JP2008148104A - Power semiconductor device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power semiconductor device which is capable of continuously limiting electrification even when power supply is cut off, if abnormality is once detected. <P>SOLUTION: A semiconductor device 1 includes an external control terminal 8 to which a control signal is inputted, two external output terminals 3 and 4 into or from each of which an output current flows, and a power semiconductor element 2 which controls the output current. The semiconductor device comprises: an operating state detection circuit 6 which outputs an electric signal corresponding to an operating state of the power semiconductor element 2; a nonvolatile state holding circuit 7 to which an output of the operating state detection circuit 6 is inputted, and which is turned into a predetermined output state when the output of the operating state detection circuit 6 becomes a value indicating abnormality of the power semiconductor element 2, and continuously holds the predetermined output state even when power supply is cut off; and a control circuit 5 which limits the output of the power semiconductor element 2 in accordance with the control signal and the output of the state holding circuit. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、パワー半導体装置、特に、保護回路を備えるパワー半導体装置に関する。   The present invention relates to a power semiconductor device, and more particularly to a power semiconductor device including a protection circuit.

IGBTやMOSFETのようなパワースイッチング半導体素子を備えるパワー半導体装置は、パッケージ内にパワースイッチング素子の過熱等の異常状態を検知して電流を遮断するような保護回路を備えるものがある。   Some power semiconductor devices including power switching semiconductor elements such as IGBTs and MOSFETs include a protection circuit that detects an abnormal state such as overheating of the power switching element in the package and cuts off the current.

例えば、デバイスが温度検出を行い、過熱状態を検出するとその状態をラッチに保持し、パワーMOSFETのソース−ゲート間を短絡させてパワーMOSFETを遮断する3ピンのパワー半導体装置が存在する。通常、このようなパワー半導体装置の保護回路用の電源はゲート−ソース間電圧を用いており、ゲート入力電圧が0Vとなると、ラッチ状態が解除される。   For example, there is a 3-pin power semiconductor device in which when a device detects temperature and detects an overheat state, the state is held in a latch, and the power MOSFET is shut off by short-circuiting the source and gate of the power MOSFET. Normally, the power supply for the protection circuit of such a power semiconductor device uses a gate-source voltage, and when the gate input voltage becomes 0 V, the latch state is released.

特許文献1には、図10に示すように、パワーMOSFET41を制御するために、動作状態検出回路42でパワーMOSFET41の状態を検出し、動作状態検出回路42の出力が異常を示す値に変化したときは、その出力状態をラッチ回路43で保持し、制御回路44はラッチ回路43の出力が異常を示す値である場合にはパワーMOSFET41のゲート電圧をLOレベルに低下させて、パワーMOSFET41の出力を遮断する構成において、ラッチ回路43にダイオード45を設けたパワー半導体装置が開示されている。   In Patent Document 1, as shown in FIG. 10, in order to control the power MOSFET 41, the state of the power MOSFET 41 is detected by the operation state detection circuit 42, and the output of the operation state detection circuit 42 is changed to a value indicating abnormality. When the output state of the latch circuit 43 is an abnormal value, the control circuit 44 reduces the gate voltage of the power MOSFET 41 to the LO level and outputs the output of the power MOSFET 41. A power semiconductor device in which a diode 45 is provided in the latch circuit 43 in a configuration for interrupting the above is disclosed.

特許文献1のパワー半導体装置は、ラッチ回路43にダイオード45を設けたことで、外部ゲート端子46に0Vを印加してもラッチ回路43の寄生ゲート容量Cに保持された電荷が放電され難く、短時間であればパワーMOSFET41の異常を示す出力状態を保持することができる。   In the power semiconductor device of Patent Document 1, since the diode 45 is provided in the latch circuit 43, the electric charge held in the parasitic gate capacitance C of the latch circuit 43 is not easily discharged even when 0 V is applied to the external gate terminal 46. For a short time, an output state indicating an abnormality of the power MOSFET 41 can be maintained.

しかしながら、図10のパワー半導体装置においても、外部ゲート入力端子46に0Vを長時間印加したり、パワー半導体装置を回路から取り外して外部ゲート入力端子46を長時間フローティング状態にすると、ラッチ回路43の寄生ゲート容量Cに保持された電荷が放電されてしまい、その状態を保持できなくなる。   However, also in the power semiconductor device of FIG. 10, when 0 V is applied to the external gate input terminal 46 for a long time or when the power semiconductor device is removed from the circuit and the external gate input terminal 46 is left in a floating state for a long time, The charge held in the parasitic gate capacitance C is discharged, and the state cannot be held.

大電流をスイッチングするパワー半導体装置において、一度でも、パワーMOSFET41の異常状態を検出したときは、パワー半導体装置や周囲のシステムに異常が発生していることも考えられる。よって、外部ゲート端子46に印加する信号をオフにした後再度オンにしたときに、制御回路がパワーMOSFET41にゲート電圧を印加して大電流を通電させてしまうと、パワーMOSFET41や周囲のシステムの等のさらなる破損やそれに伴うシステムの誤動作を招き、重大な事故や火災等につながる危険がある。
特許第3169723号公報 特許第2522208号公報 特開2005−150762号公報
In a power semiconductor device that switches a large current, when an abnormal state of the power MOSFET 41 is detected even once, an abnormality may have occurred in the power semiconductor device or the surrounding system. Therefore, when the signal applied to the external gate terminal 46 is turned off and then turned on again, if the control circuit applies a gate voltage to the power MOSFET 41 and energizes a large current, the power MOSFET 41 and the surrounding system There is a risk of further damage such as the above and system malfunctions associated therewith leading to serious accidents and fires.
Japanese Patent No. 3169723 Japanese Patent No. 2522208 JP 2005-150762 A

前記問題点に鑑みて、本発明は、一度異常が検出されたなら、電源を遮断しても継続的に通電を制限できるパワー半導体装置を提供することを課題とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a power semiconductor device capable of continuously restricting energization even if the power is turned off once an abnormality is detected.

前記課題を解決するために、本発明によるパワー半導体は、制御信号が入力される外部制御端子と、出力電流が流入または流出する2つの外部出力端子と、前記出力電流を制御するパワー半導体素子と、前記パワー半導体素子の動作状態に応じた電気信号を出力する動作状態検出回路と、前記動作状態検出回路の出力が入力され、前記動作状態検出回路の出力が前記パワー半導体素子の異常を示す値になると所定の出力状態となり、電源が遮断されても前記所定の出力状態を保持し続ける不揮発性の状態保持回路と、前記制御信号および前記状態保持回路の出力に応じて、前記パワー半導体素子の出力を制限する制御回路とを有するものとする。   In order to solve the above problems, a power semiconductor according to the present invention includes an external control terminal to which a control signal is input, two external output terminals to which an output current flows in or out, and a power semiconductor element that controls the output current. An operation state detection circuit that outputs an electrical signal corresponding to an operation state of the power semiconductor element; and an output of the operation state detection circuit is input, and the output of the operation state detection circuit is a value indicating an abnormality of the power semiconductor element A non-volatile state holding circuit that continues to hold the predetermined output state even when the power is cut off, and the control signal and the output of the state holding circuit according to the output of the power semiconductor element. And a control circuit for limiting the output.

この構成によれば、電源が遮断されても不揮発性の状態保持回路がパワー半導体素子の動作状態を保持し続けるので、電源が遮断される前にパワー半導体素子に異常があった場合には、再度電源が接続されたときにも引き続きパワー半導体素子の出力を制限することができ、パワー半導体装置や周囲のシステムの破壊およびそれに伴うシステムの誤動作を防止できる。   According to this configuration, since the nonvolatile state holding circuit continues to hold the operating state of the power semiconductor element even when the power is cut off, if there is an abnormality in the power semiconductor element before the power is cut off, Even when the power source is connected again, the output of the power semiconductor element can be continuously limited, and the power semiconductor device and the surrounding system can be destroyed and the system malfunction associated therewith can be prevented.

また、本発明のパワー半導体装置において、前記外部制御端子に入力される前記制御信号は、前記動作状態検出回路および前記状態保持回路の電源として利用されてもよい。   In the power semiconductor device of the present invention, the control signal input to the external control terminal may be used as a power source for the operation state detection circuit and the state holding circuit.

この構成によれば、動作状態検出回路および状態保持回路に電源を供給するための電源端子を設ける必要がなく、パワー半導体素子を使用するための配線が簡単になる。   According to this configuration, it is not necessary to provide a power supply terminal for supplying power to the operation state detection circuit and the state holding circuit, and wiring for using the power semiconductor element is simplified.

また、前記状態保持回路は、不揮発性メモリを備え、前記動作状態検出回路の出力が前記パワー半導体素子の異常を示す値になったことを示すデータを不揮発性メモリに記録してもよい。   The state holding circuit may include a nonvolatile memory, and data indicating that the output of the operation state detection circuit has a value indicating an abnormality of the power semiconductor element may be recorded in the nonvolatile memory.

この構成によれば、電源が遮断されても、パワー半導体素子に異常があるか否かの情報を保持し続けることができる。   According to this configuration, even if the power is cut off, it is possible to continue to hold information on whether or not there is an abnormality in the power semiconductor element.

また、本発明のパワー半導体装置において、記不揮発性メモリに記録したデータを初期化するリセット回路をさらに有してもよい。   The power semiconductor device of the present invention may further include a reset circuit that initializes data recorded in the nonvolatile memory.

この構成によれば、一度パワー半導体素子の動作を制限しても、動作を制限する必要がないことが確認されたときは、不揮発性メモリの記録を初期化することでパワー半導体素子の出力の制限を解除して、パワー半導体装置を再度最大能力で使用可能にすることができる。   According to this configuration, when it is confirmed that once the operation of the power semiconductor element is restricted, it is not necessary to restrict the operation, the output of the power semiconductor element is initialized by initializing the recording in the nonvolatile memory. The restriction can be lifted and the power semiconductor device can be used again at maximum capacity.

前記リセット回路は、前記制御信号の電圧が所定の値になったとき、前記前記不揮発性メモリに記録したデータを初期化してもよく、パワー半導体装置にさらに設けた外部リセット端子にリセット信号が入力されたときに前記前記不揮発性メモリに記録したデータを初期化してもよい。   The reset circuit may initialize data recorded in the non-volatile memory when the voltage of the control signal reaches a predetermined value, and a reset signal is input to an external reset terminal further provided in the power semiconductor device When recorded, the data recorded in the non-volatile memory may be initialized.

この構成によれば、ユーザが人為的に状態保持回路をリセットすることができる。   According to this configuration, the user can artificially reset the state holding circuit.

また、本発明のパワー半導体装置において、前記状態保持回路は、ヒューズを備え、前記動作状態検出回路の出力が前記パワー半導体素子の異常を示す値になったとき、前記ヒューズを溶断してもよい。   In the power semiconductor device of the present invention, the state holding circuit may include a fuse, and the fuse may be blown when an output of the operation state detection circuit becomes a value indicating an abnormality of the power semiconductor element. .

この構成によっても、パワー半導体装置や周囲のシステムの破壊や誤動作を防止できる。   This configuration can also prevent the power semiconductor device and the surrounding system from being destroyed or malfunctioning.

前記ヒューズは、前記半導体装置のパッケージ内に交換不能に埋設されてもよいし、着脱可能に装着されてもよい。また、前記ヒューズは、溶断の有無を目視できるように露出して配設されていることが好ましい。   The fuse may be embedded in the package of the semiconductor device so as not to be replaceable, or may be detachably mounted. Moreover, it is preferable that the said fuse is exposed and arrange | positioned so that the presence or absence of fusing can be visually observed.

また、本発明のパワー半導体装置において、前記状態保持回路は、導通状態または遮断状態に安定するラッチ型スイッチを備え、前記所定の出力状態を前記ラッチ型スイッチの導通または遮断によって保持してもよい。   In the power semiconductor device of the present invention, the state holding circuit may include a latch-type switch that is stable in a conductive state or a cut-off state, and may hold the predetermined output state by the conduction or cut-off of the latch-type switch. .

この構成によっても、パワー半導体装置や周囲のシステムの破壊や誤動作を防止できる。   This configuration can also prevent the power semiconductor device and the surrounding system from being destroyed or malfunctioning.

前記ラッチ型スイッチは、前記導通状態および前記遮断状態のいずれか一方の状態を初期状態として、他方の状態が前記所定の出力状態を示し、前記初期状態に復帰させるリセット手段を備えてもよく、前記リセット手段は、前記導状態態または前記遮断状態を機械的動作によって選択する操作部材であっても、外部から入力される電気信号によって、前記ラッチ型スイッチを前記初期状態に復帰させるものであってもよい。   The latch-type switch may include reset means for setting one of the conduction state and the cutoff state as an initial state, the other state indicating the predetermined output state, and returning to the initial state. The reset means is an operation member that selects the conduction state or the cutoff state by a mechanical operation, and resets the latch-type switch to the initial state by an electric signal input from the outside. May be.

また、本発明のパワー半導体装置において、前記動作状態検出回路は、前記パワー半導体素子の温度を検出する温度検出回路であってもよい。   In the power semiconductor device of the present invention, the operating state detection circuit may be a temperature detection circuit that detects the temperature of the power semiconductor element.

この構成によれば、パワー半導体素子の過熱による破損を防止することができる。   According to this configuration, the power semiconductor element can be prevented from being damaged due to overheating.

また、本発明のパワー半導体装置において、前記状態保持回路または前記制御回路の出力を外部に導出するステータス端子をさらに有してもよい。   The power semiconductor device of the present invention may further include a status terminal for leading the output of the state holding circuit or the control circuit to the outside.

この構成によれば、パワー半導体装置が異常を検出して出力を制限しているか否かをモニタリングできる。   According to this configuration, it is possible to monitor whether the power semiconductor device detects an abnormality and restricts the output.

本発明によれば、電源が遮断されても不揮発性の状態保持回路がパワー半導体素子の動作状態を保持し続けるので、パワー半導体素子に異常を検出した後は、電源を一時的に遮断しても、出力を制限(遮断を含む)して、パワー半導体素子の破損や、周囲のシステムの、破壊や誤動作を防止できる。   According to the present invention, the nonvolatile state holding circuit continues to hold the operating state of the power semiconductor element even when the power is turned off. Therefore, after detecting an abnormality in the power semiconductor element, the power supply is temporarily turned off. However, by limiting the output (including shutting down), it is possible to prevent damage to the power semiconductor element and destruction or malfunction of the surrounding system.

これより、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図1に、本発明の第1実施形態のパワー半導体装置1を示す。パワー半導体装置1は、パワー半導体素子の1つであるパワーMOSFET(電界効果トランジスタ)2と、パワーMOSFET2のソースおよびドレイン(出力電流の入出力電極)にそれぞれ接続された外部出力端子3,4と、パワーMOSFET2のゲート電極に電圧を印加可能な制御回路5と、パワーMOSFET2の動作状態を検出する動作状態検出回路6と、動作状態検出回路6の出力状態を保持する不揮発性状態保持回路7と、動作状態検出回路6、不揮発性状態保持回路7および制御回路5に電源を兼ねた制御信号を印加するための外部制御端子8とを有している。
Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a power semiconductor device 1 according to a first embodiment of the present invention. The power semiconductor device 1 includes a power MOSFET (field effect transistor) 2 that is one of power semiconductor elements, and external output terminals 3 and 4 connected to the source and drain (output current input / output electrodes) of the power MOSFET 2, respectively. A control circuit 5 capable of applying a voltage to the gate electrode of the power MOSFET 2, an operation state detection circuit 6 for detecting the operation state of the power MOSFET 2, and a nonvolatile state holding circuit 7 for holding the output state of the operation state detection circuit 6. The operation state detection circuit 6, the nonvolatile state holding circuit 7, and the control circuit 5 have an external control terminal 8 for applying a control signal that also serves as a power source.

動作状態検出回路6は、パワーMOSFET2の例えば温度のような動作状態に応じて電圧を出力する。不揮発性状体保持回路7は、動作状態検出回路6の出力がパワー半導体装置1の異常を示す値になったときに、その出力状態を保持するラッチ回路であり、外部制御端子8から供給される電源が遮断されても、その出力状態を保持することができるように構成されている。制御回路5は、外部制御端子8から電源が供給され、且つ、不揮発性状態保持回路7の出力がパワー半導体装置1に異常が認められないことを示す所定の値であるときにのみ、パワーMOSFET2のゲート電極に所定の電圧を印加して、ソース−ドレイン間、つまり、外部出力端子3−4間に電流を流すことができるようにする。   The operation state detection circuit 6 outputs a voltage according to the operation state of the power MOSFET 2 such as temperature. The nonvolatile body holding circuit 7 is a latch circuit that holds the output state when the output of the operation state detection circuit 6 becomes a value indicating an abnormality of the power semiconductor device 1, and is supplied from the external control terminal 8. Even when the power is shut off, the output state can be maintained. Only when the power is supplied from the external control terminal 8 and the output of the nonvolatile state holding circuit 7 is a predetermined value indicating that no abnormality is recognized in the power semiconductor device 1, the control circuit 5 is the power MOSFET 2. A predetermined voltage is applied to the gate electrode so that a current can flow between the source and drain, that is, between the external output terminals 3-4.

例えば、動作状態検出回路6は、パワー半導体装置1の異常を検出すると、HIレベルの電圧信号を出力する。この電圧信号が入力された不揮発性状態保持回路7は、HIレベルの電圧信号を出力し、その出力状態をラッチ(自己保持)する。制御回路5は、不揮発性状態保持回路7からHIレベルの電圧信号が入力されると外部制御端子8からの入力をパワーMOSFET2のゲートに電圧を印加しないようにする。これにより、パワーMOSFET2は、オフ状態になり、ドレイン電流が遮断される。   For example, when the operation state detection circuit 6 detects an abnormality in the power semiconductor device 1, the operation state detection circuit 6 outputs a voltage signal at the HI level. The nonvolatile state holding circuit 7 to which this voltage signal is input outputs a voltage signal at the HI level and latches (self-holds) the output state. When the HI level voltage signal is input from the nonvolatile state holding circuit 7, the control circuit 5 prevents the input from the external control terminal 8 from applying a voltage to the gate of the power MOSFET 2. As a result, the power MOSFET 2 is turned off and the drain current is cut off.

外部制御端子8に印加される電圧を0Vとしても、不揮発性状態保持回路7に保持された出力状態はリセットされずに保持され続ける。その後、外部制御端子8に再び制御信号が印加されても、動作状態検出回路6が過去に異常状態を検出したことがあれば、不揮発性状態保持回路7に異常を検出したことを示す出力状態が保持されているので、制御回路5は、パワーMOSFET2をオンすることなく、ドレイン電流を遮断し続ける。   Even when the voltage applied to the external control terminal 8 is set to 0V, the output state held in the nonvolatile state holding circuit 7 is not reset but is held. Thereafter, even if a control signal is applied to the external control terminal 8 again, if the operation state detection circuit 6 has detected an abnormal state in the past, an output state indicating that the nonvolatile state holding circuit 7 has detected an abnormality. Is maintained, the control circuit 5 continues to cut off the drain current without turning on the power MOSFET 2.

また、パワー半導体装置1全体をシステムから取り外し、外部制御端子8および外部出力端子3,4がフローティング状態となったとしても、動作状態検出回路6が過去にパワー半導体装置1の異常状態を検出したことがあれば、不揮発性状態保持回路7が異常を示す出力状態を保持しているので、パワーMOSET2がオンされることはない。   Even if the entire power semiconductor device 1 is removed from the system and the external control terminal 8 and the external output terminals 3 and 4 are in a floating state, the operation state detection circuit 6 has detected an abnormal state of the power semiconductor device 1 in the past. If so, the power MOSET 2 is not turned on because the nonvolatile state holding circuit 7 holds the output state indicating abnormality.

つまり、パワー半導体装置1では、パワーMOSFET2が異常状態になった後は、一旦、電源をオフにしても、再度電流を出力することがない。このため、パワー半導体装置1を組み込んだシステムは、パワー半導体装置1の修理または交換をしなければ再起動できないので、システムの安全確認が確実になる。   That is, in the power semiconductor device 1, once the power MOSFET 2 is in an abnormal state, the current is not output again even if the power is turned off. For this reason, since the system incorporating the power semiconductor device 1 cannot be restarted unless the power semiconductor device 1 is repaired or replaced, the safety confirmation of the system is ensured.

図2に、本発明の第2実施形態のパワー半導体装置1を示す。以降の説明において、先に説明したのと同じ構成要素には同じ符号を付して説明を省略する。   FIG. 2 shows a power semiconductor device 1 according to the second embodiment of the present invention. In the following description, the same components as those described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

本実施形態のパワー半導体装置1の不揮発性状態保持回路7は、不揮発性メモリ9と、書込状態決定回路10と、書込パルス生成回路11とからなっている。書込状態決定回路10は、動作状態検出回路6の出力を基に書込データを生成する。書込パルス生成回路11は、動作状態検出回路6の出力がLOからHIに変化する立ち上がりを検出して、書込パルスを生成する。不揮発性メモリ9は、書込パルスが入力されると、そのときの書込データの値を内部の不揮発性メモリセルに記録する。また、不揮発性メモリ9に記録されているデータは、常時読み出されて制御回路5に対して出力される。   The nonvolatile state holding circuit 7 of the power semiconductor device 1 of this embodiment includes a nonvolatile memory 9, a write state determination circuit 10, and a write pulse generation circuit 11. The write state determination circuit 10 generates write data based on the output of the operation state detection circuit 6. The write pulse generation circuit 11 detects a rising edge at which the output of the operation state detection circuit 6 changes from LO to HI, and generates a write pulse. When the write pulse is input, the nonvolatile memory 9 records the value of the write data at that time in the internal nonvolatile memory cell. The data recorded in the nonvolatile memory 9 is always read and output to the control circuit 5.

書込パルス生成回路11が動作状態検出回路6の出力の立ち上がりを抽出したとき、書込データは常にHIとなる。つまり、一度、不揮発性メモリ9にHI信号を示すデータが記録されると、不揮発性メモリ9のデータがLOを示す値に書き換えられることはない。よって、動作状態検出回路6が一度でもパワー半導体装置1の異常を検出すると、それ以後、制御回路5は、パワーMOSFET2をオフして、外部出力端子3,4間に通電させないようにする。このため、本実施形態のパワー半導体装置1は、一度でもパワー半導体装置1の異常を検出すると、システムを再起動するためには交換される必要がある。   When the write pulse generation circuit 11 extracts the rising edge of the output of the operation state detection circuit 6, the write data is always HI. That is, once data indicating the HI signal is recorded in the nonvolatile memory 9, the data in the nonvolatile memory 9 is not rewritten to a value indicating LO. Therefore, when the operation state detection circuit 6 detects an abnormality of the power semiconductor device 1 even once, the control circuit 5 thereafter turns off the power MOSFET 2 so that the external output terminals 3 and 4 are not energized. For this reason, the power semiconductor device 1 according to the present embodiment needs to be replaced in order to restart the system once the abnormality of the power semiconductor device 1 is detected.

図3に、本発明の第3実施形態のパワー半導体装置1を示す。本実施形態のパワー半導体装置1は、不揮発性メモリ9にLOのデータを書き込むための信号を出力するリセット回路12と、リセット回路12に信号を出力させるためのトリガ信号を入力するための外部リセット端子13と、動作状態検出回路6、不揮発性状態保持回路7および制御回路5に電源を供給するため設けられた外部電源端子14および外部グランド端子15とを有している。   FIG. 3 shows a power semiconductor device 1 according to a third embodiment of the present invention. The power semiconductor device 1 of the present embodiment includes a reset circuit 12 that outputs a signal for writing LO data in the nonvolatile memory 9 and an external reset for inputting a trigger signal for causing the reset circuit 12 to output a signal. The terminal 13 has an external power supply terminal 14 and an external ground terminal 15 provided for supplying power to the operation state detection circuit 6, the nonvolatile state holding circuit 7 and the control circuit 5.

書込パルス生成回路11は、動作状態検出回路6の出力の立ち上がり、または、リセット回路12の出力の立ち上がりを検出すると、不揮発性メモリ9にデータの書き換えを行わせる書き込みパルスを出力する。ただし、書込パルス生成回路11は、動作状態検出回路6の出力の立ち上がりを検出したときでも、リセット回路12の出力がHIであれば、書込パルスを発生しないようになっている。   When the write pulse generation circuit 11 detects the rise of the output of the operation state detection circuit 6 or the rise of the output of the reset circuit 12, the write pulse generation circuit 11 outputs a write pulse that causes the nonvolatile memory 9 to rewrite data. However, even when the write pulse generation circuit 11 detects the rising edge of the output of the operation state detection circuit 6, the write pulse generation circuit 11 does not generate a write pulse if the output of the reset circuit 12 is HI.

書込状態決定回路10は、動作状態検出回路6の出力とリセット回路12の出力の反転値との論理積を出力する。つまり、リセット回路12の出力がLOであり、且つ、動作状態検出回路6の出力がHIであるときだけHIを出力し、それ以外の場合にはLOを出力するようになっている。   The write state determination circuit 10 outputs a logical product of the output of the operation state detection circuit 6 and the inverted value of the output of the reset circuit 12. That is, HI is output only when the output of the reset circuit 12 is LO and the output of the operation state detection circuit 6 is HI, and LO is output otherwise.

本実施形態のパワー半導体装置1は、動作状態検出回路6がパワー半導体装置1の異常を検出すると、不揮発性メモリ9に出力HIのデータを記録して、それ以後、制御回路5は、パワーMOSFET2をオフして、外部出力端子3,4間に通電させないようにする。しかし、外部リセット端子13に信号を入力することで、不揮発性メモリ9に出力LOのデータを記録して、パワーMOSFET2の出力制限を解除して、外部出力端子3,4間に再度通電することを可能にできる。   When the operation state detection circuit 6 detects an abnormality in the power semiconductor device 1, the power semiconductor device 1 according to the present embodiment records the data of the output HI in the nonvolatile memory 9. Is turned off so that no current is applied between the external output terminals 3 and 4. However, by inputting a signal to the external reset terminal 13, the data of the output LO is recorded in the nonvolatile memory 9, the output restriction of the power MOSFET 2 is released, and the power is again supplied between the external output terminals 3 and 4. Can be made possible.

図4に、本発明の第4実施形態のパワー半導体装置1を示す。本実施形態のパワー半導体装置1の不揮発性状態保持回路7は、電源である外部制御端子8とコモン(基準電位)であるパワーMOSFET2のソース側の外部出力端子3との間に、ヒューズ16と抵抗17とを直列に接続し、ヒューズ16と抵抗17との間の電位を出力するようになっている。また、不揮発性状態保持回路7は、抵抗17と並列に接続された溶断トランジスタ18を備え、溶断トランジスタ18は、動作状態検出回路6の出力がHIになると、導通して、抵抗17をバイパスしてヒューズ16を直接外部出力端子3に接続する。これにより、ヒューズ16に過大な電流が流し、ヒューズ16を溶断することができる。   FIG. 4 shows a power semiconductor device 1 according to the fourth embodiment of the present invention. The nonvolatile state holding circuit 7 of the power semiconductor device 1 of this embodiment includes a fuse 16 between an external control terminal 8 that is a power source and an external output terminal 3 on the source side of the power MOSFET 2 that is a common (reference potential). A resistor 17 is connected in series to output a potential between the fuse 16 and the resistor 17. The nonvolatile state holding circuit 7 includes a fusing transistor 18 connected in parallel with the resistor 17. The fusing transistor 18 is turned on when the output of the operation state detection circuit 6 becomes HI, and bypasses the resistor 17. The fuse 16 is directly connected to the external output terminal 3. Thereby, an excessive current flows through the fuse 16 and the fuse 16 can be blown.

ヒューズ16が溶断されるまでは、不揮発性状態保持回路7の出力は、外部制御端子8と同じ電位であるが、ヒューズ16が溶断されると、外部出力端子3と同じ電位になる。これによって、本実施形態のパワー半導体装置1は、ヒューズ16が溶断されるとパワーMOSFET2の出力を制限する。   Until the fuse 16 is blown, the output of the nonvolatile state holding circuit 7 has the same potential as that of the external control terminal 8, but when the fuse 16 is blown, it becomes the same potential as that of the external output terminal 3. As a result, the power semiconductor device 1 of the present embodiment limits the output of the power MOSFET 2 when the fuse 16 is blown.

また、これらの構成要素は、モールドパッケージ19内に収容されるので、ヒューズ16が溶断されると、パワー半導体装置1全体を交換しなければ外部出力端子3,4間に通電することができない。   In addition, since these components are housed in the mold package 19, if the fuse 16 is melted, the power semiconductor device 1 cannot be energized unless the entire power semiconductor device 1 is replaced.

そこで、図5に示す本発明の第5実施形態のパワー半導体装置1のように、モールドパッケージ19の表面に露出してヒューズ16を着脱可能に配設して、ヒューズ16の交換によってパワーMOSFET2の出力の制限を解除できるようにしてもよい。   Therefore, like the power semiconductor device 1 according to the fifth embodiment of the present invention shown in FIG. 5, the fuse 16 is detachably disposed on the surface of the mold package 19, and the power MOSFET 2 is replaced by replacing the fuse 16. You may enable it to cancel the restriction | limiting of an output.

また、ヒューズ16は、モールドパッケージ19の表面に露出して配置することで、溶断されているか否かを目視で確認できるようにすることが好ましい。   Further, it is preferable that the fuse 16 is arranged so as to be exposed on the surface of the mold package 19 so that it can be visually confirmed whether or not it is blown.

図6に、本発明の第6実施形態のパワー半導体装置1を示す。本実施形態のパワー半導体装置1は、第4実施形態のヒューズ16を、ブレーカスイッチ20に置き換えたものである。ブレーカスイッチ20は、公知のノーヒューズブレーカであって、操作部材21によって、導通状態と遮断状態とを切り替えることができ、所定の電流値を超える電流が流れると遮断状態になるラッチ型スイッチである。   FIG. 6 shows a power semiconductor device 1 according to a sixth embodiment of the present invention. The power semiconductor device 1 of the present embodiment is obtained by replacing the fuse 16 of the fourth embodiment with a breaker switch 20. The breaker switch 20 is a known no-fuse breaker, and is a latch-type switch that can be switched between a conductive state and a cut-off state by the operation member 21 and is cut off when a current exceeding a predetermined current value flows. .

本実施形態では、操作部材21をリセット手段とし、操作部材21を操作するだけで容易にパワーMOSFET2の出力の制限を解除できる。   In the present embodiment, the output limit of the power MOSFET 2 can be easily released simply by operating the operation member 21 using the operation member 21 as a reset means.

図7に、本発明の第7実施形態のパワー半導体装置1を示す。本実施形態のパワー半導体装置1の不揮発性状態保持回路7は、ラッチ型リレースイッチ22を有している。ラッチ型リレースイッチ22は、接点23と、通電されて励磁することで接点23を閉じる閉鎖コイル24と、通電されて励磁することで接点23を開く開放コイル25とを備え、閉鎖コイル24や開放コイル25に通電していないときも、接点23の開放状態または閉鎖状態が維持されるバイステーブルリレーである。   FIG. 7 shows a power semiconductor device 1 according to a seventh embodiment of the present invention. The nonvolatile state holding circuit 7 of the power semiconductor device 1 of the present embodiment has a latch type relay switch 22. The latch-type relay switch 22 includes a contact 23, a closing coil 24 that closes the contact 23 when energized and energized, and an open coil 25 that opens the contact 23 when energized and energized. Even when the coil 25 is not energized, the bistable relay maintains the open state or the closed state of the contact 23.

また、不揮発性状態保持回路7は、動作状態検出回路6の出力がHIになると通電して閉鎖コイル24に電流を印加する閉鎖トランジスタ26と、リセット回路12の出力がHIになると通電して開放コイル25に電流を印加する開放トランジスタ27とを有する。   The nonvolatile state holding circuit 7 is energized and opened when the output of the operation state detection circuit 6 becomes HI and energized to apply a current to the closing coil 24, and when the output of the reset circuit 12 becomes HI. And an open transistor 27 for applying a current to the coil 25.

ラッチ型リレースイッチ22は、初期状態において接点23が閉じた状態にしておく。これにより、パワー半導体装置1は、動作状態検出回路6がパワー半導体装置1の異常を検出するまでは、外部制御端子8に所定の電圧が印加されるとパワーMOSFET2のゲートに電圧を印加してソース−ドレイン間を通電することができる。しかし、一度、動作状態検出回路6がパワー半導体装置1の異常を検出すると接点23が開いた状態に保持され、外部リセット端子13に電気信号が入力されて接点23が閉じられるまで、パワーMOSFET2の出力を不能にする。   The latch-type relay switch 22 is in a state where the contact 23 is closed in the initial state. Thus, the power semiconductor device 1 applies a voltage to the gate of the power MOSFET 2 when a predetermined voltage is applied to the external control terminal 8 until the operation state detection circuit 6 detects an abnormality of the power semiconductor device 1. It is possible to energize between the source and the drain. However, once the operation state detection circuit 6 detects an abnormality in the power semiconductor device 1, the contact 23 is held open, and an electric signal is input to the external reset terminal 13 until the contact 23 is closed. Disable output.

本実施形態では、リセット回路12と、開放トランジスタ27と、開放コイル25とが動作状態検出回路6を初期状態に復帰させるリセット手段として機能する。   In the present embodiment, the reset circuit 12, the open transistor 27, and the open coil 25 function as reset means for returning the operation state detection circuit 6 to the initial state.

図8に、本発明の第8実施形態のパワー半導体装置1を示す。本実施形態のパワー半導体装置1は、不揮発性状態保持回路7の出力を分岐して、外部に導出するステータス端子28を有している。   FIG. 8 shows a power semiconductor device 1 according to an eighth embodiment of the present invention. The power semiconductor device 1 of the present embodiment has a status terminal 28 that branches the output of the nonvolatile state holding circuit 7 and leads it to the outside.

本実施形態では、ステータス端子28によって、動作状態検出回路6がパワー半導体装置1の異常を検出して、パワーMOSFET2の出力を停止しているか否かを外部からモニタリングすることができる。   In the present embodiment, it is possible to monitor from the outside whether the operation state detection circuit 6 detects an abnormality of the power semiconductor device 1 and stops the output of the power MOSFET 2 by the status terminal 28.

ステータス端子28は、不揮発性状態保持回路7の出力を分岐する他に、制御回路5の出力を分岐して設けても、同様に、パワー半導体装置1の異常検出の有無を確認可能にできる。   In addition to branching the output of the nonvolatile state holding circuit 7, the status terminal 28 can check whether or not an abnormality has been detected in the power semiconductor device 1 even if the output of the control circuit 5 is branched.

また、本実施形態の動作状態検出回路6は、パワーMOSFET2の近傍に形成した温度検出のための複数のダイオード29を含む温度検出回路である。温度検出回路6は、外部制御端子8を電源として定電圧回路30により一定の電圧を生成し、定電圧回路30の出力電圧を、分圧抵抗31と直列に接続されたダイオード29で分圧し、ドレインに制限抵抗32が接続された出力トランジスタ33のゲートに印加するようになっている。   Further, the operation state detection circuit 6 of the present embodiment is a temperature detection circuit including a plurality of diodes 29 for temperature detection formed in the vicinity of the power MOSFET 2. The temperature detection circuit 6 generates a constant voltage by the constant voltage circuit 30 using the external control terminal 8 as a power source, divides the output voltage of the constant voltage circuit 30 by a diode 29 connected in series with the voltage dividing resistor 31, The voltage is applied to the gate of an output transistor 33 having a limiting resistor 32 connected to the drain.

温度検出回路6において、出力トランジスタ33のゲート電圧となるダイオード29全体による電圧降下は、常温時にはソース−ドレイン間を導通させるのに十分な電圧となるが、パワーMOSFET2の温度上昇によってダイオード29の抵抗値が低下することで、出力トランジスタ33のソース−ドレイン間を導通させることができなくなる。つまり、温度検出回路6は、通常は出力がHIであり、パワー半導体装置1の温度上昇を検出したときだけ、出力がLOになる。   In the temperature detection circuit 6, the voltage drop across the diode 29, which is the gate voltage of the output transistor 33, is a voltage sufficient to cause conduction between the source and drain at room temperature, but the resistance of the diode 29 increases due to the temperature rise of the power MOSFET 2. As the value decreases, the source and drain of the output transistor 33 cannot be made conductive. That is, the output of the temperature detection circuit 6 is normally HI, and the output becomes LO only when the temperature rise of the power semiconductor device 1 is detected.

本実施形態においては、パワー半導体装置1の温度上昇という異常を検出すると、パワーMOSFET2の出力が停止される。このとき、不揮発性状態保持回路7が異常検出状態を保持するので、たとえ温度が低下しても、外部制御端子8への制御信号の入力を停止するだけではパワー半導体装置1の機能を回復できない。このため、温度上昇時に周囲の配線などに障害が発生していても、これを見逃したままパワーMOSFET2をオンして大電流を流すことによって損傷した配線が発火するような事故を防止できる。   In the present embodiment, when an abnormality such as a temperature rise of the power semiconductor device 1 is detected, the output of the power MOSFET 2 is stopped. At this time, since the nonvolatile state holding circuit 7 holds the abnormality detection state, the function of the power semiconductor device 1 cannot be recovered only by stopping the input of the control signal to the external control terminal 8 even if the temperature falls. . For this reason, even if a failure occurs in the surrounding wiring or the like when the temperature rises, it is possible to prevent an accident in which the damaged wiring is ignited by turning on the power MOSFET 2 and flowing a large current without overlooking it.

図9に、本発明の第9実施形態のパワー半導体装置1を示す。本実施形態のパワー半導体装置1は、不揮発性メモリ9にLOのデータを書き込むための信号を出力するリセット回路12と、外部制御端子8に印加される高電圧を検出する高電圧検出回路34とを有している。   FIG. 9 shows a power semiconductor device 1 according to the ninth embodiment of the present invention. The power semiconductor device 1 of the present embodiment includes a reset circuit 12 that outputs a signal for writing LO data to the nonvolatile memory 9, a high voltage detection circuit 34 that detects a high voltage applied to the external control terminal 8, and have.

高電圧検出回路34は、制限抵抗35を介してインバータ素子36およびMOSFET37のドレインに外部制御端子8の電圧が印加されている。また、外部制御端子8の電圧は、直列に接続されたツェナーダイオード38と検出抵抗39を介してMOSFET37のソースと接続されており、ツェナーダイオード38と検出抵抗39の接続点がMOSFET37のゲートに接続されている。   In the high voltage detection circuit 34, the voltage of the external control terminal 8 is applied to the drains of the inverter element 36 and the MOSFET 37 via the limiting resistor 35. The voltage of the external control terminal 8 is connected to the source of the MOSFET 37 through the Zener diode 38 and the detection resistor 39 connected in series, and the connection point of the Zener diode 38 and the detection resistor 39 is connected to the gate of the MOSFET 37. Has been.

本実施形態において、通常の入力電圧では、ツェナーダイオード38は非導通であり、MOSFET37のゲート電圧が0Vになり、MOSFET37はオフされるようになっている。   In this embodiment, at a normal input voltage, the Zener diode 38 is non-conductive, the gate voltage of the MOSFET 37 becomes 0 V, and the MOSFET 37 is turned off.

しかしながら、外部制御端子8に通常より相当高い正の電圧が印加されると、ツェナーダイオード38が導通状態になり、検出抵抗39に電位差が発生して、MOSFET37はゲート電圧が上昇してオンとする。従って、インバータ素子36の入力はLOレベルとなるので、インバータ素子36はHIを出力するようになる。つまり、高電圧検出回路34は、通常は出力がLOであり、外部制御端子8に通常の入力電圧より相当高い正の電圧が印加されたときだけ、出力がHIとなる。   However, when a positive voltage considerably higher than usual is applied to the external control terminal 8, the Zener diode 38 becomes conductive, a potential difference is generated in the detection resistor 39, and the MOSFET 37 is turned on by increasing the gate voltage. . Accordingly, since the input of the inverter element 36 is at the LO level, the inverter element 36 outputs HI. That is, the output of the high voltage detection circuit 34 is normally LO, and the output becomes HI only when a positive voltage considerably higher than the normal input voltage is applied to the external control terminal 8.

高電圧検出回路34の出力がHIになると、リセット回路12はHIを出力する。   When the output of the high voltage detection circuit 34 becomes HI, the reset circuit 12 outputs HI.

書込パルス生成回路11は、動作状態検出回路6の出力の立ち上がり、または、リセット回路12の出力の立ち上がりを検出すると、不揮発性メモリ9にデータの書き換えを行わせる書き込みパルスを出力する。ただし、書込パルス生成回路11は、動作状態検出回路6の出力の立ち上がりを検出したときでも、リセット回路12の出力がHIであれば、書込パルスを発生しないようになっている。   When the write pulse generation circuit 11 detects the rise of the output of the operation state detection circuit 6 or the rise of the output of the reset circuit 12, the write pulse generation circuit 11 outputs a write pulse that causes the nonvolatile memory 9 to rewrite data. However, even when the write pulse generation circuit 11 detects the rising edge of the output of the operation state detection circuit 6, the write pulse generation circuit 11 does not generate a write pulse if the output of the reset circuit 12 is HI.

書込状態決定回路10は、動作状態検出回路6の出力とリセット回路12の出力の反転値との論理積を出力する。つまり、リセット回路12の出力がLOであり、且つ、動作状態検出回路6の出力がHIであるときだけHIを出力し、それ以外の場合にはLOを出力するようになっている。   The write state determination circuit 10 outputs a logical product of the output of the operation state detection circuit 6 and the inverted value of the output of the reset circuit 12. That is, HI is output only when the output of the reset circuit 12 is LO and the output of the operation state detection circuit 6 is HI, and LO is output otherwise.

本実施形態のパワー半導体装置1は、動作状態検出回路6がパワー半導体装置1の異常を検出すると、不揮発性メモリ9に出力HIのデータを記録して、それ以後、制御回路5は、パワーMOSFET2をオフして、外部出力端子3,4間に通電させないようにする。しかし、外部制御端子8に通常の入力電圧より相当高い正の電圧を印加することで、不揮発性メモリ9に出力LOのデータを記録して、パワーMOSFET2の出力制限を解除して、外部出力端子3,4間に再度通電することを可能にできる。   When the operation state detection circuit 6 detects an abnormality in the power semiconductor device 1, the power semiconductor device 1 according to the present embodiment records the data of the output HI in the nonvolatile memory 9. Is turned off so that no current is applied between the external output terminals 3 and 4. However, by applying a positive voltage considerably higher than the normal input voltage to the external control terminal 8, the data of the output LO is recorded in the nonvolatile memory 9, the output limitation of the power MOSFET 2 is released, and the external output terminal It is possible to energize again between 3 and 4.

以上の実施形態は、電流のオンオフ制御を行うパワーMOSFET2を有するパワースイッチング半導体装置について説明したが、出力のリニア制御を行うパワー半導体装置に適用することもでき、異常を検出した後は、出力を所定の値以下に制限、つまり、定電流の導通を許容するようにしてもよい。   In the above embodiment, the power switching semiconductor device having the power MOSFET 2 that performs on / off control of the current has been described. However, the power switching semiconductor device can also be applied to a power semiconductor device that performs linear control of the output. You may make it restrict | limit to below a predetermined value, ie, accept | permit conduction of a constant current.

本発明の第1実施形態のパワー半導体装置の概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of a power semiconductor device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第2実施形態のパワー半導体装置の概略構成図。The schematic block diagram of the power semiconductor device of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態のパワー半導体装置の概略構成図。The schematic block diagram of the power semiconductor device of 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態のパワー半導体装置の概略構成図。The schematic block diagram of the power semiconductor device of 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態のパワー半導体装置の概略構成図。The schematic block diagram of the power semiconductor device of 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6実施形態のパワー半導体装置の概略構成図。The schematic block diagram of the power semiconductor device of 6th Embodiment of this invention. 本発明の第7実施形態のパワー半導体装置の概略構成図。The schematic block diagram of the power semiconductor device of 7th Embodiment of this invention. 本発明の第8実施形態のパワー半導体装置の概略構成図。The schematic block diagram of the power semiconductor device of 8th Embodiment of this invention. 本発明の第9実施形態のパワー半導体装置の概略構成図。The schematic block diagram of the power semiconductor device of 9th Embodiment of this invention. 従来のパワー半導体装置の概略構成図。The schematic block diagram of the conventional power semiconductor device.

符号の説明Explanation of symbols

1 パワー半導体装置
2 パワーMOSFET(パワー半導体素子)
3 外部出力端子(ソース)
4 外部出力端子(ドレイン)
5 制御回路
6 動作状態検出回路
7 不揮発性状態保持回路
8 外部制御端子
9 不揮発性メモリ
10 書込状態決定回路
11 書込パルス生成回路
12 リセット回路
13 外部リセット端子
16 ヒューズ
19 モールドパッケージ
20 ブレーカスイッチ(ラッチ型スイッチ)
21 操作部材
22 ラッチ型リレースイッチ
23 接点
34 高電圧検出回路
1 Power Semiconductor Device 2 Power MOSFET (Power Semiconductor Device)
3 External output terminal (source)
4 External output terminal (drain)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 5 Control circuit 6 Operation | movement state detection circuit 7 Nonvolatile state holding circuit 8 External control terminal 9 Nonvolatile memory 10 Write state determination circuit 11 Write pulse generation circuit 12 Reset circuit 13 External reset terminal 16 Fuse 19 Mold package 20 Breaker switch ( (Latch type switch)
21 Operation member 22 Latch type relay switch 23 Contact 34 High voltage detection circuit

Claims (17)

制御信号が入力される外部制御端子と、
出力電流が流入または流出する2つの外部出力端子と、
前記出力電流を制御するパワー半導体素子と、
前記パワー半導体素子の動作状態に応じた電気信号を出力する動作状態検出回路と、
前記動作状態検出回路の出力が入力され、前記動作状態検出回路の出力が前記パワー半導体素子の異常を示す値になると所定の出力状態となり、電源が遮断されても前記所定の出力状態を保持し続ける不揮発性の状態保持回路と、
前記制御信号および前記状態保持回路の出力に応じて、前記パワー半導体素子の出力を制限する制御回路とを有することを特徴とするパワー半導体装置。
An external control terminal to which a control signal is input;
Two external output terminals through which the output current flows in and out;
A power semiconductor element for controlling the output current;
An operation state detection circuit for outputting an electrical signal corresponding to the operation state of the power semiconductor element;
When the output of the operation state detection circuit is input and the output of the operation state detection circuit reaches a value indicating an abnormality of the power semiconductor element, the output state is a predetermined output state, and the predetermined output state is maintained even when the power is cut off. A non-volatile state holding circuit that continues;
A power semiconductor device comprising: a control circuit that limits the output of the power semiconductor element in accordance with the control signal and the output of the state holding circuit.
前記外部制御端子に入力される前記制御信号は、前記動作状態検出回路および前記状態保持回路の電源として利用されることを特徴とする請求項1に記載のパワー半導体装置。   The power semiconductor device according to claim 1, wherein the control signal input to the external control terminal is used as a power source for the operation state detection circuit and the state holding circuit. 前記状態保持回路は、不揮発性メモリを備え、前記動作状態検出回路の出力が前記パワー半導体素子の異常を示す値になったことを示すデータを不揮発性メモリに記録することを特徴とする請求項1または2に記載のパワー半導体装置。   The state holding circuit includes a nonvolatile memory, and records data indicating that an output of the operation state detection circuit has a value indicating an abnormality of the power semiconductor element in the nonvolatile memory. 3. The power semiconductor device according to 1 or 2. 前記不揮発性メモリに記録したデータを初期化するリセット回路をさらに有することを特徴とする請求項3に記載のパワー半導体装置。   4. The power semiconductor device according to claim 3, further comprising a reset circuit for initializing data recorded in the nonvolatile memory. 前記リセット回路は、前記制御信号の電圧が所定の値になったとき、前記前記不揮発性メモリに記録したデータを初期化することを特徴とする請求項4に記載のパワー半導体装置。   5. The power semiconductor device according to claim 4, wherein the reset circuit initializes data recorded in the nonvolatile memory when a voltage of the control signal reaches a predetermined value. 前記リセット回路に前記不揮発性メモリに記録したデータを初期化させるリセット信号を入力するための外部リセット端子をさらに有することを特徴とする請求項4に記載のパワー半導体装置。   5. The power semiconductor device according to claim 4, further comprising an external reset terminal for inputting a reset signal for initializing data recorded in the nonvolatile memory to the reset circuit. 前記状態保持回路は、ヒューズを備え、前記動作状態検出回路の出力が前記パワー半導体素子の異常を示す値になったとき、前記ヒューズを溶断することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。   The said state holding circuit is equipped with a fuse, The fuse is blown when the output of the said operation state detection circuit becomes a value which shows abnormality of the said power semiconductor element, The fuse of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. Semiconductor device. 前記ヒューズは、前記半導体装置のパッケージ内に交換不能に埋設されていることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。   The semiconductor device according to claim 7, wherein the fuse is embedded in the package of the semiconductor device so as not to be replaced. 前記ヒューズは、着脱可能に装着されていることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。   The semiconductor device according to claim 7, wherein the fuse is detachably attached. 前記ヒューズは、溶断の有無を目視できるように露出して配設されていることを特徴とする請求項7から9のいずれかに記載の半導体装置。   The semiconductor device according to claim 7, wherein the fuse is exposed and disposed so that the presence or absence of fusing can be visually observed. 前記状態保持回路は、導通状態または遮断状態に安定するラッチ型スイッチを備え、前記所定の出力状態を前記ラッチ型スイッチの導通または遮断によって保持することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。   The said state holding circuit is provided with the latch type switch stabilized in a conduction | electrical_connection state or interruption | blocking state, The said predetermined | prescribed output state is hold | maintained by conduction | electrical_connection or interruption | blocking of the said latch type switch. Semiconductor device. 前記ラッチ型スイッチは、前記導通状態および前記遮断状態のいずれか一方の状態初期状態として、他方の状態が前記所定の出力状態を示し、前記初期状態に復帰させるリセット手段を備えることを特徴とする請求項11に記載のパワー半導体装置。   The latch-type switch includes reset means for returning to the initial state when the other state indicates the predetermined output state as an initial state of one of the conductive state and the cut-off state. The power semiconductor device according to claim 11. 前記リセット手段は、前記導状態態または前記遮断状態を機械的動作によって選択する操作部材であることを特徴とする請求項12に記載のパワー半導体装置。   13. The power semiconductor device according to claim 12, wherein the reset means is an operation member that selects the conducting state or the cutoff state by a mechanical operation. 前記リセット手段は、外部から入力される電気信号によって、前記ラッチ型スイッチを前記初期状態に復帰させることを特徴とする請求項12に記載のパワー半導体装置。   13. The power semiconductor device according to claim 12, wherein the reset means returns the latch switch to the initial state by an electric signal input from the outside. 前記動作状態検出回路は、前記パワー半導体装置の温度を検出する温度検出回路であることを特徴とする請求項1から14のいずれかに記載のパワー半導体装置。   The power semiconductor device according to claim 1, wherein the operation state detection circuit is a temperature detection circuit that detects a temperature of the power semiconductor device. 前記状態保持回路の出力を外部に導出するステータス端子をさらに有することを特徴とする請求項1から15のいずれかに記載のパワー半導体装置。   16. The power semiconductor device according to claim 1, further comprising a status terminal for leading the output of the state holding circuit to the outside. 前記制御回路の出力を外部に導出するステータス端子をさらに有することを特徴とする請求項1から15のいずれかに記載のパワー半導体装置。   The power semiconductor device according to claim 1, further comprising a status terminal for deriving an output of the control circuit to the outside.
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