場合不都合となる。

さらにｖｇｆｂ前記方法では、はんだコテまたは熱風送風機を片手で持ち、はんだウイックをもう一方の手で持って作業するため除去作業の仕上がりは作業者の経験、技巧の巧拙に大きく依存する。

更に、完全に手作業のため、温度管理が難しく、部分的に急激な高温状態となり、パターンの剥離を引き起こしたり、コテで基板にキズを付ける事故等が発生する。

本発明は従来技術の持つこのような問題点を解決し、現場作業者の技倆、経験に関係なく誰でも能率よく残留はんだを除去し均一な仕上がりを達成できる装置を提供することにある。

本発明は上述の目的を達成するため、基板パターン面に残留しているはんだ上面にはんだウイックを乗せ、その上から本発明の円弧面、または楕円弧面状に加工されたコテ先端面で加圧、加熱し、残留はんだをはんだウイックに吸着させ除去することを第一の目的とする。

この円弧面、または楕円弧面状に加工されたコテ先を一定温度に加熱した状態で、残留はんだの上に置かれているはんだウイックの上方から圧接し、圧接したまま円弧、または楕円弧運動をさせる。

残留はんだは最初円弧面、または楕円弧面の接した部分が加熱され溶融する。溶融したはんだははんだウイックの毛細管現象により吸着除去される。と同時に残留量の多いはんだはコテ先の円弧、または楕円弧運動により前に押し出され前方のはんだウイックに吸着される。

このように溶融・吸着を部分毎に連続して除去し連続動作の結果としてパターン面全体の残留はんだを確実に均一に除去することができる。

コテの円弧、または楕円弧運動があらかじめ決められた位置に来ると自動反転運動を行い、コテの中心点を通過し、まだ除去作業の終わっていない部位の除去作業を行う。次いであらかじめ決められた位置に来ると反転運動を行い、コテ中心点までもどるとコテは自動的に上昇し、残留はんだの除去作業は終わる。

コテがはんだの除去作業を終わり上昇するとき、はんだを吸着したはんだウイックは同時に基板パターン面から離れなければならない。少しでも遅れるとはんだは硬化し始めはんだウイックは、パターン面にはんだ付けされた状態となる。

このため、コテが上昇し始める直前にコテ中心に開けられた孔は真空状態となり、はんだウイックは真空吸着されコテと同時に上昇し、目的は達成される。

残留はんだを除去しようとする基板位置とコテ中心点ａをレーザマーカを目標に位置合わせする。次にはんだウイック１４を残留はんだ１３の上部に乗せる。すでに適温に加熱されているコテ１を降下させ、はんだウイック１４を圧接する。コテ１の中心点ａにある残留はんだは溶融し、はんだウイック１４に毛細管現象により吸着される。残留はんだが部分的に多量できれいに吸着できない余分のはんだはコテの円弧、または楕円弧運動により前方に押し出され、次の部分のはんだウイックに吸着される。

コテ１は円弧、または楕円弧運動を行いながらｂ点まで移動する。ｂ点まで達すると自動的に反転しｃ点まで残留はんだを除去しながら移動する。ｃ点に達すると自動的に反転しコテ中心が中心点ａにもどった時、コテ１は、自動的に上昇する。上昇する直前に真空ポンプが作動し、はんだウイック１４はコテ１と共に上昇し、除去作業は終了する。

本発明の実施例を図１を用いて説明する。図１は本発明のはんだコテを示す。コテ１の特長はコテ先が２に示すように円弧面、または楕円弧面状に加工されていること、及びその幅は残留はんだを除去しようとする面積によりそれぞれ適当な幅に決められる。また、中心部に細い孔３が貫通していること。この貫通孔３は常時レーザー光が通っており基板面にコテの中心点ａを表示する。４はコテ加熱用ヒータである。５は温度センサでヒータ温度の制御用となる。

図２は残留はんだ除去時の拡大図である。１４ははんだウイック、１３は残留はんだ、１２は基板パターンランド、１１は基板である。

発明の効果

以上説明したように基板パターン面に残留しているはんだは、本発明の円弧面、または楕円弧面状はんだコテを使用することによりきれいに簡単に除去できる。

本発明の一実施例の円弧型コテ概要図 本発明の円弧状を中心としたコテとはんだウイックと残留はんだの様態図

符号の説明

１ 円弧状コテ
２ 円弧面
３ 貫通孔
４ ヒータ
５ 温度センサ
１１ プリント基板
１２ パターンランド
１３ 残留はんだ
１４ はんだウイック
２１ コテ上下駆動機構
２２ コテ円弧または楕円弧運動駆動機構
２３ レーザ光源
２４ レーザ、真空兼用パイプ
２５ 真空チューブ
２６ 制御盤

Claims (3)

1. 残留はんだを加熱溶融させるはんだコテの先端部を円弧面、または楕円弧面状に加工されていることを特徴とするはんだコテ。
2. 円弧面、または楕円弧面状に加工されたはんだコテ先端部を基板面に沿って一定圧力及び一定速度で揺動運動させること。
3. コテ中心軸に直径数ミリの孔を貫通し、レーザー光線を基板に照射マーキングし、コテ中心点と残留はんだ除去位置との位置合わせを容易にすること。及び残留はんだを吸着し終わったはんだウイックをコテ上昇と共に真空吸着により持ち上げること。

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