JP2008147189A - Ｌｅｄパッケージ、及びそのｌｅｄパッケージを含むｌｅｄ光源ユニット並びにバックライトユニット - Google Patents

Ｌｅｄパッケージ、及びそのｌｅｄパッケージを含むｌｅｄ光源ユニット並びにバックライトユニット Download PDF

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Abstract

【課題】本発明はホットスポットの発生及び死角帯を減少させることでパネルの外郭サイズを減少させることのできるＬＥＤパッケージと、そのＬＥＤパッケージを含む光源ユニット及びバックライトユニットを提供する。
【解決手段】本発明によるＬＥＤパッケージは光を生成する少なくとも一つのＬＥＤチップ、ＬＥＤチップが実装される空間を備え、光を集光して外部に出射する出射面を有するハウジング、及びハウジングの下部面を貫通し、その一端がハウジングの内部でＬＥＤチップと電気的に接続され、他端がハウジングの外部に露出されるリード部を含む。
【選択図】図４

Description

本発明はＬＥＤ(ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ)パッケージと、そのＬＥＤパッケージを含む光源ユニット及びバックライトユニットに係り、特に、ホットスポット（ｈｏｔ ｓｐｏｔ）の発生及び死角帯の距離を最小化することで液晶パネルの外郭サイズを減少させることのできるＬＥＤパッケージと、そのＬＥＤパッケージを含む光源ユニット及びバックライトユニットに関する。
一般的に、液晶表示装置は、液晶の電気的特性及び光学的特性を利用して画像を表示する。液晶表示装置は、陰極線管（ＣＲＴ：ｃａｔｈｏｄｅ ｒａｙ ｔｕｂｅ）などに比べて軽くて厚さが薄いという長所を有し、携帯用コンピュータ、通信機器、液晶テレビなどに幅広く使用されている。
液晶表示装置は、液晶を制御するために、液晶を制御する液晶制御ユニット、及び液晶に光を供給する光供給ユニットを含む。ここで、液晶表示装置は、液晶制御ユニットとして液晶表示パネルを含んでもよく、光供給ユニットとしてバックライトユニットを含んでもよい。
バックライトユニットは、光を発生する光源及び光をガイドして液晶表示パネルに光を提供する導光板を含む光学シートを含む。ここで、光源はシリンダ形状を有する冷陰極線管方式ランプ（ＣＣＦＬ：ｃｏｌｄ ｃａｔｈｏｄｅ ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ ｌａｍｐ）またはドット形状を有するＬＥＤが主に使用される。
ＬＥＤを用いたバックライトユニットは、ＬＥＤ基板上に順番に配列し実装された赤色、緑色、青色の色を表示するそれぞれのＬＥＤパッケージを含む。それぞれのＬＥＤパッケージには、一つのＬＥＤチップが具備され、このＬＥＤチップから出射される光は所定角度で導光板に入射される。この際、ＬＥＤパッケージから出射される光は、隣接して配置されたＬＥＤパッケージから出射される光と重なって、光が重ならない周辺部分より明るく表示されるホットスポットが発生する。
それにより、導光板ではＬＥＤパッケージからホットスポットが発生した一定の領域まで目に見えない死角帯が発生する。この死角帯によって、導光板の一部が非表示領域となる。また、半田付け工程に必要な空間を確保するために、それぞれのＬＥＤパッケージは互いに一定の距離を有する。それにより、表示装置の外郭のサイズが相対的に大きくなるという問題点と同時に光の輝度が減少するという問題点がある。
従って、本発明が達成しようとする技術的課題は、ホットスポットの発生及び死角帯の距離を最小化することでパネルの外郭サイズを減少させることのできるＬＥＤパッケージと、そのＬＥＤパッケージを含む光源ユニット及びバックライトユニットを提供することにある。
前記技術的課題を達成するために、本発明によるＬＥＤパッケージは、光を発生する少なくとも一つのＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが実装される空間を備え、ＬＥＤチップからの光を集光して外部に出射する出射面を有するハウジングと、ハウジングの下面を貫通し、その一端がハウジングの内部でＬＥＤチップと電気的に接続され、他端がハウジングの外部に露出されるリード部と、を含む。
光の出射面積は、ハウジング側面の面積の９５％以上を占めてもよい。
ＬＥＤパッケージは、ハウジングの内部においてＬＥＤチップを覆うように形成され、ＬＥＤチップから発生した光を利用して白色光を生成する波長変換層をさらに含んでもよい。
ＬＥＤチップは赤色、青色ＬＥＤチップを含んでもよく、波長変換層は緑色系列の蛍光体を含んでもよい。
または、ＬＥＤチップは青色ＬＥＤチップを含んでもよく、波長変換層は黄色系列の蛍光体を含んでもよい。
リード部は、Ｉ形状、Ｔ形状またはＺ形状のうちいずれか一つの形状から形成されてもよく、前記形状の少なくとも一つを含む組み合わせから形成されてもよい。
前記技術的課題を達成するために、本発明による光源ユニットは、駆動電圧を印加する電極パッド部を有するＬＥＤ基板と、ＬＥＤ基板上に実装され、光を照射する複数個のＬＥＤチップが実装される空間を備え、ＬＥＤチップからの光を集光して外部に出射する出射面を有するハウジングと、ハウジングの下部面を貫通し、その一端がハウジングの内部でＬＥＤチップと電気的に接続され、他端がハウジングの外部に露出されるリード部と、を具備したＬＥＤパッケージと、を含む。
ＬＥＤパッケージは複数個具備され、それぞれのＬＥＤパッケージは隣接したＬＥＤパッケージと互いに接触するようにＬＥＤ基板上に実装されてもよい。
ＬＥＤ基板上に一つのＬＥＤパッケージが実装されてもよい。
ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤ基板と同一の長さに形成されてもよい。
前記技術的課題を達成するために、本発明によるバックライトユニットは、駆動電圧を印加する電極パッド部を有するＬＥＤ基板、ＬＥＤ基板上に実装され、光を照射する複数個のＬＥＤチップが実装される空間を備え、ＬＥＤチップからの光を集光して外部に出射する出射面を有するハウジング、及びハウジングの下部面を貫通し、その一端がハウジングの内部でＬＥＤチップと電気的に接続され、他端がハウジングの外部に露出されるリード部を具備したＬＥＤパッケージを含むＬＥＤ光源ユニットと、光源ユニットから出射される光を面光源に変える導光板と、を含む。
ハウジングの出射面は、導光板に対向するように配置されてもよい。
ＬＥＤパッケージは複数個具備され、それぞれのＬＥＤパッケージは隣接したＬＥＤパッケージと互いに接触するようにＬＥＤ基板上に配置されてもよい。
ＬＥＤパッケージは、導光板と同一の長さに形成されてもよい。
ＬＥＤパッケージの一辺は、導光板の短辺と同一の長さに形成されてもよい。
本発明によるＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージ間の距離を最大に減少させるか接触するように形成することができ、それにより、ホットスポット発生距離を最小化するかホットスポット発生自体を防止することができる。従って、ホットスポット発生による死角帯の距離を減少させることができ、パネルの最外郭サイズを減少させると同時に光効率を最大化できる。
前記技術的課題のほか、本発明の他の技術的課題及び利点を図面を参照して本発明の望ましい実施形態についての説明を通じて明白に示す。
以下、図面を参照して本発明の望ましい一実施形態を図１乃至図１１を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態によるＬＥＤパッケージを含む液晶表示装置の分解斜視図であり、図２乃至図４は図１に示されたＡ部分を拡大した断面図である。
図１乃至図４を参照すると、本発明の第１実施形態によるＬＥＤパッケージを含む液晶表示装置は、上部収納部材３００、下部収納部材８００、上部収納部材３００に収納される表示アセンブリ１０００、及び下部収納部材８００に収納されるバックライトアセンブリ２０００を含む。
上部収納部材３００は、表示アセンブリ１０００の構成が離脱されないように固定し、外部から加えられた衝撃によって壊れやすい液晶表示パネル１００及びバックライトアセンブリ２０００を保護するため、平面部と平面部に対して直角に折曲された側面部とを有する四角枠形態に形成される。この際、上部収納部材３００は、液晶表示パネル１００を含むバックライトアセンブリ２０００全体を覆うように形成されてもよく、バックライトアセンブリ２０００の一部を覆うように形成されてもよい。
下部収納部材８００は、上部面が開口された直方体のボックス形態に形成され、その内部には所定の深さの収納空間が形成される。下部収納部材８００は、底面と、底面の各端部位から垂直に突出し延長された側壁とを含む。互いに向き合う２つの側壁の内側には、ＬＥＤパッケージ４００が配置される。この際、下部収納部材８００は、外部衝撃からＬＥＤパッケージを保護し、熱を均一に分配して冷却効果を提供させることができるアルミニウムから形成されてもよい。
表示アセンブリ１０００は液晶表示パネル１００、及び駆動ユニット２００を含む。
液晶表示パネル１００は、カラーフィルタ基板１１０と、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）基板１２０とを含む。カラーフィルタ基板１１０は、カラーフィルタを含み、カラーフィルタは、光がカラーフィルタを通過する際に所定の色を実現する色画素であり薄膜工程によって形成されるＲＧＢ画素を含む。カラーフィルタ基板１１０の全面には酸化インジウム錫（ＩＴＯ）または酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などの透明な導電体からなる共通電極（図示せず）が形成される。
薄膜トランジスタ基板１２０は、ガラスまたはプラスチックのような透明な絶縁基板上に互いに交差するように形成されたゲートライン（図示せず）及びデータライン（図示せず）と、ゲートライン及びデータラインと接続されゲートライン及びデータラインの交差部毎に形成された薄膜トランジスタ（図示せず）と、薄膜トランジスタと接続された画素電極（図示せず）とを含む。
ゲートライン及びデータラインは、絶縁膜を間に置いて交差するように形成される。ゲートラインは、薄膜トランジスタのゲート電極にゲートオン電圧及びゲートオフ電圧を含むゲート駆動電圧を供給し、データラインは薄膜トランジスタのソース電極に画素データ電圧を供給する。
各薄膜トランジスタは、ゲートラインと接続されたゲート電極、データラインと接続されたソース電極、ソース電極と分離され画素電極と接続されたドレイン電極、及びゲート電極とソース電極及びドレイン電極との間に形成された半導体層を含む。薄膜トランジスタは、ゲート電極にゲートオン電圧が供給されると、オンされ、ソース電極と接続されたデータラインから供給される画素データ電圧がドレイン電極を通じて画素電極に充電される。
駆動ユニット２００は、液晶表示パネル１００の短辺と接続されゲートラインを駆動するゲート駆動部２２０ａと、液晶表示パネル１００の長辺と接続されデータラインを駆動するデータ駆動部２２０ｂとを含む。
ゲート駆動部２２０ａは、ゲートテープキャリアパッケージＴＣＰ２２４ａ上に実装され液晶表示パネル１００及びゲート回路基板２２６ａにそれぞれ接続されるか、薄膜トランジスタ基板１２０上にチップオングラス（ＣＯＧ）形態で実装されるゲート駆動回路２２２ａを含む。また、ゲート駆動部２２０ａは、薄膜トランジスタ基板１２０上にアモルファスシリコンゲート（ＡＳＧ）形態で集積されて形成されてもよい。本発明においては、ゲート駆動回路２２２ａがゲートテープキャリアパッケージ２２４ａ上に実装したものを一例にして説明する。
データ駆動部２２０ｂは、データテープキャリアパッケージ２２４ｂ上に実装され液晶表示パネル１００及びデータ回路基板２２６ｂにそれぞれ接続されるデータ駆動回路２２２ｂを含む。
一方、バックライトアセンブリ２０００は、ＬＥＤパッケージ４００、ＬＥＤパッケージ４００と隣接して配置された導光板７５０、導光板７５０の下部に配置された反射シート７４０、及び導光板７５０の上部に配置された複数の光学シート７００を含む。
導光板７５０は、下部収納部材８００内に配置され、複数のＬＥＤパッケージ４００から生成された線光源形態の光学分布を有する光を面光源形態の光学分布を有する光に変える。導光板７５０は、一般的に強度が強くて容易に変形したり壊れたりせず、透過率のよいポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ：ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）で形成されてもよい。
反射シート７４０は、高い光反射率を有するプレートで形成され、導光板７５０の背面から入射する光を導光板７５０の方に再反射させ光損失を減少させる役割をする。反射シート７４０は、下部収納部材８００の底面と接触するように設置される。また、下部収納部材８００の底面に反射性の優れた物質を塗布し、別途の反射シート７４０を省いてもよく、下部収納部材８００と反射シート７４０とを一体に形成してもよい。
光学シート７００は、導光板７５０上部に配置された拡散シート７１０、プリズムシート７２０及び偏光シート７３０を含み、これらが導光板７５０から出射された光の輝度分布を均一にする。拡散シート７１０は、下部に配置された導光板７５０から入射された光を液晶表示パネル１００に向かうようにし、広い範囲で均一な分布を有するように光を拡散させて液晶表示パネル１００に照射する。このような拡散シート７１０としては、両面に所定の光拡散用物質がコーティングされた透明樹脂で構成されたフィルムを使用してもよい。プリズムシート７２０は、偏光シート７３０に入射する光のうち傾斜しながら入射する光を偏光シート７３０の表面に対して垂直に入射するように変化させる役割をする。これは液晶表示パネル１００に入射する光が、液晶表示パネル１００に対して垂直をなすときに光効率が大きくなるからである。従って、拡散シート７１０から出射された光を垂直に変換するために、少なくとも一つのプリズムシート７２０を液晶表示パネル１００下部に配置させてもよい。
光源ユニット５００は、ＬＥＤパッケージ４００とＬＥＤパッケージ４００が実装されたＬＥＤ基板５３０とを含む。ここで、ＬＥＤパッケージ４００については図２〜４を参照して説明し、ＬＥＤ基板５３０においてのＬＥＤパッケージ４００は図５乃至図７を参照して詳細に説明する。
ＬＥＤパッケージ４００は、導光板７５０の短辺の一側または導光板７５０の短辺の両側に形成されてもよい。ＬＥＤ基板５３０は、ＬＥＤパッケージ４００のリード部（図８参照）と接続される電極パッド部５５０を含む。ＬＥＤ基板５３０には、電極パッド５５０から延長され、ＬＥＤパッケージ４００を駆動するための駆動信号を供給する複数のＬＥＤ駆動信号線５４０が形成される。各複数のＬＥＤ駆動信号線５４０は、それぞれ電極パッド５５０と接続された正極パッド５１０と負極パッド５２０とを具備する。
ここで、図２及び図５のように導光板７５０の短辺一側に形成された第１ＬＥＤパッケージ４００ａは、隣接した第２ＬＥＤパッケージ４００ｂと互いに所定の間隔を置いて隣接するように形成されてもよく、図３及び図６のように第１ＬＥＤパッケージ４００ａは、隣接した第２ＬＥＤパッケージ４００ｂと接触するように配置されてもよい。また、図４及び図７のように導光板７５０の短辺の長さと同一の長さのＬＥＤパッケージ４００を配置してもよい。この際、それぞれのＬＥＤパッケージ４００は、光を発生する複数個のＬＥＤチップ４２０を有する。
具体的に、ＬＥＤパッケージ４００は、図２のように第１ＬＥＤパッケージ４００ａと隣接するように形成された第２ＬＥＤパッケージ４００ｂとは、半田付けに必要な空間を確保するように所定の間隔を置いて隣接して配置される。または、図３のように隣接して形成されたＬＥＤパッケージ４００は互いに接触して配置される。ここで、ＬＥＤパッケージ４００と隣接して形成されるＬＥＤパッケージ４００との間の距離は、０〜０．２ｍｍであってもよい。または、図４に示されるように、ＬＥＤパッケージ４００は、ＬＥＤ基板５３０及び導光板７５０と同一の長さでＬＥＤ基板５３０上に形成される。
ここで、それぞれのＬＥＤパッケージ４００から出射される光は所定角度θを有する。所定角度θで出射された光は、隣接したＬＥＤパッケージ４００で同一の角度で出射された光とオーバーラップし、これによりホットスポットが発生する。この際、ホットスポットが発生した距離(ホットスポットとＬＥＤパッケージ４００との距離)は、ＬＥＤパッケージ４００間の間隔が小さくなるほど小さくなる。即ち、図２のように所定の距離を置いて互いに隣接して配置されるように形成されたＬＥＤパッケージ４００から所定角度θで出射された光は、一定距離でオーバーラップし、ホットスポットが発生する。
この際、ホットスポットとＬＥＤパッケージ４００との距離Ｌ１は、図３に示された互いに接触されるように配置されたＬＥＤパッケージ４００とホットスポットとの距離Ｌ２より長い。また、図４に示されるように、導光板７５０の一側面またはＬＥＤ基板５３０の短辺と同一の長さで形成されたＬＥＤパッケージ４００から所定角度で出射された光は、隣接したＬＥＤパッケージがないため、ホットスポットが発生しない。この際、所定の角度は１１０°であってもよい。
以上のように、本発明による液晶表示装置は、ＬＥＤパッケージ４００間の間隔を最小化するか間隔をなくすことで、既存のＬＥＤパッケージ４００間に形成されていたＬＥＤパッケージ４００とホットスポットとの距離を減少させるかホットスポットの発生を防止して、液晶表示装置のＬＣＤパネル１００の外郭サイズを小さくすることができる。
それぞれのＬＥＤパッケージ４００から照射された光は、それぞれのＬＥＤパッケージ４００同士の間の間隔によって０．４９ｍｍ以内でオーバーラップすることにより、パネルの大きさを小さくさせると同時にホットスポットによる死角帯を減少させることができる。
図８は、本発明によるＬＥＤパッケージを示す斜視図であり、図９乃至図１１は、本発明によるＬＥＤパッケージを示す図８のＩ−Ｉ'に沿った断面図である。
図８乃至図１１を参照すると、本発明によるＬＥＤパッケージ４００は、第１乃至第３光源４２０ａ〜４２０ｃを生成するＬＥＤチップ４２０、波長変換層４１９、ハウジング４１１、及びリード部４１４を含む。
ＬＥＤチップ４２０は第１乃至第３光源４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃを含み、第１光源４２０ａは青色光（Ｂ）、第２光源４２０ｂは赤色光（Ｒ）、第３光源４２０ｃは青色光（Ｂ）を照射する。ＬＥＤチップ４２０は、導電性接着剤４１５を使用してリード部４１４上に実装され、一対の導電性ワイヤ４１７を通じてリード部４１４に印加される駆動電圧によって駆動される。図面で、ＬＥＤチップ４２０として赤色、青色光源を示したが、赤色、青色、緑色の三つの光源または全てが青色光源であるＬＥＤチップ４２０が具備されてもよい。ＬＥＤチップ４２０は、一つのＬＥＤパッケージ４００内部に少なくとも一つ形成される。
波長変換層４１９は、ＬＥＤチップ４２０から照射される光を混合して白色光を生成する。即ち、駆動電圧がそれぞれのリード部４１４を通じて第１乃至第３光源４２０ａ、４２０ｂ、４２０ｃに供給されると、第１乃至第３光源は対応するピーク波長の光を有する１次光を生成する。生成された１次光は、波長変換層４１９によって励起され１次光の一部が２次光に波長変換される。この際、第１乃至第３光源から照射された第１次光と変換波長層４１９によって波長変換された２次光とが混色されて、可視光線スペクトラム領域内の発光が実現され白色光が生成される。波長変換層４１９は、単一の蛍光体または複数の蛍光体の混合物であってもよい。ここで、ＬＥＤチップ４２０が赤色、青色ＬＥＤチップからなる場合、波長変換層４１９には黄色系列の蛍光体を用い、ＬＥＤチップ４２０が青色ＬＥＤチップからなる場合は緑色蛍光体を用いてもよい。
ハウジング４１１は、ＬＥＤパッケージ４２０の本体であり、第１乃至第３光源４２０ａ〜４２０ｃ、波長変換層４１９、及びリード部４１４が内蔵される空間を備える。ハウジング４１１は、光が出射される出射面４３０と、リード部４１４が挿入されてそれが突出する貫通ホール４３２とを有する。
出射面４３０は、ＬＥＤチップ４２０から照射された光が外部に出るようにガイドする要素であり、光が導光板７５０（図２参照）に向かうように形成され、ＬＥＤ基板５３０と接触するハウジング４１１の上部面に形成される。出射面４３０は、ハウジング４１１上部面長辺の９０〜１００％を占めるように形成され、９０％以上占めることが好ましい。
貫通ホール４３２は、出射面４３０が形成されたハウジング４１１の上部面と対向する面、即ち、ＬＥＤ基板５３０と接触するハウジング４１１の下部面に形成される。貫通ホール４３２は、リード部４１４がハウジング４１１の内部から外部に貫通するように形成される。貫通ホール４３２の数は、リード部４１４の数と対応する。
リード部４１４は、ＬＥＤチップ４２０に駆動電源を供給するための電極であり、貫通ホール４３２を通じてハウジング４１１の下部面を貫通し、その一端がハウジング４１１の内部でＬＥＤチップと電気的に接続され、他端がハウジング４１１の外部に露出される。この際、一つのリード部４１４が負極リードであると、隣接したリード部４１４は正極リードである。即ち、負極リード及び正極リードは互いに交互に配置され、一対の導電性ワイヤ４１７によって負極リード及び正極リードは互いに電気的に接続される。このように、負極及び正極リードで構成されたリード部４１４は、複数個形成され、それぞれのリード部４１４はハウジング４１１の貫通ホール４３２に挿入され一部分が外部に露出されるように形成される。
リード部４１４は、図９に示されるように、ハウジング４１１内部に固定される固定部４１３ａ、ハウジング４１１を貫通して挿入される挿入部４１３ｂ、挿入部４１３から延長され図５乃至図６に示されたＬＥＤ基板５３０の電極パッド部に接続するための突出部４１３ｃを具備し、Ｔ形状に形成される。または、図１０に示されるように、ハウジング４１１内部に固定される固定部４１３ａ、ハウジング４１１を貫通して挿入される挿入部４１３ｂ、ハウジング４１１の外部面と接続される接続部４１３ｃを具備し、Ｉ形状に形成されるか、図１１に示されるように、ハウジング４１１内部に固定される固定部４１３ａ、ハウジング４１１を貫通して挿入される挿入部４１３ｂ、及び固定部４１３ａと反対方向に形成されハウジング４１１の外部と接続される接続部４１３ｃを具備し、Ｚ形状に形成されてもよい。しかしながら、本発明によるリード部４１４は上述の形状に限定されず、他の形状であってもよい。
本発明によるＬＥＤパッケージ４００は、ＬＥＤ基板５３０と接続するハウジング４１１の背面にリード部４１４が突出するようにする貫通ホール４３２を有することで、既存のＬＥＤパッケージ４００をＬＥＤ基板５３０に半田付けするための空間を排除することができる。従って、ＬＥＤパッケージ４００同士の間の距離を最大に小さくさせるかＬＥＤパッケージ４００を完全に接触するように形成することができ、それにより、ホットスポット発生距離を最小化するかホットスポットの発生自体を防止することができる。従って、本発明によるＬＥＤパッケージ４００はホットスポット発生による死角帯の距離を減少させることで液晶表示パネルの最外郭サイズを減少させると同時に光効率を最大化することができる。
上述したように、本発明によるＬＥＤパッケージ、そのＬＥＤパッケージを含む光源ユニット及びバックライトユニットは、ＬＥＤパッケージに負極及び正極を有するリード部が貫通する貫通ホールを具備する。このような貫通ホールは、ＬＥＤパッケージをＬＥＤ基板に半田付けするために必要な空間を小さくするために、ＬＥＤ基板と接続されるハウジングの背面に形成される。これにより、それぞれのＬＥＤパッケージは、互いに接触して形成されることができる。
それにより、それぞれのＬＥＤパッケージで発生される光によって形成されるＬＥＤパッケージからホットスポットの発生位置までの距離はＬＥＤパッケージ既存のホットスポットの発生位置までの距離よりも小さくなり、死角帯を減少させることができる。それにより、液晶表示装置は全体外郭サイズの大きさを減少させることができる。
以上、本発明の実施形態を詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
本発明の一実施形態によるＬＥＤパッケージを含む液晶表示装置の分解斜視図である。 図１に示されたＡ部分を拡大した本発明の第１実施形態による断面図である。 図１に示されたＡ部分を拡大した本発明の第２実施形態による断面図である。 図１に示されたＡ部分を拡大した本発明の第３実施形態による断面図である。 本発明の第１実施形態による光源ユニットを示す断面図である。 本発明の第２実施形態による光源ユニットを示す断面図である。 本発明の第３実施形態による光源ユニットを示す断面図である。 本発明によるＬＥＤパッケージを示す断面図である。 本発明の第１実施形態によるＬＥＤパッケージを示す断面図である。 本発明の第２実施形態によるＬＥＤパッケージを示す断面図である。 本発明の第３実施形態によるＬＥＤパッケージを示す断面図である。
符号の説明
１００ 液晶表示パネル
１１０ カラーフィルタ基板
１２０ 薄膜トランジスタ基板
２００ 駆動ユニット
２２０ａ ゲート駆動部
２２０ｂ データ駆動部
３００、８００ 収納部材
４００ ＬＥＤパッケージ
４１１ ハウジング
４１４ リード部
４１５ 導電性接着剤
４１７ 導電性ワイヤ
４２０ ＬＥＤチップ
５００ 光源ユニット
５１０ 正極パッド
５２０ 負極パッド
５３０ ＬＥＤ基板
７００ 光学シート
７４０ 反射シート
７５０ 導光板
１０００ 表示ユニット
２０００ バックライトユニット

Claims (14)

  1. 光を発生する少なくとも一つのＬＥＤチップと、
    前記ＬＥＤチップが実装される空間とを備え、前記光を集光して外部に出射する出射面を有するハウジングと、
    前記ハウジングの下面を貫通するものの、一端は前記ハウジングの内部で前記ＬＥＤチップと電気的に接続され、他端は前記ハウジングの外部に露出されるリード部と、
    を含むことを特徴とするＬＥＤパッケージ。
  2. 前記出射面の出射面積は、前記ハウジング側面面積の９５％以上に構成されることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
  3. 前記ハウジングの内部に前記ＬＥＤチップを覆うように満たされて形成され、
    前記ＬＥＤチップから発生された光と結合して白色光を成すようにする波長変換層と、をさらに含むことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
  4. 前記ＬＥＤチップは赤色、青色ＬＥＤチップからなり、
    前記波長変換層は緑色系列の蛍光体であることを特徴とする請求項３記載のＬＥＤパッケージ。
  5. 前記ＬＥＤチップは青色ＬＥＤチップからなり、
    前記波長変換層は黄色系列の蛍光体であることを特徴とする請求項３記載のＬＥＤパッケージ。
  6. 前記リード部は、Ｉ、ＴまたはＺのうちいずれか一つの形態から形成されることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
  7. 駆動電圧を印加する電極パッド部を有するＬＥＤ基板と、
    前記ＬＥＤ基板上に実装され、複数個のＬＥＤチップ、前記ＬＥＤチップが実装される空間とを備え、
    さらに、前記光を集光して外部に出射する出射面を有するハウジング、前記ハウジングの下部面を貫通するものの、一端は前記ハウジングの内部で前記ＬＥＤチップと電気的に接続され他端は前記ハウジングの外部に露出されるリード部を具備したＬＥＤパッケージと、
    を含むことを特徴とする光源ユニット。
  8. 前記ＬＥＤパッケージは複数個から形成し、それぞれのＬＥＤパッケージは隣接したＬＥＤパッケージと接触して実装されることを特徴とする請求項７記載の光源ユニット。
  9. 前記ＬＥＤ基板上に一つの前記ＬＥＤパッケージが実装されることを特徴とする請求項７記載の光源ユニット。
  10. 前記ＬＥＤパッケージは、前記ＬＥＤ基板と同一の大きさに形成されることを特徴とする請求項９記載の光源ユニット。
  11. 駆動電圧を印加する電極パッド部を有するＬＥＤ基板と、
    前記ＬＥＤ基板上に実装され、複数個のＬＥＤチップ、前記ＬＥＤチップが実装される空間とを備え、
    さらに、前記光を集光して外部に出射する出射面を有するハウジングと、
    前記ハウジングの下部面を貫通するものの、一端は前記ハウジングの内部で前記ＬＥＤチップと電気的に接続され他端は前記ハウジングの外部に露出されるリード部を具備したＬＥＤパッケージをＬＥＤ光源ユニットと、前記光源ユニットから出射される光を面光源に変える導光板と、
    を含むことを特徴とするバックライトユニット。
  12. 前記ハウジングの出射面は前記導光板を向き合うように位置することを特徴とする請求項１１記載のバックライトユニット。
  13. 前記ＬＥＤパッケージは、前記ＬＥＤ基板上に隣接したＬＥＤパッケージと互いに接触されるように配置されたことを特徴とする請求項１１記載のバックライトユニット。
  14. 前記ＬＥＤパッケージの一辺は前記導光板の短辺と同一の長さに形成されることを特徴とする請求項１３記載のバックライトユニット。
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