JP2004091691A

JP2004091691A - Resin composition, sheet and its molded article

Info

Publication number: JP2004091691A
Application number: JP2002256308A
Authority: JP
Inventors: Kenji Miyagawa; 宮川　健志; Minoru Oda; 小田　稔
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2002-09-02
Filing date: 2002-09-02
Publication date: 2004-03-25
Anticipated expiration: 2022-09-02
Also published as: JP4094385B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new resin composition and a molded article and sheet produced by using the resin composition wherein the sheet is effective for lowering the contamination of an electronic part caused by the abrasion of the electronic part and the sheet, and having good shapability and sufficient mechanical strength to enable high-speed packaging and mounting. <P>SOLUTION: The resin composition contains a polycarbonate resin, 5-50 wt.% carbon black and ≤45 wt.% aromatic polyester resin based on the polycarbonate resin. The invention further provides a molded article and a sheet containing the resin composition. A sheet having a substrate layer and a surface layer formed on at least one surface of the substrate layer and containing the resin composition is suitable as an electrically conductive sheet for the packaging of electronic parts or a packaging material or carrier tape for electronic parts. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂組成物およびそれを用いた成形品、シートに関し、該シートは電子部品の包装容器に用いることができる。特に、ＩＣ等の電子部品との接触時に摩耗によるカーボンブラック等の脱離を原因とする電子部品の汚染を減少させた電子部品、半導体包装に適するキャリアテープ用導電性シートに好適に用いることができる。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣをはじめとした電子部品やＩＣを用いた電子部品の包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープともいう）などが使用されている。これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の電子部品の破壊を防止するために表面に導電フィラーを分散させたものが使用されており、該導電フィラーとして安価で均一に安定した表面固有抵抗値を得ることができるカーボンブラックが広く使用されている。
熱可塑性樹脂にカーボンブラックを分散させたシートは（１）機械的強度や成形性が低下し、（２）包装した電子部品とシートの摩耗によりシート表面のカーボンブラックを含有する樹脂が脱離し電子部品を汚染するといった問題点がある。その改良方法として（１）については特開昭５７−２０５１４５、特開昭６２−１８２６１等が、更に（２）を改善する方法には特開平９−７６２４、特開平９−７６４２５等がある。
しかしながら、電子部品は更に複雑化、精密化、小型化が進み、また電子部品の包装及び実装の高速化も進んでおり、より汚染が生じにくく、機械的強度を向上させた包装材料が望まれている。
そのためにポリカーボネートを用いたシートが提案されている。そのようなものにはＷＯ０１／４００７９Ａ１、ＷＯ０１／３０５６９Ａ１、特開平８−２９５００１、特開平８−１３２５６７、特開平７−２１８３４、特開平５−１４７１４７、ＥＰ０４３５０４４Ａ２、特開昭６０−１２４２４７、ＵＳＰ４，５９９，２６２がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は新規な樹脂組成物およびそれを用いた成形品とシートを提供するものであり、当該シートは電子部品とシートとの摩耗から生じる電子部品の汚染を低減し、良好な成形性を有し且つ包装及び実装の高速化に対応可能な機械的強度を有する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明はポリカーボネート系樹脂、それに対して５〜５０重量％のカーボンブラック、４５重量％以下の芳香族ポリエステル樹脂を含有してなる樹脂組成物であり、これを含有してなる成形品およびシートである。基材層と、その少なくとも片面に該樹脂組成物を含有してなる表面層を有するシートは電子部品包装容器、キャリアテープとして好適に用いることができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
【０００６】（樹脂組成物）
樹脂組成物は、ポリカーボネート系樹脂、それに対して５〜５０重量％のカーボンブラック、４５重量％以下の芳香族ポリエステル樹脂を含有してなるものである。また樹脂組成物はポリカーボネート系樹脂、それに対して５〜５０重量％のカーボンブラック、４５重量％以下の芳香族ポリエステル樹脂及び４５重量％以下のＡＢＳ系樹脂を含有してなるものである。
【０００７】（ポリカーボネート系樹脂）
ポリカーボネート系樹脂としては、例えば芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネート等があげられ、通常エンジニアプラスチックに分類されるもので、一般的なビスフェノールＡとホスゲンとの重縮合またはビスフェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものも用いることができる。市販のものを用いることができる。
【０００８】（芳香族ポリエステル樹脂）
芳香族ポリエステル樹脂とは、テレフタル酸またはそのジアルキルエステルと脂肪族グリコールとの縮重合体またはこれを主体とする共重合体であり、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が好適に用いられる。テレフタル酸またはそのジアルキルエステルと共に少量の他の二塩基酸、多塩基酸またはそのアルキルエステル、例えばテレフタル酸またはそのジアルキルエステルに対して２０重量％以下のフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、それらのアルキルエステルを混合しても良い。また、芳香族グリコール類としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコールなどが用いられる。これら脂肪族グリコール類と共に少量のジオール類または多価アルコール類を添加する事ができる。例えば、脂肪族グリコールに対して２０重量％以下のシクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、グリセリン、ペンタエリトリトールなどを混合して使用する事ができる。市販のものを用いることができる。
【０００９】（ＡＢＳ系樹脂）
ＡＢＳ系樹脂はアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをいい、市販のものを用いることができる。例えばジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体の一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合して得られた共重合体およびその共重合体とのブレンド物があげられる。ここで述べるジエン系ゴムとはポリブタジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等であり、芳香族ビニル単量体としてはスチレン、α−メチルスチレン、各種アルキル置換スチレン等があげられる。シアン化ビニル単量体としてはアクリロニトリル、メタアクリロニトリルおよび各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる。上述の共重合体およびその共重合体とのブレンド物の具体例としてはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロイ化したものがあげられる。
【００１０】（ＡＢＳ系樹脂中のＡＮ量、Ｂｄ量）
ＡＢＳ系樹脂中のアクリロニトリルとスチレンの比率はその合計量に１００に対しアクリロニトリル１５重量％以上が好ましい。更にジエン系ゴムの含有量はアクリロニトリルとスチレンの合計量１００重量部に対し３０重量部％以下が好ましい。アクリロニトリルの比率が１５重量％以下であったり、ジエン系ゴムの含有量が３０重量部％を越えるとポリカーボネート系樹脂との相溶性が低下してしまい本発明の樹脂組成物から得られるシートの表面状態が悪化するとともに衝撃強度が低下する。
【００１１】（ＡＢＳ系樹脂の添加量）
ＡＢＳ系樹脂の添加量はポリカーボネート系樹脂に対して４５重量％以下である。ＡＢＳ系樹脂は少量であっても軟化温度を低下せるが、好ましく１〜４５重量％、更に好ましくは３〜４５重量％を添加するとよい。４５重量％を越えると衝撃強度が低下する。
【００１２】（カーボンブラック）
カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるもの、例えば、ケッチェンブラック、アセチレンブラックが望ましい。樹脂組成物のカーボンブラックの添加量はポリカーボネート系樹脂に対して５〜５０重量％が好ましい。５重量％未満では静電気による電子部品の破壊を防止するために十分な表面固有抵抗値が得られない。５０重量％を超えると流動性が低下しシートの基材層に表面層とし積層することが困難になるとともに得られるシートの機械的強度も低下してしまう。
【００１３】（樹脂組成物中の第三成分）
樹脂組成物には他の樹脂成分、例えば、熱可塑性樹脂等や、滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
【００１４】（樹脂組成物の製造方法）
樹脂組成物は原料全部又は一部を押出機、バンバリーミキサー等の公知の方法を用いて混練、ペレット化することにより得ることができる。混練等に際しては、原料を一括して混練することも可能であるし、また例えばポリカーボネート系樹脂の半分とカーボンブラックを混練し、その混練物に残りの原料を加えて混練するといった様に段階的に混練することも可能である。
【００１５】（シートの構成）
樹脂組成物は成形品として用いることができ、特に電子部品と接する側に表面層として設けたシートは電子部品包装用の導電性シートとして、また電子部品包装体やキャリアテープに好適に用いることができる。このシートは表面層のみの単層のシートのみならず複層化することも可能である。表面層／基材層、あるいは表面層／基材層／表面層は好ましい複層シートの構成である。表面層と基材層の間には更に別の層を設けることもできる。
【００１６】（導電性）
表面層の表面固有抵抗値は１０^２〜１０^１０Ωであることが好ましく、この範囲から外れると静電気による電子部品の破壊を抑制することが困難となる。
【００１７】（基材層）
基材層には熱可塑性樹脂を使用することができる。特にＡＢＳ系樹脂および／またはポリスチレン系樹脂を含有してなる基材層が好ましい。ここで含有してなるとはＡＢＳ系樹脂および／またはポリスチレン系樹脂のみからなる場合のみならず、本発明の目的を害さない範囲でそれらを主成分とし他の成分をも含有する場合を含む。
【００１８】（ポリスチレン系樹脂）
ポリスチレン系樹脂とはスチレンを主成分として重合してなる樹脂であり、例えば一般用のポリスチレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂およびこれらの混合物等がある。スチレンとブタジエンの共重合体、ブロック共重合体も用いることができる。
【００１９】（組成）
基材層にはＡＢＳ系樹脂および／またはポリスチレン系樹脂を使用するのが好ましい。また、更に基材層に対して１〜５０重量％の範囲でポリカーボネート系樹脂を添加することも可能である。ポリカーボネート系樹脂を添加することにより更に機械的強度の向上が可能となるが安価なシートを得る為には５０重量％以下の範囲に留めるのが好ましい。
【００２０】（ＣＢの添加）
基材層にはカーボンブラックを流動性を損なわない程度に少量添加することが可能であり、カーボンブラックの添加により更に機械的強度の向上が図られるとともにシートを包装容器に成形した際にシート厚みが薄くなり成形品のコーナー部等が透けてしまうといった問題点を解決することが可能となる。
基材層中に含有するカーボンブラックには特に限定はなく、基材樹脂中に均一に分散できるものが好ましい。
基材層中のカーボンブラックの添加量としては上述の如く流動性を損なわない範囲であれば良く好ましくは基材層に対して０．１〜１０重量％である。
【００２１】（第三成分）
基材層にはポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂やエチレン、プロピレンの共重合体（例えばエチレン−エチルアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂等）などのオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂等の他の樹脂成分を添加することも可能であり、必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
【００２２】（シートの製造）
シートは押出機、カレンダー成形等を用いた公知の方法によってうることができる。シートの基材層に樹脂組成物の表面層を積層する方法としては、それぞれを別々の押出機によりシートもしくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することも可能であるし、予め成形したシートの基材層の上に押出コーティング等の法により表面層を積層することも可能であるが、より安価に製造するにはマルチマニホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により一括して積層シートを得ることが好ましい。
【００２３】（シートの肉厚）
シートの全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍである。複層のシートにおいては表面層は全体の肉厚にしめる層の肉厚が２〜８０％であることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成形して得られる包装容器としての強度が不足し、３．０ｍｍを超えると圧空成形、真空成形、熱版成形等の成形が困難となる。また複層シートにおいて表面層の肉厚が２％未満ではシートを成形して得られる包装容器の表面固有抵抗値が著しく高くなり十分な静電気抑制効果が得られず、８０％を超えると圧空成形、真空成形、熱版成形等の成形性が低下してしまう。
【００２４】（用途）
本発明のシートはＩＣをはじめとした電子部品やＩＣを用いた電子部品の包装材料としてインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープなどに使用することができ、特にキャリアテープに好適に使用される。キャリアテープに電子部品を収納しカバーテープで蓋をした電子部品包装体として電子部品を保管、輸送することができ、その間の振動によっても、シートと電子部品が磨耗して電子部品が汚染されるのが防止される。
【００２５】
【実施例】
以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例１
ポリカーボネート系樹脂（パンライト　Ｌ−１２２５、帝人化成社）、それに対してカーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、ライオンＡＫＺＯ社）１２重量％及び芳香族ポリエステル樹脂（ＰＥＴ　９９２１、イーストマン・コダック社）２０重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。
該樹脂組成物と基材層用樹脂としてＡＢＳ系樹脂（テクノＡＢＳ　ＹＴ−３４６、テクノポリマー社）を使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により全体の肉厚が３００μｍ、樹脂組成物層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。
【００２６】
実施例２
樹脂組成物はポリカーボネート系樹脂（パンライト　Ｌ−１２２５、帝人化成社）、カーボンブラックとしてアセチレンブラック（デンカブラック粒状、電気化学工業社）２０重量％、芳香族ポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ　６７６３　、イーストマン・コダック社）２０重量％及びＡＢＳ系樹脂（デンカＡＢＳ　ＧＲ−３０００、電気化学工業社）１０重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。該樹脂組成物と基材層用樹脂としてＡＢＳ系樹脂（テクノＡＢＳ　ＹＴ−３４６、テクノポリマー社）にポリカーボネート系樹脂（パンライト　Ｌ−１２２５、帝人化成社）を５重量％添加した混合物を使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）と２台のφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び６５０ｍｍ幅の３種３層用マルチマニホールドダイを用い全体の肉厚が３００μｍ、樹脂組成物の表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。
【００２７】
比較例１
樹脂組成物はポリカーボネート系樹脂（パンライト　Ｌ−１２２５、帝人化成社）と、それに対してカーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、ライオンＡＫＺＯ社）１２重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。
該樹脂組成物を用いた以外は実施例１と同様にして全体の肉厚が３００μｍのシートを得た。
以上の作製したシートに対して次に示す評価を行った。結果を表に示す。
【００２８】（評価方法）
表面固有抵抗値
三菱油化社製ロレスターＭＣＰテスターを用いて、端子間を１０ｍｍとし、シートを巾方向に等間隔に１０箇所、表裏各２列計４０箇所の表面抵抗値を測定し、対数平均値を表面固有抵抗値とした。
引張特性
ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠して、４号試験片を使用しインストロン型引張試験機により１０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行った。
耐折強度
ＪＩＳ−Ｐ−８１１６に準拠して測定を行った。
カーボン脱離性評価
製膜したシートを振動台に固定し、その上に１９ｍｍ×２５ｍｍの枠を設置しその中にＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ−６４ｐｉｎのＩＣを納入し、ストローク３０ｍｍで毎分４８０往復の速度で８０万回平面方向に振動させた後、ＩＣのリード部への付着物の有無を判定した。付着物がほとんどない状態を◎、少ない場合を○、付着物の多い場合を×とした。
成形性
得られたシートを２４ｍｍ幅にスリット加工を施した後ＥＧＤ社製加熱圧空成形機にてＡｏ＝１２、Ｂｏ＝１６、Ｋｏ＝５．５のエンボスキャリアテープ用金型を使用し金型温度６０℃、ヒーター温度２６０℃及び２８０℃にて成形試験を実施し、良好な成形品が得られた物を◎、良好な成形品が得られなかった物を×とした。
【００２９】
【表１】

【００３０】
【発明の効果】
ポリカーボネート系樹脂にカーボンブラックを含有する樹脂組成物において芳香族ポリエステル樹脂を添加することにより電子部品とシートとの摩耗から生じる電子部品の汚染を低減し、良好な成形性を有し且つ包装及び実装の高速化に対応可能な機械的強度を有する樹脂組成物を得ることが可能となる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin composition, a molded article and a sheet using the same, and the sheet can be used for a packaging container for electronic components. In particular, it can be suitably used for an electronic component in which contamination of the electronic component caused by detachment of carbon black or the like due to abrasion at the time of contact with the electronic component such as an IC is reduced, and a conductive sheet for a carrier tape suitable for semiconductor packaging. it can.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Injection trays, vacuum forming trays, magazines, carrier tapes (also referred to as embossed carrier tapes), and the like are used as packaging forms of electronic components including ICs and electronic components using ICs. In order to prevent the destruction of electronic components such as ICs caused by static electricity, these packaging containers use a material in which a conductive filler is dispersed on the surface. As the conductive filler, an inexpensive and uniformly stable surface specific resistance value is used. The obtainable carbon blacks are widely used.
A sheet in which carbon black is dispersed in a thermoplastic resin has (1) reduced mechanical strength and moldability, and (2) a resin containing carbon black on the sheet surface is detached due to wear of the packaged electronic components and the sheet, and the There is a problem that parts are contaminated. Methods for improving (1) are described in JP-A-57-205145 and JP-A-62-18261, and methods for further improving (2) are described in JP-A-9-7624 and JP-A-9-76425.
However, electronic components are becoming more complicated, more precise, and smaller, and packaging and mounting of electronic components are also being accelerated. Therefore, packaging materials that are less likely to cause contamination and have improved mechanical strength are desired. ing.
For that purpose, a sheet using polycarbonate has been proposed. Such materials include WO01 / 40079A1, WO01 / 30569A1, JP-A-8-295001, JP-A-8-132567, JP-A-7-21834, JP-A-5-147147, EP0435044A2, JP-A-60-124247, and US Pat. , 262.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a novel resin composition, and a molded article and a sheet using the same. The sheet reduces contamination of an electronic component caused by abrasion between the electronic component and the sheet, and has good moldability. And has mechanical strength capable of responding to high-speed packaging and mounting.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a resin composition containing a polycarbonate resin, 5 to 50% by weight of carbon black, and 45% by weight or less of an aromatic polyester resin, and a molded article and a sheet containing the same. is there. A sheet having a base material layer and a surface layer containing the resin composition on at least one surface thereof can be suitably used as an electronic component packaging container or a carrier tape.
[0005]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
(Resin composition)
The resin composition comprises a polycarbonate resin, 5 to 50% by weight of carbon black, and 45% by weight or less of an aromatic polyester resin. The resin composition contains a polycarbonate-based resin, 5 to 50% by weight of carbon black, 45% by weight or less of an aromatic polyester resin and 45% by weight or less of an ABS-based resin.
(Polycarbonate resin)
Examples of the polycarbonate resin include, for example, aromatic polycarbonate resin, aliphatic polycarbonate resin, aromatic-aliphatic polycarbonate, etc., which are usually classified as engineer plastics, and include polycondensation of general bisphenol A and phosgene. What is obtained by polycondensation of bisphenol A and a carbonate ester can also be used. A commercially available product can be used.
(Aromatic polyester resin)
The aromatic polyester resin is a condensed polymer of terephthalic acid or a dialkyl ester thereof and an aliphatic glycol or a copolymer mainly composed of the same. For example, polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT) are preferable. Used for Terephthalic acid or a dialkyl ester thereof together with a small amount of another dibasic acid, a polybasic acid or an alkyl ester thereof, for example, phthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, diphenyldicarboxylic acid, not more than 20% by weight based on terephthalic acid or a dialkyl ester thereof Acids, adipic acid, sebacic acid, trimesic acid, trimellitic acid, and their alkyl esters may be mixed. Further, as the aromatic glycols, ethylene glycol, propylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol and the like are used. A small amount of diols or polyhydric alcohols can be added together with these aliphatic glycols. For example, it is possible to use a mixture of cyclohexanediol, cyclohexanedimethanol, xylylene glycol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, glycerin, pentaerythritol and the like in an amount of 20% by weight or less based on the aliphatic glycol. it can. A commercially available product can be used.
(ABS resin)
The ABS resin is a resin mainly composed of a copolymer mainly composed of three components of acrylonitrile-butadiene-styrene, and a commercially available ABS resin can be used. For example, a copolymer obtained by block or graft polymerization of one or more monomers of an aromatic vinyl monomer and a vinyl cyanide monomer on a diene rubber and a blend thereof with the copolymer are mentioned. Can be The diene-based rubber described here is polybutadiene, polyisoprene, acrylonitrile-butadiene copolymer, styrene-butadiene copolymer, etc., and aromatic vinyl monomers such as styrene, α-methylstyrene, various alkyl-substituted styrenes, etc. Is raised. Examples of the vinyl cyanide monomer include acrylonitrile, methacrylonitrile, and various halogen-substituted acrylonitriles. Specific examples of the above-mentioned copolymer and a blend with the copolymer include acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymer and acrylonitrile-styrene binary copolymer obtained by polymerizing polybutadiene.
(AN content and Bd content in ABS resin)
The ratio of acrylonitrile to styrene in the ABS resin is preferably 15% by weight or more based on 100 of the total amount of acrylonitrile. Further, the content of the diene rubber is preferably at most 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of acrylonitrile and styrene. If the ratio of acrylonitrile is 15% by weight or less, or if the content of diene rubber exceeds 30% by weight, the compatibility with the polycarbonate resin is reduced, and the surface of the sheet obtained from the resin composition of the present invention is reduced. As the condition worsens, the impact strength decreases.
(Amount of ABS resin added)
The addition amount of the ABS resin is 45% by weight or less based on the polycarbonate resin. Even if the ABS resin is used in a small amount, the softening temperature can be lowered, but preferably 1 to 45% by weight, more preferably 3 to 45% by weight is added. If it exceeds 45% by weight, the impact strength is reduced.
(Carbon black)
Carbon black is furnace black, channel black, acetylene black, or the like, and preferably has a large specific surface area and a high conductivity can be obtained with a small amount of addition to the resin, for example, Ketjen black, acetylene black is desirable. . The addition amount of carbon black in the resin composition is preferably from 5 to 50% by weight based on the polycarbonate resin. If it is less than 5% by weight, a sufficient surface specific resistance value for preventing destruction of electronic components due to static electricity cannot be obtained. If it exceeds 50% by weight, the fluidity is reduced, and it becomes difficult to laminate the sheet as a surface layer on the base material layer of the sheet, and the mechanical strength of the obtained sheet also decreases.
(Third component in resin composition)
It is possible to add other resin components to the resin composition, for example, a thermoplastic resin, and various additives such as a lubricant, a plasticizer, and a processing aid.
(Method for producing resin composition)
The resin composition can be obtained by kneading and pelletizing all or a part of the raw materials using a known method such as an extruder or a Banbury mixer. At the time of kneading, it is also possible to knead the raw materials in a lump, or stepwise, for example, kneading half of the polycarbonate resin and carbon black and adding the remaining raw materials to the kneaded material and kneading. It is also possible to knead the mixture.
(Structure of sheet)
The resin composition can be used as a molded product.Particularly, a sheet provided as a surface layer on the side in contact with an electronic component can be suitably used as a conductive sheet for packaging an electronic component, and also as an electronic component package or a carrier tape. it can. This sheet can be formed not only as a single-layer sheet having only a surface layer but also as a multi-layer sheet. The surface layer / substrate layer or the surface layer / substrate layer / surface layer is a preferred multilayer sheet configuration. Another layer can be further provided between the surface layer and the base material layer.
(Conductivity)
The surface layer preferably has a surface specific resistance of 10 ² to 10 ¹⁰ Ω, and if it is out of this range, it is difficult to suppress the destruction of the electronic component due to static electricity.
(Base material layer)
A thermoplastic resin can be used for the base layer. In particular, a substrate layer containing an ABS resin and / or a polystyrene resin is preferable. The term "containing" as used herein includes not only the case where the resin is composed of only the ABS resin and / or the polystyrene resin, but also the case where these are the main components and other components are contained within a range not to impair the object of the present invention.
(Polystyrene resin)
The polystyrene-based resin is a resin obtained by polymerizing styrene as a main component, and includes, for example, a general-purpose polystyrene resin, an impact-resistant polystyrene resin, and a mixture thereof. Styrene and butadiene copolymers and block copolymers can also be used.
(Composition)
It is preferable to use an ABS resin and / or a polystyrene resin for the base layer. Further, it is also possible to add a polycarbonate resin in a range of 1 to 50% by weight based on the base material layer. By adding a polycarbonate-based resin, the mechanical strength can be further improved. However, in order to obtain an inexpensive sheet, it is preferable to keep the content within 50% by weight or less.
(Addition of CB)
It is possible to add a small amount of carbon black to the base layer so as not to impair the fluidity.Addition of carbon black can further improve the mechanical strength and increase the sheet thickness when the sheet is formed into a packaging container. And the corner portion of the molded product becomes transparent, thereby solving the problem.
There is no particular limitation on the carbon black contained in the base material layer, and those that can be uniformly dispersed in the base material resin are preferable.
The amount of carbon black added in the substrate layer may be within a range that does not impair the fluidity as described above, and is preferably 0.1 to 10% by weight based on the substrate layer.
(Third component)
The base layer is made of an olefin such as a polyethylene resin, a polypropylene resin, or a copolymer of ethylene and propylene (eg, an ethylene-ethyl acrylate resin, an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, an ethylene-α-olefin copolymer resin). It is also possible to add other resin components such as a resin, a polyester resin such as a polyethylene terephthalate resin and a pobutylene terephthalate resin, and to add various additives such as a lubricant, a plasticizer, and a processing aid as necessary. It is possible.
(Manufacture of sheet)
The sheet can be obtained by a known method using an extruder, calendering or the like. As a method of laminating the surface layer of the resin composition on the base material layer of the sheet, each is formed into a sheet or film by a separate extruder, and then stepwise by a heat laminating method, a dry laminating method, an extrusion laminating method or the like. It is also possible to laminate a surface layer by a method such as extrusion coating on a base layer of a sheet formed in advance, but a multi-manifold die or It is preferable to collectively obtain a laminated sheet by a multilayer coextrusion method using a feed block.
(Sheet thickness of sheet)
The overall thickness of the sheet is 0.1 to 3.0 mm. In the multilayer sheet, the surface layer preferably has a thickness of 2 to 80% to increase the overall thickness. If the total thickness is less than 0.1 mm, the strength as a packaging container obtained by molding a sheet is insufficient, and if it exceeds 3.0 mm, molding such as air pressure molding, vacuum molding, hot plate molding becomes difficult. When the thickness of the surface layer of the multilayer sheet is less than 2%, the surface resistivity of the packaging container obtained by molding the sheet becomes extremely high, and a sufficient static electricity suppressing effect cannot be obtained. In addition, moldability such as vacuum molding and hot plate molding is reduced.
(Application)
The sheet of the present invention can be used for injection trays, vacuum forming trays, magazines, carrier tapes, etc. as a packaging material for electronic components including ICs and electronic components using ICs, and is particularly suitably used for carrier tapes. You. Electronic components can be stored and transported as an electronic component package with electronic components stored in a carrier tape and covered with a cover tape, and even during the vibration, the sheets and electronic components are worn and the electronic components are contaminated. Is prevented.
[0025]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.
Example 1
Polycarbonate resin (Panlite L-1225, Teijin Chemicals), 12% by weight of carbon black (Ketjen Black EC, Lion AKZO) and 20% by weight of aromatic polyester resin (PET 9921, Eastman Kodak) % Was previously kneaded and pelletized by a 50 mm vent type twin screw extruder to obtain a resin composition.
An ABS resin (Techno ABS YT-346, Techno Polymer Co., Ltd.) was used as the resin composition and resin for the base layer, and a φ65 mm extruder (L / D = 28) and a φ40 mm extruder (L / D = 26) And a three-layer sheet having a total thickness of 300 μm and a thickness of the resin composition layer of 30 μm on both sides was obtained by a feed block method using a T-die having a width of 500 mm.
[0026]
Example 2
The resin composition was a polycarbonate-based resin (Panlite L-1225, Teijin Chemicals Ltd.), 20% by weight of acetylene black (Denka Black Granules, Denki Kagaku Kogyo KK) as carbon black, and an aromatic polyester resin (PETG 6763, Eastman Kodak). Co., Ltd.) and 10% by weight of an ABS resin (Denka ABS GR-3000, Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) were previously kneaded and pelletized by a φ50 mm vent-type twin-screw extruder to obtain a resin composition. A mixture obtained by adding 5% by weight of a polycarbonate resin (Panlite L-1225, Teijin Chemicals Ltd.) to an ABS resin (Techno ABS YT-346, Techno Polymer Co., Ltd.) as the resin composition and a resin for the base material layer was used. Using a 65 mm extruder (L / D = 28), two 40 mm extruders (L / D = 26), and a 650 mm wide three-layer, three-layer multi-manifold die, the overall thickness is 300 μm, A three-layer sheet was obtained in which the thickness of the surface layer was 30 μm on both sides.
[0027]
Comparative Example 1
The resin composition was previously kneaded with a polycarbonate-based resin (Panlite L-1225, Teijin Chemicals Ltd.) and carbon black (Ketjen Black EC, Lion AKZO) 12% by weight with a φ50 mm vented twin-screw extruder. Pellets were obtained to obtain a resin composition.
A sheet having a total thickness of 300 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin composition was used.
The following evaluations were performed on the sheets manufactured as described above. The results are shown in the table.
(Evaluation method)
Surface specific resistance value Using a Lorester MCP tester manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd., measure the surface resistance value of 10 places at equal intervals in the width direction of the sheet and 40 places on both front and back sides in a total of 40 places in a width direction, and logarithmic average The value was defined as a surface specific resistance value.
Tensile Characteristics A tensile test was performed using an No. 4 test piece with an Instron type tensile tester at a tensile speed of 10 mm / min in accordance with JIS-K-7127.
The bending strength was measured in accordance with JIS-P-8116.
Evaluation of carbon desorption properties The film-formed sheet was fixed on a vibrating table, and a 19 mm x 25 mm frame was placed on top of it, and an IC with QFP of 14 mm x 20 mm-64 pins was delivered in it, and a speed of 480 reciprocations per minute with a stroke of 30 mm. After vibrating 800,000 times in the plane direction, the presence / absence of a substance adhering to the lead portion of the IC was determined. A state where there was almost no attached matter was evaluated as ◎, a case where there was little attached matter was evaluated as ○, and a case where there was much attached matter was evaluated as x.
Formability After slitting the obtained sheet to a width of 24 mm, a mold is formed by using a mold for an embossed carrier tape of Ao = 12, Bo = 16, Ko = 5.5 with a heated and pressurized air molding machine manufactured by EGD. A molding test was performed at a temperature of 60 ° C., a heater temperature of 260 ° C., and 280 ° C., and a product with a good molded product was evaluated as ◎, and a product with no good molded product was evaluated as x.
[0029]
[Table 1]

[0030]
【The invention's effect】
By adding an aromatic polyester resin in a resin composition containing carbon black to a polycarbonate resin, it is possible to reduce contamination of an electronic component caused by abrasion between the electronic component and a sheet, to have good moldability, and to package and mount. It is possible to obtain a resin composition having mechanical strength that can cope with high speed of the resin.

Claims

A resin composition containing a polycarbonate resin, 5 to 50% by weight of carbon black, and 45% by weight or less of an aromatic polyester resin.

A resin composition comprising a polycarbonate-based resin, 5 to 50% by weight of carbon black, 45% by weight or less of an aromatic polyester resin and 45% by weight or less of an ABS-based resin.

A molded article using the resin composition according to claim 1.

A sheet using the resin composition according to any one of claims 1 to 3.

A sheet having a base material layer and a surface layer using the resin composition according to claim 1 or 2 on at least one surface thereof.

The sheet according to claim 5, wherein the base material layer contains an ABS resin and / or a polystyrene resin.

The sheet according to claim 6, wherein the base material layer further contains 1 to 50% by weight of a polycarbonate resin based on the base material layer.

The sheet according to any one of claims 5 to 7, wherein the base material layer further contains 0.1 to 10% by weight of carbon black based on the base material layer.

The sheet according to any one of claims 4 to 8, wherein the surface layer has a surface specific resistance of 10 ² to 10 ¹⁰ Ω.

The sheet according to any one of claims 4 to 9, which is manufactured by a co-extrusion method using a multi-manifold die or a feed block.

An electronic component packaging container using the sheet according to any one of claims 4 to 10.

A carrier tape using the sheet according to any one of claims 4 to 10.

An electronic component package using the sheet according to any one of claims 4 to 10.