JP2008146567A - Reader/writer equipment of non-contact communication system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、非接触の近距離無線通信によって、ICタグ等の記録媒体とリーダ/ライタ装置(以下R/W装置と記載する)との間で情報の送受信を行う非接触通信システムに関し、特に、非接触通信システムの小型化に好適なリーダ/ライタ装置に関する。 The present invention relates to a non-contact communication system that transmits and receives information between a recording medium such as an IC tag and a reader / writer device (hereinafter referred to as an R / W device) by non-contact short-range wireless communication. The present invention relates to a reader / writer device suitable for downsizing a contactless communication system.
非接触の近距離無線通信によって、ICタグ等の記録媒体とリーダ/ライタ装置(以下R/W装置と記載する)との間で情報の送受信を行う非接触通信システムが知られており、物流や人の出入り管理等の多様な用途に利用されている(例えば特許文献1,2,3参照)。
このような非接触通信システムにおいてシステムを小型化する過程においては、アンテナから発生する磁場の影響が問題になることから、例えば特許文献1に記載のシステムでは、公知のショートリングを用いて磁場の影響を極力削減しようとしている。
In the process of downsizing the system in such a non-contact communication system, since the influence of the magnetic field generated from the antenna becomes a problem, for example, in the system described in
特許文献1に記載の技術では、記録媒体であるICカードの周縁に沿って配置したアンテナとカードのほぼ中央に配置した回路(セル)との間にショートリングを設けている。特許文献1に記載の技術はICカードに関するものであるが、この技術はR/W装置にも適用が可能で、この技術を用いることで磁場の影響をある程度削減することができる。
しかし、システムをさらに小型化しようとする場合、具体的には、R/W装置の主要部である回路を数mm〜十数mm角程度の領域内に収め、この回路の近位置にアンテナコイルを設けようとすると、ショートリングでは磁場の影響を十分に削減できないおそれがある。また、現状の非接触通信では、記録媒体とR/W装置との送受信可能距離が小さく(数mm程度)、より実用的な範囲(数十mm程度)まで拡張することは困難な状況である。
In the technique described in
However, in order to further reduce the size of the system, specifically, the circuit, which is the main part of the R / W device, is accommodated in an area of about several mm to several tens of mm square, and the antenna coil is placed in the vicinity of this circuit If it is going to provide, there exists a possibility that the influence of a magnetic field cannot fully be reduced with a short ring. In the current non-contact communication, the transmission / reception distance between the recording medium and the R / W device is small (several millimeters), and it is difficult to expand to a more practical range (several tens of millimeters). .
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、アンテナコイルを近位置に配置した状態で回路を数mm〜十数mm角程度の領域内に収めることができ、かつ、小型化しても実用的な距離で送受信が可能な非接触通信システムのR/W装置の提供を目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems. The circuit can be accommodated in an area of several mm to several tens of mm square with the antenna coil disposed in a close position, and the size of the circuit can be reduced. Another object of the present invention is to provide an R / W device for a non-contact communication system capable of transmitting and receiving at a practical distance.
上記目的を達成するために、本発明の発明者が鋭意研究を行った結果、接地配線から延出させた配線パターンで回路の全体若しくは回路内における磁場の影響を受けやすい領域を取り囲み、かつ、その配線パターンを閉ループ状にすることで、磁場が回路に与える悪影響を効果的に低減できることに想到した。
具体的に本発明は、請求項1に記載するように、記憶媒体との間で非接触に情報の送受信を行う非接触通信システムのリーダ/ライタ装置において、前記情報の送受信のための処理を行う回路と、この回路の周囲の近接位置に配置され、前記記録媒体と前記回路との間で情報の送受信を可能にするとともに、前記記録媒体に対して必要な電力の供給を行うアンテナコイルと、前記回路内の接地配線の一部から延出し、少なくとも前記回路内に配置される電子部品のうち磁場の影響を受けやすい電子部品が配置された領域を取り囲むように、一周又は複数周する閉ループ状のグランドループ配線とを有する構成としてある。
なお、本発明の説明において「送受信」には、送信及び受信の双方の行う場合のほか、送信だけ又は受信だけの場合も含まれるものとする。
In order to achieve the above object, the inventors of the present invention conducted extensive research, and as a result, surrounded by the wiring pattern extended from the ground wiring, the entire circuit or a region susceptible to the magnetic field in the circuit, and The inventors have conceived that the adverse effect of the magnetic field on the circuit can be effectively reduced by making the wiring pattern a closed loop.
Specifically, as described in
In the description of the present invention, “transmission / reception” includes both transmission and reception as well as transmission and reception only.
前記グランドループ配線は、請求項2に記載するように、前記回路上に配置された電子部品のうち最も磁場の影響を受けやすい電子部品の接地配線上から延出させてもよい。例えば、電子部品がICやトランジスタである場合には、接地端子に直接又は接地端子に接続された接地配線上に設けてもよい。
請求項3に記載するように、前記回路内の接地配線の一部が、前記グランドループ配線の一部を構成するようにしてもよい。
このようにすることで、グランドループ配線のために新たに配線を形成する必要がなく、かつ、既存の配線を利用することで、省スペースを図ることができる。
As described in
According to a third aspect of the present invention, a part of the ground wiring in the circuit may constitute a part of the ground loop wiring.
In this way, it is not necessary to form a new wiring for the ground loop wiring, and space can be saved by using the existing wiring.
回路基板の中には、表裏両面に回路が形成されたものがある。このような回路基板においては、請求項4に記載するように、一面側から延出する前記グランドループ配線の一部が他面側を通過するように形成してもよい。
この構成によれば、例えば一面側にグランドループ配線を形成するようなスペースが無い場合にも、他面側のスペースや既存の接地配線を利用してグランドループ配線を形成できるという利点がある。
また、複数枚の回路基板を積層させる場合には、請求項5に記載するように、一の前記回路基板から延出する前記グランドループ配線の一部が、少なくとも一つの他の回路基板を通過するように構成してもよい。
この構成によれば、例えば一の回路基板上にグランドループ配線を形成するようなスペースが無い場合にも、他の回路基板のスペースや既存の接地配線を利用してグランドループ配線を形成できるという利点がある。
なお、本発明が適用される回路において、磁場の影響を受けやすい電子部品としては、請求項6に記載するように、ICやトランジスタを挙げることができる。
Some circuit boards have circuits formed on both sides. In such a circuit board, as described in
According to this configuration, for example, even when there is no space for forming the ground loop wiring on one surface side, there is an advantage that the ground loop wiring can be formed using the space on the other surface side or the existing ground wiring.
When a plurality of circuit boards are stacked, as described in claim 5, a part of the ground loop wiring extending from one circuit board passes through at least one other circuit board. You may comprise.
According to this configuration, for example, even when there is no space for forming the ground loop wiring on one circuit board, the ground loop wiring can be formed using the space of another circuit board or the existing ground wiring. There are advantages.
In the circuit to which the present invention is applied, as an electronic component that is easily influenced by a magnetic field, an IC or a transistor can be cited as described in
本発明のR/W装置は、回路とアンテナコイルとを小さな領域内、具体的には、アンテナコイルを近接させた状態で回路を数mm〜十数mm角程度の領域内に収めることができ、かつ、小型化しても実用的な距離で送受信を行うことができる。 The R / W device of the present invention can fit the circuit and the antenna coil in a small area, specifically, the circuit in a range of several mm to several tens of mm square with the antenna coil in close proximity. In addition, transmission and reception can be performed at a practical distance even if the size is reduced.
以下、本発明の好適な実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の基本的な概念を説明する第一の実施形態にかかり、R/W装置の主要部の概略図である。
符号1は回路基板で、この回路基板1の上に、数mm〜十数mm角程度の回路11とアンテナコイル13とが配置されている。
回路11は、情報の読み出しや情報の書き込みを行うための処理を実行するもので、IC12aの他種々の電子部品12bが図示しない配線パターン上に配置されている。図において一点鎖線は、前記配線パターン及び電子部品12bで構成される回路11の領域の外縁を示している。
アンテナコイル13は、記録媒体であるタグ(図示せず)と回路11との間で情報の送受信を行うとともに、タグに対して必要な電力を供給する役割も担っている。
なお、回路11及びアンテナコイル13の基本構成は公知のものと変わりがないので、ここではこれ以上の説明は省略する。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic diagram of a main part of an R / W device according to a first embodiment for explaining the basic concept of the present invention.
The circuit 11 executes processing for reading information and writing information, and various electronic components 12b in addition to the IC 12a are arranged on a wiring pattern (not shown). In the figure, the alternate long and short dash line indicates the outer edge of the region of the circuit 11 composed of the wiring pattern and the electronic component 12b.
The antenna coil 13 transmits and receives information between a tag (not shown) that is a recording medium and the circuit 11, and also has a role of supplying necessary power to the tag.
The basic configuration of the circuit 11 and the antenna coil 13 is the same as that of a known one, so that further explanation is omitted here.
回路11の配線パターンには、図示しない電源配線と接地配線とが接続されている。電子部品の一つであるIC12aの複数本の端子のうち一本が、前記配線パターンのうちの接地配線パターンに接続されている。
この実施形態では、最も磁場の影響を受けやすい電子部品であるIC12aの複数の端子のうち接地端子(グランド端子)から、接地配線パターンを回路11の外縁まで延出させている。そして、この接地配線パターンを、回路11の外周縁に沿って、アンテナコイル13と回路11の間の隙間を一周させ、IC12aの接地端子から延びる接地配線パターン上の結合点14aで接合している。これにより、回路11の周囲を一周する閉ループ状のグランドループ配線14が形成される。
A power wiring and a ground wiring (not shown) are connected to the wiring pattern of the circuit 11. One of the plurality of terminals of the IC 12a that is one of the electronic components is connected to the ground wiring pattern of the wiring patterns.
In this embodiment, the ground wiring pattern is extended from the ground terminal (ground terminal) to the outer edge of the circuit 11 among the plurality of terminals of the IC 12a which is the electronic component most susceptible to the magnetic field. Then, the ground wiring pattern is joined along the outer peripheral edge of the circuit 11 at a
次に、図2及び図3を参照しながら、本発明の他の実施形態を説明する。
図2(a)は、本発明の第二の実施形態にかかり、R/W装置の主要部の概略図である。
図2(a)の回路基板2は、表裏両面に回路が形成されている(表面側の回路を符号21aで、裏面側の回路を符号21bで示す)。このような回路基板2においては、表裏両面にアンテナコイル23を設けてもよい。
また、この回路基板2には、複数のスルーホール2a,2b・・・が形成されていて、このスルーホール2a,2b・・・を介して、表裏両面の回路21a,21bの配線パターンが接続されている。
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 2A is a schematic diagram of a main part of the R / W device according to the second embodiment of the present invention.
The
Further, a plurality of through holes 2a, 2b,... Are formed in the
この実施形態においても、第一の実施形態と同様に、IC22aの接地端子からグランドループ配線24を延出させ、ここから回路21aの外側まで延びる接地配線パターン上の結合点24aまでループを一周させている。
この実施形態において先の第一の実施形態と異なる点の第一は、表面の回路21aから延出させたグランドループ配線24の一部が、スルーホール2aを通って裏面の回路21bまで延び(図2(a)中、裏面側のグランドループ配線24を点線で示す)、別のスルーホール2bを通って表面の回路21aに戻っている点である。
このように、本発明では、回路基板2の表裏に形成された二つの回路21a,21bを通って、グランドループ配線24を形成するようにしてもよい。
Also in this embodiment, as in the first embodiment, the
In this embodiment, the first difference from the first embodiment is that a part of the
Thus, in the present invention, the
この実施形態において先の第一の実施形態と異なる点の第二は、グランドループ配線24が回路21a,21bの全体ではなく、回路21a,21bの一部の領域を取り囲むように形成されている点である。
図2(a)中符号22cで示す電子部品は、磁場の影響をほとんど受けない二次電池等である。このような電子部品22cは、グランドループ配線24の外側に位置させても構わない。
このように本発明では、回路21a,21bの一部の領域、すなわち磁場の影響を受けやすい領域を特定して、当該特定領域を取り囲むようにグランドループ配線24を形成してもよい。
In this embodiment, the second difference from the first embodiment is that the
An electronic component indicated by reference numeral 22c in FIG. 2A is a secondary battery or the like that is hardly affected by a magnetic field. Such an electronic component 22 c may be positioned outside the
As described above, in the present invention, a partial region of the
この実施形態では、グランドループ配線24の一部が回路21a,21b内を通過することになる。この場合、グランドループ配線24を新たに形成するための余分なスペースが回路21a,21b内に確保できないことがある。そこで、このような場合には、回路11内に形成された既存の接地配線パターンを利用して、グランドループ配線24の一部を構成させるとよい。
なお、この実施形態のように、回路11内に形成された既存の接地配線パターンをグランドループ配線24の一部として利用する場合において、(b)に示すように、接地配線パターン(実線26aで示す)の一部が回路11内でループしている(ループしている部分を実線26bで示す)場合は、このまま接地配線パターン(26a,26b)を利用すると、グランドループ配線24が二重(又は多重)ループ状となることがある。このような場合は、ループ26bの入口部分を架橋(架橋部分を点線26cで示す)し、接地配線パターン26aによってグランドループ配線24が真っ直ぐに延びるようにするとともに、ループ26bの途中部位の一部を切断(切断箇所を符号26dで示す)するとよい。
In this embodiment, a part of the
In the case where the existing ground wiring pattern formed in the circuit 11 is used as a part of the
図3は、本発明の第三の実施形態にかかり、R/W装置の主要部の概略を斜視図で示したものである。
この実施形態では、複数枚(図示の例では二枚)の回路基板3,4を積層して多層回路基板を構成している。
下方の回路基板3には、表裏両面に回路が形成されている(表面側の回路を符号21aで、裏面側の回路を符号21bで示す)ものとする。特に図示はしないが、アンテナコイル33は、回路基板3,4のそれぞれに設けてもよい。
また、図3に示す例では、下方の回路基板3の裏面側の回路31bにIC32aが配置されているものとする。
FIG. 3 is a perspective view schematically showing the main part of the R / W device according to the third embodiment of the present invention.
In this embodiment, a multilayer circuit board is configured by laminating a plurality (two in the illustrated example) of
It is assumed that circuits are formed on the front and back surfaces of the lower circuit board 3 (the front side circuit is indicated by
In the example shown in FIG. 3, it is assumed that the IC 32 a is arranged on the circuit 31 b on the back surface side of the
第二の実施形態と同様に、下方の回路基板3には複数のスルーホール3a,3bが形成され、上方の回路基板4にも、複数のスルーホール4a,4bが形成されている。
この実施形態では、下方の回路基板3における裏面の回路31bに配置された回路IC32aの接地端子からグランドループ配線34を延出させている。グランドループ配線34は回路31bとアンテナコイル33との間の隙間を通ってスルーホール3aに達し、このスルーホール3aを挿通して上方の回路基板4まで延びる。そして、上方の回路基板4のスルーホール4aから回路41内の接地配線パターンを利用して別のスルーホール4bに達し、このスルーホール4bを挿通して下方の回路基板3における表面の回路31aまで延びる。さらに、回路31aの既存の接地配線パターンを通ってスルーホール3bに達し、このスルーホール3bから裏面の回路31bに戻り、結合点34aに達している。
As in the second embodiment, the
In this embodiment, the
このように、本発明では、回路基板3の表裏に形成された二つの回路31a,31bだけでなく、他の回路基板4を通ってグランドループ配線34が形成されていてもよい。
なお、複数枚の回路基板の一部又は全部が表裏両面に回路を有する場合や、積層する回路基板の枚数が三枚以上になった場合にも、上記の第二の実施形態又は第三の実施形態を個々に適用し、又は、第二の実施形態及び第三の実施形態を組み合わせて適用すればよい。
Thus, in the present invention, the
In addition, when a part or all of a plurality of circuit boards have circuits on both front and back sides, or when the number of circuit boards to be stacked is three or more, the second embodiment or the third embodiment described above is used. The embodiments may be applied individually, or the second embodiment and the third embodiment may be applied in combination.
本発明の発明者は、本発明の効果を試すために試験片を作成し、通信試験を行った。
使用した試験片は、15mm角の領域内にICを含む回路を形成し、この回路の周囲にアンテナコイルを設けたものである。アンテナコイルと回路の外周縁との隙間は約1.5mmとした。この隙間に、ICの接地端子から延出し回路の周囲を一周するグランドループ配線を線幅0.2mmで形成した。
その結果、グランドループ配線を設けない場合に比して磁場の影響を大幅に削減することができ、出力を100mW程度まで大きくして、従来3〜5mm程度であった送受信可能距離を、40〜50mm程度までに拡大することができた。
The inventor of the present invention created a test piece and conducted a communication test in order to test the effect of the present invention.
The test piece used is a circuit in which a circuit including an IC is formed in a 15 mm square region, and an antenna coil is provided around the circuit. The gap between the antenna coil and the outer peripheral edge of the circuit was about 1.5 mm. In this gap, a ground loop wiring extending from the ground terminal of the IC and making a round around the circuit was formed with a line width of 0.2 mm.
As a result, the influence of the magnetic field can be greatly reduced as compared with the case where no ground loop wiring is provided, the output can be increased to about 100 mW, and the transmission / reception distance that has conventionally been about 3 to 5 mm can be reduced to 40 to 40 mm. It was possible to enlarge to about 50 mm.
本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。
例えば、グランドループ配線14,24,34は一条のみ形成するものとして説明したが、二条又は三条以上形成することで効果が増大するのであれば、二条又は三条以上形成してもよい。
また、グランドループ配線14,24,34はIC12a,22a,33aに限らず、他の電子部品12b,22b,33bから延ばすようにしてもよいし、回路11,21a,21b,31a,31b上に形成された接地配線パターンの途中部位から延出させるようにしてもよい。
Although a preferred embodiment of the present invention has been described, the present invention is not limited to the above-described embodiment.
For example, the
The
本発明は、物流や人の管理等に利用される非接触通信システムのR/W装置に広範に適用が可能である。 The present invention can be widely applied to R / W devices of non-contact communication systems used for physical distribution and human management.
1,2,3,4 回路基板
2a,2b,3a,3b,4a,4b スルーホール
11,21a,21b,31a,31b 回路
12a,22a,32a IC(磁場の影響を受けやすい電子部品)
12b,22b,32b,42b その他の電子部品
13,23,33 アンテナコイル
14,24,34 グランドループ配線
14a,24a,34a 結合点
1, 2, 3, 4 Circuit boards 2a, 2b, 3a, 3b, 4a, 4b Through
12b, 22b, 32b, 42b Other
Claims (6)
前記情報の送受信のための処理を行う回路と、
この回路の周囲の近接位置に配置され、前記記録媒体と前記回路との間で情報の送受信を可能にするとともに、前記記録媒体に対して必要な電力の供給を行うアンテナコイルと、
前記回路内の接地配線の一部から延出し、少なくとも前記回路内に配置される電子部品のうち磁場の影響を受けやすい電子部品が配置された領域を取り囲むように、一周又は複数周する閉ループ状のグランドループ配線と、
を有することを特徴とする非接触通信システムのリーダ/ライタ装置。 In a reader / writer device of a non-contact communication system that performs non-contact transmission / reception of information with a storage medium,
A circuit that performs processing for transmission and reception of the information;
An antenna coil that is disposed in a proximity position around the circuit, enables transmission and reception of information between the recording medium and the circuit, and supplies necessary power to the recording medium;
A closed loop that extends from a part of the ground wiring in the circuit and surrounds at least one region of the electronic components arranged in the circuit that is susceptible to the influence of a magnetic field. Ground loop wiring,
A reader / writer apparatus for a non-contact communication system.
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