JP2008167198A - Noise canceling circuit and electronic circuit - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To efficiently detect unnecessary radiation generated from a digital signal processing circuit part. <P>SOLUTION: The unnecessary radiation generated from a baseband processing circuit part 5 mounted at a prescribed position on a substrate is detected by a coil part 7 comprised of wiring in the prescribed shape formed at a neighborhood position of the baseband processing circuit part 5 and a signal for canceling the unnecessary radiation detected by the coil part 7 is generated by a cancellation signal generation part 39. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ノイズキャンセル回路及び電子回路に関する。   The present invention relates to a noise cancellation circuit and an electronic circuit.

ある回線に、他の回線の信号が重畳する「クロストーク」と呼ばれる現象が知られており、漏話がその代表例である。クロストークは、信号劣化の大きな要因となるため、クロストークを生じさせない、或いは、混在したクロストーク成分を除去するための様々な技術が考案されている。   A phenomenon called “crosstalk” in which signals of other lines are superimposed on a certain line is known, and crosstalk is a typical example. Since crosstalk is a major factor in signal degradation, various techniques have been devised for preventing crosstalk or for eliminating mixed crosstalk components.

その一例として、特許文献1には、混在したクロストーク成分をキャンセルする信号(以下、「キャンセル信号」と称す。)を生成して、クロストーク成分を除去する技術が開示されている。
米国特許第7050388号公報
As an example, Patent Document 1 discloses a technique for generating a signal for canceling mixed crosstalk components (hereinafter referred to as “cancellation signal”) and removing the crosstalk components.
U.S. Pat. No. 7,050,388

ところで、デジタル信号処理回路部とアナログ信号処理回路部とが基板上に実装されたモジュールでは、デジタル信号処理回路部から発生される不要輻射と呼ばれる高周波のノイズによりアナログ信号処理回路部の特性が劣化する場合がある。この場合、特許文献1に開示された技術を適用して、デジタル信号処理回路部から発生する不要輻射をキャンセルするキャンセル信号を生成し、アナログ信号処理回路部の処理系統の信号に加算する方法が考えられるが、いかにして不要輻射を効率的に検知するかという問題がある。   By the way, in a module in which a digital signal processing circuit unit and an analog signal processing circuit unit are mounted on a substrate, the characteristics of the analog signal processing circuit unit deteriorate due to high-frequency noise called unnecessary radiation generated from the digital signal processing circuit unit. There is a case. In this case, there is a method of applying a technique disclosed in Patent Document 1 to generate a cancel signal for canceling unnecessary radiation generated from the digital signal processing circuit unit, and adding it to the signal of the processing system of the analog signal processing circuit unit. Although it is conceivable, there is a problem of how to detect unnecessary radiation efficiently.

また、アナログ信号処理回路部を、デジタル信号処理回路部から十分な距離離して実装することで、デジタル信号処理回路部による不要輻射の影響を低減させる方法も考えられるが、この場合はモジュールの全体サイズが増大してしまう。   Also, a method of reducing the influence of unnecessary radiation by the digital signal processing circuit unit by mounting the analog signal processing circuit unit at a sufficient distance from the digital signal processing circuit unit can be considered. The size will increase.

本発明は、上述した課題に鑑みて為されたものである。   The present invention has been made in view of the above-described problems.

以上の課題を解決するための第1の発明は、基板上所定位置に実装されたデジタル信号処理回路部の近接位置に形成された所定形状の配線でなり、前記デジタル信号処理回路部から発生する不要輻射を検知するコイル部と、前記コイル部で検知された不要輻射をキャンセルする信号を生成するキャンセル信号生成部とを備えたノイズキャンセル回路である。   A first invention for solving the above problems is a wiring having a predetermined shape formed at a position close to a digital signal processing circuit portion mounted at a predetermined position on a substrate, and is generated from the digital signal processing circuit portion. It is a noise cancellation circuit including a coil unit that detects unnecessary radiation and a cancel signal generation unit that generates a signal for canceling unnecessary radiation detected by the coil unit.

この第1の発明によれば、基板上所定位置に実装されたデジタル信号処理回路部から発生する不要輻射が、該デジタル信号処理回路部の近傍位置に形成された所定形状の配線でなるコイル部によって検知され、検知された不要輻射をキャンセルする信号が、キャンセル信号生成部によって生成される。   According to the first aspect of the present invention, the unnecessary radiation generated from the digital signal processing circuit unit mounted at a predetermined position on the substrate is a coil unit formed of a predetermined shape of wiring formed in the vicinity of the digital signal processing circuit unit. A signal for canceling the detected unnecessary radiation is generated by the cancel signal generation unit.

例えば、コイル部をデジタル信号処理回路部の直下の基板上に形成することで、該デジタル信号処理回路部から発生する不要輻射を効率的に検知することができる。また、かかる構成により、アナログ信号処理回路部等の他の電子回路をデジタル信号処理回路部の近傍に実装することが可能となるため、モジュールの全体サイズの増大化を防止でき、回路配置設計の自由度が向上する。   For example, by forming the coil portion on the substrate immediately below the digital signal processing circuit portion, unnecessary radiation generated from the digital signal processing circuit portion can be efficiently detected. Also, with this configuration, it becomes possible to mount other electronic circuits such as an analog signal processing circuit unit in the vicinity of the digital signal processing circuit unit, so that an increase in the overall size of the module can be prevented, and circuit arrangement design can be prevented. The degree of freedom is improved.

また、第2の発明として、第1の発明のノイズキャンセル回路における前記コイル部が前記デジタル信号処理回路部の下方に形成されてなるノイズキャンセル回路を構成してもよい。   As a second invention, a noise cancellation circuit in which the coil section in the noise cancellation circuit of the first invention is formed below the digital signal processing circuit section may be configured.

この第2の発明によれば、デジタル信号処理回路部から発生する不要輻射が、該デジタル信号処理回路部の下方に形成されたコイル部によって検知される。   According to the second aspect of the invention, the unwanted radiation generated from the digital signal processing circuit unit is detected by the coil unit formed below the digital signal processing circuit unit.

また、第3の発明として、第2の発明のノイズキャンセル回路における前記コイル部が前記デジタル信号処理回路部を構成する所定回路部の下方に形成されてなるノイズキャンセル回路を構成してもよい。   As a third invention, a noise cancellation circuit in which the coil part in the noise cancellation circuit of the second invention is formed below a predetermined circuit part constituting the digital signal processing circuit part may be configured.

この第3の発明によれば、デジタル信号処理回路部の所定回路部から発生する不要輻射が、該所定回路部の下方に形成されたコイル部によって検知される。   According to the third aspect of the invention, the unwanted radiation generated from the predetermined circuit unit of the digital signal processing circuit unit is detected by the coil unit formed below the predetermined circuit unit.

また、第4の発明として、第2の発明のノイズキャンセル回路における前記コイル部が前記デジタル信号処理回路部を構成するメモリ回路部の下方に形成されてなるノイズキャンセル回路を構成してもよい。   As a fourth invention, a noise cancellation circuit in which the coil section in the noise cancellation circuit of the second invention is formed below a memory circuit section constituting the digital signal processing circuit section may be configured.

この第4の発明によれば、デジタル信号処理回路部のメモリ回路部から発生する不要輻射が、該メモリ回路部の下方に形成されたコイル部によって検知される。   According to the fourth aspect of the invention, unnecessary radiation generated from the memory circuit portion of the digital signal processing circuit portion is detected by the coil portion formed below the memory circuit portion.

また、第5の発明として、第1の発明のノイズキャンセル回路における前記コイル部が前記デジタル信号処理回路部の外周に沿って形成されてなるノイズキャンセル回路を構成してもよい。   As a fifth invention, a noise cancellation circuit in which the coil portion in the noise cancellation circuit of the first invention is formed along the outer periphery of the digital signal processing circuit portion may be configured.

この第5の発明によれば、デジタル信号処理回路部の外周に沿って形成されたコイル部によって、該デジタル信号処理回路部から発生する不要輻射が検知される。   According to the fifth aspect of the invention, the unwanted radiation generated from the digital signal processing circuit unit is detected by the coil unit formed along the outer periphery of the digital signal processing circuit unit.

また、第6の発明として、第1〜第5の何れかの発明のノイズキャンセル回路と、前記デジタル信号処理回路部とを備えた電子回路を構成してもよい。   Further, as a sixth invention, an electronic circuit including the noise cancellation circuit of any one of the first to fifth inventions and the digital signal processing circuit unit may be configured.

また、第7の発明として、第6の発明の電子回路における前記デジタル信号処理回路部が前記コイル部上方にフリップチップ実装された電子回路を構成してもよい。   As a seventh invention, an electronic circuit in which the digital signal processing circuit section in the electronic circuit of the sixth invention is flip-chip mounted above the coil section may be configured.

この第7の発明によれば、コイル部がデジタル信号処理回路部の回路面と対向することになるため、デジタル信号処理回路部から発生する不要輻射を効率良く検知することが可能となる。   According to the seventh aspect, since the coil section faces the circuit surface of the digital signal processing circuit section, it becomes possible to efficiently detect unnecessary radiation generated from the digital signal processing circuit section.

また、第8の発明として、第6又は第7の発明の電子回路における前記デジタル信号処理回路部はGPS衛星信号処理回路部である電子回路を構成してもよい。   As an eighth invention, the digital signal processing circuit section in the electronic circuit of the sixth or seventh invention may constitute an electronic circuit which is a GPS satellite signal processing circuit section.

この第8の発明によれば、上述した発明と相まって、GPS衛星信号の処理回路部から発生する不要輻射をキャンセルする信号が生成されることになる。   According to the eighth invention, in combination with the above-described invention, a signal for canceling unnecessary radiation generated from the processing circuit unit for GPS satellite signals is generated.

以下、図面を参照して、本発明をGPS(Global Positioning System)モジュールに適用した場合の実施形態について説明する。但し、本発明を適用可能な実施形態がこれに限定されるものではない。   Hereinafter, an embodiment in which the present invention is applied to a GPS (Global Positioning System) module will be described with reference to the drawings. However, embodiments to which the present invention is applicable are not limited to this.

1.構成
図1は、本実施形態におけるGPSモジュール1の機能構成を示すブロック図である。GPSモジュール1は、RF(Radio Frequency)受信回路部3と、ベースバンド処理回路部5と、コイル部7とを備えて構成される。
1. Configuration FIG. 1 is a block diagram showing a functional configuration of a GPS module 1 in the present embodiment. The GPS module 1 includes an RF (Radio Frequency) receiving circuit unit 3, a baseband processing circuit unit 5, and a coil unit 7.

コイル部7と、RF受信回路部3に含まれるキャンセル信号生成部39とにより、本実施形態の特徴的構成であるノイズキャンセル回路10が構成される。また、RF受信回路部3と、ベースバンド処理回路部5とは、それぞれ別のLSI(Large Scale Integration)として製造することも、1チップとして製造することも可能である。   The coil unit 7 and the cancellation signal generation unit 39 included in the RF reception circuit unit 3 constitute a noise cancellation circuit 10 that is a characteristic configuration of the present embodiment. Further, the RF receiving circuit unit 3 and the baseband processing circuit unit 5 can be manufactured as separate LSIs (Large Scale Integration) or as a single chip.

RF受信回路部3は、加算部31と、SAW(Surface Acoustic Wave)フィルタ33と、LNA(Low Noise Amplifier)35と、RF変換回路部37と、キャンセル信号生成部39とを備えて構成されるRF信号の受信回路である。   The RF reception circuit unit 3 includes an addition unit 31, a SAW (Surface Acoustic Wave) filter 33, an LNA (Low Noise Amplifier) 35, an RF conversion circuit unit 37, and a cancel signal generation unit 39. An RF signal receiving circuit.

加算部31は、GPSアンテナ2で受信された無線信号としてのGPS衛星信号を含むRF信号に、キャンセル信号生成部39で生成されたキャンセル信号を加算する加算器であり、加算結果の信号をSAWフィルタ33に出力する。   The adder 31 is an adder that adds the cancel signal generated by the cancel signal generator 39 to an RF signal including a GPS satellite signal as a radio signal received by the GPS antenna 2. Output to the filter 33.

SAWフィルタ33は、加算部31から出力された信号のうち、所定の周波数帯域成分を通過させる帯域通過フィルタであり、通過させた信号をLNA35に出力する。   The SAW filter 33 is a bandpass filter that passes a predetermined frequency band component of the signal output from the adder 31, and outputs the passed signal to the LNA 35.

LNA35は、SAWフィルタ33を通過した信号を増幅するローノイズアンプであり、増幅した信号をRF変換回路部37に出力する。   The LNA 35 is a low noise amplifier that amplifies the signal that has passed through the SAW filter 33, and outputs the amplified signal to the RF conversion circuit unit 37.

RF変換回路部37は、LNA35で増幅された信号に所定の発振信号を乗算することで、RF信号を中間周波信号(以下、「IF(Intermediate Frequency)信号」と称す。)にダウンコンバートし、IF信号を増幅等した後、A/D変換器でデジタル信号に変換して、ベースバンド処理回路部5に出力する。   The RF conversion circuit unit 37 multiplies the signal amplified by the LNA 35 by a predetermined oscillation signal, thereby down-converting the RF signal into an intermediate frequency signal (hereinafter referred to as “IF (Intermediate Frequency) signal”), After the IF signal is amplified, it is converted into a digital signal by an A / D converter and output to the baseband processing circuit unit 5.

キャンセル信号生成部39は、コイル部7で検知されたベースバンド処理回路部5から発生した不要輻射をキャンセルする信号(以下、「キャンセル信号」と称す。)を生成する回路部であり、生成したキャンセル信号を加算部31に出力する。このキャンセル信号生成部39は、例えばコイル部7から入力した不要輻射の位相を180度移相させる移相部と、移相部で移相された信号を所定の減衰率で減衰させる減衰部とを備えて構成される。   The cancel signal generation unit 39 is a circuit unit that generates a signal for canceling unnecessary radiation generated from the baseband processing circuit unit 5 detected by the coil unit 7 (hereinafter referred to as “cancel signal”). A cancel signal is output to the adder 31. The cancel signal generation unit 39 includes, for example, a phase shift unit that shifts the phase of unwanted radiation input from the coil unit 7 by 180 degrees, an attenuation unit that attenuates the signal phase-shifted by the phase shift unit with a predetermined attenuation rate, and It is configured with.

GPSモジュール1では、RF受信回路部3とベースバンド処理回路部5とは互いに近傍する位置に配置されるため、ベースバンド処理回路部5から発生する不要輻射が、GPSアンテナ2からRF受信回路部3に出力された信号に対してノイズとして重畳する。しかし、GPSアンテナ2から出力された信号は、加算部31において、キャンセル信号生成部39で生成されたキャンセル信号と加算されるため、重畳された不要輻射によるノイズはキャンセルされることになる。   In the GPS module 1, the RF receiving circuit unit 3 and the baseband processing circuit unit 5 are arranged at positions close to each other, so that unnecessary radiation generated from the baseband processing circuit unit 5 is generated from the GPS antenna 2 to the RF receiving circuit unit. 3 is superimposed as noise on the signal output to 3. However, since the signal output from the GPS antenna 2 is added to the cancel signal generated by the cancel signal generator 39 in the adder 31, noise caused by the superimposed unnecessary radiation is cancelled.

ベースバンド処理回路部5は、RF受信回路部3から出力されたIF信号に対して相関処理等を行ってGPS衛星信号を捕捉・抽出し、データを復号して航法メッセージや時刻情報等を取り出し、疑似距離の演算や測位演算等を行う回路部である。尚、GPS衛星信号は、C/Aコード(Coarse and Acquisition)と呼ばれるスペクトラム拡散変調された信号である。   The baseband processing circuit unit 5 performs correlation processing on the IF signal output from the RF receiving circuit unit 3 to capture and extract GPS satellite signals, decodes the data, and extracts navigation messages, time information, etc. This is a circuit unit that performs pseudorange calculation, positioning calculation, and the like. The GPS satellite signal is a spread spectrum modulated signal called C / A code (Coarse and Acquisition).

ベースバンド処理回路部5は、相関処理を行う回路や相関計算を行うための拡散符号(コードレプリカ)を発生させる回路、データを復号する回路の他、ベースバンド処理回路部5乃至RF受信回路部3の各部を統括的に制御して各種演算処理を行うプロセッサであるCPU(Central Processing Unit)51と、メモリ回路部であるROM(Read Only Memory)53及びRAM(Random Access Memory)55とを備えて構成される。   The baseband processing circuit unit 5 includes a circuit for performing correlation processing, a circuit for generating a spreading code (code replica) for performing correlation calculation, a circuit for decoding data, and a baseband processing circuit unit 5 to an RF receiving circuit unit 3 is provided with a central processing unit (CPU) 51 that is a processor that performs various arithmetic processes by comprehensively controlling each unit of 3, and a read only memory (ROM) 53 and a random access memory (RAM) 55 that are memory circuit units. Configured.

コイル部7は、ベースバンド処理回路部5の近傍位置に形成された所定形状の配線でなり、ベースバンド処理回路部5から発生する不要輻射を検知して、キャンセル信号生成部39に出力する。   The coil unit 7 is a wiring having a predetermined shape formed in the vicinity of the baseband processing circuit unit 5. The coil unit 7 detects unnecessary radiation generated from the baseband processing circuit unit 5 and outputs it to the cancel signal generation unit 39.

図2は、コイル部7の形態を説明するための図である。
ベースバンド処理回路部5を構成する各回路部は、回路動作に伴い不要輻射をそれぞれ発生するが、その中でも特に信号レベルの高い不要輻射を発生する回路部はRAM55である。そこで、本実施形態では、RAM55の下方の基板にコイル部7を形成することで、主にRAM55から発生する不要輻射を検知する。
FIG. 2 is a view for explaining the form of the coil section 7.
Each circuit unit constituting the baseband processing circuit unit 5 generates unnecessary radiation along with the circuit operation. Among them, the circuit unit that generates unnecessary radiation having a particularly high signal level is the RAM 55. Therefore, in the present embodiment, unnecessary radiation generated mainly from the RAM 55 is detected by forming the coil portion 7 on the substrate below the RAM 55.

コイル部7は、スパイラルインダクタと呼ばれる渦巻状のコイル配線で形成され、その大きさは、RAM55と同程度の大きさである。また、スパイラルインダクタの線幅及び線間距離については設計的事項であるが、不要輻射を効果的に検知するために、巻数は「3」以上とすることが望ましい。   The coil portion 7 is formed of a spiral coil wiring called a spiral inductor, and the size thereof is approximately the same as that of the RAM 55. Further, although the line width and the line-to-line distance of the spiral inductor are design matters, the number of turns is preferably “3” or more in order to effectively detect unnecessary radiation.

図3は、ベースバンド処理回路部5のRAM55部分の縦断面図である。但し、基板100については、内部に配線層等の複数の層が形成されているため、ハッチングを省略している。   FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the RAM 55 portion of the baseband processing circuit unit 5. However, the substrate 100 is not hatched because a plurality of layers such as a wiring layer are formed therein.

基板100の上面には、コイル部7としてのスパイラルインダクタ101が、基板配線によって形成されている。そして、その上から、ベースバンド処理回路部5のチップ(以下、「BBIC(Base Band Integrated Circuit)」と称す。)105が、回路面105aを上面にした状態で、接着層103によって接着・実装されている。   On the upper surface of the substrate 100, a spiral inductor 101 as the coil portion 7 is formed by substrate wiring. From above, a chip (hereinafter referred to as “BBIC (Base Band Integrated Circuit)”) 105 of the baseband processing circuit unit 5 is bonded and mounted by the adhesive layer 103 with the circuit surface 105a facing up. Has been.

また、BBIC105の回路面105aには端子電極107が形成されており、Al、Cu、Au等の金属でなるボンディングワイヤ111によって、基板100上に形成された基板電極109と接続されている。このBBIC105の実装方式は、ワイヤボンディング実装として知られるフェイスアップ型の実装方式である。   A terminal electrode 107 is formed on the circuit surface 105a of the BBIC 105, and is connected to a substrate electrode 109 formed on the substrate 100 by a bonding wire 111 made of a metal such as Al, Cu, or Au. This BBIC 105 mounting method is a face-up mounting method known as wire bonding mounting.

基板100とBBIC105とを接着する接着層103としては、例えばエポキシ樹脂等の接着剤を用いることができる。但し、接着層103の透磁率が低いと、スパイラルインダクタ101が、BBIC105から発生する不要輻射を検知することができないため、フェライト等の磁性粉を拡散させる等して、接着層103の透磁率を向上させておくとよい。   As the adhesive layer 103 that adheres the substrate 100 and the BBIC 105, for example, an adhesive such as an epoxy resin can be used. However, if the magnetic permeability of the adhesive layer 103 is low, the spiral inductor 101 cannot detect unnecessary radiation generated from the BBIC 105. Therefore, the magnetic permeability of the adhesive layer 103 is increased by diffusing magnetic powder such as ferrite. It is good to improve.

2.作用効果
本実施形態によれば、基板100の所定位置に実装されたベースバンド処理回路部5から発生する不要輻射が、該ベースバンド処理回路部5の近傍位置に形成された所定形状の配線でなるコイル部7によって検知され、コイル部7で検知された不要輻射をキャンセルする信号が、キャンセル信号生成部39によって生成される。
2. According to the present embodiment, unnecessary radiation generated from the baseband processing circuit unit 5 mounted at a predetermined position on the substrate 100 is caused by the wiring having a predetermined shape formed in the vicinity of the baseband processing circuit unit 5. A signal that is detected by the coil unit 7 and cancels unnecessary radiation detected by the coil unit 7 is generated by the cancel signal generation unit 39.

コイル部7は、ベースバンド処理回路部5を構成するメモリ回路部であるRAM55の下方に形成されているため、主にRAM55から発生する信号レベルの高い不要輻射を効率的に検知することができる。また、GPSアンテナ2で受信された信号に重畳された不要輻射のノイズが、キャンセル信号生成部39によって生成されたノイズキャンセル信号によってキャンセルされるため、RF受信回路部3とベースバンド処理回路部5間の配置間距離に制約は称せず、互いに近接する位置に実装することが可能となり、モジュールサイズの縮小化、回路配置設計の自由度向上に寄与することができる。   Since the coil unit 7 is formed below the RAM 55 which is a memory circuit unit constituting the baseband processing circuit unit 5, it is possible to efficiently detect unnecessary radiation having a high signal level mainly generated from the RAM 55. . Moreover, since the noise of the unnecessary radiation superimposed on the signal received by the GPS antenna 2 is canceled by the noise cancellation signal generated by the cancellation signal generation unit 39, the RF reception circuit unit 3 and the baseband processing circuit unit 5 There is no restriction on the distance between the arrangements, and it is possible to mount them at positions close to each other, which can contribute to the reduction of the module size and the improvement of the degree of freedom of the circuit arrangement design.

3.他の実施例
3−1.デジタル信号処理回路部
本発明は、ベースバンド処理回路部5の他、デジタル信号処理を行う回路部であれば、任意の回路部に適用することが可能である。即ち、回路動作に伴って不要輻射を発生するデジタル信号処理回路部であれば適用可能である。
3. Other Examples 3-1. Digital Signal Processing Circuit Unit The present invention can be applied to any circuit unit as long as it is a circuit unit that performs digital signal processing in addition to the baseband processing circuit unit 5. In other words, any digital signal processing circuit unit that generates unnecessary radiation with circuit operation can be applied.

3−2.実装方式
上述した実施形態では、BBIC105の実装方式としてワイヤボンディング実装を例に挙げて説明したが、実装方式はこれに限定されるわけではない。
3-2. Mounting Method In the above-described embodiment, the wire bonding mounting is described as an example of the mounting method of the BBIC 105, but the mounting method is not limited to this.

図4は、BBIC105をフリップチップ実装した場合のRAM55部分の縦断面図である。フリップチップ実装とは、チップの回路面を基板側に向けた状態で実装を行うフェイスダウン型の実装方式である。   FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the RAM 55 portion when the BBIC 105 is flip-chip mounted. Flip chip mounting is a face-down mounting method in which mounting is performed with the circuit surface of the chip facing the substrate.

基板100上には、図3と同様に、スパイラルインダクタ101が基板配線によって形成されている。また、BBIC105の端子電極107上には、Au、Pb等の金属でなるバンプ108と呼ばれる突起電極が形成されており、バンプ108が基板電極109に当接するように、回路面105aを下面にした状態で、BBIC105が基板100上に実装されている。   On the substrate 100, the spiral inductor 101 is formed by substrate wiring, as in FIG. On the terminal electrode 107 of the BBIC 105, a bump electrode called a bump 108 made of a metal such as Au or Pb is formed. The circuit surface 105a is formed on the lower surface so that the bump 108 contacts the substrate electrode 109. In the state, the BBIC 105 is mounted on the substrate 100.

また、基板100とBBIC105との間隙には、アンダーフィル113と呼ばれる樹脂接着剤が充填・硬化されている。但し、この場合も、スパイラルインダクタ101による不要輻射の検知を可能とするため、磁性粉を含有させる等して、アンダーフィル113の透磁率を向上させておくと好適である。   A gap between the substrate 100 and the BBIC 105 is filled and cured with a resin adhesive called an underfill 113. However, in this case as well, in order to enable detection of unnecessary radiation by the spiral inductor 101, it is preferable to improve the magnetic permeability of the underfill 113 by including magnetic powder.

フリップチップ実装では、スパイラルインダクタ101が、BBIC105の回路面105aと対向することになるため、ワイヤボンディング実装と比べて、BBIC105から発生する不要輻射を効率良く検知することができる。   In flip-chip mounting, the spiral inductor 101 faces the circuit surface 105a of the BBIC 105, so that unnecessary radiation generated from the BBIC 105 can be detected more efficiently than in wire bonding mounting.

3−3.コイル部の形状
上述した実施形態では、コイル部7の形状は渦巻状であるものとして説明したが、他の形状とすることも可能である。例えば、図5に示すように、RAM55直下の基板上に、メアンダインダクタと呼ばれるジグザグ状のコイル配線を形成してもよい。メアンダインダクタの線幅及び線間距離については設計事項であるが、不要輻射を効果的に検知するため、平行するライン(線路)の本数は「3」以上とするとより好適である。
3-3. Shape of Coil Part In the embodiment described above, the shape of the coil part 7 has been described as being spiral, but other shapes are also possible. For example, as shown in FIG. 5, a zigzag coil wiring called a meander inductor may be formed on a substrate immediately below the RAM 55. The meander inductor line width and line-to-line distance are design matters, but in order to effectively detect unwanted radiation, the number of parallel lines (line) is more preferably “3” or more.

また、ベースバンド処理回路部5の外周に沿って、コイル配線を形成することにしてもよい。例えば、図6では、RAM55の外周に沿って、コの字型のコイル配線が基板上に形成されている。このように、不要輻射の発生源の周囲に配線を廻らせるだけでも、不要輻射を検知することができる。   Further, a coil wiring may be formed along the outer periphery of the baseband processing circuit unit 5. For example, in FIG. 6, a U-shaped coil wiring is formed on the substrate along the outer periphery of the RAM 55. In this way, unnecessary radiation can be detected simply by turning the wiring around the generation source of unnecessary radiation.

3−4.コイル部の位置・大きさ
コイル部7をRAM55の下方に形成するのではなく、CPU51やROM53の下方に形成することにしてもよいし、RAM55に加えてCPU51及びROM53の下方にも形成して各コイル部を並列接続するとしてもよい。また、図7に示すように、ベースバンド処理回路部5全体をカバーするようにコイル部7を形成してもよい。この場合は、RAM55から発生する不要輻射ばかりでなく、CPU51やROM53から発生する不要輻射も効率良く検知することが可能となる。
3-4. Position / Size of Coil Part The coil part 7 may be formed below the CPU 51 and the ROM 53 instead of below the RAM 55, or may be formed below the CPU 51 and the ROM 53 in addition to the RAM 55. Each coil part may be connected in parallel. Further, as shown in FIG. 7, the coil portion 7 may be formed so as to cover the entire baseband processing circuit portion 5. In this case, not only unnecessary radiation generated from the RAM 55 but also unnecessary radiation generated from the CPU 51 and the ROM 53 can be efficiently detected.

また、コイル部7を基板100上に積層するのではなく、基板100内部に積層・形成することにしてもよい。   Further, the coil unit 7 may be laminated and formed inside the substrate 100 instead of being laminated on the substrate 100.

3−5.ノイズキャンセル回路
上述した実施形態では、ノイズキャンセル回路10のキャンセル信号生成部39がRF受信回路部3に組み込まれているものとして説明したが、キャンセル信号生成部39をRF受信回路部3から独立した回路部とし、ノイズキャンセル回路10を独立して設けることにしてもよい。
3-5. Noise Canceling Circuit In the above-described embodiment, the cancel signal generating unit 39 of the noise canceling circuit 10 has been described as being incorporated in the RF receiving circuit unit 3, but the canceling signal generating unit 39 is independent of the RF receiving circuit unit 3. The noise canceling circuit 10 may be provided independently as a circuit unit.

GPSモジュールの構成を示すブロック図。The block diagram which shows the structure of a GPS module. コイル部の形態を説明するための図。The figure for demonstrating the form of a coil part. RAM部分の縦断面図。The longitudinal cross-sectional view of RAM part. 変形例におけるRAM部分の縦断面図。The longitudinal cross-sectional view of the RAM part in a modification. 変形例におけるコイル部の形態を説明するための図。The figure for demonstrating the form of the coil part in a modification. 変形例におけるコイル部の形態を説明するための図。The figure for demonstrating the form of the coil part in a modification. 変形例におけるコイル部の形態を説明するための図。The figure for demonstrating the form of the coil part in a modification.

符号の説明Explanation of symbols

1 GPSモジュール、 2 GPSアンテナ、 3 RF受信回路部、
5 ベースバンド処理回路部、 7 コイル部、 10 ノイズキャンセル回路、
31 加算部、 33 SAWフィルタ、 35 LNA、 37 RF変換回路部、
39 キャンセル信号生成部、 51 CPU、 53 ROM、 55 RAM、
100 基板、 101 スパイラルインダクタ、 103 接着層、
105 BBIC、 107 端子電極、 109 基板電極、
111 ボンディングワイヤ
1 GPS module, 2 GPS antenna, 3 RF receiving circuit section,
5 Baseband processing circuit section, 7 Coil section, 10 Noise cancellation circuit,
31 adder, 33 SAW filter, 35 LNA, 37 RF conversion circuit,
39 Cancel signal generator, 51 CPU, 53 ROM, 55 RAM,
100 substrate, 101 spiral inductor, 103 adhesive layer,
105 BBIC, 107 terminal electrode, 109 substrate electrode,
111 Bonding wire

Claims (8)

基板上所定位置に実装されたデジタル信号処理回路部の近接位置に形成された所定形状の配線でなり、前記デジタル信号処理回路部から発生する不要輻射を検知するコイル部と、
前記コイル部で検知された不要輻射をキャンセルする信号を生成するキャンセル信号生成部と、
を備えたノイズキャンセル回路。
A coil part for detecting unnecessary radiation generated from the digital signal processing circuit unit, comprising a wiring having a predetermined shape formed at a position close to the digital signal processing circuit unit mounted at a predetermined position on the substrate;
A cancel signal generating unit that generates a signal for canceling unnecessary radiation detected by the coil unit;
Noise cancellation circuit with
前記コイル部が前記デジタル信号処理回路部の下方に形成されてなる請求項1に記載のノイズキャンセル回路。   The noise cancellation circuit according to claim 1, wherein the coil unit is formed below the digital signal processing circuit unit. 前記コイル部が前記デジタル信号処理回路部を構成する所定回路部の下方に形成されてなる請求項2に記載のノイズキャンセル回路。   The noise cancellation circuit according to claim 2, wherein the coil section is formed below a predetermined circuit section constituting the digital signal processing circuit section. 前記コイル部が前記デジタル信号処理回路部を構成するメモリ回路部の下方に形成されてなる請求項2に記載のノイズキャンセル回路。   The noise cancellation circuit according to claim 2, wherein the coil section is formed below a memory circuit section constituting the digital signal processing circuit section. 前記コイル部が前記デジタル信号処理回路部の外周に沿って形成されてなる請求項1に記載のノイズキャンセル回路。   The noise cancellation circuit according to claim 1, wherein the coil portion is formed along an outer periphery of the digital signal processing circuit portion. 請求項1〜5の何れか一項に記載のノイズキャンセル回路と、前記デジタル信号処理回路部とを備えた電子回路。   An electronic circuit comprising the noise cancellation circuit according to any one of claims 1 to 5 and the digital signal processing circuit unit. 前記デジタル信号処理回路部が前記コイル部上方にフリップチップ実装された請求項6に記載の電子回路。   The electronic circuit according to claim 6, wherein the digital signal processing circuit unit is flip-chip mounted above the coil unit. 前記デジタル信号処理回路部はGPS衛星信号処理回路部である請求項6又は7に記載の電子回路。   The electronic circuit according to claim 6, wherein the digital signal processing circuit unit is a GPS satellite signal processing circuit unit.
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