JP2008166723A

JP2008166723A - Ｌｅｄベースのコンパクトで高輝度の光源

Info

Publication number: JP2008166723A
Application number: JP2007285131A
Authority: JP
Inventors: Siew It Pang; シュー・イット・パン; Sathappan Shanmugam Chettiar; サザパン・シャンムガン・チェティアー; Thye Linn Mok; タイエ・リン・モク
Original assignee: Avago Technologies ECBU IP Singapore Pte Ltd
Current assignee: Avago Technologies International Sales Pte Ltd
Priority date: 2006-12-29
Filing date: 2007-11-01
Publication date: 2008-07-17
Also published as: US20080158886A1; DE102007032274A1

Abstract

【課題】ＬＥＤベースのコンパクトで高輝度の光源の提供
【解決手段】複数のダイ(56)、ＬＥＤ支持体(50)及びカバー(40)を有する光源(30)。各ダイはＬＥＤを含む。ＬＥＤ支持体(50)は、上面と底面を有する金属製コア(52)を含み、ダイ(56)がコアの上面の回路層に付着される。カバーがＬＥＤ支持体に付着され、カバーは、ＬＥＤからの光がカバーから出ることを可能にする反射性側部を有する開口(42)を含む。ドーム状のカプセル材料層が各ダイを覆う。カプセル材料層は、開口の側部から間隔を置いて配置され、カプセル材料層と側部との間に空隙が存在するようになっている。空隙は、ダイ(56)の側面から出る光が、側部の１つによって反射される前に空隙を通過するように配置される。
【選択図】図５

Description

本発明は、ＬＥＤベースのコンパクトで高輝度の光源に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、白熱電球、及び蛍光灯に基づいた従来の光源に対する魅力的な代用品の候補である。ＬＥＤは、白熱ランプよりも高いエネルギ変換効率を有し、白熱灯器具および蛍光灯器具よりも大幅に長い寿命を有する。更に、ＬＥＤベースの照明器具は、蛍光灯に関連した高電圧を必要としない。

ＬＥＤは特に、空間の制約を有するＬＣＤパネルようなバックライト付きディスプレイに対する魅力的な光源である。多くの携帯電子機器は、非常に薄いバックライト光源を必要とする。携帯電話、ＰＤＡ、及びラップトップ型コンピュータで使用するためのＬＣＤディスプレイは、ＬＣＤパネル又はキーパッドを照明するための光源を必要とする。光源は一般に、薄層のエッジ（単数または複数）から照明される薄い二次元の平面状ライトパイプからなる。光は、光が１つの表面の散乱中心により散乱されるまで、内部反射によりライトパイプ内に閉じ込められる。散乱光は、ライトパイプの１つの表面を通ってライトパイプを出射し、ＬＣＤパネル又はキーパッドのような二次元の物体を照明するために使用される。

携帯機器は、光源の厚みに厳しい制約を課す。機器の最小の厚みは、ライトパイプと照明される物体の合わせた厚みにより設定される。理想的には、ライトパイプのエッジを照明するために使用される光源は、ＬＥＤが機器の厚みを増大させないように、この最小の厚みよりも薄い。ＬＥＤが係る携帯機器で利用可能な低電圧で動作できる本質的に小さい発光体であるので、ＬＥＤに基づいた光源は、係る用途において相当な関心がある。

残念ながら、ＬＥＤは、係るバックライトシステムにおける費用対効果の高い解決を行うために克服されなければならない多数の問題を有する。第１に、ＬＥＤは比較的低出力の点光源である。バックライティングの応用形態は、線形ジオメトリを有し、且つ単一のＬＥＤから得ることができる出力よりも大きな出力を有する光源を必要とする。従って、比較的多数の個別のＬＥＤを有する光源が、構成されなければならない。

第２に、ＬＥＤは、狭い光学帯域の光を放出する。従って、人間の観察者が特定の色を有するものとして感知する光源を提供するために、異なる発光スペクトルを有するＬＥＤが同じ光源に組み込まれる必要があるか、又は蛍光体変換層を利用してある種のＬＥＤにより生成された光を異なるスペクトルの光に変換する必要がある。例えば、白色光を放出ように感知されるＬＥＤは、赤色、青色、及び緑色のスペクトル領域の発光スペクトルを有するＬＥＤの出力を組み合わせることにより、又は青色を放出するＬＥＤ及びある種の光出力を黄色のスペクトル領域の光に変換する蛍光体層を利用することにより構成され得る。ＬＣＤディスプレイの場合、赤色、青色、及び緑色のスペクトル領域の発光バンドを有する光が一般に必要とされる。従って、ＬＥＤベースの光源は、３種類のＬＥＤを含む必要があり、３つの別個の光源からの光を混合しなければならない。

第３に、ＬＥＤベースの光源の場合、熱放散は特に重要である。ＬＥＤの電気変換効率は、ＬＥＤにおける接合部の温度が上昇するにつれて低下する。従って、かなりの量の熱を生成する任意のＬＥＤベースの光源は、ＬＥＤからの熱を除去するための良好な熱伝導経路を有する必要がある。

最後に、コストは、これら用途の大部分において最も重大である。多くの従来技術のシステムにおいて、光源は個々のＬＥＤから構成され、係るＬＥＤは、携帯機器の他の部品を実装するために使用されるプリント基板（ＰＣＢ）上に組み込まれる。このような個別の設計は、設計のコスト、並びに製品のタクトタイムを増加させる。更に、光の結合効率が貧弱な光源は、同じレベルの照明を提供するためにより多くのＬＥＤを必要とするので、光源からの光がライトパイプの中へ結合される効率は、光源のコストに影響を及ぼす。また、貧弱な結合効率を克服するために必要な追加のＬＥＤは、放散されなければならないより多くの熱も生成するので、結合効率は、放散されなければならない熱にも影響を及ぼす。

本発明は、複数のダイ、ＬＥＤ支持体、及びカバーを有する光源を含む。各ダイはＬＥＤを含み、各ダイは、上面、底面、及び１つ又は複数の側面を有する。ＬＥＤ支持体は、上面と底面を有する金属製コアを含み、上面が回路層に付着され、ダイが回路層に付着される。カバーがＬＥＤ支持体に付着される。カバーは、ＬＥＤからの光がカバーから出ることを可能にする第１の開口を含み、第１の開口は、内方に傾斜した側部を有し、１つのダイの側面から出る光が側部の１つによって開口の外に反射されるようになっている。ドーム状のカプセル材料層が各ダイを覆う。カプセル材料層は、開口の側部から間隔を置いて配置され、カプセル材料層と側部との間に空隙が存在するようになっている。空隙は、ダイの側面から出る光が、側部の１つによって反射される前に空隙を通過するように配置される。本発明の一態様において、金属製コアの底面は、光源の外面を含み、光源は、光源の穴を用いて外部物体に取り付けられることができ、底面が外部物体と良好に熱的接触するようになっている。

本発明によれば、ＬＥＤベースのコンパクトで高輝度の光源が提供されることが可能になる。

本発明がその利点を提供する態様は、本発明による光源の一実施形態を示す図１〜図５を参照することにより、一層容易に理解され得る。図１は光源３０の上部正面斜視図であり、図２は光源３０の底部正面斜視図である。図３は、個々のＬＥＤをカプセル封入する前の光源３０の組立分解斜視図である。図４は、光源３０の上面図であり、図５は、ＬＥＤがカプセル封入された後の、図４に示されたライン５−５に沿って切断された光源３０の断面図である。

光源３０は、２つの主アセンブリ、即ち、ＬＥＤ支持体５０とカバー４０を含む。カバー４０は、ＬＥＤ支持体５０が挿入される空洞を含む。また、カバー４０は、５６で示されたＬＥＤからの光が光源３０を出射することができる開口４２も含む。開口４２の側部は、反射性（表面がニッケルでメッキされたアルミニウム）であり、ＬＥＤから出る光が光源３０から出射することを可能にする方向に、その側部を通じてその光を再配向するための角度で傾斜している。

ＬＥＤ支持体５０は、光源３０の種々の電子コンポーネント間に接続を提供するようにパターン形成された１つ又は複数の金属層から構成された回路支持体５９である。回路層は、ＬＥＤからカバー４０に熱を伝達する金属製コア５２に、及び光源３０が取り付けられる基礎をなす構造体に付着される。一実施形態において、コアはアルミニウム合金から作製される。別の実施形態において、コアは、２５℃において１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい熱伝導率を有する材料から作製される。図１〜図５に示された実施形態において、単一の金属層がパターン形成されて、コネクタ３２を通じて電力を供給するようにＬＥＤ５６を接続するために使用されるトレース５４及び５５が提供される（トレース５５はダイの取付パッドとしても機能する）。この層は、０．１０２ｍｍ（４ミル）以下の厚みの薄い（熱伝導性）絶縁層５３により、コア５２から分離されている。金属層は、金属層の信号トレースがカバー４０に短絡することを防止する第２の薄い絶縁層５８により覆われる。

コネクタは、光源が使用される装置においてケーブル又は他の装置の対応するコネクタに嵌合するように構成されたオスコネクタ又はメスコネクタとすることができる。上述した実施形態において、コネクタは、ＬＥＤ回路支持体の表面に平行な方向で対応するコネクタを受け入れるように配置される。しかしながら、その表面に垂直な方向で対応するコネクタが受け入れられるように、コネクタが実装された実施形態も構成され得る。

各ＬＥＤは金属層内の２つのトレースに接続される。第１の接続はＬＥＤの底面上の端子により提供され、第２の接続は、ワイヤボンド接続５７を介したＬＥＤの上部上の端子により提供される。

光源３０の各ＬＥＤは、６０で示されるような透明な材料のドーム状の層内にカプセル封入される。この層は多数の機能を果たす。第１に、層は、ＬＥＤ５６及びワイヤボンド５７を環境因子から保護する。ＬＥＤのダイは湿気から保護されなければならない。更に、ワイヤボンドは壊れやすい。この点に関して、留意すべきは、全てのＬＥＤがカプセル材料の単一の層でカプセル封入されている場合、カプセル材料層が加熱された際のワイヤボンドに対する機械的ストレスは、ダイが個別にカプセル封入された際に各ワイヤボンドが受けるストレスよりも大幅に大きいことである。

第２に、層は、蛍光体、ルミネッセンス材料、又は染料（色素）の担体として使用され得る。蛍光体変換型ＬＥＤにおいて、ＬＥＤにより放出された光の全て、又は一部は、ＬＥＤの上に付着された透明なカプセル材料層内に一般に懸濁された蛍光体粒子またはルミネッセンス材料によって、異なるスペクトルの光に変換される。染料の場合、ＬＥＤからの光はフィルタリングされて、ＬＥＤにより生成された光よりも一層狭いスペクトルを有する光が提供される。

最後に、最も重要なことに、ドーム状の層は、ＬＥＤからの光の抽出を改善する。上述したように、ＬＥＤの活性層で生成された光の大部分は、ＬＥＤと空気との間の屈折率の大きな違いに起因して、ＬＥＤの表面における内部反射によりＬＥＤ内に閉じ込められる。この光は、ＬＥＤ材料の中で吸収されるか、又はダイの側面を通じてダイを出射する。反射器は、側面を通じて出射する光を捕捉して、その光を前方方向に再配向する。しかしながら、閉じ込められた光の大部分は、光がダイを出射することができる前に吸収によって失われる。従って、内部反射により閉じ込められる光の量を低減することは有利である。

ドーム状の層は、２つのメカニズムを通じて閉じ込められる光の量を低減する。第１に、閉じ込められる光は、ＬＥＤの表面に対する法線に対して臨界角より大きい角度でＬＥＤの表面に当たる光である。そしてまた、臨界角は、ＬＥＤと表面の反対側の材料との間の屈折率の比に依存する。空気とＬＥＤ材料の屈折率の中間の屈折率を有する材料がその表面に付着される場合、臨界角は増大し、従って、失われていた光のかなりの量は、今やＬＥＤから付着層へと送り込まれる。第２に、ドーム形状は、付着層に入射する光のほぼ全てが付着層と空気との間の境界に、その表面に対する臨界角より小さい角度で当たり、それ故に付着層を脱出することを保証する。付着層がドーム形状を有していない場合、その層に入射した光の大部分は、その層内に閉じ込められる。

実際に、ドームと空気の境界面は、カプセル材料層に入射する光がカプセル材料層を出射することを保証するための抽出機能を提供する。しかしながら、この機能は、ドーム表面に当たる光の供給源がＬＥＤダイであることを想定している。ここで、２つの異なるドーム状カプセル封入の方式を示す図６Ａと図６Ｂを参照する。図６Ａは、ダイ１５１がドーム１５３の内部に配置され、ドーム１５３が反射器１５２の一部も覆うドーム状カプセル封入の方式を示す。ダイ１５１の側面から出る光は、ドーム１５３の表面に当たる前に反射器に当たる。反射は、光がドームの表面に当たる角度を変更し、その結果、この時点で光はドーム１５３の表面に対する法線に対して臨界角θ_ｃより大きい角度でドームの表面に当たり、従って、光は内部反射されてドームを脱出しない。最終的には、この光の一部は多数の更なる反射の後でドームを脱出するが、増大した光路長および追加の反射により、光の一部が吸収されるという結果になる。ここで、図６Ｂを参照すると、図６Ｂは、ドーム１５４がドームと反射器との間に空隙を残すように構成されているカプセル封入の方式を示す。この場合、ＬＥＤ１５１からの光は、最初に臨界角より小さい角度でドーム１５４に当たり、それ故に側面から放出された光が脱出する。光が脱出した後、その光は、反射器１５２に当たり、前方方向へと再配向される。従って、本発明の一実施形態において、ドーム構造体は、空隙によって反射器から分離され、その結果、ダイの側面から出る光は、反射器に当たる前に、カプセル封入のドームを出射する。

本発明の上述した実施形態は、カプセル材料の単一の層を利用する。しかしながら、カプセル封入の媒体が多数の層を含む実施形態も構成され得る。ここで、図７を参照すると、図７は、カプセル材料層が２つの副層を含む実施形態を示す。この実施形態において、ダイ１６１は、基板１６０と第１の副層１６２との間にカプセル封入される。次いで、カプセル封入されたダイは、上述した光の抽出機能を提供する（透明な）ドーム状の層１６３で覆われる。副層１６２は、ダイ１６１により放出された光のスペクトルを変更する材料を含むことができる。例えば、副層１６２は、ＬＥＤ１６１からの光の全て、又は一部を吸収して、異なるスペクトルの光を放出する蛍光体またはルミネッセンス材料を含むことができる。更に、副層１６２は、スペクトルの光学的領域において光を再び入り込ませることなしにスペクトルの一部の光を吸収する染料を含むことができる。蛍光体またはルミネッセンス材料は、微粒子の形態、又は副層１６２の材料中の可溶性物質とすることができる。係る材料は、ＬＥＤ１６１からの光によって活性化された後に、全方向に光を放出するので、光源の見掛けの大きさは副層１６２のサイズに変更される。従って、ドーム状の副層１６３のサイズは、副層１６２から出る光のほぼ全てが副層１６３の空気とカプセル材料の境界に対して臨界角より小さい角度でドーム状の表面に当たることを保証するのに十分であるべきである。

ここで、図８Ａを参照すると、図８Ａは、各色の個々のＬＥＤが直列に接続された接続方式を示す。この構成において、図５に示された金属層は、ＬＥＤが接続されるべき各点においてギャップ１０５のようなギャップを含む３つの金属トレース１０１〜１０３を含む。青色ＬＥＤ１１１の全ては、ＬＥＤがトレース１０１においてギャップの１つを横切って回路を完成するようにトレース１０１に接続される。同様に、緑色ＬＥＤ１１２はトレース１０２においてギャップを横切って接続され、赤色ＬＥＤ１１３はトレース１０３においてギャップを横切って接続される。各トレースの端部はコネクタ３２の導体に接続される。

図８Ａに示された実施形態は３つのグループのＬＥＤを有するが、他の数のグループを有する実施形態も特定の状況において有用である。例えば、単色の光源は１つのみのグループのＬＥＤを必要とする。更に、４つのグループのＬＥＤを有する実施形態は、多数の利点を提供する。ここで、図８Ｂを参照すると、図８Ｂは、「Ｘ」によって示された追加のＬＥＤのグループを含むように拡張された、図８Ａに示された接続方式を示す。追加のグループは、１１４で示されたＬＥＤの新たなグループのギャップを有する追加の導体１０４を提供することにより実現される。

一実施形態において、Ｘは追加の緑色ＬＥＤである。緑色ＬＥＤの相対的効率は、赤色ＬＥＤ及び青色ＬＥＤの相対的効率よりも大幅に小さい。従って、ＬＥＤが最大定格電流の近くで動作することになる実施形態において、追加の緑色ＬＥＤは同じ範囲の色を提供するために必要とされ、依然として赤色ＬＥＤ及び青色ＬＥＤは、これらＬＥＤの最大電流の近くに維持される。

別の実施形態において、Ｘは「白色」ＬＥＤである。青色光の一部を黄色光に変換する黄色の蛍光体により変換される青色ＬＥＤに基づいた白色ＬＥＤは、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、及び緑色ＬＥＤから構成された白色光源に比べて高い電力変換効率を有する。しかしながら、多くの応用形態において、白色ＬＥＤによって提供される白色光にほぼ一致する狭い色範囲を有する白色光源は、有用である。

更に別の実施形態において、Ｘは琥珀色ＬＥＤ又はシアンブルー色ＬＥＤである。係る光源は、より広い色域を有し、それ故に、色空間の琥珀色領域またはシアンブルー色領域においてカラーポイント（色点）を必要とする特定の用途において有用である。

上述した実施形態の最小幅は、図３に示された開口４２のサイズ、及びコネクタ３２のサイズにより決定される。幅を狭くした光源が必要とされる場合、コネクタ３２は、コネクタが光源の幅または長さを増大させないように、ＬＥＤの列の端部に配置され得る。

ここで、本発明による光源の別の実施形態の上面図である図９を参照する。光源１２０は、カバー１２５の開口１２１内に配置された複数のＬＥＤ１２２を含む。ＬＥＤは、上述した回路支持体に類似した回路支持体上に配列される。回路支持体のトレースは、カバー１２５の端部において、カバー１２５の開口部に配置されたコネクタ１２３に接続される。

コネクタ１２３は３つの側部を有するカバー１２５の開口部に挿入されているように示されているが、側部１２６と１２７は任意である点に留意されたい。即ち、カバー１２５は、露出されたコネクタパッドを有する、下にある回路支持体の部分を残して単に仕切ることができる。

本発明の上述した実施形態は、１列のＬＥＤを有する構成を利用する。しかしながら、多数の列のＬＥＤを有する実施形態も構成され得る。ここで、本発明の別の実施形態による光源の上面図である図１０を参照する。光源１３０は、１３１〜１３３で示されたような３列のＬＥＤを含む。ＬＥＤの各列は、上述したタイプの反射器によって取り囲まれている。

図１〜図５の考察において上述したように、カバー及び支持体は、ネジ部４８を含む穴４１と５１を含むことができる。穴は、接着が利用されない場合に、ネジ付き接合具を用いて基部にカバーを結合するために利用され得る。更に、穴は、下にある表面に対するＬＥＤからの熱の伝達を容易にするために、当該表面に光源を接続するために利用され得る。ここで、本発明の一実施形態による光源の断面図である図１１を参照する。光源１７０は、支持体１７４の穴と位置合わせされた、カバー１７２のネジ付き穴１７６を含み、ボルト１７１を用いて、基板１７３に対するＬＥＤ１７５からの熱の伝達を容易にするための十分な力で光源１７０を基板１７３に接続することができるようになっている。

本発明の上述した実施形態は、各ダイの上にあるドーム状のカプセル材料層を利用する。この応用形態のために、層は、層が光を放出するＬＥＤの表面の反対側に凸面を有する場合に「ドーム状」であると定義され、表面の曲率半径は、ＬＥＤのその表面を出射する光がドーム状の層の表面を通じて脱出することを可能にする、表面に対する法線に対する角度で表面に当たるようになっている。一般に、ＬＥＤの表面から出る光は、その表面に対する法線の回りの円錐角に制限される。円錐角は、ＬＥＤが作製される材料とカプセル材料との間の屈折率の差異によって決定される。同様に、光がその層を出射することができるドーム状の表面に対する法線の回りの円錐角は、カプセル材料と空気の屈折率に依存する。また、ドームを脱出する光は、ダイが有限のサイズを有するので、光がダイを出射する、ダイの位置にいくらか依存する。

上記の説明において、層は、物体が取り付けられる不浸透性材料の層と共に物体を取り囲む場合に、物体をカプセル封入すると言われる。従って、第１の表面に付着されて材料層によって覆われたダイは、材料層によって「カプセル封入」されていると定義される。

本発明に対する様々な変更は、上記の説明および添付図面から当業者には容易に明らかになるであろう。従って、本発明は、添付の特許請求の範囲によってのみ制限されるべきである。

光源３０の上部正面斜視図である。光源３０の底部正面斜視図である。個々のＬＥＤをカプセル封入する前の光源３０の組立分解斜視図である。光源３０の上面図である。ＬＥＤがカプセル封入された後の、図４に示されたライン５−５に沿って切断された光源３０の断面図である。ドーム状カプセル封入の方式を示す図である。別のドーム状カプセル封入の方式を示す図である。カプセル材料層が２つの副層を含む実施形態を示す図である。各色の個々のＬＥＤが直列に接続された接続方式を示す図である。追加のＬＥＤのグループを含むように拡張された、図８Ａに示された接続方式を示す図である。本発明による光源の別の実施形態の上面図である。本発明の別の実施形態による光源の上面図である。本発明の一実施形態による光源の断面図である。

符号の説明

30、120、130、170 光源
32、123 コネクタ
40、125、172 カバー
41、51 穴
42、121 開口
50 ＬＥＤ支持体
52 金属製コア
53 絶縁層
54、55 トレース
56、122、151、161、175 ＬＥＤダイ
60 カプセル材料層
160、173 基板
162 副層
163 ドーム状の副層
171 ボルト

Claims

それぞれがＬＥＤからなり、上面、底面、及び１つ又は複数の側面を有する複数のダイ（56）と、
上面と底面を有する金属製コア（52）からなるＬＥＤ支持体（50）であって、その上面が回路層に付着され、前記ダイ（56）が前記回路層に付着されている、ＬＥＤ支持体（50）と、
前記ＬＥＤ支持体（50）に付着されたカバー（40）であって、前記カバー（40）は、前記ＬＥＤからの光が前記カバー（40）から出ることを可能にする第１の開口を含み、前記第１の開口は、内方に傾斜した側部を有し、前記ダイ（56）の１つのダイの側面から出る光が前記側部の１つによって前記開口の外に反射されるようになっている、カバー（40）と、
前記ダイ（56）のそれぞれの上にあるドーム状のカプセル材料層（60）とを含み、
前記カプセル材料層は、前記開口の前記側部から間隔を置いて配置され、前記カプセル材料層と前記側部との間に空隙が存在するようになっており、前記空隙は、前記ダイ（56）の前記側面から出る光が、前記側部の１つによって反射される前に前記空隙を通過するように配置されている、光源（30）。
前記金属製コアの前記底面が、前記光源（30）の外面を構成する、請求項１に記載の光源（30）。
前記回路層は、前記ダイ（56）が付着される取付パッド（55）を含み、前記光源（30）が、前記取付パッドに接続された回路導体に対する接続を提供するコネクタ（32）と、前記コネクタに対するアクセスを提供する、前記カバー（40）の第２の開口とを更に含む、請求項１に記載の光源（30）。
前記金属製コアが、２５℃において１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きい熱伝導率を有する、請求項１に記載の光源（30）。
前記カバーが、前記第１の開口の表面にニッケルでメッキされたアルミニウムを含む、請求項１に記載の光源（30）。
前記回路層が、前記金属製コア（52）に付着された第１の表面と、前記回路導体に付着された第２の表面とを有する、０．１０２ｍｍ（４ミル）未満の厚みの熱伝導性絶縁体（53）を含む、請求項１に記載の光源（30）。
前記ドーム状のカプセル材料が、第１のカプセル材料（162）と、前記第１のカプセル材料を覆う第２の透明なカプセル材料（163）からなり、前記第１のカプセル材料（162）が、前記第１のカプセル材料によりカプセル封入された前記ＬＥＤにより放出された光を異なる波長の光に変換する材料を有する、請求項１に記載の光源（30）。
前記カバー（40）及び前記ＬＥＤ支持体（50）内に第１及び第２の穴（41、51）を更に含み、前記カバー（40）内の前記第１及び第２の穴（41）が、前記ＬＥＤ支持体（50）内の第１及び第２の穴（51）と位置合わせされて、前記光源（30）の前記外面は、固締具が前記穴および外部物体を通じて接続される場合に、前記外部物体に結合されるようになっている、請求項１に記載の光源（30）。
前記ダイ（56）は、前記第１の開口の１つの側部に平行なＬＥＤの少なくとも１つの列を有する線形アレイに配列されている、請求項１に記載の光源（30）。