JP2008134204A

JP2008134204A - Temperature sensing sheet, temperature measuring system, and heat treatment device

Info

Publication number: JP2008134204A
Application number: JP2006322172A
Authority: JP
Inventors: Kenji Kamei; 謙治亀井
Original assignee: Screen Semiconductor Solutions Co Ltd
Current assignee: Screen Semiconductor Solutions Co Ltd
Priority date: 2006-11-29
Filing date: 2006-11-29
Publication date: 2008-06-12

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature sensing sheet or a measuring system capable of precisely sensing or measuring a temperature of an object to be measured in contact with the object, and to provide a heat treatment device capable of measuring a temperature of a substrate with high precision. <P>SOLUTION: This temperature measuring system for measuring a temperature of an object to be measured comprises a temperature sensing sheet 1 having a crystal oscillator 13 installed on a resin sheet 11, and a temperature measuring section 5 for measuring the temperature according to a frequency corresponding to a natural frequency of the crystal oscillator 13 acquired from the crystal oscillator 13. The temperature sensing sheet 1 is brought into contact with the object to be measured. As the crystal oscillator 13 has the natural frequency corresponding to the temperature of the object to be measured, the temperature measuring section 5 can measure the temperature of the object to be measured with high precision from the frequency corresponding to the natural frequency. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

この発明は、被測定物の温度を検出／測定する温度検出シートおよび温度測定システムと、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して熱処理を行う熱処理装置に係り、特に、水晶振動子を用いて温度を検出する技術に関する。 The present invention relates to a temperature detection sheet and a temperature measurement system for detecting / measuring the temperature of an object to be measured, a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk, etc. (hereinafter simply referred to as “substrate”) In particular, the present invention relates to a technique for detecting temperature using a crystal resonator.

従来、この種の装置として、基板を載置して熱処理を行う熱処理プレートと、熱処理プレートの上方を昇降するチャンバーと、チャンバーに設けられて、電磁波を送受信するセンサコイルと、センサコイルが受信した周波数に基づいて温度を測定する温度測定部を備えて構成される。また、ダミー用基板には、温度に応じて固有振動数が変化する水晶振動子と、水晶振動子に接続され、上記センサコイルと非接触で電磁波を送受信可能なコイルが設けられている。このダミー用基板を熱処理プレートに載置すると、センサコイルは、水晶振動子の固有振動数に相当する電磁波をコイルから受信し、温度測定部は受信した電磁波に基づいてダミー用基板の温度を取得する。これによれば、温度測定部に接続するための配線をダミー用基板から引き出す必要がないので、チャンバーを完全に降下させて熱処理空間を密閉することができる。よって、熱処理時の基板の温度をダミー用基板によって再現して測定することができる（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−１４０１６７号公報 Conventionally, as this type of apparatus, a heat treatment plate for placing a substrate and performing heat treatment, a chamber that moves up and down above the heat treatment plate, a sensor coil that is provided in the chamber and transmits and receives electromagnetic waves, and a sensor coil received A temperature measuring unit that measures the temperature based on the frequency is provided. The dummy substrate is provided with a quartz crystal whose natural frequency changes according to temperature, and a coil connected to the quartz crystal and capable of transmitting and receiving electromagnetic waves without contact with the sensor coil. When this dummy substrate is placed on the heat treatment plate, the sensor coil receives an electromagnetic wave corresponding to the natural frequency of the crystal resonator from the coil, and the temperature measurement unit acquires the temperature of the dummy substrate based on the received electromagnetic wave. To do. According to this, since it is not necessary to draw out wiring for connecting to the temperature measurement unit from the dummy substrate, the heat treatment space can be sealed by completely lowering the chamber. Therefore, the temperature of the substrate during the heat treatment can be reproduced and measured by the dummy substrate (see, for example, Patent Document 1).
JP 2004-140167 A

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、水晶振動子はダミー用基板に固定的に設けられているので、温度が測定される被測定物はダミー用基板に限られる。したがって、たとえば、熱処理等がされる通常の基板などを被測定物として、その温度を測定することはできないという不都合がある。 However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, in the conventional apparatus, since the crystal resonator is fixedly provided on the dummy substrate, the measured object whose temperature is measured is limited to the dummy substrate. Therefore, for example, there is an inconvenience that the temperature cannot be measured using a normal substrate subjected to heat treatment or the like as an object to be measured.

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、被測定物と接触して被測定物の温度を精度よく検出／測定することができる温度検出シートおよび温度測定システムを提供し、基板の温度を精度よく測定することができる熱処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a temperature detection sheet and a temperature measurement system capable of accurately detecting / measuring the temperature of a measurement object in contact with the measurement object. An object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus capable of accurately measuring the temperature of a substrate.

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、樹脂製のシート状物と、前記シート状物に設けられ、温度に応じて固有振動数が変化する水晶振動子と、を備え、被測定物に接触して被測定物の温度を検出することを特徴とする温度検出シートである。 In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the invention described in claim 1 includes a resinous sheet-like material and a crystal resonator that is provided on the sheet-like material and has a natural frequency that changes according to temperature, and is in contact with the object to be measured. Then, the temperature detection sheet is characterized in that the temperature of the object to be measured is detected.

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、温度検出シートを被測定物に接触させることで、水晶振動子は被測定物の温度に応じた固有振動数を有し、これにより被測定物の温度を検出することができる。また、シート状物を樹脂製とすることで、被測定物への金属汚染のおそれがない。 [Operation / Effect] According to the invention described in claim 1, by bringing the temperature detection sheet into contact with the object to be measured, the crystal resonator has a natural frequency corresponding to the temperature of the object to be measured. The temperature of the object to be measured can be detected. Moreover, there is no possibility of metal contamination of the object to be measured by making the sheet-like material made of resin.

本発明において、前記シート状物には、被測定物と当接する凸部が形成されており、前記水晶振動子は前記凸部に設けられていることが好ましい（請求項２）。温度検出シートと被測定物との接触面積を抑えつつ、水晶振動子を凸部に設けることで被測定物の温度を精度よく検出することができる。 In the present invention, it is preferable that the sheet-like material is provided with a convex portion that contacts the object to be measured, and the crystal resonator is provided on the convex portion. By suppressing the contact area between the temperature detection sheet and the object to be measured, the temperature of the object to be measured can be accurately detected by providing the crystal resonator on the convex portion.

本発明において、前記水晶振動子が前記シート状物から突出するように設けられていることが好ましい（請求項３）。水晶振動子を被測定物に容易に接触させることができるので、被測定物の温度を精度よく検出することができる。 In the present invention, it is preferable that the crystal resonator is provided so as to protrude from the sheet-like material. Since the crystal resonator can be easily brought into contact with the object to be measured, the temperature of the object to be measured can be detected with high accuracy.

本発明において、前記シート状物の内部に設けられ、前記水晶振動子と接続される配線と、前記配線が外部回路と接続するための出力端子と、を備えていることが好ましい（請求項４）。水晶振動子に接続されている配線が出力端子を介して外部回路と接続することで、外部回路において水晶振動子の固有振動数を容易に取得することができる。 In the present invention, it is preferable to include a wiring provided inside the sheet-like material and connected to the crystal resonator, and an output terminal for connecting the wiring to an external circuit. ). Since the wiring connected to the crystal resonator is connected to the external circuit via the output terminal, the natural frequency of the crystal resonator can be easily obtained in the external circuit.

また、請求項５に記載の発明は、被測定物の温度を測定する温度測定システムにおいて、樹脂製のシート状物に水晶振動子が設けられてなる温度検出シートと、前記水晶振動子から得られた、水晶振動子の固有振動数に相当する周波数に基づいて温度を測定する温度測定手段と、を備えて、前記温度検出シートを被測定物に接触させて被測定物の温度を測定することを特徴とするものである。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a temperature measurement system for measuring a temperature of an object to be measured, obtained from a temperature detection sheet in which a crystal resonator is provided on a resin sheet, and the crystal resonator. Temperature measuring means for measuring the temperature based on the frequency corresponding to the natural frequency of the crystal resonator, and measuring the temperature of the measurement object by bringing the temperature detection sheet into contact with the measurement object. It is characterized by this.

［作用・効果］請求項５に記載の発明によれば、温度検出シートを被測定物に接触させることで、水晶振動子は被測定物の温度に応じた固有振動数を有する。温度測定手段は、この固有振動数に相当する周波数に基づいて被測定物の温度を精度よく測定することができる。また、シート状物を樹脂製とすることで、被測定物への金属汚染のおそれがない。 [Operation / Effect] According to the invention described in claim 5, the quartz resonator has a natural frequency corresponding to the temperature of the object to be measured by bringing the temperature detecting sheet into contact with the object to be measured. The temperature measuring means can accurately measure the temperature of the object to be measured based on the frequency corresponding to the natural frequency. Moreover, there is no possibility of metal contamination of the object to be measured by making the sheet-like material made of resin.

本発明において、前記水晶振動子の固有振動数に相当する発振周波数を出力する発振回路と、を備え、前記温度測定手段は、前記発振回路から出力された発振周波数に基づいて温度を測定することが好ましい（請求項６）。発振回路を備えることで、水晶振動子の固有振動数に相当する周波数を出力することができる。 In the present invention, an oscillation circuit that outputs an oscillation frequency corresponding to the natural frequency of the crystal resonator is provided, and the temperature measurement unit measures the temperature based on the oscillation frequency output from the oscillation circuit. (Claim 6). By providing the oscillation circuit, it is possible to output a frequency corresponding to the natural frequency of the crystal resonator.

また、請求項７に記載の発明は、基板に対して熱処理を行う熱処理装置において、熱処理プレートと、耐熱性を有する樹脂で形成されたシート状物に水晶振動子が取り付けられてなり、前記熱処理プレート上に設けられる温度検出シートと、を備え、基板が前記温度検出シート上に載置されることを特徴とするものである。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a heat treatment apparatus for performing heat treatment on a substrate, wherein a crystal resonator is attached to a heat treatment plate and a sheet-like material formed of a heat-resistant resin, and the heat treatment And a temperature detection sheet provided on the plate, wherein the substrate is placed on the temperature detection sheet.

［作用・効果］請求項７に記載の発明によれば、基板が温度検出シート上に載置されることで、水晶振動子は基板の温度に応じた固有振動数を有する。これにより基板の温度を検出することができる。また、水晶振動子も耐熱性が高く、シート状物も耐熱性を有するので、基板の温度が高温でも精度よく測定することができる。また、シート状物を樹脂で形成することで、基板が金属汚染するおそれがない。 [Operation and Effect] According to the invention described in claim 7, the quartz resonator has a natural frequency corresponding to the temperature of the substrate by placing the substrate on the temperature detection sheet. Thereby, the temperature of the substrate can be detected. In addition, since the crystal resonator has high heat resistance and the sheet-like material also has heat resistance, it can be accurately measured even when the temperature of the substrate is high. Moreover, there is no possibility that a board | substrate will carry out metal contamination by forming a sheet-like material with resin.

本発明において、前記シート状物には、基板を当接支持する凸部が形成されており、前記水晶振動子は前記凸部に設けられていることが好ましい（請求項８）。温度検出シートと基板との接触面積の抑えつつ、水晶振動子を凸部に設けることで基板の温度を精度よく検出することができる。 In the present invention, it is preferable that the sheet-like material has a convex portion that abuts and supports the substrate, and the crystal unit is provided on the convex portion. By suppressing the contact area between the temperature detection sheet and the substrate, the temperature of the substrate can be accurately detected by providing the crystal resonator on the convex portion.

本発明において、前記水晶振動子が前記シート状物から突出するように設けられていることが好ましい（請求項９）。水晶振動子を基板に容易に接触させることができるので、被測定物の温度を精度よく検出することができる。 In the present invention, it is preferable that the crystal resonator is provided so as to protrude from the sheet-like material. Since the quartz resonator can be easily brought into contact with the substrate, the temperature of the object to be measured can be detected with high accuracy.

本発明において、基板と前記温度検出シートとの間に形成される空間の側方を閉塞する閉塞手段と、前記空間の気体を排出するための排出孔と、を備えていることが好ましい（請求項１０）。閉塞手段によって基板と温度検出シートとの間の微小空間が閉塞される。よって、排出孔を介して微小空間の気体を排出することで微小空間は負圧になり、基板が吸着保持される。これにより、基板の面内にわたって均一に熱処理を行うことができる。 In the present invention, it is preferable to include a closing means for closing a side of a space formed between the substrate and the temperature detection sheet, and a discharge hole for discharging the gas in the space. Item 10). The minute space between the substrate and the temperature detection sheet is closed by the closing means. Therefore, by discharging the gas in the minute space through the discharge hole, the minute space becomes negative pressure, and the substrate is adsorbed and held. Thereby, heat treatment can be performed uniformly over the surface of the substrate.

本発明において、前記水晶振動子から得られた、水晶振動子の固有振動数に相当する周波数に基づいて温度を測定する温度測定手段と、を備えていることが好ましい（請求項１１）。温度測定手段は固有振動数に相当する周波数に基づいて温度を測定するので、基板の温度を精度よく得ることができる。 In the present invention, it is preferable that temperature measuring means for measuring temperature based on a frequency obtained from the crystal resonator and corresponding to a natural frequency of the crystal resonator is provided. Since the temperature measuring means measures the temperature based on the frequency corresponding to the natural frequency, the temperature of the substrate can be obtained with high accuracy.

なお、本明細書は、次のような温度検出シートおよび温度測定システムに係る発明も開示している。 The present specification also discloses an invention relating to the following temperature detection sheet and temperature measurement system.

（１）請求項１から請求項４のいずれかに記載の温度検出シートにおいて、被測定物は基板であることを特徴とする温度検出シート。 (1) The temperature detection sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the object to be measured is a substrate.

前記（１）に記載の発明によれば、基板を金属汚染することなく、基板の温度を好適に測定することができる。 According to the invention described in (1), the temperature of the substrate can be suitably measured without contaminating the substrate with metal.

（２）請求項１から請求項４のいずれかに記載の温度検出シートにおいて、前記シート状物は耐熱性を有することを特徴とする温度検出シート。 (2) The temperature detection sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the sheet-like material has heat resistance.

前記（２）に記載の発明によれば、被測定物が高温であっても好適に温度を検出することができる。 According to the invention as described in said (2), even if the to-be-measured object is high temperature, temperature can be detected suitably.

（３）請求項１から請求項４のいずれかに記載の温度検出シートにおいて、前記水晶振動子の少なくとも一部が前記シート状物に埋め込まれていることを特徴とする温度検出シート。 (3) The temperature detection sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein at least a part of the crystal resonator is embedded in the sheet-like material.

前記（３）に記載の発明によれば、水晶振動子を好適に設置できるとともに、温度検出シートの厚みを薄くすることができる。 According to the invention described in (3) above, the quartz resonator can be suitably installed, and the thickness of the temperature detection sheet can be reduced.

（４）請求項１から請求項４のいずれかに記載の温度検出シートにおいて、前記水晶振動子は、水晶片をセラミック製の容器に収容したものであることを特徴とする温度検出シート。 (4) The temperature detection sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the crystal resonator includes a crystal piece housed in a ceramic container.

前記（４）に記載の発明によれば、被測定物に対して金属汚染のおそれがない。 According to the invention as described in said (4), there is no possibility of metal contamination with respect to a to-be-measured object.

（５）前記（４）に記載の温度検出シートにおいて、前記容器内には、さらに前記水晶振動子の固有振動数に相当する発振周波数を出力する発振回路が収容されていることを特徴とする温度検出シート。 (5) In the temperature detection sheet according to (4), the container further includes an oscillation circuit that outputs an oscillation frequency corresponding to the natural frequency of the crystal resonator. Temperature detection sheet.

前記（５）に記載の発明によれば、発振回路を別途設けることを要しない。 According to the invention as described in said (5), it is not necessary to provide an oscillation circuit separately.

（６）請求項１から請求項４のいずれかに記載の温度検出シートにおいて、前記水晶振動子に接続されるコイルまたはアンテナが前記シート状物に設けられていることを特徴とする温度検出シート。 (6) The temperature detection sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein a coil or an antenna connected to the crystal unit is provided on the sheet-like object. .

前記（６）に記載の発明によれば、水晶振動子は、コイルまたはアンテナを介して、シート状物の内部あるいは温度検出シートの外部に設けられる回路と、無線で送受信が可能であるので、それらの回路と分離して設けることができる。 According to the invention described in (6) above, the crystal resonator can wirelessly transmit and receive with a circuit provided inside the sheet-like object or outside the temperature detection sheet via a coil or an antenna. It can be provided separately from those circuits.

（７）前記（６）に記載の温度検出シートにおいて、前記コイルまたはアンテナと送受信可能なセンサコイルが、前記シート状物の内部に、前記コイルまたはアンテナから分離して設けられていることを特徴とする温度検出シート。 (7) In the temperature detection sheet according to (6), a sensor coil capable of transmitting and receiving with the coil or the antenna is provided inside the sheet-like material separately from the coil or the antenna. A temperature detection sheet.

前記（７）に記載の発明によれば、センサコイルを備えることで、コイルまたはアンテナと好適に送受信することができる。 According to invention of said (7), it can transmit / receive suitably with a coil or an antenna by providing a sensor coil.

（８）請求項５または請求項６に記載の温度測定システムにおいて、前記被測定物は基板であることを特徴とする温度測定システム。 (8) The temperature measurement system according to claim 5 or 6, wherein the object to be measured is a substrate.

前記（８）に記載の発明によれば、基板が金属汚染されることなく、基板の温度を好適に測定することができる。 According to invention of said (8), the temperature of a board | substrate can be measured suitably, without a board | substrate being contaminated with a metal.

（９）請求項６に記載の温度測定システムにおいて、前記水晶振動子と前記発振回路とは、前記温度検出シートから引き出されたケーブルを介して接続されていることを特徴とする温度測定システム。 (9) The temperature measurement system according to claim 6, wherein the crystal resonator and the oscillation circuit are connected via a cable drawn from the temperature detection sheet.

前記（９）に記載の発明によれば、好適に温度測定システムを実現することができる。 According to the invention described in (9) above, a temperature measurement system can be suitably realized.

（１０）請求項６に記載の温度測定システムにおいて、前記温度測定手段は、基準周波数を出力する基準信号源と、前記発振周波数および前記基準周波数の偏差を算出する比較部と、予め、前記発振周波数および前記基準周波数の偏差と、温度との関係情報を記憶している記憶手段と、前記関係情報を参照して、前記比較部から得られた偏差を温度に変換する変換手段と、を備えていることを特徴とする温度測定システム。 (10) In the temperature measurement system according to claim 6, the temperature measurement means includes a reference signal source that outputs a reference frequency, a comparison unit that calculates the oscillation frequency and a deviation of the reference frequency, and the oscillation in advance. Storage means for storing relationship information between the frequency and the deviation of the reference frequency and the temperature, and conversion means for converting the deviation obtained from the comparison unit into temperature with reference to the relationship information. A temperature measurement system characterized by

前記（１０）に記載の発明によれば、好適に温度測定手段を実現することができる。 According to the invention as described in said (10), a temperature measurement means can be implement | achieved suitably.

（１１）前記（９）に記載の温度測定システムにおいて、前記基準信号源は、所定の温度に保たれている基準水晶振動子と、前記基準水晶振動子の固有振動数に応じた基準周波数を出力する基準周波数発振回路と、を備えていることを特徴とする温度測定システム。 (11) In the temperature measurement system according to (9), the reference signal source has a reference crystal resonator maintained at a predetermined temperature and a reference frequency corresponding to the natural frequency of the reference crystal resonator. A temperature measurement system comprising: a reference frequency oscillation circuit for outputting.

前記（１１）に記載の発明によれば、好適に基準信号源を実現することができる。 According to the invention described in (11) above, it is possible to suitably realize the reference signal source.

（１２）請求項５に記載の温度測定システムにおいて、前記シート状物に設けられ、前記水晶振動子に接続されるコイルまたはアンテナと、前記コイルまたはアンテナと無線で送受信可能なセンサコイルとを備え、前記温度測定手段は、前記センサコイルが受信した電磁波の周波数に基づいて温度を測定することを特徴とする温度測定システム。 (12) The temperature measurement system according to claim 5, further comprising a coil or an antenna provided on the sheet-like object and connected to the crystal resonator, and a sensor coil capable of transmitting and receiving wirelessly with the coil or antenna. The temperature measuring unit measures the temperature based on the frequency of the electromagnetic wave received by the sensor coil.

前記（１２）に記載の発明によれば、水晶振動子はセンサコイルと分離して設けることができる。 According to the invention described in (12), the crystal resonator can be provided separately from the sensor coil.

（１３）前記（１２）に記載の温度測定システムにおいて、前記センサコイルは、前記シート状物の内部に、前記コイルまたはアンテナから分離して設けられていることを特徴とする温度測定システム。 (13) The temperature measurement system according to (12), wherein the sensor coil is provided inside the sheet-like material separately from the coil or antenna.

前記（１３）に記載の発明によれば、センサコイルはコイルまたはアンテナと非接触で好適に送受信することができる。 According to the invention as described in said (13), a sensor coil can transmit / receive suitably with a coil or an antenna, without contact.

（１４）前記（１２）に記載の温度測定システムにおいて、前記温度測定手段は、前記水晶振動子の固有振動数に相当する周波数の送信波を前記センサコイルから送信させ、かつ、前記センサコイルが受信した電磁波を検出する送受信手段を備えていることを特徴とする温度測定システム。 (14) In the temperature measurement system according to (12), the temperature measurement unit transmits a transmission wave having a frequency corresponding to a natural frequency of the crystal resonator from the sensor coil, and the sensor coil A temperature measurement system comprising a transmission / reception means for detecting a received electromagnetic wave.

前記（１４）に記載の発明によれば、前記温度測定手段を好適に実現できる。 According to the invention as described in said (14), the said temperature measurement means is suitably realizable.

（１５）前記（１２）に記載の温度測定システムにおいて、前記温度測定手段は、予め、前記電磁波の周波数と温度との関係情報を記憶している記憶手段と、前記関係情報を参照して、前記送受信手段から得られた電磁波の周波数を温度に変換する変換手段と、を備えていることを特徴とする温度測定システム。 (15) In the temperature measurement system according to (12), the temperature measurement unit refers to the storage unit that stores the relationship information between the frequency of the electromagnetic wave and the temperature in advance, and the relationship information, A temperature measuring system comprising: a converting means for converting the frequency of the electromagnetic wave obtained from the transmitting / receiving means into a temperature.

前記（１５）に記載の発明によれば、好適に温度測定手段を実現することができる。 According to the invention as described in said (15), a temperature measurement means can be implement | achieved suitably.

この発明に係る温度検出シート、温度測定システム、および、熱処理装置によれば、温度検出シートを被測定物に接触させることで、水晶振動子は被測定物の温度に応じた固有振動数を有し、これにより被測定物の温度を検出することができる。また、シート状物を樹脂製とすることで、被測定物への金属汚染のおそれがない。 According to the temperature detection sheet, temperature measurement system, and heat treatment apparatus according to the present invention, the quartz resonator has a natural frequency corresponding to the temperature of the object to be measured by bringing the temperature detection sheet into contact with the object to be measured. Thus, the temperature of the object to be measured can be detected. Moreover, there is no possibility of metal contamination of the object to be measured by making the sheet-like material made of resin.

以下、図面を参照してこの発明の実施例１を説明する。
図１は、実施例１に係る温度測定システムの概略構成を示す図であり、図２は、温度検出シートの要部断面図であり、図３は、温度検出シートの平面図である。 Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of the temperature measurement system according to the first embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of the temperature detection sheet, and FIG. 3 is a plan view of the temperature detection sheet.

本実施例に係る温度測定システムは、被測定物として基板Ｗの温度を測定するものであり、温度検出シート１と発振回路３と温度測定部５と表示部７とを備えている。温度検出シート１は、樹脂製のシート（以下、単に「樹脂シート」と記載する）１１に水晶振動子１３が設けられて構成されている。樹脂シート１１は、この発明におけるシート状物に相当する。 The temperature measurement system according to the present embodiment measures the temperature of the substrate W as an object to be measured, and includes a temperature detection sheet 1, an oscillation circuit 3, a temperature measurement unit 5, and a display unit 7. The temperature detection sheet 1 is configured by providing a crystal resonator 13 on a resin sheet (hereinafter simply referred to as “resin sheet”) 11. The resin sheet 11 corresponds to the sheet-like material in this invention.

樹脂シート１１の一方面には、複数の水晶振動子１３が突出して設けられている。図２に示すように、水晶振動子１３は、有効な温度係数が得られるように適宜な角度でカットされて、温度に応じて固有振動数が変化する水晶片１３ａを、セラミック製の容器１３ｂ内に気密に封止されたものである。水晶片１３ａの両面にはスパッタリング等で形成された薄膜電極が形成され、各薄膜電極は水晶振動子１３の下部外面に設けられる外部電極１３ｃとそれぞれ導通している。 On one surface of the resin sheet 11, a plurality of crystal resonators 13 are provided so as to protrude. As shown in FIG. 2, the crystal resonator 13 is cut at an appropriate angle so as to obtain an effective temperature coefficient, and a crystal piece 13a whose natural frequency changes according to the temperature is replaced with a ceramic container 13b. It is hermetically sealed inside. Thin film electrodes formed by sputtering or the like are formed on both surfaces of the crystal piece 13 a, and each thin film electrode is electrically connected to an external electrode 13 c provided on the lower outer surface of the crystal resonator 13.

樹脂シート１１は上層シート１１ａと下層シート１１ｂとに分けられ、水晶振動子１３は上層シート１１ａ側に設けられている。上層シート１１ａと下層シート１１ｂとの間には、銅泊等による配線１２が設けられた配線層１２ａが挿入されている。そして、水晶振動子１３は上層シート１１ａを貫通して埋め込まれて、その外部電極１３ｃが配線１２と電気的に接続される。各配線１２は、図３に示すように、温度検出シート１の一側部に設けられる出力端子１５に並列接続されて集約されている。 The resin sheet 11 is divided into an upper layer sheet 11a and a lower layer sheet 11b, and the crystal resonator 13 is provided on the upper layer sheet 11a side. Between the upper layer sheet 11a and the lower layer sheet 11b, the wiring layer 12a provided with the wiring 12 made of copper or the like is inserted. The crystal resonator 13 is embedded through the upper layer sheet 11 a, and the external electrode 13 c is electrically connected to the wiring 12. As shown in FIG. 3, each wiring 12 is connected in parallel to an output terminal 15 provided on one side portion of the temperature detection sheet 1 and aggregated.

この温度検出シート１の生成方法の一例を説明する。表裏面が平坦な下層シート１１ｂの上面に、配線１２が設けられた配線層１２ａを形成する。この配線層１２ａの上面に、水晶振動子１３の外形と同形状の開口が形成された上層シート１１ａを積層する。上層シート１１ａの開口は、レーザー加工による打ち抜きやエッチング処理等によって形成する。そして、各開口に水晶振動子１３を埋設して、水晶振動子１３の外部電極１３ｃを配線１２に接続する。 An example of a method for generating the temperature detection sheet 1 will be described. A wiring layer 12a provided with wirings 12 is formed on the upper surface of the lower layer sheet 11b having a flat front and back surface. On the upper surface of the wiring layer 12a, an upper sheet 11a in which an opening having the same shape as the outer shape of the crystal resonator 13 is formed is laminated. The opening of the upper layer sheet 11a is formed by punching by laser processing, etching, or the like. Then, the crystal resonator 13 is embedded in each opening, and the external electrode 13 c of the crystal resonator 13 is connected to the wiring 12.

なお、温度検出シート１の生成方法はこれに限られない。たとえば、下層シート１１ｂ、配線層１２ａ、上層シート１１ａの順で積層されて、予め配線１２が内部に設けられている場合には、エッチングによって配線層１２ａに達する凹部を上層シート１１ａに形成してもよい。 In addition, the production | generation method of the temperature detection sheet | seat 1 is not restricted to this. For example, when the lower layer sheet 11b, the wiring layer 12a, and the upper layer sheet 11a are laminated in this order and the wiring 12 is provided in advance, a recess reaching the wiring layer 12a is formed in the upper layer sheet 11a by etching. Also good.

また、樹脂シート１１（上層、下層シート１１ａ、１１ｂ）の材質としては、耐熱性を有することが好ましい。また、耐薬製を有することが好ましい。具体的には、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、または耐熱性ゴム材料が例示される。さらに、樹脂シート１１は、ポーラス化された多孔質部材であってもよい。 Moreover, as a material of the resin sheet 11 (upper layer, lower layer sheet 11a, 11b), it is preferable to have heat resistance. Moreover, it is preferable to have a chemical-resistant product. Specifically, polyimide, polytetrafluoroethylene (PTFE), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), polyetheretherketone (PEEK), polyphenylene sulfide (PPS), polyvinylidene fluoride (PVDF), polyethersulfone (PES) ), Polysulfone (PSF), polyetherimide (PEI), or heat resistant rubber material. Further, the resin sheet 11 may be a porous porous member.

出力端子１５にはケーブル１６が接続されており、このケーブル１６によって検出シート１と発振回路３とが接続されている。発振回路３は、水晶振動子１３の固有振動数に相当する発振周波数を出力する。温度測定部５は、発振回路３から出力された発振周波数に基づいて温度を測定するものであり、基準水晶振動子２１と基準周波数発振回路２３と比較部２５と記憶部２７と変換部２９とを備えている。温度測定部５は、この発明における温度測定手段に相当する。 A cable 16 is connected to the output terminal 15, and the detection sheet 1 and the oscillation circuit 3 are connected by the cable 16. The oscillation circuit 3 outputs an oscillation frequency corresponding to the natural frequency of the crystal resonator 13. The temperature measurement unit 5 measures the temperature based on the oscillation frequency output from the oscillation circuit 3, and includes a reference crystal resonator 21, a reference frequency oscillation circuit 23, a comparison unit 25, a storage unit 27, and a conversion unit 29. It has. The temperature measuring unit 5 corresponds to the temperature measuring means in this invention.

基準水晶振動子２１は、たとえば恒温槽等に設けられて、予め決められた温度に保たれており、基準周波数発振回路２３は基準水晶振動子２１の固有振動数に相当する基準周波数を出力する。このように基準水晶振動子２１と基準周波数発振回路２３とは、基準信号源を構成する。 The reference crystal resonator 21 is provided, for example, in a constant temperature bath and is maintained at a predetermined temperature, and the reference frequency oscillation circuit 23 outputs a reference frequency corresponding to the natural frequency of the reference crystal resonator 21. . Thus, the reference crystal resonator 21 and the reference frequency oscillation circuit 23 constitute a reference signal source.

比較部２５は、発振周波数と基準周波数とを比較して両者の偏差を算出する。記憶部２７は、予め実験等によって求められた、発振周波数と基準周波数の偏差と、水晶振動子１３の温度との関係情報を記憶している。変換部２９は、記憶部２７に記憶される関係情報を参照して、比較部２５から得られた偏差を温度に変換する。表示部７は、変換部２９が得た温度を表示する。 The comparison unit 25 compares the oscillation frequency with the reference frequency and calculates a deviation between the two. The storage unit 27 stores information on the relationship between the deviation between the oscillation frequency and the reference frequency and the temperature of the crystal unit 13 that has been obtained in advance through experiments or the like. The conversion unit 29 refers to the relationship information stored in the storage unit 27 and converts the deviation obtained from the comparison unit 25 into a temperature. The display unit 7 displays the temperature obtained by the conversion unit 29.

比較部２５と記憶部２７と変換部２９とは、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）や、各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。 The comparison unit 25, the storage unit 27, and the conversion unit 29 are a central processing unit (CPU) that executes various types of processing, a RAM (Random-Access Memory) that is a work area for arithmetic processing, and a fixed type that stores various types of information. This is realized by a storage medium such as a disk.

次に、実施例１に係る温度測定システムの動作について説明する。 Next, the operation of the temperature measurement system according to the first embodiment will be described.

図２に示すように、被測定物である基板Ｗ（点線で示す）を温度検出シート１に接触させる。このとき、水晶振動子１３は基板Ｗと当接して、基板Ｗの温度に応じた固有振動数を有する（すなわち、基板Ｗの温度を検出する）。水晶振動子１３に接続された発振回路３は、基板Ｗの固有振動数に相当する発振周波数を出力する。比較部２５は、出力された発振周波数を基準周波数と比較して偏差を算出する。変換部２９は、記憶部２７に記憶されている関係情報を参照して、算出された偏差を温度に変換する。表示部７は変換された温度を表示する。 As shown in FIG. 2, a substrate W (indicated by a dotted line) that is an object to be measured is brought into contact with the temperature detection sheet 1. At this time, the crystal resonator 13 is in contact with the substrate W and has a natural frequency corresponding to the temperature of the substrate W (that is, detects the temperature of the substrate W). The oscillation circuit 3 connected to the crystal resonator 13 outputs an oscillation frequency corresponding to the natural frequency of the substrate W. The comparison unit 25 calculates the deviation by comparing the output oscillation frequency with the reference frequency. The conversion unit 29 refers to the relationship information stored in the storage unit 27 and converts the calculated deviation into a temperature. The display unit 7 displays the converted temperature.

このように、実施例１に係る温度測定システムによれば、温度検出シート１が被測定物（基板Ｗ）に接触することで、基板Ｗの温度を精度よく検出して、測定することができる。 Thus, according to the temperature measurement system according to Example 1, the temperature of the substrate W can be accurately detected and measured by the temperature detection sheet 1 coming into contact with the object to be measured (substrate W). .

また、温度検出シート１は樹脂シート１１を備えて構成されて、形状を柔軟に変形させることができるので、被測定物に容易に接触させることができる。また、被測定物に対して取り付け取り外しの手間がかからないので、任意の物体を被測定物として選択することができる。さらに、被測定物に対して金属汚染のおそれがない。 Moreover, since the temperature detection sheet | seat 1 is comprised including the resin sheet | seat 11 and can change a shape flexibly, it can be made to contact a to-be-measured object easily. In addition, since there is no need to attach and remove the object to be measured, any object can be selected as the object to be measured. Furthermore, there is no risk of metal contamination on the object to be measured.

また、温度検出シート１は、樹脂シート１１から水晶振動子１３が突出するように構成されているので、水晶振動子１３を被測定物に容易に接触させることができ、被測定物の温度を精度よく検出することができる。同時に、被測定物との接触面積を抑制することができる。 Further, since the temperature detecting sheet 1 is configured such that the crystal resonator 13 protrudes from the resin sheet 11, the crystal resonator 13 can be easily brought into contact with the object to be measured, and the temperature of the object to be measured can be adjusted. It can be detected with high accuracy. At the same time, the contact area with the object to be measured can be suppressed.

また、配線１２が樹脂シート１１の内部に設けられているとともに配線１２が出力端子１５に集約されているので、発振回路３等の外部回路に好適に接続することができる。 Further, since the wiring 12 is provided inside the resin sheet 11 and the wiring 12 is concentrated on the output terminal 15, it can be suitably connected to an external circuit such as the oscillation circuit 3.

また、発振回路３および温度測定部５を備えることで、水晶振動子１３が接触する被測定物の温度を好適に測定することができる。 In addition, by providing the oscillation circuit 3 and the temperature measuring unit 5, the temperature of the object to be measured with which the crystal resonator 13 comes into contact can be suitably measured.

次に、図面を参照してこの発明の実施例２を説明する。
図４は、実施例２に係る温度測定システムの概略構成を示す図であり、図５は、温度検出シートの要部断面図である。なお、実施例１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。 Next, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 4 is a diagram illustrating a schematic configuration of the temperature measurement system according to the second embodiment, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of the temperature detection sheet. In addition, about the same structure as Example 1, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.

本実施例に係る温度測定システムは、被測定物として基板Ｗの温度を測定するものであり、基板Ｗを搬送する搬送機構に適用したものである。この温度計測システムは、温度検出シート３１と温度測定部６と表示部７とを備えている。搬送機構は、保持アーム３２とこの保持アーム３２を移動させる移動手段（図示省略）を備えて構成される。保持アーム３２は、昇降ピン等と基板Ｗの受け渡しをするための切り欠きが形成された板状物である。温度検出シート３１は、水晶振動子１３が樹脂製のシート（以下、「樹脂シート」と記載する）３３の一方面に取り付けられたものであり、保持アーム３２の上面に広げられている。基板Ｗはこの温度検出シート３１上に載置される。樹脂シート３３は、この発明におけるシート状物に相当する。 The temperature measurement system according to the present embodiment measures the temperature of the substrate W as an object to be measured, and is applied to a transport mechanism that transports the substrate W. This temperature measurement system includes a temperature detection sheet 31, a temperature measurement unit 6, and a display unit 7. The transport mechanism includes a holding arm 32 and moving means (not shown) that moves the holding arm 32. The holding arm 32 is a plate-like object in which notches for transferring the substrate W to and from the lifting pins and the like are formed. In the temperature detection sheet 31, the crystal unit 13 is attached to one surface of a resin sheet (hereinafter referred to as “resin sheet”) 33, and is spread on the upper surface of the holding arm 32. The substrate W is placed on the temperature detection sheet 31. The resin sheet 33 corresponds to the sheet-like material in this invention.

図５を参照して温度検出シート３１について詳しく説明する。樹脂シート３３は、上層シート３３ａと下層シート３３ｂとに分けられ、水晶振動子１３は上層シート３３ａ上に設けられている。各水晶振動子１３にはそれぞれコイル３４が接続されており、このコイル３４は上層シート３３ａに設けられている。なお、これら水晶振動子１３とコイル３４とは、検温素子ｓを構成する。 The temperature detection sheet 31 will be described in detail with reference to FIG. The resin sheet 33 is divided into an upper layer sheet 33a and a lower layer sheet 33b, and the crystal resonator 13 is provided on the upper layer sheet 33a. A coil 34 is connected to each crystal resonator 13, and this coil 34 is provided on the upper layer sheet 33a. The crystal resonator 13 and the coil 34 constitute a temperature measuring element s.

上層シート３３ａと下層シート３３ｂとの間には、銅泊等による配線１２と、配線１２に接続されているセンサコイル３５とが設けられた配線層１２ｂが挿入されている。センサコイル３５はコイル３４と対向する位置に配置されている。また、センサコイル３５とコイル３４の各軸心が同じ方向となるとなるように、センサコイル３５の姿勢が決められている。上層、下層シート３３ａ、３３ｂの材質としては、実施例１で説明した上層、下層シート１１ａ、１１ｂの材質として例示したものが挙げられる。このため、センサコイル３５とコイル３４とは分離されている（非接触である）とともに上層シート３３ａによって電気的に絶縁されている。 Between the upper layer sheet 33a and the lower layer sheet 33b, a wiring layer 12b provided with a wiring 12 made of copper or the like and a sensor coil 35 connected to the wiring 12 is inserted. The sensor coil 35 is disposed at a position facing the coil 34. Further, the posture of the sensor coil 35 is determined so that the axial centers of the sensor coil 35 and the coil 34 are in the same direction. Examples of the material of the upper layer and lower layer sheets 33a and 33b include those exemplified as the material of the upper layer and lower layer sheets 11a and 11b described in the first embodiment. For this reason, the sensor coil 35 and the coil 34 are separated (not contacted) and are electrically insulated by the upper layer sheet 33a.

センサコイル３５が配線１２、出力端子１５を介して温度測定部６に接続される。本実施例の温度測定部６は、センサコイル３５が受信した電磁波を検出するとともに、検出した電磁波の周波数に基づいて温度を測定するものであり、切替器３６と発信器３７と受信器３８と周波数カウンタ３９と記憶部２８と変換部３０とを備えている。なお、温度測定部６は、この発明における温度測定手段に相当する。 The sensor coil 35 is connected to the temperature measuring unit 6 via the wiring 12 and the output terminal 15. The temperature measuring unit 6 of the present embodiment detects the electromagnetic wave received by the sensor coil 35 and measures the temperature based on the detected frequency of the electromagnetic wave. The switch 36, the transmitter 37, the receiver 38, A frequency counter 39, a storage unit 28, and a conversion unit 30 are provided. The temperature measuring unit 6 corresponds to the temperature measuring means in this invention.

切替器３６は、発信器３７と受信器３８のいずれかをセンサコイル３５に接続させる。発信器３７がセンサコイル３５に接続されると、発信器３７は、水晶振動子１３の固有振動数に相当する周波数の送信波をセンサコイル３５から送信させる。受信器３８がセンサコイル３５に接続されると、受信器３８は、センサコイル３５が受信している電磁波を検出する。切替器３６と発信器３７と受信器３８とは、この発明における送受信手段に相当する。 The switch 36 connects either the transmitter 37 or the receiver 38 to the sensor coil 35. When the transmitter 37 is connected to the sensor coil 35, the transmitter 37 causes the sensor coil 35 to transmit a transmission wave having a frequency corresponding to the natural frequency of the crystal resonator 13. When the receiver 38 is connected to the sensor coil 35, the receiver 38 detects the electromagnetic wave received by the sensor coil 35. The switch 36, the transmitter 37, and the receiver 38 correspond to the transmission / reception means in this invention.

周波数カウンタ３９は受信器３８に接続されて、受信器３８が検出した電磁波の周波数を計測する。記憶部２８は、送信波を与えた際に検温素子ｓの減衰振動に応じて出力される電磁波の周波数（減衰振動に相当する周波数）と、検温素子ｓの温度との関係情報を記憶している。なお、関係情報は、予め実験等によって求められたものである。変換部３０は、記憶部２８に記憶される関係情報を参照して、周波数カウンタ３９から得られた周波数を温度に変換する。 The frequency counter 39 is connected to the receiver 38 and measures the frequency of the electromagnetic wave detected by the receiver 38. The storage unit 28 stores the relationship information between the frequency of the electromagnetic wave (frequency corresponding to the damped vibration) output according to the damped vibration of the temperature sensing element s and the temperature of the temperature sensing element s when the transmission wave is given. Yes. Note that the relationship information is obtained in advance through experiments or the like. The conversion unit 30 refers to the relationship information stored in the storage unit 28 and converts the frequency obtained from the frequency counter 39 into temperature.

次に、実施例２に係る温度測定システムの動作について説明する。 Next, the operation of the temperature measurement system according to the second embodiment will be described.

図５に示すように、保持アーム３２が被測定物である基板Ｗ（点線で示す）を保持すると、温度検出シート３１が基板Ｗに接触する。このとき、水晶振動子１３は基板Ｗと当接して、基板Ｗの温度に応じた固有振動数を有する（すなわち、基板Ｗの温度を検出する）。 As shown in FIG. 5, when the holding arm 32 holds a substrate W (indicated by a dotted line) that is an object to be measured, the temperature detection sheet 31 comes into contact with the substrate W. At this time, the crystal resonator 13 is in contact with the substrate W and has a natural frequency corresponding to the temperature of the substrate W (that is, detects the temperature of the substrate W).

切替器３６がセンサコイル３５に発信器３７を接続させると、センサコイル３５は、水晶振動子１３の固有振動数に相当する送信波を送信する。これにより、送信波はコイル３４によって受信され、水晶振動子１３は送信波の周波数で共振する。 When the switch 36 connects the transmitter 37 to the sensor coil 35, the sensor coil 35 transmits a transmission wave corresponding to the natural frequency of the crystal resonator 13. Thereby, the transmission wave is received by the coil 34, and the crystal resonator 13 resonates at the frequency of the transmission wave.

続いて、切替器３６はセンサコイル３５との接続を発信器３７から受信器３８に切り替える。センサコイル３５からの送信が停止するとともに、水晶振動子１３は基板Ｗの温度に応じた周波数で減衰振動し、コイル３４はこの減衰振動に応じた電磁波を送信し、センサコイル３５はこの電磁波を受信する。これにより、受信器３８は減衰振動に応じた電磁波を検出し、周波数カウンタ３９は減衰振動に相当する周波数を計測する。変換部３０は、記憶部２８に記憶される関係情報を参照して、計測された減衰振動に相当する周波数を温度に変換して、表示部７に出力する。 Subsequently, the switch 36 switches the connection with the sensor coil 35 from the transmitter 37 to the receiver 38. While the transmission from the sensor coil 35 is stopped, the crystal resonator 13 dampens and vibrates at a frequency corresponding to the temperature of the substrate W, the coil 34 transmits an electromagnetic wave corresponding to the damped vibration, and the sensor coil 35 transmits this electromagnetic wave. Receive. Thereby, the receiver 38 detects an electromagnetic wave corresponding to the damped vibration, and the frequency counter 39 measures a frequency corresponding to the damped vibration. The conversion unit 30 refers to the relationship information stored in the storage unit 28, converts the frequency corresponding to the measured damped vibration into temperature, and outputs the temperature to the display unit 7.

このように、実施例２に係る温度測定システムによっても、温度検出シート３１が被測定物（基板Ｗ）に接触することで、基板Ｗの温度を精度よく検出して、測定することができる。 Thus, also by the temperature measurement system according to the second embodiment, the temperature of the substrate W can be accurately detected and measured by the temperature detection sheet 31 coming into contact with the object to be measured (substrate W).

また、コイル３４とセンサコイル３５とを備えることで、水晶振動子１３と配線１２とを分離して設けることができる。これにより、水晶振動子１３を温度検出シート３１の表面側（上面側）に配置することができる。これにより、水晶振動子１３が裏面側（底面側）の温度に影響されることなく、被測定物である基板Ｗの温度をより精度よく検出することができる。 Further, by providing the coil 34 and the sensor coil 35, the crystal resonator 13 and the wiring 12 can be provided separately. Thereby, the crystal unit 13 can be arranged on the surface side (upper surface side) of the temperature detection sheet 31. Thereby, the temperature of the substrate W, which is the object to be measured, can be detected with higher accuracy without the quartz crystal resonator 13 being affected by the temperature on the back surface side (bottom surface side).

図６は、実施例３に係る熱処理装置の概略構成を示す縦断面図であり、図７は、熱処理プレートの平面図であり、図８は温度検出シートの要部断面図である。なお、実施例１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。 6 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of a heat treatment apparatus according to the third embodiment, FIG. 7 is a plan view of a heat treatment plate, and FIG. 8 is a sectional view of an essential part of a temperature detection sheet. In addition, about the same structure as Example 1, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.

熱処理プレート４１は、平面視で基板Ｗよりやや大径の円形を呈し、その上面は平坦である。熱処理プレート４１の材質としては熱伝導率の高い銅やアルミニウム等の金属が例示される。この熱処理プレート４１には、マイカヒータなどの発熱体４３が付設されている。発熱体４３と熱処理プレート４１の上面との間にあたる伝熱部４５には、図示しないヒートパイプが複数本埋設されている。また、図示しない複数本のヒートパイプの間には、図示しない冷却溝が形成され、冷却用の流体が流通される。 The heat treatment plate 41 has a circular shape with a slightly larger diameter than the substrate W in plan view, and its upper surface is flat. Examples of the material of the heat treatment plate 41 include metals such as copper and aluminum having high thermal conductivity. The heat treatment plate 41 is provided with a heating element 43 such as a mica heater. A plurality of heat pipes (not shown) are embedded in the heat transfer section 45 between the heating element 43 and the upper surface of the heat treatment plate 41. A cooling groove (not shown) is formed between a plurality of heat pipes (not shown), and a cooling fluid is circulated.

この熱処理プレート４１の上面を覆うように、温度検出シート５１が敷かれている。実施例３の温度検出シート５１は、耐熱性を有する樹脂で形成されたシート（以下、「耐熱樹脂シート」と記載する）５３の上面側に基板Ｗを当接支持する凸部５５が形成されており、水晶振動子５７はこの凸部５５に設けられている。そして、熱処理プレート４１に固定されることなく、所定の位置に載置されている。耐熱樹脂シート５３は、この発明におけるシート状物に相当する。 A temperature detection sheet 51 is laid so as to cover the upper surface of the heat treatment plate 41. In the temperature detection sheet 51 of Example 3, a convex portion 55 that contacts and supports the substrate W is formed on the upper surface side of a sheet (hereinafter, referred to as “heat-resistant resin sheet”) 53 formed of a heat-resistant resin. The crystal unit 57 is provided on the convex portion 55. Then, it is placed at a predetermined position without being fixed to the heat treatment plate 41. The heat resistant resin sheet 53 corresponds to the sheet-like material in the present invention.

各図に示すように、凸部５５は複数であり、規則的に配置されている。各凸部５５は、円柱形状を呈して周囲から隆起しており、その径は基板Ｗと接触する上端から下端側にかけてやや大きくなっている。そして、各凸部５５の略中央には、水晶振動子５７の高さと等しい深さを有する凹穴が形成されており、この凹穴に水晶振動子５７が嵌め込まれている。 As shown in each figure, there are a plurality of convex portions 55, which are regularly arranged. Each convex portion 55 has a cylindrical shape and protrudes from the periphery, and its diameter is slightly larger from the upper end to the lower end side in contact with the substrate W. A concave hole having a depth equal to the height of the crystal resonator 57 is formed in the approximate center of each convex portion 55, and the crystal resonator 57 is fitted in the concave hole.

図８に示すように、耐熱樹脂シート５３は、上層シート５３ａと下層シート５３ｂとに分けられており、その間に配線５４が設けられた配線層５４ａが介在している。ここで、図示するように、水晶振動子５７の高さによっては、水晶振動子５７の下端が配線層５４ａを貫いて下層シート５３ｂ内に達するまで、耐熱樹脂シート５３内に深く埋設してもよい。このような場合には、セラミック製の容器５７ｂの側部に外部電極５７ｃを備えるように水晶振動子５７を構成することで、外部電極５７ｃを配線５４と電気的に接続することができる。なお、容器５７ｂに収容される水晶片を、符号５７ａを付して明示する。 As shown in FIG. 8, the heat-resistant resin sheet 53 is divided into an upper layer sheet 53a and a lower layer sheet 53b, and a wiring layer 54a provided with wirings 54 is interposed therebetween. As shown in the figure, depending on the height of the crystal unit 57, the crystal unit 57 may be embedded in the heat-resistant resin sheet 53 until the lower end of the crystal unit 57 penetrates the wiring layer 54a and reaches the lower layer sheet 53b. Good. In such a case, the external electrode 57c can be electrically connected to the wiring 54 by configuring the crystal unit 57 to include the external electrode 57c on the side of the ceramic container 57b. In addition, the crystal | crystallization piece accommodated in the container 57b is attached | subjected and shown clearly with the code | symbol 57a.

温度検出シート５１には、さらに基板Ｗの周縁部に沿って当接するシール部５９が形成されている。シール部５９は、平面視で基板Ｗの外径よりやや小径のリング状を呈し、その高さは、各凸部５５の高さと同じである。シール部５９は、基板Ｗに当接して、基板Ｗと温度検出シート５１との間に形成される空間（以下では「微小空間ｍｓ」と記載する）の側方を閉塞する。シール部５９は、この発明における閉塞手段に相当する。 The temperature detection sheet 51 is further formed with a seal portion 59 that abuts along the peripheral edge of the substrate W. The seal portion 59 has a ring shape slightly smaller in diameter than the outer diameter of the substrate W in plan view, and the height thereof is the same as the height of each convex portion 55. The seal portion 59 abuts on the substrate W and closes a side of a space (hereinafter referred to as “microspace ms”) formed between the substrate W and the temperature detection sheet 51. The seal part 59 corresponds to the closing means in this invention.

このような温度検出シート５１は、実施例１で説明したエッチング処理やレーザー加工による打ち抜きや等によって生成される。また、上層、下層シート５３ａ、５３ｂの材質としては、実施例１において上層、下層シート１１ａ、１１ｂの材質として例示したものが挙げられる。なお、上述した温度検出シート５１と発振回路３と温度測定部５は、この発明における温度測定システムを構成する。 Such a temperature detection sheet 51 is generated by the etching process described in the first embodiment, punching by laser processing, or the like. In addition, examples of the material of the upper layer and lower layer sheets 53a and 53b include those exemplified as the material of the upper layer and lower layer sheets 11a and 11b in Example 1. The temperature detection sheet 51, the oscillation circuit 3, and the temperature measurement unit 5 described above constitute a temperature measurement system according to the present invention.

また、本実施例では、熱処理プレート４１と温度検出シート５１とにわたって貫通する、排出孔６１と貫通孔７１とを備えている。 Further, in the present embodiment, a discharge hole 61 and a through hole 71 that penetrate through the heat treatment plate 41 and the temperature detection sheet 51 are provided.

排出孔６１は、微小空間ｍｓの気体を排出するために設けられている。排出孔６１は複数個（４個）であり、各排出孔６１には、熱処理プレート４１の下面側において、排出配管６３の一端側が共通して連通接続されている。排出配管６３の他端側には真空吸引源６５が連通接続されている。この真空吸引源６５は、例えば、クリーンルームに設けられたバキュームのユーティリティである。排出配管６３には、圧力（負圧）を調整する開閉弁６７と、圧力を計測する圧力計６９とが設けられている。排出配管６３と真空吸引源６５とは、排出手段として機能する。 The discharge hole 61 is provided for discharging the gas in the minute space ms. A plurality of (four) discharge holes 61 are provided, and one end side of the discharge pipe 63 is connected to each discharge hole 61 in common on the lower surface side of the heat treatment plate 41. A vacuum suction source 65 is connected to the other end side of the discharge pipe 63. The vacuum suction source 65 is, for example, a vacuum utility provided in a clean room. The discharge pipe 63 is provided with an on-off valve 67 for adjusting the pressure (negative pressure) and a pressure gauge 69 for measuring the pressure. The discharge pipe 63 and the vacuum suction source 65 function as discharge means.

貫通孔７１は３個設けられており、各貫通孔７１にはそれぞれ昇降ピン７３が挿通されている。昇降ピン７３の下端側には、昇降ピン７３を昇降させる図示省略の昇降機構が連結されている。そして、昇降機構によって昇降ピン７３が昇降することで、図示しない搬送手段との間で基板Ｗの受け渡しを行う。 Three through holes 71 are provided, and elevating pins 73 are inserted into the respective through holes 71. A lifting mechanism (not shown) for lifting the lifting pins 73 is connected to the lower end side of the lifting pins 73. And the raising / lowering pin 73 raises / lowers by the raising / lowering mechanism, and the board | substrate W is delivered between the conveyance means which is not shown in figure.

制御部７５は、上述した発熱体４３の出力と、開閉弁６７の開閉と、昇降機構等を統括的に操作する。これらの操作は、予め記憶されているレシピに基づいて行われる。なお、適宜、温度測定部５から得られた温度を参照して発熱体４３の出力を調整するとともに、開閉弁６７の開閉操作においては圧力計６９の検出結果が参照される。制御部７５は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）や、各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。 The control unit 75 comprehensively operates the output of the heating element 43, the opening / closing of the on-off valve 67, the lifting mechanism, and the like. These operations are performed based on prestored recipes. The output of the heating element 43 is adjusted with reference to the temperature obtained from the temperature measuring unit 5 as appropriate, and the detection result of the pressure gauge 69 is referred to in the opening / closing operation of the opening / closing valve 67. The control unit 75 is realized by a central processing unit (CPU) that executes various types of processing, a RAM (Random-Access Memory) that is a work area for arithmetic processing, a storage medium such as a fixed disk that stores various types of information, and the like. ing.

次に、実施例３に係る熱処理装置の動作について説明する。図９は、基板Ｗに対して熱処理を行う処理手順を示すフローチャートである。なお、発熱体４３の温度制御等はレシピに応じて既に行われているものとし、以下の説明においては省略する。 Next, the operation of the heat treatment apparatus according to the third embodiment will be described. FIG. 9 is a flowchart showing a processing procedure for performing a heat treatment on the substrate W. Note that the temperature control and the like of the heating element 43 are already performed according to the recipe, and are omitted in the following description.

＜ステップＳ１＞基板Ｗを搬入する
制御部７５は昇降機構（図示省略）を操作して昇降ピン７３を上昇させて、図示しない搬送手段から基板Ｗを受け取る。続いて昇降ピン７３を下降させて、基板Ｗを温度検出シート５１上に載置する。このとき、凸部５５と水晶振動子５７、および、シール部５９が、基板Ｗの下面と当接する。これにより、基板Ｗと温度検出シート５１との間には閉塞された微小空間ｍｓが形成される。また、水晶振動子５７は基板Ｗの温度を検出し、温度測定部５は、水晶振動子５７の固有振動数に応じた周波数を温度に変換する。 <Step S1> Loading the Substrate W The control unit 75 operates the elevating mechanism (not shown) to raise the elevating pins 73, and receives the substrate W from a transfer means (not shown). Subsequently, the lift pins 73 are lowered to place the substrate W on the temperature detection sheet 51. At this time, the convex portion 55, the crystal resonator 57, and the seal portion 59 are in contact with the lower surface of the substrate W. As a result, a closed minute space ms is formed between the substrate W and the temperature detection sheet 51. Further, the crystal unit 57 detects the temperature of the substrate W, and the temperature measurement unit 5 converts a frequency corresponding to the natural frequency of the crystal unit 57 into a temperature.

＜ステップＳ２＞基板Ｗを吸着する
制御部７５は開閉弁６７を開放操作して、微小空間ｍｓ内の気体（空気や窒素）を排出孔６１を通じて排出する。微小空間ｍｓ内の圧力は負圧に調整され、基板Ｗを熱処理プレート４１側に吸着する。 <Step S <b>2> Adsorbing the substrate W The controller 75 opens the on-off valve 67 and discharges gas (air or nitrogen) in the minute space ms through the discharge hole 61. The pressure in the minute space ms is adjusted to a negative pressure, and the substrate W is attracted to the heat treatment plate 41 side.

＜ステップＳ３＞基板Ｗを熱処理する
吸着支持されている基板Ｗに対して、予め決められた時間だけこの状態を保持することにより、基板Ｗに対して所定の熱処理を施す。このとき、制御部７５は、温度測定部５から得られた基板Ｗの温度を適宜に参照して、発熱体４３の出力を調整して基板Ｗの温度を制御する。 <Step S3> Heat-treating the substrate W The substrate W is subjected to a predetermined heat-treatment by holding this state for a predetermined time with respect to the substrate W supported by suction. At this time, the control unit 75 appropriately refers to the temperature of the substrate W obtained from the temperature measurement unit 5 and adjusts the output of the heating element 43 to control the temperature of the substrate W.

＜ステップＳ４＞基板Ｗを搬出する
所定時間の熱処理を終えると、制御部７５は開閉弁６７を閉止して、微小空間ｍｓの圧力を大気圧にもどす。次いで、昇降ピン７３を上昇させて、基板Ｗを上方へ持ち上げ、図示しない搬送手段に受け渡す。 <Step S4> Unloading the Substrate W When the heat treatment for a predetermined time is completed, the control unit 75 closes the on-off valve 67 and returns the pressure in the minute space ms to atmospheric pressure. Next, the lifting pins 73 are raised to lift the substrate W upward and transfer it to a transfer means (not shown).

このように、本実施例によれば、温度検出シート５１は、凸部５５に設けられた水晶振動子５７を備えることで、基板Ｗとの接触面積を抑制しつつ、基板Ｗの温度を精度よく検出することができる。また、水晶振動子５７を耐熱樹脂シート５３内に深く埋設することで、温度検出シート５１全体の高さを低く抑えることができる。これにより、基板Ｗを熱処理プレート４１上面に近づけた状態で、基板Ｗの熱処理を行うことができる。 As described above, according to the present embodiment, the temperature detection sheet 51 includes the crystal resonator 57 provided on the convex portion 55, thereby suppressing the contact area with the substrate W and accurately adjusting the temperature of the substrate W. Can be detected well. Further, by embedding the quartz crystal resonator 57 deeply in the heat-resistant resin sheet 53, the height of the entire temperature detection sheet 51 can be kept low. Thereby, the substrate W can be heat-treated while the substrate W is brought close to the upper surface of the heat-treatment plate 41.

また、耐熱樹脂シート５３を備えることで、基板Ｗの温度が高温であっても精度よく測定できる。また、基板Ｗが金属汚染するおそれがない。さらに、基板Ｗを吸着保持することで、基板Ｗの面内にわたって均一に熱処理を行うことができる。また、熱処理プレート４１の面内にわたって温度のばらつきがあっても、温度検出シート５１がそのばらつきを吸収しつつ、基板Ｗに伝達するので、基板Ｗの面内において熱履歴のばらつきを抑制することができる。 In addition, by providing the heat-resistant resin sheet 53, it is possible to measure accurately even if the temperature of the substrate W is high. Further, there is no possibility that the substrate W is contaminated with metal. Furthermore, by holding the substrate W by suction, heat treatment can be performed uniformly over the surface of the substrate W. Further, even if there is a variation in temperature over the surface of the heat treatment plate 41, the temperature detection sheet 51 absorbs the variation and transmits it to the substrate W, so that the variation in thermal history within the surface of the substrate W is suppressed. Can do.

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as follows.

（１）上述した実施例３では、温度検出シート５１には、点状の凸部５５が分離配置された場合を例示したが、これに限られない。図１０、図１１を参照する。図１０は、変形例に係る温度検出シート８１の平面図であり、図１１は、変形例に係る温度検出シート８１の断面図である。図１０に示す温度検出シート８１は、異なる径を有する４つの円環形状を呈する凸部８５ａ、８５ｂ、８５ｃ、８５ｄが樹脂シート８３上に形成されている。これら各凸部８５ａ〜８５ｄは、互いに同心となるように配置されている。そして、各凸部８５ａ〜８５ｄの各所に水晶振動子１３が設けられている。このような温度検出シート８１によっても、好適に基板Ｗ等の被測定物の温度を測定することができる。 (1) In Example 3 mentioned above, although the case where the dotted | punctate convex part 55 was separately arrange | positioned at the temperature detection sheet | seat 51 was illustrated, it is not restricted to this. Please refer to FIG. 10 and FIG. FIG. 10 is a plan view of a temperature detection sheet 81 according to the modification, and FIG. 11 is a cross-sectional view of the temperature detection sheet 81 according to the modification. In the temperature detection sheet 81 shown in FIG. 10, convex portions 85 a, 85 b, 85 c, and 85 d having four annular shapes having different diameters are formed on the resin sheet 83. These convex portions 85a to 85d are arranged so as to be concentric with each other. And the crystal oscillator 13 is provided in each place of each convex part 85a-85d. Also with such a temperature detection sheet 81, the temperature of the object to be measured such as the substrate W can be preferably measured.

また、樹脂シートに凸部５５等を設けず、かつ、樹脂シートから水晶振動子１３を突出させずに、温度検出シートを構成するように変更してもよい。具体的には、実施例１で説明した上層シート１１ａのように表面が平坦な樹脂シートを用いて、その内部に水晶振動子を内蔵させ、あるいは、水晶振動子の上端面が樹脂シートの表面と同じ高さとなるように埋設させて検出シートを構成する。このような温度検出シートによれば、被測定物に対して温度検出シートの全面を被測定物に接触させることができる。 Further, the temperature detection sheet may be configured so that the resin sheet is not provided with the convex portion 55 and the crystal resonator 13 is not protruded from the resin sheet. Specifically, a resin sheet having a flat surface is used as in the upper layer sheet 11a described in the first embodiment, and a crystal resonator is built in the resin sheet, or the upper end surface of the crystal resonator is the surface of the resin sheet. The detection sheet is configured so as to be buried at the same height. According to such a temperature detection sheet, the entire surface of the temperature detection sheet can be brought into contact with the measurement object with respect to the measurement object.

（２）上述した各実施例では、水晶振動子１３、５７の上端が樹脂シート１１、３３、耐熱樹脂シート５３から露出するように設けられていたが、これに限られない。例えば、図１１に示すように、水晶振動子１３全体が樹脂シート８３内に内蔵されるように変更してもよい。これによれば、被測定物に樹脂シート８３のみが接触することになり、被測定物に対する汚染をさらに抑制できる。 (2) In each of the embodiments described above, the upper ends of the crystal resonators 13 and 57 are provided so as to be exposed from the resin sheets 11 and 33 and the heat-resistant resin sheet 53. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 11, the entire crystal resonator 13 may be modified so as to be built in the resin sheet 83. According to this, only the resin sheet 83 comes into contact with the object to be measured, and contamination of the object to be measured can be further suppressed.

（３）また、上述した各実施例において温度検出シート１、３１、５１については、被測定物（たとえば、基板Ｗ）の裏面全体を下から覆うような形状（たとえば、円形状）に樹脂シート１１、３３、耐熱樹脂シート５３が形成されていたが、これに限られるものではない。例えば、各水晶振動子１３、５７から出力端子１５までそれぞれ導かれる配線１２、５４に沿った部分のみを覆う樹脂製／耐熱樹脂製の上層シートおよび下層シートを備えて、配線１２、５４に沿った形状を呈する温度検出シートを形成してもよい。 (3) Further, in each of the above-described embodiments, the temperature detection sheets 1, 31, 51 are resin sheets having a shape (for example, a circular shape) that covers the entire back surface of the object to be measured (for example, the substrate W) from below. 11 and 33 and the heat-resistant resin sheet 53 are formed, but the present invention is not limited to this. For example, an upper layer sheet and a lower layer sheet made of a resin / heat-resistant resin that covers only portions along the wirings 12 and 54 guided from the respective crystal resonators 13 and 57 to the output terminal 15 are provided. A temperature detection sheet having a different shape may be formed.

（４）上述した実施例３では、熱処理プレート４１の上面は平坦であったが、これに限られない。たとえば、図１１に示すように、熱処理プレート４１の上面に凹溝を形成して、水晶振動子５７をこの凹溝に埋め込むように変更してもよい。この場合、図１１に示すように、耐熱樹脂シート５３も凹溝に嵌め込まれるように耐熱樹脂シート５３の底面形状を変更してもよい。あるいは、水晶振動子５７が耐熱樹脂シート５３を貫通することで水晶振動子５７のみが凹溝に嵌め込まれるようにしてもよい。これにより水晶振動子５７の高さにかかわらず、基板Ｗと熱処理プレート４１との間の距離を近づけることができる。 (4) Although the upper surface of the heat treatment plate 41 is flat in the third embodiment described above, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 11, a groove may be formed on the upper surface of the heat treatment plate 41, and the crystal unit 57 may be modified to be embedded in the groove. In this case, as shown in FIG. 11, the bottom shape of the heat resistant resin sheet 53 may be changed so that the heat resistant resin sheet 53 is also fitted in the groove. Alternatively, only the crystal unit 57 may be fitted in the concave groove by allowing the crystal unit 57 to penetrate the heat-resistant resin sheet 53. As a result, the distance between the substrate W and the heat treatment plate 41 can be reduced regardless of the height of the crystal unit 57.

（５）上述した実施例２では、温度検出シート３１と温度計測システムを搬送機構に適用した例を示したが、搬送経路は適宜に選択される。たとえば、インデクサーユニットから熱処理部、レジスト塗布処理部から現像処理部の間など、あらゆる搬送経路に適用することができる。また、実施例３では、温度検出シート５１と温度計測システムを熱処理装置に適用した例を説明したが、これに限られない。たとえば、基板Ｗを受け渡すため、あるいは基板Ｗを仮置きするための載置台に設置してもよい。また、レジスト塗布処理装置、現像処理装置、洗浄処理装置、露光機、エッチャー、成膜装置（ＣＶＰ）、膜圧や線幅などの検査装置、熱処理装置の一つであるクールプレート、その他の処理を行う基板処理装置に温度検出シートおよび温度測定システムを適用することができる。 (5) In the above-described second embodiment, the example in which the temperature detection sheet 31 and the temperature measurement system are applied to the transport mechanism has been described, but the transport path is appropriately selected. For example, the present invention can be applied to any conveyance path such as between the indexer unit and the heat treatment unit, and between the resist coating processing unit and the development processing unit. In the third embodiment, the example in which the temperature detection sheet 51 and the temperature measurement system are applied to the heat treatment apparatus has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, you may install in the mounting base for delivering the board | substrate W or temporarily placing the board | substrate W. FIG. In addition, resist coating processing equipment, development processing equipment, cleaning processing equipment, exposure equipment, etchers, film formation equipment (CVP), inspection equipment such as film pressure and line width, cool plate which is one of heat treatment equipment, and other processing The temperature detection sheet and the temperature measurement system can be applied to the substrate processing apparatus that performs the above.

（６）上述した各実施例では、水晶振動子１３、５７の容器１３ｂ、５７ｂの材質はセラミックであったが、これに限られない。被測定物に応じて、金属などに適宜に変更してよい。 (6) In each of the embodiments described above, the material of the containers 13b and 57b of the crystal resonators 13 and 57 is ceramic, but is not limited thereto. Depending on the object to be measured, it may be appropriately changed to metal or the like.

（７）上述した実施例２では、各水晶振動子１３にはそれぞれコイル３４が接続されていたが、コイル３４に換えて種々の構成のアンテナを接続してもよい。 (7) In the second embodiment described above, the coils 34 are connected to the crystal resonators 13, but antennas of various configurations may be connected instead of the coils 34.

（８）上述した各実施例では、発振回路３を水晶振動子１３、５７とは別個に設けるように説明したが、これに限られない。たとえば、水晶振動子１３、５７の容器１３ｂ、５７ｂの内部に発振回路３を収容するように変更してもよい。 (8) In each of the above-described embodiments, the oscillation circuit 3 has been described as being provided separately from the crystal resonators 13 and 57, but is not limited thereto. For example, the oscillation circuit 3 may be modified so as to be accommodated inside the containers 13b and 57b of the crystal resonators 13 and 57.

（９）上述した各実施例では、基板Ｗが円形である場合であったが、これに限られず、矩形状等の基板を処理対象としてもよい。この場合は、基板の形状に合わせてシール部５９の形状を円環形状から適宜に変更することができる。 (9) In each of the above-described embodiments, the substrate W is circular. However, the present invention is not limited to this, and a rectangular substrate or the like may be processed. In this case, the shape of the seal portion 59 can be appropriately changed from the annular shape in accordance with the shape of the substrate.

（１０）上述した実施例３では、伝熱部４５にヒートパイプを埋設した構成を例に採って説明したが、ヒートパイプを用いていない熱処理装置であっても適用することができる。 (10) In the above-described third embodiment, the configuration in which the heat pipe is embedded in the heat transfer section 45 has been described as an example, but the present invention can also be applied to a heat treatment apparatus that does not use a heat pipe.

（１１）上述した各実施例では、被測定物として基板Ｗを例示したが、これに限られることなく、被測定物としては任意の物を適宜に選択することができる。 (11) In each of the embodiments described above, the substrate W is exemplified as the object to be measured. However, the present invention is not limited to this, and any object can be appropriately selected as the object to be measured.

（１２）各変形例を適宜に組み合わせて温度検出シート、温度測定システム、あるいは、熱処理装置を構成してもよい。 (12) The temperature detection sheet, the temperature measurement system, or the heat treatment apparatus may be configured by appropriately combining the modifications.

実施例１に係る温度測定システムの概略構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a temperature measurement system according to Embodiment 1. FIG. 温度検出シートの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of a temperature detection sheet | seat. 温度検出シートの平面図である。It is a top view of a temperature detection sheet. 実施例２に係る温度測定システムの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the temperature measurement system which concerns on Example 2. FIG. 温度検出シートの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of a temperature detection sheet | seat. 実施例３に係る熱処理装置の概略構成を示す縦断面図である。6 is a longitudinal sectional view illustrating a schematic configuration of a heat treatment apparatus according to Embodiment 3. FIG. 熱処理プレートの平面図である。It is a top view of a heat processing plate. 温度検出シートの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of a temperature detection sheet | seat. 基板に対して熱処理を行う処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence which heat-processes with respect to a board | substrate. 変形例に係る温度検出シートの平面図である。It is a top view of the temperature detection sheet | seat which concerns on a modification. 変形例に係る温度検出シートの断面図である。It is sectional drawing of the temperature detection sheet | seat which concerns on a modification.

Explanation of symbols

１、３１、５１、８１ …温度検出シート
３ …発振回路
５、６ …温度測定部
１１、３３、８３ …樹脂製のシート（樹脂シート）
５３ …耐熱性を有する樹脂で形成されたシート（耐熱樹脂シート）
１２、５４ …配線
１３、５７ …水晶振動子
１３ｂ、５７ｂ …容器
１５ …出力端子
１６ …ケーブル
２１ …基準水晶振動子
２３ …基準周波数発振回路
２５ …比較部
２７、２８ …記憶部
２９、３０ …変換部
３４ …コイル
３５ …センサコイル
３６ …切替器
３７ …発信器
３８ …受信器
３９ …周波数カウンタ
４１ …熱処理プレート
５５、８５ａ、８５ｂ、８５ｃ、８５ｄ …凸部
５９ …シール部
６１ …排出孔
７５ …制御部
Ｗ …基板
ｍｓ …微小空間
ｓ …検温素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 31, 51, 81 ... Temperature detection sheet 3 ... Oscillation circuit 5, 6 ... Temperature measurement part 11, 33, 83 ... Resin sheet (resin sheet)
53 ... Sheet (heat-resistant resin sheet) formed of heat-resistant resin
12, 54 ... wiring 13, 57 ... crystal resonator 13b, 57b ... container 15 ... output terminal 16 ... cable 21 ... reference crystal resonator 23 ... reference frequency oscillation circuit 25 ... comparison unit 27, 28 ... storage unit 29, 30 ... Conversion part 34 ... Coil 35 ... Sensor coil 36 ... Switch 37 ... Transmitter 38 ... Receiver 39 ... Frequency counter 41 ... Heat treatment plate 55, 85a, 85b, 85c, 85d ... Convex part 59 ... Seal part 61 ... Discharge hole 75 … Control unit W… Substrate ms… Small space s… Temperature detector

Claims

A resin sheet,
A quartz resonator provided in the sheet-like material, the natural frequency of which varies with temperature; and
And a temperature detection sheet for detecting the temperature of the measurement object by contacting the measurement object.

In the temperature detection sheet according to claim 1,
The sheet-like material is formed with a convex portion that comes into contact with the object to be measured.
The temperature detection sheet, wherein the crystal resonator is provided on the convex portion.

In the temperature detection sheet according to claim 1,
A temperature detection sheet, wherein the crystal resonator is provided so as to protrude from the sheet-like object.

In the temperature detection sheet according to any one of claims 1 to 3,
A wiring provided inside the sheet-like material and connected to the crystal unit;
An output terminal for connecting the wiring to an external circuit;
The temperature detection sheet | seat characterized by providing.

In a temperature measurement system that measures the temperature of an object to be measured,
A temperature detection sheet in which a crystal resonator is provided on a resin sheet,
Temperature measuring means for measuring temperature based on a frequency obtained from the crystal resonator and corresponding to the natural frequency of the crystal resonator;
And measuring the temperature of the measurement object by bringing the temperature detection sheet into contact with the measurement object.

The temperature measurement system according to claim 5,
An oscillation circuit that outputs an oscillation frequency corresponding to the natural frequency of the crystal unit;
With
The temperature measuring system is characterized in that the temperature measuring means measures a temperature based on an oscillation frequency output from the oscillation circuit.

In a heat treatment apparatus for performing heat treatment on a substrate,
A heat treatment plate;
A temperature detection sheet provided on the heat treatment plate, wherein a crystal resonator is attached to a sheet-like material formed of a heat-resistant resin,
With
A heat treatment apparatus, wherein a substrate is placed on the temperature detection sheet.

The heat treatment apparatus according to claim 7,
The sheet-like material has a convex portion that abuts and supports the substrate,
The heat treatment apparatus, wherein the crystal resonator is provided on the convex portion.

The heat treatment apparatus according to claim 7,
A heat treatment apparatus, wherein the crystal resonator is provided so as to protrude from the sheet-like material.

In the heat treatment apparatus according to claim 8 or 9,
A closing means for closing a side of a space formed between the substrate and the temperature detection sheet;
A discharge hole for discharging the gas in the space;
A heat treatment apparatus comprising:

In the heat processing apparatus in any one of Claims 7-10,
Temperature measuring means for measuring temperature based on a frequency obtained from the crystal resonator and corresponding to the natural frequency of the crystal resonator;
A heat treatment apparatus comprising: