JP2008163196A - Resin composition and sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は樹脂組成物及びそれを用いたシートに関する。 The present invention relates to a resin composition and a sheet using the same.
電子部品の複雑化、精密化、小型化が進み、これに伴い電子部品の包装及び実装の高速化も進み、機械的強度を向上させた電子部品包装用の導電シートが望まれている。そこで、優れた耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性を有したポリカーボネート樹脂にカーボンブラックを添加した樹脂組成物から作製される導電シートが用いられている。しかし、導電性を得るためにカーボンブラックを含有させたシートは、表面にカーボンの凝集に起因するブツ（塊）が発生し、その表面の外観を悪化させる場合があり、ポリカーボネート樹脂にカーボンブラックを添加した場合も例外ではなかった。また、外観を悪化させるのみならず、得られたシートにさらに微細な加工を施す場合には、ブツは成形不良を生じさせる原因となる場合があった。この改善方法として、例えば特許文献１、２および３のようにカーボンブラックの種類を特定する方法が開示されている。
本発明は、カーボンブラックの分散性を改良した樹脂組成物、及ぶそれを用いたカーボンブラックの凝集したブツ（塊）の少ないシートを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the resin composition which improved the dispersibility of carbon black, and a sheet | seat with few aggregates (lumps) of the carbon black using the same.
本発明は、上記の課題を解決するために、以下の手段を採用する。
（１）ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物。
（２）カーボンブラックがアセチレンブラックである前記（１）に記載の樹脂組成物。
（３）前記（１）又は前記（２）に記載の樹脂組成物を用いたシート。
（４）アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂の基材層と、前記（１）又は前記（２）に記載の樹脂組成物の導電層からなるシート。
（５）前記（３）又は前記（４）に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
（６）前記（３）又は前記（４）に記載のシートを用いたキャリアテープ。
（７）ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックからなる樹脂組成物であって、原材料としてポリカーボネート樹脂１００質量部と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラック５〜６０質量部を用いた樹脂組成物の製造方法。
The present invention employs the following means in order to solve the above problems.
(1) A resin composition comprising a polycarbonate resin and carbon black, wherein 100 parts by mass of polycarbonate resin and 5 to 60 parts by mass of carbon black having a particle size of 0.15 to 1.4 mm are used as raw materials.
(2) The resin composition according to (1), wherein the carbon black is acetylene black.
(3) A sheet using the resin composition according to (1) or (2).
(4) A sheet comprising a base layer of acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin or polycarbonate resin and a conductive layer of the resin composition according to (1) or (2).
(5) An electronic component packaging container using the sheet according to (3) or (4).
(6) A carrier tape using the sheet according to (3) or (4).
(7) Production of a resin composition comprising a polycarbonate resin and carbon black using 100 parts by mass of polycarbonate resin and 5 to 60 parts by mass of carbon black having a particle size of 0.15 to 1.4 mm as raw materials Method.
本発明の樹脂組成物を用いて得られたシートは、シートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）の発生を低減でき、外観の悪化を防止できるとともに、ブツによる電子部品包装容器を製造する際の成形不良を低減することができる。 The sheet obtained using the resin composition of the present invention can reduce the occurrence of bumps (lumps) due to the aggregation of carbon on the surface of the sheet, prevent deterioration of the appearance, The molding defect at the time of manufacturing can be reduced.
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いるポリカーボネート樹脂とは、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネートで、通常はエンジニアプラスチックに分類されるものである。ポリカーボネート樹脂は、一般的なビスフェノールＡとホスゲンとの重縮合又はビスフェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものを用いることができる。これは、ビスフェノールを主原料とし、ホスゲン法又はエステル交換法により製造され、また、原料として使用されるビスフェノールには、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノ−ルＡ）、２，４−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−メチル−ブタン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサンなどがある。ホモポリカーボネート、カルボン酸を共重合したコポリカーボネート又はこれらの混合物を用いることもできる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The polycarbonate resin used in the present invention is an aromatic polycarbonate resin, an aliphatic polycarbonate resin, or an aromatic-aliphatic polycarbonate, and is usually classified as an engineer plastic. As the polycarbonate resin, those obtained by polycondensation of general bisphenol A and phosgene or polycondensation of bisphenol A and carbonate ester can be used. This is made by using bisphenol as a main raw material and produced by a phosgene method or a transesterification method. In addition, bisphenol used as a raw material includes 2,2-bis- (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A), There are 2,4-bis- (4-hydroxyphenyl) -methyl-butane, 1,1-bis- (4-hydroxyphenyl) -cyclohexane and the like. A homopolycarbonate, a copolycarbonate copolymerized with carboxylic acid, or a mixture thereof can also be used.
本発明で導電性を付与させるために用いているカーボンブラックの種類としては、ケッチェンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラックがあげられるが、中でもアセチレンブラックが好ましい。これはアセチレンブラックが不純物の少ない高純度のカーボンブラックであり、また吸湿しにくいため電子部品の金属腐食等の問題を起こしにくいために好ましい。アセチレンブラックの形状としては、通常の粉状品、粉状品を圧縮して密度を高くしたプレス品、粉状品を造粒して粒状にした粒状の３タイプがあげられるが、本発明に用いるアセチレンブラックとしては、粒状品が好ましい。
本発明で用いるアセチレンブラックは、ＪＩＳ標準ふるい規格（細目用）にある各種ふるいを用いて篩い分けを行ったものである。ＪＩＳ標準ふるい規格（細目用）で目開き１００μｍ（１４９mesh）、１５０μｍ（１００mesh）、３００μｍ（５０mesh）、１０００μｍ（１６mesh）、１４００μｍ（１２mesh）、２０００μｍ(８．６mesh)のふるいを用いて篩い分けを行い、使用した。
本発明の樹脂組成物に用いるアセチレンブラックは粒状であり、粒径０．１５〜１．４ｍｍであることが好ましい。更に好ましくは粒径０．３〜１．０ｍｍである。０．１５ｍｍ未満の微粉体を用いる場合はハンドリング性が悪く、１．４ｍｍ以上だと未分散異物として残存し易い。粒径０．１５〜１．４ｍｍのアセチレンブラックとポリカーボネートとの分散性は良好であり、それらからなる樹脂組成物を用いて得られたシートの表面はカーボン凝集に起因するブツが発生しにくい。
なお、粒径は粒子の最大径を基準とした。
Examples of the carbon black used for imparting conductivity in the present invention include ketjen black, furnace black, channel black, and acetylene black. Among them, acetylene black is preferable. This is preferable because acetylene black is a high-purity carbon black with few impurities, and it is difficult for moisture absorption to cause problems such as metal corrosion of electronic parts. Examples of the shape of acetylene black include ordinary powdery products, pressed products obtained by compressing powdered products to increase the density, and granular types obtained by granulating powdered products to form granules. The acetylene black used is preferably a granular product.
The acetylene black used in the present invention is obtained by sieving using various sieves in the JIS standard sieve standard (for fine grain). Sieve using JIS standard sieve specifications (for fine) using sieves with openings of 100 μm (149 mesh), 150 μm (100 mesh), 300 μm (50 mesh), 1000 μm (16 mesh), 1400 μm (12 mesh), 2000 μm (8.6 mesh). Done and used.
The acetylene black used in the resin composition of the present invention is granular and preferably has a particle size of 0.15 to 1.4 mm. More preferably, the particle size is 0.3 to 1.0 mm. When a fine powder of less than 0.15 mm is used, handling properties are poor, and when it is 1.4 mm or more, it tends to remain as undispersed foreign matter. The dispersibility of acetylene black having a particle size of 0.15 to 1.4 mm and polycarbonate is good, and the surface of a sheet obtained by using a resin composition comprising them is less likely to cause blisters due to carbon aggregation.
The particle diameter was based on the maximum particle diameter.
樹脂組成物中のカーボンブラックの配合量は、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して５〜６０質量部、好ましくは１０〜５０質量部である。ポリカーボネート樹脂と粒径０．１５〜１．４ｍｍのカーボンブラックを上記の配合で混合することにより、樹脂組成物を用いて得られたシートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）を低減することできる。
カーボンブラックの配合量が５質量部未満では十分な表面抵抗値が得られない可能性がある。また、６０質量部を超えると流動性が低下し、その結果、樹脂組成物を成形することが困難になるとともに得られるシートの機械的強度も低下しやすい。
静電気による電子部品の破壊を防止するためにはシートに成形した状態での表面抵抗値が１００〜１０１２Ωであることが好ましく、１０２〜１０１０Ωであることがさらに好ましい。
The compounding quantity of the carbon black in a resin composition is 5-60 mass parts with respect to 100 mass parts of polycarbonate resin, Preferably it is 10-50 mass parts. By mixing polycarbonate resin and carbon black with a particle size of 0.15 to 1.4 mm in the above composition, the amount of clumps (lumps) resulting from the aggregation of carbon on the surface of the sheet obtained using the resin composition is reduced. Can do.
If the blending amount of carbon black is less than 5 parts by mass, a sufficient surface resistance value may not be obtained. Moreover, when it exceeds 60 mass parts, fluidity | liquidity will fall, As a result, while it becomes difficult to shape | mold a resin composition, the mechanical strength of the sheet | seat obtained will also fall easily.
In order to prevent the destruction of electronic components due to static electricity, the surface resistance value in the state of being molded into a sheet is preferably 10 0 to 10 12 Ω, and more preferably 10 2 to 10 10 Ω.
ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックの混合方法は特に限定されるものではないが、あらかじめ、カーボンブラックの粒径が小さくならないように配慮して公知の混合機、例えばタンブラー、ヘンシェルミキサー、マゼラー、バンバリーミキサー等を用いて一括に混合する方法や、重量フィーダー等を用いて、ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックを個別に１軸又は２軸又は多軸押出機に供給して溶融混練する方法があげられる。
また、ポリカーボネート樹脂とカーボンブラックを一段階で混合することも可能であるが、一度混合した後段階的にポリカーボネート樹脂及びカーボンブラックと混合することも可能である。
The mixing method of the polycarbonate resin and the carbon black is not particularly limited, but a known mixer such as a tumbler, a Henschel mixer, a Magellar, a Banbury mixer or the like is used in advance so as not to reduce the particle size of the carbon black. And a method of mixing them together and a method of melt-kneading them by individually feeding a polycarbonate resin and carbon black to a single-screw or twin-screw or multi-screw extruder using a weight feeder or the like.
Further, the polycarbonate resin and the carbon black can be mixed in one stage, but once mixed, the polycarbonate resin and the carbon black can be mixed in stages.
本発明の樹脂組成物は単層の導電シートとすることができる。シート厚さは、３０μｍ〜３ｍｍ、好ましくは５０μｍ〜２ｍｍ、さらに好ましくは１００μｍ〜１ｍｍである。この範囲外においては、シートへの成形が難しくなり、また、包装容器等に二次加工することも難しくなる。 The resin composition of the present invention can be a single-layer conductive sheet. The sheet thickness is 30 μm to 3 mm, preferably 50 μm to 2 mm, and more preferably 100 μm to 1 mm. Outside this range, it becomes difficult to form a sheet, and it is difficult to perform secondary processing on a packaging container or the like.
本発明の樹脂組成物を表層とし、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂やポリカーボネート樹脂を基材層としたシートにすることができる。また、基材層には本発明の目的を害さない範囲で他の成分を含有することもできる。 The resin composition of the present invention can be used as a surface layer to form a sheet using acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin or polycarbonate resin as a base material layer. In addition, the base material layer may contain other components as long as the object of the present invention is not impaired.
基材層に用いるアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂とは、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの三成分を必須的に含む共重合体を主成分とするものであり、市販のものを用いることができる。例えば、ジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体から選ばれる一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合して得られた共重合体、又はその共重合体とのブレンド物があげられる。ここでのジエン系ゴムとはブタジエンを成分として重合した重合体であって、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等がある。芳香族ビニル単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン又は各種アルキル置換スチレン等があげられる。シアン化ビニル単量体としては、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル又は各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる。上述の共重合体及びその共重合体とのブレンド物の具体例としては、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロイ化したものがあげられる。また、ゴム成分を含まないアクリロニトリル−スチレン二元共重合体も含まれる。 The acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin used for the base material layer is mainly composed of a copolymer essentially containing three components of acrylonitrile, butadiene and styrene, and a commercially available product can be used. . For example, a copolymer obtained by block or graft polymerization of one or more monomers selected from aromatic vinyl monomers and vinyl cyanide monomers to diene rubber, or a copolymer thereof A blend is given. The diene rubber here is a polymer obtained by polymerizing butadiene as a component, and examples thereof include polybutadiene, polyisoprene, acrylonitrile-butadiene copolymer, and styrene-butadiene copolymer. Examples of the aromatic vinyl monomer include styrene, α-methylstyrene, various alkyl-substituted styrenes, and the like. Examples of the vinyl cyanide monomer include acrylonitrile, methacrylonitrile, various halogen-substituted acrylonitriles, and the like. Specific examples of the above-mentioned copolymer and blends thereof include acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymers and acrylonitrile-styrene binary copolymers obtained by polymer-alloying polybutadiene. . Moreover, the acrylonitrile-styrene binary copolymer which does not contain a rubber component is also contained.
基材層に用いるポリカーボネート樹脂とは、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネートで、通常はエンジニアプラスチックに分類されるものである。ポリカーボネート樹脂は、一般的なビスフェノールＡとホスゲンとの重縮合又はビスフェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものを用いることができる。これは、ビスフェノールを主原料とし、ホスゲン法又はエステル交換法により製造され、また、原料として使用されるビスフェノールには、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノ−ルＡ）、２，４−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−メチル−ブタン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサンなどがある。ホモポリカーボネート、カルボン酸を共重合したコポリカーボネート又はこれらの混合物である。 The polycarbonate resin used for the base material layer is an aromatic polycarbonate resin, an aliphatic polycarbonate resin, or an aromatic-aliphatic polycarbonate, and is usually classified as an engineer plastic. As the polycarbonate resin, those obtained by polycondensation of general bisphenol A and phosgene or polycondensation of bisphenol A and carbonate ester can be used. This is made by using bisphenol as a main raw material and produced by a phosgene method or a transesterification method. In addition, bisphenol used as a raw material includes 2,2-bis- (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A), There are 2,4-bis- (4-hydroxyphenyl) -methyl-butane, 1,1-bis- (4-hydroxyphenyl) -cyclohexane and the like. A homopolycarbonate, a copolycarbonate copolymerized with carboxylic acid, or a mixture thereof.
本発明の樹脂組成物には、さらに他の樹脂を後添加して希釈することが可能であり、例えはポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂を混合することができる。混合する方法としては、樹脂組成物へ樹脂を後添加し二軸押出機を用いて溶融混練し、混合する方法があげられる。混合する量としては、最終組成中のカーボンブラック含有量が樹脂１００質量部に対して５〜６０質量部、好ましくは１０〜５０質量部の範囲が好ましい。
カーボンブラックが５質量部未満であると、静電気による電子部品の破壊を防止するために十分な表面抵抗率が得られにくい恐れがあり、６０質量部を超えると流動性が低下し、その結果、樹脂組成物を成形することが困難になるとともに得られるシートの機械的強度も低下しやすい。
これらを混合する方法としては公知のもの、例えば、タンブラー、万能混合機、プラネタリーミキサー、自公転式ミキサー、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、ボールミル、リボンブレンダー、高速ミキサー、プラネタリーミキサー、ミキシングロール等の混合機を用いることができる。
The resin composition of the present invention can be further diluted by adding another resin. For example, a polycarbonate resin, a polyester resin, and an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin can be mixed. Examples of the mixing method include a method in which a resin is post-added to the resin composition, melt kneaded using a twin screw extruder, and mixed. As the amount to be mixed, the carbon black content in the final composition is 5 to 60 parts by mass, preferably 10 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin.
If the carbon black is less than 5 parts by mass, it may be difficult to obtain a sufficient surface resistivity to prevent the destruction of electronic components due to static electricity, and if it exceeds 60 parts by mass, the fluidity decreases, and as a result, It becomes difficult to mold the resin composition, and the mechanical strength of the obtained sheet tends to decrease.
Known mixing methods such as tumblers, universal mixers, planetary mixers, self-revolving mixers, Henschel mixers, Banbury mixers, kneaders, ball mills, ribbon blenders, high-speed mixers, planetary mixers, mixing rolls Etc. can be used.
樹脂組成物に混合するポリエステル樹脂としては、グリコール成分として１，４−ブタンジオールを用いたポリブチレンテレフタレートが好ましく、市販品を使用することができる。またグリコール成分にとして、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等のモノマーを共重合したポリブチレンテレフタレートを使用することもできる。共重合モノマーとしては１，４−シクロヘキサンジオールが好ましい。 As the polyester resin to be mixed with the resin composition, polybutylene terephthalate using 1,4-butanediol as a glycol component is preferable, and a commercially available product can be used. As the glycol component, polybutylene terephthalate obtained by copolymerizing monomers such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol can also be used. As the copolymerization monomer, 1,4-cyclohexanediol is preferred.
樹脂組成物には更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤、酸化防止剤などの各種添加剤を添加することができる。 Various additives such as a lubricant, a plasticizer, a processing aid, and an antioxidant can be further added to the resin composition as necessary.
本発明のシートは押出機、カレンダー成形機等を用いた公知の方法によって製造することができる。基材層にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂、表層に本発明の樹脂組成物を用いたシートを作製するには、各層をそれぞれ別々の押出機により導電シート若しくはフィルム状に最初に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することが可能である。あるいは、予め成形したシート基材の上に押出コーティング等の方法により積層することも可能である。そして、より安価に製造するには押出法が好ましく、中でもマルチマニフォールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により積層シートを得る方法は一工程で積層シートが得られる点でさらに好ましい。 The sheet of the present invention can be produced by a known method using an extruder, a calendar molding machine or the like. In order to prepare a sheet using acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin or polycarbonate resin for the base material layer and the resin composition of the present invention for the surface layer, each layer is first formed into a conductive sheet or film by a separate extruder. After being molded, it can be laminated in stages by a heat laminating method, a dry laminating method, an extrusion laminating method or the like. Or it is also possible to laminate | stack by methods, such as extrusion coating, on the sheet | seat base material previously shape | molded. An extrusion method is preferable for producing at a lower cost, and among them, a method of obtaining a laminated sheet by a multilayer coextrusion method using a multi-manifold die or a feed block is more preferable in that a laminated sheet can be obtained in one step.
基材層にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂又はポリカーボネート樹脂、表層に本発明の樹脂組成物を用いたシートとした場合の全体のシートの厚さに占める表層の割合は２％〜８０％であることが好ましく、２．５％〜６０％がさらに好ましい。表層が２％以上となると導電性が安定して得やすく、８０％以下となると力学的特性が安定するとともに圧空成形、真空成形、熱版成形等の成形がしやすくなる。シート全体の厚さが０．１ｍｍ以上でシートを成形して得られる容器としての強度が得やすく、また、３．０ｍｍ未満で圧空成形、真空成形、熱版成形等の成形が容易となる。 The ratio of the surface layer to the total sheet thickness when the acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin or polycarbonate resin is used for the base material layer and the resin composition of the present invention is used for the surface layer is 2% to 80%. It is preferable that 2.5% to 60% is more preferable. When the surface layer is 2% or more, the conductivity is easily obtained stably, and when it is 80% or less, the mechanical properties are stabilized and molding such as pressure forming, vacuum forming, and hot plate forming is facilitated. When the thickness of the entire sheet is 0.1 mm or more, it is easy to obtain strength as a container obtained by molding the sheet, and when it is less than 3.0 mm, molding such as pressure molding, vacuum molding, hot plate molding and the like is easy.
本発明の樹脂組成物を用いたシートは、真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等といった公知の熱成形方法によって、用途に応じた形状に成形することが出来る。 A sheet using the resin composition of the present invention can be formed into a shape suitable for the application by a known thermoforming method such as a vacuum forming method, a pressure forming method, or a press forming method.
本発明の樹脂組成物を用いたシートは、ＩＣ等の半導体、ＩＣを用いた電子部品包装容器の材料として、真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリアテープ、パンチキャリアテープ及びエンボスキャリアテープに電子部品を収納し、その上面にカバーテープをヒートシールした電子部品包装体等に使用することができ、特にエンボスキャリアテープに好適に使用できる。 Sheets using the resin composition of the present invention can be used as materials for semiconductors such as ICs and electronic component packaging containers using ICs. Vacuum molded trays, magazines, embossed carrier tapes, punched carrier tapes, and embossed carrier tapes. It can be used for an electronic component package or the like that is housed and heat-sealed with a cover tape on its upper surface, and particularly suitable for an embossed carrier tape.
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
表１、表２に示される各配合に従って、二軸押出機設備；直径３０ｍｍの二軸押出機（神戸製鋼所製ＫＴＸ−３０）を用いてシリンダー温度２４０℃にて溶融混練し、樹脂組成物溶融物ペレットを得た。次に、表１、表２に示される配合で下記の設備にて単層および積層のシートを作製した。単層の場合にはシートの厚さを７０μｍとした。積層シートの場合には上下の両面にある表層を７０μｍ、中芯層を１１０μｍとし、全体の厚さを２５０μｍとした。
単層設備；直径４０ｍｍ押出機（スクリュー径４０ｍｍ、一軸）ダイ：Ｔダイ、リップ幅２５０ｍｍの押出設備を用いた。
積層設備；メイン押出機からフィードブロックに供給される基材樹脂が中芯層となり、サブ押出機からフィードブロックに供給される樹脂が表層（両面）となるように構成された、メイン押出機（スクリュー径６５ｍｍ、一軸、ベント付き）、サブ押出機（スクリュー径４０ｍｍ、一軸）、フィードブロック：２種３層分配、ダイ：Ｔダイ、リップ幅６５０ｍｍを用いた。
（実施例１，２，３，４，５，６，７、比較例１，２，３，４，５）
樹脂組成物溶融物ペレットを用いて単層設備にて、単層シートを作製した。
（実施例８，１０、比較例６，８，１０，１２）
積層設備にて、メイン押出機にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ）ペレット、サブ押出機に上記の樹脂組成物溶融物ペレットを用いて積層シートを作製した。
（実施例９，１１、比較例７，９，１１，１３）
積層設備にて、メイン押出機にポリカーボネート樹脂、サブ押出機に上記の樹脂組成物溶融ペレットを用いて積層シートを作製した。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited by these.
According to each composition shown in Tables 1 and 2, twin screw extruder equipment; melt kneading at a cylinder temperature of 240 ° C. using a twin screw extruder (KTX-30 manufactured by Kobe Steel), and a resin composition Melt pellets were obtained. Next, single-layer and multi-layer sheets were prepared using the following equipment with the formulations shown in Tables 1 and 2. In the case of a single layer, the thickness of the sheet was 70 μm. In the case of a laminated sheet, the surface layer on both the upper and lower surfaces was 70 μm, the middle core layer was 110 μm, and the total thickness was 250 μm.
Single layer equipment; 40 mm diameter extruder (screw diameter 40 mm, uniaxial) Die: T die, extrusion equipment with lip width 250 mm was used.
Laminating equipment; main extruder that is configured so that the base resin supplied from the main extruder to the feed block becomes the core layer and the resin supplied from the sub extruder to the feed block becomes the surface layer (both sides) A screw diameter of 65 mm, uniaxial, with a vent), a sub-extruder (screw diameter of 40 mm, uniaxial), a feed block: 2 types, 3 layers distribution, a die: T die, and a lip width of 650 mm were used.
(Examples 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 and Comparative Examples 1, 2, 3, 4, 5)
A single-layer sheet was prepared using single-layer equipment using the resin composition melt pellets.
(Examples 8 and 10, Comparative Examples 6, 8, 10, and 12)
In the laminating equipment, a laminated sheet was prepared using acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin (ABS) pellets in the main extruder and the above resin composition melt pellets in the sub-extruder.
(Examples 9 and 11, Comparative Examples 7, 9, 11, and 13)
In a laminating facility, a laminated sheet was prepared using a polycarbonate resin as a main extruder and the above resin composition melt pellets as a sub-extruder.
実施例及び比較例に使用した樹脂およびカーボンブラックは、次のとおりである。
ＰＣ：ポリカーボネート樹脂（帝人化成社製；商品名 パンライトＬ−１２２５）
ＣＢ−１：アセチレンブラック（電気化学工業社製；商品名 デンカブラック粒状）
造粒粒径範囲 ０．１０〜２．０ｍｍ、造粒粒子径０．４ｍｍの粒子が４０％、
嵩密度 ０．２０８ｇ／ｍｌ
ＣＢ−２：アセチレンブラック（電気化学工業社製；商品名 デンカブラック粒状）
造粒粒径範囲 ０．１５〜１．４ｍｍ、造粒粒子径０．４ｍｍの粒子が５０％
嵩密度 ０．２０４ｇ／ｍｌ、
ＣＢ−３：アセチレンブラック（電気化学工業社製；商品名 デンカブラック粒状）
造粒粒径範囲 ０．３０〜１．０ｍｍ、造粒粒子径０．４ｍｍの粒子が７０％
嵩密度 ０．２００ｇ／ｍｌ
ＡＢＳ：アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂（電気化学工業社製；商品名 ＳＥ−２０）
Resins and carbon black used in Examples and Comparative Examples are as follows.
PC: Polycarbonate resin (manufactured by Teijin Chemicals; trade name Panlite L-1225)
CB-1: Acetylene black (manufactured by Denki Kagaku Kogyo; trade name Denka Black granular)
Granulated particle size range 0.10 to 2.0 mm, 40% of granulated particle size 0.4 mm,
Bulk density 0.208 g / ml
CB-2: Acetylene black (manufactured by Denki Kagaku Kogyo; trade name Denka Black granular)
Granulated particle size range 0.15-1.4mm, granulated particle size 0.4mm particles 50%
Bulk density 0.204 g / ml,
CB-3: Acetylene black (manufactured by Denki Kagaku Kogyo; trade name Denka Black granular)
Granulated particle size range: 0.30 to 1.0 mm, 70% of particles with granulated particle size of 0.4 mm
Bulk density 0.200 g / ml
ABS: Acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin (manufactured by Denki Kagaku Kogyo; trade name SE-20)
実施例及び比較例において、コンパウンド化・シート製膜化が可能であったものを○、不可能であったものを×とし、表１，表２のコンパウンド化・シート製膜性の欄に示す。 In Examples and Comparative Examples, those that could be compounded and formed into a sheet were marked with “◯”, and those that were not possible were marked with “X” and shown in the column for compounding and sheet forming properties in Tables 1 and 2. .
得られたシートの試験片１０ｃｍ角（１００ｃｍ２）あたりのブツの個数を目視により数えて評価した。ブツは形状が円、楕円、四角等の各種形状で、シートの平面の最長の長さが０．１ｍｍ以上、又はシートの厚さより１０％以上厚い突起物とした。これを表１〜表４のブツ量の欄に示す。
評価は、下記の基準で行った。
５０個未満を○ ・・・・・良好
５０〜９９個を△ ・・・・・若干悪い
１００個以上を× ・・・・・劣る
The number of bumps per 10 cm square (100 cm 2 ) of test pieces of the obtained sheet was evaluated by visual observation. The protrusions had various shapes such as a circle, an ellipse, and a square, and the longest length of the plane of the sheet was 0.1 mm or more, or a protrusion that was 10% or more thicker than the thickness of the sheet. This is shown in the column of the amount of protrusions in Tables 1 to 4.
Evaluation was performed according to the following criteria.
Less than 50 ○ …… Good 50-99 △ ・ ・ ・ ・ ・ Slightly worse 100 or more × …… Inferior
得られたシートの表面抵抗値をACL 800 - Surface Resistance and ResistivityTester Kitを用いて測定した。これを表１，表２の表面抵抗値の欄に示す。 The surface resistance value of the obtained sheet was measured using ACL 800-Surface Resistance and Resistivity Tester Kit. This is shown in the surface resistance column of Tables 1 and 2.
本発明により提供される樹脂組成物はカーボンブラックの分散性が良好であり、樹脂組成物を用いて得られたシートは、シートの表面のカーボンの凝集に起因するブツ（塊）を低減することができた。
The resin composition provided by the present invention has good dispersibility of carbon black, and the sheet obtained by using the resin composition reduces blisters (lumps) caused by aggregation of carbon on the surface of the sheet. I was able to.
Claims (7)
A method for producing a resin composition comprising a polycarbonate resin and carbon black, wherein 100 parts by mass of the polycarbonate resin and 5 to 60 parts by mass of carbon black having a particle size of 0.15 to 1.4 mm are used as raw materials.
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|---|---|---|---|---|
| JP2011031563A (en) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | International Chemical:Kk | Polycarbonate co-extruded multilayer sheet |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000143842A (en) * | 1998-09-10 | 2000-05-26 | Teijin Chem Ltd | Transparent, heat radiation-screening polycarbonate resin molded article |
| JP2001265130A (en) * | 2000-03-15 | 2001-09-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Semiconductor seamless belt and method of manufacture |
| JP2003268258A (en) * | 1996-01-19 | 2003-09-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Granulated acetylene black and its use |
| JP2003292760A (en) * | 2002-04-08 | 2003-10-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Resin composition, and molding and sheet therefrom |
| JP2004091691A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Resin composition, sheet and its molded article |
| JP2004210846A (en) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Lion Corp | Conductive thermoplastic resin composition |
| JP4966623B2 (en) * | 2006-10-12 | 2012-07-04 | 電気化学工業株式会社 | Resin composition and sheet |
-
2006
- 2006-12-28 JP JP2006354559A patent/JP2008163196A/en active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003268258A (en) * | 1996-01-19 | 2003-09-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Granulated acetylene black and its use |
| JP2000143842A (en) * | 1998-09-10 | 2000-05-26 | Teijin Chem Ltd | Transparent, heat radiation-screening polycarbonate resin molded article |
| JP2001265130A (en) * | 2000-03-15 | 2001-09-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Semiconductor seamless belt and method of manufacture |
| JP2003292760A (en) * | 2002-04-08 | 2003-10-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Resin composition, and molding and sheet therefrom |
| JP2004091691A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Resin composition, sheet and its molded article |
| JP2004210846A (en) * | 2002-12-27 | 2004-07-29 | Lion Corp | Conductive thermoplastic resin composition |
| JP4966623B2 (en) * | 2006-10-12 | 2012-07-04 | 電気化学工業株式会社 | Resin composition and sheet |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011031563A (en) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | International Chemical:Kk | Polycarbonate co-extruded multilayer sheet |
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