JP2008159913A - Tape transfer device, method and program thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、テープ搬送装置の構造及びテープ搬送方法及びプログラムに関する。 The present invention relates to a structure of a tape transport device, a tape transport method, and a program.
半導体装置の製造工程の一つとして、前工程で形成された半導体ダイを、リードフレームあるいはリードフレームのダイパッド上に固定するダイボンディング工程がある。ダイボンディング工程における半導体ダイのダイパッド等への固定には、接合用樹脂を両面接着性の熱圧着テープに形成し、これを所定の大きさの熱圧着テープ片に切断してダイパッド等に供給し、この熱圧着テープ片を介して半導体ダイをダイパッド等に熱圧着する方法が用いられている(例えば、特許文献1参照)。 As one of the semiconductor device manufacturing processes, there is a die bonding process in which the semiconductor die formed in the previous process is fixed on a lead frame or a die pad of the lead frame. For fixing the semiconductor die to a die pad or the like in the die bonding process, the bonding resin is formed on a double-sided adhesive tape, cut into pieces of a predetermined size and supplied to the die pad or the like. A method of thermocompression bonding a semiconductor die to a die pad or the like through the thermocompression tape piece is used (for example, see Patent Document 1).
一般的に、熱圧着テープは半導体ダイの幅と略同一幅となるように形成したものが用いられ、熱圧着テープ片はテープ搬送装置によってリールから上記の熱圧着テープを所定の寸法だけ切断装置に送り出し、送り出された熱圧着テープをテープ切断装置によって切断して形成される。このため、熱圧着テープ片の寸法はテープを切断装置に送り出すテープ搬送装置の送り出し量によって決まってくる。このような熱圧着テープの搬送装置としては、互いに外接された一対のローラの一方を回転駆動させ、ローラ間に挟持された熱圧着テープを切断装置に送り出すように構成したものや、熱圧着テープの上下に配置された爪によってテープを上下に挟んで熱圧着テープを切断装置に送り出す搬送装置が提案されている(例えば、特許文献1及び2参照)。
In general, a thermocompression tape is used which is formed to have a width substantially the same as the width of the semiconductor die, and the thermocompression tape piece is a device for cutting the above thermocompression tape from a reel to a predetermined size by a tape transport device. The thermocompression bonding tape that has been fed out is cut by a tape cutting device. For this reason, the dimension of the thermocompression bonding tape piece is determined by the feed amount of the tape transport device that feeds the tape to the cutting device. As such a thermocompression bonding tape transport device, one of a pair of rollers circumscribed with each other is rotationally driven, and a thermocompression bonding tape sandwiched between the rollers is sent to a cutting device, or a thermocompression bonding tape There has been proposed a conveying device that feeds a thermocompression bonding tape to a cutting device by sandwiching the tape between upper and lower claws (see, for example,
一方、この熱圧着テープ片を用いた接合方法では、接合品質を確保するために熱圧着テープの寸法が半導体ダイの寸法に略一致していることが必要となる。形成された熱圧着テープ片の大きさが接合する半導体ダイの大きさよりも大きい場合には、熱圧着の際に半導体ダイの周囲にはみ出た熱圧着テープがリードフレーム上に形成された第2ボンド点(リード)表面を覆い、ワイヤボンディング等による半導体ダイとリードフレームとの間の配線ができなくなってしまうという場合があり、逆に熱圧着テープ片の大きさが接合する半導体ダイの大きさよりも小さい場合には、接合不良等が発生するという場合があるためである。 On the other hand, in the joining method using the thermocompression bonding tape piece, it is necessary that the dimensions of the thermocompression bonding tape substantially coincide with the dimensions of the semiconductor die in order to ensure the joining quality. When the size of the formed thermocompression tape piece is larger than the size of the semiconductor die to be joined, a second bond in which a thermocompression tape that protrudes around the semiconductor die during thermocompression bonding is formed on the lead frame. The point (lead) surface may be covered, and wiring between the semiconductor die and the lead frame by wire bonding or the like may not be possible. Conversely, the size of the thermocompression tape piece is larger than the size of the semiconductor die to be joined. This is because, if it is small, a bonding failure or the like may occur.
従って、熱圧着テープ片を用いたダイボンディングにおいて、接合品質を確保するためには、熱圧着テープの切断装置への送り量の精度が必要となる。 Therefore, in die bonding using a thermocompression bonding tape piece, in order to ensure the bonding quality, the accuracy of the amount of feeding of the thermocompression bonding tape to the cutting device is required.
ところが、近年、半導体装置の薄型化が求められるに従って、上記の熱圧着テープもより薄いものが用いられるようになってきた。このような薄型熱圧着テープはその剛性が低いことから、特許文献1,2に記載のテープ搬送装置では、切断装置に送り出された際に、切断装置の面とテープとの間の摩擦力によってテープに加わる圧縮力がテープの座屈荷重よりも大きくなり、テープが座屈していわゆるジャミングが発生し、熱圧着テープの搬送ができなくなるという問題があった。また、ジャミングの発生に及ばなくとも送り出しの際にテープに加わる圧縮力によってテープが歪んだり、その送り出し方向がテープの長手方向からずれたりすることによって、形成される熱圧着テープ片の形状が歪み正確な寸法の熱圧着テープ片の形成ができないという問題があった。このような問題は、半導体ダイ接合用の熱圧着テープの搬送装置に限られず、薄いテープを搬送する他のテープ搬送装置においても同様に問題となっている。
However, in recent years, as the semiconductor device is required to be thinner, the above-mentioned thermocompression bonding tape has come to be used. Since such a thin thermocompression bonding tape has low rigidity, the tape conveying device described in
本発明は、テープ搬送装置におけるジャミングの発生を防止することを目的とする。また、本発明の他の目的は、テープの搬送寸法精度の向上を図ることである。 An object of the present invention is to prevent jamming in a tape transport device. Another object of the present invention is to improve the tape transport dimension accuracy.
本発明のテープ搬送装置は、テープを長手方向に搬送するテープ搬送装置において、前記テープを長手方向に沿って案内するガイドと、前記ガイド上の前記テープを吸着し、長手方向に切断単位長さだけ引き出す引き出しアームと、前記ガイドの前記テープ引き出し側に隣接して設けられ、前記引き出しアームによって引き出された前記テープを吸着保持する保持基板と、を有することを特徴とする。また、本発明のテープ搬送装置において、前記引き出しアームの動作制御と、前記保持基板の吸着制御とを行う制御部と、を備え、前記制御部は、前記ガイド上の前記テープを引き出しアームによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出し手段と、引き出した前記テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着手段と、前記引き出しアームを前記ガイド上に復帰させる引き出しアーム復帰手段と、を有すること、としても好適であるし、前記ガイドは、前記テープを吸着保持し、前記制御部は、前記ガイドの吸着制御を行い、前記テープ吸着手段は、引き出した前記テープを前記ガイドに吸着固定すること、としても好適である。また、本発明のテープ搬送装置において、前記保持基板に吸着固定された前記テープを切断するカッタを有すること、としても好適であるし、前記制御部は、前記保持基板に吸着固定された前記テープを前記カッタによって切断するテープ切断手段を有することとしても好適であるし、前記テープは、熱圧着テープであること、としても好適である。 The tape transport device of the present invention is a tape transport device for transporting a tape in the longitudinal direction, a guide for guiding the tape along the longitudinal direction, and the tape on the guide is adsorbed and has a cutting unit length in the longitudinal direction. And a holding substrate that is provided adjacent to the tape drawing side of the guide and sucks and holds the tape drawn by the drawing arm. The tape transport device of the present invention further includes a control unit that performs operation control of the pull-out arm and suction control of the holding substrate, and the control unit sucks the tape on the guide by the pull-out arm. Then, a tape pulling means for pulling out on the holding substrate by a cutting unit length in the longitudinal direction, a tape sucking means for sucking and fixing the drawn tape to the holding substrate, and the pulling arm are returned to the guide. The guide is held by suction, the control unit performs suction control of the guide, and the tape suction means is used to pull out the tape. It is also preferable to adsorb and fix the tape to the guide. Further, in the tape transport device of the present invention, it is preferable that the apparatus has a cutter that cuts the tape that is sucked and fixed to the holding substrate, and the control unit is the tape that is sucked and fixed to the holding substrate. It is also preferable to have a tape cutting means for cutting the tape with the cutter, and the tape is preferably a thermocompression bonding tape.
本発明のテープ搬送方法は、テープを長手方向に沿って案内するガイドと、前記ガイド上の前記テープを吸着し、前記テープの長手方向に引き出す引き出しアームと、前記ガイドの前記テープ引き出し側に隣接して設けられ、前記引き出しアームによって引き出された前記テープを吸着保持する保持基板と、を備え、前記テープを長手方向に搬送するテープ搬送装置のテープ搬送方法において、前記ガイド上の前記テープを引き出しアームによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出し工程と、引き出した前記テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着工程と、前記引き出しアームを前記ガイド上に復帰させる引き出しアーム復帰工程と、を有することを特徴とする。また、本発明のテープ搬送方法において、前記ガイドは、前記テープを吸着保持し、前記テープ吸着工程は、引き出した前記テープを前記ガイドに吸着固定すること、としても好適であるし、前記保持基板に吸着固定された前記テープを前記カッタによって切断するテープ切断工程を有することとしても好適であるし、前記テープは、熱圧着テープであること、としても好適である。 The tape transport method of the present invention includes a guide for guiding a tape along a longitudinal direction, a drawer arm that sucks the tape on the guide and draws the tape in the longitudinal direction, and is adjacent to the tape withdrawal side of the guide. And a holding substrate that sucks and holds the tape pulled out by the pulling arm, and pulls out the tape on the guide in a tape transport method of a tape transport device that transports the tape in the longitudinal direction. A tape pulling-out step that is sucked by an arm and drawn on the holding substrate by a cutting unit length in the longitudinal direction; a tape sucking step for sucking and fixing the drawn tape to the holding substrate; and the pulling arm on the guide And a pull-out arm returning step for returning to the position. Further, in the tape transport method of the present invention, the guide is preferably held by sucking and holding the tape, and the tape sucking step is preferably fixed by sucking and fixing the drawn tape to the guide. It is also preferable to have a tape cutting step of cutting the tape adsorbed and fixed to the tape by the cutter, and it is also preferable that the tape is a thermocompression bonding tape.
本発明のテープ搬送プログラムは、テープを長手方向に沿って案内するガイドと、前記ガイド上の前記テープを吸着し、前記テープの長手方向に引き出す引き出しアームと、前記ガイドの前記テープ引き出し側に隣接して設けられ、前記引き出しアームによって引き出された前記テープを吸着保持する保持基板と、を備え、前記テープを長手方向に搬送するテープ搬送装置のテープ搬送プログラムにおいて、前記ガイド上の前記テープを引き出しアームによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出しプログラムと、引き出した前記テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着プログラムと、前記引き出しアームを前記ガイド上に復帰させる引き出しアーム復帰プログラムと、を有することを特徴とする。また、本発明のテープ搬送プログラムにおいて、前記ガイドは、前記テープを吸着保持し、前記テープ吸着プログラムは、引き出した前記テープを前記ガイドに吸着固定すること、としても好適であるし、前記保持基板に吸着固定された前記テープを前記カッタによって切断するテープ切断プログラムを有することとしても好適であるし、前記テープは、熱圧着テープであること、としても好適である。 The tape transport program according to the present invention includes a guide for guiding a tape along a longitudinal direction, a drawer arm that sucks the tape on the guide and draws the tape in the longitudinal direction of the tape, and is adjacent to the tape withdrawal side of the guide. And a holding substrate that sucks and holds the tape pulled out by the pull-out arm, and pulls out the tape on the guide in a tape transport program of a tape transport device that transports the tape in the longitudinal direction. A tape pulling program that is sucked by an arm and pulled out on the holding substrate by a cutting unit length in the longitudinal direction, a tape sucking program for sucking and fixing the pulled tape to the holding substrate, and the pulling arm on the guide A drawer arm return program The features. Further, in the tape transport program of the present invention, the guide may preferably hold the tape by suction, and the tape suction program may preferably suck and fix the drawn tape to the guide, and the holding substrate. It is also preferable to have a tape cutting program for cutting the tape adsorbed and fixed by the cutter with the cutter, and it is also preferable that the tape is a thermocompression bonding tape.
本発明は、テープ搬送装置におけるジャミングの発生を防止することができるという効果を奏する。また、本発明は、テープの搬送寸法精度の向上を図ることが出来るという効果を奏する。 The present invention has an effect of preventing the occurrence of jamming in the tape transport device. In addition, the present invention has an effect of improving the tape transport dimension accuracy.
以下、本発明をダイボンダに用いられる半導体ダイ接合用の熱圧着テープ搬送装置に適用した場合における実施形態について説明する。テープ搬送装置の実施形態について説明する前に、ダイボンダの構成について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, an embodiment in the case where the present invention is applied to a thermocompression bonding tape transport apparatus for semiconductor die bonding used in a die bonder will be described. Before describing the embodiment of the tape transport device, the configuration of the die bonder will be described with reference to the drawings.
図1及び図2に示すように、ダイボンダ10は、半導体ダイ接合用のカットされた熱圧着テープ片23をリードフレーム22又はすでにボンディングされた半導体ダイ24の上に貼り付けるテープ貼り付けへッド11と、熱圧着テープ片23の上から半導体ダイ24を熱圧着するボンディングへッド14と、リードフレームをテープ貼り付けへッド11とボンディングへッド14とに供給するフレームフィーダ17と、熱圧着テープ(テープ)41を切断してテープ貼り付けへッド11に供給する熱圧着テープ片23とするカッタ60と、カッタ60に熱圧着テープ41を搬送する熱圧着テープ搬送装置31と、ダイシングしたウエハを保持するウエハホルダ18を備えている。以下、リードフレーム22の送り方向をX方向、水平面内でX方向と直角方向をY方向、上下方向をZ方向として説明する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
テープ貼り付けへッド11は、XY平面内で自在に移動でき、先端にテープ吸着コレット13を備えるテープ貼り付けアーム12を備えている。また、テープ貼り付けへッド11の内部には、テープ貼り付けアーム12先端をZ方向に移動させるZ方向モータを備えている。テープ貼り付けアーム12先端のテープ吸着コレット13は、テープ貼り付けへッド11のXY方向の移動とZ方向モータによってXYZ方向に自在に移動することができるように構成されている。
The
ボンディングへッド14もテープ貼り付けへッド11と同様に、XY平面内で自在に移動でき、先端にボンディングコレット16を備えるボンディングアーム15を備えている。ボンディングへッド14の内部には、ボンディングアーム15先端をZ方向に移動させるZ方向モータを備えている。ボンディングアーム15先端のボンディングコレット16は、ボンディングへッド14のXY方向の移動とZ方向モータによってXYZ方向に自在に移動することができるように構成されている。
Similarly to the
フレームフィーダ17は、ダイボンダ10のX方向に延びて対向して配置された2本の溝型のガイドレールと図示しないリードフレーム搬送装置を備えている。そしてフレームフィーダ17の一端にはリードフレーム22をフレームフィーダ17に供給するフレームローダ20を備え、他の一端にはダイボンディングが終了したリードフレーム22をフレームフィーダ17から取り出すフレームアンローダ21を備えている。
The
図2に示すように、テープ貼り付けへッド11のY方向位置にはフレームフィーダ17を挟んで熱圧着テープ搬送装置31とカッタ60とが備えられている。熱圧着テープ搬送装置31は、熱圧着テープ41を案内するガイド33と、熱圧着テープ41を吸着して引き出す引き出しアーム36と、引き出された熱圧着テープ41を吸着保持する保持基板35と、を備えている。また、図2に示すように、カッタ60は、ガイド33と保持基板35のテープ貼り付けへッド11の反対側に設けられ、ガイド33と保持基板35との間で熱圧着テープ41を切断し、熱圧着テープ片23とするように構成されている。
As shown in FIG. 2, a thermocompression bonding
図2に示すように、ボンディングへッド14のY方向位置にはフレームフィーダ17を挟んでウエハホルダ18が設けられている。ウエハホルダ18にはダイ突き上げユニット19が備えられている。ダイ突き上げユニット19は、ウエハホルダ18に保持されたウエハの中の1つの半導体ダイ24を突き上げて、他の半導体ダイ24との間に高低差を持たせ、ボンディングコレット16がその1つの半導体ダイ24を吸着することができるようにする装置である。
As shown in FIG. 2, a
このように構成された、ダイボンダ10のボンディング動作について簡単に説明する。熱圧着テープ搬送装置31によってガイド33から保持基板35の上に引き出された熱圧着テープ41は、カッタ60によって切断され、保持基板35の上に熱圧着テープ片23が形成される。一方、フレームローダ20から供給されたリードフレーム22はフレームフィーダ17によってテープ貼り付けへッド11の位置までX方向に送られてくる。リードフレーム22が送られてくると、テープ貼り付けへッド11はテープ吸着コレット13をXYZ方向に動作させて熱圧着テープ片23を保持基板35の上からピックアップし、リードフレーム22の所定の位置に貼り付ける。熱圧着テープ片23が貼り付けられたリードフレーム22はフレームフィーダ17によってボンディングへッド14の位置までX方向に送られる。リードフレーム22が送られてくると、ボンディングへッド14はボンディングコレット16をXYZ方向に動作させて、ダイ突き上げユニット19によって突き上げられた半導体ダイ24をウエハホルダ18上のウエハからピックアップし、リードフレーム22の熱圧着テープ片23の上に圧着する。この際、リードフレーム22は加熱されており熱圧着テープ片23の接合用樹脂が溶けて半導体ダイ24はリードフレーム22の上に固定される。前述の動作を繰り返し行いリードフレーム22に搭載すべき半導体ダイ24を全て搭載した後に、半導体ダイ24が固定されたリードフレーム22はフレームフィーダ17によってフレームアンローダ21に搬送され、取り出されて次の半導体製造工程に送られる。
The bonding operation of the
以上説明したダイボンダに用いられる熱圧着テープ搬送装置31の実施形態について、図3及び図4を参照しながら説明する。図3は熱圧着テープ搬送装置31の詳細側面図及び制御系統を示す図であり、図4は熱圧着テープ搬送装置31の平面を示す図である。図3、図4におけるXYZの方向は図1、図2で説明したXYZの方向と同一方向である。また、図1、図2で説明したのと同様の部位には同様の符号を付して説明は省略する。
An embodiment of the thermocompression bonding
図3、図4に示すように、熱圧着テープ搬送装置31は、熱圧着テープ41を長手方向に案内するガイド33と、ガイド33の上の熱圧着テープ41を吸着してテープ長手方向に引き出す引き出しアーム36と、引き出しアーム36によって引き出された熱圧着テープ41を吸着保持する保持基板35と、を備えている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the thermocompression
図3、図4に示すように、ガイド33は熱圧着テープ41を長手方向に案内するガイド面に固定ガイドピン34aと調整ガイドピン34cとを備え、各ガイドピン34a,34cの上面にガイド板34bが取りつけられている。調整ガイドピン34cは搬送する熱圧着テープ41の幅に合わせて熱圧着テープ41の幅方向に移動することができるように構成されている。図4に示すように、2つの固定ガイドピン34aと調整ガイドピン34cは、熱圧着テープ41の両側に搬送方向に向かって交互に配置され、熱圧着テープ41を長手方向にガイドできるよう構成されている。また、各ガイドピンに34a,34cによって形成されるテープガイド幅は熱圧着テープ41の幅に熱圧着テープ41の搬送に必要なクリアランスを加えた幅となっている。各ガイドピン34a,34c及びガイド板34bはテープ通路を構成する。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
図3、図4(a)に示すように、ガイド面のテープ通路のテープ搬送方向側には、熱圧着テープ41の幅及び長手方向に沿ってそれぞれ複数の通気孔42が設けられ、ガイド面の各通気孔42に向かって複数の溝42aが設けられている。各溝42aは通気孔42と連通するよう構成されている。複数の通気孔42は、ガイド33の内部、あるいは外部で通気配管45に接続されている。通気配管45には、通気配管45の空気の流れを遮断するガイド通気元弁48が設けられている。ガイド通気元弁48は空気配管によってガイド通気切り換え弁51に接続されている。ガイド通気切り換え弁51は、空気配管によって真空装置55とブロワ57とに接続されており、ガイド通気元弁48と真空装置55またはブロワ57との接続を切り換えられるように構成されている。本実施形態においては、ガイド通気切り換え弁51は三方弁であり、一方にガイド通気元弁48、他の一方に真空装置55、その他の一方にブロワ57が接続されるように構成されている。
As shown in FIGS. 3 and 4A, a plurality of vent holes 42 are provided along the width and longitudinal direction of the
図3、図4(a)に示すように、保持基板35はガイド33の熱圧着テープ41の引き出し方向に隣接して設けられている。保持基板35の熱圧着テープ41の吸着面は、ガイド33の熱圧着テープ41を案内するガイド面の高さ(Z方向位置)と略同一高さとなっており、ガイド33と保持基板35との間には、例えば数ミクロン程度の微小な隙間が設けられている。保持基板35の熱圧着テープ41の吸着面には、ガイド33のガイド面と同様に複数の通気孔43と溝43aとが設けられている。また、複数の通気孔43は、保持基板35の内部、あるいは外部で通気配管46に接続され、通気配管46には、通気配管46の空気の流れを遮断する保持基板通気元弁49が設けられている。保持基板通気元弁49は空気配管によって保持基板通気切り換え弁52に接続され、保持基板通気切り換え弁52は、空気配管によって真空装置55とブロワ57とに接続されて、保持基板通気元弁49と真空装置55またはブロワ57との接続を切り換えられるように構成されている。本実施形態においては、保持基板通気切り換え弁52はガイド通気切り換え弁51と同様、三方弁である。
As shown in FIGS. 3 and 4A, the holding
図3、図4(a)に示すように、引き出しアーム36は、保持基板35の熱圧着テープの引き出し側に設けられたアームへッドテーブル40の上でX方向に自由にスライドできるアームへッド37に取りつけられている。アームへッド37にはX方向の駆動用のサーボモータが取り付けられており、その回転角度によってアームへッド37のX方向の駆動及び移動量の制御をすることができるように構成されている。このX方向駆動用のサーボモータはアームへッド37ではなく、アームへッドテーブル40に取り付けてアームへッド37のX方向の駆動及び移動量の制御をするように構成してもよい。また、X方向の駆動はサーボモータによる駆動に限られず、汎用モータによってX方向の駆動を行い、位置検出器によってアームへッド37の位置を検出して汎用モータをフィードバック制御するように構成してもよい。
As shown in FIGS. 3 and 4A, the pull-out
アームへッド37には、引き出しアーム36の先端をZ方向に移動させるZ方向駆動機構39が取り付けられている。Z方向駆動機構39は、引き出しアーム36をアームへッド37に設けた回転中心の周りにモータによって回転させて、先端の吸着ノズル38をZ方向に移動させるように構成されていてもよいし、吸着ノズル38をZ方向に移動することができれば回転中心の周りに引き出しアーム36を回転させずにアームへッド37に設けたリニアガイドなどに沿って直線状に上下方向に移動するように構成してもよい。直線状に上下方向に移動するように構成する場合には、リニアモータなどによって引き出しアーム36を駆動してもよいし、電磁力によって上下方向に駆動するように構成してもよい。また、カムなどによってアームへッド37に取り付けられたX方向駆動用のサーボモータと連動して上下方向の移動ができるように構成してもよい。
The
このように構成されていることから、引き出しアーム36の先端は、アームへッド37のX方向の移動とZ方向駆動機構39によってXZ方向に自在に移動することができる。また、アームへッド37はX方向のみではなく、XY方向に自由にスライドできるように構成してもよい。XY方向に移動できるように構成する場合でもXY方向の駆動と移動量の制御を行うサーボモータはアームへッド37に設けてもよいし、アームへッドテーブル40に設けてもよい。この場合は、アームへッド37のXY方向の動作とZ方向駆動機構39によって引き出しアーム36の先端をXYZ方向に自在に移動させることができる。
With this configuration, the tip of the
引き出しアーム36の先端の熱圧着テープ側には、熱圧着テープ41を吸着する吸着ノズル38が取りつけられている。吸着ノズル38は熱圧着テープ41を吸着する平面状の吸着面を有している。図4(b)は、この吸着面側から見た引き出しアーム36の平面図である。図4(b)に示すように、吸着ノズル38の吸着面には通気孔44と溝44aとが設けられている。各通気孔44は引き出しアーム36の中に設けられた空気通路を通って通気配管47に接続され、通気配管47には、通気配管47の空気の流れを遮断するアーム通気元弁50が設けられている。アーム通気元弁50は空気配管によってアーム通気切り換え弁53に接続され、アーム通気切り換え弁53は、空気配管によって真空装置55とブロワ57とに接続されて、アーム通気元弁50と真空装置55またはブロワ57との接続を切り換えられるように構成されている。本実施形態においては、アーム通気切り換え弁53はガイド通気切り換え弁51と同様、三方弁である。また、吸着ノズル38は、熱圧着テープ41の幅や形成する熱圧着テープ片23の大きさによって交換することができるように着脱自在に構成されている。
A
図4(a)に示すように、ガイド33と保持基板35の横にはカッタ60が設けられている。カッタ60は、カッタ刃65が取り付けられたカッタへッド63とカッタへッド63をZ方向に案内するカッタヘッドガイド61を備えている。カッタへッド63にはZ方向駆動用のサーボモータが取りつけられ、カッタ刃65をZ方向に移動させることができるように構成されている。カッタへッド63の駆動はサーボモータに限られず、例えば、駆動用シリンダによって駆動するようにしてもよい。カッタ刃65は先端がガイド33と保持基板35との隙間に入り込んで熱圧着テープ41の切断ができるような位置に取りつけられており、熱圧着テープ41の幅以上の長さを有するよう構成されている。また、カッタ刃65のガイド33側の面とガイド33の保持基板側の面とによって熱圧着テープ41を剪断できるように、ガイド33の保持基板側のガイド側端面に刃を設けるように構成してもよい。
As shown in FIG. 4A, a
図3に示すように、本実施形態の熱圧着テープ搬送装置31はCPUを有する制御部71によって全体の制御が行われるように構成されている。アームへッド37、Z方向駆動機構39、ガイド通気元弁48、保持基板通気元弁49、アーム通気元弁50、ガイド通気切り換え弁51、保持基板通気切り換え弁52、アーム通気切り換え弁53は、それぞれアームへッド駆動インターフェース77、Z方向駆動機構インターフェース79、ガイド通気元弁インターフェース81、保持基板通気元弁インターフェース82、アーム通気元弁インターフェース83、ガイド通気切り換え弁インターフェース84、保持基板通気切り換え弁インターフェース85、アーム通気切り換え弁インターフェース86を介してデータバス73に接続されている。そしてデータバス73が制御部71に接続されることによって、各機器の制御を制御部71によって行うことができるように構成している。また、データバス73には制御用のプログラムやデータ等を格納しておく記憶部75が接続されている。
As shown in FIG. 3, the thermocompression bonding
本実施形態では、カッタ60、真空装置55、ブロワ57、テープ貼り付けへッド11、ボンディングへッド14は図示しない他の制御部に接続されて制御されるように構成され、各機器の動作状態はデータバス73を介して制御部71に入力することができるように構成されている。他の制御部は制御部71と協調して各機器の制御を行うことができるように構成されている。なお、カッタ60等の機器も各インターフェースを介して制御部71に接続し、一体の制御部として構成することとしてもよい。
In this embodiment, the
以上、本実施形態の熱圧着テープ搬送装置31の構成について説明したが、以下、本実施形態の動作について図面を参照しながら説明する。図5は本実施形態の動作を示すフローチャートであり、図6から図17は動作状態を示す動作説明図である。
As mentioned above, although the structure of the thermocompression bonding
図6に示すように、本実施形態の熱圧着テープ搬送装置31の動作が開始される前の初期状態において、吸着ノズル38は、その吸着面がガイド33のテープ搬送方向側にある通気孔42の上であって、ガイド33の吸着面からZ方向上側に向かって、例えば0.1から0.2mm程度上昇した位置となっており、吸着ノズル38の吸着面とガイド33の吸着面との間に熱圧着テープ41が入る状態となっている。初期状態においては、図3で示すガイド通気元弁48、保持基板通気元弁49、アーム通気元弁50はすべて閉状態であり、各通気孔42,43,44、及び各溝42a,43a,44aに空気の流れは無く、リール67に巻かれた熱圧着テープ41は、固定ガイドピン34a、調整ガイドピン34c、ガイド板34bによって構成されるテープ通路を通って長手方向に延びて、その先端がガイド33の保持基板35側の端面付近にある基準位置となる様にセットされ、熱圧着テープ41はガイド33のガイド面にある通気孔42と溝42aとを覆っている。ここで、基準位置は、カッタ刃65の刃先のテープ長手方向の位置である。また、初期状態においては、カッタ60のカッタへッド63は上昇位置にあり、カッタ刃65とガイド33、保持基板35との間には引き出しアーム36が移動することができるスペースが確保されるような状態となっている。
As shown in FIG. 6, in the initial state before the operation of the thermocompression bonding
そして、熱圧着テープ搬送装置31の動作が開始されると、図5のステップS101に示すように、制御部71は、吸着ノズル38がガイド33の上の初期位置にあるかどうかを確認し、吸着ノズル38がこの初期位置に無い場合には、アームへッド37及びZ方向駆動機構39を動作させて吸着ノズル38をガイド33の上の初期位置に移動させる指令を出力する。制御部71からの指令はアームへッド駆動インターフェース77、Z方向駆動機構インターフェース79を介してそれぞれアームへッド37とZ方向駆動機構39に制御信号として伝達されアームへッド37及びZ方向駆動機構39を動作が動作し、吸着ノズル38が初期位置に移動される。
And when operation | movement of the thermocompression bonding
図5のステップS102及び図7に示すように、制御部71は、Z方向駆動機構39によって引き出しアーム36の先端に取り付けられた吸着ノズル38をガイド33のガイド面に向かって降下させる指令を出力する。この指令によってZ方向駆動機構39が動作して吸着ノズル38を降下させ、テープ引き出し工程が開始される。
As shown in step S102 of FIG. 5 and FIG. 7, the
図5のステップS103に示すように、制御部71は、図3で示すアーム通気切り換え弁53を真空装置55の側となるような指令を出力する。この指令はアーム通気切り換え弁インターフェース86を介してアーム通気切り換え弁53に制御信号として伝達され、アーム通気切り換え弁53が動作し、アーム通気切り換え弁53が真空装置55の側に切り換えられる。そして、図5のステップS104に示すように、制御部71は、図3で示すアーム通気元弁50を開とする指令を出力する。この指令はアーム通気元弁インターフェース83を介してアーム通気元弁50に制御信号として伝達され、アーム通気元弁50が動作し、アーム通気元弁50が開となる。すると、図7に示すように、真空装置55と通気配管47とが連通し、吸着ノズル38に設けられた通気孔44と溝44aとから空気が吸い込まれ、吸着ノズル38の吸着面は熱圧着テープ41を吸着する。
As shown in step S103 of FIG. 5, the
図5のステップS105に示すように、制御部71は、図3で示すガイド通気切り換え弁51をブロワ57の側となるような指令を出力する。この指令はガイド通気切り換え弁インターフェース84を介してガイド通気切り換え弁51に制御信号として伝達され、ガイド通気切り換え弁51が動作し、ガイド通気切り換え弁51がブロワ57の側に切り換えられる。そして、図5のステップS106に示すように、制御部71は、図3で示すガイド通気元弁48を開とする指令を出力する。この指令はガイド通気元弁インターフェース81を介してガイド通気元弁48に制御信号として伝達され、ガイド通気元弁48が動作し、ガイド通気元弁48が開となる。すると、図7に示すように、ブロワ57と通気配管45とが連通し、ガイド33のガイド面に設けられた通気孔42と溝42aとから空気が吹き出される。
As shown in step S105 of FIG. 5, the
図5のステップS107及び図8に示すように、制御部71は、Z方向駆動機構39によって引き出しアーム36の先端に取り付けられた吸着ノズル38をZ方向に上昇させる指令を出力する。この指令によってZ方向駆動機構39が動作して吸着ノズル38が上昇する。吸着ノズル38の上昇高さは、熱圧着テープ引き出しの際にガイド33と保持基板35との間に隙間を確保できるだけの高さであればよく、例えば、0.1から0.2mm程度である。熱圧着テープ41の種類や剛性、あるいは各部の構成寸法などによって、この上昇高さは変更することができる。図8に示すように、吸着ノズル38が熱圧着テープ41を吸着して上昇する際には、ガイド33の通気孔42と溝42aとから空気が吹き出して熱圧着テープ41のガイド33のガイド面からの剥離が容易になる。
As shown in step S <b> 107 of FIG. 5 and FIG. 8, the
図5のステップS108及び図9に示すように、制御部71は、吸着ノズル38を保持基板35の上に移動させる指令を出力する。この指令によってアームへッド37が動作して引き出しアーム36先端の吸着ノズル38を保持基板35の上に移動させる。アームへッド37の移動量はサーボモータによって精度よく制御される。図9に示すように引き出しアーム36先端の吸着ノズル38はその吸着面に熱圧着テープ41を吸着した状態で保持基板35の上に移動する。この動作によって、引き出しアーム36の先端の吸着ノズル38は熱圧着テープ41を保持基板の上に引き出す。引き出しの際に熱圧着テープ41はガイド33に設けられた各ガイドピン34a,34c及びガイド板34bによって案内され、テープの長手方向にまっすぐに引き出される。そして、熱圧着テープ41の先端は、吸着ノズル38の移動距離だけカッタ刃65の刃先の基準位置から引き出される。
As shown in step S <b> 108 of FIG. 5 and FIG. 9, the
この様に、熱圧着テープ41を引き出して長手方向に搬送するので、搬送の際に熱圧着テープ41に圧縮力がかかることがなくなる。このため、熱圧着テープ41の搬送の際に熱圧着テープ41が座屈してジャミングを起こし、搬送ができなくなることを防止し、スムーズに熱圧着テープ41を長手方向に搬送することができる。また、熱圧着テープ41が搬送中に圧縮力によって撓むことが無く、吸着ノズル38の移動量の精度が高いことから、熱圧着テープ41の引き出し長さの精度を高くして、熱圧着テープの搬送寸法精度の向上を図ることが出来る。さらに、熱圧着テープ41は、各ガイドピン34a,34c及びガイド板34bによって案内されて引き出されるので、各ガイドピン34a,34cと熱圧着テープ41とのクリアランスを小さくして方向精度を向上させても、各ガイドピン34a,34c及びガイド板34bを熱圧着テープが通過する際の抵抗の増加によって熱圧着テープ41がジャミングを起こすことがなくなり、搬送における方向精度を向上させつつスムーズに熱圧着テープ41を長手方向に搬送することができる。
In this manner, the
図5のステップS109及び図9に示すように、制御部71は、吸着ノズル38の移動距離がカッタ60の切断によって形成される1枚の熱圧着テープ片23の長さの切断単位長さとなるまで移動させるようにアームへッド37をX方向に移動させる。そして図5のステップS110に示すように、この移動距離が切断単位長さになったらアームへッド37の移動を停止する指令を出力する。この指令によって、アームへッド37は移動を停止する。アームへッド37の移動が停止した状態では、熱圧着テープ41の先端はカッタ刃65の刃先の基準位置から熱圧着テープ片23の長さの切断単位長さだけ引き出されている。そして、吸着ノズルの移動が停止すると、テープ引き出し工程は終了する。
As shown in step S109 of FIG. 5 and FIG. 9, the
テープ引き出し工程が終了すると、テープ吸着工程が開始される。図5のステップS111に示すように、制御部71は、図3で示す保持基板通気切り換え弁52を真空装置55の側となるような指令を出力する。この指令は保持基板通気切り換え弁インターフェース85を介して保持基板通気切り換え弁52に制御信号として伝達され、保持基板通気切り換え弁52が動作し、保持基板通気切り換え弁52が真空装置55の側に切り換えられる。そして、図5のステップS112に示すように、制御部71は、図3で示す保持基板通気元弁49を開とする指令を出力する。この指令は保持基板通気元弁インターフェース82を介して保持基板通気元弁49に制御信号として伝達され、保持基板通気元弁49が動作し、保持基板通気元弁49が開となる。すると、図10に示すように、真空装置55と通気配管46とが連通し、保持基板35に設けられた通気孔43と溝43aとから空気が吸い込まれる。この状態では、熱圧着テープ41は吸着ノズル38の吸着面に吸着されており、熱圧着テープ41と保持基板35の吸着面との間には、例えば0.1から0.2mm程度の隙間が開いている。
When the tape drawing process is completed, the tape suction process is started. As shown in step S <b> 111 of FIG. 5, the
図5のステップS113に示すように、制御部71は、Z方向駆動機構39によって引き出しアーム36の先端に取り付けられた吸着ノズル38を保持基板35の吸着面に向かって降下させる指令を出力する。この指令によってZ方向駆動機構39が動作して吸着ノズル38を降下させる。吸着ノズル38が保持基板35の吸着面まで降下すると、図5のステップS114に示すように、制御部71は、図3で示すアーム通気元弁50を閉とする指令を出力する。この指令によって、アーム通気元弁50は閉となり、吸着ノズル38の吸着面の通気孔44と溝44aとからの空気の吸い込みが停止する。そして、図11に示すように、通気孔44と溝44aとからの空気の吸い込みが停止した状態で、熱圧着テープ41が保持基板35の吸着面に吸着、固定される。図5のステップS115及び図11に示すように、制御部71は、図3で示すガイド通気切り換え弁51を真空装置55の側に切り換える指令を出力する。この指令によって、ガイド通気切り換え弁51は真空装置55の側に切り換えられ、ガイド33のガイド面の通気孔42と溝42aとから空気が吸い込まれ、ガイド面上の熱圧着テープ41はガイド面に吸着、固定される。熱圧着テープ41が保持基板35とガイド33に吸着固定されると、テープ吸着工程は終了する。
As shown in step S <b> 113 of FIG. 5, the
図12に示すように、テープ吸着工程が終了すると、制御部71と協調して動作する他の制御部によってカッタ60のカッタへッド63の降下動作指令が出力され、この指令によってカッタへッド63が降下し、カッタ刃65によって熱圧着テープ41を切断するテープ切断工程が開始される。熱圧着テープ41の先端はカッタ刃65の位置である基準位置から熱圧着テープ片23の長さ分だけ保持基板35の方向に引き出されていることから、この切断によって、保持基板35の吸着面に熱圧着テープ片23が形成される。また、切断後の熱圧着テープ41の先端はカッタ刃65の位置である基準位置となる。
As shown in FIG. 12, when the tape adsorbing step is completed, a lowering operation command for the
図13に示すように、切断が終了したら制御部71と協調して動作する他の制御部はカッタへッド63を初期位置に上昇させる指令を出力し、この指令によってカッタへッド63は初期位置まで上昇する。カッタへッド63の初期位置への上昇によりテープ切断工程は終了する。
As shown in FIG. 13, when the cutting is completed, another control unit that operates in cooperation with the
テープ吸着工程とテープ切断工程が終了すると、アーム復帰工程が開始される。図5のステップS116及び図13に示すように、制御部71は、図3で示すアーム通気切り換え弁53をブロワ側に切り換える指令を出力する。この指令によって、アーム通気切り換え弁53はブロワ側に切り換えられる。そして、図5のステップS117に示すように、制御部71は、図3で示すアーム通気元弁50を開とする指令を出力する。この指令によって、アーム通気元弁50は開となり、吸着ノズル38の吸着面の通気孔44と溝44aとから空気が吹き出す。
When the tape adsorption process and the tape cutting process are completed, the arm return process is started. As shown in step S116 of FIG. 5 and FIG. 13, the
図5のステップS118及び図13に示すように、制御部71は、Z方向駆動機構39によって引き出しアーム36の先端に取り付けられた吸着ノズル38をZ方向に上昇させる指令を出力する。この指令によってZ方向駆動機構39が動作して吸着ノズル38が上昇する。この際、吸着ノズル38の吸着面の通気孔44と溝44aとから空気が吹き出しているので、吸着ノズル38は容易に熱圧着テープ41を離して上昇することができる。
As shown in step S118 of FIG. 5 and FIG. 13, the
図5のステップS119及び図14に示すように、制御部71は、図3で示すアーム通気元弁50を閉とする指令を出力する。この指令によって、アーム通気元弁50は閉となり、吸着ノズル38の吸着面の通気孔44と溝44aとからの空気の吹き出しが停止する。
As shown in step S119 of FIG. 5 and FIG. 14, the
図5のステップS120及び図14に示すように、制御部71は、吸着ノズル38を保持基板35の上から退避させる指令を出力する。この指令によってアームへッド37が動作して引き出しアーム36先端の吸着ノズル38を保持基板35の上からテープの送り方向に退避させる。退避位置は図14に示すように、アームへッドテーブル40のであっても良いし、アームへッド37がXY方向に移動できるように構成されている場合には、Y方向に保持基板35の上から退避させるようにしても良い。
As shown in step S <b> 120 of FIG. 5 and FIG. 14, the
図15に示すように、引き出しアーム36が退避すると、他の制御部によって制御されているテープ貼り付けアーム12の先端に取り付けられているテープ吸着コレット13が熱圧着テープ片23に吸着する。テープ吸着コレット13が吸着するとその信号が他の制御部から制御部71に送られる。図5のステップS121と図16に示すように、この信号によって制御部71は、図3で示す保持基板通気切り換え弁52をブロワ側に切り換える指令を出力する。この指令によって、保持基板通気切り換え弁52はブロワ側に切り換えられ、保持基板35の吸着面の通気孔43と溝43aとから空気が吹き出し、保持基板35の吸着面は熱圧着テープ41を吸着しなくなる。保持基板35によって熱圧着テープ片23の吸着保持がなくなると、図16に示すように、他の制御部はテープ貼り付けアーム12を動作させてテープ吸着コレット13に吸着された熱圧着テープ片23をリードフレーム22に移送する。
As shown in FIG. 15, when the
図5のステップS122に示すように、制御部71は、図3で示す保持基板通気元弁49を閉とする指令を出力する。この指令によって、保持基板通気元弁49は閉となり吸着面の通気孔43と溝43aとからの空気の吹き出しが停止する。また、図5のステップS123に示すように、制御部71は、図3で示すガイド通気元弁48を閉とする指令を出力する。この指令によって、ガイド通気元弁48は閉となりガイド33の通気孔42と溝42aによる熱圧着テープ41の吸着、固定が停止する。
As shown in step S122 of FIG. 5, the
図5のステップS124及び図17に示すように、制御部71は、吸着ノズル38をガイド33の上の初期位置に復帰させる指令を出力する。この指令によってアームへッド37が動作して引き出しアーム36先端の吸着ノズル38をガイド33の上の初期位置に復帰させる。吸着ノズル38が初期位置に復帰したら、アーム復帰工程は終了する。
As shown in step S <b> 124 of FIG. 5 and FIG. 17, the
このように、引き出しアーム36先端の吸着ノズル38で熱圧着テープ41を吸着して初期位置から保持基板35上に切断単位長さだけ引き出すテープ引き出し工程と、引き出した熱圧着テープ41を保持基板35の吸着面に吸着させる吸着工程と、引き出しアーム36先端の吸着ノズル38の熱圧着テープの吸着を停止してその位置を初期位置に復帰させる復帰工程とを繰り返し行うことによって、熱圧着テープ41を熱圧着テープ片23の長さである切断単位長さ分ずつ搬送することができる。
As described above, the
本実施形態の熱圧着テープ搬送装置31は、引き出しアーム36先端の吸着ノズル38で熱圧着テープ41を吸着して初期位置から保持基板35上に切断単位長さだけ引き出すことによって熱圧着テープ41を長手方向に搬送するように構成されていることから、搬送の際に熱圧着テープ41に圧縮力がかかることがない。このため、熱圧着テープ41の搬送の際に熱圧着テープ41が座屈してジャミングを起こし、搬送ができなくなることを防止し、スムーズに熱圧着テープ41を長手方向に搬送することができるという効果を奏する。
The thermocompression bonding
また、熱圧着テープ41は引き出しアーム36先端の吸着ノズル38に吸着されて引き出され、熱圧着テープ41が搬送中に撓むことが無く、吸着ノズル38の移動量はアームへッド37のサーボモータによって制御され、その移動量の精度が高いことから、熱圧着テープ41の引き出し長さの精度を高くして、熱圧着テープの搬送寸法精度の向上を図ることが出来るという効果を奏する。熱圧着テープ41はテープ引き出し工程において熱圧着テープ片23の長さである切断単位長さだけ引き出されることから、搬送寸法精度の向上は最終的に成形される熱圧着テープ片23の寸法精度を向上させる、ボンディング品質の向上を図ることが出来るという効果を奏する。
Further, the
本実施形態では、熱圧着テープ41を長手方向に案内するガイド33の固定ガイドピン34a、調整ガイドピン34c、ガイド板34bは、吸着ノズル38の初期位置よりも搬送方向の上流側に取りつけられて、テープ通路を形成し、このテープ通路を通った熱圧着テープ41が吸着ノズル38によって吸着されて引き出されるように構成されている。このためテープ通路と熱圧着テープ41とのクリアランスを小さくして、熱圧着テープ41が長手方向にまっすぐに搬送されるようにした場合でも、テープ通路を熱圧着テープが通過する際の抵抗の増加によって熱圧着テープ41がジャミングを起こすことがなくなり、熱圧着テープ41の搬送における方向精度を向上させることができる。このことによって、熱圧着テープ41とカッタ刃65との角度の精度を向上させて、形成される熱圧着テープ片23の形状精度の向上を図ることが出来るという効果を奏する。
In this embodiment, the fixed
以上述べたように、本実施形態の熱圧着テープ搬送装置31は、熱圧着テープ搬送装置におけるジャミングの発生を防止することができるという効果を奏すると共に、熱圧着テープの搬送寸法精度の向上を図ることが出来るという効果を奏する。
As described above, the thermocompression bonding
本実施形態では、ガイド33、保持基板35、引き出しアーム36にそれぞれ設けられた通気孔42,43,44と溝42a,43a,44aを真空装置55とブロワ57に各元弁48,49,50と各切り換え弁51,52,53とを介して接続し、各元弁48,49,50の開閉と各切り換え弁51,52,53の切り換えによって各通気孔42,43,44と各42a,43a,44aの空気の吸引、ブロー、停止を行うように構成することで説明したが、各通気孔42,43,44と各溝42a,43a,44aの空気の吸引、ブロー、停止を行うことができれば構成は本実施形態に限られない。
In this embodiment, vent holes 42, 43, 44 and
本実施形態は、ダイボンダ10の半導体ダイ接合用の熱圧着テープを搬送する場合について説明したが、テープを搬送するものであれば、ダイボンダ10に限られず他のテープ搬送装置にも適用することができる。
Although this embodiment demonstrated the case where the thermocompression bonding tape for semiconductor die joining of the
10 ダイボンダ、11 テープ貼り付けへッド、12 テープ貼り付けアーム、13 テープ吸着コレット、14 ボンディングへッド、15 ボンディングアーム、16 ボンディングコレット、17 フレームフィーダ、18 ウエハホルダ、19 ダイ突き上げユニット、20 フレームローダ、21 フレームアンローダ、22 リードフレーム、23 熱圧着テープ片、24 半導体ダイ、31 熱圧着テープ搬送装置、33 ガイド、34a 固定ガイドピン、34b ガイド板、34c 調整ガイドピン、35 保持基板、36 引き出しアーム、37 アームへッド、38 吸着ノズル、39 Z方向駆動機構、40 アームへッドテーブル、41 熱圧着テープ(テープ)、42,43,44 通気孔、42a,43a,44a 溝、45,46,47 通気配管、48 ガイド通気元弁、49 保持基板通気元弁、50 アーム通気元弁、51 ガイド通気切り換え弁、52 保持基板通気切り換え弁、53 アーム通気切り換え弁、55 真空装置、57 ブロワ、60 カッタ、61 カッタへッドガイド、63 カッタへッド、65 カッタ刃、67 リール、71 制御部、73 データバス、75 記憶部、77 アームへッド駆動インターフェース、79 Z方向駆動機構インターフェース、81 ガイド通気元弁インターフェース、82 保持基板通気元弁インターフェース、83 アーム通気元弁インターフェース、84 ガイド通気切り換え弁インターフェース、85 保持基板通気切り換え弁インターフェース、86 アーム通気切り換え弁インターフェース。 10 Die Bonder, 11 Tape Attaching Head, 12 Tape Attaching Arm, 13 Tape Adsorption Collet, 14 Bonding Head, 15 Bonding Arm, 16 Bonding Collet, 17 Frame Feeder, 18 Wafer Holder, 19 Die Pushing Unit, 20 Frame Loader, 21 Frame unloader, 22 Lead frame, 23 Thermocompression tape strip, 24 Semiconductor die, 31 Thermocompression tape transport device, 33 Guide, 34a Fixed guide pin, 34b Guide plate, 34c Adjustment guide pin, 35 Holding substrate, 36 Drawer Arm, 37 Arm head, 38 Suction nozzle, 39 Z-direction drive mechanism, 40 Arm head table, 41 Thermocompression tape (tape), 42, 43, 44 Vent hole, 42a, 43a, 44a Groove, 45, 46, 47 Ventilation piping, 48 Guide ventilation valve, 49 Holding substrate ventilation valve, 50 Arm ventilation valve, 51 Guide ventilation switching valve, 52 Holding substrate ventilation switching valve, 53 Arm ventilation switching valve, 55 Vacuum device, 57 Blower 60 cutter, 61 cutter head guide, 63 cutter head, 65 cutter blade, 67 reel, 71 control unit, 73 data bus, 75 storage unit, 77 arm head drive interface, 79 Z-direction drive mechanism interface, 81 Guide vent valve interface, 82 Holding substrate vent valve interface, 83 Arm vent valve interface, 84 Guide vent switching valve interface, 85 Holding substrate vent switching valve interface, 86 Arm vent switching valve interface.
Claims (14)
前記テープを長手方向に沿って案内するガイドと、
前記ガイド上の前記テープを吸着し、長手方向に切断単位長さだけ引き出す引き出しアームと、
前記ガイドの前記テープ引き出し側に隣接して設けられ、前記引き出しアームによって引き出された前記テープを吸着保持する保持基板と、
を有することを特徴とするテープ搬送装置。 In the tape transport device that transports the tape in the longitudinal direction,
A guide for guiding the tape along the longitudinal direction;
A pull-out arm that adsorbs the tape on the guide and draws out the cutting unit length in the longitudinal direction;
A holding substrate that is provided adjacent to the tape pull-out side of the guide and holds the tape pulled out by the pull-out arm;
A tape conveying device comprising:
前記引き出しアームの動作制御と、前記保持基板の吸着制御とを行う制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記ガイド上の前記テープを引き出しアームによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出し手段と、
引き出した前記テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着手段と、
前記引き出しアームを前記ガイド上に復帰させる引き出しアーム復帰手段と、
を有することを特徴とするテープ搬送装置。 In the tape conveyance device according to claim 1,
A control unit that performs operation control of the drawer arm and suction control of the holding substrate;
The controller is
A tape pulling means for sucking the tape on the guide by a pulling arm and pulling it on the holding substrate by a cutting unit length in the longitudinal direction;
A tape adsorbing means for adsorbing and fixing the drawn tape to the holding substrate;
Drawer arm return means for returning the drawer arm onto the guide;
A tape conveying device comprising:
前記ガイドは、前記テープを吸着保持し、
前記制御部は、前記ガイドの吸着制御を行い、
前記テープ吸着手段は、引き出した前記テープを前記ガイドに吸着固定すること、
を特徴とするテープ搬送装置。 In the tape conveyance device according to claim 2,
The guide sucks and holds the tape,
The control unit performs suction control of the guide,
The tape adsorbing means is configured to adsorb and fix the drawn tape to the guide;
Tape transport device characterized by
前記保持基板に吸着固定された前記テープを切断するカッタ
を有することを特徴とするテープ搬送装置。 In the tape conveyance device according to any one of claims 1 to 3,
A tape transport device comprising: a cutter that cuts the tape that is sucked and fixed to the holding substrate.
前記制御部は、前記保持基板に吸着固定された前記テープを前記カッタによって切断するテープ切断手段
を有することを特徴とするテープ搬送装置。 In the tape conveyance device according to claim 4,
The control unit includes a tape cutting unit that cuts the tape that is sucked and fixed to the holding substrate with the cutter.
前記テープは、熱圧着テープであること
を特徴とするテープ搬送装置。 In the tape conveyance device according to any one of claims 1 to 5,
The tape transport device, wherein the tape is a thermocompression bonding tape.
前記ガイド上の前記テープを引き出しアームによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出し工程と、
引き出した前記テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着工程と、
前記引き出しアームを前記ガイド上に復帰させる引き出しアーム復帰工程と、
を有することを特徴とするテープ搬送方法。 A guide for guiding a tape along a longitudinal direction; a pull-out arm that adsorbs the tape on the guide and pulls out the tape in the longitudinal direction; and the pull-out arm provided adjacent to the tape pull-out side of the guide A holding substrate for adsorbing and holding the tape drawn by the tape, and in a tape conveying method of a tape conveying device for conveying the tape in the longitudinal direction,
The tape on the guide is sucked by a pull-out arm, and the tape is drawn out on the holding substrate by a cutting unit length in the longitudinal direction; and
A tape adsorbing step for adsorbing and fixing the drawn tape to the holding substrate;
A drawer arm return step for returning the drawer arm onto the guide;
A tape carrying method comprising:
前記ガイドは、前記テープを吸着保持し、
前記テープ吸着工程は、引き出した前記テープを前記ガイドに吸着固定すること、
を特徴とするテープ搬送方法。 In the tape conveyance method according to claim 7,
The guide sucks and holds the tape,
The tape adsorbing step is to adsorb and fix the drawn tape to the guide;
Tape transport method characterized by the above.
前記テープ搬送装置は、前記保持基板に吸着固定された前記テープを切断するカッタを備え、
前記保持基板に吸着固定された前記テープを前記カッタによって切断するテープ切断工程
を有することを特徴とするテープ搬送方法。 In the tape conveyance method according to claim 6 or 7,
The tape transport device includes a cutter that cuts the tape that is adsorbed and fixed to the holding substrate,
A tape transporting method comprising: a tape cutting step of cutting the tape fixedly attached to the holding substrate by the cutter.
前記テープは、熱圧着テープであること
を特徴とするテープ搬送方法。 In the tape conveyance method according to any one of claims 7 to 9,
The tape transport method, wherein the tape is a thermocompression bonding tape.
前記ガイド上の前記テープを引き出しアームによって吸着し、長手方向に向かって切断単位長さだけ前記保持基板上に引き出すテープ引き出しプログラムと、
引き出した前記テープを前記保持基板に吸着固定するテープ吸着プログラムと、
前記引き出しアームを前記ガイド上に復帰させる引き出しアーム復帰プログラムと、
を有することを特徴とするテープ搬送プログラム。 A guide for guiding a tape along a longitudinal direction; a pull-out arm that adsorbs the tape on the guide and pulls out the tape in the longitudinal direction; and the pull-out arm provided adjacent to the tape pull-out side of the guide A holding substrate for adsorbing and holding the tape drawn by the tape, and in a tape conveyance program of a tape conveyance device for conveying the tape in the longitudinal direction,
A tape drawing program for sucking the tape on the guide by a pull-out arm and pulling it on the holding substrate by a cutting unit length in the longitudinal direction;
A tape suction program for sucking and fixing the drawn tape to the holding substrate;
A drawer arm return program for returning the drawer arm onto the guide;
A tape transport program comprising:
前記ガイドは、前記テープを吸着保持し、
前記テープ吸着プログラムは、引き出した前記テープを前記ガイドに吸着固定すること、
を特徴とするテープ搬送プログラム。 In the tape conveyance program according to claim 11,
The guide sucks and holds the tape,
The tape suction program sucks and fixes the drawn tape to the guide;
Tape transport program characterized by
前記テープ搬送装置は、前記保持基板に吸着固定された前記テープを切断するカッタを備え、
前記保持基板に吸着固定された前記テープを前記カッタによって切断するテープ切断プログラム
を有することを特徴とするテープ搬送プログラム。 In the tape conveyance method according to claim 11 or 12,
The tape transport device includes a cutter that cuts the tape that is adsorbed and fixed to the holding substrate,
A tape transport program comprising: a tape cutting program for cutting the tape fixedly attached to the holding substrate by the cutter.
前記テープは、熱圧着テープであること
を特徴とするテープ搬送プログラム。 In the tape conveyance program according to any one of claims 11 to 13,
The tape transport program, wherein the tape is a thermocompression bonding tape.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008172114A (en) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Shinkawa Ltd | Die bonder, and method and program for cutting off and affixing thermocompression bonding tape strip in die bonder |
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