JP2008147554A - Optical module and electric equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば、携帯電話等の電気機器において使用される光モジュール、および筐体に光モジュールを収納する電子機器に関する。 The present invention relates to an optical module used in an electric device such as a mobile phone, and an electronic device that houses the optical module in a housing.
近年、携帯電話等の電気機器においては、写真や動画像等の大容量のデータを、高速に処理する必要があり、電気装置内において大容量かつ高速なデータ伝送が要求されている。そして、電気装置内における大容量かつ高速なデータ伝送を実現させるべく、光素子を使用して光電変換を行うフレキシブル配線板タイプの光モジュールが提案されている。 2. Description of the Related Art In recent years, electric devices such as mobile phones are required to process large amounts of data such as photographs and moving images at high speed, and large-capacity and high-speed data transmission is required in electric devices. In order to realize high-capacity and high-speed data transmission in an electric device, a flexible wiring board type optical module that performs photoelectric conversion using an optical element has been proposed.
より具体的には、このフレキシブル配線板は、電気配線を有するフィルム状の基板と、基板上に実装され、光信号を出射する発光素子と、基板上に実装され、光信号が入射される受光素子と、基板の下面において、基板と一体的に設けられ、発光素子と受光素子を光学的に結合するフィルム状の光導波路を備えている。また、このフレキシブル配線板は、基板の両端部に実装された、カードエッジ型の電気コネクタを備えている。そして、発光素子と電気的に接続された駆動素子に電気信号が入力されると、当該駆動素子が、発光素子の発光を制御し、発光素子が光信号を出射する。次いで、出射された光信号が、光導波路に沿って伝播され、当該光導波路を介して、受光素子に入射される。そして、入射された光信号が、受光素子により電気信号に変換され、当該電気信号が、受光素子と電気的に接続された信号増幅素子により増幅され外部に出力される構成となっている(例えば、非特許文献1参照)。
しかし、上記従来のフレキシブル基板においては、上述のごとく、カードエッジ型の電気コネクタを有しているため、基板の部品実装面積が大きくなる。従って、フレキシブル基板のコンパクト化を図ることが困難になり、結果として、電気機器(例えば、携帯電話機)の小型化に対応することが困難になるという問題があった。 However, since the conventional flexible substrate has the card edge type electrical connector as described above, the component mounting area of the substrate becomes large. Therefore, it is difficult to make the flexible substrate compact, and as a result, there is a problem that it is difficult to cope with the downsizing of electric devices (for example, mobile phones).
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、電気機器(例えば、携帯電話機)の小型化に対応することができる光モジュール、およびこのような光モジュールを備える電気機器を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and provides an optical module that can cope with the miniaturization of an electric device (for example, a mobile phone), and an electric device including such an optical module. The purpose is to do.
上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、基板と、基板の表面に設けられた光素子と、基板の表面に設けられ、光素子と電気的に接続された電子部品と、基板に取り付けられ、光素子と光学的に結合された光導波路と、外部機器に接続されるとともに、光素子と電子部品の駆動電力を供給するための電気コネクタとを備える光モジュールであって、電気コネクタが、基板の裏面に設けられていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, an invention according to
同構成によれば、カードエッジ型の電気コネクタを有する上記従来技術の光モジュールに比し、光モジュールにおける基板の部品実装面積を小さくすることができるため、光モジュールのコンパクト化を図ることが可能になる。その結果、電気機器(例えば、携帯電話)の小型化に対応することが可能な光モジュールを提供することが可能になる。 According to this configuration, compared with the above-described conventional optical module having a card edge type electrical connector, it is possible to reduce the component mounting area of the substrate in the optical module, and thus the optical module can be made compact. become. As a result, it is possible to provide an optical module that can cope with downsizing of an electric device (for example, a mobile phone).
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の光モジュールであって、光導波路が、高分子材料により形成されていることを特徴とする。同構成によれば、光導波路の柔軟性・折曲性を向上させることが可能になるため、容易に、光導波路を所望の形状に変形することが可能になる。
The invention described in claim 2 is the optical module according to
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の光モジュールであって、高分子材料が、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、およびポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする。同構成によれば、安価かつ汎用性のある材料により、柔軟性・折曲性に優れた光導波路を形成することが可能になる。
The invention described in
また、本発明の請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の光モジュールは、光モジュールが使用される電気機器(例えば、携帯電話)の小型化に対応することができるという特性を備えているため、請求項4に記載の発明のように、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の光モジュールであって、光素子が、光導波路に対して光信号を出射する発光素子であるとともに、電子部品が、発光素子を駆動するための駆動素子である光モジュールに好適に使用される。また、請求項5に記載の発明のように、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の光モジュールであって、光素子が、光導波路を介して光信号が入射され、該光信号を電気信号に変換する受光素子であるとともに、電子部品が、電気信号を増幅するための信号増幅素子である光モジュールに好適に使用される。
Further, the optical module according to any one of
請求項6に記載の発明は、第1の回路基板を収納する第1の筐体と、第2の回路基板を収納する第2の筐体と、第1、第2の筐体を変位可能に連結する可動部と、第1の基板と、第1の基板の表面に設けられ、光信号を出射する発光素子と、第1の基板の表面に設けられるとともに、発光素子と電気的に接続され、発光素子を駆動するための駆動素子と、第1の基板の裏面に設けられ、第1の回路基板に接続されるとともに、発光素子と駆動素子の駆動電力を供給するための第1の電気コネクタとを備え、第1の筐体に収納される送信用の光モジュールと、第2の基板と、第2の基板の表面に設けられ、光信号が入射されるとともに、光信号を電気信号に変換する受光素子と、第2の基板の表面に設けられるとともに、受光素子と電気的に接続され、電気信号を増幅するための信号増幅素子と、第2の基板の裏面に設けられ、第2の回路基板に接続されるとともに、受光素子と信号増幅素子の駆動電力を供給するための第2の電気コネクタとを備え、第2の筐体に収納される受信用の光モジュールと、可動部の内部に設けられるとともに、高分子材料により形成され、発光素子と受光素子を光学的に結合するための光導波路とを備えることを特徴とする電気機器である。
The invention according to
同構成によれば、送信用の光モジュールにおいて、発光素子と駆動素子の駆動電力を供給するための第1の電気コネクタを、第1の基板の裏面に設けるとともに、受信用の光モジュールにおいて、受光素子と信号増幅素子の駆動電力を供給するための第2の電気コネクタを、第2の基板の裏面に設ける構成としている。従って、カードエッジ型の電気コネクタを有する上記従来技術の光モジュールに比し、第1、第2の基板の部品実装面積を小さくすることができる。その結果、コンパクト化され、電気機器(例えば、携帯電話機)の小型化に対応することが可能な送信用、受信用の光モジュールが使用された電気機器を提供することが可能になり、電気機器の小型化を図ることができる。 According to the configuration, in the optical module for transmission, the first electrical connector for supplying the driving power of the light emitting element and the driving element is provided on the back surface of the first substrate, and in the optical module for reception, A second electrical connector for supplying driving power for the light receiving element and the signal amplifying element is provided on the back surface of the second substrate. Therefore, the component mounting area of the first and second substrates can be reduced as compared with the above-described conventional optical module having a card edge type electrical connector. As a result, it is possible to provide an electric device using a transmission / reception optical module that is compact and can accommodate downsizing of an electric device (for example, a mobile phone). Can be miniaturized.
また、可動部の内部に設けられた光導波路が、高分子材料により形成されているため、光導波路の柔軟性・折曲性を向上させることできる。従って、容易に、光導波路を所望の形状に変形することが可能になるため、可動部における動作(例えば、携帯電話機の折り曲げ動作、または折り畳み動作)に対して柔軟に対応することができる。また、電気機器の組み立てが容易になる。 In addition, since the optical waveguide provided inside the movable portion is formed of a polymer material, the flexibility and bendability of the optical waveguide can be improved. Therefore, since the optical waveguide can be easily deformed into a desired shape, it is possible to flexibly cope with an operation in the movable part (for example, a folding operation or a folding operation of the mobile phone). In addition, the assembly of the electric equipment is facilitated.
本発明によれば、電気機器(例えば、携帯電話機)の小型化に対応することが可能な光モジュールを提供することが可能になる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the optical module which can respond to size reduction of an electric equipment (for example, mobile phone).
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る光モジュールを説明するための上面図であり、図2は、図1のA−A断面図である。図1、図2に示すように、この光モジュールは1、発光素子であるレーザダイオード(Laser Diode:以下、「LD」という。)2と、当該LD2に電気的に接続され、LD2を駆動する(即ち、外部から入力された電気信号(以下、「第1の電気信号」という。)に基づいて、発光素子であるLD2の発光を制御する)ための駆動素子3とからなる発光部4が設けられた送信用の光モジュール5を備えている。また、光モジュール1は、受光素子であるフォトダイオード(Photo Diode:以下、「PD」という。)6と、当該PD6に電気的に接続され、PD6により変換された電気信号(以下、「第2の電気信号」という。)を増幅するための信号増幅素子7とからなる受光部8が設けられた受信用の光モジュール9とを備えている。また、光モジュール1は、LD2と、PD6を光学的に結合するための光導波路20を備えている。
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a top view for explaining an optical module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, this optical module includes a laser diode (hereinafter referred to as “LD”) 2 that is a light emitting element, and an LD 2 that is electrically connected to drive the LD 2. (That is, a
また、図2に示すように、光モジュール5は、石英ガラスやシリコン単結晶等の材料により形成された第1の基板10(以下、「基板10」という。)を備えており、LD2と駆動素子3は、当該基板10に形成された電極11に接続されて、基板10の表面10a上に実装されている。また、LD2と駆動素子3は、基板10に設けられた、高速信号(例えば、400Mbit/s以上の信号)を伝送するための電気配線(不図示)を介して、基板10の裏面10bに設けられた第1の電気コネクタ12(以下、「電気コネクタ12」という。)に電気的に接続される構成となっている。即ち、電気コネクタ12は、例えば、回路基板等の第1の外部機器(不図示)に接続されており、電気コネクタ12を介して、第1の外部機器から、LD2と駆動素子3に駆動電力が供給される構成となっている。また、この電気コネクタ12は、第1の外部機器から駆動素子3へ第1の電気信号を入力するためのものであり、当該電気コネクタ12を介して、第1の電気信号が駆動素子3に入力される構成となっている。
As shown in FIG. 2, the
また、同様に、光モジュール9は、石英ガラスやシリコン単結晶等の材料により形成された第2の基板13(以下、「基板13」という。)を備えており、PD6と信号増幅素子7は、当該基板13に形成された電極14に接続されて、基板13の表面13a上に実装され、基板13に設けられた、図示しない電気配線を介して、基板13の裏面13bに設けられた第2の電気コネクタ15(以下、「電気コネクタ15」という。)に電気的に接続される構成となっている。即ち、電気コネクタ15は、例えば、回路基板等の第2の外部機器(不図示)に接続されており、電気コネクタ15を介して、第2の外部機器から、PD6と信号増幅素子7に駆動電力が供給される構成となっている。また、この電気コネクタ15は、信号増幅素子7により増幅された第2の電気信号を第2の外部機器へ出力するためのものであり、当該電気コネクタ15を介して、第2の電気信号が第2の外部機器へ出力される構成となっている。
Similarly, the
また、上述の電極11,14は、例えば、金やアルミニウム等の金属により構成されており、LD2と駆動素子3は、半田付け等により、電極11に電気的に接続されるとともに、当該電極11を介して、電気的に接続されている。また、同様に、PD6と信号増幅素子7は、半田付け等により、電極14に電気的に接続されるとともに、当該電極14を介して、電気的に接続されている。
The
また、図1、図2に示すように、送信用の光モジュール5の発光部4と、受信用の光モジュール9の受光部8との間には、光信号を伝達するための光導波路20が設けられている。この光導波路20は、図3に示すように、断面略円形状を有しており、高屈折率のコア層23と、当該コア層23を被覆する低屈折率のクラッド層24とを備えている。そして、当該光導波路20の一端部20aが、基板10に設けられた支持部材21により支持されることにより、光導波路20が基板10上に取り付けられる構成となっている。また、同様に、光導波路20の他端部20bが、基板13に設けられた支持部材22により支持されることにより、光導波路20が基板13上に取り付けられる構成となっている。なお、本実施形態においては、上述の支持部材21,22により、コア層23の光軸PがLD2、PD6の光軸と一致するように、光導波路20の位置合わせを行う構成となっている。このように、光導波路20は、基板10、13の各々に取り付けられ、当該光導波路20により、LD2、およびPD6と光学的に結合される構成となっている。
As shown in FIGS. 1 and 2, an
また、本実施形態においては、光導波路20の柔軟性・折曲性を向上させるとの観点から、柔軟性に優れた高分子材料により光導波路20を形成する構成としている。この高分子材料としては、安価かつ汎用性のある、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の高分子材料が使用される。
Moreover, in this embodiment, it is set as the structure which forms the
基板10の表面10aに設けられたLD2は、所定の波長を有する光信号(例えば、光通信において使用される波長が0.8μmの光信号)を、光導波路20のコア層23に向って出射する。即ち、LD2は、上述の電気コネクタ12を介して、上述の第1の外部機器から入力される第1の電気信号を、上述の光信号に変換して、当該光信号を光導波路20のコア層23に向って出射する構成となっている。なお、LD2としては、出射する光信号に対応したものが使用され、本実施形態においては、例えば、GaAlAs系のLDや、InGaAsP系のLDを使用することができる。
The LD 2 provided on the
基板13の表面13aに設けられたPD6には、LD2が出射する光信号が入射される。即ち、PD6は、LD2により出射され、光導波路20のコア層23を伝播する光信号を受信し、当該光信号を電気信号に変換する構成となっている。なお、PD6としては、受信する光信号に対応したものが使用され、本実施形態においては、例えば、Si系のPDや、InGaAs系のPD、InGaAsP系のPDを使用することができる。
An optical signal emitted from the LD 2 is incident on the
また、本実施形態においては、LD2、及びPD6としては、比較的、低コストであり、かつ、所定の面積(広がり)を有する発光面(または、受光面)を備えた面発光型のLD2(または、面受光型のPD6)を使用することができる。 In the present embodiment, as the LD2 and PD6, a surface-emitting type LD2 (or light-receiving surface) having a predetermined area (expansion) that is relatively low cost and has a predetermined area (expansion) is provided. Alternatively, a surface-receiving PD6) can be used.
また、図2に示すように、送信用の光モジュール5は、電気コネクタ12の接続部12aが露出するように、封止体30により覆われている。また、同様に、受信用の光モジュール9は、電気コネクタ15の接続部15aが露出するように、封止体31により覆われている。この封止体30,31を形成する材料としては、LD2と光導波路20との間であって光信号が通過する光路部分、およびPD6と光導波路20との間であって光信号が通過する光路部分において、光信号を通過させる透明樹脂により形成されており、例えば、シクロオレフィンポリマー、PMMA、ポリカーボネート等が挙げられる。
As shown in FIG. 2, the transmission
次に、本発明の実施形態に係る光モジュールの動作について説明する。まず、第1の外部機器に接続された電気コネクタ12、および基板10に設けられた、図示しない電気配線を介して、駆動素子3に第1の電気信号が入力されると、当該駆動素子3は、入力された第1の電気信号に基づいて、発光素子であるLD2の発光を制御する。
Next, the operation of the optical module according to the embodiment of the present invention will be described. First, when a first electrical signal is input to the
次いで、LD2は、上述の、所定の波長を有する光信号を出射し、当該光信号が、光導波路20のコア層23に入射される。光信号は、光導波路20のコア層23に沿って伝播され、当該光導波路20を介して、PD6に入射される。そして、PD6に入射された光信号は、PD6により第2の電気信号に変換され、当該第2の電気信号が、信号増幅素子7により増幅される。そして、基板13に設けられた、図示しない電気配線、および電気コネクタ15を介して、増幅された電気信号が、電気コネクタ15に接続された第2の外部機器に出力される構成となっている。このように、本実施形態における光モジュール1においては、光導波路20を介して、LD2とPD6が光学的に結合される構成となっている。
Next, the LD 2 emits the above-described optical signal having a predetermined wavelength, and the optical signal enters the
次に、本実施形態に係る光モジュール1が用いられる電気機器の一例として、折りたたみ式の携帯電話を例に挙げて説明する。図4は、本実施形態に係る光モジュールが用いられる携帯電話を示す側面図であって、携帯電話を開いた状態を示す図であり、図5は、本実施形態に係る光モジュールが用いられる携帯電話を示す側面図であって、携帯電話を閉じた状態を示す図である。
Next, as an example of an electric device in which the
図4、図5に示すように、携帯電話機50は、操作部51と、表示部52とを備えており、操作部51は、第1の筐体54と、当該第1の筐体54内に収納された第1の回路基板55とを備えている。また、表示部52は、第2の筐体56と、当該第2の筐体56内に収納された第2の回路基板57とを備えている。また、携帯電話機50は、操作部51と表示部52(即ち、第1、第2の筐体)を変位可能(即ち、回動可能)に連結するための可動部であるヒンジ部53を備えている。このヒンジ部53は、ヒンジ軸58と、当該ヒンジ軸58が挿入される孔部59が形成された軸受け部60とを備えている。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
そして、操作部51の第1の筐体54を保持した状態で、表示部52の第2の筐体56を揺動することにより、ヒンジ部53のヒンジ軸58を軸として、表示部52が回動して変位し、携帯電話機50が、図3に示す開いた状態、または図4に示す閉じた状態になる構成となっている。このように、第1の筐体54と第2の筐体56は互いに変位可能であり、第1の筐体54と第2の筐体56の相対位置が変化する構成となっている。
Then, with the
また、図1、図2に示した光モジュール1が、携帯電話機50の内部に収納されている。より具体的には、図4、図5に示すように、送信用の光モジュール5が第1の筐体54に収納されるとともに、受信用の光モジュール9が第2の筐体56に収納され、光導波路20がヒンジ部53の内部に設けられている。そして、送信用の光モジュール5に設けられた電気コネクタ12は、第1の筐体54内に設けられた第1の外部機器である第1の回路基板55に接続されており、電気コネクタ12を介して、第1の回路基板55から、駆動素子3へ第1の電気信号が入力され、LD2と駆動素子3に駆動電力が供給される構成となっている。また、同様に、受信用の光モジュール9に設けられた電気コネクタ15は、第2の筐体56内に設けられた第2の外部機器である第2の回路基板57に接続されており、電気コネクタ15を介して、増幅された第2の電気信号が、電気コネクタ15に接続された第2の回路基板57へ出力される構成となっている。なお、電気コネクタ15を介して、第2の回路基板57から、PD6と信号増幅素子7に駆動電力が供給される。
In addition, the
ここで、上述のごとく、本実施形態においては、送信用の光モジュール5において、発光素子であるLD2と駆動素子3の駆動電力を供給するための電気コネクタ12を、基板10の裏面10bに設けるとともに、受信用の光モジュール9において、受光素子6と信号増幅素子7の駆動電力を供給するための電気コネクタ15を、基板13の裏面13bに設ける構成としている。従って、カードエッジ型の電気コネクタを有する上記従来技術の光モジュールに比し、基板10,13の部品実装面積を小さくすることができる。その結果、光モジュール5,9のコンパクト化を図ることが可能になるため、光モジュール5,9が使用される電気機器(即ち、携帯電話機50)の小型化に対応することが可能になる。
Here, as described above, in the present embodiment, in the transmission
また、上記従来のフレキシブル配線板においては、上述のごとく、フィルム状の光導波路が、基板の下面において、基板と一体的に設けられているため、光導波路の柔軟性・折曲性が低下し、光導波路を所望の形状に変形することが困難であった。従って、例えば、上記従来のフレキシブル配線板の光導波路を、上述のヒンジ部53の内部に設けて使用する場合、携帯電話機の組み立てが困難になるという問題があった。一方、本実施形態においては、上述のごとく、ヒンジ部53の内部に設けられた光導波路20が、高分子材料により形成されているため、光導波路20の柔軟性・折曲性を向上させることできる。従って、容易に、光導波路20を所望の形状に変形することが可能になるため、ヒンジ部53における動作(即ち、折り曲げ動作、または折り畳み動作)に対して柔軟に対応することができる。従って、携帯電話機50の組み立てが容易になる。
Further, in the conventional flexible wiring board, as described above, since the film-shaped optical waveguide is provided integrally with the substrate on the lower surface of the substrate, the flexibility and the bending property of the optical waveguide are reduced. It was difficult to deform the optical waveguide into a desired shape. Therefore, for example, when the optical waveguide of the conventional flexible wiring board is provided inside the
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
(1)本実施形態においては、送信用の光モジュール5において、光素子である発光素子であるLD2、および電子部品である駆動素子3の駆動電力を供給するため電気コネクタ12を、基板10の裏面10bに設ける構成としている。また、受信用の光モジュール9において、光素子である受光素子6、および電子部品である信号増幅素子7の駆動電力を供給するため電気コネクタ15を、基板13の裏面13bに設ける構成としている。従って、カードエッジ型の電気コネクタを有する上記従来技術のフレキシブル基板に比し、光モジュール5における基板10(または、光モジュール9における基板13)の部品実装面積を小さくすることができるため、光モジュール5(または、光モジュール9)のコンパクト化を図ることが可能になる。その結果、光モジュール5(または、光モジュール9)が使用される電気機器(例えば、上述の携帯電話機50)の小型化に対応することが可能になる。
According to the present embodiment described above, the following effects can be obtained.
(1) In the present embodiment, in the transmission
(2)本実施形態においては、光導波路20を、高分子材料により形成する構成としている。従って、光導波路20の柔軟性・折曲性を向上させることが可能になり、容易に、光導波路20を所望の形状に変形することが可能になる。
(2) In this embodiment, the
(3)本実施形態においては、光導波路20を形成する高分子材料として、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも1種を使用する構成としている。従って、安価かつ汎用性のある材料により、柔軟性・折曲性に優れた光導波路20を形成することが可能になる。
(3) In the present embodiment, as the polymer material forming the
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
・上記実施形態においては、基板10,13を、石英ガラスやシリコン単結晶等の材料により形成する構成としたが、当該基板10,13を高分子材料により形成する構成としてもよい。この高分子材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等が挙げられる。
In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the above embodiment, the
・上記実施形態においては、光導波路20は、断面略円形状を有する構成としたが、断面略多角形状(例えば、断面略四角形状や断面略六角形状)を有する光導波路20を使用する構成としてもよい。
In the above embodiment, the
本発明の活用例としては、本発明は、例えば、携帯電話等の電気機器において使用される光モジュール、および筐体に光モジュールを収納する電子機器が挙げられる。 As examples of utilization of the present invention, the present invention includes, for example, an optical module used in an electric device such as a mobile phone, and an electronic device that houses the optical module in a housing.
1…光モジュール、2…レーザダイオード(発光素子)、3…駆動素子、5…送信用の光モジュール、6…フォトダイオード(受光素子)、7…信号増幅素子、9…受信用の光モジュール、10…基板(第1の基板)、10a…基板の表面、10b…基板の裏面、12…電気コネクタ(第1の電気コネクタ)、12a…電気コネクタの接続部、13…基板(第2の基板)、13a…基板の表面、13b…基板の裏面、15…電気コネクタ(第2の電気コネクタ)、15a…電気コネクタの接続部、20…光導波路、23…コア層、24…クラッド層、30…封止体、31…封止体、50…携帯電話機、51…操作部、52…表示部、53…ヒンジ部、54…第1の筐体、55…第1の回路基板、56…第2の筐体、57…第2の回路基板、58…ヒンジ軸、60…軸受け部
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記電気コネクタが、前記基板の裏面に設けられていることを特徴とする光モジュール。 A substrate, an optical element provided on the surface of the substrate, an electronic component provided on the surface of the substrate and electrically connected to the optical element, and attached to the substrate, optically coupled to the optical element. An optical module comprising a coupled optical waveguide, an electrical connector connected to an external device, and an electrical connector for supplying driving power for the optical element and the electronic component,
An optical module, wherein the electrical connector is provided on a back surface of the substrate.
第2の回路基板を収納する第2の筐体と、
前記第1、第2の筐体を変位可能に連結する可動部と、
第1の基板と、前記第1の基板の表面に設けられ、光信号を出射する発光素子と、前記第1の基板の表面に設けられるとともに、前記発光素子と電気的に接続され、前記発光素子を駆動するための駆動素子と、前記第1の基板の裏面に設けられ、前記第1の回路基板に接続されるとともに、前記発光素子と前記駆動素子の駆動電力を供給するための第1の電気コネクタとを備え、前記第1の筐体に収納される送信用の光モジュールと、
第2の基板と、前記第2の基板の表面に設けられ、前記光信号が入射されるとともに、前記光信号を電気信号に変換する受光素子と、前記第2の基板の表面に設けられるとともに、前記受光素子と電気的に接続され、前記電気信号を増幅するための信号増幅素子と、前記第2の基板の裏面に設けられ、前記第2の回路基板に接続されるとともに、前記受光素子と前記信号増幅素子の駆動電力を供給するための第2の電気コネクタとを備え、前記第2の筐体に収納される受信用の光モジュールと、
前記可動部の内部に設けられるとともに、高分子材料により形成され、前記発光素子と前記受光素子を光学的に結合するための光導波路と
を備えることを特徴とする電気機器。 A first housing for housing a first circuit board;
A second housing for housing a second circuit board;
A movable part that connects the first and second housings in a displaceable manner;
A first substrate; a light emitting element provided on a surface of the first substrate; emitting a light signal; and a light emitting element provided on the surface of the first substrate and electrically connected to the light emitting element, A driving element for driving the element and a first element provided on the back surface of the first substrate, connected to the first circuit board, and for supplying driving power to the light emitting element and the driving element A transmission optical module housed in the first housing; and
A second substrate, a light receiving element that is provided on a surface of the second substrate and receives the optical signal, converts the optical signal into an electric signal, and is provided on a surface of the second substrate. A signal amplifying element that is electrically connected to the light receiving element and amplifies the electric signal; and provided on a back surface of the second substrate, connected to the second circuit board, and the light receiving element And a second electrical connector for supplying driving power for the signal amplifying element, and a receiving optical module housed in the second housing,
An electrical apparatus comprising: an optical waveguide provided inside the movable part, formed of a polymer material, and optically coupling the light emitting element and the light receiving element.
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